特開 2023-67187 電解コンデンサおよびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023067187

(43)【公開日】2023-05-16

(54)【発明の名称】電解コンデンサおよびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 9/008 20060101AFI20230509BHJP

   H01G 9/048 20060101ALI20230509BHJP

   H01G 9/00 20060101ALI20230509BHJP

   H01G 13/00 20130101ALI20230509BHJP

【ＦＩ】

H01G9/008 303

H01G9/048 G

H01G9/00 290D

H01G13/00 307A

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021178212

(22)【出願日】2021-10-29

(71)【出願人】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002745

【氏名又は名称】弁理士法人河崎特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】大塚 悠司

(72)【発明者】

【氏名】油谷 将弘

(72)【発明者】

【氏名】青山 達治

(72)【発明者】

【氏名】田代 智之

【テーマコード（参考）】

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E082AB09

5E082BC38

5E082EE03

5E082FF05

5E082FG03

5E082FG27

5E082FG44

5E082GG06

5E082GG22

5E082JJ06

5E082JJ15

5E082JJ28

5E082KK02

5E082LL29

5E082PP09

(57)【要約】

【課題】電解コンデンサにおいて、リード部材と電極箔との接触抵抗を低減する。
【解決手段】電解コンデンサは、第１主面および第１主面と反対側の第２主面を有する電極箔と、電極箔に接続されるリード部材と、を備える。電極箔と、リード部材とは、電極箔の第１主面とリード部材とが重なり合う重なり部において、かしめ部により接続されている。かしめ部は、電極箔およびリード部材を貫通する貫通孔を有する。かしめ部において、電極箔は、貫通孔の周縁部より延びており、第２主面上に折り返された第１折り返し部を有する。リード部材は、貫通孔の内壁を構成するとともに電極箔を貫通する貫通部と、貫通部の端部より延びており、第２主面上に折り返された第２折り返し部と、を有する。第２折り返し部は、第１折り返し部を内包している。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１主面および前記第１主面と反対側の第２主面を有する電極箔と、前記電極箔に接続されるリード部材と、を備え、
前記電極箔と、前記リード部材とは、前記電極箔の前記第１主面と前記リード部材とが重なり合う重なり部において、かしめ部により接続され、
前記かしめ部は、前記電極箔および前記リード部材を貫通する貫通孔を有し、
前記かしめ部において、
前記電極箔は、前記貫通孔の周縁部より延びており、前記第２主面上に折り返された第１折り返し部を有し、
前記リード部材は、前記貫通孔の内壁を構成するとともに前記電極箔を貫通する貫通部と、前記貫通部の端部より延びており、前記第２主面上に折り返された第２折り返し部と、を有し、
前記第２折り返し部は、前記第１折り返し部を内包している、電解コンデンサ。

【請求項2】

前記電極箔の厚みは、２０μｍ以上、６０μｍ以下である、請求項１に記載の電解コンデンサ。

【請求項3】

前記電極箔は、金属箔と、前記金属箔の両方の主面を覆う被覆層と、を備え、
前記被覆層は、金属酸化物層、金属窒化物層、金属炭化物層、および導電層からなる群より選択される少なくとも１種を含み、
前記第１折り返し部は、前記第２折り返し部で覆われる表面において、前記金属箔の金属組織が露出する領域を有する、請求項１または２に記載の電解コンデンサ。

【請求項4】

前記被覆層の厚みは、０．１μｍ以上、５μｍ以下である、請求項３に記載の電解コンデンサ。

【請求項5】

前記かしめ部における前記電極箔の厚み方向の断面において、
前記貫通孔の中心から前記第１折り返し部の端部までの前記電極箔の面方向の長さＬ１は、前記貫通孔の中心から前記第２折り返し部の端部までの前記電極箔の面方向の長さＬ２よりも小さい、請求項１～４のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。

【請求項6】

第１主面および前記第１主面と反対側の第２主面を有する電極箔と、リード部材と、を準備する第１工程と、
前記電極箔と前記リード部材とを接続する第２工程と、を含み、
前記第２工程は、
前記電極箔に予備貫通孔を設け、前記第１主面における前記予備貫通孔を含む所定の領域に前記リード部材を重ね合わせる第２Ａ工程と、
前記第２Ａ工程の後、前記リード部材側から前記リード部材の前記予備貫通孔と対応する位置に針状部材を突き刺して孔を形成し、前記リード部材の前記孔の周縁部を前記電極箔の第２主面に引き出すとともに、前記針状部材を前記予備貫通孔に通過させて前記予備貫通孔を押し拡げ、前記電極箔の前記予備貫通孔の周縁部を前記電極箔の第２主面より突出させる第２Ｂ工程と、
前記電極箔の前記第２主面より突出させた部分Ｐ１とともに前記リード部材の前記第２主面に引き出された部分Ｐ２を前記第２主面上に折り返し、前記部分Ｐ１および前記部分Ｐ２の折り返し部を前記第２主面に加締め付ける第２Ｃ工程と、
を含み、
前記第２Ｂ工程において前記針状部材を前記予備貫通孔に通過させるときの前記針状部材の径Ｄ２に対応する前記予備貫通孔の径Ｄ１は、前記針状部材の径Ｄ２よりも小さく、
前記第２Ｃ工程において、前記部分Ｐ２は、前記第２主面上で前記部分Ｐ１の折り返し部を内包するように折り返される、電解コンデンサの製造方法。

【請求項7】

前記第２主面上に折り返される前の前記部分Ｐ１の前記第２主面からの高さＨ１は、前記第２主面上に折り返される前の前記部分Ｐ２の前記第２主面からの高さＨ２よりも小さい、請求項６に記載の電解コンデンサの製造方法。

【請求項8】

前記予備貫通孔の径Ｄ１と、前記針状部材の径Ｄ２と、前記リード部材の厚みＴとは、
０＜（Ｄ２－Ｄ１）／Ｔ≦１／２
の関係を満たす、請求項６または７に記載の電解コンデンサの製造方法。

【請求項9】

前記第２Ｃ工程で前記部分Ｐ１および前記部分Ｐ２の折り返し部を前記第２主面に加締め付けて形成されるかしめ部における前記電極箔の厚み方向の断面において、
前記貫通孔の中心から前記部分Ｐ１の折り返し部の端部までの前記電極箔の面方向の長さをＬ１とし、前記貫通孔の中心から前記部分Ｐ２の折り返し部の端部までの前記電極箔の面方向の長さをＬ２とするとき、
前記針状部材の径Ｄ２と、前記長さＬ１と、前記長さＬ２とは、
Ｄ２／２＜Ｌ１／Ｌ２＜１の関係を満たす、請求項６～８のいずれか１項に記載の電解コンデンサの製造方法。

【請求項10】

前記針状部材の先端形状は、角錐形である、請求項６～９のいずれか１項に記載の電解コンデンサの製造方法。

【請求項11】

前記予備貫通孔の形状は、円形、多角形、または星形多角形である、請求項６～１０のいずれか１項に記載の電解コンデンサの製造方法。

【請求項12】

前記第１工程では、金属箔と、前記金属箔の両方の主面を覆う被覆層と、を備える前記電極箔を準備し、
前記被覆層は、金属酸化物層、金属窒化物層、金属炭化物層、および導電層からなる群より選択される少なくとも１種を含み、
前記第２Ａ工程で設けられる前記予備貫通孔の内壁面において、前記金属箔の金属組織が露出している、請求項６～１１のいずれか１項に記載の電解コンデンサの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、電解コンデンサおよびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

電解コンデンサは、第１主面および第１主面と反対側の第２主面を有する電極箔と、電極箔に接続されるリード部材と、を備える。電極箔とリード部材との接続は、工程（ａ）および工程（ｂ）により行われる。工程（ａ）では、電極箔の第１主面にリード部材を重ね合わせ、重なり部の所定位置をリード部材側より針状部材を用いて穿孔して貫通孔を形成する。工程（ｂ）では、穿孔に伴いリード部材において貫通孔の周縁部より電極箔の第２主面に引き出された部分を第２主面上に折り返して加締める。

【0003】

特許文献１では、引出端子に接続される一対の電極体と当該電極体の間に介在する電解質とを備える電解コンデンサであって、一方又は両方の前記電極体は、黒鉛露出電極体であり、黒鉛を含有するカーボン層を外表面に露出させて有し、前記引出端子と前記黒鉛露出電極体は、ステッチ接続構造を有し、前記ステッチ接続構造は、前記黒鉛露出電極体を貫通する貫通孔と、前記引出端子にのみ発生し、前記貫通孔から前記黒鉛露出電極体の裏側面に引き出されたバリと、前記黒鉛露出電極体の前記裏側面側に折り返された前記バリの折り返し部と、を有する、電解コンデンサが提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２１－９７１６３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

リード部材と電極箔との接触抵抗の低減が求められている。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一側面は、第１主面および前記第１主面と反対側の第２主面を有する電極箔と、前記電極箔に接続されるリード部材と、を備え、前記電極箔と、前記リード部材とは、前記電極箔の前記第１主面と前記リード部材とが重なり合う重なり部において、かしめ部により接続され、前記かしめ部は、前記電極箔および前記リード部材を貫通する貫通孔を有し、前記かしめ部において、前記電極箔は、前記貫通孔の周縁部より延びており、前記第２主面上に折り返された第１折り返し部を有し、前記リード部材は、前記貫通孔の内壁を構成するとともに前記電極箔を貫通する貫通部と、前記貫通部の端部より延びており、前記第２主面上に折り返された第２折り返し部と、を有し、前記第２折り返し部は、前記第１折り返し部を内包している、電解コンデンサに関する。

【0007】

本開示の別の側面は、第１主面および前記第１主面と反対側の第２主面を有する電極箔と、リード部材と、を準備する第１工程と、前記電極箔と前記リード部材とを接続する第２工程と、を含み、
前記第２工程は、前記電極箔に予備貫通孔を設け、前記第１主面における前記予備貫通孔を含む所定の領域に前記リード部材を重ね合わせる第２Ａ工程と、前記第２Ａ工程の後、前記リード部材側から前記リード部材の前記予備貫通孔と対応する位置に針状部材を突き刺して孔を形成し、前記リード部材の前記孔の周縁部を前記電極箔の第２主面に引き出すとともに、前記針状部材を前記予備貫通孔に通過させて前記予備貫通孔を押し拡げ、前記電極箔の前記予備貫通孔の周縁部を前記電極箔の第２主面より突出させる第２Ｂ工程と、
前記電極箔の前記第２主面より突出させた部分Ｐ１とともに前記リード部材の前記第２主面に引き出された部分Ｐ２を前記第２主面上に折り返し、前記部分Ｐ１および前記部分Ｐ２の折り返し部を前記第２主面に加締め付ける第２Ｃ工程と、を含み、
前記第２Ｂ工程において前記針状部材を前記予備貫通孔に通過させるときの前記針状部材の径Ｄ２に対応する前記予備貫通孔の径Ｄ１は、前記針状部材の径Ｄ２よりも小さく、前記第２Ｃ工程において、前記部分Ｐ２は、前記第２主面上で前記部分Ｐ１の折り返し部を内包するように折り返される、電解コンデンサの製造方法に関する。

【発明の効果】

【0008】

本開示によれば、電解コンデンサにおいて、リード部材と電極箔との接触抵抗を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本開示の実施形態に係る電解コンデンサにおける電極箔およびリード部材の要部をリード部材側から見た正面図である。

【図2】本開示の実施形態に係る電解コンデンサにおける電極箔およびリード部材の要部を電極箔側から見た正面図である。

【図3】図２の第１かしめ部の拡大正面図である。

【図4】図２のＸ－Ｘ断面図である。

【図5】本開示の実施形態に係る電解コンデンサの製造方法における第２Ａ工程後（穿孔前）の電極箔およびリード部材の要部を模式的に示す断面図である。

【図6】本開示の実施形態に係る電解コンデンサの製造方法における第２Ｂ工程後（穿孔後）の電極箔およびリード部材の要部を模式的に示す断面図である。

【図7】本開示の実施形態に係る電解コンデンサを模式的に示す断面図である。

【図8】本開示の実施形態に係る電解コンデンサが備える巻回体の構成を模式的に示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

［電解コンデンサ］
本開示の実施形態に係る電解コンデンサは、第１主面および第１主面と反対側の第２主面を有する電極箔と、電極箔に接続されるリード部材と、を備える。電極箔と、リード部材とは、電極箔の第１主面とリード部材とが重なり合う重なり部において、かしめ部により接続されている。

【0011】

かしめ部は、電極箔およびリード部材を貫通する貫通孔を有する。かしめ部において、電極箔は、貫通孔の周縁部より延びており、第２主面上に折り返された第１折り返し部を有する。リード部材は、貫通孔の内壁を構成するとともに電極箔を貫通する貫通部と、貫通部の端部より延びており、第２主面上に折り返された第２折り返し部と、を有する。第２折り返し部は、第１折り返し部を内包している。

【0012】

なお、「第２折り返し部が第１折り返し部を内包している」とは、下記（i）および（ii）の条件を満たすことを意味する。

【0013】

条件（i）：かしめ部を電極箔の第２主面の法線方向から見たときに、第２折り返し部が第１折り返し部を覆っている領域の面積Ｓ１は、第２折り返し部の面積Ｓ２よりも小さい。

【0014】

条件（ii）：かしめ部を電極箔の第２主面の法線方向から見たときに、第１折り返し部が第２折り返し部で覆われている領域の面積Ｓ３ａが、第１折り返し部が第２折り返し部で覆われていない領域の面積Ｓ３ｂよりも大きいか、もしくは、第１折り返し部の全体が第２折り返し部で覆われている。

【0015】

面積Ｓ２に対する面積Ｓ１の比：Ｓ１／Ｓ２は、例えば、１／３以上（もしくは１／２以上）、１未満であってもよく、１／３以上（もしくは１／２以上）、９／１０以下であってもよく、１／３以上（もしくは１／２以上）、４／５以下であってもよい。

【0016】

第２折り返し部が、複数のかしめ片に分離して形成される場合、複数のかしめ片の１／２以上が、Ｓ１／Ｓ２＜１を満たしていればよく、複数のかしめ片の３／４以上（もしくは全て）が、Ｓ１／Ｓ２＜１を満たしていることが好ましい。

【0017】

図３に示すかしめ部７１０の場合、第２折り返し部４１２は、４つのかしめ片（４つの三角形の部分）に分離しており、４つのかしめ片のそれぞれが第１折り返し部分３１２を覆っている領域（図３中の４つの斜線部分）を有する。この場合、上記（i）の面積Ｓ２は、１つのかしめ片（１つの三角形の部分）の面積である。面積Ｓ１は、１つのかしめ片における１つの斜線部分の面積である。図３に示すかしめ部７１０では、４つのかしめ片の全てにおいて、Ｓ１／Ｓ２＜１を満たしている。

【0018】

面積Ｓ３ａに対する面積Ｓ３ｂの比：Ｓ３ｂ／Ｓ３ａは、例えば、０以上、１／３以下（もしくは１／２以下）であってもよく、０以上、１／４以下であってもよい。

【0019】

図３に示すかしめ部７１０の場合、上記（ii）の面積Ｓ３ａは、第１折り返し部３１２が、第２折り返し部４１２（４つのかしめ片）で覆われている領域の面積（図３中の４つの斜線部分を合わせた面積）である。面積Ｓ３ｂは、第１折り返し部３１２全体の面積から面積Ｓ３ａを差し引いた値である。図３に示すかしめ部７１０では、Ｓ３ｂ／Ｓ３ａ＜１を満たしている。

【0020】

第１折り返し部および第２折り返し部を有するかしめ部は、後述の製造方法により形成される。第１折り返し部を内包するように第２折り返し部が形成される場合、かしめ部の形成時（重なり部のプレス時）に、第１折り返し部は第２主面上で第２折り返し部に包まれた状態で第２折り返し部とともにプレスされる。よって、第１折り返し部と第２折り返し部とが強固に密着し、密着する領域も十分に確保される。その結果、リード部材と電極箔との接触抵抗が低減される。また、リード部材と電極箔との接続強度が高められ、リード部材と電極箔との接続部（かしめ部）に負荷がかかる場合でも、低い接触抵抗が維持される。

【0021】

仮に、第２折り返し部が第１折り返し部を内包しない場合、プレス時に第１折り返し部が第２折り返し部により固定されにくく、第２主面上で第２折り返し部からはみ出す方向にずれ易くなる。よって、第１折り返し部と第２折り返し部との密着性が十分に確保されず、密着する領域も小さくなる。

【0022】

電極箔は、第１金属を含む金属箔を含む。第１金属は、アルミニウム、タンタル、ニオブ等の弁作用金属を含む。金属箔は、プレーン箔であってもよく、エッチング処理等により表面が粗面化された金属箔であってもよい。

【0023】

表面が粗面化された金属箔は、多孔質部と、多孔質部に連続する芯部と、を備える。多孔質部の厚み（片面あたりの厚み）は、例えば、金属箔の総厚みの１／１０以上、３／１０以下である。多孔質部は金属部分で囲まれる多数のピット（もしくは細孔）を有する。ピット径（もしくは細孔径）ピークは、例えば、５０ｎｍ～２０００ｎｍ（もしくは１００ｎｍ～３００ｎｍ）である。ピット径（もしくは細孔径）ピークは、例えば水銀ポロシメータで測定される体積基準の細孔径分布の最頻度孔径である。

【0024】

金属箔の表面は、通常、自然酸化皮膜もしくは後述の被覆層で覆われている。金属箔の表面が被覆層（もしくは自然酸化皮膜）で覆われた電極箔を用いて、後述の製造方法によりかしめ部を形成する場合、第１折り返し部は、第２折り返し部で覆われる表面において、被覆層（もしくは自然酸化皮膜）で覆われない領域、すなわち、電極箔の金属素地が露出する領域（後述の領域Ｃ）を有し得る。被覆層の導電性が低い場合でも、領域Ｃの存在によりリード部材と電極箔との接触抵抗を低減できる。上記の電極箔の金属素地は、金属箔の金属組織とも言える。ただし、表面が粗面化された金属箔である場合、電極箔の金属素地は、金属箔の芯部の金属組織を意味する。

【0025】

仮に、第２折り返し部が第１折り返し部を内包しない場合、領域Ｃは第２折り返し部の端部で覆われやすく、領域Ｃと第２折り返し部との密着性が低いことがある。または、領域Ｃが第２折り返し部から露出することもある。

【0026】

電極箔は、金属箔と、金属箔の表面を覆う被覆層と、を備えてもよい。被覆層は、例えば、陰極箔の耐腐食性の向上、陰極箔の導電性の向上などを目的として形成される。この場合、被覆層は、金属酸化物層、金属窒化物層、金属炭化物層、および導電層からなる群より選択される少なくとも１種を含み得る。被覆層は、第２金属を含んでもよい。第２金属としては、例えば、チタン、ニッケル、タンタル、ニオブ等が挙げられる。被覆層は、２種以上の第２金属を含んでもよい。第２金属は、第１金属と同じであってもよく、異なっていてもよい。また、被覆層はカーボンを含んでもよく、導電層はカーボン層であってもよい。金属箔の表面が粗面化されている場合、電極箔は、多孔質部を構成する金属骨格を覆う被覆層を備えてもよい。

【0027】

電極箔を陰極箔として用いる場合、電極箔の厚みは、例えば、２０μｍ以上、６０μｍ以下であり、被覆層の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、５μｍ以下である。表面が粗面化された金属箔の場合、被覆層の厚みとは、多孔質部の外表面を覆う被覆層の厚みを指す。

【0028】

電極箔は、多孔質部および多孔質部に連続する芯部を有する金属箔と、多孔質部を構成する金属骨格を覆う金属酸化物層と、を備えてもよい。この場合、電極箔を陽極箔として用いることができる。金属酸化物層は誘電体層として機能し得る。金属酸化物層は、化成処理により形成される化成皮膜（第１金属の酸化物層）であってもよい。

【0029】

かしめ部における電極箔の厚み方向の断面において、貫通孔の中心から第１折り返し部の端部までの電極箔の面方向の長さＬ１は、貫通孔の中心から第２折り返し部の端部までの電極箔の面方向の長さＬ２よりも小さいことが好ましい。Ｌ１／Ｌ２は、０．９以下であってもよく、０．８以下であってもよい。また、Ｌ１／Ｌ２は、後述の針状部材の径Ｄ２の１／２倍よりも大きいことが好ましく、０．４以上であってもよく、０．５以上であってもよい。Ｌ１／Ｌ２は、上記の上限と下限とを任意に組み合わせた範囲（例えば、Ｄ／２超、１未満）であってもよい。Ｌ１／Ｌ２が上記範囲内である場合、第１折り返し部（領域Ｃ）が第２折り返し部で覆われ易く、第１折り返し部と第２折り返し部との良好な密着性が確保され易い。

【0030】

なお、上記の「第２折り返し部の端部」とは、第２折り返し部における貫通孔の中心から最も離れた点Ｐである。Ｌ２は、当該中心から点Ｐまでの最短距離である。上記の「第１折り返し部の端部」とは、かしめ部の点Ｐを含む断面（電極箔の厚み方向の断面）において、第１折り返し部における貫通孔の中心から最も離れた点Ｑである。Ｌ１は、当該中心から点Ｑまでの最短距離である。第２折り返し部が複数のかしめ片に分断される場合、少なくとも１つのかしめ片において、Ｌ１＜Ｌ２の関係が満たされていればよく、複数のかしめ片の１／２以上（もしくは全て）において、Ｌ１＜Ｌ２の関係が満たされることが望ましい。かしめ部を電極箔の一方の主面の法線方向から見たときに、貫通孔の形状が正多角形である場合、貫通孔の中心は、正多角形の外接円の中心と一致する。

【0031】

ここで、図１は、本開示の実施形態に係る電解コンデンサにおける電極箔およびリード部材の要部をリード部材側から見た正面図である。図１では、重なり部６００をリード部材４００側（電極箔３００の第１主面Ｓ１側）から見ている。図２は、本開示の実施形態に係る電解コンデンサにおける電極箔およびリード部材の要部を電極箔側から見た正面図である。図２では、重なり部６００を電極箔３００側（第２主面Ｓ２側）から見ている。図１および図２では、便宜的に、重なり部６００にハッチングを付している。

【0032】

電極箔３００は、第１主面Ｓ１および第１主面Ｓ１と反対側の第２主面Ｓ２を有する。電極箔３００は、金属箔３０１と、金属箔３０１の一方の主面を覆う（第１主面Ｓ１側の）第１被覆層３０２ａと、金属箔３０１の他方の主面を覆う（第２主面Ｓ２側の）第２被覆層３０２ｂと、を備える。金属箔３０１はプレーン箔であり、被覆層３０２ａ、３０２ｂはプレーン箔の両面に形成されている。なお、金属箔は、これに限定されず、表面が粗面化された金属箔であってもよい。第１主面Ｓ１側の第１多孔質部と、第２主面Ｓ２側の第２多孔質部と、第１多孔質部および第２多孔質部に連続する芯部と、を有する金属箔であってもよい。

【0033】

リード部材４００は、リード線４２７と、平坦なタブ部４２５と、リード線４２７が接続されるリード線接続部４２６と、を備える。リード部材４００としては、タブ部４２５とリード線接続部４２６とリード線４２７とを有する導電性の部材であれば特に限定されないが、例えば、次のようにして準備することができる。金属の棒状部材を用意し、その一方の端をプレス等によって平坦に延ばし、タブ部４２５を形成する。他方の端は、棒状のまま残して、リード線接続部４２６とする。リード線接続部４２６とリード線４２７とを、溶接等によって接続する。

【0034】

電極箔３００とタブ部４２５とを重ねることにより、重なり部６００が形成されている。電極箔３００とリード部材４００のタブ部４２５とは、重なり部６００において、４箇所のかしめ部７００（第１かしめ部７１０、第２かしめ部７２０、第３かしめ部７３０、第４かしめ部７４０）によって、接続されている。４箇所のかしめ部７００は、それぞれ後述の製造方法により形成されている。

【0035】

複数のかしめ部７００は、それぞれ、電極箔３００とリード部材４００とを貫通する１つの貫通孔７０１（第１貫通孔７１１、第２貫通孔７２１、第３貫通孔７３１、第４貫通孔７４１）を有する。各貫通孔７０１の内壁は、主に、電極箔３００の第２主面Ｓ２側に一部が引き出されるリード部材４００により形成されているが、その一部は電極箔３００が露出することによって形成されていてもよい。リード部材４００は、貫通孔７０１の内壁を形成するとともに、電極箔３００を第１主面Ｓ１から第２主面Ｓ２に貫通する貫通部を有する。かしめ部７００を、電極箔３００の一方の主面の法線方向から見たとき、リード部材４００および電極箔３００のいずれも存在しない領域が、貫通孔７０１である。貫通孔７０１の外周は、貫通孔７０１を電極箔の一方の主面に投影してできる環状のラインである。

【0036】

複数のかしめ部７００は、それぞれ、１つの貫通孔７０１（第１貫通孔７１１、第２貫通孔７２１、第３貫通孔７３１、第４貫通孔７４１）の周縁部に形成される１つのかしめ片７０２（第１かしめ片７１２、第２かしめ片７２２、第３かしめ片７３２、第４かしめ片７４２）を有する。

【0037】

ここで、図３は、図２の第１かしめ部７１０の拡大正面図である。図４は、図２のＸ－Ｘ断面図であり、かしめ片７１２（折り返し部３１２、４１２）の第２主面Ｓ２側への回り込みの長さ（後述の長さＬ１、Ｌ２に相当する）が最大となる断面を示している。図４は、第１かしめ部７１０を模式的に示す断面図である。なお、第２かしめ部７２０～第４かしめ部７４０は、第１かしめ部７１０と同様の構成であり、説明を省略する。

【0038】

第１かしめ部７１０において、電極箔３００は、第１貫通孔７１１の周縁部より延びており、第２主面Ｓ２上に折り返された第１折り返し部３１２を有する。リード部材４００は、貫通孔７１１の内壁を構成するとともに電極箔３００を貫通する貫通部４３０と、貫通部４３０の端部より延びており、第２主面Ｓ２上に折り返される第２折り返し部４１２と、を有する。第２折り返し部４１２は、第２主面Ｓ２側において第１折り返し部３１２を内包している。第１かしめ片７１２は、第１折り返し部３１２および第２折り返し部４１２のかしめ片により構成されている。第２折り返し部４１２は、４つのかしめ片（図３中の三角形の部分）に分離して形成されている。第１折り返し部３１２は、１つのかしめ片で構成されているが、複数（例えば４つ）のかしめ片に分離して形成されていてもよい。リード部材４００（貫通部４３０）は、第１貫通孔７１１の内壁を形成している。第１折り返し部３１２が第２折り返し部４１２で覆われる表面は、金属箔３０１の金属組織が露出する領域Ｃを有する。領域Ｃは、第１折り返し部３１２の端部付近に存在する。

【0039】

図４に示す第１かしめ部７１０における電極箔３００の厚み方向の断面（図２のＸ－Ｘ断面）において、第１貫通孔７１１の中心から第１折り返し部３１２の端部までの電極箔３００の面方向の長さをＬ１とする。第１貫通孔７１１の中心から第２折り返し部４１２の端部までの電極箔３００の面方向の長さをＬ２とする。このとき、Ｌ１／Ｌ２は、上述の範囲内であることが好ましい。この場合、第１折り返し部が第２折り返し部で覆われ易く、第１折り返し部と第２折り返し部との良好な密着性が確保され易い。

【0040】

かしめ片７１２の断面形状は、かしめ部７１２のどの断面を見るかによって異なる。他のかしめ片の断面形状も同様である。図４は、図２のＸ－Ｘ断面であり、かしめ片７１２（折り返し部３１２、４１２）の第２主面Ｓ２側への回り込みの長さが最大となる断面を示している。

【0041】

図１および図２では、４個の貫通孔７０１を電極箔３００の幅方向に一列に配置する例を示しているが、貫通孔の配置はこれに限定されない。かしめ部の確保および接続強度の観点から、４個の貫通孔の間は、例えば、０．５ｍｍ以上離して設けてもよく、０．５ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下離して設けてもよい。

【0042】

図１および図２中の重なり部に形成されるかしめ部７００（貫通孔７０１）の数は４個であるが、かしめ部（貫通孔）の数はこれに限定されず、通常は２個以上であり、接触抵抗および接続強度の観点から、例えば２～４個（もしくは３～４個）が好ましい。

【0043】

貫通孔７０１の大きさは、特に限定されないが、最大径で０．５ｍｍ以上、１．２ｍｍ以下（もしくは０．７ｍｍ以上、１ｍｍ以下）が好ましい。貫通孔の最大径が０．５ｍｍ以上であると、電気的接続が確実になり易い。貫通孔の最大径が１．２ｍｍ以下であると、リード部材や電極箔の機械的強度が保たれ易い。複数の貫通孔の大きさは、互いに異なっていてもよい。

【0044】

４箇所のかしめ部のうちの一部は、図４に示す構造以外の構造であってもよいが、電極箔とリード部材との接触抵抗の低減の観点から、いずれのかしめ部も図４に示す構造を有することが好ましい。

【0045】

［電解コンデンサの製造方法］
本開示の実施形態に係る電解コンデンサの製造方法は、第１主面および第１主面と反対側の第２主面を有する電極箔と、リード部材と、を準備する第１工程と、電極箔とリード部材とを接続する第２工程と、を含む。第２工程は、第２Ａ工程～第２Ｃ工程を含む。

【0046】

第２Ａ工程では、電極箔に予備貫通孔を設け、予備貫通孔を有する第１主面の所定の領域にリード部材を重ね合わせる。
第２Ｂ工程では、リード部材側からリード部材の予備貫通孔と対応する位置に針状部材を突き刺して孔を形成し、リード部材の孔の周縁部を電極箔の第２主面に引き出す（すなわち、リード部材の孔の周縁部を、電極箔を貫通させて、電極箔の第１主面側から第２主面側まで引き出す）とともに、針状部材を予備貫通孔に通過させて予備貫通孔を押し拡げ、電極箔の予備貫通孔の周縁部を電極箔の第２主面より突出させる。

【0047】

第２Ｂ工程において針状部材を予備貫通孔に通過させるときの針状部材の径Ｄ２に対応する予備貫通孔の径Ｄ１は、針状部材の径Ｄ２よりも小さい。Ｄ１／Ｄ２＜１を満たす場合、引き出し部とともに突出部が形成されやすい。後述の領域Ｂを有する突出部を形成できる。Ｄ１／Ｄ２は、０．９以下であってもよく、０．８以下であってもよい。第２Ｂ工程では、電極箔の第１主面の法線方向から見て、針状部材の径Ｄ２を示す径と予備貫通孔の径Ｄ１を示す径とが一致するように、針状部材を予備貫通孔に通過させる。

【0048】

なお、針状部材の径Ｄ２とは、針状部材の角錐形の先端部の底面に相当する断面において、当該断面の中心（針状部材の軸心）を通り、当該断面を横切る任意の線分のうち、線分の少なくとも一方の端と中心との距離が最小となるときの線分の長さを意味する。当該断面の形状が正多角形の場合、径Ｄ２は、正多角形の任意の一辺を底辺とするときの高さ寸法に相当するとも言える。当該断面の形状が正四角形の場合、径Ｄ２は、正四角形の一辺の長さに相当する。当該断面の中心は、当該断面が正多角形の場合、正多角形の外接円の中心である。

【0049】

第２Ｃ工程では、電極箔の第２主面より突出させた部分Ｐ１とともにリード部材の第２主面に引き出された部分Ｐ２を第２主面上に折り返し、部分Ｐ１および部分Ｐ２の折り返し部を第２主面に加締め付ける。第２Ｃ工程により、かしめ部が形成される。第２Ｃ工程では、電極箔とリード部材との重なり部を電極箔およびリード部材の厚み方向にプレスする。以下、部分Ｐ１および部分Ｐ２は、それぞれ、「突出部」および「引き出し部」とも称する。部分Ｐ１および部分Ｐ２の折り返し部は、それぞれ、「第１折り返し部」および「第２折り返し部」とも称する。

【0050】

第２Ｃ工程において、部分Ｐ２は、第２主面上で部分Ｐ１の折り返し部を内包するように折り返される。この場合、第２Ｃ工程でのかしめ部の形成時（重なり部のプレス時）に、第１折り返し部は、第２主面上において第２折り返し部で包まれた状態でプレスされる。よって、第１折り返し部と第２折り返し部とが強固に密着し、密着する領域も十分に確保される。その結果、リード部材と電極箔との接触抵抗が低減される。また、リード部材と電極箔との接続強度も向上し、リード部材と電極箔との接続部（かしめ部）に負荷がかかる場合でも、低い接触抵抗が維持される。

【0051】

第２Ａ工程では、予備貫通孔の形成に伴い、電極箔の予備貫通孔の内壁面において電極箔の金属素地が露出する領域Ａが形成される。第２Ｂ工程では、突出部の形成に伴い、突出部の上端面において、領域Ａに由来する、電極箔の金属素地が露出する領域Ｂが形成される。第２Ｃ工程では、第１折り返し部および第２折り返し部の形成およびプレスに伴い、第１折り返し部の第２折り返し部で覆われる表面（第２主面と反対側の表面）において、領域Ｂに由来する、電極箔の金属素地が露出する領域Ｃが形成される。この領域Ｃは、第１折り返し部の先端付近に形成され、第２折り返し部と強固に密着して形成される。突出部の形成時に領域Ａは第２主面側に引き延ばされ、第１折り返し部の形成時に領域Ｂが押し拡げられるため、領域Ｃが大きく確保されやすい。領域Ｃと第２折り返し部とが面状に接しやすく、領域Ｃ（第１金属）と第２折り返し部との間において金属結合が生じ得る。その結果、リード部材と電極箔との接触抵抗を低減することができる。

【0052】

領域Ａが小さい場合でも領域Ｃを十分に形成でき、厚みが小さい陰極箔の場合に接触抵抗の低減効果が顕著に得られる。陰極箔の厚みは、例えば、２０μｍ以上、６０μｍ以下である。

【0053】

仮に、第１折り返し部を内包しないように第２折り返し部が形成される場合、プレス時に第１折り返し部は第２折り返し部により固定されにくくなり、第２主面上で第２折り返し部からはみ出す方向にずれ易くなる。よって、第１折り返し部（領域Ｃ）と第２折り返し部との密着性が十分に確保されず、密着する領域も小さくなる。領域Ｃが第２折り返し部で覆われない場合もある。

【0054】

仮に第２Ａ工程で予備貫通孔を設けない場合、第１折り返し部は第２折り返し部により内包されにくく、領域Ｃが第２折り返し部で覆われない場合がある。

【0055】

仮に１≦Ｄ１／Ｄ２である場合、第２Ｂ工程では、予備貫通孔の周囲が引き出されにくく、突出部（領域Ｂ）が形成されにくく、第２折り返し部と強固に密着する第１折り返し部が形成されにくい。よって、リード部材と電極箔との接続部（かしめ部）の強度が低下し、当該接続部に負荷がかかる場合に接触抵抗が増大することがある。また、突出部（領域Ｂ）が形成されにくく、第２Ｂ工程ではリード部の貫通部が予備貫通孔の内壁面を覆うように形成され、第２Ｃ工程ではリード部の貫通部が予備貫通孔の内壁面を覆う状態で重なり部がプレスされる。この場合、領域Ａと貫通部との密着性が低く（密着領域が小さく）、かしめ部において電極箔の金属素地とリード部材との接触が不十分となる場合がある。

【0056】

第２主面上に折り返される前の部分Ｐ１の第２主面からの高さＨ１（最大の高さ）は、第２主面上に折り返される前の部分Ｐ２の第２主面からの高さＨ２（最大の高さ）よりも小さいことが好ましい。Ｈ１／Ｈ２は、０超、１未満であってもよく、０．１以上、０．９以下であってもよく、０．２以上（もしくは０．４以上）、０．８以下であってもよい。この場合、第２Ｃ工程で第１折り返し部を内包する第２折り返し部が形成され易い。

【0057】

予備貫通孔の径Ｄ１（ｍｍ）と、針状部材の径Ｄ２（ｍｍ）と、リード部材（タブ部）の厚みＴ（ｍｍ）とは、以下の式（１）の関係を満たすことが好ましい。

【0058】

０＜（Ｄ２－Ｄ１）／Ｔ≦１／２ （１）

【0059】

式（１）を満たす場合、高さＨ１を高さＨ２をよりも小さく調節し易く、Ｈ１／Ｈ２を上記範囲内に調節し易い。長さＬ１を長さＬ２よりも小さく調節し易く、Ｌ１／Ｌ２を上記範囲内に調節し易い。第２Ｃ工程で第１折り返し部を内包する第２折り返し部が形成され易い。

【0060】

以下、本開示の実施形態に係る電解コンデンサの製造方法における第２工程の一例をします。図５は、第２Ａ工程後の電極箔およびリード部材の要部を模式的に示す断面図である。図６は、第２Ｂ工程後の電極箔およびリード部材の要部を模式的に示す断面図である。図４は、第２Ｃ工程後の電極箔およびリード部材の要部を模式的に示す断面図である。

【0061】

（第２Ａ工程）
パンチなどの所定の治具を用いて、電極箔３００に円柱状の予備貫通孔３３０が設けられる。電極箔３００は、予備貫通孔３３０の内壁面において金属箔３０１の金属組織が露出する領域Ａを有する。電極箔３００を、その主面の法線方向から見たとき、予備貫通孔３３０の形状は、円形である。なお、予備貫通孔の形状は、これに限定されず、多角形、星形多角形であってもよい。予備貫通孔の形状が、（星形）正多角形である場合、予備貫通孔の中心は、（星形）正多角形の外接円の中心である。

【0062】

電極箔３００の第１主面Ｓ１における予備貫通孔３３０を含む所定の領域にリード部材４００を重ね合わせることで、電極箔３００とリード部材４００との重なり部６００が形成される。

【0063】

（第２Ｂ工程）
針状部材５００を用いて、重なり部６００の所定の位置を穿孔する。具体的には、重なり部６００において、リード部材４００側からリード部材４００の予備貫通孔３３０と対応する位置に針状部材５００を突き刺す。針状部材５００によって穿孔された箇所に、電極箔３００およびリード部材４００をともに貫く貫通孔７１１が形成される。

【0064】

貫通孔の形成７１１に伴い、貫通孔７１１の周囲において、リード部材４００の一部が第２主面Ｓ２に引き出されるとともに、電極箔３００の一部が第２主面Ｓ２より突出する。すなわち、貫通孔４３０の形成に伴い、リード部材４００の一部は電極箔３００の第２主面Ｓ２に引き出され、引き出し部４１１が形成される。さらに、針状部材５００は予備貫通孔３３０を通過することにより、予備貫通孔３３０が押し拡げられる。このとき、電極箔３００の予備貫通孔３３０の周縁部は電極箔３００の第２主面Ｓ２より突出し、突出部３１１が形成される。

【0065】

針状部材５００の先端形状は四角錐形であり、先端形状の断面は四角形である。電極箔３００（予備貫通孔３３０の周囲）およびリード部材４００は、針状部材５００の先端の断面の角に沿って突き破られる。針状部材５００による穿孔に伴い第２主面Ｓ２より突出する突出部分３１１および引き出し部４１１は、四方に花弁状に押し広げられた形状となる。なお、針状部材の先端形状は、これに限定されず、四角錐形以外の角錐形であってもよい。この場合、貫通孔および突出部（引き出し部）の形状は図１および図２の例とは異なり得る。

【0066】

図５および図６に示すように、針状部材５００を予備貫通孔３３０に通過させるときの針状部材５００の径Ｄ２に対応する予備貫通孔の径Ｄ１は、針状部材５００の径Ｄ２よりも小さい。なお、針状部材５００の径Ｄ２は、四角錐形の先端部の底面に相当する断面における四角形の一辺の長さに相当し、図３中の貫通孔７１１のＸ－Ｘ方向の長さに相当するとも言える。突出部３１１の端面は、領域Ａに由来する、金属箔３０１の金属組織が露出する領域Ｂを有する。

【0067】

図５に示す、予備貫通孔３３０の径Ｄ１（ｍｍ）と、針状部材５００の径Ｄ２（ｍｍ）と、リード部材４００（タブ部４２５）の厚みＴ（ｍｍ）とは、上述の式（１）の関係を満たすことが好ましい。式（１）を満たす場合、図６中のＨ１およびＨ２について、Ｈ１／Ｈ２が１未満（もしくは０．９以下）となるように調節し易い。また、図４中のＬ１およびＬ２について、Ｌ１／Ｌ２が１未満（もしくは０．９以下）となるように調節し易い。なお、図５中、Ｈ１は突出部３１１の第２主面からの最大高さを示し、Ｈ２は引き出し部４１１の第２主面からの最大高さを示す。図５では、突出部および引き出し部の高さは重なり部の同一断面において最大となっているが、重なり部の異なる断面において最大となっていてもよい。

【0068】

（第２Ｃ工程）
突出部３１１および引き出し部４１１が形成された重なり部６００をプレスすることで、かしめ部７１０が形成される。重なり部６００は、例えば、８～１２ＭＰａ圧力でプレスされる。プレスされる時間は特に限定されないが、例えば、０．３～１秒程度である。重なり部６００のプレスにより、突出部３１１とともに引き出し部４１１は第２主面上に折り返され、第１折り返し部３１２および第２折り返し部４１２が形成される。さらに、重なり部６００（第１折り返し部３１２および第２折り返し部４１２）がプレスされ、第１折り返し部３１２および第２折り返し部４１２が第２主面に加締め付けられる。

【0069】

引き出し部４１１は、第２主面Ｓ２上で第１折り返し部３１２を内包するように折り返される。すなわち、かしめ部７１０において、第１折り返し部３１２を内包する第２折り返し部４１２が形成される。第１折り返し部３１２の第２折り返し部４１２で覆われる表面（第２主面Ｓ２と反対側の表面）は、領域Ｂに由来する、金属箔３０１の金属組織が露出する領域Ｃを有する。

【0070】

重なり部６００は電極箔３００の厚み方向に押圧され、突出部３１１および引き出し部４１１とともに、貫通孔７１１、および貫通孔７１１周辺の電極箔３００およびリード部材４００が変形する。突出部３１１および引き出し部４１１の変形により、貫通孔７１１の外周において、第１折り返し部３１２および第２折り返し部４１２を有するかしめ片７１２が形成される。かしめ片７１２は貫通孔７１１より四方に花弁状に形成されている。電極箔３００は、かしめ片７１２に強く押さえ込まれ、リード部材２に圧着される。この圧着により、電極箔３００とリード部材４００とが、電気的に接続される。

【0071】

ここで、図７は、本開示の一実施形態に係る電解コンデンサを模式的に示す断面図である。図７では、巻回型のコンデンサ素子を備える電解コンデンサの一例を示す。図８は、図７の巻回体の構成を模式的に示す斜視図である。

【0072】

電解コンデンサ２００は、巻回体１００を備える。巻回体１００は、陽極箔１０と陰極箔２０とを、セパレータ３０を介して巻回して構成されている。

【0073】

陽極箔１０および陰極箔２０には、それぞれリードタブ５０Ａおよび５０Ｂの一方の端部が接続されており、リードタブ５０Ａおよび５０Ｂを巻き込みながら巻回体１００が構成される。リードタブ５０Ａおよび５０Ｂの他方の端部には、リード線６０Ａおよび６０Ｂがそれぞれ接続されている。

【0074】

陽極箔１０とリードタブ５０Ａとの接続、および／または、陰極箔２０とリードタブ５０Ｂとの接続は、本開示に係る電解コンデンサの製造方法（第２工程）により行われる。特に、陰極箔２０は厚みが小さいことから、当該製造方法を用いることによる陰極箔とリードタブ５０Ｂとの接触抵抗の低減効果が顕著に得られる。

【0075】

巻回体１００の最外層に位置する陰極箔２０の外側表面に巻止めテープ４０が配置され、陰極箔２０の端部は巻止めテープ４０により固定されている。なお、陽極箔１０を大判の箔から裁断して準備する場合、裁断面に誘電体層を設けるために、巻回体１００に対して更に化成処理を行ってもよい。

【0076】

巻回体１００は電解質を含み、陽極箔１０（誘電体層）と陰極箔との間に電解質が介在している。電解質を含む巻回体１００は、例えば、導電性高分子を含む処理液を巻回体１００に含浸させることで行われる。含浸は、減圧下、例えば１０ｋＰａ～１００ｋＰａの雰囲気で行ってもよい。さらに電解液を巻回体１００に含ませてもよい。

【0077】

リード線６０Ａ、６０Ｂが有底ケース２１１の開口側に位置するように、巻回体１００が有底ケース２１１に収納されている。有底ケース２１１の材料としては、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、鉄、真鍮等の金属あるいはこれらの合金を用いることができる。

【0078】

巻回体１００が収納された有底ケース２１１の開口部に封止部材２１２を配置し、有底ケース２１１の開口端を封止部材２１２にかしめてカール加工し、カール部分に座板２１３を配置することにより、巻回体１００が有底ケース２１１内に封止されている。

【0079】

セパレータ３０としては、特に制限されず、例えば、セルロース、ポリエチレンテレフタレート、ビニロン、ポリアミド（例えば、脂肪族ポリアミド、アラミド等の芳香族ポリアミド）の繊維を含む不織布等を用いてもよい。

【0080】

封止部材２１２は、リード線６０Ａ、６０Ｂが貫通するようにが貫通するように形成されている。封止部材２１２は、絶縁性物質であればよく、弾性体が好ましい。中でも耐熱性の高いシリコーンゴム、フッ素ゴム、エチレンプロピレンゴム、ハイパロンゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム等が好ましい。

【0081】

電解質は、固体電解質および電解液の少なくとも一方を含む。電解液は、非水溶媒と、それに溶解している溶質（例えば有機塩）とを含む。固体電解質とともに非水溶媒を用いてもよい。固体電解質は、ポリチオフェン等の導電性高分子を含む。固体電解質は、導電性高分子とともにポリスチレンスルホン酸等のドーパントを含んでもよい。

【0082】

［実施例］
以下、実施例に基づいて、本開示をより詳細に説明するが、本開示は実施例に限定されるものではない。

【0083】

《実施例１》
図１～図４に示すかしめ部を形成し、陰極箔とリード部材とを接続した。
電極箔として、厚み２８μｍのアルミニウム箔（プレーン箔）の両面に窒化チタン層（厚み：１μｍ）が形成された陰極箔を準備した。陰極箔を、長さ３００ｍｍおよび幅１０ｍｍの帯状に裁断した。所定のパンチを用いて陰極箔の所定位置に円柱状の予備貫通孔（径Ｄ１：０．５ｍｍ）を４個設けた。４個の予備貫通孔は、陰極箔の幅方向に沿って一定の間隔で設けた。陰極箔の予備貫通孔を設けた位置にリード部材（厚みＴ：０．３ｍｍ）を重ね合わせ、重なり部を形成した。先端形状が四角錐形の針状部材（径Ｄ２：０．６ｍｍ）を用いて、重なり部の予備貫通孔と対応する位置に穿孔を行った。穿孔はリード部材側より行った。ついで、プレスを行って、陰極箔とリード部材とを４箇所のかしめ部によって接続した。このようにして、リード部材と電極箔とが接続されたサンプルＡを得た。サンプルＡでは、第１折り返し部を内包する第２折り返し部が形成された。Ｌ１／Ｌ２は、表１に示す値であった。

【0084】

［評価１：接触抵抗の測定］
四端子法により、陰極箔とリード部材との接触抵抗を測定した。サンプルＡを１５個準備し、１５個の接触抵抗の平均値を求めた。

【0085】

［評価２：負荷後の接触抵抗の測定］
陰極箔を固定し、リード部材の重なり部に近い箇所（重なり部の端部からの距離が２ｍｍの位置）の側端面より、陰極箔の長さ方向と平行な方向に１００ｇｆの荷重をかけた。荷重をかけた時間は３秒間とした。その後、評価１と同じ方法で負荷後の接触抵抗を測定した。サンプルＡを１０個準備し、１０個の負荷後の接触抵抗の平均値を求めた。

【0086】

《比較例１》
陰極箔に予備貫通孔を設けなかった以外、実施例１と同様にしてサンプルＢ１を得、評価した。サンプルＢ１では、第１折り返し部は第２折り返し部により内包されていなかった。

【0087】

《比較例２》
予備貫通孔の径Ｄ１を０．７ｍｍとした以外、実施例１と同様にしてサンプルＢ２を得、評価した。サンプルＢ２では、第１折り返し部がほぼ形成されなかった。

【0088】

評価結果を表１に示す。なお、表１中の接触抵抗は、評価１で求めたサンプルＢ１の接触抵抗を１００とするときの相対値として表す。

【0089】

【表1】

【0090】

サンプルＡでは、接触抵抗が低減され、接続強度が高く、負荷後の接触抵抗も小さく抑えられた。サンプルＢ１では、接触抵抗が高く、接続強度が低く、負荷後の接触抵抗も増大した。サンプルＢ２では、接続強度が低く、負荷後の接触抵抗が増大した。

【産業上の利用可能性】

【0091】

本開示に係る電解コンデンサの製造方法は、リード部材と電極箔との接触抵抗が小さい電解コンデンサの製造に好適に利用できる。

【符号の説明】

【0092】

１０：陽極箔、２０：陰極箔、３０：セパレータ、４０：巻止めテープ、６０Ａ，６０Ｂ：リード線、５０Ａ，５０Ｂ：リードタブ、１００：巻回体、２００：電解コンデンサ、２１１：有底ケース、２１２：封止部材、２１３：座板、３００：電極箔、３０１：金属箔、３０２ａ：第１被覆層、３０２ｂ：第２被覆層、３１１：突出部、３１２：第１折り返し部、３３０：予備貫通孔、４００リード部材、４１１：引き出し部、４１２：第２折り返し部、４２５：タブ部、４２６：リード線接続部、４２７：リード線、４３０：貫通部、５００：針状部材、６００：重なり部、７００：かしめ部、７１０：第１かしめ部、７２０：第２かしめ部、７３０：第３かしめ部、７４０：第４かしめ部、７０１：貫通孔、７１１：第１貫通孔、７２１：第２貫通孔、７３１：第３貫通孔、７４１：第４貫通孔、７０２かしめ片、７１２：第１かしめ片、７２２：第２かしめ片、７３２：第３かしめ片、７４２：第４かしめ片

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】