特開2023-6586組立方法、組立体および電子機器

発明の名称　組立方法、組立体および電子機器

出願人　アイコム株式会社　（識別番号 100746）

　　　　特許公開件数ランキング 1477 位（13件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 2329 位（6件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-6586

公報発行日　2023年1月18

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-6586

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特開-2023-6586「組立方法、組立体および電子機器」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録