ホーム > 特許ランキング > 日本ポリエチレン株式会社
特開2023-68501モノマテリアルシーラントフィルム用ポリエチレン樹脂組成物及びそれよりなるシーラントフィルム
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023068501
(43)【公開日】2023-05-17
(54)【発明の名称】モノマテリアルシーラントフィルム用ポリエチレン樹脂組成物及びそれよりなるシーラントフィルム
(51)【国際特許分類】
C08F 10/02 20060101AFI20230510BHJP
B32B 27/32 20060101ALI20230510BHJP
C08L 23/04 20060101ALI20230510BHJP
B65D 65/40 20060101ALN20230510BHJP
【ＦＩ】
C08F10/02
B32B27/32 E
C08L23/04
B65D65/40 D
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021179668
(22)【出願日】2021-11-02
(71)【出願人】
【識別番号】303060664
【氏名又は名称】日本ポリエチレン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001508
【氏名又は名称】弁理士法人 津国
(72)【発明者】
【氏名】細見 将吾
【テーマコード（参考）】
3E086
4F100
4J002
4J100
【Ｆターム（参考）】
3E086AA01
3E086AB01
3E086AD01
3E086AD24
3E086BA04
3E086BA13
3E086BA15
3E086BB90
4F100AK04A
4F100AK04B
4F100AK04C
4F100AK63B
4F100AK63C
4F100AL05A
4F100AL05B
4F100AL05C
4F100BA02
4F100BA03
4F100BA06
4F100BA07
4F100BA10A
4F100BA10B
4F100BA10C
4F100EJ37A
4F100GB15
4F100JA07B
4F100JA07C
4F100JA08B
4F100JA08C
4F100JA13B
4F100JA13C
4F100JL12B
4F100JL12C
4F100YY00B
4F100YY00C
4J002BB022
4J002BB031
4J002FD060
4J002FD070
4J002FD100
4J002FD140
4J002FD200
4J002FD320
4J002FD340
4J002GG02
4J100AA01Q
4J100AA02P
4J100AA03Q
4J100AA04Q
4J100AA15Q
4J100AA16Q
4J100AA17Q
4J100AA19Q
4J100CA01
4J100CA04
4J100DA01
4J100DA04
4J100DA13
4J100DA14
4J100DA19
4J100DA42
4J100DA47
4J100JA58
(57)【要約】
【課題】 ポリエチレンモノマテリアル包装材におけるヒートシール層として好適なポリエチレン樹脂組成物、及びそれを用いたシーラントフィルム、及びそれを用いた樹脂積層体と包装材を提供する。
【解決手段】 モノマテリアルシーラントフィルム用樹脂組成物であって、（ａ－１）温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレイト（ＭＦＲ）が０．５～２０ｇ／１０ｍｉｎ；（ａ－２）密度：０．８７０～０．９２０ｇ／ｃｍ３；（ａ－３）ＧＰＣにより求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．３以下；（ａ－４）ＧＰＣにより求めた炭素１０００個当たりの短鎖分岐数を、式（１）（ｌｏｇ５．２での短鎖分岐数）／（ｌｏｇ４．２での短鎖分岐数）を用いて計算したＳＣＢ指数が１．０２以上；の条件を満たすことを特徴とするモノマテリアルシーラントフィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
【選択図】 なし
【解決手段】 モノマテリアルシーラントフィルム用樹脂組成物であって、（ａ－１）温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレイト（ＭＦＲ）が０．５～２０ｇ／１０ｍｉｎ；（ａ－２）密度：０．８７０～０．９２０ｇ／ｃｍ３；（ａ－３）ＧＰＣにより求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．３以下；（ａ－４）ＧＰＣにより求めた炭素１０００個当たりの短鎖分岐数を、式（１）（ｌｏｇ５．２での短鎖分岐数）／（ｌｏｇ４．２での短鎖分岐数）を用いて計算したＳＣＢ指数が１．０２以上；の条件を満たすことを特徴とするモノマテリアルシーラントフィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
【選択図】 なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
少なくとも、ポリエチレン基材とポリエチレンシーラントフィルムを有する、ポリエチレンモノマテリアル樹脂積層体に用いるモノマテリアルシーラントフィルム用樹脂組成物であって、下記（ａ－１）～（ａ－４）を満たすことを特徴とするモノマテリアルシーラントフィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
（ａ－１）温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレイト（ＭＦＲ）が０．５～２０ｇ／１０ｍｉｎ
（ａ－２）密度：０．８７０～０．９２０ｇ／ｃｍ３
（ａ－３）ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｌｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．３以下
（ａ－４）ＧＰＣにより求めた炭素１０００個当たりの短鎖分岐数を、式（１）を用いて計算したＳＣＢ指数が１．０２以上
式（１）ＳＣＢ指数＝（ｌｏｇ５．２での短鎖分岐数）／（ｌｏｇ４．２での短鎖分岐数）
（ａ－１）温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレイト（ＭＦＲ）が０．５～２０ｇ／１０ｍｉｎ
（ａ－２）密度：０．８７０～０．９２０ｇ／ｃｍ３
（ａ－３）ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｌｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．３以下
（ａ－４）ＧＰＣにより求めた炭素１０００個当たりの短鎖分岐数を、式（１）を用いて計算したＳＣＢ指数が１．０２以上
式（１）ＳＣＢ指数＝（ｌｏｇ５．２での短鎖分岐数）／（ｌｏｇ４．２での短鎖分岐数）
【請求項2】
ポリエチレン樹脂組成物が高圧イオン重合ポリエチレンであることを特徴とする請求項１記載のモノマテリアルシーラントフィルム用ポリエチレン樹脂組成物。
【請求項3】
少なくとも、ポリエチレン基材とポリエチレンシーラントフィルムを有するポリエチレンモノマテリアル樹脂積層体に用いるポリエチレンシーラントフィルムであって、請求項１又は２に記載のモノマテリアルシーラントフィルム用ポリエチレン樹脂組成物が、少なくとも一方の最表面層に含まれていることを特徴とするモノマテリアルシーラントフィルム。
【請求項4】
請求項３に記載のモノマテリアルシーラントフィルムが、請求項１又は２に記載のポリエチレン樹脂組成物を含む最表面層同士のヒートシール測定において、ヒートシール強度が１５Ｎ／１５ｍｍ以上となるヒートシール温度が１２０℃以下であることを特徴とする請求項３記載のモノマテリアルシーラントフィルム。
【請求項5】
少なくとも、ポリエチレン基材と、請求項３又は４に記載のモノマテリアルシーラントフィルムを含むことを特徴とするポリエチレンモノマテリアル樹脂積層体。
【請求項6】
該ポリエチレン基材が、ポリエチレン樹脂組成物からなる延伸基材フィルムであることを特徴とする、請求項５記載のポリエチレンモノマテリアル樹脂積層体。
【請求項7】
該ポリエチレンモノマテリアル樹脂積層体を構成する層が、全てポリエチレン樹脂組成物で構成されたモノマテリアル樹脂積層体であることを特徴とする、請求項５又は６に記載の樹脂積層体。
【請求項8】
請求項５～７のいずれか一項に記載の樹脂積層体を使用した包装材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明はポリエチレンモノマテリアル包材において、低温ヒートシール性に優れたポリエチレン樹脂組成物、ならびにそれよりなるシーラントフィルム、さらにそのシーラントフィルムを含む樹脂積層体、該積層体から構成される包装材に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、包装材の基本的な構成の一つとしてヒートシール層と基材層を接着剤で貼り合わせるものがある。このうち、ヒートシール層は適度な柔軟性、透明性、ヒートシール性に優れたポリエチレン樹脂組成物からなるフィルムが広く使用されている。他方、基材層には剛性、耐衝撃性、耐熱性の観点からポリエステル樹脂組成物又はポリアミド樹脂組成物からなるフィルムを延伸したフィルムが使用されている（特許文献１参照）。
【0003】
近年、循環型社会の構築を求める声の高まりとともに、高いリサイクル性を有する包装材が求められている。しかしながら、従来の包装材は上記したように異種の樹脂材料から構成されており、樹脂材料ごとに分離するのが困難であるため、リサイクルされていないのが現状である。
【0004】
高いリサイクル性を持たせる方法として、全て同一の樹脂材料からなる包装材（モノマテリアル包装材）を構成することが挙げられる。ポリエチレン樹脂組成物は包装材の原料として広く使用されているため、ヒートシール層も基材層もポリエチレン樹脂組成物からなるフィルムで構成されたモノマテリアル包装材は、循環型社会を実現するリサイクル性の高い包装材として期待されている。
【0005】
ポリエチレンモノマテリアル包装材の構成はポリエチレン性樹脂基材とポリエチレン性樹脂ヒートシール層からなるのが一般的であるが、特にポリエチレンモノマテリアル包装材のヒートシール層として例えば、市場に出回っている直鎖低密度ポリエチレンを使用したフィルムをヒートシール層として使用したポリエチレンモノマテリアル包装材（特許文献２）や、特定の樹脂物性をもつポリエチレン樹脂組成物をヒートシール層に使用することにより、シール時の加工性を改善したポリエチレンモノマテリアル包装材（特許文献３）が挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２００９－２０２５１９号公報
【特許文献2】特開２０１９－１６６８１０号公報
【特許文献3】特表２０２０－５２６４１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかしながら、上記のポリエチレンモノマテリアル包装材は基材とヒートシール層の融点差が小さいので、製袋等のヒートシールを伴う加工の際に基材がシールバーに融着する課題があり、上記の特許文献２又は３ではその課題は依然として解決されていない。こうしたことから、ポリエチレンモノマテリアル包装材において低温ヒートシール性が良いポリエチレン樹脂組成物の開発が望まれていた。
本発明の目的はポリエチレンモノマテリアル包装材におけるヒートシール層として好適なポリエチレン樹脂組成物、及びそれを用いたシーラントフィルム、及びそれを用いた樹脂積層体と包装材を提供することにある。
本発明の目的はポリエチレンモノマテリアル包装材におけるヒートシール層として好適なポリエチレン樹脂組成物、及びそれを用いたシーラントフィルム、及びそれを用いた樹脂積層体と包装材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、特定の条件を満たすポリエチレン樹脂組成物をヒートシール層として使用することで上記の課題を解決可能な特性を示すことを見出し、これらの知見に基づいて発明を完成させるに至った。
【0009】
すなわち、本発明［１］によれば、少なくとも、ポリエチレン基材とポリエチレンシーラントフィルムを有する、ポリエチレンモノマテリアル樹脂積層体に用いるモノマテリアルシーラントフィルム用樹脂組成物であって、下記（ａ－１）～（ａ－４）を満たすことを特徴とするモノマテリアルシーラントフィルム用ポリエチレン樹脂組成物が提供される。
（ａ－１）温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレイト（ＭＦＲ）が０．５～２０ｇ／１０ｍｉｎ
（ａ－２）密度：０．８７０～０．９２０ｇ／ｃｍ３
（ａ－３）ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｌｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．３以下
（ａ－４）ＧＰＣにより求めた炭素１０００個当たりの短鎖分岐数を、式（１）を用いて計算したＳＣＢ指数が１．０２以上
式（１）ＳＣＢ指数＝（ｌｏｇ５．２での短鎖分岐数）／（ｌｏｇ４．２での短鎖分岐数）
（ａ－１）温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレイト（ＭＦＲ）が０．５～２０ｇ／１０ｍｉｎ
（ａ－２）密度：０．８７０～０．９２０ｇ／ｃｍ３
（ａ－３）ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｌｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．３以下
（ａ－４）ＧＰＣにより求めた炭素１０００個当たりの短鎖分岐数を、式（１）を用いて計算したＳＣＢ指数が１．０２以上
式（１）ＳＣＢ指数＝（ｌｏｇ５．２での短鎖分岐数）／（ｌｏｇ４．２での短鎖分岐数）
【0010】
また本発明［２］によれば、ポリエチレン樹脂組成物が高圧イオン重合ポリエチレンであることを特徴とする前記［１］のモノマテリアルシーラントフィルム用ポリエチレン樹脂組成物が提供される。
【0011】
また本発明［３］によれば、少なくとも、ポリエチレン基材とポリエチレンシーラントフィルムを有するポリエチレンモノマテリアル樹脂積層体に用いるポリエチレンシーラントフィルムであって、前記［１］又は［２］記載のモノマテリアルシーラントフィルム用ポリエチレン樹脂組成物が、少なくとも一方の最表面層に含まれていることを特徴とするモノマテリアルシーラントフィルムが提供される。
【0012】
また本発明［４］によれば、前記［３］記載のモノマテリアルシーラントフィルムが、前記［１］又は［２］に記載のポリエチレン樹脂組成物を含む最表面層同士のヒートシール測定において、ヒートシール強度が１５Ｎ／１５ｍｍ以上となるヒートシール温度が１２０℃以下であることを特徴とする、モノマテリアルシーラントフィルムが提供される。
【0013】
また本発明［５］によれば、少なくとも、ポリエチレン基材と、前記［３］又は［４］記載のモノマテリアルシーラントフィルムを含むことを特徴とするポリエチレンモノマテリアル樹脂積層体が提供される。
【0014】
また本発明［６］によれば、該ポリエチレン基材が、ポリエチレン樹脂組成物からなる延伸基材フィルムであることを特徴とする、前記［５］記載のポリエチレンモノマテリアル樹脂積層体が提供される。
【0015】
また本発明［７］によれば、該ポリエチレンモノマテリアル樹脂積層体を構成する層が、全てポリエチレン樹脂組成物で構成されたモノマテリアル樹脂積層体であることを特徴とする、前記［５］又は［６］記載の樹脂積層体が提供される。
【0016】
また本発明［８］によれば、前記［５］～［７］のいずれか記載の樹脂積層体を使用した包装材が提供される。
【発明の効果】
【0017】
本発明のポリエチレン樹脂組成物は、ポリエチレンモノマテリアル包装材におけるヒートシール層として好適なシーラントフィルムを提供することができる。また、延伸ＰＥフィルムを包装材の基材として用いて、本発明のシーラントフィルムと貼り合わせて使用することで、リサイクル性の高い包装材料、特に単一素材で構成された、モノマテリアルの積層体及び包装材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【発明を実施するための形態】
【0019】
１．ポリエチレン樹脂組成物
本発明におけるポリエチレン樹脂組成物とは、シーラントフィルムの原料として用いる樹脂組成物であって、ポリエチレン樹脂単体又はそのポリエチレン樹脂混合物の両方を意味し、それに必要な添加剤を加えていてもよい。
本発明におけるポリエチレン樹脂組成物とは、シーラントフィルムの原料として用いる樹脂組成物であって、ポリエチレン樹脂単体又はそのポリエチレン樹脂混合物の両方を意味し、それに必要な添加剤を加えていてもよい。
【0020】
・ポリエチレン樹脂組成物の重合触媒及び重合方法
ポリエチレン樹脂組成物を構成するためのポリエチレン樹脂は、石油原料を由来とするエチレンとバイオマス原料を由来とするエチレンのどちらか、又はその両方を原料として、チーグラー・ナッタ触媒、フィリップス触媒、メタロセン触媒等の重合触媒などの従来公知の触媒を用いて製造される。好ましくはチーグラー・ナッタ触媒又はメタロセン触媒である。一般にこれらの触媒は有機金属化合物で構成された錯体を、シリカやＭｇ化合物などの担体に担持された状態である。
ポリエチレン樹脂組成物を構成するためのポリエチレン樹脂は、石油原料を由来とするエチレンとバイオマス原料を由来とするエチレンのどちらか、又はその両方を原料として、チーグラー・ナッタ触媒、フィリップス触媒、メタロセン触媒等の重合触媒などの従来公知の触媒を用いて製造される。好ましくはチーグラー・ナッタ触媒又はメタロセン触媒である。一般にこれらの触媒は有機金属化合物で構成された錯体を、シリカやＭｇ化合物などの担体に担持された状態である。
【0021】
重合方法は、高圧法、溶液法、スラリー法、気相法のいずれかが挙げられる。高圧法は酸素、過酸化物などのラジカル発生源、もしくは金属錯体からなる触媒を開始剤とし、反応容器にエチレン、コモノマー、開始剤を投入し高温高圧の条件下で重合を行う方法である。反応容器の形によってチューブラー法とオートクレーブ法にさらに分けることができる。溶液法は、ポリマーの融点以上の温度で炭化水素溶媒中にポリマーが溶解した状態で行う重合法である。スラリー法は溶媒にヘキサン又はイソブタンなどの炭化水素化合物を用い、生成したポリエチレンがスラリーとして溶媒中に存在する重合方法である。反応容器の形状によって、オートクレーブ法とループパイプ法の２つに大別される。気相法はたて型の反応容器の下部からエチレンとコモノマーとしてα－オレフィン、連鎖移動剤として水素をガスの状態でフィードし、そこへ重合触媒を投入する重合方法である（編著：松浦一雄、三上尚孝／ポリエチレン技術読本より）。本発明のポリエチレン樹脂組成物の製造方法としては高圧法かつオートクレーブ法が好ましい。
【0022】
これらの製法により得られるポリエチレン樹脂組成物は、従来知られている様々な用途に応じるために、広い範囲において様々な密度、メルトフローレイト（ＭＦＲ）、そのほか樹脂物性の組み合わせを有するが、その中でも、本発明の要件を満たすシーラントフィルム用ポリエチレン樹脂組成物を選択し、用いることを特徴とする。
【0023】
・ポリエチレン樹脂組成物のコモノマー組成
本発明に係るポリエチレン樹脂組成物とは、エチレン単独重合体、又はエチレンと炭素数３～１８のα－オレフィンから選ばれる一種以上のα－オレフィンとの共重合体である。この炭素数３～１８のα－オレフィンとしては、好ましくは炭素数３～１２のものであり、具体的には、プロピレン、１－ブテン、１－ヘキセン、１－オクテン、４－メチル－１－ペンテンなどが挙げられる。また、これらのα－オレフィンの含有量は、合計で通常３０モル％以下、好ましくは２０モル％以下の範囲で選択されることが望ましい。この範囲であれば、フィルムなどの柔軟性と耐熱性が良好になる。
ここでα－オレフィンの含有量は、下記の条件の１３Ｃ－ＮＭＲ法によって計測される値である。
装置：日本電子製 ＪＥＯＬ－ＧＳＸ２７０
濃度：３００ｍｇ／２ｍＬ
溶媒：オルソジクロロベンゼン
本発明に係るポリエチレン樹脂組成物とは、エチレン単独重合体、又はエチレンと炭素数３～１８のα－オレフィンから選ばれる一種以上のα－オレフィンとの共重合体である。この炭素数３～１８のα－オレフィンとしては、好ましくは炭素数３～１２のものであり、具体的には、プロピレン、１－ブテン、１－ヘキセン、１－オクテン、４－メチル－１－ペンテンなどが挙げられる。また、これらのα－オレフィンの含有量は、合計で通常３０モル％以下、好ましくは２０モル％以下の範囲で選択されることが望ましい。この範囲であれば、フィルムなどの柔軟性と耐熱性が良好になる。
ここでα－オレフィンの含有量は、下記の条件の１３Ｃ－ＮＭＲ法によって計測される値である。
装置：日本電子製 ＪＥＯＬ－ＧＳＸ２７０
濃度：３００ｍｇ／２ｍＬ
溶媒：オルソジクロロベンゼン
【0024】
・密度
本発明に係るポリエチレン樹脂組成物は、密度が０．８７０～０．９２０ｇ／ｃｍ３の範囲にあることを必須とする。好ましい密度は、０．８７０～０．９１５ｇ／ｃｍ３の範囲にある。ここで、密度は、ＪＩＳ Ｋ６９２２－１、２に準拠して測定する値である。
密度が０．８７０ｇ／ｃｍ３未満であると、シーラントフィルムの成形性、シーラントフィルムの加工性が悪化し、好ましくない。一方、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ３を超えると、シーラントフィルムの低温ヒートシール性が悪化するため、好ましくない。
本発明に係るポリエチレン樹脂組成物は、密度が０．８７０～０．９２０ｇ／ｃｍ３の範囲にあることを必須とする。好ましい密度は、０．８７０～０．９１５ｇ／ｃｍ３の範囲にある。ここで、密度は、ＪＩＳ Ｋ６９２２－１、２に準拠して測定する値である。
密度が０．８７０ｇ／ｃｍ３未満であると、シーラントフィルムの成形性、シーラントフィルムの加工性が悪化し、好ましくない。一方、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ３を超えると、シーラントフィルムの低温ヒートシール性が悪化するため、好ましくない。
【0025】
・メルトフローレイト（ＭＦＲ）
本発明に係るポリエチレン樹脂組成物は、ＭＦＲが０．５～２０ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあることを必須とする。好ましいＭＦＲは、０．５～１０ｇ／１０ｍｉｎの範囲にある。ＭＦＲが０．５ｇ／１０ｍｉｎ未満であると、ゲル等の発生するおそれがあり、一方、ＭＦＲが２０ｇ／１０ｍｉｎを超えると、シーラントフィルムの成形性が悪化し、好ましくない。なお、ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ６９２２－２に準拠して、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重にて、溶融したポリマーをダイ（長さ８ｍｍ、外径９．５ｍｍ、内径２．０９５ｍｍ）より押出し、測定した押出し速度である。
本発明に係るポリエチレン樹脂組成物は、ＭＦＲが０．５～２０ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあることを必須とする。好ましいＭＦＲは、０．５～１０ｇ／１０ｍｉｎの範囲にある。ＭＦＲが０．５ｇ／１０ｍｉｎ未満であると、ゲル等の発生するおそれがあり、一方、ＭＦＲが２０ｇ／１０ｍｉｎを超えると、シーラントフィルムの成形性が悪化し、好ましくない。なお、ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ６９２２－２に準拠して、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重にて、溶融したポリマーをダイ（長さ８ｍｍ、外径９．５ｍｍ、内径２．０９５ｍｍ）より押出し、測定した押出し速度である。
【0026】
・分子量分布
本発明に係るポリエチレン樹脂組成物は、分子量分布［重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）］が、３．３以下であることを必須とする。好ましいＭｗ／Ｍｎ比は３．２５以下である。Ｍｗ／Ｍｎが３．３を超えると、高融点成分が増加し低温ヒートシール性が悪化するため好ましくない。この３．３以下のＭｗ／Ｍｎを有するポリエチレン樹脂組成物を用いることで、ポリエチレンモノマテリアル包材に好適な低温シーラントフィルムを得ることが可能となるので好ましい。
本発明に係るポリエチレン樹脂組成物は、分子量分布［重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）］が、３．３以下であることを必須とする。好ましいＭｗ／Ｍｎ比は３．２５以下である。Ｍｗ／Ｍｎが３．３を超えると、高融点成分が増加し低温ヒートシール性が悪化するため好ましくない。この３．３以下のＭｗ／Ｍｎを有するポリエチレン樹脂組成物を用いることで、ポリエチレンモノマテリアル包材に好適な低温シーラントフィルムを得ることが可能となるので好ましい。
【0027】
・ＳＣＢ指数
本発明に係るポリエチレン樹脂組成物は、ＳＣＢ指数が１．０２以上であることを必須とする。好ましくは１．０３以上である。ＳＣＢ指数とは、ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）によって求めた炭素１０００個当たりの短鎖分岐数を以下の式（１）を用いて計算した値である。すなわち、ｌｏｇＭ＝５．２（Mw＝１５８０００）の短鎖分岐数とｌｏｇＭ＝４．２（Mw＝１５８００）の短鎖分岐数との商である。
式（１） ＳＣＢ指数＝（ｌｏｇ５．２での短鎖分岐数）／（ｌｏｇ４．２での短鎖分岐数）
本発明に係るポリエチレン樹脂組成物は、ＳＣＢ指数が１．０２以上であることを必須とする。好ましくは１．０３以上である。ＳＣＢ指数とは、ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）によって求めた炭素１０００個当たりの短鎖分岐数を以下の式（１）を用いて計算した値である。すなわち、ｌｏｇＭ＝５．２（Mw＝１５８０００）の短鎖分岐数とｌｏｇＭ＝４．２（Mw＝１５８００）の短鎖分岐数との商である。
式（１） ＳＣＢ指数＝（ｌｏｇ５．２での短鎖分岐数）／（ｌｏｇ４．２での短鎖分岐数）
【0028】
・樹脂ブレンド
本発明に係るポリエチレン樹脂組成物は、単一であってもよく、二種以上を混合して、本発明の要件を満たすポリエチレン樹脂を製造し、それを用いてもよい。混合するポリエチレン樹脂組成物としては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）が挙げられるが、フィルムの成形性の観点からＬＤＰＥとの混合が好ましい。
本発明に係るポリエチレン樹脂組成物は、単一であってもよく、二種以上を混合して、本発明の要件を満たすポリエチレン樹脂を製造し、それを用いてもよい。混合するポリエチレン樹脂組成物としては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）が挙げられるが、フィルムの成形性の観点からＬＤＰＥとの混合が好ましい。
【0029】
・添加剤
本発明に係るポリエチレン樹脂又は樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、一般に樹脂組成物用として用いられている添加剤、例えば、酸化防止剤、熱安定剤、中和剤、アンチブロッキング剤、粘着付与剤、帯電防止剤、スリップ剤、核剤、発泡剤、架橋剤、バイオマス資源、生分解促進剤等が配合されてもよい。
本発明に係るポリエチレン樹脂又は樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、一般に樹脂組成物用として用いられている添加剤、例えば、酸化防止剤、熱安定剤、中和剤、アンチブロッキング剤、粘着付与剤、帯電防止剤、スリップ剤、核剤、発泡剤、架橋剤、バイオマス資源、生分解促進剤等が配合されてもよい。
【0030】
２．延伸基材フィルム
延伸基材フィルムとは、ポリエチレン樹脂組成物をインフレーション成形又はＴダイ成形にて得られたフィルムを、延伸して得られるフィルムであって、樹脂積層体の基材として用いる延伸フィルムのことを意味する。
延伸基材フィルムとは、ポリエチレン樹脂組成物をインフレーション成形又はＴダイ成形にて得られたフィルムを、延伸して得られるフィルムであって、樹脂積層体の基材として用いる延伸フィルムのことを意味する。
【0031】
・使用するポリエチレン樹脂組成物
延伸基材フィルムに使用されるポリエチレン樹脂組成物は特に限定されないが、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）が挙げられ、これらを混合したポリエチレン樹脂組成物であってもよい。
延伸基材フィルムに使用されるポリエチレン樹脂組成物は特に限定されないが、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）が挙げられ、これらを混合したポリエチレン樹脂組成物であってもよい。
【0032】
・原反製造方法と製造条件
延伸基材フィルムは原反を延伸することで得られる。原反の製造方法としてインフレーション成形、Ｔダイ成形法又はカレンダー成形法が挙げられるが、生産速度、製造のしやすさなどの観点からインフレーション成形又はＴダイ成形法が好ましい。また単一のポリエチレン樹脂組成物を用いた単層フィルムであってもよいし、複数のポリエチレン樹脂組成物用いた多層フィルムであってもよい。
また原反の製造条件は特に限定されるものではないが、原反フィルムの厚みは２０μｍ～２００μが好ましい。より好ましくは３０μｍ～２００μｍであり、さらに好ましくは５０μｍ～２００μｍである。
延伸基材フィルムは原反を延伸することで得られる。原反の製造方法としてインフレーション成形、Ｔダイ成形法又はカレンダー成形法が挙げられるが、生産速度、製造のしやすさなどの観点からインフレーション成形又はＴダイ成形法が好ましい。また単一のポリエチレン樹脂組成物を用いた単層フィルムであってもよいし、複数のポリエチレン樹脂組成物用いた多層フィルムであってもよい。
また原反の製造条件は特に限定されるものではないが、原反フィルムの厚みは２０μｍ～２００μが好ましい。より好ましくは３０μｍ～２００μｍであり、さらに好ましくは５０μｍ～２００μｍである。
【0033】
・延伸方法
延伸基材フィルムとしては１軸延伸フィルムであっても、２軸延伸フィルムであってもよい。延伸方法は縦１軸延伸、横１軸延伸、逐次２軸延伸、同時２軸延伸のいずれかが使用可能である。
延伸基材フィルムとしては１軸延伸フィルムであっても、２軸延伸フィルムであってもよい。延伸方法は縦１軸延伸、横１軸延伸、逐次２軸延伸、同時２軸延伸のいずれかが使用可能である。
【0034】
・縦延伸倍率
延伸基材フィルムの機械方向（ＭＤ）の延伸倍率は、２倍以上１５倍以下であることが好ましく、５倍以上１０倍以下であることが好ましい。更に７倍以上とすると好ましい。
延伸基材フィルムの機械方向（ＭＤ）の延伸倍率を大きくすることにより、本発明の積層体の強度及び耐熱性を向上することができる。さらに、基材への印刷適性を向上することができる。また、基材の透明性を向上することができるため、基材のヒートシール層側表面に画像を形成した場合に、その視認性を向上させることができる。一方、延伸基材フィルムの機械方向（ＭＤ）の延伸倍率の上限値は、特に制限されるものではないが、延伸フィルムの破断限界の観点からは１５倍以下、更には１０倍以下とすることが好ましい。
延伸基材フィルムの機械方向（ＭＤ）の延伸倍率は、２倍以上１５倍以下であることが好ましく、５倍以上１０倍以下であることが好ましい。更に７倍以上とすると好ましい。
延伸基材フィルムの機械方向（ＭＤ）の延伸倍率を大きくすることにより、本発明の積層体の強度及び耐熱性を向上することができる。さらに、基材への印刷適性を向上することができる。また、基材の透明性を向上することができるため、基材のヒートシール層側表面に画像を形成した場合に、その視認性を向上させることができる。一方、延伸基材フィルムの機械方向（ＭＤ）の延伸倍率の上限値は、特に制限されるものではないが、延伸フィルムの破断限界の観点からは１５倍以下、更には１０倍以下とすることが好ましい。
【0035】
・横延伸倍率
延伸基材フィルムのＴＤの延伸倍率は、１．５倍以上であることが好ましく、さらに好ましくは２倍以上である。
延伸基材フィルムのＴＤの延伸倍率を１．５倍以上とすることにより、本発明の積層体の強度及び耐熱性を向上することができる。さらに、基材への印刷適性を向上することができる。また、基材の透明性を向上することができるため、基材のヒートシール層側表面に画像を形成した場合に、その視認性を向上させることができる。一方、延伸基材フィルムのＴＤの延伸倍率の上限値は、特に制限されるものではないが、延伸フィルムの破断限界の観点からは１０倍以下とすることが好ましい。
延伸基材フィルムのＴＤの延伸倍率は、１．５倍以上であることが好ましく、さらに好ましくは２倍以上である。
延伸基材フィルムのＴＤの延伸倍率を１．５倍以上とすることにより、本発明の積層体の強度及び耐熱性を向上することができる。さらに、基材への印刷適性を向上することができる。また、基材の透明性を向上することができるため、基材のヒートシール層側表面に画像を形成した場合に、その視認性を向上させることができる。一方、延伸基材フィルムのＴＤの延伸倍率の上限値は、特に制限されるものではないが、延伸フィルムの破断限界の観点からは１０倍以下とすることが好ましい。
【0036】
・二軸延伸倍率
延伸基材フィルムをＭＤ及びＴＤに延伸する場合には、各々１．５倍以上が好ましく、さらに好ましくは２倍以上である。
延伸基材フィルムのＭＤ、ＴＤの延伸倍率を大きくすることにより、本発明の積層体の強度及び耐熱性を向上することができる。さらに、基材への印刷適性を向上することができる。また、基材の透明性を向上することができるため、基材のヒートシール層側表面に画像を形成した場合に、その視認性を向上させることができる。一方、延伸基材フィルムのＭＤ及びＴＤそれぞれの延伸倍率の上限、特に制限されるものではないが、延伸基材フィルムの破断点限界の観点から、ＭＤ及びＴＤの延伸倍率の下限値を１．５倍、好ましくは２倍とし、ＭＤ延伸倍率とＴＤ延伸倍率との積が５０以下とすることが好ましい。
延伸基材フィルムをＭＤ及びＴＤに延伸する場合には、各々１．５倍以上が好ましく、さらに好ましくは２倍以上である。
延伸基材フィルムのＭＤ、ＴＤの延伸倍率を大きくすることにより、本発明の積層体の強度及び耐熱性を向上することができる。さらに、基材への印刷適性を向上することができる。また、基材の透明性を向上することができるため、基材のヒートシール層側表面に画像を形成した場合に、その視認性を向上させることができる。一方、延伸基材フィルムのＭＤ及びＴＤそれぞれの延伸倍率の上限、特に制限されるものではないが、延伸基材フィルムの破断点限界の観点から、ＭＤ及びＴＤの延伸倍率の下限値を１．５倍、好ましくは２倍とし、ＭＤ延伸倍率とＴＤ延伸倍率との積が５０以下とすることが好ましい。
【0037】
・多層延伸フィルム
ポリエチレン樹脂組成物から構成される延伸基材フィルムからなる基材の他に、少なくとも1つ以上のポリエチレン樹脂組成物から構成され、インフレーション成形又はＴダイ成形から得られたフィルムを、更に延伸したフィルムからなる層を積層したフィルムであってもよい。
使用できる樹脂としては、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（ＵＬＤＰＥ）が挙げられる。また、積層の方法は共押成形によって得られる共押フィルムを、更に延伸してもよいし、接着剤を使用してフィルム同士を接着した物であってもよい。
ポリエチレン樹脂組成物から構成される延伸基材フィルムからなる基材の他に、少なくとも1つ以上のポリエチレン樹脂組成物から構成され、インフレーション成形又はＴダイ成形から得られたフィルムを、更に延伸したフィルムからなる層を積層したフィルムであってもよい。
使用できる樹脂としては、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（ＵＬＤＰＥ）が挙げられる。また、積層の方法は共押成形によって得られる共押フィルムを、更に延伸してもよいし、接着剤を使用してフィルム同士を接着した物であってもよい。
【0038】
３．シーラントフィルム
・使用するポリエチレン樹脂組成物
シーラントフィルムとは、少なくとも１つ以上のポリエチレン樹脂組成物からなる層を含み、この層が融着することによってシールできることを特徴とするフィルムである。使用できるポリエチレン樹脂組成物は、本発明に係るポリエチレン樹脂組成物の他は特に制限はないが、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）が挙げられる。
・使用するポリエチレン樹脂組成物
シーラントフィルムとは、少なくとも１つ以上のポリエチレン樹脂組成物からなる層を含み、この層が融着することによってシールできることを特徴とするフィルムである。使用できるポリエチレン樹脂組成物は、本発明に係るポリエチレン樹脂組成物の他は特に制限はないが、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）が挙げられる。
【0039】
・シーラントフィルムの製造方法と製造条件
シーラントフィルムの製造方法としては公知技術を使用することができる。具体的にはインフレーション成形、Tダイ成形、カレンダー成形が挙げられるが、好ましくはインフレーション成形、Tダイ成形である。またシーラントフィルムの厚みは特に限定されないが、１０～２００μｍが好ましく、さらに好ましくは３０～１８０μｍである。
シーラントフィルムの製造方法としては公知技術を使用することができる。具体的にはインフレーション成形、Tダイ成形、カレンダー成形が挙げられるが、好ましくはインフレーション成形、Tダイ成形である。またシーラントフィルムの厚みは特に限定されないが、１０～２００μｍが好ましく、さらに好ましくは３０～１８０μｍである。
【0040】
・シーラントフィルム構造
シーラントは単層構造であっても多層構造であってもよい。単層構造の場合、本発明に係るポリエチレン樹脂組成物を単体で用いてもよいし、本発明の効果を損なわない範囲で他のポリエチレン樹脂組成物と混合して用いてもよい。多層構造の場合、上記の公知技術を使用し、共押成形で成形することが好ましい。また多層構造は少なくとも一方の最表面に本発明に係るポリエチレン樹脂組成物が含まれることが好ましい。
シーラントは単層構造であっても多層構造であってもよい。単層構造の場合、本発明に係るポリエチレン樹脂組成物を単体で用いてもよいし、本発明の効果を損なわない範囲で他のポリエチレン樹脂組成物と混合して用いてもよい。多層構造の場合、上記の公知技術を使用し、共押成形で成形することが好ましい。また多層構造は少なくとも一方の最表面に本発明に係るポリエチレン樹脂組成物が含まれることが好ましい。
【0041】
４．その他
樹脂積層体を構成する層が、全てポリエチレン系樹脂で構成された樹脂積層体であってもよい。この樹脂積層体はモノマテリアル樹脂積層体として扱うことができる。モノマテリアル樹脂積層体中の主たる成分の割合について、特に制限されるものではないが、好ましくは８０重量％、より好ましくは９０重量％である。
樹脂積層体を構成する層が、全てポリエチレン系樹脂で構成された樹脂積層体であってもよい。この樹脂積層体はモノマテリアル樹脂積層体として扱うことができる。モノマテリアル樹脂積層体中の主たる成分の割合について、特に制限されるものではないが、好ましくは８０重量％、より好ましくは９０重量％である。
【0042】
・表面処理
延伸基材フィルムとシーラントは表面処理が施されていることが好ましい。これにより、隣接する層との密着性を向上することができる。
表面処理の方法は特に限定されず、例えば、コロナ放電処理、オゾン処理、酸素ガス及び／又は窒素ガスなどを用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理などの物理的処理、並びに化学薬品を用いた酸化処理などの化学的処理が挙げられる。
また、基材表面に従来公知のアンカーコート剤を用いて、アンカーコート層を形成してもよい。
延伸基材フィルムとシーラントは表面処理が施されていることが好ましい。これにより、隣接する層との密着性を向上することができる。
表面処理の方法は特に限定されず、例えば、コロナ放電処理、オゾン処理、酸素ガス及び／又は窒素ガスなどを用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理などの物理的処理、並びに化学薬品を用いた酸化処理などの化学的処理が挙げられる。
また、基材表面に従来公知のアンカーコート剤を用いて、アンカーコート層を形成してもよい。
【0043】
・印刷
延伸基材フィルム又はシーラントの少なくとも一方の面に、文字、柄、記号等の画像が形成されていてもよい。画像の経時的な劣化を防止することができるため、延伸基材フィルムとシーラントが向かい合う面に画像が形成されていることが好ましい。
画像の形成方法は、特に限定されるものではなく、グラビア印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法等の従来公知の印刷法を挙げることができる。これらの中でも、環境負荷の観点から、フレキソ印刷法が好ましい。
延伸基材フィルム又はシーラントの少なくとも一方の面に、文字、柄、記号等の画像が形成されていてもよい。画像の経時的な劣化を防止することができるため、延伸基材フィルムとシーラントが向かい合う面に画像が形成されていることが好ましい。
画像の形成方法は、特に限定されるものではなく、グラビア印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法等の従来公知の印刷法を挙げることができる。これらの中でも、環境負荷の観点から、フレキソ印刷法が好ましい。
【0044】
・蒸着膜
延伸基材フィルム又はシーラントの少なくとも一方の面に蒸着膜を備えていてもよい。蒸着膜としては、アルミニウムなどの金属、並びに酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグシウム、酸化カルシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化ホウ素、酸化ハフニウム、酸化バリウムなどの無機酸化物から構成される、蒸着膜を挙げることができる。
延伸基材フィルム又はシーラントの少なくとも一方の面に蒸着膜を備えていてもよい。蒸着膜としては、アルミニウムなどの金属、並びに酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグシウム、酸化カルシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化ホウ素、酸化ハフニウム、酸化バリウムなどの無機酸化物から構成される、蒸着膜を挙げることができる。
【0045】
また、蒸着膜の厚さは、１ｎｍ以上１５０ｎｍ以下であることが好ましく、５ｎｍ以上６０ｎｍ以下であることがより好ましく、１０ｎｍ以上４０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。
蒸着膜の厚さを１ｎｍ以上とすることにより、本発明の積層体の酸素バリア性及び水蒸気バリア性をより向上することができる。また、蒸着膜の厚さを１５０ｎｍ以下とすることにより、蒸着膜におけるクラックの発生を防止することができると共に、本発明の積層体のリサイクル性を向上することができる。
蒸着膜の厚さを１ｎｍ以上とすることにより、本発明の積層体の酸素バリア性及び水蒸気バリア性をより向上することができる。また、蒸着膜の厚さを１５０ｎｍ以下とすることにより、蒸着膜におけるクラックの発生を防止することができると共に、本発明の積層体のリサイクル性を向上することができる。
【0046】
蒸着膜が、アルミニウム蒸着膜である場合には、そのＯＤ値は、２以上３．５以下であることが好ましい。これにより、本発明の積層体の生産性を維持しつつ、酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上することができる。なお、本発明において、ＯＤ値は、ＪＩＳ－Ｋ－７３６１に準拠して測定することができる。
【0047】
蒸着膜は、従来公知の方法を用いて形成することができ、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法及びイオンプレーティング法などの物理気相成長法（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ法、ＰＶＤ法）、並びにプラズマ化学気相成長法、熱化学気相成長法及び光化学気相成長法などの化学気相成長法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ法、ＣＶＤ法）などを挙げることができる。
【0048】
また、例えば、物理気相成長法と化学気相成長法の両者を併用して異種の無機酸化物の蒸着膜の２層以上からなる複合膜を形成して使用することもできる。蒸着チャンバーの真空度としては、酸素導入前においては、１０－２～１０－８ｍｂａｒ程度が好ましく、酸素導入後においては、１０－１～１０－６ｍｂａｒ程度が好ましい。なお、酸素導入量などは、蒸着機の大きさなどによって異なる。導入する酸素には、キャリヤーガスとしてアルゴンガス、ヘリウムガス、窒素ガスなどの不活性ガスを支障のない範囲で使用してもよい。フィルムの搬送速度は、１０～８００ｍ／ｍｉｎ程度とすることができる。
【0049】
蒸着膜の表面は、上記表面処理が施されていることが好ましい。これにより、隣接する層との密着性を向上することができる。
【0050】
・コート
延伸基材フィルム又はシーラントの少なくとも一方の面に、コート層として耐熱コート層又はバリアコート層を備えることができ、少なくとも１種の樹脂材料を含む。コート層の樹脂材料として例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、セルロース樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ウレタン樹脂及びビニル樹脂などが挙げられる。
延伸基材フィルム又はシーラントの少なくとも一方の面に、コート層として耐熱コート層又はバリアコート層を備えることができ、少なくとも１種の樹脂材料を含む。コート層の樹脂材料として例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、セルロース樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ウレタン樹脂及びビニル樹脂などが挙げられる。
【0051】
コート層に含まれる樹脂材料の、積層体の総重量に対する割合は、３質量％以下であることが好ましく、１質量％以下であることがより好ましい。これにより、本発明の積層体のリサイクル性を維持しつつ、耐熱性やバリア性を向上することができる。
【0052】
コート層の厚さは、０．１μｍ以上、５μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以上、３μｍ以下であることがより好ましい。これにより、本発明の延伸基材フィルムを用いて得られる積層体のリサイクル性を維持しつつ、耐熱性やバリア性を向上することができる。
【0053】
・接着剤
上記樹脂積層体を積層するため、接着剤を使用することができる。使用する接着剤は少なくとも１つの樹脂組成物を含むが、特に制限はない。使用できる接着剤は例えば、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系がある。
また、上記いずれかの樹脂組成物を含む接着剤は、特に制限はないが必要に応じて１液型、２液型、ホットメルト型を使用することができる。
また、ＤＩＣ株式会社製、商品名：ＰＡＳＬＩＭや三菱ガス化学株式会社製、商品名：マクシーブといったバリア性を持つ接着剤を用いると、そのほかバリア性を持つ素材の使用量が減り、樹脂積層体のポリエチレンの比率が上がるので好ましい。
上記樹脂積層体を積層するため、接着剤を使用することができる。使用する接着剤は少なくとも１つの樹脂組成物を含むが、特に制限はない。使用できる接着剤は例えば、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系がある。
また、上記いずれかの樹脂組成物を含む接着剤は、特に制限はないが必要に応じて１液型、２液型、ホットメルト型を使用することができる。
また、ＤＩＣ株式会社製、商品名：ＰＡＳＬＩＭや三菱ガス化学株式会社製、商品名：マクシーブといったバリア性を持つ接着剤を用いると、そのほかバリア性を持つ素材の使用量が減り、樹脂積層体のポリエチレンの比率が上がるので好ましい。
【0054】
４．包装材
本発明の積層体は、包装材料用途に特に好適に使用することができる。 包装材料の形状としては、特に限定されず包装袋であってもよく、スタンドパウチであってもよい。なお、スタンドパウチにおいては、胴部のみが上記樹脂積層体により形成されていても、底部のみが上記樹脂積層体により形成されていても、胴部及び底部の両方が上記樹脂積層体により形成されていてもよい。
本発明の積層体は、包装材料用途に特に好適に使用することができる。 包装材料の形状としては、特に限定されず包装袋であってもよく、スタンドパウチであってもよい。なお、スタンドパウチにおいては、胴部のみが上記樹脂積層体により形成されていても、底部のみが上記樹脂積層体により形成されていても、胴部及び底部の両方が上記樹脂積層体により形成されていてもよい。
【0055】
・包装袋
袋状の包装材料は、上記積層体のシーラント層（ヒートシール層）が内側となるように、二つ折にして重ね合わせて、その端部をヒートシールすることにより製造することができる。
また、袋状の包装材料は、２枚の積層体を、ヒートシール層が向かい合うように重ね合わせ、その端部をヒートシールすることによっても製造することができる。
袋状の包装材料は、上記積層体のシーラント層（ヒートシール層）が内側となるように、二つ折にして重ね合わせて、その端部をヒートシールすることにより製造することができる。
また、袋状の包装材料は、２枚の積層体を、ヒートシール層が向かい合うように重ね合わせ、その端部をヒートシールすることによっても製造することができる。
【0056】
・スタンドパウチ
スタンドパウチ状の包装材料は、上記積層体のヒートシール層が内側となるように、筒状にヒートシールすることにより、胴部を形成し、次いで、ヒートシール層が内側となるように、上記積層体をＶ字状に折り、胴部の一端から挟み込み、ヒートシールすることにより底部を形成し、製造することができる。
スタンドパウチ状の包装材料は、上記積層体のヒートシール層が内側となるように、筒状にヒートシールすることにより、胴部を形成し、次いで、ヒートシール層が内側となるように、上記積層体をＶ字状に折り、胴部の一端から挟み込み、ヒートシールすることにより底部を形成し、製造することができる。
【0057】
ヒートシールの方法は、特に限定されるものではなく、例えば、バーシール、回転ロールシール、ベルトシール、インパルスシール、高周波シール、超音波シールなどの公知の方法で行うことができる。
【0058】
包装材料に充填される内容物は、特に限定されるものではなく、内容物は、液体、粉体及びゲル体であってもよい。また、食品であっても、非食品であってもよい。
内容物充填後、開口をヒートシールすることにより、包装体とすることができる。
内容物充填後、開口をヒートシールすることにより、包装体とすることができる。
【実施例0059】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。なお、実施例、比較例に用いた評価及び使用樹脂は以下の通りである。
【0060】
＜評価方法＞
（１）密度
ＪＩＳ Ｋ６９２２－１、２に準拠して、測定した。
（１）密度
ＪＩＳ Ｋ６９２２－１、２に準拠して、測定した。
【0061】
（２）ＭＦＲ
ＪＩＳ Ｋ６９２２－２に準拠して、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件にて、測定した。
ＪＩＳ Ｋ６９２２－２に準拠して、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件にて、測定した。
【0062】
（３）分子量分布
下記条件のＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｌｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）により測定した。
［測定条件］
使用機種：Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｃｈａｒ社製ＨＴ ＧＰＣ－ＩＲ Ｓｙｓｔｅｍ
検出器：ＩＲ－６
測定温度：１４５℃
溶媒：オルトジクロロベンゼン（ＯＤＣＢ）（酸化防止剤としてトリメチルフェノール３．６ｇ／１８Ｌ添加）
カラム：昭和電工社製Ｓｈｏｄｅｘ ＨＴ－８０６Ｍ×２本
流速：１．０ｍＬ／分
注入量：２０μL
下記条件のＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｌｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）により測定した。
［測定条件］
使用機種：Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｃｈａｒ社製ＨＴ ＧＰＣ－ＩＲ Ｓｙｓｔｅｍ
検出器：ＩＲ－６
測定温度：１４５℃
溶媒：オルトジクロロベンゼン（ＯＤＣＢ）（酸化防止剤としてトリメチルフェノール３．６ｇ／１８Ｌ添加）
カラム：昭和電工社製Ｓｈｏｄｅｘ ＨＴ－８０６Ｍ×２本
流速：１．０ｍＬ／分
注入量：２０μL
【0063】
・試料の調製
試料をバイアル瓶に５～８ｍｇ入れ、オートサンプラーにセットした。オートサンプラーで溶媒量８ｍＬ（室温）を注入し、１５０℃で２時間を要して溶解するようにプログラムした。ポンプ流量補正のためのフローマーカーとしてヘプタンを使用した。
試料をバイアル瓶に５～８ｍｇ入れ、オートサンプラーにセットした。オートサンプラーで溶媒量８ｍＬ（室温）を注入し、１５０℃で２時間を要して溶解するようにプログラムした。ポンプ流量補正のためのフローマーカーとしてヘプタンを使用した。
【0064】
・検量線の作成
標準ポリスチレンにより検量線を作成し、ポリエチレンに換算した。使用した標準ポリスチレンは、Ｓｈｏｗｄｅｘ Ｓｔａｎｄａｒｄ ＳＭ－１０５のサンプルセット及びｎ－エイコサン、ｎ－テトラコンタンを用いた。
標準ポリスチレンにより検量線を作成し、ポリエチレンに換算した。使用した標準ポリスチレンは、Ｓｈｏｗｄｅｘ Ｓｔａｎｄａｒｄ ＳＭ－１０５のサンプルセット及びｎ－エイコサン、ｎ－テトラコンタンを用いた。
【0065】
・分子量の計算
前述の条件にて測定を行い、サンプリング間隔１ｓでクロマトグラムを記録した。クロマトグラムの記録（データ取り込み）及び平均分子量計算は、Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ社製ＯＳ Ｗｉｎｄｏｗｓ（登録商標）１０をインストールしたＰＣ上で専用ソフトウエア（ＧＰＣ Ｏｎｅ、Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｃｈａｒ社製）を用いて行った。
前述の条件にて測定を行い、サンプリング間隔１ｓでクロマトグラムを記録した。クロマトグラムの記録（データ取り込み）及び平均分子量計算は、Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ社製ＯＳ Ｗｉｎｄｏｗｓ（登録商標）１０をインストールしたＰＣ上で専用ソフトウエア（ＧＰＣ Ｏｎｅ、Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｃｈａｒ社製）を用いて行った。
【0066】
（４）ＳＣＢ指数
Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｃｈａｒ社のＩＲ－６を用いて、短鎖分岐数を算出した。即ち、ＩＲにて、ＣＨ２（メチレン）、ＣＨ３（メチル）の濃度を測定し、短鎖分岐数既知の標準サンプルの検量線から短鎖分岐数を求めた。
求めた短鎖分岐数を以下の式（１）を用いて計算し、ＳＣＢ指数を求めた。ＳＣＢ指数とｌｏｇＭ＝５．２（Mw＝１５８０００）の短鎖分岐数とｌｏｇＭ＝４．２（Mw＝１５８００）の短鎖分岐数との商である。
式（１）ＳＣＢ指数＝（ｌｏｇ５．２での短鎖分岐数）／（ｌｏｇ４．２での短鎖分岐数）
Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｃｈａｒ社のＩＲ－６を用いて、短鎖分岐数を算出した。即ち、ＩＲにて、ＣＨ２（メチレン）、ＣＨ３（メチル）の濃度を測定し、短鎖分岐数既知の標準サンプルの検量線から短鎖分岐数を求めた。
求めた短鎖分岐数を以下の式（１）を用いて計算し、ＳＣＢ指数を求めた。ＳＣＢ指数とｌｏｇＭ＝５．２（Mw＝１５８０００）の短鎖分岐数とｌｏｇＭ＝４．２（Mw＝１５８００）の短鎖分岐数との商である。
式（１）ＳＣＢ指数＝（ｌｏｇ５．２での短鎖分岐数）／（ｌｏｇ４．２での短鎖分岐数）
【0067】
（５）ヒートシール強度
・シートシールサンプルの作成
ＪＩＳ Ｚ１７１３を参考に測定した。ＭＤ×ＴＤ＝２００×１５０（ｍｍ）のサンプルを準備し、このサンプルをＴＤに半分に折ったものを１２μｍのＰＥＴフィルムで覆い、ＴＤにヒートシールした。この時のシール条件は圧力０．２ＭＰａ、シール時間１．０ｓであった。シール温度は、最小値をサンプルにより適宜変更し、最小値含め１０℃刻みで８水準のサンプルを作成した。
・シートシールサンプルの作成
ＪＩＳ Ｚ１７１３を参考に測定した。ＭＤ×ＴＤ＝２００×１５０（ｍｍ）のサンプルを準備し、このサンプルをＴＤに半分に折ったものを１２μｍのＰＥＴフィルムで覆い、ＴＤにヒートシールした。この時のシール条件は圧力０．２ＭＰａ、シール時間１．０ｓであった。シール温度は、最小値をサンプルにより適宜変更し、最小値含め１０℃刻みで８水準のサンプルを作成した。
【0068】
・ヒートシール強度測定
Ｏｒｉｅｎｔｅｃｈ社製テンシロン万能試験機を用い、上記で作成したヒートシールサンプルを１５ｍｍ幅ずつＭＤにカットしたものを試験片として測定した。測定条件はチャック間距離５０ｍｍ、引張速度５００ｍｍ／ｍｉｎである。測定点数を５点とし、５点の加重平均をヒートシール強度とした。この時、ヒートシール強度が１５Ｎ／１５ｍｍ以上となった温度をヒートシール立ち上がり温度とした。
Ｏｒｉｅｎｔｅｃｈ社製テンシロン万能試験機を用い、上記で作成したヒートシールサンプルを１５ｍｍ幅ずつＭＤにカットしたものを試験片として測定した。測定条件はチャック間距離５０ｍｍ、引張速度５００ｍｍ／ｍｉｎである。測定点数を５点とし、５点の加重平均をヒートシール強度とした。この時、ヒートシール強度が１５Ｎ／１５ｍｍ以上となった温度をヒートシール立ち上がり温度とした。
【0069】
［実施例１－１］
日本ポリエチレン（株）製、商品名カーネル（登録商標）、直鎖状低密度ポリエチレン、グレード名ＫＦ２７０を用意し、ＭＦＲ、密度、ＧＰＣ測定を行った。樹脂の他物性及び各項目の結果を表１に示し、ＧＰＣ測定の結果を図１に示す。
日本ポリエチレン（株）製、商品名カーネル（登録商標）、直鎖状低密度ポリエチレン、グレード名ＫＦ２７０を用意し、ＭＦＲ、密度、ＧＰＣ測定を行った。樹脂の他物性及び各項目の結果を表１に示し、ＧＰＣ測定の結果を図１に示す。
【0070】
［実施例１－２］
日本ポリエチレン（株）製、商品名カーネル（登録商標）、直鎖状低密度ポリエチレン、グレード名ＫＦ２７２を用意し、ＭＦＲ、密度、ＧＰＣ測定を行った。樹脂の他物性及び各項目の結果を表１に示す。
日本ポリエチレン（株）製、商品名カーネル（登録商標）、直鎖状低密度ポリエチレン、グレード名ＫＦ２７２を用意し、ＭＦＲ、密度、ＧＰＣ測定を行った。樹脂の他物性及び各項目の結果を表１に示す。
【0071】
［実施例１－３］
日本ポリエチレン（株）製、商品名カーネル（登録商標）、直鎖状低密度ポリエチレン、グレード名ＫＳ３４０Ｔを用意し、ＭＦＲ、密度、ＧＰＣ測定を行った。樹脂の他物性及び各項目の結果を表１に示す。
日本ポリエチレン（株）製、商品名カーネル（登録商標）、直鎖状低密度ポリエチレン、グレード名ＫＳ３４０Ｔを用意し、ＭＦＲ、密度、ＧＰＣ測定を行った。樹脂の他物性及び各項目の結果を表１に示す。
【0072】
［実施例１－４］
日本ポリエチレン（株）製、商品名カーネル（登録商標）、直鎖状低密度ポリエチレン、グレード名ＫＦ３６０Ｔを用意し、ＭＦＲ、密度、ＧＰＣ測定を行った。樹脂の他物性及び各項目の結果を表１に示す。
日本ポリエチレン（株）製、商品名カーネル（登録商標）、直鎖状低密度ポリエチレン、グレード名ＫＦ３６０Ｔを用意し、ＭＦＲ、密度、ＧＰＣ測定を行った。樹脂の他物性及び各項目の結果を表１に示す。
【0073】
［実施例１－５］
日本ポリエチレン（株）製、商品名カーネル（登録商標）、直鎖状低密度ポリエチレン、グレード名ＫＦ３７０を用意し、ＭＦＲ、密度、ＧＰＣ測定を行った。樹脂の他物性及び各項目の結果を表１に示す。
日本ポリエチレン（株）製、商品名カーネル（登録商標）、直鎖状低密度ポリエチレン、グレード名ＫＦ３７０を用意し、ＭＦＲ、密度、ＧＰＣ測定を行った。樹脂の他物性及び各項目の結果を表１に示す。
【0074】
［比較例１－１］
日本ポリエチレン（株）製、商品名ハーモレックス（登録商標）、直鎖状低密度ポリエチレン、グレード名ＮＦ３６６Ａを用意し、ＭＦＲ、密度、ＧＰＣ測定を行った。樹脂の他物性及び各項目の結果を表１に示し、ＧＰＣ測定の結果を図１に示す。
日本ポリエチレン（株）製、商品名ハーモレックス（登録商標）、直鎖状低密度ポリエチレン、グレード名ＮＦ３６６Ａを用意し、ＭＦＲ、密度、ＧＰＣ測定を行った。樹脂の他物性及び各項目の結果を表１に示し、ＧＰＣ測定の結果を図１に示す。
【0075】
［比較例１－２］
日本ポリエチレン（株）製、商品名ハーモレックス（登録商標）、直鎖状低密度ポリエチレン、グレード名ＮＦ４６４Ｎを用意し、ＭＦＲ、密度、ＧＰＣ測定を行った。樹脂の他物性及び各項目の結果を表１に示す。
日本ポリエチレン（株）製、商品名ハーモレックス（登録商標）、直鎖状低密度ポリエチレン、グレード名ＮＦ４６４Ｎを用意し、ＭＦＲ、密度、ＧＰＣ測定を行った。樹脂の他物性及び各項目の結果を表１に示す。
【0076】
［比較例１－３］
日本ポリエチレン（株）製、商品名ノバテック（登録商標）ＬＬ、直鎖状低密度ポリエチレン、グレード名ＵＦ３２０を用意し、ＭＦＲ、密度、ＧＰＣ測定を行った。樹脂の他物性及び各項目の結果を表１に示す。
日本ポリエチレン（株）製、商品名ノバテック（登録商標）ＬＬ、直鎖状低密度ポリエチレン、グレード名ＵＦ３２０を用意し、ＭＦＲ、密度、ＧＰＣ測定を行った。樹脂の他物性及び各項目の結果を表１に示す。
【0077】
［実施例２－１］
表２の配合に従い、多層インフレーション成形機（ダイ径：２００ｍｍφ、ダイリップ：３ｍｍ、ダイス温度１９０℃）を用い、３層の合計厚みが１２０μｍのチューブ状のフィルムを成形した。最外層：中間層：最内層の厚みはそれぞれ３０μｍ：６０μｍ、３０μｍであった。得られたフィルムにおいてヒートシール試験を行った。その結果を表２に示し、ヒートシール強度測定の結果を図２に示す。
表２の配合に従い、多層インフレーション成形機（ダイ径：２００ｍｍφ、ダイリップ：３ｍｍ、ダイス温度１９０℃）を用い、３層の合計厚みが１２０μｍのチューブ状のフィルムを成形した。最外層：中間層：最内層の厚みはそれぞれ３０μｍ：６０μｍ、３０μｍであった。得られたフィルムにおいてヒートシール試験を行った。その結果を表２に示し、ヒートシール強度測定の結果を図２に示す。
【0078】
［比較例２－１］
表２の配合に従い、実施例２－１と同様にしてフィルムを成形した。結果を表２に示し、ヒートシール強度測定の結果を図２に示す。
表２の配合に従い、実施例２－１と同様にしてフィルムを成形した。結果を表２に示し、ヒートシール強度測定の結果を図２に示す。
【0079】
【表1】
【0080】
【表2】
【産業上の利用可能性】
【0081】
本発明によれば、低温シール性に優れるポリエチレン樹脂組成物及びそれを用いたシーラントフィルムを提供することができる。
従って、本発明のポリエチレン樹脂組成物は低温シール性を必要とする包装材の用途に適し、特に、基材とシーラント両方がポリエチレン樹脂組成物で構成されるポリエチレンモノマテリアル包材等の用途に好適に使用することができる。
従って、本発明のポリエチレン樹脂組成物は低温シール性を必要とする包装材の用途に適し、特に、基材とシーラント両方がポリエチレン樹脂組成物で構成されるポリエチレンモノマテリアル包材等の用途に好適に使用することができる。
【図1】
【図2】
