特開 2023-62815 電子装置、電子装置の製造方法及び圧着装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023062815

(43)【公開日】2023-05-09

(54)【発明の名称】電子装置、電子装置の製造方法及び圧着装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/60 20060101AFI20230427BHJP

【ＦＩ】

H01L21/60 311Q

H01L21/60 311T

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021172929

(22)【出願日】2021-10-22

(71)【出願人】

【識別番号】000005016

【氏名又は名称】パイオニア株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】000221926

【氏名又は名称】東北パイオニア株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100110928

【弁理士】

【氏名又は名称】速水 進治

(74)【代理人】

【識別番号】100127236

【弁理士】

【氏名又は名称】天城 聡

(72)【発明者】

【氏名】大峡 秀隆

【テーマコード（参考）】

5F044

【Ｆターム（参考）】

5F044KK01

5F044KK21

5F044KK23

5F044LL09

5F044PP16

5F044PP17

(57)【要約】

【課題】圧着部と、当該圧着部によって基板に接合された素子と、の対応関係を簡易に識別する。
【解決手段】第１圧着部５２０Ａによって第１接合部１１０Ａ及び第２接合部２１０Ａが第１樹脂膜３００Ａを介して熱圧着される際、第１部分５２２Ａは、第１周縁領域３１０Ａの第１領域３１２Ａの上面を下方に向けて押圧している。第１圧着部５２０Ａによって第１接合部１１０Ａ及び第２接合部２１０Ａが第１樹脂膜３００Ａを介して熱圧着される際、第２部分５２４Ａは、第１周縁領域３１０Ａの第２領域３１４Ａと鉛直方向に重なっている。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、
導電粒子を含有する樹脂膜を介して前記基板と接合した素子と、
を備え、
前記樹脂膜における前記基板と前記素子とが重なり合う領域の外側に位置する部分が、圧痕が存在する第１領域と、前記第１領域の厚みより厚みが厚い第２領域と、を有する、電子装置。

【請求項2】

請求項１に記載の電子装置において、
前記第２領域が前記樹脂膜の外縁の一部分を含んでいる、電子装置。

【請求項3】

請求項１又は２に記載の電子装置において、
前記第１領域の厚みが前記第２領域の厚みの１％以上５０％以下である、電子装置。

【請求項4】

請求項１～３のいずれか一項に記載の電子装置において、
前記第２領域の前記樹脂膜の硬化度が前記第１領域の前記樹脂膜の硬化度より低い、電子装置。

【請求項5】

請求項１～４のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記基板が、発光装置の基板である、電子装置。

【請求項6】

導電粒子を含有する樹脂膜を介して基板と素子とを圧着部によって接合する工程を備え、
前記圧着部が、
前記樹脂膜における前記基板と前記素子とが重なり合う領域の外側に位置する第１領域を押圧する第１部分と、
前記樹脂膜における前記基板と前記素子とが重なり合う領域の外側に位置する第２領域と重なり、前記第１部分の押圧方向に対して前記第１部分より凹んだ第２部分と、
を有する、電子装置の製造方法。

【請求項7】

請求項６に記載の電子装置の製造方法において、
前記第２部分が前記圧着部の外縁の切欠きによって画定されている、電子装置の製造方法。

【請求項8】

請求項６又は７に記載の電子装置の製造方法において、
前記第２部分の位置及び構成の少なくとも一方が互いに異なる複数の前記圧着部が用いられる、電子装置の製造方法。

【請求項9】

導電粒子を含有する樹脂膜を介して基板と素子とを接合する圧着部を備え、
前記圧着部が、
前記樹脂膜における前記基板と前記素子とが重なり合う領域の外側に位置する第１領域を押圧する第１部分と、
前記樹脂膜における前記基板と前記素子とが重なり合う領域の外側に位置する第２領域と重なり、前記第１部分の押圧方向に対して前記第１部分より凹んだ第２部分と、を有する、圧着装置。

【請求項10】

請求項９に記載の圧着装置において、
前記第２部分が前記圧着部の外縁の切欠きによって画定されている、圧着装置。

【請求項11】

請求項９又は１０に記載の圧着装置において、
前記第２部分の位置及び構成の少なくとも一方が互いに異なる複数の前記圧着部を備える圧着装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子装置、電子装置の製造方法及び圧着装置に関する。

【背景技術】

【0002】

圧着装置によって、異方性導電膜（ＡＣＦ）等の樹脂膜を介して、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイの基板にＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＩＣ（集積回路）チップ等の素子を接合させることがある。

【0003】

特許文献１には、圧着装置の一例について記載されている。当該圧着装置は、複数の圧着部を備えている。各圧着部は、ＡＣＦを介して素子を基板に向けて押圧している。したがって、複数の圧着部によって、複数の素子を複数の基板に同時に接合することができる。

【0004】

特許文献２には、圧着装置の圧着の品質を管理するシステムの一例について記載されている。当該システムは、素子と、素子を所定の供給部から所定のピックアップ位置まで移送するノズルと、の対応関係が記録されたデータを作成している。当該システムは、このデータを参照することで、供給部からピックアップ位置までに素子が移動した経路を特定している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１９－２０１１８８号公報

【特許文献2】特開２０１２－１８６２６０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

圧着装置の圧着には、一定の品質が要求されることがある。例えば特許文献１に記載されているように、複数の圧着部によって複数の素子を複数の基板に接合する場合、複数の圧着部の各々について、圧着の均一性等の一定の品質が要求される。圧着部の圧着の品質を管理するため、圧着部と、当該圧着部によって基板に接合された素子と、の対応関係を識別することが必要な場合がある。当該対応関係を識別するため、例えば特許文献２に記載されているように、当該対応関係が記録されたデータを参照することがある。しかしながら、この場合、当該データをメモリに記憶することが必要になったり、メモリから当該データを読み出すことが必要になったりする等、上記対応関係を識別するための処理が比較的複雑になり得る。

【0007】

本発明が解決しようとする課題としては、圧着部と、当該圧着部によって基板に接合された素子と、の対応関係を簡易に識別することが一例として挙げられる。

【課題を解決するための手段】

【0008】

請求項１に記載の発明は、
基板と、
導電粒子を含有する樹脂膜を介して前記基板と接合した素子と、
を備え、
前記樹脂膜における前記基板と前記素子とが重なり合う領域の外側に位置する部分が、圧痕が存在する第１領域と、前記第１領域の厚みより厚みが厚い第２領域と、を有する、電子装置である。

【0009】

請求項６に記載の発明は、
導電粒子を含有する樹脂膜を介して基板と素子とを圧着部によって接合する工程を備え、
前記圧着部が、
前記樹脂膜における前記基板と前記素子とが重なり合う領域の外側に位置する第１領域を押圧する第１部分と、
前記樹脂膜における前記基板と前記素子とが重なり合う領域の外側に位置する第２領域と重なり、前記第１部分の押圧方向に対して前記第１部分より凹んだ第２部分と、
を有する、電子装置の製造方法である。

【0010】

請求項９に記載の発明は、
導電粒子を含有する樹脂膜を介して基板と素子とを接合する圧着部を備え、
前記圧着部が、
前記樹脂膜における前記基板と前記素子とが重なり合う領域の外側に位置する第１領域を押圧する第１部分と、
前記樹脂膜における前記基板と前記素子とが重なり合う領域の外側に位置する第２領域と重なり、前記第１部分の押圧方向に対して前記第１部分より凹んだ第２部分と、を有する、圧着装置である。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】実施形態に係る電子装置の一部分の平面図である。

【図2】実施形態に係る電子装置の一部分の側面図である。

【図3】図１のＡ－Ａ´断面図である。

【図4】実施形態に係る圧着装置の斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

【0013】

本明細書において「ＡがＢ上に位置する」という表現は、例えば、ＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が位置せずにＡがＢ上に直接位置することを意味してもよいし、又はＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が部分的又は全面的に位置することを意味してもよい。さらに、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」及び「後ろ」等の向きを示す表現は、基本的に図面の向きと合わせて用いるものであって、例えば本明細書に記載された発明品の使用する向きに限定して解釈されるものではない。

【0014】

本明細書において「Ａ及びＢが重なる」という表現は、特に断らない限り、ある方向からの投影像において、Ａの少なくとも一部がＢの少なくとも一部と同じ場所にあることを意味する。このとき複数の要素同士は直接接していてもよいし、又は離間していてもよい。

【0015】

本明細書において「Ａの外側」という表現は、特に断らない限り、Ａの縁を境にＡが位置しない側の部分のことを意味する。

【0016】

本明細書において「Ａの端」という表現は、一方向から見たときのＡとその他の要素との境界を意味し、「Ａの端部」という表現は、当該境界を含むＡの一部の領域を意味し、「Ａの端点」という表現は、当該境界のある一点を意味する。

【0017】

本明細書における「発光装置」とは、ディスプレイや照明等の発光素子を有するデバイスを含む。また、発光素子と直接的、間接的又は電気的に接続された配線、ＩＣ（集積回路）又は筐体等も「発光装置」に含む場合もある。

【0018】

本明細書において「接続」とは、複数の要素が直接的又は間接的を問わずに接続している状態を表す。例えば、複数の要素の間に接着剤又は接合部材が介して接続している場合も単に「複数の要素は接続している」と表現することがある。また、複数の要素の間に、電流、電圧又は電位を供給可能又は伝送可能な部材が存在しており、「複数の要素が電気的に接続している」場合も単に「複数の要素は接続している」と表現することがある。

【0019】

本明細書において、特に断りがない限り「第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）」等の表現は要素を区別するためのものであり、その表現により該当要素の本質、順番、順序又は個数等が限定されるものではない。

【0020】

本明細書において、各部材及び各要素は単数であってもよいし、又は複数であってもよい。ただし、文脈上、「単数」又は「複数」が明確になっている場合はこれに限らない。

【0021】

本明細書において、「ＡがＢを含む」という表現は、特に断らない限り、ＡがＢのみによって構成されていることに限定されず、ＡがＢ以外の要素によって構成され得ることを意味する。

【0022】

本明細書において「断面」とは、特に断らない限り、発光装置を画素や発光材料等が積層した方向に切断したときに現れる面を意味する。

【0023】

本明細書において「有さない」、「含まない」、「位置しない」等の表現は、ある要素が完全に排除されていることを意味してもよいし、又はある要素が技術的な効果を有さない程度に存在していることを意味してもよい。

【0024】

本明細書において、「～後に」、「～に続いて」、「～次に」、「～前に」等の時間的前後関係を説明する表現は、相対的な時間関係を表しているものであり、時間的前後関係が用いられた各要素が必ずしも連続しているとは限らない。各要素が連続していることを表現する場合、「直ちに」又は「直接」等の表現を用いることがある。

【0025】

本明細書において「Ａを加熱する」という表現は、Ａに熱が加わることを意味しており、Ａのみを加熱することに限定されない。当該表現は、例えば、Ａを含む要素が加熱されることを意味してもよい。また、「加熱する」とは故意的又は人為的に熱を加えることを意味し、Ａの周囲の雰囲気の単なる温度変化は含まない。

【0026】

図１は、実施形態に係る第１電子装置１０Ａの一部分の平面図である。図２は、実施形態に係る第１電子装置１０Ａの一部分の側面図である。図３は、図１のＡ－Ａ´断面図である。

【0027】

図１～図３において、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ又は第３方向Ｚを示す矢印は、当該矢印の基端から先端に向かう方向が当該矢印によって示される方向の正方向であり、当該矢印の先端から基端に向かう方向が当該矢印によって示される方向の負方向であることを示している。第１方向Ｘ又は第３方向Ｚを示す黒点付き白丸は、紙面の奥から手前に向かう方向が当該白丸によって示される方向の正方向であり、紙面の手前から奥に向かう方向が当該白丸によって示される方向の負方向であることを示している。第２方向Ｙを示すＸ付き白丸は、紙面の手前から奥に向かう方向が当該白丸によって示される方向の正方向であり、紙面の奥から手前に向かう方向が当該白丸によって示される方向の負方向であることを示している。

【0028】

第１方向Ｘは、後述する第１素子２００Ａの短手方向に平行な方向となっている。第２方向Ｙは、第１方向Ｘに直交している。また、第２方向Ｙは、第１素子２００Ａの長手方向に平行な方向となっている。第３方向Ｚは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙの双方に直交している。第３方向Ｚの正方向は、後述する第１基板１００Ａと第１素子２００Ａとが重なり合っている領域において第１基板１００Ａが位置する側から第１素子２００Ａが位置する側に向かう方向となっている。第３方向Ｚの負方向は、第１基板１００Ａと第１素子２００Ａとが重なり合っている領域において第１素子２００Ａが位置する側から第１基板１００Ａが位置する側に向かう方向となっている。

【0029】

第１電子装置１０Ａは、第１基板１００Ａ、第１素子２００Ａ及び第１樹脂膜３００Ａを備えている。

【0030】

本実施形態において、第１基板１００Ａは、発光装置の基板である。より具体的には、第１基板１００Ａは、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイの基板である。第１基板１００Ａは、例えば、ガラス基板、樹脂基板等である。第１基板１００Ａは、第１接合部１１０Ａを有している。第１接合部１１０Ａは、第１樹脂膜３００Ａを介して第１素子２００Ａに接合されている。本実施形態において、第１接合部１１０Ａは、第１基板１００Ａの第２方向Ｙの正方向側の端部に位置している。本実施形態において、第１基板１００Ａの発光領域は、例えば、第１接合部１１０Ａに対して第２方向Ｙの負方向側に位置している。なお、第１基板１００Ａは、ＯＬＥＤディスプレイの基板に限定されない。例えば、第１基板１００Ａは、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の基板であってもよい。また、第１基板１００Ａは、発光装置の基板に限定されない。例えば、第１基板１００Ａは、半導体装置の基板であってもよい。例えば、第１基板１００Ａは、プリント回路板（ＰＣＢ）であってもよい。

【0031】

本実施形態において、第１素子２００Ａは、電子素子である。より具体的には、第１素子２００Ａは、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）である。第１素子２００Ａは、第２接合部２１０Ａを有している。第２接合部２１０Ａは、第１樹脂膜３００Ａを介して第１基板１００Ａに接合されている。本実施形態において、第２接合部２１０Ａは、第１素子２００Ａの第２方向Ｙの負方向側の端部に位置している。また、第２接合部２１０Ａは、第１接合部１１０Ａと第３方向Ｚに重なっている。なお、第１素子２００Ａは、ＦＰＣに限定されない。例えば、第１素子２００Ａは、ＩＣ（集積回路）チップであってもよい。この例においては、第１素子２００Ａの第３方向Ｚの負方向側の面のほぼ全体が第１樹脂膜３００Ａを介して第１基板１００Ａに接合されている。

【0032】

図３に示すように、第１樹脂膜３００Ａの第３方向Ｚの負方向側の面は、第１接合部１１０Ａにおける第１基板１００Ａの第３方向Ｚの正方向側の面に接合されている。具体的には、第１樹脂膜３００Ａの第３方向Ｚの負方向側の面は、第１接合部１１０Ａにおける第１基板１００Ａの第３方向Ｚの正方向側の面に接着されている。また、第１樹脂膜３００Ａの第３方向Ｚの正方向側の面は、第２接合部２１０Ａにおける第１素子２００Ａの第３方向Ｚの負方向側の面に接合されている。具体的には、第１樹脂膜３００Ａの第３方向Ｚの正方向側の面は、第２接合部２１０Ａにおける第１素子２００Ａの第３方向Ｚの負方向側の面に接着されている。これによって、第１接合部１１０Ａ及び第２接合部２１０Ａは、第１樹脂膜３００Ａを介して接合されている。具体的には、第１接合部１１０Ａ及び第２接合部２１０Ａは、第１樹脂膜３００Ａを介して接着されている。

【0033】

第１樹脂膜３００Ａは、導電粒子を含有している。本実施形態において、第１樹脂膜３００Ａは、異方性導電膜（ＡＣＦ）である。図３に示すように、第１接合部１１０Ａにおける第１基板１００Ａの第３方向Ｚの正方向の面側には、複数の第１端子１１２Ａが設けられている。第２接合部２１０Ａにおける第１素子２００Ａの第３方向Ｚの負方向の面側には、複数の第２端子２１２Ａが設けられている。第３方向Ｚに重なる第１端子１１２Ａ及び第２端子２１２Ａの間に存在する導電粒子は、第３方向Ｚに重なる第１端子１１２Ａ及び第２端子２１２Ａを電気的に接続する電気的経路を形成している。例えば、第３方向Ｚに重なる第１端子１１２Ａ及び第２端子２１２Ａの間に存在する導電粒子が、第１端子１１２Ａの第３方向Ｚの正方向側の面と、第２端子２１２Ａの第３方向Ｚの負方向側の面と、の双方に接触している。したがって、第３方向Ｚに重なる第１端子１１２Ａ及び第２端子２１２Ａの間では、第３方向Ｚに重なる第１端子１１２Ａ及び第２端子２１２Ａの間に存在する導電粒子を介して電流が流れるようにすることができる。これに対して、第３方向Ｚに垂直な方向に隣り合う第１端子１１２Ａの間に存在する導電粒子は、第３方向Ｚに垂直な方向に隣り合う第１端子１１２Ａを電気的に接続する電気的経路を形成していない。例えば、第３方向Ｚに垂直な方向に隣り合う第１端子１１２Ａの間に存在する導電粒子が、第３方向Ｚに垂直な方向に隣り合う第１端子１１２Ａのいずれにも接触していない。したがって、第３方向Ｚに垂直な方向に隣り合う第１端子１１２Ａの間では、電流が流れないようにすることができる。同様にして、第３方向Ｚに垂直な方向に隣り合う第２端子２１２Ａの間と、第３方向Ｚに重なり合っていない第１端子１１２Ａ及び第２端子２１２Ａの間と、では電流が流れないようにすることができる。

【0034】

図１及び図２に示すように、第１樹脂膜３００Ａは、第１周縁領域３１０Ａを有している。第１周縁領域３１０Ａは、第１接合部１１０Ａと第２接合部２１０Ａとが第３方向Ｚに重なり合う領域の外側に位置している。図１に示すように、本実施形態において、第１周縁領域３１０Ａは、第２接合部２１０Ａの第１方向Ｘの両側の外縁の外側に位置している。なお、第１周縁領域３１０Ａが設けられる位置は、本実施形態に係る位置に限定されない。例えば第１素子２００ＡがＩＣチップである場合、第１周縁領域３１０Ａは、第１素子２００Ａの第３方向Ｚの負方向側の面の全周囲に位置している。

【0035】

図４は、実施形態に係る圧着装置５０の斜視図である。

【0036】

図４において、第３方向Ｚは、鉛直方向に平行な方向である。具体的には、第３方向Ｚの正方向は、鉛直方向の下方から上方に向かう方向である。第３方向Ｚの負方向は、鉛直方向の上方から下方に向かう方向である。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、鉛直方向に垂直な水平方向に平行な方向である。

【0037】

図４に示すように、圧着装置５０は、受部５１０、第１圧着部５２０Ａ及び第２圧着部５２０Ｂを備えている。

【0038】

受部５１０は、第１方向Ｘに延伸している。受部５１０の上面は、水平方向に略平行に略平坦な面となっている。

【0039】

第１圧着部５２０Ａは、受部５１０の上方に位置している。第１圧着部５２０Ａの下面は、水平方向に略平行に略平坦な面となっている。第１圧着部５２０Ａは、鉛直方向に可動になっている。図４に示す例では、第１圧着部５２０Ａの下方に第１基板１００Ａ、第１素子２００Ａ及び第１樹脂膜３００Ａが配置されている。第１圧着部５２０Ａは、第１樹脂膜３００Ａを介して第１基板１００Ａと第１素子２００Ａとを接合して第１電子装置１０Ａを製造するために用いられている。

【0040】

第２圧着部５２０Ｂは、第１圧着部５２０Ａに対して第１方向Ｘの正方向側に位置している。第２圧着部５２０Ｂは、受部５１０の上方に位置している。第２圧着部５２０Ｂの下面は、水平方向に略平行に略平坦な面となっている。第２圧着部５２０Ｂは、鉛直方向に可動になっている。図４に示す例では、第２圧着部５２０Ｂの下方に第２基板１００Ｂ、第２素子２００Ｂ及び第２樹脂膜３００Ｂが配置されている。第２圧着部５２０Ｂは、第２樹脂膜３００Ｂを介して第２基板１００Ｂと第２素子２００Ｂとを接合して第２電子装置１０Ｂを製造するために用いられている。

【0041】

図４を参照して、第１圧着部５２０Ａによって、第１樹脂膜３００Ａを介して第１基板１００Ａと第１素子２００Ａとを接合する方法について説明する。

【0042】

まず、第１樹脂膜３００Ａを介して第１接合部１１０Ａと第２接合部２１０Ａとを鉛直方向に重ねる。この時点において、第１樹脂膜３００Ａは、未硬化状態である。鉛直方向から見て、第１樹脂膜３００Ａは、略四角形形状となっている。また、この時点において、第１樹脂膜３００Ａは、第１周縁領域３１０Ａを有している。第１周縁領域３１０Ａは、第１樹脂膜３００Ａを介して第１接合部１１０Ａと第２接合部２１０Ａとが鉛直方向に重なり合う領域の水平方向の外側に位置している。具体的には、第１周縁領域３１０Ａは、第２接合部２１０Ａの第１方向Ｘの両側の外縁の外側に位置している。

【0043】

次いで、第１接合部１１０Ａを受部５１０の上面に設置することで、第１接合部１１０Ａにおける第１基板１００Ａの下面を受部５１０の上面に接触させる。また、第１接合部１１０Ａを第２接合部２１０Ａに設置した状態で第１圧着部５２０Ａを下方に向けて移動させることで、第２接合部２１０Ａにおける第１素子２００Ａの上面を第１圧着部５２０Ａの下面に接触させる。

【0044】

次いで、第１接合部１１０Ａが受部５１０の上面に設置された状態で第１圧着部５２０Ａによって第２接合部２１０Ａを下方に向けて押圧する。これによって、第１樹脂膜３００Ａは、受部５１０の上面と、第１圧着部５２０Ａの下面と、によって鉛直方向に加圧される。また、第１圧着部５２０Ａは所定温度に加熱されている。したがって、第１樹脂膜３００Ａは、第１圧着部５２０Ａの下面によって加熱される。これによって、第１接合部１１０Ａにおける第１基板１００Ａの上面と、第２接合部２１０Ａにおける第１素子２００Ａの下面と、が第１樹脂膜３００Ａを介して熱圧着される。さらに、図３を用いて説明したように、第３方向Ｚに重なる第１端子１１２Ａ及び第２端子２１２Ａの間に存在する導電粒子を介して、第３方向Ｚに重なる第１端子１１２Ａ及び第２端子２１２Ａを電気的に接続することができる。

【0045】

第１圧着部５２０Ａによって第２接合部２１０Ａを下方に向けて押圧する場合、受部５１０は、加熱されていてもよいし、又は加熱されていなくてもよい。受部５１０が加熱されている場合、受部５１０の上面によって第１樹脂膜３００Ａを加熱することができる。

【0046】

次いで、第１圧着部５２０Ａを上方に向けて移動させ、第１基板１００Ａを受部５１０から移動させる。これによって、第１接合部１１０Ａ及び第２接合部２１０Ａが第１樹脂膜３００Ａを介して接合された第１電子装置１０Ａが圧着装置５０から取り出される。

【0047】

本実施形態において、第１圧着部５２０Ａによって第１接合部１１０Ａ及び第２接合部２１０Ａが第１樹脂膜３００Ａを介して熱圧着される際、第１圧着部５２０Ａの下面は、第２接合部２１０Ａの上面だけでなく、第１周縁領域３１０Ａの上面の一部分も下方に向けて押圧している。これによって、第１周縁領域３１０Ａには、図１に示す第１領域３１２Ａ及び第２領域３１４Ａが形成される。

【0048】

以下、図１、図２及び図４を参照して、第１領域３１２Ａ及び第２領域３１４Ａの詳細について説明する。

【0049】

図４に示すように、第１圧着部５２０Ａは、第１部分５２２Ａ及び第２部分５２４Ａを有している。本実施形態において、第１部分５２２Ａは、第１圧着部５２０Ａの下面の第１方向Ｘの負方向側の端部と、第１圧着部５２０Ａの下面の第１方向Ｘの正方向側の端部の第２部分５２４Ａを除いた部分と、に設けられている。第２部分５２４Ａは、第１圧着部５２０Ａの下面の第１方向Ｘの正方向側かつ第２方向Ｙの正方向側の角に設けられている。

【0050】

第１圧着部５２０Ａによって第１接合部１１０Ａ及び第２接合部２１０Ａが第１樹脂膜３００Ａを介して熱圧着される際、第１部分５２２Ａは、第１周縁領域３１０Ａの第１領域３１２Ａの上面を下方に向けて押圧している。したがって、第１領域３１２Ａは、受部５１０の上面と、第１部分５２２Ａにおける第１圧着部５２０Ａの下面と、によって鉛直方向に加圧される。また、第１領域３１２Ａは、第１部分５２２Ａにおける第１圧着部５２０Ａの下面によって加熱される。これによって、第１領域３１２Ａの下面は、第１基板１００Ａの上面に接合される。また、第１領域３１２Ａの上面には、第１部分５２２Ａによって圧痕が形成される。第１領域３１２Ａの上面に形成された圧痕は、第１圧着部５２０Ａの熱圧着後も存在したままとなる。なお、第１領域３１２Ａは、受部５１０の上面によって加熱されてもよいし、又は加熱されてなくてもよい。

【0051】

第１圧着部５２０Ａによって第１接合部１１０Ａ及び第２接合部２１０Ａが第１樹脂膜３００Ａを介して熱圧着される際、第２部分５２４Ａは、第１周縁領域３１０Ａの第２領域３１４Ａと鉛直方向に重なっている。第２部分５２４Ａは、第１部分５２２Ａの押圧方向に対して第１部分５２２Ａより凹んでいる。本実施形態において、第１部分５２２Ａの押圧方向は、鉛直方向の下方向である。また、第２部分５２４Ａは、第１部分５２２Ａよりも上方に向けて凹んでいる。これによって、第２部分５２４Ａは、第１圧着部５２０Ａの下面の第１凹部５２６Ａを画定している。第１圧着部５２０Ａによって第２接合部２１０Ａが下方に向けて押圧された状態において、第２領域３１４Ａの上面は、第１凹部５２６Ａによって覆われる。したがって、第２領域３１４Ａの上面は、第１領域３１２Ａの上面と比較して、第１圧着部５２０Ａから下方向の押圧を受けない。また、第２領域３１４Ａの上面は、第１領域３１２Ａの上面と比較して、第１圧着部５２０Ａから加熱を受けない。これによって、第２領域３１４Ａの上面には、第１領域３１２Ａの上面と比較して、圧痕が形成されなくなっている。

【0052】

第１凹部５２６Ａの第３方向Ｚの深さは、例えば、第１圧着部５２０Ａによって第１樹脂膜３００Ａが押圧される前の第１樹脂膜３００Ａの第３方向Ｚの厚さより深くしてもよい。この場合、第１圧着部５２０Ａによって第１接合部１１０Ａ及び第２接合部２１０Ａが第１樹脂膜３００Ａを介して熱圧着される際、第１凹部５２６Ａの底面が第２領域３１４Ａの上面に接触しなくさせることができる。

【0053】

本実施形態において、第１領域３１２Ａの位置及び第２領域３１４Ａの位置は、第１圧着部５２０Ａによって第１樹脂膜３００Ａが押圧されるときの第１部分５２２Ａの位置及び第２部分５２４Ａの位置によってそれぞれ調整することができる。具体的には、第１領域３１２Ａの位置は、第１圧着部５２０Ａによって第１樹脂膜３００Ａが押圧されるときの第１部分５２２Ａと鉛直方向に重なる位置である。また、第２領域３１４Ａの位置は、第１圧着部５２０Ａによって第１樹脂膜３００Ａが押圧されるときの第２部分５２４Ａと鉛直方向に重なる位置である。

【0054】

本実施形態において、第１凹部５２６Ａは、第１圧着部５２０Ａの下面の外縁に設けられた切欠きによって画定されている。具体的には、第１凹部５２６Ａは、第１圧着部５２０Ａの下面の第１方向Ｘの正方向側かつ第２方向Ｙの正方向側の角に設けられた切欠きによって画定されている。したがって、第２領域３１４Ａは、第１凹部５２６Ａの位置に対応して、第２領域３１４Ａの第３方向Ｚの正方向側の面の外縁の一部分を含んでいる。具体的には、第２領域３１４Ａは、第１樹脂膜３００Ａの第１方向Ｘの正方向側かつ第２方向Ｙの正方向側の角に設けられている。また、第１領域３１２Ａは、第１周縁領域３１０Ａの第２領域３１４Ａを除く部分に設けられている。具体的には、第１領域３１２Ａは、第２接合部２１０Ａに対して第１方向Ｘの負方向側に位置する第１周縁領域３１０Ａと、第２接合部２１０Ａに対して第１方向Ｘの正方向側に位置する第１周縁領域３１０Ａの第２領域３１４Ａを除く部分と、に設けられている。

【0055】

第１圧着部５２０Ａの下面の外縁に切欠きを設けるために必要なコストは、第１圧着部５２０Ａの下面の外縁の内側の領域に凹部を設けるために必要なコストよりも低くすることができる。したがって、本実施形態においては、第１圧着部５２０Ａの下面の外縁の内側の領域に第１凹部５２６Ａを設ける場合と比較して、第１凹部５２６Ａを低コストで設けることができる。

【0056】

第１凹部５２６Ａが設けられる位置は、上述した例に限定されない。例えば、第１凹部５２６Ａは、第１圧着部５２０Ａの下面の外縁よりも内側の領域に設けられていてもよい。この場合、第２領域３１４Ａは、第１樹脂膜３００Ａの第３方向Ｚの正方向側の面の外縁の内側に設けられる。また、下方から見て、第１凹部５２６Ａの形状は、文字、数字、図形、記号等の所定の情報を示す形状であってもよい。この例において、第３方向Ｚの正方向から見て、第２領域３１４Ａの形状は、第１凹部５２６Ａの形状に対応して、所定の情報を示す形状となる。

【0057】

次に、第１圧着部５２０Ａによって第１樹脂膜３００Ａを介して第１接合部１１０Ａ及び第２接合部２１０Ａが接合された後の第１領域３１２Ａ及び第２領域３１４Ａの比較を説明する。

【0058】

第１部分５２２Ａの押圧によって、第１領域３１２Ａの第３方向Ｚの厚みは、第１圧着部５２０Ａよって押圧される前の第１樹脂膜３００Ａの第３方向Ｚの厚みより薄くなっている。これに対して、第２領域３１４Ａの第３方向Ｚの厚みは、第１圧着部５２０Ａによって押圧される前の第１樹脂膜３００Ａの第３方向Ｚの厚みとほとんど等しくなっている。したがって、第２領域３１４Ａの第３方向Ｚの厚みは、第１領域３１２Ａの第３方向Ｚの厚みより厚くなっている。

【0059】

第１領域３１２Ａの第３方向Ｚの厚みは、第２領域３１４Ａの第３方向Ｚの厚みの例えば１％以上５０％以下となっている。第１領域３１２Ａの当該厚みが当該範囲の下限以上である場合、第１領域３１２Ａの当該厚みが当該範囲の下限未満である場合と比較して、第１部分５２２Ａの熱圧着による第１領域３１２Ａの樹脂の損傷を抑制することができる。第１領域３１２Ａの当該厚みが当該範囲の上限以下である場合、第１領域３１２Ａの当該厚みが当該範囲の上限より大きい場合と場合と比較して、第１部分５２２Ａの熱圧着によって第１領域３１２Ａの樹脂をより確実に硬化させることができる。また、第１領域３１２Ａの当該厚みが当該範囲の上限以下である場合、第１領域３１２Ａの当該厚みが当該範囲の上限より大きい場合と場合と比較して、第３方向Ｚに重なる第１端子１１２Ａ及び第２端子２１２Ａにおける第１端子１１２Ａの第３方向Ｚの正方向側の面と第２端子２１２Ａの第３方向Ｚの負方向側の面との間での導電粒子を介した電気的接続をより確実にすることができる。

【0060】

第１領域３１２Ａの第３方向Ｚの正方向側の面の外縁は、第１圧着部５２０Ａによって押圧される前の第１樹脂膜３００Ａの第３方向Ｚの正方向側の面の外縁より外側に広がっている。これに対して、第２領域３１４Ａの第３方向Ｚの正方向側の面の外縁は、第１領域３１２Ａの第３方向Ｚの正方向側の面の外縁と比較して、第１圧着部５２０Ａによって押圧される前の第１樹脂膜３００Ａの第３方向Ｚの正方向側の面の外縁からほとんど外側に広がっていない。

【0061】

第１部分５２２Ａの加熱によって、第１領域３１２Ａにおける第１樹脂膜３００Ａは、硬化された状態となっている。これに対して、第２領域３１４Ａにおける第１樹脂膜３００Ａは、第１領域３１２Ａにおける第１樹脂膜３００Ａと比較して、硬化されていない状態となっている。すなわち、第２領域３１４Ａにおける第１樹脂膜３００Ａの硬化度は、第１領域３１２Ａにおける第１樹脂膜３００Ａの硬化度より低くなっている。

【0062】

次に、図４を参照して、第２圧着部５２０Ｂによって、第２樹脂膜３００Ｂを介して第２基板１００Ｂと第２素子２００Ｂとを接合する方法について説明する。第２圧着部５２０Ｂは、以下の点を除いて、第１圧着部５２０Ａと同様である。

【0063】

第２電子装置１０Ｂにおいても、第１電子装置１０Ａと同様にして、第２圧着部５２０Ｂによって第２基板１００Ｂの第３接合部１１０Ｂ及び第２素子２００Ｂの第４接合部２１０Ｂが第２樹脂膜３００Ｂを介して熱圧着される。

【0064】

第２樹脂膜３００Ｂは、第２周縁領域３１０Ｂを有している。第１周縁領域３１０Ａと同様にして、第２周縁領域３１０Ｂは、第４接合部２１０Ｂの第１方向Ｘの両側の外縁の外側に位置している。第２周縁領域３１０Ｂは、第３領域３１２Ｂ及び第４領域３１４Ｂを含んでいる。

【0065】

第２圧着部５２０Ｂは、第３部分５２２Ｂ及び第４部分５２４Ｂを有している。第２圧着部５２０Ｂによって第３接合部１１０Ｂ及び第４接合部２１０Ｂが第２樹脂膜３００Ｂを介して熱圧着される際、第３部分５２２Ｂにおける第２圧着部５２０Ｂの下面は、第３領域３１２Ｂの上面を下方に向けて押圧する。また、第２圧着部５２０Ｂによって第３接合部１１０Ｂ及び第４接合部２１０Ｂが第２樹脂膜３００Ｂを介して熱圧着される際、第４部分５２４Ｂは、第４領域３１４Ｂと鉛直方向に重なる。第４部分５２４Ｂは、第２凹部５２６Ｂを画定している。

【0066】

第２圧着部５２０Ｂにおいて第４部分５２４Ｂが設けられる位置は、第１圧着部５２０Ａにおいて第２部分５２４Ａが設けられる位置と異なっている。具体的には、第４部分５２４Ｂは、第２圧着部５２０Ｂの下面の第１方向Ｘの正方向側かつ第２方向Ｙの負方向側の角に設けられている。また、第３部分５２２Ｂは、第２圧着部５２０Ｂの下面の第１方向Ｘの負方向側の端部と、第２圧着部５２０Ｂの下面の第１方向Ｘの正方向側の端部の第４部分５２４Ｂを除く部分と、に設けられている。

【0067】

第２圧着部５２０Ｂにおいて第４部分５２４Ｂが設けられる位置に応じて、第２樹脂膜３００Ｂにおいて第４領域３１４Ｂが設けられる位置が第１樹脂膜３００Ａにおいて第２領域３１４Ａが設けられる位置と異なっている。具体的には、第４領域３１４Ｂは、第２樹脂膜３００Ｂの第１方向Ｘの正方向側かつ第２方向Ｙの負方向側の角に設けられる。また、第３領域３１２Ｂは、第２周縁領域３１０Ｂの第４領域３１４Ｂを除く部分に設けられる。具体的には、第３領域３１２Ｂは、第２素子２００Ｂの第４接合部２１０Ｂに対して第１方向Ｘの負方向側に位置する第２周縁領域３１０Ｂと、第４接合部２１０Ｂに対して第１方向Ｘの正方向側に位置する第２周縁領域３１０Ｂの第４領域３１４Ｂを除く部分と、に設けられる。

【0068】

第１圧着部５２０Ａ及び第２圧着部５２０Ｂは、略同時に下方に向けて移動させることができる。これによって、第２接合部２１０Ａ及び第４接合部２１０Ｂを、それぞれ、第１接合部１１０Ａ及び第３接合部１１０Ｂに略同時に接合することができる。したがって、圧着装置５０が単一の圧着部しか備えない場合と比較して、単位時間当たりに製造される電子装置の数を多くすることができる。なお、圧着装置５０に設けられる圧着部の数は、第１圧着部５２０Ａ及び第２圧着部５２０Ｂの２つに限定されない。圧着装置５０に設けられる圧着部の数は３つ以上であってもよい。また、圧着装置５０に設けられる圧着部の数は１つのみであってもよい。

【0069】

本実施形態によれば、第１樹脂膜３００Ａにおいて第２領域３１４Ａが設けられた位置から、第１樹脂膜３００Ａが第１圧着部５２０Ａによって熱圧着されたことを識別することができる。また、第２樹脂膜３００Ｂにおいて第４領域３１４Ｂが設けられた位置から、第２樹脂膜３００Ｂが第２圧着部５２０Ｂによって熱圧着されたことを識別することができる。すなわち、樹脂膜における圧着部の熱圧着を比較的受けていない領域の位置から、圧着部と、当該圧着部によって基板に接合された素子と、の対応関係を識別することができる。したがって、当該対応関係を比較的簡易に識別することができる。

【0070】

上述した例では、樹脂膜における圧着部の熱圧着を比較的受けていない領域の位置から、圧着部と、当該圧着部によって基板に接合された素子と、の対応関係を識別している。しかしながら、当該対応関係を識別する方法は、上述した例に限定されない。例えば、第２領域３１４Ａの形状、寸法等の構成と、第４領域３１４Ｂの形状、寸法等の構成と、が異なっていてもよい。この場合、樹脂膜における圧着部の熱圧着を比較的受けていない領域の形状、寸法等の構成から、上記対応関係を識別することができる。

【0071】

樹脂膜における圧着部の熱圧着を比較的受けていない領域の位置及び構成の少なくとも一方は、圧着部の凹部の位置及び構成の少なくとも一方に応じて異ならせることができる。具体的には、第２領域３１４Ａの位置及び構成の少なくとも一方は、第１凹部５２６Ａの位置及び構成の少なくとも一方に応じて異ならせることができる。また、第４領域３１４Ｂの位置及び構成の少なくとも一方は、第２凹部５２６Ｂの位置及び構成の少なくとも一方に応じて異ならせることができる。したがって、凹部の位置及び構成の少なくとも一方が互いに異なる複数の圧着部を用いることで、樹脂膜における圧着部の熱圧着を比較的受けていない領域の位置及び構成の少なくとも一方から、当該複数の圧着部の各々と、各圧着部によって基板に接合された素子と、の対応関係を識別することができる。

【0072】

また、本実施形態において、第２領域３１４Ａは、第１圧着部５２０Ａによって第１接合部１１０Ａ及び第２接合部２１０Ａが第１樹脂膜３００Ａを介して熱圧着される際に形成されている。すなわち、第２領域３１４Ａを形成する工程が、第１圧着部５２０Ａによって第１樹脂膜３００Ａを介して第１接合部１１０Ａ及び第２接合部２１０Ａを熱圧着する工程に含まれている。したがって、第１圧着部５２０Ａによって第１樹脂膜３００Ａを介して第１接合部１１０Ａ及び第２接合部２１０Ａを熱圧着する工程に対して、第２領域３１４Ａを形成する工程を追加する必要がない。第４領域３１４Ｂについても同様である。

【0073】

本実施形態では、圧着装置５０が、第１圧着部５２０Ａ及び第２圧着部５２０Ｂの２つの圧着部を備える場合を説明した。しかしながら、圧着装置５０が３つ以上の圧着部を備える場合においても、本実施形態を用いて説明した方法を採用することにより、樹脂膜における圧着部の熱圧着を比較的受けていない領域から、圧着部と、当該圧着部によって基板に接合された素子と、の対応関係を識別することができる。

【0074】

また、本実施形態では、同一の圧着装置に設けられた複数の圧着部の各々と、各圧着部によって熱圧着された基板に接合された素子と、の対応関係の識別について説明した。しかしながら、本実施形態を用いて説明した方法を採用することにより、異なる圧着装置に設けられた複数の圧着部の各々と、各圧着部によって基板に接合された素子と、の対応関係も識別することができる。

【0075】

以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

【0076】

例えば、実施形態では、１つの第１圧着部５２０Ａによって、１つの第１基板１００Ａに対して１つの第１素子２００Ａを接合している。しかしながら、複数の第１圧着部５２０Ａによって、１つの第１基板１００Ａに対して複数の第１素子２００Ａを接合してもよい。この場合においても、本実施形態を用いて説明した方法と同様にして、各第１圧着部５２０Ａと、各第１圧着部５２０Ａによって第１基板１００Ａに接合された第１素子２００Ａと、の対応関係を識別することができる。

【符号の説明】

【0077】

１０Ａ 第１電子装置
１０Ｂ 第２電子装置
５０ 圧着装置
１００Ａ 第１基板
１００Ｂ 第２基板
１１０Ａ 第１接合部
１１０Ｂ 第３接合部
１１２Ａ 第１端子
２００Ａ 第１素子
２００Ｂ 第２素子
２１０Ａ 第２接合部
２１０Ｂ 第４接合部
２１２Ａ 第２端子
３００Ａ 第１樹脂膜
３００Ｂ 第２樹脂膜
３１０Ａ 第１周縁領域
３１０Ｂ 第２周縁領域
３１２Ａ 第１領域
３１２Ｂ 第３領域
３１４Ａ 第２領域
３１４Ｂ 第４領域
５１０ 受部
５２０Ａ 第１圧着部
５２０Ｂ 第２圧着部
５２２Ａ 第１部分
５２２Ｂ 第３部分
５２４Ａ 第２部分
５２４Ｂ 第４部分
５２６Ａ 第１凹部
５２６Ｂ 第２凹部
Ｘ 第１方向
Ｙ 第２方向
Ｚ 第３方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】