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特開2023-69931封止用樹脂組成物、封止用樹脂組成物の製造方法、及び半導体装置の製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023069931
(43)【公開日】2023-05-18
(54)【発明の名称】封止用樹脂組成物、封止用樹脂組成物の製造方法、及び半導体装置の製造方法
(51)【国際特許分類】
C08L 101/00 20060101AFI20230511BHJP
B29C 43/34 20060101ALI20230511BHJP
C08K 3/013 20180101ALI20230511BHJP
H01L 23/29 20060101ALI20230511BHJP
H01L 21/56 20060101ALI20230511BHJP
【ＦＩ】
C08L101/00
B29C43/34
C08K3/013
H01L23/30 R
H01L21/56 R
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021182173
(22)【出願日】2021-11-08
(71)【出願人】
【識別番号】314012076
【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002527
【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】片岡 陵佑
(72)【発明者】
【氏名】棚橋 靖詔
(72)【発明者】
【氏名】伊藤 元貴
【テーマコード（参考）】
4F204
4J002
4M109
5F061
【Ｆターム（参考）】
4F204AA36
4F204AC01
4F204AD19
4F204AH37
4F204FA01
4F204FB01
4F204FB17
4F204FF01
4F204FF23
4F204FN11
4F204FN15
4F204FN17
4J002CC03X
4J002CD02W
4J002CD03W
4J002CD04W
4J002CD05W
4J002CD06W
4J002CD12W
4J002CD13W
4J002CE00X
4J002DE076
4J002DE086
4J002DE096
4J002DE106
4J002DE136
4J002DE146
4J002DE256
4J002DE266
4J002DF016
4J002DJ016
4J002DK006
4J002FD016
4J002FD14X
4J002FD150
4J002GQ00
4M109AA01
4M109BA04
4M109CA22
4M109EA02
4M109EA07
4M109EA11
4M109EB02
4M109EB03
4M109EB04
4M109EB12
4M109EB13
5F061AA01
5F061BA04
5F061CA22
5F061DE02
5F061DE04
(57)【要約】
【課題】蒔きむらと、粉立ちとが、生じにくい封止用樹脂組成物、この封止用樹脂組成物の製造方法、及びこの封止用樹脂組成物から作製される半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の粒子からなる封止用樹脂組成物である。ＪＩＳ Ｚ８８１５－１９９４の乾式ふるい分け試験に準拠し、目開き１ｍｍのふるい、目開き０．８５ｍｍのふるい、目開き０．５ｍｍのふるい、及び目開き０．３ｍｍのふるいを記載された順番に使用することによって、封止用樹脂組成物をふるい分けするふるい分け試験が行われる場合に、複数の粒子のうち８０質量％以上の粒子は、目開き０．８５ｍｍのふるい、目開き０．５ｍｍのふるい、及び目開き０．３ｍｍのふるいのうち、いずれか一つのふるい上に留まる。
【選択図】図１
【解決手段】複数の粒子からなる封止用樹脂組成物である。ＪＩＳ Ｚ８８１５－１９９４の乾式ふるい分け試験に準拠し、目開き１ｍｍのふるい、目開き０．８５ｍｍのふるい、目開き０．５ｍｍのふるい、及び目開き０．３ｍｍのふるいを記載された順番に使用することによって、封止用樹脂組成物をふるい分けするふるい分け試験が行われる場合に、複数の粒子のうち８０質量％以上の粒子は、目開き０．８５ｍｍのふるい、目開き０．５ｍｍのふるい、及び目開き０．３ｍｍのふるいのうち、いずれか一つのふるい上に留まる。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の粒子からなる封止用樹脂組成物であり、ＪＩＳ Ｚ８８１５－１９９４の乾式ふるい分け試験に準拠し、目開き１ｍｍのふるい、目開き０．８５ｍｍのふるい、目開き０．５ｍｍのふるい、及び目開き０．３ｍｍのふるいを記載された順番に使用することによって、前記封止用樹脂組成物をふるい分けするふるい分け試験が行われる場合に、前記複数の粒子のうち８０質量％以上の粒子は、前記目開き０．８５ｍｍのふるい、前記目開き０．５ｍｍのふるい、及び前記目開き０．３ｍｍのふるいのうち、いずれか一つのふるい上に留まる、
封止用樹脂組成物。
封止用樹脂組成物。
【請求項2】
前記ふるい分け試験が行われる場合に、前記複数の粒子のうち９０質量％以上の粒子は、前記目開き０．８５ｍｍのふるい、前記目開き０．５ｍｍのふるい、及び前記目開き０．３ｍｍのふるいのうち、いずれか一つのふるい上に留まる、
請求項１に記載の封止用樹脂組成物。
請求項１に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項3】
前記ふるい分け試験が行われる場合に、前記目開き０．８５ｍｍのふるい上に留まる粒子と、前記目開き０．５ｍｍのふるい上に留まる粒子と、前記目開き０．３ｍｍのふるい上に留まる粒子との合計が、前記複数の粒子全体の９５質量％以上である、
請求項１又は２に記載の封止用樹脂組成物。
請求項１又は２に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項4】
前記複数の粒子が、平坦面と、曲面とを有し、前記平坦面と直交する少なくとも一つの断面が、前記平坦面に由来する線分と、前記曲面に由来し前記線分の二つの端部間を連結する凸曲線である曲線とで表される輪郭形状を有する粒子を含む、
請求項１から３のいずれか一項に記載の封止用樹脂組成物。
請求項１から３のいずれか一項に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項5】
前記曲面が、前記平坦面の外周に接する凸曲面である、
請求項４に記載の封止用樹脂組成物。
請求項４に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項6】
前記線分の長さＬ１と、前記曲線の長さＬ２とが、下記の式（１）に示す関係を有する、
１．１×Ｌ１＜Ｌ２＜２×Ｌ１・・・（１）
請求項４又は５に記載の封止用樹脂組成物。
１．１×Ｌ１＜Ｌ２＜２×Ｌ１・・・（１）
請求項４又は５に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項7】
請求項１から６のいずれか一項に記載の封止用樹脂組成物を製造する方法であり、前記封止用樹脂組成物の原料と溶剤とを含む混合物の液滴を平坦な面の上に付着させる液滴作製工程と、
前記液滴を乾燥させる乾燥工程と、を含む、
封止用樹脂組成物の製造方法。
前記液滴を乾燥させる乾燥工程と、を含む、
封止用樹脂組成物の製造方法。
【請求項8】
前記乾燥工程は、前記液滴を加熱する第一加熱工程と、前記第一加熱工程の後に続く、前記液滴を加熱する第二加熱工程とを含み、前記第二加熱工程における加熱温度は、前記第一加熱工程における加熱温度よりも高い、
請求項７に記載の封止用樹脂組成物の製造方法。
請求項７に記載の封止用樹脂組成物の製造方法。
【請求項9】
半導体素子と、前記半導体素子を封止する封止材と、を備える半導体装置の製造方法であり、
請求項１から６のいずれか一項に記載の封止用樹脂組成物を、金型に配置する配置工程と、
前記封止用樹脂組成物を、圧縮成形法で成形することで前記封止材を作製する圧縮成形工程と、を含む
半導体装置の製造方法。
請求項１から６のいずれか一項に記載の封止用樹脂組成物を、金型に配置する配置工程と、
前記封止用樹脂組成物を、圧縮成形法で成形することで前記封止材を作製する圧縮成形工程と、を含む
半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、一般に、封止用樹脂組成物、封止用樹脂組成物の製造方法、及び半導体装置の製造方法に関し、詳細には、半導体素子の封止に使用可能な封止用樹脂組成物、この封止用樹脂組成物の製造方法、及びこの封止用樹脂組成物から作製される半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
樹脂組成物による封止の方法として、粒子状の樹脂組成物を使用する圧縮成形法が例示される。例えば、特許文献１には、顆粒状のエポキシ樹脂組成物を金型に蒔いた後に加熱し、溶融したエポキシ樹脂組成物が半導体素子を取り囲むようにエポキシ樹脂組成物を硬化させることによって、半導体素子が封止されることが記載されている。このエポキシ樹脂組成物は、遠心製粉法、粉砕ふるい分け法、及びホットカット方等によって製造された特定の粒度分布を有する顆粒状であり、そのため、蒔きむらを抑制できることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第５３４３８３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
発明者の調査によると、特許文献１に記載のエポキシ樹脂組成物では、粉砕により作製された粒子径の小さな粒子からなるため、蒔きむらは生じにくいが、一方で、エポキシ樹脂組成物の粒子の表面からの粉立ちが生じやすくなってしまうという問題がある。
【0005】
本開示の課題は、蒔きむらと、粉立ちとが、生じにくい封止用樹脂組成物、この封止用樹脂組成物の製造方法、及びこの封止用樹脂組成物から作製される半導体装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一態様に係る封止用樹脂組成物は、複数の粒子からなる封止用樹脂組成物であり、ＪＩＳ Ｚ８８１５－１９９４の乾式ふるい分け試験に準拠し、目開き１ｍｍのふるい、目開き０．８５ｍｍのふるい、目開き０．５ｍｍのふるい、及び目開き０．３ｍｍのふるいを記載された順番に使用することによって、前記封止用樹脂組成物をふるい分けするふるい分け試験が行われる場合に、前記複数の粒子のうち８０質量％以上の粒子は、前記目開き０．８５ｍｍのふるい、前記目開き０．５ｍｍのふるい、及び前記目開き０．３ｍｍのふるいのうち、いずれか一つのふるい上に留まる。
【0007】
本開示の一態様に係る封止用樹脂組成物の製造方法は、前記封止用樹脂組成物の原料と溶剤とを含む混合物の液滴を平坦な面の上に付着させる液滴作製工程と、前記液滴を乾燥させる乾燥工程と、を含む。
【0008】
本開示の一態様に係る半導体装置の製造方法は、半導体素子と、前記半導体素子を封止する封止材と、を備える半導体装置の製造方法であり、前記封止用樹脂組成物を、金型に配置する配置工程と、前記封止用樹脂組成物を、圧縮成形法で成形することで前記封止材を作製する圧縮成形工程と、を含む。
【発明の効果】
【0009】
本開示の一態様によると、蒔きむらと、粉立ちとが、生じにくい封止用樹脂組成物、この封止用樹脂組成物の製造方法、及びこの封止用樹脂組成物から作製される半導体装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本開示の実施形態について説明する。なお、本開示は下記の実施形態に限られない。下記の実施形態は、本開示の様々な実施形態の例に過ぎず、本開示の目的を達成できれば設計に応じて種々の変更が可能である。
【0012】
＜封止用樹脂組成物＞
本開示の一実施形態に係る封止用樹脂組成物について説明する。
本開示の一実施形態に係る封止用樹脂組成物について説明する。
【0013】
本開示の一実施形態に係る封止用樹脂組成物は、複数の粒子からなる。ＪＩＳ Ｚ８８１５－１９９４の乾式ふるい分け試験に準拠し、目開き１ｍｍのふるい、目開き０．８５ｍｍのふるい、目開き０．５ｍｍのふるい、及び目開き０．３ｍｍのふるいを記載された順番に使用することによって、封止用樹脂組成物をふるい分けするふるい分け試験が行われる場合に、複数の粒子のうち８０質量％以上の粒子は、目開き０．８５ｍｍのふるい、目開き０．５ｍｍのふるい、及び目開き０．３ｍｍのふるいのうち、いずれか一つのふるい上に留まる。
【0014】
本実施形態によれば、封止用樹脂組成物は、前記の粒子からなるため、封止用樹脂組成物が金型に配置される際の蒔きむらが生じにくく、かつ封止用樹脂組成物からの粉立ちが生じにくい。
【0015】
本実施形態に係る封止用樹脂組成物の、より具体的な構成について説明する。
【0016】
＜封止用樹脂組成物の粒子＞
（粒子径）
本実施形態に係る粒子の粒子径について詳細に説明する。
（粒子径）
本実施形態に係る粒子の粒子径について詳細に説明する。
【0017】
上述の通り、ＪＩＳ Ｚ８８１５－１９９４の乾式ふるい分け試験に準拠し、目開き１ｍｍのふるい、目開き０．８５ｍｍのふるい、目開き０．５ｍｍのふるい、及び目開き０．３ｍｍのふるいを記載された順番に使用することによって、封止用樹脂組成物をふるい分けするふるい分け試験が行われる場合に、複数の粒子のうち８０質量％以上の粒子は、目開き０．８５ｍｍのふるい、目開き０．５ｍｍのふるい、及び目開き０．３ｍｍのふるいのうち、いずれか一つのふるい上に留まる。この場合、本実施形態に係る封止用樹脂組成物は、粒子の均一性が高いため、封止用樹脂組成物が金型に充填される際に、相対的に大きな粒子径を有する粒子が、表面に浮き上がってくる現象が起きにくくなる。このため、封止用樹脂組成物が金型に配置される際の蒔きむらが生じにくい。さらに、粒子径の小さな粒子の割合が低いため、封止用樹脂組成物からの粉立ちが生じにくい。
【0018】
また、上述のふるい分け試験が行われる場合、複数の粒子のうち９０質量％以上の粒子は、目開き０．８５ｍｍのふるい、目開き０．５ｍｍのふるい、及び目開き０．３ｍｍのふるいのうち、いずれか一つのふるい上に留まることが好ましく、複数の粒子のうち３．０質量％以上の粒子は、目開き０．８５ｍｍのふるい、目開き０．５ｍｍのふるい、及び目開き０．３ｍｍのふるいのうち、いずれか一つのふるい上に留まることがより好ましい。
【0019】
上述のふるい分け試験が行われる場合に、目開き０．８５ｍｍのふるい上に留まる粒子と、目開き０．５ｍｍのふるい上に留まる粒子と、目開き０．３ｍｍのふるい上に留まる粒子との合計が、複数の粒子全体の９５質量％以上であることが好ましい。この場合、封止用樹脂組成物が金型に配置される際の蒔きむらが更に生じにくく、かつ封止用樹脂組成物からの粉立ちが更に生じにくい。加えて、封止用樹脂組成物が製造される際の生産性の観点から好ましい。また、上述のふるい分け試験が行われる場合に、目開き０．８５ｍｍのふるい上に留まる粒子と、目開き０．５ｍｍのふるい上に留まる粒子と、目開き０．３ｍｍのふるい上に留まる粒子との合計が、複数の粒子全体の１．０質量％以上であることがより好ましく、０．５質量％以上であることがさらに好ましい。
【0020】
【0021】
上述の通り、本実施形態に係る封止用樹脂組成物は、複数の粒子からなる封止用樹脂組成物である。
【0022】
本実施形態に係る粒子４は、例えば、平坦面５と、曲面６とを有し、平坦面５と直交する少なくとも一つの断面が、平坦面５に由来する線分５１と、曲面６に由来し、線分５１の二つの端部間を連結する凸曲線とで表される形状を有することが好ましい。この場合、封止用樹脂組成物が金型に蒔かれた後に転がりにくくなり、その結果、この封止用樹脂組成物が金型に配置される際の蒔きむらが生じにくくなる。これは、粒子４の姿勢は、平坦面５が下方を向いた状態で安定しやすくなるためであると、推察される。さらに、この場合、粒子４が破砕されにくくなるため、封止用樹脂組成物からの粉立ちが更に生じにくい。
【0023】
本実施形態に係る粒子４における平坦面５の形状は、例えば、円形、楕円形、扇形、一方向に長い形、又は複数の円が一部重なった状態で直線状に並んだ形等が挙げられる。これらの中でも、平坦面５の形状は、円形が好ましい。
【0024】
本実施形態に係る粒子４における曲面６は、平坦面５の外周に接する凸曲面であることが好ましい。この場合、粒子４の平坦面５が下方を向いた状態となることで、粒子４の安定性が高くなり、封止用樹脂組成物が金型に蒔かれた後に転がりにくくなる。その結果、この封止用樹脂組成物が金型に配置される際の蒔きむらが起こりにくくなる。また、この凸曲面は、わずかに歪んでいてもよく、また、わずかなへこみを有していてもよい。すなわち、凸曲面は、見た目で凸曲面であると認識できればよい。
【0025】
本実施形態に係る粒子４における平坦面５と直交する少なくとも一つの断面が、曲面６に由来し、線分５１の二つの端部間を連結する曲線６１を有していることが好ましい。曲線６１の形状は、例えば、凸状、凹状、又は波形となる凹凸状等が挙げられる。これらの中で、曲線６１の形状は、凸状が好ましい。すなわち、曲線６１は、凸曲線であることが好ましい。さらに、凸曲線の形状は、例えば、円弧状、又は弓状等が挙げられる。これらの中で、凸曲線の形状は、円弧状であることが好ましい。また、この凸曲線は、わずかに歪んでいてもよく、また、わずかなへこみを有していてもよい。すなわち、凸曲線は、見た目で凸曲線であると認識できればよい。
【0026】
本実施形態では、前記の平坦面５に由来する線分５１の長さＬ１と、線分５１の二つの端部間を連結する曲線６１の長さＬ２とが、下記の式（１）に示す関係を有することが好ましい。
１．１×Ｌ１＜Ｌ２＜２×Ｌ１・・・（１）
１．１×Ｌ１＜Ｌ２＜２×Ｌ１・・・（１）
【0027】
Ｌ２が、１．１×Ｌ１よりも大きい場合、粒子４が搬送される際の衝撃等により破砕されにくくなり、その結果、封止用樹脂組成物からの粉立ちが更に生じにくくなる。そして、Ｌ２が、２×Ｌ１よりも小さい場合、封止用樹脂組成物が金型に蒔かれた後に転がりにくくなり、その結果、この封止用樹脂組成物が金型に配置される際の蒔きむらが更に起こりにくくなる。加えて、Ｌ２は、Ｌ１の１．３倍以上であればより好ましく、１．５倍以上であれば更に好ましい。また、Ｌ２は、Ｌ１の２．０倍以下であればより好ましく、１．８倍以下であれば更に好ましい。
【0028】
Ｌ１は、０．３ｍｍ以上が好ましく、０．５ｍｍ以上がより好ましい。また、Ｌ１は、１．７ｍｍ以下が好ましく、１．０ｍｍ以下がより好ましい。Ｌ２は、０．６５ｍｍ以上が好ましく、０．８５ｍｍ以上がより好ましい。また、Ｌ２は、１．８ｍｍ以下が好ましく、１．５ｍｍ以下がより好ましい。
【0029】
本実施形態に係る粒子４のアスペクト比は、３以下が好ましい。この場合、粒子４は搬送される際の衝撃等により破砕しにくくなる。粒子４が破砕した場合、封止用樹脂組成物の微粉が発生し、その結果、封止用樹脂組成物からの粉立ちが生じやすくなる。なお、ここでいうアスペクト比は、次のように定義している。まず、１００個の粒子について、粒子の顕微鏡像から、粒子の最大長径と、この最大長径と直交する幅寸法とを測定する。次に、その結果に基づき、（最大長径）／（幅寸法）の値を算出する。そして、１００個の粒子における、（最大長径）／（幅寸法）の値の平均値を、アスペクト比とする。また、アスペクト比の上限は、５である。
【0030】
粒子４の表面は、平滑であることが好ましい。この場合、粒子４の表面から微粉が生じにくくなり、そのため粉立ちが更に生じにくくなる。
【0031】
次に、本実施形態に係る具体的な粒子４の形状について説明する。
【0032】
（第一形状）
本実施形態に係る粒子４は、第一形状を有する粒子（以下、粒子４０という）を含むことが好ましい。粒子４０の形状を、図１Ａ、及び図２Ａから図２Ｃに示す。図１Ａ及び図２Ａに示すように、粒子４０は、円形の平坦面５と、その平坦面５の外周に接するドーム状の凸曲面である曲面６とを有する。図２Ｂに示すように、粒子４０を平坦面５とは反対側から俯瞰したときの形状は、円形である。図２Ｃに示すように、粒子４０の断面の形状は、平坦面５に由来する線分５１と、曲面６に由来し、線分５１の二つの端部間を連結する円弧状の凸曲線とを有する。図２Ｃは、図２Ｂに示されるＩ－Ｉ線、すなわち、粒子４０を、平坦面５の中心を通り、かつ平坦面５と直交する面で切断したときの断面を示している。粒子４０が有する平坦面５の中心を通り、かつ平坦面５と直交する、いかなる断面図においても、粒子４０の断面の形状は、平坦面５に由来する線分５１と、曲面６に由来し、線分５１の二つの端部間を連結する円弧状の凸曲線とを有する。さらに、いかなる断面図においても、線分５１の長さＬ１と、曲線６１の長さＬ２とが、上記の式（１）に示す関係を満たす。加えて、粒子４０は、上述したアスペクト比の条件を満たす。これらにより、粒子４０が金型に蒔かれた後に転がりにくくなる。さらに、搬送の際に生じる衝撃等により、粒子４０が破砕されにくくなる。
本実施形態に係る粒子４は、第一形状を有する粒子（以下、粒子４０という）を含むことが好ましい。粒子４０の形状を、図１Ａ、及び図２Ａから図２Ｃに示す。図１Ａ及び図２Ａに示すように、粒子４０は、円形の平坦面５と、その平坦面５の外周に接するドーム状の凸曲面である曲面６とを有する。図２Ｂに示すように、粒子４０を平坦面５とは反対側から俯瞰したときの形状は、円形である。図２Ｃに示すように、粒子４０の断面の形状は、平坦面５に由来する線分５１と、曲面６に由来し、線分５１の二つの端部間を連結する円弧状の凸曲線とを有する。図２Ｃは、図２Ｂに示されるＩ－Ｉ線、すなわち、粒子４０を、平坦面５の中心を通り、かつ平坦面５と直交する面で切断したときの断面を示している。粒子４０が有する平坦面５の中心を通り、かつ平坦面５と直交する、いかなる断面図においても、粒子４０の断面の形状は、平坦面５に由来する線分５１と、曲面６に由来し、線分５１の二つの端部間を連結する円弧状の凸曲線とを有する。さらに、いかなる断面図においても、線分５１の長さＬ１と、曲線６１の長さＬ２とが、上記の式（１）に示す関係を満たす。加えて、粒子４０は、上述したアスペクト比の条件を満たす。これらにより、粒子４０が金型に蒔かれた後に転がりにくくなる。さらに、搬送の際に生じる衝撃等により、粒子４０が破砕されにくくなる。
【0033】
（第二形状）
本実施形態に係る粒子４は、第二形状を有する粒子（以下、粒子４１という）を含むことも好ましい。粒子４１の形状を、図１Ｂ、及び図３Ａから図３Ｃに示す。図１Ｂに示すように、この粒子４１は、一方向に長くかつ両端が円弧状の形状を有する平坦面５と、平坦面５の外周に接する凸曲面である曲面６とを有する。凸曲面は、平坦面５の長手方向に沿った軸を有する半円筒の両端に球面の一部を繋げた形状を有する。図３Ｂに示すように、粒子４１を平坦面５とは反対側から俯瞰したときの形状は、一方向に長い形状である。図３Ｃに示すように、粒子４１の断面の形状は、平坦面５に由来する線分５１と、曲面６に由来し、線分５１の二つの端部間を連結する円弧状の凸曲線とを有する。図３Ｃは、図３Ｂに示されるＩ－Ｉ線で切断したときの断面、すなわち、粒子４１を、平坦面５と直交し、かつ平坦面５の長手方向とも直交する面で切断した場合の断面を示している。図３Ｃに示す断面において、線分５１の長さＬ１と、曲線６１の長さＬ２とが、上記の式（１）に示す関係を満たす。ただし、粒子４１は、上述したアスペクト比の条件を満たさない。このため、上述の第一形状の粒子４０の方が、破砕されにくく、その結果、微粉が発生しにくい。
本実施形態に係る粒子４は、第二形状を有する粒子（以下、粒子４１という）を含むことも好ましい。粒子４１の形状を、図１Ｂ、及び図３Ａから図３Ｃに示す。図１Ｂに示すように、この粒子４１は、一方向に長くかつ両端が円弧状の形状を有する平坦面５と、平坦面５の外周に接する凸曲面である曲面６とを有する。凸曲面は、平坦面５の長手方向に沿った軸を有する半円筒の両端に球面の一部を繋げた形状を有する。図３Ｂに示すように、粒子４１を平坦面５とは反対側から俯瞰したときの形状は、一方向に長い形状である。図３Ｃに示すように、粒子４１の断面の形状は、平坦面５に由来する線分５１と、曲面６に由来し、線分５１の二つの端部間を連結する円弧状の凸曲線とを有する。図３Ｃは、図３Ｂに示されるＩ－Ｉ線で切断したときの断面、すなわち、粒子４１を、平坦面５と直交し、かつ平坦面５の長手方向とも直交する面で切断した場合の断面を示している。図３Ｃに示す断面において、線分５１の長さＬ１と、曲線６１の長さＬ２とが、上記の式（１）に示す関係を満たす。ただし、粒子４１は、上述したアスペクト比の条件を満たさない。このため、上述の第一形状の粒子４０の方が、破砕されにくく、その結果、微粉が発生しにくい。
【0034】
（第三形状）
本実施形態に係る粒子４は、第三形状を有する粒子（以下、粒子４２という）を含むことも好ましい。粒子４２の形状を、図１Ｃ、及び図４Ａから図４Ｃに示す。図１Ｃに示すように、この粒子４２は、複数の円が一部重なった状態で直線状に並んだ平坦面５と、凸曲面ではなく、長手方向と平行な断面の輪郭が波形となる凹凸である曲面６（図４Ａ参照）とを有する。図４Ｂに示すように、粒子４２を平坦面５とは反対側から俯瞰したときの形状は、複数の円が一部重なった状態で、直線状に並んだ形状である。図４Ｃに示すように、粒子４２の断面の形状は、平坦面５に由来する線分５１と、曲面６に由来し、線分５１の二つの端部間を連結する円弧状の凸曲線とで表される形状を有する。図４Ｃは、図４Ｂに示されるＩ－Ｉ線で切断したときの断面、すなわち、粒子４１を、平坦面５と直交し、平坦面５の長手方向とも直交し、かつ曲面６における凸状の部分の頂部を通る面で切断した場合の断面を示している。図４Ｃに示す断面において、線分５１の長さＬ１と、曲線６１の長さＬ２とが、上記の式（１）に示す関係を満たす。しかし、粒子４２は、上述したアスペクト比の条件を満たさない。粒子４２は、凸曲面を有しておらず、かつ好ましいアスペクト比の条件を満たしていないため、上述の第一形状の粒子４０、及び第二形状の粒子４１の方が破砕されにくく、微粉が生じにくい。
本実施形態に係る粒子４は、第三形状を有する粒子（以下、粒子４２という）を含むことも好ましい。粒子４２の形状を、図１Ｃ、及び図４Ａから図４Ｃに示す。図１Ｃに示すように、この粒子４２は、複数の円が一部重なった状態で直線状に並んだ平坦面５と、凸曲面ではなく、長手方向と平行な断面の輪郭が波形となる凹凸である曲面６（図４Ａ参照）とを有する。図４Ｂに示すように、粒子４２を平坦面５とは反対側から俯瞰したときの形状は、複数の円が一部重なった状態で、直線状に並んだ形状である。図４Ｃに示すように、粒子４２の断面の形状は、平坦面５に由来する線分５１と、曲面６に由来し、線分５１の二つの端部間を連結する円弧状の凸曲線とで表される形状を有する。図４Ｃは、図４Ｂに示されるＩ－Ｉ線で切断したときの断面、すなわち、粒子４１を、平坦面５と直交し、平坦面５の長手方向とも直交し、かつ曲面６における凸状の部分の頂部を通る面で切断した場合の断面を示している。図４Ｃに示す断面において、線分５１の長さＬ１と、曲線６１の長さＬ２とが、上記の式（１）に示す関係を満たす。しかし、粒子４２は、上述したアスペクト比の条件を満たさない。粒子４２は、凸曲面を有しておらず、かつ好ましいアスペクト比の条件を満たしていないため、上述の第一形状の粒子４０、及び第二形状の粒子４１の方が破砕されにくく、微粉が生じにくい。
【0035】
なお、粒子４０、粒子４１及び粒子４２の各々の形状は、上記で説明された形状から若干歪んでいてもよく、わずかな凹みを有していてもよい。すなわち、粒子４０、粒子４１及び粒子４２の各々は、上記で説明された形状と同視しうる形状を有すればよい。また、粒子４の形状は上記のみに限られず、粒子４は、上記の粒子４０、粒子４１及び粒子４２以外の、種々の形状を有する粒子を含みうる。
【0036】
＜封止用樹脂組成物の組成＞
本実施形態に係る封止用樹脂組成物の組成について、詳細に説明する。
本実施形態に係る封止用樹脂組成物の組成について、詳細に説明する。
【0037】
本実施形態に係る封止用樹脂組成物の組成は、例えば、封止材として使用される適宜の組成を有することができる。
【0038】
封止用樹脂組成物は、例えば、反応性樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、無機充填材（Ｄ）とを含むことができる。すなわち、封止用樹脂組成物の原料は、例えば、反応性樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、無機充填材（Ｄ）とである。
【0039】
反応性樹脂（Ａ）は、封止材の製造に使用される適宜の反応性樹脂を含むことができる。反応性樹脂（Ａ）は、例えば、熱硬化性樹脂、及び紫外線硬化性樹脂等よりなる群から選択される少なくとも一種を含むことができる。
【0040】
熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、イミド樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂よりなる群から選択される少なくとも一種を含むことができる。
【0041】
エポキシ樹脂は、例えば、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、多官能型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラキスフェノールエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ブロム含有エポキシ樹脂、ポリアミンとエピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、及び多塩基酸とエピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂よりなる群から選択される少なくとも一種を含むことができる。
【0042】
硬化剤（Ｂ）は、封止材の製造に使用される適宜の硬化剤を含むことができる。硬化剤（Ｂ）は、例えば、ジシアンジアミド、フェノール系硬化剤、シクロペンタジエン、アミン系硬化剤、フェニレン骨格又はビフェニレン骨格を有するアラルキル型樹脂、及び酸無水物等よりなる群から選択される少なくとも一種を含むことができる。フェノール系硬化剤は、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を含むことができる。フェノール系硬化剤は、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、多官能型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、テルペン性フェノール樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂、トリアジン変性ノボラック樹脂、及びビスフェノール型樹脂よりなる群から選択される少なくとも１種を含むことができる。ビスフェノール型樹脂は、例えば、ビスフェノールＡ型樹脂、ビスフェノールＦ型樹脂、及びビスフェノールＳ型樹脂よりなる群から選択される少なくとも１種を含むことができる。
【0043】
硬化促進剤（Ｃ）は、封止材に使用される適宜の硬化促進剤を含むことができる。硬化促進剤（Ｃ）は、例えば、三級アミン、三級アミン塩、ホスフィン、ホスホニウム塩、トリアリールホスフィン類、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、イミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、及び１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン－７よりなる群から選択される少なくとも一種を含むことができる。
【0044】
無機充填材（Ｄ）は、封止材に配合される適宜の無機充填材を含むことができる。無機充填材（Ｄ）は、電気絶縁性を有することが好ましい。ここで、電気絶縁性とは、無機充填材（Ｄ）の体積固有抵抗率が１×１０９Ω／ｃｍ以上であることを意味する。無機充填材（Ｄ）は、金属酸化物、金属窒化物、金属炭酸塩、及び金属水酸化物よりなる群から選択される少なくとも一種を含むことができる。金属酸化物は、例えば、アルミナ、溶融シリカ、球状シリカ、球状溶融シリカ、結晶性シリカ、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化チタン、酸化ベリリウム、酸化銅、亜酸化銅、及び酸化亜鉛等よりなる群から選択される少なくとも一種を含むことができる。金属窒化物は、例えば、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、及び窒化ケイ素等よりなる群から選択される少なくとも一種を含むことができる。金属炭酸塩は、例えば、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム等よりなる群から選択される少なくとも一種を含むことができる。金属水酸化物は、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、及び水酸化マグネシウム等よりなる群から選択される少なくとも一種を含むことができる。無機充填材（Ｄ）の形状は、例えば、球状、扁平状、楕円状、チューブ状、ワイヤ状、針状、板状、ピーナッツ状、又は不定形状等が挙げられる。これらの中でも、無機充填材（Ｄ）の形状は球状が好ましい。この場合、後述する液滴作製工程において、無機充填材（Ｄ）を含んだ混合物（ｃ）が、ディスペンサーから吐出されやすくなる。
【0045】
封止用樹脂組成物は、上述の原料以外の添加剤を含んでいてもよい。添加剤は、例えば、カップリング剤、分散剤、難燃剤、難燃助剤、離型剤、イオントラップ剤、揺変性付与剤、界面活性剤、消泡剤、レベリング剤、顔料、着色剤、低応力化剤、粘着付与材、及びシリコーン可撓剤よりなる群から選択される少なくとも一種を含む。
【0046】
封止用樹脂組成物は、半導体の要求性能に応じて、適宜の組成を有しうる。すなわち、封止用樹脂組成物は、半導体の要求性能に応じて、上述した原料及び添加剤以外の成分を含むことができる。
【0047】
＜封止用樹脂組成物の製造方法＞
本実施形態に係る封止用樹脂組成物の製造方法について、詳細に説明する。
本実施形態に係る封止用樹脂組成物の製造方法について、詳細に説明する。
【0048】
本実施形態に係る封止用樹脂組成物の製造方法は、封止用樹脂組成物の原料と溶剤とを含む混合物の液滴を、平坦な面の上に付着させる液滴作製工程と、液滴を乾燥させる乾燥工程と、を含む。この場合、例えば、上述の第一形状を有する粒子、第二形状を有する粒子、及び第三形状を有する粒子のような、平坦面と曲面とを有する粒子が作製されやすく、また、粒子の大きさにおける均一性が高く、かつ平滑な表面を有する粒子が作製されやすい。これらにより、封止用樹脂組成物が金型に配置される際の蒔きむらがより生じにくくなり、かつ封止用樹脂組成物からの粉立ちがより生じにくくなる。さらに、乾燥工程は、液滴を加熱する第一加熱工程と、第一加熱工程の後に配置される、液滴を加熱する第二加熱工程とを含む。そして、第二加熱工程における加熱温度は、第一加熱工程における加熱温度より高いことが好ましい。また、液滴作製工程の前に、封止用樹脂組成物の原料と溶剤とを混合することで混合物を作製する、混合物作製工程を備えていてもよい。
【0049】
（混合物作製工程）
まず、封止用樹脂組成物を製造するために、例えば、封止用樹脂組成物の原料と、溶剤とを準備する。封止用樹脂組成物の原料は、上述の通り、反応性樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、無機充填材（Ｄ）等とすることができる。
まず、封止用樹脂組成物を製造するために、例えば、封止用樹脂組成物の原料と、溶剤とを準備する。封止用樹脂組成物の原料は、上述の通り、反応性樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、無機充填材（Ｄ）等とすることができる。
【0050】
次に、上述の原料等を計量して配合した後に、均一になるように混練し、混練物（ａ）を得る。この混練物（ａ）は、上述の原料等が配合された市販の組成物を使用しても構わない。次に、この混練物（ａ）を冷却コンベアで伸ばして板状にしてから、粉砕することで粉砕物（ｂ）を得る。そして、この粉砕物（ｂ）と溶剤とを混合することによって混合物（ｃ）を作製する。
【0051】
混合物（ｃ）を作製する際に用いられる溶剤は、例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、アセトン、及びメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）等よりなる群から選択される少なくとも一種を含むことができる。混合物（ｃ）に対する溶剤の百分比は、５質量％以上が好ましく、１０質量％以上がより好ましい。また、混合物（ｃ）に対する溶剤の百分比は、３０質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましい。なお、使用する混練物（ａ）の組成、又は後述する乾燥工程の乾燥条件に合わせて、適宜溶剤が選択されることが好ましい。また、この混合物（ｃ）は、上述の原料等と溶剤とが混合された市販の組成物を使用しても構わない。
【0052】
（液滴作製工程）
次に、混合物（ｃ）を平坦な面の上に付着させることで、液滴を作製する。混合物が吐出される際の混合物（ｃ）の粘度は、０．５Ｐａ・ｓ以上６０．０Ｐａ・ｓ以下に調整されていることが好ましく、１．０Ｐａ・ｓ以上２０．０Ｐａ・ｓ以下に調整されていることがより好ましい。これは、混合物（ｃ）の粘度が調整されている場合、均一な大きさ及び形状の液滴が作製されやすくなり、その結果、均一性の高い粒子からなる封止用樹脂組成物が得られやすいからであると、推察される。また、必要に応じて混合物（ｃ）の温度を調製することによって、混合物（ｃ）の粘度を、上記の範囲内に調整することが好ましい。
次に、混合物（ｃ）を平坦な面の上に付着させることで、液滴を作製する。混合物が吐出される際の混合物（ｃ）の粘度は、０．５Ｐａ・ｓ以上６０．０Ｐａ・ｓ以下に調整されていることが好ましく、１．０Ｐａ・ｓ以上２０．０Ｐａ・ｓ以下に調整されていることがより好ましい。これは、混合物（ｃ）の粘度が調整されている場合、均一な大きさ及び形状の液滴が作製されやすくなり、その結果、均一性の高い粒子からなる封止用樹脂組成物が得られやすいからであると、推察される。また、必要に応じて混合物（ｃ）の温度を調製することによって、混合物（ｃ）の粘度を、上記の範囲内に調整することが好ましい。
【0053】
具体的に液滴を作製する方法としては、例えば、ディスペンサー装置７を用いる方法が挙げられる。封止用樹脂組成物が作製される際に、ディスペンサー装置７が用いられた場合、滑らかな混合物（ｃ）の液滴が作製されやすく、その結果、平滑な表面を有する粒子からなる封止用樹脂組成物が得られやすくなる。平滑な表面を有する粒子からなる封止用樹脂組成物が金型に蒔かれた場合、粉立ちが生じにくい。
【0054】
ディスペンサー装置７を用いて液滴を作成する方法について、図５を参照しながら説明する。ディスペンサー装置７は、基台１２と、ステージ１３と、吐出部１４と、第一駆動部１５と、第二駆動部１６と、制御部（不図示）とを備える。
【0055】
ステージ１３は、平坦な上面を有し、基台１２の上方に配置されている。ステージ１３上に、対象物３が配置される。この対象物３は、例えば、平坦な面である。ステージ１３は、ステージ１３対して対象物３を固定可能であってもよい。例えば、ステージ１３は、対象物３を固定する留め金を備えていてもよい。またステージ１３は、ステージ１３に配置された対象物３を負圧によって固定する吸着テーブルでもよい。
【0056】
第一駆動部１５は、ステージ１３を基台１２の上方に保持し、かつステージ１３を基台１２に対して、上下方向と直交する一つの方向に移動させる。第一駆動部１５は、例えば、アクチュエータ及びモータ等を備える。
【0057】
吐出部１４は、ステージ１３の上方に配置されている。吐出部１４は、本体１７と、本体１７の下端に取り付けられているノズル１を備える（図５Ｂ参照）。ノズル１は、吐出口が下方を向くように、配置される。また、吐出口は、生産効率向上のために、複数存在することが好ましい。本体１７内には、混合物（ｃ）が貯留されており、かつ本体１７内には、混合物（ｃ）をノズル１へ断続的に供給する機構（以下、吐出機構）が備えられている。
【0058】
第二駆動部１６は、吐出部１４をステージ１３に対して保持し、かつ吐出部１４を、上下方向と直交し、かつ第一駆動部１５によるステージ１３の移動方向Ｘとも直交する、一つの方向に移動させる。ここでいう、移動方向Ｘとは、吐出口に対して、対象物３が移動する方向のことを示す。第二駆動部１６は、例えば、アクチュエータ及びモータを備える。
【0059】
また、第二駆動部１６は、吐出部１４を、吐出部１４の上下方向位置を変更可能なように保持している。これにより、対象物３とノズル１との間の上下方向の距離が変更可能となる。
【0060】
ここで、図５Ａから図５Ｃに示す例において、上下方向を対向方向Ｚとして、第一駆動部１５よってステージ１３が移動する方向を直交方向Ｙとして、第二駆動部１６によって吐出部１４が移動する方向を移動方向Ｘとして、各々規定する。
【0061】
図５に示すディスペンサー装置７を作動させると、ステージ１３が停止した状態で、第二駆動部１６は、吐出部１４を、対象物３の上方で、移動方向Ｘの一方の向き（以下、第一の向きという）に移動させる。これにより、ノズル１の吐出口が対象物３と対向した状態で、対象物３がノズル１に対して相対的に移動方向Ｘの第一の向きとは反対向きに（以下、第二の向きという）に移動する。吐出部１４が移動している間、吐出部１４における吐出機構が作動して、吐出部１４におけるノズル１の吐出口から混合物（ｃ）が吐出される。これにより、吐出口から吐出された混合物（ｃ）が対象物３に到達する。続いて、吐出機構が停止して吐出口からの混合物（ｃ）の吐出が停止し、かつ第二駆動部１６は吐出部１４の移動を停止させる。
【0062】
第二駆動部１６が吐出部１４を移動させるときには、まず第二駆動部１６は、吐出部１４が停止している状態から吐出部１４の移動を開始させる。このとき、例えば、第二駆動部１６はまず吐出部１４の移動速度を増大させてから吐出部１４を等速で移動させ、続いて吐出部１４の移動速度を減少させて、吐出部１４を停止させる。この場合、好ましくは、吐出部１４が停止している間は吐出機構が停止していることで吐出口からは混合物（ｃ）は吐出されない。吐出部１４が移動開始してから、吐出部１４の速度が増大している間も、吐出口からは混合物（ｃ）は吐出されない。吐出部１４の移動速度が等速になってから、吐出機構が作動することで吐出口から混合物（ｃ）が吐出され、吐出部１４の移動速度が減少する前に吐出機構が停止して吐出口からの混合物（ｃ）の吐出が停止される。続いて、吐出口から混合物（ｃ）が吐出されないまま、吐出部１４の移動速度が減少し、続いて吐出部１４が停止する。この場合、吐出部１４が等速で移動している間のみ吐出口から混合物（ｃ）が吐出されるため、対象物３に配置される混合物（ｃ）の偏りが、特に生じにくくなる。
【0063】
第二駆動部１６が吐出部１４の移動を停止させたら、続いて第一駆動部１５がステージ１３を直交方向Ｙの一方の向き（以下の、第三の向きという）に一定距離移動させてから停止させる。これにより、対象物３がノズル１に対して相対的に直交方向Ｙの第三の向きに一定距離移動する。
【0064】
続いて、ステージ１３が停止した状態で、第二駆動部１６は、吐出部１４を、対象物３の上方で、移動方向Ｘの第二の向きに移動させる。これにより、ノズル１の吐出口が対象物３と対向した状態で、対象物３がノズル１に対して相対的に移動方向Ｘの第一の向きに移動する。吐出部１４が移動している間、吐出部１４における吐出機構が作動して、吐出部１４におけるノズル１の吐出口から混合物（ｃ）が吐出される。これにより、吐出口から吐出された混合物（ｃ）が対象物３に到達する。続いて、吐出機構が停止して吐出口からの混合物（ｃ）の吐出が停止し、かつ第二駆動部１６は吐出部１４の移動を停止させる。
【0065】
第二駆動部１６が吐出部１４の移動を停止させたら、続いて、第一駆動部１５がステージ１３を直交方向Ｙの第三の向きに一定距離移動させてから停止させる。これにより、対象物３がノズル１に対して相対的に直交方向Ｙの第三の向きに一定距離移動する。
【0066】
上位の動作が繰り返されることで、対象物３上に混合物（ｃ）の液滴が付着される。
【0067】
なお、ディスペンサー装置７の構成及び動作は、上記のみに限られない。
【0068】
ディスペンサー装置７により混合物（ｃ）の液滴が作製される場合に、ディスペンサー装置７の吐出条件を適宜設定することによって、所望の形状及び大きさを有する液滴を作製することができる。
【0069】
ディスペンサー装置７のノズル１から吐出される混合物（ｃ）は、断続的に吐出される。ノズル１から混合物（ｃ）が断続的に吐出される場合、吐出口から吐出された混合物（ｃ）は、対象物３上で、移動方向Ｘに並ぶ粒状に成形される。すなわち、対象物３上に、粒状の混合物（ｃ）の液滴が得られる。この粒状の混合物（ｃ）の液滴を乾燥させた場合、例えば、図１Ａに示すような粒子が得られやすくなる。ただし、ノズル１から混合物（ｃ）が断続的に吐出されても混合物（ｃ）が吐出される間隔及び対象物３の移動速度によっては、対象物３上で混合物（ｃ）の液滴が連なることで、混合物（ｃ）が線状に成形される。すなわち、対象物３上に、線状の混合物（ｃ）の液滴が得られる。この線状の混合物（ｃ）を乾燥させた場合、例えば、図１Ｂ又は図１Ｃに示すような粒子が得られやすくなる。
【0070】
また、液滴を作製する方法は、ディスペンサーを用いる方法だけに限定されない。液滴を作製するその他の方法は、例えば、スクリーン印刷機を用いることによって平坦な面に混合物（ｃ）を塗布する方法等が挙げられる。
【0071】
（乾燥工程）
次に、平坦な面の上に付着させた混合物（ｃ）の液滴を乾燥させる。液滴を乾燥させる方法としては、例えば、液滴を加熱することで乾燥させる方法が挙げられる。加熱する方法としては、例えば、乾燥機、強制送風循環タイプの恒温器等の乾燥装置、又は実験用プレート等を使用する方法が挙げられる。乾燥工程は、液滴を加熱する第一加熱工程と、第一加熱工程の後に続く、液滴を加熱する第二加熱工程とを含み、第二加熱工程における加熱温度の方が、第一加熱工程における加熱温度よりも高いことが好ましい。これは、加熱工程を段階的に行うことによって、液滴に含まれる溶剤の急激な気化膨張を抑制することができ、その結果、液滴の爆発を生じにくくすることができるからである。
次に、平坦な面の上に付着させた混合物（ｃ）の液滴を乾燥させる。液滴を乾燥させる方法としては、例えば、液滴を加熱することで乾燥させる方法が挙げられる。加熱する方法としては、例えば、乾燥機、強制送風循環タイプの恒温器等の乾燥装置、又は実験用プレート等を使用する方法が挙げられる。乾燥工程は、液滴を加熱する第一加熱工程と、第一加熱工程の後に続く、液滴を加熱する第二加熱工程とを含み、第二加熱工程における加熱温度の方が、第一加熱工程における加熱温度よりも高いことが好ましい。これは、加熱工程を段階的に行うことによって、液滴に含まれる溶剤の急激な気化膨張を抑制することができ、その結果、液滴の爆発を生じにくくすることができるからである。
【0072】
第一加熱工程の加熱温度は、液滴の爆発を生じさせることなく、液滴中の溶剤を低減できるように設定されることが好ましく、第二加熱工程の加熱温度は、液滴中の溶剤を充分に低減できるように設定されることが好ましい。すなわち、第一加熱工程の加熱温度及び第二加熱工程の温度は、使用する溶剤に合わせて適宜設定されることが好ましい。
【0073】
第一加熱工程の加熱温度と第二加熱温度との温度差は、１０℃以上から６０℃以下が好ましく、２０℃以上から４０℃以下がより好ましい。
【0074】
第一加熱工程の加熱時間は、１０秒以上が好ましく、３０秒以上がより好ましい。この場合、混合物（ｃ）の液滴に含まれる溶剤が除去されやすくなる。また、第一加熱工程の加熱時間は、３６０秒以下が好ましく、６０秒以下がより好ましい。この場合、粒子を効率よく生産できる。
【0075】
第二加熱工程の加熱時間は、６０秒以上が好ましく、１２０秒以上がより好ましい。この場合、液滴に含まれる溶剤が除去されやすくなる。また、第二加熱工程の加熱時間は、６００秒以下が好ましく、３００秒以下がより好ましい。この場合、粒子を効率よく生産できる。
【0076】
乾燥工程後の封止用樹脂組成物に含まれる溶剤の濃度は、１００ｐｐｍ未満であることが好ましい。このとき、封止用樹脂組成物に含まれる溶剤の濃度は、ＪＩＳ Ｋ００６７－１９９２に記載された試験方法で確認することができる。
【0077】
液滴を乾燥させる方法は、液滴を加熱して乾燥させる方法だけに限定されない。その他の液滴を乾燥させる方法として、例えば、液滴を減圧して乾燥させる方法が挙げられる。すなわち、液滴を乾燥させる際に、真空乾燥装置が用いられてもよい。また、液滴を乾燥させる際に、加熱することと、減圧することとが、同時に行われても構わない。
【0078】
【0079】
本実施形態に係る半導体装置３０の製造方法は封止用樹脂組成物２００を、金型２０に配置する配置工程と、圧縮成形法で成形することで封止材１００を作製する圧縮成形工程と、を含む。また、この半導体装置の製造方法は、金型２０内に配置した封止用樹脂組成物２００を予備加熱する予備加熱工程を含むことも好ましく、さらに、圧縮成形法で作製された封止材１００を加熱する後硬化工程を含むことも好ましい。
【0080】
次に、半導体の製造方法に含まれる、上記の工程について、詳細に説明する。
【0081】
（計量工程）
まず、図６Ａに示すように、封止用樹脂組成物２００の計量を行う。より詳細には、複数の粒子からなる封止用樹脂組成物２００を、容器１９内に供給して、容器１９内の封止用樹脂組成物２００を適宜の計量手段によって計量する。なお、圧縮成形機２が備える下型２１に封止用樹脂組成物２００を直接供給する場合には、圧縮成形機２が備える計量ユニットによって封止用樹脂組成物２００を計量してもよい。
まず、図６Ａに示すように、封止用樹脂組成物２００の計量を行う。より詳細には、複数の粒子からなる封止用樹脂組成物２００を、容器１９内に供給して、容器１９内の封止用樹脂組成物２００を適宜の計量手段によって計量する。なお、圧縮成形機２が備える下型２１に封止用樹脂組成物２００を直接供給する場合には、圧縮成形機２が備える計量ユニットによって封止用樹脂組成物２００を計量してもよい。
【0082】
（配置工程）
次に、図６Ｂに示す金型２０を用意する。この金型２０は圧縮成形機２に備えられている。金型２０は、下型２１及び上型２２から構成されている。下型２１は、下型２１の中に封止用樹脂組成物２００を配置することができるように、凹型の形状を有している。また、上型２２は、下型２１の上側に設置されている。上型２２の下型２１に対向する面には、基板２３が設置されている。この基板２３には、複数の半導体素子２４が設けられている。基板２３は、例えば、半導体パッケージ用基板、又はリードフレーム等である。半導体素子２４は、例えば、ＩＣチップ等の半導体チップ、トランジスタ、及びダイオード等よりなる群から選択される少なくとも一種を含むことができる。そして、配置工程では、図６Ｂに示すように、用意した金型２０内に封止用樹脂組成物２００を配置する。より詳細には、封止用樹脂組成物２００を、下型２１に配置する。封止用樹脂組成物２００は、均一性の高い粒子からなるため、封止用樹脂組成物２００が下型２１に撒かれた後に、粒子の分離が起こりにくい。このため、粒子を含む封止用樹脂組成物２００を下型２１に配置する際の蒔きむらを抑制することができ、封止用樹脂組成物２００を下型２１内に均一に撒くことができる。
次に、図６Ｂに示す金型２０を用意する。この金型２０は圧縮成形機２に備えられている。金型２０は、下型２１及び上型２２から構成されている。下型２１は、下型２１の中に封止用樹脂組成物２００を配置することができるように、凹型の形状を有している。また、上型２２は、下型２１の上側に設置されている。上型２２の下型２１に対向する面には、基板２３が設置されている。この基板２３には、複数の半導体素子２４が設けられている。基板２３は、例えば、半導体パッケージ用基板、又はリードフレーム等である。半導体素子２４は、例えば、ＩＣチップ等の半導体チップ、トランジスタ、及びダイオード等よりなる群から選択される少なくとも一種を含むことができる。そして、配置工程では、図６Ｂに示すように、用意した金型２０内に封止用樹脂組成物２００を配置する。より詳細には、封止用樹脂組成物２００を、下型２１に配置する。封止用樹脂組成物２００は、均一性の高い粒子からなるため、封止用樹脂組成物２００が下型２１に撒かれた後に、粒子の分離が起こりにくい。このため、粒子を含む封止用樹脂組成物２００を下型２１に配置する際の蒔きむらを抑制することができ、封止用樹脂組成物２００を下型２１内に均一に撒くことができる。
【0083】
（予備加熱工程）
次に、図６Ｃに示すように、下型２１を加熱することで、下型２１内に配置された封止用樹脂組成物２００を予備加熱する。予備加熱時の下型２１の温度は、例えば、２℃から２００℃の範囲内であることが好ましい。また、加熱時間は、３０秒から４０秒の範囲内であることが好ましい。ただし、予備加熱時の下型２１の温度は、使用する封止用樹脂組成物２００の組成に応じて、適宜調整される。
次に、図６Ｃに示すように、下型２１を加熱することで、下型２１内に配置された封止用樹脂組成物２００を予備加熱する。予備加熱時の下型２１の温度は、例えば、２℃から２００℃の範囲内であることが好ましい。また、加熱時間は、３０秒から４０秒の範囲内であることが好ましい。ただし、予備加熱時の下型２１の温度は、使用する封止用樹脂組成物２００の組成に応じて、適宜調整される。
【0084】
（圧縮成形工程）
次に、図６Ｄに示すように、封止用樹脂組成物２００を圧縮成形法で成形することで封止材１００を作製する。より詳細には次の通りである。下型２１を加熱しながら、下型２１を上型２２に向かって移動させる。このとき、封止用樹脂組成物２００は加熱されたことにより溶融し、流動性を有している。そのため、溶融した封止用樹脂組成物２００は、半導体素子２４を覆うことができる。そして、封止用樹脂組成物２００によって、半導体素子２４が封止される。また、封止用樹脂組成物２００が、下型２１に均一に撒かれているため、金型２０への封止用樹脂組成物２００の供給不足が起こりにくい。さらに、封止用樹脂組成物２００は、均一性の高い粒子からなるため、下型２１との接触面積が大きくなりやすい。このため、封止用樹脂組成物２００が、下型２１内で溶融しやすくなる。圧縮成形工程における下型２１の温度は、例えば、１３０℃から２００℃の範囲内であることが好ましい。また、圧縮成形工程の圧縮時間は、例えば、１０秒から３００秒の範囲内であることが好ましい。さらに、圧縮成形工程の圧縮圧力は、例えば、２．０ＭＰａから２０．０ＭＰａの範囲であることが好ましい。ただし、圧縮成形工程における下型２１の温度、圧縮時間、及び圧縮圧力は、使用する封止用樹脂組成物２００の組成に応じて適宜調整される。
次に、図６Ｄに示すように、封止用樹脂組成物２００を圧縮成形法で成形することで封止材１００を作製する。より詳細には次の通りである。下型２１を加熱しながら、下型２１を上型２２に向かって移動させる。このとき、封止用樹脂組成物２００は加熱されたことにより溶融し、流動性を有している。そのため、溶融した封止用樹脂組成物２００は、半導体素子２４を覆うことができる。そして、封止用樹脂組成物２００によって、半導体素子２４が封止される。また、封止用樹脂組成物２００が、下型２１に均一に撒かれているため、金型２０への封止用樹脂組成物２００の供給不足が起こりにくい。さらに、封止用樹脂組成物２００は、均一性の高い粒子からなるため、下型２１との接触面積が大きくなりやすい。このため、封止用樹脂組成物２００が、下型２１内で溶融しやすくなる。圧縮成形工程における下型２１の温度は、例えば、１３０℃から２００℃の範囲内であることが好ましい。また、圧縮成形工程の圧縮時間は、例えば、１０秒から３００秒の範囲内であることが好ましい。さらに、圧縮成形工程の圧縮圧力は、例えば、２．０ＭＰａから２０．０ＭＰａの範囲であることが好ましい。ただし、圧縮成形工程における下型２１の温度、圧縮時間、及び圧縮圧力は、使用する封止用樹脂組成物２００の組成に応じて適宜調整される。
【0085】
（後硬化工程）
次に、図６Ｅに示すように、封止用樹脂組成物２００を硬化させる。より詳細には、次の通りである。封止用樹脂組成物２００を金型２０に入れた状態で所定時間加熱することによって、封止用樹脂組成物２００を硬化させることができる。これにより、封止用樹脂組成物２００の硬化物である封止材１００が形成される。そして、この封止材１００によって、半導体素子２４が、封止される。後硬化工程における金型２０の温度は、例えば、１００℃から２００℃の範囲内であることが好ましい。また、圧縮成形工程の圧縮時間は、例えば、６０秒から３００秒の範囲内であることが好ましい。なお、圧縮成形工程における下型２１の温度、及び圧縮時間は、使用する封止用樹脂組成物２００の組成に応じて適宜調整される。また、封止用樹脂組成物２００を硬化させた後に、半導体素子２４が設けられた基板２３を金型２０から取り外すこともできる。
次に、図６Ｅに示すように、封止用樹脂組成物２００を硬化させる。より詳細には、次の通りである。封止用樹脂組成物２００を金型２０に入れた状態で所定時間加熱することによって、封止用樹脂組成物２００を硬化させることができる。これにより、封止用樹脂組成物２００の硬化物である封止材１００が形成される。そして、この封止材１００によって、半導体素子２４が、封止される。後硬化工程における金型２０の温度は、例えば、１００℃から２００℃の範囲内であることが好ましい。また、圧縮成形工程の圧縮時間は、例えば、６０秒から３００秒の範囲内であることが好ましい。なお、圧縮成形工程における下型２１の温度、及び圧縮時間は、使用する封止用樹脂組成物２００の組成に応じて適宜調整される。また、封止用樹脂組成物２００を硬化させた後に、半導体素子２４が設けられた基板２３を金型２０から取り外すこともできる。
【0086】
上記の工程により、封止用樹脂組成物２００の硬化物である封止材１００によって半導体素子２４が封止された半導体装置３０を得ることができる。また、半導体装置３０を製造する方法は、上記の製造方法に限られず、その他の工程を備えていてもよい。また、上記の工程によって製造された半導体装置３０は、図７に示すように、基板２３と、基板２３の上に設けられた複数の半導体素子２４と、複数の半導体素子２４を覆う封止材１００とを含む。
【実施例0087】
以下、本実施形態の具体的な実施例について説明する。なお、本実施形態は、下記の実施例のみに制限されるものではない。
【0088】
（実施例１）
実施例１は次のようにして行われた。
実施例１は次のようにして行われた。
【0089】
＜封止用樹脂組成物の原料＞
実施例で使用された封止用樹脂組成物の原料を以下に記載した。
・反応性樹脂：エポキシ樹脂（ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂を３：１）、配合量：７８重量部
・硬化剤：フェノール樹脂硬化剤、配合量：６０重量部
・硬化促進剤：トリフェニルホスフィン、配合量：１重量部
・無機充填材：溶融シリカ（最大粒径２０μｍ以下）、配合量：８６０重量部
・離型剤：天然カルナバワックス、配合量：１重量部
実施例で使用された封止用樹脂組成物の原料を以下に記載した。
・反応性樹脂：エポキシ樹脂（ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂を３：１）、配合量：７８重量部
・硬化剤：フェノール樹脂硬化剤、配合量：６０重量部
・硬化促進剤：トリフェニルホスフィン、配合量：１重量部
・無機充填材：溶融シリカ（最大粒径２０μｍ以下）、配合量：８６０重量部
・離型剤：天然カルナバワックス、配合量：１重量部
【0090】
＜溶剤＞
実施例で使用された溶剤を以下に記載した。
・メチルエチルケトン（ＭＥＫ 沸点：７９℃）
実施例で使用された溶剤を以下に記載した。
・メチルエチルケトン（ＭＥＫ 沸点：７９℃）
【0091】
＜混合物作製工程＞
上述した原料と溶剤とを計量して配合した後に、均一になるように、混練機（株式会社栗本鐵工所 型番：Ｔ５ ＫＣＲニーダ）を使用して混練し、混練物を得た。次に、この混練物を冷却コンベア（ＫＢＫスチールプロダクツ株式会社製）で伸ばして板状にしてから、粉砕することで粉砕物を得た。そして、この粉砕物と溶剤とを混合機（井上製作所株式会社製 型番：ＰＬＭ－５０）を使用して混合することによって混合物を作製した。このとき、混合物に対する溶剤の割合は１５％であり、室温（２５℃）における混合物の粘度は１６Ｐａ・ｓであった。
上述した原料と溶剤とを計量して配合した後に、均一になるように、混練機（株式会社栗本鐵工所 型番：Ｔ５ ＫＣＲニーダ）を使用して混練し、混練物を得た。次に、この混練物を冷却コンベア（ＫＢＫスチールプロダクツ株式会社製）で伸ばして板状にしてから、粉砕することで粉砕物を得た。そして、この粉砕物と溶剤とを混合機（井上製作所株式会社製 型番：ＰＬＭ－５０）を使用して混合することによって混合物を作製した。このとき、混合物に対する溶剤の割合は１５％であり、室温（２５℃）における混合物の粘度は１６Ｐａ・ｓであった。
【0092】
＜液滴作製工程＞
作製された混合物をＪＥＴ式ディスペンサー（武蔵エンジニアリング株式会社製 型番ＭＪＥＴ－Ａ－２－４ＣＴＲ）に供給し、鉄板の上に乗せたＡ４シートに混合物を吐出することで、Ａ４シート上に混合物の液滴を作製した。また、このときの吐出条件を表１に示した。
作製された混合物をＪＥＴ式ディスペンサー（武蔵エンジニアリング株式会社製 型番ＭＪＥＴ－Ａ－２－４ＣＴＲ）に供給し、鉄板の上に乗せたＡ４シートに混合物を吐出することで、Ａ４シート上に混合物の液滴を作製した。また、このときの吐出条件を表１に示した。
【0093】
＜乾燥工程＞
実験用プレート（アズワン社製 型番：１－５１７０－０１）を使用して、加熱することでＡ４シート上の混合物の液滴を乾燥させることで、封止用樹脂組成物（比重：１．８０ｇ／ｃｍ３）が作製された。また、このときの第一加熱工程及び第二加熱工程の実施条件を表１に示した。そして、この乾燥工程により、複数の粒子からなる封止用樹脂組成物を得た。ここで、実施例１で得られた封止用樹脂組成物の粒子の写真を図８に示す。さらに、この粒子は、図１Ａで示す形状の粒子に該当し、粒子の表面は平滑である。
実験用プレート（アズワン社製 型番：１－５１７０－０１）を使用して、加熱することでＡ４シート上の混合物の液滴を乾燥させることで、封止用樹脂組成物（比重：１．８０ｇ／ｃｍ３）が作製された。また、このときの第一加熱工程及び第二加熱工程の実施条件を表１に示した。そして、この乾燥工程により、複数の粒子からなる封止用樹脂組成物を得た。ここで、実施例１で得られた封止用樹脂組成物の粒子の写真を図８に示す。さらに、この粒子は、図１Ａで示す形状の粒子に該当し、粒子の表面は平滑である。
【0094】
（実施例２～３）
実施例２から実施例３では、液滴作製工程におけるディスペンサー装置の吐出条件が異なることを除いて、実施例１と同様の方法で封止用樹脂組成物が作製された。また、実施例２から実施例３の各々のディスペンサー装置の吐出条件を、それぞれ表１に示した。実施例２から実施例３で得られた粒子は、いずれも図１Ａで示す形状の粒子に該当し、粒子の表面は平滑である。
実施例２から実施例３では、液滴作製工程におけるディスペンサー装置の吐出条件が異なることを除いて、実施例１と同様の方法で封止用樹脂組成物が作製された。また、実施例２から実施例３の各々のディスペンサー装置の吐出条件を、それぞれ表１に示した。実施例２から実施例３で得られた粒子は、いずれも図１Ａで示す形状の粒子に該当し、粒子の表面は平滑である。
【0095】
（比較例１）
比較例１に関しては以下の通りに行われた。
比較例１に関しては以下の通りに行われた。
【0096】
＜封止用樹脂組成物の原料＞
実施例と同じ原料を使用した。
実施例と同じ原料を使用した。
【0097】
＜作製方法＞
上述した原料を計量して配合した後に、均一になるように、混練機（株式会社栗本鐵工所株式会社製 品名Ｔ５ ＫＣＲニーダ）を使用して混練し、混練物を得た。次に、この混練物を冷却コンベア（井上製作所株式会社製 型番：ＰＬＭ－５０）で伸ばして板状にしてから、パワーミル破砕機（株式会社ダルトン株式会社製 型番：Ｐ－３）を使用して破砕することで、比較例１の封止用樹脂組成物を得た。
上述した原料を計量して配合した後に、均一になるように、混練機（株式会社栗本鐵工所株式会社製 品名Ｔ５ ＫＣＲニーダ）を使用して混練し、混練物を得た。次に、この混練物を冷却コンベア（井上製作所株式会社製 型番：ＰＬＭ－５０）で伸ばして板状にしてから、パワーミル破砕機（株式会社ダルトン株式会社製 型番：Ｐ－３）を使用して破砕することで、比較例１の封止用樹脂組成物を得た。
【0098】
【0099】
次に、実施例及び比較例で得られた封止用樹脂組成物に関して、後述する評価試験を行った。
【0100】
［ふるい分け評価試験］
実施例１から実施例３、及び比較例１に関して、乾燥工程を経て得られた封止用樹脂組成物４００ｇを、ＪＩＳ Ｚ８８１５－１９９４の乾式ふるい分け試験に準拠し、目開き１ｍｍのふるい、目開き０．８５ｍｍのふるい、目開き０．５ｍｍのふるい、及び目開き０．３ｍｍのふるいを記載された順番に選択し、それぞれのふるいを１０分間ふるうことによって、封止用樹脂組成物をふるい分けするふるい分け試験を行った。このときのふるい分け試験の結果を表１に示した。また、このとき使用したふるいの形状、ふるいの大きさ、及びふるいの種類を以下に記載した。
・ふるいの形状：円筒形
・ふるいの大きさ：２００ｍｍ径
・ふるいの種類：織網
実施例１から実施例３、及び比較例１に関して、乾燥工程を経て得られた封止用樹脂組成物４００ｇを、ＪＩＳ Ｚ８８１５－１９９４の乾式ふるい分け試験に準拠し、目開き１ｍｍのふるい、目開き０．８５ｍｍのふるい、目開き０．５ｍｍのふるい、及び目開き０．３ｍｍのふるいを記載された順番に選択し、それぞれのふるいを１０分間ふるうことによって、封止用樹脂組成物をふるい分けするふるい分け試験を行った。このときのふるい分け試験の結果を表１に示した。また、このとき使用したふるいの形状、ふるいの大きさ、及びふるいの種類を以下に記載した。
・ふるいの形状：円筒形
・ふるいの大きさ：２００ｍｍ径
・ふるいの種類：織網
【0101】
［蒔き性評価試験］
実施例１から実施例３、及び比較例１に関して、乾燥工程を経て得られた封止用樹脂組成物１０ｇを、モールディング装置（ＴＯＷＡ株式会社製 型番ＣＰＭ－１０８０）を用いて、７．４２４ｃｍの大きさの金型に蒔いた後、成形温度１７５℃で１２０秒間成形させることで封止用樹脂組成物を硬化させた。
実施例１から実施例３、及び比較例１に関して、乾燥工程を経て得られた封止用樹脂組成物１０ｇを、モールディング装置（ＴＯＷＡ株式会社製 型番ＣＰＭ－１０８０）を用いて、７．４２４ｃｍの大きさの金型に蒔いた後、成形温度１７５℃で１２０秒間成形させることで封止用樹脂組成物を硬化させた。
【0102】
このときの蒔き性の評価を目視で確認し、結果を以下の表記方法で表１に示した。
「Ａ」：金型中に封止用樹脂組成物の硬化物で覆われていない箇所が見られない
「Ｂ」：金型中に封止用樹脂組成物の硬化物で覆われていない箇所が見られる
「Ａ」：金型中に封止用樹脂組成物の硬化物で覆われていない箇所が見られない
「Ｂ」：金型中に封止用樹脂組成物の硬化物で覆われていない箇所が見られる
【0103】
実施例１から実施例３の封止用樹脂組成物を用いた場合、金型中に封止用樹脂組成物の硬化物で覆われていない箇所が見られないことから、封止用樹脂組成物の蒔き性が良好であったことが確認できる。これに対して、比較例１の封止用樹脂組成物を用いた場合、金型中に封止用樹脂組成物の硬化物で覆われていない箇所が見られており、実施例１から実施例３と比較すると封止用樹脂組成物の蒔き性が良好でなかったことが確認できる。また、実施例３と、実施例３よりも目開き０．５ｍｍのふるい上百分率が低い実施例３とを比較すると、金型に蒔かれた際の封止用樹脂組成物の外観は、実施例３の方がより平坦であった。
【0104】
【表1】
【0105】
（乾燥工程の条件）
実施例１で行った乾燥工程に関して、この乾燥工程の乾燥条件が変更された場合に生じる封止用樹脂組成物への影響を確認した。
実施例１で行った乾燥工程に関して、この乾燥工程の乾燥条件が変更された場合に生じる封止用樹脂組成物への影響を確認した。
【0106】
［粒子形状評価試験］
実施例１において、乾燥工程で液滴の乾燥が行われる際に、この乾燥工程の条件を、表２に示す条件１から条件３までのそれぞれの条件に設定して乾燥を行い、そのときに得られた封止用樹脂組成物の粒子の形状を目視で確認し、結果を以下の表記方法で表２に示した。
「Ａ」：液滴の爆発は起こらず、粒子形状を保てている
「Ｂ」：液滴の爆発が起こり、粒子形状を保てていない
実施例１において、乾燥工程で液滴の乾燥が行われる際に、この乾燥工程の条件を、表２に示す条件１から条件３までのそれぞれの条件に設定して乾燥を行い、そのときに得られた封止用樹脂組成物の粒子の形状を目視で確認し、結果を以下の表記方法で表２に示した。
「Ａ」：液滴の爆発は起こらず、粒子形状を保てている
「Ｂ」：液滴の爆発が起こり、粒子形状を保てていない
【0107】
【表2】
【0108】
乾燥工程の乾燥条件が条件１に設定された場合、すなわち、実施例１の条件で乾燥工程が行われた場合、加熱工程が段階的に実施されるため、液滴の爆発は起こらなかった。これに対して、乾燥工程の条件が、条件２又は条件３に設定された場合、乾燥工程中に液滴の爆発が生じ、所望の粒子が得られないことが確認できた。
【符号の説明】
【0109】
１ ノズル
２ 圧縮成形機
３ 対象物
４、４０、４１、４２ 粒子
５ 平坦面
６ 曲面
７ ディスペンサー装置
１２ 基台
１３ ステージ
１４ 吐出部
１５ 第一駆動部
１６ 第二駆動部
１７ 本体
１９ 容器
２０ 金型
２１ 下型
２２ 上型
２３ 基板
２４ 半導体素子
３０ 半導体装置
５１ 線分
６１ 曲線
１００ 封止材
２００ 封止用樹脂組成物
２ 圧縮成形機
３ 対象物
４、４０、４１、４２ 粒子
５ 平坦面
６ 曲面
７ ディスペンサー装置
１２ 基台
１３ ステージ
１４ 吐出部
１５ 第一駆動部
１６ 第二駆動部
１７ 本体
１９ 容器
２０ 金型
２１ 下型
２２ 上型
２３ 基板
２４ 半導体素子
３０ 半導体装置
５１ 線分
６１ 曲線
１００ 封止材
２００ 封止用樹脂組成物
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
