特開 2023-66817 ロボットの制御装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023066817

(43)【公開日】2023-05-16

(54)【発明の名称】ロボットの制御装置

(51)【国際特許分類】

   B25J 13/06 20060101AFI20230509BHJP

   B25J 19/00 20060101ALI20230509BHJP

   H05K 5/00 20060101ALI20230509BHJP

【ＦＩ】

B25J13/06

B25J19/00 M

H05K5/00 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021177628

(22)【出願日】2021-10-29

(71)【出願人】

【識別番号】501428545

【氏名又は名称】株式会社デンソーウェーブ

(74)【代理人】

【識別番号】110000567

【氏名又は名称】弁理士法人サトー

(72)【発明者】

【氏名】徳光 貴正

【テーマコード（参考）】

3C707

4E360

【Ｆターム（参考）】

3C707BS10

3C707CY34

3C707JS05

4E360AB02

4E360AB04

4E360AB08

4E360BD02

4E360CA02

4E360EA24

4E360ED02

4E360ED18

4E360GA24

4E360GA41

4E360GB99

4E360GC02

(57)【要約】

【課題】安全性を向上させることができるロボットの制御装置を提供する。
【解決手段】実施形態の制御装置１は、ロボット２を制御するものであって、筐体１０と、筐体１０の内部に配置される発熱源としての例えばＩＰＣ１３と、筐体１０の内部に配置され、発熱源を支持する支持部材２０とを備え、支持部材２０により発熱源を筐体１０との間に空間が存在する状態で筐体１０から離間した位置に支持する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の壁部により構成される筐体と、
前記筐体の内部に配置される発熱源と、
前記筐体の内部に配置され、前記発熱源を支持する支持部材と、を備え、
前記支持部材は、前記発熱源を、前記筐体との間に空間が存在する状態で前記筐体から離間した位置に支持するロボットの制御装置。

【請求項2】

前記発熱源は、前記筐体への取り付けが可能な形状に形成されている、または、前記筐体への取り付けが可能な構造を有しているものであり、
前記支持部材は、前記筐体への取り付けが可能な前記発熱源を、前記筐体との間に空間が存在する状態で前記筐体から離間した位置に支持する請求項１記載のロボットの制御装置。

【請求項3】

前記支持部材は、前記発熱源を、複数の前記壁部のうち前記筐体を設置した状態においてユーザが触れることが想定される壁部から離間した位置に支持する請求項１または２記載のロボットの制御装置。

【請求項4】

前記支持部材は、前記発熱源を支持した状態において、前記発熱源と対向している壁部とは異なる他の壁部で前記筐体に取り付けられている請求項１から３のいずれか一項記載のロボットの制御装置。

【請求項5】

前記支持部材は、前記発熱源を、複数の前記壁部のうち前記筐体を設置した状態においてユーザが触れることが想定される壁部から離間した位置に支持するとともに、当該ユーザが触れることが想定される壁部とは異なる他の壁部で前記筐体に取り付けられている請求項１から４のいずれか一項記載のロボットの制御装置。

【請求項6】

前記支持部材は、前記発熱源を支持するために必要な大きさよりも大きく形成されており、前記発熱源を取り付けた状態において前記発熱源よりも発熱量が少ない他の部品を少なくとも取り付け可能に形成されている請求項１から５のいずれか一項記載のロボットの制御装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ロボットを制御する制御装置に関する。

【背景技術】

【0002】

一般的な産業用ロボットは、電力線や信号線などのケーブルによって制御装置と接続されており、制御装置からの制御に基づいて動作する。このとき、制御装置は、筐体の内部に例えば演算回路や電力用半導体素子のような発熱する部品が配置されている。そのため、例えば特許文献１では、制御装置の筐体内の放熱効率を向上させることが提案されている。以下、筐体内に配置されている発熱する部品を発熱源と称する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００７－１４４５９０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

さて、筐体内に配置される発熱源は、従来では筐体に直接的に取り付けられることが多かった。これは、省スペース化も理由の１つであると考えらえるが、筐体をいわゆる放熱器として利用し、発熱源からの熱が筐体の内部にこもらないようにすることも大きな理由として考えられる。換言すると、従来では、筐体内の温度上昇を抑制することを重要視した設計となっていた。

【0005】

しかしながら、筐体内の温度上昇を抑制した結果、新たな問題が生じるおそれがある。すなわち、温度は基本的には目に見えないことから、発熱源からの熱によって筐体の表面温度が高くなっているにも関わらずユーザが意図せずに触れてしまい、安全性が損なわれるという問題が発生するおそれがある。

【0006】

そこで、安全性を向上させることができるロボットの制御装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

請求項１に記載した発明では、制御装置は、複数の壁部により構成される筐体と、筐体の内部に配置される発熱源と、筐体の内部に配置され、発熱源を支持する支持部材と、を備えている。そして、支持部材は、発熱源を筐体との間に空間が存在する状態で、筐体から離間した位置に支持する。

【0008】

前述のように、発熱源は、省スペース化や筐体を放熱器として利用するためなどに理由により、筐体に直接的に取り付けることがあった。しかし、その場合には、発熱源からの熱が直接的に筐体に伝わることから、発熱源に近い位置における表面温度が高くなることが想定される。そして、温度は基本的には目に見えないことから、発熱源からの熱によって高温になっている箇所にユーザが意図せずに触れてしまうおそれがある。

【0009】

そこで、制御装置は、筐体の内部に発熱源を支持する支持部材を配置している。換言すると、制御装置は、発熱源を支持する支持部材を設けている。これにより、発熱源からの熱が筐体に直接的に伝わることがなくなって発熱源に近い位置の表面温度がピンポイントに高くなることが抑制され、火傷したりするおそれが低減される。したがって、安全性を向上させることができる。

【0010】

請求項２に記載した発明では、発熱源は、筐体への取り付けが可能な形状に形成されている、または、筐体への取り付けが可能な構造を有しているものであり、支持部材は、筐体への取り付けが可能な発熱源を、筐体との間に空間が存在する状態で筐体から離間した位置に支持する。つまり、制御装置は、部品コストや発熱源を取り付ける際の手間が増加することを許容した上で、敢えて発熱源を支持するための支持部材を設けている。これにより、これにより、発熱源からの熱が筐体に直接的に伝わることがなくなって発熱源に近い位置の表面温度がピンポイントに高くなることが抑制され、安全性を向上させることができる。

【0011】

請求項３に記載した発明では、支持部材は、発熱源を、複数の壁部のうち構成される筐体を設置した状態においてユーザが触れることが想定される壁部から離間した位置に支持する。これにより、ユーザが筐体に触れた際に熱の影響を受けるおそれをさらに低減することができる。

【0012】

請求項４に記載した発明では、支持部材は、発熱源を支持した状態において、発熱源と対向している壁部とは異なる他の壁部で筐体に取り付けられている。これにより、ユーザが筐体に触れた際に熱の影響を受けるおそれをさらに低減することができるとともに、発熱量が大きい部品を配置する必要がある場合において、支持部材を通して別の壁部に熱を逃がすことができ、安全性を向上させることができる。

【0013】

請求項５に記載した発明では、支持部材は、発熱源を、複数の壁部のうち筐体を設置した状態においてユーザが触れることが想定される壁部から離間した位置に支持するとともに、当該ユーザが触れることが想定される壁部とは異なる他の壁部で筐体に取り付けられている。これにより、これにより、ユーザが筐体に触れた際に熱の影響を受けるおそれをさらに低減することができるとともに、発熱量が大きい部品を配置する必要がある場合において、支持部材を通して別の壁部に熱を逃がすことができ、安全性を向上させることができる。

【0014】

請求項６に記載した発明では、支持部材は、発熱源を支持するために必要な大きさよりも大きく形成されており、発熱源を取り付けた状態において発熱源よりも発熱量が少ない他の部品を少なくとも取り付け可能に形成されている。これにより、発熱源からの熱を支持部材に広く拡散させることが可能となり、一部の温度が高くなることを抑制できる。また、発熱源の設置個所以外を他の部品の配置スペースとして利用でき、各部品をいわゆるモジュール化することができる。これにより、支持部材を設けることで部品コストが増加したとしても、組み立てコストを低減することが可能となり、制御装置全体として見た場合におけるコストの増加を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】一実施形態における制御装置の利用形態例を模式的に示す図

【図2】制御装置の形状例および内部配置例を模式的に示す図

【図3】発熱源の配置態様例を模式的に示す図

【図4】支持部材の他の構成例を模式的に示す図

【図5】他の発熱源の構成例を模式的に示す図

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、実施形態について説明する。図１に示すように、本実施形態の制御装置１は、産業用のロボット２を制御するものであり、ロボット２との間が電力ケーブルや信号ケーブルなどによって接続されている。また、制御装置１は、ロボット２に動作を教示するための教示装置３、および、必要に応じて上位の管理装置４と通信可能に接続されている。なお、管理措置の配下に複数の制御装置１が通信可能に接続されることもある。また、図１には垂直多関節型のいわゆる６軸ロボットを示しているが、制御装置１は、いわゆる７軸ロボットや水平多関節型のいわゆる４軸ロボットを制御対象とするものであってもよい。

【0017】

制御装置１は、図２に示すように、例えば金属材料により概ね矩形箱状に形成された筐体１０を有している。以下、筐体１０の６面を構成する各壁部を、平面視における図示左方側を左側壁部１０ａ、図示右方側を右側壁部１０ｂ、図示下方を前壁部１０ｃ、図示上方を後壁部１０ｄと称し、側面視における図示左方を上壁部１０ｅ、図示右方を底壁部１０ｆと称する。なお、図２では説明のために筐体１０の壁部を一部省略した態様で示しており、平面視においては上壁部１０ｅを省略し、側面視においては右側壁を省略し、正面視においては前壁部１０ｃを省略している。また、図１では、筐体１０の内部に配置されている部品については、本実施形態に関連した要部を示している。

【0018】

この筐体１０は、前壁部１０ｃに外部の装置と接続するためのコネクタ１１や操作パネル１２が設けられている。そのため、筐体１０は、操作パネル１２等をユーザが視認あるいは操作可能な向き、つまりは、前壁部１０ｃがユーザ側から見た正面となる向きに設置されると考えられる。また、筐体１０は、前壁部１０ｃを正面とした場合に、設置状態において底壁部１０ｆが下方となる横置き状態、あるいは、設置状態において左側壁部１０ａまたは右側壁部１０ｂが設置面側となる縦置き状態で設置されると考えられる。なお、筐体１０は、作業台等に載置するだけでなく、収納ラックなどにいわゆるラックマウント式で設置することもできる。

【0019】

この筐体１０内には、本実施形態に関連して、例えばロボット２を制御する際の演算処理や制御信号の生成などを行うＩＰＣ１３、および、ＩＰＣ１３を支持する支持部材などが配置されている。ＩＰＣ１３は、Industrial Personal Computerの略であり産業用ＰＣとも称され、ＣＰＵ、メモリ、入出力用の電気回路および電源回路などをケース内に収容した構成となっている。

【0020】

このＩＰＣ１３には、図２に示すようにケースの表面にヒートシンク１４が取り付けられており、吸気スリット１５側に設けられたファン１６を駆動することによって冷却される。なお、空気は排気スリット１７から筐体１０の外部に排気される。また、ＩＰＣ１３は、図示左方の端部にフランジ１３ａが設けられており、取り付け面に対して直接的に取り付け可能な構造となっている。

【0021】

これは、ＩＰＣ１３のような組み込み用の装置の場合、効率よく放熱するために筐体１０を放熱器として利用することが想定されているためであると考えられる。つまり、このような構造のＩＰＣ１３は、フランジ１３ａを筐体１０に直接的に取り付けることにより省スペースかと放熱の効率化とを図ることが一般的であると考えられる。換言すると、一般的には、筐体１０を利用して外部に排熱すること、つまりは、筐体１０の内部を冷却することが重要視されると考えられる。

【0022】

また、ＩＰＣ１３は、フランジ１３ａの逆側に内部配線用の接続用コネクタ１３ｂが設けられていることから、筐体１０を大型化しなくても、また、いわゆる直角ケーブルのように内部配線に加工を施さなくてもよいように、広い配線用スペースを確保できる状態に配置されると考えられる。その場合、ＩＰＣ１３は、フランジ１３ａが左側壁部１０ａあるいは右側壁部１０ｂに向いていて接続用コネクタ１３ｂが筐体１０の内部に向いた状態に配置されると一般的には考えられる。

【0023】

支持部材２０は、金属材料により形成されており、正面視において左側壁部１０ａに沿って延びている平板状の第１面２０ａと、第１面２０ａの下端から底壁部１０ｆに沿って延びている平板状の第２面２０ｂとを有する概ねＬ字状に形成されている。そして、支持部材２０は、第１面２０ａに例えばネジによってＩＰＣ１３が取り付けられ、第１面２０ａとは異なる第２面２０ｂにおいて筐体１０に固定されている。換言すると、支持部材２０は、発熱源であるＩＰＣ１３を支持した状態において、発熱源と対向している左側壁部１０ａとは異なる他の底壁部１０ｆで、筐体１０に取り付けられている。

【0024】

そのため、支持部材２０の第１面２０ａと左側壁部１０ａとの間、および、支持部材２０の第２面２０ｂと底壁部１０ｆとの間には、それぞれ所定距離の空間が存在することになる。また、支持部材２０は、正面視および側面視として示すように、第２面２０ｂの複数個所において、固定部材２１によって底壁部１０ｆに固定されている。

【0025】

次に、上記した制御装置１の作用および効果について説明する。
制御装置１は、上記したように操作パネル１２等をユーザが視認あるいは操作可能な状態に配置されると考えられる。その場合、横置き状態であれば、左側壁部１０ａ、右側壁部１０ｂ、上壁部１０ｅおよび前壁部１０ｃが、筐体１０を設置した状態においてユーザが触れることが一般的に想定される壁部になると考えられる。また、縦置き状態向であれば、左側壁部１０ａまたは右側壁部１０ｂの一方、上壁部１０ｅ、底壁部１０ｆおよび前壁部１０ｃが、筐体１０を設置した状態においてユーザが触れることが一般的に想定される壁部になると考えられる。また、配線スペースを考慮した場合には、上記したようにフランジ１３ａが左側壁部１０ａまたは右側壁部１０ｂに向く状態で配置されると考えられる。

【0026】

しかし、図３に比較例として示すように、発熱源を筐体１０に接触させた状態で直接的に取り付けると、発熱源に近い位置（Ｐ１）においては、ＩＰＣ１３からの熱が矢印Ｆ１にて示すように直接的な熱伝導によって筐体１０まで伝わることになる。その結果、筐体１０の表面温度がピンポイントで高くなる。

【0027】

そして、温度は基本的には目に見えないことから、発熱源からの熱によって高温になっている箇所にユーザが意図せずに触れてしまうおそれがある。つまり、従来のように筐体１０を放熱器として利用して筐体１０内の温度上昇を抑制することを重要視した構成の場合には、筐体１０の内部を冷却することはできたとしても、安全性が損なわれるおそれがあるという新たな問題が発生する可能性がある。

【0028】

そこで、本実施形態の制御装置１は、筐体１０の内部に発熱源を支持する支持部材２０を配置している。このとき、支持部材２０は、図３に実施例として示すように、筐体１０への直接的な取り付けが可能な発熱源であるＩＰＣ１３を、筐体１０との間に空間が存在する状態で、筐体１０から離間した位置に支持している。

【0029】

換言すると、制御装置１では、部品コストやＩＰＣ１３のような発熱源を取り付ける手間が増加することを許容した上で、敢えて筐体１０への取り付けが可能なＩＰＣ１３を筐体１０から離間した位置で支持することにより、また、支持部材２０を設けることにより発熱源からの熱を筐体１０の内部に放出することにより、発熱源に近い位置（Ｐ１）における筐体１０の表面温度の上昇を抑制している。

【0030】

この場合、ＩＰＣ１３からの熱は直接的な熱伝導によって支持部材２０に伝わるものの、発熱源に近い位置（Ｐ１）に対しては輻射によってのみ伝わることから、表面温度がピンポイントで高くなることが抑制される。また、ＩＰＣ１３からの熱は一部が支持部材２０に伝わって広く拡散される。そのため、支持部材２０の固定位置（Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４）の表面温度がピンポイントに高くなることが抑制される。また、ＩＰＣ１３からの熱が支持部材２０によって筐体１０内に放出されたとしても、上記したようにファン１６を駆動することによって筐体１０の外部に排出することができる。

【0031】

このように、筐体１０と、筐体１０の内部に配置される発熱源と、筐体１０の内部に配置され、発熱源を支持する支持部材２０とを備え、支持部材２０により発熱源を筐体１０との間に空間が存在する状態で筐体１０から離間した位置に支持するロボット２の制御装置１によれば、コストの増加を許容しつつ敢えて支持部材２０を設けることにより、筐体１０の表面温度がピンポイントに高くなることを抑制でき、不意にユーザが触れて火傷してしまったり熱さに驚いて手を離した際に付近の構造物にぶつけてしまったりするなどのおそれを低減でき、安全性を向上させることができる。

【0032】

また、制御装置１は、筐体１０への取り付けが可能な形状に形成されている、または、筐体１０への取り付けが可能な構造を有している発熱源、つまりは、筐体１０を放熱器として利用可能な発熱源を、敢えて筐体１０から離間した状態で支持している。これにより、安全性を向上させることができる。

【0033】

また、支持部材２０は、発熱源を、筐体１０を設置した状態においてユーザが触れることが想定される例えば左側壁部１０ａなどの壁部から離間した位置に支持する。これにより、ユーザが筐体１０に触れた際に熱の影響を受けるおそれをさらに低減することができる。

【0034】

また、支持部材２０は、発熱源を支持した状態において、発熱源と対向している例えば左側壁部１０ａとは異なる他の例えば底壁部１０ｆで筐体１０に取り付けられている。これにより、支持部材２０と発熱源とが接触している位置から離れた位置で支持部材２０が筐体１０と接触することになり、その支持部材２０によって熱を拡散することが可能となり、支持部材２０の固定位置における安全性も確保することができる。また、発熱源の発熱が大きい場合に特に有意となる。また、支持部材２０は、発熱源からの輻射が集中する部位つまりは発熱源に近い部位とは異なる位置で筐体１０に取り付けることで、支持部材２０から筐体１０への伝熱を低減でき、筐体１０の表面温度が高くなることを抑制できる。

【0035】

また、支持部材２０は、発熱源を、複数の壁部のうち筐体１０を設置した状態においてユーザが触れることが想定される壁部から離間した位置に支持するとともに、当該ユーザが触れることが想定される壁部とは異なる他の壁部で筐体１０に取り付けられている。これにより、これにより、ユーザが筐体１０に触れた際に熱の影響を受けるおそれをさらに低減することができるとともに、発熱量が大きい部品を配置する必要がある場合において、支持部材２０を通して別の壁部に熱を逃がすことができ、安全性を向上させることができる。

【0036】

ところで、本実施形態の場合、支持部材２０は、第１面２０ａおよび第２面２０ｂが、ＩＰＣ１３を設置可能な大きさよりも大きく形成されている。具体的には、図２に示すように、支持部材２０の第１面２０ａは概ね左側壁部１０ａの８割程度の面積で形成されており、第２面２０ｂは概ね底壁部１０ｆの４割程度の面積で形成されている。そのため、第１面２０ａにはＩＰＣ１３を除いた範囲（Ｒ１）が存在し、第２面２０ｂにはＩＰＣ１３を除いた範囲（Ｒ２）が存在している。

【0037】

そして、第１面２０ａおよび第２面２０ｂは平板状に形成されていることから、範囲（Ｒ１）および範囲（Ｒ２）で規定される立体的な空間は、他の部品を配置する配置スペースとして利用することができる。このとき、他の部品としては、発熱源よりも発熱量が少ない部品を少なくとも含んでいる。そして、ＩＰＣ１３や他の部品を支持部材２０に配置することにより、支持部材２０を利用して複数の部品をいわゆるモジュール化することが可能になる。このように、発熱源を支持するために必要な大きさよりも支持部材２０を大きく形成し、発熱源を取り付けた状態において他の部品を取り付け可能にすることにより、制御装置１の組み立て作業や配線作業を効率化することができる。また、製造コスト全体で見た場合、支持部材２０を設けることで部品コストが増加したとしても、作業コストが低減されることによりコストの増加を最小限に抑制することを期待できる。

【0038】

また、例えば図４に他の構成例その１として示すように、第２面２０ｂを後壁部１０ｄに沿って設け、後壁部１０ｄ側で筐体１０に固定する支持部材２０Ａのような構成とすることができる。後壁部１０ｄは、制御装置１を設置した状態においてユーザが触れる可能性が最も低いと考えられるため、安全性を向上させることができる。この場合、ＩＰＣ１３を取り付けた第１面２０ａの空いているスペースに複数の取付穴３０を設けておくことで、他の部品を設置する設置スペースとして利用することもできる。

【0039】

また、図４に構成例その２として示すように、例えば第２面２０ｂに開口３１を設ける支持部材２０Ｂのような構成とすることができる。これにより、例えばＩＰＣ１３にヒートシンク１４を付ける場合において、ヒートシンク１４側にける空気の流れが阻害されることを抑制でき、筐体１０の内部からの熱の排出を促すことができる。

【0040】

また、図４に構成例その３として示すように、第１面２０ａを柱状の枠部材３２によって支持する支持部材２０Ｃのような構成とすることができる。これにより、例えば底壁部１０ｆに補強部材等の構造物があるような場合であっても支持部材２０を配置することができる。すなわち、支持部材２０を配置する際の自由度を高めることができる。

【0041】

また、図４に構成例その４として示すように、枠部材３２のみで形成した支持部材２０Ｄのように構成し、部品を取り付ける箇所にねじ穴３３を設ける構成とすることができる。これにより、例えば空気の流れが阻害されることを抑制でき、効率的な冷却を行うことなどが可能になる。

【0042】

さて、ここまでは発熱源としてＩＰＣ１３を想定した構成を例示したが、ケースを備えていないいわゆるＣＰＵモジュールもＩＰＣ１３と同様に支持部材２０によって支持することができる。これにより、上記したように筐体１０の表面温度がピンポイントに高くなることを抑制でき、安全性が損なわれるおそれを低減することができる。

【0043】

また、例えば図５に構成例その５として示すように、発熱源として電気部品３４を想定することができる。このような電気部品３４としては、例えばパワーＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ、サイリスタ、整流ダイオード、トライアックなどの電力用半導体や大容量抵抗素子あるいは電源トランスなどのように、通電することにより発熱するものが想定される。例えば電力用半導体は、貫通孔３４ａが設けられた金属製の大きな端子が設けられ、筐体１０に取り付け可能な形状に形成されていることがある。

【0044】

このような電気部品３４の場合、比較例として示すように筐体１０に取り付けると、発熱源に近い位置（Ｐ１）の表面温度がピンポイントに高くなることがある。これに対して、実施例として示すように例えばＬ字状の支持部材２０Ｅを設けて電気部品３４を筐体１０の壁部から離間した位置に支持することにより、発熱源に近い位置（Ｐ１）の表面温度がピンポイントに高くなることを抑制することができる。なお、支持部材２０Ｅは、個別に設けることもできるが、上記した支持部材２０の配置スペースを利用して実現することもできる。

【0045】

また、例えば図５に構成例その６として示すように、発熱源としては電気部品３４が実装された回路基板３５を想定することができる。このような回路基板３５は、例えば筐体１０の壁部に対向する側となる裏面に別部品３６が実装されていたり、スルーホールで裏面に端子が飛び出ていたりすることがある。そのため、回路基板３５は、スペーサ３７をかませることで筐体１０に取り付け可能ではあるものの、直接的に筐体１０に取り付けることは一般的ではないと考えられる。換言すると、回路基板３５の場合には、取り付け用のスペーサ３７を含めた状態が、筐体１０に取り付け可能な状態に相当する。

【0046】

このような回路基板３５の場合、比較例として示すように筐体１０に直接的に取り付けると、発熱源に近い位置（Ｐ１）の表面温度がピンポイントに高くなることがある。これに対して、実施例として示すように例えばＬ字状の支持部材２０Ｆを設けて回路基板３５を筐体１０の例えば底壁部１０ｆから離間した位置に支持することにより、発熱源に近い位置（Ｐ１）の表面温度がピンポイントに高くなることを抑制することができる。なお、支持部材２０Ｆは、個別に設けることもできるが、上記した支持部材２０の例えば第２面２０ｂの配置スペースを利用して実現することもできる。また、支持部材２０Ｆを支えるための例えばゴム足３８を設ける構成とすることができる。

【0047】

本発明は、上記した、あるいは、図面に記載した実施形態にのみ限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で変形、拡張あるいは各実施形態の構成を組み合わせることができる。

【符号の説明】

【0048】

図面中、１は制御装置、２はロボット、１０は筐体、１０ａは左側壁部（壁部）、１０ｂは右側壁部（壁部）、１０ｃは前壁部（壁部）、１０ｄは後壁部（壁部）、１０ｅは上壁部（壁部）、１０ｆは底壁部（壁部）、１３はＩＰＣ(発熱源）、２０、２０Ａ～２０は支持部材、３２は枠部材(支持部材）、３４は電気部品(発熱源）、３５は回路基板(発熱源）を示す。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】