特開 2023-62762 ワーク洗浄装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023062762

(43)【公開日】2023-05-09

(54)【発明の名称】ワーク洗浄装置

(51)【国際特許分類】

   B08B 3/10 20060101AFI20230427BHJP

   B08B 5/00 20060101ALI20230427BHJP

   B23Q 41/02 20060101ALI20230427BHJP

   B23B 25/00 20060101ALI20230427BHJP

   B23Q 11/00 20060101ALI20230427BHJP

【ＦＩ】

B08B3/10 A

B08B5/00 Z

B23Q41/02 Z

B23B25/00 A

B23Q11/00 N

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021172851

(22)【出願日】2021-10-22

(71)【出願人】

【識別番号】000237271

【氏名又は名称】株式会社ＦＵＪＩ

(74)【代理人】

【識別番号】110000604

【氏名又は名称】弁理士法人 共立特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】福永 敏貴

(72)【発明者】

【氏名】野口 修平

(72)【発明者】

【氏名】二村 洋輔

(72)【発明者】

【氏名】木野 裕也

【テーマコード（参考）】

3B116

3B201

3C011

3C042

3C045

【Ｆターム（参考）】

3B116AA46

3B116AB13

3B116AB37

3B116BB02

3B116BB83

3B116BB88

3B116CD43

3B201AA46

3B201AB13

3B201AB40

3B201BB02

3B201BB83

3B201BB88

3B201BB91

3B201BC05

3B201CB12

3B201CC12

3B201CD43

3C011BB36

3C042RA29

3C045HA02

(57)【要約】

【課題】洗浄効果を高めて工程間で搬送中のワークを洗浄可能なワーク洗浄装置を提供すること。
【解決手段】ワーク洗浄装置は、異なる工作機械によって実行される工程間で搬送されるワークを洗浄する洗浄用液体と、洗浄用液体を貯留するタンクと、を備え、ワークが次工程に向けて搬送中にワークの全部又は一部が洗浄用液体に浸漬される。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

異なる工作機械によって実行される工程間で搬送されるワークを洗浄する洗浄用液体と、
前記洗浄用液体を貯留するタンクと、を備え、
前記ワークが次工程に向けて搬送中に前記ワークの全部又は一部が前記洗浄用液体に浸漬される、ワーク洗浄装置。

【請求項2】

前記洗浄用液体に全部又は一部を浸漬した後の前記ワークに正圧エアを噴射するエアブロー装置を有する、請求項１に記載のワーク洗浄装置。

【請求項3】

前記ワークの全部又は一部を前記洗浄用液体に浸漬した状態で、前記洗浄用液体及び前記ワークの少なくとも一方を加振する振動装置を有する、請求項１又は２に記載のワーク洗浄装置。

【請求項4】

前記振動装置は、
前記洗浄用液体を加振する振動発生装置を含む、請求項３に記載のワーク洗浄装置。

【請求項5】

前記振動装置は、
前記ワークを鉛直方向にて昇降する昇降装置を含む、請求項３に記載のワーク洗浄装置。

【請求項6】

前記昇降装置は、前記ワークを保持する保持部を有する、請求項５に記載のワーク洗浄装置。

【請求項7】

鉛直方向にて上方における前記タンクの開口を開閉する開閉装置を有する、請求項１－６の何れか一項に記載のワーク洗浄装置。

【請求項8】

前記ワークの前記洗浄用液体に浸漬される一部は、前記次工程の加工時における前記ワークの被把持部分を含む、請求項１－７の何れか一項に記載したワーク洗浄装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書は、ワーク洗浄装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来から、例えば、下記特許文献１に開示された処理支援装置が知られている。この従来の処理支援装置は、ワークを搬送するために走行台車部が工場内を移動している間に、工作機械によって加工の施されたワークを洗浄する洗浄装置を備えている。洗浄装置は、洗浄液又はエアを機械加工されたワークに吹き付けることにより、ワークに付着した切粉等の異物を除去するようになっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２１－６３５９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、工作機械による機械加工後のワークを洗浄する場合、機械加工後に工作機械の機内で洗浄を行うと、ワークを洗浄するための洗浄時間が必要となるために、ワークの加工に要するサイクルタイムに及ぼす影響が大きくなる。この点に関し、工作機械の機外においてワークを洗浄する場合には、従来において機械加工後のワークを搬送するための時間を洗浄時間の一部として利用することが可能となるため、サイクルタイムに及ぼす影響を小さくすることができる。

【0005】

又、工程間でワークを搬送する途中でワークの洗浄する場合には、工作機械の機内でワークを洗浄する場合に比べて、洗浄時間を長く設定してワークを洗浄することが可能となる。これにより、ワークから異物を除去することができ、その結果、残存した異物が次工程の加工に影響を及ぼすことを防止することができる。従って、工程間で搬送中のワークを洗浄することは、生産性を向上させることができる点で極めて有効である。

【0006】

ところで、上述した従来の洗浄装置は、ワークに対して洗浄液及びエアを吹き付けることにより、ワークに付着した異物を除去するようになっている。この場合、例えば、薄片状の異物が表面に密着した状況では、洗浄時間を長く設定してワークに洗浄液及びエアを吹き付けても、付着した異物を除去できない場合がある。従って、洗浄効果を高めてワークを洗浄することが望まれる。

【0007】

本明細書は、洗浄効果を高めて工程間で搬送中のワークを洗浄可能なワーク洗浄装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本明細書は、異なる工作機械によって実行される工程間で搬送されるワークを洗浄する洗浄用液体と、洗浄用液体を貯留するタンクと、を備え、ワークが次工程に向けて搬送中にワークの全部又は一部が洗浄用液体に浸漬される、ワーク洗浄装置を開示する。

【0009】

これによれば、ワークを次工程に向けて搬送中において、タンクに貯留された洗浄用液体に対してワークの全部又は一部を浸漬して、ワークを洗浄することができる。これにより、例えば、ワークに密着した切粉等の異物とワークの表面との間に洗浄用液体が浸透し易くなり、異物を除去する洗浄効果を高めることができる。又、ワークを洗浄用液体に浸漬することによって洗浄するため、例えば、洗浄用液体を吹き付ける場合に比べて、洗浄効果を高めつつ省エネルギーを実現することができる。

【0010】

ここで、除去された異物は、例えば、タンクの内部において回収することができる。このため、異物がタンクの外部に飛散することを防止することができる。これにより、ワーク洗浄装置の周囲に設置された工作機械の作動が、除去に伴って飛散した異物によって一時的に停止する状況（所謂、チョコ停が生じる状況）等が生じることを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】加工システムを説明するための正面図である。

【図2】ワーク洗浄装置の構成を説明するための図である。

【図3】図２の制御装置によって実行される洗浄プログラムのフローチャートである。

【図4】ワーク洗浄装置の作動についてワークの搬入を説明するための断面図である。

【図5】ワーク洗浄装置の作動についてワークの浸漬を説明するための断面図である。

【図6】ワーク洗浄装置の作動について図２の振動発生装置による振動発生及び昇降装置によるワークの上下動を説明するための断面図である。

【図7】ワーク洗浄装置の作動について図２のエアブロー装置による正圧エアの噴出を説明するための断面図である。

【図8】ワーク洗浄装置の作動についてワークの搬出を説明するための断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、ワーク洗浄装置について、図面を参照しながら説明する。本実施形態においては、異なる工作機械を含む複数の処理機械に対してワークを搬送するローダを備えて形成された加工システムにワーク洗浄装置が適用される場合を例示して説明する。

【0013】

１．加工システム１０の全体構成
加工システム１０は、図１に示すように、複数（本実施形態においては３個）の処理機械１１、処理機械１２及び処理機械１３を備える。又、加工システム１０は、処理機械１１と処理機械１２との間に搬送中のワークＷを仮置きする仮置台１４を備える。又、加工システム１０は、処理機械１１，１２，１３に対して、後述する洗浄用液体としても機能する冷却用のクーラント液を供給するクーラント供給装置１５を備える。

【0014】

又、加工システム１０は、図１に示すように、処理機械１１、仮置台１４、処理機械１２、ワーク洗浄装置２０、及び、処理機械１３の各々に対して、機械加工前（処理前）のワークＷを搬入すると共に機械加工後（処理後）のワークＷを搬出するローダ１６を備える。ここで、以下の説明においては、加工システム１０に関する「左右」、「上下」を、加工システム１０の正面側から見た場合における左右、上下として扱うこととする。

【0015】

１－１．処理機械１１
処理機械１１は、ワークＷに所定の加工又は処理を施す。処理機械１１としては、複数種類を例示することができる。処理機械１１としては、例えば、ワークＷに機械加工を施す工作機械である旋盤（切削盤）、研削盤及びマシニングセンタや、ワークＷに処理を施す検測機等を例示することができる。尚、本実施形態においては、処理機械１１が旋盤（切削盤）である場合を例示する。

【0016】

１－２．処理機械１２
処理機械１２も、ワークＷに所定の加工又は処理を施す。処理機械１２としても、複数種類を例示することができる。処理機械１２としては、例えば、ワークＷに機械加工を施す工作機械である旋盤（切削盤）、研削盤及びマシニングセンタや、加工前ストック台、加工後ストック台を例示することができ、又、ワークＷに処理を施す検測機等を例示することができる。尚、本実施形態においては、処理機械１２が旋盤（切削盤）である場合を例示する。

【0017】

処理機械１２は、図１に示すように、反転装置１２ａを備える。反転装置１２ａは、例えば、処理機械１１によって下側が切削加工されたワークＷを把持して上下反転させる。これにより、処理機械１２は、ワークＷの上側を切削加工することができる。

【0018】

１－３．処理機械１３
処理機械１３も、ワークＷに所定の加工又は処理を施す。処理機械１３としても、複数種類を例示することができる。処理機械１３としては、例えば、ワークＷに機械加工を施す工作機械である旋盤（切削盤）、研削盤及びマシニングセンタや、加工前ストック台、加工後ストック台を例示することができ、又、ワークＷに処理を施す検測機等を例示することができる。尚、本実施形態においては、処理機械１３がドリルによる削孔加工（孔開け）やミーリング加工等を行うマシニングセンタである場合を例示する。

【0019】

１－４．仮置台１４
仮置台１４は、加工システム１０において、処理機械１１によって切削加工されたワークＷを仮置きするためのものである。仮置台１４は、例えば、ローダ１６によって処理機械１１から搬出されたワークＷをローダ１６が再度把持（所謂、掴み直し）するために用いられる。

【0020】

１－５．クーラント供給装置１５
クーラント供給装置１５は、処理機械１１，１２，１３に対して、加工点に供給されるクーラント液を供給する。又、クーラント供給装置１５は、後に詳述するワーク洗浄装置２０に対して、洗浄用液体としてのクーラント液Ｌｃ（図２を参照）を供給する。このため、クーラント供給装置１５は、ポンプ、切替弁及び配管（何れも図示省略）等を有している。

【0021】

これにより、クーラント供給装置１５は、処理機械１１，１２，１３に対して、加工中に加圧したクーラント液を連続的に供給する。又、クーラント供給装置１５は、ワーク洗浄装置２０に対して、例えば、ワークＷの洗浄に伴って減少した場合にクーラント液Ｌｃを補充するために供給したり、或いは、ワークＷの洗浄に伴って切粉等の異物が回収された（蓄積した）場合にクーラント液Ｌｃを循環させるために供給したりする。ここで、クーラント液Ｌｃを循環させる場合には、クーラント供給装置１５に異物をろ過するフィルタを設けることが好ましい。

【0022】

１－６．ローダ１６
ローダ１６は、図１に示すように、走行駆動部１６１と、伸縮部１６２と、把持部１６３とを有する。走行駆動部１６１は、図示省略の駆動用モータ及び駆動力伝達機構等を有し、処理機械１１、処理機械１２、処理機械１３、仮置台１４、及び、ワーク洗浄装置２０の上側にてＹ軸方向に沿って懸架されたレール１７上を走行する。

【0023】

これにより、ローダ１６は、走行駆動部１６１が作動することにより、所定の位置、即ち、処理機械１１、仮置台１４、処理機械１２、ワーク洗浄装置２０、及び、処理機械１３に対するワークＷの搬入出位置に移動することができる。尚、本実施形態においては、ローダ１６は、図１に示すように、「ワークの搬送方向」に沿ってそれぞれの搬入出位置に移動し、処理機械１３の搬入出位置まで移動した後は処理機械１１の搬入出位置に戻るようになっている。

【0024】

伸縮部１６２は、図示省略のシリンダ機構を有し、ローダ１６がワークＷのそれぞれの搬入出位置まで移動して停止した状態で、伸縮する。これにより、ローダ１６は、複数の搬入出位置にて、各々の処理機械１１，１２，１３、仮置台１４及びワーク洗浄装置２０にワークＷを搬入出することができる。

【0025】

把持部１６３は、図示省略のアクチュエータ及びアクチュエータによって作動する把持爪を有し、ワークＷを把持（クランプ）又は解放（アンクランプ）する。これにより、ローダ１６は、それぞれの搬入出位置にてワークＷを搬入する場合、把持部１６３が機械加工前（処理前）のワークＷを把持（クランプ）している。そして、ローダ１６は、伸縮部１６２が伸張することにより、把持部１６３が、把持（クランプ）しているワークＷを各々の処理機械１１，１２，１３、仮置台１４及びワーク洗浄装置２０に搬入して設置する。尚、ローダ１６は、ワークＷを搬入して設置した後は、把持部１６３がワークＷを解放（アンクランプ）し、伸縮部１６２が縮小する。

【0026】

一方、ローダ１６は、ワークＷを搬出する場合、伸縮部１６２が伸張することにより、把持部１６３がワークＷに接近して把持（クランプ）する。そして、ローダ１６は、把持部１６３がワークＷを把持（クランプ）した状態で伸縮部１６２が縮小し、走行駆動部１６１の駆動により次の搬入出位置（即ち、次工程）まで移動する。これにより、ローダ１６は、順次、ワークＷを搬入出位置、即ち、処理機械１１、仮置台１４、処理機械１２、ワーク洗浄装置２０、及び、処理機械１３に対して搬送することができる。

【0027】

ここで、本実施形態においては、ワークＷを搬送するために、加工システム１０がローダ１６を備える場合を例示する。しかし、処理機械１１から処理機械１２を経て処理機械１３までワークＷを搬送可能であれば、ローダ１６に代えて、例えば、多関節ロボットを用いることも可能である。

【0028】

１－７．制御盤１８
制御盤１８は、処理機械１１、処理機械１２、処理機械１３、クーラント供給装置１５及びローダ１６の各々の作動を制御する制御機器（例えば、ＰＬＣ等）を主要構成部品として備える。又、制御盤１８は、後述するワーク洗浄装置２０の制御装置２６と通信可能であり、制御装置２６からの各種要求情報に従って、主に、クーラント供給装置１５及びローダ１６の作動を制御する。尚、制御盤１８は、表示装置（図示省略）を備えており、作業者に対して処理機械１１、処理機械１２、処理機械１３、クーラント供給装置１５及びローダ１６の各々の作動状態を表示することができる。又、制御盤１８は、入力装置（図示省略）を備えており、作業者による処理機械１１、処理機械１２、処理機械１３、クーラント供給装置１５及びローダ１６の各々に対する指令等を入力することができる。

【0029】

２．ワーク洗浄装置２０
ワーク洗浄装置２０は、異なる工作機械、例えば、処理機械１２によって実行される切削工程と、処理機械１３によって実行される削孔工程の工程間に配置され、ローダ１６によって搬送されるワークＷを洗浄する装置である。

【0030】

ワーク洗浄装置２０は、図１に示すように、例えば、ワークに対する加工の工程順が切削加工、削孔加工の順であり、この工程順に従って処理機械１２及び処理機械１３が並設されている場合、処理機械１２と処理機械１３の間に配置される。これにより、ローダ１６が処理機械１２から次工程で削孔加工する処理機械１３にワークＷを搬送する場合、搬送する途中で処理機械１２，１３の機外のワーク洗浄装置２０によりワークＷを洗浄し、洗浄後にワークＷを処理機械１３に搬送することができる。即ち、本工程を行う処理機械１２と次工程を行う処理機械１３との間にワーク洗浄装置２０を配置することにより、図１に示すように、ローダ１６による「ワークの搬送方向」に沿った一方向にすることができるため、ワークＷの搬送効率を向上させることができる。

【0031】

尚、ワーク洗浄装置２０の配置については、本工程（本実施形態においては、処理機械１２）と次工程（本実施形態においては、処理機械１３）の間に配置することに限られず、必要に応じて、配置を適宜変更可能であることは言うまでもない。例えば、ワーク洗浄装置２０の設置場所を確保するために、本工程を行う処理機械１２の前側（図１にて仮置台１４を示した処理機械１２の左側）に配置したり、次工程を行う処理機械１３の後側（図１にて処理機械１３の右側）に配置したりすることも可能である。これらの場合、例えば、処理機械１２による切削加工が完了し、ローダ１６が機械加工後のワークＷを受け取った後に、ローダ１６が一旦ワーク洗浄装置２０に向けてワークを搬送し、洗浄後のワークＷを次工程の処理機械１３に搬送することになる。

【0032】

ワーク洗浄装置２０は、図２に示すように、洗浄用液体を貯留するタンク２１、振動発生装置２２、昇降装置２３、エアブロー装置２４、シャッタ装置２５及び制御装置２６を有する。ここで、洗浄用液体としては、例えば、加工システム１０に設けられたクーラント供給装置１５が加工時に加工点に向けて供給するクーラント液Ｌｃを用いることができる。

【0033】

タンク２１は、例えば、金属製又は樹脂製であり、上下方向（Ｚ軸方向）にて上側に開口２１１を有する。即ち、タンク２１は、周方向及び上下方向にて下側（底部）に壁部２１２を有する。更に、タンク２１は、加工システム１０に設けられたクーラント供給装置１５から供給されるクーラント液Ｌｃを内部に受け入れるための供給口２１３を有する。

【0034】

振動装置を形成する振動発生装置２２は、タンク２１の壁部２１２に対して外側にて接触した状態で配置される。振動発生装置２２は、所謂、超音波を発生することが可能であり、発振器２２１とホーン２２２とを有する。発振器２２１は、例えば、数ＫＨｚ～数十ＫＨｚ程度の周波数域における所定の周波数の振動を発生させるものである。ホーン２２２は、発振器２２１が発生した振動を増幅するものである。

【0035】

これにより、振動発生装置２２は、発振器２２１及びホーン２２２によって発生した振動、即ち、超音波を、壁部２１２を介してタンク２１の内部に貯留されたクーラント液Ｌｃに伝達する。即ち、本実施形態においては、振動発生装置２２は、タンク２１の内部に貯留されたクーラント液Ｌｃを加振する。尚、振動発生装置２２の配置については、タンク２１の外部に配置することに限られず、例えば、タンク２１の内部にてクーラント液Ｌｃ中に浸漬させて配置することも可能である。

【0036】

昇降装置２３は、ワークＷを鉛直方向（Ｚ軸方向）にて昇降させるものである。昇降装置２３は、タンク２１の外部から壁部２１２を貫通して配置されたシリンダ２３１とシリンダ２３１の端部に連結された保持部２３２とを有する。シリンダ２３１は、上下方向（Ｚ軸方向）に沿って伸縮可能であり、図２に示すように、伸長した状態で保持部２３２が貯留されたクーラント液Ｌｃの液面から離間し、縮小した状態で保持部２３２（及びワークＷ）が貯留されたクーラント液Ｌｃ中に浸漬した状態になる。

【0037】

ここで、昇降装置２３は、ワークＷがクーラント液Ｌｃに浸漬された状態で、シリンダ２３１が小刻みに上下方向に伸縮することができ、その結果、保持部２３２に保持されたワークＷを小刻みに振動させることができる。即ち、昇降装置２３は、振動装置を形成する。尚、シリンダ２３１と壁部２１２との間には、クーラント液Ｌｃの漏出を防止するシール部材が設けられることは言うまでもない。

【0038】

保持部２３２は、ワークＷの形状に合わせて形成され、例えば、円盤状に形成される。保持部２３２は、ワークＷを固定することなく載置したり、ワークＷを固定して保持したりすることができる。尚、本実施形態においては、ワークＷが保持部２３２に単に載置される場合を例示する。

【0039】

エアブロー装置２４は、例えば、工場の正圧エア供給装置（図示省略）に接続されたマニホールド２４１と、マニホールド２４１に接続された複数（本実施形態においては、２本）のエアブロー配管２４２と、エアブロー配管に設けられて正圧エアを噴出するノズル２４３を有する。エアブロー装置２４は、図２に示すように、上下方向にて予め設定された吹き付け位置Ｈに昇降装置２３によって配置されたワークＷに対して、正圧エアを吹き付ける。これにより、エアブロー装置２４は、ワークＷに付着したクーラント液Ｌｃや切粉等の異物を、正圧エアによって吹き飛ばすことができる。

【0040】

開閉装置としてのシャッタ装置２５は、シャッタ２５１と、シリンダ２５２とを有する。シャッタ２５１は、タンク２１の開口２１１を開閉可能に覆うものである。シリンダ２５２は、伸縮することにより、シャッタ２５１を開位置と閉位置との間で移動させる。これにより、シャッタ装置２５は、シリンダ２５２の伸長によって閉位置に移動したシャッタ２５１が開口２１１の全体を覆う。従って、ワークＷの洗浄の際に、クーラント液Ｌｃが外部に飛び散ることを防止することができる。又、シャッタ装置２５は、シリンダ２５２の縮小によってシャッタ２５１が開位置に移動すると、タンク２１の開口２１１を開放する。従って、ローダ１６は、タンク２１の開口２１１が開放された状態で、ワークＷをワーク洗浄装置２０に搬入出することができる。

【0041】

制御装置２６は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、各種インターフェースを有するコンピュータ装置を主要構成部品とするものである。制御装置２６は、振動発生装置２２、昇降装置２３、エアブロー装置２４及びシャッタ装置２５の各々の作動を制御することにより、ワーク洗浄装置２０の作動を統括的に制御する。制御装置２６は、制御盤１８と通信可能に接続されており、各工程の加工状態やローダ１６の作動状態に応じてワーク洗浄装置２０の作動を制御する。

【0042】

２－１．ワーク洗浄装置２０の作動
次に、ワーク洗浄装置２０の作動について説明する。ワーク洗浄装置２０の制御装置２６（より詳しくは、コンピュータ装置を形成するＣＰＵ。以下同じ）は、図３に示す洗浄プログラムのステップＳ１０にて実行を開始する。

【0043】

続くステップＳ１１において、制御装置２６は、現在、タンク２１の内部にワークＷが存在しているか否かを判定する。例えば、制御装置２６は、エアブロー装置２４によって正圧エアを噴射させた後にシャッタ装置２５を作動させていない場合には、未だワークＷがタンク２１の内部に存在しているため、「Ｙｅｓ」と判定してステップＳ１２に進む。或いは、制御装置２６は、制御盤１８との通信により、ローダ１６がワークＷの搬出を未だ行っていない場合にも、未だワークＷがタンク２１の内部に存在しているため、「Ｙｅｓ」と判定してステップＳ１２に進む。

【0044】

一方、制御装置２６は、例えば、エアブロー装置２４によって正圧エアを噴射した後にシャッタ装置２５が作動し、シャッタ２５１が開位置に位置している場合、制御盤１８と通信する。そして、制御装置２６は、制御盤１８との通信により、ローダ１６がワークＷの搬出を行っていれば、既にワークＷがタンク２１の外部に搬出されている（例えば、図８を参照）ため、「Ｎｏ」と判定してステップＳ１３に進む。

【0045】

ステップＳ１２においては、制御装置２６は、ローダ１６の制御盤１８に対し、ワークＷの搬出を要求する搬出要求情報Ｒｏを出力する。このとき、制御装置２６は、シャッタ装置２５を作動させてシャッタ２５１を開位置まで移動させる。

【0046】

制御盤１８は、搬出要求情報Ｒｏを取得すると、ローダ１６の走行駆動部１６１を駆動させ、ワーク洗浄装置２０に対応する搬入出位置にローダ１６を移動させる。続いて、制御盤１８は、ローダ１６の伸縮部１６２を伸長させ、把持部１６３によりワークＷを把持（クランプ）する。そして、制御盤１８は、ローダ１６の伸縮部１６２を縮小させた後、走行駆動部１６１を駆動させて、ローダ１６を処理機械１３に向けて移動させる。即ち、制御盤１８は、ワーク洗浄装置２０によって洗浄されたワークＷを、例えば、次工程にて削孔加工を行う処理機械１３に搬送する。

【0047】

ステップＳ１３においては、制御装置２６は、図４に示すように、タンク２１の内部にて、例えば、吹き付け位置Ｈ１に位置する保持部２３２にワークＷを設置（載置）させる。このため、制御装置２６は、図３に示すように、制御盤１８に対し、ワークＷの搬入を要求する搬入要求情報Ｒｉを出力する。尚、ステップＳ１３のステップ処理においては、シャッタ装置２５においては、シリンダ２５２が縮小することによってシャッタ２５１が開位置に位置している。

【0048】

制御盤１８は、搬入要求情報Ｒｉを取得すると、ローダ１６の走行駆動部１６１を駆動させ、ワーク洗浄装置２０に対応する搬入出位置にローダ１６を移動させる。尚、制御盤１８が搬入要求情報Ｒｉに従ってローダ１６の走行駆動部１６１を駆動させる際には、把持部１６３が、例えば、本工程にて切削加工を行った処理機械１２から搬出したワークＷを把持（クランプ）している。続いて、制御盤１８は、ローダ１６の伸縮部１６２を伸長させ、把持部１６３が把持（クランプ）しているワークＷを保持部２３２上において解放（アンクランプ）する。これにより、図４に示すように、処理機械１２によって加工された（例えば、切削加工された）ワークＷが保持部２３２に載置されて取り付けられる。そして、制御装置２６は、ステップＳ１４のステップ処理を実行する。

【0049】

ステップＳ１４においては、制御装置２６は、シャッタ装置２５にシャッタ２５１を閉じさせる。即ち、シャッタ装置２５においては、シリンダ２５２が伸張することによりシャッタ２５１を閉位置まで移動させる。これにより、シャッタ装置２５は、図５に示すように、シャッタ２５１を閉じる、換言すれば、タンク２１の開口２１１をシャッタ２５１で覆うことができる。制御装置２６は、シャッタ装置２５を作動させると、ステップＳ１５に進む。

【0050】

再び、図３に戻り、ステップＳ１５においては、制御装置２６は、保持部２３２に載置された（取り付けられた）ワークＷをタンク２１の内部に貯留された洗浄用液体であるクーラント液Ｌｃ中に浸漬させる。即ち、昇降装置２３は、図５に示すように、保持部２３２にワークＷが載置された状態で、シリンダ２３１を縮小させることにより、ワークＷをクーラント液Ｌｃ中に浸漬させる。

【0051】

このように、ワークＷをクーラント液Ｌｃ中に浸漬させることにより、例えば、薄片状の切粉（異物）がワークＷの表面に密着している状況において、クーラント液Ｌｃが異物とワークＷの表面との間に浸透する。その結果、異物がワークＷの表面から剥がれ易く（離間し易く）なり、高い洗浄効果によって異物を除去することができる。そして、制御装置２６は、昇降装置２３を作動させると、ステップＳ１６に進む。

【0052】

ここで、本実施形態においては、制御装置２６は、昇降装置２３を作動させるに当たり、図５に示すように、ワークＷの全体を洗浄対象部位とし、クーラント液Ｌｃ中にワークＷの全体を浸漬させるようにシリンダ２３１を大きく縮小させる。ところで、必ずしもワークＷの全体をクーラント液Ｌｃ中に浸漬させる必要はない。例えば、図５にて一点鎖線により示すように、次工程において処理機械１３が加工中に把持するワークＷの被把持部分Ｗ１（例えば、ワークＷの下面側）のみを洗浄対象部位とする場合には、洗浄対象部位のみを即ちワークＷの一部である次工程における被把持部分Ｗ１のみをクーラント液Ｌｃ中に浸漬させるようにシリンダ２３１を小さく縮小させても良い。

【0053】

再び、図３に戻り、ステップＳ１６においては、制御装置２６は、ワークＷの全部（又は一部）がクーラント液Ｌｃ中に浸漬された状態で、少なくともクーラント液Ｌｃを加振させる振動発生装置２２を作動させる。これにより、振動発生装置２２は、図６に示すように、タンク２１の壁部２１２を介して発生した超音波をクーラント液Ｌｃに伝達する。このように、超音波がクーラント液Ｌｃに伝達された場合、例えば、薄片状の切粉（異物）がワークＷの表面に密着している状況において、クーラント液Ｌｃが異物とワークＷの表面との間により浸透し易くなる。

【0054】

その結果、異物がワークＷの表面から剥がれ易く（離間し易く）なり、即ち、洗浄効果がより高まり、異物を除去することができる。そして、制御装置２６は、振動発生装置２２を作動させることにより、クーラント液Ｌｃを振動させると、ステップＳ１７に進む。

【0055】

尚、振動発生装置２２は、発生した振動を壁部２１２を介して伝達することにより、ワークＷが浸漬されたクーラント液Ｌｃを主に振動させる。これにより、クーラント液Ｌｃ中に浸漬されたワークＷにおいては、表面に接触するクーラント液Ｌｃが振動することにより、表面に付着した切粉等の異物を除去即ち異物を洗浄することができる。ここで、例えば、ワークＷが保持部２３２に載置されたのみであれば、つまり、ワークＷが保持部２３２に固定されていなければ、クーラント液Ｌｃの振動が伝達されて、ワークＷも振動する場合がある。

【0056】

再び、図３に戻り、ステップＳ１７においては、制御装置２６は、昇降装置２３を作動させて保持部２３２を所定時間が経過するまで、又は、所定回数だけ上下動させる。即ち、昇降装置２３は、図６にて上下の矢印によって示すように、シリンダ２３１の伸長及び縮小を所定時間又は所定回数だけ繰り返し行い、保持部２３２をワークＷと共に上昇及び降下、つまり、小刻みに振動させる。

【0057】

ここで、昇降装置２３は、ワークＷの全体がタンク２１に貯留されたクーラント液Ｌｃ中に常に存在する状態で保持部２３２を上下動させる。或いは、ワークＷの一部として次工程（削孔加工）にて保持される被把持部分Ｗ１がタンク２１に貯留されたクーラント液Ｌｃ中に常に存在する状態で保持部２３２を上下動させる。

【0058】

これにより、振動発生装置２２によるクーラント液Ｌｃの加振による異物のワークＷからの剥がれ（離間）に加え、ワークＷの洗浄対象部位がクーラント液Ｌｃに対して相対変位することにより、ワークＷの表面にて異物とクーラント液Ｌｃとの摩擦力が作用してより高い洗浄効果を発揮することができる。そして、制御装置２６は、所定時間が経過するまで、又は、所定回数だけ保持部２３２を上下動させた後、シリンダ２３１の伸縮動作を停止させると、ステップＳ１８に進む。

【0059】

再び、図３に戻り、ステップＳ１８においては、制御装置２６は、振動発生装置２２の作動を停止させる。続く、ステップＳ１９においては、制御装置２６は、図７に示すように、昇降装置２３を作動させて、保持部２３２即ちワークＷを吹き付け位置Ｈまで上昇させる。ここで、吹き付け位置Ｈは、エアブロー装置２４が正圧エアを噴射してワークＷに吹き付けることが可能な位置である。そして、制御装置２６は、昇降装置２３を作動させると、ステップＳ２０に進む。

【0060】

再び、図３に戻り、ステップＳ２０においては、制御装置２６は、エアブロー装置２４を作動させる。これにより、エアブロー装置２４は、図７に示すように、複数のノズル２４３から正圧エアを噴射し、吹き付け位置Ｈにて保持されたワークＷに正圧エアを吹き付ける。従って、ワークＷは、吹き付けられた正圧エアにより、表面に付着したクーラント液Ｌｃや異物が除去される。ここで、制御装置２６は、エアブロー装置２４を所定時間（例えば、数秒程度）が経過するまで、正圧エアの噴射を継続する。そして、制御装置２６は、エアブロー装置２４を作動させると、ステップＳ２１に進む。

【0061】

再び、図３に戻り、ステップＳ２１においては、制御装置２６は、シャッタ装置２５を作動させて、シャッタ２５１を開位置に移動させる。これにより、図８に示すように、タンク２１の上方の開口２１１は開状態となる。そして、前記ステップＳ２１の実行後、制御装置２６は、再び、前記ステップＳ１２のステップ処理を実行する。即ち、制御装置２６は、前記ステップＳ１２のステップ処理を実行することにより、図８に示すように、ローダ１６によって洗浄後のワークＷをタンク２１の内部から取り出す（搬出する）。

【0062】

以上の説明からも理解できるように、ワーク洗浄装置２０によれば、異なる工作機械である処理機械１１、処理機械１２及び処理機械１３によって実行される工程間で搬送されるワークＷを洗浄する洗浄用液体としてのクーラント液Ｌｃと、クーラント液Ｌｃを貯留するタンク２１と、を備え、ワークＷが次工程に向けて搬送中にワークＷの全部又は一部がクーラント液Ｌｃに浸漬される。

【0063】

これにより、ワークＷを次工程に向けて、例えば、処理機械１２から処理機械１３に向けてワークＷを搬送中において、タンク２１に貯留されたクーラント液Ｌｃに対してワークＷの全部又は一部を浸漬して、ワークＷを洗浄することができる。これにより、例えば、ワークＷに密着した切粉等の異物とワークＷの表面との間にクーラント液Ｌｃが浸透し易くなり、異物を除去する洗浄効果を高めることができる。又、ワークＷをクーラント液Ｌｃに浸漬することによって洗浄するため、例えば、クーラント液Ｌｃを吹き付ける場合に比べて、洗浄効果を高めつつ省エネルギーを実現することができる。

【0064】

ここで、除去された異物は、例えば、タンク２１の内部において回収することができる。このため、異物がタンク２１の外部に飛散することを防止することができる。これにより、ワーク洗浄装置２０の周囲に設置された工作機械としての処理機械１１，１２，１３の作動が、除去に伴って飛散した異物によって一時的に停止する状況（所謂、チョコ停が生じる状況）等が生じることを防止することができる。

【0065】

３．変形例
３－１．第一変形例
上述した実施形態においては、ワーク洗浄装置２０が振動発生装置２２を備えるようにした。ところで、上述したように、ワークＷと共に異物をクーラント液Ｌｃ中に浸漬させることにより、クーラント液Ｌｃが異物とワークＷの表面との間に浸透し易くなり、その結果、異物を除去することができる。従って、必要に応じて、振動発生装置２２を省略して、ワーク洗浄装置２０を形成することも可能である。この場合には、ワーク洗浄装置２０の構成を簡略化して製造コストを低減することが可能である。

【0066】

３－２．第二変形例
上述した実施形態においては、ワーク洗浄装置２０が昇降装置２３を備えるようにした。ところで、上述したように、クーラント供給装置１５は、供給口２１３を介してタンク２１内にクーラント液Ｌｃを供給したり、クーラント液Ｌｃを循環させたりすることができる。このため、例えば、ローダ１６が吹き付け位置Ｈに固定された保持部２３２にワークＷを載置した（取り付けた）後、クーラント供給装置１５がクーラント液Ｌｃを供給することにより、保持部２３２に載置された（取り付けられた）ワークＷをクーラント液Ｌｃ中に浸漬させることが可能となる。

【0067】

一方で、ワークＷをクーラント液Ｌｃ中に浸漬させた後、例えば、クーラント供給装置１５がクーラント液Ｌｃを回収することにより、ワークＷをクーラント液Ｌｃから露出させることが可能である。そして、露出したワークＷに対して、エアブロー装置２４が正圧エアを噴射して吹き付けることが可能となる。従って、必要に応じて、昇降装置２３を省略して、ワーク洗浄装置２０を形成することも可能である。この場合には、ワーク洗浄装置２０の構成を簡略化して製造コストを低減することが可能である。

【0068】

３－３．第三変形例
上述した実施形態においては、ワーク洗浄装置２０がエアブロー装置２４を備えるようにした。又、上述した実施形態においては、ワーク洗浄装置２０のタンク２１が洗浄用液体としてクーラント液Ｌｃを貯留するようにした。ところで、例えば、洗浄用液体として、揮発性の高い液体を用いた場合、洗浄用液体からワークＷが露出すると、液体が容易に気化する場合がある。

【0069】

このように、揮発性の高い液体を用いる場合には、正圧エアの吹き付けによる洗浄効果が得られずに若干洗浄効果が減退するものの、エアブロー装置２４を省略してワーク洗浄装置２０を形成することも可能である。この場合には、ワーク洗浄装置２０の構成を簡略化して製造コストを低減することが可能であると共に、ワークＷの洗浄に要するエネルギー（即ち、正圧エアを噴出することに要するエネルギー）を低減することができる。

【0070】

３－４．第四変形例
上述した実施形態においては、ワーク洗浄装置２０がシャッタ装置２５を備えるようにした。しかしながら、例えば、洗浄に用いるクーラント液Ｌｃの量がタンク２１の容量に比べて少なく、又、吹き付け位置Ｈが小さい（タンク２１の底部の壁部２１２からの高さが低い）場合には、必要に応じて、シャッタ装置２５を省略してワーク洗浄装置２０を形成することも可能である。この場合には、ワーク洗浄装置２０の構成を簡略化して製造コストを低減することが可能である。

【0071】

３－５．第五変形例
上述した実施形態においては、加工システム１０に一つのワーク洗浄装置２０を設置するようにした。しかしながら、ワーク洗浄装置２０の設置数は１つに限られるものではなく、加工システム１０に複数のワーク洗浄装置２０を設置可能であることは言うまでもない。

【0072】

又、上述した実施形態においては、クーラント供給装置１５から洗浄用液体としてのクーラント液Ｌｃが供給及び循環されるように、処理機械１２と処理機械１３との間にワーク洗浄装置２０を設置するようにした。しかしながら、例えば、洗浄用液体の供給及び循環を行わない場合には、加工システム１０から離れた場所にワーク洗浄装置２０を設置することも可能である。

【0073】

更に、上述した実施形態においては、加工システム１０に設けられたローダ１６がワークＷを搬送するようにした。これに代えて、例えば、工程間でワークＷを搬送可能な自動搬送車（ＡＧＶ）を用いてワークＷを搬送する場合、自動搬送車にワーク洗浄装置２０を設けることも可能である。即ち、ワーク洗浄装置２０は、工程間で搬送されるワークＷの全部又は一部が洗浄用液体に浸漬される態様であれば、設置場所が限定されない。

【符号の説明】

【0074】

１０…加工システム、１１…処理機械（工作機械）、１２…処理機械（工作機械）、１２ａ…反転装置、１３…処理機械（工作機械）、１４…仮置台、１５…クーラント供給装置、１６…ローダ、１６１…走行駆動部、１６２…伸縮部、１６３…把持部、１７…レール、１８…制御盤、２０…ワーク洗浄装置、２１…タンク、２１１…開口、２１２…壁部、２１３…供給口、２２…振動発生装置（振動装置）、２２１…発振器、２２２…ホーン、２３…昇降装置（振動装置）、２３１…シリンダ、２３２…保持部、２４…エアブロー装置、２４１…マニホールド、２４２…エアブロー配管、２４３…ノズル、２５…シャッタ装置（開閉装置）、２５１…シャッタ、２５２…シリンダ、Ｌｃ…クーラント液（洗浄用液体）、Ｈ…吹き付け位置、Ｗ…ワーク、Ｗ１…被把持部分

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】