▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023061347
(43)【公開日】2023-05-01
(54)【発明の名称】積層型電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20230424BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201F
H01G4/30 201G
H01G4/30 513
H01G4/30 516
【審査請求】未請求
【請求項の数】19
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022027778
(22)【出願日】2022-02-25
(31)【優先権主張番号】10-2021-0139074
(32)【優先日】2021-10-19
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ハン、ジ ヒ
(72)【発明者】
【氏名】キム、ジュン ミン
(72)【発明者】
【氏名】カン、ビョン ウ
(72)【発明者】
【氏名】チョイ、ホン ジェ
(72)【発明者】
【氏名】パク、ヒ ジン
(72)【発明者】
【氏名】リー、サン ウク
(72)【発明者】
【氏名】クー、ボン セオク
(72)【発明者】
【氏名】リー、ジュン ウォン
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AF06
5E082AA01
5E082AB03
5E082EE01
5E082FF05
5E082FG26
5E082GG10
5E082GG11
5E082GG12
(57)【要約】
【課題】積層型電子部品の信頼性及び電気導電性を向上させ、ホッピング伝導により電気的連結性を確保するため、電気導電性が弱いという問題を解決し、高温環境において焼結電極層と導電性樹脂層との界面に浮きが発生することを抑制し、界面以外でも導電性樹脂層の内部が破れて浮きが発生することを抑制する。
【解決手段】積層型電子部品は、誘電体層及び誘電体層と交互に配置される内部電極とを含む本体と、本体上に配置される外部電極を含み、外部電極は、内部電極と連結される電極層と、電極層上に配置され、第１金属間化合物、ガラスを含む金属間化合物層と、金属間化合物層上に配置され、第２金属間化合物及び低融点金属を含む導電性連結部、複数の金属粒子及び樹脂を含む導電性樹脂層と、を含み、金属間化合物層の第１方向の成分の長さに対する第１金属間化合物が形成された領域の第１方向の成分の長さの比は２０％以上である。
【選択図】図４
【解決手段】積層型電子部品は、誘電体層及び誘電体層と交互に配置される内部電極とを含む本体と、本体上に配置される外部電極を含み、外部電極は、内部電極と連結される電極層と、電極層上に配置され、第１金属間化合物、ガラスを含む金属間化合物層と、金属間化合物層上に配置され、第２金属間化合物及び低融点金属を含む導電性連結部、複数の金属粒子及び樹脂を含む導電性樹脂層と、を含み、金属間化合物層の第１方向の成分の長さに対する第１金属間化合物が形成された領域の第１方向の成分の長さの比は２０％以上である。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体層及び前記誘電体層と交互に配置される内部電極を含む本体と、前記本体上に配置される外部電極を含み、
前記外部電極は、
前記内部電極と連結される電極層と、
前記電極層上に配置され、第１金属間化合物、ガラスを含む金属間化合物層と、
前記金属間化合物層上に配置され、第２金属間化合物及び低融点金属を含む導電性連結部、複数の金属粒子及び樹脂を含む導電性樹脂層と、を含み、
前記金属間化合物層の第１方向の成分の長さに対する前記第１金属間化合物が形成された領域の第１方向の成分の長さの比は２０％以上である、積層型電子部品。
前記外部電極は、
前記内部電極と連結される電極層と、
前記電極層上に配置され、第１金属間化合物、ガラスを含む金属間化合物層と、
前記金属間化合物層上に配置され、第２金属間化合物及び低融点金属を含む導電性連結部、複数の金属粒子及び樹脂を含む導電性樹脂層と、を含み、
前記金属間化合物層の第１方向の成分の長さに対する前記第１金属間化合物が形成された領域の第１方向の成分の長さの比は２０％以上である、積層型電子部品。
【請求項2】
前記導電性連結部の粒子及び前記複数の金属粒子のうち、フェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径が１０μｍ以上である粒子の個数の合計をＮ１、前記導電性連結部の粒子及び前記複数の金属粒子の全体個数をＮ２としたとき、Ｎ２に対するＮ１の比（Ｎ１／Ｎ２）は１５％以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記導電性連結部の一部は、前記金属間化合物層に含まれる前記第１金属間化合物の一部と直接的に接触する、請求項１または２に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記第１金属間化合物はＣｕ３Ｓｎである、請求項１～３のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記導電性連結部に含まれた前記第２金属間化合物は、Ｃｕ３Ｓｎ、Ｃｕ６Ｓｎ５及びＡｇ３Ｓｎの少なくともいずれか一つを含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記複数の金属粒子は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）及び銀（Ａｇ）がコーティングされた銅（Ｃｕ）の少なくともいずれか一つを含み、前記導電性連結部に含まれた前記低融点金属はスズ（Ｓｎ）またはスズ（Ｓｎ）合金である、請求項１～５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記電極層は導電性金属及びガラスを含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記外部電極は、前記導電性樹脂層上に配置される第１めっき層を含む、請求項１～７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記導電性連結部の一部は、前記第１めっき層の一部及び前記金属間化合物層に含まれる前記第１金属間化合物の一部と直接的に接触する、請求項８に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
前記第１めっき層上に配置される第２めっき層をさらに含む、請求項９に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
誘電体層及び前記誘電体層と交互に配置される内部電極を含む本体と、前記本体上に配置される外部電極を含み、
前記外部電極は、
前記内部電極と連結される電極層と、
前記電極層上に配置され、第１金属間化合物及びガラスを含む金属間化合物層と、
前記金属間化合物層上に配置され、第２金属間化合物及び低融点金属を含む導電性連結部、複数の金属粒子及び樹脂を含む導電性樹脂層と、を含み、
前記導電性連結部の粒子及び前記複数の金属粒子のうち、フェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径が１０μｍ以上である粒子の個数の合計をＮ１、前記導電性連結部の粒子及び前記複数の金属粒子の全体個数をＮ２としたとき、Ｎ２に対するＮ１の比（Ｎ１／Ｎ２）は１５％以上である、積層型電子部品。
前記外部電極は、
前記内部電極と連結される電極層と、
前記電極層上に配置され、第１金属間化合物及びガラスを含む金属間化合物層と、
前記金属間化合物層上に配置され、第２金属間化合物及び低融点金属を含む導電性連結部、複数の金属粒子及び樹脂を含む導電性樹脂層と、を含み、
前記導電性連結部の粒子及び前記複数の金属粒子のうち、フェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径が１０μｍ以上である粒子の個数の合計をＮ１、前記導電性連結部の粒子及び前記複数の金属粒子の全体個数をＮ２としたとき、Ｎ２に対するＮ１の比（Ｎ１／Ｎ２）は１５％以上である、積層型電子部品。
【請求項12】
前記導電性連結部の一部は、前記金属間化合物層に含まれる前記第１金属間化合物の一部と直接的に接触する、請求項１１に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
前記第１金属間化合物はＣｕ３Ｓｎである、請求項１１または１２に記載の積層型電子部品。
【請求項14】
前記導電性連結部に含まれた前記第２金属間化合物は、Ｃｕ３Ｓｎ、Ｃｕ６Ｓｎ５及びＡｇ３Ｓｎの少なくともいずれか一つを含む、請求項１１～１３のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項15】
前記複数の金属粒子は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）及び銀（Ａｇ）がコーティングされた銅（Ｃｕ）の少なくともいずれか一つを含み、前記導電性連結部に含まれた前記低融点金属はスズ（Ｓｎ）またはスズ（Ｓｎ）合金である、請求項１１～１４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項16】
前記電極層は導電性金属及びガラスを含む、請求項１１～１５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項17】
前記外部電極は、前記導電性樹脂層上に配置される第１めっき層を含む、請求項１１～１６のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項18】
前記導電性連結部の一部は、前記第１めっき層の一部及び前記金属間化合物層に含まれる前記第１金属間化合物の一部と直接的に接触する、請求項１７に記載の積層型電子部品。
【請求項19】
前記第１めっき層上に配置される第２めっき層をさらに含む、請求項１７または１８に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関するものである。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層型セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話など、様々な電子製品のプリント回路基板に装着され、電気を充電または放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。
【0003】
このような積層型セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられることができる。最近では、電子機器の小型化及び高性能化に伴い、積層セラミックキャパシタもまた小型化及び高容量化する傾向にあり、このような流れによって積層セラミックキャパシタの高信頼性を確保する重要度が高まっている。
【0004】
積層セラミックキャパシタの高信頼性を確保するための方案として、機械的または熱的環境で発生する引張ストレス（ｓｔｒｅｓｓ）を吸収して、ストレスによって発生するクラック（ｃｒａｃｋ）を防止するために、外部電極に導電性樹脂層を適用する技術が開示されている。
【0005】
このような導電性樹脂層は、積層セラミックキャパシタの外部電極の焼結電極層とめっき層との間を電気的及び機械的に接合させる役割を果たし、回路基板実装中に工程温度による機械的及び熱的応力及び基板の反り衝撃から積層セラミックキャパシタを保護する役割を果たす。
【0006】
しかし、導電性樹脂層の導電性粒子が分散した形態であるため、導電性樹脂層及び焼結電極層と密着力が弱い高分子－金属結合からなって界面に浮きが生じることがある。
【0007】
また、導電性樹脂層の導電性粒子が分散した形態で、ホッピング伝導（Ｈｏｐｐｉｎｇ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ）により電気的連結性を確保するため、電気導電性が弱いという問題が発生することがある。
【0008】
また、焼結電極層及び導電性樹脂層は、樹脂の結合力で結合されるため、結合力が弱いという問題点がある。特に、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）などの高温環境において導電性樹脂層で発生するアウトガス（Ｏｕｔｇａｓ）により、焼結電極層と導電性樹脂層との界面に浮きが生じることがある。
【0009】
また、導電性樹脂層の剛性が弱い場合、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）などの高温環境において導電性樹脂層で発生するアウトガス（Ｏｕｔｇａｓ）により焼結電極層と導電性樹脂層との界面以外でも導電性樹脂層の内部が破れる現象が発生することがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
本発明の様々な目的の一つは、積層型電子部品の信頼性及び電気導電性を向上させることである。
【0011】
本発明の様々な目的の一つは、導電性樹脂層と焼結電極層との界面の間の密着力が弱く、界面に浮きが発生することを抑制することである。
【0012】
本発明の様々な目的の一つは、導電性樹脂層に含まれた導電性粒子が分散された形態で、ホッピング伝導（Ｈｏｐｐｉｎｇ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ）により電気的連結性を確保するため、電気導電性が弱いという問題を解決することである。
【0013】
本発明の様々な目的の一つは、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）などの高温環境において導電性樹脂層で発生するアウトガス（Ｏｕｔｇａｓ）により焼結電極層と導電性樹脂層との界面に浮きが発生することを抑制することである。
【0014】
本発明の様々な目的の一つは、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）などの高温環境において導電性樹脂層で発生するアウトガス（Ｏｕｔｇａｓ）により焼結電極層と導電性樹脂層との界面以外でも、導電性樹脂層の内部が破れて浮きが発生することを抑制することである。
【0015】
但し、本発明の目的は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
【課題を解決するための手段】
【0016】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層と交互に配置される内部電極を含む本体と、上記本体上に配置される外部電極を含み、上記外部電極は、上記内部電極と連結される電極層と、上記電極層上に配置され、第１金属間化合物、ガラスを含む金属間化合物層と、上記金属間化合物層上に配置され、第２金属間化合物及び低融点金属を含む導電性連結部、複数の金属粒子及び樹脂を含む導電性樹脂層と、を含み、上記金属間化合物層の第１方向の成分の長さに対する上記第１金属間化合物が形成された領域の第１方向の成分の長さの比は２０％以上である。
【0017】
本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層と交互に配置される内部電極を含む本体と、上記本体上に配置される外部電極を含み、上記外部電極は、上記内部電極と連結される電極層と、上記電極層上に配置され、第１金属間化合物及びガラスを含む金属間化合物層と、上記金属間化合物層上に配置され、第２金属間化合物及び低融点金属を含む導電性連結部、複数の金属粒子及び樹脂を含む導電性樹脂層と、を含み、上記導電性連結部の粒子及び上記複数の金属粒子のうちフェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径が１０μｍ以上である粒子の個数の合計をＮ１、上記導電性連結部の粒子及び上記複数の金属粒子の全体個数をＮ２としたとき、Ｎ２に対するＮ１の比（Ｎ１／Ｎ２）は１５％以上である。
【発明の効果】
【0018】
本発明の様々な効果の一つは、積層型電子部品の信頼性を向上させたことである。
【0019】
本発明の様々な効果の一つは、導電性樹脂層と焼結電極層との界面の間の密着力を向上させ、界面の浮きが発生することを抑制することである。
【0020】
本発明の様々な効果の一つは、導電性樹脂層に含まれる導電性粒子の分散された形態によって電気導電性が弱くなる問題を解決することである。
【0021】
本発明の様々な効果の一つは、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）などの高温環境において導電性樹脂層で発生するアウトガス（Ｏｕｔｇａｓ）により焼結電極層と導電性樹脂層との界面に浮きが発生することを抑制することである。
【0022】
本発明の様々な効果の一つは、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）などの高温環境において導電性樹脂層で発生するアウトガス（Ｏｕｔｇａｓ）により焼結電極層と導電性樹脂層との界面以外でも導電性樹脂層の内部が破れて浮きが発生することを抑制することである。
【0023】
但し、本発明の多様でありながらも有意義な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程で、より容易に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【0024】
【図1】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示した図面である。
【図6a】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品のＢ領域付近の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いて撮影した後、第１金属間化合物が生成された領域を彩色した写真である。
【図7a】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品のＢ領域付近の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いて撮影した後、導電性物質が生成された領域を彩色した写真である。
【図8】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品のＢ領域付近の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いて撮影した写真である。
【図9】本発明の一実施形態に係る誘電体層及び内部電極が積層された本体を分解して概略的に示した分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0025】
図１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示した図面であり、図２は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図を概略的に示した図面であり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図を概略的に示した図面であり、図４は、図２のＢ領域を拡大して示した図面であり、図５は、図４のＣ領域を拡大して示した図面であり, 図8は, 本発明の一実施形態に係る積層型電子部品のＢ領域付近の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いて撮影した写真であり,図９は、本発明の一実施形態に係る誘電体層及び内部電極が積層された本体を分解して概略的に示した分解斜視図である。
【0026】
【0027】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び上記誘電体層と交互に配置される内部電極１２１、１２２を含む本体１１０と、上記本体上に配置される外部電極１３０、１４０を含み、上記外部電極は、上記内部電極と連結される電極層１３１、１４１と、上記電極層上に配置され、第１金属間化合物１３２ａ、１４２ａ及びガラス１３２ｂ、１４２ｂを含む金属間化合物層１３２、１４２と、上記金属間化合物層１３２、１４２上に配置され、第２金属間化合物及び低融点金属を含む導電性連結部１３３ｃ、１４３ｃ、複数の金属粒子１３３ａ、１４３ａ及び樹脂１３３ｂ、１４３ｂを含む導電性樹脂層１３３、１４３と、を含み、上記金属間化合物層１３２の第１方向の成分の長さに対する第１金属間化合物１３２ａが形成された領域の第１方向の成分の長さの比は、２０％以上である。
【0028】
本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されている。
【0029】
本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は六面体状またはこれと類似した形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮によって、本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではなく、実質的に六面体状を有することができる。
【0030】
本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに対向する第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、かつ第３方向に互いに対向する第５及び第６面５、６を有することができる。
【0031】
本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。
【0032】
本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量を得ることができる限り特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例として、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３またはＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３などが挙げられる。
【0033】
上記誘電体層１１１を形成する材料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーに本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。
【0034】
本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａと、上記容量形成部Ａの上部及び下部に形成されたカバー部１１２、１１３を含むことができる。
【0035】
また、上記容量形成部Ａは、キャパシタの容量形成に寄与する部分であって、誘電体層１１１を間に挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を繰り返し積層して形成されることができる。
【0036】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができ、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0037】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は内部電極を含まず、誘電体層１１１と同一材料を含むことができる。
【0038】
すなわち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、セラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。
【0039】
また、上記容量形成部Ａの側面には、マージン部１１４、１１５が配置されることができる。
【0040】
マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第６面６に配置されたマージン部１１４及び第５面５に配置されたマージン部１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、上記セラミック本体１１０の幅方向の両側面に配置されることができる。
【0041】
マージン部１１４、１１５は、図３に示したように、上記本体１１０を第１及び第３方向（幅－厚さ）方向で切断した断面で第１及び第２内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０との境界面の間の領域を意味することができる。
【0042】
マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0043】
マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成されるところを除いて、導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することで形成されたものであることができる。
【0044】
また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極が本体の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａの両側面に幅方向に積層してマージン部１１４、１１５を形成することもできる。
【0045】
内部電極１２１、１２２は誘電体層１１１と交互に配置されることができる。
【0046】
内部電極１２１、１２２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４でそれぞれ第１及び第２外部電極と接触することができる。
【0047】
図２を参照すると、第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３で第１外部電極130と接触し、第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４で第２外部電極140と接触することができる。
【0048】
このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。
【0049】
図９を参照すると、本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートを交互に積層した後、焼成して形成することができる。
【0050】
内部電極１２１、１２２に含まれる導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上であることができ、本発明はこれに限定されるものではない。
【0051】
また、内部電極１２１、１２２は、セラミックグリーンシート上に導電性ペーストを印刷して内部電極を形成することができ、内部電極用導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができる。
【0052】
本発明の一実施形態によると、外部電極は、内部電極１２１、１２２と連結される電極層１３１、１４１と、上記電極層上に配置され、第１金属間化合物１３２ａ、１４２ａ及びガラス１３２ｂ、１４２ｂを含む金属間化合物層１３２、１４２と、上記金属間化合物層上に配置され、第２金属間化合物１３３ｃ、１４３ｃ及び低融点金属を含む導電性連結部１３３ｃ、１４３ｃ、複数の金属粒子１３３ａ、１４３ａ及び樹脂１３３ｂ、１４３ｂを含む導電性樹脂層１３３、１４３と、を含み、上記金属間化合物層１３２、１４２の第１方向の成分の長さに対する上記第１金属間化合物１３２ａ、１４２ａが形成された領域の第１方向の成分の長さの比は、２０％以上であることができる。
【0053】
図２を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品の外部電極１３０、１４０は、内部電極１２１、１２２と接続される電極層１３１、１４１、前記電極層上に配置される金属 肝臓化合物層１３２、１４２、金属間化合物層上に配置される導電性樹脂層１３３、１４３を含むことができ、このとき、導電性樹脂層上に配置される第１めっき層１３４、１４４および第 １めっき層上に配置された第２めっき層１３５、１４５を含むことができるが、第１めっき層および第２めっき層は本発明の必須の構成ではない場合がある。
【0054】
図４のＢ領域は、第１外部電極１３０の一部を拡大して示したが、第１外側電極１３０は、第１内部電極１２１と電気的に接続し、第２外部電極１４０は第２内部電極１２２と接続する差異があるのみであって、第１外部電極１３０と第２外部電極１４０の構成は類似するため、以下では、第１外部電極１３０を基準に説明するが、これは第２外部電極１４０に関する説明を含むものとする。
【0055】
電極層１３１、１４１は、本体と外部電極を機械的に接合させる役割を果たし、内部電極と外部電極を電気的及び機械的に接合させる役割を果たす。
【0056】
上記電極層１３１、１４１は、本体１１０の長さ方向の一面を介して交互に露出した第１及び第２内部電極１２１、１２２と接触して直接的に連結されることで、第１及び第２外部電極１３０、１４０と第１及び第２内部電極１２１、１２２との間の電気的導通を確保する。
【0057】
すなわち、上記電極層１３１、１４１は、第１電極層１３１及び第２電極層１４１から構成されることができ、上記第１電極層１３１は、本体１１０の長さ方向の一面を介して露出した第１内部電極１２１と接触して直接的に連結されることで、第１外部電極１３０と第１内部電極１２１との間の電気的導通を確保する。
【0058】
また、上記第２電極層１４１は、本体１１０の長さ方向の他面を介して露出した第２内部電極１２２と接触して直接的に連結されることで、第２外部電極１４０と第２内部電極１２２との間の電気的導通を確保する。
【0059】
このような電極層１３１、１４１は金属成分を含むことができ、このような例として、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）またはこれらの合金がある。より好ましくは、上記金属成分で焼結された銅を用いることができる。
【0060】
このとき、電極層１３１、１４１は、本体１１０の第３及び第４面３、４から本体１１０の第１及び第２面１、２の一部までそれぞれ延長するように形成されることができる。
【0061】
また、電極層１３１、１４１は、本体１１０の第３及び第４面３、４から本体の第５及び第６面５、６の一部までそれぞれ延長するように形成されることができる。
【0062】
【0063】
図５を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００は、上記電極層１３１上に配置される金属間化合物層１３２を含むことができる。
【0064】
上記金属間化合物層１３２は、第１金属間化合物１３２ａ及びガラス１３２ｂを含むことができる。
【0065】
ここで、第１金属間化合物１３２ａは、導電性樹脂層１３３に含まれる低融点金属と電極層１３１に含まれる金属が反応して形成された金属間化合物（Ｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）を意味することができる。
【0066】
例えば、第１金属間化合物１３２ａは、電極層１３１に銅（Ｃｕ）が含まれ、導電性樹脂層１３３に含まれる低融点金属がＳｎである場合、低融点金属であるＳｎが電極層１３１に含まれるＣｕと本体１１０の方向に反応して形成されたＣｕ３Ｓｎであることができる。上記金属間化合物層１３２は、信頼性及び電気的連結性を向上させる役割を果たす。金属間化合物層１３２は、上記電極層１３１を覆うように配置されることができる。
【0067】
本発明の一実施形態によると、電極層１３１を形成し、電極層１３１上に低融点のペーストを塗布及び焼成して外部電極１３０を形成することができる。
【0068】
これにより、電極層１３１に含まれた金属粒子１３３ａとペーストに含まれた低融点の金属粒子が相互拡散して第１金属間化合物１３２ａが形成され、電極層１３１と導電性樹脂層１３３との間の界面において第１金属間化合物が層（ｌａｙｅｒ）状になって金属間化合物層１３２が形成されることができる。
【0069】
本発明の一実施形態によると、金属間化合物層１３２上に第２金属間化合物及び低融点金属を含む導電性連結部１３３ｃ、複数の金属粒子１３３ａ及び樹脂１３３ｂを含む導電性樹脂層が配置されることができる。
【0070】
第２金属間化合物は、導電性樹脂層１３３の内部の複数の金属粒子１３３ａの一部が低融点金属と反応して形成された金属間化合物（Ｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）を意味することができる。
【0071】
したがって、第２金属間化合物は導電性樹脂層１３３の内部に形成され、金属間化合物を形成した後に残っている低融点金属及び金属結合を介して導電性連結部１３３ｃを形成することができる。
【0072】
例えば、導電性樹脂層１３３をＡｇ－Ｓｎ系エポキシ樹脂ペーストを用いて形成する場合、第２金属間化合物はＡｇ及びＳｎが反応したＡｇ３Ｓｎであることができ、Ｃｕ－Ｓｎ系エポキシ樹脂ペーストを用いて形成する場合、第２金属間化合物はＣｕ３ＳｎまたはＣｕ６Ｓｎ５であることができる。
【0073】
導電性樹脂層１３３は、金属間化合物層１３２及び第１めっき層１３４を電気的及び機械的に接合させる役割を果たし、積層型電子部品１００を基板に実装する際に、機械的または熱的環境で発生する引張ストレス（ｓｔｒｅｓｓ）を吸収してクラック（ｃｒａｃｋ）が発生することを防止し、基板の反りから積層型電子部品１００を保護する役割を果たすことができる。
【0074】
導電性連結部１３２ｃは、金属が溶融した状態で複数の金属粒子１３２ａを囲んで互いに連結する役割を果たし、本体１１０の内部の応力を最小化させ、高温負荷及び耐湿負荷特性を向上させることができる。
【0075】
導電性連結部１３２ｃは、第２金属間化合物及び低融点金属を含むことができるため、優れた電気導電性を有することができる。
【0076】
従来の場合、電極層１３１上に導電性樹脂層１３３を形成した場合、電極層１３１と導電性樹脂層１３３の成分の差異によって結合力が弱くなり、これによってめっき液及び外部水分の浸透に脆弱になるという問題点があった。
【0077】
また、導電性樹脂層１３３の場合、エポキシなどの高分子が工程後の最終産物に存在するため、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）などの高温環境において十分な結合力が確保できないという問題がある可能性がある。
【0078】
特に、金属間化合物層１３２の第１方向の成分の長さに対する第１金属間化合物１３２ａが形成された領域の第１方向の成分の長さの比が２０％未満である場合には、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）などの高温環境においての電極層１３１と導電性樹脂層１３３との間の十分な結合力が確保できないおそれがある。ここで、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）とは、積層型電子部品１００をはんだを用いて基板に実装する際に、はんだを溶融処理して接合させるための熱処理を意味する。
【0079】
本発明の一実施形態によると、金属間化合物層１３２の第１方向の成分の長さに対する第１金属間化合物１３２ａが形成された領域の第１方向の成分の長さの割合を２０％以上に調整して、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）などの高温環境においても電極層１３１と導電性樹脂層１３３との間の十分な結合力を維持して電極層１３１と導電性樹脂層１３３との間の界面に浮きが発生することを抑制することができ、電極層１３１と導電性樹脂層１３３との間の安定した電気的連結性を確保することができる。
【0080】
電極層１３１と導電性樹脂層１３３との間の十分な結合力を確保するために、金属間化合物層１３２の第１方向の成分の長さに対する第１金属間化合物１３２ａが形成された領域の第１方向の成分の長さの割合が２０％以上であることが好ましいが、２２．１％以上であることがさらに好ましい。
【0081】
ここで、第１方向とは、積層方向または厚さＴ方向を意味することができ、第１方向の成分の長さとは、全体長さのうち第１方向（積層または厚さ方向）と平行な成分の長さの合計を意味することができる。
【0082】
第１金属間化合物１３２ａが形成された領域の第１方向の成分の長さと金属間化合物層１３２の第１方向の成分の長さは、金属間化合物層１３２の長さ－厚さ方向に幅の１／２まで研磨した後、頭面３、４に配置された金属間化合物層１３２の厚さ方向の中央地点を基準に積層型電子部品の全体厚さをＴとするとき、厚さ×長さ＝（０．３Ｔ～０．４Ｔ）×（２０μｍ）領域（Ｄ領域）を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて撮影した後、ＩｍａｇｅＪプログラムによって測定した平均値であることができる。
【0083】
上記本発明の一実施形態のように、導電性樹脂層１３３が導電性連結部１３３ｃ、複数の金属粒子１３３ａ及び樹脂１３３ｂを含む場合、金属粒子を含む導電性連結部１３３ｃ及び複数の金属粒子１３３ａは、樹脂１３３ｂと高分子－金属結合を成すようになり、接合力が弱いという問題がある。
【0084】
また、導電性樹脂層１３３の剛性が弱い場合、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）工程などの高温環境において発生するアウトガス（Ｏｕｔｇａｓ）によって導電性樹脂層１３３の内部が破れて、高温信頼性が悪化する現象が起きる。
【0085】
一実施形態において、上記導電性連結部１３３ｃの粒子及び複数の金属粒子１３３ａのうちフェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径が１０μｍ以上である粒子の個数の合計をＮ１、上記導電性連結部１３３ｃの粒子及び上記複数の金属粒子１３３ａの全体個数を合計をＮ２としたとき、Ｎ２に対するＮ１の割合（Ｎ１／Ｎ２）は１５％以上であることができる。
【0086】
これにより、高分子－金属結合によって接着力が弱い場合にも、導電性連結部１３３ｃ及び複数の金属粒子１３３ａが樹脂１３３ｂを押さえる役割を果たして導電性樹脂層１３３全体の接着力を向上させることができる。
【0087】
このような接着力の向上により、導電性樹脂層１３３の剛性が増加するため、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）工程などの高温環境において発生するアウトガス（Ｏｕｔｇａｓ）により導電性樹脂層１３３の内部が破れる現象を防止して、高温信頼性を向上させることができる。
【0088】
Ｎ１／Ｎ２が１５％未満である場合、導電性連結部１３３ｃ及び複数の金属粒子１３３ａが樹脂１３３ｂを押さえる役割を果たし難く、導電性樹脂層１３３全体が優れた剛性を確保することが難しい可能性がある。
【0089】
したがって、Ｎ１／Ｎ２は１５％以上であることが好ましいが、１５．２％以上であることがさらに好ましい。
【0090】
このような構成から、電極層１３１と導電性樹脂層１３３との間の界面での浮きを防止するだけでなく、導電性樹脂層１３３の内部の破れを防止して外部電極１３０全体が優れた高温信頼性及び電気導電性を有するようにすることができる。
【0091】
一方、フェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径は、金属粒子の向かい合う２つの接線間の距離を意味することができる。特に、本発明の一実施形態に係るフェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径は、金属粒子の接線対の間の最大距離を測定した最大フェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径を意味することができるが、これに制限されるものではなく、最小フェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径でも構わない。
【0092】
また、最大フェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径または最小フェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径は、長さ－厚さ方向に幅の１／２まで研磨した後、頭面３、４に配置された導電性樹脂層１３３の厚み方向の中央地点を基準に積層型電子部品の全体厚さをＴとするとき、厚さ×長さ＝（０．０６Ｔ～０．０８Ｔ）×（１５μｍ～２５μｍ）領域（Ｅ領域）を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて撮影した後、イメージ分析プログラム（ＩｍａｇｅＪ）を用いて計算した値を意味することができる。
【0093】
導電性連結部１３３ｃは、第２金属間化合物または低融点金属を含むことができるため、導電性連結部１３３ｃの粒子は、第２金属間化合物粒子または低融点金属の粒子を含むことができる。
【0094】
導電性連結部１３３ｃの粒子の大きさは、導電性樹脂層１３３の一部に形成される程度の大きさであれば十分である。
【0095】
導電性連結部１３３ｃの粒子及び複数の金属粒子は、様々な物質が一つの塊をなしたクラスター（Ｃｌｕｓｔｅｒ）であることができ、クラスター（Ｃｌｕｓｔｅｒ）をなす物質の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いて５０００倍の倍率で拡大したイメージ上でも区別しにくいほど一体化することができる。
【0096】
上述のように、導電性樹脂層に含まれた導電性連結部１３３ｃ、低融点金属、複数の金属粒子１３３ａのフェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径及び散布を調節しても、導電性物質の粒子は分散した形で配置されることができる。
【0097】
このような場合、ホッピング伝導（Ｈｏｐｐｉｎｇ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ）の比重が高く、バンド伝導（Ｂａｎｄ ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ）の比重が高い場合に比べて、電気導電性が弱く、導電性樹脂層１３３と金属間化合物層１３２との間の高分子－金属結合が優勢となるため、結合力が弱く、高温環境において電極層１３１と導電性樹脂層１３３との間の界面で浮きが発生するおそれがある。
【0098】
一実施形態において、図５を参照すると、上記導電性樹脂層１３３に含まれた上記導電性連結部１３３ｃの一部は、上記金属間化合物層１３２に含まれた上記第１金属間化合物１３２ａの一部と直接接触することで、バンド伝導（Ｂａｎｄ ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ）の比重を高めて電気的連結性を改善することができ、金属間化合物層１３２または第１めっき層１３４が導電性連結部１３３ｃと金属結合を形成するようにして、高温信頼性をさらに向上させることができる。
【0099】
従来の導電性金属を含む電極層１３１上に導電性樹脂層１３３を形成する場合、電極層１３１と導電性樹脂層１３３との間の界面にめっき液及び外部水分の浸透が行われ、積層型電子部品１００の信頼性が脆弱になるという問題点がある。
【0100】
一実施形態において、上記電極層１３１を形成し、上記電極層１３１上に低融点のペーストを塗布及び焼成して外部電極１３０を形成することができる。
【0101】
これにより、電極層１３１に含まれた金属粒子とペーストに含まれた低融点の金属粒子が相互拡散して、第１金属間化合物１３２ａが層（ｌａｙｅｒ）の形態で形成されることができ、第１金属間化合物１３２ａを含む金属間化合物層１３２上に導電性樹脂層１３３が形成されることができる。すなわち、電極層１３１と導電性樹脂層１３３との間において第１金属間化合物１３２ａが層（ｌａｙｅｒ）状になって金属間化合物層１３２が形成されることができる。
【0102】
このとき、上記第１金属間化合物１３２ａはＣｕ３Ｓｎであることができる。すなわち、電極層１３１に含まれた金属粒子であるＣｕと導電性ペーストに含まれた低融点の金属粒子であるＳｎが結合して形成されたＣｕ３Ｓｎであることができる。
【0103】
第１金属間化合物をＣｕ３Ｓｎとすることで、電極層１３１と導電性樹脂層１３３との間のめっき液及び外部水分の浸透を防止することができ、積層型電子部品１００の信頼性をさらに向上させることができる。
【0104】
また、Ａｇ－Ｓｎ系－エポキシ樹脂またはＣｕ－Ｓｎ系－エポキシ樹脂の導電性ペーストを用いて導電性樹脂層１３３を形成するが、Ｓｎはんだの量を調整することで、金属間化合物層１３２上に第２金属間化合物及び低融点金属を含む導電性連結部、複数の金属粒子及び樹脂を含むことができる。
【0105】
このとき、低融点金属は、好ましくは３００℃以下の融点を有する金属であることができる。
【0106】
例えば、２１３℃～２２０℃の融点を有するＳｎを含むことができる。乾燥及び硬化工程を経る過程でＳｎが溶融し、溶融したＳｎが毛細管現象によってＡｇなどの高融点の金属粒子に侵入するようになり、金属粒子と反応して第２金属間化合物を形成することができる。
【0107】
一実施形態において、上記導電性連結部１３３に含まれた第２金属間化合物は、上記導電性樹脂層１３３を形成する導電性ペーストに含まれたＳｎとＣｕ、Ａｇ、及びＡｇがコーティングされたＣｕのいずれか一つが反応した金属間化合物であることができる。
【0108】
したがって、上記第２金属間化合物は、Ｃｕ３Ｓｎ、Ｃｕ６Ｓｎ５、及びＡｇ３Ｓｎの少なくともいずれか一つを含むことができ、上記複数の金属粒子１３３ａは、ＳｎまたはＳｎ系合金と反応しないＣｕ、Ａｇ、及びＡｇがコーティングされたＣｕであることができ、上記低融点金属は、上記複数の金属粒子１３３ａと反応しないＳｎまたはＳｎ系合金であることができる。
【0109】
第２金属間化合物及び低融点金属を含む導電性連結部１３３ｃ、複数の金属粒子１３３ａ及び樹脂を含む導電性樹脂層１３３を金属間化合物層１３２上に形成することで、積層型電子部品１００の外部衝撃に対する剛性を向上させながらも電気的連結性をさらに向上させることができる。
【0110】
一実施形態において、上記電極層１３１は導電性金属及びガラスを含むことができる。電極層に含まれるガラスは、電極層に含まれた金属粒子及び導電性ペーストに含まれた低融点の金属粒子であるＳｎが結合して金属間化合物層を形成するとき、電極層と導電性樹脂層との界面で反応せずに残ることがある。
【0111】
したがって、上記ガラス１３３ｂは上記金属間化合物層１３３に含まれることができる。
【0112】
樹脂１３４ｂは、電気絶縁性を有する熱硬化性樹脂を含むことができる。
【0113】
このとき、上記熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ樹脂であることができ、本発明がこれに限定されるものではない。
【0114】
樹脂１３４ｂは、金属間化合物層１３２と第１めっき層１３４との間を機械的に連結させる役割を果たすことができ、外部電極１３０に弾性を付与して外部の変形によって外部電極１３０にクラックが形成されることを防止する役割を果たすことができる。
【0115】
一実施形態において、上記外部電極１３０は、上記導電性樹脂層１３３上に配置される第１めっき層１３４を含むことができる。
【0116】
第１めっき層１３４は、実装特性を向上させる役割を果たす。第１めっき層１３４の種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち一つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層で形成されることができる。
【0117】
例えば、第１めっき層１３４は、導電性樹脂層１３３上に配置されるＮｉめっき層であることができる。
【0118】
このとき、上記導電性連結部１３３ｃの一部は、上記第１めっき層１３４の一部と直接的に接触することにより、上記第１めっき層１３４と上記金属間化合物層１３２を連結する役割を果たすことができる。
【0119】
すなわち、図４を参照すると、導電性連結部１３３ｃの一部は、金属間化合物層１３２に含まれた第１金属間化合物１３２ａの一部と直接的に接触するか、第１めっき層１３４の一部と直接的に接触することで、バンド伝導（Ｂａｎｄ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ）の比重を高めて電気的連結性を改善することができ、物理的結合力も改善させて高温信頼性をさらに向上させることができる。
【0120】
一実施形態において、上記外部電極１３０は、上記第１めっき層１３４上に配置される第２めっき層１３５を含むことができる。
【0121】
第２めっき層１３５は、実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層の種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち一つ以上を含むめっき層であることができる。
【0122】
例えば、Ｎｉめっき層上に配置されるＳｎめっき層を含むことができる。
【0123】
以下では、本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品について具体的に説明し、上述した実施形態と重複する説明は省略する。
【0124】
本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び上記誘電体層と交互に配置される内部電極１２１、１２２を含む本体１１０と、上記本体上に配置される外部電極１３０、１４０を含み、上記外部電極は、上記内部電極と連結される電極層１３１、１４１と、上記電極層上に配置され、第１金属間化合物１３２ａ、１４２ａ及びガラス１３２ｂ、１４２ｂを含む金属間化合物層１３２、１４２と、上記金属間化合物層１３２、１４２上に配置され、第２金属間化合物及び低融点金属を含む導電性連結部１３３ｃ、１４３ｃ、複数の金属粒子１３３ａ、１４３ａ及び樹脂１３３ｂ、１４３ｂを含む導電性樹脂層１３３、１４３と、を含み、上記導電性連結部１３３ｃの粒子及び上記複数の金属粒子１３３ａのうちフェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径が１０μｍ以上である粒子の個数の合計をＮ１、上記導電性連結部１３３ｃの粒子及び上記複数の金属粒子１３３ａの全体個数をＮ２としたとき、Ｎ２に対するＮ１の比（Ｎ１／Ｎ２）は１５％以上である。
【0125】
従来の場合、導電性樹脂層１３３が導電性連結部１３３ｃ、複数の金属粒子１３３ａ及び樹脂１３３ｂを含む場合、金属粒子を含む導電性連結部１３３ｃ及び複数の金属粒子１３３ａは樹脂１３３ｂと高分子－金属結合を成すようになり、接合力が弱いという問題がある。
【0126】
また、導電性樹脂層１３３の剛性が弱い場合、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）工程のような高温環境において発生するアウトガス（Ｏｕｔｇａｓ）によって導電性樹脂層１３３の内部が破れて高温信頼性が悪化する現象が起きる。
【0127】
一実施形態において、上記導電性連結部１３３ｃの粒子及び複数の金属粒子１３３ａのうちフェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径が１０μｍ以上である粒子の個数の合計をＮ１、既導電性連結部１３３ｃの粒子及び複数の金属粒子１３３ａの全体個数の合計をＮ２としたとき、Ｎ２に対するＮ１の割合（Ｎ１／Ｎ２）は１５％以上であることができる。
【0128】
これにより、金属－樹脂間の接合力が弱い場合にも、導電性連結部１３３ｃ及び複数の金属粒子１３３ａが樹脂１３３ｂを押さえる役割を果たし、導電性樹脂層１３３の全体の接合力を向上させることができる。
【0129】
このような接合力の向上により、導電性樹脂層１３３の剛性が増加するため、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）工程のような高温環境において発生するアウトガス（Ｏｕｔｇａｓ）により導電性樹脂層１３３の内部が破れる現象を防止して、高温信頼性を向上させることができる。
【0130】
Ｎ１／Ｎ２が１５％未満である場合、導電性連結部１３３ｃ及び複数の金属粒子１３３ａが樹脂１３３ｂを押さえる役割を果たし難く、導電性樹脂層１３３全体が優れた剛性を確保しにくいことがある。
【0131】
したがって、Ｎ１／Ｎ２は１５％以上であることが好ましいが、１５．２％以上であることがさらに好ましい。
【0132】
導電性連結部１３３ｃは、第２金属間化合物または低融点金属を含むことができるため、導電性連結部１３３ｃの粒子は、第２金属間化合物粒子または低融点金属の粒子を含むことができる。
【0133】
導電性連結部１３３ｃの粒子の大きさは、導電性樹脂層１３３の一部に形成される程度の大きさであれば十分である。
【0134】
導電性連結部１３３ｃの粒子と複数の金属粒子は、複数の物質が一つの塊をなしたクラスター（Ｃｌｕｓｔｅｒ）であることができ、クラスター（Ｃｌｕｓｔｅｒ）をなす物質の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いて５０００倍の倍率で拡大したイメージ上でも区別しにくいほど一体化することができる。
【0135】
上記本発明の他の一実施形態に係る積層型電子部品１００は、上述した本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１００の一実施形態と同様の構成を有することができる。
【0136】
したがって、上述した本発明の一実施形態と重複する説明は省略する。
【0137】
以下では、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法について具体的に説明するが、本発明がこれに制限されるものではなく、本実施形態の積層型電子部品の製造方法に関する説明のうち、上述した積層型電子部品と重複する説明は省略する。
【0138】
本実施形態に係る積層型電子部品の製造方法は、まず、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーを含んで形成されたスラリーをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥して複数個のセラミックグリーンシートを設ける。
【0139】
上記セラミックグリーンシートは、セラミック粉末、バインダー、及び溶剤を混合してスラリーを製造し、上記スラリーをドクターブレード法などで数μｍの厚さを有するシート（ｓｈｅｅｔ）状に製作したものである。
【0140】
次に、上記グリーンシート上にニッケル粉末などの導電性金属を含む内部電極用導電性ペーストをスクリーン印刷工法などで塗布して内部電極を形成する。
【0141】
この後、内部電極が印刷されたグリーンシートを複数層積層して積層体を設ける。この場合、積層体の上下面に内部電極が印刷されていないグリーンシートを複数層積層してカバーを形成することができる。
【0142】
次に、積層体を焼成して本体を設けた後、上記第１及び第２内部電極とそれぞれ電気的に連結されるように、上記本体の第３及び第４面に電極層をそれぞれ形成する。
【0143】
上記本体は、誘電体層、内部電極及びカバーを含み、誘電体層は、内部電極が印刷されたグリーンシートを焼成して形成されるものであり、上記カバーは、内部電極が印刷されていないグリーンシートを焼成して形成されるものである。
【0144】
上記内部電極は、互いに異なる極性を有する第１及び第２内部電極で形成されることができる。
【0145】
次に、上記本体の一面及び他面に電極層を形成する。
【0146】
上記電極層は、導電性金属である銅及びガラスを含む外部電極形成用導電性ペーストを上記本体の一面及び他面に塗布することで形成することができる。
【0147】
上記電極層を形成する方法は、ディッピング方法により形成することができ、これに制限されるものではなく、シートを転写する方法あるいは無電解めっき法またはスパッタリング工法を用いて電極層を形成することができる。
【0148】
次に、電極層上に複数の金属粒子、樹脂及び低融点金属を含む低融点ペーストを塗布及び乾燥した後、硬化熱処理して第１金属間化合物からなる第１金属間化合物層、上記第１金属間化合物層上に配置され、導電性連結部、複数の金属粒子、樹脂からなる導電性樹脂層を形成する。
【0149】
例えば、上記低融点ペーストは、Ａｇパウダー、Ｃｕパウダー、ＡｇがコーティングされたＣｕパウダー、Ｓｎ系はんだパウダー及び熱硬化性樹脂を混合した後、３－ロールミル（３－ｒｏｌｌ ｍｉｌｌ）を用いて分散させることで製造することができる。Ｓｎ系はんだパウダーは、Ｓｎ、Ｓｎ９６．５Ａｇ３．０Ｃｕ０．５、Ｓｎ４２Ｂｉ５８及びＳｎ７２Ｂｉ２８から選択された１種以上を含むことができ、Ａｇパウダーに含まれたＡｇの粒子大きさは、０．５～３μｍであることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0150】
そして、上記電極層の外側に上記低融点ペーストを塗布し、乾燥及び硬化して第１金属間化合物、第２金属間化合物、及び導電性樹脂層を形成することができる。
【0151】
上記熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ樹脂を含むことができ、本発明がこれに限定されるものではなく、例えば、ビスフェノールＡ樹脂、グリコールエポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂またはこれらの誘導体のうち分子量が小さくて常温において液状である樹脂であることができる。
【0152】
金属間化合物層１３２に含まれる第１金属間化合物１３２ａの形成される長さを調節するか、導電性樹脂層１３３に含まれた導電性連結部１３３ｃ、複数の金属粒子１３３ａ及び低融点金属の割合や粒子の大きさを制御する方法は多様であることができる。
【0153】
具体的には、硬化温度、Ｓｎ系はんだパウダーの量、熱硬化性樹脂の量、焼成雰囲気を有機的に調節して制御することができるが、これに制限されるものではない。
【0154】
さらに、上記導電性樹脂層上に第１めっき層及び第２めっき層を形成する段階をさらに含むことができる。
【0155】
例えば、導電性樹脂層上に第１めっき層であるニッケルめっき層を形成し、ニッケルめっき層上に第２めっき層であるスズめっき層を形成することができる。
【0156】
（実施例１）
金属間化合物層１３２の総長さに対する第１金属間化合物１３２ａが形成された領域の長さの割合を測定し、それによる浮きの不良有無を［表１］に記載した。
金属間化合物層１３２の総長さに対する第１金属間化合物１３２ａが形成された領域の長さの割合を測定し、それによる浮きの不良有無を［表１］に記載した。
【0157】
図７ａを参照すると、金属間化合物層１３２の長さ－厚さ方向に幅の１／２まで研磨した後、頭面３、４に配置された金属間化合物層１３２の厚さ方向の中央地点を基準に積層型電子部品の全体厚さをＴとするとき、厚さ×長さ＝（０．３Ｔ～０．４Ｔ）×（２０μｍ）領域（Ｄ領域）で、２０個のサンプルからサンプル当たり１枚ずつ切断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて撮影した後、導電性物質が形成された領域を彩色した。
【0158】
図６ａは、ＩｍａｇｅＪプログラムを介して第１金属間化合物１３２ａが形成された地点の色をモノクロに変更した写真である。
【0159】
上記変更された領域の厚さ方向（第１方向）の長さの総合計を第１金属間化合物１３２ａが形成された領域の長さとし、第１金属間化合物１３２ａが形成された地点を含んで形成されていない領域も含む領域の厚さ方向（第１方向）の総長さを金属間化合物層１３２の総長さとした。
【0160】
例えば、図６ｂを参照すると、Ｄ領域において第１金属間化合物１３２ａが形成された領域が黒色で表示され、第１金属間化合物１３２ａを除いたガラス１３２ｂ、電極層１３１、空隙などは黒色で表示されない。
【0161】
上記第１金属間化合物１３２ａが形成された領域において、第１方向の成分の長さを全て加えた値（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３）を第１金属間化合物１３２ａが形成された領域の長さとし、上記第１金属間化合物１３２ａが形成されていない領域の長さも含む金属間化合物層１３２と電極層１３１との間の界面の第１方向の成分の総長さを金属間化合物層１３２の総長さ（Ｌ）とした。
【0162】
したがって、この場合、金属間化合物層１３２の総長さに対する第１金属間化合物１３２ａが形成された領域の長さの割合は（（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３）／Ｌ）に該当する。
【0163】
浮きの発生有無は試験番号当たり３０個のサンプルに対して第１方向－第２方向または第２方向－第３方向に実装し、実装された状態でＲｅｆｌｏｗを５回繰り返した。
【0164】
この後、基板に実装されたサンプルのまま切断し、サンプル１個当たりの外部電極両面をそれぞれＸ－ｒａｙ撮影し、外部電極部分に明るい帯が存在する場合には浮きが発生するものとし、明るい帯がない場合には浮きが発生していないものと評価した。
【0165】
また、３０個のサンプルで浮きが全く発生しない場合（０％）をＯＫ、浮きが１％でも発生した場合をＮＧと記載した。
【0166】
【表1】
【0167】
試験番号１～３の場合、金属間化合物層１３２の総長さに対する第１金属間化合物１３２ａが形成された領域の長さの割合が２０％以上であることから、電極層１３１と導電性樹脂層１３３との界面の間に浮きが発生することを抑制できることが確認できた。
【0168】
試験番号４～５の場合、金属間化合物層１３２の総長さに対する第１金属間化合物１３２ａが形成された領域の長さの割合が２０％未満であることから、浮き発生が抑制される効果が確認できなかった。
【0169】
（実施例２）
導電性樹脂層１３３に含まれた内部ネットワーク構造の割合に応じた導電性樹脂層の内部の浮き程度について測定した後、表２に記載した。
導電性樹脂層１３３に含まれた内部ネットワーク構造の割合に応じた導電性樹脂層の内部の浮き程度について測定した後、表２に記載した。
【0170】
内部ネットワーク構造の割合は、次のように測定することができる。
【0171】
図７ａを参照すると、長さ－厚さ方向に幅の１／２まで研磨した後、頭面３、４に配置された導電性樹脂層１３３の厚さ方向の中央地点を基準に積層型電子部品の全体厚さをＴとするとき、厚さ×長さ＝（０．０６Ｔ～０．０８Ｔ）×（１５μｍ～２５μｍ）領域（Ｅ領域）において、２０個のサンプルからサンプル当たり１枚ずつ切断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いてイメージを撮影した。
【0172】
図７ｂを参照すると、ＩｍａｇｅＪプログラムにより導電性連結部１１３ｃ、複数の金属粒子１１３ａ及び低融点金属が形成された領域をモノクロ処理した。したがって、図７ｂのように、Ｅ領域において樹脂１３３ｂはモノクロ処理されない。
【0173】
このとき、モノクロで表示されたクラスターのフェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径（Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３）をＩｍａｇｅＪプログラムで測定する。
【0174】
図７ｃを参照すると、フェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径とは、クラスターの向かい合う２つの接線間の距離を意味することができる。
【0175】
上記測定されたフェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径は、最大フェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径であることができる。すなわち、上記フェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径は、クラスターの接線対の間の最大距離を意味することができる。
【0176】
本発明の一実施形態または他の一実施形態においては、誤差を最小化するためにＥ領域の外郭にかかるクラスターは、測定されたフェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径の２倍をフェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径とし、ノイズを除去するために０．５μｍ以下のクラスターは除外した後、１０μｍ以上のフェレット（Ｆｅｒｅｔ）直径を有するクラスターの個数をＮ１、全体クラスターの個数をＮ２としたとき、Ｎ１／Ｎ２による導電性樹脂層１３３の破れの発生有無を測定した。
【0177】
破れの発生有無は試験番号当たり３０個のサンプルに対して第１方向－第２方向または第２方向－第３方向に実装し、実装された状態でＲｅｆｌｏｗを５回繰り返した。
【0178】
サンプルが実装された基板をそのまま切断し、サンプル１個当たりの外部電極の両面をそれぞれＸ－ｒａｙ撮影し、外部電極部分に明るい帯が存在する場合には破れが発生したものとし、明るい帯がない場合には破れが発生しないものと評価した。その後、断面分析により破れの発生有無をさらに確認した。
【0179】
表２では、２０個のサンプルで破れが全く発生しない場合（０％）をＯＫ、破れが１％でも発生した場合をＮＧと記載した。
【0180】
【表2】
【0181】
試験番号１の場合、Ｎ１／Ｎ２が１５％未満であることから、導電性樹脂層の内部の破れによる浮きを抑制することが確認できなかった。
【0182】
試験番号２～８の場合、Ｎ１／Ｎ２１５％以上であることから、導電性樹脂層の内部の破れを防止して浮きを抑制することを確認した。
【0183】
したがって、本発明の一実施形態のようにＮ１／Ｎ２は１５％以上に調整することで、電極層１３１と導電性樹脂層１３３との界面での浮きを防止するだけでなく、導電性樹脂層１３３の内部の破れを防止して、外部電極１３０全体が優れた信頼性及び電気導電性を有するようにすることができる。
【0184】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。
【符号の説明】
【0185】
１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３０、１４０ 外部電極
１３１ 電極層
１３２ 金属間化合物層
１３２ａ 第１金属間化合物
１３２ｂ ガラス
１３３ 導電性樹脂層
１３３ａ 複数の金属粒子
１３３ｂ 樹脂
１３３ｃ 導電性連結部
１３４ 第１めっき層
１３５ 第２めっき層
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３０、１４０ 外部電極
１３１ 電極層
１３２ 金属間化合物層
１３２ａ 第１金属間化合物
１３２ｂ ガラス
１３３ 導電性樹脂層
１３３ａ 複数の金属粒子
１３３ｂ 樹脂
１３３ｃ 導電性連結部
１３４ 第１めっき層
１３５ 第２めっき層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6a】
【図6b】
【図7a】
【図7b】
【図7c】
【図8】
【図9】