特開 2023-59487 レーザ加工機

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023059487

(43)【公開日】2023-04-27

(54)【発明の名称】レーザ加工機

(51)【国際特許分類】

   B23K 26/38 20140101AFI20230420BHJP

   B23K 26/03 20060101ALI20230420BHJP

   B23K 26/70 20140101ALI20230420BHJP

【ＦＩ】

B23K26/38 A

B23K26/03

B23K26/70

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021169538

(22)【出願日】2021-10-15

(71)【出願人】

【識別番号】390014672

【氏名又は名称】株式会社アマダ

(74)【代理人】

【識別番号】100083806

【弁理士】

【氏名又は名称】三好 秀和

(74)【代理人】

【識別番号】100101247

【弁理士】

【氏名又は名称】高橋 俊一

(74)【代理人】

【識別番号】100095500

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤 正和

(74)【代理人】

【識別番号】100098327

【弁理士】

【氏名又は名称】高松 俊雄

(72)【発明者】

【氏名】伊東 美紀

(72)【発明者】

【氏名】鶴留 亮太

【テーマコード（参考）】

4E168

【Ｆターム（参考）】

4E168AD07

4E168CA16

4E168CB03

4E168CB15

4E168HA05

4E168HA06

4E168JA02

(57)【要約】

【課題】通常のパスラインよりも高い位置にワークが存在しているなどの場合、加工ヘッドがワークなどに干渉してしまうことがある。
【解決手段】レーザ加工機１０は、ワークＷが載置されるパレット５０と、ワークＷに向かってレーザビームを照射する加工ヘッド３０と、加工ヘッド３０を移動させるヘッド駆動機構１５と、加工ヘッド３０の先端からワークＷまでの距離をセンサ距離として検出するセンサ部３５と、ワークＷに対する加工ヘッド３０の先端の高さが予め定められた倣い高さを保つように、センサ距離に基づいて倣い動作を行う制御装置１００と、を備えている。制御装置１００は、ワークＷのレーザ加工を開始する加工開始点において、センサ距離に基づいて加工ヘッド３０の先端をワークＷに対して接近させる動作を行うことで、倣い動作を開始するときの加工ヘッド３０の高さの基準値を設定する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ワークが載置されるパレットと、
前記パレットの上方に配置され、前記ワークに向かってレーザビームを照射してレーザ加工を行う加工ヘッドと、
前記ワークの面内方向において直交する前後方向及び左右方向、並びに前記ワークの面直方向である上下方向に沿って前記加工ヘッドを移動させるヘッド駆動機構と、
前記加工ヘッドの先端から前記ワークまでの距離をセンサ距離として検出するセンサ部と、
前記ワークの前記レーザ加工に伴って前記加工ヘッドを前記前後方向及び前記左右方向に移動させるときに、前記ワークに対する前記加工ヘッドの先端の高さが予め定められた倣い高さを保つように、前記センサ距離に基づいて前記加工ヘッドを前記上下方向に移動させる倣い動作を行う制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
前記ワークの前記レーザ加工を開始する加工開始点において、前記センサ距離に基づいて前記加工ヘッドの先端を前記ワークに対して接近させる動作を行うことで、前記倣い動作を開始するときの前記加工ヘッドの高さの基準値を設定する
レーザ加工機。

【請求項2】

前記制御装置は、
前記基準値をメモリに記憶し、
前記基準値の設定後に前記倣い動作を行うときは、前記メモリから読み出した前記基準値から、前記倣い動作を開始する
請求項１記載のレーザ加工機。

【請求項3】

前記制御装置は、
加工プログラムに従って前記ワークの前記レーザ加工を行い、
前記加工プログラムに規定される複数のコードのうち、最初に到来する加工開始のコードの実行をトリガーとして、前記基準値の設定を行う
請求項１又は２記載のレーザ加工機。

【請求項4】

前記パレットは、
枠体と、
前記枠体に跨がるように、互いに間隔を空けて配列された複数の板状のワーク支持部材と、を含み、
前記パレットには、
前記複数の板状のワーク支持部材の間隔よりも小さな間隔のメッシュ構造からなる加工用ジグが設置される
請求項１から３いずれか一項記載のレーザ加工機。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、レーザ加工機に関する。

【背景技術】

【0002】

板金などの板状のワークに対して切断加工を行う加工機として、レーザビームを用いて加工を行うレーザ加工機が知られている。レーザ加工機は、ワークにレーザビームを照射することで、熱エネルギーによってワークを切断する。レーザ加工機は、レーザビームを照射する加工ヘッドをワークの面内方向に沿って移動させることで、ワークからパーツを切り出す。また、レーザ加工機は、レーザ加工を行うときに、ワークに対して加工ヘッドが一定の高さを保つように、加工ヘッドを上下方向に移動させる倣い動作を行う（特許文献１）。

【0003】

レーザ加工機は、加工対象となるワークが載置されるパレットを備えている。熱エネルギーの影響を受けたワークの溶融物が溶着することを防止するために、パレットには、複数の山形の突出部を備える板状のワーク支持部材が一定の間隔を空けて配列されている（特許文献２）。パレット上のワークは、複数の板状のワーク支持部材によって支持されている。

【0004】

薄板のワークを用いて微細なパーツを切り出す微細加工を行う場合、切り出された微細なパーツが、隣接するワーク支持部材の間から落下してしまう。そこで、微細加工を行う際には、レーザ加工機のパレットに、ワーク支持部材の間隔よりも小さな間隔のメッシュ構造からなる加工用ジグを設置し、この加工用ジグ上にワークを載置してレーザ加工を行うことが提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１６－０９９０６号公報

【特許文献2】特許第４１８８４７１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

レーザ加工機は、通常のパスライン、すなわちワーク支持部材によって支持されるワークを対象としてレーザ加工を行うことが通常である。このため、倣い動作を開始するときの加工ヘッドの高さである倣い開始高さは、ワークの板厚に一定のマージンを加算した値に基づいて決定されている。しかしながら、加工用ジグを用いる場合などのように、通常のパスラインよりも高い位置にワークが存在している場合、加工ヘッドがワークなどに干渉してしまうことがある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一態様のレーザ加工機は、ワークが載置されるパレットと、パレットの上方に配置され、ワークに向かってレーザビームを照射してレーザ加工を行う加工ヘッドと、ワークの面内方向において直交する前後方向及び左右方向、並びにワークの面直方向である上下方向に沿って加工ヘッドを移動させるヘッド駆動機構と、加工ヘッドの先端からワークまでの距離をセンサ距離として検出するセンサ部と、ワークのレーザ加工に伴って加工ヘッドを前後方向及び左右方向に移動させるときに、ワークに対する加工ヘッドの先端の高さが予め定められた倣い高さを保つように、センサ距離に基づいて加工ヘッドを上下方向に移動させる倣い動作を行う制御装置と、を備えている。制御装置は、ワークのレーザ加工を開始する加工開始点において、センサ距離に基づいて加工ヘッドの先端をワークに対して接近させる動作を行うことで、倣い動作を開始するときの加工ヘッドの高さの基準値を設定する。

【0008】

本発明の一態様のレーザ加工機によれば、ワークの加工を開始する加工開始点において、センサ距離に基づいて加工ヘッドの先端をワークに対して接近させる動作を行っている。ワークがパスラインよりも高い位置に存在するような場合であって、センサ部によってワークの上面を検知することができるので、ワークと干渉させることなく加工ヘッドをワークに対して接近させることができる。これにより、倣い開始高さを適切に取得することができる。

【発明の効果】

【0009】

本発明の一態様によれば、適切な高さから倣い動作を開始することができるので、加工ヘッドがワークなどに干渉してしまうことを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、本実施形態に係るレーザ加工機を模式的に示す斜視図である。

【図2】図２は、本実施形態に係るレーザ加工機を模式的に示す斜視図である。

【図3】図３は、レーザ加工機の制御構成を示すブロック図である。

【図4】図４は、レーザ加工機の動作を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、図面を参照し、本実施形態に係るレーザ加工機について説明する。

【0012】

図１は、本実施形態に係るレーザ加工機の構成を模式的に示す斜視図である。図２は、本実施形態に係るレーザ加工機を模式的に示す斜視図である。まず、本実施形態に係るレーザ加工機１０の概要を説明する。このレーザ加工機１０は、ワークＷが載置されるパレット５０と、パレット５０の上方に配置され、ワークＷに向かってレーザビームを照射してレーザ加工を行う加工ヘッド３０と、ワークＷの面内方向において直交する前後方向及び左右方向、並びにワークＷの面直方向である上下方向に沿って加工ヘッド３０を移動させるヘッド駆動機構１５と、加工ヘッド３０の先端からワークＷまでの距離をセンサ距離として検出するセンサ部３５と、ワークＷのレーザ加工に伴って加工ヘッド３０を前後方向及び左右方向に移動させるときに、ワークＷに対する加工ヘッド３０の先端の高さが予め定められた倣い高さを保つように、センサ距離に基づいて加工ヘッド３０を上下方向に移動させる倣い動作を行う制御装置１００と、を備えている。制御装置１００は、ワークＷのレーザ加工を開始する加工開始点において、センサ距離に基づいて加工ヘッド３０の先端をワークＷに対して接近させる動作を行うことで、倣い動作を開始するときの加工ヘッド３０の高さの基準値を設定する。

【0013】

以下、図１乃至図３を参照し、本実施形態に係るレーザ加工機の詳細を説明する。図３は、レーザ加工機の制御構成を示すブロック図である。本明細書では、水平方向において直交する左右方向及び前後方向と、左右方向及び前後方向それぞれに直交する上下方向とを方向の定義として用いる。左右方向及び前後方向は、パレット５０に載置されるワークＷの面内方向と対応し、上下方向は、パレット５０に載置されるワークＷの面直方向に対応する。

【0014】

図１に示すように、レーザ加工機１０は、基台１１と、サイドフレーム１２と、ヘッド駆動機構１５と、加工ヘッド３０と、センサ部３５と、パレット５０と、制御装置１００と、レーザ発振器１１０とを備えている。

【0015】

基台１１は、概ね直方体状に構成されており、床面などの設置面に設置される。

【0016】

サイドフレーム１２は、基台１１の前縁部及び後縁部にそれぞれ配置されている。前縁部及び後縁部のサイドフレーム１２は、互いに平行に配置されている。

【0017】

ヘッド駆動機構１５は、前後方向、左右方向及び上下方向に沿って加工ヘッド３０を移動させる機構である。ヘッド駆動機構１５は、Ｘ軸キャリッジ１６と、Ｙ軸キャリッジ１７と、Ｚ軸駆動部１８とを備えている。

【0018】

Ｘ軸キャリッジ１６は、門型形状を有している。Ｘ軸キャリッジ１６は、一対のサイドフレーム１２によって支持されており、サイドフレーム１２に沿って移動可能に構成されている。Ｘ軸キャリッジ１６は、サイドフレーム１２に設けられたＸ軸駆動部１９（図３参照）によって駆動され、左右方向に移動する。

【0019】

Ｙ軸キャリッジ１７は、Ｘ軸キャリッジ１６に配置されている。Ｙ軸キャリッジ１７は、Ｘ軸キャリッジ１６によって支持されており、Ｘ軸キャリッジ１６に沿って移動可能に構成されている。Ｙ軸キャリッジ１７は、Ｘ軸キャリッジ１６に設けられたＹ軸駆動部２０（図３参照）によって駆動され、前後方向に移動する。

【0020】

Ｚ軸駆動部１８は、Ｙ軸キャリッジ１７に配置されている。Ｚ軸駆動部１８は、加工ヘッド３０を上下方向に沿って移動させる。Ｚ軸駆動部１８は、駆動モータ、駆動モータの回転駆動を上下方向の直線運動に変換するボールねじ、上下方向の位置を検出する位置センサとしてのエンコーダなどで構成されている。

【0021】

図１及び図３に示すように、加工ヘッド３０は、ワークＷの上方からレーザビームを照射して、ワークＷに対してレーザ加工を行う。加工ヘッド３０には、プロセスファイバを介して、レーザ発振器１１０から射出されたレーザビームが伝送されている。加工ヘッド３０の先端には、レーザビームを射出するノズル３１が着脱自在に取り付けられている。ノズル３１の先端部には、円形の開口が設けられており、レーザビームは、ノズル３１の先端部の開口からワークＷに照射される。

【0022】

加工ヘッド３０は、Ｙ軸キャリッジ１７に配置されており、上下方向に移動可能に構成されている。Ｘ軸駆動部１９及びＹ軸駆動部２０を駆動して、Ｘ軸キャリッジ１６及びＹ軸キャリッジ１７を移動させることにより、加工ヘッド３０をワークＷの面内方向と平行な左右方向及び前後方向にそれぞれ移動させることができる。また、Ｚ軸駆動部１８を駆動することにより、加工ヘッド３０をワークＷの面直方向である上下方向に移動させることができる。

【0023】

加工ヘッド３０は、ヘッド駆動機構１５による左右方向の移動及び前後方向の移動を通じて、予め定められた加工範囲の中で、レーザ加工を行うことができる。本実施形態のレーザ加工機１０は、小さいサイズのワークＷを想定した装置であり、加工範囲は、最大で４'×４'（１２１９ｍｍ×１２１９ｍｍ）サイズのワークＷを加工することができる範囲に設定されている。

【0024】

図１に示すように、パレット５０は、一対のサイドフレーム１２によって水平に支持されている。パレット５０には、ワークＷが載置される。パレット５０は、ほぼ正方形に形成されている。パレット５０には、最大で４'×４'サイズのワークＷを載置することができる。

【0025】

パレット５０は、枠体５１と、複数のスキッド５２と、複数のクランプ部５３とを備えている。

【0026】

枠体５１は、上面視において略方形となるフレーム部材である。

【0027】

複数のスキッド５２は、パレット５０に載置されるワークＷを支持する。個々のスキッド５２は、左右方向にかけて間隔を空けて配置されている。スキッド５２は、前後方向に延在する板状のワーク支持部材であり、鋼などの金属材料、例えば軟鋼から構成されている。スキッド５２は、前後方向と平行に配置され、スキッド５２の両端は、枠体５１に対して固定されている。枠体５１に固定されたスキッド５２は、例えば鉛直に起立している。

【0028】

個々のスキッド５２は、それぞれが上方に向かって突出する複数の突出部を備えている。複数の突出部は、スキッド５２の上端部に、前後方向にかけて間隔を空けて設けられている。突出部は、上下方向に沿って縦長となる板体であり、上端部に向かう程に幅が狭くなるような山形の形状を有している。ワークＷは、スキッド５２の上端部、すなわち個々の突出部の頂点において支持される。

【0029】

複数のクランプ部５３は、スキッド５２によって支持されるワークＷを固定する。複数のクランプ部５３は、枠体５１に固定されている。

【0030】

図２に示すように、パレット５０上の所定の領域には、薄板などのワークＷを載置して微細加工を行うための加工用ジグ５５を設置することができる。加工用ジグ５５は、矩形フレーム５６と、この矩形フレーム５６に保持されたワーク支持体５７とで構成されている。ワーク支持体５７は、パレット５０に配列されたスキッド５２の間隔よりも小さな間隔のメッシュ構造を有している。このようなメッシュ構造としては、水平方向の断面形状が六角形となるハニカム形状、水平方向の断面形状が四角形となる格子形状を用いることができる。加工用ジグ５５は、上下方向に一定の幅を備えており、その上面にワークＷを載置することができる。加工用ジグ５５に載置されたワークＷは、スキッド５２によって支持されるワークＷの高さである通常のパスラインよりも高い位置に存在することになる。

【0031】

図１及び図２に示すように、制御装置１００は、箱形の筐体、この筐体の内部に収容される回路基板などで構成されている。制御装置１００は、基台１１の右端下方に配置され、基台１１に固定されている。

【0032】

図３に示すように、制御装置１００は、レーザ加工機１０の各部の動作を制御する。制御装置１００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などのハードウェアプロセッサ（Hardware Processor）と、メモリ（Memory）と、各種のインターフェース（Interface）とを有するコンピュータによって構成されている。メモリ、各種のインターフェースは、バスを介してハードウェアプロセッサに接続されている。ハードウェアプロセッサによってメモリに格納されたプログラムを実行させることにより、制御装置１００が備える種々の機能が実現される。

【0033】

制御装置１００には、加工ヘッド３０に搭載されたセンサ部３５から出力されるセンサ信号が入力されている。センサ部３５は、倣いセンサであり、加工ヘッド３０の先端、すなわちノズル３１から、その下方に存在するワークＷまでの距離をセンサ距離として検出する。センサ部３５としては、例えば静電容量の変化によって距離を検出する静電容量式のセンサを用いることができる。

【0034】

本実施形態の関係において、制御装置１００は、メモリから加工プログラムを呼び出して実行し、ヘッド駆動機構１５及びレーザ発振器１１０といったレーザ加工機１０の各部の動作を制御してワークＷに対してレーザ加工を行う。例えば、制御装置１００は、ヘッド駆動機構１５を制御して、ワークＷから所定形状のパーツを切り出すように、加工ヘッド３０を左右方向及び前後方向に移動させる。

【0035】

制御装置１００は、ワークＷのレーザ加工に伴って加工ヘッド３０を左右方向及び前後方向に沿って移動させるときに倣い動作を行う。倣い動作とは、ワークＷに対する加工ヘッド３０の先端（ノズル３１）の高さが予め定められた倣い高さＧｐを保つように、加工ヘッド３０を上下方向に移動させる動作をいう。また、制御装置１００は、ワークＷの加工を開始する加工開始点において、センサ距離に基づいて加工ヘッド３０の先端をワークＷに対して接近させる動作を行う。制御装置１００は、この接近動作を通じて、倣い動作を開始するときの加工ヘッド３０の高さの基準値（以下「倣い開始高さ」という）を設定する。

【0036】

図１及び図３に示すように、レーザ発振器１１０は、レーザビームを生成し、加工ヘッド３０に対してレーザビームを供給する。レーザ発振器１１０は、箱形の筐体と、この筐体の内部に収容される電子部品及び電機部品などで構成されている。レーザ発振器１１０は、基台１１の右端上方に配置され、基台１１に固定されている。レーザ発振器１１０は、制御装置１００の上方に配置されており、レーザ発振器１１０と制御装置１００との間には隙間となる空間部が形成されている。

【0037】

図４は、レーザ加工機の動作を示すフローチャートである。つぎに、本実施形態に係るレーザ加工機１０の動作について説明する。以下の説明では、テーブル５０に加工用ジグ５５を設置し、この加工用ジグ５５上のワークＷに対してレーザ加工を行う状況を前提とする。図４のフローチャートに示される動作は、ワークＷを加工するための加工プログラムの実行をトリガーとして開始される。

【0038】

まず、ステップＳ１０において、制御装置１００は、加工プログラムにおいて実行するコードを監視し、ワークＷの加工開始であるか否かを判断する。具体的には、制御装置１００は、現在実行するコードが、加工プログラムに規定される複数のコードのうち、最初に到来する加工開始のコードであるか否かを判断する。加工開始のコードとしては、例えばＭ１０３といった加工ヘッド３０の下降を指令するコードなどを用いることができる。換言すれば、このステップＳ１０の判断により、加工ヘッド３０が、ワークＷの加工を開始する加工開始点にあるか否かが判断される。

【0039】

ステップＳ１０において肯定判定された場合、すなわち加工開始である場合には、ステップＳ１１に進む。一方、ステップＳ１０において否定判定された場合、すなわち加工開始ではない場合には、ステップＳ１０に戻る。

【0040】

ステップＳ１１において、制御装置１００は、加工ヘッド３０の先端をワークＷに対して接近させる動作を開始する。ステップＳ１１の接近動作は、現在の加工ヘッド３０の上下方向の位置（高さ）、すなわち加工開始（Ｍ１０３）によって加工ヘッド３０を下降させる前の位置を起点に実行される。この接近動作により、加工ヘッド３０は、現在位置から下降させられ、加工ヘッド３０の先端がワークＷに対して所定の基準高さとなるまでワークＷに接近させられる。基準高さは、ワークＷのレーザ加工時の倣い動作で用いる倣い高さＧｐであってもよいし、ステップＳ１１の動作のときのみに用いる専用の高さであってもよい。制御装置１００は、センサ距離に基づいて、ステップＳ１１の動作を行う。

【0041】

ステップＳ１２において、制御装置１００は、ステップＳ１１の接近動作の結果から、ワークＷに対して基準高さとなったときの加工ヘッド３０の先端の高さ（上下方向の位置）を取得する。なお、加工ヘッド３０の先端の高さは、ワークＷの上面の高さ（上下方向の位置）から基準高さだけ上方に位置する関係にあり、両者の間には相関があるので、ステップＳ１２で取得する高さは、ワークＷの高さであってもよい。

【0042】

ステップＳ１３において、制御装置１００は、ステップＳ１２で取得された高さに基づいて倣い開始高さを設定する。倣い開始高さは、ステップＳ１２で取得された加工ヘッド３０の高さをそのまま用いてもよいし、ステップＳ１２で取得された加工ヘッド３０の高さに対して一定のマージンを加味した値を用いてもよい。そして、制御装置１００は、設定した倣い開始高さをメモリに記憶する。

【0043】

このような一連の処理により倣い開始高さが設定されると、制御装置１００は、加工プログラムを終了するまで間、すなわち同一のワークＷに対して加工を行っている間は、倣い動作を行う場合、メモリから読み出した倣い開始高さから倣い動作を開始する。すなわち、倣い開始高さの設定は、最初のパーツに対する加工開始点に行われ、それ以降に同一のワークＷの中で加工される別のパーツに対する加工開始点においては行われない。

【0044】

このように本実施形態のレーザ加工機１０によれば、ワークＷの加工を開始する加工開始点において、センサ距離に基づいて加工ヘッド３０の先端をワークＷに対して接近させる動作を行っている。ワークＷがパスラインよりも高い位置に存在する場合であっても、センサ部３５によってワークＷの上面までの高さを検知することができるので、ワークＷと干渉させることなく加工ヘッド３０をワークＷに対して接近させることができる。このとき、加工ヘッド３０の高さを通じてワークＷの高さを認識することができるので、倣い開始高さを適切に設定することができる。これにより、適切な高さから倣い動作を開始することができるので、加工ヘッド３０がワークＷなどに干渉することを抑制することができる。

【0045】

本実施形態において、制御装置１００は、倣い開始高さをメモリに記憶し、倣い開始高さの設定後に倣い動作を行うときは、メモリから読み出した倣い開始高さから倣い動作を開始している。

【0046】

この構成によれば、倣い動作の度に、倣い開始高さを設定する必要がない。これにより、加工動作を効率的に行うことができるので、生産性の向上を図ることができる。

【0047】

本実施形態において、制御装置１００は、加工プログラムに従ってワークＷに対するレーザ加工を行い、加工プログラムに規定される複数のコードのうち、最初に到来する加工開始のコードの実行をトリガーとして、倣い開始高さの設定を行っている。

【0048】

この構成によれば、加工ヘッド３０がワークＷと干渉する可能性がある最初のタイミングで倣い開始高さの設定を行っている。したがって、倣い開始高さを適切に取得することができる。これにより、適切な高さから倣い動作を開始することができるので、加工ヘッド３０がワークＷなどに干渉することを抑制することができる。

【0049】

本実施形態において、パレット５０は、枠体５１と、枠体５１に跨がるように、互いに間隔を空けて平行に配列された複数のスキッド５２と、を備えている。パレット５０には、複数のスキッド５２の間隔よりも小さな間隔のメッシュ構造からなる加工用ジグ５５が設置される。

【0050】

この構成によれば、加工用ジグ５５の上面にワークＷを載置することができるので、薄板などワークＷを用いて微細なパーツを切り出す加工を行うことができる。また、加工用ジグ５５によってワークＷがパスラインよりも高い位置に存在するような場合であって、センサ部３５によってワークＷの上面を検知することができるので、ワークＷと干渉させることなく加工ヘッド３０をワークＷに対して接近させることができる。したがって、倣い開始高さを適切に取得することができる。これにより、適切な高さから倣い動作を開始することができるので、加工ヘッド３０がワークＷなどに干渉することを抑制することができる。

【0051】

本実施形態に係るレーザ加工機１０は、加工用ジグ５５上でワークＷをレーザ加工するような加工形態において好適である。しかしながら、成形物上といったように通常のパスラインとは異なる高さでレーザ加工を行う加工形態に広く適用することができる。ただし、本実施形態に係るレーザ加工機１０は、通常のパスラインでレーザ加工を行う加工形態であっても適用可能である。

【0052】

上記のように、本発明の実施形態を記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。

【符号の説明】

【0053】

１０ レーザ加工機
１１ 基台
１２ サイドフレーム
１５ ヘッド駆動機構
１６ Ｘ軸キャリッジ
１７ Ｙ軸キャリッジ
１８ Ｚ軸駆動部
１９ Ｘ軸駆動部
２０ Ｙ軸駆動部
３０ 加工ヘッド
３１ ノズル
３５ センサ部
５０ パレット
５１ 枠体
５２ スキッド
５３ クランプ部
５５ 加工用ジグ
５６ 矩形フレーム
５７ ワーク支持体
１００ 制御装置
１１０ レーザ発振器

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】