発明の名称 接触センサ
出願人 エスワイエス・エンジニアリング株式会社 (識別番号 522156106)
特許公開件数ランキング 4956 位(3件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 24615 位(0件)(共同出願を含む)
出願人 中日本ハイウェイ・エンジニアリング名古屋株式会社 (識別番号 391007460)
特許公開件数ランキング 11770 位(6件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 24615 位(1件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2023-72108
公報発行日 2023年5月24
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-72108
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