特開 2023-67547 感知器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023067547

(43)【公開日】2023-05-16

(54)【発明の名称】感知器

(51)【国際特許分類】

   G08B 17/06 20060101AFI20230509BHJP

   G08B 17/107 20060101ALI20230509BHJP

【ＦＩ】

G08B17/06 J

G08B17/06 F

G08B17/107 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021178910

(22)【出願日】2021-11-01

(71)【出願人】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002527

【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】泉谷 圭祐

(72)【発明者】

【氏名】干場 圭太郎

(72)【発明者】

【氏名】森 康洋

(72)【発明者】

【氏名】野添 敏秀

【テーマコード（参考）】

5C085

【Ｆターム（参考）】

5C085AA01

5C085AA03

5C085AB09

5C085BA12

5C085BA33

5C085FA01

5C085FA09

5C085FA10

5C085FA11

5C085FA20

(57)【要約】

【課題】小型化を図ることが可能な感知器を提供する。
【解決手段】感知器１００は、熱検知部３と、煙検知部４と、基板２と、筐体１と、を備える。熱検知部３は、熱を検知する熱検知素子３０を有する。煙検知部４は、光を放射する発光素子４１と、光を受光する受光素子４２と、発光素子４１から放射された光が受光素子４２に直接入射しないように配置されるラビリンス部４３と、を有する。筐体１は、基板２を収容する。筐体１は、構造体Ｘ１に取り付けられる。筐体１は、筐体１の厚み方向Ｄ１の一方側に、構造体Ｘ１と対面する設置面１９を有する。熱検知素子３０は、筐体１の内部において、厚み方向Ｄ１におけるラビリンス部４３の中心を通る仮想的な平面ＰＬ０と設置面１９との間に、配置される。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

熱を検知する熱検知素子を有する熱検知部と、
光を放射する発光素子、光を受光する受光素子、及び前記発光素子から放射された光が前記受光素子に直接入射しないように配置されるラビリンス部を有する煙検知部と、
基板と、
前記基板を収容し、構造体に取り付けられる筐体と、
を備え、
前記筐体は、前記筐体の厚み方向の一方側に、前記構造体と対面する設置面を有し、
前記熱検知素子は、前記筐体の内部において、前記厚み方向における前記ラビリンス部の中心を通る仮想的な平面と前記設置面との間に、配置される、
感知器。

【請求項2】

前記熱検知素子は、前記ラビリンス部における前記設置面側の天面と前記設置面との間に、配置される、
請求項１に記載の感知器。

【請求項3】

前記基板は、前記設置面側の第１面と、前記設置面と反対側の第２面と、を有し、
前記熱検知部及び前記ラビリンス部は、前記基板の前記第１面に配置される、
請求項１又は２に記載の感知器。

【請求項4】

前記筐体は、前記筐体の外部の気体を前記筐体の内部の前記熱検知素子又は前記ラビリンス部に誘導する開口部を有する、
請求項１～３のいずれか１項に記載の感知器。

【請求項5】

前記開口部は、前記筐体の側面に設けられる、
請求項４に記載の感知器。

【請求項6】

前記開口部は、
前記筐体の外部の気体を前記筐体の内部の前記ラビリンス部に誘導するための第１開口部と、
前記第１開口部と分離されており、前記筐体の外部の気体を前記筐体の内部の前記熱検知素子に誘導するための第２開口部と、
を有する、
請求項４又は５に記載の感知器。

【請求項7】

前記筐体の内部の空間を、前記ラビリンス部が配置される第１空間と前記熱検知素子が配置される第２空間とに分離する分離壁を、更に備える、
請求項１～６のいずれか１項に記載の感知器。

【請求項8】

前記分離壁は、前記熱検知素子が通される貫通孔を有する、
請求項７に記載の感知器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、一般に、感知器に関し、より詳細には、火災等によって発生する熱及び煙を検知する感知器に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、熱感知機能と煙感知機能とを備えた複合型の火災感知器が開示されている。

【0003】

この火災感知器は、回路基板と、光学基台と、防虫カバーと、外殻カバーと、熱感知素子と、ボディと、を備えている。回路基板は、下面に発光ダイオード及びフォトダイオードが実装されている。光学基台は、ラビリンス壁によって周りが囲まれた煙感知室を具備している。光学基台には、発光ダイオード及びフォトダイオードを光学系の部品と対向させた状態で、回路基板が取り付けられる。ボディは、天井面などの造営面に取着される。ボディは、略円板状の主部と、主部の外周縁から上方に突出する側壁とを連続一体に形成して構成される。主部の下面略中央には丸穴が開口し、この丸穴内に、回路基板が固定された光学基台及び防虫カバーを保持した外殻カバーの上端部が挿入され、固定される。外殻カバーは、有底円筒状に形成されており、筒内に防虫カバーと、回路基板が取り付けられた光学基台とを挿入して、防虫カバー及び光学基台を外殻カバーに保持させている。熱感知素子は、防虫カバーの底板に設けた貫通孔から熱感知部を下方に突出させ、防虫カバーの底板と外殻カバーの底部との間に熱感知部を配置させている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００８－９７６４９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１の火災感知器では、煙感知室及び熱検知素子をボディの下面側に突出させて配置する必要があり、小型化（特に、薄型化）を図ることが難しい。

【0006】

本開示の目的は、小型化を図ることが可能な感知器を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の一態様の感知器は、熱検知部と、煙検知部と、基板と、筐体と、を備える。前記熱検知部は、熱を検知する熱検知素子を有する。前記煙検知部は、光を放射する発光素子、光を受光する受光素子、及び前記発光素子から放射された光が前記受光素子に直接入射しないように配置されるラビリンス部を有する。前記筐体は、前記基板を収容する。前記筐体は、構造体に取り付けられる。前記筐体は、前記筐体の厚み方向の一方側に、前記構造体と対面する設置面を有する。前記熱検知素子は、前記筐体の内部において、前記厚み方向における前記ラビリンス部の中心を通る仮想的な平面と前記設置面との間に、配置される。

【発明の効果】

【0008】

本開示によれば、小型化を図ることが可能な感知器を提供することができる、という利点がある。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、実施形態の感知器の断面図である。

【図2】図２は、同上の感知器の分解斜視図である。

【図3】図３は、同上の感知器のベース以外の部分の分解斜視図である。

【図4】図４は、同上の感知器のベース以外の部分の分解斜視図である。

【図5】図５は、同上の感知器のベースの斜視図である。

【図6】図６は、同上の感知器の概略ブロック構成図である。

【図7】図７は、変形例１の感知器の断面図である。

【図8】図８は、同上の感知器の分解斜視図である。

【図9】図９は、同上の感知器のベース以外の部分の分解斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

本開示の実施形態の感知器について、図面を用いて説明する。下記の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

【0011】

（１）概要
本実施形態の感知器１００は、例えば火災感知器であり、火災が発生したことを検知すると発報を行う防災機器である。感知器１００は、火災が発生したことを検知すると、一例として、警報音の出力によって発報を行う。本開示でいう「防災機器」は、例えば、火災等の災害の防止、災害による被害の拡大の防止、又は被災からの復旧等の目的で施設に設置される機器である。

【0012】

本実施形態の感知器１００は、火災等によって発生する熱を検知する熱検知部３と、火災等によって発生する煙を検知する煙検知部４と、を備えている。すなわち、感知器１００は、熱を検知する機能及び煙を検知する機能を有する、いわゆる熱煙複合式の感知器である。感知器１００は、更に、炎、ガス漏れ、又は不完全燃焼によるＣＯ（一酸化炭素）の発生等を検知する検知部を備えてもよい。

【0013】

感知器１００は、施設に設置されて使用される。本実施形態では、感知器１００が、例えば、ホテル、オフィスビル、学校、福祉施設、商業施設、テーマパーク、病院又は工場等の非住宅の施設に用いられる場合を例示する。もちろん、この例に限らず、感知器１００は、集合住宅又は戸建住宅等の施設に用いられてもよい。感知器１００は、例えば、施設の居室、廊下又は階段等において、図１に示すように建物の天井又は壁等の造営材である構造体Ｘ１（図示例では天井）に取り付けられた状態で設置される。

【0014】

図１に示すように、感知器１００は、筐体１と、基板２と、熱検知部３と、煙検知部４と、を備えている。

【0015】

熱検知部３は、熱を検知する熱検知素子３０を有する。

【0016】

煙検知部４は、光を放射する発光素子４１、光を受光する受光素子４２、及び発光素子４１から放射された光が受光素子４２に直接入射しないように配置されるラビリンス部４３を有する（図１、図３参照）。本実施形態では、ラビリンス部４３は、検知ケース４４の内部に設けられている。

【0017】

筐体１は、基板２を収容する。またここでは、筐体１は、熱検知部３及び煙検知部４を収容する。筐体１は、構造体Ｘ１（施設の建物の天井等）に取り付けられる。

【0018】

筐体１は、中空の箱状であって、一方向（厚み方向Ｄ１）に沿って厚みを有している。つまり、筐体１の厚み方向Ｄ１は、筐体１の厚み（厚み軸）に沿った方向である。筐体１は、厚み方向Ｄ１の一方側に、構造体Ｘ１と対面する設置面１９を有している。熱検知素子３０は、筐体１の内部において、厚み方向Ｄ１におけるラビリンス部４３の中心を通る仮想的な平面ＰＬ０と設置面１９との間に、配置される。

【0019】

本実施形態の感知器１００では、筐体１は設置面１９を有しており、設置面１９が構造体Ｘ１と対面するように構造体Ｘ１に取り付けられる。そして、熱検知素子３０は、筐体１の内部において、設置面１９と直交する方向におけるラビリンス部４３の中心を通る仮想的な平面ＰＬ０と設置面１９との間に、配置される。

【0020】

この構成によれば、熱検知素子３０が、筐体１の内部において、設置面１９と平面ＰＬ０との間に配置される。そのため、例えば、特許文献１のような熱感知素子が下方に突出して防虫カバーの底板と外殻カバーの底部との間に熱感知部を配置させている構造に比べて、筐体１の内部空間ＳＰ０を有効に利用することが可能となり、感知器１００全体としての小型化（特に薄型化）を図ることが可能となる。

【0021】

（２）詳細
（２．１）構成
以下、本実施形態の感知器１００について、図面を参照して説明する。上述のように、感知器１００は、熱及び煙を検知可能な、熱煙複合式の火災感知器である。

【0022】

本実施形態では、施設の建物の水平な天井面（構造体Ｘ１の一面）に筐体１の設置面１９が対面した状態で、感知器１００が建物の天井に取り付けられていると想定して説明する。そして、感知器１００が天井に取り付けられた状態での、水平面に対して垂直な（直交する）方向を「上下方向」、感知器１００から天井に向かう向きを「上方」、その逆を「下方」とする。すなわち、筐体１の厚み方向Ｄ１が上下方向に沿うように、感知器１００が構造体Ｘ１に取り付けられているとする。以下では、感知器１００の構成要素の相対的な位置関係についても、「上下」の方向を用いて説明する。ただし、感知器１００の設置方向はこれに限られない。

【0023】

感知器１００は、図１～図６に示すように、筐体１、基板２、熱検知部３、及び煙検知部４に加えて、音出力部５と、電池６と、制御部７と、を更に備えている。

【0024】

筐体１は、平面視において円形状となる筒状である。本開示では、平面視とは、上下方向の一方側から（例えば上から）見ることをいう。筐体１は、合成樹脂製の成形品である。筐体１は、上下方向（厚み方向Ｄ１）に沿って厚みを有している。

【0025】

図２に示すように、筐体１は、筐体本体１０と、ベース１４と、を有している。

【0026】

図３に示すように、筐体本体１０は、ボディ１１と、第１カバー１２と、第２カバー１３と、を有している。ボディ１１に第１カバー１２及び第２カバー１３を組み合わせることで、筐体本体１０が構成される。

【0027】

図３に示すように、ボディ１１は、底壁１１１と、周壁１１２と、を備えている。

【0028】

底壁１１１は、平面視において円形状であって、第１貫通孔１１４と、第２貫通孔１１５と、第３貫通孔１１６と、複数（ここでは、３つ）の挿入孔１１７と、を有している。

【0029】

第１貫通孔１１４は、底壁１１１を厚さ方向（上下方向）に貫通している。第１貫通孔１１４は、平面視において煙検知部４の検知ケース４４の外形と同じ略円形状である。第１貫通孔１１４には、煙検知部４の検知ケース４４が下方から挿入される（図４参照）。ここで、底壁１１１は、第１貫通孔１１４の周囲に、下方へ突出する円錐台状の傾斜筒部１１９を有している。第１貫通孔１１４は、傾斜筒部１１９の下面に開口している。

【0030】

第２貫通孔１１５は、底壁１１１を厚さ方向（上下方向）に貫通している。第２貫通孔１１５は、平面視において電池ケース１２４の外形と同じ矩形状である。第２貫通孔１１５には、電池ケース１２４が下方から挿入され。電池ケース１２４は、電池６を収容する。

【0031】

第３貫通孔１１６は、底壁１１１を厚さ方向（上下方向）に貫通している。第３貫通孔１１６は、平面視において熱検知部３の熱検知素子３０よりも一回り大きな円形状である。第３貫通孔１１６には、熱検知素子３０が下方から挿入される（図４参照）。

【0032】

第１貫通孔１１４、第２貫通孔１１５、及び第３貫通孔１１６は、底壁１１１において互いに異なる位置に形成されている。図４に示すように、平面視において（すなわち、筐体１の厚み方向Ｄ１から見て）、熱検知部３の熱検知素子３０、煙検知部４の検知ケース４４（ラビリンス部４３）、及び電池６は、互いに異なる位置にある。

【0033】

各挿入孔１１７は、底壁１１１を厚さ方向（上下方向）に貫通しており、平面視において円形状である。各挿入孔１１７は、ボディ１１に第１カバー１２及び第２カバー１３を組み合わせた状態において、第１カバー１２の対応する第１ボス１２１（後述する）と対向し、第２カバー１３の対応する挿入孔１３１（後述する）と対向する。

【0034】

周壁１１２は、底壁１１１の上面の外周部から上方に向かって径を広げるように突出する第１壁１１２１と、底壁１１１の下面の外周部から下方に向かって径を広げるように突出する第２壁１１２２と、を有している。

【0035】

周壁１１２、より詳細には第１壁１１２１には、周方向にわたって複数（ここでは、１２個）の開口部１１３が設けられている。すなわち、開口部１１３は、筐体１の側面に設けられている。各開口部１１３は、側面視において周壁１１２の周方向に長い矩形状であって、周壁１１２の厚さ方向（径方向）に貫通している。各開口部１１３は、第１壁１１２１の下端に設けられている。周壁１１２の周方向で隣り合う２つの開口部１１３は、桟部１１２３によって区切られている。

【0036】

図１に示すように、各開口部１１３は、筐体本体１０の内部空間ＳＰ１を、筐体本体１０の外部とつないでいる。これにより、筐体本体１０の内部空間ＳＰ１には、各開口部１１３を通して筐体本体１０の外部から気体が流入可能となっている。本実施形態では、筐体本体１０の内部空間ＳＰ１は、ボディ１１の底壁１１１、周壁１１２（より詳細には、第１壁１１２１）、及び第２カバー１３で囲まれた空間である。

【0037】

本実施形態では、筐体１の内部空間ＳＰ０は、筐体本体１０の内部空間ＳＰ１を含んでいる。そのため、各開口部１１３は、筐体１の内部空間ＳＰ０を、筐体１の外部とつないでいると言える。筐体１の内部空間ＳＰ０には、各開口部１１３を通して筐体１の外部から気体が流入可能となっている。図１では、筐体１の外部から開口部１１３を通って筐体１の内部空間ＳＰ０に流入する気体の流れ９１，９２を、点線矢印で模式的に示してある。

【0038】

筐体１の内部空間ＳＰ０（筐体本体１０の内部空間ＳＰ１）には、熱検知部３の熱検知素子３０及び煙検知部４のラビリンス部４３が配置されている。そのため、筐体１の内部空間ＳＰ０に流入した気体は、熱検知素子３０及びラビリンス部４３に到達可能である。このように、本実施形態では、筐体１は、筐体１の外部の気体を筐体１の内部の熱検知素子３０又はラビリンス部４３に誘導する開口部１１３を有している。

【0039】

図３に示すように、第１カバー１２は、カバー本体１２０と、複数（ここでは３つ）の第１ボス１２１と、１つの第２ボス１２２と、音響ケース１２３と、電池ケース１２４と、を有している。

【0040】

カバー本体１２０は、平面視において円形状となる円盤状であって、平面視における外周形状がボディ１１と同一である。カバー本体１２０の下面は、下方へ突出するドーム状に形成されている（図１参照）。

【0041】

各第１ボス１２１は、平面視において円形状となる筒体である。各第１ボス１２１は、カバー本体１２０の上面から上方に向かって突出するように、カバー本体１２０と一体に形成されている。各第１ボス１２１には、第１ねじＳ１が締め付けられるねじ穴が形成されている。

【0042】

第２ボス１２２は、平面視において円形状となる筒体である。第２ボス１２２は、カバー本体１２０の上面から上方に向かって突出するように、カバー本体１２０と一体に形成されている。第２ボス１２２には、第２ねじＳ２が締め付けられるねじ穴が形成されている。

【0043】

音響ケース１２３は、平面視において円形状となる筒体である。音響ケース１２３は、カバー本体１２０の上面から上方に向かって突出するように、カバー本体１２０と一体に形成されている。音響ケース１２３には、音出力部５が収容される。また、音響ケース１２３の底面（カバー本体１２０において、音響ケース１２３の底面を構成する部分）には、第１カバー１２を厚さ方向（上下方向）に貫通する音孔１２６が形成されている。音孔１２６は、音響ケース１２３の底面に形成されている直線状のスリットである。この音孔１２６を通して、音出力部５から音が出力される。なお、音孔１２６は、第１カバー１２の下面に設けられた化粧プレートにより覆われてもよい。

【0044】

電池ケース１２４は、平面視において矩形状となる箱体である。電池ケース１２４は、カバー本体１２０の上面から上方に向かって突出するように、カバー本体１２０と一体に形成されている。電池ケース１２４には、感知器１００の動作用の電源として機能する電池６が収容される。電池６は、一次電池であってもよいし、二次電池であってもよい。

【0045】

第２カバー１３は、カバー本体１３０を有している。カバー本体１３０は、平面視において円形状となる円盤状であって、平面視における外周形状がボディ１１と同一である。カバー本体１３０には、複数（ここでは３つ）の挿入孔１３１が形成されている。各挿入孔１３１は、平面視において円形状であって、カバー本体１３０を厚さ方向（上下方向）に貫通する。各挿入孔１３１には、第２カバー１３の上方から第１ねじＳ１が挿入される。

【0046】

ボディ１１、第１カバー１２、及び第２カバー１３は、第１ねじＳ１によって互いに結合される。すなわち、ボディ１１の下面の開口を塞ぐように、第１カバー１２をボディ１１に組み合わせる。また、ボディ１１の上面の開口を塞ぐように、第２カバー１３をボディ１１に組み合わせる。このとき、ボディ１１の複数の挿入孔１１７と、第１カバー１２の対応する複数の第１ボス１２１と、第２カバー１３の対応する複数の挿入孔１３１とを、上下方向に重ね合わせる。そして、この状態で、第２カバー１３の上方から複数の第１ねじＳ１をそれぞれ対応する挿入孔１３１及び挿入孔１１７に通して、第１ボス１２１のねじ穴に締め付ける。これにより、ボディ１１、第１カバー１２、及び第２カバー１３が互いに結合された筐体本体１０が構成される。

【0047】

図２、図５に示すように、ベース１４は、底壁１４１と、周壁１４２と、を備えている。

【0048】

底壁１４１は、平面視において円形状である。

【0049】

周壁１４２は、底壁１４１の下面の外周部から下方に向かって突出する円環状である。ベース１４の周壁１４２の外径は、筐体本体１０のボディ１１の周壁１１２の第１壁１１２１の内径よりも僅かに小さい。ベース１４の周壁１４２は、筐体本体１０のボディ１１の周壁１１２の第１壁１１２１の内側に収まる形状である。

【0050】

ベース１４は、構造体Ｘ１に固定される。ベース１４は、上面（底壁１４１の上面）が構造体Ｘ１の下面（天井面）と対面した状態で、構造体Ｘ１に固定される。ベース１４は、例えば、底壁１４１に形成された長孔１４４を介して、ねじ止めにより構造体Ｘ１に固定される。本実施形態では、ベース１４の上面が、筐体１の設置面１９を構成する。

【0051】

筐体本体１０は、ベース１４に取り付けられる。構造体Ｘ１にベース１４が固定された状態で筐体本体１０がベース１４に取り付けられることで、感知器１００が構造体Ｘ１に取り付けられる。

【0052】

ベース１４は、筐体本体１０を保持するための保持構造（第１保持構造）を有している。図５に示すように、保持構造は、周壁１４２の内周面の下端に形成された複数（ここでは、４つ）の突部１４３を含む。複数の突部１４３は、周壁１４２の周方向において間隔を空けて配置されている。一方、筐体本体１０は、ベース１４に保持されるための被保持構造（第２保持構造）を有している。図３、図４に示すように、被保持構造は、第２カバー１３の周面に形成された複数（ここでは、４つ）の、側面視逆Ｌ字状の溝１３２を含む。複数の溝１３２は、第２カバー１３の周方向において間隔を空けて配置されている。

【0053】

筐体本体１０の複数の溝１３２に、ベース１４の複数の突部１４３をそれぞれ上方から差し込み、筐体本体１０を周方向に回転させることで、筐体本体１０がベース１４に取り付けられる。

【0054】

図３に示すように、基板２は、カバー本体１２０の上面において、複数の第１ボス１２１に囲まれた領域に配置される。

【0055】

図１に示すように、基板２は、上側に第１面２１を有し、下側に第２面２２を有している。すなわち、基板２は、設置面１９側の第１面２１と、設置面１９と反対側の第２面２２と、を有している。

【0056】

基板２には、平面視において円形状であって、厚さ方向（上下方向）に貫通する貫通孔２３が設けられている。貫通孔２３には、第１カバー１２の第２ボス１２２の上端が挿入される。

【0057】

第１カバー１２の第２ボス１２２を基板２の貫通孔２３に挿入し、更に、第１カバー１２の第２ボス１２２をボディ１１の底壁１１１に形成された孔１１０に挿入する。この状態で、ボディ１１の上方から第２ねじＳ２を第２ボス１２２のねじ穴に締付けることにより、基板２が筐体本体１０に結合される。

【0058】

基板２には、複数の電子部品が実装されている。また基板２には、複数の電子部品を電気的に接続する導体（パターン導体）が設けられている。

【0059】

基板２に実装される複数の電子部品は、熱検知部３、煙検知部４の発光素子４１及び受光素子４２を含んでいる。基板２に実装される複数の電子部品は、電線を介して電池６に接続されるコネクタ、電線を介して音出力部５に接続されるコネクタ、スイッチ８（図１参照）等を更に含んでいる。また、基板２に実装される複数の電子部品は、制御部７を構成する回路部品を更に含んでいる。

【0060】

図３に示すように、熱検知部３は、熱を検知する熱検知素子３０を有する。熱検知部３は、いわゆるリードタイプのサーミスタであって、熱検知素子３０に加えて、リード部３１と端子部３２とを有している。

【0061】

熱検知素子３０は、例えば、負の温度係数を有するＮＴＣ（Negative Temperature Coefficient）サーミスタである。熱検知素子３０は、例えば、金属酸化物を主原料とするセラミック半導体である。リード部３１は、一対の金属線と、一対の金属線を被覆する樹脂製の被覆部と、を含む。端子部３２は、熱検知部３のうちで基板２に実装されて基板２の導体に電気的に接続される部分である。

【0062】

上述のように、熱検知部３は、基板２に実装される。熱検知部３は、基板２の第１面２１に実装（配置）される。熱検知部３は、基板２の第１面２１側においてその端子部３２が基板２に固定されて、基板２の導体に電気的に接続される。リード部３１及び熱検知素子３０は、基板２の第１面２１よりも上側に位置する。

【0063】

図１に示すように、熱検知部３は、筐体本体１０の内部空間ＳＰ１の内部に配置される。熱検知部３は、内部空間ＳＰ１の温度を検知する。そのため、熱検知部３は、筐体本体１０の外部から開口部１１３を通って筐体本体１０の内部空間ＳＰ１に流入し熱検知素子３０に到達した気体（矢印９２参照）の温度を、検知する。

【0064】

熱検知素子３０は、開口部１１３の下端よりも上側に配置されている。そのため、相対的に上方に移動しやすい熱風の温度を熱検知素子３０が検知しやすくなる。

【0065】

図１、図３に示すように、煙検知部４は、発光素子４１と、受光素子４２と、ラビリンス部４３と、検知ケース４４と、防虫網４５と、を有する。

【0066】

発光素子４１は、例えば発光ダイオードである。発光素子４１は、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）素子、レーザダイオード（ＬＤ：LaserDiode）等であってもよい。発光素子４１は、基板２に実装される。発光素子４１は、基板２の第１面２１に実装される。

【0067】

受光素子４２は、例えばフォトダイオードである。受光素子４２は、フォトトランジスタ等であってもよい。受光素子４２は、基板２に実装される。受光素子４２は、基板２の第１面２１に実装される。

【0068】

発光素子４１と受光素子４２とは、光軸の向きが水平面に沿いかつ互いに異なる向きとなるように、基板２に実装されている。

【0069】

検知ケース４４は、平面視において略円形状となる円筒状である。検知ケース４４は、合成樹脂製の成形品であって、少なくとも遮光性を有している。検知ケース４４の周壁４４１には、正面視において矩形状であって周壁４４１の厚さ方向（径方向）に貫通する複数の窓孔４４２が、周壁４４１の周方向にわたって設けられている。そのため、検知ケース４４の外部から複数の窓孔４４２を通して、検知ケース４４の内部空間（以下、「検知空間」ともいう）に気体（煙を含む）が流入可能となっている。

【0070】

検知ケース４４は、基板２の第１面２１に載置されて、基板２に固定されている。検知ケース４４は、検知空間の内部に発光素子４１及び受光素子４２が位置するように、基板２に固定される。すなわち、検知ケース４４は、発光素子４１及び受光素子４２を収容している。

【0071】

ラビリンス部４３は、検知ケース４４の内部に形成されている。そのため、ラビリンス部４３は、基板２の第１面２１に配置される。ラビリンス部４３は、発光素子４１から放射された光が受光素子４２に直接入射しないように配置される。ラビリンス部４３は、検知ケース４４の内部において、検知ケース４４の周方向にわたって検知空間を囲むように円環状に並ぶ複数の小片の集合体を含む。ラビリンス部４３は、検知ケース４４の外部から、複数の小片の隙間を通して気体（煙を含む）を検知空間に取り込むことが可能である。

【0072】

煙検知部４は、検知ケース４４内の検知空間に存在する煙を検知する。すなわち、煙検知部４は、筐体本体１０の内部空間ＳＰ１に収容される。そして、筐体本体１０の内部空間ＳＰ１は、上述したように開口部１１３を通して筐体本体１０の外部とつながっているので、筐体本体１０の内部空間ＳＰ１には開口部１１３を通して気体（煙）が流入可能である。煙検知部４は、検知ケース４４の外部から複数の窓孔４４２及びラビリンス部４３を通して、筐体本体１０の内部空間ＳＰ１に流入した気体（図１の矢印９１参照）を検知空間へ取り込む。これにより、煙検知部４での煙の検知が可能となる。

【0073】

ここで、図１に示すように、煙検知部４の検知ケース４４は、ボディ１１の底壁１１１において下方に突出する傾斜筒部１１９の、内側に配置されている。そして、煙検知部４は、ラビリンス部４３の高さ（検知ケース４４の窓孔４４２の高さ）が、開口部１１３の高さと同じ又は低い位置となるように、配置されている。特に、煙検知部４は、厚み方向Ｄ１におけるラビリンス部４３の中心を通る仮想的な平面ＰＬ０が、開口部１１３の下端と同じ又は低い位置となるように、配置されている。筐体本体１０の内部空間ＳＰ１に流入した煙は、空気中の他の気体よりも重いため、相対的に下方へ移動しやすい。そのため、ラビリンス部４３の高さ（検知ケース４４の窓孔４４２の高さ）が、開口部１１３の高さと同じ又は低い位置にあることで、検知空間内に煙が流入しやすくなる。

【0074】

防虫網４５は、検知ケース４４の複数の窓孔４４２を覆うように、周壁４４１に貼り付けられている。本実施形態では、複数（ここでは、２つ）の防虫網４５により、全ての窓孔４４２が覆われている。防虫網４５は、検知空間内への虫の侵入を防止する。

【0075】

音出力部５は、制御部７からの電気信号を受けて音（音波）を出力する。音出力部５は、電気信号を音に変換するスピーカ又はブザー等により実現される。音出力部５は、平面視において円形状となる円盤状である。図１に示すように、音出力部５は、第１カバー１２の音響ケース１２３に収容される。音出力部５は、感知器１００の状態に応じて駆動される。

【0076】

ボディ１１の底壁１１１において、音出力部５と対向する領域には、音出力部５を上方から押して音出力部５を位置決めするための円筒状の押さえ部１１８が形成されている。

【0077】

制御部７は、熱検知部３、煙検知部４、及び音出力部５等の制御を行う回路である。図６に示すように、制御部７は、熱検知部３、煙検知部４（発光素子４１及び受光素子４２）、音出力部５、及びスイッチ８と接続されている。

【0078】

制御部７は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）及びメモリを主構成とするマイクロコントローラにて構成されている。言い換えれば、制御部７は、ＣＰＵ及びメモリを有するコンピュータにて実現されており、ＣＰＵがメモリに格納されているプログラムを実行することにより、コンピュータが制御部７として機能する。プログラムは、ここではメモリに予め記録されているが、インターネット等の電気通信回線を通じて、又はメモリカード等の記録媒体に記録されて提供されてもよい。

【0079】

制御部７は、熱検知部３から、熱検知素子３０の検知温度を示す電気信号（以下、「第１検知信号」ともいう）を受け取る。第１検知信号は、検知温度に依存して変化する熱検知素子３０の抵抗値を示している。制御部７は、熱検知素子３０の抵抗値を監視することで、熱検知素子３０による検知温度を監視する。制御部７は、熱検知素子３０による検知温度を用いて、火災の発生の判定を行う。

【0080】

制御部７は、煙検知部４の受光素子４２から、受光素子４２で受光された光量に応じた電圧レベルを示す電気信号（以下、「第２検知信号」ともいう）を受け取る。制御部７は、煙検知部４（受光素子４２）から受け取った第２検知信号で示される光量を用いて、火災の発生の判定を行う。制御部７は、第２検知信号で示される光量をそのまま、火災の発生の判定に用いてもよいし、第２検知信号で示される光量を検知空間内の煙濃度に換算して、火災の発生の判定に用いてもよい。光量の煙濃度への換算は、煙検知部４が備える回路部品によって行われてもよい。

【0081】

制御部７は、熱検知部３からの第１検知信号及び煙検知部４からの第２検知信号を用いて、火災が発生したか否かを判定する。例えば、制御部７は、第１検知信号に基づいて、熱検知素子３０による検知温度が所定の閾値温度を超えた場合に、火災が発生したと判定する。例えば、制御部７は、第２検知信号に基づいて、検知空間内の煙濃度が所定の閾値濃度を超えた場合に、火災が発生したと判定する。制御部７は、第１検知信号を用いた判定結果と第２検知信号を用いた判定結果との、論理和又は論理積に基づいて、火災が発生したか否かを判定してもよい。

【0082】

制御部７は、火災が発生したと判断すると、音出力部５を駆動するための電気信号を音出力部５に出力する。音出力部５は、制御部７からの電気信号を受けて、音（音波）を出力する。音出力部５が発生する音は、人工音声であってもよい。音出力部５が発生する音の態様（音圧、周波数等）は、国毎に法律等で定められている場合があり、音出力部５は定められた態様の音を出力するように構成されていてもよい。

【0083】

図１に示すように、基板２の第２面２２（下面）には、スイッチ８が設けられている。また、第１カバー１２においてスイッチ８と対向する領域には、操作パネル８１が取り付けられている。操作パネル８１は、上下に移動可能である。ユーザが、操作パネル８１を下側から上向きに押すことで、操作パネル８１を介してスイッチ８が押される。制御部７は、スイッチ８が押されたことを検知すると、音出力部５からの音の発生を停止させる。

【0084】

（２．２）利点
本実施形態の感知器１００では、図１に示すように、熱検知部３の熱検知素子３０は、筐体本体１０の内部空間ＳＰ１において、ラビリンス部４３の上下方向の中心を通る仮想的な平面ＰＬ０と設置面１９との間に、配置されている。そのため、本実施形態の感知器１００では、筐体本体１０の内部空間ＳＰ１を有効に利用することが可能となり、感知器１００全体としての小型化（特に薄型化）を図ることが可能となる。また、熱検知素子３０を平面ＰＬ０よりも上側に位置させることが可能となるので、相対的に上方に移動しやすい熱風の温度を熱検知素子３０が検知しやすくなる。また、熱検知素子３０が筐体１の外部に露出することがないため、感知器１００の意匠性も向上する。

【0085】

また、本実施形態の感知器１００では、熱検知素子３０は、ラビリンス部４３における設置面１９側の天面４３１（図１参照）と設置面１９との間に、配置されている。これにより、筐体１の内部空間ＳＰ１を有効に利用することが可能となり、感知器１００全体としての小型化（特に薄型化）を図ることが可能となる。また、筐体１の厚み方向Ｄ１において、熱検知素子３０とラビリンス部４３とが略重ならないように配置されるため、熱検知部３が煙検知部４の検知性能に与え得る影響の低減を図ること、及び煙検知部４が熱検知部３の検知性能に与え得る影響の低減を図ることが、可能となる。

【0086】

また、本実施形態の感知器１００では、熱検知素子３０は、開口部１１３の下端よりも上側に配置されている。これにより、相対的に上方に移動しやすい熱風の温度を熱検知素子３０が検知しやすくなる。

【0087】

また、熱検知部３がリードサーミスタであるため、熱検知部３がチップサーミスタの場合と比べて、熱検知素子３０の高さを平面ＰＬ０又は天面４３１よりも上側に配置する場合の設計の自由度が向上する。

【0088】

また、筐体本体１０の内部空間ＳＰ１には種々の部品（電池６、検知ケース４４等）が配置されているため、種々の方向の開口部１１３から内部空間ＳＰ１に流入する気体は、これらの部品によって遮られる可能性がある。そのため、熱検知部３がチップサーミスタの場合には、１個のチップによって種々の方向の開口部１１３から内部空間ＳＰ１に流入する気体の温度を検知することは、困難である。これに対して、熱検知部３がリードサーミスタであれば、熱検知素子３０を適切な高さに配置することで、種々の部品が存在するにも拘わらず１個のチップによって種々の方向の開口部１１３から流入する気体の温度を検知することが可能となる。

【0089】

（３）変形例
上記の実施形態は、本開示の様々な実施形態の１つに過ぎない。上記の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下、実施形態の変形例を列挙する。以下では、上記実施形態を「基本例」と呼ぶこともある。上記の基本例及び以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。

【0090】

本開示における感知器１００の制御部７は、コンピュータシステムを含んでいる。コンピュータシステムは、ハードウェアとしてのプロセッサ及びメモリを主構成とする。コンピュータシステムのメモリに記録されたプログラムをプロセッサが実行することによって、本開示における感知器１００の制御部７としての機能が実現される。プログラムは、コンピュータシステムのメモリに予め記録されてもよく、電気通信回線を通じて提供されてもよく、コンピュータシステムで読み取り可能なメモリカード、光学ディスク、ハードディスクドライブ等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。コンピュータシステムのプロセッサは、半導体集積回路（ＩＣ）又は大規模集積回路（ＬＳＩ）を含む１ないし複数の電子回路で構成される。ここでいうＩＣ又はＬＳＩ等の集積回路は、集積の度合いによって呼び方が異なっており、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Very Large Scale Integration）、又はＵＬＳＩ（Ultra Large Scale Integration）と呼ばれる集積回路を含む。さらに、ＬＳＩの製造後にプログラムされる、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）、又はＬＳＩ内部の接合関係の再構成若しくはＬＳＩ内部の回路区画の再構成が可能な論理デバイスについても、プロセッサとして採用することができる。複数の電子回路は、１つのチップに集約されていてもよいし、複数のチップに分散して設けられていてもよい。複数のチップは、１つの装置に集約されていてもよいし、複数の装置に分散して設けられていてもよい。ここでいうコンピュータシステムは、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するマイクロコントローラを含む。したがって、マイクロコントローラについても、半導体集積回路又は大規模集積回路を含む１ないし複数の電子回路で構成される。

【0091】

また、感知器１００における複数の機能が、１つの筐体１内に集約されていることは感知器１００に必須の構成ではなく、感知器１００の構成要素は、複数の筐体に分散して設けられていてもよい。さらに、感知器１００の少なくとも一部の機能がクラウド（クラウドコンピューティング）等によって実現されてもよい。反対に、基本例のように、感知器１００の複数の機能が１つの筐体内に集約されていてもよい。

【0092】

（３．１）変形例１
本変形例の感知器１００Ａについて、図７～図９を参照して説明する。本変形例の感知器１００Ａは、主として、感知器１００Ａの内部空間ＳＰ０が、ラビリンス部４３が配置される第１空間ＳＰ１と熱検知素子３０が配置される第２空間ＳＰ２とに分離されている点で、基本例の感知器１００と相違する。本変形例の感知器１００Ａにおいて、基本例の感知器１００と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する場合がある。

【0093】

図８に示すように、本変形例の感知器１００Ａでも、筐体１Ａは、筐体本体１０Ａとベース１４Ａとを有している。

【0094】

ベース１４Ａは、基本例の感知器１００のベース１４と同様に、底壁１４１、周壁１４２、及び複数（ここでは、４つ）の突部１４３（図５参照）を有している。ただし、本変形例のベース１４Ａは、周壁１４２において突部１４３が形成されていない部分の下端に、上方へ凹んだ凹所１４５が形成されている。

【0095】

筐体本体１０Ａは、ボディ１１Ａと、第１カバー１２と、第２カバー１３Ａと、を有している。

【0096】

図９に示すように、ボディ１１Ａは、底壁１１１Ａと、周壁１１２Ａと、を備えている。

【0097】

底壁１１１Ａは、基本例の感知器１００の底壁１１１と同様である。

【0098】

周壁１１２Ａは、底壁１１１Ａの上面の外周部から上方に向かって径を広げるように突出する第１壁１１２１Ａと、底壁１１１Ａの下面の外周部から下方に向かって径を広げるように突出する第２壁１１２２Ａと、を有している。

【0099】

周壁１１２Ａ、より詳細には第１壁１１２１Ａには、複数（ここでは、２４個）の開口部１１３が設けられている。各開口部１１３は、側面視において周壁１１２Ａの周方向に長い矩形状であって、周壁１１２の厚さ方向（径方向）に貫通している。開口部１１３は、筐体１の外部の気体を筐体１の内部の熱検知素子３０又はラビリンス部４３に誘導する。

【0100】

本変形例では、図７～図９に示すように、開口部１１３には、第１開口部１１３１と第２開口部１１３２とがある。図７に示すように、第１開口部１１３１は、筐体１Ａの外部の気体を、筐体１Ａの内部のラビリンス部４３に誘導するための孔である。第２開口部１１３２は、筐体１Ａの外部の気体を、筐体１Ａの内部の熱検知素子３０に誘導するための孔である。第１開口部１１３１と第２開口部１１３２とは、分離されている。

【0101】

第１開口部１１３１は、第１壁１１２１Ａの周方向にわたって、複数（ここでは、１２個）設けられている。第１開口部１１３１は、第１壁１１２１Ａの下端に設けられている。周壁１１２Ａの周方向で隣り合う２つの第１開口部１１３１は、桟部１１２３によって区切られている。

【0102】

第２開口部１１３２は、第１壁１１２１Ａの周方向にわたって、複数（ここでは、１２個）設けられている。第２開口部１１３２は、第１壁１１２１Ａにおいて、第１開口部１１３１よりも上側に設けられている。周壁１１２Ａの周方向で隣り合う２つの第２開口部１１３２は、桟部１１２４によって区切られている。本変形例では、第２開口部１１３２の数は、第１開口部１１３１と同じである。第２開口部１１３２は、第１壁１１２１Ａにおいて、対応する第１開口部１１３１の上側に設けられている。

【0103】

本変形例では、第１開口部１１３１の開口寸法と第２開口部１１３２の開口寸法とは互いに同じであるが、異なっていてもよい。

【0104】

図９に示すように、第２カバー１３Ａは、カバー本体１３０Ａを有している。カバー本体１３０Ａは、平面視において円形の板状であって、平面視における外周形状がボディ１１Ａと同一である。カバー本体１３０Ａには、複数（ここでは３つ）の挿入孔１３１が形成されている。各挿入孔１３１には、第２カバー１３Ａの上方から第１ねじＳ１が挿入される。

【0105】

第２カバー１３Ａは、筐体本体１０Ａをベース１４Ａに保持させるための被保持構造（第２保持構造）として、複数（ここでは、４つ）の、側面視Ｌ字状の溝１３２を有している。本変形例では、各溝１３２は、カバー本体１３０Ａの上面から上方に突出する突台１３３の側面に設けられている。

【0106】

図８、図９に示すように、第２カバー１３Ａは、ボディ１１Ａの上方からボディ１１Ａに組み付けられて、第１ねじＳ１によってボディ１１Ａ及び第１カバー１２に結合される。第２カバー１３Ａのカバー本体１３０Ａは、上下方向において、第１開口部１１３１と第２開口部１１３２との間に位置する。

【0107】

図７、図８に示すように、筐体本体１０Ａがベース１４Ａに取り付けられた状態において、第２カバー１３Ａは、筐体１の内部空間ＳＰ０を、第１カバー１２と第２カバー１３Ａとの間に形成される下側の第１空間ＳＰ１と、第２カバー１３Ａとベース１４Ａとの間に形成される上側の第２空間ＳＰ２とに、分離する。

【0108】

第１空間ＳＰ１は、第１開口部１１３１を介して、筐体１Ａの外部とつながっている。第１空間ＳＰ１には、基板２、及び煙検知部４のラビリンス部４３が配置される。

【0109】

第２空間ＳＰ２は、第２開口部１１３２を介して、筐体１Ａの外部とつながっている。ここで、第２カバー１３Ａのカバー本体１３０Ａにおいて、熱検知素子３０が配置されている部分には、貫通孔１５１が形成されている（図８参照）。これにより、熱検知部３の熱検知素子３０は、貫通孔１５１を通って第２空間ＳＰ２に位置している（図７参照）。

【0110】

要するに、第２カバー１３Ａは、筐体１の内部の空間（内部空間ＳＰ０）を、ラビリンス部４３が配置される第１空間ＳＰ１と熱検知素子３０が配置される第２空間ＳＰ２とに分離する分離壁１５として、機能する。分離壁１５は、熱検知素子３０が通される貫通孔１５１を有している。

【0111】

分離壁１５（第２カバー１３Ａ）には、貫通孔１５１の周りに、保護部１５２が設けられている。保護部１５２は、リング状の円環部と、円環部を分離壁１５の上方に支持する支持桟部と、を有している。保護部１５２は、貫通孔１５１を通って第２空間ＳＰ２に露出する熱検知素子３０を覆って、熱検知素子３０を保護する。

【0112】

ラビリンス部４３が配置されている第１空間ＳＰ１には、第１開口部１１３１を通して、筐体１Ａの外部から気体が流入可能となっている。そのため、筐体１Ａの第１空間ＳＰ１に流入した気体は、ラビリンス部４３に到達可能である。煙検知部４は、検知ケース４４の外部から複数の窓孔４４２及びラビリンス部４３を通して、第１空間ＳＰ１に流入した気体（図７の矢印９１参照）を検知空間へ取り込む。これにより、煙検知部４での煙の検知が可能となる。

【0113】

熱検知素子３０が配置されている第２空間ＳＰ２には、第２開口部１１３２を通して、筐体１Ａの外部から気体が流入可能となっている。そのため、筐体１Ａの第２空間ＳＰ２に流入した気体は、熱検知素子３０に到達可能である。熱検知部３は、筐体１Ａの外部から第２開口部１１３２を通って第２空間ＳＰ２に流入し熱検知素子３０に到達した気体（図７の矢印９２参照）の温度を、検知する。なお、保護部１５２は、気体が通過可能な流通孔を有しており、この流通孔を通して、第２開口部１１３２を通って第２空間ＳＰ２内に流入した気体が熱検知素子３０に到達可能となっている。

【0114】

このように、本変形例の感知器１００Ａでは、感知器１００Ａの内部空間ＳＰ０が、ラビリンス部４３が配置される第１空間ＳＰ１と熱検知素子３０が配置される第２空間ＳＰ２とに分離されている。これにより、熱検知部３が煙検知部４の検知性能に与え得る影響の更なる低減を図ることが可能となり、煙検知部４が熱検知部３の検知性能に与え得る影響の更なる低減を図ることが、可能となる。また、例えば、ラビリンス部４３が配置される第１空間ＳＰ１を相対的に煙が流入しやすい下側、熱検知素子３０が配置される第２空間ＳＰ２を相対的に煙が流入しにくい上側とするような配置が可能となり、第１空間ＳＰ１には相対的に煙が流入しやすくなり第２空間ＳＰ２には相対的に熱風が流入しやすくなる。また、例えば、第１開口部１１３１を天井より下側の部屋内に露出させ、第２開口部１１３２を天井裏に露出させる、といった配置も可能となる。また、感知器１００Ａを、熱感知器又は煙感知器という単独の感知器として機能させることも可能となる。

【0115】

（３．２）その他の変形例
一変形例において、感知器１００，１００Ａは、電池６を備えていなくてもよく、例えば商用の交流電源から電力の供給を受けてもよい。

【0116】

一変形例において、感知器１００，１００Ａは、外部の装置と通信する通信機能を有していてもよい。

【0117】

一変形例において、基板２は、熱検知部３が実装される第１基板と、発光素子４１、受光素子４２、ラビリンス部４３が配置される第２基板と、を備えていてもよい。第１基板は、第２基板よりも上側に配置されてもよく、その場合、熱検知素子３０を平面ＰＬ０よりも上側に配置しやすくなる。第２基板に実装される熱検知部３は、チップサーミスタであってもよい。

【0118】

一変形例において、熱検知素子３０は、平面視においてラビリンス部４３（検知ケース４４）と重なる位置に配置されていてもよい。

【0119】

一変形例において、筐体１Ａは、基本例の筐体１と同様の開口部１１３を備えつつ、内部空間ＳＰ０を第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２とに分離する分離壁１５を備えていてもよい。

【0120】

一変形例において、筐体１Ａは、第１開口部１１３１及び第２開口部１１３２を備えつつ、分離壁１５を備えていなくてもよい。

【0121】

一変形例において、底壁１１１は第３貫通孔１１６を有していなくてもよい。その場合、例えば、煙検知部４の検知ケース４４の天面に貫通孔が形成されて、この貫通孔に熱検知素子３０が挿入されて内部空間ＳＰ０に露出していてもよい。その場合、熱検知素子３０は、筐体１の厚み方向Ｄ１から見て、ラビリンス部４３と重なる位置にあることとなる。

【0122】

（４）態様
以上説明した実施形態及び変形例から明らかなように、本明細書には以下の態様が開示されている。

【0123】

第１の態様の感知器（１００，１００Ａ）は、熱検知部（３）と、煙検知部（４）と、基板（２）と、筐体（１，１Ａ）と、を備える。熱検知部（３）は、熱を検知する熱検知素子（３０）を有する。煙検知部（４）は、光を放射する発光素子（４１）と、光を受光する受光素子（４２）と、発光素子（４１）から放射された光が受光素子（４２）に直接入射しないように配置されるラビリンス部（４３）と、を有する。筐体（１，１Ａ）は、基板（２）を収容する。筐体（１，１Ａ）は、構造体（Ｘ１）に取り付けられる。筐体（１，１Ａ）は、筐体（１，１Ａ）の厚み方向（Ｄ１）の一方側に、構造体（Ｘ１）と対面する設置面（１９）を有する。熱検知素子（３０）は、筐体（１，１Ａ）の内部において、厚み方向（Ｄ１）におけるラビリンス部（４３）の中心を通る仮想的な平面（ＰＬ０）と設置面（１９）との間に、配置される。

【0124】

この態様によれば、筐体（１，１Ａ）の内部空間（ＳＰ０）を有効に利用することが可能となり、感知器（１００，１００Ａ）全体としての小型化（特に薄型化）を図ることが可能となる。

【0125】

第２の態様の感知器（１００，１００Ａ）では、第１の態様において、熱検知素子（３０）は、ラビリンス部（４３）における設置面（１９）側の天面（４３１）と設置面（１９）との間に、配置される。

【0126】

この態様によれば、筐体（１，１Ａ）の内部空間（ＳＰ０）を有効に利用することが可能となり、感知器（１００，１００Ａ）全体としての小型化（特に薄型化）を図ることが可能となる。また、筐体（１，１Ａ）の厚み方向（Ｄ１）において、熱検知素子（３０）とラビリンス部（４３）とが略重ならないように配置される。そのため、熱検知部（３）が煙検知部（４）の検知性能に与え得る影響の低減を図ること、及び煙検知部（４）が熱検知部（３）の検知性能に与え得る影響の低減を図ることが、可能となる。

【0127】

第３の態様の感知器（１００，１００Ａ）では、第１又は第２の態様において、基板（２）は、設置面（１９）側の第１面（２１）と、設置面（１９）と反対側の第２面（２２）と、を有する。熱検知部（３）及びラビリンス部（４３）は、基板（２）の第１面（２１）に配置される。

【0128】

この態様によれば、筐体（１，１Ａ）の内部空間を有効に利用することが可能となり、感知器（１００，１００Ａ）全体としての小型化（特に薄型化）を図ることが可能となる。

【0129】

第４の態様の感知器（１００，１００Ａ）では、第１～第３のいずれか１つの態様において、筐体（１，１Ａ）は、筐体（１，１Ａ）の外部の気体を筐体（１，１Ａ）の内部の熱検知素子（３０）又はラビリンス部（４３）に誘導する開口部（１１３）を有する。

【0130】

この態様によれば、熱検知又は煙検知の検知感度の向上を図ることが可能となる。

【0131】

第５の態様の感知器（１００，１００Ａ）では、第４の態様において、開口部（１１３）は、筐体（１，１Ａ）の側面に設けられる。

【0132】

この態様によれば、例えば開口部が筐体の底面に設けられる場合と比較して、熱検知又は煙検知の検知感度の向上を図ることが可能となる。

【0133】

第６の態様の感知器（１００Ａ）では、第４又は第５の態様において、開口部（１１３）は、筐体（１Ａ）の外部の気体を筐体（１Ａ）の内部のラビリンス部（４３）に誘導するための第１開口部（１１３１）と、第１開口部（１１３１）と分離されており、筐体（１Ａ）の外部の気体を筐体（１Ａ）の内部の熱検知素子（３０）に誘導するための第２開口部（１１３２）と、を有する。

【0134】

この態様によれば、第１開口部（１１３１）に流入した気体がラビリンス部（４３）に到達しやすくなり、第２開口部（１１３２）に流入した気体が熱検知素子（３０）に到達しやすくなるので、外部の気体をラビリンス部に誘導するための開口部と外部の気体を熱検知素子に誘導するための開口部とが共通する比較例の場合と比べて、熱検知部（３）が煙検知部（４）の検知性能に与え得る影響の更なる低減を図ること、及び煙検知部（４）が熱検知部（３）の検知性能に与え得る影響の更なる低減を図ることが、可能となる。

【0135】

第７の態様の感知器（１００Ａ）は、第１～第６のいずれか１つの態様において、分離壁（１５）を更に備える。分離壁（１５）は、筐体（１Ａ）の内部の空間を、ラビリンス部（４３）が配置される第１空間（ＳＰ１）と熱検知素子（３０）が配置される第２空間（ＳＰ２）とに分離する。

【0136】

この態様によれば、ラビリンス部（４３）が配置される第１空間（ＳＰ１）と熱検知素子（３０）が配置される第２空間（ＳＰ２）とが、分離されるため、熱検知部（３）が煙検知部（４）の検知性能に与え得る影響の更なる低減を図ること、及び煙検知部（４）が熱検知部（３）の検知性能に与え得る影響の更なる低減を図ることが、可能となる。また、熱検知部（３）と煙検知部（４）とを両方備えた感知器（１００Ａ）を、熱感知器又は煙感知器という単独の感知器として機能させることも可能となる。この場合であっても、熱検知部（３）と煙検知部（４）とのうちの一方が他方の検知性能に与え得る影響の低減を図ることが可能となるため、熱検知部のみを備えた熱検知器又は煙検知部のみを備えた煙検知器と近い検知感度を、実現しやすくなる。

【0137】

第８の態様の感知器（１００，１００Ａ）では、第７の態様において、分離壁（１５）は、熱検知素子（３０）が通される貫通孔（１５１）を有する。

【0138】

この態様によれば、熱検知素子（３０）を第２空間（ＳＰ２）に配置しやすくなる。

【符号の説明】

【0139】

１００，１００Ａ 感知器
１，１Ａ 筐体
１１３ 開口部
１１３１ 第１開口部
１１３２ 第２開口部
１５ 分離壁
１５１ 貫通孔
１９ 設置面
２ 基板
２１ 第１面
２２ 第２面
３ 熱検知部
３０ 熱検知素子
４ 煙検知部
４１ 発光素子
４２ 受光素子
４３ ラビリンス部
４３１ 天面
Ｄ１ 厚み方向
ＰＬ０ 平面
ＳＰ１ 第１空間
ＳＰ２ 第２空間

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】