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2023-60718金属化フィルムの製造方法、フィルムコンデンサの製造方法、及び金属化フィルムの製造装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023060718
(43)【公開日】2023-04-28
(54)【発明の名称】金属化フィルムの製造方法、フィルムコンデンサの製造方法、及び金属化フィルムの製造装置
(51)【国際特許分類】
H01G 4/32 20060101AFI20230421BHJP
B29C 55/06 20060101ALI20230421BHJP
C23C 14/24 20060101ALI20230421BHJP
C23C 14/02 20060101ALI20230421BHJP
【ＦＩ】
H01G4/32 551B
H01G4/32 551A
H01G4/32 574
B29C55/06
C23C14/24 J
C23C14/02 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021170458
(22)【出願日】2021-10-18
(71)【出願人】
【識別番号】314012076
【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002527
【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】大河内 基裕
(72)【発明者】
【氏名】森田 秀幸
(72)【発明者】
【氏名】奥野 茂男
(72)【発明者】
【氏名】竹岡 宏樹
【テーマコード（参考）】
4F210
4K029
5E082
【Ｆターム（参考）】
4F210AA11
4F210AA24
4F210AC03
4F210AG01
4F210AH33
4F210AR06
4F210AR08
4F210QA03
4F210QC02
4F210QG01
4F210QG15
4F210QG18
4F210QM11
4F210QM13
4F210QM15
4K029AA11
4K029AA25
4K029BA03
4K029BA18
4K029BB03
4K029CA01
4K029DA08
4K029DB03
4K029DB18
4K029FA06
4K029HA05
4K029JA10
4K029KA03
5E082BC35
5E082BC38
5E082BC39
5E082EE07
5E082EE23
5E082EE37
5E082FF05
5E082FG06
5E082FG34
5E082GG10
5E082GG27
(57)【要約】
【課題】従来よりも厚みが薄く、配向度の高い金属化フィルムを製造することができる金属化フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】金属化フィルム１の製造方法は、誘電体フィルム２を搬送しながら搬送方向に延伸する延伸工程と、延伸された誘電体フィルム２に金属３を蒸着する蒸着工程と、を含む。
【選択図】図１
【解決手段】金属化フィルム１の製造方法は、誘電体フィルム２を搬送しながら搬送方向に延伸する延伸工程と、延伸された誘電体フィルム２に金属３を蒸着する蒸着工程と、を含む。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体フィルムを搬送しながら搬送方向に延伸する延伸工程と、
延伸された前記誘電体フィルムに金属を蒸着する蒸着工程と、を含む、
金属化フィルムの製造方法。
延伸された前記誘電体フィルムに金属を蒸着する蒸着工程と、を含む、
金属化フィルムの製造方法。
【請求項2】
前記延伸工程において、前記誘電体フィルムを塑性変形させる、
請求項１に記載の金属化フィルムの製造方法。
請求項１に記載の金属化フィルムの製造方法。
【請求項3】
前記延伸工程において、第１延伸ロールから前記第１延伸ロールよりも前記搬送方向の下流側に配置され、前記第１延伸ロールよりも周速度の速い第２延伸ロールに前記誘電体フィルムを架け渡す、
請求項１又は２に記載の金属化フィルムの製造方法。
請求項１又は２に記載の金属化フィルムの製造方法。
【請求項4】
前記延伸工程において、前記誘電体フィルムを加熱する、
請求項１～３のいずれか１項に記載の金属化フィルムの製造方法。
請求項１～３のいずれか１項に記載の金属化フィルムの製造方法。
【請求項5】
前記延伸工程において、前記誘電体フィルムを結晶化温度以上の温度に加熱する、
請求項４に記載の金属化フィルムの製造方法。
請求項４に記載の金属化フィルムの製造方法。
【請求項6】
前記延伸工程と前記蒸着工程との間において、延伸された前記誘電体フィルムを冷却する冷却工程を更に含む、
請求項４又は５に記載の金属化フィルムの製造方法。
請求項４又は５に記載の金属化フィルムの製造方法。
【請求項7】
前記冷却工程において、前記誘電体フィルムを結晶化温度よりも低い温度に冷却する、
請求項６に記載の金属化フィルムの製造方法。
請求項６に記載の金属化フィルムの製造方法。
【請求項8】
前記延伸工程、前記冷却工程、及び前記蒸着工程を真空下で進行させる、
請求項６又は７に記載の金属化フィルムの製造方法。
請求項６又は７に記載の金属化フィルムの製造方法。
【請求項9】
請求項１～８のいずれか１項に記載の金属化フィルムの製造方法を使用して製造された前記金属化フィルムを巻回又は積層して本体部を形成し、前記本体部に一対の電極を形成し、前記一対の電極にバスバーを接続してコンデンサ素子を形成する素子形成工程と、
前記コンデンサ素子を樹脂で封止する封止工程と、を含む、
フィルムコンデンサの製造方法。
前記コンデンサ素子を樹脂で封止する封止工程と、を含む、
フィルムコンデンサの製造方法。
【請求項10】
誘電体フィルムを繰り出す繰出部と、
第１延伸ロールと、前記第１延伸ロールよりも周速度の速い第２延伸ロールと、を有し、前記繰出部から搬送されてきた前記誘電体フィルムを前記第１延伸ロール及び前記第２延伸ロールに架け渡して搬送方向に延伸する延伸処理部と、
前記延伸処理部によって延伸された前記誘電体フィルムに金属を蒸着して金属化フィルムを形成する蒸着処理部と、
前記金属化フィルムを巻き取る巻取部と、を備える、
金属化フィルムの製造装置。
第１延伸ロールと、前記第１延伸ロールよりも周速度の速い第２延伸ロールと、を有し、前記繰出部から搬送されてきた前記誘電体フィルムを前記第１延伸ロール及び前記第２延伸ロールに架け渡して搬送方向に延伸する延伸処理部と、
前記延伸処理部によって延伸された前記誘電体フィルムに金属を蒸着して金属化フィルムを形成する蒸着処理部と、
前記金属化フィルムを巻き取る巻取部と、を備える、
金属化フィルムの製造装置。
【請求項11】
前記延伸処理部によって延伸された前記誘電体フィルムを加熱する加熱処理部を更に備える、
請求項１０に記載の金属化フィルムの製造装置。
請求項１０に記載の金属化フィルムの製造装置。
【請求項12】
加熱された前記誘電体フィルムを冷却する冷却処理部を更に備える、
請求項１１に記載の金属化フィルムの製造装置。
請求項１１に記載の金属化フィルムの製造装置。
【請求項13】
前記延伸処理部、前記加熱処理部、前記冷却処理部、及び前記蒸着処理部が真空下に配置されている、
請求項１２に記載の金属化フィルムの製造装置。
請求項１２に記載の金属化フィルムの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、一般に金属化フィルムの製造方法、フィルムコンデンサの製造方法、及び金属化フィルムの製造装置に関する。より詳細には誘電体フィルムに金属が蒸着された金属化フィルムの製造方法、金属化フィルムを用いたフィルムコンデンサの製造方法、及び金属化フィルムの製造装置に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、金属磁性薄膜型磁気記録媒体の製造方法が開示されている。この金属磁性薄膜型磁気記録媒体の製造方法では、非磁性支持体上に金属磁性薄膜の蒸着を行うに際し、上記非磁性支持体をその弾性変形の範囲内で幅方向に延伸し、上記非磁性支持体の幅方向の両側端を冷却キャンに押しつけて、上記非磁性支持体の弾性変形の範囲内で幅方向に延伸した状態を保持したまま上記蒸着を行うようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開平１０－１２４８７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献１のように、非磁性支持体を弾性変形の範囲内で幅方向に延伸するだけでは、残留応力が解放されやすいので、非磁性支持体は、延伸前の元の状態に戻りやすい。そのため、非磁性支持体の厚みを薄くしたり、その構造を変化させたりすることが難しい。
【0005】
本開示の目的は、従来よりも厚みが薄く、配向度の高い金属化フィルムを製造することができる金属化フィルムの製造方法、耐電圧性が高く、小型化を実現し得るフィルムコンデンサの製造方法、及び金属化フィルムの製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一態様に係る金属化フィルムの製造方法は、誘電体フィルムを搬送しながら搬送方向に延伸する延伸工程と、延伸された前記誘電体フィルムに金属を蒸着する蒸着工程と、を含む。
【0007】
本開示の一態様に係るフィルムコンデンサの製造方法は、前記金属化フィルムの製造方法を使用して製造された前記金属化フィルムを巻回又は積層して本体部を形成し、前記本体部に一対の電極を形成し、前記一対の電極にバスバーを接続してコンデンサ素子を形成する素子形成工程と、前記コンデンサ素子を樹脂で封止する封止工程と、を含む。
【0008】
本開示の一態様に係る金属化フィルムの製造装置は、誘電体フィルムを繰り出す繰出部と、第１延伸ロールと、前記第１延伸ロールよりも周速度の速い第２延伸ロールと、を有し、前記繰出部から搬送されてきた前記誘電体フィルムを前記第１延伸ロール及び前記第２延伸ロールに架け渡して搬送方向に延伸する延伸処理部と、前記延伸処理部によって延伸された前記誘電体フィルムに金属を蒸着して金属化フィルムを形成する蒸着処理部と、前記金属化フィルムを巻き取る巻取部と、を備える。
【発明の効果】
【0009】
本開示によれば、従来よりも厚みが薄く、配向度の高い金属化フィルムを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
１．概要
本実施形態に係る金属化フィルム１の製造方法は、延伸工程と、蒸着工程と、を含む。延伸工程では、誘電体フィルム２を搬送しながら搬送方向に延伸する。これにより、誘電体フィルム２の厚みを薄くすることができる。また誘電体フィルム２の構造（内部構造等）を変化させることができる。具体的には、誘電体フィルム２が結晶領域及び非晶領域を有する場合、結晶領域及び非晶領域の分子鎖が搬送方向に配向する。すなわち、延伸前に比べて延伸後では、誘電体フィルム２の結晶領域及び非晶領域の配向度が増加する。そして、蒸着工程では、上記のように延伸された誘電体フィルム２に金属３を蒸着する。
本実施形態に係る金属化フィルム１の製造方法は、延伸工程と、蒸着工程と、を含む。延伸工程では、誘電体フィルム２を搬送しながら搬送方向に延伸する。これにより、誘電体フィルム２の厚みを薄くすることができる。また誘電体フィルム２の構造（内部構造等）を変化させることができる。具体的には、誘電体フィルム２が結晶領域及び非晶領域を有する場合、結晶領域及び非晶領域の分子鎖が搬送方向に配向する。すなわち、延伸前に比べて延伸後では、誘電体フィルム２の結晶領域及び非晶領域の配向度が増加する。そして、蒸着工程では、上記のように延伸された誘電体フィルム２に金属３を蒸着する。
【0012】
本実施形態では、誘電体フィルム２の搬送方向と、誘電体フィルム２の延伸方向とを一致させることで、延伸工程後においても、誘電体フィルム２を、延伸前の元の状態に戻りにくくすることができる。逆に言えば、特許文献１のように、誘電体フィルム２の搬送方向と、誘電体フィルム２の延伸方向とが直交すると、延伸工程後において、誘電体フィルム２が延伸前の元の状態に戻りやすくなると考えられる。
【0013】
したがって、本実施形態によれば、従来よりも厚みが薄く、配向度の高い金属化フィルムを製造することができる。
【0014】
２．詳細
以下、本実施形態に係る金属化フィルム１の製造方法、フィルムコンデンサ１０の製造方法、及び金属化フィルム１の製造装置１００について、図面を参照して説明する。各図は模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさは必ずしも実際の寸法を反映しているとは限らない。なお、金属化フィルム１の製造装置１００は、金属化フィルム１の製造方法の実施に直接使用することに適しているので、まず金属化フィルム１の製造装置１００について説明し、次に金属化フィルム１の製造方法及びフィルムコンデンサ１０の製造方法について順に説明する。
以下、本実施形態に係る金属化フィルム１の製造方法、フィルムコンデンサ１０の製造方法、及び金属化フィルム１の製造装置１００について、図面を参照して説明する。各図は模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさは必ずしも実際の寸法を反映しているとは限らない。なお、金属化フィルム１の製造装置１００は、金属化フィルム１の製造方法の実施に直接使用することに適しているので、まず金属化フィルム１の製造装置１００について説明し、次に金属化フィルム１の製造方法及びフィルムコンデンサ１０の製造方法について順に説明する。
【0015】
（１）金属化フィルムの製造装置
＜全体構成＞
図１に示すように、本実施形態に係る金属化フィルム１の製造装置１００は、繰出部５と、延伸処理部６と、加熱処理部９１と、冷却処理部９３と、マスキング処理部９７と、蒸着処理部７と、巻取部８と、を備える。
＜全体構成＞
図１に示すように、本実施形態に係る金属化フィルム１の製造装置１００は、繰出部５と、延伸処理部６と、加熱処理部９１と、冷却処理部９３と、マスキング処理部９７と、蒸着処理部７と、巻取部８と、を備える。
【0016】
金属化フィルム１の材料である誘電体フィルム２は、繰出部５から搬送され、延伸処理部６、加熱処理部９１、冷却処理部９３、及びマスキング処理部９７を経て、蒸着処理部７で金属化フィルム１に加工され、金属化フィルム１が巻取部８で巻き取られる。このように、誘電体フィルム２の搬送方向の最も上流側に繰出部５が配置され、最も下流側に巻取部８が配置されている。
【0017】
金属化フィルム１の製造装置１００は、第１収容室４１と、第２収容室４２と、真空ポンプ４５と、を更に備える。第１収容室４１と第２収容室４２とは、仕切板４３で仕切られている。仕切板４３は開口部４４を有する。開口部４４により第１収容室４１と第２収容室４２とは連通している。
【0018】
第１収容室４１は、繰出部５と、延伸処理部６と、加熱処理部９１と、冷却処理部９３と、マスキング処理部９７と、巻取部８と、を収容する。なお、第１収容室４１は、蒸着処理部７の一部（キャンロール７０の一部）も収容する。
【0019】
第２収容室４２は、蒸着処理部７を収容する。
【0020】
真空ポンプ４５は、第２収容室４２に接続されている。真空ポンプ４５を作動させることにより、第２収容室４２内を真空にすることができる。第１収容室４１は、開口部４４により第２収容室４２と連通しているので、第１収容室４１内も真空にすることができる。真空ポンプ４５は、第２収容室４２に直接接続されているので、第２収容室４２を第１収容室４１に比べてより高真空にしやすい。なお、「真空」とは、通常の大気圧（２０℃で１０１．３ｋＰａ）より低い圧力の気体で満たされた空間の状態を意味する。
【0021】
このように、繰出部５、延伸処理部６、加熱処理部９１、冷却処理部９３、マスキング処理部９７、蒸着処理部７、及び巻取部８は真空下に配置されている。以下、繰出部５、延伸処理部６、加熱処理部９１、冷却処理部９３、マスキング処理部９７、蒸着処理部７、及び巻取部８について順に説明する。
【0022】
＜繰出部＞
繰出部５は、誘電体フィルム２を繰り出す部分である。具体的には、繰出部５は、繰出ロール５０を有する。繰出ロール５０は、長尺状をなす誘電体フィルム２を円筒状に巻いたロールである。繰出ロール５０は、回転可能に配置されている。
繰出部５は、誘電体フィルム２を繰り出す部分である。具体的には、繰出部５は、繰出ロール５０を有する。繰出ロール５０は、長尺状をなす誘電体フィルム２を円筒状に巻いたロールである。繰出ロール５０は、回転可能に配置されている。
【0023】
誘電体フィルム２の材質としては、特に限定されないが、例えば、結晶性プラスチック等が挙げられる。結晶性プラスチックとしては、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等が挙げられる。
【0024】
誘電体フィルム２の厚さは、特に限定されないが、例えば、１．０μｍ以上１０．０μｍ以下である。
【0025】
＜延伸処理部＞
延伸処理部６は、繰出部５から搬送されてきた誘電体フィルム２を搬送方向に延伸する処理を行う部分である。延伸処理部６は、繰出部５よりも搬送方向の下流側に配置されている。延伸処理部６は、第１延伸ロール６１と、第２延伸ロール６２と、を有する。
延伸処理部６は、繰出部５から搬送されてきた誘電体フィルム２を搬送方向に延伸する処理を行う部分である。延伸処理部６は、繰出部５よりも搬送方向の下流側に配置されている。延伸処理部６は、第１延伸ロール６１と、第２延伸ロール６２と、を有する。
【0026】
第１延伸ロール６１は、繰出ロール５０と平行かつ回転可能に配置されている。繰出部５から搬送されてきた誘電体フィルム２は、まず第１延伸ロール６１に架け渡される。
【0027】
第２延伸ロール６２は、第１延伸ロール６１よりも搬送方向の下流側に配置されている。さらに第２延伸ロール６２は、第１延伸ロール６１と平行かつ回転可能に配置されている。第１延伸ロール６１から搬送されてきた誘電体フィルム２は、次に第２延伸ロール６２に架け渡される。
【0028】
ここで、第２延伸ロール６２の周速度は、第１延伸ロール６１の周速度よりも速い。すなわち、上流側の第１延伸ロール６１の周速度は遅く、下流側の第２延伸ロール６２の周速度は速い。このように、第１延伸ロール６１及び第２延伸ロール６２の周速度に差があることにより、繰出部５から搬送されてきた誘電体フィルム２が、第１延伸ロール６１及び第２延伸ロール６２に架け渡されると、搬送方向に延伸される。第１延伸ロール６１と第２延伸ロール６２との間が延伸区間である。つまり、延伸区間において誘電体フィルム２が延伸される。
【0029】
＜加熱処理部＞
加熱処理部９１は、延伸処理部６によって延伸された誘電体フィルム２を加熱する処理を行う部分である。加熱処理部９１は、延伸区間に存在する誘電体フィルム２に対向するように配置されている。本実施形態では、加熱処理部９１は、赤外線ヒーターを有する。赤外線ヒーターからの赤外線が、延伸区間の誘電体フィルム２に照射されることにより、誘電体フィルム２が延伸されながら加熱される。
加熱処理部９１は、延伸処理部６によって延伸された誘電体フィルム２を加熱する処理を行う部分である。加熱処理部９１は、延伸区間に存在する誘電体フィルム２に対向するように配置されている。本実施形態では、加熱処理部９１は、赤外線ヒーターを有する。赤外線ヒーターからの赤外線が、延伸区間の誘電体フィルム２に照射されることにより、誘電体フィルム２が延伸されながら加熱される。
【0030】
赤外線は、近赤外線（波長：７８０ｎｍ以上２．５μｍ以下）及び中赤外線（波長：２．５μｍ以上４μｍ以下）の少なくともいずれかを含むことが好ましい。これにより、温度むらを低減しつつ、誘電体フィルム２を均一に加熱することができる。さらに誘電体フィルム２に揮発成分（後述の水分及び添加剤等）が含まれている場合には、揮発成分を蒸発させて除去しやすくなる。
【0031】
＜冷却処理部＞
冷却処理部９３は、加熱された誘電体フィルム２を冷却する処理を行う部分である。冷却処理部９３は、延伸処理部６及び加熱処理部９１よりも搬送方向の下流側に配置されている。
冷却処理部９３は、加熱された誘電体フィルム２を冷却する処理を行う部分である。冷却処理部９３は、延伸処理部６及び加熱処理部９１よりも搬送方向の下流側に配置されている。
【0032】
冷却処理部９３は、少なくとも１つ以上（本実施形態では３つ）の冷却ロール９３ａ、９３ｂ、９３ｃを有する。さらに冷却ロール９３ａ、９３ｂ、９３ｃは、第１延伸ロール６１及び第２延伸ロール６２と平行かつ回転可能に配置されている。延伸処理部６で延伸されつつ加熱された誘電体フィルム２は、冷却ロール９３ａ、９３ｂ、９３ｃの外周面に接触しながら搬送されることで冷却される。
【0033】
なお、第２延伸ロール６２が冷却機能を有していてもよい。この場合、加熱された誘電体フィルム２が第２延伸ロール６２に粘着しない程度に、第２延伸ロール６２は誘電体フィルム２を冷却し得る。
【0034】
＜マスキング処理部＞
マスキング処理部９７は、誘電体フィルム２の一方の面（片面）において金属３を蒸着させない部分（非蒸着部分）をマスキングする処理を行う部分である。マスキングは、オイルの塗布により行うことができる。マスキングされた部分は、金属化フィルム１において非蒸着部２０ａ、２０ｂとなる（図２Ａ参照）。本実施形態では、誘電体フィルム２の短手方向（幅方向）Ｓの一方側端部において、長手方向Ｌに沿ってオイルを塗布するようにしている。
マスキング処理部９７は、誘電体フィルム２の一方の面（片面）において金属３を蒸着させない部分（非蒸着部分）をマスキングする処理を行う部分である。マスキングは、オイルの塗布により行うことができる。マスキングされた部分は、金属化フィルム１において非蒸着部２０ａ、２０ｂとなる（図２Ａ参照）。本実施形態では、誘電体フィルム２の短手方向（幅方向）Ｓの一方側端部において、長手方向Ｌに沿ってオイルを塗布するようにしている。
【0035】
マスキング処理部９７は、冷却処理部９３よりも搬送方向の下流側に配置されている。マスキング処理部９７では、フレキソ印刷により誘電体フィルム２にオイルを塗布することができる。すなわち、マスキング処理部９７は、印刷ロール９４と、バックアップロール９５と、を有する。印刷ロール９４及びバックアップロール９５は、冷却ロール９３ａ、９３ｂ、９３ｃと平行かつ回転可能に配置されている。
【0036】
印刷ロール９４は、誘電体フィルム２の一方の面の非蒸着部分にオイルを塗布するロールである。
【0037】
バックアップロール９５は、誘電体フィルム２の他方の面側に配置されている。バックアップロール９５は、誘電体フィルム２を印刷ロール９４に押し付けるロールである。なお、以下において、特に断らない限り、「他方の面」とは、一方の面の反対側の面を意味する。
【0038】
＜蒸着処理部＞
蒸着処理部７は、延伸処理部６によって延伸された誘電体フィルム２に金属３を蒸着する処理を行う部分である。これにより、金属化フィルム１が形成される。
蒸着処理部７は、延伸処理部６によって延伸された誘電体フィルム２に金属３を蒸着する処理を行う部分である。これにより、金属化フィルム１が形成される。
【0039】
蒸着処理部７は、マスキング処理部９７よりも搬送方向の下流側に配置されている。蒸着処理部７は、蒸発源３０と、るつぼ７１と、キャンロール７０と、を有する。
【0040】
蒸発源３０は、誘電体フィルム２に蒸着される金属３を含む。金属３としては、特に限定されないが、例えば、アルミニウム及び亜鉛等が挙げられる。
【0041】
るつぼ７１は、蒸発源３０を収容し、蒸発源３０を加熱して金属３を蒸発させるための耐熱容器である。蒸発源３０の加熱方法としては、特に限定されないが、例えば、抵抗加熱、電子ビーム加熱、アーク放電加熱、高周波誘導加熱、及びレーザ加熱等が挙げられる。
【0042】
キャンロール７０は、金属３が蒸着される誘電体フィルム２を搬送しながら冷却するためのロールである。キャンロール７０によって、蒸着に伴う誘電体フィルム２への熱負荷を低減し、誘電体フィルム２にシワ及び破れが発生することを抑制することができる。なお、キャンロール７０の温度は、特に限定されないが、例えば－２０℃以上０℃以下である。
【0043】
キャンロール７０は、仕切板４３の開口部４４において、回転可能に配置されている。キャンロール７０の回転軸は、仕切板４３と平行である。キャンロール７０の一部は、第１収容室４１に配置され、キャンロール７０の残部は、第２収容室４２に配置されている。
【0044】
誘電体フィルム２は、キャンロール７０の外周面に密着しながら搬送される。誘電体フィルム２の一方の面（キャンロール７０の外周面に接触していない面）に金属３が蒸着される。ただし、オイルによりマスキングされた部分には金属３は蒸着されない。一方、誘電体フィルム２の他方の面（キャンロール７０の外周面に密着している面）には金属３は蒸着されない。
【0045】
＜巻取部＞
巻取部８は、金属化フィルム１を巻き取る部分である。巻取部８は、蒸着処理部７よりも搬送方向の下流側に配置されている。具体的には、巻取部８は、巻取ロール８０を有する。巻取ロール８０は、回転可能に配置されている。
巻取部８は、金属化フィルム１を巻き取る部分である。巻取部８は、蒸着処理部７よりも搬送方向の下流側に配置されている。具体的には、巻取部８は、巻取ロール８０を有する。巻取ロール８０は、回転可能に配置されている。
【0046】
＜その他＞
金属化フィルム１の製造装置１００は、少なくとも１つ以上（本実施形態では２つ）の予熱ロール９２（９２ａ、９２ｂ）を更に備えてもよい。本実施形態では、予熱ロール９２は、繰出部５と延伸処理部６との間に配置されている。特に予熱ロール９２は、延伸処理部６の直前に配置されている。予熱ロール９２は、誘電体フィルム２を延伸する前に加熱するためのロールである。予熱ロール９２は、第１延伸ロール６１及び第２延伸ロール６２と平行かつ回転可能に配置されている。
金属化フィルム１の製造装置１００は、少なくとも１つ以上（本実施形態では２つ）の予熱ロール９２（９２ａ、９２ｂ）を更に備えてもよい。本実施形態では、予熱ロール９２は、繰出部５と延伸処理部６との間に配置されている。特に予熱ロール９２は、延伸処理部６の直前に配置されている。予熱ロール９２は、誘電体フィルム２を延伸する前に加熱するためのロールである。予熱ロール９２は、第１延伸ロール６１及び第２延伸ロール６２と平行かつ回転可能に配置されている。
【0047】
また金属化フィルム１の製造装置１００は、少なくとも１つ以上（本実施形態では４つ）のガイドロール９６（９６ａ、９６ｂ、９６ｃ、９６ｄ）を更に備えてもよい。ガイドロール９６は、誘電体フィルム２又は金属化フィルム１の搬送方向を変えるためのロールである。ガイドロール９６は、他のロール（繰出ロール５０等）と平行かつ回転可能に配置されている。ガイドロール９６が配置される場所は、特に限定されない。
【0048】
（２）金属化フィルムの製造方法
次に本実施形態に係る金属化フィルム１の製造方法について説明する。金属化フィルム１の製造方法は、上述の金属化フィルム１の製造装置１００を使用して実施することができる。
次に本実施形態に係る金属化フィルム１の製造方法について説明する。金属化フィルム１の製造方法は、上述の金属化フィルム１の製造装置１００を使用して実施することができる。
【0049】
本実施形態に係る金属化フィルム１の製造方法は、延伸工程と、冷却工程と、マスキング工程と、蒸着工程と、巻取工程と、を含む。延伸工程、冷却工程、及び蒸着工程は、真空下で進行させる。これにより、誘電体フィルム２に揮発成分が含まれている場合には、揮発成分を蒸発させて除去しやすくなる。揮発成分としては、例えば、水分及び添加剤等が挙げられる。これらの揮発成分は、誘電体フィルム２への金属３の蒸着を阻害し得る成分である。また蒸着工程を真空下で進行させることで、金属３が誘電体フィルム２に達する前に、第２収容室４２内の気体分子に衝突することを抑制することができる。さらに蒸発源３０の蒸発温度を下げて蒸着を容易にすることができる。
【0050】
＜延伸工程＞
延伸工程では、誘電体フィルム２を搬送しながら搬送方向に延伸する。誘電体フィルム２は、繰出部５から延伸処理部６に搬送されてくる。そして、誘電体フィルム２は、第１延伸ロール６１から第２延伸ロール６２に架け渡されるので、第１延伸ロール６１から第２延伸ロール６２に搬送される。このとき、第２延伸ロール６２の周速度が第１延伸ロール６１の周速度よりも速いので、誘電体フィルム２は、搬送方向に延伸される。これにより、誘電体フィルム２の厚さを薄くすることができる。さらに誘電体フィルム２が結晶領域及び非晶領域を有する場合、結晶領域及び非晶領域の分子鎖が搬送方向に配向する。すなわち、延伸前に比べて延伸後では、誘電体フィルム２の結晶領域及び非晶領域の配向度が増加する。このように、誘電体フィルム２の厚さ方向に垂直な面内において結晶領域及び非晶領域の配向度が増加することで、誘電体フィルム２の厚さ方向に電圧を印加したときに絶縁破壊が起こりにくくなる。つまり、延伸された誘電体フィルム２と、延伸されていない誘電体フィルム２とを両者の厚さを同じにして比較した場合、前者の延伸された誘電体フィルム２の方が、誘電体フィルム２の厚さ方向に流れる漏れ電流を低減することができる。
延伸工程では、誘電体フィルム２を搬送しながら搬送方向に延伸する。誘電体フィルム２は、繰出部５から延伸処理部６に搬送されてくる。そして、誘電体フィルム２は、第１延伸ロール６１から第２延伸ロール６２に架け渡されるので、第１延伸ロール６１から第２延伸ロール６２に搬送される。このとき、第２延伸ロール６２の周速度が第１延伸ロール６１の周速度よりも速いので、誘電体フィルム２は、搬送方向に延伸される。これにより、誘電体フィルム２の厚さを薄くすることができる。さらに誘電体フィルム２が結晶領域及び非晶領域を有する場合、結晶領域及び非晶領域の分子鎖が搬送方向に配向する。すなわち、延伸前に比べて延伸後では、誘電体フィルム２の結晶領域及び非晶領域の配向度が増加する。このように、誘電体フィルム２の厚さ方向に垂直な面内において結晶領域及び非晶領域の配向度が増加することで、誘電体フィルム２の厚さ方向に電圧を印加したときに絶縁破壊が起こりにくくなる。つまり、延伸された誘電体フィルム２と、延伸されていない誘電体フィルム２とを両者の厚さを同じにして比較した場合、前者の延伸された誘電体フィルム２の方が、誘電体フィルム２の厚さ方向に流れる漏れ電流を低減することができる。
【0051】
好ましくは、延伸工程において、誘電体フィルム２を塑性変形させる。すなわち、第１延伸ロール６１と第２延伸ロール６２との周速度の差などを調整することにより、誘電体フィルム２に降伏点を超える力を作用させる。このように、誘電体フィルム２が弾性変形ではなく塑性変形すると、誘電体フィルム２が延伸処理部６を通過しても、誘電体フィルム２が元の形に戻らないようにすることができる。すなわち、誘電体フィルム２は、厚みが薄くなって、その構造が変化した状態を維持し続けることができる。
【0052】
さらに本実施形態では、延伸工程において、誘電体フィルム２を加熱する。すなわち、延伸区間の誘電体フィルム２を加熱処理部９１で加熱する。このときの加熱温度は、誘電体フィルム２のガラス転移温度（Ｔｇ）を超える温度であれば、特に限定されない。これにより、誘電体フィルム２を延伸させやすくなる。さらに誘電体フィルム２に揮発成分が含まれている場合には、揮発成分を蒸発させて更に除去しやすくなる。揮発成分は、結晶領域に比べて非晶領域により多く存在し得る。
【0053】
好ましくは、延伸工程において、誘電体フィルム２を結晶化温度（Ｔｃ）以上の温度に加熱する。これにより、配向状態の誘電体フィルム２を結晶化させるための準備を整えることができる。
【0054】
ここで、「結晶化温度（Ｔｃ）」とは、誘電体フィルム２が結晶化し始める温度である。結晶化温度（Ｔｃ）の測定の一例を挙げると、ＤＳＣ（示差熱分析計）を用いて、まず融解ピーク終了温度より３０℃高い温度まで誘電体フィルム２を加熱し、この温度で１０分間保った後、冷却速度５℃／ｍｉｎ又は１０℃／ｍｉｎで結晶化ピーク終了時より約５０℃低い温度まで冷却し、ＤＳＣ曲線を描かせる。得られたＤＳＣ曲線から、結晶化ピーク温度（Ｔｐｃ）を求める。一般的に結晶化ピーク温度（Ｔｐｃ）を結晶化温度（Ｔｃ）としている。結晶化温度（Ｔｃ）の具体例を挙げると、誘電体フィルム２がポリプロピレン（ＰＰ）フィルムの場合、結晶化温度（Ｔｃ）は、約１２０℃である。
【0055】
延伸工程において誘電体フィルム２を加熱する際の加熱温度の上限値は、特に限定されないが、例えば、誘電体フィルム２の融点又は軟化点である。具体例を挙げると、誘電体フィルム２がポリプロピレン（ＰＰ）フィルムの場合、加熱温度の上限値は、約１７０℃以上１９０℃以下である。
【0056】
＜冷却工程＞
冷却工程では、延伸工程と蒸着工程との間において、延伸された誘電体フィルム２を冷却する。本実施形態では、延伸されながら加熱された誘電体フィルム２を冷却する。これにより、誘電体フィルム２中の分子鎖を配向させた状態で結晶化させやすくなる。このように、誘電体フィルム２中の分子鎖を配向させた状態で結晶化させることを、以下「配向結晶化」という場合がある。
冷却工程では、延伸工程と蒸着工程との間において、延伸された誘電体フィルム２を冷却する。本実施形態では、延伸されながら加熱された誘電体フィルム２を冷却する。これにより、誘電体フィルム２中の分子鎖を配向させた状態で結晶化させやすくなる。このように、誘電体フィルム２中の分子鎖を配向させた状態で結晶化させることを、以下「配向結晶化」という場合がある。
【0057】
冷却速度は、特に限定されないが、例えば、０．０１℃／ｍｉｎ以上１０℃／ｍｉｎ以下である。
【0058】
好ましくは、冷却工程において、誘電体フィルム２を結晶化温度（Ｔｃ）よりも低い温度に冷却する。これにより、誘電体フィルム２の配向結晶化を更に促進し得る。すなわち、配向状態の誘電体フィルム２の結晶化度が増加し得る。結晶化度は、結晶領域及び非晶領域の全体に対する結晶領域の分率である。このように、配向状態の誘電体フィルム２における結晶領域が非晶領域よりも増加し得る。非晶領域に比べて結晶領域では漏れ電流が流れにくいので、配向状態の誘電体フィルム２の結晶化度が増加すると、誘電体フィルム２の厚さ方向に電圧を印加したときに絶縁破壊が更に起こりにくくなる。また結晶領域に比べて非晶領域が減少することで、揮発成分が誘電体フィルム２に残存しにくくなる。
【0059】
誘電体フィルム２を冷却する際の冷却温度の下限値は、特に限定されないが、例えば、誘電体フィルム２のガラス転移温度（Ｔｇ）である。具体例を挙げると、誘電体フィルム２がポリプロプレン（ＰＰ）フィルムの場合、冷却温度の下限値は、約－２０℃以上０℃以下である。
【0060】
＜マスキング工程＞
マスキング工程では、配向結晶化した誘電体フィルム２の一方の面において金属３を蒸着させない部分（非蒸着部分）をマスキングする。本実施形態では、誘電体フィルム２の短手方向Ｓの一方側端部において、長手方向Ｌに沿ってオイルを塗布するようにしている。
マスキング工程では、配向結晶化した誘電体フィルム２の一方の面において金属３を蒸着させない部分（非蒸着部分）をマスキングする。本実施形態では、誘電体フィルム２の短手方向Ｓの一方側端部において、長手方向Ｌに沿ってオイルを塗布するようにしている。
【0061】
＜蒸着工程＞
蒸着工程では、延伸された誘電体フィルム２に金属３を蒸着する。本実施形態では、配向結晶化した誘電体フィルム２に金属３を蒸着する。これにより、金属化フィルム１が形成される。
蒸着工程では、延伸された誘電体フィルム２に金属３を蒸着する。本実施形態では、配向結晶化した誘電体フィルム２に金属３を蒸着する。これにより、金属化フィルム１が形成される。
【0062】
ここで、蒸着工程の前に、誘電体フィルム２中に残存する揮発成分を可能な限り除去しておけば、金属３の蒸着密度を高めることができる。
【0063】
本実施形態では、配向結晶化した誘電体フィルム２の一方の面において、誘電体フィルム２の短手方向Ｓの一方側端部を除いて、金属３が蒸着される。誘電体フィルム２の短手方向Ｓの一方側端部には、オイルが塗布されているので、金属３は蒸着されない。
【0064】
＜巻取工程＞
巻取工程では、金属化フィルム１を巻き取る。金属化フィルム１は、長尺状をなすフィルムである。金属化フィルム１の一方の面は、蒸着部３ａ及び非蒸着部２０ａを有する（図２Ａ参照）。蒸着部３ａは、金属３が蒸着された部分である。蒸着部３ａの厚さは、特に限定されないが、例えば、５ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。非蒸着部２０ａは、金属３が蒸着されなかった部分である。つまり、誘電体フィルム２が露出している部分である。一方、金属化フィルム１の他方の面は、キャンロール７０の外周面に密着していたので、金属３は蒸着されておらず、誘電体フィルム２が露出している。
巻取工程では、金属化フィルム１を巻き取る。金属化フィルム１は、長尺状をなすフィルムである。金属化フィルム１の一方の面は、蒸着部３ａ及び非蒸着部２０ａを有する（図２Ａ参照）。蒸着部３ａは、金属３が蒸着された部分である。蒸着部３ａの厚さは、特に限定されないが、例えば、５ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。非蒸着部２０ａは、金属３が蒸着されなかった部分である。つまり、誘電体フィルム２が露出している部分である。一方、金属化フィルム１の他方の面は、キャンロール７０の外周面に密着していたので、金属３は蒸着されておらず、誘電体フィルム２が露出している。
【0065】
また本実施形態では、延伸工程と蒸着工程との間において、延伸された誘電体フィルム２を巻き取る巻取工程は存在しない。延伸された誘電体フィルム２は、厚みが薄くなっているので、一旦巻き取ってしまうと、シワ及び破れが発生するおそれがある。本実施形態では、延伸工程後の誘電体フィルム２を巻き取ることなく、蒸着工程に搬送するようにしているので、延伸された誘電体フィルム２にシワ及び破れが発生することを抑制することができる。蒸着工程後の金属化フィルム１は、金属３が蒸着されているので、単に延伸された誘電体フィルム２に比べて強度が向上している。そのため、金属化フィルム１を巻き取っても、シワ及び破れの発生を抑制することができる。
【0066】
＜作用効果＞
上述のように、本実施形態に係る金属化フィルム１の製造方法は、延伸工程と、蒸着工程と、を含む。
上述のように、本実施形態に係る金属化フィルム１の製造方法は、延伸工程と、蒸着工程と、を含む。
【0067】
延伸工程では、誘電体フィルム２を搬送しながら搬送方向に延伸する。これにより、誘電体フィルム２の厚みを薄くすることができる。一例を挙げると、延伸前の誘電体フィルム２の厚さが２．３μｍの場合、延伸後の誘電体フィルム２の厚さは２．１μｍとなり、約１０％厚みを薄くすることができる。
【0068】
また誘電体フィルム２の構造（内部構造等）を変化させることができる。すなわち、誘電体フィルム２が延伸されることで、誘電体フィルム２中の分子鎖が延伸方向に配向する。
【0069】
そして、蒸着工程では、延伸された誘電体フィルム２に金属３を蒸着する。
【0070】
上記のように、本実施形態では、誘電体フィルム２の搬送方向と、誘電体フィルム２の延伸方向とを一致させることで、延伸工程後においても、誘電体フィルム２を、延伸前の元の状態に戻りにくくすることができる。
【0071】
したがって、本実施形態によれば、従来よりも厚みが薄く、配向度の高い金属化フィルムを製造することができる。
【0072】
（３）フィルムコンデンサの製造方法
次に本実施形態に係るフィルムコンデンサ１０の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、図中に相互に直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を図示しているが、これらの軸は、説明の都合上図示しているだけであり、フィルムコンデンサ１０の方向を限定する趣旨ではなく、実体を伴わない。また以下において、「側面視」とは、Ｙ軸方向に沿って視ることを意味する。
次に本実施形態に係るフィルムコンデンサ１０の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、図中に相互に直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を図示しているが、これらの軸は、説明の都合上図示しているだけであり、フィルムコンデンサ１０の方向を限定する趣旨ではなく、実体を伴わない。また以下において、「側面視」とは、Ｙ軸方向に沿って視ることを意味する。
【0073】
本実施形態に係るフィルムコンデンサ１０の製造方法は、素子形成工程と、封止工程と、を含む。以下、素子形成工程及び封止工程について順に説明する。
【0074】
＜素子形成工程＞
素子形成工程では、コンデンサ素子１６を形成する（図２Ｂ参照）。コンデンサ素子１６は、巻回型又は積層型である。本実施形態では、巻回型のコンデンサ素子１６を形成している。以下、巻回型のコンデンサ素子１６を形成する場合について説明する。
素子形成工程では、コンデンサ素子１６を形成する（図２Ｂ参照）。コンデンサ素子１６は、巻回型又は積層型である。本実施形態では、巻回型のコンデンサ素子１６を形成している。以下、巻回型のコンデンサ素子１６を形成する場合について説明する。
【0075】
まず図２Ａに示すように、上述の金属化フィルム１の製造方法を使用して製造された金属化フィルム１を巻回して本体部１３を形成する。具体的には、２枚の金属化フィルム１（第１金属化フィルム１１及び第２金属化フィルム１２）を用意し、これらの金属化フィルム１を重ねて巻回する。なお、２枚の金属化フィルム１の短手方向Ｓの長さは等しい。
【0076】
すなわち、第１金属化フィルム１１は、蒸着部３ａ及び非蒸着部２０ａを有する。蒸着部３ａ及び非蒸着部２０ａは、第１誘電体フィルム２ａの一方の面に存在する。蒸着部３ａは、第１誘電体フィルム２ａの短手方向Ｓの一方側端部（右側端部）を除く部分に存在する。非蒸着部２０ａは、第１誘電体フィルム２ａの短手方向Ｓの一方側端部（右側端部）に存在する。第１誘電体フィルム２ａの他方の面には蒸着部３ａは存在しない。
【0077】
一方、第２金属化フィルム１２は、蒸着部３ｂ及び非蒸着部２０ｂを有する。蒸着部３ｂ及び非蒸着部２０ｂは、第２誘電体フィルム２ｂの一方の面に存在する。蒸着部３ｂは、第２誘電体フィルム２ｂの短手方向Ｓの他方側端部（左側端部）を除く部分に存在する。非蒸着部２０ｂは、第２誘電体フィルム２ｂの短手方向Ｓの他方側端部（左側端部）に存在する。第２誘電体フィルム２ｂの他方の面には蒸着部３ｂは存在しない。
【0078】
そして、第１金属化フィルム１１の他方の面と、第２金属化フィルム１２の一方の面とを対向させて重ね、この状態で２枚の金属化フィルム１を長手方向Ｌに巻回して、円柱状をなす巻回体１３ａが得られる（図２Ａ参照）。巻回体１３ａをＺ軸方向に加圧することにより、扁平巻回体１３ｂが得られる（図２Ｂ参照）。扁平巻回体１３ｂは、側面視角丸長方形をなし、Ｙ軸方向に延びる立体形状をなす。本実施形態では、扁平巻回体１３ｂを本体部１３として使用している。
【0079】
次に本体部１３に一対の電極１４を形成する。具体的には、Ｙ軸方向における本体部１３の両端に電極１４を形成する。電極１４は、金属溶射法により形成することができる。
【0080】
次に一対の電極１４にバスバー１５を接続してコンデンサ素子１６を形成する。バスバー１５は、Ｚ軸方向に延びる導電性部材である。一対のバスバー１５は、Ｙ軸方向に並んで、Ｚ軸方向に平行に配置されている。バスバー１５の材質としては、特に限定されないが、例えば、銅等が挙げられる。
【0081】
なお、積層型のコンデンサ素子１６を形成する場合には、金属化フィルム１を積層して本体部１３を形成する。例えば、第１金属化フィルム１１及び第２金属化フィルム１２を所定の大きさに切り取り、これらを厚さ方向（Ｚ軸方向）に交互に積層して本体部１３を形成する。本体部１３を形成した後の工程は、巻回型のコンデンサ素子１６の場合と同様である。
【0082】
＜封止工程＞
封止工程では、図２Ｃに示すように、コンデンサ素子１６を樹脂１７で封止する。これにより、フィルムコンデンサ１０を製造することができる。
封止工程では、図２Ｃに示すように、コンデンサ素子１６を樹脂１７で封止する。これにより、フィルムコンデンサ１０を製造することができる。
【0083】
樹脂１７としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。樹脂１７の硬化物で封止部１８が形成されている。封止部１８が、コンデンサ素子１６を封止している。すなわち、封止部１８にコンデンサ素子１６が埋没している。本実施形態では、封止部１８は、直方体状をなす。Ｚ軸方向において、封止部１８の＋Ｚ側を向く面から一対のバスバー１５が突出している。一対のバスバー１５間に電圧を印加することにより、フィルムコンデンサ１０を充電することができる。
【0084】
＜作用効果＞
本実施形態によれば、耐電圧性が高いフィルムコンデンサ１０を容易に製造することができる。すなわち、上述の金属化フィルム１では、誘電体フィルム２の厚さ方向に垂直な面内において結晶領域及び非晶領域の配向度が増加することで、誘電体フィルム２の厚さ方向に電圧を印加したときに絶縁破壊が起こりにくくなっている。このような金属化フィルム１を用いてフィルムコンデンサ１０を製造しているので、フィルムコンデンサ１０の耐電圧性を高めることができる。
本実施形態によれば、耐電圧性が高いフィルムコンデンサ１０を容易に製造することができる。すなわち、上述の金属化フィルム１では、誘電体フィルム２の厚さ方向に垂直な面内において結晶領域及び非晶領域の配向度が増加することで、誘電体フィルム２の厚さ方向に電圧を印加したときに絶縁破壊が起こりにくくなっている。このような金属化フィルム１を用いてフィルムコンデンサ１０を製造しているので、フィルムコンデンサ１０の耐電圧性を高めることができる。
【0085】
また本実施形態によれば、小型化を実現し得るフィルムコンデンサ１０を容易に製造することもできる。上述の金属化フィルム１は、従来よりも厚みが薄くなっている。このような金属化フィルム１を用いてフィルムコンデンサ１０を製造しているので、同一容量の従来品と比べて、フィルムコンデンサ１０の小型化を実現し得る。
【0086】
さらに本実施形態によれば、高容量化を実現し得るフィルムコンデンサ１０を容易に製造することもできる。上述のように、金属化フィルム１は、従来よりも厚みが薄くなっているので、同一寸法の従来品と比べて、フィルムコンデンサ１０の高容量化を実現し得る。
【0087】
３．変形例
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されることなく、本開示の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されることなく、本開示の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【0088】
上記実施形態では、加熱処理部９１は、赤外線ヒーターを有するが、加熱ロールを有してもよい。
【0089】
上記実施形態では、金属化フィルム１の製造装置１００は、予熱ロール９２を備えるが、予熱ロール９２を備えなくてもよい。
【0090】
上記実施形態では、誘電体フィルム２の短手方向Ｓの一方側端部をマスキングするようにしているが、マスキングする部分は特に限定されない。
【符号の説明】
【0091】
１ 金属化フィルム
１０ フィルムコンデンサ
１３ 本体部
１４ 電極
１５ バスバー
１６ コンデンサ素子
１７ 樹脂
２ 誘電体フィルム
３ 金属
５ 繰出部
６ 延伸処理部
６１ 第１延伸ロール
６２ 第２延伸ロール
７ 蒸着処理部
８ 巻取部
９１ 加熱処理部
９３ 冷却処理部
１００ 金属化フィルムの製造装置
１０ フィルムコンデンサ
１３ 本体部
１４ 電極
１５ バスバー
１６ コンデンサ素子
１７ 樹脂
２ 誘電体フィルム
３ 金属
５ 繰出部
６ 延伸処理部
６１ 第１延伸ロール
６２ 第２延伸ロール
７ 蒸着処理部
８ 巻取部
９１ 加熱処理部
９３ 冷却処理部
１００ 金属化フィルムの製造装置
【図1】
【図2】