特開 2023-57885 ポリプロピレンフィルムおよびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023057885

(43)【公開日】2023-04-24

(54)【発明の名称】ポリプロピレンフィルムおよびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   C08J 5/18 20060101AFI20230417BHJP

   H01G 4/32 20060101ALI20230417BHJP

【ＦＩ】

C08J5/18 CES

H01G4/32 511L

H01G4/32 561B

H01G4/32 561C

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021167626

(22)【出願日】2021-10-12

(71)【出願人】

【識別番号】000003942

【氏名又は名称】日新電機株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】503237806

【氏名又は名称】株式会社ＮＨＶコーポレーション

(74)【代理人】

【識別番号】110000338

【氏名又は名称】弁理士法人 ＨＡＲＡＫＥＮＺＯ ＷＯＲＬＤ ＰＡＴＥＮＴ ＆ ＴＲＡＤＥＭＡＲＫ

(72)【発明者】

【氏名】植村 有希

(72)【発明者】

【氏名】藤根 正義

(72)【発明者】

【氏名】奥村 康之

【テーマコード（参考）】

4F071

5E082

【Ｆターム（参考）】

4F071AA20

4F071AA88

4F071AC10

4F071AE02

4F071AF05Y

4F071AF13

4F071AF36

4F071AG05

4F071AG14

4F071AH12

5E082BC31

5E082BC35

5E082FF05

5E082FG06

5E082FG35

5E082MM01

(57)【要約】

【課題】電気的特性および機械的特性に優れるポリプロピレンフィルムと、その製造方法とを提供する。
【解決手段】ランダムコポリマーであるランダムポリプロピレンと架橋剤とを混合する架橋剤添加工程と、前記架橋剤添加工程後のランダムポリプロピレンを成形してフィルムを得るフィルム成形工程と、酸素濃度が１０００ｐｐｍ未満の雰囲気下で、前記フィルム成形工程で得られたフィルムに吸収線量１～５００ｋＧｙの電子線を照射する電子線照射工程と、を含む、ポリプロピレンフィルムの製造方法。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ランダムコポリマーであるランダムポリプロピレンと架橋剤とを混合する架橋剤添加工程と、
前記架橋剤添加工程後のランダムポリプロピレンを成形してフィルムを得るフィルム成形工程と、
酸素濃度が１０００ｐｐｍ未満の雰囲気下で、前記フィルム成形工程で得られた前記フィルムに吸収線量１～５００ｋＧｙの電子線を照射する電子線照射工程と、
を含む、ポリプロピレンフィルムの製造方法。

【請求項2】

前記架橋剤添加工程において、前記架橋剤の量は、前記ランダムポリプロピレンに対して、１～２０ｐｈｒであることを特徴とする、請求項１に記載のポリプロピレンフィルムの製造方法。

【請求項3】

前記電子線照射工程後のポリプロピレンフィルムを、酸素濃度が１０００ｐｐｍ未満の雰囲気下で、１～１０日間保持する保持工程をさらに含む、請求項１または２に記載のポリプロピレンフィルムの製造方法。

【請求項4】

前記架橋剤が、ジアクリレート化合物、トリアクリレート化合物、テトラアクリレート化合物、ヘキサアクリレート化合物、ジメタクリレート化合物、およびトリメタクリレート化合物のうち少なくとも１つであることを特徴とする、請求項１～３のいずれか１項に記載のポリプロピレンフィルムの製造方法。

【請求項5】

ランダムコポリマーであるランダムポリプロピレンを含み、ＦＴ－ＩＲ／ＡＴＲ法により測定された表面のスペクトルにおいて、Ｃ＝Ｏ由来のピークと、ＣＨ_２由来のピークとの強度比Ｃ＝Ｏ／ＣＨ_２が、０．０３未満であることを特徴とする、ポリプロピレンフィルム。

【請求項6】

請求項５に記載のポリプロピレンフィルムを用いたフィルムコンデンサ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はポリプロピレンフィルムおよびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ポリプロピレンは、耐電圧性、および誘電損失特性などの優れた電気特性、ならびに高い耐湿性を有する。ポリプリピレンは、これらの特性から電子機器および電気機器において、例えば、コンデンサ用高耐熱化ポリプロピレンフィルムとして好ましく利用されている。

【0003】

特許文献１には、特定のプロピレン単独重合体（ホモポリマーであるポリプロピレン）を用いて形成された延伸フィルムに、特定の吸収線量で電子線を照射することによる、熱収縮率が小さく、絶縁破壊電圧が高いフィルムコンデンサ用ポリプロピレンフィルムの作製方法が開示されている。

【0004】

特許文献２には、ランダムコポリマー、ブロックコポリマー、グラフトコポリマーなどの特定のエチレン単位を有するポリプロピレン樹脂をコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムとして適用することが開示されている。特定のエチレン単位を有するポリプロピレン樹脂は、従来の成膜性および延伸性に加え、得られる二軸延伸フィルムの融解熱量を高く保つことができること、およびポリプロピレン樹脂としてはランダムコポリマーが好ましいことが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特許第５３２０１１５号公報

【特許文献2】特許第６７６６８０５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、特許文献１のようなホモポリマーであるポリプロピレンを使用したフィルムは、電子線照射の際に、架橋反応と共に崩壊反応が進行しやすく、得られるフィルムの機械的特性が低い。また特許文献２のように、ランダムコポリマーであるエチレン単位を有するポリプロピレンを使用する場合は、エチレン単位の含有量の制御が困難である。

【0007】

ポリプロピレンフィルムは、電気的特性および機械的特性の面で改善の余地があった。

【0008】

本発明の一態様は、電気的特性および機械的特性に優れるポリプロピレンフィルムと、その製造方法の提供を目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記の課題を解決するために、本開示の一態様に係るポリプロピレンフィルムの製造方法は、ランダムコポリマーであるランダムポリプロピレンと架橋剤とを混合する架橋剤添加工程と、前記架橋剤添加工程後のランダムポリプロピレンを成形して前記フィルムを得るフィルム成形工程と、酸素濃度が１０００ｐｐｍ未満の雰囲気下で、前記フィルム成形工程で得られたフィルムに吸収線量１～５００ｋＧｙの電子線を照射する電子線照射工程と、を含む。

【0010】

また、上記の課題を解決するために、本開示の一態様に係るポリプロピレンフィルムは、ランダムコポリマーであるランダムポリプロピレンを含み、減衰全反射吸収フーリエ変換赤外分光法（ＦＴ－ＩＲ／ＡＴＲ）法により測定された表面のスペクトルにおいて、Ｃ＝Ｏ由来のピークと、ＣＨ_２由来のピークとの強度比Ｃ＝Ｏ／ＣＨ_２が、０．０３未満であることを特徴とする。

【発明の効果】

【0011】

本発明の一態様によれば、電気的特性および機械的特性に優れるポリプロピレンフィルムと、その製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本開示のポリプロピレンフィルムのゲル分率の測定結果を示す図である。

【図2】本開示のポリプロピレンフィルムの電気特性評価の結果を示す図である。

【図3】本開示のポリプロピレンフィルム表面のＦＴ－ＩＲ／ＡＴＲ法の測定の結果を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、本開示の実施の形態の一例について詳細に説明するが、本開示は、これらに限定されない。なお、本明細書において特記しない限り、数値範囲を表す「Ａ～Ｂ」は、「Ａ以上、Ｂ以下」を意味する。

【0014】

＜ポリプロピレンフィルムの製造方法＞
本発明の一実施形態に係るポリプロピレンフィルムの製造方法（以降、本開示の製造方法とも称する）は、ランダムコポリマーであるランダムポリプロピレン（以降、ランダムＰＰとも称する）と架橋剤とを混合する架橋剤添加工程と、架橋剤添加工程後のランダムポリプロピレンを成形してフィルムを得るフィルム成形工程と、酸素濃度が１０００ｐｐｍ未満の雰囲気下で、フィルム成形工程で得られた前記フィルムに吸収線量１～５００ｋＧｙの電子線を照射する電子線照射工程と、を含む。

【0015】

本開示の製造方法に使用する基材種は、ランダムＰＰである。ランダムＰＰは、プロピレンと、プロピレンとは別の共重合モノマーとを共重合することによって得られる。共重合モノマーとしては、エチレン、または１－ブテンを用いることができる。汎用性の観点より、共重合モノマーとしてはエチレンを用いることが好ましい。ランダムＰＰのうち、共重合モノマーの含有量は特に限定されないが、例えば５重量％未満の共重合モノマーがプロピレン鎖にランダムに取り込まれていることが好ましい。

【0016】

電子線を照射して架橋反応を進行させる場合、通常、架橋反応と共に崩壊反応も進行し得る。しかし、ランダムＰＰを基材種とすることにより、例えば、ランダムＰＰのエチレン単位同士、またはランダムＰＰのエチレン単位と架橋剤とが架橋するため、単一モノマーを含有するホモＰＰを基材種とする場合よりも架橋反応が有利に進行する。また、このように架橋反応が生じ、フィルム内の架橋ネットワークが生じることにより、フィルム内のキャリア移動が阻害され、フィルムの耐熱性が向上するという効果を奏する。

【0017】

ポリプロピレンフィルム（以降、ＰＰフィルムとも称する）の作製に使用する基材としては、粉末状、顆粒状またはペレット状のランダムＰＰを使用することができる。作業性の観点より、ペレット状の樹脂組成物（ＰＰペレットとも称する）を使用することが好ましい。

【0018】

〔架橋剤添加工程〕
架橋剤添加工程は、ランダムポリプロピレンと架橋剤とを混合する工程である。ランダムポリプロピレンに対する架橋剤の量は、１～２０ｐｈｒであることが好ましく、１～１０ｐｈｒであることがより好ましい。架橋剤の添加量が前記範囲であることにより、架橋反応が好適に進行し、かつ、架橋反応に伴う崩壊反応を低減することができる。

【0019】

架橋剤の種類としては、特に限定されないが、重合可能である二重結合を分子内に２つ以上有する架橋性モノマーであることが好ましい。架橋性モノマーとしては、アクリレート化合物であることが好ましく、具体的には、ジアクリレート化合物、トリアクリレート化合物、テトラアクリレート化合物、ヘキサアクリレート化合物、ジメタクリレート化合物、トリメタクリレート化合物などが挙げられる。なお、前記架橋剤は、１種類用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【0020】

ジアクリレート化合物としては、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、１，３－ブチレングリコールジアクリレート、１，６－ブチレングリコールジアクリレート、１，４－ブタンジオールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、１，６－ヘキサングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，９－ノナンジオールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、２，２'－ビス（４－アクリロキシプロピロキシフェニル）プロパン、２，２'－ビス（４－アクリロキシジエトキシフェニル）プロパンなどが挙げられる。

【0021】

トリアクリレート化合物としては、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールエタントリアクリレート、テトラメチロールメタントリアクリレートなどが挙げられる。

【0022】

テトラアクリレート化合物としては、ジトリメチロールテトラアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレートなどが挙げられる。

【0023】

ヘキサアクリレート化合物としては、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどが挙げられる。

【0024】

ジメタクリレート化合物としては、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、１，３－ブチレングリコールジメタクリレート、１，４－ブチレングリコールジメタクリレート、１，６－ヘキサンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ジプロピレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、ポリブチレングリコールジメタクリレート、２，２'－ビス（４－メタクリロキシジエトキシフェニル）プロパンなどが挙げられる。

【0025】

トリメタクリレート化合物としては、トリメチロールプロパントリメタクリレート（ＴＭＰＴＭＡ）、トリメチロールエタントリメタクリレートなどが挙げられる。

【0026】

その他の化合物としては、グリセリン－α－アリルエーテル、トリアリルイソシアヌレート、トリメタリルイソシアヌレート、メチレンビスアクリルアミド、ジビニルベンゼンなどが挙げられる。

【0027】

ランダムＰＰと架橋剤とを混合した後、混練することによりコンパウンドペレットを作製し、該コンパウンドペレットを後述のフィルム成形工程に用いてもよい。

【0028】

〔フィルム成形工程〕
本開示の製造方法は、フィルム成形工程を含む。フィルム成形の方法は特に限定されないが、Ｔダイ押出成形、インフレーション成形、カレンダー成形、スカイフ法などの成形方法を採用し得る。本実施形態のフィルムに要求される物性、および用途の観点から、Ｔダイ押出成形が好ましい。

【0029】

〔電子線照射工程〕
本開示の製造方法は、電子線照射工程を含む。電子線照射工程では、フィルム成形工程によって得られたＰＰフィルムに電子線照射を行う。ＰＰフィルムに電子線照射を行うことにより、ポリプロピレンの分子鎖にラジカルが発生し架橋反応が進行する。この架橋反応により、ポリプロピレンが三次元網目構造となり、ＰＰフィルムの耐熱性、強度などの機械的特性が向上する。

【0030】

電子線照射工程では、ＰＰフィルムに吸収線量１～５００ｋＧｙ、好ましくは１０～２００ｋＧｙで電子線を照射する。電子線の吸収線量（ｋＧｙ）は、電子線照射装置の加速電圧と、電流と、照射時間とを用いて算出された値である。フィルムに照射する電子線の前記吸収線量は合計量であり、電子線を１回のみ照射してもよく、吸収線量の合計量が前記範囲に収まる範囲で複数回に分けて照射してもよい。

【0031】

電子線の吸収線量が５００ｋＧｙ以下であれば、ポリプロピレンの崩壊反応を低減することができる。

【0032】

ＰＰフィルムへの電子線照射の照射方向は、フィルムの片面に対してでもよく、両面に対してであってもよい。

【0033】

電子線照射は、酸素濃度が１０００ｐｐｍ未満の雰囲気下で行われることが好ましい。例えば、電子線照射は、不活性ガス雰囲気下で行われることが好ましい。不活性ガスとしては、アルゴンガス等の希ガス、窒素ガス等が挙げられる。このように、電子線照射が前記酸素濃度の雰囲気下で行われることにより、電子線照射によるポリプロピレンの崩壊反応を低減することができる。前記酸素濃度の雰囲気は、例えば、密閉されたチャンバー内に不活性ガスを充填し、当該チャンバー内の酸素濃度を１０００ｐｐｍ未満とすることによって形成することができる。

【0034】

〔保持工程〕
本開示の製造方法は、保持工程を含む。保持工程は、電子線照射後のＰＰフィルムを所定期間、酸素濃度が１０００ｐｐｍ未満の雰囲気下で保持する工程である。酸素濃度が１０００ｐｐｍ未満の雰囲気下とは、〔電子線照射工程〕において記載した条件と同様であってよく、不活性ガス雰囲気下であることが好ましい。不活性ガスとしては、アルゴンガス等の希ガス、窒素ガス等が挙げられる。また、前記所定期間はポリプロピレンの分子鎖に発生するラジカルの寿命より長いことが好ましく、例えば、室温で１～１０日間であってよく、３～７日間であることが好ましい。ただし、ＰＰフィルムを加温した場合はこの限りではない。所定期間が前記範囲であれば、ＰＰフィルム中のポリプロピレンの崩壊反応をより一層低減することができる。

【0035】

＜ポリプロピレンフィルム＞
本開示のポリプロピレンフィルムは、前記のポリプロピレンフィルムの製造方法によって製造される。

【0036】

本開示のＰＰフィルムは、ランダムＰＰを基材種として含む。これによれば、電子線照射工程における電子線照射によって、ポリプロピレンの崩壊反応を低減することができる。また、本開示のＰＰフィルムは、ランダムＰＰ以外の樹脂組成物を含んでもよい。ランダムＰＰ以外の樹脂組成物としては、例えば、ポリエチレン、ポリアミドなどが挙げられる。

【0037】

本開示のＰＰフィルムの厚みは、３～３０μｍであることが好ましく、３～２０μｍがより好ましい。前記フィルムの厚みが前記範囲であれば、延伸時の破断がしにくい、コンデンサに好適に利用できる薄膜のフィルムを得ることができる。

【0038】

本開示のＰＰフィルムのゲル分率（％）は公知の方法によって求められてよく、例えば、ＪＩＳ Ｋ ６７９６の方法によって求められてもよい。本開示のＰＰフィルムのゲル分率は、５０％以上であることが好ましい。ゲル分率とは、すなわちＰＰフィルムの架橋度を示し、ゲル分率の値が大きい程、架橋度が高いことを示す。ゲル分率が前記の範囲であれば、ＰＰフィルムが好適な硬さを示し、コンデンサへの使用に適する。

【0039】

本開示のＰＰフィルムの体積固有抵抗率（Ω・ｃｍ）は公知の方法によって求められてよく、例えば、高抵抗向けの抵抗率計によって測定されてよい。体積固有抵抗率は、単位体積あたりの電気抵抗値のことであり、材料を通過する電流の流れにくさを表したものである。本開示のＰＰフィルムの体積固有抵抗率は、８５℃、１００Ｖ／μｍの電界において１×１０^１４Ω・ｃｍ以上であることが好ましく、１×１０^１５Ω・ｃｍ以上であることがより好ましい。また、本開示のＰＰフィルムは、８５℃、１００Ｖ／μｍの電界において未改質のＰＰフィルム、すなわち電子線照射を行わずに作製したＰＰフィルムの体積固有抵抗率と比べて、１０倍以上大きい体積固有抵抗率を示すことが好ましい。体積固有抵抗率が前記の範囲であることにより、ＰＰフィルムが高い絶縁抵抗を示し、コンデンサへの使用に適する。

【0040】

本開示のＰＰフィルムの機械的強度は、公知の引張試験によって評価されてよい。例えば、オートグラフ等によって評価されてよい。本開示のＰＰフィルムは、未改質のＰＰフィルム、すなわち電子線照射を行わずに作製したＰＰフィルムより機械強度が脆化していないことが好ましい。

【0041】

本開示のＰＰフィルムの表面のスペクトルは、ＦＴ－ＩＲ／ＡＴＲ法によって、公知のフーリエ変換赤外分光光度計を用いて測定される。ＰＰフィルム表面のスペクトルには、フィルムに含まれる分子の官能基に由来するピークが現れる。異なる測定試料同士では、ピーク強度を比較できないが、例えば、１つのスペクトルのある官能基に由来するピーク強度と、同じスペクトルの他の官能基に由来するピーク強度とを比較して、含まれる分子の相対的な量比を求めることは可能である。

【0042】

ＦＴ－ＩＲ／ＡＴＲ法により測定された本開示のＰＰフィルム表面のスペクトルにおいて、Ｃ＝Ｏ由来のピークと、ＣＨ_２由来のピークとの強度比Ｃ＝Ｏ／ＣＨ_２は、０．０３未満である。これは、ＣＨ_２由来のピークに対して、Ｃ＝Ｏ由来のピークが小さいことを示している。Ｃ＝Ｏ由来のピークは、１７００ｃｍ^－１付近に現れ、ＣＨ_２由来のピークは１３７５ｃｍ^－１付近に現れる。ピークの強度の比は、１３７５ｃｍ^－１付近におけるピークの高さと、１７００ｃｍ^－１付近におけるピークの高さとから求められる。Ｃ＝Ｏ由来のピークと、ＣＨ_２由来のピークとの強度比Ｃ＝Ｏ／ＣＨ_２が、前記範囲であれば、ＰＰフィルムの酸化されている程度が低く、ＰＰフィルムが電気的特性および機械的特性に優れる。

【0043】

〔その他の添加剤〕
本開示のＰＰフィルムは、その他の添加剤を含んでいてもよい。その他の添加剤としては、例えば、酸化防止剤、塩酸吸収剤、耐候性安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、スリップ防止剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、核剤、滑剤、顔料、染料、可塑剤、老化防止剤などが挙げられる。

【0044】

＜フィルムコンデンサ＞
本開示に係るコンデンサは、本開示のＰＰフィルムを含む。すなわち、本開示のＰＰフィルムを公知のフィルムコンデンサに用いてもよい。本開示のＰＰフィルムは、電気的特性および機械的特性に優れるため、高精度な性能を示すフィルムコンデンサを得ることができる。

【0045】

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

【実施例0046】

本開示の一実施例について以下に説明する。

【0047】

＜ＰＰフィルムの評価方法＞
〔ゲル分率測定〕
ＪＩＳ Ｋ ６７９６に基づいて、ＰＰフィルムのゲル分率（％）を測定した。

【0048】

〔電気的特性〕
ＰＰフィルムの体積固有抵抗率（Ω・ｃｍ）は、高抵抗向けの抵抗率計（三菱ケミカルアナリテック社製、ハイレスターＵＸ ＭＣＴ－ＨＴ８００）を用いて、８５℃の条件で定電圧印加漏洩電流法により測定した。また、得られた体積固有抵抗率から、それぞれのフィルムＰＰフィルムの電気的特性を評価した。
○…体積固有抵抗率が未改質品（比較例１）に対し、１０倍以上の値であった。
△…体積固有抵抗率が未改質品に対し、１／１０以上～１０倍未満の値であった。
×…体積固有抵抗率が未改質品に対し、１／１０未満の値であった。

【0049】

〔機械的強度〕
ＰＰフィルムの状態を目視し、以下の評価基準にて評価した。
○…未改質品（比較例１）と比較して、ＰＰフィルムが脆化していない。
△…未改質品と比較して、ＰＰフィルムが脆化している。
×…未改質品と比較して、ＰＰフィルムが脆化している。通常のＰＰフィルムとしての取扱いに耐えられないほど脆化している。

【0050】

〔ＰＰフィルムの作製〕
（実施例１）
ランダムＰＰペレット（日本ポリプロ製、ＭＦＲ：７．０ｇ／１０ｍｉｎ）に、架橋剤としてトリメチロールプロパントリメタクリレート（ＴＭＰＴＭＡ）（濃度９０ｗｔ％）を１０ｐｈｒ添加し、二軸押出混練機にて１６０℃にて加熱混練し、コンパウンドペレットを得た。このコンパウンドペレットをＴダイ押出機に供給し、１６０℃にて押出加工を行い、厚みが１０μｍのＰＰフィルムを作製した。

【0051】

得られたＰＰフィルムに対し、アルゴンガス雰囲気下（酸素濃度５０ｐｐｍ未満）のチャンバー内で、合計吸収線量が１００ｋＧｙとなるよう電子線を照射し、ＰＰフィルムを得た。また、電子線照射後、ＰＰフィルムをアルゴンガス雰囲気下（酸素濃度５０ｐｐｍ未満）にて７日間保持した。ＰＰフィルムの物性を表１に示す。なお、電子線照射工程、保持工程のそれぞれについて、酸素濃度５０ｐｐｍ未満で行った場合、崩壊抑制対策条件を「○」とし、アルゴンガス雰囲気下ではなく常湿の雰囲気下で行った場合、崩壊抑制対策条件を「×」とした。

【0052】

（比較例１）
電子線照射を行わなかったこと以外は、実施例１と同じ方法でＰＰフィルムを得た。得られたＰＰフィルムの物性を表１に示す。

【0053】

（比較例２）
架橋剤を添加せず、電子線照射を行わなかったこと以外は、実施例１と同じ方法でＰＰフィルムを得た。得られたＰＰフィルムの物性を表１に示す。

【0054】

（比較例３）
架橋剤を添加せず、アルゴンガス雰囲気下ではなく、常湿（湿度４５～８５％）の雰囲気下において電子線照射とその後の保持を行ったこと以外は、実施例１と同じ方法でＰＰフィルムを得た。得られたＰＰフィルムの物性を表１に示す。

【0055】

（比較例４）
架橋剤を添加せず、常湿の雰囲気下において５００ｋＧｙの電子線照射とその後の保持を行ったこと以外は、実施例１と同じ方法でＰＰフィルムを得た。得られたＰＰフィルムの物性を表１に示す。

【0056】

（比較例５）
架橋剤を添加せず、５００ｋＧｙの電子線照射を行ったこと以外は、実施例１と同じ方法でＰＰフィルムを得た。得られたＰＰフィルムの物性を表１に示す。

【0057】

（比較例６）
常湿の雰囲気下において電子線照射とその後の保持を行ったこと以外は、実施例１と同じ方法でＰＰフィルムを得た。得られたＰＰフィルムの物性を表１に示す。

【0058】

（比較例７）
常湿の雰囲気下において電子線照射後の保持を行ったこと以外は、実施例１と同じ方法でＰＰフィルムを得た。得られたＰＰフィルムの物性を表１に示す。

【0059】

（比較例８）
架橋剤の量を２０ｐｈｒにし、常湿の雰囲気下において電子線照射後の保持を行ったこと以外は、実施例１と同じ方法でＰＰフィルムを得た。得られたＰＰフィルムの物性を表１に示す。

【0060】

（比較例９）
基材種としてホモＰＰを用い、架橋剤の添加量を２０ｐｈｒにし、常湿の雰囲気下において電子線照射後の保持を行ったこと以外は、実施例１と同じ方法でＰＰフィルムを得た。得られたＰＰフィルムの物性を表１に示す。

【0061】

【表1】

【0062】

図１は、実施例１および各比較例のＰＰフィルムの電子線の吸収線量に対するゲル分率をプロットしたグラフである。図２は、実施例１、比較例１、６および７のＰＰフィルムの電界に対する体積抵抗率をプロットしたグラフである。なお、図２の括弧内の値は、表１に記載したゲル分率の値である。

【0063】

架橋剤を添加し、酸素濃度が１０００ｐｐｍ未満の雰囲気下で電子線を照射し、かつ照射後の保持を行ったＰＰフィルム（実施例１）は、架橋剤未添加のＰＰフィルム、または、酸素濃度が１０００ｐｐｍ未満との要件を満たさない雰囲気下で電子線の照射および／もしくは照射後の保持を行って作製したＰＰフィルムよりもゲル分率が高く（表１）、機械的強度が向上した。（図１）。

【0064】

架橋剤を添加したとしても、酸素濃度１０００ｐｐｍ未満との要件を満たさない雰囲気下で電子線を照射した場合は、架橋反応が促進される一方、崩壊反応によってＰＰフィルムの機械的強度が大幅に低下し、取扱い困難な程度にまで脆化してしまった（比較例４）。

【0065】

崩壊反応を低減するために、比較例４より電子線照射の吸収線量を低くした場合でも、酸素濃度が１０００ｐｐｍ未満との要件を満たさない雰囲気下で電子線の照射または照射後の保持を行った場合は、ゲル分率が低く、架橋反応が進行していないことがわかった（比較例６、７）。また、比較例７と同じ電子線照射条件を用い、架橋剤の量のみを増加させても、ゲル分率の値はあまり増大せず、架橋反応は促進されなかった（比較例８）。

【0066】

また、基材種にホモＰＰを適用した場合（比較例９）は、電子線照射により崩壊反応が促進され、ＰＰフィルムは取扱いが困難なほど脆化してしまった（表１）。これは、ホモＰＰがエチレン単位を含まず、ランダムＰＰよりも架橋反応が進行しにくいためと考えられる。

【0067】

実施例１では、酸素濃度が１０００ｐｐｍ未満の雰囲気下で、すなわち酸素が極力少ない条件下で電子線照射工程と、保持工程とを行うことにより、ＰＰフィルム中の分子の酸化反応を低減することができたと考えられる。これによって、酸化反応をきっかけとして発生する崩壊反応を低減しつつ、架橋反応を有利に進行させることができたと考えられる。

【0068】

〔ＦＴ－ＩＲ／ＡＴＲ法による表面の測定〕
フーリエ変換赤外分光光度計（Ｖａｒｉａｎ社製、６４０－ＩＲ）を用いて、ＦＴ－ＩＲ／ＡＴＲ法によるフィルム表面の測定を行った。実施例１で作製したＰＰフィルムと、比較例３で作製したＰＰフィルムとの測定結果を図３に示す。図３では、実施例１のスペクトルを点線、比較例３のスペクトルを実線で示したが、図３の上図では、２つのスペクトルはほぼ同じ形状をしており重なって見える。図３の下図は、２つのスペクトルの１６００～１８００ｃｍ^－１の範囲を拡大した図である。実施例１と、比較例３とでは、Ｃ＝Ｏ由来のピークの強度に差が見られた。図３の測定結果のスペクトルから、それぞれのＣＨ_２ピーク（１３７５ｃｍ^－１付近）の強度と、Ｃ＝Ｏピーク（１７００ｃｍ^－１付近）の強度との比Ｃ＝Ｏ/ＣＨ_２比を求めた。ピークの強度の比は、１３７５ｃｍ^－１付近におけるピークの高さと、１７００ｃｍ^－１付近におけるピークの高さとから求めた。結果を表２に示す。

【0069】

【表2】

【0070】

実施例１で作製したＰＰフィルムは、Ｃ＝Ｏ／ＣＨ_２比が０．０３未満であったのに対し、比較例３で作製したＰＰフィルムは、Ｃ＝Ｏ／ＣＨ_２比が０．０３以上であった。

【産業上の利用可能性】

【0071】

本開示のポリプロピレンフィルムは、例えばコンデンサに利用することができる。

【図1】

【図2】

【図3】