2023-66458 部品実装システムおよび部品実装装置ならびに部品実装方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023066458

(43)【公開日】2023-05-16

(54)【発明の名称】部品実装システムおよび部品実装装置ならびに部品実装方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20230509BHJP

【ＦＩ】

H05K13/04 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021177060

(22)【出願日】2021-10-29

(71)【出願人】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100106116

【弁理士】

【氏名又は名称】鎌田 健司

(74)【代理人】

【識別番号】100131495

【弁理士】

【氏名又は名称】前田 健児

(72)【発明者】

【氏名】谷口 昌弘

(72)【発明者】

【氏名】永冶 利彦

(72)【発明者】

【氏名】古市 聖

(72)【発明者】

【氏名】木原 正宏

【テーマコード（参考）】

5E353

【Ｆターム（参考）】

5E353AA02

5E353CC01

5E353CC13

5E353EE62

5E353EE71

5E353EE88

5E353EE89

5E353GG01

5E353HH11

5E353KK02

5E353KK03

5E353KK11

5E353LL04

5E353QQ11

(57)【要約】

【課題】基板に実装された部品の位置ずれ情報を適切にフィードバックすることができる部品実装システムおよび部品実装装置ならびに部品実装方法を提供する。
【解決手段】補正値の算出に必要な枚数を少なくとも含むｎ枚（ｎは１以上の自然数）の基板に部品を実装し（ＳＴ１）、ｎ枚目以前の基板に実装された部品の位置ずれ情報を取得し（ＳＴ２）、ｎ枚目以前の基板の位置ずれ情報の少なくとも一部に基づいて補正値を算出し（ＳＴ３）、補正値を使用してｎ＋１枚目以降の基板に部品を実装する（ＳＴ４）。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板に実装された部品の位置ずれ情報を取得する位置ずれ情報取得部と、
前記位置ずれ情報に基づいて、前記部品を前記基板に実装する際の補正値を算出する補正値算出部と、
前記部品を前記基板に実装する部品実装部と、を備え、
前記部品実装部は、前記補正値の算出に必要な枚数を少なくとも含むｎ枚（ｎは１以上の自然数）の前記基板に前記部品を実装し、
前記位置ずれ情報取得部は、前記ｎ枚目以前の前記基板の前記位置ずれ情報を取得し、
前記補正値算出部は、前記ｎ枚目以前の前記基板の前記位置ずれ情報の少なくとも一部に基づいて前記補正値を算出し、
前記部品実装部は、前記補正値を使用してｎ＋１枚目以降の前記基板に前記部品を実装する、部品実装システム。

【請求項2】

前記部品実装部は、前記ｎ枚目以前の前記基板への前記部品の実装では前記補正値を使用しない、請求項１に記載の部品実装システム。

【請求項3】

前記部品実装システムは、前記部品実装部が前記部品の実装作業を行う位置に前記基板を搬送する基板搬送部を、さらに備え、
前記基板搬送部は、前記補正値が算出されるまでに前記ｎ＋１枚目の前記基板を、前記実装作業を行う位置に搬送する、請求項１または２に記載の部品実装システム。

【請求項4】

前記部品実装システムは、複数の前記部品実装部を備えており、
前記基板搬送部は、前記補正値が算出されるまでに前記ｎ＋１枚目の前記基板を、最初に実装作業を行う前記部品実装部が前記実装作業を行う位置に搬送する、請求項３に記載の部品実装システム。

【請求項5】

基板に実装された部品の位置ずれ情報に基づいて算出された補正値を用いて基板に部品を実装する部品実装部と、
前記部品実装部を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記補正値の算出に必要な枚数を少なくとも含むｎ枚（ｎは１以上の自然数）の前記基板に前記部品を実装し、前記ｎ枚目以前の前記基板に実装された前記部品の前記位置ずれ情報の少なくとも一部に基づいて算出された前記補正値を用いてｎ＋１枚目以降の前記基板に前記部品を実装するように前記部品実装部を制御する、部品実装装置。

【請求項6】

前記位置ずれ情報に基づいて、前記部品を前記基板に実装する際の補正値を算出する補正値算出部を、さらに備える、請求項５に記載の部品実装装置。

【請求項7】

補正値の算出に必要な枚数を少なくとも含むｎ枚（ｎは１以上の自然数）の基板に部品を実装し、
前記ｎ枚目以前の前記基板に実装された前記部品の位置ずれ情報を取得し、
前記ｎ枚目以前の前記基板の前記位置ずれ情報の少なくとも一部に基づいて前記補正値を算出し、
前記補正値を使用してｎ＋１枚目以降の前記基板に前記部品を実装する、部品実装方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板に部品を実装する部品実装システムおよび部品実装装置ならびに部品実装方法に関する。

【背景技術】

【0002】

基板に部品を実装して実装基板を生産する部品実装システムでは、基板に実装された部品の位置ずれ情報を検査装置で取得し、取得された位置ずれ情報を部品実装装置が後続の基板に部品を実装する際の実装位置の補正にフィードバックして用いることが行われている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の部品実装システムでは、部品実装装置の下流に設置された検査装置で位置ずれ情報が検出されるまでは、部品実装装置の経時的な熱変形に起因する変動を実装位置の補正に使用し、検査装置で位置ずれ情報が取得されると熱変形に起因する変動に取得された位置ずれ情報を加えて実装位置の補正を行うことが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１６－５８６０４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１を含む従来技術では、複数の部品実装装置を連結する部品実装ラインでは、次のような問題点があった。すなわち、１台の部品実装装置の内部に３枚の基板を滞留させることができる部品実装装置を５台連結したような部品実装ラインでは、検査装置で最初の基板の位置ずれ情報が取得されるまでに、先頭の部品実装装置では１０枚以上の基板に対して位置ずれ情報をフィードバックすることなく部品実装作業を実行することになるため、実装精度が良くない基板が多数生産される可能性があるという課題があった。

【0005】

そこで本発明は、基板に実装された部品の位置ずれ情報を適切にフィードバックすることができる部品実装システムおよび部品実装装置ならびに部品実装方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の部品実装システムは、基板に実装された部品の位置ずれ情報を取得する位置ずれ情報取得部と、前記位置ずれ情報に基づいて、前記部品を前記基板に実装する際の補正値を算出する補正値算出部と、前記部品を前記基板に実装する部品実装部と、を備え、前記部品実装部は、前記補正値の算出に必要な枚数を少なくとも含むｎ枚（ｎは１以上の自然数）の前記基板に前記部品を実装し、前記位置ずれ情報取得部は、前記ｎ枚目以前の前記基板の前記位置ずれ情報を取得し、前記補正値算出部は、前記ｎ枚目以前の前記基板の前記位置ずれ情報の少なくとも一部に基づいて前記補正値を算出し、前記部品実装部は、前記補正値を使用してｎ＋１枚目以降の前記基板に前記部品を実装する。

【0007】

本発明の部品実装装置は、基板に実装された部品の位置ずれ情報に基づいて算出された補正値を用いて基板に部品を実装する部品実装部と、前記部品実装部を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記補正値の算出に必要な枚数を少なくとも含むｎ枚（ｎは１以上の自然数）の前記基板に前記部品を実装し、前記ｎ枚目以前の前記基板に実装された前記部品の前記位置ずれ情報の少なくとも一部に基づいて算出された前記補正値を用いてｎ＋１枚目以降の前記基板に前記部品を実装するように前記部品実装部を制御する。

【0008】

本発明の部品実装方法は、補正値の算出に必要な枚数を少なくとも含むｎ枚（ｎは１以上の自然数）の基板に部品を実装し、前記ｎ枚目以前の前記基板に実装された前記部品の位置ずれ情報を取得し、前記ｎ枚目以前の前記基板の前記位置ずれ情報の少なくとも一部に基づいて前記補正値を算出し、前記補正値を使用してｎ＋１枚目以降の前記基板に前記部品を実装する。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、基板に実装された部品の位置ずれ情報を適切にフィードバックすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成説明図

【図2】本発明の一実施の形態の部品実装装置の要部の構成を示す平面図

【図3】本発明の一実施の形態の部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図

【図4】本発明の一実施の形態の検査装置において取得される部品の実装位置ずれ量の説明図

【図5】本発明の一実施の形態の部品実装方法のフロー図

【図6】本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける部品実装工程の説明図

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装システム、管理コンピュータ、部品実装装置、検査装置の仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図１、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸として、基板搬送方向のＸ軸（図１における左右方向）、基板搬送方向に直交するＹ軸（図１における上下方向）が示される。図４、及び後述する一部では、Ｚ軸を回転軸とする回転の方向であるθ方向が示される。

【0012】

まず図１を参照して、部品実装システム１の構成を説明する。部品実装システム１は、基板に部品を装着して実装基板を製造する機能を有する。部品実装システム１は、基板搬送方向の上流（紙面左側）から下流（紙面右側）に向けて、４台の部品実装装置Ｍ１～Ｍ４、検査装置Ｍ５が直列に連結されている。各装置は通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３に接続されている。また、各装置は通信ネットワーク２を介して相互にデータを送受信する。なお、部品実装システム１が備える部品実装装置Ｍ１～Ｍ４は４台に限定されることはなく、１台、２台、３台または５台以上でも良い。

【0013】

図１において、部品実装装置Ｍ１～Ｍ４、検査装置Ｍ５は、それぞれ基板搬送部４、５を備えている。基板搬送部４、５は直列に連結されており、上流の装置から下流の装置に基板Ｂを搬送する。部品実装装置Ｍ１は、上流に配置される基板Ｂに形成された電極にはんだペーストを印刷する印刷装置などの生産設備から基板Ｂを受け取る（矢印ａ）。部品実装装置Ｍ１は、受け取った基板Ｂの実装位置に実装ヘッドが部品供給部から部品Ｄを取り出して実装する部品実装作業を行い、下流の部品実装装置Ｍ２に基板Ｂを搬出する。同様に、部品実装装置Ｍ２～Ｍ４は、それぞれ上流の装置から搬出された基板Ｂの実装位置に部品Ｄを装着する部品実装作業を行う。

【0014】

検査装置Ｍ５は、部品実装装置Ｍ１～Ｍ４によって部品Ｄが実装された基板Ｂの部品Ｄの実装状態を検査カメラ６で検査して、部品Ｄの正規位置からの位置ずれ情報などを取得し、実装基板の良否を判断する。検査後の基板Ｂは、下流に配置される基板Ｂを加熱してはんだペーストを融解させるリフロー装置などに搬出される（矢印ｂ）。管理コンピュータ３は、部品実装装置Ｍ１～Ｍ４と検査装置Ｍ５を含む部品実装システム１を統括して制御する機能を有している。

【0015】

次に図２を参照して、部品実装装置Ｍ１～Ｍ４の構成を説明する。基台１０の中央には、基板搬送部４がＸ軸に沿って設置されている。基板搬送部４は、上流の装置から搬出された基板Ｂを搬送し、以下に説明する実装ヘッドによる実装作業位置に位置決めして保持する。また、基板搬送部４は、部品実装作業（部品の実装作業）が完了した基板Ｂを下流の装置に搬出する。

【0016】

基板搬送部４の両側（Ｙ軸の前後方向）には、部品供給部１１がそれぞれ設置されている。部品供給部１１には、複数のテープフィーダ１２がＸ軸に沿って並列に配置されている。テープフィーダ１２は、部品Ｄを格納するポケットが形成された部品テープを部品供給部１１の外側から基板搬送部４に向かう方向（テープ送り方向）にピッチ送りすることにより、実装ヘッドが部品をピックアップする部品供給位置に部品Ｄを供給する。

【0017】

図２において、基台１０の上面におけるＸ軸における両端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸テーブル１３が配置されている。２基のＹ軸テーブル１３の間には、同様にリニア機構を備えたビーム１４がＹ軸に沿って移動自在に結合されている。ビーム１４には、プレート１４ａを介して実装ヘッド１５がＸ軸に沿って移動自在に装着されている。実装ヘッド１５は、複数のノズル昇降部を備えている。ノズル昇降部のそれぞれの下端部には、部品Ｄを吸着して保持するノズルが装着されている。各ノズル昇降部は、ノズルをＺ軸に沿って昇降させ、Ｚ軸を回転軸としてθ方向に回転させる。

【0018】

Ｙ軸テーブル１３およびビーム１４は、実装ヘッド１５を水平方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）に移動させるヘッド移動機構を構成する。ヘッド移動機構および実装ヘッド１５は、部品供給部１１に装着されているテープフィーダ１２の部品供給位置から部品Ｄをピックアップし、基板搬送部４に保持された基板Ｂの実装位置に装着する部品実装作業を実行する部品実装部１６を構成する。部品実装作業において実装ヘッド１５は、部品供給部１１の上方に移動し、各ノズルで所定の部品Ｄをそれぞれピックアップし、基板Ｂの上方に移動し、各ノズルが保持する部品Ｄをそれぞれの実装位置に実装する一連の実装ターンを繰り返す。

【0019】

図２において、実装ヘッド１５が取り付けられたプレート１４ａには、ヘッドカメラ１７が装着されている。実装ヘッド１５が移動することにより、ヘッドカメラ１７は基板搬送部４の実装作業位置に位置決めされた基板Ｂの上方に移動して、基板Ｂに設けられた基板マーク（図示せず）、基板Ｂの実装位置を撮像する。

【0020】

部品供給部１１と基板搬送部４との間には、部品認識カメラ１８が設置されている。部品認識カメラ１８は、部品供給部１１から部品Ｄを取り出した実装ヘッド１５が部品認識カメラ１８の上方に位置した際に、ノズルに保持された部品Ｄを下方から撮像する。実装ヘッド１５による部品Ｄの基板Ｂへの部品実装作業では、ヘッドカメラ１７による基板Ｂの認識結果と部品認識カメラ１８による部品の認識結果とを加味して実装位置の補正が行われる。

【0021】

図２において、部品実装装置Ｍ１～Ｍ４の前面で作業者が作業する位置には、作業者が操作するタッチパネル１９が設置されている。タッチパネル１９は、その表示部に各種情報を表示し、また表示部に表示される操作ボタンなどを使って作業者がデータ入力や部品実装装置Ｍ１～Ｍ４の操作を行う。

【0022】

次に図３を参照して、部品実装システム１の制御系の構成を説明する。ここでは、部品実装システム１が有する機能のうち、製造する実装基板の生産機種を変更した直後などに、基板Ｂに実装された部品Ｄの実装位置ずれ情報を部品実装装置Ｍ１～Ｍ４にフィードバックする機能を中心に説明する。管理コンピュータ３、部品実装装置Ｍ１～Ｍ４および検査装置Ｍ５は、通信ネットワーク２を介して相互に接続されている。部品実装装置Ｍ１～Ｍ４は、実装制御装置２０、基板搬送部４、テープフィーダ１２、部品実装部１６、ヘッドカメラ１７、部品認識カメラ１８、タッチパネル１９を備えている。実装制御装置２０は、実装記憶部２１、取得部２２、補正値算出部２３、実装制御部２４、実装通信部２５を備えている。

【0023】

実装通信部２５は、通信ネットワーク２を介して検査装置Ｍ５、管理コンピュータ３との間でデータの送受信を行う。実装記憶部２１は記憶装置であり、実装データ２１ａ、初期枚数情報２１ｂ、位置ずれ情報２１ｃ、補正値情報２１ｄなどが記憶されている。実装データ２１ａには、実装基板の生産機種名（基板名）、基板Ｂに実装される部品Ｄの種類（部品名）、実装位置（ＸＹ座標）、実装方向（θ方向）、部品Ｄを供給するテープフィーダ１２の装着位置、ノズルの装着位置などの情報が含まれている。

【0024】

図３において、初期枚数情報２１ｂには、後述する管理コンピュータ３が算出して送信する補正値の算出に必要な基板Ｂの枚数である初期枚数に関する情報が記憶されている。取得部２２は、検査装置Ｍ５が基板Ｂに実装された部品Ｄを撮像して算出した基板Ｂに実装された部品Ｄの位置ずれ情報（実装位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθ）を取得し、位置ずれ情報２１ｃとして実装記憶部２１に記憶させる。補正値算出部２３は、位置ずれ情報２１ｃに含まれる部品Ｄの実装位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθに基づいて、部品実装装置Ｍ１～Ｍ４が部品Ｄを基板Ｂに実装する際に使用する補正値を算出する。補正値算出部２３は、算出した補正値を補正値情報２１ｄとして実装記憶部２１に記憶させる。

【0025】

図３において、実装制御部２４（制御部）は、実装データ２１ａに含まれる実装位置や実装方向、初期枚数情報２１ｂに含まれる初期枚数、補正値情報２１ｄに含まれる補正値などに基づいて、基板搬送部４、テープフィーダ１２、部品実装部１６、ヘッドカメラ１７、部品認識カメラ１８を制御して、部品Ｄを基板Ｂに実装させる。すなわち、部品実装部１６は、ヘッドカメラ１７が撮像した基板Ｂの位置、吸着位置ずれ情報の他、補正値情報２１ｄに含まれる補正値に基づいて、実装ヘッド１５の位置を補正して部品Ｄを基板Ｂに実装する。

【0026】

より具体的には、実装制御部２４は、製造する実装基板の生産機種が変更された後の１枚目から初期枚数目（ｎ枚目、ｎは１以上の自然数）までの基板Ｂには、補正値を使用せずに部品実装部１６により部品Ｄを実装させる。そして、初期枚数分の基板Ｂの位置ずれ情報２１ｃに基づいて補正値が算出されると、実装制御部２４は、初期枚数より後（ｎ＋１枚目以降）の基板Ｂに対しては、算出された補正値を使用して部品実装部１６により部品Ｄを基板Ｂに実装させる。

【0027】

このように、部品実装部１６は、基板Ｂに実装された部品Ｄの位置ずれ情報２１ｃに基づいて算出された補正値を用いて基板Ｂに部品Ｄを実装する。その際、実装制御部２４（制御部）は、補正値の算出に必要な枚数を少なくとも含むｎ枚（初期枚数）の基板Ｂには補正値を使用せずに部品Ｄを実装するように部品実装部１６を制御する。そして、実装制御部２４は、ｎ枚目以前の基板Ｂに実装された部品Ｄの位置ずれ情報２１ｃの少なくとも一部に基づいて算出された補正値を用いてｎ＋１枚目以降の基板Ｂに部品Ｄを実装するように部品実装部１６を制御する。これによって、補正値を使用せずに部品実装作業が行われる基板Ｂの数を適切な範囲に制限して、基板Ｂに実装された部品Ｄの位置ずれ情報２１ｃを適切にフィードバックすることができる。

【0028】

図３において、検査装置Ｍ５は、検査制御装置３０、基板搬送部５、検査カメラ６、検査カメラ移動機構３１を備えている。検査制御装置３０は、検査記憶部３２、検査制御部３３、認識処理部３４、検査通信部３５を備えている。検査通信部３５は、通信ネットワーク２を介して部品実装装置Ｍ１～Ｍ４、管理コンピュータ３との間でデータの送受信を行う。検査記憶部３２は記憶装置であり、検査データ３２ａなどが記憶されている。検査データ３２ａは、実装基板の生産機種名（基板名）、基板Ｂに実装された部品の種類（部品名）、実装位置（ＸＹ座標）、実装方向（θ方向）、不良判定値などが含まれている。

【0029】

検査制御部３３は、基板搬送部５を制御して、上流の部品実装装置Ｍ４から搬出された実装済みの基板Ｂを検査作業位置に搬送させて位置決めして保持させ、検査作業が完了した基板Ｂを下流に搬出させる。また、検査制御部３３は、検査データ３２ａに基づいて、検査カメラ移動機構３１を制御して、検査カメラ６を検査作業位置に保持された基板Ｂの実装位置の上方に順に移動させ、検査カメラ６で基板Ｂに実装された部品Ｄを撮像させる。

【0030】

図３において、認識処理部３４は、検査カメラ６による撮像画像を認識処理して、基板Ｂに実装された部品Ｄの正規の実装位置Ｑからの実装位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθ（図４参照）を算出する。また、認識処理部３４は、算出した実装位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが検査データ３２ａに含まれる不良判定値を超えると当該部品Ｄを実装不良（当該基板Ｂを不良基板）と判断する。また、認識処理部３４は、基板Ｂに実装された部品Ｄの位置ずれ情報（実装位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθ）を部品実装装置Ｍ１～Ｍ４に送信する。部品実装装置Ｍ１～Ｍ４の取得部２２は、受信した位置ずれ情報２１ｃを実装記憶部２１に記憶させる。このように、検査装置Ｍ５は、基板Ｂに実装された部品Ｄの位置ずれ情報２１ｃを取得する位置ずれ情報取得部である。

【0031】

ここで図４を参照して、認識処理部３４による、基板Ｂに実装された部品Ｄの正規の実装位置Ｑからの実装位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθの算出方法の一例について説明する。検査制御部３３は、検査カメラ６の撮像中心が部品Ｄの正規の実装位置Ｑと一致する位置で基板Ｂに実装された部品Ｄを撮像させる。認識処理部３４は、撮像画像を認識処理することで、実装された部品Ｄの中心Ｃを検出する。そして、認識処理部３４は、中心Ｃ（ΔＸ，ΔＹ）と実装位置Ｑ（０，０）の差からＸ軸方向の位置ずれ量ΔＸとＹ軸方向の位置ずれ量ΔＹを算出する。さらに、認識処理部３４は、部品Ｄのθ方向の傾きを位置ずれ量Δθとして算出する。

【0032】

図３において、管理コンピュータ３の管理処理装置４０は、管理記憶部４１、初期枚数算出部４２、入力部４３、表示部４４、管理通信部４５を備えている。入力部４３は、キーボード、タッチパネル、マウスなどの入力装置であり、操作コマンドやデータ入力時などに用いられる。表示部４４は液晶パネルなどの表示装置であり、入力部４３による操作のための操作画面などの各種画面などの各種情報を表示する。管理通信部４５は通信インターフェースであり、通信ネットワーク２を介して部品実装装置Ｍ１～Ｍ４、検査装置Ｍ５との間で信号、データの授受を行う。

【0033】

管理記憶部４１は記憶装置であり、生産データ４１ａなどを記憶する。生産データ４１ａには、実装基板の生産機種名（基板名）、基板Ｂに実装される部品Ｄの種類（部品名）、部品Ｄのサイズ、実装位置（ＸＹ座標）、実装方向（θ方向）、部品Ｄを実装する部品実装装置Ｍ１～Ｍ４（部品実装部１６）、部品Ｄを供給するテープフィーダ１２の装着位置、実装ヘッド１５を特定する情報、ノズルの装着位置などの情報が含まれている。

【0034】

図３において、初期枚数算出部４２は、部品実装装置Ｍ１～Ｍ４が部品実装作業で使用する補正値の算出に必要な基板Ｂの枚数である初期枚数を算出し、部品実装装置Ｍ１～Ｍ４に送信する。受信された初期枚数は、初期枚数情報２１ｂとして部品実装装置Ｍ１～Ｍ４の実装記憶部２１に記憶される。

【0035】

例えば、補正値が部品実装装置Ｍ１～Ｍ４毎に算出される場合、初期枚数算出部４２は、各部品実装装置Ｍ１～Ｍ４が１枚の基板Ｂに実装する部品Ｄの数を算出する。すなわち、初期枚数算出部４２は、補正値の算出に必要な部品数（例えば、５個）の部品Ｄの位置ずれ情報（実装位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθ）を取得するのに必要な基板Ｂの枚数（装置毎の初期枚数）を部品実装装置Ｍ１～Ｍ４毎に算出する。そして、初期枚数算出部４２は、部品実装装置Ｍ１～Ｍ４毎の初期枚数の最大値を部品実装システム１の初期枚数として決定する。

【0036】

具体的な例で説明すると、部品実装装置Ｍ１の初期枚数が１枚、部品実装装置Ｍ２の初期枚数が１枚、部品実装装置Ｍ３の初期枚数が２枚、部品実装装置Ｍ４の初期枚数が３枚の場合、初期枚数算出部４２は、部品実装システム１の初期枚数を３枚に決定し、全ての部品実装装置Ｍ１～Ｍ４に同じ初期枚数（３枚）を通知する。

【0037】

同様に、補正値が部品実装装置Ｍ１～Ｍ４の実装ヘッド１５毎（算出単位）に算出される場合や、実装ヘッド１５に装着されたノズル毎（算出単位）に算出される場合などでは、初期枚数算出部４２は算出単位毎に初期枚数を算出し、それらの最大値を部品実装システム１の初期枚数として決定する。

【0038】

次に、図５のフローに沿って、図６を参照しながら、部品実装システム１を例として、製造する実装基板の生産機種を変更した後に、位置ずれ情報２１ｃをフィードバックして基板Ｂに部品Ｄを実装する部品実装方法について説明する。図５において、部品実装システム１において製造される実装基板の生産機種が変更されると、まず、部品実装システム１の部品実装装置Ｍ１～Ｍ４の部品実装部１６は、補正値を使用せずに初期枚数分の基板Ｂに部品Ｄを実装する（ＳＴ１：初期部品実装工程）。

【0039】

すなわち、初期部品実装工程（ＳＴ１）において、部品実装装置Ｍ１～Ｍ４の部品実装部１６は、補正値の算出に必要な枚数を少なくとも含むｎ枚（初期枚数）の基板Ｂには、補正値を使用せずに部品Ｄを実装する。なお、ｎ枚目以前の基板Ｂの部品実装作業では、過去に同じ生産機種の製造で使用した補正値や、変更直前の生産機種の製造で使用していた補正値を使用してもよい。つまり、部品実装部１６は、ｎ枚目以前の基板Ｂへの部品Ｄの実装では、製造中の基板Ｂの位置ずれ情報２１ｃをフィードバックした補正値を使用しない。

【0040】

図６は、初期枚数が２枚（ｎ＝２）の場合の部品実装工程を示している。図６（ａ）において、部品実装システム１で製造する実装基板の生産機種を変更した後、１枚目の基板Ｂ１に対して部品実装装置Ｍ１の部品実装部１６が部品Ｄを実装している。図６（ｂ）において、部品実装装置Ｍ１で部品Ｄが実装された基板Ｂ１は部品実装装置Ｍ２に搬送され、部品実装装置Ｍ２の部品実装部１６が部品Ｄを実装する。そして、２枚目の基板Ｂ２が部品実装装置Ｍ１に搬送され、部品Ｄが実装される。その後、１枚目の基板Ｂ１は、部品実装装置Ｍ３、部品実装装置Ｍ４に順に搬送されて部品Ｄが実装される。また、２枚目の基板Ｂ２は、部品実装装置Ｍ２、部品実装装置Ｍ３に順に搬送されて部品Ｄが実装される。

【0041】

図５において、次いで検査装置Ｍ５において、初期枚数分の位置ずれ情報２１ｃ（実装位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθ）が取得される（ＳＴ２：初期位置ずれ情報取得工程）。すなわち、初期位置ずれ情報取得工程（ＳＴ２）において、ｎ枚目以前の基板Ｂ１、Ｂ２に実装された部品Ｄの位置ずれ情報２１ｃが取得される。取得された位置ずれ情報２１ｃは、部品実装装置Ｍ１～Ｍ４に送信される。

【0042】

図６（ｃ）において、部品実装装置Ｍ１～Ｍ４において部品Ｄが実装された１枚目の基板Ｂ１は、検査装置Ｍ５（位置ずれ情報取得部）に搬送されて、検査カメラ６による撮像結果から基板Ｂ１に実装された部品Ｄの位置ずれ情報２１ｃが取得される。検査装置Ｍ５において基板Ｂ１の位置ずれ情報２１ｃが取得されている間、２枚目の基板Ｂ２は部品実装装置Ｍ４において部品Ｄが実装される。また、部品実装装置Ｍ１～Ｍ３には３枚目の基板Ｂ３は搬送されず、検査装置Ｍ５からの位置ずれ情報２１ｃの送信を待機している。

【0043】

図６（ｄ）において、検査装置Ｍ５における位置ずれ情報２１ｃの取得が終了した１枚目の基板Ｂ１は下流の装置に搬出され、検査装置Ｍ５には２枚目の基板Ｂ２が搬送されて、検査カメラ６による撮像結果から基板Ｂ２に実装された部品Ｄの位置ずれ情報２１ｃが取得される。検査装置Ｍ５において、初期枚数分（２枚分）の位置ずれ情報２１ｃが取得されると、取得された位置ずれ情報２１ｃは、部品実装装置Ｍ１～Ｍ４に送信される。

【0044】

図５において、次いで部品実装装置Ｍ１～Ｍ４の補正値算出部２３は、取得された初期枚数分の位置ずれ情報２１ｃに基づいて、補正値（初期補正値）を算出する（ＳＴ３：初期補正値算出工程）。すなわち、初期補正値算出工程（ＳＴ３）において、ｎ枚目以前の基板Ｂ１、Ｂ２の位置ずれ情報２１ｃの少なくとも一部に基づいて補正値（初期補正値）が算出される。算出された補正値は、補正値情報２１ｄとして実装記憶部２１に記憶される。

【0045】

図６（ｄ）において、部品実装装置Ｍ１において、初期枚数分の位置ずれ情報２１ｃに基づいて補正値が算出されるまでの間に、部品実装装置Ｍ１の実装作業位置に３枚目（ｎ＋１枚目）の基板Ｂ３が搬送される。なお、部品実装装置Ｍ１は基板Ｂ３に部品Ｄを実装せず、部品実装装置Ｍ２が最初の部品Ｄを基板Ｂ３に実装する場合は、３枚目の基板Ｂ３は補正値が算出されるまでに部品実装装置Ｍ２の実装作業位置に搬送される。すなわち、基板搬送部４は、補正値（初期補正値）が算出されるまでにｎ＋１枚目の基板Ｂ３を、部品実装システム１において最初に実装作業を行う部品実装装置Ｍ１～Ｍ４の部品実装部１６が実装作業を行う位置（実装作業位置）に搬送する。

【0046】

図５において、次いで部品実装装置Ｍ１の部品実装部１６は、補正値を使用して３枚目の基板Ｂ３に部品Ｄを実装する（ＳＴ４：補正値部品実装工程）。次いで３枚目の基板Ｂ３は、部品実装装置Ｍ２～Ｍ４に順に搬送されて部品Ｄが実装される。次いで３枚目の基板Ｂ３は検査装置Ｍ５に搬送されて、基板Ｂ３に実装された部品Ｄの位置ずれ情報２１ｃが取得される。取得された位置ずれ情報２１ｃは部品実装装置Ｍ１～Ｍ４に送信され、補正値算出部２３により補正値が更新される。

【0047】

以下、全ての基板Ｂの部品実装作業が終了するまで（ＳＴ５においてＮｏ）、部品実装装置Ｍ１に４枚目以降の基板Ｂが順に搬送され、補正値を使用した部品実装（ＳＴ４）が実行される。このように、補正値を使用してｎ＋１枚目以降の基板Ｂ３に部品Ｄが実装される。これによって、基板Ｂ１～Ｂ３に実装された部品Ｄの位置ずれ情報２１ｃを部品実装装置Ｍ１～Ｍ４に適切にフィードバックすることができる。

【0048】

上記説明したように、本実施の形態の部品実装システム１は、基板Ｂ１～Ｂ３に実装された部品Ｄの位置ずれ情報２１ｃを取得する位置ずれ情報取得部（検査装置Ｍ５）と、位置ずれ情報２１ｃに基づいて、部品Ｄを基板Ｂ３に実装する際の補正値を算出する補正値算出部２３と、部品Ｄを基板Ｂ１～Ｂ３に実装する部品実装部１６と、を備えている。

【0049】

そして、部品実装部１６は、補正値の算出に必要な枚数を少なくとも含むｎ枚（ｎは１以上の自然数）（初期枚数）の基板Ｂ１，Ｂ２に部品Ｄを実装し、位置ずれ情報取得部は、ｎ枚目以前の基板Ｂ１，Ｂ２の位置ずれ情報２１ｃを取得し、補正値算出部２３は、ｎ枚目以前の基板Ｂ１，Ｂ２の位置ずれ情報２１ｃの少なくとも一部に基づいて補正値を算出し、部品実装部１６は、補正値を使用してｎ＋１枚目以降の基板Ｂ３に部品Ｄを実装する。これによって、基板Ｂ１～Ｂ３に実装された部品Ｄの位置ずれ情報２１ｃを適切にフィードバックすることができる。

【産業上の利用可能性】

【0050】

本発明の部品実装システムおよび部品実装装置ならびに部品実装方法は、基板に実装された部品の位置ずれ情報を適切にフィードバックすることができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。

【符号の説明】

【0051】

１ 部品実装システム
４ 基板搬送部
１６ 部品実装部
Ｂ、Ｂ１～Ｂ３ 基板
Ｄ 部品
Ｍ１～Ｍ４ 部品実装装置
Ｍ５ 検査装置（位置ずれ情報取得部）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】