2023-67103 樹脂組成物

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023067103

(43)【公開日】2023-05-16

(54)【発明の名称】樹脂組成物

(51)【国際特許分類】

   C08L 63/00 20060101AFI20230509BHJP

   C08K 5/378 20060101ALI20230509BHJP

   C08L 81/02 20060101ALI20230509BHJP

   C08K 3/013 20180101ALI20230509BHJP

   C08L 101/00 20060101ALI20230509BHJP

   C08L 35/00 20060101ALI20230509BHJP

   C08G 59/40 20060101ALI20230509BHJP

   B32B 27/26 20060101ALI20230509BHJP

   B32B 27/38 20060101ALI20230509BHJP

   H05K 1/03 20060101ALI20230509BHJP

   H05K 3/38 20060101ALI20230509BHJP

【ＦＩ】

C08L63/00 Z

C08K5/378

C08L81/02

C08K3/013

C08L101/00

C08L35/00

C08G59/40

B32B27/26

B32B27/38

H05K1/03 610H

H05K3/38 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】18

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021178090

(22)【出願日】2021-10-29

(71)【出願人】

【識別番号】000000066

【氏名又は名称】味の素株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】中村 洋介

【テーマコード（参考）】

4F100

4J002

4J036

5E343

【Ｆターム（参考）】

4F100AA00A

4F100AH02A

4F100AH03A

4F100AH04A

4F100AH07A

4F100AK00B

4F100AK41A

4F100AK49A

4F100AK53A

4F100AL05A

4F100BA02

4F100BA07

4F100BA10A

4F100BA10B

4F100CA02A

4F100CA23A

4F100EJ08A

4F100GB43

4F100JG04A

4F100JL11A

4F100YY00A

4J002AA014

4J002AC034

4J002BB004

4J002BE064

4J002BH022

4J002CC033

4J002CC043

4J002CC183

4J002CD001

4J002CD011

4J002CD021

4J002CD031

4J002CD041

4J002CD051

4J002CD061

4J002CD071

4J002CD101

4J002CD111

4J002CD121

4J002CD131

4J002CD141

4J002CD181

4J002CE003

4J002CF004

4J002CG004

4J002CH074

4J002CH084

4J002CH094

4J002CM044

4J002CN012

4J002CN034

4J002DE077

4J002DE097

4J002DE107

4J002DE137

4J002DE147

4J002DE187

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4J002DE287

4J002DF017

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4J002EE049

4J002EG049

4J002EG089

4J002EH068

4J002EJ039

4J002EN029

4J002EN109

4J002ER009

4J002ER029

4J002ET009

4J002ET019

4J002EU049

4J002EU069

4J002EU119

4J002EU139

4J002EV346

4J002EW019

4J002EW179

4J002EY019

4J002FD017

4J002FD143

4J002FD148

4J002FD149

4J002FD159

4J002GF00

4J002GQ01

4J036AA01

4J036AC01

4J036AE05

4J036DB06

4J036DB09

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4J036DB23

4J036DB30

4J036DC06

4J036DC10

4J036DC13

4J036DC25

4J036DC26

4J036DC31

4J036DC41

4J036DC46

4J036DD02

4J036DD07

4J036FA03

4J036FA05

4J036FA06

4J036FB01

4J036FB02

4J036FB08

4J036FB11

4J036FB12

4J036FB14

4J036FB15

4J036JA05

4J036JA08

4J036JA11

5E343AA02

5E343AA15

5E343AA17

5E343AA18

5E343AA36

5E343BB23

5E343BB24

5E343BB25

5E343BB34

5E343BB35

5E343BB38

5E343BB40

5E343BB44

5E343BB48

5E343BB49

5E343CC48

5E343DD32

5E343GG02

(57)【要約】

【課題】メッキ密着性に優れる硬化物を得ることができ、且つ、ラミネート後のムラを抑制できる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）硫黄原子及びマレイミド基を有するマレイミド化合物と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）活性エステル化合物と、（Ｄ）無機充填材と、を含む、樹脂組成物。
【選択図】なし

【特許請求の範囲】

【請求項1】

（Ａ）硫黄原子及びマレイミド基を有するマレイミド化合物と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）活性エステル化合物と、（Ｄ）無機充填材と、を含む、樹脂組成物。

【請求項2】

樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、（Ｃ）成分の含有量が１０質量％以上であり、（Ｄ）成分の含有量が６０質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項3】

（Ａ）成分が、分子中に芳香環を含む、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。

【請求項4】

（Ａ）成分が、
（ａ１）１分子中に２以上のマレイミド基を有するマレイミド化合物と、
（ａ２）１分子中に２以上のチオール基を有するチオール化合物と、
を含む単量体組成物の重合体である、請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。

【請求項5】

（ａ１）成分が、下記式（ａ１－１）で表される、請求項４に記載の樹脂組成物。

【化1】

（式（ａ１－１）において、Ｒ^１１～Ｒ^１４は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基及びハロゲン原子からなる群より選ばれる少なくとも１種を表し、Ｘは、芳香環を含む２価の有機基を表す。）

【請求項6】

（ａ２）成分が、下記式（ａ２－１）又は式（ａ２－２）で表される、請求項４又は５に記載の樹脂組成物。

【化2】

（式（ａ２－１）において、Ｙは、環状構造を有する有機基を表し、Ｒ^２１は、それぞれ独立に、炭化水素基を含む２価の有機基を表し、Ｒ^２２は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基及びハロゲン原子からなる群より選択される少なくとも１種を表し、ｍ１は、２～１０の整数を表し、ｎ１は、０～８の整数を表す。
式（ａ２－２）において、Ｚは、炭素原子数１～６の有機基を表し、Ｒ^２３は、それぞれ独立に、炭化水素基を含む２価の有機基を表し、Ｒ^２４は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基及びハロゲン原子からなる群より選択される少なくとも１種を表し、ｍ２は、２～６の整数を表し、ｎ２は、０～４の整数を表し、ｍ２＋ｎ２は、２～６の整数である。）

【請求項7】

単量体組成物が、更に（ａ３）１分子中に１以上の芳香環及び２以上のアリル基を含むアリル化合物を含む、請求項４～６のいずれか一項に記載の樹脂組成物。

【請求項8】

（ａ３）成分が、下記式（ａ３－１）～（ａ３－６）の少なくともいずれかで表される、請求項７に記載の樹脂組成物。

【化3】

（式（ａ３－６）において、ｎ３は、１～１０００の整数を表す。）

【請求項9】

樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、（Ａ）成分の含有量が０．１質量％以上１０質量％以下である、請求項１～８のいずれか一項に記載の樹脂組成物。

【請求項10】

フェノール系硬化剤及びカルボジイミド系硬化剤からなる群より選ばれる１種類以上の（Ｅ）硬化剤を含む、請求項１～９のいずれか一項に記載の樹脂組成物。

【請求項11】

（Ｆ）硬化促進剤を含む、請求項１～１０のいずれか一項に記載の樹脂組成物。

【請求項12】

（Ｇ）熱可塑性樹脂を含む、請求項１～１１のいずれか一項に記載の樹脂組成物。

【請求項13】

絶縁層形成用である、請求項１～１２のいずれか一項に記載の樹脂組成物。

【請求項14】

請求項１～１３の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。

【請求項15】

請求項１～１３の何れか１項に記載の樹脂組成物を含有する、シート状積層材料。

【請求項16】

支持体と、当該支持体上に請求項１～１３の何れか１項に記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層と、を有する樹脂シート。

【請求項17】

請求項１～１３の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備える、プリント配線板。

【請求項18】

請求項１７に記載のプリント配線板を備える、半導体装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂組成物に関する。

【背景技術】

【0002】

プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層とを交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法において、一般に、絶縁層は樹脂組成物を硬化させた硬化物によって形成される（特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－２３７１４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

絶縁層に含まれる硬化物は、その誘電正接を低くすることが求められる。誘電正接が低い硬化物を得る方法の一つとして、樹脂組成物に活性エスエル化合物及び無機充填材を高濃度で配合することが挙げられる。しかし、活性エステル化合物及び無機充填材を高濃度で配合した樹脂組成物を用いた場合、メッキ密着性が低くなったり、樹脂組成物層にムラが生じたりする傾向があった。

【0005】

具体的には、樹脂組成物の硬化物によって絶縁層を形成し、その絶縁層上にメッキによって導体層を形成する場合がある。しかし、活性エステル化合物及び無機充填材を高濃度で配合した樹脂組成物を用いた場合、絶縁層とめっきによって形成された導体層との密着性が低くなる傾向があった。

【0006】

さらに、プリント配線板の製造過程では、樹脂組成物を含む樹脂組成物層と内層基板とをラミネートし、樹脂組成物層を硬化させて、内層基板上に絶縁層を形成することがある。しかし、活性エステル化合物及び無機充填材を高濃度で配合した樹脂組成物を用いた場合、ラミネート後の樹脂組成物層にムラが生じることがあった。詳細には、ラミネート後の樹脂組成物層には、内層基板の周囲に沿って凹みが生じることがあった。このようなムラは、絶縁層の均一性を低下させるので、その発生を抑制することが望まれる。

【0007】

本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、メッキ密着性に優れる硬化物を得ることができ、且つ、ラミネート後のムラを抑制できる樹脂組成物；その樹脂組成物の硬化物；その樹脂組成物を含有するシート状積層材料；その樹脂組成物で形成される樹脂組成物層を有する樹脂シート；その樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備えるプリント配線板；並びに、そのプリント配線板を備える半導体装置；を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、（Ａ）硫黄原子及びマレイミド基を有するマレイミド化合物と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）活性エステル化合物と、（Ｄ）無機充填材と、を組み合わせて含む樹脂組成物が、前記の課題を解決できることを見い出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。

【0009】

〔１〕 （Ａ）硫黄原子及びマレイミド基を有するマレイミド化合物と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）活性エステル化合物と、（Ｄ）無機充填材と、を含む、樹脂組成物。
〔２〕 樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、（Ｃ）成分の含有量が１０質量％以上であり、（Ｄ）成分の含有量が６０質量％以上である、〔１〕に記載の樹脂組成物。
〔３〕 （Ａ）成分が、分子中に芳香環を含む、〔１〕又は〔２〕に記載の樹脂組成物。
〔４〕 （Ａ）成分が、
（ａ１）１分子中に２以上のマレイミド基を有するマレイミド化合物と、
（ａ２）１分子中に２以上のチオール基を有するチオール化合物と、
を含む単量体組成物の重合体である、〔１〕～〔３〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔５〕 （ａ１）成分が、下記式（ａ１－１）で表される、〔４〕に記載の樹脂組成物。

【化1】

（式（ａ１－１）において、Ｒ^１１～Ｒ^１４は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基及びハロゲン原子からなる群より選ばれる少なくとも１種を表し、Ｘは、芳香環を含む２価の有機基を表す。）
〔６〕 （ａ２）成分が、下記式（ａ２－１）又は式（ａ２－２）で表される、〔４〕又は〔５〕に記載の樹脂組成物。

【化2】

（式（ａ２－１）において、Ｙは、環状構造を有する有機基を表し、Ｒ^２１は、それぞれ独立に、炭化水素基を含む２価の有機基を表し、Ｒ^２２は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基及びハロゲン原子からなる群より選択される少なくとも１種を表し、ｍ１は、２～１０の整数を表し、ｎ１は、０～８の整数を表す。
式（ａ２－２）において、Ｚは、炭素原子数１～６の有機基を表し、Ｒ^２３は、それぞれ独立に、炭化水素基を含む２価の有機基を表し、Ｒ^２４は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基及びハロゲン原子からなる群より選択される少なくとも１種を表し、ｍ２は、２～６の整数を表し、ｎ２は、０～４の整数を表し、ｍ２＋ｎ２は、２～６の整数である。）
〔７〕 単量体組成物が、更に（ａ３）１分子中に１以上の芳香環及び２以上のアリル基を含むアリル化合物を含む、〔４〕～〔６〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔８〕 （ａ３）成分が、下記式（ａ３－１）～（ａ３－６）の少なくともいずれかで表される、〔７〕に記載の樹脂組成物。

【化3】

（式（ａ３－６）において、ｎ３は、１～１０００の整数を表す。）
〔９〕 樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、（Ａ）成分の含有量が０．１質量％以上１０質量％以下である、〔１〕～〔８〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔１０〕 フェノール系硬化剤及びカルボジイミド系硬化剤からなる群より選ばれる１種類以上の（Ｅ）硬化剤を含む、〔１〕～〔９〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔１１〕 （Ｆ）硬化促進剤を含む、〔１〕～〔１０〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔１２〕 （Ｇ）熱可塑性樹脂を含む、〔１〕～〔１１〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔１３〕 絶縁層形成用である、〔１〕～〔１２〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔１４〕 〔１〕～〔１３〕の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
〔１５〕 〔１〕～〔１３〕の何れか１項に記載の樹脂組成物を含有する、シート状積層材料。
〔１６〕 支持体と、当該支持体上に〔１〕～〔１３〕の何れか１項に記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層と、を有する樹脂シート。
〔１７〕 〔１〕～〔１３〕の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備える、プリント配線板。
〔１８〕 〔１７〕に記載のプリント配線板を備える、半導体装置。

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、メッキ密着性に優れる硬化物を得ることができ、且つ、ラミネート後のムラを抑制できる樹脂組成物；その樹脂組成物の硬化物；その樹脂組成物を含有するシート状積層材料；その樹脂組成物で形成される樹脂組成物層を有する樹脂シート；その樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備えるプリント配線板；並びに、そのプリント配線板を備える半導体装置；を提供できる。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本発明について実施形態及び例示物を示して説明する。ただし、本発明は、下記に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施されうる。

【0012】

以下の説明において、用語「（メタ）アクリレート」とは、別に断らない限り、アクリレート、メタクリレート及びそれらの組み合わせを包含する。

【0013】

［１．樹脂組成物の概要］
本発明の一実施形態に係る樹脂組成物は、（Ａ）硫黄原子及びマレイミド基を有するマレイミド化合物と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）活性エステル化合物と、（Ｄ）無機充填材と、を組み合わせて含む。以下の説明では、（Ａ）成分としての（Ａ）硫黄原子及びマレイミド基を有するマレイミド化合物を、「（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物」ということがある。この樹脂組成物によれば、ラミネート後のムラを抑制でき、また、メッキ密着性に優れる硬化物を得ることができる。また、この樹脂組成物の硬化物は、通常、低い誘電正接を有することができる。さらに、この樹脂組成物の硬化物は、通常、粗化処理後に小さい表面粗度を有することができる。

【0014】

本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物が前記のように優れた利点を得られる仕組みを、本発明者は、下記のように推察する。ただし、本発明の技術的範囲は、下記に説明する仕組みによって制限されるものではない。

【0015】

エポキシ樹脂と、活性エステル化合物と、無機充填材とを含む従来の樹脂組成物の硬化物は、通常、低い誘電正接を有することができる。特に、活性エステル及び無機充填材の量が多い場合、硬化物の誘電正接を効果的に低くすることが可能である。

【0016】

しかし、エポキシ樹脂と、活性エステル化合物と、無機充填材とを含む樹脂組成物を含む樹脂組成物層を内層基板とラミネートした場合、ラミネート後の樹脂組成物層にムラが生じることがあった。また、その樹脂組成物の硬化物は、当該硬化物上にメッキによって導体層を形成した場合に、当該導体層との密着性に劣る傾向があった。

【0017】

これに対し、本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）活性エステル化合物及び（Ｄ）無機充填材に組み合わせて、更に（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物を含む。硫黄原子の作用により、（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物は、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）活性エステル化合物の両方に高い親和性を有することができる。よって、樹脂組成物に含まれる樹脂成分の相溶性が向上するから、樹脂組成物の均一性が向上し、ムラの抑制が可能となる。

【0018】

また、本実施形態に係る樹脂組成物に含まれる（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物は、樹脂組成物の硬化時に、マレイミド基の反応によって（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物同士が結合しうる。さらに、（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物がチオール基を有する場合、及び、樹脂組成物がマレイミド基とエポキシ基との反応を進行させうる適切な硬化剤又は硬化促進剤を含む場合においては、（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物と（Ｂ）エポキシ樹脂とが反応して結合しうる。前記の結合によれば、硬化物中に架橋構造が形成されるので、硬化物の機械的強度を向上させることができる。したがって、応力に対する硬化物の耐性を高めることができるので、硬化物の破壊を伴う剥離（層間剥離）を抑制することができ、したがって、導体層と硬化物との密着性を向上させることができる。

【0019】

さらに、樹脂組成物の硬化時に生じる（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物同士の反応は、主にラジカル重合反応でありうる。このラジカル重合反応によっては、通常、水酸基のような極性基は発生しない。よって、（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物を含んでいても、硬化物の極性は、低いものであることができる。したがって、樹脂組成物の硬化物は、通常、低い誘電正接を有することができる。

【0020】

また、前記のとおり、（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物は、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）活性エステル化合物との親和性に優れることができる。よって、樹脂組成物中において（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分といった樹脂成分の相分離が抑制される。仮に樹脂成分が大きな相分離を生じていると、硬化物中に大きな相ドメインが形成され、粗化処理時にはその相ドメイン毎に脱離が生じ、表面粗度が大きくなる可能性がある。しかし、本実施形態に係る樹脂組成物では、樹脂成分の相分離が抑制されているので、大きな相ドメインの形成が抑制される。したがって、通常は、粗化処理後に小さい表面粗度を有することができる。

【0021】

［２．（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物］
本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ａ）成分としての（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物を含む。この（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物は、硫黄原子及びマレイミド基（即ち、２，５－ジヒドロ－２，５－ジオキソ－１Ｈ－ピロール－１－イル基）を有する。

【0022】

（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物が含む硫黄原子の数は、１分子当たり、通常１以上であり、好ましくは２以上、より好ましくは３以上である。（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物が含む１分子当たりの硫黄原子の数の上限は、特段の制限は無く、例えば１０以下であってもよい。硫黄原子は、チオール基（－ＳＨ基）又はチオエーテル基（Ｃ－Ｓ－Ｃ基）の一部として（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物に含まれることが好ましい。

【0023】

（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物が含むマレイミド基の数は、１でもよく、２以上でもよい。マレイミド基は、当該マレイミド基の窒素原子が芳香環に結合した芳香族マレイミド基であることが好ましい。中でも、マレイミド基は、当該マレイミド基の窒素原子がベンゼン環の炭素原子と直接結合した状態で、（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物に含まれることが好ましい。

【0024】

（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物は、その分子中に、芳香環を含むことが好ましい。芳香環は、芳香族炭化水素環及び芳香族複素環のいずれでもよいが、芳香族炭化水素環が好ましい。また、芳香族炭化水素環は、ナフタレン環等の芳香族縮合環であってもよいが、単環の芳香族炭化水素環が好ましく、ベンゼン環が特に好ましい。

【0025】

（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物は、その分子中に、水酸基を含んでいてもよい。この水酸基は、芳香環に結合したフェノール性水酸基であることが好ましい。

【0026】

（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物は、好ましくは、（ａ１）１分子中に２以上のマレイミド基を有するマレイミド化合物と、（ａ２）１分子中に２以上のチオール基を有するチオール化合物と、を含む単量体組成物の重合体である。以下の説明において、（ａ１）１分子中に２以上のマレイミド基を有するマレイミド化合物を「（ａ１）多官能マレイミド化合物」ということがある。また、（ａ２）１分子中に２以上のチオール基を有するチオール化合物を「（ａ２）多官能チオール化合物」ということがある。この重合体は、（ａ１）多官能マレイミド化合物と（ａ２）多官能チオール化合物とを含む単量体組成物を重合させて得られる構造を有するものであればその製造方法に制限は無く、よって、（ａ１）多官能マレイミド化合物と（ａ２）多官能チオール化合物との重合反応により製造されるものに限定されない。

【0027】

（ａ１）多官能マレイミド化合物は、１分子中に２以上のマレイミド基を有する化合物である。この（ａ１）多官能マレイミド化合物は、下記式（ａ１－１）で表されることが好ましい。

【0028】

【化4】

【0029】

（式（ａ１－１）において、Ｒ^１１～Ｒ^１４は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基及びハロゲン原子からなる群より選ばれる少なくとも１種を表し、Ｘは、芳香環を含む２価の有機基を表す。）

【0030】

式（ａ１－１）において、Ｒ^１１～Ｒ^１４は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基及びハロゲン原子からなる群より選ばれる少なくとも１種を表す。アルキル基の炭素原子数は、好ましくは１～６、より好ましくは１～４、特に好ましくは１～３である。アルキル基の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基が挙げられる。また、ハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。好ましくは、Ｒ^１１～Ｒ^１４は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、フッ素原子（フルオロ基）、塩素原子（クロロ基）、臭素原子（ブロモ基）及びヨウ素原子（ヨード基）からなる群から選択される少なくとも１種を表す。

【0031】

式（ａ１－１）において、Ｘは、芳香環を含む２価の有機基を表す。Ｘに含まれる芳香環の数は、１でもよく、２以上でもよい。Ｘが２以上の芳香環を含む場合、複数の芳香環同士は、エーテル基（－Ｏ－）、エステル基（－Ｏ－ＣＯ－）、アミド基（－ＣＯ－Ｎ－）、カルボニル基（－ＣＯ－）、アザメチレン基（例えば－ＮＨ－）、アルキレン基（例えば－ＣＨ_２－）等の連結基を介して結合していてもよく、直接結合していてもよい。Ｘに含まれる芳香環は、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環等の芳香族炭化水素環でもよく、複素芳香環でもよい。

【0032】

Ｘの具体例としては、下記式（ａ１－１－１）～式（ａ１－１－６）で表される基が挙げられる。式（ａ１－１－１）～式（ａ１－１－６）において、Ｒ^１５は、それぞれ独立に、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基及びブトキシ基等のアルコキシ基；からなる群から選択される少なくとも１種を表す。また、＊は、結合手を表す。

【0033】

【化5】

【0034】

（ａ１）多官能マレイミド化合物の好ましい例としては、４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミドが挙げられる。また、（ａ１）多官能マレイミド化合物は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【0035】

（ａ２）多官能チオール化合物は、１分子中に２以上のチオール基を有する化合物である。この（ａ２）多官能チオール化合物は、下記式（ａ２－１）又は式（ａ２－２）で表されることが好ましい。

【0036】

【化6】

【0037】

（式（ａ２－１）において、
Ｙは、環状構造を有する有機基を表し、
Ｒ^２１は、それぞれ独立に、炭化水素基を含む２価の有機基を表し、
Ｒ^２２は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基及びハロゲン原子からなる群より選択される少なくとも１種を表し、
ｍ１は、２～１０の整数を表し、
ｎ１は、０～８の整数を表す。）

【0038】

式（ａ２－１）において、Ｙは、環状構造を有する有機基を表す。Ｙが表す有機基の価数は、通常、ｍ１＋ｎ１である。有機基Ｙが有する環状構造は、脂環式構造でもよく、芳香環構造でもよい。また、有機基Ｙが有する環状構造は、炭化水素環構造でもよく、複素環構造でもよい。さらに、有機基Ｙが有する環状構造は、単環構造でもよく、多環構造でもよい。

【0039】

芳香環構造を有する有機基Ｙの例としては、下記式（ａ２－１－１）～式（ａ２－１－４）で表される構造から任意の数の水素原子を取り除いた基が挙げられる。

【0040】

【化7】

【0041】

複素環構造を有する有機基Ｙの例としては、下記式（ａ２－１－５）～（ａ２－１－６）で表される基が挙げられる。有機基Ｙが上記式（ａ２－１－５）～（ａ２－１－６）で示される構造を有する場合、環に含まれる窒素原子全てに（－Ｒ^２１－ＳＨ）が結合していることが好ましい。

【0042】

【化8】

【0043】

多環構造を有する有機基Ｙの例としては、下記式（ａ２－１－７）～式（ａ２－１－１０）で表される基が挙げられる。さらに、多環構造を有する有機基Ｙの例としては、スピロ化合物から２～１０個の水素原子を任意に取り除いた構造を有する基も挙げられる。

【0044】

【化9】

【0045】

式（ａ２－１）において、Ｒ^２１は、それぞれ独立に、炭化水素基を含む２価の有機基を表す。有機基Ｒ^２１が含む炭化水素基としては、例えば、鎖状脂肪族炭化水素基、環状構造を含む脂肪族炭化水素基、及び、芳香族炭化水素基が挙げられる。また、有機基Ｒ^２１は、前記の炭化水素基を１個単独で含んでいてもよく、２個以上を組み合わせて含んでいてもよい。有機基Ｒ^２１に含まれる複数の炭化水素基は、直接結合していてもよく、エステル結合、エーテル結合、アミド結合及びウレタン結合からなる群より選択される結合によって結合されていてもよい。

【0046】

有機基Ｒ^２１は、エステル結合、エーテル結合、アミド結合及びウレタン結合からなる群より選択される１種類以上の結合を含んでもよい直鎖アルキレン基が好ましい。また、エステル結合、エーテル結合、アミド結合、およびウレタン結合は、イソシアヌル環上の窒素原子およびチオール基を構成する硫黄原子と、直接結合していないことが好ましい。

【0047】

有機基Ｒ^２１が、エステル結合、エーテル結合、アミド結合及びウレタン結合からなる群より選択される１種類以上の結合を含んでもよい直鎖アルキレン基である場合、当該直鎖アルキレン基の炭素原子数は、２～１２が好ましい。ただし、有機基Ｒ^２１がエステル結合、エーテル結合、アミド結合及びウレタン結合等の結合を含む場合、エステル結合、アミド結合及びウレタン結合を形成する炭素原子は、直鎖アルキレン基の炭素原子数に含まない。例えば、有機基Ｒ^２１がエステル結合を１つ含む炭素原子数１２の直鎖アルキレン基であった場合、有機基Ｒ^２１全体の炭素原子数は１３である。

【0048】

炭素原子数２～１２の直鎖アルキレン基としては、例えば、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、ウンデシレン基、ドデシレン基等が挙げられる。また、エステル結合、エーテル結合、アミド結合及びウレタン結合からなる群より選択される１種類以上の結合を含んでもよい直鎖アルキレン基としては、特開２０１６－７４９０２号公報に記載のものが挙げられる。中でも、有機基Ｒ^２１としては、エステル結合を含む炭素原子数２～１２の直鎖アルキレン基が好ましい。

【0049】

エステル結合を含む炭素原子数２～１２の直鎖アルキレン基のうち、有機基Ｒ^２１として特に好ましい例としては、２－オキサ－３－オキソペンチレン基（－ＣＨ_２－Ｏ－ＣＯ－Ｃ_２Ｈ_４－）、３－オキサ－４－オキソペンチレン基（－Ｃ_２Ｈ_４－Ｏ－ＣＯ－ＣＨ_２－）、２－オキサ－３－オキソヘキシレン基（－ＣＨ_２－Ｏ－ＣＯ－ｎ－Ｃ_３Ｈ_６－）、３－オキサ－４－オキソヘキシレン基（－Ｃ_２Ｈ_４－Ｏ－ＣＯ－Ｃ_２Ｈ_４－）、２－オキサ－３－オキソヘプチレン基（－ＣＨ_２－Ｏ－ＣＯ－ｎ－Ｃ_４Ｈ_８－）、３－オキサ－４－オキソヘプチレン基（－Ｃ_２Ｈ_４－Ｏ－ＣＯ－ｎ－Ｃ_３Ｈ_６－）、２－オキサ－３－オキソオクチレン基（－ＣＨ_２－Ｏ－ＣＯ－ｎ－Ｃ_５Ｈ_１０－）及び３－オキサ－４－オキソオクチレン基（－Ｃ_２Ｈ_４－Ｏ－ＣＯ－ｎ－Ｃ_４Ｈ_８－）が挙げられる。

【0050】

式（ａ２－１）において、Ｒ^２２は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基及びハロゲン原子からなる群より選択される少なくとも１種を表す。アルキル基の炭素原子数は、好ましくは１～６、より好ましくは１～４、より好ましくは１～３である。アルキル基の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基が挙げられる。また、ハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。好ましくは、Ｒ^２２は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子からなる群から選択される少なくとも１種を表す。

【0051】

式（ａ２－１）において、ｍ１は、２～１０の整数を表し、好ましくは２～５の整数を表す。また、ｎ１は、０～８の整数を表す。

【0052】

式（ａ２－１）で表される（ａ２）多官能チオール化合物としては、例えば、トリス－［（３－メルカプトピロピオニルオキシ）－エチル］－イソシアヌレート、１，３，５－トリス（メルカプトメチル）ベンゼン、１，３－ビス（メルカプトメチル）ベンゼン、１，４－ビス（メルカプトメチル）ベンゼン、１，３，４，６－テトラキス（メルカプトエチル）グリコールウリル等が挙げられる。

【0053】

【化10】

【0054】

（式（ａ２－２）において、
Ｚは、炭素原子数１～６の有機基を表し、
Ｒ^２３は、それぞれ独立に、炭化水素基を含む２価の有機基を表し、
Ｒ^２４は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基及びハロゲン原子からなる群より選択される少なくとも１種を表し、
ｍ２は、２～６の整数を表し、
ｎ２は、０～４の整数を表し、
ｍ２＋ｎ２は、２～６の整数である。）

【0055】

式（ａ２－２）において、Ｚは、炭素原子数１～６の有機基を表す。Ｚが表す有機基の価数は、通常、ｍ２＋ｎ２である。有機基Ｚは、エステル結合、エーテル結合、アミド結合及びウレタン結合からなる群より選択される１種類以上の結合を含んでいてもよい。有機基Ｚは、エステル結合、エーテル結合、アミド結合及びウレタン結合からなる群より選択される１種類以上の結合を含んでいてもよい直鎖脂肪族炭化水素基が好ましい。また、直鎖脂肪族炭化水素基の炭素原子数は、１～４が好ましい。有機基Ｚとしては、エーテル結合を含む直鎖脂肪族炭化水素基が特に好ましく、例えば、ジペンタエリスリトールから６つのヒドロキシメチル基（－ＣＨ_２－ＯＨ）を取り除いた基（下記式（ａ２－２－１）で表される基）が好ましい。

【0056】

【化11】

【0057】

式（ａ２－２）において、Ｒ^２３は、それぞれ独立に、炭化水素基を含む２価の有機基を表す。有機基Ｒ^２３の範囲は、式（ａ２－１）における有機基Ｒ^２１と同じでありうる。

【0058】

式（ａ２－２）において、Ｒ^２４は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基及びハロゲン原子からなる群より選択される少なくとも１種を表す。Ｒ^２４の範囲は、式（ａ２－１）におけるＲ^２２と同じでありうる。

【0059】

式（ａ２－２）において、ｍ２は、２～６の整数を表す。整数ｍ２は、３～６が好ましく、４～６がより好ましく、６が特に好ましい。
式（ａ２－２）において、ｎ２は、０～４の整数を表す。ただし、ｍ２＋ｎ２は、２～６の整数である。

【0060】

上記式（ａ２－２）で示される（ａ２）多官能チオール化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）、テトラエチレングリコールビス（３－メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトルヘキサキス（３－メルカプトプロピオネート）等が挙げられる。

【0061】

（ａ２）多官能チオール化合物は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【0062】

単量体組成物に含まれる（ａ１）多官能マレイミド化合物と（ａ２）多官能チオール化合物との量の比は、本発明の効果を著しく損なわない限り制限は無い。具体的な範囲を挙げると、（ａ１）多官能マレイミド化合物と（ａ２）多官能チオール化合物との質量比（（ａ２）多官能チオール化合物／（ａ１）多官能マレイミド化合物）は、好ましくは１／２００以上、より好ましくは１／１６０以上、更に好ましくは１／１００以上、更に好ましくは１／８０以上、特に好ましくは１／４０以上であり、好ましくは１未満、更に好ましくは３／４以下、更に好ましくは１／２以下、特に好ましくは１／４以下である。

【0063】

単量体組成物は、好ましくは、（ａ１）多官能マレイミド化合物及び（ａ２）多官能チオール化合物に組み合わせて、更に（ａ３）１分子中に１以上の芳香環及び２以上のアリル基を含むアリル化合物を含む。以下の説明において、（ａ３）１分子中に１以上の芳香環及び２以上のアリル基を含むアリル化合物を「（ａ３）多官能アリル化合物」ということがある。

【0064】

（ａ３）多官能アリル化合物が含む芳香環は、芳香族炭化水素環が好ましく、ベンゼン環がより好ましい。１分子中に１以上のベンゼン環及び２以上のアリル基を含む（ａ３）多官能アリル化合物としては、例えば、ジアリル化ビスフェノールＡ、ジアリル化ビスフェノールＡＰ、ジアリル化ビスフェノールＡＦ、ジアリル化ビスフェノールＢ、ジアリル化ビスフェノールＢＰ、ジアリル化ビスフェノールＣ、ジアリル化ビスフェノールＥ、ジアリル化ビスフェノールＦ、ジアリル化ビスフェノールＧ、ジアリル化ビスフェノールＭ、ジアリル化ビスフェノールＳ、ジアリル化ビスフェノールＰ、ジアリル化ビスフェノールＰＨ、ジアリル化ビスフェノールＴＭ、ジアリル化ビスフェノールＺ等の、ジアリル化ビスフェノール化合物；ベンゼンポリ（２～６）カルボン酸ポリ（２～６）アリルエステル；並びに、アリル化ノボラック等が挙げられる。（ａ３）多官能アリル化合物の具体例としては、特開２０１６－７４９０２号公報に記載のものが挙げられる。

【0065】

中でも、（ａ３）多官能アリル化合物としては、下記式（ａ３－１）～式（ａ３－６）で表されるものが好ましい。よって、単量体組成物は、式（ａ３－１）～式（ａ３－６）の少なくともいずれかで表される（ａ３）多官能アリル化合物を含むことが好ましい。下記式（ａ３－６）において、ｎ３は、１～１０００の整数を表す。

【0066】

【化12】

【0067】

（ａ３）多官能アリル化合物は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【0068】

単量体組成物に含まれる（ａ１）多官能マレイミド化合物と（ａ３）多官能アリル化合物との量の比は、本発明の効果を著しく損なわない限り制限は無い。具体的な範囲を挙げると、（ａ１）多官能マレイミド化合物と（ａ３）多官能アリル化合物との質量比（（ａ３）多官能アリル化合物／（ａ１）多官能マレイミド化合物）は、０であってもく、０より大きくてもよく、好ましくは１／１０以上、より好ましくは１／８以上、特に好ましくは１／４以上であり、好ましくは２以下、より好ましくは１以下、特に好ましくは１／２以下である。

【0069】

単量体組成物に含まれる（ａ２）多官能チオール化合物と（ａ３）多官能アリル化合物との量の比は、本発明の効果を著しく損なわない限り制限は無い。具体的な範囲を挙げると、（ａ２）多官能チオール化合物と（ａ３）多官能アリル化合物との質量比（（ａ３）多官能アリル化合物／（ａ２）多官能チオール化合物）は、０であってもく、０より大きくてもよく、好ましくは２／３以上、より好ましくは１以上、特に好ましくは２以上であり、好ましくは２０以下、より好ましくは１０以下である。

【0070】

前記の単量体組成物の重合においては、単量体組成物に含まれる（ａ１）成分～（ａ３）成分といった単量体が重合しうる。例えば、（ａ１）多官能マレイミド化合物のマレイミド基と（ａ２）多官能チオール化合物のチオール基とが反応して、（ａ１）多官能マレイミド化合物と（ａ２）多官能チオール化合物とは重合しうる。また、（ａ１）多官能マレイミド化合物のマレイミド基と（ａ３）多官能アリル化合物のアリル基とが反応して、（ａ１）多官能マレイミド化合物と（ａ３）多官能アリル化合物とは重合しうる。さらに、（ａ２）多官能チオール化合物のチオール基と（ａ３）多官能アリル化合物のアリル基とが反応して、（ａ２）多官能チオール化合物と（ａ３）多官能アリル化合物とは重合しうる。したがって、単量体組成物の重合体には、（ａ１）多官能マレイミド化合物に由来するマレイミド基及び（ａ２）多官能チオール化合物に由来する硫黄原子が含まれうるので、その重合体として（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物を得ることができる。前記の重合は、例えば、単量体組成物を適切な環境で加熱することによって進行させることができる。

【0071】

（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物の市販品の例としては、堺化学工業社製「ＳＡ ＩＭＩＤＥ １０５ＨＧ」、「ＳＡ ＩＭＩＤＥ １７０５」が挙げられる。前記の「ＳＡ ＩＭＩＤＥ １０５ＨＧ」及び「ＳＡ ＩＭＩＤＥ １７０５」は、下記式（ａ－１）で表される（ａ１）多官能マレイミド化合物（４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド）、式（ａ－２）で表される（ａ２）多官能チオール化合物（トリス－［（３－メルカプトピロピオニルオキシ）－エチル］－イソシアヌレート）、及び、式（ａ－３）で表される（ａ３）多官能アリル化合物（ジアリルビスフェノールＡ）を含む単量体組成物を重合させて得られた化合物である。

【0072】

【化13】

【0073】

（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【0074】

（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物の重量平均分子量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは５００以上、より好ましくは８００以上、特に好ましくは１０００以上であり、好ましくは５０００以下、より好ましくは４０００以下、特に好ましくは３０００以下である。樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

【0075】

樹脂組成物中の（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物の質量Ｗ_Ａと（Ｂ）エポキシ樹脂の質量Ｗ_Ｂとの質量比Ｗ_Ａ／Ｗ_Ｂは、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．０５以上、更に好ましくは０．１０以上、特に好ましくは０．１５以上であり、好ましくは１．０以下、より好ましくは０．６以下、更に好ましくは０．４以下、特に好ましくは０．３以下である。質量比Ｗ_Ａ／Ｗ_Ｂが前記の範囲にある場合、ラミネート後のムラの抑制、硬化物のメッキ密着性の向上、硬化物の誘電正接の低下、及び、粗化処理後の表面粗度の低減といった効果を、顕著に得ることができる。

【0076】

樹脂組成物中の（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物の質量Ｗ_Ａと（Ｃ）活性エステル化合物の質量Ｗ_Ｃとの質量比Ｗ_Ａ／Ｗ_Ｃは、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．０２以上、更に好ましくは０．０４以上、特に好ましくは０．０６以上であり、好ましくは１．０以下、より好ましくは０．５以下、更に好ましくは０．２以下、特に好ましくは０．１以下である。質量比Ｗ_Ａ／Ｗ_Ｃが前記の範囲にある場合、ラミネート後のムラの抑制、硬化物のメッキ密着性の向上、硬化物の誘電正接の低下、及び、粗化処理後の表面粗度の低減といった効果を、顕著に得ることができる。

【0077】

樹脂組成物中の（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物の質量Ｗ_Ａと（Ｂ）エポキシ樹脂の質量及び（Ｃ）活性エステル化合物の合計質量Ｗ_Ｂ＋Ｗ_Ｃとの質量比Ｗ_Ａ／（Ｗ_Ｂ＋Ｗ_Ｃ）は、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．０２以上、更に好ましくは０．０３以上、特に好ましくは０．０４以上であり、好ましくは１．０以下、より好ましくは０．５以下、更に好ましくは０．２以下、特に好ましくは０．１以下である。質量比Ｗ_Ａ／（Ｗ_Ｂ＋Ｗ_Ｃ）が前記の範囲にある場合、ラミネート後のムラの抑制、硬化物のメッキ密着性の向上、硬化物の誘電正接の低下、及び、粗化処理後の表面粗度の低減といった効果を、顕著に得ることができる。

【0078】

樹脂組成物中の（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物の質量Ｗ_Ａと（Ｄ）無機充填材の質量Ｗ_Ｄとの質量比Ｗ_Ａ／Ｗ_Ｄは、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．０２以上であり、好ましくは０．１以下、より好ましくは０．０５以下、特に好ましくは０．０３以下である。質量比Ｗ_Ａ／Ｗ_Ｄが前記の範囲にある場合、ラミネート後のムラの抑制、硬化物のメッキ密着性の向上、硬化物の誘電正接の低下、及び、粗化処理後の表面粗度の低減といった効果を、顕著に得ることができる。

【0079】

樹脂組成物中の（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、特に好ましくは１．０質量％以上であり、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下、更に好ましくは３質量％以下、特に好ましくは２質量％以下である。（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物の含有量が前記範囲にある場合、ラミネート後のムラの抑制、硬化物のメッキ密着性の向上、硬化物の誘電正接の低下、及び、粗化処理後の表面粗度の低減といった効果を、顕著に得ることができる。

【0080】

樹脂組成物中の（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１．０質量％以上、特に好ましくは２．０質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、更に好ましくは１０質量％以下、特に好ましくは８質量％以下である。樹脂組成物の樹脂成分とは、樹脂組成物の不揮発成分のうち、（Ｄ）無機充填材を除いた成分を表す。（Ａ）硫黄含有マレイミド化合物の含有量が前記範囲にある場合、ラミネート後のムラの抑制、硬化物のメッキ密着性の向上、硬化物の誘電正接の低下、及び、粗化処理後の表面粗度の低減といった効果を、顕著に得ることができる。

【0081】

［３．（Ｂ）エポキシ樹脂］
本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ｂ）成分としての（Ｂ）エポキシ樹脂を含む。（Ｂ）エポキシ樹脂は、エポキシ基を有する硬化性樹脂でありうる。

【0082】

（Ｂ）エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、イソシアヌラート型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂等が挙げられる。（Ｂ）エポキシ樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【0083】

（Ｂ）エポキシ樹脂は、耐熱性に優れる硬化物を得る観点から、芳香族構造を含有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。芳香族構造とは、一般に芳香族と定義される化学構造であり、多環芳香族及び芳香族複素環をも含む。芳香族構造を含有するエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビシキレノール型エポキシ樹脂、芳香族構造を有するグリシジルアミン型エポキシ樹脂、芳香族構造を有するグリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、芳香族構造を有する線状脂肪族エポキシ樹脂、芳香族構造を有するブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、芳香族構造を有する脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、芳香族構造を有するスピロ環含有エポキシ樹脂、芳香族構造を有するシクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、芳香族構造を有するトリメチロール型エポキシ樹脂、芳香族構造を有するテトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。

【0084】

樹脂組成物は、（Ｂ）エポキシ樹脂として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。（Ｂ）エポキシ樹脂の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。

【0085】

エポキシ樹脂には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。樹脂組成物は、エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含んでいてもよい。

【0086】

液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。

【0087】

液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましい。

【0088】

液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「８２８ＥＬ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」、「６０４」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＤ－５２３Ｔ」（グリシロール型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－３９５０Ｌ」、「ＥＰ－３９８０Ｓ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－４０８８Ｓ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル化学社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ－３６００」、日本曹達社製の「ＪＰ－１００」、「ＪＰ－２００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【0089】

固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。

【0090】

固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂が好ましい。

【0091】

固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」、「ＨＰ－７２００Ｌ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３０００ＦＨ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」、「ＥＳＮ４１００Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトール型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ３７５」（ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＸ４０００ＨＫ」、「ＹＬ７８９０」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ７７００」（フェノールアラルキル型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＷＨＲ９９１Ｓ」（フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【0092】

（Ｂ）エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、それらの質量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、好ましくは２０：１～１：２０、より好ましくは１０：１～１：１０、特に好ましくは７：１～１：７である。

【0093】

（Ｂ）エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５，０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは６０ｇ／ｅｑ．～３，０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～２，０００ｇ／ｅｑ．、特に好ましくは１１０ｇ／ｅｑ．～１，０００ｇ／ｅｑ．である。エポキシ当量は、エポキシ基１当量あたりの樹脂の質量を表す。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。

【0094】

（Ｂ）エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１００～５，０００、より好ましくは２５０～３，０００、さらに好ましくは４００～１，５００である。樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

【0095】

樹脂組成物中の（Ｂ）エポキシ樹脂の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、特に好ましくは４質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、特に好ましくは１０質量％以下である。（Ｂ）エポキシ樹脂の量が前記範囲にある場合、ラミネート後のムラの抑制、硬化物のメッキ密着性の向上、硬化物の誘電正接の低下、及び、粗化処理後の表面粗度の低減といった効果を、顕著に得ることができる。

【0096】

樹脂組成物中の（Ｂ）エポキシ樹脂の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、特に好ましくは２０質量％以上であり、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは５０質量％以下、特に好ましくは３０質量％以下である。（Ｂ）エポキシ樹脂の量が前記範囲にある場合、ラミネート後のムラの抑制、硬化物のメッキ密着性の向上、硬化物の誘電正接の低下、及び、粗化処理後の表面粗度の低減といった効果を、顕著に得ることができる。

【0097】

［４．（Ｃ）活性エステル化合物］
本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ｃ）成分としての（Ｃ）活性エステル化合物を含む。（Ｃ）活性エステル化合物は、（Ｂ）エポキシ樹脂と反応して樹脂組成物を硬化させるエポキシ樹脂硬化剤としての機能を有しうる。（Ｃ）活性エステル化合物は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【0098】

（Ｃ）活性エステル化合物としては、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル化合物は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル化合物が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル化合物がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。

【0099】

具体的には、（Ｃ）活性エステル化合物としては、ジシクロペンタジエン型活性エステル化合物、ナフタレン構造を含むナフタレン型活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物が好ましく、中でもジシクロペンタジエン型活性エステル化合物、及びナフタレン型活性エステル化合物から選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。ジシクロペンタジエン型活性エステル化合物としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物が好ましい。

【0100】

（Ｃ）活性エステル化合物の市販品としては、例えば、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５Ｍ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」、「ＨＰＣ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」、「ＨＰＣ－８０００」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」（ＤＩＣ社製）；ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＨＰ－Ｂ－８１５１－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－８１００Ｌ－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０－６０Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－９４１６－７０ＢＫ」、「ＨＰＣ－８１５０－６０Ｔ」、「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－８」（ＤＩＣ社製）；りん含有活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４０１」（ＤＩＣ社製）；フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」、「ＹＬＨ１０３０」、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）；スチリル基及びナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＰＣ１３００－０２－６５ＭＡ」（エア・ウォーター社製）等が挙げられる。

【0101】

（Ｃ）活性エステル化合物の活性エステル基当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～４００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～３００ｇ／ｅｑ．である。活性エステル基当量は、活性エステル基１当量あたりの活性エステル化合物の質量を表す。

【0102】

（Ｂ）エポキシ樹脂のエポキシ基数を１とした場合、（Ｃ）活性エステル化合物の活性エステル基数は、好ましくは０．１以上、より好ましくは０．５以上、更に好ましくは１．０以上であり、好ましくは５．０以下、より好ましくは４．０以下、特に好ましくは３．０以下である。「（Ｂ）エポキシ樹脂のエポキシ基数」とは、樹脂組成物中に存在する（Ｂ）エポキシ樹脂の不揮発成分の質量をエポキシ当量で割り算した値を全て合計した値を表す。また、「（Ｃ）活性エステル化合物の活性エステル基数」とは、樹脂組成物中に存在する（Ｃ）活性エステル化合物の不揮発成分の質量を活性エステル基当量で割り算した値を全て合計した値を表す。

【0103】

樹脂組成物中の（Ｃ）活性エステル化合物の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは１２質量％以上、更に好ましくは１４質量％以上、特に好ましくは１６質量％以上であり、好ましくは３５質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、更に好ましくは２５質量％以下、特に好ましくは２０質量％以下である。（Ｃ）活性エステル化合物の量が前記範囲にある場合、ラミネート後のムラの抑制、硬化物のメッキ密着性の向上、硬化物の誘電正接の低下、及び、粗化処理後の表面粗度の低減といった効果を、顕著に得ることができる。

【0104】

樹脂組成物中の（Ｃ）活性エステル化合物の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは２５質量％以上、より好ましくは３０質量％以上、さらに好ましくは４０質量％以上、特に好ましくは５０質量％以上であり、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、さらに好ましくは７５質量％以下、特に好ましくは７０質量％以下である。（Ｃ）活性エステル化合物の量が前記範囲にある場合、ラミネート後のムラの抑制、硬化物のメッキ密着性の向上、硬化物の誘電正接の低下、及び、粗化処理後の表面粗度の低減といった効果を、顕著に得ることができる。

【0105】

［５．（Ｄ）無機充填材］
本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ｄ）無機充填材を含む。（Ｄ）無機充填材は、通常、粒子の状態で樹脂組成物に含まれる。

【0106】

（Ｄ）無機充填材の材料としては、無機化合物を用いる。（Ｄ）無機充填材の材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカ、アルミナが好適であり、シリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては球形シリカが好ましい。（Ｄ）無機充填材は、１種類単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【0107】

（Ｄ）無機充填材の市販品としては、例えば、電化化学工業社製の「ＵＦＰ－３０」；新日鉄住金マテリアルズ社製の「ＳＰ６０－０５」、「ＳＰ５０７－０５」；アドマテックス社製の「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」；デンカ社製の「ＵＦＰ－３０」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」；アドマテックス社製の「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」；デンカ社製の「ＤＡＷ－０３」、「ＦＢ－１０５ＦＤ」などが挙げられる。

【0108】

（Ｄ）無機充填材の平均粒径は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、さらに好ましくは０．１μｍ以上、特に好ましくは０．２μｍ以上であり、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは２μｍ以下、特に好ましくは１μｍ以下である。

【0109】

（Ｄ）無機充填材の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材１００ｍｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で無機充填材の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出しうる。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」等が挙げられる。

【0110】

（Ｄ）無機充填材の比表面積は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは０．１ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは０．５ｍ^２／ｇ以上、さらに好ましくは１ｍ^２／ｇ以上、特に好ましくは３ｍ^２／ｇ以上であり、好ましくは１００ｍ^２／ｇ以下、より好ましくは７０ｍ^２／ｇ以下、さらに好ましくは５０ｍ^２／ｇ以下、特に好ましくは４０ｍ^２／ｇ以下である。無機充填材の比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ－１２１０）を使用して試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで測定できる。

【0111】

（Ｄ）無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤としては、例えば、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。

【0112】

表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－７１０３」（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。

【0113】

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の分散性向上の観点から、特定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、無機充填材１００質量％は、０．２質量％～５質量％の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量％～３質量％の表面処理剤で表面処理されていることがより好ましく、０．３質量％～２質量％の表面処理剤で表面処理されていることがさらに好ましい。

【0114】

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ^２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ^２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ^２以上がさらに好ましい。一方、樹脂組成物の溶融粘度の上昇を防止する観点から、１．０ｍｇ／ｍ^２以下が好ましく、０.８ｍｇ／ｍ^２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ^２以下がさらに好ましい。

【0115】

（Ｄ）無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ－３２０Ｖ」等を使用することができる。

【0116】

樹脂組成物中の（Ｄ）無機充填材の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは６５質量％以上、特に好ましくは６９質量％以上であり、好ましくは８６質量％以下、より好ましくは８２質量％以下、特に好ましくは７８質量％以下である。（Ｄ）無機充填材の量が前記範囲にある場合、ラミネート後のムラの抑制、硬化物のメッキ密着性の向上、硬化物の誘電正接の低下、及び、粗化処理後の表面粗度の低減といった効果を、顕著に得ることができる。

【0117】

［６．（Ｅ）任意の硬化剤］
本実施形態に係る樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｄ）成分に組み合わせて、任意の成分として、更に（Ｅ）任意の硬化剤を含んでいてもよい。この（Ｅ）成分としての（Ｅ）任意の硬化剤には、上述した（Ａ）～（Ｄ）成分に該当するものは含めない。（Ｅ）任意の硬化剤は、上述した（Ｃ）活性エステル化合物と同じく、（Ｂ）エポキシ樹脂と反応して樹脂組成物を硬化させるエポキシ樹脂硬化剤としての機能を有しうる。（Ｅ）任意の硬化剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【0118】

（Ｅ）任意の硬化剤としては、例えば、フェノール系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びチオール系硬化剤が挙げられる。中でも、フェノール系硬化剤及びカルボジイミド系硬化剤からなる群より選ばれる１種類以上の硬化剤を用いることが好ましい。

【0119】

フェノール系硬化剤としては、ベンゼン環、ナフタレン環等の芳香環に結合した水酸基を１分子中に１個以上、好ましくは２個以上有する硬化剤を用いうる。耐熱性及び耐水性の観点からは、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤が好ましい。また、密着性の観点からは、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。中でも、耐熱性、耐水性、及び密着性を高度に満足させる観点から、トリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂が好ましい。フェノール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成社製の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－７８５１」、日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＮ－１７０」、「ＳＮ－１８０」、「ＳＮ－１９０」、「ＳＮ－４７５」、「ＳＮ－４８５」、「ＳＮ－４９５」、「ＳＮ－３７５」、「ＳＮ－３９５」、ＤＩＣ社製の「ＬＡ－７０５２」、「ＬＡ－７０５４」、「ＬＡ－３０１８」、「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、「ＬＡ－１３５６」、「ＴＤ２０９０」、「ＴＤ－２０９０－６０Ｍ」等が挙げられる。

【0120】

カルボジイミド系硬化剤としては、１分子内中に１個以上、好ましくは２個以上のカルボジイミド構造を有する硬化剤を用いうる。カルボジイミド系硬化剤の具体例としては、テトラメチレン－ビス（ｔ－ブチルカルボジイミド）、シクロヘキサンビス（メチレン－ｔ－ブチルカルボジイミド）等の脂肪族ビスカルボジイミド；フェニレン－ビス（キシリルカルボジイミド）等の芳香族ビスカルボジイミド等のビスカルボジイミド；ポリヘキサメチレンカルボジイミド、ポリトリメチルヘキサメチレンカルボジイミド、ポリシクロヘキシレンカルボジイミド、ポリ（メチレンビスシクロヘキシレンカルボジイミド）、ポリ（イソホロンカルボジイミド）等の脂肪族ポリカルボジイミド；ポリ（フェニレンカルボジイミド）、ポリ（ナフチレンカルボジイミド）、ポリ（トリレンカルボジイミド）、ポリ（メチルジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（ジエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（ジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（キシリレンカルボジイミド）、ポリ（テトラメチルキシリレンカルボジイミド）、ポリ（メチレンジフェニレンカルボジイミド）、ポリ［メチレンビス（メチルフェニレン）カルボジイミド］等の芳香族ポリカルボジイミド等のポリカルボジイミドが挙げられる。カルボジイミド系硬化剤の市販品としては、例えば、日清紡ケミカル社製の「カルボジライトＶ－０２Ｂ」、「カルボジライトＶ－０３」、「カルボジライトＶ－０４Ｋ」、「カルボジライトＶ－０７」及び「カルボジライトＶ－０９」；ラインケミー社製の「スタバクゾールＰ」、「スタバクゾールＰ４００」、「ハイカジル５１０」等が挙げられる。

【0121】

酸無水物系硬化剤としては、１分子内中に１個以上の酸無水物基を有する硬化剤を用いることができ、１分子内中に２個以上の酸無水物基を有する硬化剤が好ましい。酸無水物系硬化剤の具体例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンソフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３’－４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５－（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）－ナフト［１，２－Ｃ］フラン－１，３－ジオン、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物などが挙げられる。酸無水物系硬化剤の市販品としては、例えば、新日本理化社製の「ＨＮＡ－１００」、「ＭＨ－７００」、「ＭＴＡ－１５」、「ＤＤＳＡ」、「ＯＳＡ」；三菱ケミカル社製の「ＹＨ－３０６」、「ＹＨ－３０７」；日立化成社製の「ＨＮ－２２００」、「ＨＮ－５５００」；クレイバレイ社製「ＥＦ－３０」、「ＥＦ－４０」「ＥＦ－６０」、「ＥＦ－８０」等が挙げられる。

【0122】

アミン系硬化剤としては、１分子内中に１個以上、好ましくは２個以上のアミノ基を有する硬化剤を用いうる。アミン系硬化剤としては、例えば、脂肪族アミン類、ポリエーテルアミン類、脂環式アミン類、芳香族アミン類等が挙げられ、中でも、芳香族アミン類が好ましい。アミン系硬化剤は、第１級アミン又は第２級アミンが好ましく、第１級アミンがより好ましい。アミン系硬化剤の具体例としては、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルアニリン）、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシリレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジヒドロキシベンジジン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３－ジメチル－５，５－ジエチル－４，４－ジフェニルメタンジアミン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、等が挙げられる。アミン系硬化剤の市販品としては、例えば、セイカ社製「ＳＥＩＫＡＣＵＲＥ－Ｓ」；日本化薬社製の「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－２００Ｓ」、「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－１００」、「カヤハードＡ－Ａ」、「カヤハードＡ－Ｂ」、「カヤハードＡ－Ｓ」；三菱ケミカル社製の「エピキュアＷ」；住友精化社製「ＤＴＤＡ」等が挙げられる。

【0123】

ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、ＪＦＥケミカル社製の「ＪＢＺ－ＯＰ１００Ｄ」、「ＯＤＡ－ＢＯＺ」；昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」；四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」、「Ｆ－ａ」などが挙げられる。

【0124】

シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート（オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート））、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。

【0125】

チオール系硬化剤としては、例えば、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）、トリス（３－メルカプトプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

【0126】

（Ｅ）任意の硬化剤の活性基当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．、特に好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～３００ｇ／ｅｑ．である。活性基当量は、活性基１当量あたりの硬化剤の質量を表す。

【0127】

樹脂組成物中の（Ｅ）任意の硬化剤の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０質量％であってもよく、０質量％より大きくてもよく、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．１質量％以上、特に好ましくは１．０質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、特に好ましくは５質量％以下である。

【0128】

樹脂組成物中の（Ｅ）任意の硬化剤の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、０質量％であってもよく、０質量％より大きくてもよく、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１．０質量％以上、特に好ましくは５．０質量％以上であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、特に好ましくは１０質量％以下である。

【0129】

［７．（Ｆ）硬化促進剤］
本実施形態に係る樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｅ）成分に組み合わせて、任意の成分として、更に（Ｆ）硬化促進剤を含んでいてもよい。この（Ｆ）成分としての（Ｆ）硬化促進剤には、上述した（Ａ）～（Ｅ）成分に該当するものは含めない。（Ｆ）硬化促進剤は、（Ａ）エポキシ樹脂の硬化を促進させる硬化触媒としての機能を有する。

【0130】

（Ｆ）硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、ウレア系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤等が挙げられる。中でも、イミダゾール系硬化促進剤が好ましい。（Ｆ）硬化促進剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【0131】

リン系硬化促進剤としては、例えば、テトラブチルホスホニウムブロマイド、テトラブチルホスホニウムクロライド、テトラブチルホスホニウムアセテート、テトラブチルホスホニウムデカノエート、テトラブチルホスホニウムラウレート、ビス（テトラブチルホスホニウム）ピロメリテート、テトラブチルホスホニウムハイドロジェンヘキサヒドロフタレート、テトラブチルホスホニウム２，６－ビス［（２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）メチル］－４－メチルフェノラート、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルジメチルホスホニウムテトラフェニルボレート等の脂肪族ホスホニウム塩；メチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、プロピルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ブチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライド、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、ｐ－トリルトリフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラｐ－トリルボレート、トリフェニルエチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（３－メチルフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（２－メトキシフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等の芳香族ホスホニウム塩；トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン等の芳香族ホスフィン・ボラン複合体；トリフェニルホスフィン・ｐ－ベンゾキノン付加反応物等の芳香族ホスフィン・キノン付加反応物；トリブチルホスフィン、トリ－ｔｅｒｔ－ブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（２－ブテニル）ホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（３－メチル－２－ブテニル）ホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン等の脂肪族ホスフィン；ジブチルフェニルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、ジフェニルシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ－ｏ－トリルホスフィン、トリ－ｍ－トリルホスフィン、トリ－ｐ－トリルホスフィン、トリス（４－エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（３，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６－トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチル－４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（２－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル）ホスフィン、ジフェニル－２－ピリジルホスフィン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン、１，３－ビス（ジフェニルホスフィノ）プロパン、１，４－ビス（ジフェニルホスフィノ）ブタン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）アセチレン、２，２’－ビス（ジフェニルホスフィノ）ジフェニルエーテル等の芳香族ホスフィン等が挙げられる。

【0132】

ウレア系硬化促進剤としては、例えば、１，１－ジメチル尿素；１，１，３－トリメチル尿素、３－エチル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロヘキシル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロオクチル－１，１－ジメチル尿素等の脂肪族ジメチルウレア；３－フェニル－１，１－ジメチル尿素、３－（４－クロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジクロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３－クロロ－４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（２－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジメチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－イソプロピルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メトキシフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－ニトロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－メトキシフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－クロロフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［３－（トリフルオロメチル）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、Ｎ，Ｎ－（１，４－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）、Ｎ，Ｎ－（４－メチル－１，３－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）〔トルエンビスジメチルウレア〕等の芳香族ジメチルウレア等が挙げられる。

【0133】

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられる。

【0134】

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられる。イミダゾール系硬化促進剤の市販品としては、例えば、四国化成工業社製の「１Ｂ２ＰＺ」、「２Ｅ４ＭＺ」、「２ＭＺＡ－ＰＷ」、「２ＭＺ－ＯＫ」、「２ＭＡ－ＯＫ」、「２ＭＡ－ＯＫ－ＰＷ」、「２ＰＨＺ」、「２ＰＨＺ－ＰＷ」、「Ｃｌ１Ｚ」、「Ｃｌ１Ｚ－ＣＮ」、「Ｃｌ１Ｚ－ＣＮＳ」、「Ｃ１１Ｚ－Ａ」；三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」等が挙げられる。

【0135】

金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。

【0136】

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられる。アミン系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、味の素ファインテクノ社製の「ＭＹ－２５」等が挙げられる。

【0137】

樹脂組成物中の（Ｆ）硬化促進剤の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０質量％であってもよく、０質量％より大きくてもよく、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０２質量％以上、特に好ましくは０．０５質量％以上であり、好ましくは１．０質量％以下、より好ましくは０．５質量％以下、特に好ましくは０．１質量％以下である。

【0138】

樹脂組成物中の（Ｆ）硬化促進剤の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、０質量％であってもよく、０質量％より大きくてもよく、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、特に好ましくは０．１０質量％以上であり、好ましくは２．０質量％以下、より好ましくは１．０質量％以下、特に好ましくは０．５質量％以下である。

【0139】

［８．（Ｇ）熱可塑性樹脂］
本実施形態に係る樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｆ）成分に組み合わせて、任意の成分として、更に（Ｇ）熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。この（Ｇ）成分としての（Ｇ）熱可塑性樹脂には、上述した（Ａ）～（Ｆ）成分に該当するものは含めない。

【0140】

（Ｇ）熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。（Ｇ）熱可塑性樹脂は、１種類単独で用いてもよく、又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【0141】

フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種類以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱ケミカル社製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７５００ＢＨ３０」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」、「ＹＬ７４８２」及び「ＹＬ７８９１ＢＨ３０」；等が挙げられる。

【0142】

ポリイミド樹脂の具体例としては、信越化学工業社製「ＳＬＫ－６１００」、新日本理化社製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」等が挙げられる。

【0143】

ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、電気化学工業社製の「電化ブチラール４０００－２」、「電化ブチラール５０００－Ａ」、「電化ブチラール６０００－Ｃ」、「電化ブチラール６０００－ＥＰ」；積水化学工業社製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ－５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ－１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ；等が挙げられる。

【0144】

ポリオレフィン樹脂としては、例えば低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸メチル共重合体等のエチレン系共重合樹脂；ポリプロピレン、エチレン－プロピレンブロック共重合体等のポリオレフィン系重合体等が挙げられる。

【0145】

ポリブタジエン樹脂としては、例えば、水素化ポリブタジエン骨格含有樹脂、ヒドロキシ基含有ポリブタジエン樹脂、フェノール性水酸基含有ポリブタジエン樹脂、カルボキシ基含有ポリブタジエン樹脂、酸無水物基含有ポリブタジエン樹脂、エポキシ基含有ポリブタジエン樹脂、イソシアネート基含有ポリブタジエン樹脂、ウレタン基含有ポリブタジエン樹脂、ポリフェニレンエーテル－ポリブタジエン樹脂等が挙げられる。

【0146】

ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡社製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成社製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。

【0147】

ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。

【0148】

ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。

【0149】

ポリフェニレンエーテル樹脂の具体例としては、ＳＡＢＩＣ製「ＮＯＲＹＬ ＳＡ９０」等が挙げられる。ポリエーテルイミド樹脂の具体例としては、ＧＥ社製の「ウルテム」等が挙げられる。

【0150】

ポリカーボネート樹脂としては、例えば、ヒドロキシ基含有カーボネート樹脂、フェノール性水酸基含有カーボネート樹脂、カルボキシ基含有カーボネート樹脂、酸無水物基含有カーボネート樹脂、イソシアネート基含有カーボネート樹脂、ウレタン基含有カーボネート樹脂等が挙げられる。ポリカーボネート樹脂の具体例としては、三菱瓦斯化学社製の「ＦＰＣ０２２０」、旭化成ケミカルズ社製の「Ｔ６００２」、「Ｔ６００１」（ポリカーボネートジオール）、クラレ社製の「Ｃ－１０９０」、「Ｃ－２０９０」、「Ｃ－３０９０」（ポリカーボネートジオール）等が挙げられる。ポリエーテルエーテルケトン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「スミプロイＫ」等が挙げられる。

【0151】

ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンナフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンジメチルテレフタレート樹脂等が挙げられる。

【0152】

（Ｇ）熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは５，０００より大きく、より好ましくは８，０００以上、さらに好ましくは１０，０００以上、特に好ましくは２０，０００以上であり、好ましくは１００，０００以下、より好ましくは７０，０００以下、さらに好ましくは６０，０００以下、特に好ましくは５０，０００以下である。

【0153】

樹脂組成物中の（Ｇ）熱可塑性樹脂の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０質量％であってもよく、０質量％より大きくてもよく、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．１０質量％以上、特に好ましくは０．２０質量％以上であり、好ましくは５．０質量％以下、より好ましくは２．０質量％以下、特に好ましくは１．０質量％以下である。

【0154】

樹脂組成物中の（Ｇ）熱可塑性樹脂の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、０質量％であってもよく、０質量％より大きくてもよく、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．１０質量％以上、特に好ましくは０．５質量％以上であり、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５．０質量％以下、特に好ましくは３．０質量％以下である。

【0155】

［９．（Ｈ）ラジカル重合性化合物］
本実施形態に係る樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｇ）成分に組み合わせて、任意の成分として、更に（Ｈ）任意のラジカル重合性化合物を含んでいてもよい。この（Ｈ）成分としての（Ｈ）ラジカル重合性化合物には、上述した（Ａ）～（Ｇ）成分に該当するものは含めない。（Ｈ）ラジカル重合性化合物は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【0156】

（Ｈ）ラジカル重合性化合物は、エチレン性不飽和結合を有しうる。（Ｈ）ラジカル重合性化合物は、例えば、アリル基、３－シクロヘキセニル基、３－シクロペンテニル基、ｐ－ビニルフェニル基、ｍ－ビニルフェニル基、ｏ－ビニルフェニル基等の不飽和炭化水素基；アクリロイル基、メタクリロイル基、マレイミド基（２，５－ジヒドロ－２，５－ジオキソ－１Ｈ－ピロール－１－イル基）等の、α，β－不飽和カルボニル基；等のラジカル重合性基を有していてもよい。（Ｈ）ラジカル重合性化合物は、ラジカル重合性基を２個以上有することが好ましい。

【0157】

（Ｈ）ラジカル重合性化合物としては、例えば、（メタ）アクリル系ラジカル重合性化合物、スチレン系ラジカル重合性化合物、アリル系ラジカル重合性化合物、マレイミド系ラジカル重合性化合物等が挙げられる。

【0158】

（メタ）アクリル系ラジカル重合性化合物は、例えば、１個以上、好ましくは２個以上のアクリロイル基及び／又はメタクリロイル基を有する化合物である。（メタ）アクリル系ラジカル重合性化合物としては、例えば、シクロヘキサン－１，４－ジメタノールジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサン－１，３－ジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，８－オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等の低分子量（分子量１０００未満）の脂肪族（メタ）アクリル酸エステル化合物；ジオキサングリコールジ（メタ）アクリレート、３，６－ジオキサ－１，８－オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、３，６，９－トリオキサウンデカン－１，１１－ジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、９，９－ビス［４－（２－アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート等の低分子量（分子量１０００未満）のエーテル含有（メタ）アクリル酸エステル化合物；トリス（３－ヒドロキシプロピル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート等の低分子量（分子量１０００未満）のイソシアヌレート含有（メタ）アクリル酸エステル化合物；（メタ）アクリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂等の高分子量（分子量１０００以上）のアクリル酸エステル化合物等が挙げられる。（メタ）アクリル系ラジカル重合性化合物の市販品としては、例えば、新中村化学工業社製の「Ａ－ＤＯＧ」（ジオキサングリコールジアクリレート）、共栄社化学社製の「ＤＣＰ－Ａ」（トリシクロデカンジメタノールジアクリレート）、「ＤＣＰ」（トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート）、日本化薬株式会社の「ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ－６８４」（トリシクロデカンジメタノールジアクリレート）、「ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ－６０４」（ジオキサングリコールジアクリレート）、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製の「ＳＡ９０００」、「ＳＡ９０００－１１１」（メタクリル変性ポリフェニレンエーテル）等が挙げられる。

【0159】

スチレン系ラジカル重合性化合物は、例えば、芳香族炭素原子に直接結合した１個以上、好ましくは２個以上のビニル基を有する化合物である。スチレン系ラジカル重合性化合物としては、例えば、ジビニルベンゼン、２，４－ジビニルトルエン、２，６－ジビニルナフタレン、１，４－ジビニルナフタレン、４，４’－ジビニルビフェニル、１，２－ビス（４－ビニルフェニル）エタン、２，２－ビス（４－ビニルフェニル）プロパン、ビス（４－ビニルフェニル）エーテル等の低分子量（分子量１０００未満）のスチレン系化合物；ビニルベンジル変性ポリフェニレンエーテル樹脂、スチレン－ジビニルベンゼン共重合体等の高分子量（分子量１０００以上）のスチレン系化合物等が挙げられる。スチレン系ラジカル重合性化合物の市販品としては、例えば、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＯＤＶ－ＸＥＴ（Ｘ０３）」、「ＯＤＶ－ＸＥＴ（Ｘ０４）」、「ＯＤＶ－ＸＥＴ（Ｘ０５）」（スチレン－ジビニルベンゼン共重合体）、三菱ガス化学社製の「ＯＰＥ－２Ｓｔ １２００」、「ＯＰＥ－２Ｓｔ ２２００」（ビニルベンジル変性ポリフェニレンエーテル樹脂）が挙げられる。

【0160】

アリル系ラジカル重合性化合物は、例えば、１個以上、好ましくは２個以上のアリル基を有する化合物である。アリル系ラジカル重合性化合物としては、例えば、ジフェン酸ジアリル、トリメリット酸トリアリル、フタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、テレフタル酸ジアリル、２，６－ナフタレンジカルボン酸ジアリル、２，３－ナフタレンカルボン酸ジアリル等の芳香族カルボン酸アリルエステル化合物；１，３，５－トリアリルイソシアヌレート、１，３－ジアリル－５－グリシジルイソシアヌレート等のイソシアヌル酸アリルエステル化合物；２，２－ビス［３－アリル－４－（グリシジルオキシ）フェニル］プロパン等のエポキシ含有芳香族アリル化合物；ビス［３－アリル－４－（３，４－ジヒドロ－２Ｈ－１，３－ベンゾオキサジン－３－イル）フェニル］メタン等のベンゾオキサジン含有芳香族アリル化合物；１，３，５－トリアリルエーテルベンゼン等のエーテル含有芳香族アリル化合物；ジアリルジフェニルシラン等のアリルシラン化合物等が挙げられる。アリル系ラジカル重合性化合物の市販品としては、例えば、日本化成社製の「ＴＡＩＣ」（１，３，５－トリアリルイソシアヌレート）、日触テクノファインケミカル社製の「ＤＡＤ」（ジフェン酸ジアリル）、和光純薬工業社製の「ＴＲＩＡＭ－７０５」（トリメリット酸トリアリル）、日本蒸留工業社製の商品名「ＤＡＮＤ」（２，３－ナフタレンカルボン酸ジアリル）、四国化成工業社製「ＡＬＰ－ｄ」（ビス［３－アリル－４－（３，４－ジヒドロ－２Ｈ－１，３－ベンゾオキサジン－３－イル）フェニル］メタン）、日本化薬社製の「ＲＥ－８１０ＮＭ」（２，２－ビス［３－アリル－４－（グリシジルオキシ）フェニル］プロパン）、四国化成社製の「ＤＡ－ＭＧＩＣ」（１，３－ジアリル－５－グリシジルイソシアヌレート）等が挙げられる。

【0161】

マレイミド系ラジカル重合性化合物は、例えば、１個以上、好ましくは２個以上のマレイミド基を有する化合物である。マレイミド系ラジカル重合性化合物は、脂肪族アミン骨格を含む脂肪族マレイミド化合物であっても、芳香族アミン骨格を含む芳香族マレイミド化合物であってもよい。マレイミド系ラジカル重合性化合物の市販品としては、例えば、信越化学工業社製の「ＳＬＫ－２６００」、デザイナーモレキュールズ社製の「ＢＭＩ－１５００」、「ＢＭＩ－１７００」、「ＢＭＩ－３０００Ｊ」、「ＢＭＩ－６８９」、「ＢＭＩ－２５００」（ダイマージアミン構造含有マレイミド化合物）、デザイナーモレキュールズ社製の「ＢＭＩ－６１００」（芳香族マレイミド化合物）、日本化薬社製の「ＭＩＲ－５０００－６０Ｔ」、「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」（ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物）、ケイ・アイ化成社製の「ＢＭＩ－７０」、「ＢＭＩ－８０」、大和化成工業社製「ＢＭＩ－２３００」、「ＢＭＩ－ＴＭＨ」等が挙げられる。また、マレイミド系ラジカル重合性化合物として、発明協会公開技報公技番号２０２０－５００２１１号に開示されているマレイミド樹脂（インダン環骨格含有マレイミド化合物）を用いてもよい。

【0162】

（Ｈ）ラジカル重合性化合物のエチレン性不飽和結合当量は、好ましくは２０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～２５００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは７０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、特に好ましくは９０ｇ／ｅｑ．～１５００ｇ／ｅｑ．である。エチレン性不飽和結合当量は、エチレン性不飽和結合１当量あたりのラジカル重合性化合物の質量を表す。

【0163】

（Ｈ）ラジカル重合性化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは４００００以下、より好ましくは１００００以下、さらに好ましくは５０００以下、特に好ましくは３０００以下である。下限は、特に限定されるものではないが、例えば、１５０以上等としうる。

【0164】

樹脂組成物中の（Ｈ）ラジカル重合性化合物の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０質量％であってもよく、０質量％より大きくてもよく、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．１０質量％以上、特に好ましくは０．５質量％以上であり、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは８質量％以下、特に好ましくは６質量％以下である。

【0165】

樹脂組成物中の（Ｈ）ラジカル重合性化合物の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、０質量％であってもよく、０質量％より大きくてもよく、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．１０質量％以上、特に好ましくは１．０質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、特に好ましくは１０質量％以下である。

【0166】

［１０．（Ｉ）任意の添加剤］
本実施形態に係る樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｈ）成分に組み合わせて、更に任意の不揮発成分として、（Ｉ）任意の添加剤を含んでいてもよい。（Ｉ）任意の添加剤としては、例えば、過酸化物系ラジカル重合開始剤、アゾ系ラジカル重合開始剤等のラジカル重合開始剤；エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ウレタン樹脂、シアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂等のエポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂；ゴム粒子等の有機充填材；有機銅化合物、有機亜鉛化合物、有機コバルト化合物等の有機金属化合物；フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディングリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック等の着色剤；ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤；シリコーン系レベリング剤、アクリルポリマー系レベリング剤等のレベリング剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系消泡剤、アクリル系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤；ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；尿素シラン等の接着性向上剤；トリアゾール系密着性付与剤、テトラゾール系密着性付与剤、トリアジン系密着性付与剤等の密着性付与剤；ヒンダードフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤；スチルベン誘導体等の蛍光増白剤；フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の界面活性剤；リン系難燃剤（例えばリン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸化合物、赤リン）、窒素系難燃剤（例えば硫酸メラミン）、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤（例えば三酸化アンチモン）等の難燃剤；リン酸エステル系分散剤、ポリオキシアルキレン系分散剤、アセチレン系分散剤、シリコーン系分散剤、アニオン性分散剤、カチオン性分散剤等の分散剤；ボレート系安定剤、チタネート系安定剤、アルミネート系安定剤、ジルコネート系安定剤、イソシアネート系安定剤、カルボン酸系安定剤、カルボン酸無水物系安定剤等の安定剤、が挙げられる。（Ｉ）任意の添加剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【0167】

［１１．（Ｊ）溶剤］
本実施形態に係る樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｉ）成分といった不揮発成分に組み合わせて、更に任意の揮発性成分として、（Ｊ）溶剤を含んでいてもよい。（Ｊ）溶剤としては、通常、有機溶剤を用いる。有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソアミル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ-ブチロラクトン等のエステル系溶剤；テトラヒドロピラン、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジフェニルエーテル、アニソール等のエーテル系溶剤；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール等のアルコール系溶剤；酢酸２－エトキシエチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチルジグリコールアセテート、γ－ブチロラクトン、メトキシプロピオン酸メチル等のエーテルエステル系溶剤；乳酸メチル、乳酸エチル、２－ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステルアルコール系溶剤；２－メトキシプロパノール、２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）等のエーテルアルコール系溶剤；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等のアミド系溶剤；ジメチルスルホキシド等のスルホキシド系溶剤；アセトニトリル、プロピオニトリル等のニトリル系溶剤；ヘキサン、シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶剤；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤等を挙げることができる。（Ｊ）溶剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【0168】

（J）溶剤の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の全成分を１００質量％とした場合、例えば、６０質量％以下、４０質量％以下、３０質量％以下、２０質量％以下、１５質量％以下、１０質量％以下等でありえ、０質量％であってもよい。

【0169】

［１２．樹脂組成物の製造方法］
本実施形態に係る樹脂組成物は、例えば、上述した成分を混合することによって、製造することができる。上述した成分は、一部又は全部を同時に混合してもよく、順に混合してもよい。各成分を混合する過程で、温度を適宜設定してもよく、よって、一時的に又は終始にわたって、加熱及び／又は冷却してもよい。また、各成分を混合する過程において、撹拌又は振盪を行ってもよい。

【0170】

［１３．樹脂組成物の物性］
本実施形態に係る樹脂組成物は、当該樹脂組成物を含む樹脂組成物層を内層基板とラミネートした場合に、ラミネート後の樹脂組成物層にムラが生じることを抑制できる。例えば、後述する実施例の［試験例２：ラミネート後のムラの評価］の項で説明する条件で樹脂組成物層と内層基板とのラミネートを行った場合に、内層基板の周囲に沿った樹脂の凹みとしてのムラの発生を抑制できる。

【0171】

本実施形態に係る樹脂組成物は、メッキ密着性に優れる硬化物を得ることができる。すなわち、樹脂組成物の硬化物上にメッキによって導体層を形成した場合に、その導体層と硬化物とが高い密着性を得ることができる。例えば、後述する実施例の［試験例４：ピール強度の測定］の項で説明する条件でピール強度の測定を行った場合に、ピール強度を大きくできる。前記のピール強度は、樹脂組成物の硬化物上にメッキによって形成された導体層を引き剥がすのに要する力の大きさを表し、このピール強度が大きいほど、メッキ密着性に優れることを表す。前記のピール強度は、好ましくは０．３０ｋｇｆ／ｃｍ以上、より好ましくは０．３２ｋｇｆ／ｃｍ以上、特に好ましくは０．３５ｋｇｆ／ｃｍ以上である。

【0172】

本実施形態に係る樹脂組成物は、通常、誘電正接の低い硬化物を得ることができる。例えば、後述する実施例の［試験例１：誘電正接の測定］の項で説明する条件で硬化物の誘電正接の測定を行った場合に、低い誘電正接を得ることができる。硬化物の誘電正接は、好ましくは０．００４０以下、より好ましくは０．００３０以下、特に好ましくは０．００２８以下である。

【0173】

本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物は、通常、粗化処理を行った場合に小さい表面粗度を有することができる。例えば、後述する実施例の［試験例３：算術平均粗さ（Ｒａ）の測定］の項で説明する条件で粗化処理後の硬化物の算術平均粗さＲａの測定を行った場合に、小さい算術平均粗さＲａを得ることができる。前記の算術平均粗さＲａは、好ましくは１５０ｎｍ以下、より好ましくは１３０ｎｍ以下、特に好ましくは１００ｎｍ以下である。下限は、特段の制限は無く、３０ｎｍ以上、４０ｎｍ以上などでありうる。

【0174】

［１４．樹脂組成物の用途］
本実施形態に係る樹脂組成物は、絶縁用途の樹脂組成物として使用でき、特に、絶縁層を形成するための樹脂組成物（絶縁層形成用の樹脂組成物）として好適に使用することができる。例えば、本実施形態に係る樹脂組成物は、プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物として使用でき、層間絶縁層を形成するための樹脂組成物（層間絶縁用途の樹脂組成物）として好適に使用できる。

【0175】

また、本実施形態に係る樹脂組成物は、再配線形成層を形成するための樹脂組成物（再配線形成層形成用の樹脂組成物）として用いてもよい。再配線形成層とは、再配線層を形成するための絶縁層を表す。また、再配線層とは、絶縁層としての再配線形成層上に形成される導体層を表す。例えば、以下の（１）～（６）工程を経て半導体チップパッケージが製造される場合、本実施形態に係る樹脂組成物は、再配線形成層を形成するための樹脂組成物として用いてもよい。また、下記の（１）～（６）工程により半導体チップパッケージが製造される際、封止層上に更に再配線層を形成してもよい。
（１）基材に仮固定フィルムを積層する工程、
（２）半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程、
（３）半導体チップ上に封止層を形成する工程、
（４）基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程、
（５）半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に、絶縁層としての再配線形成層を形成する工程、及び
（６）再配線形成層上に、導体層としての再配線層を形成する工程

【0176】

さらに、本実施形態に係る樹脂組成物は、例えば、樹脂シート、プリプレグ等のシート状積層材料、ソルダーレジスト、アンダーフィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、部品埋め込み樹脂等、樹脂組成物が用いられる用途で広範囲に使用できる。

【0177】

［１５．シート状積層材料］
本実施形態に係る樹脂組成物は、ワニス状態で塗布して使用してもよいが、工業的には、該樹脂組成物を含有するシート状積層材料の形態で用いることが好適である。

【0178】

シート状積層材料としては、以下に示す樹脂シート、プリプレグが好ましい。

【0179】

一実施形態において、樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層と、を含む。樹脂組成物層は、本実施形態に係る樹脂組成物で形成されている。よって、樹脂組成物層は、通常は樹脂組成物を含み、好ましくは樹脂組成物のみを含む。

【0180】

樹脂組成物層の厚さは、プリント配線板の薄型化、及び当該樹脂組成物の硬化物が薄膜であっても絶縁性に優れた硬化物を提供できるという観点から、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、５μｍ以上、１０μｍ以上等でありうる。

【0181】

支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。

【0182】

支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。

【0183】

支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。

【0184】

支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理、帯電防止処理を施してあってもよい。

【0185】

支持体として、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＳＫ－１」、「ＡＬ－５」、「ＡＬ－７」、東レ社製の「ルミラーＴ６０」、帝人社製の「ピューレックス」、ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。

【0186】

支持体の厚さは、特に限定されないが、５μｍ～７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ～６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。

【0187】

一実施形態において、樹脂シートは、さらに必要に応じて、任意の層を含んでいてもよい。斯かる任意の層としては、例えば、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）に設けられた、支持体に準じた保護フィルム等が挙げられる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ～４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミの付着やキズを抑制することができる。

【0188】

樹脂シートは、例えば、液状（ワニス状）の樹脂組成物をそのまま、或いは溶剤に樹脂組成物を溶解して液状（ワニス状）の樹脂組成物を調製し、これを、ダイコーター等を用いて支持体上に塗布し、更に乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。

【0189】

溶剤としては、樹脂組成物の成分として説明した溶剤と同様のものが挙げられる。溶剤は１種類を単独で使用してもよく、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。

【0190】

乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の方法により実施してよい。乾燥条件は、特に限定されないが、樹脂組成物層中の溶剤の含有量が通常１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂組成物中の溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％～６０質量％の溶剤を含む樹脂組成物を用いる場合、５０℃～１５０℃で３分間～１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。

【0191】

樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、通常は、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。

【0192】

一実施形態において、プリプレグは、シート状繊維基材に本実施形態に係る樹脂組成物を含浸させて形成される。

【0193】

プリプレグに用いるシート状繊維基材は、例えば、ガラスクロス、アラミド不織布、液晶ポリマー不織布等のプリプレグ用基材として常用されているものを用いることができる。プリント配線板の薄型化の観点から、シート状繊維基材の厚さは、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。シート状繊維基材の厚さの下限は特に限定されなず、通常１０μｍ以上である。

【0194】

プリプレグは、ホットメルト法、ソルベント法等の方法により製造することができる。

【0195】

プリプレグの厚さは、上述した樹脂シートにおける樹脂組成物層と同様の範囲でありうる。

【0196】

シート状積層材料は、プリント配線板の絶縁層を形成するため（プリント配線板の絶縁層用）に好適に使用することができ、プリント配線板の層間絶縁層を形成するため（プリント配線板の層間絶縁層用）により好適に使用することができる。

【0197】

［１６．プリント配線板］
本発明の一実施形態に係るプリント配線板は、本実施形態に係る樹脂組成物を硬化して得られる硬化物を含む絶縁層を備える。このプリント配線板は、例えば、上述の樹脂シートを用いて、下記（Ｉ）及び（ＩＩ）の工程を含む方法により製造することができる。
（Ｉ）内層基板上に、樹脂シートを、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように、積層する工程。
（ＩＩ）樹脂組成物層を硬化して、絶縁層を形成する工程。

【0198】

工程（Ｉ）で用いる「内層基板」とは、プリント配線板の基板となる部材であって、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。また、該基板は、その片面又は両面に導体層を有していてもよく、この導体層はパターン加工されていてもよい。基板の片面または両面に導体層（回路）が形成された内層基板は「内層回路基板」ということがある。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物も、前記の「内層基板」に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用してもよい。

【0199】

内層基板と樹脂シートの積層は、例えば、支持体側から樹脂シートを内層基板に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを内層基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスするのではなく、内層基板の表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。

【0200】

内層基板と樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃～１６０℃、より好ましくは８０℃～１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ～１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ～１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間～４００秒間、より好ましくは３０秒間～３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施される。

【0201】

積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアップリケーター、バッチ式真空加圧ラミネーター等が挙げられる。

【0202】

積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。

【0203】

支持体は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に除去してもよく、工程（ＩＩ）の後に除去してもよい。

【0204】

工程（ＩＩ）において、樹脂組成物層を硬化して、樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を形成する。樹脂組成物層の硬化は、通常、熱硬化によって行う。樹脂組成物層の具体的な硬化条件は、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。

【0205】

例えば、樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の種類等によっても異なるが、一実施形態において、硬化温度は、好ましくは１２０℃～２４０℃、より好ましくは１５０℃～２２０℃、さらに好ましくは１７０℃～２１０℃である。硬化時間は、好ましくは５分間～１２０分間、より好ましくは１０分間～１００分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間でありうる。

【0206】

樹脂組成物層を熱硬化させる前に、樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物層を熱硬化させるのに先立ち、５０℃～１５０℃、好ましくは６０℃～１４０℃、より好ましくは７０℃～１３０℃の温度にて、樹脂組成物層を５分間以上、好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間予備加熱してもよい。

【0207】

プリント配線板を製造するに際しては、（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程、（ＩＶ）絶縁層を粗化処理する工程、（Ｖ）導体層を形成する工程をさらに実施してもよい。これらの工程（ＩＩＩ）乃至工程（Ｖ）は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。なお、支持体を工程（ＩＩ）の後に除去する場合、該支持体の除去は、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）との間、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）の間、又は工程（ＩＶ）と工程（Ｖ）との間に実施してよい。また、必要に応じて、工程（Ｉ）～工程（Ｖ）の絶縁層及び導体層の形成を繰り返して実施し、多層配線板を形成してもよい。

【0208】

他の実施形態において、プリント配線板は、上述のプリプレグを用いて製造することができる。製造方法は基本的に樹脂シートを用いる場合と同様でありうる。

【0209】

工程（ＩＩＩ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（ＩＩＩ）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法及び形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。

【0210】

工程（ＩＶ）は、絶縁層を粗化処理する工程である。通常、この工程（ＩＶ）において、スミアの除去も行われる。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。

【0211】

粗化処理に用いる膨潤液としては、例えば、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液である。該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に絶縁層を５分間～１５分間浸漬させることが好ましい。

【0212】

粗化処理に用いる酸化剤としては、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウム又は過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～１００℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間～３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は、５質量％～１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。

【0213】

粗化処理に用いる中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に５分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。

【0214】

一実施形態において、粗化処理後の絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは４００ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下である。下限については特に限定されるものではなく、例えば、１ｎｍ以上、２ｎｍ以上等としうる。また、粗化処理後の絶縁層表面の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは４００ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下である。下限については特に限定されるものではなく、例えば、１ｎｍ以上、２ｎｍ以上等としうる。絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）及び二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。

【0215】

工程（Ｖ）は、導体層を形成する工程であり、絶縁層上に導体層を形成する。導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。

【0216】

導体層は、単層構造であってもよく、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。

【0217】

導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ～３５μｍ、好ましくは５μｍ～３０μｍである。

【0218】

一実施形態において、導体層は、メッキにより形成してよい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にメッキして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。製造の簡便性の観点から、セミアディティブ法が好ましい。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。

【0219】

まず、絶縁層の表面に、無電解メッキによりメッキシード層を形成する。次いで、形成されたメッキシード層上に、所望の配線パターンに対応してメッキシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出したメッキシード層上に、電解メッキにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なメッキシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。

【0220】

他の実施形態において、導体層は、金属箔を使用して形成してよい。金属箔を使用して導体層を形成する場合、工程（Ｖ）は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に実施することが好適である。例えば、工程（Ｉ）の後、支持体を除去し、露出した樹脂組成物層の表面に金属箔を積層する。樹脂組成物層と金属箔との積層は、真空ラミネート法により実施してよい。積層の条件は、工程（Ｉ）について説明した条件と同様としてよい。次いで、工程（ＩＩ）を実施して絶縁層を形成する。その後、絶縁層上の金属箔を利用して、サブトラクティブ法、モディファイドセミアディティブ法等の従来の公知の技術により、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。

【0221】

金属箔は、例えば、電解法、圧延法等の公知の方法により製造することができる。金属箔の市販品としては、例えば、ＪＸ日鉱日石金属社製のＨＬＰ箔、ＪＸＵＴ－ＩＩＩ箔、三井金属鉱山社製の３ＥＣ－ＩＩＩ箔、ＴＰ－ＩＩＩ箔等が挙げられる。

【0222】

［１７．半導体装置］
本発明の一実施形態に係る半導体装置は、前記のプリント配線板を含む。半導体装置は、プリント配線板を用いて製造することができる。

【0223】

半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。

【実施例0224】

以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。以下の説明において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。また、特に温度の指定が無い場合の温度条件及び圧力条件は、室温（２５℃）及び大気圧（１ａｔｍ）であった。

【0225】

［実施例１］
ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」、エポキシ当量約２６９ｇ／ｅｑ．）８部、及び、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰ－４０３２－ＳＳ」、１，６－ビス（グリシジルオキシ）ナフタレン、エポキシ当量約１４５ｇ／ｅｑ．）２部を、ソルベントナフサ１５部に撹拌しながら加熱溶解させた。これを室温にまで冷却し、エポキシ樹脂の溶解組成物を調製した。

【0226】

このエポキシ樹脂の溶解組成物に、硫黄含有マレイミド化合物（堺化学工業社製「ＳＡ－ＩＭＩＤＥ １０５ＨＧ」、重量平均分子量１２００）２部、活性エステル化合物（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」、活性エステル基当量約２２０ｇ／ｅｑ．、不揮発成分率６２質量％のトルエン溶液）４０部、シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、比表面積５．８ｍ^２／ｇ）１００部、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、活性基当量約１５１ｇ／ｅｑ．、不揮発成分率５０％の２－メトキシプロパノール溶液）２部、カルボジイミド系硬化剤（日清紡ケミカル社製「Ｖ－０３」、活性基当量約２１６ｇ／ｅｑ．、不揮発成分率５０％のトルエン溶液）５部、イミダゾール系硬化促進剤（四国化成工業社製「１Ｂ２ＰＺ」、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール）０．１部、フェノキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、不揮発分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）２部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物を調製した。

【0227】

［実施例２］
硫黄含有マレイミド化合物（堺化学工業社製「ＳＡ－ＩＭＩＤＥ １０５ＨＧ」）２部の代わりに、硫黄含有マレイミド（堺化学工業社製「ＳＡ－ＩＭＩＤＥ １７０５」、重量平均分子量２２００）２部を用いた。さらに、活性エステル化合物（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」、活性エステル基当量約２２０ｇ／ｅｑ．、不揮発成分率６２質量％のトルエン溶液）４０部の代わりに、活性エステル化合物（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性エステル基当量約２２３ｇ／ｅｑ．、不揮発成分率６５％のトルエン溶液）４０部を使用した。以上の事項以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。

【0228】

［実施例３］
硫黄含有マレイミド化合物（堺化学工業社製「ＳＡ－ＩＭＩＤＥ １０５ＨＧ」）の量を、２部から４部に変更した。また、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」、エポキシ当量約２６９ｇ／ｅｑ．）８部とナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰ－４０３２－ＳＳ」、１，６－ビス（グリシジルオキシ）ナフタレン、エポキシ当量約１４５ｇ／ｅｑ．）２部の組み合わせの代わりに、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」、エポキシ当量約２６９ｇ／ｅｑ．）１０部を使用した。さらに、シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、比表面積５．８ｍ^２／ｇ）の量を、１００部から１２０部に変更した。以上の事項以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。

【0229】

［実施例４］
硫黄含有マレイミド化合物（堺化学工業社製「ＳＡ－ＩＭＩＤＥ １０５ＨＧ」）の量を２部から１部に変更した。また、樹脂組成物に、硫黄含有マレイミド化合物（堺化学工業社製「ＳＡ－ＩＭＩＤＥ １７０５」）１部を追加した。さらに、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」、エポキシ当量約２６９ｇ／ｅｑ．）８部とナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰ－４０３２－ＳＳ」、１，６－ビス（グリシジルオキシ）ナフタレン、エポキシ当量約１４５ｇ／ｅｑ．）２部との組み合わせの代わりに、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰ－４０３２－ＳＳ」、１，６－ビス（グリシジルオキシ）ナフタレン、エポキシ当量約１４５ｇ／ｅｑ．）１０部を使用した。以上の事項以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。

【0230】

［実施例５］
樹脂組成物に、ビフェニルアラルキルノボラック型マレイミド化合物（日本化薬社製「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」、不揮発成分率７０％のＭＥＫ／トルエン混合溶液）２部を追加した。以上の事項以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。

【0231】

［実施例６］
樹脂組成物に、メタクリル変性ポリフェニレンエーテル（ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製「ＳＡ９０００－１１１」）２部を追加した。以上の事項以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。

【0232】

［実施例７］
樹脂組成物に、ビニルベンジル変性ポリフェニレンエーテル（三菱瓦斯化学社製「ＯＰＥ－２Ｓｔ ２２００」、不揮発成分率６５％のトルエン溶液）２部を追加した。以上の事項以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。

【0233】

［比較例１］
硫黄含有マレイミド化合物（堺化学工業社製「ＳＡ－ＩＭＩＤＥ １０５ＨＧ」）を使用しなかった。また、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」、エポキシ当量約２６９ｇ／ｅｑ．）８部とナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰ－４０３２－ＳＳ」、１，６－ビス（グリシジルオキシ）ナフタレン、エポキシ当量約１４５ｇ／ｅｑ．）２部との組み合わせの代わりに、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰ－４０３２－ＳＳ」、１，６－ビス（グリシジルオキシ）ナフタレン、エポキシ当量約１４５ｇ／ｅｑ．）１０部を使用した。さらに、活性エステル化合物（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」、活性エステル基当量約２２０ｇ／ｅｑ．、不揮発成分率６２質量％のトルエン溶液）４０部の代わりに、活性エステル化合物（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性エステル基当量約２２３ｇ／ｅｑ．、不揮発成分率６５％のトルエン溶液）４０部を使用した。以上の事項以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。

【0234】

［比較例２］
硫黄含有マレイミド化合物（堺化学工業社製「ＳＡ－ＩＭＩＤＥ １０５ＨＧ」）を使用しなかった。また、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」、エポキシ当量約２６９ｇ／ｅｑ．）８部とナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰ－４０３２－ＳＳ」、１，６－ビス（グリシジルオキシ）ナフタレン、エポキシ当量約１４５ｇ／ｅｑ．）２部の組み合わせの代わりに、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」、エポキシ当量約２６９ｇ／ｅｑ．）１０部を使用した。さらに、シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、比表面積５．８ｍ^２／ｇ）の量を、１００部から１２０部に変更した。以上の事項以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。

【0235】

［試験例１：誘電正接の測定］
（１）樹脂組成物層の厚さが４０μｍの樹脂シートＡの作製：
支持体として、離型層を備えたポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製「ＡＬ５」、厚さ３８μｍ）を用意した。この支持体の離型層上に、実施例及び比較例で得られた樹脂組成物を、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが４０μｍとなるように均一に塗布した。その後、樹脂組成物を８０℃～１００℃（平均９０℃）で４分間乾燥させて、支持体及び樹脂組成物層を含む樹脂シートＡを得た。

【0236】

（２）評価用硬化物Ｂの作製：
樹脂シートＡを１９０℃のオーブンで９０分加熱して、樹脂組成物層を硬化させた。オーブンから樹脂シートＡを取り出し、支持体を剥がすことにより、樹脂組成物層の硬化物を得た。その硬化物を、長さ８０ｍｍ、幅２ｍｍに切り出し、評価用硬化物Ｂを得た。

【0237】

（３）比誘電率及び誘電正接の測定：
評価用硬化物Ｂについて、アジレントテクノロジーズ（ＡｇｉｌｅｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ）社製「ＨＰ８３６２Ｂ」を用いて、空洞共振摂動法で測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃にて、誘電正接の値（Ｄｆ値）を測定した。２本の試験片にて測定を実施し、その平均を算出した。

【0238】

［試験例２：ラミネート後のムラの評価］
（１）内層基板の用意：
表面に銅の層を有し、内層回路を形成された内層基板として、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板の厚さ０．４ｍｍ、パナソニック社製「Ｒ１５１５Ａ」）を用意した。この内層基板の両面を、マイクロエッチング剤（メック社製「ＣＺ８１０１」）にて１μｍエッチングして、銅表面の粗化処理を行った。

【0239】

（２）樹脂シートＡのラミネート：
バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）を用いて、試験例１の工程（１）で得られた樹脂シートＡを、樹脂組成物層が内層基板と接するように、内層基板の両面にラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下に調整した後、１２０℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより実施した。次いで、１００℃、圧力０．５ＭＰａにて６０秒間熱プレスを行った。

【0240】

（３）ラミネート後のムラの評価：
ラミネート後に樹脂組成物層を観察して、ムラの評価を行った。内層基板の周囲に沿って樹脂の凹みが観察されるものを、ムラが「あり」、凹みが観察されないものを、ムラが「なし」と評価した。

【0241】

［試験例３：算術平均粗さ（Ｒａ）の測定］
（１）樹脂組成物層の熱硬化：
試験例２の工程（２）で樹脂シートＡをラミネートした内層基板を、１３０℃のオーブンに投入して３０分間加熱し、次いで１７０℃のオーブンに移し替えて３０分間加熱して、樹脂組成物層を熱硬化させて、絶縁層を形成した。その後、支持体を剥離して、絶縁層、内層基板及び絶縁層をこの順に有する硬化基板Ａを得た。

【0242】

（２）粗化処理：
硬化基板Ａに、粗化処理としてのデスミア処理を行った。デスミア処理としては、下記の湿式デスミア処理を実施した。
（湿式デスミア処理）
硬化基板Ａを、膨潤液（アトテックジャパン社製「スウェリング・ディップ・セキュリガントＰ」、ジエチレングリコールモノブチルエーテル及び水酸化ナトリウムの水溶液）に６０℃で５分間浸漬し、次いで、酸化剤溶液（アトテックジャパン社製「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、過マンガン酸カリウム濃度約６％、水酸化ナトリウム濃度約４％の水溶液）に８０℃で２０分間浸漬した。次いで、中和液（アトテックジャパン社製「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」、硫酸水溶液）に４０℃で５分間浸漬した後、８０℃で１５分間乾燥した。

【0243】

（３）粗化処理後の絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）の測定：
粗化処理後の絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を、非接触型表面粗さ計（ブルカー社製ＷＹＫＯ ＮＴ３３００）を用いて、ＶＳＩモード、５０倍レンズにより測定範囲を１２１μｍ×９２μｍとして得られる数値により求めた。測定は１０点で行い、その平均値を求めた。

【0244】

［試験例４：ピール強度の測定］
（１）導体層の形成：
セミアディティブ法に従って、試験例３の工程（２）で粗化処理した硬化基板Ａにおける絶縁層の粗化面に、導体層を形成した。すなわち、粗化処理後の硬化基板Ａを、ＰｄＣｌ_２を含む無電解めっき液に４０℃で５分間浸漬した後、無電解銅めっき液に２５℃で２０分間浸漬した。次いで、１５０℃にて３０分間加熱してアニール処理を行った後に、エッチングレジストを形成し、エッチングによりパターン形成した。その後、硫酸銅電解めっきを行って厚さ２５μｍの導体層を形成し、アニール処理を１９０℃にて６０分間行った。得られた基板を「評価基板Ｂ」と称する。

【0245】

（２）めっき導体層のピール強度の測定：
絶縁層と導体層のピール強度の測定は、日本工業規格（ＪＩＳ Ｃ６４８１）に準拠して行った。具体的には、評価基板Ｂの導体層に、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの部分を囲む切込みをいれた。この部分の一端を剥がして、つかみ具で掴んだ。室温（２５℃）中にて、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に引っ張って、３５ｍｍを引き剥がした時の荷重（ｋｇｆ／ｃｍ）をピール強度として測定した。測定には、引っ張り試験機（ＴＳＥ社製「ＡＣ－５０Ｃ－ＳＬ」）を使用した。

【0246】

［結果］
上述した実施例及び比較例の結果を、下記の表に示す。

【0247】

【表1】

【0248】

実施例において、（Ｅ）成分～（Ｈ）成分を含有しない場合であっても、程度に差はあるものの、上記実施例と同様の結果に帰着することを確認している。