特開 2023-59750 ケースレスコンデンサの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023059750

(43)【公開日】2023-04-27

(54)【発明の名称】ケースレスコンデンサの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/32 20060101AFI20230420BHJP

   H01G 2/10 20060101ALI20230420BHJP

   H01G 4/224 20060101ALI20230420BHJP

【ＦＩ】

H01G4/32 550

H01G2/10 R

H01G4/32 301F

H01G4/32 540

H01G4/32 311Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021169938

(22)【出願日】2021-10-15

(71)【出願人】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002527

【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】竹岡 宏樹

(72)【発明者】

【氏名】井上 透

【テーマコード（参考）】

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E082AB04

5E082HH27

5E082HH47

(57)【要約】

【課題】ケースを備えず、かつ封止部の外面に対するバスバーの位置精度を向上させることができるケースレスコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】ケースレスコンデンサ１の製造方法は、一対のバスバー２が接続され、金属板３に固定されたコンデンサ素子１０を、成形型５のキャビティ５０に載置して、金属板３を成形型５に接触させる第１工程と、キャビティ５０に樹脂４を注入し、樹脂４中にコンデンサ素子１０を埋没させるとともに、一対のバスバー２の各々の一部を樹脂４から突出させた状態で、樹脂４を硬化させることによって成形品１を得る第２工程と、成形品１を成形型５から取り出す第３工程と、を含む。成形型５は、キャビティ５０において金属板３が接触する接触面６と、金属板３の接触面６に沿った移動を規制する規制部７と、を有する。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

一対のバスバーが接続され、金属板に固定されたコンデンサ素子を、成形型のキャビティに載置して、前記金属板を前記成形型に接触させる第１工程と、
前記キャビティに樹脂を注入し、前記樹脂中に前記コンデンサ素子を埋没させるとともに、前記一対のバスバーの各々の一部を前記樹脂から突出させた状態で、前記樹脂を硬化させることによって成形品を得る第２工程と、
前記成形品を前記成形型から取り出す第３工程と、を含み、
前記成形型は、前記キャビティにおいて前記金属板が接触する接触面と、前記金属板の前記接触面に沿った移動を規制する規制部と、を有する、
ケースレスコンデンサの製造方法。

【請求項2】

前記コンデンサ素子と前記金属板との間に絶縁層が介在し、前記絶縁層によって前記コンデンサ素子が前記金属板に固定されている、
請求項１に記載のケースレスコンデンサの製造方法。

【請求項3】

前記規制部が、前記接触面の外周の少なくとも一部に存在し、かつ前記キャビティに向かって突出するガイド部を含む、
請求項１又は２に記載のケースレスコンデンサの製造方法。

【請求項4】

前記金属板が、前記金属板の厚さ方向に貫通する貫通孔を有し、
前記規制部が、前記貫通孔に嵌合する嵌合ピンを含む、
請求項１～３のいずれか１項に記載のケースレスコンデンサの製造方法。

【請求項5】

前記金属板が、前記接触面に対向する面に開口する非貫通孔を有し、
前記規制部が、前記非貫通孔に嵌合する嵌合凸部を含む、
請求項１～４のいずれか１項に記載のケースレスコンデンサの製造方法。

【請求項6】

前記規制部が、前記金属板の外側面の少なくとも一部に接触する壁部を含む、
請求項１～５のいずれか１項に記載のケースレスコンデンサの製造方法。

【請求項7】

前記金属板が、平坦部と、前記平坦部の外周の少なくとも一部から前記コンデンサ素子側に突出し、前記コンデンサ素子に接触する突出片と、を有する、
請求項１～６のいずれか１項に記載のケースレスコンデンサの製造方法。

【請求項8】

前記コンデンサ素子は、第１平坦面と、前記第１平坦面の反対側の第２平坦面と、前記第１平坦面及び前記第２平坦面をつなぐ第１湾曲面と、前記第１平坦面及び前記第２平坦面をつなぎ、第１湾曲面の反対側の第２湾曲面と、を有し、
前記金属板は、前記第２平坦面に対向する平坦部と、前記平坦部につながり、前記第１湾曲面に沿って湾曲する第１湾曲部と、前記平坦部につながり、前記第２湾曲面に沿って湾曲する第２湾曲部と、を有する、
請求項１～７のいずれか１項に記載のケースレスコンデンサの製造方法。

【請求項9】

前記金属板が、前記接触面に対向する面の反対側の面から前記コンデンサ素子側に突出し、前記コンデンサ素子に接触する突出部を有する、
請求項１～８のいずれか１項に記載のケースレスコンデンサの製造方法。

【請求項10】

前記金属板が磁性金属板であり、
前記磁性金属板を吸引する磁石が前記成形型の前記接触面に存在する、
請求項１～９のいずれか１項に記載のケースレスコンデンサの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、一般にケースレスコンデンサの製造方法に関し、より詳細には樹脂を用いたケースレスコンデンサの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、乾式金属化フィルムコンデンサが開示されている。この乾式金属化フィルムコンデンサは、一対の金属化フィルムを重ね合せて巻回し、両端面にメタリコン金属を溶射して電極引出部を形成したコンデンサ素子に外部引出し線を接合し、コンデンサ素子を樹脂ケース内に収納し熱硬化性樹脂を充填、硬化してなる。上記乾式金属化フィルムコンデンサでは、外部引出し線をコンデンサ素子側に屈曲する鍵型形状とし、外部引出し線のＬ形部分に支持板を嵌挿し、樹脂ケース内に収納しかつ固定している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０００－０４９０４０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１の乾式金属化フィルムコンデンサでは、熱硬化性樹脂の他に樹脂ケース及び支持板が用いられているため、軽量化しにくいという問題があった。また特許文献１の乾式金属化フィルムコンデンサでは、樹脂ケースの外面に対する外部引出し線の位置精度について特に検討がなされていない。

【0005】

本開示の目的は、ケースを備えず、かつ封止部の外面に対するバスバーの位置精度を向上させることができるケースレスコンデンサの製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一態様に係るケースレスコンデンサの製造方法は、一対のバスバーが接続され、金属板に固定されたコンデンサ素子を、成形型のキャビティに載置して、前記金属板を前記成形型に接触させる第１工程と、前記キャビティに樹脂を注入し、前記樹脂中に前記コンデンサ素子を埋没させるとともに、前記一対のバスバーの各々の一部を前記樹脂から突出させた状態で、前記樹脂を硬化させることによって成形品を得る第２工程と、前記成形品を前記成形型から取り出す第３工程と、を含む。前記成形型は、前記キャビティにおいて前記金属板が接触する接触面と、前記金属板の前記接触面に沿った移動を規制する規制部と、を有する。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、ケースを備えず、封止部の外面に対するバスバーの位置精度を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１Ａは、第１実施形態に係るケースレスコンデンサの製造方法の一工程を示す概略平面図である。図１Ｂは、同上のケースレスコンデンサの製造方法の一工程を示す概略正面図である。

【図2】図２Ａは、同上のケースレスコンデンサの製造方法の一工程を示す概略平面図である。図２Ｂは、同上のケースレスコンデンサの製造方法の一工程を示す概略破断正面図である。

【図3】図３Ａは、同上のケースレスコンデンサの製造方法の一工程を示す概略平面図である。図３Ｂは、同上のケースレスコンデンサの製造方法の一工程を示す概略破断正面図である。

【図4】図４Ａは、同上のケースレスコンデンサを示す概略平面図である。図４Ｂは、同上のケースレスコンデンサを示す概略正面図である。図４Ｃは、同上のケースレスコンデンサを示す概略斜視図である。

【図5】図５Ａは、第２実施形態に係るケースレスコンデンサの製造方法の一工程を示す概略平面図である。図５Ｂは、同上のケースレスコンデンサの製造方法の一工程を示す概略破断正面図である。

【図6】図６Ａは、第３実施形態に係るケースレスコンデンサの製造方法の一工程を示す概略平面図である。図６Ｂは、同上のケースレスコンデンサの製造方法の一工程を示す概略破断正面図である。図６Ｃは、図６ＢのＣ部分の概略拡大断面図である。

【図7】図７Ａは、第４実施形態に係るケースレスコンデンサの製造方法の一工程を示す概略平面図である。図７Ｂは、同上のケースレスコンデンサの製造方法の一工程を示す概略破断正面図である。

【図8】図８Ａは、第５実施形態に係るケースレスコンデンサの製造方法の一工程を示す概略平面図である。図８Ｂは、同上のケースレスコンデンサの製造方法の一工程を示す概略破断正面図である。

【図9】図９Ａは、第６実施形態に係るケースレスコンデンサの製造方法の一工程を示す概略平面図である。図９Ｂは、同上のケースレスコンデンサの製造方法の一工程を示す概略破断正面図である。

【図10】図１０Ａは、第７実施形態に係るケースレスコンデンサの製造方法の一工程を示す概略平面図である。図１０Ｂは、同上のケースレスコンデンサの製造方法の一工程を示す概略破断正面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

１．概要
まず本実施形態に係るケースレスコンデンサ１の概要について、図面を参照して説明する。各図は模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさは必ずしも実際の寸法を反映しているとは限らない。なお、図中に「上」、「下」、「左」、「右」、「前」及び「後」を規定する矢印を図示しているが、これらの矢印は、説明の都合上図示しているだけであり、ケースレスコンデンサ１の方向を限定する趣旨ではなく、実体を伴わない。また以下において、「平面視」とは、上下方向に沿って視ることを意味し、「側面視」とは、左右方向に沿って視ることを意味し、「正面視」とは、前後方向に沿って視ることを意味する。

【0010】

図４Ａ～図４Ｃに示すように、ケースレスコンデンサ１は、コンデンサ素子１０と、一対のバスバー２と、金属板３と、封止部４０と、を備える。

【0011】

コンデンサ素子１０は、巻回型又は積層型である。本実施形態では、巻回型のコンデンサ素子１０を使用している。巻回型のコンデンサ素子１０は、金属化フィルムを巻回して形成される。積層型のコンデンサ素子１０は、金属化フィルムを積層して形成される。

【0012】

コンデンサ素子１０は、第１端面電極１１と、第２端面電極１２と、を有する。第１端面電極１１及び第２端面電極１２は、金属被複層で形成されている。金属被複層は、例えば金属溶射法により形成される。第１端面電極１１及び第２端面電極１２は、コンデンサ素子１０の前後方向の両端に設けられている。すなわち、第１端面電極１１は、コンデンサ素子１０の前端に設けられている。第２端面電極１２は、コンデンサ素子１０の後端に設けられている。

【0013】

一対のバスバー２は、第１バスバー２１及び第２バスバー２２である。第１バスバー２１及び第２バスバー２２は、上下方向に延びる導電性部材である。第１バスバー２１は、第１端面電極１１に接続されている。第２バスバー２２は、第２端面電極１２に接続されている。第１バスバー２１及び第２バスバー２２は、前後方向に並んで、上下方向に平行に配置されている。

【0014】

金属板３は、コンデンサ素子１０の下方に配置されている。金属板３は、絶縁層４２を介してコンデンサ素子１０に対向している。絶縁層４２は、電気絶縁性を有する。このように、金属板３とコンデンサ素子１０との間に絶縁層４２が介在することで、金属板３は、第１端面電極１１及び第２端面電極１２のいずれにも接触していない。

【0015】

封止部４０は、コンデンサ素子１０を封止している。すなわち、封止部４０にコンデンサ素子１０が埋没している。本実施形態では、封止部４０は、直方体状をなす。具体的には、封止部４０は、上面４０ａと、下面４０ｂと、左面４０ｃと、右面４０ｄと、前面４０ｅと、後面４０ｆと、を有する。上面４０ａから一対のバスバー２が上方に突出している。下面４０ｂから金属板３が下方に向かって露出している。

【0016】

一対のバスバー２間に電圧を印加することにより、ケースレスコンデンサ１を充電することができる。

【0017】

ここで、封止部４０の左右方向の長さをＷ、前後方向の長さをＬ、及び上下方向の長さをＨとする。バスバー２と封止部４０の左面４０ｃとの距離をＷＬ、及びバスバー２と封止部４０の右面４０ｄとの距離をＷＲとすると、ＷＬ＋ＷＲ＝Ｗである。第１バスバー２１と封止部４０の前面４０ｅとの距離をＬＦ、第１バスバー２１と第２バスバー２２との距離をＬ０、及び第２バスバー２２と封止部４０の後面４０ｆとの距離をＬＢとすると、ＬＦ＋Ｌ０＋ＬＢ＝Ｌである。

【0018】

ケースレスコンデンサ１を製造する場合、封止部４０の外面に対するバスバー２の位置精度は高いほど好ましい。具体的に言えば、ケースレスコンデンサ１を繰り返し製造する場合、上記の距離ＷＬ、ＷＲ、ＬＦ及びＬＢの各々は一定であることが好ましい。つまり、製造される複数のケースレスコンデンサ１について、バスバー２の位置のばらつきを可能な限り最小限に抑えたい。ただし、ケースレスコンデンサ１の仕様は様々であるので、ＷＬ＝ＷＲである必要はなく、ＬＦ＝ＬＢである必要もない。なお、距離Ｌ０は、コンデンサ素子１０の寸法に依存し得るが、コンデンサ素子１０の寸法は一定にしやすいので、距離Ｌ０は一定にしやすい。

【0019】

特にケースレスコンデンサ１を製造する場合、封止部４０を形成するときに、上記の距離ＷＬ、ＷＲ、ＬＦ及びＬＢの少なくともいずれかが変化し得ると考えられる。そこで、このような変化を抑制すべく、本発明者らは、鋭意研究を続けた結果、以下のようなケースレスコンデンサ１の製造方法を開発した。

【0020】

すなわち、本実施形態に係るケースレスコンデンサ１の製造方法は、以下の第１～３工程を含む。

【0021】

第１工程では、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、部品１００（一対のバスバー２が接続され、金属板３に固定されたコンデンサ素子１０）を、成形型５のキャビティ５０に載置して、金属板３を成形型５に接触させる。ここで、成形型５は、キャビティ５０において金属板３が接触する接触面６と、金属板３の接触面６に沿った移動を規制する規制部７と、を有する。

【0022】

第２工程では、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、キャビティ５０に樹脂４を注入し、樹脂４中にコンデンサ素子１０を埋没させるとともに、一対のバスバー２の各々の一部を樹脂４から突出させた状態で、樹脂４を硬化させることによって成形品１を得る。

【0023】

第３工程では、成形品１を成形型５から取り出す。成形型５から取り出された成形品１がケースレスコンデンサ１である（図４Ａ～図４Ｃ参照）。

【0024】

本実施形態では、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、キャビティ５０に樹脂４を注入する際、成形型５の規制部７によって、金属板３の接触面６に沿った移動が規制される。これにより、金属板３は、最初に載置された適正な位置（接触面６が占める領域）にとどまりやすい。またコンデンサ素子１０は、あらかじめ金属板３に固定されているので、コンデンサ素子１０も、最初に配置された適正な位置にとどまりやすい。また一対のバスバー２は、あらかじめコンデンサ素子１０に接続されているので、一対のバスバー２も、最初に配置された所定の位置にとどまりやすい。

【0025】

したがって、本実施形態によれば、ケースを備えず、かつ封止部４０の外面に対するバスバー２の位置精度を向上させることができる。具体的に言えば、ケースレスコンデンサ１を繰り返し製造する場合、上記の距離ＷＬ、ＷＲ、ＬＦ及びＬＢの各々を一定にしやすくなる。つまり、製造される複数のケースレスコンデンサ１について、バスバー２の位置のばらつきを可能な限り最小限に抑え得る。

【0026】

２．詳細
（１）第１実施形態
以下、第１実施形態に係るケースレスコンデンサ１の製造方法について、図面を参照して説明する。本実施形態に係るケースレスコンデンサ１の製造方法は、第１工程（部品載置工程）、第２工程（樹脂注入工程）、及び第３工程（脱型工程）を含む。

【0027】

＜第１工程＞
第１工程は、部品載置工程である。すなわち、第１工程は、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、部品１００を成形型５のキャビティ５０に載置して、金属板３を成形型５に接触させる工程である。以下では、まず部品１００及び成形型５について説明する。なお、第１工程では、一対のバスバー２を治具（図示省略）で保持する必要はない。

【0028】

≪部品≫
部品１００は、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、コンデンサ素子１０と、一対のバスバー２と、金属板３と、を有する。一対のバスバー２は、コンデンサ素子１０に接続されている。コンデンサ素子１０は、金属板３に固定されている。

【0029】

コンデンサ素子１０は、既述のとおりである。本実施形態では、コンデンサ素子１０は、正面視角丸長方形をなし、前後方向に延びる立体形状をなす。コンデンサ素子１０の外面は、第１端面電極１１及び第２端面電極１２を除き、電気絶縁性を有する。コンデンサ素子１０は、第１平坦面１０ａと、第２平坦面１０ｂと、第１湾曲面１０ｃと、第２湾曲面１０ｄと、を有する。

【0030】

第１平坦面１０ａは、上方を向く平坦な面である。

【0031】

第２平坦面１０ｂは、下方を向く平坦な面である。上下方向において、第２平坦面１０ｂは、第１平坦面１０ａの反対側の面である。

【0032】

第１湾曲面１０ｃは、正面視で左に凸の湾曲した面である。第１湾曲面１０ｃは、第１平坦面１０ａ及び第２平坦面１０ｂをつないでいる。

【0033】

第２湾曲面１０ｄは、正面視で右に凸の湾曲した面である。第２湾曲面１０ｄは、第１平坦面１０ａ及び第２平坦面１０ｂをつないでいる。左右方向において、第２湾曲面１０ｄは、第１湾曲面１０ｃの反対側の面である。

【0034】

一対のバスバー２は、既述のとおり、コンデンサ素子１０に接続されている。第１バスバー２１及び第２バスバー２２は、コンデンサ素子１０の第１平坦面１０ａよりも上方に突出している。一対のバスバー２の材質としては、特に限定されないが、例えば、銅等が挙げられる。

【0035】

コンデンサ素子１０は、金属板３に固定されている。この場合の「固定」とは、次の第２工程の開始から終了までコンデンサ素子１０が金属板３から外れない程度の固定を意味する。換言すれば、第２工程の開始前であれば、コンデンサ素子１０は、金属板３に仮固定（着脱可能な固定）されていてもよい。これにより、第２工程の開始前において、金属板３に対するコンデンサ素子１０の位置決めを、必要に応じてやり直すことができる。

【0036】

金属板３は、平面視矩形状をなす。すなわち、金属板３は、左右方向及び前後方向に延びる矩形状をなす。

【0037】

金属板３は、第１面３１と、第２面３２と、外側面３３と、を有する。第１面３１は、下方を向く面である。第２面３２は、第１面３１の反対側の面である。つまり、第２面３２は、上方を向く面である。外側面３３は、第１面３１と第２面３２との間に存在する側面である。すなわち、外側面３３は、左側を向く側面、右側を向く側面、前方を向く側面、及び後方を向く側面の全てを含む。金属板３は、平面視でコンデンサ素子１０よりも一回り大きい。金属板３の材質としては、特に限定されないが、例えば、アルミニウム等が挙げられる。

【0038】

既述のとおり、コンデンサ素子１０と金属板３との間に絶縁層４２が介在している。具体的には、絶縁層４２は、コンデンサ素子１０の第２平坦面１０ｂと金属板３の第２面３２との間に介在している。絶縁層４２としては、特に限定されないが、例えばプリプレグ（接着シート）及び接着フィルム等が挙げられる。絶縁層４２は、接着剤又は粘着剤によって形成することもできる。絶縁層４２によってコンデンサ素子１０が金属板３に固定されている。なお、金属板３に対するコンデンサ素子１０の位置決めは、画像処理による位置決め等の公知の手段により行うことが可能である。

【0039】

≪成形型≫
成形型５は、上方に開口する箱状をなす（図２Ａ及び図２Ｂ参照）。成形型５は、底板５３と、左壁５４と、右壁５５と、前壁５６と、後壁５７と、を有する。成形型５は、金属製でも非金属製でもよい。

【0040】

底板５３は、下内面５０ｂを有する。下内面５０ｂは、上方を向く面であり、封止部４０の下面４０ｂを成形する面である。下内面５０ｂは、平面視矩形状をなす。すなわち、下内面５０ｂは、左右方向及び前後方向に延びる矩形状をなす。下内面５０ｂは、平面視で金属板３よりも一回り大きい。下内面５０ｂは、接触面６と、非接触面６０と、を含む。接触面６は、部品１００を成形型５のキャビティ５０に載置したときに金属板３の第１面３１が接触する面である。接触面６は、平面視で金属板３と同一寸法の矩形状をなす。接触面６の外周に金属板３の外周を合致させることにより、平面視において一対のバスバー２が適正な位置に配置される。つまり、平面視において接触面６が占める領域が適正な位置である。非接触面６０は、下内面５０ｂのうち接触面６を除いた面である。非接触面６０は、平面視で接触面６を囲む枠状をなす。

【0041】

左壁５４は、底板５３の左側において上方に突出する壁である。左壁５４は、前後方向に延びている。左壁５４は、左内面５０ｃを有する。左内面５０ｃは、右側を向く面であり、封止部４０の左面４０ｃを成形する面である。左内面５０ｃは、側面視矩形状をなす。

【0042】

右壁５５は、左壁５４と対向している。すなわち、右壁５５は、底板５３の右側において上方に突出する壁である。右壁５５は、前後方向に延びている。右壁５５は、右内面５０ｄを有する。右内面５０ｄは、左側を向く面であり、封止部４０の右面４０ｄを成形する面である。右内面５０ｄは、側面視で左内面５０ｃと同一寸法の矩形状をなす。

【0043】

前壁５６は、底板５３の前方において上方に突出する壁であり、左壁５４及び右壁５５の前方とつながっている。前壁５６は、左右方向に延びている。前壁５６は、前内面５０ｅを有する。前内面５０ｅは、後方を向く面であり、封止部４０の前面４０ｅを成形する面である。前内面５０ｅは、正面視矩形状をなす。

【0044】

後壁５７は、前壁５６と対向している。すなわち、後壁５７は、底板５３の後方において上方に突出する壁である。後壁５７は、左右方向に延びている。後壁５７は、後内面５０ｆを有する。後内面５０ｆは、前方を向く面であり、封止部４０の後面４０ｆを成形する面である。後内面５０ｆは、正面視で前内面５０ｅと同一寸法の矩形状をなす。

【0045】

成形型５のキャビティ５０は、直方体状をなす空間である。すなわち、成形型５のキャビティ５０は、底板５３、左壁５４、右壁５５、前壁５６、及び後壁５７で囲まれた空間である。より詳しくは、成形型５のキャビティ５０は、下内面５０ｂ、左内面５０ｃ、右内面５０ｄ、前内面５０ｅ、及び後内面５０ｆで囲まれた空間である。

【0046】

成形型５は、既述の接触面６と、規制部７と、を有する。接触面６は、上述のように、キャビティ５０において金属板３が接触する面である。一方、規制部７は、金属板３の接触面６に沿った移動を規制する部分である。本実施形態では、規制部７は、上下方向に垂直な平面内での金属板３の移動を規制する部分である。換言すれば、規制部７は、接触面６に載置された金属板３の左右方向及び前後方向への移動を規制する部分である。

【0047】

本実施形態では、規制部７は、接触面６の外周の少なくとも一部に存在する。接触面６の外周は、接触面６と非接触面６０との境界部分である。さらに規制部７は、少なくとも１つ以上（本実施形態では２つ）のガイド部７１を含む。ガイド部７１は、平面視矩形状をなす接触面６の、対角の位置関係にある２つの角部に存在する。ガイド部７１は、キャビティ５０に向かって突出している。つまり、ガイド部７１は、上方に向かって突出している。本実施形態では、ガイド部７１は、平面視Ｌ字状をなす。ガイド部７１は、上記の角部に沿うように設けられている。すなわち、第１工程においては、金属板３の角部をガイド部７１に合致させて、部品１００を成形型５のキャビティ５０に載置する。

【0048】

＜第２工程＞
第２工程は、樹脂注入工程である。すなわち、第２工程は、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、キャビティ５０に樹脂４を注入する工程である。本実施形態では、注型成形法（ポッティング）を使用することができる。樹脂４としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。樹脂４は、絶縁層４２と同じ材料でも異なる材料でもよい。

【0049】

樹脂４をキャビティ５０に注入し、樹脂４の液面が、コンデンサ素子１０の第１平坦面１０ａよりも高く、かつ一対のバスバー２の各々の上端部よりも低い位置に到達したら、樹脂４の注入を停止する。これにより、樹脂４中にコンデンサ素子１０を埋没させることができる。また一対のバスバー２の各々の一部を樹脂４から突出させることができる。そして、この状態で樹脂４を硬化させることによって成形品１を得る。

【0050】

＜第３工程＞
第３工程は、脱型工程である。すなわち、第３工程は、成形品１を成形型５から取り出す工程である。既述のとおり、成形型５から取り出された成形品１がケースレスコンデンサ１である（図４Ａ～図４Ｃ参照）。なお、脱型しやすくするため、成形型５に突出しピン（図示省略）を設けておいてもよい。

【0051】

＜作用効果＞
本実施形態によれば、以下の理由により、ケースを備えず、かつ封止部４０の外面に対するバスバー２の位置精度を向上させることができる。

【0052】

すなわち、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、キャビティ５０に樹脂４を注入する際、樹脂４が部品１００に対して左右方向又は前後方向に力を及ぼし得る。しかしながら、成形型５の規制部７によって、金属板３の接触面６に沿った移動（左右方向及び前後方向の移動）が規制される。これにより、金属板３は、最初に載置された適正な位置（接触面６が占める領域）にとどまりやすい。またコンデンサ素子１０は、あらかじめ金属板３に固定されているので、コンデンサ素子１０も、最初に配置された適正な位置にとどまりやすい。また一対のバスバー２は、あらかじめコンデンサ素子１０に接続されているので、一対のバスバー２も、最初に配置された適正な位置にとどまりやすい。そのため、ケースレスコンデンサ１を繰り返し製造する場合、既述の距離ＷＬ、ＷＲ、ＬＦ及びＬＢの各々を一定にしやすくなる。つまり、製造される複数のケースレスコンデンサ１について、バスバー２の位置のばらつきを可能な限り最小限に抑え得る。

【0053】

したがって、本実施形態によれば、ケースを備えず、かつ封止部４０の外面に対するバスバー２の位置精度を向上させることができる。

【0054】

また本実施形態では、型締め工程及び型開き工程が不要であるため、ケースレスコンデンサ１の生産性を向上させることができる。さらに第１～２工程において、一対のバスバー２を治具（図示省略）で保持しておかなくてもよいので、治具の取付け工程及び取外し工程も不要となり、ケースレスコンデンサ１の生産性を更に向上させることができる。

【0055】

また第１～２工程において、金属板３と成形型５とが接触しているので、樹脂４が、金属板３の第１面３１と成形型５の接触面６との間に進入しにくい。これにより、金属板３が外部に露出したケースレスコンデンサ１を得ることができる。ケースレスコンデンサ１を充電したり放電したりする場合、コンデンサ素子１０が発熱し得るが、金属板３が外部に露出していることで、この金属板３によって上記の熱を容易に外部に放出することができる。また金属板３は、樹脂４に比べて吸湿しにくいので、金属板３とコンデンサ素子１０との間の封止部４０の厚さを、他の箇所の封止部４０の厚さよりも薄くすることができる。これにより、ケースレスコンデンサ１の小型化を図ることができる。もちろんケースレスコンデンサ１は、ケースを備えないので、その分軽量化を図ることもできる。

【0056】

（２）第２実施形態
次に、第２実施形態に係るケースレスコンデンサ１の製造方法について、図面を参照して説明する。第２実施形態では、第１実施形態と同様の構成要素には第１実施形態と同一の符号を付して詳細な説明を省略する場合がある。

【0057】

本実施形態では、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、金属板３は、少なくとも１つ以上（本実施形態では２つ）の貫通孔３４を有する。貫通孔３４は、平面視矩形状をなす金属板３の、対角の位置関係にある２つの隅部に存在する。貫通孔３４は、金属板３の厚さ方向（第１面３１及び第２面３２を結ぶ方向、つまり上下方向）に貫通する孔である。金属板３の第２面３２上に絶縁層４２が存在する場合には、貫通孔３４は、絶縁層４２も厚さ方向に貫通している。

【0058】

一方、成形型５の規制部７は、少なくとも１つ以上（本実施形態では貫通孔３４と同数）の嵌合ピン７２を含む。嵌合ピン７２は、平面視矩形状をなす接触面６の、対角の位置関係にある２つの隅部に存在し、上方に突出している。より詳しくは、平面視で金属板３の外周と接触面６の外周とが合致するように、金属板３を接触面６に重ねたときに、金属板３の貫通孔３４が存在する位置に、嵌合ピン７２が存在する。嵌合ピン７２は、貫通孔３４に嵌合するピンである。

【0059】

本実施形態では、第１工程において、嵌合ピン７２を金属板３の貫通孔３４に嵌合させて、部品１００を成形型５のキャビティ５０に載置する。載置された部品１００の位置ずれ（つまり接触面６に対する金属板３の位置ずれ）を抑制する観点では、貫通孔３４の内径と嵌合ピン７２の外径との遊びは少ないほど好ましい。

【0060】

＜作用効果＞
第２実施形態も、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。

【0061】

特に本実施形態では、第１工程で嵌合ピン７２を金属板３の貫通孔３４に嵌合させて、部品１００を成形型５のキャビティ５０に載置することで、第２工程で樹脂４が部品１００に対して左右方向又は前後方向に力を及ぼしても、部品１００の位置ずれが抑制される。

【0062】

（３）第３実施形態
次に、第３実施形態に係るケースレスコンデンサ１の製造方法について、図面を参照して説明する。第３実施形態では、第１～２実施形態と同様の構成要素には第１～２実施形態と同一の符号を付して詳細な説明を省略する場合がある。

【0063】

本実施形態では、図６Ａ、図６Ｂ及び図６Ｃに示すように、金属板３は、少なくとも１つ以上（本実施形態では２つ）の非貫通孔３５を有する。非貫通孔３５は、下方に開口している。すなわち、非貫通孔３５は、金属板３の第１面３１（接触面６に対向する面）において開口している。本実施形態では、非貫通孔３５は、円錐台状をなす孔である。また非貫通孔３５は、平面視でコンデンサ素子１０の外周に接する位置に存在する（図６Ａ参照）。特に本実施形態では、非貫通孔３５は、平面視で第１端面電極１１及び第２端面電極１２に接する位置に存在する。

【0064】

また金属板３は、少なくとも１つ以上（本実施形態では非貫通孔３５と同数）の突出部３７を有する。突出部３７は、上方に突出している。すなわち、突出部３７は、金属板３の第２面３２（接触面６に対向する面の反対側の面）からコンデンサ素子１０側に突出する部分である。突出部３７は、平面視で非貫通孔３５と同じ位置に存在する。つまり、突出部３７は、非貫通孔３５と表裏一体をなす部分である。さらに本実施形態では、突出部３７は、正面視でコンデンサ素子１０と重なる位置に存在する（図６Ｂ参照）。これにより、部品１００において、突出部３７は、コンデンサ素子１０に接触している。より詳しくは、前方の突出部３７は、第１端面電極１１に接触し、後方の突出部３７は、第２端面電極１２に接触している。なお、突出部３７の表面は絶縁層４２で被覆されているので（図６Ｃ参照）、突出部３７は、絶縁層４２を介して第１端面電極１１及び第２端面電極１２に接触している。

【0065】

一方、成形型５の規制部７は、少なくとも１つ以上（本実施形態では非貫通孔３５と同数）の嵌合凸部７３を含む。嵌合凸部７３は、平面視で金属板３の外周と接触面６の外周とが合致するように、金属板３を接触面６に重ねたときに、金属板３の非貫通孔３５が存在する位置に存在する。嵌合凸部７３は、上方に突出し、非貫通孔３５に嵌合する凸部である。本実施形態では、嵌合凸部７３は、円錐台状をなす凸部である。

【0066】

本実施形態では、第１工程において、嵌合凸部７３を金属板３の非貫通孔３５に嵌合させて、部品１００を成形型５のキャビティ５０に載置する。

【0067】

＜作用効果＞
第３実施形態も、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。

【0068】

特に本実施形態では、第１工程で嵌合凸部７３を金属板３の非貫通孔３５に嵌合させて、部品１００を成形型５のキャビティ５０に載置することで、第２工程で樹脂４が部品１００に対して左右方向又は前後方向に力を及ぼしても、部品１００の位置ずれが抑制される。

【0069】

さらに本実施形態では、２つの突出部３７が前後方向においてコンデンサ素子１０を挟むように存在するので、コンデンサ素子１０が金属板３に対して前後方向に位置ずれすることも抑制することができる。

【0070】

（４）第４実施形態
次に、第４実施形態に係るケースレスコンデンサ１の製造方法について、図面を参照して説明する。第４実施形態では、第１～３実施形態と同様の構成要素には第１～３実施形態と同一の符号を付して詳細な説明を省略する場合がある。

【0071】

本実施形態では、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、金属板３は、平坦部３０と、少なくとも１つ以上（本実施形態では２つ）の突出片３６と、を有する。

【0072】

平坦部３０は、平面視矩形状をなす。すなわち、平坦部３０は、左右方向及び前後方向に延びる矩形状をなす。より詳しくは、平坦部３０は、平面視で底板５３の下内面５０ｂと同一寸法の矩形状をなす。

【0073】

突出片３６は、平坦部３０の外周の少なくとも一部からコンデンサ素子１０側に突出している。具体的には、突出片３６は、平坦部３０の左側端部及び右側端部から上方に突出している。突出片３６は、前後方向に延びている。突出片３６は、コンデンサ素子１０に接触している。より詳しくは、左側の突出片３６は、絶縁層４２を介してコンデンサ素子１０の第１湾曲面１０ｃに接触し、右側の突出片３６は、絶縁層４２を介してコンデンサ素子１０の第２湾曲面１０ｄに接触している。

【0074】

一方、成形型５の規制部７は、壁部７４を含む。本実施形態では、壁部７４は、成形型５の左壁５４、右壁５５、前壁５６、及び後壁５７の各々の少なくとも一部である。壁部７４は、金属板３（平坦部３０）の外側面３３の少なくとも一部（本実施形態では全部）に接触する。より詳しくは、左壁５４の左内面５０ｃが、金属板３の左側を向く側面に接触する。右壁５５の右内面５０ｄが、金属板３の右側を向く側面に接触する。前壁５６の前内面５０ｅが、金属板３の前方を向く側面に接触する。後壁５７の後内面５０ｆが、金属板３の後方を向く側面に接触する。

【0075】

上述のように、本実施形態では、底板５３の下内面５０ｂは、平面視で金属板３の平坦部３０と同一形状及び同一寸法である。換言すれば、本実施形態では、下内面５０ｂは、接触面６を含むが、非接触面６０を含まない。

【0076】

＜作用効果＞
第４実施形態も、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。

【0077】

特に本実施形態では、部品１００を成形型５のキャビティ５０に載置したときに、金属板３の平坦部３０の外周に合致するように壁部７４が存在するので、金属板３の接触面６に沿った移動（左右方向及び前後方向の移動）が更に規制される。

【0078】

さらに本実施形態では、２つの突出片３６が左右方向においてコンデンサ素子１０を挟むように存在するので、コンデンサ素子１０が金属板３に対して左右方向に移動することを抑制することができる。

【0079】

（５）第５実施形態
次に、第５実施形態に係るケースレスコンデンサ１の製造方法について、図面を参照して説明する。第５実施形態では、第１～４実施形態と同様の構成要素には第１～４実施形態と同一の符号を付して詳細な説明を省略する場合がある。

【0080】

本実施形態では、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、キャビティ５０は、第１収容部５１と、第２収容部５２と、を有する。第１収容部５１及び第２収容部５２は、上下方向に連続した空間である。

【0081】

第１収容部５１は、板状をなす空間である。第１収容部５１は、部品１００のうち少なくとも金属板３（本実施形態では金属板３及び絶縁層４２）を収容する空間である。平面視で第１収容部５１は、接触面６と同一形状及び同一寸法である。接触面６と非接触面６０との境界部分には段差がある。接触面６は、非接触面６０よりも一段低くなっている。これにより、金属板３を第１収容部５１に嵌め込みやすい。

【0082】

第１収容部５１に規制部７が存在する。規制部７は、壁部７４を含む。本実施形態では、壁部７４は、第１収容部５１の内側面である。壁部７４は、金属板３の外側面３３の少なくとも一部（本実施形態では全部）に接触する。

【0083】

一方、第２収容部５２は、第１収容部５１よりも上方に存在する。第２収容部５２は、直方体状をなす空間である。第２収容部５２は、平面視で第１収容部５１よりも一回り大きい。第２収容部５２は、部品１００のうち少なくとも金属板３を除く部分（本実施形態ではコンデンサ素子１０及び一対のバスバー２）を収容する空間である。

【0084】

＜作用効果＞
第５実施形態も、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。

【0085】

特に本実施形態では、部品１００を成形型５のキャビティ５０に載置したときに、金属板３の外周に合致するように、第１収容部５１に壁部７４が存在するので、金属板３の接触面６に沿った移動（左右方向及び前後方向の移動）が更に規制される。

【0086】

（６）第６実施形態
次に、第６実施形態に係るケースレスコンデンサ１の製造方法について、図面を参照して説明する。第６実施形態では、第１～５実施形態と同様の構成要素には第１～５実施形態と同一の符号を付して詳細な説明を省略する場合がある。

【0087】

本実施形態では、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、金属板３は、平坦部３０と、第１湾曲部３０ｃと、第２湾曲部３０ｄと、を有する。

【0088】

平坦部３０は、平面視矩形状をなす。すなわち、平坦部３０は、左右方向及び前後方向に延びる矩形状をなす。平坦部３０は、コンデンサ素子１０の第２平坦面１０ｂに対向する部分である。平坦部３０は、少なくとも１つ以上（本実施形態では２つ）の貫通孔３４を有する。貫通孔３４は、平坦部３０の前方及び後方に存在する。貫通孔３４は、平面視でコンデンサ素子１０と重ならない位置に存在する（図９Ａ参照）。

【0089】

第１湾曲部３０ｃは、平坦部３０につながっている。具体的には、第１湾曲部３０ｃは、平坦部３０の左側端部につながっている。さらに第１湾曲部３０ｃは、コンデンサ素子１０の第１湾曲面１０ｃに沿って湾曲している。

【0090】

第２湾曲部３０ｄも、平坦部３０につながっている。具体的には、第２湾曲部３０ｄは、平坦部３０の右側端部につながっている。さらに第２湾曲部３０ｄは、コンデンサ素子１０の第２湾曲面１０ｄに沿って湾曲している。

【0091】

一方、成形型５の接触面６は、部品１００を成形型５のキャビティ５０に載置したときに金属板３の平坦部３０の第１面３１が接触する面である。金属板３の第１湾曲部３０ｃ及び第２湾曲部３０ｄは、底板５３の下内面５０ｂから浮き上がっているので、第２工程において樹脂４中に埋没する。

【0092】

成形型５の規制部７は、少なくとも１つ以上（本実施形態では貫通孔３４と同数）の嵌合ピン７２を含む。平面視で金属板３の平坦部３０の外周と接触面６の外周とが合致するように、金属板３の平坦部３０を接触面６に重ねたときに、金属板３の貫通孔３４が存在する位置に、嵌合ピン７２が存在する。

【0093】

＜作用効果＞
第６実施形態も、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。

【0094】

特に本実施形態では、金属板３の平坦部３０、第１湾曲部３０ｃ、及び第２湾曲部３０ｄが、左右方向においてコンデンサ素子１０の下半分を包むように存在するので、コンデンサ素子１０が金属板３に対して左右方向に移動することを抑制することができる。

【0095】

さらに本実施形態では、第１工程で嵌合ピン７２を金属板３の平坦部３０の貫通孔３４に嵌合させて、部品１００を成形型５のキャビティ５０に載置することで、第２工程で樹脂４が部品１００に対して左右方向又は前後方向に力を及ぼしても、部品１００の位置ずれが抑制される。

【0096】

（７）第７実施形態
次に、第７実施形態に係るケースレスコンデンサ１の製造方法について、図面を参照して説明する。第７実施形態では、第１～６実施形態と同様の構成要素には第１～６実施形態と同一の符号を付して詳細な説明を省略する場合がある。

【0097】

本実施形態では、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、金属板３は、磁性金属板３８である。磁性金属板３８は、磁性を有する金属板３である。磁性金属板３８の材質としては、特に限定されないが、例えば、鉄、ニッケル、及びステンレス等が挙げられる。

【0098】

一方、成形型５の規制部７は、磁石６１を含む。磁石６１は、成形型５の接触面６に存在し、非接触面６０には存在しない。磁石６１は、平面視で接触面６と同一形状及び同一寸法である。磁石６１は、磁性金属板３８を吸引し得る。

【0099】

＜作用効果＞
第７実施形態も、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。

【0100】

特に本実施形態では、部品１００を成形型５のキャビティ５０に載置したときに、平面視で金属板３が適正な位置（接触面６が占める領域）から多少ずれていても、金属板３は磁性金属板３８であるので、磁石６１の吸引力によって、金属板３は適正な位置に引き寄せられる。つまり、部品１００は適正な位置に引き寄せられる。

【0101】

さらに本実施形態では、第２工程で樹脂４が部品１００に対して左右方向又は前後方向に力を及ぼしても、磁性金属板３８に対する磁石６１の吸引力によって、部品１００の位置ずれが抑制される。

【0102】

３．変形例
以上、各実施形態について説明したが、各実施形態は、その技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

【0103】

各実施形態では、金属板３（平坦部３０）は、平面視矩形状をなすが、金属板３の形状は、特に限定されない。一方、成形型５の接触面６は、平面視で金属板３と同一形状及び同一寸法である。

【0104】

また各実施形態では、ケースレスコンデンサ１の封止部４０は、直方体状をなすが、封止部４０の形状は、特に限定されない。

【符号の説明】

【0105】

１ ケースレスコンデンサ（成形品）
１０ コンデンサ素子
１０ａ 第１平坦面
１０ｂ 第２平坦面
１０ｃ 第１湾曲面
１０ｄ 第２湾曲面
２ バスバー
３ 金属板
３０ 平坦部
３０ｃ 第１湾曲部
３０ｄ 第２湾曲部
３３ 外側面
３４ 貫通孔
３５ 非貫通孔
３６ 突出片
３７ 突出部
３８ 磁性金属板
４ 樹脂
４２ 絶縁層
５ 成形型
５０ キャビティ
６ 接触面
６１ 磁石
７ 規制部
７１ ガイド部
７２ 嵌合ピン
７３ 嵌合凸部
７４ 壁部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】