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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023067769
(43)【公開日】2023-05-16
(54)【発明の名称】コイル部品
(51)【国際特許分類】
H01F 17/04 20060101AFI20230509BHJP
H01F 27/29 20060101ALI20230509BHJP
H01F 41/04 20060101ALI20230509BHJP
【ＦＩ】
H01F17/04 F
H01F27/29 123
H01F17/04 A
H01F41/04 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】19
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022156740
(22)【出願日】2022-09-29
(31)【優先権主張番号】10-2021-0146449
(32)【優先日】2021-10-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】イム、ヒュン キュ
【テーマコード（参考）】
5E062
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E062FG01
5E062FG11
5E070AA01
5E070AB01
5E070AB08
5E070BA12
5E070BB03
5E070EA01
5E070EB04
(57)【要約】 （修正有）
【課題】微細回路パターンを含む基板に実装可能で、磁性体の損失を低減可能なコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１０Ａは、一面１００Ａと、それぞれ一面と連結された複数の側面１０１～１０４を含む本体１００と、本体内に配置されたコイル部３００と、本体内に配置されて、コイル部と連結された引出部２００と、を含む。本体１００は、複数の側面のうち互いに隣接する２つの側面が接する角に本体より狭い幅で形成され、引出部２００の少なくとも一部を露出する溝部ＧＶを含む。
【選択図】図１
【解決手段】コイル部品１０Ａは、一面１００Ａと、それぞれ一面と連結された複数の側面１０１～１０４を含む本体１００と、本体内に配置されたコイル部３００と、本体内に配置されて、コイル部と連結された引出部２００と、を含む。本体１００は、複数の側面のうち互いに隣接する２つの側面が接する角に本体より狭い幅で形成され、引出部２００の少なくとも一部を露出する溝部ＧＶを含む。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
一面と、それぞれ前記一面と連結された複数の側面を含む本体と、
前記本体内に配置されたコイル部と、
前記本体内に配置されて、前記コイル部と連結された引出部と、を含み、
前記本体は、
前記複数の側面のうち互いに隣接する２つの側面が接する角に前記本体より狭い幅で形成され、前記引出部の少なくとも一部を露出する溝部を含む、コイル部品。
前記本体内に配置されたコイル部と、
前記本体内に配置されて、前記コイル部と連結された引出部と、を含み、
前記本体は、
前記複数の側面のうち互いに隣接する２つの側面が接する角に前記本体より狭い幅で形成され、前記引出部の少なくとも一部を露出する溝部を含む、コイル部品。
【請求項2】
前記溝部は、
前記本体の一面に形成された第１領域と、前記本体の一面から厚さ方向への距離が最も大きい第２領域とを含み、
前記溝部の前記第１領域の直径が前記溝部の前記第２領域の直径より大きい、請求項１に記載のコイル部品。
前記本体の一面に形成された第１領域と、前記本体の一面から厚さ方向への距離が最も大きい第２領域とを含み、
前記溝部の前記第１領域の直径が前記溝部の前記第２領域の直径より大きい、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項3】
前記溝部は、前記本体の一面から離れる方向にテーパ形状を有する、請求項２に記載のコイル部品。
【請求項4】
前記溝部は円錐台形状を有する、請求項２に記載のコイル部品。
【請求項5】
前記本体の一面及び前記溝部のそれぞれの少なくとも一部に配置されて、前記露出した引出部の少なくとも一部と接するめっき層をさらに含む、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項6】
それぞれ前記めっき層と少なくとも一部が接し、前記本体の一面に互いに離隔配置される第１外部電極及び第２外部電極をさらに含む、請求項５に記載のコイル部品。
【請求項7】
前記溝部に配置され、前記めっき層と少なくとも一部が接する絶縁材をさらに含む、請求項５に記載のコイル部品。
【請求項8】
前記絶縁材は、前記本体の複数の側面のうち少なくとも一つに延長される、請求項７に記載のコイル部品。
【請求項9】
前記本体の複数の側面は第１～第４側面を含み、
前記溝部は、
前記本体の第２側面の長さ方向に対向する両端部に互いに離隔配置され、それぞれ前記本体の第２側面と隣接する第１側面及び第３側面に延長される第１溝及び第２溝を含む、請求項１に記載のコイル部品。
前記溝部は、
前記本体の第２側面の長さ方向に対向する両端部に互いに離隔配置され、それぞれ前記本体の第２側面と隣接する第１側面及び第３側面に延長される第１溝及び第２溝を含む、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項10】
前記本体の複数の側面は第１～第４側面を含み、
前記溝部は、
互いに隣接する前記本体の第１側面及び第２側面に延長される第３溝部と、互いに隣接する前記本体の第３側面及び第４側面に延長される第４溝部とを含み、
前記第３溝部及び前記第４溝部は互いに離隔する、請求項１に記載のコイル部品。
前記溝部は、
互いに隣接する前記本体の第１側面及び第２側面に延長される第３溝部と、互いに隣接する前記本体の第３側面及び第４側面に延長される第４溝部とを含み、
前記第３溝部及び前記第４溝部は互いに離隔する、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項11】
厚さ方向を基準にして、前記溝部の長さは前記本体の長さより短い、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項12】
前記コイル部を覆う絶縁層をさらに含み、
前記絶縁層の少なくとも一部は前記溝部に露出する、請求項１１に記載のコイル部品。
前記絶縁層の少なくとも一部は前記溝部に露出する、請求項１１に記載のコイル部品。
【請求項13】
前記コイル部は、
基板と、前記基板の一面及び他面のそれぞれに配置されたコイルパターンと、を含む、請求項１に記載のコイル部品。
基板と、前記基板の一面及び他面のそれぞれに配置されたコイルパターンと、を含む、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項14】
前記コイル部は巻線タイプである、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項15】
前記引出部は、前記本体の一面と少なくとも一部が接する連結部を含む、請求項１から１４のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項16】
互いに連結されたコイル部及び引出部のそれぞれを覆う磁性シートが積層されたコイルバーを準備する段階と、
前記コイルバーの一面に少なくとも一つの溝部を形成する段階と、
前記引出部の少なくとも一部を露出するように前記コイルバーを複数のルーティングラインに沿ってルーティングして、厚さ方向に互いに対向する一面及び他面を含む本体を準備する段階と、を含み、
前記溝部は、前記複数のルーティングラインが互いに交差する領域に形成される、コイル部品の製造方法。
前記コイルバーの一面に少なくとも一つの溝部を形成する段階と、
前記引出部の少なくとも一部を露出するように前記コイルバーを複数のルーティングラインに沿ってルーティングして、厚さ方向に互いに対向する一面及び他面を含む本体を準備する段階と、を含み、
前記溝部は、前記複数のルーティングラインが互いに交差する領域に形成される、コイル部品の製造方法。
【請求項17】
前記溝部は、
前記本体の一面に形成された第１領域と、前記本体の一面から厚さ方向への距離が最も大きい第２領域とを含み、
前記溝部の前記第１領域の直径は、前記溝部の前記第２領域の直径より大きく形成される、請求項１６に記載のコイル部品の製造方法。
前記本体の一面に形成された第１領域と、前記本体の一面から厚さ方向への距離が最も大きい第２領域とを含み、
前記溝部の前記第１領域の直径は、前記溝部の前記第２領域の直径より大きく形成される、請求項１６に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項18】
前記本体の一面及び前記溝部のそれぞれの少なくとも一部に前記引出部と接するめっき層を配置する段階と、
前記溝部に前記めっき層と少なくとも一部が接する絶縁材を配置する段階と、をさらに含む、請求項１６に記載のコイル部品の製造方法。
前記溝部に前記めっき層と少なくとも一部が接する絶縁材を配置する段階と、をさらに含む、請求項１６に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項19】
前記溝部を形成する段階において、
前記溝部の厚さ方向への長さは、前記コイルバーの厚さ方向への長さより短く形成される、請求項１６から１８のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
前記溝部の厚さ方向への長さは、前記コイルバーの厚さ方向への長さより短く形成される、請求項１６から１８のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明はコイル部品に関するものである。
【背景技術】
【0002】
コイル部品の一つであるインダクタ（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗（ｒｅｓｉｓｔｏｒ）及びキャパシタ（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）とともに電子機器に用いられる代表的な受動電子部品である。電子機器がますます高性能化し、小型化するにつれて、電子機器に用いられる電子部品は、その数が増加し小型化している。
【0003】
最近、インダクタは下面電極領域を除くチップの５面が全て絶縁されている下面電極型の製品が主に使用されており、これに伴い下面電極に対する新製品の開発が増加している。一方向にのみ電極が形成される下面電極製品を作製するために、製品構造に特異点が発生して不良が頻繁に発生するという問題を改善するための研究が続いている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明のいくつかの目的の一つは、微細回路パターンを含む基板に実装可能なコイル部品を提供することである。
【0005】
本発明のいくつかの目的の更なる一つは、磁性体の損失を低減可能なコイル部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明で提案する一例によるコイル部品は、一面と、それぞれ上記一面と連結された複数の側面を含む本体と、上記本体内に配置されたコイル部と、上記本体内に配置されて、上記コイル部と連結された引出部と、を含み、上記本体は、上記複数の側面のうち互いに隣接する２つの側面が接する角に上記本体より狭い幅で形成され、上記引出部の少なくとも一部を露出する溝部を含む、コイル部品であってもよい。
【発明の効果】
【0007】
本発明の様々な効果の一効果として、微細回路パターンを含む基板に実装可能なコイル部品を提供することができる。
【0008】
本発明の様々な効果の他の一効果として、磁性体の損失を低減可能なコイル部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本発明によるコイル部品を概略的に示す図である。
【図2】本発明によるコイル部品を概略的に示す図である。
【図5】本発明によるコイル部品を概略的に示す図である。
【図6】本発明によるコイル部品を概略的に示す図である。
【図7a】本発明によるコイル部品の製造方法を概略的に示す図である。
【図7b】本発明によるコイル部品の製造方法を概略的に示す図である。
【図7c】本発明によるコイル部品の製造方法を概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下では、添付の図面を参照して本発明について説明する。図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために誇張又は縮小することができる。また、添付された図面の構成要素に参照番号を付加する際には、同一の構成要素に限っては、他の図面上に表されていても可能な限り同一の番号を付するようにする。なお、本発明の説明において、関連する公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を不要に不明瞭にする可能性があると判断される場合、その詳細な説明は省略する。
【0011】
図面に示された各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜上、任意に示されているため、本発明は必ずしも示されたものに限定されない。図面において、Ｔ方向は第１方向又は厚さ方向、Ｗ方向は第２方向又は幅方向、Ｌ方向は第１方向又は長さ方向と定義することができる。
【0012】
以下では、添付の図面を参照して本発明の実施形態によるコイル部品を詳細に説明する。添付の図面を参照して説明するにあたり、同一又は対応する構成要素については、同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は省略する。
【0013】
電子機器には様々な種類の電子部品が用いられるが、このような電子部品の間にはノイズ除去等を目的として様々な種類のコイル部品が適切に用いられることができる。すなわち、電子機器においてコイル部品は、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、通常のビード（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）、高周波用ビード（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）、共通モードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）等で用いられることができる。
【0014】
［コイル部品］
図１は、本発明によるコイル部品を概略的に示す図である。図面を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル部品１０Ａは、一面１００Ａと、それぞれ上記一面と連結されて互いに隣接する第１～第４側面１０１、１０２、１０３、１０４を含む本体１００、上記本体１００内に配置された引出部２００、及び上記本体の一面１００Ａに配置され、幅方向（Ｗ方向）への長さが上記本体１００より短く、上記引出部２００の少なくとも一部を露出する溝部ＧＶを含むことができる。
図１は、本発明によるコイル部品を概略的に示す図である。図面を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル部品１０Ａは、一面１００Ａと、それぞれ上記一面と連結されて互いに隣接する第１～第４側面１０１、１０２、１０３、１０４を含む本体１００、上記本体１００内に配置された引出部２００、及び上記本体の一面１００Ａに配置され、幅方向（Ｗ方向）への長さが上記本体１００より短く、上記引出部２００の少なくとも一部を露出する溝部ＧＶを含むことができる。
【0015】
また、上記引出部２００は、上記本体の一面１００Ａと少なくとも一部が接する連結部２１０を含むことができるが、これに限定されるものではない。より具体的に、後述する外部電極５００は、引出部２００と直接に接してもよく、上記引出部の連結部２１０と接してもよいが、これに限定されない。
【0016】
本発明によるコイル部品１０Ａの溝部ＧＶは、本体の第２側面１０２の長さ方向に対向する両端部に互いに離隔配置され、それぞれ上記本体の第２側面１０２と隣接する第１側面１０１及び第３側面１０３に延長される第１溝部Ｇ１及び第２溝部Ｇ２を含むことができる。このとき、引出部２００は、溝部ＧＶから露出するように本体の第１側面１０１のうち溝部ＧＶに近接して形成されてもよい。
【0017】
また、本発明によるコイル部品１０Ａの厚さ方向（Ｔ方向）を基準にして、溝部ＧＶの長さは本体１００の長さより短くてもよい。すなわち、溝部ＧＶは、厚さ方向（Ｔ方向）に本体全体を貫通しなくてもよいが、これに限定されるものではない。
【0018】
このとき、上記溝部ＧＶは、上記本体の第１～第４側面１０１～１０４のうち互いに隣接する２つの側面のそれぞれに延長されてもよいが、これに限定されるものではない。
【0019】
また、溝部ＧＶは、上記本体の一面１００Ａに形成された第１領域Ｒ１と、上記本体の一面１００Ａから厚さ方向（Ｔ方向）への距離が最も大きい第２領域Ｒ２を含み、上記溝部ＧＶの第１領域Ｒ１の直径が、上記溝の第２領域Ｒ２の直径より大きく形成されてもよい。すなわち、上記溝部ＧＶは、本体１００の内部に向かうほど狭くなる形状を有してもよいが、これに限定されるものではない。溝部ＧＶがテーパ形状を有することにより、後述する磁性物質を含む本体１００の損失を低減し、引出部２００を露出して製品の不良発生を低減することができる。
【0020】
また、本発明によるコイル部品１０Ａは、上記本体１００内に配置され、上記引出部２００と連結されるコイル部３００及び上記コイル部３００を覆う絶縁層４００をさらに含むことができ、上記絶縁層４００の少なくとも一部は上記溝部ＧＶに露出することができる。
【0021】
また、本発明によるコイル部品１０Ａのコイル部３００は、基板３１０と、上記基板の一面及び他面のそれぞれに配置されたコイルパターン３２０とを含むことができる。すなわち、薄膜タイプのコイル部品に該当することができる。このとき、基板３１０の上下部のそれぞれにコイルパターン３２０が配置されてもよく、基板３１０を貫通して、上下部のそれぞれのコイルパターンを連結するビアを含んでもよいが、これに限定されない。また、上記基板３１０は、互いに対向する本体１００の２つの側面のそれぞれに少なくとも一部が露出することができるが、これに限定されるものではない。
【0022】
このとき、絶縁層４００は、本体１００とコイルパターン３２０との間を絶縁する機能を果たすことができるが、これに限定されるものではない。また、絶縁層４００は、上記基板７００を覆うように延長されてもよい。
【0023】
また、本発明によるコイル部品１０Ａは、本体の一面１００Ａ及び溝部ＧＶのそれぞれの少なくとも一部に配置されて、上記露出した引出部２００の少なくとも一部と接するめっき層６００、それぞれ上記めっき層６００と少なくとも一部が接し、上記本体の一面１００Ａに互いに離隔配置される第１外部電極５０１及び第２外部電極５０２及び上記溝部ＧＶに配置され、上記めっき層６００と少なくとも一部が接する絶縁材７００をさらに含むことができる。このとき、上記絶縁材７００は、上記本体の第１～第４側面１０１～１０４のうち少なくとも一つに延長されてもよいが、これに限定されるものではない。また、第１外部電極５０１及び第２外部電極５０２のそれぞれは、互いに対向する本体１００の２つの側面に延長形成されてもよい。
【0024】
絶縁材７００が本体の一面１００Ａを除く５つの面を覆うことにより、一方向にのみ電極が配置される下面電極を含むコイル部品を形成することができる。上記本体１００は、本実施形態によるコイル部品１０Ａの外観をなし、内部にコイル部３００を埋設する。本体１００は、全体的に六面体の形状に形成されてもよい。
【0025】
本体１００は、磁性物質及び絶縁樹脂を含むことができる。具体的に、本体１００は、絶縁樹脂及び絶縁樹脂に分散された磁性物質を含む磁性複合シートを一つ以上積層して形成されてもよい。ただし、本体１００は、磁性物質が絶縁樹脂に分散された構造以外に他の構造を有してもよい。例えば、本体１００は、フェライトのような磁性物質からなることもできる。
【0026】
磁性物質はフェライト又は金属磁性粉末であってもよい。フェライト粉末は、例えば、Ｍｇ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｍｇ系、Ｃｕ－Ｚｎ系、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系等のスピネル型フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系、Ｂａ －Ｍｇ系、Ｂａ－Ｎｉ系、Ｂａ－Ｃｏ系、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系等の六方晶型フェライト類、Ｙ系等のガーネット型フェライト及びＬｉ系フェライトのうち少なくとも一つ以上であってもよい。
【0027】
金属磁性粉末は、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択されたいずれか一つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末のうち少なくとも一つ以上であってもよい。
【0028】
金属磁性粉末は非晶質又は結晶質であってもよい。例えば、金属磁性粉末は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金粉末であってもよいが、必ずしもこれに限定されるものではない。フェライト及び金属磁性粉末は、それぞれ平均直径が約０．１μｍ～３０μｍであってもよいが、これに限定されるものではない。
【0029】
本体１００は、絶縁樹脂に分散された２種類以上の磁性物質を含むことができる。ここで、磁性物質が異なる種類というのは、絶縁樹脂に分散された磁性物質が平均直径、組成、結晶性及び形状のうちいずれか一つで互いに区別されることを意味する。絶縁樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独又は混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。
【0030】
引出部２００及びコイル部３００のそれぞれは、本体１００に埋設されてもよい。コイル部３００から本発明によるコイル部品がその特性を発現する。例えば、本実施形態のコイル部品がパワーインダクタとして活用される場合、コイル部３００は、電場を磁場として保存して出力電圧を保持することにより、電子機器の電源を安定させる役割を果たすことができる。このとき、コイル部３００は薄膜型コイルに限定されるものではなく、巻線タイプのコイルあるいは積層タイプのコイルに該当することができる。
【0031】
コイル部のコイルパターン３２０、引出部６００及びビアのそれぞれは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性物質で形成されてもよいが、これらに限定されるものではない。
【0032】
コイル部の基板３１０は、エポキシ樹脂のような熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドのような熱可塑性絶縁樹脂又は感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成されるか、このような絶縁樹脂にガラス繊維又は無機フィラーのような補強材が含浸された絶縁材料で形成されることができる。例として、基板７００は、銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ、ＣＣＬ）、Ｕｎｃｌａｄ ＣＣＬ、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）フィルム、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）フィルムなどの絶縁材料で形成されることができるが、これらに限定されるものではない。
【0033】
無機フィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、炭化珪素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、タルク、泥、マイカ粉、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）から構成された群から選択された少なくとも一つ以上を使用することができる。
【0034】
基板３１０が補強材を含む絶縁材料で形成される場合、基板３１０はより優れた剛性を提供することができる。基板３１０がガラス繊維を含まない絶縁材料で形成される場合、同じ本体１００サイズ内でコイル部３００の体積を増加させることができ、有利である。
【0035】
基板３１０が感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成される場合、コイル部３００を形成するための工程数が減少し、生産コストの削減に有利であり、微細なビアを形成することができる。
【0036】
第１外部電極５０１及び第２外部電極５０２を有する外部電極５００に含まれる金属は、錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、インジウム（Ｉｎ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）及びビスマス（Ｂｉ）のうちから選択された２以上の合金からなることができる。外部電極５００は、導電性樹脂ペーストを塗布して形成されてもよく、上記金属材料を含む物質をめっきして形成されてもよいが、これに限定されない。
【0037】
コイル部３００を囲む絶縁層４００は、気相蒸着法及びフィルム積層法のうち少なくとも一つ以上の方法で形成されてもよい。一方、後者の場合、絶縁層４００は、コイル部３００を基板３１０にめっき形成する際に用いられためっきレジストが最終製品に残存する形態である永久レジストであってもよいが、これに限定されるものではない。
【0038】
また、外部電極５００は、めっき層をさらに含むことができる。このとき、めっき層は導電性物質を含むことができる。めっき層は、連結導体である半田（Ｓｏｌｄｅｒ）と電気的に連結されることができる。このとき、めっき層は、ニッケル（Ｎｉ）又は錫（Ｓｎ）を含んでもよく、ニッケル（Ｎｉ）めっき層と錫（Ｓｎ）めっき層とが順に積層された構造であってもよい。外部電極が導電性樹脂層であるとき、ニッケル（Ｎｉ）めっき層は、外部電極５００の内部の導電性樹脂層の導電性連結部及びベース樹脂と接触する。
【0039】
図２は、本発明によるコイル部品を概略的に示す図である。図面を参照すると、本実施形態によるコイル部品１０Ｂの溝部ＧＶは、互いに隣接する上記本体の第１側面１０１及び第２側面１０２に延長される第３溝部Ｇ３と、互いに隣接する上記本体の第３側面１０３及び第４側面１０４に延長される第４溝部Ｇ４を含むことができる。このとき、上記第３溝部Ｇ３及び第４溝部Ｇ４は互いに離隔形成されてもよいが、これに限定されない。また、第３溝部Ｇ３及び第４溝部Ｇ４の厚さ方向（Ｔ方向）への長さは、本体１００の厚さ方向（Ｔ方向）への長さより短く形成されてもよい。
【0040】
本発明によるコイル部品１０Ｂの溝部ＧＶは、本体の一面１００Ａと本体の第１側面１０１及び第２側面１０２とが接する領域に形成される第３溝部Ｇ３、及び本体の一面１００Ａと本体の第３側面１０３及び第４側面１０４とが接する領域に形成される第４溝部Ｇ４を含むことができる。このとき、引出部２００は、第３溝部Ｇ３及び第４溝部Ｇ４から露出するように本体の第１側面１０１及び第３側面１０３のうち溝部ＧＶに近接して形成されてもよいが、これに限定されるものではない。
【0041】
また、本発明によるコイル部品１０Ｂの厚さ方向（Ｔ方向）を基準にして、溝部ＧＶの長さは本体１００の長さより短くてもよい。すなわち、溝部ＧＶは、厚さ方向（Ｔ方向）に本体全体を貫通しなくてもよいが、これに限定されるものではない。
【0042】
このとき、上記溝部ＧＶは、上記本体の第１～第４側面１０１～１０４のうち互いに隣接する２つの側面のそれぞれに延長されてもよいが、これに限定されるものではない。
【0043】
また、溝部ＧＶは、本体１００の内部に向かうほど狭くなる形状を有してもよいが、これに限定されるものではない。溝部ＧＶがテーパ形状を有することにより、磁性物質を含む本体１００の損失を低減し、引出部２００を露出して製品の不良発生を低減することができる。
【0044】
その他の構成要素に関する説明は、前述の内容と実質的に同様に適用可能であるため、詳細な説明は省略する。
【0045】
【0046】
図面を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル部品１０Ａは、本体１００、本体内に配置された引出部２００とコイル部２００、本体の一面１００Ａと溝部ＧＶのそれぞれに配置されためっき層６００、溝部ＧＶを充填して本体１００の形状を六面体に保持する絶縁材７００及び本体の一面１００Ａに配置されてめっき層６００と連結される外部電極５００を含むことができる。
【0047】
このとき、引出部２００の少なくとも一部が溝部ＧＶに露出することができ、露出した引出部２００はめっき層６００と接することができる。また、引出部２００は、少なくとも一部が溝部ＧＶに露出してめっき層６００及び外部電極５００のうち少なくとも一つと接する連結部２１０を含むことができるが、これに限定されるものではない。
【0048】
また、本発明によるコイル部品１０Ａの溝部ＧＶは、上記本体の一面１００Ａに形成された第１領域Ｒ１と、上記本体の一面１００Ａから厚さ方向（Ｔ方向）への距離が最も大きい第２領域Ｒ２とを含み、上記溝部ＧＶの第１領域Ｒ１の直径が、上記溝の第２領域Ｒ２の直径より大きく形成されてもよい。すなわち、上記溝部ＧＶは、本体１００の内部に向かうほど狭くなる形状を有してもよいが、これに限定されるものではない。溝部ＧＶがテーパ形状を有することにより、磁性物質を含む本体１００の損失を低減し、引出部２００を露出して製品の不良発生を低減することができる。
【0049】
その他の構成要素に関する説明は、前述の内容と実質的に同様に適用可能であるため、詳細な説明は省略する。
【0050】
【0051】
図面を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル部品１０Ｂは、本体１００、本体内に配置された引出部２００とコイル部２００、本体の一面１００Ａと溝部ＧＶのそれぞれに配置されためっき層６００、溝部ＧＶを充填して本体１００の形状を六面体に保持する絶縁材７００及び本体の一面１００Ａに配置されてめっき層６００と連結される外部電極５００を含むことができる。
【0052】
このとき、引出部２００の少なくとも一部が溝部ＧＶに露出することができ、露出した引出部２００はめっき層６００と接することができる。また、引出部２００は、少なくとも一部が溝部ＧＶに露出してめっき層６００及び外部電極５００のうち少なくとも一つと接する連結部２１０を含むことができるが、これに限定されるものではない。
【0053】
また、本発明によるコイル部品１０Ｂの溝部ＧＶは、上記本体の一面１００Ａに形成された第１領域Ｒ１と、上記本体の一面１００Ａから厚さ方向（Ｔ方向）への距離が最も大きい第２領域Ｒ２とを含み、上記溝部ＧＶの第１領域Ｒ１の直径が、上記溝の第２領域Ｒ２の直径より大きく形成されてもよい。すなわち、上記溝部ＧＶは、本体１００の内部に向かうほど狭くなる形状を有してもよいが、これに限定されるものではない。溝部ＧＶがテーパ形状を有することにより、磁性物質を含む本体１００の損失を低減し、引出部２００を露出して製品の不良発生を低減することができる。
【0054】
その他の構成要素に関する説明は、前述の内容と実質的に同様に適用可能であるため、詳細な説明は省略する。
【0055】
図５は、本発明によるコイル部品を概略的に示す図である。図面を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル部品１０Ｃは、一面１００Ａと、それぞれ上記一面と連結されて互いに隣接する第１～第４側面１０１、１０２、１０３、１０４を含む本体１００、上記本体１００内に配置された引出部２００及び上記本体の一面１００Ａに配置され、幅方向（Ｗ方向）への長さが上記本体１００より短く、上記引出部２００の少なくとも一部を露出する溝部ＧＶを含むことができる。
【0056】
本発明によるコイル部品１０Ｃの溝部ＧＶは、本体の第２側面１０２の長さ方向に対向する両端部に互いに離隔配置され、それぞれ上記本体の第２側面１０２と隣接する第１側面１０１及び第３側面１０３に延長される第１溝部Ｇ１及び第２溝部Ｇ２を含むことができる。このとき、引出部２００は、溝部ＧＶから露出するように本体の第１側面１０１のうち溝部ＧＶに近接して形成されてもよい。
【0057】
また、本発明によるコイル部品１０Ｃの厚さ方向（Ｔ方向）を基準にして、溝部ＧＶの長さは本体１００の長さより短くてもよい。すなわち、溝部ＧＶは、厚さ方向（Ｔ方向）に本体全体を貫通しなくてもよいが、これに限定されるものではない。
【0058】
このとき、上記溝部ＧＶは、上記本体の第１～第４側面１０１～１０４のうち互いに隣接する２つの側面のそれぞれに延長されてもよいが、これに限定されるものではない。
【0059】
また、溝部ＧＶは、上記本体の一面１００Ａに形成された第１領域Ｒ１と、上記本体の一面１００Ａから厚さ方向（Ｔ方向）への距離が最も大きい第２領域Ｒ２とを含み、上記溝部ＧＶの第１領域Ｒ１の直径が、上記溝の第２領域Ｒ２の直径より大きく形成されてもよい。すなわち、上記溝部ＧＶは、本体１００の内部に向かうほど狭くなる形状を有してもよいが、これに限定されるものではない。溝部ＧＶがテーパ形状を有することにより、後述する磁性物質を含む本体１００の損失を低減し、引出部２００を露出して製品の不良発生を低減することができる。
【0060】
なお、本発明によるコイル部品１０Ｃのコイル部３００は、巻線タイプに該当することができるが、これに限定されるものではない。このとき、コイル部３００は本体１００に埋設され、少なくとも一部が接する２つのコイルパターン３２０を含むことができる。
【0061】
また、本発明によるコイル部品１０Ｃは、本体の一面１００Ａ及び溝部ＧＶのそれぞれの少なくとも一部に配置されて、上記露出した引出部２００の少なくとも一部と接するめっき層６００、それぞれ上記めっき層６００と少なくとも一部が接し、上記本体の一面１００Ａに互いに離隔配置される第１外部電極５０１及び第２外部電極５０２及び上記溝部ＧＶに配置され、上記めっき層６００と少なくとも一部が接する絶縁材７００をさらに含むことができる。このとき、上記絶縁材７００は、上記本体の第１～第４側面１０１～１０４のうち少なくとも一つに延長されてもよいが、これに限定されるものではない。また、第１外部電極５０１及び第２外部電極５０２のそれぞれは、互いに対向する本体１００の２つの側面に延長形成されてもよい。
【0062】
絶縁材７００が本体の一面１００Ａを除く５つの面を覆うことにより、一方向にのみ電極が配置される下面電極を含むコイル部品を形成することができる。
【0063】
その他の構成要素に関する説明は、前述の内容と実質的に同様に適用可能であるため、詳細な説明は省略する。
【0064】
図６は、本発明によるコイル部品を概略的に示す図である。図面を参照すると、本実施形態によるコイル部品１０Ｄの溝部ＧＶは、互いに隣接する上記本体の第１側面１０１及び第２側面１０２に延長される第３溝部Ｇ３と、互いに隣接する上記本体の第３側面１０３及び第４側面１０４に延長される第４溝部Ｇ４を含むことができ、このとき、上記第３溝部Ｇ３及び第４溝部Ｇ４は互いに離隔形成されてもよいが、これに限定されない。また、第３溝部Ｇ３及び第４溝部Ｇ４の厚さ方向（Ｔ方向）への長さは、本体１００の厚さ方向（Ｔ方向）への長さより短く形成されてもよい。
【0065】
本発明によるコイル部品１０Ｄの溝部ＧＶは、本体の一面１００Ａと本体の第１側面１０１及び第２側面１０２とが接する領域に形成される第３溝部Ｇ３、及び本体の一面１００Ａと本体の第３側面１０３及び第４側面１０４とが接する領域に形成される第４溝部Ｇ４を含むことができる。このとき、引出部２００は、第３溝部Ｇ３及び第４溝部Ｇ４から露出するように本体の第１側面１０１及び第３側面１０３のうち溝部ＧＶに近接して形成されてもよいが、これに限定されるものではない。
【0066】
また、本発明によるコイル部品１０Ｄの厚さ方向（Ｔ方向）を基準にして、溝部ＧＶの長さは本体１００の長さより短くてもよい。すなわち、溝部ＧＶは、厚さ方向（Ｔ方向）に本体全体を貫通しなくてもよいが、これに限定されるものではない。
【0067】
このとき、上記溝部ＧＶは、上記本体の第１～第４側面１０１～１０４のうち互いに隣接する２つの側面のそれぞれに延長されてもよいが、これに限定されるものではない。
【0068】
また、溝部ＧＶは、本体１００の内部に向かうほど狭くなる形状を有してもよいが、これに限定されるものではない。溝部ＧＶがテーパ形状を有することにより、後述する磁性物質を含む本体１００の損失を低減し、引出部２００を露出して製品の不良発生を低減することができる。
【0069】
その他の構成要素についての説明は、前述の内容と実質的に同様に適用可能であるため、詳細な説明は省略する。
【0070】
［コイル部品の製造方法］
図７ａ及び図７ｃは、本発明によるコイル部品の製造方法を概略的に示す図である。まず、図７ａのように複数のコイルが互いに連結され、磁性シートが積層されたコイルバーを準備する。このとき、基板３１０が配置された形態のコイルバーが示されているが、これに限定されるものではない。
図７ａ及び図７ｃは、本発明によるコイル部品の製造方法を概略的に示す図である。まず、図７ａのように複数のコイルが互いに連結され、磁性シートが積層されたコイルバーを準備する。このとき、基板３１０が配置された形態のコイルバーが示されているが、これに限定されるものではない。
【0071】
コイルバーを準備する具体的な方法は以下の通りである。絶縁基板に複数のコイルパターン３２０を形成する。絶縁基板は特に限定されず、例えば、銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ、ＰＰＧ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）のうち少なくとも一つで形成されてもよく、２０～１００μｍの厚さであってもよい。
【0072】
コイルパターン３２０の形成方法としては、例えば、電気めっき法が挙げられるが、これに限定されない。コイルパターン３２０は、電気伝導性に優れた金属を含んで形成することができ、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）又はこれらの合金などを使用することができる。
【0073】
絶縁基板の一部にはビアホールを形成し、伝導性物質を充填してビアを形成することができ、ビアを介して絶縁基板の一面と他面のそれぞれに形成されたコイルパターン３２０が電気的に接続されることができる。コイルパターン３２０は、ダイシング後に本体１００の第１及び第３側面１０１、１０３にそれぞれ露出する引出部２００と連結されてもよい。ダイシング前のコイルバー状態で隣接したそれぞれのコイルパターン３２０の両端部は、物理的及び電気的に互いに連結されてもよい。
【0074】
その後、絶縁基板においてコイルパターン３２０が形成されていない部分を除去することができる。絶縁基板の除去は、メカニカルドリリング、レーザードリリング、サンドブラスト、パンチング加工などを適用して行うことができ、例えば、ＣＯ２レーザードリルで除去することができる。
【0075】
コイルパターン３２０が形成されていない絶縁基板の中央領域を除去して、絶縁基板を貫通する貫通孔を形成することができる。このとき、絶縁基板においてコイルパターン３２０が形成されていない部分のうち一部を除いて除去することで連結部を形成することができる。
【0076】
従来は、コイルパターン３２０が形成された部位を除く全ての領域の絶縁基板を除去したが、本発明の一実施形態は、コイルパターン３２０が形成されていない一部領域の絶縁基板を除去せずに、連結部を形成することによって、コイルパターン３２０を支持する力を増加させ、磁性複合シートの積層圧着時にコイルパターン３２０の変形を最小化することができる。
【0077】
コイルパターン２１０の表面には、コイルパターン２１０を被覆する絶縁層２２０を形成することができる。絶縁層２２０は、スクリーン印刷法、スプレー（ｓｐｒａｙ）塗布工程、真空ディッピング（Ｄｉｐｐｉｎｇ）工程、ＣＶＤ（気相蒸着法）、及びフィルム積層法などの方法により形成することができるが、これらに限定されない。
【0078】
また、図示してはいないが、コイルパターン３２０は、絶縁膜で被覆されて巻線工法で形成された巻線コイルであってもよい。このとき、絶縁基板ではなくモールド部を形成してコイルパターン３２０を形成することができ、絶縁基板を用いて巻線コイルパターンを形成した後、絶縁基板を除去することもできるが、これに限定されるものではない。このとき、巻線コイルパターンを形成する方法は公知の方法と同様であってもよい。
【0079】
そして、絶縁基板に磁性シート２０を積層して本体１００を形成することができる。磁性シート２０を絶縁基板の両面に積層し、ラミネート法や静水圧プレス法により圧着して本体１００を形成することができる。
【0080】
磁性シート２０は、磁性体樹脂複合体をシート状に成形したものであってもよく、半硬化状態で圧着されてもよい。磁性体樹脂複合体は、金属磁性体粉末及び樹脂混合物が混合されたものであってもよい。このとき、金属磁性体粉末は、Ｆｅ、Ｃｒ又はＳｉを主成分として含むことができ、樹脂混合物はエポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ；ＬＣＰ）などの単独又は組み合わせでもよいが、これに限定されるものではない。第１磁性シート２０の圧着によって加工された空間１１１内の空き空間が、磁性体樹脂複合体などのような磁性物質で満たされてもよい。後続工程で硬化を経ると、一定の位置に配置されたコイル１２０の位置ずれを防止し、シート流動によるバー（Ｂａｒ）変形を制御することができる。このとき、磁性シート２０の少なくとも一部が絶縁基板の中央部に形成された貫通孔を満たすことにより、コア部３００を形成することができる。
【0081】
また、図７ｂを参照すると、上記磁性シート２０が上下部のそれぞれに積層されたコイルバーにおいて、個別コイル部品に対応するように、磁性シート２０の一面に少なくとも一つの溝部ＧＶを配置することができる。このとき、溝部ＧＶは、後述するコイルバーのルーティングライン３０のうち、複数のルーティングラインが交差する点に形成されてもよい。
【0082】
より具体的に、磁性シート２０の一面に形成された溝部ＧＶは、ルーティングライン３０の交点に配置され、個別のコイル部品４個に配置されることができる。また、溝部ＧＶは本体１００に埋設されて引出部２００の少なくとも一部を露出することができ、磁性シート２０の一面から厚さ方向（Ｔ方向）に向かうほど直径が小さくなる形状を有することができる。
【0083】
ダイシング前、溝部ＧＶが４個の個別コイル部品に形成され、テーパ形状を有することにより、磁性物質を含む本体１００の損失を低減し、引出部２００を露出して製品の不良発生を低減することができる。
【0084】
最後に、図７ｃを参照すると、複数の加工された空間の境界面、すなわち、ルーティングライン３０に沿って絶縁基板及びその両面に積層された磁性シート２０を切断（Ｄｉｃｉｎｇ）する。切断は、予め設計されたサイズに合わせて行うことができ、その結果、個別コイル部品１０が提供される。切断は切断設備を用いて個別コイル部品１０に切断可能であることはもちろんであり、その他にもブレード（ｂｌａｄｅ）やレーザー（ｌａｓｅｒ）など、その他の切断方法を適用することもできる。
【0085】
一方、絶縁基板及び／又は固定フレーム（図示せず）がダイシングブレード（Ｄｉｃｉｎｇ Ｂｌａｄｅ）幅等によって切断されてなくなる領域（Ｄｉｃｉｎｇ Ｋｅｒｆ領域）より小さく設計された場合には、切断後、個別コイル部品１０において、絶縁基板及び／又は固定フレーム（図示せず）が残存しない可能性がある。すなわち、絶縁基板及び／又は固定フレーム（図示せず）はコイルを安着させるためのものであって、最終部品では残存することも、残存しないこともできる。ただし、コイル部３００の位置固定精度を向上させるために、絶縁基板がコイル部３００にかなり近接しているときは、絶縁基板及び／又は固定フレーム（図示せず）の一部分がコイル部３００の内部に残存可能であることはもちろんである。
【0086】
図面には示されていないが、切断工程後には、個別コイル部品１０の角を研磨するために研磨工程を行うことができる。研磨工程により、コイル部品１０の本体１００を丸い形態にすることができ、従来はめっき防止のため本体１００の表面に絶縁物質の印刷をさらに行った。このとき形成される絶縁層は、Ｓｉを含むガラス（ｇｌａｓｓ）系物質、絶縁樹脂、及びプラズマ（ｐｌａｓｍａ）のうち一つ以上を含むことができる。
【0087】
その後、個別化したコイル部品１０にめっき層６００及び絶縁材７００を塗布して本体１００の形状を六面体と類似又は同一に形成することができる。このとき、めっき層６００は、溝部ＧＶに露出した引出部２００と少なくとも一部が接することができる。また、本体の一面１００Ａに互いに離隔配置され、上記めっき層６００と少なくとも一部が接する第１及び第２外部電極５０１、５０２を配置して、本発明によるコイル部品１０を形成することができるが、これに限定されるものではない。
【0088】
その他の構成要素に関する説明は、前述の内容と実質的に同様に適用可能であるため、詳細な説明は省略する。
【0089】
本明細書において、「ある構成要素上に配置された」という表現は、方向を設定する意図ではない。したがって、ある構成要素上に配置されたという表現は、ある構成要素の上側上に配置されたことを意味することもでき、下側上に配置されたことを意味することもできる。
【0090】
本明細書において、「上面、下面、上側、下側、最上側、最下側」などの用語は、説明の便宜上、図面を基準にして設定した方向である。したがって、設定方向に応じて上面、下面、上側、下側、最上側、最下側などは他の用語で説明されてもよい。
【0091】
本明細書において、「連結される」とは、直接連結されることだけでなく、間接的に連結することを含む概念である。また、「電気的に連結される」とは、物理的に連結された場合及び連結されていない場合の両方を含む概念である。
【0092】
本明細書において、「第１、第２」などの表現は、ある構成要素と他の構成要素とを区分するために使用されるものであり、当該構成要素の順序及び／又は重要度などを限定するものではない。説明に応じて、第１構成要素は第２構成要素と命名されてもよく、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名されてもよい。
【0093】
本明細書で使用される「一例」という表現は、互いに同じ実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために使用されたものである。しかし、上記提示された一例は、他の一例の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一例に説明されている事項が他の一例に説明されていなくても、他の一例においてその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一例に関連する説明として理解することができる。
【0094】
本明細書で使用される用語は、一例を説明するために使用されたものであって、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。
【0095】
本明細書によるコイル部品及びコイル部品の製造方法はこれに限定されず、当該技術分野において通常の知識を有する者であれば、下記の特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内で、本発明を多様に修正及び変形することができる。
【符号の説明】
【0096】
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ：コイル部品
２０：磁性シート
３０：ルーティングライン
１００：本体
１００Ａ：本体の一面
１００Ｂ：本体の他面
１０１：本体の第１側面
１０２：本体の第２側面
１０３：本体の第３側面
１０４：本体の第４側面
２００：引出部
２１０：連結部
３００：コイル部
３１０：基板
３２０：コイルパターン
４００：絶縁層
ＧＶ：溝部
Ｒ１：溝部の第１領域
Ｒ２：溝部の第２領域
Ｇ１～Ｇ４：第１～第４溝部
５００：外部電極
５０１：第１外部電極
５０２：第２外部電極
６００：めっき層
７００：絶縁材
２０：磁性シート
３０：ルーティングライン
１００：本体
１００Ａ：本体の一面
１００Ｂ：本体の他面
１０１：本体の第１側面
１０２：本体の第２側面
１０３：本体の第３側面
１０４：本体の第４側面
２００：引出部
２１０：連結部
３００：コイル部
３１０：基板
３２０：コイルパターン
４００：絶縁層
ＧＶ：溝部
Ｒ１：溝部の第１領域
Ｒ２：溝部の第２領域
Ｇ１～Ｇ４：第１～第４溝部
５００：外部電極
５０１：第１外部電極
５０２：第２外部電極
６００：めっき層
７００：絶縁材
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7a】
【図7b】
【図7c】