特開 2023-58000 基板移送装置および方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023058000

(43)【公開日】2023-04-24

(54)【発明の名称】基板移送装置および方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20230417BHJP

   B65G 54/02 20060101ALI20230417BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

B65G54/02

【審査請求】有

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022114568

(22)【出願日】2022-07-19

(31)【優先権主張番号】10-2021-0135268

(32)【優先日】2021-10-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】598123150

【氏名又は名称】セメス株式会社

【氏名又は名称原語表記】ＳＥＭＥＳ ＣＯ．， ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】７７，４ｓａｎｄａｎ ５－ｇｉｌ，Ｊｉｋｓａｎ－ｅｕｐ，Ｓｅｏｂｕｋ－ｇｕ，Ｃｈｅｏｎａｎ－ｓｉ，Ｃｈｕｎｇｃｈｅｏｎｇｎａｍ－ｄｏ，３３１－８１４ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ

(74)【代理人】

【識別番号】110000671

【氏名又は名称】ＩＢＣ一番町弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】イ，ミョン ジン

(72)【発明者】

【氏名】キム，サン オ

(72)【発明者】

【氏名】ビュン，へ ジェ

(72)【発明者】

【氏名】イ，ナ ヒュン

【テーマコード（参考）】

3F021

5F131

【Ｆターム（参考）】

3F021AA07

3F021BA02

3F021CA06

5F131AA02

5F131AA03

5F131AA12

5F131AA22

5F131AA23

5F131AA32

5F131BA11

5F131CA12

5F131DA02

5F131DA22

5F131DA42

5F131DB02

5F131DB62

5F131DB73

(57)【要約】

【課題】非接触式駆動部を含む基板移送装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は駆動表面と電磁気生成モジュールを含む固定子アセンブリと、前記電磁気生成モジュールと対向する第１磁石モジュールを含んで前記駆動表面上で浮上して移動し、第１傾斜面を含む第１移動子と、前記電磁気生成モジュールと対向する第２磁石モジュールを含んで前記駆動表面上で浮上して移動し、第２傾斜面を含む第２移動子と、前記第１移動子と前記第２移動子の間に配置され、前記第１移動子と前記第２移動子の間の距離に応じて前記第１傾斜面および前記第２傾斜面に沿って移動する移送部材を含む。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

駆動表面と電磁気生成モジュールを含む固定子アセンブリと、
前記電磁気生成モジュールと対向する第１磁石モジュールを含んで前記駆動表面上で浮上して移動し、第１傾斜面を含む第１移動子と、
前記電磁気生成モジュールと対向する第２磁石モジュールを含んで前記駆動表面上で浮上して移動し、第２傾斜面を含む第２移動子と、
前記第１移動子と前記第２移動子の間に配置され、前記第１移動子と前記第２移動子の間の距離に応じて前記第１傾斜面および前記第２傾斜面に沿って移動する移送部材を含む、基板移送装置。

【請求項2】

前記第１傾斜面と前記第２傾斜面は互いに対向し、
前記第１傾斜面は、前記第１移動子の第１底面と鋭角をなし、
前記第２傾斜面は、前記第２移動子の第２底面と鋭角をなす、請求項１に記載の基板移送装置。

【請求項3】

前記第１移動子と前記第２移動子の間の距離が第１距離であり、前記移送部材の高さは第１高さであり、
前記第１移動子と前記第２移動子の間の距離が前記第１距離より遠い第２距離であり、前記移送部材の高さは前記第１高さより低い第２高さである、請求項２に記載の基板移送装置。

【請求項4】

前記移送部材は前記第１傾斜面と対向する第１支持面と、前記第２傾斜面と対向する第２支持面を含み、
前記第１移動子は、前記第１傾斜面内に設けられた第１磁石部材を含み、
前記移送部材は、前記第１支持面内に設けられた第２磁石部材を含む、請求項１に記載の基板移送装置。

【請求項5】

前記第２移動子は、前記第２傾斜面内に設けられた第３磁石部材を含み、
前記移送部材は、前記第２支持面内に設けられた第４磁石部材を含む、請求項４に記載の基板移送装置。

【請求項6】

前記第１磁石部材および第３磁石部材の少なくとも一つは電磁石である、請求項５に記載の基板移送装置。

【請求項7】

前記第１移動子の内部には、前記第１磁石部材に電源を供給するためのバッテリが設けられ、
前記固定子アセンブリの一側には前記バッテリを充電するための充電ポートが設けられる、請求項４に記載の基板移送装置。

【請求項8】

前記第１傾斜面または前記第１支持面のいずれか一つには、ガイド孔が設けられ、
前記第１傾斜面または前記第１支持面の他の一つには、前記ガイド孔に挿入されるガイドバーが設けられる、請求項４に記載の基板移送装置。

【請求項9】

前記第１移動子は、前記第１傾斜面の最上端に設けられ、前記第１傾斜面より突出した第１停止部材を含む、請求項１に記載の基板移送装置。

【請求項10】

前記固定子アセンブリはマトリックス状に配置された多数の固定子セクタを含み、
前記電磁気生成モジュールは多数の電磁気生成ユニットを含み、
各固定子セクタはプレート状であり、少なくとも一つの電磁気生成ユニットを含む、請求項１に記載の基板移送装置。

【請求項11】

前記各固定子セクタは積層された第１固定子レイヤと第２固定子レイヤを含み、
前記第１固定子レイヤは第１方向に沿って延びた多数の第１電磁気生成ユニットを含み、
前記第２固定子レイヤは前記第１方向と異なる第２方向に沿って延びた多数の第２電磁気生成ユニットを含む、請求項１０に記載の基板移送装置。

【請求項12】

前記第１磁石モジュールは
前記第１移動子の第１底面に設けられ、第１ロータ方向に延びた多数の第１磁石と、
前記第１移動子の第１底面に設けられ、前記第１ロータ方向と異なる第２ロータ方向に延びた多数の第２磁石を含む、請求項１に記載の基板移送装置。

【請求項13】

駆動表面と電磁気生成モジュールを含む固定子アセンブリと、
前記電磁気生成モジュールと対向する第１磁石モジュールを含んで前記駆動表面上で浮上して移動し、互いに鋭角をなす第１底面と第１傾斜面を含む第１移動子と、
前記電磁気生成モジュールと対向する第２磁石モジュールを含んで前記駆動表面上で浮上して移動し、互いに鋭角をなす第２底面と第２傾斜面を含み、前記第２傾斜面と前記第１傾斜面は互いに対向する第２移動子と、
前記第１移動子と前記第２移動子の間に配置され、前記第１移動子と前記第２移動子の間の距離に応じて前記第１傾斜面および前記第２傾斜面に沿って移動する移送部材を含み、
前記移送部材は前記第１傾斜面と対向する第１支持面と、前記第２傾斜面と対向する第２支持面を含み、
前記第１移動子は前記第１傾斜面内に設けられた第１磁石部材を含み、前記移送部材は前記第１支持面内に設けられた第２磁石部材を含み、
前記第２移動子は前記第２傾斜面内に設けられた第３磁石部材を含み、前記移送部材は前記第２支持面内に設けられた第４磁石部材を含む、基板移送装置。

【請求項14】

前記第１移動子と前記第２移動子の間の距離が第１距離であり、前記移送部材の高さは第１高さであり、
前記第１移動子と前記第２移動子の間の距離が前記第１距離より遠い第２距離であり、前記移送部材の高さは前記第１高さより低い第２高さである、請求項１３に記載の基板移送装置。

【請求項15】

前記第１磁石部材および第３磁石部材は電磁石である、請求項１３に記載の基板移送装置。

【請求項16】

前記固定子アセンブリはマトリックス状に配置された多数の固定子セクタを含み、
前記電磁気生成モジュールは多数の電磁気生成ユニットを含み、
各固定子セクタはプレート状であり、少なくとも一つの電磁気生成ユニットを含む、請求項１３に記載の基板移送装置。

【請求項17】

前記各固定子セクタは積層された第１固定子レイヤと第２固定子レイヤを含み、
前記第１固定子レイヤは第１方向に沿って延びた多数の第１電磁気生成ユニットを含み、
前記第２固定子レイヤは前記第１方向と異なる第２方向に沿って延びた多数の第２電磁気生成ユニットを含む、請求項１６に記載の基板移送装置。

【請求項18】

前記第１磁石モジュールは、
前記第１移動子の第１底面に設けられ、第１ロータ方向に延びた多数の第１磁石と、
前記第１移動子の第１底面に設けられ、前記第１ロータ方向と異なる第２ロータ方向に延びた多数の第２磁石を含む、請求項１３に記載の基板移送装置。

【請求項19】

駆動表面上で浮上して移動し、第１傾斜面を含む第１移動子と、前記駆動表面上で浮上して移動し、第２傾斜面を含む第２移動子と、前記第１移動子と前記第２移動子の間に配置されて前記第１傾斜面および前記第２傾斜面に沿って移動する移送部材を含む基板移送装置が提供され、
前記第１移動子と前記第２移動子の間の距離が第１距離である時、前記移送部材の高さは第１高さであり、
前記第１移動子および前記第２移動子が互いに遠くなるように移動して前記第１移動子と前記第２移動子の間の距離は第２距離になり、前記第１移動子および前記第２移動子が移動しながら前記移送部材は前記第１傾斜面および前記第２傾斜面に沿って低くなり前記移送部材の高さは第２高さになることを含む、基板移送方法。

【請求項20】

前記第１傾斜面と前記第２傾斜面は互いに対向し、
前記第１傾斜面は、前記第１移動子の第１底面と鋭角をなし、
前記第２傾斜面は、前記第２移動子の第２底面と鋭角をなす、請求項１９に記載の基板移送方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は基板移送装置および方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体装置またはディスプレイ装置を製造する際には、写真、エッチング、アッシング、イオン注入、薄膜蒸着、洗浄など多様な工程が実施される。ここで、写真工程は塗布、露光、そして現像工程を含む。基板上に感光液を塗布し（すなわち、塗布工程）、感光膜が形成された基板上に回路パターンを露光し（すなわち、露光工程）、基板の露光処理された領域を選択的に現像する（すなわち、現像工程）。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

一方、基板が前述した多様な工程を経るためには、基板は各工程を行う装備で移動しなければならない。移送ロボットは基板を一つの装備（例えば、塗布装備）から他の装備（例えば、露光装備）に移送する。ところが、移送ロボットは接触式駆動部を含んでおり、パーティクル発生において自由ではない。

【0004】

本発明が解決しようとする課題は、非接触式駆動部を含む基板移送装置を提供することにある。

【0005】

本発明が解決しようとする他の課題は、非接触式駆動部を含む基板移送装置を用いた基板移送方法を提供することにある。

【0006】

本発明の課題は以上で言及した課題に制限されず、言及されていないまた他の課題は以下の記載から当業者に明確に理解されることができる。

【課題を解決するための手段】

【0007】

前記課題を達成するための本発明の基板移送装置の一面（ａｓｐｅｃｔ）は、 駆動表面と電磁気生成モジュールを含む固定子アセンブリと、前記電磁気生成モジュールと対向する第１磁石モジュールを含んで前記駆動表面上で浮上して移動し、第１傾斜面を含む第１移動子と、前記電磁気生成モジュールと対向する第２磁石モジュールを含んで前記駆動表面上で浮上して移動し、第２傾斜面を含む第２移動子と、前記第１移動子と前記第２移動子の間に配置され、前記第１移動子と前記第２移動子の間の距離に応じて前記第１傾斜面および前記第２傾斜面に沿って移動する移送部材を含む。

【0008】

前記課題を達成するための本発明の基板移送装置の他の面は、駆動表面と電磁気生成モジュールを含む固定子アセンブリと、前記電磁気生成モジュールと対向する第１磁石モジュールを含んで前記駆動表面上で浮上して移動し、互いに鋭角をなす第１底面と第１傾斜面を含む第１移動子と、前記電磁気生成モジュールと対向する第２磁石モジュールを含んで前記駆動表面上で浮上して移動し、互いに鋭角をなす第２底面と第２傾斜面を含み、前記第２傾斜面と前記第１傾斜面は互いに対向する第２移動子と、前記第１移動子と前記第２移動子の間に配置され、前記第１移動子と前記第２移動子の間の距離に応じて前記第１傾斜面および前記第２傾斜面に沿って移動する移送部材を含み、前記移送部材は前記第１傾斜面と対向する第１支持面と、前記第２傾斜面と対向する第２支持面を含み、前記第１移動子は前記第１傾斜面内に設けられた第１磁石部材を含み、前記移送部材は前記第１支持面内に設けられた第２磁石部材を含み、前記第２移動子は前記第２傾斜面内に設けられた第３磁石部材を含み、前記移送部材は前記第２支持面内に設けられた第４磁石部材を含む。

【0009】

前記課題を達成するための本発明の基板移送方法の一面は、駆動表面上で浮上して移動し、第１傾斜面を含む第１移動子と、前記駆動表面上で浮上して移動し、第２傾斜面を含む第２移動子と、前記第１移動子と前記第２移動子の間に配置されて前記第１傾斜面および前記第２傾斜面に沿って移動する移送部材を含む基板移送装置が提供され、前記第１移動子と前記第２移動子の間の距離が第１距離である時、前記移送部材の高さは第１高さであり、前記第１移動子および前記第２移動子が互いに遠くなるように移動して前記第１移動子と前記第２移動子の間の距離は第２距離になり、前記第１移動子および前記第２移動子が移動しながら前記移送部材は前記第１傾斜面および前記第２傾斜面に沿って低くなり前記移送部材の高さは第２高さになることを含む。

【0010】

その他実施形態の具体的な内容は詳細な説明および図面に含まれている。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明の一実施形態による基板移送装置を説明するための斜視図である。

【図2】図１の基板移送装置を説明するためのブロック図である。

【図3】図１のＩＩＩ－ＩＩＩを沿って切断した断面図である。

【図4】図１に示す固定子アセンブリを説明するための図である。

【図5】図１に示す固定子アセンブリと第１移動子の間の関係を説明するための図である。

【図6】本発明の一実施形態による基板移送装置の第１動作を説明するための図である。

【図7】本発明の一実施形態による基板移送装置の第１動作を説明するための図である。

【図8】本発明の一実施形態による基板移送装置の第２動作を説明するための図である。

【図9】本発明の一実施形態による基板移送装置の第３動作を説明するための図である。

【図10】本発明の一実施形態による基板移送装置の第４動作を説明するための図である。

【図11】本発明の一実施形態による基板移送装置の第５動作を説明するための図である。

【図12】本発明の一実施形態による基板移送装置の第５動作を説明するための図である。

【図13】本発明の他の実施形態による基板移送装置を説明するための図である。

【図14】本発明のまた他の実施形態による基板移送装置を説明するための図である。

【図15】本発明のまた他の実施形態による基板移送装置を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、添付する図面を参照して本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。本発明の利点および特徴、並びにこれらを達成する方法は添付する図面と共に詳細に後述する実施形態を参照すると明確になる。しかし、本発明は以下に開示される実施形態に限定されるものではなく互いに異なる多様な形態で実現でき、本実施形態は単に本発明の開示を完全にし、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供するものであり、本発明は請求項の範疇によってのみ定義される。明細書全体にわたって同一参照符号は同一構成要素を指すものとする。

【0013】

空間的に相対的な用語の「下（ｂｅｌｏｗ）」、「下（ｂｅｎｅａｔｈ）」、「下部（ｌｏｗｅｒ）」、「上（ａｂｏｖｅ）」、「上部（ｕｐｐｅｒ）」などは図面に示されているように一つの素子または構成要素と他の素子または構成要素との相関関係を容易に記述するために使用される。空間的に相対的な用語は図面に示されている方向に加えて使用時または動作時の素子の互いに異なる方向を含む用語として理解されなければならない。例えば、図面に示されている素子をひっくり返す場合、他の素子の「下（ｂｅｌｏｗ）」または「下（ｂｅｎｅａｔｈ）」と記述された素子は他の素子の「上（ａｂｏｖｅ）」に置かれ得る。したがって、例示的な用語の「下」は下と上の方向をすべて含み得る。素子は他の方向に配向されてもよく、そのため空間的に相対的な用語は配向によって解釈されることができる。

【0014】

第１、第２などが多様な素子、構成要素および／またはセクションを叙述するために使われるが、これらの素子、構成要素および／またはセクションはこれらの用語によって制限されないのはもちろんである。これらの用語は単に一つの素子、構成要素またはセクションを他の素子、構成要素またはセクションと区別するために使用する。したがって、以下で言及される第１素子、第１構成要素または第１セクションは本発明の技術的思想内で第２素子、第２構成要素または第２セクションであり得るのはもちろんである。

【0015】

以下、添付する図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明し、添付図面を参照して説明するにあたり図面符号に関係なく同一であるかまたは対応する構成要素は同じ参照番号を付与し、これに係る重複する説明は省略する。

【0016】

図１は本発明の一実施形態による基板移送装置を説明するための斜視図である。図２は図１の基板移送装置を説明するためのブロック図である。図３は図１のＩＩＩ－ＩＩＩを沿って切断した断面図である。

【0017】

図１ないし図３を参照すると、本発明の一実施形態による基板移送装置は、固定子アセンブリ１００および移送アセンブリ２０を含む。

【0018】

固定子アセンブリ１００は駆動表面１００ａを含み、駆動表面１００ａは第１方向（例えば、ｘ方向，１２）および第２方向（例えば、ｙ方向，１４）に延びている。例えば、固定子アセンブリ１００はマトリックス状に配列された多数の固定子セクタ１００Ｓを含み得る。各固定子セクタ１００Ｓはプレート状であり得、少なくとも一つの電磁気生成ユニットを含み得る。このような固定子セクタ１００Ｓの例示的な構成については図４を用いて後述する。

【0019】

移送アセンブリ２０は駆動表面１００ａ上で移動しながら基板Ｗを移送する。このような移送アセンブリ２０は第１移動子２００、第２移動子３００、移送部材４００を含む。第１移動子２００は駆動表面１００ａ上で浮上して移動し、第１傾斜面２１０を含む。第１傾斜面２１０は第１底面２１１と鋭角をなす。第２移動子３００は駆動表面１００ａ上で浮上して移動し、第２傾斜面３１０を含む。第２傾斜面３１０は第２底面３１１と鋭角をなす。図示するように、第１傾斜面２１０と第２傾斜面３１０は互いに対向するように配置され得る。

【0020】

移送部材４００は第１移動子２００と第２移動子３００の間に配置され、第１傾斜面２１０および第２傾斜面３１０に沿って移動する。移送部材４００は例えば、ボディ４１０と、ボディ４１０で第１移動子２００に向かって突出した第１支持部４２０と、ボディ４１０で第２移動子３００に向かって突出した第２支持部４３０を含み得る。第１支持部４２０は第１移動子２００の第１傾斜面２１０と対向する第１支持面４２１を含む。第２支持部４３０は第２移動子３００の第２傾斜面３１０と対向する第２支持面４３１を含む。

【0021】

一方、コントローラ６００は固定子アセンブリ１００、第１移動子２００および第２移動子３００の動作を制御する。コントローラ６００は固定子アセンブリ１００、第１移動子２００および第２移動子３００の動作制御と関連するデータおよびインストラクションを保存するメモリ６１０を含み得る。メモリ６１０はコントローラ６００内に位置することもでき、コントローラ６００の外部に配置されることもできる。コントローラ６００の制御によって、第１移動子２００および第２移動子３００は第１方向１２および第２方向１４に沿って（例えば、ｘｙ平面上で）移動でき、第１移動子２００および第２移動子３００の間の間隔も調節できる。メモリ６１０は例えば、図６ないし図１３に示す多数の動作を指示するインストラクション（ｉｎｓｔｒｕｃｔｉｏｎｓ）を含む。

【0022】

第１移動子２００と第２移動子３００は互いに物理的に分離されているので、コントローラ６００によって第１移動子２００と第２移動子３００は個別に移動できる（図２の２９９，３９９を参照）。

【0023】

移送部材４００は第１移動子２００の第１傾斜面２１０および第２移動子３００の第２傾斜面３１０に沿って第３方向（例えば、ｚ方向，１５）に移動し得る（図２の４５１，４５２を参照）。具体的には、移送部材４００は第１移動子２００と第２移動子３００の間の距離に応じて移送部材４００の高さが変わり得る。例えば、第１移動子２００と第２移動子３００の間の距離が第１距離である場合、移送部材４００の高さは第１高さであり得る。第１移動子２００と第２移動子３００の間の距離が第１距離より遠い第２距離になると、移送部材４００の高さは第１高さより低い第２高さになる。

【0024】

一方、固定子アセンブリ１００内には電磁気生成モジュール１１０が設けられる。第１移動子２００内には電磁気生成モジュール１１０に対向する第１磁石モジュール２０１が設けられる。例えば、第１磁石モジュール２０１は第１移動子２００の第１底面２１１に設けられ得る。第２移動子３００内には電磁気生成モジュール１１０に対向する第２磁石モジュール３０１が設けられる。例えば、第２磁石モジュール３０１は第２移動子３００の第２底面３１１に設けられ得る。電磁気生成モジュール１１０、第１磁石モジュール２０１、第２磁石モジュール３０１の電磁気力によって、第１移動子２００および第２移動子３００は固定子アセンブリ１００の駆動表面１００ａ上で浮上および移動することができる。これについては図４および図５を用いて具体的に後述する。

【0025】

また、前述したように、第１移動子２００の第１傾斜面２１０と、移送部材４００の第１支持面４２１は互いに対向する。第１傾斜面２１０内には第１磁石部材２２０が設けられ、第１支持面４２１内には第２磁石部材４０１が設けられる。例えば、第１磁石部材２２０は電磁石であり、第２磁石部材４０１は永久磁石であり得る。第１磁石部材２２０に供給される電流量を調節することによって、電磁石の磁力を調節でき、これにより第１傾斜面２１０と第１支持面４２１の間の間隔を調節することができる。

【0026】

同様に、第２移動子３００の第２傾斜面３１０と、移送部材４００の第２支持面４３１は互いに対向する。第２傾斜面３１０内には第３磁石部材３２０が設けられ、第２支持面４３１内には第４磁石部材４０２が設けられる。例えば、第３磁石部材３２０は電磁石であり、第４磁石部材４０２は永久磁石であり得る。第３磁石部材３２０に供給される電流量を調節することによって、電磁石の磁力を調節でき、これにより第２傾斜面３１０と第２支持面４３１の間の間隔を調節することができる。

【0027】

設計によっては、第１磁石部材２２０および第２磁石部材４０１はすべて電磁石であってもよく、すべて永久磁石あってもよい。第３磁石部材３２０および第４磁石部材４０２はすべて電磁石であってもよく、すべて永久磁石であってもよい。

【0028】

固定子アセンブリ１００の電磁気生成モジュール１１０、第１移動子２００の第１磁石モジュール２０１、第２移動子３００の第２磁石モジュール３０１で生成される磁気力によって相対的な位置を制御することができる。また、第１移動子２００の第１磁石部材２２０、第２移動子３００の第３磁石部材３２０、移送部材４００の第２磁石部材４０１および第４磁石部材４０２で生成される磁気力によって相対的な位置を制御することができる。

【0029】

整理すれば、固定子アセンブリ１００、第１移動子２００、第２移動子３００および移送部材４００は互いに物理的に分離されている。固定子アセンブリ１００、第１移動子２００、第２移動子３００および移送部材４００の移動／位置の制御は電磁石／永久磁石などの非接触方式の駆動力を用いて行われる。したがって、第１移動子２００、第２移動子３００および移送部材４００の移動によって発生し得るパーティクルの生成を最小化することができる。パーティクルによって発生し得る工程不良を最小化することができる。

【0030】

コントローラ６００によって第１移動子２００と第２移動子３００は個別に移動できるが、コントローラ６００は移送部材４００が第１移動子２００および第２移動子３００で離隔しないように、第１移動子２００と第２移動子３００の間の距離を既に設定された範囲内に制限することができる。このようなコントローラの制御方式については図６ないし図１２を用いて具体的に後述する。

【0031】

図４は図１に示す固定子アセンブリを説明するための図である。図５は図１に示す固定子アセンブリと第１移動子の間の関係を説明するための図である。図５では固定子アセンブリと第１移動子の間の関係について説明したが、固定子アセンブリと第２移動子の間の関係にも同一に適用される。

【0032】

図４を参照すると、固定子アセンブリ１００はマトリックス状に配列された多数の固定子セクタ１１１，１１２，１１３，１１４を含む。図４では例示的に２×２で配列された４個の固定子セクタ１１１，１１２，１１３，１１４を図示したが、これに限定されない。

【0033】

固定子セクタ１１１，１１２，１１３，１１４それぞれの電磁気生成モジュール１１０は多数の固定子レイヤ１０４，１０５，１０６，１０７を含み得る。上から下の方向に順に、第１固定子レイヤ１０４、第２固定子レイヤ１０５、第３固定子レイヤ１０６、第４固定子レイヤ１０７が順次配列され得る。

【0034】

第１固定子レイヤ１０４および第３固定子レイヤ１０６には、第１方向１２に沿って延びた多数の第１電磁気生成ユニット１２５を含む。例えば、多数の第１電磁気生成ユニット１２５は互いに同じサイズを有する。

【0035】

第２固定子レイヤ１０５および第４固定子レイヤ１０７には、第１方向１２と異なる第２方向１４に沿って延びた多数の第２電磁気生成ユニット１２６を含む。例えば、多数の第２電磁気生成ユニット１２６は互いに同じサイズを有する。

【0036】

また、多数の固定子レイヤ１０４，１０５，１０６，１０７のうちいずれかの固定子レイヤ（例えば、１０５）はすぐ隣接する他の固定子レイヤ（例えば、１０４，１０６）と互いに電気的に絶縁され得る。例えば、多数の固定子レイヤ１０４，１０５，１０６，１０７は多層プリント回路ボードの互いに絶縁された導電経路層（ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｐａｔｈ ｌａｙｅｒｓ）として具現することができる。

【0037】

多数の固定子セクタ１１１，１１２，１１３，１１４は互いに独立して電源の供給を受けるように具現することができる。特に、各固定子セクタ１１１，１１２，１１３，１１４内で、第１電磁気生成ユニット１２５と第２電磁気生成ユニット１２６は互いに絶縁されるように具現することができる。これに対して、各固定子セクタ１１１，１１２，１１３，１１４内で、第１固定子レイヤ１０４の第１電磁気生成ユニット１２５と第３固定子レイヤ１０６の第１電磁気生成ユニット１２５は電磁気的に連結されることができる。同様に各固定子セクタ１１１，１１２，１１３，１１４内で、第２固定子レイヤ１０５の第２電磁気生成ユニット１２６と第４固定子レイヤ１０７の第２電磁気生成ユニット１２６は電磁気的に連結されることができる。

【0038】

図５を参照すると、第１移動子２００の第１磁石モジュール２０１は多数の磁石２０１ａ，２０１ｂ，２０１ｃ，２０１ｄを含む。第１磁石モジュール２０１は、第１ロータ方向２０６に延びた多数の第１磁石２０１ａ、第２ロータ方向２０８に延びた多数の第２磁石２０１ｂ、第１ロータ方向２０６に延びた多数の第３磁石２０１ｃ、第２ロータ方向２０８に延びた多数の第４磁石２０１ｄを含む。第１磁石２０１ａおよび第３磁石２０１ｃと、第２磁石２０１ｂおよび第４磁石２０１ｄは互いに垂直な方向に磁化される。

【0039】

第１ロータ方向２０６が第２方向１４に沿って指向されて（ｏｒｉｅｎｔｅｄ）第２ロータ方向２０８が第１方向１２に沿って指向されるように、第１移動子２００は固定子アセンブリ１００とアラインされ得る。動作時、第１磁石２０１ａと第３磁石２０１ｃは第２電磁気生成ユニット１２６により生成された磁場と相互作用して、第１移動子２００が第１方向１２に移動するようにする役割をする。同様に、第２磁石２０１ｂと第４磁石２０１ｄは第１電磁気生成ユニット１２５により生成された磁場と相互作用して、第１移動子２００が第２方向１４に移動するようにする役割をする。

【0040】

図６および図７は本発明の一実施形態による基板移送装置の第１動作を説明するための図である。ここで、第１動作は移送部材４００のアップダウン動作である。

【0041】

図６を参照すると、移動前の第１移動子２００と第２移動子３００の間の距離は第１距離Ｌ１である。第１移動子２００と第２移動子３００の間の距離が第１距離Ｌ１である時、移送部材４００の高さは第１高さＨ１である。

【0042】

図７を参照すると、移動後の第１移動子２００と第２移動子３００の間の距離は第２距離Ｌ２である。第２距離Ｌ２は第１距離Ｌ１より遠い。第１移動子２００と第２移動子３００の間の距離が遠くなると、移送部材４００は第１傾斜面２１０および第２傾斜面３１０に沿って下に降りて行く。したがって、第１移動子２００と第２移動子３００の間の距離が第２距離Ｌ２である時、移送部材４００の高さは第１高さＨ１より低い第２高さＨ２となる。

【0043】

図８は本発明の一実施形態による基板移送装置の第２動作を説明するための図である。

【0044】

図８を参照すると、移動前の第１移動子２００と第２移動子３００の間の距離は第１距離Ｌ１である。第１移動子２００と第２移動子３００は前進しながら、第１移動子２００と第２移動子３００の間の距離が遠くなる（図面符号Ｄ１３，Ｄ２３を参照）。その結果、移動後の第１移動子２００と第２移動子３００の間の距離は第２距離Ｌ２である。

【0045】

第１移動子２００と第２移動子３００が前進しながら二つの間の間隔が遠くなったので、第１移動子２００と第２移動子３００は前進しながら移送部材４００の高さは低くなる。

【0046】

別に図示していないが、第１移動子２００と第２移動子３００が前進しながら二つの間の間隔が近くなると、第１移動子２００と第２移動子３００は前進しながら移送部材４００の高さは高くなる。

【0047】

図９は本発明の一実施形態による基板移送装置の第３動作を説明するための図である。

【0048】

図９を参照すると、移動前の第１移動子２００と第２移動子３００の間の距離は第１距離Ｌ１である。第１移動子２００と第２移動子３００は前進しながら、第１移動子２００と第２移動子３００の間の距離を維持する（図面符号Ｄ１１，Ｄ２１を参照）。その結果、移動後の第１移動子２００と第２移動子３００の間の距離は第１距離Ｌ１である。

【0049】

このような場合、第１移動子２００と第２移動子３００の移動の間、移送部材４００の高さも一定に維持される。

【0050】

図１０は本発明の一実施形態による基板移送装置の第４動作を説明するための図である。

【0051】

図１０を参照すると、移動前の第１移動子２００と第２移動子３００の間の距離は第１距離Ｌ１である。第１移動子２００は反時計方向に、相対的に小さい半径に沿って移動する（図面符号Ｄ１２を参照）。第２移動子３００は反時計方向に、相対的に大きい半径に沿って移動する（図面符号Ｄ２２を参照）。移動後の第１移動子２００と第２移動子３００の間の距離は、まだ第１距離Ｌ１である。

【0052】

このような場合、第１移動子２００と第２移動子３００が半径に沿って移動する間、移送部材４００の高さも一定に維持される。

【0053】

別に図示していないが、第１移動子２００と第２移動子３００が半径に沿って移動しながら二つの間の間隔が近くなると、第１移動子２００と第２移動子３００は移動しながら移送部材４００の高さは高くなる。

【0054】

別に図示していないが、第１移動子２００と第２移動子３００が半径に沿って移動しながら二つの間の間隔が遠くなると、第１移動子２００と第２移動子３００は移動しながら移送部材４００の高さは低くなる。

【0055】

図１１および図１２は本発明の一実施形態による基板移送装置の第５動作を説明するための図である。ここで、第５動作は移送部材４００のピックアンドプレース（ｐｉｃｋ ＆ ｐｌａｃｅ）動作である。

【0056】

図１１を参照すると、移送部材４００が基板Ｗを支持する状態で、第１移動子２００と第２移動子３００は基板支持部材５００に向かって移動する。

【0057】

図１２を参照すると、移送部材４００または基板Ｗが基板支持部材５００と衝突しないように、第１移動子２００と第２移動子３００は前進しながら間隔が狭くなる。その結果、第１移動子２００と第２移動子３００が基板支持部材５００の前で停止した時、移送部材４００の高さは多少高くなる。

【0058】

基板Ｗが基板支持部材５００上に位置することが確認されると、第１移動子２００と第２移動子３００の間の間隔が遠くなり、移送部材４００の高さは低くなり、基板Ｗは基板支持部材５００の支持ピン５１０上に置かれる。

【0059】

図１３は本発明の他の実施形態による基板移送装置を説明するための図である。

【0060】

図１３を参照すると、前述したように、第１移動子２００には第１磁石モジュール２０１および第１磁石部材２２０が設けられる。例えば、第１磁石モジュール２０１または第１磁石部材２２０として電磁石を使用でき、第１移動子２００内には電磁石に電源を供給するための第１バッテリ（図示せず）が設けられる。

【0061】

同様に、第２移動子３００には第２磁石モジュール３０１および第３磁石部材３２０が設けられる。例えば、第２磁石モジュール３０１または第３磁石部材３２０として電磁石を使用でき、第２移動子３００内には電磁石に電源を供給するための第２バッテリ（図示せず）が設けられる。

【0062】

固定子アセンブリ１００の一側には第１／第２バッテリを充電するための充電ポート６００が設けられ得る。充電ポート６００は例えば、無線充電方式であり得るが、これに限定されない。

【0063】

充電量が充分でないか、既に設定されたレシピに従って、第１移動子２００および第２移動子３００は充電ポート６００内に移動して（図面符号Ｄ１４，Ｄ２４を参照）第１および第２バッテリを充電する。

【0064】

図１４は本発明のまた他の実施形態による基板移送装置を説明するための図である。

【0065】

図１４を参照すると、本発明のまた他の実施形態による基板移送装置で、移送部材４００は第１移動子２００の第１傾斜面２１０および第２移動子３００の第２傾斜面３１０に沿って上方向に移動することができる（図１４の４５１ａ、４５２ａを参照）。

【0066】

移送部材４００が既に設定された高さ以上動かないように、第１傾斜面２１０の最上端には第１傾斜面２１０より突出した第１停止部材２１０ａが設けられる。第２傾斜面３１０の最上端には第２傾斜面３１０より突出した第２停止部材３１０ａが設けられる。

【0067】

図面では第１傾斜面２１０および第２傾斜面３１０の両方に、第１停止部材２１０ａおよび第２停止部材３１０ａが設けられたものとして示しているが、これに限定されない。例えば、第１傾斜面２１０にのみ第１停止部材２１０ａが設けられ、第２傾斜面３１０は第２停止部材が設けられなくてもよい。

【0068】

図１５は本発明のまた他の実施形態による基板移送装置を説明するための図である。説明の便宜上図１ないし図３を用いて説明した内容と異なる点を中心に説明する。

【0069】

図１５を参照すると、第１傾斜面２１０には、第１傾斜面２１０の延長方向に沿って長く第１ガイド孔２００ｂが形成される。第１傾斜面２１０に対応する第１支持面４２１には（すなわち、第１支持部４２０には）第１ガイド孔２００ｂに挿入される第１ガイドバー４２０ｂが設けられる。これとは異なり、第１傾斜面２１０に第１ガイドバーが設けられ、第１支持面４２１に第１ガイド孔が設けられてもよい。

【0070】

同様に、第２傾斜面３１０にも第２ガイド孔が形成され、第２傾斜面３１０に対応する第２支持面４３１には第２ガイド孔に挿入される第２ガイドバーが設けられてもよい。これとは異なり、第２傾斜面３１０に第２ガイドバーが設けられ、第２支持面４３１に第２ガイド孔が設けられてもよい。

【0071】

このようにガイド孔／ガイドバーを備えることによって、移送部材４００が第１傾斜面２１０および第２傾斜面３１０に沿って移動する時、移送部材４００が経路を離脱しないようにすることができる。

【0072】

以上と添付する図面を参照して本発明の実施形態について説明したが、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者は、本発明がその技術的思想や必須の特徴を変更せず他の具体的な形態で実施できることを理解することができる。したがって、上記一実施形態はすべての面で例示的なものであり、限定的なものではないと理解しなければならない。

【符号の説明】

【0073】

１００ 固定子アセンブリ
１００ａ 駆動表面
１１０ 電磁気生成モジュール
２００ 第１移動子
２０１ 第１磁石モジュール
２１０ 第１傾斜面
２１１ 第１底面
２２０ 第１磁石部材
３００ 第２移動子
３１０ 第２磁石モジュール
３１１ 第２底面
３２０ 第３磁石部材
４００ 移送部材
４０１ 第２磁石部材
４０２ 第４磁石部材
４１０ ボディ
４２０ 第１支持部
４２１ 第１支持面
４３０ 第２支持部
４３１ 第２支持面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】