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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023056936
(43)【公開日】2023-04-20
(54)【発明の名称】電子回路基板及び電子回路基板の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 23/36 20060101AFI20230413BHJP
H05K 7/20 20060101ALI20230413BHJP
【ＦＩ】
H01L23/36 C
H05K7/20 F
【審査請求】未請求
【請求項の数】25
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021166449
(22)【出願日】2021-10-08
(71)【出願人】
【識別番号】000145987
【氏名又は名称】株式会社昭和丸筒
(72)【発明者】
【氏名】山口 隆幸
【テーマコード（参考）】
5E322
5F136
【Ｆターム（参考）】
5E322AA01
5E322AA02
5E322AA11
5E322AB01
5E322AB08
5E322AB11
5E322FA04
5E322FA09
5F136BB02
5F136BC04
5F136BC06
5F136DA27
5F136FA12
5F136FA23
5F136FA51
5F136FA71
5F136FA75
5F136FA88
5F136GA12
(57)【要約】
【課題】基板の厚さ方向への実質的な熱伝導性に優れた電子回路基板、及び、基板の厚さ方向への実質的な熱伝導性に優れた電子回路基板を効率よく製造できる電子回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子回路基板は、スルーホールが形成された基板と、前記スルーホールに挿入された柔軟性を有する熱伝導体とを備え、前記熱伝導体は、前記スルーホールの奥行方向の両面において、異なる部材に接触していることを特徴とする。前記熱伝導体は、熱伝導性に異方性を有するものであることが好ましい。前記熱伝導体は、鱗片状黒鉛を含む材料で構成されたものであることが好ましい。
【選択図】図１
【解決手段】本発明の電子回路基板は、スルーホールが形成された基板と、前記スルーホールに挿入された柔軟性を有する熱伝導体とを備え、前記熱伝導体は、前記スルーホールの奥行方向の両面において、異なる部材に接触していることを特徴とする。前記熱伝導体は、熱伝導性に異方性を有するものであることが好ましい。前記熱伝導体は、鱗片状黒鉛を含む材料で構成されたものであることが好ましい。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
スルーホールが形成された基板と、
前記スルーホールに挿入された柔軟性を有する熱伝導体とを備え、
前記熱伝導体は、前記スルーホールの奥行方向の両面において、異なる部材に接触していることを特徴とする電子回路基板。
前記スルーホールに挿入された柔軟性を有する熱伝導体とを備え、
前記熱伝導体は、前記スルーホールの奥行方向の両面において、異なる部材に接触していることを特徴とする電子回路基板。
【請求項2】
前記スルーホールへの挿入方向に対応する方向で、２０℃において、前記熱伝導体を応力０．２５ＭＰａで圧縮した際の当該熱伝導体の圧縮率が４．０％以上１０．０％以下である、請求項１に記載の電子回路基板。
【請求項3】
前記スルーホールへの挿入方向に対応する方向で、２０℃において、前記熱伝導体を応力０．５０ＭＰａで圧縮した際の当該熱伝導体の圧縮率が７．０％以上２０．０％以下である、請求項１又は２に記載の電子回路基板。
【請求項4】
前記熱伝導体は、熱伝導性に異方性を有するものである、請求項１～３のいずれか一項に記載の電子回路基板。
【請求項5】
前記熱伝導体は、前記基板の厚さ方向への熱伝導率が、前記基板の面内方向の所定方向への熱伝導率よりも高い、請求項４に記載の電子回路基板。
【請求項6】
前記熱伝導体は、前記基板の面内方向の所定方向をＹ軸方向、前記基板の面内方向の所定方向であり、かつ、前記Ｙ軸方向に直交する方向をＸ軸方向としたとき、前記Ｙ軸方向の熱伝導率が前記Ｘ軸方向の熱伝導率よりも低い、請求項４又は５に記載の電子回路基板。
【請求項7】
前記基板の前記熱伝導体が設けられた部位の前記Ｙ軸方向の延長線上には、前記基板の前記熱伝導体が設けられた部位の前記Ｘ軸方向の延長線上に配された部品よりも、熱の影響を受けやすい部品が配されている、請求項６に記載の電子回路基板。
【請求項8】
前記熱伝導体は、樹脂を含む材料で構成されたものである、請求項１～７のいずれか一項に記載の電子回路基板。
【請求項9】
前記樹脂は、環状分子と、直鎖状の分子構造を有し前記環状分子を串刺し状に包接する第１のポリマーと、前記第１のポリマーの両端付近に設けられた封鎖基とを有するポリロタキサン、及び、第２のポリマーを含み、前記環状分子を介して、前記ポリロタキサンと前記第２のポリマーとが結合しているものである、請求項８に記載の電子回路基板。
【請求項10】
前記熱伝導体は、炭素材料を含む材料で構成されたものである、請求項１～９のいずれか一項に記載の電子回路基板。
【請求項11】
前記炭素材料は、黒鉛である、請求項１０に記載の電子回路基板。
【請求項12】
前記黒鉛は、鱗片状黒鉛である、請求項１１に記載の電子回路基板。
【請求項13】
前記熱伝導体は、複数の熱伝導部と、柔軟性を有する材料で構成され、前記各熱伝導部を接合する接合部とを備えるものである、請求項１～１２のいずれか一項に記載の電子回路基板。
【請求項14】
複数の前記熱伝導部のうち少なくとも一部は、前記熱伝導体の内部に連続して設けられるとともに、前記両面に露出している、請求項１３に記載の電子回路基板。
【請求項15】
前記熱伝導部は、実質的に単一成分で構成されたものである、請求項１３又は１４に記載の電子回路基板。
【請求項16】
前記熱伝導体中に占める前記熱伝導部の割合が１５体積％以上８０体積％以下である、請求項１３～１５のいずれか一項に記載の電子回路基板。
【請求項17】
前記熱伝導体中に占める前記接合部の割合が１５体積％以上７０体積％以下である、請求項１３～１６のいずれか一項に記載の電子回路基板。
【請求項18】
前記熱伝導体は、前記熱伝導部、前記接合部に加えて、前記熱伝導部及び前記接合部が存在していない空隙部を有するものである、請求項１３～１７のいずれか一項に記載の電子回路基板。
【請求項19】
前記基板の前記スルーホールが設けられた部位での厚さをＴ１［ｍｍ］、前記基板の厚さ方向の前記熱伝導体の自然状態での長さをＴ２［ｍｍ］としたとき、０．７０≦Ｔ１／Ｔ２≦０．９９の関係を満たす、請求項１～１８のいずれか一項に記載の電子回路基板。
【請求項20】
前記基板の厚さ方向の前記熱伝導体の自然状態での長さが１．０ｍｍ以上６．０ｍｍ以下である、請求項１～１９のいずれか一項に記載の電子回路基板。
【請求項21】
前記基板は、積層基板である、請求項１～２０のいずれか一項に記載の電子回路基板。
【請求項22】
前記熱伝導体は、前記基板の一方の面側で電力半導体素子と接触し、前記基板の他方の面側で冷却ユニットと接触する、請求項１～２１のいずれか一項に記載の電子回路基板。
【請求項23】
前記電力半導体素子は前記基板にはんだ付けされており、
前記冷却ユニットは、ネジ止めにより前記基板上に固定されている、請求項２２に記載の電子回路基板。
前記冷却ユニットは、ネジ止めにより前記基板上に固定されている、請求項２２に記載の電子回路基板。
【請求項24】
前記熱伝導体は、前記両面の一方の面を上面、他方の面を底面としたときの、前記熱伝導体の自然状態での前記上面及び前記底面の面積の和をＳ１［ｍｍ２］、前記熱伝導体の自然状態での側面の面積をＳ２［ｍｍ２］としたとき、０．２≦Ｓ１／Ｓ２≦１０．０の関係を満たす、請求項１～２３のいずれか一項に記載の電子回路基板。
【請求項25】
スルーホールを有する基板を用意する工程と、
前記基板の前記スルーホールが設けられた部位に電子部品を接合はんだ付けする工程と、
前記スルーホールに、柔軟性を有する熱伝導体を挿入する工程と、
前記熱伝導体と接触するように、前記基板の前記電子部品が設けられた面とは反対の面側に、冷却ユニットを固定する工程とを有することを特徴とする電子回路基板の製造方法。
前記基板の前記スルーホールが設けられた部位に電子部品を接合はんだ付けする工程と、
前記スルーホールに、柔軟性を有する熱伝導体を挿入する工程と、
前記熱伝導体と接触するように、前記基板の前記電子部品が設けられた面とは反対の面側に、冷却ユニットを固定する工程とを有することを特徴とする電子回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子回路基板及び電子回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、電子部品（発熱体）の小型化に伴って、基板上に配置された電子部品において発生した熱が局所的に基板に対して伝達されるため、発熱体の熱をより効率よく放熱部材から放熱させる放熱構造が求められている（例えば、特許文献１参照）。
【0003】
例えば、図１９に示すように、従来の放熱構造２２０は、半導体デバイス（発熱体）２１０と、基板（支持体）２１１と、はんだ層２１２ａと、ヒートスプレッダー２１３と、銅インレイ（柱状体）２１４と、絶縁層２１５と、ヒートシンク２１６と、を備えている。円柱状の複数の銅インレイ２１４が基板２１１の第１面２１１ａから第２面２１１ｂにかけて埋め込まれるように配置されている。銅インレイ２１４が熱伝達の経路となることで、半導体デバイス２１０において生じた熱を効率よく第１面２１１ａ側から第２面２１１ｂ側へ伝達することができる。
【0004】
しかしながら、銅インレイ２１４と、ヒートスプレッダー２１３及びヒートシンク２１６との接触は、硬い面同士での接触であり、言い換えると、表面に存在する微小な凹凸による点接触になるため、十分な密着性が確保できず、基板２１１の厚さ方向への実質的な熱伝導性を十分なものとすることができなかった。
【0005】
また、このような放熱部材と発熱体とが熱的に接続する面において、界面に断熱層となる空気層が形成されるのを防ぐために、グリスが塗布される場合もある。しかしながら、一般的なグリスは熱伝導性が高くない。そのため、熱伝導率が比較的高いダイヤモンドを分散させたダイヤモンドグリスも用いられている（例えば、特許文献２参照）。
しかしながら、ダイヤモンドグリスは、高価である。また、ダイヤモンドグリスを用いた場合でも、十分な熱伝導性を得ることは困難であった。
しかしながら、ダイヤモンドグリスは、高価である。また、ダイヤモンドグリスを用いた場合でも、十分な熱伝導性を得ることは困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特許第６５５１５６６号公報
【特許文献2】特表２０１７－５３０２２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明の目的は、基板の厚さ方向への実質的な熱伝導性に優れた電子回路基板、及び、基板の厚さ方向への実質的な熱伝導性に優れた電子回路基板を効率よく製造できる電子回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の電子回路基板は、スルーホールが形成された基板と、
前記スルーホールに挿入された柔軟性を有する熱伝導体とを備え、
前記熱伝導体は、前記スルーホールの奥行方向の両面において、異なる部材に接触していることを特徴とする。
前記スルーホールに挿入された柔軟性を有する熱伝導体とを備え、
前記熱伝導体は、前記スルーホールの奥行方向の両面において、異なる部材に接触していることを特徴とする。
【0009】
本発明の電子回路基板の製造方法は、
スルーホールを有する基板を用意する工程と、
前記基板の前記スルーホールが設けられた部位に電子部品を接合はんだ付けする工程と、
前記スルーホールに、柔軟性を有する熱伝導体を挿入する工程と、
前記熱伝導体と接触するように、前記基板の前記電子部品が設けられた面とは反対の面側に、冷却ユニットを固定する工程とを有することを特徴とする。
スルーホールを有する基板を用意する工程と、
前記基板の前記スルーホールが設けられた部位に電子部品を接合はんだ付けする工程と、
前記スルーホールに、柔軟性を有する熱伝導体を挿入する工程と、
前記熱伝導体と接触するように、前記基板の前記電子部品が設けられた面とは反対の面側に、冷却ユニットを固定する工程とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、基板の厚さ方向への実質的な熱伝導性に優れた電子回路基板、及び、基板の厚さ方向への実質的な熱伝導性に優れた電子回路基板を効率よく製造できる電子回路基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明の電子回路基板の一例を模式的に示す断面図である。
【図2】熱伝導体の一例を模式的に示す斜視図である。
【図3】積層された熱伝導部及び接合部の部分を拡大して模式的に示す断面図である。
【図4】熱伝導体を構成する熱伝導部の一例を模式的に示す平面図である。
【図5】積層された複数の熱伝導部を分解して示す模式的な一部分解斜視図である。
【図6】接合部を構成する硬化性樹脂材料の硬化物の一例の概念図である。
【図7】鱗片状黒鉛で構成された熱伝導部形成用シートを模式的に示す断面図である。
【図8】凹部が設けられた熱伝導部形成用シートに、接合部形成用組成物を付与した状態を模式的に示す断面図である。
【図9】接合部形成用組成物付与工程、巻回工程に用いる装置の一例を模式的に示す図である。
【図10】切開工程で得られた切開体を模式的に示す図である。
【図11】切開体を押圧して、切開体の平坦性をより高くした状態を模式的に示す図である。
【図12】カット工程の様子を模式的に示す図である。
【図13】熱伝導体の他の一例を模式的に示す斜視図である。
【図15】本発明の電子回路基板の他の一例を模式的に示す断面図である。
【図16】本発明の電子回路基板の他の一例を模式的に示す平面図である。
【図17】本発明の電子回路基板の他の一例を模式的に示す図であり、（Ａ）は断面図であり、（Ｂ）は平面図である。
【図18】本発明の電子回路基板の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。
【図19】従来の電子部品の放熱構造の一例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
【0013】
なお、本明細書で参照する図面においては、各部材間の関係をわかりやすくするために、一部を縮小あるいは拡大して示している場合があり、図面に示す各部材間での大きさの比率は、実際の各部材間での大きさの比率を表しているものではない。また、本明細書では、「自然状態」とは、重力以外の外力が付与されていない状態のことをいい、特に、２４時間以内に重力以外の外力が付与された履歴の無い状態のことをいう。また、熱伝導体の製造後、０．１ＭＰａ以上の応力付与の履歴がないことが好ましい。また、本明細書に記載する測定、処理については、特に温度条件を示していない場合は、２０℃において行ったものとする。
【0014】
電子回路基板１００は、スルーホール１１１が形成された基板１１０と、スルーホール１１１に挿入された柔軟性を有する熱伝導体１とを備える。そして、熱伝導体１は、スルーホール１１１の奥行方向の両面において、異なる部材に接触している。
【0015】
熱伝導体１が柔軟性を有するものであることにより、熱伝導体１と、熱伝導体１と接触する部材とを面同士で接触させることができる。言い換えると、十分な密着性を確保することができ、部材から熱伝導体１への実質的な熱伝導性を優れたものとすることができる。
その結果、電子回路基板１００は、基板１１０の厚さ方向への実質的な熱伝導性に優れたものとなる。
その結果、電子回路基板１００は、基板１１０の厚さ方向への実質的な熱伝導性に優れたものとなる。
【0016】
なお、図示の構成では、基板１１０は、熱伝導体１が適用されるスルーホール１１１として、その厚さ方向に貫通する貫通スルーホールを有するものであるが、基板１１０は、熱伝導体１が適用されるスルーホール１１１として、貫通スルーホールの代わりに、基板１１０の厚さ方向に貫通しない非貫通スルーホールを有するものであってもよい。また、基板１１０は、貫通スルーホールとともに、非貫通スルーホールを有するものであってもよい。以下の説明では、基板１１０が、熱伝導体１が適用されるスルーホール１１１として貫通スルーホールを有するものである場合について、中心的に説明する。
【0017】
熱伝導体１は、例えば、基板１１０の一方の面１１０ａ側にて高温部材に接触するとともに、基板１１０の他方の面１１０ｂ側にて放熱部材に接触するものとすることができる。これにより、高温部材の熱を放熱部材に伝達し、放熱部材から効率よく放熱させるための伝熱部材、加熱されるべき加熱対象物と当該加熱対象物よりも温度の高い高温部材とに接触し、高温部材から熱エネルギーを加熱対象物に伝達し、加熱対象物を効率よく加熱させるための伝熱部材等として用いられる。
【0018】
以下の説明では、熱伝導体１が、発熱体である高温部材の表面の少なくとも一部と、放熱部材の表面の少なくとも一部とに接触して用いられる場合について、中心的に説明する。
【0019】
高温部材としては、周囲雰囲気よりも高温になるものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、各種の電子部品、電気部品等が挙げられ、より具体的には、コンピューターの中央演算処理装置（ＣＰＵ）、画像処理用演算プロセッサ（ＧＰＵ）、電力半導体素子（パワーデバイス）、ＦＰＧＡ、ＡＳＩＣ、スマートフォンのＳｏＣ、組み込み機器のＤＳＰやマイコン、あるいはトランジスタ等の半導体素子等が挙げられる。
【0020】
高温部材としては、その表面の最高温度が４０℃以上２５０℃以下のものが好ましく、５０℃以上２００℃以下のものがより好ましく、６０℃以上１８０℃以下のものがさらに好ましい。
熱伝導体１がこのような高温部材に適用される場合に、より好適に熱伝導、放熱することができ、本発明による効果がさらに顕著に発揮される。
熱伝導体１がこのような高温部材に適用される場合に、より好適に熱伝導、放熱することができ、本発明による効果がさらに顕著に発揮される。
【0021】
図１に示す電子回路基板１００では、例えば、基板１１０の一方の面１１０ａ側に電力半導体素子１２０が配されており、基板１１０の他方の面１１０ｂ側に冷却ユニット１３０が配されている。
そして、熱伝導体１は、基板１１０の一方の面１１０ａ側で電力半導体素子１２０と接触し、基板１１０の他方の面１１０ｂ側で冷却ユニット１３０と接触している。
そして、熱伝導体１は、基板１１０の一方の面１１０ａ側で電力半導体素子１２０と接触し、基板１１０の他方の面１１０ｂ側で冷却ユニット１３０と接触している。
【0022】
電子回路基板１００では、例えば、発熱体である高温部材としての電力半導体素子１２０と、放熱部材である冷却ユニット１３０との間に、熱伝導体１が配され、熱的に結合されている。このとき、柔軟性を有する熱伝導体１は、例えば、基板１１０の厚さ方向に押圧された状態で、スルーホール１１１に挿入されている。言い換えると、熱伝導体１は、例えば、基板１１０の厚さ方向に押圧された状態で、電力半導体素子１２０と冷却ユニット１３０との間に配されている。
【0023】
電力半導体素子１２０は、上述したような電子部品、電気部品の中でも特に発熱量が大きくなる傾向があり、電力半導体素子１２０を適用することで、本発明による効果をさらに顕著なものとすることができる。
【0024】
前述したように、熱伝導体１は、熱伝導性に優れる材料で構成されるとともに、柔軟性にも優れ、高温部材及び放熱部材の表面への形状適合性に優れている。したがって、高温部材及び放熱部材の表面に比較的大きな凹凸がある場合等であっても、熱伝導体１は、これらの部材と好適に密着することができ、界面熱抵抗を低く抑え、電力半導体素子１２０から熱伝導体１、熱伝導体１から冷却ユニット１３０への実質的な熱伝導性を優れたものとすることができる。
これにより、高温部材である電力半導体素子１２０からの熱を効果的に放熱することができ、熱による電力半導体素子１２０の故障や誤作動といった不具合の発生を抑制することができ、電力半導体素子１２０の製品寿命をより長いものとすることができる。
これにより、高温部材である電力半導体素子１２０からの熱を効果的に放熱することができ、熱による電力半導体素子１２０の故障や誤作動といった不具合の発生を抑制することができ、電力半導体素子１２０の製品寿命をより長いものとすることができる。
【0025】
以下の説明では、熱伝導体１が、基板１１０の一方の面１１０ａ側で電力半導体素子１２０と接触し、基板１１０の他方の面１１０ｂ側で冷却ユニット１３０と接触する場合について、中心的に説明する。
【0026】
［１－１］基板
基板１１０は、電力半導体素子１２０及び冷却ユニット１３０を支持する、板状の部材である。基板１１０としては、特に限定されないが、例えば、電子回路基板に通常用いられているプリント配線板等を用いることができる。
基板１１０は、電力半導体素子１２０及び冷却ユニット１３０を支持する、板状の部材である。基板１１０としては、特に限定されないが、例えば、電子回路基板に通常用いられているプリント配線板等を用いることができる。
【0027】
基板１１０は、例えば、積層基板である。これにより、電子回路基板１００をより高集積化することができる。
基板１１０の厚さ、すなわち、図１中Ｔ１で示す長さは、特に限定されないが、例えば、１ｍｍ以上６ｍｍ以下であることが好ましく、２ｍｍ以上５ｍｍ以下であることがより好ましい。
これにより、前述した本発明による効果がより顕著に発揮される。
なお、本明細書において、「基板１１０の厚さ」は、基板１１０のスルーホール１１１が設けられた部位での厚さのことをいう。
基板１１０の厚さ、すなわち、図１中Ｔ１で示す長さは、特に限定されないが、例えば、１ｍｍ以上６ｍｍ以下であることが好ましく、２ｍｍ以上５ｍｍ以下であることがより好ましい。
これにより、前述した本発明による効果がより顕著に発揮される。
なお、本明細書において、「基板１１０の厚さ」は、基板１１０のスルーホール１１１が設けられた部位での厚さのことをいう。
【0028】
［１－１－１］スルーホール
基板１１０には、スルーホール１１１が形成されている。
スルーホール１１１は、基板１１０の厚さ方向に設けられた凹部である。特に、図示の構成では、スルーホール１１１は、基板１１０を貫通して開けられた孔である。このスルーホール１１１に熱伝導体１が挿入されることにより、基板１１０の両面間、言い換えると、基板１１０の厚さ方向での熱伝導性を優れたものとすることができる。
基板１１０には、スルーホール１１１が形成されている。
スルーホール１１１は、基板１１０の厚さ方向に設けられた凹部である。特に、図示の構成では、スルーホール１１１は、基板１１０を貫通して開けられた孔である。このスルーホール１１１に熱伝導体１が挿入されることにより、基板１１０の両面間、言い換えると、基板１１０の厚さ方向での熱伝導性を優れたものとすることができる。
【0029】
スルーホール１１１の形状は、特に限定されるものではなく、基板１１０上に配される電力半導体素子１２０及び冷却ユニット１３０の形状に応じて適宜設定される。スルーホール１１１の形状は、例えば、電力半導体素子１２０と同様の形状で、電力半導体素子１２０よりも小さめに設定することができる。スルーホール１１１を平面視した際の形状、スルーホール１１１の横断面形状としては、例えば、円形、楕円形、多角形、及びこれらを組み合わせた形状等が挙げられる。また、スルーホール１１１についての縦断面形状としては、例えば、基板１１０の厚さ方向に一定の幅を有するものであってもよいし、基板１１０の厚さで幅が変化する部位を有するものであってもよい。
【0030】
スルーホール１１１を平面視した際の形状、スルーホール１１１の横断面形状が多角形状、例えば、四角形状である場合、長さが最大となる１辺の長さは、５ｍｍ以上１５ｍｍ以下であることが好ましく、７ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることがより好ましい。これにより、上述した効果をより顕著なものとすることができる。
【0031】
スルーホール１１１を平面視した際の形状、スルーホール１１１の横断面形状が略円形である場合には、当該円形の直径が前記範囲内の値であることが好ましく、スルーホール１１１を平面視した際の形状、スルーホール１１１の横断面形状が略楕円形である場合には、当該楕円形の長軸の長さが前記範囲内の値であることが好ましく、これにより、前述した効果をより顕著なものとすることができる。
【0032】
なお、スルーホール１１１の大きさは、基板１１０の厚さ方向で一定であってもよいし、一定でなくてもよい。基板１１０の厚さ方向でスルーホール１１１の大きさの異なる部位を有する場合、スルーホール１１１の１辺の長さ、直径の長さ、長軸の長さが最大となる部位での長さが、前記範囲内の値であることが好ましい。
【0033】
例えば、図示の構成では、スルーホール１１１の形状及び大きさが、基板１１０の厚さ方向で一定とされている。これにより、スルーホール１１１に挿入された熱伝導体１による基板１１０の厚み方向での熱伝導性を一定に保つことができ、本発明の効果をより顕著なものとすることができる。また、基板１１０へのスルーホール１１１の形成、スルーホール１１１への熱伝導体１の挿入等の工程を好適に行うことができるため、製造の面からも有利である。
【0034】
スルーホール１１１の内壁面に、図示しない絶縁層が形成されていてもよい。
これにより、電子回路の電気的なショート等の問題の発生をより好適に防止することができる。
これにより、電子回路の電気的なショート等の問題の発生をより好適に防止することができる。
【0035】
［１－２］電力半導体素子
電力半導体素子１２０は、電力制御用の半導体素子（パワーデバイス）である。このような電力半導体素子１２０としては、例えば、整流ダイオード、パワートランジスタ（パワーＭＯＳＦＥＴ、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ））、サイリスタ、ゲートターンオフサイリスタ（ＧＴＯ）、トライアック等が挙げられる。
電力半導体素子１２０は、電力制御用の半導体素子（パワーデバイス）である。このような電力半導体素子１２０としては、例えば、整流ダイオード、パワートランジスタ（パワーＭＯＳＦＥＴ、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ））、サイリスタ、ゲートターンオフサイリスタ（ＧＴＯ）、トライアック等が挙げられる。
【0036】
電力半導体素子１２０は、例えば、はんだ１２１により、基板１１０の一方の面１１０ａ上に固定されている。
これにより、基板１１０と電力半導体素子１２０との接合力をより優れたものとすることができ、導電性をより確実に確保することができるとともに、電力半導体素子１２０の固定時に電力半導体素子１２０に損傷等が生じることをより確実に防止することができる。また、電子回路基板１００の生産性をより優れたものとすることができる。
これにより、基板１１０と電力半導体素子１２０との接合力をより優れたものとすることができ、導電性をより確実に確保することができるとともに、電力半導体素子１２０の固定時に電力半導体素子１２０に損傷等が生じることをより確実に防止することができる。また、電子回路基板１００の生産性をより優れたものとすることができる。
【0037】
［１－３］冷却ユニット
冷却ユニット１３０は、電力半導体素子１２０の熱を放熱するための部材である。このような冷却ユニット１３０としては、例えば、ベーパーチャンバー、放熱フィン、ペルチェ素子、風冷式ユニット、水冷式ユニット等が挙げられる。
冷却ユニット１３０は、電力半導体素子１２０の熱を放熱するための部材である。このような冷却ユニット１３０としては、例えば、ベーパーチャンバー、放熱フィン、ペルチェ素子、風冷式ユニット、水冷式ユニット等が挙げられる。
【0038】
冷却ユニット１３０は、例えば、ネジ１３１により、基板１１０の他方の面１１０ｂ上に固定されている。
これにより、基板１１０と冷却ユニット１３０との密着性をより優れたものとすることができ、冷却ユニット１３０による冷却効率をより確実に優れたものとすることができる。また、ネジ１３１による固定（ボルト締め）とすることにより、熱伝導体１と密着させる際の面圧をより好適に調整することができる。
これにより、基板１１０と冷却ユニット１３０との密着性をより優れたものとすることができ、冷却ユニット１３０による冷却効率をより確実に優れたものとすることができる。また、ネジ１３１による固定（ボルト締め）とすることにより、熱伝導体１と密着させる際の面圧をより好適に調整することができる。
【0039】
特に、電力半導体素子１２０が基板１１０にはんだ付けされるとともに、冷却ユニット１３０がネジ止めにより基板１１０上に固定されていることにより、上記のような効果が得られるとともに、電力半導体素子１２０が電子回路基板１００の製造過程で好ましくない熱履歴を受けることを効果的に防止することができ、電子回路基板１００の信頼性をより優れたものとすることができる。また、電子回路基板１００の生産性をさらに優れたものとすることができる。
【0040】
［１－４］熱伝導体
図２は、熱伝導体の一例を模式的に示す斜視図である。図３は、積層された熱伝導部及び接合部の部分を拡大して模式的に示す断面図である。図４は、熱伝導体を構成する熱伝導部の一例を模式的に示す平面図である。図５は、積層された複数の熱伝導部を分解して示す模式的な一部分解斜視図である。図６は、接合部を構成する硬化性樹脂材料の硬化物の一例の概念図である。なお、図３では、樹脂繊維２２の図示を省略している。
図２は、熱伝導体の一例を模式的に示す斜視図である。図３は、積層された熱伝導部及び接合部の部分を拡大して模式的に示す断面図である。図４は、熱伝導体を構成する熱伝導部の一例を模式的に示す平面図である。図５は、積層された複数の熱伝導部を分解して示す模式的な一部分解斜視図である。図６は、接合部を構成する硬化性樹脂材料の硬化物の一例の概念図である。なお、図３では、樹脂繊維２２の図示を省略している。
【0041】
熱伝導体１は、スルーホール１１１が形成された基板１１０を備えた電子回路基板１００において、スルーホール１１１に挿入されて用いられるものであって、柔軟性を有し、スルーホール１１１の奥行方向の両面において、異なる部材に接触している。
【0042】
図１に示す構成では、例えば、熱伝導体１は、その一方の面（すなわち、基板１１０の一方の面１１０ａ側）で電力半導体素子１２０と接触し、他方の面（すなわち、基板１１０の他方の面１１０ｂ側）で冷却ユニット１３０と接触している。
【0043】
後に詳述するように、熱伝導体１は、所定の方向での熱伝導性、すなわち、基板１１０の厚さ方法での熱伝導性に優れるものであり、基板１１０の両面側に配置された異なる部材にそれぞれ接触するようにして用いられるものである。
【0044】
熱伝導体１は、柔軟性を有する。これにより、熱伝導体１と接触する部材、例えば、高温部材及び放熱部材との十分な密着性を確保することができ、界面熱抵抗を低く抑えて実質的な熱伝導率を高めることができる。
【0045】
スルーホール１１１への挿入方向に対応する方向で、２０℃において、熱伝導体１を応力０．２５ＭＰａで圧縮した際の当該熱伝導体１の圧縮率は、４．０％以上１０．０％以下であることが好ましく、５．０％以上８．０％以下であることがより好ましい。
これにより、前述した本発明による効果がより顕著に発揮される。
これにより、前述した本発明による効果がより顕著に発揮される。
【0046】
スルーホール１１１への挿入方向に対応する方向で、２０℃において、熱伝導体１を応力０．５０ＭＰａで圧縮した際の当該熱伝導体１の圧縮率は、７．０％以上２０．０％以下であるのが好ましく、９．０％以上１５．０％以下であるのがより好ましい。
これにより、前述した本発明による効果がより顕著に発揮される。
これにより、前述した本発明による効果がより顕著に発揮される。
【0047】
熱伝導体１は、全体として柔軟性を有し、かつ、全体として熱伝導性を有するものであればよいが、樹脂を含む材料で構成されていることが好ましい。
これにより、熱伝導体１と接触する部材と、熱伝導体１との密着性を優れたものとすることができ、前記部材と熱伝導体１との間での実質的な熱伝導性を優れたものとすることができる。
これにより、熱伝導体１と接触する部材と、熱伝導体１との密着性を優れたものとすることができ、前記部材と熱伝導体１との間での実質的な熱伝導性を優れたものとすることができる。
【0048】
熱伝導体１は、全体として柔軟性を有するものであればよいが、図２に示す熱伝導体１は、複数の熱伝導部１０と、柔軟性を有する材料で構成され、各熱伝導部１０を接合する接合部２０とを備えている。言い換えると、図２に示す熱伝導体１は、複数の熱伝導部１０と接合部２０とを有する複合積層体である。熱伝導部１０及び接合部２０は、これらの表面の少なくとも一部が、熱伝導体１が基板１１０のスルーホール１１１に挿入された状態において、熱伝導体１が適用される部材と接触可能な形態で配置されている。
これにより、熱伝導体１と接触する部材と、熱伝導体１との密着性を優れたものとすることができ、前記部材と熱伝導体１との間での実質的な熱伝導性を優れたものとすることができる。
これにより、熱伝導体１と接触する部材と、熱伝導体１との密着性を優れたものとすることができ、前記部材と熱伝導体１との間での実質的な熱伝導性を優れたものとすることができる。
【0049】
以下の説明では、熱伝導体１が、複数の熱伝導部１０と、柔軟性を有する樹脂材料２１を含む材料で構成され、各熱伝導部１０を接合する接合部２０とを備える場合について、中心的に説明する。
【0050】
熱伝導体１は、少なくとも１つの接合部２０を備えていればよいが、図２に示す例では、複数の熱伝導部１０と複数の接合部２０とを備えており、これらの積層方向の両端には熱伝導部１０が配されている。
【0051】
具体的には後述するが、このような熱伝導体１は、例えば、少なくとも一方の面に、接合部２０の形成に用いる接合部形成用組成物２０’が付与された、熱伝導部１０の形成に用いる熱伝導部形成用シート（熱伝導部形成用部材）１０’を、巻取ロールＲ２の周面に巻回することで、熱伝導部１０と接合部２０とを交互に積層形成することで、好適に製造することができる。
【0052】
ここで、本明細書では、熱伝導体１において熱伝導部１０と接合部２０との積層方向を熱伝導体１の積層方向と定義するとともに、熱伝導部形成用シート１０’の面内方向を熱伝導部１０の面内方向と定義する。例えば、図２に示す構成では、左右方向が熱伝導体１の積層方向であり、縦の奥行方向が熱伝導部１０の面内方向である。また、後述する図７、図８中では、横の奥行方向が、熱伝導部形成用シート１０’の面内方向、熱伝導部１０の面内方向である。
【0053】
また、本明細書では、熱伝導体１の上面の面内における熱伝導部１０の延在方向を、熱伝導部１０の延在方向と定義する。例えば、図２に示す構成では、熱伝導体１の上面の面内の奥行方向が、熱伝導部１０の延在方向である。
【0054】
熱伝導体１は、熱伝導性に異方性を有するものであることが好ましい。
これにより、熱伝導体１は、所定の方向に、より効率よく熱を伝達することができる。また、不本意な熱伝導を防止することができ、基板１１０（特に、積層基板）や当該基板１１０に設けられた部品に、熱による悪影響が及ぶことをより効果的に防止することができる。
これにより、熱伝導体１は、所定の方向に、より効率よく熱を伝達することができる。また、不本意な熱伝導を防止することができ、基板１１０（特に、積層基板）や当該基板１１０に設けられた部品に、熱による悪影響が及ぶことをより効果的に防止することができる。
【0055】
図２に示す構成の熱伝導体１では、熱伝導体１は、熱伝導部１０の面内方向への熱伝導率が、熱伝導部１０と接合部２０との積層方向への熱伝導率よりも高い。
これにより、熱伝導体１は、熱伝導部１０と接合部２０との積層方向に比べて、熱伝導部１０の面内方向に、より効率よく熱を伝達することができる。
これにより、熱伝導体１は、熱伝導部１０と接合部２０との積層方向に比べて、熱伝導部１０の面内方向に、より効率よく熱を伝達することができる。
【0056】
熱伝導体１は、基板１１０の厚さ方向への熱伝導率が、基板１１０の面内方向の所定方向への熱伝導率よりも高いことが好ましい。
【0057】
これにより、熱伝導体１は、基板１１０の厚さ方向に、より効率よく熱を伝達することができ、上述した本発明の効果がより顕著に発揮される。
【0058】
上記のような条件は、例えば、熱伝導体１を基板１１０のスルーホール１１１内に配する際に、熱伝導部１０の面内方向を基板１１０の厚さ方向とし、熱伝導部１０と接合部２０との積層方向を基板１１０の面内方向とすることで満たすことができる。
【0059】
また、熱伝導体１は、上面、言い換えると、基板１１０の表面に露出する面の面内においても、熱伝導性に異方性を有する。すなわち、熱伝導体１は、上面の面内において、熱伝導部１０と接合部２０との積層方向への熱伝導率が、熱伝導部１０の延在方向への熱伝導率よりも低い。
【0060】
後述するように、熱伝導体１を、例えば、基板１１０の面内において、熱伝導部１０と接合部２０との延在方向と、熱伝導部１０と接合部２０との積層方向とを、基板１１０の面内におけるＸ軸方向及びＹ軸方向に対して制御して配することにより、熱伝導体１を介した、基板１１０の面内における熱伝導性に異方性を付与することができる。
【0061】
熱伝導体１の形状は、特に限定されないが、基板１１０に形成されたスルーホール１１１の形状に応じて適宜設定されることが好ましい。
これにより、上述した本発明の効果がより顕著に発揮される。
これにより、上述した本発明の効果がより顕著に発揮される。
【0062】
熱伝導体１を平面視した際の形状、熱伝導体１の横断面形状としては、例えば、円形、楕円形、多角形、及びこれらを組み合わせた形状等が挙げられる。また、熱伝導体１についての縦断面形状としては、例えば、基板１１０の厚さ方向に一定の幅を有するものであってもよいし、基板１１０の厚さで幅が変化する部位を有するものであってもよい。
【0063】
熱伝導体１を平面視した際の形状、熱伝導体１の横断面形状が多角形状、例えば、四角形状である場合、当該四角形の最大となる１辺の長さは、５ｍｍ以上１５ｍｍ以下であることが好ましく、７ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることがより好ましい。
これにより、熱伝導体１と、熱伝導体１と接触する部材との十分な接触面積を確保することができ、より確実に、上述した効果をより顕著に発揮させることができる。
これにより、熱伝導体１と、熱伝導体１と接触する部材との十分な接触面積を確保することができ、より確実に、上述した効果をより顕著に発揮させることができる。
【0064】
具体的には、例えば、熱伝導体１を平面視した際の形状が、５ｍｍ×５ｍｍ角よりも大きい四角形状であることが好ましい。
これにより、上述した効果をさらに顕著に発揮させることができる。
これにより、上述した効果をさらに顕著に発揮させることができる。
【0065】
なお、熱伝導体１の大きさは、基板１１０の厚さ方向で一定であってもよいし、一定でなくてもよい。基板１１０の厚さ方向で熱伝導体１の大きさの異なる部位を有する場合、熱伝導体１の１辺の長さが最大となる部位での１辺の値が、前記範囲内の値であることが好ましい。
【0066】
例えば、図示の構成では、熱伝導体１の形状及び大きさが、基板１１０の厚さ方向で一定とされている。具体的には、熱伝導体１は、四角柱形状とされている。これにより、スルーホール１１１に挿入された熱伝導体１による基板１１０の厚み方向での熱伝導性を一定に保つことができ、本発明の効果をより顕著なものとすることができる。また、熱伝導体１のカット、スルーホール１１１への熱伝導体１の挿入等の工程を好適に行うことができるため、製造の面からも有利である。
【0067】
スルーホール１１１の形状が複雑な形状である場合であっても、熱伝導体１を、スルーホール１１１の形状に合わせてカットすればよいため、例えば、銅インレイを用いる場合に比べて、容易に対応することができる。
【0068】
基板１１０の厚さ方向の熱伝導体１の自然状態での長さ、すなわち、図２中Ｔ２で示す長さは、１．０ｍｍ以上６．０ｍｍ以下であることが好ましく、２．０ｍｍ以上５．０ｍｍ以下であることがより好ましい。
これにより、熱伝導体１と接触する部材と、熱伝導体１とをより好適に密着させることができ、実質的な熱伝導性を特に優れたものとすることができる。このため、例えば、熱伝導体１と接触する部材が発熱体である場合等における放熱性をより優れたものとすることができる。
これにより、熱伝導体１と接触する部材と、熱伝導体１とをより好適に密着させることができ、実質的な熱伝導性を特に優れたものとすることができる。このため、例えば、熱伝導体１と接触する部材が発熱体である場合等における放熱性をより優れたものとすることができる。
【0069】
以下の説明では、熱伝導体１を四角柱形状とした場合について中心的に説明する。
なお、本明細書で参照する図では、熱伝導部１０と接合部２０との界面を明確に示しているが、例えば、熱伝導部１０の一部が接合部２０に侵入していること等により、熱伝導部１０と接合部２０との界面が不明確なものとなっていても構わない。
なお、本明細書で参照する図では、熱伝導部１０と接合部２０との界面を明確に示しているが、例えば、熱伝導部１０の一部が接合部２０に侵入していること等により、熱伝導部１０と接合部２０との界面が不明確なものとなっていても構わない。
【0070】
［１－４－１］熱伝導部
複数ある熱伝導部１０は、熱伝導体１の全体における熱伝導性、特に、熱伝導部１０の面内方向の熱伝導性に主に寄与する部分である。
複数ある熱伝導部１０は、熱伝導体１の全体における熱伝導性、特に、熱伝導部１０の面内方向の熱伝導性に主に寄与する部分である。
【0071】
複数の熱伝導部１０のうち少なくとも一部は、熱伝導体１の内部、特に、基板１１０の厚さ方向について、熱伝導体１の内部に連続して設けられるとともに、熱伝導体１の異なる２つの面、特に、熱伝導体１が他の部材と接触する異なる２つの面、言い換えると、スルーホール１１１の奥行方向の両面に露出していることが好ましい。
これにより、基板１１０の厚さ方向についての実質的な熱伝導性をより優れたものとすることができる。
これにより、基板１１０の厚さ方向についての実質的な熱伝導性をより優れたものとすることができる。
【0072】
特に、図示の構成の熱伝導体１は、少なくとも一組の平行な表面を有しており、複数の熱伝導部１０のうち少なくとも一部が、熱伝導体１の内部に連続して設けられるとともに、２つの表面に露出している貫通熱伝導部である。
これにより、熱伝導体１と接触する部材と、熱伝導体１とをより好適に密着させることができ、前記平行な２つの表面間、言い換えると、基板１１０の両面間での実質的な熱伝導性をより優れたものとすることができる。
なお、本明細書において、「平行」とは、数学的な意味での厳密な「平行」ではなく、若干のずれを許容するものである。
これにより、熱伝導体１と接触する部材と、熱伝導体１とをより好適に密着させることができ、前記平行な２つの表面間、言い換えると、基板１１０の両面間での実質的な熱伝導性をより優れたものとすることができる。
なお、本明細書において、「平行」とは、数学的な意味での厳密な「平行」ではなく、若干のずれを許容するものである。
【0073】
熱伝導部１０は、熱伝導性を有していれば特に限定されず、熱伝導部１０を構成する材料としては、例えば、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、アルミナ等のセラミックス材料、黒鉛、炭素繊維等の炭素材料、銅、アルミニウム等の金属材料等が挙げられるが、炭素材料を含む材料で構成されていることが好ましく、黒鉛を含む材料で構成されていることがより好ましい。
これにより、熱伝導体１と接触する部材と、熱伝導体１との間での実質的な熱伝導性をより優れたものとしつつ、熱伝導体１の製造コストを抑制することができる。
これにより、熱伝導体１と接触する部材と、熱伝導体１との間での実質的な熱伝導性をより優れたものとしつつ、熱伝導体１の製造コストを抑制することができる。
【0074】
［１－４－１－１］炭素材料
特に、熱伝導部１０が、黒鉛や炭素繊維のような炭素材料を含む熱伝導部形成用シート１０’により形成されたものであると、前述した効果に加え、さらに、以下のような効果が得られる。すなわち、熱伝導体１のしなやかさ、柔軟性をより優れたものとすることができ、例えば、熱伝導体１が折れ曲がった時の復元力、さらには、内部の空隙によるクッション性、熱伝導体１と接触する部材と接触したときの適度な変形による接触性の向上等をより優れたものとすることができる。特に、このような効果は、炭素材料として黒鉛を用いた場合に、より顕著に発揮される。
特に、熱伝導部１０が、黒鉛や炭素繊維のような炭素材料を含む熱伝導部形成用シート１０’により形成されたものであると、前述した効果に加え、さらに、以下のような効果が得られる。すなわち、熱伝導体１のしなやかさ、柔軟性をより優れたものとすることができ、例えば、熱伝導体１が折れ曲がった時の復元力、さらには、内部の空隙によるクッション性、熱伝導体１と接触する部材と接触したときの適度な変形による接触性の向上等をより優れたものとすることができる。特に、このような効果は、炭素材料として黒鉛を用いた場合に、より顕著に発揮される。
【0075】
熱伝導部１０を構成する黒鉛としては、鱗片状黒鉛を用いることが好ましい。
鱗片状黒鉛を用いることで、後述するような方法により、鱗片状黒鉛を熱伝導部１０の面内方向に好適に配向させることができ、熱伝導部１０の面内方向への熱伝導性を特に優れたものとすることができる。また、鱗片状黒鉛を用いることで、熱伝導部１０の後述する孔部１１以外の部位、特に熱伝導部１０の面内方向の法線方向である熱伝導部１０の厚さ方向の中心部付近の部位に、後述するような空隙部１２を好適に設けることができ、後述するような効果を得ることができる。
鱗片状黒鉛を用いることで、後述するような方法により、鱗片状黒鉛を熱伝導部１０の面内方向に好適に配向させることができ、熱伝導部１０の面内方向への熱伝導性を特に優れたものとすることができる。また、鱗片状黒鉛を用いることで、熱伝導部１０の後述する孔部１１以外の部位、特に熱伝導部１０の面内方向の法線方向である熱伝導部１０の厚さ方向の中心部付近の部位に、後述するような空隙部１２を好適に設けることができ、後述するような効果を得ることができる。
【0076】
［１－４－１－２］セラミックス材料
また、熱伝導部１０がセラミックス材料で構成されている場合、熱伝導体１と接触する部材と、熱伝導体１との間での実質的な熱伝導性をより優れたものとしつつ、熱伝導体１の発塵性をより低くすることができ、例えば、電子回路の電気的なショート等の問題の発生をより効果的に防止することができる。特に、窒化アルミニウム等の窒化物系セラミックス、アルミナ等の酸化物系セラミックスは、それら自体が絶縁性の高い材料であるため、万が一、発塵等により熱伝導部１０の一部が熱伝導体１から脱落した場合でも、上記のような問題を効果的に防止することができる。
また、熱伝導部１０がセラミックス材料で構成されている場合、熱伝導体１と接触する部材と、熱伝導体１との間での実質的な熱伝導性をより優れたものとしつつ、熱伝導体１の発塵性をより低くすることができ、例えば、電子回路の電気的なショート等の問題の発生をより効果的に防止することができる。特に、窒化アルミニウム等の窒化物系セラミックス、アルミナ等の酸化物系セラミックスは、それら自体が絶縁性の高い材料であるため、万が一、発塵等により熱伝導部１０の一部が熱伝導体１から脱落した場合でも、上記のような問題を効果的に防止することができる。
【0077】
［１－４－１－３］金属材料
また、熱伝導部１０が金属材料で構成された熱伝導部形成用シート１０’により形成されたものであると、前述した効果に加え、さらに、以下のような効果が得られる。すなわち、金属材料内部の結合力の強さから熱伝導体１の発塵性をより低くすることができる。また、熱伝導体１に、比較的大きな荷重を加えた場合であっても、座屈等による熱伝導体１の崩壊等、熱伝導体１の不可逆的な変形がより効果的に防止される。
また、熱伝導部１０が金属材料で構成された熱伝導部形成用シート１０’により形成されたものであると、前述した効果に加え、さらに、以下のような効果が得られる。すなわち、金属材料内部の結合力の強さから熱伝導体１の発塵性をより低くすることができる。また、熱伝導体１に、比較的大きな荷重を加えた場合であっても、座屈等による熱伝導体１の崩壊等、熱伝導体１の不可逆的な変形がより効果的に防止される。
【0078】
熱伝導部１０を構成する金属材料としては、各種の単体金属や合金等が挙げられ、これらから選択される１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。より具体的には、熱伝導部１０を構成する金属材料としては、例えば、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｍｇ及びＺｎよりなる群から選択される１種又は２種以上を含むもの等が挙げられるが、Ａｌを含むものであることが好ましい。
これにより、熱伝導部１０の熱伝導性をさらに優れたものとすることができる。
前記群を構成する金属元素を含む合金としては、例えば、Ａｌ、Ｃｕ及びＭｇを含むアルミニウム合金であるジュラルミン等が挙げられる。
これにより、熱伝導部１０の熱伝導性をさらに優れたものとすることができる。
前記群を構成する金属元素を含む合金としては、例えば、Ａｌ、Ｃｕ及びＭｇを含むアルミニウム合金であるジュラルミン等が挙げられる。
【0079】
熱伝導部１０は、実質的に単一成分で構成されていることが好ましい。
これにより、熱伝導部１０の熱伝導性をさらに優れたものとすることができる。また、一般に、熱伝導体１の製造コストを抑制する上でも有利である。
なお、「実質的に単一成分から構成される」とは、対象となる部位での主成分の割合が、９５重量％以上であることをいうものとする。主成分の割合は９７重量％以上であることが好ましく、９９重量％以上であることがより好ましい。
これにより、熱伝導部１０の熱伝導性をさらに優れたものとすることができる。また、一般に、熱伝導体１の製造コストを抑制する上でも有利である。
なお、「実質的に単一成分から構成される」とは、対象となる部位での主成分の割合が、９５重量％以上であることをいうものとする。主成分の割合は９７重量％以上であることが好ましく、９９重量％以上であることがより好ましい。
【0080】
ただし、熱伝導部１０中に、空気等のガスが含まれる場合は、当該ガスの含有量は無視することとする。また、熱伝導部１０が金属材料から構成される場合、その表面には不動態膜のような、熱伝導部１０を構成する金属の酸化被膜が形成されていても構わない。このような酸化被膜が形成されている場合も、「実質的に単一成分から構成される」ものとして取り扱うものとする。後に詳述する熱伝導部形成用シート１０’についても同様である。
【0081】
２０℃における熱伝導部１０の面内方向の熱伝導率は、７Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２５００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であることが好ましく、２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上１８００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であることがより好ましい。
なお、熱伝導率の値は、レーザーフラッシュ法に準拠した、非定常熱線法により測定により求めることができる。
なお、熱伝導率の値は、レーザーフラッシュ法に準拠した、非定常熱線法により測定により求めることができる。
【0082】
図２中のｔ１０で示す熱伝導部１０の積層方向についての厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上１５０μｍ以下であることがより好ましい。
これにより、熱伝導体１中に占める熱伝導部１０の割合を十分に高いものとしつつ、熱伝導体１全体としての柔軟性もより優れたものとしやすく、より確実に、上述した効果をより顕著に発揮させることができる。
ただし、ここで、熱伝導部１０の厚さとは、以下に述べる孔部１１が設けられていない部位における厚さのことを言う。
これにより、熱伝導体１中に占める熱伝導部１０の割合を十分に高いものとしつつ、熱伝導体１全体としての柔軟性もより優れたものとしやすく、より確実に、上述した効果をより顕著に発揮させることができる。
ただし、ここで、熱伝導部１０の厚さとは、以下に述べる孔部１１が設けられていない部位における厚さのことを言う。
【0083】
図２に示すように、熱伝導体１を構成する各熱伝導部１０には、その厚さ方向に凹部が設けられていてもよい。
これにより、熱伝導部１０と接合部２０との接合強度をより優れたものとすることができる。
これにより、熱伝導部１０と接合部２０との接合強度をより優れたものとすることができる。
【0084】
特に、図３に示す各熱伝導部１０では、凹部は、熱伝導部１０の厚さ方向に貫通する孔部１１である。
これにより、前述した効果がより顕著に発揮される。
これにより、前述した効果がより顕著に発揮される。
【0085】
以下の説明では、凹部が孔部である場合を中心に説明する。
各熱伝導部１０に設けられている孔部（凹部）１１の数は、熱伝導部１０の面内方向の大きさ等にもより、１個のみであってもよいが、複数個であることが好ましい。
これにより、前述した効果がさらに顕著に発揮される。
各熱伝導部１０に設けられている孔部（凹部）１１の数は、熱伝導部１０の面内方向の大きさ等にもより、１個のみであってもよいが、複数個であることが好ましい。
これにより、前述した効果がさらに顕著に発揮される。
【0086】
単一の熱伝導部１０中に孔部１１が複数個設けられている場合、当該熱伝導部１０の面内方向での隣り合う孔部１１の間隔は、３００μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましく、４００μｍ以上８００μｍ以下であることがより好ましい。
これにより、上述した効果をより顕著なものとすることができる。
ここで、本明細書において、「孔部１１の間隔」は、隣り合う孔部１１の中心間の距離のことをいう。
これにより、上述した効果をより顕著なものとすることができる。
ここで、本明細書において、「孔部１１の間隔」は、隣り合う孔部１１の中心間の距離のことをいう。
【0087】
図４に示す構成では、単一の熱伝導部１０の設けられた複数個の孔部１１は、千鳥状に配置されているが、単一の熱伝導部１０の面内方向での複数個の孔部１１の配置パターンは、これに限定されず、いかなるものであってもよく、例えば、ランダムに設けられたものであってもよい。
【0088】
孔部１１の少なくとも一部には樹脂材料２１が侵入している。言い換えると、凹部を介して、当凹部が設けられた熱伝導部１０の内部に硬化性樹脂材料の硬化物が侵入している。
これにより、特に、熱伝導部１０に設けられた孔部１１に樹脂材料２１が侵入していることにより、熱伝導部１０と接合部２０との接合をより強固にすることができ、熱伝導体１と接触する部材、例えば、発熱部材や放熱部材等の表面形状への形状適合性や熱伝導体１の耐久性をより良好なものとすることができる。
これにより、特に、熱伝導部１０に設けられた孔部１１に樹脂材料２１が侵入していることにより、熱伝導部１０と接合部２０との接合をより強固にすることができ、熱伝導体１と接触する部材、例えば、発熱部材や放熱部材等の表面形状への形状適合性や熱伝導体１の耐久性をより良好なものとすることができる。
【0089】
図５に示すように、熱伝導部１０を接合部２０との積層方向から観察した際に、複数の熱伝導部１０で、重なり合わない孔部１１が存在していることが好ましい。
【0090】
複数の熱伝導部１０で、重なり合う孔部１１が存在していると、当該重なり合う孔部１１に侵入した接合部２０の樹脂材料２１は、複数の熱伝導部１０を貫通した串刺し状になる。このような場合、樹脂材料２１が孔部１１からすり抜けてしまい、熱伝導部１０同士の接合が不十分になる可能性がある。
【0091】
これに対し、熱伝導部１０を接合部２０との積層方向から観察した際に、複数の熱伝導部１０で、重なり合わない孔部１１が存在していることで、孔部１１に侵入した接合部２０の樹脂材料２１のすり抜けが防止され、熱伝導部１０同士の接合をより強固なものとすることができる。
【0092】
なお、図５では、熱伝導部１０の部分のみを抜き出して示しており、接合部２０は省略している。
孔部１１の形状は、特に限定されるものではなく、熱伝導部１０を平面視した際の孔部１１の形状、熱伝導部１０についての孔部１１の横断面形状としては、例えば、円形、楕円形、多角形等が挙げられる。また、熱伝導部１０についての縦断面形状としては、例えば、孔部１１の深さ方向に一定の幅を有するものであってもよいし、孔部１１の深さ方向で幅が変化する部位を有するものであってもよい。
孔部１１の形状は、特に限定されるものではなく、熱伝導部１０を平面視した際の孔部１１の形状、熱伝導部１０についての孔部１１の横断面形状としては、例えば、円形、楕円形、多角形等が挙げられる。また、熱伝導部１０についての縦断面形状としては、例えば、孔部１１の深さ方向に一定の幅を有するものであってもよいし、孔部１１の深さ方向で幅が変化する部位を有するものであってもよい。
【0093】
熱伝導部１０を平面視した際の孔部１１の形状、熱伝導部１０についての孔部１１の横断面形状が円形である場合、当該孔部１１の直径は、３０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上２００μｍ以下であることがより好ましい。
これにより、上述した効果をより顕著なものとすることができる。
これにより、上述した効果をより顕著なものとすることができる。
【0094】
なお、孔部１１の大きさ（直径）は、熱伝導部１０の厚さ方向で一定であってもよいし、一定でなくてもよい。熱伝導部１０の厚さ方向で孔部１１の大きさ（直径）の異なる部位を有する場合、孔部１１の直径が最大となる部位での直径の値が、前記範囲内の値であることが好ましい。
【0095】
熱伝導体１中に占める熱伝導部１０の割合は、１５体積％以上８０体積％以下であることが好ましく、２０体積％以上７０体積％以下であることがより好ましい。
これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
【0096】
熱伝導体１中（ただし、空隙部２を除く実体部）に占める熱伝導部１０の割合は、熱伝導体１の積層方向における断面での面積比で、３０％以上９０％以下であることが好ましく、４０％以上８２％以下であることがより好ましい。
これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
【0097】
［１－４－２］接合部
接合部２０は、隣り合う２つの熱伝導部１０の間に配されて、熱伝導部１０同士を接合するものであり、柔軟性を有する樹脂材料２１を含んで構成される。樹脂材料２１は、後述する硬化性樹脂材料２１’の硬化物である。
接合部２０は、隣り合う２つの熱伝導部１０の間に配されて、熱伝導部１０同士を接合するものであり、柔軟性を有する樹脂材料２１を含んで構成される。樹脂材料２１は、後述する硬化性樹脂材料２１’の硬化物である。
【0098】
接合部２０が柔軟性を有する樹脂材料２１を含むことで、熱伝導体１は、熱伝導体１と接触する部材、例えば、発熱部材や放熱部材等の表面形状への形状適合性に優れたものとなる。
また、接合部２０が柔軟性を有する樹脂材料２１を含むことで、熱伝導体１が変形した際に、熱伝導体１が損傷することを好適に防止することができる。
また、接合部２０が柔軟性を有する樹脂材料２１を含むことで、熱伝導体１が変形した際に、熱伝導体１が損傷することを好適に防止することができる。
【0099】
［１－４－２－１］樹脂材料
接合部２０を構成する樹脂材料２１としては、柔軟性を有するものであれば特に限定されず、例えば、柔軟性エポキシ樹脂、ゴム系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、アクリル系樹脂、熱可塑性エラストマー等が挙げられるが、樹脂材料２１は、図６に示すように、環状分子５１と、直鎖状の分子構造を有し環状分子５１を串刺し状に包接する第１のポリマー５２と、第１のポリマー５２の両端付近に設けられた封鎖基５３とを有するポリロタキサン５０、及び、第２のポリマー６０を含み、環状分子５１を介して、ポリロタキサン５０と第２のポリマー６０とが結合しているものであることが好ましい。
接合部２０を構成する樹脂材料２１としては、柔軟性を有するものであれば特に限定されず、例えば、柔軟性エポキシ樹脂、ゴム系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、アクリル系樹脂、熱可塑性エラストマー等が挙げられるが、樹脂材料２１は、図６に示すように、環状分子５１と、直鎖状の分子構造を有し環状分子５１を串刺し状に包接する第１のポリマー５２と、第１のポリマー５２の両端付近に設けられた封鎖基５３とを有するポリロタキサン５０、及び、第２のポリマー６０を含み、環状分子５１を介して、ポリロタキサン５０と第２のポリマー６０とが結合しているものであることが好ましい。
【0100】
これにより、熱伝導体１における熱伝導部１０と接合部２０との接合強度等をより優れたものとすることができ、熱伝導体１の耐久性をより優れたものとすることができる。また、熱伝導体１の柔軟性、耐熱性等を特に優れたものとすることができる。
【0101】
特に、図６（Ａ）に示すような状態の樹脂材料２１に、矢印方向の応力が付加された場合、樹脂材料２１は、図６（Ｂ）に示すような形態を採ることができる。すなわち、樹脂材料２１では、環状分子５１が第１のポリマー５２に沿って移動可能であるため、すなわち、第１のポリマー５２が環状分子５１内を移動可能であるため、変形の応力を樹脂材料２１中で効率よく吸収することができる。したがって、ひねり変形力等の大きな外力が加わった場合であっても、接合部２０が破壊されたり、熱伝導部１０同士の接合が破壊されてしまったりすることが効果的に防止される。
【0102】
以下、ポリロタキサン５０と第２のポリマー６０とを含む樹脂材料２１について詳細に説明する。
ポリロタキサン５０を構成する環状分子５１は、第１のポリマー５２に沿って移動可能なものであればよいが、置換されていてもよいシクロデキストリン分子であることが好ましく、該シクロデキストリン分子がα－シクロデキストリン、β－シクロデキストリン及びγ－シクロデキストリン、並びにその誘導体からなる群から選択されるものであることが特に好ましい。
ポリロタキサン５０を構成する環状分子５１は、第１のポリマー５２に沿って移動可能なものであればよいが、置換されていてもよいシクロデキストリン分子であることが好ましく、該シクロデキストリン分子がα－シクロデキストリン、β－シクロデキストリン及びγ－シクロデキストリン、並びにその誘導体からなる群から選択されるものであることが特に好ましい。
【0103】
ポリロタキサン５０中の環状分子５１の少なくとも一部は、上述のように、第２のポリマー６０の少なくとも一部と結合する。
環状分子５１が有する官能基（第２のポリマー６０と結合する官能基）としては、例えば、－ＯＨ基、－ＮＨ２基、－ＣＯＯＨ基、エポキシ基、ビニル基、チオール基、及び光架橋基等が挙げられる。なお、光架橋基としては、例えば、ケイ皮酸、クマリン、カルコン、アントラセン、スチリルピリジン、スチリルピリジニウム塩、スチリルキノリウム塩等が挙げられる。
環状分子５１が有する官能基（第２のポリマー６０と結合する官能基）としては、例えば、－ＯＨ基、－ＮＨ２基、－ＣＯＯＨ基、エポキシ基、ビニル基、チオール基、及び光架橋基等が挙げられる。なお、光架橋基としては、例えば、ケイ皮酸、クマリン、カルコン、アントラセン、スチリルピリジン、スチリルピリジニウム塩、スチリルキノリウム塩等が挙げられる。
【0104】
環状分子５１が第１のポリマー５２により串刺し状に包接される際に環状分子５１が最大限に包接される量を１とした場合、第１のポリマー５２に串刺し状に包接されている環状分子５１の量は、０．００１以上０．６以下であることが好ましく、０．０５以上０．４以下であることがより好ましい。なお、異なる２種以上の環状分子５１を用いてもよい。
【0105】
ポリロタキサン５０を構成する第１のポリマー５２としては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリ（メタ）アクリル酸、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース等のセルロース系樹脂、ポリアクリルアミド、ポリエチレンオキサイド、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルメチルエーテル、ポリアミン、ポリエチレンイミン、カゼイン、ゼラチン、でんぷん等及び／又はこれらの共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、及びその他オレフィン系単量体との共重合樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレンやアクリロニトリル－スチレン共重合樹脂等のポリスチレン系樹脂、ポリメチルメタクリレートや（メタ）アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル－メチルアクリレート共重合樹脂等のアクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合樹脂、ポリビニルブチラール樹脂等；及びこれらの誘導体又は変性体、ポリイソブチレン、ポリテトラヒドロフラン、ポリアニリン、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体、ナイロン等のポリアミド類、ポリイミド類、ポリイソプレン、ポリブタジエン等のポリジエン類、ポリジメチルシロキサン等のポリシロキサン類、ポリスルホン類、ポリイミン類、ポリ無水酢酸類、ポリ尿素類、ポリスルフィド類、ポリフォスファゼン類、ポリケトン類、ポリフェニレン類、ポリハロオレフィン類、並びにこれらの誘導体が挙げられ、特にポリエチレングリコールであることが好ましい。
【0106】
第１のポリマー５２の重量平均分子量は、１万以上であることが好ましく、３．５万以上であることがより好ましい。なお、異なる２種以上の第１のポリマー５２を用いてもよい。
【0107】
環状分子５１と第１のポリマー５２との組み合わせとしては、環状分子５１が置換されていてもよいα－シクロデキストリンであり、第１のポリマー５２がポリエチレングリコールであることが好ましい。
【0108】
ポリロタキサン５０を構成する封鎖基５３は、環状分子５１が第１のポリマー５２から脱離することを防止する機能を有する基であれば特に限定されないが、例えば、ジニトロフェニル基類、シクロデキストリン類、アダマンタン基類、トリチル基類、フルオレセイン類、ピレン類、置換ベンゼン類（置換基として、アルキル、アルキルオキシ、ヒドロキシ、ハロゲン、シアノ、スルホニル、カルボキシル、アミノ、フェニル等が挙げられる。置換基は１つ又は複数存在してもよい。）、置換されていてもよい多核芳香族類、ステロイド類等が挙げられる。
【0109】
置換ベンゼン類、置換多核芳香族類を構成する置換基としては、アルキル、アルキルオキシ、ヒドロキシ、ハロゲン、シアノ、スルホニル、カルボキシル、アミノ、フェニル等が挙げられる。置換基は１つ又は複数存在してもよい。なお、異なる２つ以上の封鎖基５３を用いてもよい。
【0110】
樹脂材料２１中において、少なくとも一部のポリロタキサン５０が、環状分子５１を介して、第２のポリマー６０と結合しているが、樹脂材料２１中には、第２のポリマー６０と結合していないポリロタキサン５０が含まれていてもよいし、ポリロタキサン５０同士が結合していてもよい。
【0111】
第２のポリマー６０は、環状分子５１を介して、ポリロタキサン５０と結合するものである。第２のポリマー６０が有する環状分子５１と結合する官能基としては、例えば、－ＯＨ基、－ＮＨ２基、－ＣＯＯＨ基、エポキシ基、ビニル基、チオール基、光架橋基等が挙げられる。なお、光架橋基としては、例えば、ケイ皮酸、クマリン、カルコン、アントラセン、スチリルピリジン、スチリルピリジニウム塩、スチリルキノリウム塩等が挙げられる。
【0112】
第２のポリマー６０としては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリ（メタ）アクリル酸、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース等のセルロース系樹脂、ポリアクリルアミド、ポリエチレンオキサイド、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルメチルエーテル、ポリアミン、ポリエチレンイミン、カゼイン、ゼラチン、でんぷん等及び／又はこれらの共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、及びその他オレフィン系単量体との共重合樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレンやアクリロニトリル－スチレン共重合樹脂等のポリスチレン系樹脂、ポリメチルメタクリレートや（メタ）アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル－メチルアクリレート共重合樹脂等のアクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合樹脂、ポリビニルブチラール樹脂等；及びこれらの誘導体又は変性体、ポリイソブチレン、ポリテトラヒドロフラン、ポリアニリン、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体、ナイロン等のポリアミド類、ポリイミド類、ポリイソプレン、ポリブタジエン等のポリジエン類、ポリジメチルシロキサン等のポリシロキサン類、ポリスルホン類、ポリイミン類、ポリ無水酢酸類、ポリ尿素類、ポリスルフィド類、ポリフォスファゼン類、ポリケトン類、ポリフェニレン類、ポリハロオレフィン類の各種樹脂の骨格を有し、前述した官能基を有するものが挙げられる。
【0113】
また、第２のポリマー６０と環状分子５１とは、架橋剤により化学結合されていてもよい。
架橋剤の分子量は、２０００未満であることが好ましく、４００未満であることがより好ましい。
架橋剤の分子量は、２０００未満であることが好ましく、４００未満であることがより好ましい。
【0114】
架橋剤としては、例えば、塩化シアヌル、トリメソイルクロリド、テレフタロイルクロリド、エピクロロヒドリン、ジブロモベンゼン、グルタールアルデヒド、フェニレンジイソシアネート、ジイソシアン酸トリレイン、ジビニルスルホン、１，１’－カルボニルジイミダゾール、アルコキシシラン類等が挙げられる。なお、異なる２種以上の架橋剤を用いてもよい。
【0115】
また、第２のポリマー６０は、ホモポリマーであってもコポリマーであってもよい。樹脂材料２１中において、少なくとも一部の第２のポリマー６０が、環状分子５１を介して、ポリロタキサン５０と結合しているが、樹脂材料２１中、ポリロタキサン５０と結合していない第２のポリマー６０が含まれていてもよいし、第２のポリマー６０同士が結合していてもよい。なお、異なる２種以上の第２のポリマー６０を用いてもよい。
樹脂材料２１中における第２のポリマー６０の含有量に対するポリロタキサン５０の含有量の比率は、重量比で、１／１０００以上であることが好ましい。
樹脂材料２１中における第２のポリマー６０の含有量に対するポリロタキサン５０の含有量の比率は、重量比で、１／１０００以上であることが好ましい。
【0116】
接合部２０中における樹脂材料２１の含有率は、５体積％以上９０体積％以下であることが好ましく、２５体積％以上７５体積％以下であることがより好ましい。
【0117】
これにより、接合部２０による熱伝導部１０の接合強度をより優れたものとしつつ、接合部２０が樹脂繊維２２を含む場合には、接合部２０中における樹脂繊維２２の含有率を十分に確保することができ、樹脂繊維２２を含むことによる効果を十分に発揮させることができる。
【0118】
［１－４－２－２］樹脂繊維
接合部２０は、前述したような樹脂材料２１とともに、樹脂繊維２２を含んでいてもよい。
接合部２０は、前述したような樹脂材料２１とともに、樹脂繊維２２を含んでいてもよい。
【0119】
これにより、熱伝導体１を長時間押圧した状態で用いた場合でも、熱伝導体１がダレ変形してしまうことを効果的に防止することができ、熱伝導体１と接触する部材に対する面圧が経時的に低下することにより、熱伝導体１と接触する部材との密着性が低下し、熱抵抗が上昇してしまうという問題の発生を効果的に防止することができる。
【0120】
接合部２０中に含まれる樹脂繊維２２の太さは、１．０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、２．０μｍ以上２５μｍ以下であることがより好ましく、３．０μｍ以上２０μｍ以下であることがさらに好ましく、４．０μｍ以上１５μｍ以下であることが最も好ましい。
これにより、前述した効果がより顕著に発揮される。
これにより、前述した効果がより顕著に発揮される。
【0121】
樹脂繊維２２は、主として樹脂材料で構成されたものであればよく、樹脂繊維２２を構成する樹脂材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリアミド、エチレン酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール等が挙げられるが、樹脂繊維２２は、ポリエステルで構成されたものであることが好ましく、ポリエチレンテレフタレートで構成されたものであることがより好ましい。
【0122】
これにより、樹脂繊維２２自体の強度をより優れたものとすることができ、前述したような接合部２０中に樹脂繊維２２を含むことによる効果をより効果的に発揮することができるとともに、樹脂繊維２２と樹脂材料２１との密着性をより優れたものとすることができ、熱伝導体１の耐久性、信頼性をより優れたものとすることができる。
【0123】
樹脂繊維２２は、接合部２０中に、少なくとも１本含まれていればよいが、複数本含まれていることが好ましい。
これにより、前述した効果がより顕著に発揮される。
これにより、前述した効果がより顕著に発揮される。
【0124】
また、各樹脂繊維２２は、接合部２０中において、独立した状態で含まれていてもよいし、複数の樹脂繊維２２が絡み合った状態で含まれていてもよい。より具体的には、樹脂繊維２２は、例えば、織布や不織布等によるものであってもよい。
【0125】
特に、接合部２０中に、樹脂繊維２２が不織布として含まれていることにより、接合部２０中に樹脂繊維２２をより均一に分布させることができ、不本意な組成のばらつきを効果的に抑制することができ、前述した効果がより顕著に発揮される。
【0126】
接合部２０中における樹脂繊維２２の含有率は、２体積％以上７０体積％以下であることが好ましく、４体積％以上５０体積％以下であることがより好ましく、６体積％以上３０体積％以下であることがさらに好ましい。
【0127】
これにより、前述した樹脂繊維２２を含むことによる効果をより顕著に発揮させることができるとともに、接合部２０中における樹脂材料２１の含有率を十分に確保することができ、接合部２０による熱伝導部１０の接合強度を十分に優れたものとすることができる。
【0128】
接合部２０中における樹脂材料２１の含有率をＸ１［体積％］、接合部２０中における樹脂繊維２２の含有率をＸ２［体積％］としたとき、０．０４≦Ｘ２／Ｘ１≦１０．０の関係を満たすことが好ましく、０．０７≦Ｘ２／Ｘ１≦５．０の関係を満たすことがより好ましく、０．１０≦Ｘ２／Ｘ１≦３．０の関係を満たすことがさらに好ましい。
これにより、前述した効果がより顕著に発揮される。
これにより、前述した効果がより顕著に発揮される。
【0129】
［１－４－２－３］金属粒子
接合部２０は、樹脂材料２１、樹脂繊維２２に加えて、図示しない金属粒子を含んでいてもよい。
前述したように、熱伝導部１０の面内方向の熱伝導性に主に寄与する部分は、熱伝導部１０であるが、金属粒子は、一般に、接合部２０を構成する樹脂材料２１よりも高い熱伝導性を有しているため、接合部２０中に金属粒子が含まれることにより、接合部２０についての熱伝導性を向上させることができ、熱伝導体１全体としての熱伝導性のさらなる向上を図ることができる。
接合部２０は、樹脂材料２１、樹脂繊維２２に加えて、図示しない金属粒子を含んでいてもよい。
前述したように、熱伝導部１０の面内方向の熱伝導性に主に寄与する部分は、熱伝導部１０であるが、金属粒子は、一般に、接合部２０を構成する樹脂材料２１よりも高い熱伝導性を有しているため、接合部２０中に金属粒子が含まれることにより、接合部２０についての熱伝導性を向上させることができ、熱伝導体１全体としての熱伝導性のさらなる向上を図ることができる。
【0130】
特に、接合部２０に含まれる１個又は複数個の金属粒子により、隣り合う熱伝導部１０が接続されている場合、該金属粒子が熱伝導部１０間を熱的につなぐ「熱パス」となり、熱伝導体１の全体としての熱伝導性をさらに向上させることができる。
【0131】
さらに、電磁波シールド性を有する金属材料で構成された金属粒子を含むことで、熱伝導体１に電磁波シールド機能も付与することができる。特に、例えば、第５世代移動通信で用いられるような高周波の電磁波に対するシールド機能を好適に付与することができる。
【0132】
金属粒子としては、Ｆｅ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｌ及びＮｉよりなる群から選択される１種又は２種以上を含むものであることが好ましく、鉄粒子がより好ましい。
【0133】
金属粒子の平均粒径は、特に限定されないが、０．０１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上３．０μｍ以下であることがより好ましい。
なお、本明細書において、平均粒径とは、レーザー回折式粒度分布測定装置で測定される重量基準の粒度分布において、小径側から累積５０％になるときの粒径のことを言う。
なお、本明細書において、平均粒径とは、レーザー回折式粒度分布測定装置で測定される重量基準の粒度分布において、小径側から累積５０％になるときの粒径のことを言う。
【0134】
接合部２０中における金属粒子の含有率は、１体積％以上５０体積％以下であることが好ましく、１０体積％以上３０体積％以下であることがより好ましい。
【0135】
［１－４－２－４］セラミックス粒子
接合部２０は、上記の材料に加えて、図示しないセラミックス粒子を含んでいてもよい。
これにより、接合部２０の組織を安定化、均一化させることができ、接合部２０中の空隙の割合や大きさも安定化できる。その結果、熱伝導体１の各部位での特性の不本意なばらつきをより効果的に防止することができる。
接合部２０は、上記の材料に加えて、図示しないセラミックス粒子を含んでいてもよい。
これにより、接合部２０の組織を安定化、均一化させることができ、接合部２０中の空隙の割合や大きさも安定化できる。その結果、熱伝導体１の各部位での特性の不本意なばらつきをより効果的に防止することができる。
【0136】
セラミックス粒子の構成材料としては、各種セラミックスが挙げられるが、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素等の窒化物系セラミックス、炭化ケイ素等の炭化物系セラミックス、アルミナ等の酸化物系セラミックス等のセラミックス材料を用いた場合、熱伝導体１全体としての熱伝導性のさらなる向上を図ることができる。特に、接合部２０に含まれる１個又は複数個のセラミックス粒子により、隣り合う熱伝導部１０が接続されている場合、該セラミックス粒子が熱伝導部１０間を熱的につなぐ「熱パス」となり、熱伝導体１の全体としての熱伝導性をさらに向上させることができる。
【0137】
接合部２０がセラミックス粒子に加え、前述した金属粒子を含んでいる場合、前記熱パスは、セラミックス粒子及び金属粒子で形成されていてもよい。
なお、セラミックス粒子は、シリカで構成されたものであってもよい。これにより、熱伝導体１の生産コストを抑制しつつ、前述した接合部２０の組織の安定化、均一化等の効果が得られる。
なお、セラミックス粒子は、シリカで構成されたものであってもよい。これにより、熱伝導体１の生産コストを抑制しつつ、前述した接合部２０の組織の安定化、均一化等の効果が得られる。
【0138】
セラミックス粒子の平均粒径は、特に限定されないが、５μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上７０μｍ以下であることがより好ましい。
【0139】
接合部２０中におけるセラミックス粒子の含有率は、１体積％以上５０体積％以下であることが好ましく、１０体積％以上３０体積％以下であることがより好ましい。
これにより、上述したような樹脂材料２１を含むことによる効果とセラミックス粒子を含むことによる効果とをバランスよく発揮することができる。
これにより、上述したような樹脂材料２１を含むことによる効果とセラミックス粒子を含むことによる効果とをバランスよく発揮することができる。
【0140】
［１－４－２－５］スペーサー
接合部２０は、スペーサーを含んでいてもよい。
接合部２０がスペーサーを含んでいると、接合部２０の厚さの不本意なばらつきを好適に抑制することができる。
接合部２０は、スペーサーを含んでいてもよい。
接合部２０がスペーサーを含んでいると、接合部２０の厚さの不本意なばらつきを好適に抑制することができる。
【0141】
スペーサーの形状としては、例えば、回転楕円体状、円柱状、角柱状、針状等であってもよいが、球状であることが好ましく、真球状であることがより好ましい。
これにより、接合部２０の厚さの不本意なばらつきをより好適に抑制することができる。また、接合部２０を構成する硬化性樹脂材料２１’の硬化物とスペーサーとの間に、空隙部２をより好適に形成することができる。
これにより、接合部２０の厚さの不本意なばらつきをより好適に抑制することができる。また、接合部２０を構成する硬化性樹脂材料２１’の硬化物とスペーサーとの間に、空隙部２をより好適に形成することができる。
【0142】
スペーサーが球状、特に真球状をなすものである場合、当該スペーサーの平均粒径は、特に限定されないが、０．１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、１．０μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。
【0143】
スペーサーは、いかなる材料で構成されたものであってもよく、例えば、金属材料、セラミックス材料、ガラス等で構成されたものであってもよいが、樹脂材料で構成されたものであることが好ましい。
【0144】
スペーサーを構成する樹脂材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、フェノール系樹脂（ベークライトを含む）、フッ素系樹脂等が挙げられ、これらから選択される１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【0145】
接合部２０がスペーサーを含むものである場合、接合部２０中におけるスペーサーの含有率は、０．１体積％以上２０体積％以下であることが好ましく、０．５体積％以上１０体積％以下であることがより好ましい。
【0146】
［１－４－２－６］その他の成分
接合部２０は、上述した成分以外の成分を含んでいてもよい。
このような成分としては、例えば、可塑剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、軟化剤、改質剤、防錆剤、充填剤、フェライト等の電磁波吸収材、表面潤滑剤、腐食防止剤、耐熱安定剤、滑剤、プライマー、帯電防止剤、重合禁止剤、架橋剤、触媒、レベリング剤、増粘剤、分散剤、老化防止剤、難燃剤、加水分解防止剤等が挙げられる。
接合部２０は、上述した成分以外の成分を含んでいてもよい。
このような成分としては、例えば、可塑剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、軟化剤、改質剤、防錆剤、充填剤、フェライト等の電磁波吸収材、表面潤滑剤、腐食防止剤、耐熱安定剤、滑剤、プライマー、帯電防止剤、重合禁止剤、架橋剤、触媒、レベリング剤、増粘剤、分散剤、老化防止剤、難燃剤、加水分解防止剤等が挙げられる。
【0147】
ただし、接合部２０中におけるこれらの成分の含有率は、５重量％以下であることが好ましく、１重量％以下であることがより好ましい。
【0148】
図２中、ｔ２０で示す熱伝導部１０と接合部２０との積層方向についての接合部２０の厚さは、０．１μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましく、５．０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。
これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
ただし、ここで、接合部２０の厚さとは、接触する熱伝導部１０に孔部１１が設けられていない部位における厚さのことを言う。
これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
ただし、ここで、接合部２０の厚さとは、接触する熱伝導部１０に孔部１１が設けられていない部位における厚さのことを言う。
【0149】
熱伝導体１中に占める接合部２０の割合は、１５体積％以上７０体積％以下であることが好ましく、１６体積％以上６０体積％以下であることがより好ましく、１８体積％以上５０体積％以下であることがさらに好ましい。
これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
【0150】
熱伝導体１（ただし、空隙部２を除く実体部）中に占める接合部２０の割合は、熱伝導体１の積層方向における断面での面積比で、１０％以上７０％以下であることが好ましく、１５％以上６０％以下であることがより好ましく、１８％以上５０％以下であることがさらに好ましい。
これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
【0151】
［１－４－３］空隙部
図示の構成では、熱伝導体１は、熱伝導部１０、接合部２０に加えて、熱伝導部１０及び接合部２０が存在していない空隙部２を有している。
空隙部２は、熱伝導体１において、熱伝導部１０及び接合部２０が存在していない部分である。空隙部２には、通常、空気や、接合部２０を構成する樹脂材料２１が硬化した際に発生するガス等の気体が含まれている。
図示の構成では、熱伝導体１は、熱伝導部１０、接合部２０に加えて、熱伝導部１０及び接合部２０が存在していない空隙部２を有している。
空隙部２は、熱伝導体１において、熱伝導部１０及び接合部２０が存在していない部分である。空隙部２には、通常、空気や、接合部２０を構成する樹脂材料２１が硬化した際に発生するガス等の気体が含まれている。
【0152】
このような空隙部２を有することにより、当該空隙部２がクッションとなり、熱伝導体１が押圧されたときの変形、特に、接合部２０の変形を、この空隙部２で吸収することができ、熱伝導体１全体としての過度な変形を抑制することができる。また、熱伝導体１に適度な柔軟性を付与することが可能となり、熱伝導体１と接触する部材と、熱伝導体１との密着性をより優れたものとすることができ、前記部材と熱伝導体１との間での実質的な熱伝導性をより優れたものとすることができる。特に、接合部２０が、バインダーとして機能する樹脂材料２１とともに、前述したような樹脂繊維２２を含むことにより、比較的小さな空隙部２を分散して形成することができる。これにより、熱伝導部１０と接合部２０との密着性をより優れたものとすることができ、熱伝導体１の耐久性、信頼性をより優れたものとすることができる。
【0153】
空隙部２には、通常、空気や、樹脂材料２１の形成に用いられる硬化性樹脂材料２１’（後述する図８参照）が硬化した際に発生するガス等の気体が含まれている。
熱伝導体１中において、空隙部２は、少なくとも接合部２０と隣接する部位に設けられている。
熱伝導体１中において、空隙部２は、少なくとも接合部２０と隣接する部位に設けられている。
【0154】
熱伝導体１中に占める空隙部２の割合（自然状態での割合。以下同様。）は、５体積％以上６５体積％以下であることが好ましく、５体積％以上５０体積％以下であることがより好ましく、６体積％以上４０体積％以下であることがさらに好ましく、７体積％以上３２体積％以下であることが最も好ましい。
これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
【0155】
熱伝導体１中に占める熱伝導部１０の割合をＶＣ［体積％］、熱伝導体１中に占める接合部２０の割合をＶＪ［体積％］、熱伝導体１中に占める空隙部２の割合をＶＶ［体積％］としたとき、２５≦［（ＶＪ＋ＶＶ）／（ＶＣ＋ＶＪ＋ＶＶ）］×１００≦９０の関係を満たすことが好ましく、２５≦［（ＶＪ＋ＶＶ）／（ＶＣ＋ＶＪ＋ＶＶ）］×１００≦７０の関係を満たすことがより好ましく、３１≦［（ＶＪ＋ＶＶ）／（ＶＣ＋ＶＪ＋ＶＶ）］×１００≦６５の関係を満たすことがさらに好ましく、３７≦［（ＶＪ＋ＶＶ）／（ＶＣ＋ＶＪ＋ＶＶ）］×１００≦６２の関係を満たすことが最も好ましい。
これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
【0156】
自然状態における熱伝導体１の密度は、０．６ｇ／ｃｍ３以上２．５ｇ／ｃｍ３以下であることが好ましく、０．９ｇ／ｃｍ３以上２．０ｇ／ｃｍ３以下であることがより好ましい。
【0157】
熱伝導体１における熱伝導部１０及び接合部２０を構成する材料として、上述したような材料を用いることにより、全体としての密度を、従来の銅インレイよりも低くすることができる。
【0158】
これにより、熱伝導体１を特に軽量なものとすることができる。そして、熱伝導体１を有する電子回路基板１００が電子機器等に搭載された場合に、該電子機器等の軽量化を妨げない。すなわち、電子機器等をより軽量なものとすることができる。
なお、従来の銅インレイに用いられている銅の密度は、約８．９ｇ／ｃｍ３である。
なお、従来の銅インレイに用いられている銅の密度は、約８．９ｇ／ｃｍ３である。
【0159】
［１－５］熱伝導体の製造方法
次に、熱伝導体の製造方法について説明する。
図７は、鱗片状黒鉛で構成された熱伝導部形成用シートを模式的に示す断面図である。図８は、凹部が設けられた熱伝導部形成用シートに、接合部形成用組成物を付与した状態を模式的に示す断面図である。図９は、接合部形成用組成物付与工程、巻回工程に用いる装置の一例を模式的に示す図である。図１０は、切開工程で得られた切開体を模式的に示す図である。図１１は、切開体を押圧して、切開体の平坦性をより高くした状態を模式的に示す図である。図１２は、カット工程の様子を模式的に示す図である。
次に、熱伝導体の製造方法について説明する。
図７は、鱗片状黒鉛で構成された熱伝導部形成用シートを模式的に示す断面図である。図８は、凹部が設けられた熱伝導部形成用シートに、接合部形成用組成物を付与した状態を模式的に示す断面図である。図９は、接合部形成用組成物付与工程、巻回工程に用いる装置の一例を模式的に示す図である。図１０は、切開工程で得られた切開体を模式的に示す図である。図１１は、切開体を押圧して、切開体の平坦性をより高くした状態を模式的に示す図である。図１２は、カット工程の様子を模式的に示す図である。
【0160】
熱伝導体の製造方法は、例えば、硬化性樹脂材料２１’を含む組成物である接合部形成用組成物２０’が付与され、凹部（孔部）１１が形成された熱伝導部１０の形成に用いる熱伝導部形成用シート１０’を、巻取ロールＲ２の周面に巻回し、筒状の巻回体３０を得る巻回工程と、巻回体３０を、ロールの軸方向に対して非垂直な方向で切り開き、切開体４０を得る切開工程と、切開体４０中に含まれる硬化性樹脂材料２１’を硬化させ、接合部２０を形成する硬化工程とを有する。
【0161】
接合部形成用組成物２０’が付与された熱伝導部形成用シート１０’を、ロールの周面に巻回することで、例えば、枚葉のシート状原料を用いる場合等に比べて、熱伝導体１を効率よく製造することができる。また、巻回体３０を切開した後で硬化性樹脂材料２１’を硬化させることにより、樹脂材料２１を含む接合部２０に比べて、より柔らかい状態で切開することができる。このため、巻回により発生するひずみを好適に矯正することができ、巻回体３０よりも平坦性の高い切開体４０とするのに際し、熱伝導部１０に対応する部位である熱伝導部形成用シート１０’と、接合部２０に対応する部位である接合部形成用組成物２０’との間での剥離や密着性の低下等が生じることを効果的に防止することができる。その結果、最終的に得られる熱伝導体１を、ひずみが好適に除去されるとともに、熱伝導部１０と接合部２０との間での剥離や密着性の低下、接合部２０の破壊、熱伝導部１０同士の接合の破壊等が効果的に防止され、熱伝導部１０と接合部２０とが強固に密着したものとすることができる。
【0162】
また、熱伝導体の製造方法では、例えば、巻回工程に先立って、凹部（孔部）１１が設けられた熱伝導部形成用シート１０’に接合部形成用組成物２０’を付与する接合部形成用組成物付与工程を有していてもよい。
【0163】
［１－５－１］熱伝導部形成用シート
接合部形成用組成物付与工程で用いる熱伝導部形成用シート１０’は、熱伝導体１において、熱伝導部１０となるべきものである。
熱伝導部形成用シート１０’としては、通常、形成すべき熱伝導部１０に対応する材料で構成されたシート材を用いる。
接合部形成用組成物付与工程で用いる熱伝導部形成用シート１０’は、熱伝導体１において、熱伝導部１０となるべきものである。
熱伝導部形成用シート１０’としては、通常、形成すべき熱伝導部１０に対応する材料で構成されたシート材を用いる。
【0164】
熱伝導部形成用シート１０’は、実質的に単一成分から構成されることが好ましい。
これにより、形成される熱伝導部１０の熱伝導性をさらに優れたものとすることができる。また、一般に、熱伝導体１の製造コストを抑制する上でも有利である。
これにより、形成される熱伝導部１０の熱伝導性をさらに優れたものとすることができる。また、一般に、熱伝導体１の製造コストを抑制する上でも有利である。
【0165】
熱伝導部形成用シート１０’として黒鉛を含むシート材を用いることにより、熱伝導体１と接触する部材と、熱伝導体１との間での実質的な熱伝導性をより優れたものとしつつ、熱伝導体１の製造コストを抑制することができる。また、熱伝導体１のしなやかさ、柔軟性をより優れたものとすることができ、例えば、熱伝導体１が折れ曲がった時の復元力、さらには内部の空隙によるクッション性、過熱部と接触したときの適度な変形による接触性の向上等をより優れたものとすることができる。以下、黒鉛を含むシート材を「黒鉛シート材」とも言う。
【0166】
また、熱伝導部形成用シート１０’として金属材料で構成されたシート材を用いることにより、熱伝導体１と接触する部材と、熱伝導体１との間での実質的な熱伝導性をより優れたものとしつつ、熱伝導体１の製造コストを抑制することができる。また、金属材料内部の結合力の強さから熱伝導体１の発塵性をより低くすることができる。また、熱伝導体１に、比較的大きな荷重を加えた場合であっても、座屈等による熱伝導体１の崩壊等、熱伝導体１の不可逆的な変形がより効果的に防止される。以下、金属材料で構成されたシート材を「金属シート材」とも言う。
【0167】
［１－５－１－１］黒鉛シート材
黒鉛シート材としては、黒鉛に加えて、黒鉛以外の成分、例えば、バインダーや樹脂繊維を含むものを用いることもできるが、実質的に黒鉛のみで構成されるもの、すなわち、実質的に単一成分から構成されるものであることが好ましい。
このような黒鉛シート材は、例えば、粉末状の黒鉛をシート状に押し固めることにより製造することができる。
黒鉛シート材としては、黒鉛に加えて、黒鉛以外の成分、例えば、バインダーや樹脂繊維を含むものを用いることもできるが、実質的に黒鉛のみで構成されるもの、すなわち、実質的に単一成分から構成されるものであることが好ましい。
このような黒鉛シート材は、例えば、粉末状の黒鉛をシート状に押し固めることにより製造することができる。
【0168】
黒鉛は、鱗片状黒鉛であることが好ましい。
これにより、鱗片状黒鉛を熱伝導部１０の面内方向に好適に配向させることができ、熱伝導部１０の面内方向への熱伝導性を特に優れたものとすることができる。
これにより、鱗片状黒鉛を熱伝導部１０の面内方向に好適に配向させることができ、熱伝導部１０の面内方向への熱伝導性を特に優れたものとすることができる。
【0169】
より具体的には、鱗片状黒鉛をシート状に押し固めた場合、図７に示すように、鱗片状黒鉛ＦＧはシートの面内方向に配向される。すなわち、鱗片状黒鉛ＦＧの厚さ方向がシートの厚さ方向に沿って、好適に配向する。そして、熱伝導体１とされた場合には熱伝導部１０の面内方向への熱伝導性を特に優れたものとすることができる。
【0170】
黒鉛シート材は、例えば、鱗片状の黒鉛を加圧してシート状に成形する加圧工程と、シート状に形成した黒鉛を乾燥する乾燥工程と、シート状に形成した黒鉛を加熱加圧（熱プレス）する加熱加圧工程とを有する方法により製造されることが好ましい。
【0171】
加圧工程では、黒鉛を加圧してシート状に成形する。加圧工程は、例えば、１０℃以上３５℃以下で好適に行うことができる。このときのプレス圧力は、例えば、１ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下とすることができる。
【0172】
乾燥工程では、シート状に成形した黒鉛に乾燥処理を施す。これにより、余分な水分等の揮発成分を除去することができ、取り扱い性が向上する。また、黒鉛シート材の形状の安定性、強度が向上する。
【0173】
乾燥工程は、減圧、加熱、自然乾燥により行うことができる。加熱により行う場合、加熱温度は、４０℃以上１００℃以下とすることができる。
【0174】
加熱加圧工程では、シート状に成形した黒鉛を、シートの厚さ方向に、加熱加圧処理を施す。これにより、鱗片状黒鉛をより好適に配向させることができる。また、黒鉛シート材の形状の安定性、強度が向上する。
【0175】
加熱加圧工程における加熱温度は、例えば、１００℃以上４００℃以下とすることができる。これにより、最終的に得られる黒鉛シート材中に、水分やバインダー等が不本意に残存することをより効果的に防止することができる。また、加熱加圧工程におけるプレス圧力は、例えば、１０ＭＰａ以上４０ＭＰａ以下とすることができる。
【0176】
なお、図７に示すように、鱗片状黒鉛ＦＧを押し固めてシート状とした場合、黒鉛シート材の表面付近では、鱗片状黒鉛ＦＧが緻密に押し固められて固くなっている一方で、黒鉛シート材の厚さ方向の中心部付近では鱗片状黒鉛ＦＧは粗く固められ比較的柔らかく、空隙部１２を有するものとなっている。熱伝導部形成用シート１０’として、鱗片状黒鉛をシート状に押し固めた黒鉛シート材を用い、当該黒鉛シート材に孔部１１が設けられている場合、熱伝導部形成用シート１０’としての黒鉛シート材及び当該熱伝導部形成用シート１０’により形成される熱伝導部１０は、孔部１１のみが一方の面から他方の面に貫通しており、それ以外の部位においては、黒鉛シート材、熱伝導部１０の一方の面から他方の面に貫通する空隙部１２を有していない。
【0177】
このように、熱伝導部形成用シート１０’が内部、特に、厚さ方向の中心部付近に空隙部１２を有していると、孔部１１内だけでなく、熱伝導部形成用シート１０’内部の空隙部１２にも硬化性樹脂材料２１’を侵入させることができ、製造される熱伝導体１における熱伝導部１０と接合部２０との密着性、熱伝導体１の耐久性等をさらに優れたものとすることができる。
【0178】
また、密度についても、黒鉛シート材の表面付近では密度が比較的高く、黒鉛シート材の内部では密度が比較的低いものとなっている。
【0179】
黒鉛シート材全体としての密度は、０．３ｇ／ｃｍ３以上２．１ｇ／ｃｍ３以下であることが好ましく、０．７ｇ／ｃｍ３以上２．１ｇ／ｃｍ３以下であることがより好ましい。
これにより、黒鉛シート材単独での面方向での熱伝導性や強度を特に優れたものとしつつ、黒鉛シート材の厚さ方向の中心部付近により好適な空隙部１２を有するものとすることができ、前述したような効果がより顕著に発揮される。
これにより、黒鉛シート材単独での面方向での熱伝導性や強度を特に優れたものとしつつ、黒鉛シート材の厚さ方向の中心部付近により好適な空隙部１２を有するものとすることができ、前述したような効果がより顕著に発揮される。
【0180】
［１－５－１－２］金属シート材
金属シート材としては、金属材料に加えて、金属材料以外の成分、例えば、バインダーや樹脂繊維を含むものを用いることもできるが、実質的に金属材料のみで構成されるもの、すなわち、実質的に単一成分から構成されるものであることが好ましい。
金属シート材としては、例えば、金属材料をシート状に圧延した金属箔を好ましく用いることができる。
金属シート材としては、金属材料に加えて、金属材料以外の成分、例えば、バインダーや樹脂繊維を含むものを用いることもできるが、実質的に金属材料のみで構成されるもの、すなわち、実質的に単一成分から構成されるものであることが好ましい。
金属シート材としては、例えば、金属材料をシート状に圧延した金属箔を好ましく用いることができる。
【0181】
熱伝導部形成用シート１０’の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上１５０μｍ以下であることがより好ましい。
【0182】
接合部形成用組成物付与工程に供される熱伝導部形成用シート１０’は、予め、その厚さ方向に凹部（孔部）１１が設けられたものであることが好ましい。
これにより、接合部形成用組成物付与工程において、凹部（孔部）１１内に、接合部形成用組成物２０’をより好適に侵入させることができ、最終的に得られる熱伝導体１における凹部（孔部）１１への樹脂材料２１の侵入形態をより好適なものとすることができる。
これにより、接合部形成用組成物付与工程において、凹部（孔部）１１内に、接合部形成用組成物２０’をより好適に侵入させることができ、最終的に得られる熱伝導体１における凹部（孔部）１１への樹脂材料２１の侵入形態をより好適なものとすることができる。
【0183】
熱伝導部形成用シート１０’に凹部（孔部）１１を形成する方法は、特に限定されないが、例えば、周面に凹部（孔部）１１に相当する突起が複数形成されたロール体を、熱伝導部形成用シート１０’の表面に所定の力で押し当てつつ回転させることにより、凹部（孔部）１１を効率よく形成することができる。
【0184】
熱伝導部形成用シート１０’が有する凹部（孔部）１１は、上記のような方法で設けられたものに限らず、他の方法で設けられたものであってもよい。例えば、凹部（孔部）１１は、平板上に凹部（孔部）１１に相当する突起が複数形成された部材や千枚通し等を用いて形成されたものであってもよい。また、凹部（孔部）１１は、上記のように凹部（孔部）１１を有さない熱伝導部形成用シート１０’を用意し、当該熱伝導部形成用シート１０’に設けられるものであってもよいが、熱伝導部形成用シート１０’の成形と同時に形成されるものであってもよい。
【0185】
熱伝導部形成用シート１０’が有する凹部（孔部）１１は、前述した熱伝導部１０が有する凹部（孔部）１１の説明で記載したのと同様の条件を満足するものとすることができる。これにより、前述したのと同様の効果が得られる。
【0186】
［１－５－２］接合部形成用組成物
接合部形成用組成物付与工程で用いる接合部形成用組成物２０’は、熱伝導体１において、接合部２０となるべきものであり、硬化性樹脂材料２１’を含む組成物である。
接合部形成用組成物付与工程で用いる接合部形成用組成物２０’は、熱伝導体１において、接合部２０となるべきものであり、硬化性樹脂材料２１’を含む組成物である。
【0187】
硬化性樹脂材料２１’としては、当該硬化性樹脂材料２１’を硬化させて得られる樹脂材料２１が柔軟性を有するものであれば特に限定されず、前述した樹脂材料２１の前駆体、例えば、未硬化物、半硬化物を用いることができる。これにより、前述したのと同様の効果が得られる。
【0188】
また、硬化性樹脂材料２１’は、後述する硬化工程においてガスを発生するものであることが好ましい。
これにより、熱伝導体１中に空隙部２を好適に形成することができる。
これにより、熱伝導体１中に空隙部２を好適に形成することができる。
【0189】
接合部形成用組成物２０’は、硬化性樹脂材料２１’に加えて、樹脂繊維２２を含むものであってもよい。
これにより、熱伝導体１の製造時に、接合部形成用組成物２０’とは別に樹脂繊維２２を用意する必要がなく、熱伝導体１の製造に用いる装置（特に、接合部形成用組成物付与工程、巻回工程に用いる装置）として、構成が比較的簡易なものを用いることができる。
これにより、熱伝導体１の製造時に、接合部形成用組成物２０’とは別に樹脂繊維２２を用意する必要がなく、熱伝導体１の製造に用いる装置（特に、接合部形成用組成物付与工程、巻回工程に用いる装置）として、構成が比較的簡易なものを用いることができる。
【0190】
接合部形成用組成物２０’は、上述した成分に加えて、金属粒子、セラミックス粒子、スペーサー等を含んでいてもよい。
【0191】
接合部形成用組成物２０’が上記の成分を含む場合、最終的に得られる熱伝導体１の接合部２０における含有率が前述した範囲内の値となるように、接合部形成用組成物２０’中での含有率を調整することが好ましい。
【0192】
接合部形成用組成物２０’は、上述した成分以外の成分を含んでいてもよい。
このような成分としては、例えば、可塑剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、軟化剤、改質剤、防錆剤、充填剤、フェライト等の電磁波吸収材、表面潤滑剤、腐食防止剤、耐熱安定剤、滑剤、プライマー、帯電防止剤、重合禁止剤、架橋剤、触媒、レベリング剤、増粘剤、分散剤、老化防止剤、難燃剤、加水分解防止剤等が挙げられる。
このような成分としては、例えば、可塑剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、軟化剤、改質剤、防錆剤、充填剤、フェライト等の電磁波吸収材、表面潤滑剤、腐食防止剤、耐熱安定剤、滑剤、プライマー、帯電防止剤、重合禁止剤、架橋剤、触媒、レベリング剤、増粘剤、分散剤、老化防止剤、難燃剤、加水分解防止剤等が挙げられる。
【0193】
ただし、接合部形成用組成物２０’中におけるこれらの成分の含有率は、５重量％以下であることが好ましく、１重量％以下であることがより好ましい。
【0194】
また、接合部形成用組成物２０’は、溶媒成分を含んでいないことが好ましい。これにより、最終的に得られる熱伝導体１中に、溶媒成分が不本意に残存することを防止することができ、熱伝導体１の信頼性をより優れたものとすることができる。
【0195】
［１－５－３］接合部形成用組成物付与工程
接合部形成用組成物付与工程では、熱伝導部形成用シート１０’の少なくとも一方の面に、硬化性樹脂材料２１’を含む接合部形成用組成物２０’を付与する。
接合部形成用組成物付与工程では、熱伝導部形成用シート１０’の少なくとも一方の面に、硬化性樹脂材料２１’を含む接合部形成用組成物２０’を付与する。
【0196】
接合部形成用組成物２０’を熱伝導部形成用シート１０’の表面に付与する方法としては、例えば、バーコーター、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター、キスコーター、ロッドコーター、ディップコーター、スプレーコーターのいずれかを用いて塗布する方法等が挙げられる。
【0197】
これにより、熱伝導部形成用シート１０’の表面に、接合部形成用組成物２０’を連続的に適切に付与することができ、製造される熱伝導体１の信頼性、熱伝導体１の生産性を向上させるうえで有利である。
【0198】
接合部形成用組成物２０’は、熱伝導部形成用シート１０’の一方の面側のみに付与してもよいし、両面に付与してもよいが、熱伝導部形成用シート１０’が孔部１１を有するものである場合、図９に示すように、接合部形成用組成物２０’は、熱伝導部形成用シート１０’の一方の面側から付与することが好ましい。
【0199】
これにより、孔部１１の内部に、硬化性樹脂材料２１’を好適に侵入させることができる。より具体的には、熱伝導部形成用シート１０’の一方の面側から接合部形成用組成物２０’を付与することで、孔部１１に存在する空気を熱伝導部形成用シート１０’の他方の面側に押し出すことができ、孔部１１に、硬化性樹脂材料２１’をより好適に侵入させることができる。また、熱伝導部形成用シート１０’が孔部１１に加えて、空隙部１２を有するものであると、孔部１１を介して熱伝導部形成用シート１０’の内部の空隙部１２にも、硬化性樹脂材料２１’を好適に侵入させることができる。
【0200】
このとき、接合部形成用組成物２０’は、キスコーターを用いて付与することが好ましい。
【0201】
なお、図８では、熱伝導部形成用シート１０’として、鱗片状黒鉛ＦＧで構成された黒鉛シート材を示しているが、これ以外の熱伝導部形成用シート１０’であっても、上記のような効果が得られる。
【0202】
ただし、熱伝導部形成用シート１０’として上記のような黒鉛シート材を用いることにより、さらに、以下のような効果も得られる。すなわち、熱伝導部形成用シート１０’が上記のような黒鉛シート材である場合、黒鉛シート材の表面付近では、鱗片状黒鉛ＦＧが緻密に押し固められて固くなっている一方で、黒鉛シート材の厚さ方向の中心部付近では鱗片状黒鉛ＦＧは粗く固められ比較的柔らかく、空隙部１２を有するものとなっている。このため、硬化性樹脂材料２１’は、孔部１１を介して、熱伝導部形成用シート１０’の内部の空隙部１２にも好適に侵入することができる。これにより、製造される熱伝導体１における熱伝導部１０と接合部２０との密着性、熱伝導体１の耐久性等をさらに優れたものとすることができる。
【0203】
本工程は、例えば、図９に示す装置を用いて行うことができる。より具体的には、予め作製された熱伝導部形成用シート１０’をロール状に巻き取った原反ロールＲ１を準備しておく。そして熱伝導部形成用シート１０’の一端を原反ロールＲ１から引き出して、キスコーターＭ１０を用いて、熱伝導部形成用シート１０’の一方の面側から、接合部形成用組成物２０’を付与する。
【0204】
キスコーターＭ１０とは、１本又は数本のロールを用いてシートに塗工を行う装置であり、塗工ロールＭ１１とシートが接触している部分においてのみ塗工を行うことが可能である。
【0205】
キスコーターＭ１０は、図示しないモーターにより矢印方向に回転駆動する塗工ロールＭ１１と、接合部形成用組成物２０’を溜めた液受けパンＭ１２と、塗工ロールＭ１１の表面に、先端を接触させることで、ロール表面の接合部形成用組成物２０’の膜厚を一定に保つスキージーＭ１３とを含んで構成され、塗工ロールＭ１１の略下半分が液受けパンＭ１２の接合部形成用組成物２０’中に浸漬される。また、熱伝導部形成用シート１０’は、ガイドロールＭ１４，Ｍ１４によりガイドされて搬送されることにより、接合部形成用組成物２０’の塗布時には塗工ロールＭ１１の上面に接触して搬送される。これにより、塗工ロールＭ１１が回転すると、その回転により液受けパンＭ１２内の接合部形成用組成物２０’が塗工ロールＭ１１に同伴して汲み上げられ、スキージーＭ１３により所定の塗布量に調整された後、熱伝導部形成用シート１０’の表面に塗布される。液受けパンＭ１２には、図示しない供給タンクからポンプによって接合部形成用組成物２０’が供給され、液受けパンＭ１２内の接合部形成用組成物２０’の高さが一定に保持されるように制御される。
【0206】
キスコーターＭ１０を用いることによって、熱伝導部形成用シート１０’を、接合部形成用組成物２０’に浸漬させることなく、接合部形成用組成物２０’を付与することができるため、付与する工程において、連続して一定量の接合部形成用組成物２０’を効率よく付与することが可能となる。
【0207】
接合部形成用組成物付着工程において、熱伝導部形成用シート１０’と接合部形成用組成物２０’との間に、気泡を含ませることが好ましい。
これにより、樹脂材料２１の硬化後において、熱伝導部１０と接合部２０との間に、好適に空隙部２を形成することができる。
これにより、樹脂材料２１の硬化後において、熱伝導部１０と接合部２０との間に、好適に空隙部２を形成することができる。
【0208】
熱伝導部形成用シート１０’と接合部形成用組成物２０’との間に、気泡を含ませる方法としては、例えば、熱伝導部形成用シート１０’の表面形状、接合部形成用組成物２０’の粘度や、熱伝導部形成用シート１０’に対する濡れ性を調整すること等が挙げられる。
【0209】
また、熱伝導部形成用シート１０’に接合部形成用組成物２０’を付着させた後、硬化反応時に発生するガスを気泡の形成（空隙部２の形成）に利用することもできる。
【0210】
本工程は、接合部形成用組成物２０’の粘度が、室温（２０℃）での粘度より低くなるように、加熱された接合部形成用組成物２０’を用いて行うことが好ましい。
これにより、本工程終了後、例えば、巻回工程において、熱伝導部形成用シート１０’に付与された接合部形成用組成物２０’が冷却され、接合部形成用組成物２０’の粘度を、本工程での粘度よりも低いものとすることができる。その結果、接合部形成用組成物付与工程よりも後の工程で、熱伝導部形成用シート１０’に付与された接合部形成用組成物２０’が不本意に流失することをより効果的に防止することができる。
これにより、本工程終了後、例えば、巻回工程において、熱伝導部形成用シート１０’に付与された接合部形成用組成物２０’が冷却され、接合部形成用組成物２０’の粘度を、本工程での粘度よりも低いものとすることができる。その結果、接合部形成用組成物付与工程よりも後の工程で、熱伝導部形成用シート１０’に付与された接合部形成用組成物２０’が不本意に流失することをより効果的に防止することができる。
【0211】
本工程での接合部形成用組成物２０’の加熱温度は、特に限定されないが、接合部形成用組成物２０’の粘度が以下の条件を満足するように設定することが好ましい。
【0212】
熱伝導部形成用シート１０’に接合部形成用組成物２０’を付与する際の接合部形成用組成物２０’の粘度は、５００ｍＰａ・ｓ以上５００００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、２０００ｍＰａ・ｓ以上４００００ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。
【0213】
これにより、接合部形成用組成物２０’を、熱伝導部形成用シート１０’に所定の厚さでより好適に付与することができる。また、熱伝導部形成用シート１０’が凹部（孔部）１１を有するものである場合、当該凹部（孔部）１１に接合部形成用組成物２０’をより好適に侵入させることができる。
なお、接合部形成用組成物２０’の粘度は、ＪＩＳ Ｚ８８０３：２０１１に準じた測定により求めることができる。
なお、接合部形成用組成物２０’の粘度は、ＪＩＳ Ｚ８８０３：２０１１に準じた測定により求めることができる。
【0214】
また、例えば、本工程では、複数種の接合部形成用組成物２０’を用いてもよいし、前述した接合部形成用組成物２０’の構成成分の一部のみを含む材料と、他の一部の構成成分を含む材料とを、別々に組み合わせて用いてもよい。
【0215】
［１－５－４］巻回工程
巻回工程では、接合部形成用組成物２０’が付与された熱伝導部形成用シート１０’を、巻取ロールＲ２の周面に巻回し、筒状の巻回体３０を得る。
巻回工程では、接合部形成用組成物２０’が付与された熱伝導部形成用シート１０’を、巻取ロールＲ２の周面に巻回し、筒状の巻回体３０を得る。
【0216】
このようにして得られる巻回体３０は、その中心から外周方向に向かって、熱伝導部形成用シート１０’で構成された部分と、接合部形成用組成物２０’で構成された部分とが、交互に配置された構造を有する。
【0217】
なお、図９では、熱伝導部形成用シート１０’を、ガイドロールＭ１４，Ｍ１４によりガイドして搬送する場合を示しているが、熱伝導部形成用シート１０’は、ガイドロールＭ１４，Ｍ１４以外の、図示しないガイドロールによって搬送されてもよいし、また、必要に応じて、ガイドロールによって搬送方向を変えてもよい。
【0218】
なお、図示の構成では、接合部形成用組成物２０’が付与された熱伝導部形成用シート１０’を、断面が真円状の巻取ロールＲ２の周面に巻回しているが、これに限定されず、断面が楕円状や多角形状、トラック形状等のロールの周面に巻回してもよい。
【0219】
また、巻回工程では、前述した熱伝導部形成用シート１０’とともに、樹脂繊維２２を含む樹脂繊維シート（織布、不織布等）を、巻取ロールＲ２に巻回してもよい。
この場合、樹脂繊維シートは、前述したのと同様の方法で接合部形成用組成物２０’が付与されたものであってもよいし、接合部形成用組成物２０’が付与されていないものであってもよい。
この場合、樹脂繊維シートは、前述したのと同様の方法で接合部形成用組成物２０’が付与されたものであってもよいし、接合部形成用組成物２０’が付与されていないものであってもよい。
【0220】
樹脂繊維シートとして接合部形成用組成物２０’が付与されたものを用いる場合、熱伝導部形成用シート１０’としては、前述したようにして接合部形成用組成物２０’が付与されたものを用いてもよいし、接合部形成用組成物２０’が付与されていないものを用いてもよい。言い換えると、接合部形成用組成物付着工程において、熱伝導部形成用シート１０’の代わりに、樹脂繊維シートに対して、接合部形成用組成物２０’を付着させてもよい。
また、樹脂繊維シートを用いる場合、少なくともその表面の一部に接着剤を塗布した状態で用いてもよい。
また、樹脂繊維シートを用いる場合、少なくともその表面の一部に接着剤を塗布した状態で用いてもよい。
【0221】
熱伝導体の製造に、樹脂繊維シートを用いることにより、接合部２０の面内方向に樹脂繊維２２を好適に配向させることができ、これにより、樹脂繊維２２をより均一に分散させることができ、樹脂繊維２２の重なり状態も均一化させることができる。その結果、接合部２０の引張強度が向上するとともに、接合部２０の厚さをより均一なものとすることができる。
【0222】
樹脂繊維シートを用いる場合、当該樹脂繊維シートの厚さは、３μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。
【0223】
［１－５－５］切開工程
切開工程では、巻回体３０を、巻取ロールＲ２の軸方向に対して非垂直な方向で切り開き、切開体４０を得る。
切開工程では、巻回体３０を、巻取ロールＲ２の軸方向に対して非垂直な方向で切り開き、切開体４０を得る。
【0224】
硬化性樹脂材料２１’を硬化させる硬化工程より前に、巻回体３０を切開することにより、樹脂材料２１（硬化性樹脂材料２１’の硬化物）を含む接合部２０に比べて、より柔らかい状態で切開することができる。
【0225】
本工程では、円柱状の巻取ロールＲ２の軸方向に対して非垂直な方向であって、巻取ロールＲ２の軸方向の一方の端部から他方の端部にわたって、巻回体３０の積層方向に切り込みを入れ、切り込み部分で巻回体３０を開きつつ巻取ロールＲ２から取り外し、切開体４０とする。
【0226】
巻回体３０を切り開く方向としては、巻取ロールＲ２の軸方向に対して非垂直な方向であれば、特に限定されず、例えば、巻取ロールＲ２の軸方向に対して略平行な方向であってもよいし、ロールの軸方向に対して斜め方向であってもよい。また、巻回体３０を切り開く方向が異なる部位を有していてもよい。例えば、巻取ロールＲ２の軸方向に対して略平行な方向で切り開く部位と、ロールの軸方向に対して斜め方向に切り開く部位とを有していてもよい。
【0227】
巻回体３０の切開方法としては、特に限定されないが、例えば、バンドソー、のこぎり、カッター、トリミングカッター、レーザー、超音波カッター、ウォーターカッター等を用いる方法が挙げられる。
【0228】
［１－５－６］硬化工程
硬化工程では、切開体４０において、接合部形成用組成物２０’に含まれる硬化性樹脂材料２１’を硬化させる。
切開工程の後に、切開体４０中に含まれる硬化性樹脂材料２１’を硬化させる硬化工程を行ってもよい。
硬化工程では、切開体４０において、接合部形成用組成物２０’に含まれる硬化性樹脂材料２１’を硬化させる。
切開工程の後に、切開体４０中に含まれる硬化性樹脂材料２１’を硬化させる硬化工程を行ってもよい。
【0229】
図１０に示すように、巻回体３０を切り開いて切開体４０とした時点では、通常、切開体４０は、湾曲した状態である。巻回体３０を切開する前に硬化性樹脂材料２１’を硬化させた場合、湾曲した切開体４０の平坦性を高めようとすると、切開体４０の内周と外周とでの曲率の差に起因するひずみが生じてしまい、熱伝導部１０と接合部２０との間での剥離や密着性の低下、接合部２０の破壊、熱伝導部１０同士の接合の破壊等が生じやすい。これに対し、巻回体３０を切開して平坦性を高めた切開体４０に対して硬化性樹脂材料２１’を硬化させる処理を施すことにより、上記のような問題の発生を効果的に防止することができる。
【0230】
本工程は、例えば、切開体４０の内周側及び外周側を、それぞれ、平面に接触させた状態で、硬化性樹脂材料２１’を硬化させることにより行うことができる。
より具体的には、例えば、図１１に示すように、切開体４０を２枚の平板９０の間に挟み込み、圧力をかけることで、熱伝導部１０及び接合部２０の平坦性を高めた状態で、硬化性樹脂材料２１’を硬化させて樹脂材料２１とすることができる。
より具体的には、例えば、図１１に示すように、切開体４０を２枚の平板９０の間に挟み込み、圧力をかけることで、熱伝導部１０及び接合部２０の平坦性を高めた状態で、硬化性樹脂材料２１’を硬化させて樹脂材料２１とすることができる。
【0231】
このときの圧力としては、特に限定されないが、０ＭＰａ超１００ＭＰａ以下とすることが好ましく、１０ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下とすることがより好ましい。
【0232】
圧力が前記下限値未満であると、熱伝導部１０及び接合部２０の平坦性を十分に高めることが困難になる可能性がある。一方、圧力が前記上限値を超えると、隣り合う熱伝導部形成用シート１０’間から、硬化性樹脂材料２１’の流失が顕著となり、所望の厚さの接合部２０を形成することが困難になる可能性がある。
【0233】
また、切開体４０を押圧しつつ硬化工程を行うことで、熱伝導部１０と接合部２０との間での剥離や密着性の低下、接合部２０の破壊、熱伝導部１０同士の接合の破壊等をより効果的に防止することができ、熱伝導体１の耐久性をより優れたものとすることができる。
【0234】
硬化性樹脂材料２１’が熱硬化性樹脂である場合、加熱温度は、硬化性樹脂材料２１’の条件等により異なるが、８０℃以上２２０℃以下であることが好ましく、１００℃以上１９０℃以下であることがより好ましい。
これにより、硬化性樹脂材料２１’を好適に硬化させることができる。
これにより、硬化性樹脂材料２１’を好適に硬化させることができる。
【0235】
以上のような各工程を経て、必要に応じて、所定の形状に加工することにより、熱伝導体１が得られる。
【0236】
［１－５－７］カット工程
製造すべき熱伝導体１が、ブロック状をなすものである場合、前述した硬化工程の後に、両面において、熱伝導部１０及び接合部２０が表出するブロック状にカットするカット工程を行う。
これにより、例えば、所望の厚さを有するブロック状の熱伝導体１を得ることができる。
製造すべき熱伝導体１が、ブロック状をなすものである場合、前述した硬化工程の後に、両面において、熱伝導部１０及び接合部２０が表出するブロック状にカットするカット工程を行う。
これにより、例えば、所望の厚さを有するブロック状の熱伝導体１を得ることができる。
【0237】
硬化工程の後に、例えば、図１２中の切断線Ａ－Ａ’及び切断線Ｂ－Ｂ’に沿ってカットすることで、厚さＴ３のブロック状の熱伝導体１を得ることができる。
ここで、製造すべき熱伝導体１の厚さＴ３が比較的小さいものであっても、硬化工程を経て、硬化性樹脂材料２１’が、形状の安定性がより高い樹脂材料２１となっているため、容易に、熱伝導体１をカットすることができる。
ここで、製造すべき熱伝導体１の厚さＴ３が比較的小さいものであっても、硬化工程を経て、硬化性樹脂材料２１’が、形状の安定性がより高い樹脂材料２１となっているため、容易に、熱伝導体１をカットすることができる。
【0238】
カット方法としては、特に限定されないが、例えば、カッター、トリミングカッター、レーザー、超音波カッター、ウォーターカッター等を用いる方法が挙げられる。
【0239】
カット方向としては、積層方向（切開体４０の厚さ方向）に略平行でもよいし、積層方向（切開体４０の厚さ方向）に対して斜め方向であってもよい。図１２では、切開体４０を積層方向に略平行にカットする様子を示している。
【0240】
熱伝導体１の表面、特に、熱伝導部１０及び接合部２０が表出している面に対して、研磨処理を施してもよい。これにより、熱伝導体１の表面粗さを好適に調整することができる。
【0241】
自然状態、すなわち、外力を加えていない状態での、熱伝導体１の表面粗さＲａは、０．１μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上１０μｍ以下であることがより好ましい。
これにより、熱伝導体１と接触する部材の表面形状により好適に追従することができ、前記部材と熱伝導体１との間での実質的な熱伝導性をより優れたものとすることができる。
なお、熱伝導体１の表面粗さＲａは、例えば、ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２０１３に準拠した方法により測定することができる。
これにより、熱伝導体１と接触する部材の表面形状により好適に追従することができ、前記部材と熱伝導体１との間での実質的な熱伝導性をより優れたものとすることができる。
なお、熱伝導体１の表面粗さＲａは、例えば、ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２０１３に準拠した方法により測定することができる。
【0242】
このような熱伝導体１を備えた電子回路基板１００では、基板１１０のスルーホール１１１が設けられた部位での厚さをＴ１［ｍｍ］、基板１１０の厚さ方向の熱伝導体１の自然状態での長さをＴ２［ｍｍ］としたとき、０．７０≦Ｔ１／Ｔ２≦０．９９の関係を満たすことが好ましく、０．７５≦Ｔ１／Ｔ２≦０．９８の関係を満たすことがより好ましく、０．８０≦Ｔ１／Ｔ２≦０．９７の関係を満たすことがさらに好ましい。
これにより、熱伝導体１の、熱伝導体１と接触する部材に対する密着性を向上させ、界面熱抵抗を低く抑えて実質的な熱伝導率を高めることができる。
これにより、熱伝導体１の、熱伝導体１と接触する部材に対する密着性を向上させ、界面熱抵抗を低く抑えて実質的な熱伝導率を高めることができる。
【0243】
また、熱伝導体１は、そのスルーホール１１１の奥行方向の両面（異なる部材に接触する両面）の一方の面を上面、他方の面を底面としたときの、熱伝導体１の自然状態での上面及び底面の面積の和をＳ１［ｍｍ２］、熱伝導体１の自然状態での側面の面積をＳ２［ｍｍ２］としたとき、０．２≦Ｓ１／Ｓ２≦１０．０の関係を満たすことが好ましく、０．４≦Ｓ１／Ｓ２≦７．０の関係を満たすことがより好ましく、０．５≦Ｓ１／Ｓ２≦５．０の関係を満たすことがさらに好ましい。
これにより、熱伝導体１と、熱伝導体１と接触する部材との十分な接触面積を確保することができ、前述した本発明による効果がより顕著に発揮される。
これにより、熱伝導体１と、熱伝導体１と接触する部材との十分な接触面積を確保することができ、前述した本発明による効果がより顕著に発揮される。
【0244】
なお、本明細書中において、「側面の面積」は、側面全体の面積を指し、例えば、熱伝導体１が四角柱形状である場合、４つの側面の面積の和を指す。
【0245】
［１－６］熱伝導体の他の構成例
次に、熱伝導体の他の構成例について説明する。
図１３は、熱伝導体の他の一例を模式的に示す斜視図である。図１４は、図１３に示す熱伝導体の縦断面図であり、図１４（ａ）は、切断線Ｃ－Ｃ’における断面図であり、図１４（ｂ）は、切断線Ｄ－Ｄ’における断面図である。
図１３、図１４に示す熱伝導体１では、第１の方向から平面視した際に、複数個の熱伝導部１０が、島状に設けられている。
次に、熱伝導体の他の構成例について説明する。
図１３は、熱伝導体の他の一例を模式的に示す斜視図である。図１４は、図１３に示す熱伝導体の縦断面図であり、図１４（ａ）は、切断線Ｃ－Ｃ’における断面図であり、図１４（ｂ）は、切断線Ｄ－Ｄ’における断面図である。
図１３、図１４に示す熱伝導体１では、第１の方向から平面視した際に、複数個の熱伝導部１０が、島状に設けられている。
【0246】
これにより、熱伝導体１の面内（図１３に示すｘｙ平面の方向）の各部位での熱伝導性のばらつきを抑えつつ、熱伝導体１全体としての柔軟性もより優れたものとしやすく、前述した本発明による効果をより顕著に発揮させることができる。
【0247】
なお、本明細書において「島状」とは、接合部２０中に、複数個の熱伝導部１０が、連続せず点在している状態のことをいう。言い換えると、熱伝導部１０は、ｘ方向、ｙ方向のいずれにおいても、他の熱伝導部１０とは独立した状態である。
【0248】
図１３に示す熱伝導体１では、第１の方向から平面視した際に、複数個の熱伝導部１０が、千鳥状に配置されている。言い換えると、複数個の熱伝導部１０がｘ方向に並んだ第１の列１０ａと、第２の列１０ｂとが、熱伝導部１０が互い違いになるように、ｙ方向に交互に配されている。
これにより、上述した効果をより顕著に発揮させることができる。
これにより、上述した効果をより顕著に発揮させることができる。
【0249】
第１の列１０ａの熱伝導部１０と、第２の列１０ｂの熱伝導部１０とは、ｙ方向において、少なくとも一部が重なりあっているものであることが好ましい。
これにより、上述した効果をさらに顕著に発揮させることができる。
これにより、上述した効果をさらに顕著に発揮させることができる。
【0250】
第１の方向から平面視した際の図１３中のｗ１０で示す熱伝導部１０の幅は、１ｍｍ以上３０ｍｍ以下であることが好ましく、５ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることがより好ましく、７ｍｍ以上１５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
【0251】
これにより、熱伝導体１中に占める熱伝導部１０の割合を十分に高いものとしつつ、熱伝導体１全体としての柔軟性もより優れたものとしやすく、より確実に、前述した効果をより顕著に発揮させることができる。
【0252】
熱伝導体１を第１の方向から平面視した際の図１３中のｇ１０で示す隣り合う熱伝導部１０の間隔は、１μｍ以上２０００μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上１５００μｍ以下であることがより好ましく、３μｍ以上１０００μｍ以下であることがさらに好ましい。
【0253】
これにより、熱伝導体１中に占める熱伝導部１０の割合を十分に高いものとしつつ、熱伝導体１全体としての柔軟性もより優れたものとしやすく、前述した効果をより顕著に発揮させることができる。
【0254】
なお、本明細書において、「隣り合う熱伝導部１０の間隔」は、隣り合う熱伝導部１０間での最短距離としてのギャップを意味する。
【0255】
また、図１３では、複数個の熱伝導部１０が、千鳥状に配置されている場合を示しているが、複数個の熱伝導部１０は、千鳥状以外の態様で配置されていてもよい。複数個の熱伝導部１０は、規則的に配置されていてもよいし、ランダムに配置されていてもよい。
【0256】
なお、図１４に示すように、熱伝導部１０の第１の列１０ａと第２の列１０ｂとでは、表面の法線方向Ｖ１に対する熱伝導部１０（貫通熱伝導部１０ｃ）の傾斜方向が、逆になっている。
【0257】
第１の列１０ａの貫通熱伝導部１０ｃの、表面の法線方向Ｖ１に対する傾斜方向をプラス（＋）方向とし、第２の列１０ｂの貫通熱伝導部１０ｃの、表面の法線方向に対する傾斜方向をマイナス（－）方向とする。
【0258】
すなわち、第１の列１０ａの貫通熱伝導部１０ｃは、表面の法線方向Ｖ１に対しプラス方向に角θ１だけ傾斜しており、第２の列１０ｂの貫通熱伝導部１０ｃは、表面の法線方向Ｖ１に対しマイナス方向に角θ２だけ傾斜している。
【0259】
このように、互いに異なる方向に傾斜した貫通熱伝導部１０ｃを備えること、特に、表面の法線方向Ｖ１に対してプラスの方向に傾斜する貫通熱伝導部１０ｃとともに、表面の法線方向Ｖ１に対してマイナスの方向に傾斜する貫通熱伝導部１０ｃを備えることにより、例えば、熱伝導体１に、比較的大きな荷重を加えた場合であっても、座屈等による熱伝導体１の崩壊等、熱伝導体１の不可逆的な変形をさらに効果的に抑制することができ、熱伝導体１の耐久性をさらに優れたものとすることができる。また、熱伝導体１を第１の方向から圧縮した際に、熱伝導体１に面圧がさらにかかりやすくなり、熱伝導体１と、熱伝導体１と接触する部材との密着性をさらに高めることができる。また、熱伝導体１の第１の方向の圧力が加わった際に、当該圧力には、熱伝導部１０と接合部２０とを押し付ける方向の力の成分が含まれ、これにより、熱伝導部１０と接合部２０との密着性もさらに高められたものとなる。
【0260】
特に、表面の法線方向Ｖ１に対してプラスの方向に傾斜する貫通熱伝導部１０ｃと、表面の法線方向Ｖ１に対してマイナスの方向に傾斜する貫通熱伝導部１０ｃとが、交互に配されていることにより、前述した効果をより顕著に発揮させることができる。
【0261】
図１４に示すように、表面の法線方向Ｖ１と、貫通熱伝導部１０ｃの延在方向ｅ１０とのなす角θ１、θ２の絶対値は、３°以上４５°以下であることが好ましく、５°以上４０°以下であることがより好ましく、８°以上３５°以下であることがさらに好ましい。
【0262】
これにより、熱伝導体１を第１の方向から圧縮した際に、熱伝導体１に面圧がかかりやすくなり、熱伝導体１と、熱伝導体１と接触する部材との密着性をより高めることができる。また、熱伝導体１の第１の方向の圧力が加わった際に、当該圧力には、熱伝導部１０と接合部２０とを押し付ける方向の力の成分が含まれ、これにより、熱伝導部１０と接合部２０との密着性もより高められたものとなる。
【0263】
なお、角θ１と角θ２とは、その大きさが異なっていても構わないが、同じであることが好ましい。
【0264】
また、前記角度は、数学的な意味における厳密な数値ではなく、本発明の技術分野における、通常の誤差を含んでいてもよい。例えば、１°未満の差は、誤差として、同じ角度であると解釈される。
【0265】
熱伝導部１０の傾斜方向は、特に限定されないが、熱伝導部１０（熱伝導部形成用部材１０’）が帯状をなすものである場合、熱伝導部１０は、その面方向が、前記表面の法線方向Ｖ１に対して、傾斜しているのが好ましい。
【0266】
これにより、例えば、熱伝導体１に、比較的大きな荷重を加えた場合であっても、座屈等による熱伝導体１の崩壊等、熱伝導体１の不可逆的な変形をさらに効果的に抑制することができ、熱伝導体１の耐久性をさらに優れたものとすることができる。また、熱伝導体１を第１の方向から圧縮した際に、熱伝導体１に面圧がさらにかかりやすくなり、熱伝導体１と、熱伝導体１と接触する部材との密着性をさらに高めることができる。また、熱伝導体１の第１の方向の圧力が加わった際に、当該圧力には、熱伝導部１０と接合部２０とを押し付ける方向の力の成分が含まれ、これにより、熱伝導部１０と接合部２０との密着性もさらに高められたものとなる。
【0267】
［１－７］電子回路基板の他の構成例
次に、本発明の電子回路基板の他の構成例について説明する。
図１５は、本発明の電子回路基板の他の一例を模式的に示す断面図である。図１６は、本発明の電子回路基板の他の一例を模式的に示す平面図である。図１７は、本発明の電子回路基板の他の一例を模式的に示す図であり、（Ａ）は断面図であり、（Ｂ）は平面図である。
次に、本発明の電子回路基板の他の構成例について説明する。
図１５は、本発明の電子回路基板の他の一例を模式的に示す断面図である。図１６は、本発明の電子回路基板の他の一例を模式的に示す平面図である。図１７は、本発明の電子回路基板の他の一例を模式的に示す図であり、（Ａ）は断面図であり、（Ｂ）は平面図である。
【0268】
図１５に示すように、電子回路基板１００は、スルーホール１１１の内部、言い換えると、基板１１０の両側に配された部材の間に配された絶縁層１０１及び絶縁層１０２の少なくとも一方を有していてもよい。
【0269】
絶縁層１０１は、熱伝導体１の中間層として配されており、絶縁層１０２は、熱伝導体１の表面層として配されている。
これにより、電子回路の電気的なショート等の問題の発生を好適に防止することができる。
これにより、電子回路の電気的なショート等の問題の発生を好適に防止することができる。
【0270】
熱伝導体１の中間層としての絶縁層１０１を構成する材料としては、例えば、ＡｌＮ、Ｓｉ３Ｎ４、ＢＮ等のセラミックス等が挙げられる。
【0271】
絶縁層（中間層）１０１は、例えば、スルーホール１１１内に配される熱伝導体１を２段構成とし、２つの熱伝導体１の間に、上述したようなセラミックスからなる薄板を挟み込むことにより形成される。
【0272】
熱伝導体１の表面層としての絶縁層１０２を構成する材料としては、例えば、ＰＣＭ（Ｐｈａｓｅ Ｃｈａｎｇｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）等が挙げられる。ＰＣＭは、熱により軟化して密着性が向上することで、優れた放熱性能を発揮する。
【0273】
絶縁層（表面層）１０２は、例えば、熱伝導体１の表面にＰＣＭを塗布又は成膜することにより、形成される。
【0274】
ＰＣＭの一部が、熱伝導体１の内部に侵入していることが好ましい。これにより、上述した効果をより顕著なものとすることができる。
【0275】
図１６に示すように、基板１１０の面内方向の所定方向をＹ軸方向、基板１１０の面内方向の所定方向であり、かつ、Ｙ軸方向に直交する方向をＸ軸方向としたとき、熱伝導体１は、Ｙ軸方向の熱伝導率が、Ｘ軸方向の熱伝導率よりも低いことが好ましい。
【0276】
熱伝導体１は、例えば、基板１１０の面内、言い換えると、部材に接触する面において、熱伝導部１０と接合部２０との延在方向がＸ軸方向となり、熱伝導部１０と接合部２０との積層方向がＹ軸方向となるように、スルーホール１１１内に配される。
図１６に示す構成では、図中上下方向がＸ軸方向であり、図中左右方向がＹ軸方向である。
図１６に示す構成では、図中上下方向がＸ軸方向であり、図中左右方向がＹ軸方向である。
【0277】
これにより、熱伝導体１を介した、基板１１０の面内における熱伝導性に異方性を付与することができる。具体的には、基板１１０の面内におけるＹ軸方向の熱伝導率を、Ｘ軸方向の熱伝導率よりも低くなるように、好適に制御することができる。
【0278】
また、図１６に示すように、電子回路基板１００には、上述した部材、例えば、電力半導体素子１２０、冷却ユニット１３０以外の部品が配されていてもよい。
【0279】
電子回路基板１００において、基板１１０の熱伝導体１が設けられた部位のＹ軸方向の延長線上には、基板１１０の熱伝導体１が設けられた部位のＸ軸方向の延長線上に配された部品１４０よりも、熱の影響を受けやすい部品１５０が配されていることが好ましい。
【0280】
これにより、発熱体である電力半導体素子１２０からの熱が、基板１１０を介してＹ軸方向へ伝達されることが好適に抑えられ、部品１５０への熱による影響を効果的に抑えることができる。
【0281】
比較的、熱の影響を受けやすい部品１５０としては、例えば、電界コンデンサー、大規模集積回路（ＳＯＣ：Ｓｙｓｔｅｍ－ｏｎ－ａ－ｃｈｉｐ）、アルミ電解コンデンサー等が挙げられる。
【0282】
また、図１７に示す電子回路基板１００では、例えば、電力半導体素子１２０と基板１１０との間に、ヒートスプレッダー１６０が配されている。
これにより、電力半導体素子１２０の熱をより効率よく放熱することができる。
この場合、電力半導体素子１２０だけでなく、ヒートスプレッダー１６０の形状に合わせて、スルーホール１１１及び熱伝導体１を配することが好ましい。
これにより、電力半導体素子１２０の熱をさらに効率よく放熱することができる。
これにより、電力半導体素子１２０の熱をより効率よく放熱することができる。
この場合、電力半導体素子１２０だけでなく、ヒートスプレッダー１６０の形状に合わせて、スルーホール１１１及び熱伝導体１を配することが好ましい。
これにより、電力半導体素子１２０の熱をさらに効率よく放熱することができる。
【0283】
このように、熱伝導体１が複雑な形状である場合であっても、熱伝導体１を所定の形状にカットすることで対応できるため、例えば、銅インレイを用いた場合に比べて容易に対応することができる。
【0284】
また、例えば、一方の面１１０ａ側に電力半導体素子１２０が配された基板１１０において、他方の面１１０ｂ側に十分な空間が確保できない場合には、基板１１０の他方の面１１０ｂ側ではなく、基板１１０の側方、例えば、図１７に示す例では、図中右側に図示しない冷却ユニットを配する場合がある。その場合、電力半導体素子１２０の熱を、ヒートスプレッダー１６０を介して、基板１１０の側方に伝導する。
【0285】
このとき、熱伝導体１と冷却ユニットとを結んだ方向を、上記Ｘ軸方向とすることが好ましい。言い換えると、熱伝導部１０と接合部２０との延在方向がＸ軸方向となるように熱伝導体１を配することが好ましい。
図１７（Ｂ）に示す構成では、図中左右方向がＸ軸方向であり、図中上下方向がＹ軸方向である。
これにより、電力半導体素子１２０の熱を、基板１１０の側方により効率よく伝導して放熱することができる。
図１７（Ｂ）に示す構成では、図中左右方向がＸ軸方向であり、図中上下方向がＹ軸方向である。
これにより、電力半導体素子１２０の熱を、基板１１０の側方により効率よく伝導して放熱することができる。
【0286】
なお、電子回路基板１００が、複数個の熱伝導体１を有する場合、これらの条件は、互いに異なっていてもよい。また、電子回路基板１００が、複数個の熱伝導体１を有する場合、少なくとも一つの熱伝導体１が上記の条件を満たすことが好ましく、複数個の熱伝導体１が上記の条件を満たすことがより好ましく、すべての熱伝導体１が上記の条件を満たすことがさらに好ましい。
これにより、前述した本発明による効果がさらに顕著に発揮される。
これにより、前述した本発明による効果がさらに顕著に発揮される。
【0287】
このような電子回路基板１００は、実質的な熱伝導性に優れた熱伝導体１を備えているので、発熱体である電子部品からの熱をより効率よく放熱することができ、装置やシステムの寿命低下、誤作動等のリスクをより効果的に低減することができる。
【0288】
特に、電子部品として電力半導体素子１２０を用いた場合には、発熱量が大きくなる傾向にあるため、上述した効果を特に顕著なものとすることができる。
【0289】
【0290】
本実施形態の電子回路基板の製造方法は、スルーホール１１１を有する基板１１０を用意する基板用意工程と、基板１１０のスルーホール１１１が設けられた部位に電子部品を接合はんだ付けする電子部品接合工程と、スルーホール１１１に、柔軟性を有する熱伝導体１を挿入する熱伝導体挿入工程と、熱伝導体１と接触するように、基板１１０の電子部品が設けられた面とは反対の面側に、冷却ユニット１３０を固定する冷却ユニット固定工程とを有する。
これにより、基板１１０の厚さ方向への実質的な熱伝導性に優れた電子回路基板１００をより好適に製造できる。
これにより、基板１１０の厚さ方向への実質的な熱伝導性に優れた電子回路基板１００をより好適に製造できる。
【0291】
以下の説明では、電子部品として電力半導体素子１２０を用いた場合について中心的に説明する。
【0292】
［２－１］基板用意工程
まず、基板用意工程では、スルーホール１１１を有する基板１１０を用意する。
図１８（Ａ）に示すように、基板１１０は、予めスルーホール１１１が形成されていたものであってもよいし、スルーホール１１１が形成されていない基板１１０を用意し、該基板１１０にスルーホール１１１を形成したものであってもよい。
まず、基板用意工程では、スルーホール１１１を有する基板１１０を用意する。
図１８（Ａ）に示すように、基板１１０は、予めスルーホール１１１が形成されていたものであってもよいし、スルーホール１１１が形成されていない基板１１０を用意し、該基板１１０にスルーホール１１１を形成したものであってもよい。
【0293】
［２－２］電子部品接合工程
電子部品接合工程では、基板１１０の一方の面１１０ａ側であって、スルーホール１１１が設けられた部位に、電力半導体素子１２０を固定する。
図１８（Ｂ）に示すように、電力半導体素子１２０を、はんだ１２１を用いたはんだ付けにより、基板１１０の一方の面１１０ａ上に固定する。このとき、電力半導体素子１２０は、スルーホール１１１を覆うように、基板１１０上に固定される。
電子部品接合工程では、基板１１０の一方の面１１０ａ側であって、スルーホール１１１が設けられた部位に、電力半導体素子１２０を固定する。
図１８（Ｂ）に示すように、電力半導体素子１２０を、はんだ１２１を用いたはんだ付けにより、基板１１０の一方の面１１０ａ上に固定する。このとき、電力半導体素子１２０は、スルーホール１１１を覆うように、基板１１０上に固定される。
【0294】
［２－３］熱伝導体挿入工程
熱伝導体挿入工程では、スルーホール１１１に、柔軟性を有する熱伝導体１を挿入する。
熱伝導体挿入工程では、スルーホール１１１に、柔軟性を有する熱伝導体１を挿入する。
【0295】
図１８（Ｃ）に示すように、熱伝導部１０の面内方向が基板１１０の厚さ方向となり、熱伝導部１０と接合部２０との積層方向が基板１１０の面内方向となるように、熱伝導体１をスルーホール１１１内に挿入する。
これにより、基板１１０の厚さ方向の熱伝導性を優れたものとすることができる。
これにより、基板１１０の厚さ方向の熱伝導性を優れたものとすることができる。
【0296】
また、基板１１０の厚さ方向の熱伝導体１の自然状態での長さが、基板１１０よりも長いことが好ましい。言い換えると、スルーホール１１１に挿入された熱伝導体１は、基板１１０の他方の面１１０ｂ側において、スルーホール１１１からはみ出していることが好ましい。
【0297】
［２－４］冷却ユニット固定工程
冷却ユニット固定工程では、熱伝導体１と接触するように、基板１１０の電力半導体素子１２０が設けられた面とは反対の面側に、冷却ユニット１３０を固定する。
図１８（Ｄ）に示すように、冷却ユニット１３０を、ネジ１３１を用いたネジ止めにより基板１１０の他方の面１１０ｂ上に固定する。
冷却ユニット固定工程では、熱伝導体１と接触するように、基板１１０の電力半導体素子１２０が設けられた面とは反対の面側に、冷却ユニット１３０を固定する。
図１８（Ｄ）に示すように、冷却ユニット１３０を、ネジ１３１を用いたネジ止めにより基板１１０の他方の面１１０ｂ上に固定する。
【0298】
このとき、熱伝導体１は、基板１１０からはみ出た部位が、冷却ユニット１３０により押圧されることで、基板１１０の厚さ方向に押圧された状態となる。これにより、熱伝導体１と、電力半導体素子１２０及び冷却ユニット１３０とをより好適に密着させることができ、実質的な熱伝導性を特に優れたものとすることができる。
【0299】
以上のような各工程を経て、必要に応じて、上述したような絶縁層や他の部材を配することにより、電子回路基板１００が得られる。
【0300】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【0301】
例えば、上述した説明では、１つのスルーホールに１つの熱伝導体を挿入した場合について中心的に説明したが、１つのスルーホールに２つ以上の熱伝導体を挿入したものであってもよい。
【0302】
また、上述した説明では、スルーホールに熱伝導体のみを挿入した場合について中心的に説明したが、スルーホールに熱伝導体と銅インレイとを組み合わせて挿入したものであってもよい。
【0303】
また、上述した説明では、スルーホールの形状に合わせてカットしたブロック状の熱伝導体を挿入した場合について中心に説明したが、例えば、板状の熱伝導体を湾曲（弾性変形）させて挿入したものであってもよい。この場合、湾曲した熱伝導体が復元しようとする際に付勢される。言い換えると、復元弾性力によって熱伝導体がスルーホールの内壁面に押し付けられた状態となる。これにより、熱伝導体がスルーホールから不本意に脱落してしまうのを好適に防止することができる。
【0304】
また、前述した実施形態では、電子回路基板を構成する基板が、熱伝導体が適用されるスルーホールとして、基板の厚さ方向に貫通する貫通スルーホールを備えるものである場合について中心的に説明したが、基板は、熱伝導体が適用されるスルーホールとして、基板の厚さ方向に貫通しない非貫通スルーホールを備えるものであってもよい。このような場合、非貫通スルーホールに適用される熱伝導体は、例えば、当該非貫通スルーホール（有底凹部）の奥行方向の一方の面（非貫通スルーホールの底面側の面）で基板を構成する銅製の薄板（熱伝導層）と接触してもよい。すなわち、本発明において、前記異なる部材のうちの１つは、前記基板であってもよい。このような構成の場合、基板中に設けられた銅の薄板を介して、基板（銅の薄板）の面方向に好適に熱伝導（熱拡散）することができる。
【0305】
また、電子回路基板は、上記のような方法で製造されたものに限定されない、例えば、電子回路基板の製造方法においては、前述した工程に加え、他の工程をさらに有していてもよい。
【0306】
また、上述した説明では、基板用意工程と、電子部品接合工程と、熱伝導体挿入工程と、冷却ユニット固定工程とをこの順で有する方法を用いて電子回路基板を製造する方法について説明したが、例えば、これらの順番を入れ替えた方法等により、電子回路基板を製造してもよい。
【0307】
本発明に係る電子回路基板は、スルーホールを有する基板を用意する工程と、前記スルーホールに、柔軟性を有する熱伝導体を挿入する工程と、前記熱伝導体が前記スルーホールの奥行方向の一方の面で他の部材に接触した状態で、前記一方の面とは反対側の他方の面で電子部品に面圧を掛けつつ、当該電子部品と前記熱伝導体とが接触した状態で、当該電子部品を前記基板にはんだ付けする工程とを有する方法を用いて製造されたものであってもよい。このような方法を採用することにより、例えば、ネジ止めを行わなくても、熱伝導体を前記異なる部材に、好適に密着させることができる。
【0308】
また、上述した説明では、熱伝導体を構成する熱伝導部及び接合部が平面状のものである場合について中心的に説明したが、熱伝導体を構成する熱伝導部、接合部のうちの少なくとも一部は、非平面状をなすもの、例えば、湾曲面状のもの、屈曲面状のもの等であってもよい。
【0309】
また、前述した説明では、熱伝導体を構成する各熱伝導部に、孔部が設けられている場合について代表的に説明したが、熱伝導体を構成する複数の熱伝導部のうちの一部については、孔部が設けられていなくてもよい。
【0310】
また、熱伝導部には、前述した孔部の代わりにまたは前述した孔部に加えて、熱伝導部の厚さ方向に貫通しない凹部、すなわち、有底凹部が設けられていてもよい。また、熱伝導部には、凹部が設けられていなくてもよい。
【0311】
また、熱伝導体は、前述した熱伝導部、接合部、空隙部以外の構成を有するものであってもよい。
【0312】
また、熱伝導体は、上記のような方法で製造されたものに限定されない、例えば、熱伝導体の製造方法においては、前述した工程に加え、他の工程（前処理工程、中間処理工程、後処理工程等）をさらに有していてもよい。
【0313】
また、熱伝導部形成用シートへの孔部の形成は、熱伝導部形成用シートを原反ロールから引き出した後に行ってもよい。より具体的には、例えば、孔部が形成されていない熱伝導部形成用シートを、原反ロールから引き出した後であって接合部形成用組成物を付与する前のタイミングで、熱伝導部形成用シートに孔部を形成してもよいし、孔部が形成されていない熱伝導部形成用シートに接合部形成用組成物を付与するのと同じタイミングで、熱伝導部形成用シートに孔部を形成してもよい。
【0314】
また、上述した説明では、巻回工程と、切開工程と、硬化工程とをこの順で有する方法を用いて熱伝導体を製造する方法について説明したが、例えば、これらの順番を入れ替えた方法や、これらの工程のうち一部を有さない方法、他の工程で置換した方法等により、熱伝導体を製造してもよい。より具体的には、例えば、熱伝導体は、巻回工程及び切開工程を有する方法の代わりに、接合部形成用組成物が付与された複数枚の熱伝導部形成用シートを重ね合わせて、その後、硬化工程を行う方法を用いて製造されたものであってもよい。
【0315】
また、上述した説明では、接合部形成用組成物を付与した熱伝導部形成用シートを巻回して巻回体とし、巻回体を切開する方法を用いて熱伝導体を製造する方法について説明したが、熱伝導体は、例えば、接合部形成用組成物が付着した枚葉の熱伝導部形成用部材を積層して積層体とする方法を用いて製造されたものであってもよい。
【0316】
また、熱伝導体の製造方法においては、前述した工程の順序の少なくとも一部を入れ替えてもよい。
【符号の説明】
【0317】
１ ：熱伝導体
２ ：空隙部
１０ ：熱伝導部
１０ａ ：第１の列
１０ｂ ：第２の列
１０ｃ ：貫通熱伝導部
１０’ ：熱伝導部形成用シート（熱伝導部形成用部材）
１１ ：孔部（凹部）
１２ ：空隙部
２０ ：接合部
２０’ ：接合部形成用組成物
２１ ：樹脂材料
２１’ ：硬化性樹脂材料
２２ ：樹脂繊維
３０ ：巻回体
４０ ：切開体
５０ ：ポリロタキサン
５１ ：環状分子
５２ ：第１のポリマー
５３ ：封鎖基
６０ ：第２のポリマー
９０ ：平板
１００ ：電子回路基板
１０１ ：絶縁層（中間層）
１０２ ：絶縁層（表面層）
１１０ ：基板
１１０ａ ：一方の面
１１０ｂ ：他方の面
１１１ ：スルーホール
１２０ ：電力半導体素子
１２１ ：はんだ
１３０ ：冷却ユニット
１３１ ：ネジ
１４０ ：部品
１５０ ：部品
１６０ ：ヒートスプレッダー
２１０ ：半導体デバイス
２１１ ：基板（支持体）
２１１ａ ：第１面
２１１ｂ ：第２面
２１２ａ ：はんだ層
２１３ ：ヒートスプレッダー
２１４ ：銅インレイ（柱状体）
２１５ ：絶縁層
２１６ ：ヒートシンク
２２０ ：放熱構造
Ａ－Ａ’ ：切断線
Ｂ－Ｂ’ ：切断線
Ｃ－Ｃ’ ：切断線
Ｄ－Ｄ’ ：切断線
ＦＧ ：鱗片状黒鉛
ｅ１０ ：延在方向
ｇ１０ ：間隔
Ｍ１０ ：キスコーター
Ｍ１１ ：塗工ロール
Ｍ１２ ：液受けパン
Ｍ１３ ：スキージー
Ｍ１４ ：ガイドロール
Ｒ１ ：原反ロール
Ｒ２ ：巻取ロール
ｔ１０ ：厚さ
ｔ２０ ：厚さ
Ｔ１ ：厚さ
Ｔ２ ：長さ
Ｔ３ ：厚さ
Ｖ１ ：法線方向
ｗ１０ ：幅
θ１ ：角
θ２ ：角
２ ：空隙部
１０ ：熱伝導部
１０ａ ：第１の列
１０ｂ ：第２の列
１０ｃ ：貫通熱伝導部
１０’ ：熱伝導部形成用シート（熱伝導部形成用部材）
１１ ：孔部（凹部）
１２ ：空隙部
２０ ：接合部
２０’ ：接合部形成用組成物
２１ ：樹脂材料
２１’ ：硬化性樹脂材料
２２ ：樹脂繊維
３０ ：巻回体
４０ ：切開体
５０ ：ポリロタキサン
５１ ：環状分子
５２ ：第１のポリマー
５３ ：封鎖基
６０ ：第２のポリマー
９０ ：平板
１００ ：電子回路基板
１０１ ：絶縁層（中間層）
１０２ ：絶縁層（表面層）
１１０ ：基板
１１０ａ ：一方の面
１１０ｂ ：他方の面
１１１ ：スルーホール
１２０ ：電力半導体素子
１２１ ：はんだ
１３０ ：冷却ユニット
１３１ ：ネジ
１４０ ：部品
１５０ ：部品
１６０ ：ヒートスプレッダー
２１０ ：半導体デバイス
２１１ ：基板（支持体）
２１１ａ ：第１面
２１１ｂ ：第２面
２１２ａ ：はんだ層
２１３ ：ヒートスプレッダー
２１４ ：銅インレイ（柱状体）
２１５ ：絶縁層
２１６ ：ヒートシンク
２２０ ：放熱構造
Ａ－Ａ’ ：切断線
Ｂ－Ｂ’ ：切断線
Ｃ－Ｃ’ ：切断線
Ｄ－Ｄ’ ：切断線
ＦＧ ：鱗片状黒鉛
ｅ１０ ：延在方向
ｇ１０ ：間隔
Ｍ１０ ：キスコーター
Ｍ１１ ：塗工ロール
Ｍ１２ ：液受けパン
Ｍ１３ ：スキージー
Ｍ１４ ：ガイドロール
Ｒ１ ：原反ロール
Ｒ２ ：巻取ロール
ｔ１０ ：厚さ
ｔ２０ ：厚さ
Ｔ１ ：厚さ
Ｔ２ ：長さ
Ｔ３ ：厚さ
Ｖ１ ：法線方向
ｗ１０ ：幅
θ１ ：角
θ２ ：角
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】