特開 2023-70008 積層型キャパシタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023070008

(43)【公開日】2023-05-18

(54)【発明の名称】積層型キャパシタ

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20230511BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201K

H01G4/30 201N

H01G4/30 512

H01G4/30 201C

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022069825

(22)【出願日】2022-04-21

(31)【優先権主張番号】10-2021-0150400

(32)【優先日】2021-11-04

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】リー、ジャン ホ

(72)【発明者】

【氏名】ホン、キ ピョ

(72)【発明者】

【氏名】キム、スン フーン

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AD02

5E082AA01

5E082AB03

5E082EE01

5E082FF05

5E082FG26

5E082GG10

(57)【要約】

【課題】全体的な性能（例：信頼性、静電容量、小型化）を効率的に向上させることができる積層型キャパシタを提供する。
【解決手段】
本発明の一実施形態に係る積層型キャパシタは、少なくとも１つの第１内部電極及び少なくとも１つの第２内部電極が少なくとも１つの誘電体層を間に挟んで第１方向に交互に積層された積層構造を含む本体と、少なくとも１つの第１内部電極及び少なくとも１つの第２内部電極にそれぞれ連結されるように、互いに離隔して本体に配置された第１及び第２外部電極と、を含み、本体は、第１方向に垂直な第２方向に上記積層構造を間に挟むように配置された複数のサイドマージン層と、複数のサイドマージン層のうち少なくとも１つの第３方向端部と積層構造との間、及び複数のサイドマージン層のうち少なくとも１つの第１方向端部と積層構造との間にマージンを設けるように構成された少なくとも１つのエッジマージン部と、を含むことができる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

少なくとも１つの第１内部電極及び少なくとも１つの第２内部電極が少なくとも１つの誘電体層を間に挟んで第１方向に交互に積層された積層構造を含む本体と、
前記少なくとも１つの第１内部電極及び少なくとも１つの第２内部電極にそれぞれ連結されるように、互いに離隔して前記本体に配置された第１及び第２外部電極と、を含み、
前記本体は、
前記第１方向に垂直な第２方向に前記積層構造を間に挟むように配置された複数のサイドマージン層と、
前記複数のサイドマージン層のうち少なくとも１つの第３方向端部と前記積層構造との間、及び前記複数のサイドマージン層のうち少なくとも１つの第１方向端部と前記積層構造との間にマージンを設けるように構成された少なくとも１つのエッジマージン部と、を含む積層型キャパシタ。

【請求項2】

前記少なくとも１つの第１内部電極及び少なくとも１つの第２内部電極の一部は、前記少なくとも１つのエッジマージン部により一部が取り囲まれるように突出した、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項3】

前記少なくとも１つの第１内部電極及び少なくとも１つの第２内部電極は、部分的に前記複数のサイドマージン層に接する、請求項２に記載の積層型キャパシタ。

【請求項4】

前記本体は、前記第１方向に前記積層構造を間に挟むように配置され、前記少なくとも１つの誘電体層のそれぞれよりも厚い上部及び下部カバー層をさらに含み、
前記少なくとも１つのエッジマージン部は、前記上部及び下部カバー層の間に配置され、
前記上部及び下部カバー層のそれぞれは、前記複数のサイドマージン層の間に配置された、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項5】

前記第１及び第２外部電極のそれぞれは、前記本体の第３方向表面に配置され、前記複数のサイドマージン層の外面の一部と前記上部及び下部カバー層のそれぞれの外面の一部にも配置される、請求項４に記載の積層型キャパシタ。

【請求項6】

前記複数のサイドマージン層のそれぞれは、前記少なくとも１つの誘電体層のそれぞれよりも厚く、前記上部及び下部カバー層のそれぞれよりも薄い、請求項４に記載の積層型キャパシタ。

【請求項7】

前記複数のサイドマージン層のうち１つの第１方向端部と前記積層構造との間のマージンの第１方向長さと第２方向長さとの差は、前記複数のサイドマージン層のそれぞれの厚さと前記上部及び下部カバー層のそれぞれの厚さとの差よりも小さい、請求項６に記載の積層型キャパシタ。

【請求項8】

前記複数のサイドマージン層のそれぞれの厚さは、７μｍ以上４５μｍ以下であり、
前記上部及び下部カバー層のそれぞれの厚さは、１２μｍ以上６０μｍ以下であり、
前記複数のサイドマージン層のうち１つの第１方向端部と前記積層構造との間のマージンの第１方向長さと第２方向長さは、それぞれ、１０μｍ超過７０μｍ未満である、請求項４に記載の積層型キャパシタ。

【請求項9】

前記複数のサイドマージン層のうち１つの第１方向端部と前記積層構造との間のマージンの第１方向長さと第２方向長さは、それぞれ、１０μｍ超過７０μｍ未満である、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。

【請求項10】

前記少なくとも１つのエッジマージン部のそれぞれの第２方向長さは、前記本体の幅の１４％未満である、請求項９に記載の積層型キャパシタ。

【請求項11】

前記少なくとも１つの誘電体層及び前記複数のサイドマージン層は、それぞれ、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含有する、請求項１０に記載の積層型キャパシタ。

【請求項12】

前記少なくとも１つの第１内部電極及び少なくとも１つの第２内部電極は、
上部及び下部内部電極と、
上部及び下部内部電極の間に配置され、前記上部及び下部内部電極の中央幅よりも広い中央幅を有し、複数のコーナーで陥没した中央部内部電極と、を含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。

【請求項13】

少なくとも１つの第１内部電極及び少なくとも１つの第２内部電極が少なくとも１つの誘電体層を間に挟んで第１方向に交互に積層された積層構造を含む本体と、
前記少なくとも１つの第１内部電極及び少なくとも１つの第２内部電極にそれぞれ連結されるように、互いに離隔して前記本体に配置された第１及び第２外部電極と、を含み、
前記少なくとも１つの第１内部電極及び少なくとも１つの第２内部電極は、
上部及び下部内部電極と、
上部及び下部内部電極の間に配置され、前記上部及び下部内部電極のそれぞれの中央幅よりも広い中央幅を有し、複数のコーナーで陥没した中央部内部電極と、を含む積層型キャパシタ。

【請求項14】

前記中央部内部電極の中央幅と前記上部及び下部内部電極のそれぞれの中央幅との差の半分は、１０μｍ超過７０μｍ未満であり、
前記中央部内部電極の複数のコーナーの第２方向陥没長さは、１０μｍ超過７０μｍ未満である、請求項１３に記載の積層型キャパシタ。

【請求項15】

前記本体の第２方向表面及び前記中央部内部電極の未陥没部間の間隔は、７μｍ以上４５μｍ以下である、請求項１４に記載の積層型キャパシタ。

【請求項16】

前記少なくとも１つの第１内部電極及び少なくとも１つの第２内部電極のうち前記本体の第１方向表面の中央に最も近い内部電極及び前記本体の第１方向表面間の間隔は、
前記少なくとも１つの第１内部電極及び少なくとも１つの第２内部電極のうち前記本体の第１方向表面の端に最も近い内部電極及び前記本体の第１方向表面間の間隔よりも１０μｍ超過７０μｍ未満短く、
１２μｍ以上６０μｍ以下である、請求項１３から１５のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型キャパシタに関する。

【背景技術】

【0002】

積層型キャパシタは、小型でありながら高容量が保障され、実装が容易であるという長所から、コンピュータ、ＰＤＡ、携帯電話などの電子機器の部品として広く使用されており、高信頼性、高強度の特性から、電気機器（車両を含む）の部品としても広く使用されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】韓国公開特許第１０－２０１１－００７４２５９号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明は、全体的な性能（例：信頼性、静電容量、小型化）を効率的に向上させることができる積層型キャパシタを提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の一実施形態に係る積層型キャパシタは、少なくとも１つの第１内部電極及び少なくとも１つの第２内部電極が少なくとも１つの誘電体層を間に挟んで第１方向に交互に積層された積層構造を含む本体と、上記少なくとも１つの第１内部電極及び少なくとも１つの第２内部電極にそれぞれ連結されるように、互いに離隔して上記本体に配置された第１及び第２外部電極と、を含み、上記本体は、上記第１方向に垂直な第２方向に上記積層構造を間に挟むように配置された複数のサイドマージン層と、上記複数のサイドマージン層のうち少なくとも１つの第３方向端部と上記積層構造との間、及び上記複数のサイドマージン層のうち少なくとも１つの第１方向端と上記積層構造との間にマージンを設けるように構成された少なくとも１つのエッジマージン部と、を含むことができる。

【0006】

本発明の一実施形態に係る積層型キャパシタは、少なくとも１つの第１内部電極及び少なくとも１つの第２内部電極が少なくとも１つの誘電体層を間に挟んで第１方向に交互に積層された積層構造を含む本体と、上記少なくとも１つの第１内部電極及び少なくとも１つの第２内部電極にそれぞれ連結されるように、互いに離隔して上記本体に配置された第１及び第２外部電極と、含み、上記少なくとも１つの第１内部電極及び少なくとも１つの第２内部電極は、上部及び下部内部電極と、上部及び下部内部電極の間に配置され、上記上部及び下部内部電極のそれぞれの中央幅よりも広い中央幅を有し、複数のコーナーで陥没した中央部内部電極と、を含むことができる。

【発明の効果】

【0007】

本発明の一実施形態に係る積層型キャパシタは、実質的なサイドサイズの増加や静電容量の犠牲がなくともサイド信頼性を向上させることができるため、全体的な性能（例：信頼性、静電容量、小型化）を効率的に向上させることができる。

【0008】

本発明の一実施形態に係る積層型キャパシタは、カバー層を含む場合に、カバー層及び積層構造間の剥離（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の一実施形態に係る積層型キャパシタに含まれる本体を示した斜視図である。

【図2】本発明の一実施形態に係る積層型キャパシタを示した斜視図である。

【図3a】図２のＡ－Ａ'線に沿った断面図である。

【図3b】図１の本体をＬ方向の観点から示した側面図である。

【図4】図２のＢ－Ｂ'線に沿った断面図である。

【図5a】本発明の一実施形態に係る積層型キャパシタにおいて、切断工程前の中央部内部電極を示した平面図である。

【図5b】本発明の一実施形態に係る積層型キャパシタにおいて、切断工程前の上部内部電極を示した平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。さらに、本発明の実施形態は、当業界において平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一符号で示される要素は同一要素である。

【0011】

なお、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係のない部分は省略し、複数の層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を付与して説明する。

【0012】

明細書全体において、或る部分が或る構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0013】

本発明の実施形態を明確に説明するために六面体の方向を定義すると、図面上に示されたＬ、Ｗ及びＴは、それぞれ長さ方向、幅方向及び厚さ方向を表す。ここで、厚さ方向は、誘電体層が積層される積層方向と同一概念で用いられることができる。

【0014】

以下では、本発明の一実施形態に係る積層型キャパシタを説明し、特に、積層セラミックキャパシタについて説明するが、これに制限されるものではない。

【0015】

図１は、本発明の一実施形態に係る積層型キャパシタに含まれる本体を示した斜視図であり、図２は、本発明の一実施形態に係る積層型キャパシタを示した斜視図であり、図４は、図２のＢ－Ｂ'線に沿った断面図である。

【0016】

図１、図２、及び図４を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型キャパシタ１００は、本体１１０、第１外部電極１３１、及び第２外部電極１３２を含むことができる。図２は、本体１１０の内部を示すために体積の約１／４が切断された形態を示しているが、実際の積層型キャパシタ１００は体積の約１／４が切断されておらず、中心からＬ方向、Ｗ方向、及びＴ方向のそれぞれを基準にしてほぼ対称的な形態であることができる。

【0017】

本体１１０は、少なくとも１つの第１内部電極１２１及び少なくとも１つの第２内部電極１２２が少なくとも１つの誘電体層１１１ａを間に挟んで第１方向（例：Ｔ方向）に交互に積層された積層構造１１１を含むことができる。

【0018】

例えば、本体１１０は、積層構造１１１の焼成によってセラミック本体から構成されることができる。ここで、本体１１０に配置された少なくとも１つの誘電体層１１１ａは焼結された状態であり、隣接する誘電体層間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

【0019】

例えば、本体１１０は、長さ方向Ｌの両側面、幅方向Ｗの両側面、及び厚さ方向Ｔの両側面を有する六面体から形成されることができ、上記六面体の角及び／またはコーナーは、研磨によって丸い形態であることができる。但し、本体１１０の形状、寸法、及び誘電体層１１１ａの積層数は、本実施形態に示したものに限定されるものではない。

【0020】

少なくとも１つの誘電体層１１１ａは、その厚さを積層型キャパシタ１００の容量設計に合わせて任意に変更することができ、高誘電率を有するセラミック粉末、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系粉末を含むことができるが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、上記セラミック粉末は、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）系、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ_３）系、及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ_３）系のうち少なくとも１つであってもよい。また、積層型キャパシタ１００の要求規格に応じて、セラミック粉末に種々のセラミック添加剤（例：ＭｇＯ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＺｎＯ）、有機溶剤、可塑剤、結合剤、分散剤などが添加されてもよい。

【0021】

少なくとも１つの誘電体層１１１ａの形成に用いられるセラミック粉末の平均粒径は特に制限されず、積層型キャパシタ１００の要求規格（例：電子機器用キャパシタのように小型化及び／または高容量が求められたり、電気機器用キャパシタのように耐電圧特性及び／または強い強度が求められたりするなど）に応じて調整されることができるが、例えば、４００ｎｍ以下に調整されることができる。

【0022】

例えば、少なくとも１つの誘電体層１１１ａは、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などのパウダーを含んで形成されたスラリーをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥し、複数のセラミックシートを設けることで形成されることができる。上記セラミックシートは、セラミック粉末、バインダー、溶剤を混合してスラリーを製造し、上記スラリーをドクターブレード法にて数μｍの厚さを有するシート（ｓｈｅｅｔ）状に作製することで形成されることができるが、これに限定されない。

【0023】

少なくとも１つの第１内部電極１２１及び少なくとも１つの第２内部電極１２２は、導電性金属を含む導電性ペーストを印刷して誘電体層の積層方向（例：Ｔ方向）に沿って本体１１０の長さ方向Ｌの一側面及び他側面に交互に露出するように形成されることができ、中間に配置された誘電体層により互いに電気的に絶縁されることができる。

【0024】

例えば、少なくとも１つの第１内部電極１２１及び少なくとも１つの第２内部電極１２２のそれぞれは、平均粒径が０．１～０．２μｍで、４０～５０重量％の導電性金属粉末を含む内部電極用導電性ペーストにより形成されることができるが、これに限定されない。上記導電性ペーストは、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、鉛（Ｐｂ）又は白金（Ｐｔ）などの単独又はこれらの合金であることができ、本発明はこれに限定されるものではない。

【0025】

例えば、上記セラミックシート上に上記内部電極用導電性ペーストを印刷工法などで塗布して内部電極パターンを形成することができる。上記導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、及びインクジェット印刷法などを使用することができるが、本発明はこれに限定されるものではない。上記内部電極パターンが印刷されたセラミックシートを２００～３００層積層し、圧着、焼成することで、本体１１０を作製することができる。

【0026】

積層型キャパシタ１００の静電容量は、少なくとも１つの第１内部電極１２１及び少なくとも１つの第２内部電極１２２間の積層方向（例：Ｔ方向）の重なり面積に比例してもよく、少なくとも１つの第１内部電極１２１及び少なくとも１つの第２内部電極１２２の総積層数に比例してもよく、少なくとも１つの第１内部電極１２１及び少なくとも１つの第２内部電極１２２間の間隔に反比例してもよい。上記間隔は、少なくとも１つの誘電体層１１１ａのそれぞれの厚さと実質的に同一であってもよい。

【0027】

積層型キャパシタ１００は、少なくとも１つの第１内部電極１２１及び少なくとも１つの第２内部電極１２２間の間隔が短いほど、厚さに対してさらに大きい静電容量を有することができる。一方、積層型キャパシタ１００の耐電圧は、上記間隔が長いほど高いことができる。したがって、上記間隔は、積層型キャパシタ１００の要求規格（例：電子機器用キャパシタのように小型化及び／または高容量が求められたり、電気機器用キャパシタのように耐電圧特性及び／または強い強度が求められたりするなど）に応じて調整されることができる。少なくとも１つの第１内部電極１２１及び少なくとも１つの第２内部電極１２２のそれぞれの厚さも上記間隔の影響を受けることができる。

【0028】

例えば、積層型キャパシタ１００は、高い耐電圧特性及び／または強い強度が求められる場合に、少なくとも１つの第１内部電極１２１及び少なくとも１つの第２内部電極１２２間の間隔がそれぞれの厚さの２倍を超過するように設計されることができる。例えば、積層型キャパシタ１００は、小型化及び／または高容量が求められる場合に、少なくとも１つの第１内部電極１２１及び少なくとも１つの第２内部電極１２２のそれぞれの厚さが０．４μｍ以下で、総積層数が４００層以上になるように設計されることができる。

【0029】

第１及び第２外部電極１３１、１３２は、少なくとも１つの第１内部電極１２１及び少なくとも１つの第２内部電極１２２にそれぞれ連結されるように、互いに離隔して本体１１０に配置されることができる。

【0030】

例えば、第１及び第２外部電極１３１、１３２のそれぞれは、金属成分が含まれたペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）する方法、導電性ペーストを印刷する方法、シート（Ｓｈｅｅｔ）転写、パッド（Ｐａｄ）転写方法、スパッタめっき又は電解めっきなどにより形成されることができる。例えば、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、上記ペーストが焼成されることによって形成された焼成層と、上記焼成層の外面に形成されためっき層とを含むことができ、上記焼成層と上記めっき層との間に導電性樹脂層をさらに含むことができる。例えば、上記導電性樹脂層は、エポキシなどの熱硬化性樹脂に導電性粒子が含有されることで形成されることができる。上記金属成分は、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、鉛（Ｐｂ）、スズ（Ｓｎ）などの単独又はこれらの合金であることができるが、これに限定されない。

【0031】

積層型キャパシタ１００は、外部基板（例：印刷回路基板）に実装又は内蔵されることができ、第１及び第２外部電極１３１、１３２を介して上記外部基板の配線、ランド、はんだ、及びバンプの少なくとも一つに連結されることによって、上記外部基板に電気的に連結された回路（例：集積回路、プロセッサ）に電気的に連結されることができる。

【0032】

図１及び図２を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型キャパシタ１００は、複数のサイドマージン層１１４及び少なくとも１つのエッジマージン部１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄをさらに含むことができる。

【0033】

複数のサイドマージン層１１４は、第１方向（例：Ｔ方向）に垂直な第２方向（例：Ｗ方向）に積層構造１１１を間に挟むように配置されることができる。例えば、複数のサイドマージン層１１４は、少なくとも１つの誘電体層１１１ａと同じ材料（例：チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系粉末）を含むことができ、類似した方式（積層方向が異なる）で形成されることができる。設計に応じて、複数のサイドマージン層１１４は、スズ（Ｓｎ）コーティング構造を有することで、さらに高い靭性を有するようになり、クラック（ｃｒａｃｋ）の発生を抑制でき、さらに高い緻密度が得られる。

【0034】

複数のサイドマージン層１１４は、少なくとも１つの第１内部電極１２１及び少なくとも１つの第２内部電極１２２が本体１１０から第２方向（例：Ｗ方向）表面に露出することを防ぐことができるため、外部環境要素（例：水分、めっき液、異物）が上記第２方向表面を介して少なくとも１つの第１内部電極１２１及び少なくとも１つの第２内部電極１２２に浸透することを防止することができ、積層型キャパシタ１００の信頼性及び寿命を向上させることができる。また、少なくとも１つの第１内部電極１２１及び少なくとも１つの第２内部電極１２２は、複数のサイドマージン層１１４によって第２方向に効率的に拡張して形成されることができるため、複数のサイドマージン層１１４は、少なくとも１つの第１内部電極１２１及び少なくとも１つの第２内部電極１２２の重なり面積を広げることができ、よって、積層型キャパシタ１００の静電容量向上にも寄与することができる。

【0035】

積層型キャパシタ１００の信頼性及び寿命は、複数のサイドマージン層１１４が厚いほどさらに向上する傾向にあり、積層型キャパシタ１００のサイズに対する静電容量は、複数のサイドマージン層１１４が薄いほどさらに大きくなる傾向にある。例えば、複数のサイドマージン層１１４のそれぞれの厚さは、７μｍ以上４５μｍ以下であってもよい。

【0036】

複数のサイドマージン層１１４の積層構造１１１のサイドに対する密着性が高いほど、積層型キャパシタ１００の性能（例：信頼性、寿命、静電容量）はさらに向上する傾向にある。複数のサイドマージン層１１４の積層構造１１１のサイドに対する密着性が全体的に一様であるほど、複数のサイドマージン層１１４の密着性に対する積層型キャパシタ１００の性能がさらに効率的に向上する傾向にある。

【0037】

実際に、複数のサイドマージン層１１４を形成する過程において、複数のサイドマージン層１１４の中央の密着性と端の密着性とは、わずかに異なることができ、複数のサイドマージン層１１４のサイズも、工程散布などによってわずかに異なることができる。

【0038】

本発明の一実施形態に係る積層型キャパシタ１００は、複数のサイドマージン層１１４の中央及び端間の密着性の差や工程散布によるサイズの差による積層型キャパシタ１００の性能向上に限界として作用することを克服することができる。

【0039】

少なくとも１つのエッジマージン部１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄは、複数のサイドマージン層１１４のうち少なくとも１つの第３方向（例：Ｌ方向）端部と積層構造１１１との間にマージンを設けるように構成されたエッジマージン部１１１ｄと、複数のサイドマージン層１１４のうち少なくとも１つの第１方向（例：Ｔ方向）端部と積層構造１１１との間にマージンを設けるように構成されたエッジマージン部１１１ｂ、１１１ｃと、を含むことができる。少なくとも１つのエッジマージン部１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄは、積層構造１１１に含まれる少なくとも１つの誘電体層１１１ａにおいて内部電極が第１方向（例：Ｔ方向）に接していない端部を含むことができるが、これに限定されない。

【0040】

少なくとも１つのエッジマージン部１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄは、複数のサイドマージン層１１４において少なくとも１つのエッジマージン部１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄに第２方向（例：Ｗ方向）に重なる部分の厚さを局部的に厚くする効果を奏することができるため、複数のサイドマージン層１１４の端における密着性を向上させるか、又は、サイズを増加させることと類似した効果を奏することができる。よって、積層型キャパシタ１００の性能（例：信頼性、寿命、静電容量）は、より効率的に向上することができる。また、少なくとも１つのエッジマージン部１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄは、複数のサイドマージン層１１４の厚さに実質的な影響を与えない可能性もあるため、積層型キャパシタ１００のサイズに対する静電容量も効率的に向上することができる。

【0041】

例えば、少なくとも１つのエッジマージン部１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄは、少なくとも１つの誘電体層１１１ａの上下に少なくとも１つの第１内部電極１２１及び少なくとも１つの第２内部電極１２２が形成されていない部分であることができるため、少なくとも１つの誘電体層１１１ａと類似した特性を有することができる。

【0042】

図１及び図２を参照すると、少なくとも１つの第１内部電極１２１及び少なくとも１つの第２内部電極１２２は、上部内部電極１２１ｂ、１２２ｂ、下部内部電極１２１ｃ、１２２ｃ、及び中央部内部電極１２１ａ、１２２ａを含むことができる。

【0043】

図１に示された二重破線は、積層構造１１１の表面に露出しないことを意味するため、中央部内部電極１２１ａ、１２２ａは上部及び下部内部電極１２１ｂ、１２２ｂ、１２１ｃ、１２２ｃの間に配置されて上部及び下部内部電極１２１ｂ、１２２ｂ、１２１ｃ、１２２ｃの中央幅よりも広い中央幅を有することができる。また、少なくとも１つの第１内部電極１２１及び少なくとも１つの第２内部電極１２２がエッジマージン部１１１ｄに配置されないため、少なくとも１つの第１内部電極１２１及び少なくとも１つの第２内部電極１２２は、複数のコーナーで陥没した形態であることができる。

【0044】

例えば、少なくとも１つのエッジマージン部１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄは、複数のサイドマージン層１１４の４つの端のいずれにも隣接して配置されることができ、中央部内部電極１２１ａ、１２２ａは、複数のサイドマージン層１１４に接するように第２方向（例：Ｗ方向）に露出することができるため、少なくとも１つの第１内部電極１２１及び少なくとも１つの第２内部電極１２２の一部は、少なくとも１つのエッジマージン部１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄにより一部が取り囲まれるように突出することができる。

【0045】

例えば、上部及び下部内部電極１２１ｂ、１２２ｂ、１２１ｃ、１２２ｃは、複数のサイドマージン層１１４に接していなくてもよく、中央部内部電極１２１ａ、１２２ａは複数のサイドマージン層１１４に接することができるため、少なくとも１つの第１内部電極１２１及び少なくとも１つの第２内部電極１２２は、部分的に複数のサイドマージン層１１４に接することができる。

【0046】

図１及び図２を参照すると、本体１１０は、上部カバー層１１２及び下部カバー層１１３をさらに含むことができる。上部及び下部カバー層１１２、１１３は、第１方向（例：Ｔ方向）に積層構造１１１を間に挟むように配置され、少なくとも１つの誘電体層１１１ａのそれぞれよりも厚いことができる。

【0047】

上部及び下部カバー層１１２、１１３は、外部環境要素（例：水分、めっき液、異物）が積層構造１１１に浸透することを防ぐことができ、本体１１０を外部衝撃から保護することができ、さらに、本体１１０の曲げ強度も向上させることができる。

【0048】

例えば、上部及び下部カバー層１１２、１１３は、少なくとも１つの誘電体層１１１ａと同じ又は異なる材料（例：エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂）を含むことができる。

【0049】

少なくとも１つのエッジマージン部１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄは、上部及び下部カバー層１１２、１１３の間に配置され、上部及び下部カバー層１１２、１１３のそれぞれは、複数のサイドマージン層１１４の間に配置されることができる。

【0050】

複数のサイドマージン層１１４は、積層構造１１１と上部及び下部カバー層１１２、１１３との密着性を向上させることができる。複数のサイドマージン層１１４と上部及び下部カバー層１１２、１１３との密着性が複数のサイドマージン層１１４の中央の密着性とわずかに異なる場合、少なくとも１つのエッジマージン部１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄは、複数のサイドマージン層１１４の密着性の差による影響を減らすことができる。また、エッジマージン部１１１ｂ、１１１ｃは、積層構造１１１と上部及び下部カバー層１１２、１１３間の結合力を向上させることができるため、積層構造１１１と上部及び下部カバー層１１２、１１３間の剥離（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）を効率的に抑制することができる。

【0051】

第１及び第２外部電極１３１、１３２のそれぞれは、本体１１０の第３方向（例：Ｌ方向）表面に配置され、複数のサイドマージン層１１４の外面の一部と上部及び下部カバー層１１２、１１３のそれぞれの外面の一部にも配置されることができる。例えば、第１及び第２外部電極１３１、１３２はベンディング（ｂｅｎｄｉｎｇ）部を含むことができ、ベンディング部の長さはディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）により形成される場合にディッピング深さを調節することで調整されることができる。

【0052】

第１及び第２外部電極１３１、１３２は、複数のサイドマージン層１１４と上部及び下部カバー層１１２、１１３間の密着性を向上させることができ、第１及び第２外部電極１３１、１３２の形成過程における外部環境要素（例：水分、めっき液）の浸透は、少なくとも１つのエッジマージン部１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄにより防止されることができる。

【0053】

図３ａは、図２のＡ－Ａ'線に沿った断面図であり、図３ｂは、図１の本体をＬ方向の観点から示した側面図である。

【0054】

図３ａを参照すると、複数のサイドマージン層１１４のうち１つの第１方向端部と積層構造との間のマージン（例：エッジマージン部１１１ｂ、１１１ｃの断面）の第１方向長さＢ_Ｔと第２方向長さＡ_Ｗとは、それぞれ、１０μｍ超過７０μｍ未満であることができる。

【0055】

第２方向長さＡ_Ｗは、中央部内部電極１１１ａ、１１２ａの中央幅と上部及び下部内部電極１１１ｂ、１１２ｂ、１１１ｃ、１１２ｃのそれぞれの中央幅との差と同一であってもよく、中央部内部電極１１１ａ、１１２ａの複数のコーナーの第２方向（例：Ｗ方向）陥没長さと同一であってもよい。第１方向長さＢ_Ｔは、少なくとも１つの第１内部電極１２１及び少なくとも１つの第２内部電極１２２のうち本体の第１方向（例：Ｔ方向）表面の中央に最も近い内部電極及び本体の第１方向表面間の間隔と、少なくとも１つの第１内部電極１２１及び少なくとも１つの第２内部電極１２２のうち本体１１０の第１方向（例：Ｔ方向）表面の端に最も近い内部電極及び本体の第１方向（例：Ｔ方向）表面間の間隔との差と同一であってもよい。

【0056】

例えば、第１方向長さＢ_Ｔと第２方向長さＡ_Ｗは、ＴＥＭ（Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｙ）、ＡＦＭ（Ａｔｏｍｉｃ Ｆｏｒｃｅ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）、ＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）、光学顕微鏡、及び表面プロファイラ（ｓｕｒｆａｃｅ ｐｒｏｆｉｌｅｒ）のうち少なくとも１つを使用した分析により測定されることができる。例えば、幾つか（例：１個以上）の積層型キャパシタサンプルは測定のために設けられることができ、第３方向（例：Ｌ方向）に少なくとも１つの第１内部電極１２１及び少なくとも１つの第２内部電極１２２が断面に露出するように研磨された状態で第１及び第２方向長さＢ_Ｔ、Ａ_Ｗの測定に使用されることができる。例えば、上記断面は、積層型キャパシタ標本の中心を切断した断面であってもよく、積層型キャパシタ標本の少なくとも一部がモールディングされた状態で提供されてもよい。第１方向長さＢ_Ｔは、上記断面においてエッジマージン部の第１方向長さを第２方向に積分して第２方向長さで割った値（又は、第１方向長さの平均値）から求められてもよく、第２方向長さＡ_Ｗは、上記断面においてエッジマージン部の第２方向長さを第１方向に積分して第１方向長さで割った値（又は、第２方向長さの平均値）から求められてもよい。

【0057】

下記表１は、第１方向長さＢ_Ｔ及び第２方向長さＡ_Ｗによる耐湿信頼性の不良可否と、静電容量の不良可否と、降伏電圧（ＢＤＶ）の大きな減少可否を示す。ここで、静電容量の不良可否については、静電容量が最大値から１０％以上減少したか否かで判断でき、降伏電圧（ＢＤＶ）の大きな減少可否については、降伏電圧（ＢＤＶ）が最大値から１０％以上減少したか否かで判断できる。

【0058】

【表1】

【0059】

第１方向長さＢ_Ｔ及び第２方向長さＡ_Ｗが１０μｍを超えると、積層型キャパシタ１００は、向上した耐湿信頼性を有することができる。第１方向長さＢ_Ｔ及び第２方向長さＡ_Ｗが７０μｍ未満であると、積層型キャパシタ１００は、大きい静電容量及び高い降伏電圧を有することができる。よって、第１方向長さＢ_Ｔ及び第２方向長さＡ_Ｗが１０μｍ超過７０μｍ未満であると、積層型キャパシタ１００は、向上した耐湿信頼性、大きい静電容量、及び高い降伏電圧を有することができる。中央部内部電極の中央幅と上部及び下部内部電極のそれぞれの中央幅との差の半分は、１０μｍ超過７０μｍ未満であってもよい。中央部内部電極の複数のコーナーの第２方向陥没長さは、１０μｍ超過７０μｍ未満であってもよい。

【0060】

図３ａ及び図３ｂを参照すると、表１のサンプルの本体１１０の幅（Ｗ_ＡＣＴ＋２＊Ｗ_Ｍ）は、０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であってもよい。よって、少なくとも１つのエッジマージン部１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄのそれぞれの第２方向長さＡ_Ｗは、本体１１０の幅（Ｗ_ＡＣＴ＋２＊Ｗ_Ｍ）の１４％（７０／５００倍）未満であってもよい。例えば、本体１１０の幅（Ｗ_ＡＣＴ＋２＊Ｗ_Ｍ）が狭くなると、第２方向長さＡ_Ｗの最適範囲の最大値も小さくなる傾向にある。例えば、本体１１０の幅（Ｗ_ＡＣＴ＋２＊Ｗ_Ｍ）が０．２ｍｍ、０．３ｍｍであるとき、第２方向長さＡ_Ｗの最適範囲の最大値は２５μｍ、３５μｍであってもよい。例えば、幅（Ｗ_ＡＣＴ＋２＊Ｗ_Ｍ）は、積層型キャパシタの０４０２、０６０３、１００５サイズの０２、０３、０５のいずれかに対応することができる。

【0061】

表１のサンプルの複数のサイドマージン層１１４のそれぞれの厚さＷ_Ｍは、７μｍ以上４５μｍ以下であってもよく、本体１１０の第２方向（例：Ｗ方向）表面及び中央部内部電極１１１ａ、１１２ａの未陥没部間の間隔は、７μｍ以上４５μｍ以下であってもよい。本体１１０の第３方向（例：Ｌ方向）長さは、０．４ｍｍ以上１．０ｍｍであってもよい。例えば、厚さＷ_Ｍは、第１及び第２方向長さＢ_Ｔ、Ａ_Ｗの測定方式と同じ方式で測定されてもよく、積層型キャパシタ標本の断面（例：中心断面）において、複数のサイドマージン層１１４の第２方向長さを第１方向に積分して第１方向長さで割った値（又は、第２方向長さの平均値）から求められてもよい。

【0062】

表１のサンプルの上部及び下部カバー層１１２、１１３のそれぞれの厚さＴ_Ｃは、１２μｍ以上６０μｍ以下であってもよく、少なくとも１つの誘電体層１１１ａの厚さＴ_Ｄよりも厚くてもよい。少なくとも１つの第１内部電極１２１及び少なくとも１つの第２内部電極１２２のうち本体１１０の第１方向（例：Ｔ方向）表面の中央に最も近い内部電極及び本体１１０の第１方向表面間の間隔は１２μｍ以上６０μｍ以下であってもよい。例えば、厚さＴ_Ｃは、第１及び第２方向長さＢ_Ｔ、Ａ_Ｗの測定方式と同じ方式で測定されてもよく、積層型キャパシタ標本の断面（例：中心断面）において、上部及び下部カバー層１１２、１１３の第１方向長さを第２方向に積分して第２方向長さで割った値（又は、第１方向長さの平均値）から求められてもよい。

【0063】

表１のサンプルの複数のサイドマージン層１１４のそれぞれの厚さＷ_Ｍは、少なくとも１つの誘電体層１１１ａのそれぞれの厚さＴ_Ｄよりも厚くてもよく、上部及び下部カバー層１１２、１１３のそれぞれの厚さＴ_Ｃよりも薄くてもよい。

【0064】

表１のサンプルの複数のサイドマージン層１１４のうち１つの第１方向端部と積層構造との間のマージンの第１方向長さＢ_Ｔと第２方向長さＡ_Ｗとの差は、複数のサイドマージン層１１４のそれぞれの厚さＷ_Ｍと上部及び下部カバー層１１２、１１３のそれぞれの厚さＴ_Ｃとの差よりも小さくてもよい。即ち、少なくとも１つのエッジマージン部１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄの断面は、ほぼ正方形であってもよい。

【0065】

少なくとも１つの第１内部電極１２１及び少なくとも１つの第２内部電極１２２のそれぞれの厚さＴ_Ｅは、０．３５μｍ以上０．７０μｍ以下であってもよく、少なくとも１つの第１内部電極１２１及び少なくとも１つの第２内部電極１２２の総積層数は、１５０以上９００以下であってもよい。上記総積層数は、本体１１０のサイズが大きくなるにつれて多くなり得る。例えば、本体１１０の幅（Ｗ_ＡＣＴ＋２＊Ｗ_Ｍ）が０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．５ｍｍであると、上記総積層数は１５０～３００、１７０～４００、３００～９００であることができる。積層構造の厚さＴ_ＡＣＴは、厚さＴ_Ｄ、厚さＴ_Ｅ、及び上記総積層数に基づくことができる。

【0066】

図５ａは、本発明の一実施形態に係る積層型キャパシタの切断工程前の中央部内部電極を示した平面図であり、図５ｂは、本発明の一実施形態に係る積層型キャパシタの切断工程前の上部内部電極を示した平面図である。

【0067】

図５ａ及び図５ｂを参照すると、切断工程前の積層型キャパシタ（１００ｐｒｅ）は、複数の積層構造１１１が連結された状態で切断線（ＣＵＴ）に沿って切断されることができる。これによって、複数の積層型キャパシタの量産性をあげることができる。

【0068】

例えば、エッジマージン部１１１ｄは、中央部内部電極１２１ａ、１２２ａの複数のコーナーが陥没することで形成されることができる。エッジマージン部１１１ｂ、１１１ｃは、上部内部電極１２１ｂ、１２２ｂ及び下部内部電極１２１ｃ、１２２ｃのＷ方向幅が中央部内部電極１２１ａ、１２２ａの幅よりも狭くなることで形成されることができる。

【0069】

以上では、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上述した実施形態及び添付図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定される。

【0070】

したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で、当技術分野の通常の知識を有する者によって様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。

【符号の説明】

【0071】

１００：積層型キャパシタ
１１０：本体（ｂｏｄｙ）
１１１：積層構造
１１１ａ：誘電体層
１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄ：エッジマージン部
１１２：上部カバー層
１１３：下部カバー層
１１４：複数のサイドマージン層
１２１：第１内部電極
１２２：第２内部電極
１２１ａ、１２２ａ：中央部内部電極
１２１ｂ、１２２ｂ：上部内部電極
１２１ｃ、１２２ｃ：下部内部電極
１３１：第１外部電極
１３２：第２外部電極

【図1】

【図2】

【図3a】

【図3b】

【図4】

【図5a】

【図5b】