特開2023-71017銀焼結接合のためのめっき方法、銀焼結接合のためのめっき皮膜、パワーモジュール用基板、半導体素子及び半導体装置

発明の名称　銀焼結接合のためのめっき方法、銀焼結接合のためのめっき皮膜、パワーモジュール用基板、半導体素子及び半導体装置

出願人　上村工業株式会社　（識別番号 189327）

　　　　特許公開件数ランキング 12174 位（1件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1795 位（9件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-71017

公報発行日　2023年5月22

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-71017

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