特開 2023-68517 リード部材の回路基板へのはんだ接合構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023068517

(43)【公開日】2023-05-17

(54)【発明の名称】リード部材の回路基板へのはんだ接合構造

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/18 20060101AFI20230510BHJP

   H05K 3/34 20060101ALI20230510BHJP

   H05K 7/12 20060101ALI20230510BHJP

   H05K 7/14 20060101ALI20230510BHJP

【ＦＩ】

H05K1/18 B

H05K3/34 507B

H05K7/12 M

H05K7/14 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021179697

(22)【出願日】2021-11-02

(71)【出願人】

【識別番号】000220505

【氏名又は名称】ニデックパワートレインシステムズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100179969

【弁理士】

【氏名又は名称】駒井 慎二

(74)【代理人】

【識別番号】100092853

【弁理士】

【氏名又は名称】山下 亮一

(72)【発明者】

【氏名】傳刀 聖

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼山 康夫

(72)【発明者】

【氏名】小長谷 康明

【テーマコード（参考）】

4E353

5E319

5E336

5E348

【Ｆターム（参考）】

4E353AA05

4E353BB05

4E353CC01

4E353CC05

4E353CC32

4E353CC33

4E353CC40

4E353DD01

4E353DR15

4E353DR17

4E353DR19

4E353DR32

4E353DR34

4E353DR36

4E353DR49

4E353DR60

4E353EE01

4E353GG29

5E319AA02

5E319AC01

5E319CC53

5E319GG03

5E336AA01

5E336BB02

5E336BC04

5E336CC04

5E336DD02

5E336EE01

5E336GG06

5E348AA03

5E348AA07

5E348AA32

5E348AA40

(57)【要約】      （修正有）

【課題】半田ごてを当てた回路基板のスルーホールの反対側においても、フィレットが形成可能なリード部材の回路基板へのはんだ接合構造を提供する。
【解決手段】スルーホール１０ａを有する回路基板１０と、回路基板を収容するハウジング（筐体）２の外部から内部に通るリード部材２０と、の電気的な接続を行うはんだ接合構造であって、回路基板は、回路基板の表面および裏面における一方側面において、スルーホールの開口部周縁に配置された第１ランド部１２と、他方側面において、スルーホールの開口部周縁に配置された第２ランド部１３と、スルーホールの内周壁に配置されて第１ランド部と第２ランド部とを接続する筒状ランド部１４と、を備える。リード部材は、筒状ランド部内を通る第１リード部２３と、第１リード部に対して屈曲し、第２ランド部に沿って配置され、第２ランド部に接触してはんだ接合された第２リード部２２と、を備える。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

スルーホールを有する回路基板と、前記回路基板を収容する筐体の外部から内部に通るリード部材と、の電気的な接続を行うはんだ接合構造であって、
前記回路基板は、
該回路基板の表面および裏面における一方側面において、前記スルーホールの開口部周縁に配置された第１ランド部と、
該回路基板の表面および裏面における他方側面において、前記スルーホールの開口部周縁に配置された第２ランド部と、
前記スルーホールの内周壁に配置されて前記第１ランド部と前記第２ランド部とを接続する筒状ランド部と、を備え、
前記リード部材は、
前記筒状ランド部内を通る第１リード部と、
前記第１リード部に対して屈曲し、前記第２ランド部に沿って配置され、前記第２ランド部に接触してはんだ接合された第２リード部と、を備えることを特徴とするリード部材の回路基板へのはんだ接合構造。

【請求項2】

前記第２リード部は、前記回路基板の他方側面に沿って屈曲部を有することを特徴とする請求項１に記載のリード部材の回路基板へのはんだ接合構造。

【請求項3】

前記第２リード部の前記屈曲部は、前記第１リード部に対して角度を有する、直線状または曲線状であることを特徴とする請求項２に記載のリード部材の回路基板へのはんだ接合構造。

【請求項4】

前記屈曲部は、
前記第２ランド部に接触する第１屈曲部と、
前記第１屈曲部よりも前記回路基板から離れて屈曲する第２屈曲部と、を有することを特徴とする請求項１または３に記載のリード部材の回路基板へのはんだ接合構造。

【請求項5】

前記第２リード部の前記回路基板の表面に沿う長さは、前記筒状ランド部の直径よりも大きく設定されていることを特徴とする請求項１～４の何れかに記載のリード部材の回路基板へのはんだ接合構造。

【請求項6】

前記筐体は、前記回路基板を受け面で受けて固定するための台座部を有し、
前記屈曲部が弾性変形している状態で、前記回路基板が前記台座部に固定されることを特徴とする請求項２～５の何れかに記載のリード部材の回路基板へのはんだ接合構造。

【請求項7】

前記第２リード部と前記筐体との間に、前記リード部材を前記筐体に対して支持する支持部材を設けたことを特徴とする請求項１～６の何れかに記載のリード部材の回路基板へのはんだ接合構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品から延びるリード端子などのリード部材の回路基板へのはんだ接合構造に関する。

【背景技術】

【0002】

電気回路がプリント印刷された回路基板には各種電子部品が実装されるが、この電子部品の実装は、当該電子部品から延びるリード端子（以下、「リード部材」と総称する）を回路基板にはんだ接合することによってなされている。ここで、従来のリード部材の回路基板へのはんだ接合構造を図１０に示す。

【0003】

図１５は従来のリード部材のはんだ接合構造を示す部分斜視図であり、回路基板１１０には、図の上下に貫通する円孔状のスルーホール１１０ａが形成されており、回路基板１１０の一方の面（図の上面）のスルーホール１１０ａが開口する周縁には、円形リング状の第１ランド部１１２が形成され、他方の面（図の下面）のスルーホール１１０ａが開口する周縁には、同じく円形リング状の第２ランド部１１３が形成されている。そして、これらの第１ランド部１１２と第２ランド部１１３とは、スルーホール１１０ａの内周壁に形成された円筒状の筒状ランド部１１４によって接続されている。なお、第１ランド部１１２と第２ランド部１１３及び筒状ランド部１１４は、金メッキによって構成されている。

【0004】

また、不図示の筐体からはリード部材１２０が図の上方に向かって垂直に延びており、このリード部材１２０を回路基板１１０にはんだ接合するには、リード部材１２０を回路基板１１０のスルーホール１１０ａに下方から通し、或いは回路基板１１０をリード部材１２０に対して下げ、当該回路基板１１０に形成されたスルーホール１１０ａをリード部材１２０に上方から通す。そして、不図示の半田ごての先を図の斜め上方（図示矢印Ｙ方向）から第１ランド部１１２に当てて、該半田ごての先にはんだＨを当て、はんだＨを溶かすことによって、リード部材１２０を回路基板１１０にはんだ接合する。

【0005】

また、特許文献１には、図１６に示すようなはんだ接合構造が提案されている。

【0006】

すなわち、図１６は特許文献１において提案されたはんだ接合構造を示す部分縦断面図であり、図示のはんだ接合構造においては、電子部品２１１から延びるリード部材２２０の回路基板２１０のスルーホール２１０ａに挿通する部分に、はんだＨが凝固時にランド部２１２に引き込まれることを抑制する抑制手段として球状の突起物２２０ａを形成する構成が提案されている。このような構成によれば、はんだ付け直後に発生するクラックや引け巣などの不具合が発生しても、熱疲労による亀裂の発生を防ぐことができるとされている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２００２－２７０９８７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

しかしながら、図１５に示す従来のはんだ接合構造においては、半田ごてからの熱が回路基板１１０や筐体に逃げてしまい、回路基板１１０の第２ランド部１１３側（図１５の下側）に熱が十分伝わらないため、この部分には溶けたはんだＨが十分に充填されず、はんだ充填率が低くなるという問題が発生する。すなわち、図１５に示すように、回路基板１１０のスルーホール１１０ａのうち、半田ごてによって加熱される上側の領域には、はんだが十分充填される「はんだ充填領域」が形成され、スルーホール１１０ａの上側には十分なフィレットＦが形成されるのに対して、スルーホール１１０ａの下側の領域にはんだ充填率が低い「はんだ未充填領域」が形成され、スルーホール１１０ａの下側にはフィレットが形成されないという問題が発生する。

【0009】

また、特許文献１において提案された図１６に示すはんだ接合構造においても、上述と同様の問題が発生する。

【0010】

本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、半田ごてを当てた回路基板のスルーホールの反対側においても、フィレットが形成可能なリード部材の回路基板へのはんだ接合構造を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0011】

上記目的を達成するため、本発明の一態様によれば、スルーホールを有する回路基板と、前記回路基板を収容する筐体の外部から内部に通るリード部材と、の電気的な接続を行うはんだ接合構造であって、
前記回路基板は、
該回路基板の表面および裏面における一方側面において、前記スルーホールの開口部周縁に配置された第１ランド部と、
該回路基板の表面および裏面における他方側面において、前記スルーホールの開口部周縁に配置された第２ランド部と、
前記スルーホールの内周壁に配置されて前記第１ランド部と前記第２ランド部とを接続する筒状ランド部と、を備え、
前記リード部材は、
前記筒状ランド部内を通る第１リード部と、
前記第１リード部に対して屈曲し、前記第２ランド部に沿って配置され、前記第２ランド部に接触してはんだ接合された第２リード部と、を備えることを特徴とする。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、半田ごてを当てた回路基板のスルーホールの反対側においても、フィレットが形成可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、電動オイルポンプの上下を逆にして下面側から見た斜視図である。

【図2】図２は、電動オイルポンプ底部のカバーを取り外した状態を示す部分斜視図である。

【図3】図３は、図２のＡ部を拡大して示す斜視図（基板を取り外した状態）である。

【図4】図４は、本開示の実施の形態１に係るリード部材の回路基板へのはんだ接合構造を示す部分縦断面図である。

【図5】図５は、本開示の実施の形態１に係るリード部材の回路基板へのはんだ接合構造を示す部分斜視図である。

【図6】図６は、本開示の実施の形態１におけるリード部材の回路基板へのはんだ接合方法を示す部分縦断面図である。

【図7】図７は、本開示の実施の形態１におけるリード部材の回路基板へのはんだ接合方法を示す部分縦断面図である。

【図8】図８は、本開示の実施の形態１におけるリード部材の回路基板へのはんだ接合方法を示す部分縦断面図である。

【図9】図９は、本開示の実施の形態２に係るリード部材の回路基板へのはんだ接合構造を示す部分縦断面図である。

【図10】図１０は、本開示の実施の形態２に係るリード部材の回路基板へのはんだ接合構造を示す部分斜視図である。

【図11】図１１は、本開示の実施の形態２の変形例を示す部分側面図である。

【図12】図１２は、本開示の実施の形態２の変形例を示す部分側面図である。

【図13】図１３は、本開示の実施の形態２の変形例を示す部分側面図である。

【図14】図１４は、本開示の実施の形態２の変形例を示す部分側面図である。

【図15】従来のリード部材の回路基板へのはんだ接合構造を示す部分斜視図である。

【図16】特許文献１において提案されたリード部材の回路基板へのはんだ接合構造を示す部分縦断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下に本開示のリード部材の回路基板へのはんだ接合構造の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。

【0015】

［電動オイルポンプの概略構成］
まず、本開示のリード部材の回路基板へのはんだ接合構造が用いられる電動オイルポンプの概略構成を図１～図３に基づいて以下に説明する。

【0016】

図１は電動オイルポンプの上下を逆にして下面側から見た斜視図、図２は同電動オイルポンプ底部のカバーを取り外した状態を示す部分斜視図、図３は図２のＡ部を拡大して示す斜視図（基板を取り外した状態）である。なお、図１及び図２においては、矢印方向を図示のようにそれぞれ「上下」、「前後」及び『左右」方向とする。ここで、「上下」とは、当該電動オイルポンプの使用状態における上下と定義する。

【0017】

図示の電動オイルポンプ１は、アルミダイキャスト製のハウジング（筐体）２を備えており、このハウジング２内の前後にはポンプ収容部Ｓ１とモータ収容部Ｓ２がそれぞれ形成されている。そして、モータ収容部Ｓ２には、駆動源である不図示の電動モータが収容されており、ポンプ収容部Ｓ１には、電動モータによって回転駆動される不図示のポンプが収容されている。なお、本実施の形態においては、ポンプの種類はトロコイドポンプが使用されているが、特にこれに限定される訳ではない。

【0018】

そして、ハウジング２内の前部と後部にそれぞれ形成されたポンプ収容部Ｓ１とモータ収容部Ｓ２は、前方と後方に向かってそれぞれ開口しており、これらの開口部は、複数本（４本）のボルト３によってハウジング２に取り付けられたポンプカバー４とモータカバー５によってそれぞれ閉じられている。

【0019】

また、ハウジング２の底部（図１及び図２においては、上部）周縁には、矩形枠状のフランジ部２ａが一体に形成されており、このフランジ部２ａによって囲まれる部分には、図２に示すように、矩形凹状の基板収容部Ｓ３が形成されている。そして、この基板収容部Ｓ３には、矩形平板状の回路基板１０が水平状態で収容されている。ここで、回路基板１０は、ハウジング２に一体に形成された複数の台座部（ボス）２ｂ（図２には、１つのみ図示）にねじ込まれた複数のねじ６によって、その周縁の複数箇所がハウジング２に水平状態で取り付けられている。なお、回路基板１０は、ハウジング２の基板収容部Ｓ３に対して水平状態で取り付けられることに限定されない。ねじ６に限らず、スナップフィットやクリップ状の締結具などを用いて回路基板１０を固定してもよい。

【0020】

上記回路基板１０は、電動モータを駆動制御するためのものであって、これには不図示の電気回路がプリント印刷されており、この回路基板１０の上面（図２においては下面）と下面（図２においては上面）には、複数の各種電子部品１１…が実装されている。

【0021】

また、ハウジング２の前方側底部（図１及び図２においては、上部）には、不図示の電源から延びる不図示の複数本のハーネスの各一端が接続される樹脂製のカプラー７が取り付けられている。そして、図３に示すように、このカプラー７からは複数（図示例では、６つ）のターミナル（以下、「リード部材」と称する）２０が延びており、これらのリード部材２０は、回路基板１０の前端部を上方から下方（図２においては、下方から上方）に貫通しており、これらのリード部材２０は、本発明に係る後述のはんだ接合構造によって回路基板１０に接合されて該回路基板１０の不図示の電気回路に電気的に接続されている。なお、リード部材２０は、銅等の電気伝導率の高い金属によって構成されている。

【0022】

ところで、ハウジング２の底部に設けられた基板収容部Ｓ３（図２参照）は、その下面開口部（図２においては、上面開口部）が図１に示す矩形プレート状の着脱可能なカバー８によって塞がれている。ここで、カバー８は、板金またはアルミ板によって構成されており、その周縁の複数箇所（図示例では、８箇所）がねじ９によってハウジング２のフランジ部２ａに取り付けられることによって、基板収容部Ｓ３の下面開口部を下方（図１においては、上方）から塞いでいる。

【0023】

［リード部材の回路基板へのはんだ接合構造］
次に、本開示に係るリード部材２０の回路基板１０へのはんだ接合構造の実施の形態について説明する。

【0024】

＜実施の形態１＞
図４は本開示の実施の形態１に係るリード部材の回路基板へのはんだ接合構造を示す部分縦断面図、図５は同はんだ接合構造を示す部分斜視図、図６～図８は本開示の実施の形態１におけるリード部材の回路基板へのはんだ接合方法をその工程順に示す部分縦断面図である。なお、リード部材２０の回路基板１０へのはんだ接合は、電動オイルポンプ１の上下を逆にした状態（図１及び図２に示す状態）で行われるため、以下の説明における「上下」は、使用状態における電動オイルポンプ１の上下とは逆になる。

【0025】

図３及び図４に示すように、カプラー７には、左右方向に適当な間隔で並設された複数（本実施の形態では、６つ）のリード部材２０が前後方向に貫通しており、各リード部材２０の基板収容部Ｓ３内に導入された部分のうちの水平延出部２１の端部には、直角上方に折り曲げられた第２リード部２２が連続している。ここで、第２リード部２２は、垂直に起立する垂直部２２ａと、該垂直部２２ａの上端から水平に直角に屈曲する直線状の屈曲部（水平部）２２ｂを備えており、屈曲部２２ｂの端部には、直角上方に折り曲げられて垂直に起立する第１リード部２３が連続している。ここで、リード部材２０の第２リード部２２の垂直部２２ａと第１リード部２３とは、第２リード部２２の屈曲部２２ｂの長さ分だけ前後方向にオフセットした状態で互いに平行且つ垂直に延びている。

【0026】

他方、回路基板１０の前端部の各リード部材２０の先端部が貫通する６つの箇所には、図４及び図５に示すように、上下方向に貫通する円孔状のスルーホール１０ａがそれぞれ形成されている。そして、回路基板１０の図４及び図５の上面（電動オイルポンプ１の使用状態においては、下面）のスルーホール１０ａが開口する周縁には、環状の第１ランド部１２が形成されており、同回路基板１０の下面（電動オイルポンプ１の使用状態においては、上面）のスルーホール１０ａが開口する周縁には、同じく環状の第２ランド部１３が形成されている。また、回路基板１０のスルーホール１０ａの内壁面には、円筒状の筒状ランド部１４が形成されており、この筒状ランド部１４によって第１ランド部１２と第２ランド部１３とが互いに接続されている。なお、第１ランド部１２と第２ランド部１３及び筒状ランド部１４は、金メッキによって構成されている。本実施形態において、第１ランド部１２および第２ランド部１３は、円形の環状であるが、円形に限定されない。また、第１ランド部１２または第２ランド部１３は、環状の一部分が、回路基板１０の上面または下面に沿って延びた形状であってもよい。

【0027】

ところで、図３及び図４に示すように、ハウジング２の基板収容部Ｓ３には、前述のように回路基板１０をハウジング２に取り付けるねじ６（図２参照）がねじ込まれる複数の台座部２ｂ（図３及び図４には１つのみ図示）が一体に形成されている。ハウジング２の基板収容部Ｓ３は、複数の台座部２ｂを有している。なお、回路基板１０の台座部２ｂへの固定は、第２リード部２２の屈曲部２２ｂが弾性変形している状態でなされる。

【0028】

前述のように、リード部材２０の回路基板１０へのはんだ接合は、電動オイルポンプ１の上下を逆にした図１及び図２に示す状態で行われるが、ここで、リード部材２０の回路基板１０への接合方法を図６～図８にしたがって以下に説明する。

【0029】

リード部材２０の回路基板１０へのはんだ接合に際しては、図６に示すように、回路基板１０のスルーホール１０ａをリード部材２０の第１リード部２３に位置合わせしながら、該回路基板１０を矢印に示すように下方へと移動させ、当該回路基板１０に形成されたスルーホール１０ａにリード部材２０の第１リード部２３を下方から通す。すると、回路基板１０は、図７に示すように、その下面が第２リード部２２の水平な屈曲部２２ｂに接することによって上下方向の位置決めがなされ、該回路基板１０の下面に形成された第２ランド部１３が第２リード部２２の屈曲部２２ｂに接触して両者が密着する（図４及び図５参照）。なお、ここで、第２ランド部１３と第２リード部２２の屈曲部２２ｂの「接触」とは、第２ランド部１３と屈曲部２２ｂとの間に多少の隙間があっても、後述のはんだ接合の結果、両者がはんだＨを介して繋がっている状態を含むものとする。

【0030】

次に、上記状態から不図示の半田ごてを回路基板１０とリード部材２０との接合部に対して図８に矢印Ｘにて示すように斜め上方から当ててはんだＨを溶かすことによって、リード部材２０を回路基板１０にはんだ接合する。すなわち、半田ごてを用いてリード部材２０の第１リード部２３と回路基板１０の第１ランド部１２側（図８の上側）から加熱してはんだ付けを行うと、半田ごてから第１リード部２３へ伝わった熱は、第２リード部２２へも伝わる。また、半田ごてから第１ランド部１２へ伝わった熱は、筒状ランド部１４を経由して第２ランド部１３へも伝わる。第１リード部２３に対して屈曲し、第２ランド部１３に沿って配置された第２リード部２２と、第２リード部２２と接する第２ランド部１３とは、半田ごてから伝わった熱をそれぞれ有するため、第２リード部２２が第１リード部２３に対して屈曲しない場合（第１リード部２３が回路基板１０の第２ランド部１３側へ真っ直ぐ延びた場合）に比べ、熱の放熱が抑制される。第２リード部２２と、第２ランド部１３とは、半田ごてから伝わった熱の放熱が抑制されるため、半田ごてによって溶けた半田Ｈは、第１リード部２３および筒状ランド部１４を経由し、回路基板１０の第２ランド部１３および第２リード部２２へ伝わることができる。

【0031】

また、第２リード部２２に接した第２ランド部１３は、第１リード部２３および第２リード部２２を介して、半田ごてから効果的に、効率良く熱を受けることができる。第２リード部２２に接した第２ランド部１３は、リード部材２０からも半田ごての熱を受けることができるため、第２リード部２２が第１リード部２３に対して屈曲しない場合（第１リード部２３が回路基板１０の第２ランド部１３側へ真っ直ぐ延びた場合）に比べ、短い時間で第２ランド部１３の温度を高くすることができる。第２ランド部１３の熱を短い時間で上げることができるため、半田ごてによって溶けたはんだＨは、第１リード部２３および筒状ランド部１４を経由し、回路基板１０の第２ランド部１３および第２リード部２２へ短い時間で伝わることができる。

【0032】

半田ごてによって溶けた半田が、図８に示す、半田ごてを当てる回路基板１０の上面だけでなく、回路基板１０の下面側の第２ランド部１３および第２リード部２２へも伝わり、回路基板１０の下面側においてもはんだＨのフィレットＦ２が形成できる。つまり、半田ごてを当てた回路基板１０のスルーホール１０ａの反対側においても、はんだＨのフィレットＦ２が形成可能となる。

【0033】

さらに、第２リード部２２に接した第２ランド部１３は、短い時間で半田ごての熱を受けて温度を上げることがきるので、半田付けの作業性が良い。短い時間で半田付けの作業ができるため、回路基板１０へ過剰な熱を供給することがなく、過剰な熱の供給による回路基板１０への悪影響を抑制することができる。

【0034】

第２リード部２２と、第２ランド部１３との間は、隙間を有していても、第２ランド部１３に沿って第２リード部２２が配置されているため、第２リード部２２が第１リード部２３に対して屈曲しない場合に比べ熱の放熱が抑制され、回路基板１０の下面側の第２ランド部１３および第２リード部２２へもはんだＨが伝わり、半田ごてを当てたスルーホール１０ａの反対側においても、はんだＨのフィレットＦ２を形成することができる。したがって、はんだ接合前に第２リード部２２と第２ランド部１３との間に隙間が存在していても、はんだ接合後は、第２リード部２２と第２ランド部１３とははんだＨを介して確実に接合される。

【0035】

第２リード部２２と、第２ランド部１３との間は、隙間を有していても、はんだ接合することによって接触する。第２リード部２２と、第２ランド部１３との接触は、隙間を介してはんだ接合している状態を含む。

【0036】

そして、本実施の形態では、前述のように、回路基板１０の台座部２ｂへの固定は、第２リード部２２の屈曲部２２ｂが弾性変形している状態でなされるため、回路基板１０を台座部２ｂに取り付けた状態では、第２リード部２２の屈曲部２２ｂが弾性変形して第２ランド部１３が第２リード部２２の屈曲部２２ｂに的確に接する。このため、第２ランド部１３と第２リード部２２の屈曲部２２ｂとが好適にはんだ付けされて接合される。

【0037】

ところで、第２リード部２２とハウジング２２との間には、リード部材２０をハウジング２２に対して支持する支持部材３０を設ける場合がある。図４に示すように、リード部材２０の水平延出部２１とハウジング２２との間には、リード部材２０の水平延出部２１をハウジング２に対して支持する支持部材３０が設けられている。本実施の形態では、支持部材３０は、回路基板１０のスルーホール１０ａの中心側に向かって（図４の右方に向かって）カプラー７から延びている。このような支持部材３０を設ければ、回路基板１０がハウジング２の台座部２ｂに取り付けられた状態においてリード部材２０の水平延出部２１が支持部材３０によってハウジング２に対して支持されるため、リード部材２０の水平延出部２１における撓みや変形が支持部材３０によって抑制することができる。水平延出部２１における撓みや変形を抑制することができるため、第２リード部２２と第２ランド部１３とがより適切な位置となり、該リード部材２０の回路基板１０へのはんだ接合が作業性良く且つ的確になされるという効果が得られる。

【0038】

また支持部材３０は、垂直部２２ａの位置まで延びても良いし、カプラー７から連続して水平延出部２１の全体を覆うようにして構成しても良い。支持部材３０が垂直部２２ａの位置まで延びることで、屈曲部２２ｂが弾性変形している状態で回路基板１０がハウジング２の台座部（ボス）２ｂに固定された際に、よりリード部材２０を支持することができる。なお、本実施の形態では、支持部材３０をカプラー７と一体に形成したが、支持部材３０をハウジング２と一体に形成しても良く、或いは別体で単体として構成しても良い。
さらに、支持部材３０は、複数のリード部材２０に対してそれぞれ設けても良いし、支持部材３０の１つで複数のリード部材２０を支持しても良い。

【0039】

＜実施の形態２＞
次に、本開示の実施の形態２に係るリード部材２０の回路基板１０へのはんだ接合構造を図９及び図１０に基づいて以下に説明する。

【0040】

図９は本開示の実施の形態２に係るリード部材の回路基板へのはんだ接合構造を示す部分縦断面図、図１０は同はんだ接合構造を示す部分斜視図あり、これらの図においては、図３～図８において示したものと同一要素には同一符号を付しており、以下、それらについての再度の説明は省略する。

【0041】

本実施の形態においては、リード部材２０の回路基板１０の下側に位置する第２リード部２２の水平な屈曲部（以下、「第１屈曲部」と称する）２２ｂの下方にコの字状（直線状）に屈曲する第２屈曲部２２ｃを設けたことを特徴としており、他の構成は、前記実施の形態１の構成と同じである。ここで、回路基板１０の下面に沿う水平な第１屈曲部２２ｂは、回路基板１０に形成された第２ランド部１３に接触している。また、第１屈曲部２２ｂの回路基板１０の下面に沿う長さ（屈曲部２２ｂの屈曲長さ）Ｌは、筒状ランド部１４の直径ｄよりも大きく設定されている（Ｌ＞ｄ）。さらに、本実施の形態においても、回路基板１０の台座部２ｂへの固定は、第２リード部２２の第１屈曲部２２ｂと第２屈曲部２２ｃが弾性変形している状態でなされるため、回路基板１０を台座部２ｂに取り付けた状態では、第２リード部２２の第１屈曲部２２ｂと第２屈曲部２２ｃが弾性変形して第２ランド部１３が第２リード部２２の第１屈曲部２２ｂに的確に接する。このため、第２ランド部１３と第２リード部２２の第１屈曲部２２ｂとが好適にはんだ付けされて接合される。なお、図９や図１０を例に示す第２屈曲部２２ｃを有するリード部材２０においても、第２リード部２２の（図面で示す）垂直方向に延びる箇所は垂直部２２ａに当たる。

【0042】

本実施の形態においても、前記実施の形態１と同様に、半田ごてを用いてリード部材２０の第１リード部２３と回路基板１０の第１ランド部１２側（図９及び図１０の上側）から加熱してはんだ付けを行うと、半田ごてから第１リード部２３への入熱が効率良く下側の第１屈曲部２２ｂへと伝導し、互いに接触する第１屈曲部２２ｂと第２ランド部１３とが効果的に加熱されて両者が確実にはんだ接合される。この結果、回路基板１０のスルーホール１０ａ内におけるはんだ充填率が高められ、第２リード部２２の第１屈曲部２２ｂと第２ランド部１３との接合部にはんだＨのフィレットＦ２が形成され、リード部材２０が基板回路１０に確実にはんだ接合されて両者が電気的に導通するという効果が得られる。なお、本実施の形態においても、回路基板１０の上側の第１リード部２３と第１ランド部１２との接合部にも、はんだＨのフィレットＦ１が形成される。

【0043】

そして、本実施の形態においては、リード部材２０の第２リード部２２に第２屈曲部２２ｃを設けたため、リード部材２０を回路基板１０にはんだ付けする際に回路基板１０からリード部材２０に加わる荷重が第２屈曲部２２ｃの弾性変形によって吸収される。このため、第２リード部２２の第１屈曲部２２ｂと第２ランド部１３との接触部に過大な負荷が掛からず、両者のはんだ接合が正常になされる。

【0044】

また、本実施の形態においては、リード部材２０の第１屈曲部２２ｂの回路基板１０の下面に沿う長さＬが筒状ランド部１４の直径ｄよりも大きく設定されているため（Ｌ＞ｄ）、第１屈曲部２２ｂが回路基板１０のスルーホール１０ａに埋没することがなく、この第１屈曲部２２ｂと第２屈曲部２２ｃの弾性変形によって回路基板１０からリード部材２２に加えられる荷重が効果的に吸収される。

【0045】

なお、本実施の形態においても、図９に示すように、リード部材２０の水平延出部２１とハウジング２との間に、リード部材２０の水平延出部２１をハウジング２に対して支持する支持部材３０を設ければ、回路基板１０がハウジング２のボス２ｂに取り付けられた状態においてリード部材２０の水平延出部２１が支持部材３０によってハウジング２に対して支持されるため、はんだ接合時のリード部材２０の撓みや変形が支持部材３０によって防がれ、該リード部材２０の回路基板１０へのはんだ接合が作業性良く且つ的確になされるという効果が得られる。なお、本実施の形態では、支持部材３０をカプラー７と一体に形成したが、支持部材３０をハウジング２と一体に形成しても良く、或いは別体で単体として構成しても良い。

【0046】

ここで、本実施の形態の変形例を図１１～図１４に示す。

【0047】

すなわち、図１１～図１４は本開示の実施の形態２の変形例を示す部分側面図であり、図１１はリード部材２０の第２リード部２２の中間高さ位置に半円状の湾曲する第２屈曲部２２ｄを設けた例を示し、図１２は第２リード部２２の下端部に半円状の湾曲部２２ｅを設けた例を示している。また、図１３と図１４はリード部材２０の水平延出部２１と第２リード部２２との接続部（コーナー部）に下向きに湾曲する半円状の第２屈曲部２２ｆを設けた例、斜め下向きに湾曲する円弧状の第２屈曲２２ｇを設けた例をそれぞれ示している。なお、本明細書においては、第２リード部２２の第１リード部２３に対して所定の角度をもって直線状に屈曲する部分と曲線状に湾曲する部分を「屈曲部」と定義している。第２リード部２２は、第１リード部２３から直線状に屈曲することに限定されない。第２リード部２２は、第１リード部２３から曲線状に湾曲して屈曲しても良い。例えば、曲線状に湾曲した第２リード部２２は、回路基板１０の下面に沿って延びた、第２ランド部１３の環状の一部分に接した構造としてもよい。

【0048】

以上のように、リード部材２２に第２屈曲部２２ｄ，２２ｅ，２２ｆ，２２ｇを形成することによって、リード部材２０を回路基板１０にはんだ接合する際に回路基板１０からリード部材２０に加わる荷重が各第２屈曲部２２ｄ～２２ｇの弾性変形によってそれぞれ吸収されるため、第２リード部２２と第２ランド部１３との接触部に過大な負荷が掛からず、両者のはんだ接合が正常になされてリード部材２０の回路基板１０へのはんだ接合が確実になされるという効果が得られる。

【0049】

なお、以上は本発明を電動オイルポンプ１に設けられた回路基板１０へのリード部材（ターミナル）２０のはんだ接合構造に対して適用した形態について説明したが、本発明は、回路基板を備える電動オイルポンプ以外の他の任意の機器におけるリード部材の回路基板へのはんだ接合構造に対しても同様に適用可能である。本発明のリード部材の回路基板へのはんだ接合構造の一例として電動オイルポンプが挙げられるが、本発明のリード部材の回路基板へのはんだ接合構造の使用は、電動オイルポンプに限定されない。

【0050】

また、以上の実施の形態では、回路基板１０に給電するためのハーネスが接続されるカプラー７に設けられたリード部材（ターミナル端子）２０の回路基板１０へのはんだ接合構造を例として説明したが、本発明は、回路基板に実装される各種電子部品から延びるリード端子を含む他の任意のリード部材の回路基板へのはんだ接合構造に対しても同様に適用可能である。

【0051】

その他、本発明は、以上説明した実施の形態に適用が限定されるものではなく、特許請求の範囲及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。

【符号の説明】

【0052】

１ 電動オイルポンプ
２ ハウジング（筐体）
２ａ ハウジングのフランジ部
２ｂ ハウジングの台座部
７ カプラー
１０ 回路基板
１０ａ スルーホール
１２ 第１ランド部
１３ 第２ランド部
１４ 筒状ランド部
２０ リード部材
２１ リード部材の水平延出部
２２ リード部材の第２リード部
２２ａ 第２リード部の垂直部
２２ｂ 第２リード部の第１屈曲部
２２ｃ～２２ｇ 第２リード部の第２屈曲部
２３ リード部材の第１リード部
３０ 支持部材
Ｆ１，Ｆ２ フィレット
Ｈ はんだ
Ｌ 第２リード部の第１屈曲部の長さ
ｄ 筒状ランド部の直径

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】