特開 2023-69166 プリント配線板の製造方法および加工システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023069166

(43)【公開日】2023-05-18

(54)【発明の名称】プリント配線板の製造方法および加工システム

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/00 20060101AFI20230511BHJP

【ＦＩ】

H05K3/00 N

H05K3/00 J

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021180826

(22)【出願日】2021-11-05

(71)【出願人】

【識別番号】000000158

【氏名又は名称】イビデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100122622

【弁理士】

【氏名又は名称】森 徳久

(72)【発明者】

【氏名】川口 克雄

(72)【発明者】

【氏名】山内 勉

(72)【発明者】

【氏名】高木 威

(72)【発明者】

【氏名】大月 卓也

(72)【発明者】

【氏名】佐野 雅紀

(57)【要約】

【課題】開口形成に要する加工時間を短縮するための技術の提供。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、絶縁層と絶縁層上の複数の導体回路を含む第１導体層と絶縁層と第１導体層上に形成されている第１樹脂絶縁層とを有する途中基板を準備することと、第１樹脂絶縁層を貫通し第１導体層に至るビア導体用の開口を形成するためのレーザ加工機を準備することと、開口を形成する位置をレーザ加工機に提供することと、位置下の導体回路を分類することと、分類に基づいて開口を形成するためのショット数をレーザ加工機に提供することと、位置とショット数に基づいて開口を形成すること、とを有する。分類することは導体回路を第１分類と第２分類に層別することを含む。第１分類に属する導体回路に至る開口を形成するためのショット数は第２分類に属する導体回路に至る開口を形成するためのショット数より小さい。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁層と前記絶縁層上に形成されている複数の導体回路を含む第１導体層と前記絶縁層と前記第１導体層上に形成されている第１樹脂絶縁層とを有する途中基板を準備することと、
前記第１樹脂絶縁層を貫通し前記第１導体層に至るビア導体用の開口を形成するためのレーザ加工機を準備することと、
前記開口を形成する位置を前記レーザ加工機に提供することと、
前記位置下の前記導体回路を分類することと、
前記分類に基づいて前記開口を形成するためのショット数を前記レーザ加工機に提供することと、
前記位置と前記ショット数に基づいて前記開口を形成すること、とを有するプリント配線板の製造方法であって、
前記複数の導体回路は電源用の導体回路とグランド用の導体回路と信号用の導体回路を含み、前記分類することは前記導体回路を第１分類と第２分類に層別することを含み、前記電源用の導体回路と前記グランド用の導体回路は前記第１分類に属し、前記信号用の導体回路は前記第２分類に属し、前記第１分類に属する前記導体回路に至る前記開口を形成するための前記ショット数は前記第２分類に属する前記導体回路に至る前記開口を形成するための前記ショット数より小さい。

【請求項2】

請求項１のプリント配線板の製造方法であって、前記第１分類に属する前記導体回路に至る全ての前記開口は同じショット数で形成され、前記第２分類に属する前記導体回路に至る全ての前記開口は同じショット数で形成される。

【請求項3】

請求項１のプリント配線板の製造方法であって、前記第１分類に属する１つの前記導体回路に至る前記開口の数は複数であって、前記第２分類に属する１つの前記導体回路に至る前記開口の数は１つである。

【請求項4】

請求項１のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記第１分類に属する導体回路を前記電源用の導体回路と前記グランド用の導体回路に分類することを含む。

【請求項5】

請求項４のプリント配線板の製造方法であって、前記電源用の導体回路に至る前記開口を形成するための前記ショット数と前記グランド用の導体回路に至る前記開口を形成するための前記ショット数は同じである。

【請求項6】

請求項４のプリント配線板の製造方法であって、１つの前記電源用の導体回路に至る前記開口の数は複数であって、１つの前記信号用の導体回路に至る前記開口の数は１つである。

【請求項7】

請求項４のプリント配線板の製造方法であって、１つの前記グランド用の導体回路に至る前記開口の数は複数であって、１つの前記信号用の導体回路に至る前記開口の数は１つである。

【請求項8】

請求項１のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記開口にビア導体を形成することと前記第１樹脂絶縁層上に第２導体層と第２樹脂絶縁層を交互に積層することを含む。

【請求項9】

請求項８のプリント配線板の製造方法であって、前記第１分類に属する１つの前記導体回路に至る前記開口は第１開口と第２開口を含み、前記ビア導体は前記第１開口に形成される第１ビア導体と前記第２開口に形成される第２ビア導体を含み、前記第１ビア導体と前記第２ビア導体は前記第２導体層で並列に繋げられる。

【請求項10】

請求項１のプリント配線板の製造方法であって、前記第１分類に属する前記導体回路に至る開口を形成するための前記ショット数と前記第２分類に属する前記導体回路に至る開口を形成するための前記ショット数との差は１又は２である。

【請求項11】

請求項１０のプリント配線板の製造方法であって、前記第１分類に属する前記導体回路に至る開口を形成するための前記ショット数は１であって、前記第２分類に属する前記導体回路に至る開口を形成するための前記ショット数は２である。

【請求項12】

請求項１のプリント配線板の製造方法であって、前記開口を形成することは、前記第１分類に属する前記導体回路に至る全ての前記開口を形成することと前記第２分類に属する前記導体回路に至る全ての前記開口を形成することと、のうちの一つを行い、次いで、他の一つを行うことを含む。

【請求項13】

絶縁層と前記絶縁層上に形成されている複数の導体回路を含む第１導体層と前記絶縁層と前記第１導体層上に形成されている第１樹脂絶縁層とを有する途中基板を保持するためのテーブルと、
前記第１樹脂絶縁層を貫通し前記第１導体層に至るビア導体用の開口を形成するためのレーザ光を発振するレーザ発振器と前記レーザ光の向きを変える偏光部とからなるレーザ加工機と、
前記開口を形成するための加工データを保持する制御部、とからなるプリント配線板を製造するための加工システムであって、
前記加工データは前記開口を形成する位置と前記開口を形成するためのショット数を含み、前記ショット数は前記位置下の前記導体回路の情報に基づいて決定され、前記複数の導体回路は電源用の導体回路とグランド用の導体回路と信号用の導体回路を含み、前記情報は第１分類と第２分類を含み、前記電源用の導体回路と前記グランド用の導体回路は前記第１分類に属し、前記信号用の導体回路は前記第２分類に属し、前記第１分類に属する前記導体回路に至る前記開口を形成するための前記ショット数は前記第２分類に属する前記導体回路に至る前記開口を形成するための前記ショット数より小さい。

【請求項14】

請求項１３の加工システムであって、前記第１分類に属する１つの前記導体回路に至る前記開口の数は複数であり、前記第２分類に属する１つの前記導体回路に至る前記開口の数は１つである。

【請求項15】

請求項１３の加工システムであって、前記第１分類に属する前記導体回路に至る開口を形成するためのショット数と前記第２分類に属する前記導体回路に至る開口を形成するためのショット数との差は１又は２である。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書によって開示される技術は、プリント配線板の製造方法とプリント配線板の製造に用いられる加工システムに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、複数のガルバノヘッドを有するレーザ加工装置を開示している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】国際公開第９８／２２２５２号公報

【発明の概要】

【0004】

［特許文献１の課題］
特許文献１の技術は、ガルバノヘッドの複数化で生産性の向上を図っている。しかしながら、ガルバノヘッドの複数化のみによって生産性を高くすることは、レーザ加工装置の価格上昇に至ると考えられる。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁層と前記絶縁層上に形成されている複数の導体回路を含む第１導体層と前記絶縁層と前記第１導体層上に形成されている第１樹脂絶縁層とを有する途中基板を準備することと、前記第１樹脂絶縁層を貫通し前記第１導体層に至るビア導体用の開口を形成するためのレーザ加工機を準備することと、前記開口を形成する位置を前記レーザ加工機に提供することと、前記位置下の前記導体回路を分類することと、前記分類に基づいて前記開口を形成するためのショット数を前記レーザ加工機に提供することと、前記位置と前記ショット数に基づいて前記開口を形成すること、とを有する。前記複数の導体回路は電源用の導体回路とグランド用の導体回路と信号用の導体回路を含み、前記分類することは前記導体回路を第１分類と第２分類に層別することを含み、前記電源用の導体回路と前記グランド用の導体回路は前記第１分類に属し、前記信号用の導体回路は前記第２分類に属し、前記第１分類に属する前記導体回路に至る前記開口を形成するための前記ショット数は前記第２分類に属する前記導体回路に至る前記開口を形成するための前記ショット数より小さい。

【0006】

ひとつの樹脂絶縁層に複数の開口が形成される場合、例えば、全ての開口が同じショット数で形成される。例えば、信頼性の観点からショット数が決定される。信号用の導体回路はデータを伝送するので、信号用の導体回路に至る開口の品質は重要である。そのため、ひとつの樹脂絶縁層内のすべての開口は、信号用の導体回路に至る開口を形成するためのショット数（信号用ショット数）で形成される。信頼性を高くするため、信号用ショット数は複数である。それに対し、本発明の実施形態の製造方法は、各導体回路を第１分類と第２分類に層別する。そして、第１分類に属する導体回路に至る開口を形成するためのショット数は第２分類に属する導体回路に至る開口を形成するためのショット数より小さい。全ての開口が第２分類に属する導体回路に至る開口を形成するためのショット数で形成されない。そのため、開口形成に要する加工時間が短縮される。プリント配線板の生産性が向上する。

【0007】

本発明の実施形態の加工システムは、絶縁層と前記絶縁層上に形成されている複数の導体回路を含む第１導体層と前記絶縁層と前記第１導体層上に形成されている第１樹脂絶縁層とを有する途中基板を保持するためのテーブルと、前記第１樹脂絶縁層を貫通し前記第１導体層に至るビア導体用の開口を形成するためのレーザ光を発振するレーザ発振器と前記レーザ光の向きを変える偏光部とからなるレーザ加工機と、前記開口を形成するための加工データを保持する制御部、とからなるプリント配線板を製造するための加工システムである。前記加工データは前記開口を形成する位置と前記開口を形成するためのショット数を含み、前記ショット数は前記位置下の前記導体回路の情報に基づいて決定され、前記複数の導体回路は電源用の導体回路とグランド用の導体回路と信号用の導体回路を含み、前記情報は第１分類と第２分類を含み、前記電源用の導体回路と前記グランド用の導体回路は前記第１分類に属し、前記信号用の導体回路は前記第２分類に属し、前記第１分類に属する前記導体回路に至る前記開口を形成するための前記ショット数は前記第２分類に属する前記導体回路に至る前記開口を形成するための前記ショット数より小さい。

【0008】

本発明の実施形態の加工システムでは、レーザ加工機は、制御部に保持されている加工データに含まれる位置とショット数に従って開口を形成する。ショット数は、位置下の導体回路の情報に応じて決定される。第１分類に属する導体回路に至る開口を形成するためのショット数は第２分類に属する導体回路に至る開口を形成するためのショット数より小さい。そのため、開口形成に要する加工時間が短縮される。プリント配線板の生産性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】実施形態の加工システムを模式的に示す説明図。

【図2】制御装置を示すブロック図。

【図3】端末装置を示すブロック図。

【図4】ショット数決定処理を説明するフローチャート。

【図5】第１導体層のレイアウト。

【図6A】一つの導体回路の上面図。

【図6B】図６Ａ中のＸ１とＸ２との間の断面図。

【図7】開口のレイアウト。

【図8】開口形成処理を説明するフローチャート。

【図9A】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図9B】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図9C】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図9D】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図9E】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図9F】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【発明を実施するための形態】

【0010】

［実施形態］
図１は、実施形態の加工システム２を模式的に示す説明図である。図１に示される加工システム２は、途中基板１２にビア導体用の開口１６を形成するためのシステムである。加工システム２は、テーブル１０とレーザ加工機２０と制御装置５０と端末装置１００とを備えている。

【0011】

テーブル１０は、途中基板１２を保持する。テーブル１０上に途中基板１２が置かれる。図１では途中基板１２は模式的に描かれている。途中基板１２は、絶縁層と、絶縁層上に形成されている複数の導体回路を含む第１導体層と、絶縁層と第１導体層上に形成されている第１樹脂絶縁層とを有する。途中基板１２は位置決め用のアライメントマーク１４を有する。テーブル１０は、途中基板１２をＸ－Ｙ方向に移動する。

【0012】

レーザ加工機２０はレーザ発振器２５と光学系３０とガルバノヘッド４０とを有する。レーザ発振器２５はレーザ光源である。レーザ発振器２５はＣＯ_２レーザ光を発振する。

【0013】

レーザ光は光学系３０を介しガルバノヘッド４０に至る。光学系３０は集光レンズ３２とコリメートレンズ３４とミラー３６とマスク３８とを含む。

【0014】

ガルバノヘッド４０はレーザ光の照射位置を制御する。ガルバノヘッド４０は、ガルバノミラー４４Ｘ、４４Ｙとモータ４２Ｘ、４２Ｙとｆ－θレンズ４６を備える。ガルバノミラー４４ＸはＸ方向の位置を制御する。ガルバノミラー４４ＹはＹ方向の位置を制御する。モータ４２Ｘ、４２Ｙは、ガルバノミラー４４Ｘ、４４Ｙを駆動する。モータ４２Ｘ、４２Ｙは、制御装置５０の指示に応じてガルバノミラー４４Ｘ、４４Ｙの角度を調節する。ｆ－θレンズ４６はレーザ光を目標位置に集光する。レーザ光は、ガルバノヘッド４０を介し、途中基板１２の第１樹脂絶縁層に照射される。レーザ光は第１樹脂絶縁層を貫通して第１導体層に至る。第１樹脂絶縁層を貫通するビア導体用の開口１６が形成される。一つの開口１６を形成するためにレーザ光は１回または複数回照射される。レーザ光の照射回数はショット数と呼ばれる。

【0015】

制御装置５０は、テーブル１０とレーザ発振器２５とガルバノヘッド４０の動作を制御する。図２に示されるように、制御装置５０は、表示部５２と操作部５４とＣＰＵ５６とメモリ５８と通信Ｉ／Ｆ（インターフェース）６０とメディアＩ／Ｆ６２とを備えている。操作部５４はマウスとキーボードを含む。ユーザ（例えばレーザ加工機２０のオペレータ）は、操作部５４を操作することで様々な指示を入力することができる。

【0016】

ＣＰＵ５６は、メモリ５８に記憶されているプログラムに従って様々な処理を実行する。また、メモリ５８には加工データが保存されている。加工データは各開口１６の位置と開口１６毎のレーザ光のショット数を含む。ＣＰＵ５６は、加工データに従って開口１６の形成を命令する。

【0017】

通信Ｉ／Ｆ６０は通信ネットワークに接続されている。ＣＰＵ５６は、通信Ｉ／Ｆ６０と通信ネットワークを介して、外部端末（端末装置１００等）と通信できる。メディアＩ／Ｆ６２は、記録媒体の読み書きを行う。

【0018】

端末装置１００は、制御装置５０とは別に設置されている。端末装置１００の例はコンピュータである。図３に示されるように、端末装置１００は、表示部１０２と操作部１０４とＣＰＵ１０６とメモリ１０８と通信Ｉ／Ｆ１１０とメディアＩ／Ｆ１１２とを備えている。操作部１０４はマウスとキーボードを含む。ユーザ（例えばプリント配線板の設計者）は、操作部１０４を操作することで様々な指示を端末装置１００に入力することができる。

【0019】

ＣＰＵ１０６は、メモリ１０８に記憶されているプログラムに従って様々な処理を実行する。ＣＰＵ１０６はショット数を決定することができる。メモリ１０８は、プリント配線板の設計データを記憶している。通信Ｉ／Ｆ１１０は通信ネットワークに接続されている。ＣＰＵ１０６は、通信Ｉ／Ｆ１１０と通信ネットワークを介して、制御装置５０と通信できる。メディアＩ／Ｆ１１２は、記録媒体の読み書きを行う。

【0020】

実施形態の加工システム２では、端末装置１００は、プリント配線板の設計データに基づいて、ビア導体用の開口１６を形成するための加工データを生成する（図４参照）。加工データは開口１６の位置と開口１６を形成するためのショット数を含む。端末装置１００は加工データを制御装置５０に供給する。制御装置５０は、加工データに基づいてテーブル１０とレーザ発振器２５とガルバノヘッド４０を制御する。

【0021】

［ショット数決定処理］
図４は、端末装置１００のＣＰＵ１０６によって実行されるショット数決定処理を示すフローチャートである。ショット数決定処理は、設計データに基づいて加工データを生成する。端末装置１００のユーザが操作部１０４に所定の開始操作を入力すると、ＣＰＵ１０６は図４の処理を開始する。

【0022】

Ｓ１０では、ＣＰＵ１０６は、メモリ１０８に記憶されている設計データを読み出す。設計データから導体層のレイアウトが読みだされる。プリント配線板は複数の導体層を含む。そのため、設計データは導体層毎のレイアウトデータを含む。図５は、複数の導体回路２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０、２７０、２８０を含む第１導体層２０４のレイアウトを模式的に示す。図５は設計データに含まれる複数の導体層のうちの第１導体層２０４のレイアウトを示す。

【0023】

図５に示されるように、第１導体層２０４のレイアウトはＸ－Ｙ平面上に描かれることが好ましい。Ｘ－Ｙ平面はＸ軸とＹ軸を含む。レイアウトは座標上の導体の有無に関する情報を含んでいる。第１導体層２０４中の複数の導体回路２１０等は座標と関連している。各導体回路２１０等は位置情報を有している。位置情報を位置と称することができる。

【0024】

図４のＳ１２では、ＣＰＵ１０６は、一つの導体層に含まれる各導体回路を分類する。第１導体層２０４は、電源用の導体回路とグランド用の導体回路と信号用の導体回路を含む。各導体回路は第１分類と第２分類に層別される。電源用の導体回路とグランド用の導体回路は第１分類に属する。信号用の導体回路は第２分類に属する。第１分類に属する導体回路は電源用の導体回路とグランド用の導体回路に分類されてもよい。各導体回路は位置情報を有しているため、座標と導体回路の分類は関連する。

【0025】

Ｓ１２の分類は様々な手法で行われてもよい。分類の手法の例が以下に説明される。

【0026】

［第１例］
第１例では、ＣＰＵ１０６は、第１導体層２０４のレイアウト（図５参照）を解析する。解析の結果に基づいて分類が行われる。例えば、ＣＰＵ１０６は、各導体回路の幅を解析する。そして、幅に応じて導体回路が分類される。基準値以上の幅を有する導体回路は第１分類に分類される。図５の例では、導体回路２１０、２３０、２６０は第１分類に属する。基準値未満の幅を有する導体回路は第２分類に分類される。図５の例では、導体回路２２０、２４０、２５０、２７０、２８０は第２分類に属する。信号用の導体回路は第２分類に属する。

【0027】

［第２例］
第２例では、ＣＰＵ１０６は、各導体回路の形状から各導体回路を分類する。例えば、ＣＰＵ１０６は、導体回路が図６Ａと図６Ｂに示される開口８０を有しているかどうかを解析する。図６Ａは一つの導体回路８２の上面図である。図６Ｂは図６Ａ中のＸ１とＸ２との間の断面図である。図６Ａと図６Ｂに示される導体回路８２は絶縁層８４上に形成されている。図６Ａと図６Ｂに示されるように、導体回路８２内に形成されている開口８０は絶縁層８４を露出している。絶縁層８４を露出する開口８０を有する導体回路８２は第１分類に分類される。絶縁層を露出する開口８０を有していない導体回路は第２分類に分類される。図５の例では、導体回路２１０、２３０、２６０は開口８０を有する。導体回路２１０、２３０、２６０は第１分類に分類される。導体回路２２０、２４０、２５０、２７０、２８０は開口８０を有していない。導体回路２２０、２４０、２５０、２７０、２８０は第２分類に分類される。

【0028】

［第３例］
第３例では、ＣＰＵ１０６は、各導体回路に至る開口１６の数から各導体回路を分類する。例えば、一つの導体回路に複数の開口１６が至る場合、ＣＰＵ１０６は導体回路を第１分類に分類する。一つの導体回路に一つの開口１６が至る場合、ＣＰＵ１０６は導体回路を第２分類に分類する。導体回路２１０、２３０、２６０には複数の開口１６が至る。そのため、導体回路２１０、２３０、２６０は第１分類に分類される。導体回路２２０、２４０、２５０、２７０、２８０には１個の開口１６が至る。そのため、導体回路２２０、２４０、２５０、２７０、２８０は第２分類に分類される。

【0029】

［第４例］
第４例では、ＣＰＵ１０６は、各導体回路の接続先から各導体回路を分類する。接続先の例はロジックＩＣである。例えば、導体回路の接続先がロジックＩＣ内の信号に繋がると、ＣＰＵ１０６は導体回路を第２分類に分類する。導体回路の接続先がロジックＩＣ内の電源であると、ＣＰＵ１０６は導体回路を電源用の導体回路に分類する。ロジックＩＣ内の電源に繋がっている導体回路は第１分類に分類される。導体回路の接続先がロジックＩＣ内のグランドであると、ＣＰＵ１０６は導体回路をグランド用の導体回路に分類する。ロジックＩＣ内のグランドに繋がっている導体回路は第１分類に分類される。

【0030】

［第５例］
第５例では、ＣＰＵ１０６は、各導体回路に至る開口１６の位置から各導体回路を分類する。例えば、導体回路の端部に開口１６が至っていると、ＣＰＵ１０６は導体回路を第２分類に分類する。導体回路の中央部分に開口１６が至っていると、ＣＰＵ１０６は導体回路を第１分類に分類する。

【0031】

Ｓ１２では、導体回路を分類するため、第１例～第５例の２つ以上の手法を任意に組み合わせることができる。

【0032】

Ｓ１４では、ＣＰＵ１０６は、Ｓ１２の分類の結果に応じて、開口１６を形成するためのレーザ光のショット数を決定する。ＣＰＵ１０６は、第１分類に属する導体回路に至る開口１６を形成するためのショット数（第１ショット数）と第２分類に属する導体回路に至る開口１６を形成するためのショット数（第２ショット数）を決定する。例えば、第１ショット数は１であり、第２ショット数は２である。第１ショット数は第２ショット数より小さい。第２ショット数と第１ショット数の差は１、または、２である。１が好ましい。

【0033】

Ｓ１６では、ＣＰＵ１０６は加工データを生成する。加工データは、設計データに含まれている各開口の位置と開口毎のショット数と各導体回路の種類を含む。加工データでは、位置とショット数と導体回路の種類が関連している。図７は、加工データ中の開口１６のレイアウトを模式的に示す。開口１６のレイアウトは各開口１６の位置を含む。開口１６の位置は開口１６の中心で代表される。図７では中心は点で描かれている。あるいは、開口１６の位置は開口１６の重心で代表される。図７では重心は点で描かれている。

【0034】

図７に示されるように、開口１６のレイアウトはＸ－Ｙ平面上に描かれることが好ましい。Ｘ－Ｙ平面はＸ軸とＹ軸を含む。各開口１６の中心と座標は関連している。各開口１６の重心と座標は関連している。各開口１６は位置情報を有している。位置情報を位置と称することができる。図５と図７のＸ軸とＹ軸は共通であることが好ましい。あるいは、図５に示されるＸ－Ｙ平面に垂直な光で図７に示されるＸ－Ｙ平面が図５のＸ－Ｙ平面に投影されると、図５のＸ軸と図７のＸ軸は重なる。図５のＹ軸と図７のＹ軸は重なる。従って、第１導体層２０４のレイアウト内の位置と開口１６のレイアウト内の位置は関連している。開口１６が指定されると、指定された開口１６の到達先に位置する導体回路が分かる。指定された開口１６により露出される導体回路は分かる。開口１６と導体回路の分類は関連する。開口１６の位置と導体回路の分類は関連する。

【0035】

図７では、第１導体層２０４の位置と開口１６の位置の関係が分かるように、第１導体層２０４中の各導体回路の輪郭が点線で描かれている。図７中に複数の一重円と複数の二重円が描かれている。一重円と二重円は開口１６を示す。一重円で示される開口２１２、２３２、２６２を形成するためのショット数が１である。一重円で示される開口は１ショットで形成される。二重円で示される開口２２２、２４２、２５２、２７２、２８２を形成するためのショット数が２である。二重円で示される開口は２ショットで形成される。以下、一重円で示される開口を「１ショット開口」と呼ぶことができる。二重円で示される開口を「２ショット開口」と呼ぶことができる。開口１６のレイアウトは、さらに、各開口１６の径を含むことができる。

【0036】

図４のＳ１８では、ＣＰＵ１０６は、加工データを制御装置５０に供給する。具体的には、ＣＰＵ１０６は、通信Ｉ／Ｆ１１０と通信ネットワークを介して加工データを制御装置５０に供給する。Ｓ１８が完了するとＣＰＵ１０６は図４の処理を終了する。

【0037】

［開口形成処理］
図８は、制御装置５０のＣＰＵ５６によって実行される開口形成処理を示すフローチャートである。開口形成処理は、加工データに従って行われる。開口形成処理は途中基板１２（図１）に開口１６を形成する。図８の開口形成処理が行われる時、制御装置５０のメモリ５８には加工データ（図４のＳ１６、Ｓ１８参照）が記憶されている。制御装置５０のユーザが操作部５４に所定の開始操作を入力すると、ＣＰＵ５６は図８の処理を開始する。

【0038】

Ｓ３０では、ＣＰＵ５６は、メモリ５８内の加工データを読み出す。Ｓ３２では、ＣＰＵ５６は、加工データのうち、現在のスキャンエリア内の２ショット開口の位置をすべて特定する。すなわち、ＣＰＵ５６は第２分類に属する導体回路に至る開口の形成位置を特定する。

【0039】

Ｓ３４では、ＣＰＵ５６は、Ｓ３２で特定される位置に開口を形成する。具体的には、ＣＰＵ５６は、テーブル１０とレーザ発振器２５とガルバノヘッド４０を制御することで、スキャンエリア内のすべての２ショット開口を形成する。各開口は２ショットで形成される。２ショット開口はバーストモードで形成される。スキャンエリア内のすべての２ショット開口が形成されると、Ｓ３４の処理が終了する。バーストモードは特開２００２―１４４０６０に開示されている。

【0040】

Ｓ３６では、ＣＰＵ５６は、加工データのうち、スキャンエリア内の１ショット開口の位置をすべて特定する。Ｓ３６ではＣＰＵ５６は第１分類に属する導体回路に至る開口の形成位置を特定する。

【0041】

Ｓ３８では、ＣＰＵ５６は、Ｓ３６で特定される位置に開口を形成する。具体的には、ＣＰＵ５６は、テーブル１０とレーザ発振器２５とガルバノヘッド４０を制御することで、スキャンエリア内のすべての１ショット開口を形成する。この際、各開口は１ショットで形成される。スキャンエリア内のすべての１ショット開口が形成されると、Ｓ３８の処理が終了する。

【0042】

Ｓ４０では、ＣＰＵ５６は、すべてのスキャンエリア内の開口が形成されているかどうかを判断する。すべてのスキャンエリア内の開口が形成されていない場合、ＣＰＵ５６はＳ４０でＮＯと判断し、Ｓ４２に進む。Ｓ４２では、ＣＰＵ５６は、テーブル１０を制御することで次のスキャンエリアに移動する。ＣＰＵ５６はＳ３２～Ｓ３８の処理を再度行う。この結果、次のスキャンエリア内に１ショット開口と２ショット開口が形成される。

【0043】

すべてのスキャンエリア内の１ショット開口と２ショット開口の形成が終了すると、ＣＰＵ５６はＳ４０でＹＥＳと判断する。ＣＰＵ５６は図８の処理を終了する。

【0044】

開口を形成する別例が次に示される。スキャンエリア内の開口を形成するすべての位置にサイクルモードで１ショットが照射される。これにより、スキャンエリア内の全ての１ショット開口が形成される。続いて、２ショット開口を形成する位置にサイクルモードで１ショットが照射される。これにより、スキャンエリア内の全ての２ショット開口が形成される。サイクルモードは特開２００２―１４４０６０に開示されている。

【0045】

上記の通り、実施形態では、開口位置下の導体回路の情報に応じてショット数が異なる。情報は第１分類と第２分類を含む。すべての開口を２ショットで形成する方法と実施形態を比較すると、実施形態は、開口形成に要する加工時間を短縮することができる。

【0046】

［プリント配線板の製造工程］
図９Ａ～図９Ｆは実施形態に係る加工システム２を用いるプリント配線板の製造工程を示す。図９Ａ～図９Ｆは断面図である。

【0047】

図９Ａに示されるように、途中基板３００が準備される。途中基板３００は、絶縁層３０２と絶縁層３０２上に形成されている複数の導体回路３１０、３２０、３３０、３４０を含む第１導体層３０４と絶縁層３０２と第１導体層３０４上に形成されている第１樹脂絶縁層３５０とを有する。導体回路３１０は電源用の導体回路である。導体回路３２０、３３０は信号用の導体回路である。導体回路３４０はグランド用の導体回路３４０である。第１導体層３０４を形成する導体回路３１０、３２０、３３０、３４０は、絶縁層３０２上に形成されているシード層３０６とシード層３０６上に形成されている電解めっき膜３０８で形成されている。

【0048】

図９Ｂに示されるように、第１樹脂絶縁層３５０を貫通して第１導体層３０４に至るビア導体用の開口３６０、３７０、３８０、３９０が形成される。一つの電源用の導体回路３１０上には複数の開口３６０が形成される。一つの信号用の導体回路３２０、３３０上には１つの開口３７０、３８０が形成される。一つのグランド用の導体回路３４０上には複数の開口３９０が形成される。開口３６０、３７０、３８０、３９０は、開口形成処理（図８）に準じて形成される。

【0049】

図９Ｃに示されるように、第１樹脂絶縁層３５０上にシード層４００が形成される。シード層４００は、開口３６０、３７０、３８０、３９０の内壁面と、開口３６０、３７０、３８０、３９０から露出する導体回路３１０、３２０、３３０、３４０上に形成される。

【0050】

図９Ｄに示されるように、シード層４００上にめっきレジスト５００が形成される。

【0051】

図９Ｅに示されるように、めっきレジスト５００から露出するシード層４００上に電解めっき膜４０２が形成される。電解めっき膜４０２は、開口３６０、３７０、３８０、３９０を充填する。これにより、ビア導体４１５、４２５、４３５、４４５が形成される。

【0052】

めっきレジスト５００が除去される。図９Ｆに示されるように、導体回路４１０、４２０、４３０、４４０から露出するシード層４００が除去される。第１樹脂絶縁層３５０上に第２導体層４０４が形成される。多層プリント配線板が形成される。

【0053】

第２導体層４０４は電源用の導体回路４１０とグランド用の導体回路４４０と信号用の導体回路４２０、４３０を含む。第１導体層３０４内の一つの電源用の導体回路３１０と第２導体層４０４内の一つの電源用の導体回路４１０は複数のビア導体４１５を介して接続される。第１導体層３０４内の一つの電源用の導体回路３１０と第２導体層４０４内の一つの電源用の導体回路４１０は複数のビア導体４１５を介して並列に繋がっている。

【0054】

第１導体層３０４内の一つのグランド用の導体回路３４０と第２導体層４０４内の一つのグランド用の導体回路４４０は複数のビア導体４４５を介して接続される。第１導体層３０４内の一つのグランド用の導体回路３４０と第２導体層４０４内の一つのグランド用の導体回路４４０は複数のビア導体４４５を介して並列に繋がっている。

【0055】

第１分類に属する導体回路では、一つの導体回路に複数のビア導体が繋がっている。例えば、第１分類に属する一つの導体回路に至る複数のビア導体の中の一つのビア導体が断線しても、他のビア導体を介して導通が確保される。そのため、第１分類に属する導体回路に至る開口１６を第１ショット数で形成することができる。

【0056】

第１導体層３０４内の一つの信号用の導体回路３２０（３３０）と第２導体層４０４内の一つの信号用の導体回路４２０（４３０）は一つのビア導体４２５（４３５）を介して接続される。第１導体層３０４内の一つの信号用の導体回路３２０（３３０）と第２導体層４０４内の一つの信号用の導体回路４２０（４３０）は一つのビア導体４２５（４３５）を介して直列に繋がっている。信号用の導体回路に至る開口１６は１つのみである（図７参照）。信号用の導体回路に至る開口を第２ショット数で形成することにより、開口１６内の樹脂残渣を小さくすることができる。信号用の導体回路の接続信頼性が確保される。

【0057】

電源用の導体回路３１０に至る開口３６０１やグランド用の導体回路３４０に至る開口３９０１が「第１開口」の例である（図９Ｂ～図９Ｆ）。電源用の導体回路３１０に至る開口３６０２やグランド用の導体回路３４０に至る開口３９０２が「第２開口」の例である（図９Ｂ～図９Ｆ）。電源用の導体回路３１０に繋がっているビア導体４１５１やグランド用の導体回路３４０に繋がっているビア導体４４５１が「第１ビア導体」の例である。電源用の導体回路３１０に繋がっているビア導体４１５２やグランド用の導体回路３４０に繋がっているビア導体４４５２が「第２ビア導体」の例である（図９Ｅ、図９Ｆ）。光学系３０とガルバノヘッド４０（図１）が「偏光部」の例である。制御装置５０が「制御部」の例である。

【0058】

［実施形態の第１改変例］
第１改変例では、制御装置５０のＣＰＵ５６がショット数決定処理（図４）と開口形成処理（図８）を行う。これにより、端末装置１００が不要である。

【0059】

［実施形態の第２改変例］
第２改変例では、ショット数決定処理（図４）で、第１ショット数が「２」に決定され、第２ショット数が「３」に決定される。第１ショット数と第２ショット数の差は１である。

【0060】

［第２改変例の別例］
第２改変例の別例では、ショット数決定処理（図４）で、第１ショット数が「１」に決定され、第２ショット数が「３」に決定される。第１ショット数と第２ショット数の差は２である。

【0061】

［実施形態の第３改変例］
実施形態では、位置とショット数を含む加工データが制御装置５０に提供される。それに対し、第３改変例では、開口を形成する位置を含むデータと開口を形成するためのショット数を含むデータが別個に制御装置５０に提供される。

【0062】

［実施形態の第４改変例］
第４改変例では、設計データに含まれる各導体層のレイアウトデータが、各導体回路の種別（電源用導体回路、グランド用導体回路、信号用導体回路）を示す情報を含む。各導体回路の種別を示す情報は、設計データの作成時に各導体回路の位置情報に関連付けられる。各導体回路と導体回路の種別を示す情報は設計データを作るデザイナーによって関連付けられてもよい。デザイナーが各導体回路を分類する場合、デザイナーによる分類は本発明の実施形態の分類に含まれる。デザイナーによる導体回路の分類は実施形態の分類に含まれる。第４改変例では、図４のＳ１０で、ＣＰＵ１０６は、メモリ１０８に記憶されている設計データを読み出す。設計データから導体層のレイアウトが読みだされる。Ｓ１２では、ＣＰＵ１０６は、レイアウトに含まれる各導体回路の種別を示す情報を読み出す。ＣＰＵ１０６は、読み出される情報に基づいて各導体回路の種別を判定する。この結果、ＣＰＵ１０６によって各導体回路が分類される。第４改変例におけるＳ１２の処理は「分類すること」の一例である。

【符号の説明】

【0063】

２ ：加工システム
１０ ：テーブル
１２ ：途中基板
１６ ：開口
２０ ：レーザ加工機
２５ ：レーザ発振器
３０ ：光学系
４０ ：ガルバノヘッド
５０ ：制御装置
１００ ：端末装置
２０４ ：第１導体層
２１０ ：電源用の導体回路
２２０ ：信号用の導体回路
２３０ ：グランド用の導体回路
２４０ ：信号用の導体回路
２５０ ：信号用の導体回路
２６０ ：電源用の導体回路
２７０ ：信号用の導体回路
２８０ ：信号用の導体回路

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図7】

【図8】

【図9A】

【図9B】

【図9C】

【図9D】

【図9E】

【図9F】