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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023068895
(43)【公開日】2023-05-18
(54)【発明の名称】粘着性保持治具の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/677 20060101AFI20230511BHJP
H01L 21/673 20060101ALI20230511BHJP
H01L 21/52 20060101ALI20230511BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 B
H01L21/68 U
H01L21/52 F
【審査請求】未請求
【請求項の数】3
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021180335
(22)【出願日】2021-11-04
(71)【出願人】
【識別番号】000190116
【氏名又は名称】信越ポリマー株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002871
【氏名又は名称】弁理士法人坂本国際特許商標事務所
(72)【発明者】
【氏名】保泉 聡
(72)【発明者】
【氏名】入澤 有次
【テーマコード（参考）】
5F047
5F131
【Ｆターム（参考）】
5F047FA08
5F131AA02
5F131AA04
5F131BA53
5F131BA54
5F131CA33
5F131DA03
5F131DA05
5F131DB24
5F131DB32
5F131GA05
5F131GA23
5F131GA52
5F131GA53
5F131GA68
(57)【要約】
【課題】厚さ方向の精度が高い粘着性保持治具の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、基板１１と粘着剤層１２とをこの順に備え、基板１１と粘着剤層１２とを含む凸部１２ａを複数備えた粘着性保持治具１０の製造方法であって、基板１１上に、厚さＴ１２が５μｍ以上２０μｍ以下の粘着剤層１２を形成する第１の工程と、パルス幅がフェムト秒以下のレーザー光を照射して、基板１１と粘着剤層１２とを一括加工することにより、凸部１２ａを形成する第２の工程と、を有する粘着性保持治具の製造方法である。
【選択図】図１
【解決手段】本発明は、基板１１と粘着剤層１２とをこの順に備え、基板１１と粘着剤層１２とを含む凸部１２ａを複数備えた粘着性保持治具１０の製造方法であって、基板１１上に、厚さＴ１２が５μｍ以上２０μｍ以下の粘着剤層１２を形成する第１の工程と、パルス幅がフェムト秒以下のレーザー光を照射して、基板１１と粘着剤層１２とを一括加工することにより、凸部１２ａを形成する第２の工程と、を有する粘着性保持治具の製造方法である。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板と粘着剤層とをこの順に備え、前記基板と前記粘着剤層とを含む凸部を複数備えた粘着性保持治具の製造方法であって、
前記基板上に、厚さが５μｍ以上２０μｍ以下の前記粘着剤層を形成する第１の工程と、
パルス幅がフェムト秒以下のレーザー光を照射して、前記基板と前記粘着剤層とを一括加工することにより、前記凸部を形成する第２の工程と、
を有する粘着性保持治具の製造方法。
前記基板上に、厚さが５μｍ以上２０μｍ以下の前記粘着剤層を形成する第１の工程と、
パルス幅がフェムト秒以下のレーザー光を照射して、前記基板と前記粘着剤層とを一括加工することにより、前記凸部を形成する第２の工程と、
を有する粘着性保持治具の製造方法。
【請求項2】
前記粘着剤層が、シリコーンゴムを含有する請求項１記載の粘着性保持治具の製造方法。
【請求項3】
前記凸部の高さが、１０μｍ以上５０μｍ以下である請求項１又は２記載の粘着性保持治具の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、粘着性保持治具の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
セラミックコンデンサ、チップ抵抗、コイル、半導体ウェハ等の電子部品を回路が設けられた基板に実装するために、電子部品を粘着保持して、基板まで搬送し、離脱させる実装装置が知られている。例えば、特許文献１には、移送部が、規定温度によって粘着力が喪失又は低下する粘着シートを有し、粘着シートを素子に押し付けて貼り付けることで、素子をピックアップし、基板上に素子を接触させた後は、規定温度以上に加熱することによって、ピックアップした素子を粘着シートから剥離して一括して移送する素子実装装置が開示されている。
【0003】
近年、高画質、高エネルギー効率の観点から、マイクロＬＥＤが回路基板に実装されたマイクロＬＥＤディスプレイが注目されている。マイクロＬＥＤディスプレイの製造工程においても、ＲＧＢの各色のＬＥＤを、ディスプレイの回路基板まで移送して、回路基板と接続させるための部材として、粘着性保持治具が用いられている。このような粘着性保持治具には、各ＬＥＤに応じた粘着性の凸部が設けられているものがある。凸部を有する粘着性保持治具の製造方法としては、基材上に粘着剤層用組成物を塗布及び硬化した後、粘着剤層の表面に凹凸加工を施す方法が挙げられる。また、特許文献２には、基板に、フォトリソグラフィによって凹凸を設け、その上から、微細なノズルを用いて粘着剤を静電噴霧し、凸部の上面に粘着剤を設ける方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１９－６８０５５号公報
【特許文献2】特開２０１９－１０４７８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、粘着剤層の表面に凹凸加工を施す方法では、粘着剤層用ゴム組成物を例えば、数百μｍの厚さに塗工して加熱硬化させるため、ゴムの収縮により端部が反り上がり、端部の粘着剤層の厚さが厚くなる。このような状態で凸部の加工を行うと、端部近傍が必要な凸部高さよりも高くなってしまう。そして、凸部高さが面内でバラツキがあると、一定の圧力で被粘着物を粘着性保持治具に押し当てても、粘着保持できない被粘着物が発生する。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、厚さ方向の精度が高い粘着性保持治具の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、厚さ方向の精度が高い粘着性保持治具の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明は、基板と粘着剤層とをこの順に備え、基板と粘着剤層とを含む凸部を複数備えた粘着性保持治具の製造方法であって、基板上に、厚さが５μｍ以上２０μｍ以下の粘着剤層を形成する第１の工程と、パルス幅がフェムト秒以下のレーザー光を照射して、基板と粘着剤層とを一括加工することにより、凸部を形成する第２の工程と、を有する粘着性保持治具の製造方法である。
【0007】
粘着剤層は、シリコーンゴムを含有することが好ましい。
【0008】
凸部の高さは、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、厚さ方向の精度が高い粘着性保持治具を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】本発明の粘着性保持治具の製造過程を示す概略断面図である。
【図2】本発明におけるレーザー照射過程を示す図である。
【図3】凸部の詳細を示す断面図である。
【図4】実施例の凸部のパターンを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明するが、以下の実施形態は例示の目的で提示するものであり、本発明は、以下に示す実施形態に何ら限定されるものではない。
【0012】
［粘着性保持治具の製造方法］
本発明の一実施形態を、図１を参照しながら説明する。
本実施形態は、図１に示すように、基板１１と粘着剤層１２とをこの順に備え、基板１１と粘着剤層１２とを含む凸部１２ａ（図１（ｄ）参照）を複数備えた粘着性保持治具１０の製造方法である。
凸部１２ａは、基板１１とその上に形成された粘着剤層１２とからなるものであり、粘着剤層１２の上面で、被粘着物を粘着保持するものである。
具体的に、本発明の粘着性保持治具の製造方法は、以下の第１の工程と第２の工程とを備える。
本発明の一実施形態を、図１を参照しながら説明する。
本実施形態は、図１に示すように、基板１１と粘着剤層１２とをこの順に備え、基板１１と粘着剤層１２とを含む凸部１２ａ（図１（ｄ）参照）を複数備えた粘着性保持治具１０の製造方法である。
凸部１２ａは、基板１１とその上に形成された粘着剤層１２とからなるものであり、粘着剤層１２の上面で、被粘着物を粘着保持するものである。
具体的に、本発明の粘着性保持治具の製造方法は、以下の第１の工程と第２の工程とを備える。
【0013】
＜第１の工程＞
本実施形態の凹凸形状の粘着パターンは、以下のようにして得られる。
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、まず、基板１１を準備し、基板１１上に、厚さが５μｍ以上２０μｍ以下の粘着剤層１２を形成する。本発明では、粘着剤層１２の厚さが、５μｍ以上であることにより、被粘着物を良好に粘着保持することができ、また、２０μｍ以下であることにより、端部付近における粘着剤層１２の反り上がりを防止することができる。
本実施形態の凹凸形状の粘着パターンは、以下のようにして得られる。
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、まず、基板１１を準備し、基板１１上に、厚さが５μｍ以上２０μｍ以下の粘着剤層１２を形成する。本発明では、粘着剤層１２の厚さが、５μｍ以上であることにより、被粘着物を良好に粘着保持することができ、また、２０μｍ以下であることにより、端部付近における粘着剤層１２の反り上がりを防止することができる。
【0014】
（基板）
基板１１は、粘着剤層１２を支持可能な材料で形成されていればよく、例えば、ガラス、ステンレス鋼、アルミニウム等の金属製プレート、アルミニウム箔、銅箔等の金属箔、ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等の樹脂フィルム、又は樹脂板等を挙げることができる。さらに、基板１１は上記材料のシート状物を複数積層してなる積層体とすることもできる。材料の異なる積層体とすることにより、レーザー加工時に、凸部１２ａにおける基板１１の高さＨ１１（図３参照）を調整しやすくなるという利点もある。
基板１１は、粘着剤層１２を支持可能な材料で形成されていればよく、例えば、ガラス、ステンレス鋼、アルミニウム等の金属製プレート、アルミニウム箔、銅箔等の金属箔、ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等の樹脂フィルム、又は樹脂板等を挙げることができる。さらに、基板１１は上記材料のシート状物を複数積層してなる積層体とすることもできる。材料の異なる積層体とすることにより、レーザー加工時に、凸部１２ａにおける基板１１の高さＨ１１（図３参照）を調整しやすくなるという利点もある。
【0015】
本実施形態における基板１１は、矩形状の盤状体であるが、基板１１は、平滑な表面を有していればよく、粘着剤層１２を支持することができる限り種々の設計変更に基づく各種の形態、例えば、矩形状、円形、楕円形、多角形であってよい。
基板１１の大きさは、面積４ｃｍ２以上４００ｃｍ２以下であることが可能である。
基板１１の厚さＴ１１は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択される。基板１１の厚さＴ１１は、例えば、０．１ｍｍ以上３ｍｍ以下であることが好ましい。
基板１１の大きさは、面積４ｃｍ２以上４００ｃｍ２以下であることが可能である。
基板１１の厚さＴ１１は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択される。基板１１の厚さＴ１１は、例えば、０．１ｍｍ以上３ｍｍ以下であることが好ましい。
【0016】
粘着性シリコーンゴム組成物を塗工する前に、基板１１と粘着剤層１２との間の接着性を向上させるため、基板１１上に、必要に応じて公知の方法によりプライマー層を形成してもよい。
【0017】
（粘着剤層）
粘着剤層１２は、シリコーンゴムを含有することが好ましい。粘着剤層１２がシリコーンゴムを含む場合、粘着剤層１２は、未加硫のシリコーンゴム及び粘着剤を含有する粘着性シリコーンゴム組成物を加硫させて形成することができる。
以下に、粘着性シリコーンゴム組成物の詳細を説明する。
粘着剤層１２は、シリコーンゴムを含有することが好ましい。粘着剤層１２がシリコーンゴムを含む場合、粘着剤層１２は、未加硫のシリコーンゴム及び粘着剤を含有する粘着性シリコーンゴム組成物を加硫させて形成することができる。
以下に、粘着性シリコーンゴム組成物の詳細を説明する。
【0018】
－粘着性シリコーンゴム組成物－
粘着性シリコーンゴム組成物は、（Ａ）未加硫のシリコーンゴム及び（Ｂ）粘着剤を含有する。
粘着性シリコーンゴム組成物は、（Ａ）未加硫のシリコーンゴム及び（Ｂ）粘着剤を含有する。
【0019】
－－（Ａ）未加硫のシリコーンゴム－－
本発明で使用する（Ａ）未加硫のシリコーンゴムは、一般的な付加反応型の液状シリコーンゴムである。付加反応型の液状シリコーンゴムは以下の成分からなる。
付加反応型の液状シリコーンゴムは、主成分としてビニル基を含んだオルガノポリシロキサン、補強目的としてのシリカ等の充填材、触媒として白金系触媒を含み、必要に応じて、特性を付与する目的でオルガノハイドロジェンポリシロキサン、反応制御材、シリコーンオイル、添加剤等が配合されて調製される。材料粘度は５０～２０００Ｐａ・ｓに調整される。また、２液型の加熱硬化型の材料を使用してもよい。
本発明で使用する（Ａ）未加硫のシリコーンゴムは、一般的な付加反応型の液状シリコーンゴムである。付加反応型の液状シリコーンゴムは以下の成分からなる。
付加反応型の液状シリコーンゴムは、主成分としてビニル基を含んだオルガノポリシロキサン、補強目的としてのシリカ等の充填材、触媒として白金系触媒を含み、必要に応じて、特性を付与する目的でオルガノハイドロジェンポリシロキサン、反応制御材、シリコーンオイル、添加剤等が配合されて調製される。材料粘度は５０～２０００Ｐａ・ｓに調整される。また、２液型の加熱硬化型の材料を使用してもよい。
【0020】
－－（Ｂ）粘着剤－－
（Ｂ）粘着剤としては、シリコーンゴムに添加され、同時に成形を行うことから耐熱性を有するシリコーンレジンが好ましい。シリコーンレジンは、Ｍ単位（Ｒ３ＳｉＯ１／２）とＱ単位（ＳｉＯ４／２）を含むオルガノポリシロキサンである。Ｒは、水素原子、水酸基又は有機基を表し、有機溶剤に溶解しやすい観点から、メチル基であることが好ましい。また、オルガノポリシロキサンは、ＯＨ基、ビニル基、又はフェニル基を含有するものであってもよい。市販品として、例えば、信越化学工業社製のＫＲ３７０１、ＫＲ３７００、東レ・ダウコーニング社製のＳＤ４５８０、ＳＤ４５８４等が挙げられる。
（Ｂ）粘着剤としては、シリコーンゴムに添加され、同時に成形を行うことから耐熱性を有するシリコーンレジンが好ましい。シリコーンレジンは、Ｍ単位（Ｒ３ＳｉＯ１／２）とＱ単位（ＳｉＯ４／２）を含むオルガノポリシロキサンである。Ｒは、水素原子、水酸基又は有機基を表し、有機溶剤に溶解しやすい観点から、メチル基であることが好ましい。また、オルガノポリシロキサンは、ＯＨ基、ビニル基、又はフェニル基を含有するものであってもよい。市販品として、例えば、信越化学工業社製のＫＲ３７０１、ＫＲ３７００、東レ・ダウコーニング社製のＳＤ４５８０、ＳＤ４５８４等が挙げられる。
【0021】
粘着性シリコーンゴム組成物の粘度は、５０Ｐａ・ｓ以上２０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。粘度は、ＪＩＳ Ｋ ７１１７－１：１９９９に準じて測定した値とする。
【0022】
その他、粘着性シリコーンゴム組成物は、触媒、希釈剤、顔料や染料等の着色剤、レベリング剤、帯電防止剤等の添加物が含有されていてもよい。
【0023】
加硫は、温度１００℃～１５０℃で、１０分、加硫を行うことによって、粘着剤層１２が形成される（図１（ｂ）参照）
【0024】
－ゴム硬度－
上記のようにして得られた粘着剤層１２のゴム硬度は、部品の保持及び部品の離脱を容易にする観点から、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に従って、デュロメータタイプＡで測定した値で、１０度以上６０度以下が好ましく、２５度以上５０度以下がより好ましい。ゴム硬度が、１０度以上であると十分な粘着力が得られ、６０度以下であると部品の取り外しを容易に行うことができる。
上記のようにして得られた粘着剤層１２のゴム硬度は、部品の保持及び部品の離脱を容易にする観点から、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に従って、デュロメータタイプＡで測定した値で、１０度以上６０度以下が好ましく、２５度以上５０度以下がより好ましい。ゴム硬度が、１０度以上であると十分な粘着力が得られ、６０度以下であると部品の取り外しを容易に行うことができる。
【0025】
－粘着力－
粘着剤層１２の粘着力は、被粘着物を充分に保持する観点から、後述する測定方法で測定して、１～６０ｇ／ｍｍ２が好ましく、７～６０ｇ／ｍｍ２がより好ましい。
上記の粘着力を有すると、例えば、シリコンウエハ、フレキシブルプリント基板、大画面表示装置用のガラス板、チップコンデンサ、セラミックコンデンサ、コイルフィルター、抵抗素子、導電回路、コンデンサ、ＬＳＩ、インダクタ等の電子部品を容易に粘着して保持し、必要に応じて容易に取り外すことができる。
粘着剤層１２の粘着力は、被粘着物を充分に保持する観点から、後述する測定方法で測定して、１～６０ｇ／ｍｍ２が好ましく、７～６０ｇ／ｍｍ２がより好ましい。
上記の粘着力を有すると、例えば、シリコンウエハ、フレキシブルプリント基板、大画面表示装置用のガラス板、チップコンデンサ、セラミックコンデンサ、コイルフィルター、抵抗素子、導電回路、コンデンサ、ＬＳＩ、インダクタ等の電子部品を容易に粘着して保持し、必要に応じて容易に取り外すことができる。
【0026】
粘着剤層１２の粘着力は、以下の方法により測定することができる。
－測定方法－
粘着力の測定は、粘着剤層１２の表面の少なくとも測定部位が平坦な領域で、次のとおりに行われる。まず、粘着剤層１２を水平に固定し、測定環境を２３±２℃、湿度５０±５％に設定する。次に、デジタルフォースゲージに取り付けられた１辺が１ｍｍの四角柱を成したステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）製の接触子を、下降速度１０ｍｍ／分で下降させ、粘着剤層の表面に接触させる。
この接触子を表面に対して、２．５ｇ／ｍｍ２の押込み荷重で垂直に３秒間押圧する。その後、１８０ｍｍ／分の上昇速度で接触子を粘着剤層の表面から垂直に引き離す。このときにデジタルフォースゲージによって引き離し荷重を読み取る。この操作を、粘着剤層１２の表面の９箇所で行い、得られる複数の引き離し荷重を算術平均した値を粘着剤層１２の粘着力とする。
－測定方法－
粘着力の測定は、粘着剤層１２の表面の少なくとも測定部位が平坦な領域で、次のとおりに行われる。まず、粘着剤層１２を水平に固定し、測定環境を２３±２℃、湿度５０±５％に設定する。次に、デジタルフォースゲージに取り付けられた１辺が１ｍｍの四角柱を成したステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）製の接触子を、下降速度１０ｍｍ／分で下降させ、粘着剤層の表面に接触させる。
この接触子を表面に対して、２．５ｇ／ｍｍ２の押込み荷重で垂直に３秒間押圧する。その後、１８０ｍｍ／分の上昇速度で接触子を粘着剤層の表面から垂直に引き離す。このときにデジタルフォースゲージによって引き離し荷重を読み取る。この操作を、粘着剤層１２の表面の９箇所で行い、得られる複数の引き離し荷重を算術平均した値を粘着剤層１２の粘着力とする。
【0027】
－表面粗さＲａ－
粘着剤層１２の粘着領域である凸部１２ａの上面の表面粗さＲａは、被粘着物の粘着保持及び離脱を容易にする観点から、０．０１μｍ以上１．０μｍ以下であることが好ましく、０．０１μｍ以上０．５μｍ以下であることが好ましい。
表面粗さＲａは、株式会社キーエンス製 レーザー顕微鏡 ＶＫ－８７１０を用い、接眼レンズ２０倍、対物レンズ５０倍で５点測定した平均値とする。
粘着剤層１２の粘着領域である凸部１２ａの上面の表面粗さＲａは、被粘着物の粘着保持及び離脱を容易にする観点から、０．０１μｍ以上１．０μｍ以下であることが好ましく、０．０１μｍ以上０．５μｍ以下であることが好ましい。
表面粗さＲａは、株式会社キーエンス製 レーザー顕微鏡 ＶＫ－８７１０を用い、接眼レンズ２０倍、対物レンズ５０倍で５点測定した平均値とする。
【0028】
＜第２の工程＞
第２の工程は、図１（ｃ）に示すように、パルス幅がフェムト秒以下のレーザー光（以下、単にレーザー光Ｌと記載する）を照射して、基板１１と粘着剤層１２とを一括加工することにより、凸部１２ａを形成する工程である。
レーザー光Ｌの照射には、図２に示すガルバノスキャナシステム２０を用いることが好ましい。ガルバノスキャナシステム２０は、レーザー発振器２１と、コレクタレンズ２２と、ガルバノミラー２３及びＸ軸モータ２４からなるＸ軸走査用ガルバノスキャナ２５と、ガルバノミラー２６及びＹ軸モータ２７からなるＹ軸走査用ガルバノスキャナ２８と、Ｘ軸走査用ガルバノスキャナ２５及びＹ軸走査用ガルバノスキャナ２８を制御する制御部２９と、フォーカスレンズ３０とを備える。
第２の工程は、図１（ｃ）に示すように、パルス幅がフェムト秒以下のレーザー光（以下、単にレーザー光Ｌと記載する）を照射して、基板１１と粘着剤層１２とを一括加工することにより、凸部１２ａを形成する工程である。
レーザー光Ｌの照射には、図２に示すガルバノスキャナシステム２０を用いることが好ましい。ガルバノスキャナシステム２０は、レーザー発振器２１と、コレクタレンズ２２と、ガルバノミラー２３及びＸ軸モータ２４からなるＸ軸走査用ガルバノスキャナ２５と、ガルバノミラー２６及びＹ軸モータ２７からなるＹ軸走査用ガルバノスキャナ２８と、Ｘ軸走査用ガルバノスキャナ２５及びＹ軸走査用ガルバノスキャナ２８を制御する制御部２９と、フォーカスレンズ３０とを備える。
【0029】
レーザー発振器２１から出射されたレーザー光Ｌは、コレクタレンズ２２を経由し、Ｘ軸走査用ガルバノスキャナ２５及びＹ軸走査用ガルバノスキャナ２８によって進行方向が変更され、フォーカスレンズ３０によって粘着剤層１２の非粘着領域１２ｂに相当する領域に集光される。Ｘ軸走査用ガルバノスキャナ２５のＸ軸モータ２４は、制御部２９からの信号によって、ガルバノミラー２３を適切な角度に回転させ、レーザー光ＬをＸ軸方向に走査する。同様に、Ｙ軸モータ２７は、制御部２９からの信号によって、Ｙ軸走査用ガルバノスキャナ２８のガルバノミラー２６を適切な角度に回転させ、レーザー光ＬをＹ軸方向に走査する。このようにして、レーザー光Ｌを照射することにより、粘着剤層１２と基板１１を一括加工して、凸部１２ａを形成する（図１（ｄ）参照）。
【0030】
上記のような、レーザー光ＬをＸ軸及びＹ軸に走査可能なガルバノスキャナシステム２０を用いることによって、被照射物を載置するＸＹステージを用いることなく、一筆書きで非粘着領域１２ｂを形成することができる。これにより、製品の設計変更等が生じた場合に、従来のリソグラフィ法による粘着パターン形成では、その都度、マスクを新たに作製する必要があったが、本発明では、その必要がなく、製造工程の簡略化が可能である。
【0031】
フェムト秒レーザーを用いることによって、熱によって、粘着剤層１２に割れやデブリが生じることがなく、安定して超微細加工が可能である。特に、フェムト秒レーザーを用いることによって、凸部１２ａの形状を安定させることが可能となる。
【0032】
図３に示すように、凸部１２ａの高さＨ１２ａは、凸部１２ａの上面と、非粘着領域１２ｂの表面、すなわち、凹部の底面との垂直方向の距離を示す。凸部１２ａの高さＨ１２ａは、株式会社キーエンス製レーザー顕微鏡 ＶＫ－８７１０を用いて、５点を測定した値の平均値とする。
凸部１２ａの高さＨ１２ａは、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。１０μｍ以上であることにより、非粘着領域１２ｂが、粘着保持対象でない部品等を粘着させることなく、保持対象物のみを選択的に確実に粘着させることができる。また、５０μｍ以下であることにより、凸部１２ａが、保持対象物に押し付けられたときに屈曲することなく、確実に保持対象物を粘着保持することができる。
また、凸部１２ａにおける基板１１の高さＨ１１は、凸部１２ａの高さＨ１２ａと、粘着剤層１２の厚さＴ１２との関係、及び凸部の強度等を考慮して、２０μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましい。
凸部１２ａの高さＨ１２ａは、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。１０μｍ以上であることにより、非粘着領域１２ｂが、粘着保持対象でない部品等を粘着させることなく、保持対象物のみを選択的に確実に粘着させることができる。また、５０μｍ以下であることにより、凸部１２ａが、保持対象物に押し付けられたときに屈曲することなく、確実に保持対象物を粘着保持することができる。
また、凸部１２ａにおける基板１１の高さＨ１１は、凸部１２ａの高さＨ１２ａと、粘着剤層１２の厚さＴ１２との関係、及び凸部の強度等を考慮して、２０μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましい。
【0033】
＜被粘着物＞
粘着性保持治具１０は、少なくとも表面が金属、半導体、又は樹脂からなる部品の保持及び剥離が可能である。また、粘着性保持治具１０は、上記のように、極小な表面積の凸部１２ａを有することから、微小な部品も粘着保持させることができる。被粘着物は、粘着剤層１２と接触する面の面積が、４００μｍ２～４００００μｍ２程度である。
粘着性保持治具１０は、少なくとも表面が金属、半導体、又は樹脂からなる部品の保持及び剥離が可能である。また、粘着性保持治具１０は、上記のように、極小な表面積の凸部１２ａを有することから、微小な部品も粘着保持させることができる。被粘着物は、粘着剤層１２と接触する面の面積が、４００μｍ２～４００００μｍ２程度である。
【実施例0034】
以下、実施例によって本発明を詳細に説明する。
［実施例１］
（プライマー層の形成）
スピンコーター（商品名「スピンコーターＭＳ－Ｂ３００」、ミカサ株式会社製）に設置したガラス基板（厚み０．８ｍｍ、縦４０ｍｍ×横４０ｍｍ）上に、適量のプライマー液（信越化学工業株式会社製Ｘ－３３－１５６－２０）を滴下した後、１０００回転、２０秒でスピンコートして、プライマー層を形成した。さらに乾燥機にて１５０℃、１０分間の焼き付け処理を行った。
［実施例１］
（プライマー層の形成）
スピンコーター（商品名「スピンコーターＭＳ－Ｂ３００」、ミカサ株式会社製）に設置したガラス基板（厚み０．８ｍｍ、縦４０ｍｍ×横４０ｍｍ）上に、適量のプライマー液（信越化学工業株式会社製Ｘ－３３－１５６－２０）を滴下した後、１０００回転、２０秒でスピンコートして、プライマー層を形成した。さらに乾燥機にて１５０℃、１０分間の焼き付け処理を行った。
【0035】
（粘着性シリコーンゴム組成物の調製）
次に、以下の材料を用いて、粘着性シリコーンゴム組成物を調製した。
（Ａ）未加硫のシリコーンゴム：ＫＥ－１９５０－３０ １００部
（Ｂ）粘着剤：ＫＲ－３７００ ２０部
次に、以下の材料を用いて、粘着性シリコーンゴム組成物を調製した。
（Ａ）未加硫のシリコーンゴム：ＫＥ－１９５０－３０ １００部
（Ｂ）粘着剤：ＫＲ－３７００ ２０部
【0036】
（粘着剤層の形成）
上記粘着性シリコーンゴム組成物を、プライマー層の上に適量滴下し、スピンコーター（商品名「スピンコーターＭＳ－Ｂ３００」、ミカサ株式会社製）にて１０００回転、２０秒でスピンコートして、粘着剤層を形成した。さらに、乾燥機にて１２０℃１０分間硬化させた。次に、乾燥機にて２００℃、６０分間のアフターキュアを行った。
粘着剤層の厚さＴ１２は、１０μｍであった。
上記粘着性シリコーンゴム組成物を、プライマー層の上に適量滴下し、スピンコーター（商品名「スピンコーターＭＳ－Ｂ３００」、ミカサ株式会社製）にて１０００回転、２０秒でスピンコートして、粘着剤層を形成した。さらに、乾燥機にて１２０℃１０分間硬化させた。次に、乾燥機にて２００℃、６０分間のアフターキュアを行った。
粘着剤層の厚さＴ１２は、１０μｍであった。
【0037】
次に、フェムト秒レーザー（パルス幅：６００ｆｓ、パルスエネルギー：４０μＪ）を、ガルバノスキャナシステムを用いて、粘着剤層の非粘着面に相当する領域に照射して、粘着剤層と基板を一括加工した。
このようにして、図４に示すような、高さ４０μｍ、３０μｍ×３０μｍの粘着面を有する凸部を１５０μｍピッチで形成した。
粘着領域となる凸部における基板の高さＨ１１は、３０μｍであり、粘着剤層の厚さＴ１２は、１０μｍであり、凸部の高さＨ１２ａは４０μｍであった。
このようにして、図４に示すような、高さ４０μｍ、３０μｍ×３０μｍの粘着面を有する凸部を１５０μｍピッチで形成した。
粘着領域となる凸部における基板の高さＨ１１は、３０μｍであり、粘着剤層の厚さＴ１２は、１０μｍであり、凸部の高さＨ１２ａは４０μｍであった。
【0038】
粘着剤層の厚さＴ１２は、シリコーンゴム成形前の基材の厚みと成形後の厚みを、レーザー変位計（商品名「ＬＴ－９０３０Ｍ」、株式会社キーエンス製）で測定し、その差から算出した。
凸部の高さＨ１２ａは、レーザー顕微鏡（商品名「ＶＫ－８７１０」、株式会社キーエンス製）を用い、接眼レンズ２０倍、対物レンズ５０倍で測定した。
高さＨ１１は、Ｈ１２ａからＴ１２を差し引いて求めた。
凸部の高さＨ１２ａは、レーザー顕微鏡（商品名「ＶＫ－８７１０」、株式会社キーエンス製）を用い、接眼レンズ２０倍、対物レンズ５０倍で測定した。
高さＨ１１は、Ｈ１２ａからＴ１２を差し引いて求めた。
【0039】
［比較例１］
（プライマー層の形成）
スピンコーター（商品名「スピンコーターＭＳ－Ｂ３００」、ミカサ株式会社製）に設置したガラス基板（厚み０．７ｍｍ、縦４０ｍｍ×横４０ｍｍ）上に、適量のプライマー液（信越化学工業株式会社製Ｘ－３３－１５６－２０）を滴下した後、１０００回転、２０秒でスピンコートして、プライマー層を形成した。さらに乾燥機にて１５０℃、１０分間の焼き付け処理を行った。
（プライマー層の形成）
スピンコーター（商品名「スピンコーターＭＳ－Ｂ３００」、ミカサ株式会社製）に設置したガラス基板（厚み０．７ｍｍ、縦４０ｍｍ×横４０ｍｍ）上に、適量のプライマー液（信越化学工業株式会社製Ｘ－３３－１５６－２０）を滴下した後、１０００回転、２０秒でスピンコートして、プライマー層を形成した。さらに乾燥機にて１５０℃、１０分間の焼き付け処理を行った。
【0040】
（粘着性シリコーンゴム組成物の調製）
次に、以下の材料を用いて、粘着性シリコーンゴム組成物を調製した。
（Ａ）未加硫のシリコーンゴム：ＫＥ－１９５０－３０ １００部
（Ｂ）粘着剤：ＫＲ－３７００ ２０部
次に、以下の材料を用いて、粘着性シリコーンゴム組成物を調製した。
（Ａ）未加硫のシリコーンゴム：ＫＥ－１９５０－３０ １００部
（Ｂ）粘着剤：ＫＲ－３７００ ２０部
【0041】
（粘着剤層の形成）
上記粘着性シリコーンゴム組成物を、プライマー層の上に適量滴下し、プレス成形にて１２０℃１０分間硬化させた。次に、乾燥機にて２００℃、６０分間のアフターキュアを行った。
粘着剤層の厚さＴ１２は、３００μｍであった。
上記粘着性シリコーンゴム組成物を、プライマー層の上に適量滴下し、プレス成形にて１２０℃１０分間硬化させた。次に、乾燥機にて２００℃、６０分間のアフターキュアを行った。
粘着剤層の厚さＴ１２は、３００μｍであった。
【0042】
次に、フェムト秒レーザー（パルス幅：６００ｆｓ、パルスエネルギー：４０μＪ）を、ガルバノスキャナシステムを用いて、粘着剤層の非粘着面に相当する領域に照射して、粘着剤層を加工した。
このようにして、図４に示すような、高さ４０μｍ、３０μｍ×３０μｍの粘着面を有する凸部を１５０μｍピッチで形成した。
このようにして、図４に示すような、高さ４０μｍ、３０μｍ×３０μｍの粘着面を有する凸部を１５０μｍピッチで形成した。
【0043】
（評価）
実施例１と比較例１の粘着性保持治具の全体厚について、レーザー変位計（商品名「ＬＴ－９０３０Ｍ」、株式会社キーエンス製）で、５点測定した。
実施例１の粘着性保持治具全体の最大厚と最小厚の差は、４μｍであった。
一方、比較例１の粘着性保持治具全体の最大厚と最小厚の差は、３７μｍであった。
このように、本発明の粘着性保持治具は、厚さ方向の精度が高いことがわかる。
実施例１と比較例１の粘着性保持治具の全体厚について、レーザー変位計（商品名「ＬＴ－９０３０Ｍ」、株式会社キーエンス製）で、５点測定した。
実施例１の粘着性保持治具全体の最大厚と最小厚の差は、４μｍであった。
一方、比較例１の粘着性保持治具全体の最大厚と最小厚の差は、３７μｍであった。
このように、本発明の粘着性保持治具は、厚さ方向の精度が高いことがわかる。
【符号の説明】
【0044】
１１ 基板
１２ 粘着剤層
１２ａ 凸部
１２ｂ 非粘着領域
Ｔ１１ 基板の厚さ
Ｔ１２ 粘着剤層の厚さ
Ｈ１１ 凸部における基板の高さ
Ｈ１２ａ 凸部の高さ
２０ ガルバノスキャナシステム
２１ レーザー発振器
２２ コレクタレンズ
２３、２６ ガルバノミラー
２４ Ｘ軸モータ
２５ Ｘ軸走査用ガルバノスキャナ
２７ Ｙ軸モータ
２８ Ｙ軸走査用ガルバノスキャナ
２９ 制御部
３０ フォーカスレンズ
１２ 粘着剤層
１２ａ 凸部
１２ｂ 非粘着領域
Ｔ１１ 基板の厚さ
Ｔ１２ 粘着剤層の厚さ
Ｈ１１ 凸部における基板の高さ
Ｈ１２ａ 凸部の高さ
２０ ガルバノスキャナシステム
２１ レーザー発振器
２２ コレクタレンズ
２３、２６ ガルバノミラー
２４ Ｘ軸モータ
２５ Ｘ軸走査用ガルバノスキャナ
２７ Ｙ軸モータ
２８ Ｙ軸走査用ガルバノスキャナ
２９ 制御部
３０ フォーカスレンズ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
