特開 2023-6586 組立方法、組立体および電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023006586

(43)【公開日】2023-01-18

(54)【発明の名称】組立方法、組立体および電子機器

(51)【国際特許分類】

   H01R 43/20 20060101AFI20230111BHJP

   H01R 24/50 20110101ALI20230111BHJP

【ＦＩ】

H01R43/20 Z

H01R24/50

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021109267

(22)【出願日】2021-06-30

(71)【出願人】

【識別番号】000100746

【氏名又は名称】アイコム株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000338

【氏名又は名称】弁理士法人 ＨＡＲＡＫＥＮＺＯ ＷＯＲＬＤ ＰＡＴＥＮＴ ＆ ＴＲＡＤＥＭＡＲＫ

(72)【発明者】

【氏名】鵜飼 英行

(72)【発明者】

【氏名】西尾 良太

【テーマコード（参考）】

5E063

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E063HA02

5E063HB11

5E063HB16

5E063XA20

5E223AC23

5E223BA17

5E223BB12

5E223CD01

5E223DA05

5E223DB22

5E223DB25

5E223EB04

5E223EB15

5E223EB23

5E223EB32

5E223GA08

5E223GA52

5E223GA62

(57)【要約】

【課題】コネクタと基板との電気的接続を容易に行う。
【解決手段】組立体の組立方法は、中心電極（５ｄ）に接触する内側金具（８）、および側部電極（５ｅ）に接触する外側金具（９）を基板（４１）の実装面（４１ａ）に実装する実装工程と、実装基板（４）を、レセプタクル（５）が取り付けられたシャーシ（３）に組み付ける組付工程と、を含み、組付工程において、実装基板（４）をシャーシ（３）の上方より下降させることにより、内側金具（８）の弾性変形部（８４）の下端から中心電極（５ｄ）を挟み込む位置まで中心電極（５ｄ）を通過させるように、弾性変形部（８４）を弾性変形させ、弾性変形部（９４）の下端から側部電極（５ｅ）を挟み込む位置まで側部電極（５ｅ）を通過させるように、弾性変形部（９４）を弾性変形させる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

コネクタの中心に設けられた第１電極に接触する第１接触金具、および前記第１電極の両側方に前記第１電極と間隔をおいて設けられた、前記コネクタの第２電極に接触する第２接触金具を基板の実装面に実装することにより実装基板を作製する実装工程と、
前記実装基板を、前記コネクタが取り付けられており、前記実装基板を支持する支持部材に組み付ける組付工程と、を含み、
前記第１接触金具は、前記実装面より上方に位置し、かつ前記実装面に沿う方向の前記実装基板側に突出する前記第１電極を前記第１電極の両側方から挟み込む第１弾性変形部を有し、
前記第２接触金具は、前記実装面より上方に位置し、かつ前記実装面に沿う方向の前記実装基板側に突出する前記第２電極を前記第２電極の外面側から挟み込む第２弾性変形部を有し、
前記組付工程において、前記実装基板を前記支持部材の上方より下降させることにより、
前記第１弾性変形部の下端から前記第１電極を挟み込む位置まで前記第１電極を通過させるように、前記第１弾性変形部を弾性変形させ、
前記第２弾性変形部の下端から前記第２電極を挟み込む位置まで前記第２電極を通過させるように、前記第２弾性変形部を弾性変形させることを特徴とする組立方法。

【請求項2】

前記組付工程において、前記実装基板を下降させるときに、前記第１電極および前記第２電極を前記基板に設けられた切欠き部を通過させることを特徴とする請求項１に記載の組立方法。

【請求項3】

前記実装工程において、リフローはんだ付けによって前記第１接触金具および前記第２接触金具を前記実装面に実装することを特徴とする請求項１または２に記載の組立方法。

【請求項4】

コネクタの中心に設けられた第１電極に接触する第１接触金具、および前記第１電極の両側方に前記第１電極と間隔をおいて設けられた、前記コネクタの第２電極に接触する第２接触金具が基板の実装面に実装された実装基板と、
前記コネクタが取り付けられており、前記実装基板が支持される支持部材と、を備え、
前記第１接触金具は、前記実装面より上方に位置し、かつ前記実装面に沿う方向の前記実装基板側に突出する前記第１電極を前記第１電極の両側方から挟み込む第１弾性変形部を有し、
前記第２接触金具は、前記実装面より上方に位置し、かつ前記実装面に沿う方向の前記実装基板側に突出する前記第２電極を前記第２電極の外面側から挟み込む第２弾性変形部を有していることを特徴とする組立体。

【請求項5】

前記第２接触金具は、前記第１接触金具を被覆する被覆部を有していることを特徴とする請求項４に記載の組立体。

【請求項6】

前記第１弾性変形部は、前記コネクタ側に配置され、
前記第１接触金具は、前記コネクタから前記第１弾性変形部よりも離れた位置に設けられ、上面部と、当該上面部の両側端から前記実装面まで垂下する側面部と、前記コネクタから最も離れた位置で前記実装面に実装される実装部とを有していることを特徴とする請求項４または５に記載の組立体。

【請求項7】

請求項４から６のいずれか１項に記載の組立体を備えていることを特徴とする電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コネクタと基板との電気的接続に関する。

【背景技術】

【0002】

信号線とグランド線とを有するケーブルの終端には、コネクタ（プラグ）が設けられている。このプラグは、機器側のコネクタ（レセプタクル）と接続される。レセプタクルは、機器の筐体やシャーシに取り付けられており、基板と接続される接触電極を有している。接触電極としては、レセプタクルの中心に設けられており、信号線が接続される信号電極と、信号電極の周囲に設けられており、グランド線が接続される接地電極とが設けられる。

【0003】

特許文献１には、筐体に設けられたコネクタの中心電極（信号電極）と、基板とを接続する接続構造が開示されている。この接続構造では、接続金具の弾性電極が、中心電極に押し当てられたときに弾性変形して中心電極を受け入れた後、弾性復元力によって中心電極を押圧して電気的な接続状態を保持する。上述のような従来技術では、中心電極と基板とが接続金具を介して接続されるので、中心電極と基板とを接続するためのはんだ付けが不要になる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００９－２０６０２５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、上述の従来技術では、接地電極と基板との接続が、接続金具を介して行われないので、はんだ付けを必要とする。このため、接地電極と基板との接続に手間がかかる。したがって、コネクタと基板とを接続する作業の効率が低いという問題があった。

【0006】

本発明の一態様は、コネクタと基板との電気的接続を容易に行うことを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る組立方法は、コネクタの中心に設けられた第１電極に接触する第１接触金具、および前記第１電極の両側方に前記第１電極と間隔をおいて設けられた、前記コネクタの第２電極に接触する第２接触金具を基板の実装面に実装することにより実装基板を作製する実装工程と、前記実装基板を、前記コネクタが取り付けられており、前記実装基板を支持する支持部材に組み付ける組付工程と、を含み、前記第１接触金具は、前記実装面より上方に位置し、かつ前記実装面に沿う方向の前記実装基板側に突出する前記第１電極を前記第１電極の両側方から挟み込む第１弾性変形部を有し、前記第２接触金具は、前記実装面より上方に位置し、かつ前記実装面に沿う方向の前記実装基板側に突出する前記第２電極を前記第２電極の外面側から挟み込む第２弾性変形部を有し、前記組付工程において、前記実装基板を前記支持部材の上方より下降させることにより、前記第１弾性変形部の下端から前記第１電極を挟み込む位置まで前記第１電極を通過させるように、前記第１弾性変形部を弾性変形させ、前記第２弾性変形部の下端から前記第２電極を挟み込む位置まで前記第２電極を通過させるように、前記第２弾性変形部を弾性変形させる。

【0008】

また、上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る組立体は、コネクタの中心に設けられた第１電極に接触する第１接触金具、および前記第１電極の両側方に前記第１電極と間隔をおいて設けられた、前記コネクタの第２電極に接触する第２接触金具が基板の実装面に実装された実装基板と、前記コネクタが取り付けられており、前記実装基板が支持される支持部材と、を備え、前記第１接触金具は、前記実装面より上方に位置し、かつ前記実装面に沿う方向の前記実装基板側に突出する前記第１電極を前記第１電極の両側方から挟み込む第１弾性変形部を有し、前記第２接触金具は、前記実装面より上方に位置し、かつ前記実装面に沿う方向の前記実装基板側に突出する前記第２電極を前記第２電極の外面側から挟み込む第２弾性変形部を有している。

【発明の効果】

【0009】

本発明の一態様によれば、コネクタと基板との電気的接続を容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の一実施形態に係る無線機の構成を示す斜視図である。

【図2】上記無線機における組立体の分解斜視図である。

【図3】上記組立体の実装基板に実装される内側金具の構成を示す平面図である。

【図4】上記内側金具の構成を示す正面図である。

【図5】上記内側金具の構成を示す側面図である。

【図6】上記実装基板に実装される外側金具の構成を示す平面図である。

【図7】上記外側金具の構成を示す正面図である。

【図8】上記外側金具の構成を示す側面図である。

【図9】上記実装基板の底面側から見たレセプタクル周辺の構成を示す図である。

【図10】上記内側金具が上記レセプタクルの中心電極と接触している状態の上記組立体の一部を拡大して示す拡大斜視図である。

【図11】上記外側金具が上記レセプタクルの側部電極と接触している状態の上記組立体の一部を拡大して示す斜視図である。

【図12】図１１のＡ－Ａ線矢視断面斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

〔実施形態〕
以下、本発明の一実施形態について、図１～図１２を参照して詳細に説明する。

【0012】

〈無線機の構成〉
図１は、本発明の一実施形態に係る無線機１の構成を示す斜視図である。図２は、無線機１における組立体１０の分解斜視図である。

【0013】

図１および図２に示すように、無線機１（電子機器）は、筐体２と、シャーシ３（支持部材）と、実装基板４と、レセプタクル５（コネクタ）と、ネジ６と、ナット７と、内側金具８（第１接触金具）と、外側金具９（第２接触金具）とを備えている。

【0014】

筐体２は、金属、樹脂などによって箱状に形成されている。シャーシ３および実装基板４は、筐体２に内蔵されている。

【0015】

シャーシ３は、金属板による折り曲げ加工、ダイカスト、樹脂成型などの成形方法によって形成されており、支持部３ａと、立ち上げ部３ｂとを有している。支持部３ａは、実装基板４を支持するように、平板状に形成されている。立ち上げ部３ｂは、支持部３ａから垂直に立ち上がるように細長い長方形に形成されており、筐体２の１つの側面に沿うように配置されている。立ち上げ部３ｂの一端付近には、レセプタクル５が取り付けられている。支持部３ａには、複数のネジ孔３ｃが形成されている。

【0016】

実装基板４は、基板４１の実装面４１ａに、内側金具８および外側金具９を始めとして、図示しない各種の電子部品が実装されることにより形成されている。内側金具８および外側金具９は、基板４１において、レセプタクル５の位置に近い端部に配置されている。

【0017】

基板４１は、信号パターン、グランドパターン、電源パターンなどの各種の配線パターンが実装面４１ａに形成されている。基板４１には、複数のネジ孔４１ｂが設けられている。ネジ孔４１ｂは、それぞれ、シャーシ３のネジ孔３ｃと対応する位置に、実装面４１ａからその反対側の面にまで貫通するように形成されている。実装基板４は、ネジ孔４１ｂに通されたネジ１１が、支持部３ａのネジ孔３ｃに締め付けられることにより、シャーシ３に組み付けられている。

【0018】

実装基板４の裏面と支持部３ａの表面との間には、ネジ孔３ｃの周囲に図示しない絶縁性のスペーサなどが設けられている。これにより、実装基板４とシャーシ３との間に一定の間隔が設けられ、実装基板４とシャーシ３との電気的絶縁が確保されている。

【0019】

レセプタクル５は、アンテナに接続されるケーブルを無線機１に接続するために設けられている。レセプタクル５は、フランジ５ａと、インナーコンタクト５ｂと、アウターコンタクト５ｃと、中心電極５ｄ（第１電極）と、一対の側部電極５ｅ（第２電極）とを有している。レセプタクル５として適用可能なコネクタとしては、ＢＮＣ（Bayonet Neill Concelman）コネクタ、Ｆ型コネクタ、ＲＣＡコネクタなどが挙げられる。

【0020】

インナーコンタクト５ｂおよびアウターコンタクト５ｃは、フランジ５ａの一方側に設けられている。中心電極５ｄおよび側部電極５ｅは、フランジ５ａの他方側に設けられている。フランジ５ａは、インナーコンタクト５ｂおよびアウターコンタクト５ｃとともに、立ち上げ部３ｂの筐体２に対向する面に配置されている。フランジ５ａは、２組のネジ６およびナット７により立ち上げ部３ｂに固定されている。

【0021】

インナーコンタクト５ｂは、ケーブルの終端に設けられたプラグのピンが挿入される信号伝送用のメス型のコンタクトである。アウターコンタクト５ｃは、プラグの外環部が嵌合されるように環状に形成されている接地用のコンタクトである。インナーコンタクト５ｂと、アウターコンタクト５ｃの一部とは、プラグと接続可能となるように筐体２から露出している。

【0022】

レセプタクル５の実装基板４に配置される部分は、円形を成す円形部５ｆを有している。レセプタクル５は、円形部５ｆが立ち上げ部３ｂに設けられた図示しない貫通孔を介して実装基板４側に現れるように配置されている。

【0023】

中心電極５ｄは、円形部５ｆの中心に配置されている。中心電極５ｄは、基板４１の実装面４１ａより上方に位置し、かつ実装面４１ａに沿う方向の実装基板４側に突出するように設けられている（図１０参照）。中心電極５ｄは、根元から中間まで円筒形状を成しているが、中間から先端まで下側が欠かれた上側のみの半円筒形状を成している。中心電極５ｄは、レセプタクル５の内部でインナーコンタクト５ｂと電気的に接続されている。

【0024】

なお、中心電極５ｄの形状は上記の形状に限定されない。例えば、中心電極５ｄは、ピン状に形成されていてもよい。

【0025】

側部電極５ｅは、中心電極５ｄの両側方に中心電極５ｄと間隔をおいた円形部５ｆの外周縁にそれぞれ１つずつ配置されている。側部電極５ｅは、基板４１の実装面４１ａより上方に位置し、かつ実装面４１ａに沿う方向の実装基板４側に、中心電極５ｄよりも短く突出するように設けられている（図１０参照）。側部電極５ｅは、中間から先端にかけて２つに分割された形状に形成されている。側部電極５ｅの外面は、円形部５ｆの外周面と連続して形成されている。側部電極５ｅは、レセプタクル５の内部でアウターコンタクト５ｃと電気的に接続されている。

【0026】

なお、側部電極５ｅの形状は上記の形状に限定されない。側部電極５ｅは、少なくとも、中心電極５ｄの両側方に中心電極５ｄと間隔をおいて配置されていれば、例えば、もう少し広い範囲にまで形成されていてもよいし、連続した円環状の単一構造で構成されていてもよい。

【0027】

〈内側電極および外側電極の構成〉
図３は、内側金具８の構成を示す平面図である。図４は、内側金具８の構成を示す正面図である。図５は、内側金具８の構成を示す側面図である。図６は、外側金具９の構成を示す平面図である。図７は、外側金具９の構成を示す正面図である。図８は、外側金具９の構成を示す側面図である。

【0028】

図３～図５に示すように、内側金具８は、本体部８１と、一対の実装部８２と、一対の差込部８３と、一対の弾性変形部８４（第１弾性変形部）と、一対の可動部８５とを有している。内側金具８は、導電性の金属材料から成る板金の折り曲げ加工によって形成されている。

【0029】

本体部８１は、上面部８１ａと、一対の側面部８１ｂとを有している。上面部８１ａは、内側金具８における最上の位置に配置されており、細長い長方形を成している。側面部８１ｂは、長辺側の両側端から、上面部８１ａの高さの３分の１程度垂下するとともに、一端側からほぼ中央部にわたる部分で、さらに下端（実装面４１ａ）まで垂下するように形成されている（全垂下部）。

【0030】

実装部８２は、実装面４１ａにはんだ付けされるために設けられた板片である。実装部８２は、側面部８１ｂの全垂下部の下端における、上面部８１ａの長手方向の端部に設けられている。実装部８２は、側面部８１ｂの面に垂直であり、互いに離反する方向に伸びるように形成されている。一対の実装部８２は、同一の平面に含まれるような底面を有するように形成されている。これにより、実装部８２は、実装面４１ａと平行に面することができる。

【0031】

差込部８３は、基板４１への位置決めに用いられる部分であり、かつ実装部８２と同じく実装面４１ａにはんだ付けされる部分である。差込部８３は、側面部８１ｂの全垂下部の下端における、実装部８２と間隔をおいた位置に設けられている。また、差込部８３は、基板４１に挿入される挿入端子である。このため、差込部８３は、側面部８１ｂの下端よりさらに下方に伸びるように形成されている。

【0032】

弾性変形部８４は、側面部８１ｂの実装部８２が設けられた端部と反対側の端部に設けられている。弾性変形部８４は、側面部８１ｂの下端から側面部８１ｂの外面側に膨らむように形成されている。具体的には、図４に示すように、一対の弾性変形部８４は、上面部８１ａの端部側から見た内面の形状が、同一の円の円弧を成すように形成されている。当該円の直径Ｄ１は、中心電極５ｄの円筒形状を成す部分（円筒部）の外周面の直径Ｄ２よりもやや小さい。これにより、一対の弾性変形部８４は、弾性変形することで中心に向かう押圧力を中心電極５ｄに作用させて、中心電極５ｄ（円筒部）を中心電極５ｄの両側方から挟み込む。

【0033】

可動部８５は、弾性変形部８４の下端に設けられている。可動部８５は、中心電極５ｄが弾性変形部８４に挟み込まれていない状態では、実装部８２と同じ方向に伸びるように設けられている。可動部８５は、後述するように、実装基板４をシャーシ３へ組み付ける組付工程において、中心電極５ｄが内側金具８の内部を移動するときに、中心電極５ｄによって押し広げられるように動く。弾性変形部８４と可動部８５との境界部分は、曲面状に形成されている。また、可動部８５は、後述する実装工程において、内側金具８が基板４１に対して水平に安定して実装されるように保持する機能も有している。

【0034】

図６～図８に示すように、外側金具９は、本体部９１と、一対の実装部９２と、一対の差込部９３と、一対の弾性変形部９４（第２弾性変形部）とを有している。外側金具９は、導電性の金属材料から成る板金の折り曲げ加工によって形成されている。

【0035】

本体部９１は、上面部９１ａと、一対の側面部９１ｂと、対面部９１ｃとを有している。上面部９１ａは、外側金具９における最上の位置に配置されており、ほぼ正方形の形状を有する方形部と、当該方形部よりも幅が広く、方形部の両側に張り出した張出部とを有している。側面部９１ｂは、方形部の両側端から、外側金具９の下端（実装面４１ａ）まで垂下するように形成されている。対面部９１ｃは、方形部における張出部と対向する側端から、外側金具９の下端まで垂下するように形成されている。対面部９１ｃは、レセプタクル５と対面するように設けられている。

【0036】

本体部９１は、上面部９１ａの方形部と、一対の側面部９１ｂと、対面部９１ｃとで、箱形状を成す被覆部９１ｄを形成している。被覆部９１ｄは、内側金具８を被覆する大きさに形成されている。

【0037】

実装部９２は、実装面４１ａにはんだ付けされるために設けられた板片である。実装部９２は、対面部９１ｃの下端における両端部に設けられている。実装部９２は、対面部９１ｃの面に垂直であり、上面部９１ａの張出部から遠ざかる方向に伸びるように形成されている。一対の実装部９２は、同一の平面に含まれるような底面を有するように形成されている。これにより、実装部９２は、実装面４１ａと平行に面することができる。

【0038】

差込部９３は、基板４１への位置決めに用いられる部分であり、かつ実装部９２と同じく実装面４１ａにはんだ付けされる部分である。差込部９３は、側面部９１ｂの下端における、上面部９１ａの張出部側の端部に設けられている。また、差込部９３は、基板４１に挿入される挿入端子である。このため、差込部９３は、側面部９１ｂの下端よりさらに下方に伸びるように形成されている。

【0039】

弾性変形部９４は、上面部９１ａの張出部の端部から下方に向かうに連れて内側に向き、端部が外側に向くように屈曲した形状に形成されている。弾性変形部９４は、一対の弾性変形部９４の幅が広がる方向に弾性変形すると、その逆の方向に弾性復元力を生じる。一対の弾性変形部９４が一対の側部電極５ｅを挟み込む部位の間の距離Ｄ３は、一対の側部電極５ｅの外面間の距離Ｄ４よりも短い。これにより、一対の弾性変形部９４は、弾性変形することで中心に向かう押圧力を一対の側部電極５ｅに作用させて、側部電極５ｅを側部電極５ｅの外面側から挟み込む。

【0040】

〈組立体の組み立て〉
組立体１０の組み立て（組立方法）について説明する。図９は、実装基板４の底面側から見たレセプタクル５周辺の構成を示す図である。図１０は、内側金具８がレセプタクル５の中心電極５ｄと接触している状態の組立体１０の一部を拡大して示す斜視図である。図１１は、外側金具９がレセプタクル５の側部電極５ｅと接触している状態の組立体１０の一部を拡大して示す斜視図である。図１２は、図１１のＡ－Ａ線矢視断面斜視図である。なお、図１０においては、便宜上、外側金具９の図示を省略している。

【0041】

まず、基板４１に内側金具８および外側金具９を実装する（実装工程）。実装工程においては、内側金具８および外側金具９と、それ以外の電子部品とを、基板４１の実装面４１ａにマウンタ（実装機）によって配置していく。

【0042】

次いで、内側金具８および外側金具９などが配置された基板４１をリフロー炉によって加熱し、基板４１に予め印刷されたクリームはんだを溶融させることにより、内側金具８および外側金具９など基板４１にはんだ付けする。このようにして実装基板４を作製する。

【0043】

なお、内側金具８および外側金具９の実装については、リフロー炉に代えて、人手によるはんだ付けで行ってもよい。

【0044】

続いて、実装基板４をシャーシ３に組み付ける（組付工程）。組付工程においては、実装基板４を組み付け装置に装着し、図１に示すように実装基板４を上方から下方に設置されたシャーシ３に向けて下降させる。

【0045】

ここで、上述したように、レセプタクル５の中心電極５ｄおよび側部電極５ｅは、実装面４１ａに沿う方向の実装基板４側に突出している。これに対し、図９に示すように、実装基板４の基板４１は、中心電極５ｄの付近の領域に切欠き部４１ｃが設けられ、側部電極５ｅの付近の領域に切欠き部４１ｄが設けられている。実装基板４を下降させるときには、中心電極５ｄおよび側部電極５ｅをそれぞれ切欠き部４１ｃ，４１ｄを通過させる。

【0046】

実装基板４が下降すると、やがて、図４に示すように、内側金具８が中心電極５ｄに接触し、図７に示すように、外側金具９が側部電極５ｅに接する位置まで達する。この状態から、実装基板４がさらに下降すると、中心電極５ｄが弾性変形部８４と可動部８５との境界部分を押し広げていく一方、側部電極５ｅが弾性変形部９４の下端を押し広げていく。そして、実装基板４がシャーシ３への所定の組付位置まで下降すると、中心電極５ｄは、弾性変形部８４と可動部８５との境界部分を超えて弾性変形部９４の間に嵌まり込む一方、側部電極５ｅは、弾性変形部９４の屈曲部よりやや上方の部位で挟まれる。

【0047】

このように、組付工程においては、実装基板４の下降に伴い、弾性変形部８４の下端から中心電極５ｄを挟み込む位置まで中心電極５ｄを通過させるように、弾性変形部８４を弾性変形させる。この過程で、図４に示すように、中心電極５ｄは、弾性変形部８４の下端における弾性変形部８４と可動部８５との境界部分を押し広げ、弾性変形部８４に達すると弾性復元力によって弾性変形部８４に挟み込まれる。

【0048】

これにより、図１０および図１２に示すように、実装基板４がシャーシ３上の所定の位置まで下降した状態では、中心電極５ｄが内側金具８の弾性変形部８４に挟み込まれた状態で保持される。このようにして、中心電極５ｄと内側金具８との電気的な接触が得られる。

【0049】

また、組付工程においては、実装基板４の下降に伴い、弾性変形部９４の下端から一対の側部電極５ｅを挟み込む位置まで側部電極５ｅを通過させるように、弾性変形部９４を弾性変形させる。この過程で、図７に示すように、一対の側部電極５ｅは、弾性変形部９４の広がった下端部に当接して一対の弾性変形部９４を押し広げ、弾性変形部９４の屈曲部を乗り越えると弾性復元力によって弾性変形部９４に挟み込まれる。

【0050】

これにより、図１１および図１２に示すように、実装基板４がシャーシ３上の所定の位置まで下降した状態では、側部電極５ｅが外側金具９の弾性変形部９４に挟み込まれた状態で保持される。このようにして、側部電極５ｅと外側金具９との電気的な接触が得られる。

【0051】

そして、実装基板４をシャーシ３にネジ１１で固定する。これにより、組立体１０の組み立てが完成する。

【0052】

〈組立方法の効果〉
このように、上記の組立方法によれば、組付工程において、実装基板４を下降させることにより、中心電極５ｄを内側金具８の弾性変形部８４に挟み込ませ、側部電極５ｅを外側金具９の弾性変形部９４に挟み込ませることを同時に行うことができる。これにより、内側金具８を介した中心電極５ｄと実装基板４との電気的接続と、外側金具９を介した側部電極５ｅと実装基板４との電気的接続とを、簡単な動作で行うことができる。したがって、組付工程をロボットなどにより容易に自動化することができる。

【0053】

しかも、中心電極５ｄおよび側部電極５ｅと実装基板４との電気的接続をはんだ付けで行わない。これにより、実装基板４をシャーシ３から容易に取り外すことができる。

【0054】

さらに、図４に示すように、内側金具８の弾性変形部８４の下端（弾性変形部８４と可動部８５との境界部分）は曲面状に形成されている。これにより、一対の弾性変形部８４における当該下端の間の幅を一対の側面部８１ｂの幅よりも広くすることができる。また、図７に示すように、外側金具９の弾性変形部８４の下端部は外方に広がるように形成されている。

【0055】

これにより、実装基板４が下降している間、内側金具８が中心電極５ｄに当接し、かつ外側金具９が側部電極５ｅに当接してから、それぞれ所定の接触位置に到達するまでに、実装基板４は規定の位置に案内される。これにより、実装基板４のシャーシ３に対する位置が僅かにずれていても、そのずれを吸収することができる。したがって、シャーシ３に対して実装基板４を正確に位置決めしなくてもよい。

【0056】

また、実装工程においては、リフローはんだ付けによって内側金具８および外側金具９を実装面４１ａに実装する。これにより、内側金具８および外側金具９を基板４１に実装するときに手作業によるはんだ付けを行わなくてもよい。したがって、実装工程を容易に自動化することができる。

【0057】

また、組付工程において、実装基板４を下降させるときに、中心電極５ｄおよび側部電極５ｅをそれぞれ切欠き部４１ｃ，４１ｄを通過させる。これにより、下降している実装基板４が中心電極５ｄおよび側部電極５ｅに接触することを回避できる。

【0058】

上記のように、組立体１０の組み立ての自動化が容易になれば、人による組立作業を省略することが可能になる。これにより、持続可能な産業化を促進することができる。したがって、本実施形態に係る組立方法によれば、持続可能な開発目標（ＳＤＧｓ）の達成に貢献することができる。

【0059】

〈組立体の効果〉
組立体１０を構成する実装基板４には、内側金具８および外側金具９が実装されている。内側金具８は、基板４１の実装面４１ａより上方に位置し、かつ実装面４１ａに沿う方向の実装基板４側に突出する中心電極５ｄを中心電極５ｄの両側方から挟み込む弾性変形部８４を有している。外側金具９は、実装面４１ａより上方に位置し、かつ実装面４１ａに沿う方向の実装基板４側に突出する側部電極５ｅを側部電極５ｅの外面側から挟み込む弾性変形部９４を有している。

【0060】

これにより、実装基板４をシャーシ３に組み付けるときに、実装基板４を下降させることにより、中心電極５ｄが弾性変形部８４に挟み込まれ、側部電極５ｅが弾性変形部９４に挟み込まれる構造を提供することができる。それゆえ、内側金具８を介した中心電極５ｄと実装基板４との電気的接続と、外側金具９を介した側部電極５ｅと実装基板４との電気的接続とを、簡単な動作で行うことができる。

【0061】

また、外側金具９は、内側金具８を被覆する被覆部９１ｄを有している。これにより、中心電極５ｄをシールドすることができる。したがって、外来ノイズなどによる信号品位の低下を軽減することができる。

【0062】

また、内側金具８の弾性変形部８４は、レセプタクル５側に配置されている。内側金具８は、レセプタクル５から弾性変形部８４よりも離れた位置に設けられ、上面部８１ａと、上面部８１ａの両側端から実装面４１ａまで垂下する側面部８１ｂと、レセプタクル５から最も離れた位置で実装面４１ａに実装される実装部８２とを有している。

【0063】

実装基板４のシャーシ３への組み付けにおいて、弾性変形部８４の下端から中心電極５ｄを挟み込む位置まで中心電極５ｄを通過させるときに、上方への応力が弾性変形しながら中心電極５ｄに接する弾性変形部８４に作用する。これに対し、内側金具８において、上面部８１ａと、側面部８１ｂとで剛性の高い箱形状の構造が形成される。このような剛性の高い構造により、内側金具８上記の応力のために上方に反るように変形することを抑えることができる。

【0064】

なお、本実施形態では、電子機器として無線機１について説明した。しかしながら、本発明に係る電子機器は、上述したような組立体１０を備えておれば、無線機１に限定されることはない。このような電子機器としては、ＡＶ機器、分析機などが挙げられる。

【0065】

〔まとめ〕
本発明の態様１に係る組立方法は、コネクタの中心に設けられた第１電極に接触する第１接触金具、および前記第１電極の両側方に前記第１電極と間隔をおいて設けられた、前記コネクタの第２電極に接触する第２接触金具を基板の実装面に実装することにより実装基板を作製する実装工程と、前記実装基板を、前記コネクタが取り付けられており、前記実装基板を支持する支持部材に組み付ける組付工程と、を含み、前記第１接触金具は、前記実装面より上方に位置し、かつ前記実装面に沿う方向の前記実装基板側に突出する前記第１電極を前記第１電極の両側方から挟み込む第１弾性変形部を有し、前記第２接触金具は、前記実装面より上方に位置し、かつ前記実装面に沿う方向の前記実装基板側に突出する前記第２電極を前記第２電極の外面側から挟み込む第２弾性変形部を有し、前記組付工程において、前記実装基板を前記支持部材の上方より下降させることにより、前記第１弾性変形部の下端から前記第１電極を挟み込む位置まで前記第１電極を通過させるように、前記第１弾性変形部を弾性変形させ、前記第２弾性変形部の下端から前記第２電極を挟み込む位置まで前記第２電極を通過させるように、前記第２弾性変形部を弾性変形させる。

【0066】

上記の構成によれば、組付工程において、実装基板を下降させることにより、第１電極が第１弾性変形部に挟み込まれ、第２電極が第２弾性変形部に挟み込まれる。これにより、第１接触金具を介した第１電極と実装基板との電気的接続と、第２接触金具を介した第２電極と実装基板との電気的接続とを、簡単な動作で行うことができる。

【0067】

本発明の態様２に係る組立方法は、態様１の前記組付工程において、前記実装基板を下降させるときに、前記第１電極および前記第２電極を前記基板に設けられた切欠き部を通過させてもよい。

【0068】

上記の構成によれば、実装基板が第１電極および第２電極に接触することなく、実装基板を第１電極および第２電極よりも下方の位置に下降させることができる。

【0069】

本発明の態様３に係る組立方法は、態様１または２の前記実装工程において、リフローはんだ付けによって前記第１接触金具および前記第２接触金具を前記実装面に実装してもよい。

【0070】

上記の構成によれば、第１接触金具および第２接触金具を基板に実装するときに手作業によるはんだ付けを行わなくてもよい。これにより、組立方法の自動化を行いやすくすることができる。

【0071】

本発明の態様４に係る組立体は、コネクタの中心に設けられた第１電極に接触する第１接触金具、および前記第１電極の両側方に前記第１電極と間隔をおいて設けられた、前記コネクタの第２電極に接触する第２接触金具が基板の実装面に実装された実装基板と、前記コネクタが取り付けられており、前記実装基板が支持される支持部材と、を備え、前記第１接触金具は、前記実装面より上方に位置し、かつ前記実装面に沿う方向の前記実装基板側に突出する前記第１電極を前記第１電極の両側方から挟み込む第１弾性変形部を有し、前記第２接触金具は、前記実装面より上方に位置し、かつ前記実装面に沿う方向の前記実装基板側に突出する前記第２電極を前記第２電極の外面側から挟み込む第２弾性変形部を有している。

【0072】

上記の構成によれば、実装基板を支持部材に組み付けるときに、実装基板を下降させることにより、第１電極が第１弾性変形部に挟み込まれ、第２電極が第２弾性変形部に挟み込まれる構造を提供することができる。これにより、第１接触金具を介した第１電極と実装基板との電気的接続と、第２接触金具を介した第２電極と実装基板との電気的接続とを、簡単な動作で行うことができる。

【0073】

本発明の態様５に係る組立体は、態様４において、前記第２接触金具が、前記第１接触金具を被覆する被覆部を有していてもよい。

【0074】

上記の構成によれば、第１電極をシールドすることができる。これにより、外来ノイズなどによる信号品位の低下を軽減することができる。

【0075】

本発明の態様６に係る組立体は、態様４または５において、前記第１弾性変形部が、前記コネクタ側に配置され、前記第１接触金具が、前記コネクタから前記第１弾性変形部よりも離れた位置に設けられ、上面部と、当該上面部の両側端から前記実装面まで垂下する側面部と、前記コネクタから最も離れた位置で前記実装面に実装される実装部とを有していてもよい。

【0076】

実装基板の支持部材への組み付けにおいて、第１弾性変形部の下端から第１電極を挟み込む位置まで第１電極を通過させるときに、上方への応力が弾性変形しながら第１電極に接する第１弾性変形部に作用する。これに対し、上記の構成によれば、第１接触金具において、上面部と、側面部とで剛性の高い箱形状の構造が形成される。このような剛性の高い構造により、第１接触金具が上記の応力のために上方に反るように変形することを抑えることができる。

【0077】

本発明の態様７に係る電子機器は、態様４から６のいずれかの組立体を備えている。

【0078】

上記の構成によれば、電子機器が効率的に組み立てることが可能な組立体を備える。これにより、製造コストが低減された電子機器をより安価に提供することができる。

【0079】

〔付記事項〕
本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。また、本発明は、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0080】

１ 無線機（電子機器）
３ シャーシ（支持部材）
４ 実装基板
５ レセプタクル（コネクタ）
８ 内側金具（第１接触金具）
９ 外側金具（第２接触金具）
１０ 組立体
４１ 基板
４１ａ 実装面
４１ｃ，４１ｄ 切欠き部
５１ｄ 中心電極（第１電極）
５１ｅ 側部電極（第２電極）
８１ａ 上面部
８１ｂ 側面部
８２ 実装部
８４ 弾性変形部（第１弾性変形部）
９１ｄ 被覆部
９４ 弾性変形部（第２弾性変形部）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】