特開 2023-72640 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023072640

(43)【公開日】2023-05-24

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/04 20060101AFI20230517BHJP

   H01F 27/29 20060101ALI20230517BHJP

   H01F 27/32 20060101ALI20230517BHJP

【ＦＩ】

H01F17/04 F

H01F17/04 A

H01F27/29 123

H01F27/29 U

H01F27/32 101

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022088530

(22)【出願日】2022-05-31

(31)【優先権主張番号】10-2021-0155603

(32)【優先日】2021-11-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000051

【氏名又は名称】弁理士法人共生国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】呉 俊 錫

【テーマコード（参考）】

5E043

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E043EA01

5E043EB05

5E070AA01

5E070BB03

5E070DA20

5E070EA01

5E070EB04

(57)【要約】

【課題】本体と外部電極との間の結合力を増加させたコイル部品を提供する。
【解決手段】本発明のコイル部品は、金属磁性粒子及び絶縁樹脂を含む本体と、本体内に配置されて本体の一面に露出した引出部を含むコイル部と、本体に配置されて引出部の少なくとも一部及び本体の一面のうちの少なくとも一部のそれぞれを露出する開口部が形成された表面絶縁層と、開口部に配置されて引出部に連結された外部電極と、を備え、本体の一面のうちの開口部に露出した領域には、金属磁性粒子のうちの少なくとも一部が互いに連結された連結金属層が配置され、開口部に露出した領域における連結金属層を含む金属成分の面積は、開口部に露出した領域の面積に対して７５％以上である。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

金属磁性粒子及び絶縁樹脂を含む本体と、
前記本体内に配置されて前記本体の一面に露出した引出部を含むコイル部と、
前記本体に配置されて前記引出部の少なくとも一部及び前記本体の一面のうちの少なくとも一部のそれぞれを露出する開口部が形成された表面絶縁層と、
前記開口部に配置されて前記引出部に連結された外部電極と、を備え、
前記本体の一面のうちの前記開口部に露出した領域には、前記金属磁性粒子のうちの少なくとも一部が互いに連結された連結金属層が配置され、
前記開口部に露出した領域における前記連結金属層を含む金属成分の面積は、前記開口部に露出した領域の面積に対して７５％以上であることを特徴とするコイル部品。

【請求項2】

前記金属磁性粒子は、第１粒子、及び前記第１粒子よりも小さい直径の第２粒子を含み、
前記連結金属層の直径は、前記第１粒子の直径よりも２倍以上であることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記本体は、前記開口部に露出した領域が前記表面絶縁層でカバーされた領域よりも低いレベルに位置することを特徴とする請求項２に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記本体内に配置されて少なくとも一面に前記コイル部が配置された基板を更に含むことを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記コイル部と前記本体との間に配置された絶縁膜を更に含むことを特徴とする請求項４に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記コイル部は、巻線型コイルであることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。

【請求項7】

前記外部電極は、前記連結金属層及び前記引出部のそれぞれに接することを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。

【請求項8】

前記引出部は、前記本体の一面に露出した第１引出部、及び前記本体の一面に対向する他面に露出した第２引出部を含み、
前記開口部は、前記本体の一面の一領域と前記第１引出部とをそれぞれ露出する第１開口部、及び前記本体の他面の一領域と前記第２引出部とをそれぞれ露出する第２開口部を含み、
前記連結金属層は、前記本体の一面の一領域、及び前記本体の他面の一領域のそれぞれに形成され、
前記外部電極は、前記第１開口部に配置されて前記第１引出部に接する第１外部電極、及び前記第２開口部に配置されて前記第２引出部に接する第２外部電極を含むことを特徴とする請求項７に記載のコイル部品。

【請求項9】

前記第１開口部及び前記第２開口部は、前記本体の一面と他面とを連結する前記本体の連結面にそれぞれ延長され、前記本体の連結面において互いに離隔することを特徴とする請求項８に記載のコイル部品。

【請求項10】

前記引出部は、前記本体の一面に互いに離隔するように露出した第１引出部及び第２引出部を含み、
前記開口部は、前記本体の一面の一領域と前記第１引出部とを露出する第１開口部、及び前記本体の一面の他領域と前記第２引出部とを露出する第２開口部を含み、
前記連結金属層は、前記本体の一面の一領域及び他領域のそれぞれに形成され、
前記外部電極は、前記第１開口部に配置されて前記第１引出部に接する第１外部電極、及び前記第２開口部に配置されて前記第２引出部に接する第２外部電極を含むことを特徴とする請求項７に記載のコイル部品。

【請求項11】

前記外部電極は、前記連結金属層及び前記引出部のそれぞれに接する第１電極層と、前記第１電極層に配置された第２電極層とを含むことを特徴とする請求項７に記載のコイル部品。

【請求項12】

前記第１電極層は、銅（Ｃｕ）で構成されることを特徴とする請求項１１に記載のコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コイル部品に関する。

【背景技術】

【0002】

コイル部品の一つであるインダクタ（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗（Ｒｅｓｉｓｔｏｒ）及びキャパシタ（Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）と共に電子機器に用いられる代表的な受動電子部品である。コイル部品の場合、一般的に、内部にコイル部が配置された本体を形成し、本体の表面に外部電極を形成して部品を完成する。この場合、本体と外部電極との間の結合力が問題になることがあり、外部電極とコイル部との間の接触抵抗などが問題になる可能性がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開第２００２－２８９４６３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、本体と外部電極との間の結合力を増加させたコイル部品を提供することにある。
また、本発明の目的は、破壊電圧（Ｂｒｅａｋ Ｄｏｗｎ Ｖｏｌｔａｇｅ：ＢＤＶ）の低下を防止するコイル部品を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上記目的を達成するためになされた本発明の態様によるコイル部品は、金属磁性粒子及び絶縁樹脂を含む本体と、前記本体内に配置されて前記本体の一面に露出した引出部を含むコイル部と、前記本体に配置されて前記引出部の少なくとも一部及び前記本体の一面のうちの少なくとも一部のそれぞれを露出する開口部が形成された表面絶縁層と、前記開口部に配置されて前記引出部に連結された外部電極と、を備え、前記本体の一面のうちの前記開口部に露出した領域には、前記金属磁性粒子のうちの少なくとも一部が互いに連結された連結金属層が配置され、前記開口部に露出した領域における前記連結金属層を含む金属成分の面積は、前記開口部に露出した領域の面積に対して７５％以上である。

【発明の効果】

【0006】

本発明によると、本体と外部電極と間の結合力を増加させることができる。また、本発明によると、破壊電圧（Ｂｒｅａｋ Ｄｏｗｎ Ｖｏｌｔａｇｅ：ＢＤＶ）の低下を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本発明の一実施形態によるコイル部品を概略的に示す図である。

【図2】図１のコイル部品において一部の構成を除去したものを概略的に示す図である。

【図3】図２のＡ方向から見た本体の表面のうちの一部に対するＳＥＭ画像を概略的に示す図である。

【図4】図１のＩ－Ｉ’線に沿った断面を概略的に示す図である。

【図5】図４のＢ領域を拡大したものを概略的に示す図である。

【図6】図４のＤ領域を拡大したものを概略的に示す図である。

【図7】本発明の他の実施形態によるコイル部品を概略的に示す図である。

【図8】図７のＥ方向から見たものを概略的に示す図である。

【図9】図７に示すコイル部品に適用されるモールド部を概略的に示す図である。

【図10】図７のＩＩ－ＩＩ’線に沿った断面を概略的に示す図である。

【図11】図１０のＦ領域を拡大したものを概略的に示す図である。

【図12】図１０のＧ領域を拡大したものを概略的に示す図である。

【図13】本発明の更に他の実施形態によるコイル部品を概略的に示す図である。

【図14】本発明の更に他の実施形態によるコイル部品を概略的に示す図である。

【図15】図１４のＩＩＩ－ＩＩＩ’線に沿った断面を概略的に示す図である。

【図16】図１４のＩＶ－ＩＶ’線に沿った断面を概略的に示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

本明細書で使用する用語は、単に特定の実施形態を説明するために使用するものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は、文脈上明らかに特に断らない限り、複数の表現を含む。本明細書において、「含む」又は「有する」などの用語は、明細書上に記載の特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを指定するものであり、一つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものの存在又は付加の可能性を予め排除しないことを理解すべきである。そして、明細書全体において、「上に」とは、対象部分の上又は下に位置することを意味するものであり、必ずしも重力方向を基準にして上側に位置することを意味するものではない。

【0009】

また、「結合」とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在して、その異なる構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用するものとする。

【0010】

図面に示す各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも図示したものに限定されない。図面において、Ｌ方向は第１方向又は長さ方向、Ｗ方向は第２方向又は幅方向、Ｔ方向は第３方向又は厚さ方向として定義する。

【0011】

以下、本発明のコイル部品を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。図面を参照して説明する際に、同一又は対応する構成要素については同一の図面符号を付与し、これに対する重複説明は省略する。

【0012】

電子機器には様々な種類の電子部品が用いられるが、このような電子部品にはノイズ除去等を目的として様々な種類のコイル部品が適切に用いられる。即ち、電子機器において、コイル部品は、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、通常のビード（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）、高周波用ビード（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）、共通モードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）などに用いられる。

【0013】

図１は、本発明の一実施形態によるコイル部品を概略的に示す図であり、図２は、図１のコイル部品において一部の構成を除去したものを概略的に示す図であり、図３は、図２のＡ方向から見た本体の表面のうちの一部に対するＳＥＭ画像を概略的に示す図であり、図４は、図１のＩ－Ｉ’線に沿った断面を概略的に示す図であり、図５は、図４のＢ領域を拡大したものを概略的に示す図であり、図６は、図４のＤ領域を拡大したものを概略的に示す図である。

【0014】

図１、図２、及び図４を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル部品１０００は、本体１００、コイル部２００、表面絶縁層３００、及び外部電極（４１０、４２０）を含む。本体１００は、本実施形態によるコイル部品１０００の外観をなし、内部にコイル部２００を埋設する。

【0015】

本体１００は、全体的に六面体の形状に形成される。本体１００は、図１及び図２に基づいて、長さ方向Ｌに互いに対向する第１面１０１及び第２面１０２、幅方向Ｗに互いに対向する第３面１０３及び第４面１０４、厚さ方向Ｔに対向する第５面１０５及び第６面１０６を含む。本体１００の第１～第４面（１０１、１０２、１０３、１０４）のそれぞれは、本体１００の第５面１０５と第６面１０６とを連結する。本体１００の第６面１０６は、本実施形態によるコイル部品１０００を印刷回路基板等の実装基板に実装する際に、実装面として用いられる。

【0016】

本体１００は、例示的に後述する外部電極（４１０、４２０）が形成された本実施形態によるコイル部品１０００が２．５ｍｍの長さ、２．０ｍｍの幅、及び１．０ｍｍの厚さを有するか、１．６ｍｍの長さ、０．８ｍｍの幅、及び０．８ｍｍの厚さを有するか、１．０ｍｍの長さ、０．５ｍｍの幅、及び０．５ｍｍの厚さを有するか、又は０．８ｍｍの長さ、０．４ｍｍの幅、及び０．６５ｍｍの厚さを有するように形成されるが、これらに限定されるものではない。一方、コイル部品１０００の長さ、幅、及び厚さに対する上述の例示的な数値は工程誤差を反映しない数値を示すため、工程誤差と認められる範囲の数値は上述の例示的な数値に該当すると見なすべきである。

【0017】

上述したコイル部品１０００の長さとは、コイル部品１０００の幅方向Ｗの中央部でとった長さ方向Ｌ－厚さ方向Ｔの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡画像又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）画像に基づいて、画像に示されたコイル部品１０００の長さ方向Ｌに対向する２つの最外側の境界線を長さ方向Ｌに平行に連結し、厚さ方向Ｔに互いに離隔する複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうちの最大値を意味する。又は、コイル部品１０００の長さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうちの最小値を意味する。或いは、コイル部品１０００の長さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうちの少なくとも３つ以上の算術平均値を意味する。ここで、長さ方向Ｌに平行な複数の線分は、厚さ方向Ｔに互いに等間隔であるが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。

【0018】

上述したコイル部品１０００の厚さとは、コイル部品１０００の幅方向Ｗの中央部でとった長さ方向Ｌ－厚さ方向Ｔの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡画像又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）画像に基づいて、画像に示されたコイル部品１０００の厚さ方向Ｔに対向する２つの最外側の境界線を厚さ方向Ｔに平行に連結し、長さ方向Ｌに互いに離隔する複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうちの最大値を意味する。又は、コイル部品１０００の厚さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうちの最小値を意味する。或いは、コイル部品１０００の厚さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうちの少なくとも３つ以上の算術平均値を意味する。ここで、厚さ方向Ｔに平行な複数の線分は、長さ方向Ｌに互いに等間隔であるが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。

【0019】

上述したコイル部品１０００の幅とは、コイル部品１０００の厚さ方向Ｔの中央部でとった長さ方向Ｌ－幅方向Ｗの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡画像又はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）画像に基づいて、画像に示されたコイル部品１０００の幅方向Ｗに対向する２つの最外側の境界線を幅方向Ｗに平行に連結し、長さ方向Ｌに互いに離隔する複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうちの最大値を意味する。又は、コイル部品１０００の幅は、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうちの最小値を意味する。或いは、コイル部品１０００の幅は、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうちの少なくとも３つ以上の算術平均値を意味する。ここで、幅方向Ｗに平行な複数の線分は、長さ方向Ｌに互いに等間隔であるが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。

【0020】

或いは、コイル部品１０００の長さ、幅、及び厚さのそれぞれは、マイクロメータ測定法によって測定されてもよい。マイクロメータ測定法は、Ｇａｇｅ Ｒ＆Ｒ（Ｒｅｐｅａｔａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ Ｒｅｐｒｏｄｕｃｉｂｉｌｉｔｙ）されたマイクロメータで零点を設定し、マイクロメータのチップ（ｔｉｐ）の間に本実施形態によるコイル部品１０００を挿入し、マイクロメータの測定レバー（ｌｅｖｅｒ）を回して測定する。一方、マイクロメータ測定法でコイル部品１０００の長さを測定する際に、コイル部品１０００の長さは１回測定された値を意味するか又は複数回測定された値の算術平均を意味する。これは、コイル部品１０００の幅及び厚さにも同様に適用される。

【0021】

本体１００は、後述するコイル部２００の中央部を貫通するコアＣを有する。コアＣは、金属磁性粉末及び絶縁樹脂を含む磁性複合シートを少なくとも１枚以上コイル部２００の上下部に積層して本体１００を形成する際に、磁性複合シートがコイル部２００の中央部に形成された貫通孔を充填することによって形成されるが、これに限定されるものではない。

【0022】

本体１００は、絶縁樹脂１０及び金属磁性粒子（２０、３０）を含む。具体的に、本体１００は、絶縁樹脂、及び絶縁樹脂に分散された金属磁性粉末を含む磁性複合シートが一つ以上積層されて形成される。磁性複合シートの金属磁性粉末は、後続工程によって本体１００の金属磁性粒子（２０、３０）になる。

【0023】

金属磁性粒子（２０、３０）は、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）、ホウ素（Ｂ）、及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択されるいずれか一つ以上を含む。例えば、金属磁性粒子（２０、３０）は、純鉄粉末、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末のうちの少なくとも一つ以上を用いて形成される。

【0024】

金属磁性粒子（２０、３０）は非晶質又は結晶質である。例えば、金属磁性粒子（２０、３０）は、Ｆｅ－Ｓｉ系非晶質合金粉末であるが、必ずしもこれに限定されるものではない。金属磁性粒子（２０、３０）は、平均直径が約０．１μｍ～３０μｍであるが、これに限定されるものではない。

【0025】

金属磁性粒子（２０、３０）は、第１粒子２０、及び直径が第１粒子２０の直径よりも小さい第２粒子３０を含む。本明細書において、直径とは、Ｄ_９０又はＤ_５０などで表される粒度分布を意味する。本発明の場合、金属磁性粒子（２０、３０）が第１粒子２０、及び第１粒子２０よりも直径の小さい第２粒子３０を含むことにより、第２粒子３０が第１粒子２０間の空間に配置され、結果として本体１００内における磁性体の充填割合が向上する。

【0026】

絶縁樹脂１０は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独又は混合して含むが、これに限定されるものではない。

【0027】

コイル部２００は、本体１００の内部に配置されて、コイル部品の特性を発現する。例えば、本実施形態のコイル部品１０００がパワーインダクタとして活用される場合、コイル部２００は、電場を磁場として保存して出力電圧を保持することにより、電子機器の電源を安定させる役割を果たす。

【0028】

コイル部２００は、銅ワイヤ等の金属ワイヤＭＷ、及び金属ワイヤＭＷの表面を被覆する絶縁膜ＩＦを含む線材をスパイラル（ｓｐｉｒａｌ）状に巻くことで形成される巻線タイプのコイルである。

【0029】

コイル部２００は、コアＣを軸として少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を形成した巻回部２１０と、巻回部２１０の両端からそれぞれ延長されて本体１００の第１及び第２面にそれぞれ露出した引出部（２３１、２３２）とを含む。第１引出部２３１は巻回部２１０の一端から延長されて本体１００の第１面１０１に露出し、第２引出部２３２は巻回部２１０の他端から延長されて本体１００の第２面１０２に露出する。一方、本体１００の第１及び第２面（１０１、１０２）に露出した第１及び第２引出部（２３１、２３２）も本体１００の第１及び第２面（１０１、１０２）を構成する一領域に該当するものと見なすことができるが、本明細書では、説明の便宜上、第１及び第２引出部（２３１、２３２）の露出面と本体１００の第１及び第２面（１０１、１０２）とを区別するものとする。

【0030】

巻回部２１０は、上述した線材をスパイラル（ｓｐｉｒａｌ）状に巻くことにより形成される。その結果、部品の断面（例えば、図４のようにＬ－Ｔ断面）において、巻回部２１０の各ターン（ｔｕｒｎ）の全ての表面（図４のＬ－Ｔ断面では、各ターンの上面、下面、及びＬ方向に互いに対向する２つの側面を構成する合計４つの線分に該当する）は、絶縁膜ＩＦで被覆された形態を有する。巻回部２１０は、少なくとも一つの層で構成される。巻回部２１０のそれぞれの層は、平面螺旋状に形成され、少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）数を有する。

【0031】

引出部（２３１、２３２）は、巻回部２１０と一体的に形成される。例として、上述した線材を巻き付けて巻回部２１０を形成し、巻回部２１０から延長された線材の領域を引出部（２３１、２３２）とする。

【0032】

金属ワイヤＭＷは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、又はこれらの合金などの導電性物質で形成されるが、これらに限定されるものではない。

【0033】

絶縁膜ＩＦは、エナメル、パリレン、エポキシ、ポリイミドなどの絶縁物質を含む。絶縁膜ＩＦは、２以上の層で構成される。限定されない例として、絶縁膜ＩＦは、金属ワイヤＭＷに接する被覆層と、被覆層に形成された融着層とを含む。融着層は、線材である金属ワイヤＭＷをコイル状に巻線した後、熱及び圧力によって互いに隣接するターンを構成する金属ワイヤＭＷの融着層に互いに結合される。このような構造の絶縁膜ＩＦを含む金属ワイヤＭＷで巻線した場合、巻回部２１０の複数のターン（ｔｕｒｎ）の融着層は互いに融着して一体化する。一方、図１及び図２には、本実施形態のコイル部２００が、いわゆるアルファ（ａｌｐｈａ）巻線であることを示しているが、本実施形態の範囲がこれに限定されるものではなく、エッジワイズ（ｅｄｇｅ－ｗｉｓｅ）巻線も本実施形態に属するといえる。

【0034】

表面絶縁層３００は、本体１００の表面に配置される。表面絶縁層３００には、引出部（２３１、２３２）の少なくとも一部、及び本体の第１及び第２面（１０１、１０２）のそれぞれの少なくとも一部を露出する開口部（Ｏ１、Ｏ２）が形成される。具体的に、本実施形態の場合、表面絶縁層３００は、本体１００の第１～第６面（１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６）に配置され、且つ表面絶縁層３００には、本体１００の第１面１０１を露出する第１開口部Ｏ１と、本体１００の第２面１０２を露出する第２開口部Ｏ２とが形成される。更に、本実施形態の場合、本体１００の第１面１０１を露出する第１開口部Ｏ１は本体１００の第６面１０６のうちの少なくとも一部を露出するように延長され、本体１００の第２面１０２を露出する第２開口部Ｏ２は本体１００の第６面１０６のうちの少なくとも一部を露出するように延長される。第１及び第２開口部（Ｏ１、Ｏ２）は、本体１００の第６面１０６において互いに離隔するように配置される。即ち、本実施形態の場合、開口部（Ｏ１、Ｏ２）は、本体１００の第１及び第２面（１０１、１０２）のうちのいずれか一つと、本体１００の第６面１０６の一部を共に露出するＬ形状の断面を有する形態でそれぞれ形成される。コイル部２００の第１及び第２引出部（２３１、２３２）も表面絶縁層３００の開口部（Ｏ１、Ｏ２）を介して露出する。一方、開口部（Ｏ１、Ｏ２）を介して本実施形態の構成のうちの一部（例えば、本体１００の第１及び第２面（１０１、１０２）、並びに第１及び第２引出部（２３１、２３２））が露出するとは、上記の一部構成が表面絶縁層３００でカバーされないことを意味するだけであり、後述する外部電極（４１０、４２０）などの他の構成まで形成された最終製品の外観に基づいて上記の一部構成が外部に露出することを意味するものではない。

【0035】

開口部（Ｏ１、Ｏ２）は、例として本体１００の第１～第６面（１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６）を全てカバーする形態で表面絶縁層３００を形成した後、表面絶縁層３００のうちの本体１００の第１及び第２面（１０１、１０２）に配置されたものを選択的に除去することにより形成される。上述した表面絶縁層３００の選択的除去は、例としてレーザ照射工程によって行われる。開口部（Ｏ１、Ｏ２）には後述する外部電極（４１０、４２０）が配置される。開口部（Ｏ１、Ｏ２）には、金属磁性粒子（２０、３０）のうちの少なくとも一部が互いに連結された連結金属層４０が配置される。

【0036】

絶縁樹脂１０及び金属磁性粒子（２０、３０）は、本体１００を構成する要素であるため、本体１００の境界（ｏｕｔｌｉｎｅ）である第１～第６面（１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６）を構成するだけでなく、本体１００の境界で区画された本体１００の内部を構成する。従って、金属磁性粒子（２０、３０）は、本体１００の第１～第６面（１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６）のそれぞれを構成する一要素になる。一方、開口部（Ｏ１、Ｏ２）は、本体１００の第１～第６面（１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６）のうちの一部を露出させるため、本体１００の第１～第６面（１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６）を構成する金属磁性粒子（２０、３０）は、開口部（Ｏ１、Ｏ２）を介して露出する。このような場合、連結金属層４０は、例として上述した開口部（Ｏ１、Ｏ２）を形成するためのレーザ工程において、レーザの熱エネルギーによって金属磁性粒子（２０、３０）の少なくとも一部が溶融して、互いに連結される形態で一体化することによって形成される。従って、連結金属層４０は、開口部（Ｏ１、Ｏ２）を介して露出した本体１００の第１～第６面（１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６）のうちの一部にのみ配置される。一方、上述の理由から、開口部（Ｏ１、Ｏ２）を介して露出した本体１００の第１～第６面（１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６）のうちの一部領域には、連結金属層４０だけでなく、金属磁性粒子（２０、３０）が露出する。

【0037】

連結金属層４０の直径Ｄ３は、第１粒子２０の直径Ｄ１よりも２倍以上である。上述したように、連結金属層４０は、開口部（Ｏ１、Ｏ２）を形成するためのレーザ工程において金属磁性粒子（２０、３０）の一部が溶融して互いに連結される。従って、当該工程において金属磁性粒子（２０、３０）のうちの直径の大きい第１粒子２０が互いに溶融連結されて連結金属層４０を形成する。また、開口部（Ｏ１、Ｏ２）を形成するためのレーザ工程で表面絶縁層３００だけでなく絶縁樹脂１０の少なくとも一部が除去され、これにより絶縁樹脂１０を介して互いに離隔又は接触しているだけであった金属磁性粒子（２０、３０）は、溶融して絶縁樹脂１０が除去された空間への流動が可能になる。このような理由から、連結金属層４０の直径Ｄ３は、第１粒子２０の直径Ｄ１よりも２倍以上である。更に、このような理由から、本体１００の表面のうちの開口部Ｏに露出した領域は、本体１００の表面のうちの表面絶縁層３００でカバーされた領域よりも低いレベルに位置する（図６のＨ）。ここで、本体１００の表面のうちの開口部（Ｏ１、Ｏ２）に露出した領域が本体１００の表面のうちの表面絶縁層３００でカバーされた領域よりも低いレベルに位置するということは、本体１００の表面のうちの開口部（Ｏ１、Ｏ２）に露出した領域の境界（ｏｕｔｌｉｎｅ）が本体１００の表面のうちの表面絶縁層３００でカバーされた領域の境界（ｏｕｔｌｉｎｅ）よりも本体１００の内側に配置されることを意味する。

【0038】

一方、図６には、本体１００の第６面１０６のうちの開口部（Ｏ１、Ｏ２）に露出して連結金属層４０が配置された領域の境界（ｏｕｔｌｉｎｅ）が直線であることを示しているが、これは例示的な事項に過ぎず、本実施形態の範囲はこれに限定されるものではない。即ち、例として上述したレーザ工程における金属磁性粒子（２０、３０）の溶融及び結合、絶縁樹脂１０の除去等によって、本体１００の第６面１０６のうちの連結金属層４０が配置された領域の境界（ｏｕｔｌｉｎｅ）は、直線ではない形態に形成される。また、上述した理由により、本体１００の第６面１０６のうちの開口部（Ｏ１、Ｏ２）に露出した領域と、本体１００の第６面１０６のうちの表面絶縁層３００でカバーされた領域とは、互いに異なる表面粗さを有し、例として開口部（Ｏ１、Ｏ２）に露出した領域の表面粗さは、表面絶縁層３００でカバーされた領域の表面粗さよりも粗い。

【0039】

連結金属層４０の直径Ｄ３は、開口部（Ｏ１、Ｏ２）に配置される後述する外部電極（４１０、４２０）を除去した後、外部に露出した本体１００の表面のうちの一部領域に対してＳＥＭ画像を用いて測定することができる。例として、連結金属層４０の直径Ｄ３とは、当該画像に示された各連結金属層４０の長軸の数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）を全て測定した後、これらの数値の最小値を意味する。又は、連結金属層４０の直径とは、当該画像に示された各連結金属層４０の長軸の数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）を全て測定した後、これらの数値の和を画像に示された連結金属層４０の総数で除した算術平均値を意味する。又は、連結金属層４０の直径とは、当該画像に示した各連結金属層４０の長軸及び短軸の数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）を全て測定した後、これらの数値の５０％に該当する値を意味する。或いは、連結金属層４０の直径とは、各連結金属層４０の面積と同じ面積の円を仮定し、当該仮想の各円の直径をそれぞれ求め、これらの直径の５０％に該当する値を意味する。

【0040】

開口部（Ｏ１、Ｏ２）に露出した本体１００の第１～第６面（１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６）のうちの一部領域を基準にして、連結金属層４０を含む金属成分の面積は、一部領域の全面積に対して７５％以上である。上記割合が７５％未満の場合には、開口部（Ｏ１、Ｏ２）内に形成される後述する外部電極（４１０、４２０）が不十分に形成され、外部電極（４１０、４２０）と半田との間の固着強度が低下する可能性がある。また、上記割合が７５％未満の場合には、破壊電圧（Ｂｒｅａｋ Ｄｏｗｎ Ｖｏｌｔａｇｅ：ＢＤＶ）が低下して部品特性が低下する可能性がある。連結金属層４０を含む金属成分の面積及び割合は、例として上述したレーザ工程において、レーザの出力を調節したり、レーザのショット数を調節したり、レーザ源を変更したりするなどで制御する。一方、上記割合は、開口部（Ｏ１、Ｏ２）に露出した本体１００の表面のうちの一部領域、例として２０８μｍ×２０８μｍの領域のみを基準にして測定したものである。なお、上述した理由から、上記割合を算出する際に、第１及び第２引出部（２３１、２３２）の露出面積は分母に含まれない。また、上記割合を計算する際に、工程中に連結金属層４０を形成することができずに残存する金属磁性粒子（２０、３０）の露出面積も分子に含まれる。

【0041】

表面絶縁層３００は、後述する外部電極（４１０、４２０）の第１電極層（４１１、４２１）をめっきで形成する際に、めっきレジストとして機能するが、これに限定されるものではない。

【0042】

表面絶縁層３００は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系等の熱可塑性樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系などの熱硬化性樹脂、感光性樹脂、パリレン、ＳｉＯ_ｘ、又はＳｉＮ_ｘを含む。

【0043】

表面絶縁層３００は接着機能を有する。例として、絶縁フィルムを本体１００に積層して表面絶縁層３００を形成する場合、絶縁フィルムは接着成分を含んで本体１００の表面に接着される。このような場合、表面絶縁層３００の一面には接着層が別途形成される。但し、半硬化状態（Ｂ－ｓｔａｇｅ）の絶縁フィルムを用いて表面絶縁層３００を形成する場合などのように、表面絶縁層３００の一面に別途の接着層が形成されないこともある。

【0044】

表面絶縁層３００は、液状の絶縁樹脂を本体１００の表面に塗布したり、絶縁フィルムを本体１００の表面に積層したり、気相蒸着によって絶縁樹脂を本体１００の表面に形成したりすることで形成される。絶縁フィルムの場合、感光性絶縁樹脂を含むドライフィルム（ＤＦ）、感光性絶縁樹脂を含まないＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、又はポリイミドフィルムなどが用いられる。

【0045】

表面絶縁層３００は、１０ｎｍ～１００μｍの厚さ範囲で形成される。表面絶縁層３００の厚さが１０ｎｍ未満の場合には、Ｑ特性（Ｑ ｆａｃｔｏｒ）の低下、降伏電圧（ｂｒｅａｋ ｄｏｗｎ ｖｏｌｔａｇｅ）の低下、及び自己共振周波数（Ｓｅｌｆ－ｒｅｓｏｎａｎｔ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ：ＳＲＦ）の低下など、コイル部品の特性が低下する可能性があり、表面絶縁層３００の厚さが１００μｍ超である場合は、コイル部品の総長さ、幅、及び厚さが増加し、薄型化に不利である。

【0046】

外部電極（４１０、４２０）は、開口部（Ｏ１、Ｏ２）に配置されて引出部（２３１、２３２）に連結される。具体的に、本実施形態の場合、第１開口部Ｏ１は本体１００の第１面１０１に形成されて第６面１０６の一部に延長され、第１外部電極４１０は第１開口部Ｏ１に配置されて本体１００の第１面１０１に露出したコイル部２００の第１引出部２３１に接触連結される。第２開口部Ｏ２は本体１００の第２面１０２に形成されて第６面１０６の一部に延長され、第２外部電極４２０は第２開口部Ｏ２に配置されて本体１００の第２面１０２に露出したコイル部２００の第２引出部２３２に接触連結される。また、第１外部電極４１０は第１開口部Ｏ１に配置された連結金属層４０に接触連結され、第２外部電極４２０は第２開口部Ｏ２に配置された連結金属層４０に接触連結される。外部電極（４１０、４２０）が引出部（２３１、２３２）だけではなく連結金属層４０とも接触するため、外部電極（４１０、４２０）と半田との間の固着強度が向上する。

【0047】

外部電極（４１０、４２０）は、連結金属層４０及び引出部（２３１、２３２）のそれぞれに接する第１電極層（４１１、４２１）と、第１電極層（４１１、４２１）に配置された第２電極層（４１２、４２２）とを有する。第１電極層（４１１、４２１）は、銅（Ｃｕ）で構成されためっき層である。この場合、表面絶縁層３００は、第１電極層（４１１、４２１）を形成するためのめっき工程においてめっきレジストとして機能する。或いは、第１電極層（４１１、４２１）は、銅（Ｃｕ）及び銀（Ａｇ）のうちの少なくとも一つを含む導電性粉末及び絶縁樹脂を含む導電性ペーストを本体１００に塗布した後、硬化させた導電性樹脂電極である。第２電極層（４１２、４２２）は、第１電極層（４１１、４２１）に配置され、ニッケル（Ｎｉ）及び錫（Ｓｎ）のうちの少なくとも一つを含む。例として、第２電極層（４１２、４２２）は、第１電極層（４１１、４２１）に順次にめっきされたニッケル（Ｎｉ）めっき層と錫（Ｓｎ）めっき層とを含むが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。

【0048】

下記表１は、連結金属層を含む金属成分の面積割合の変化に伴う固着強度及び破壊電圧（ＢＤＶ）を測定したものである。開口部の面積に対する連結金属層を含む金属成分の面積割合は、下記の方法により測定した。先ず、外部電極が形成された部品試料を下記の例１～６別にそれぞれ１０個用意した。各例別に試料を外部電極に反応する剥離液に３０秒～６００秒間浸漬して外部電極を剥離した。次に、各例別に外部電極が除去されて露出した本体の表面のうちの引出部が露出した部分を除く領域のうちの特定部分（例えば、２０８μｍ×２０８μｍ）についてＳＥＭ画像を取得した。ＯＢＪＥＣＴ ＡＲＥＡ ＴＯＯＬを用いて当該画像から絶縁樹脂部分と金属成分部分とを区別し、金属成分部分の面積を取得した。取得した金属成分の面積を上記特定部分の全面積で除し、これらの比を各例別に算術平均して下記表１の面積比で表した。

【0049】

次に、上述の方法により外部電極が除去された試料に再び外部電極を形成し、試料の外部電極の外表面に半田を付着し、半田リフロー後２０Ｎ（２０ｋｇｆ）以上の外力を０．５ｍｍ／ｓｅｃの速度で印加し、且つ外力を順次に増加させて外部電極と半田との間の破壊が発生する外力を測定した。これを各試料別に取得した後、各例別に算術平均し、下記表１の固着強度で表した。次に、破壊電圧（ＢＤＶ）はＩｍｐｕｌｓｅ測定器で１０Ｖから１０Ｖ単位で電圧印加しながら波形不良が発生する時点の電圧を測定した。

【0050】

【表1】

【0051】

上記表１を参照すると、面積比が７５％未満である例１～４の場合、３８Ｎ以上の固着強度を確保することが困難であった。これとは異なり、面積比が７５％以上である例５及び例６では、３８Ｎ以上の固着強度が測定された。更に、上記表１を参照すると、面積比に拘わらず、破壊電圧が同等レベルであることが確認された。結果として、上記表１に示すように、面積比が７５％以上である例５及び例６のそれぞれは、固着強度を一定以上確保しながら破壊電圧が適正レベルで確保できることが分かる。

【0052】

図７は、本発明の他の実施形態によるコイル部品を概略的に示す図であり、図８は、図７のＥ方向から見たものを概略的に示す図であり、図９は、図７に示すコイル部品に適用されるモールド部を概略的に示す図であり、図１０は、図７のＩＩ－ＩＩ’線に沿った断面を概略的に示す図であり、図１１は、図１０のＦ領域を拡大したものを概略的に示す図であり、図１２は、図１０のＧ領域を拡大したものを概略的に示す図である。

【0053】

図１～図４と、図７～図１０とを比較すると、本実施形態によるコイル部品２０００は、本発明の一実施形態によるコイル部品１０００と比較した場合、本体１００の構造、引出部（２３１、２３２）が露出した本体１００の面、及びこれによる開口部（Ｏ１、Ｏ２）の位置と外部電極の位置とが異なる。従って、本実施形態を説明する際には、本発明の一実施形態によるコイル部品１０００とは異なる本体１００及び引出部（２３１、２３２）についてのみ説明する。本実施形態の残りの構成には、本発明の一実施形態における説明をそのまま適用することができる。

【0054】

本実施形態によるコイル部品２０００に適用される本体１００は、モールド部１１０及びカバー部１２０を含む。モールド部１１０及びカバー部１２０の側面は、本体１００の第１～第５面（１０１、１０２、１０３、１０４、１０５）を構成し、モールド部１１０の他面（図８～図１０の方向に基づいてモールド部１１０の下面）は、本体１００の第６面１０６を構成する。以下では、モールド部１１０の他面と本体１００の第６面１０６とを同じ意味で使用する。

【0055】

モールド部１１０は、互いに対向する一面及び他面を有する支持部１１１と、支持部１１１の一面から突出したコアＣとを有する。支持部１１１は、支持部１１１の一面に配置されるコイル部２００を支持する。支持部１１１の一面にはコアＣが突出するように配置される。コアＣは、支持部１１１の一面の中央部に配置されてコイル部２００を貫通する。

【0056】

図９を参照すると、支持部１１１の他面、及び支持部１１１の一面と他面とを連結する一側面には、巻回部２１０の両端部から延長された引出部（２３１、２３２）が配置される溝部（Ｒ１、Ｒ２）が形成される。溝部（Ｒ１、Ｒ２）は、引出部（２３１、２３２）に対応する形態で形成される。一方、溝部（Ｒ１、Ｒ２）は、金型によりモールド部１１０を形成する工程で形成されるか、又はカバー部１２０を圧着する工程でモールド部１１０に形成される。他の例として、引出部（２３１、２３２）は、モールド部１１０を貫通して、モールド部１１０の他面に露出する。

【0057】

例として、モールド部１１０は、支持部１１１及びコアＣの形状に対応する内部空間を有する金型を用いて形成される。モールド部１１０は、金型内に金属磁性粉末及び絶縁樹脂を含む複合物質を充填することによって形成される。複合物質の金属磁性粉末は、本実施形態の金属磁性粒子（２０、３０）である。金型内の複合物質に高温及び高圧を加える工程を更に行うが、これに限定されるものではない。支持部１１１とコアＣとは、上述した金型を用いた工程により一体的に形成され、相互間に境界が形成されない。

【0058】

カバー部１２０は、モールド部１１０の一面に配置されてコイル部２００をカバーする。カバー部１２０は、絶縁樹脂に金属磁性粉末が分散された磁性複合シートをモールド部１１０及びコイル部２００上に配置した後、加熱加圧して形成する。上記工程により、モールド部１１０とカバー部１２０とは、別途の処理を行わない限り、両者間の境界が区別されないように互いに一体化されるが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。

【0059】

本実施形態に適用される第１及び第２引出部（２３１、２３２）は、本発明の一実施形態とは異なり、本体１００の第６面１０６に共に露出する。即ち、第１及び第２引出部（２３１、２３２）は、モールド部１１０の溝部（Ｒ１、Ｒ２）に配置され、本体１００の第６面１０６に互いに離隔した形態で露出する。一方、図１３の変形例において、他のコイル部品２０００’のように、溝部（Ｒ３、Ｒ４）はモールド部１１０の角に形成され、第１及び第２引出部（２３１、２３２）は溝部（Ｒ３、Ｒ４）を介してモールド部１１０の下面に折り曲げられた形態を有する。溝部（Ｒ３、Ｒ４）の形状以外の他の構成は図７の実施形態と同様であり、図７の実施形態に対する説明は図１３の実施形態にも適用可能である。

【0060】

表面絶縁層３００は、本体１００の第１～第６面（１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６）をカバーし、且つ表面絶縁層３００には、本体１００の第６面に露出した第１及び第２引出部（２３１、２３２）を露出させるための開口部（Ｏ１、Ｏ２）が形成される。図８及び図１０に示すように、開口部（Ｏ１、Ｏ２）のそれぞれの長さ方向Ｌの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）は、引出部（２３１、２３２）の長さ方向Ｌの数値よりも大きい。従って、開口部（Ｏ１、Ｏ２）のそれぞれは、引出部（２３１、２３２）だけでなく、本体１００の第６面１０６のうちの少なくとも一部を更に露出させる。

【0061】

外部電極（４１０、４２０）は、本体１００の第６面１０６にのみ配置される。外部電極（４１０、４２０）は、本体１００の第６面１０６に互いに離隔した形態で配置される。第１外部電極４１０は第１開口部Ｏ１に配置されて第１引出部２３１に接し、第２外部電極５２０は第２開口部Ｏ２に配置されて第２引出部２３２に接する。

【0062】

一方、図１１及び図１２に示すように、本実施形態においても、本発明の一実施形態で説明した連結金属層４０が形成され、上述した連結金属層４０に関する説明は本実施形態にも同様に適用することができる。

【0063】

図１４は、本発明の更に他の実施形態によるコイル部品を概略的に示す図であり、図１５は、図１４のＩＩＩ－ＩＩＩ’線に沿った断面を概略的に示す図であり、図１６は、図１４のＩＶ－ＩＶ’線に沿った断面を概略的に示す図である。

【0064】

図１～図４と、図１４～図１６とを比較すると、本実施形態によるコイル部品３０００は、本発明の一実施形態によるコイル部品１０００と比較すると、コイル部２００が異なり、基板ＩＬを更に含む。従って、本実施形態を説明する際に、本発明の一実施形態によるコイル部品１０００とは異なるコイル部２００及び基板ＩＬについてのみ説明する。本実施形態の残りの構成には、本発明の一実施形態における説明をそのまま適用することができる。

【0065】

基板ＩＬは本体１００内に配置される。基板ＩＬは、コイル部２００を支持する構成である。基板ＩＬは、エポキシ樹脂のような熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドのような熱可塑性絶縁樹脂、及び感光性絶縁樹脂のうちの少なくとも一つを含む絶縁材料で形成さる。又は、上述した少なくとも一つの樹脂にガラス繊維又は無機フィラーのような補強材が含浸された絶縁材料で形成される。例として、基板ＩＬは、銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ：ＣＣＬ）、銅箔積層板のうちの銅箔が除去された絶縁材料（Ｕｎｃｌａｄ ＣＣＬ）、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）フィルム、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）フィルムなどの絶縁材料で形成されるが、これらに限定されるものではない。

【0066】

無機フィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ_２）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、炭化珪素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ_４）、タルク、泥、マイカ粉、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）_２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ_３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ_３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ_３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）、及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ_３）から成る群から選択される少なくとも一つ以上が使用される。

【0067】

基板ＩＬが補強材を含む絶縁材料で形成される場合、基板ＩＬは、より優れた剛性を提供する。基板ＩＬがガラス繊維を含まない絶縁材料で形成される場合、同じ本体１００サイズ内でコイル部２００の体積を増加させるため有利である。基板ＩＬが感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成される場合、コイル部２００を形成するための工程数が減少し、生産コストの削減に有利であり、微細なビアを形成することができる。

【0068】

コイル部２００は、コイルパターン（２１１、２１２）、引出部（２３１、２３２）、及びビア２２０を含む。具体的に、図１５及び図１６の方向に基づいて、本体１００の第６面１０６に対向する基板ＩＬの下面に第１コイルパターン２１１及び第１引出部２３１が配置され、基板ＩＬの下面に対向する基板ＩＬの上面に第２コイルパターン２１２及び第２引出部２３２が配置される。基板ＩＬの下面において、第１コイルパターン２１１は第１引出部２３１に接触連結される。基板ＩＬの上面において、第２コイルパターン２１２は第２引出部２３２に接触連結され、ビア２２０は基板ＩＬを貫通して第１コイルパターン２１１及び第２コイルパターン２１２のそれぞれの内側端部に接触連結される。これにより、コイル部２００は全体的に一つのコイルとして機能する。

【0069】

第１コイルパターン２１１及び第２コイルパターン２１２のそれぞれは、コアＣを軸として少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を形成した平面螺旋の形態である。例として、第１コイルパターン２１１は、基板ＩＬの下面でコアＣを軸として少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を形成する。

【0070】

引出部（２３１、２３２）は、それぞれ本体１００の第１及び第２面（１０１、１０２）に露出する。即ち、第１引出部２３１は本体１００の第１面１０１に露出し、第２引出部２３２は本体１００の第２面１０２に露出する。

【0071】

コイルパターン（２１１、２１２）、ビア２２０、及び引出部（２３１、２３２）のうちの少なくとも一つは、少なくとも一つ以上の導電層を含む。例として、図１５及び図１６の方向に基づいて、第２コイルパターン２１２、ビア２２０、及び第２引出部２３２を基板ＩＬの上面にめっき形成する場合、第２コイルパターン２１２、ビア２２０、及び第２引出部２３２のそれぞれは、無電解めっき層等のシード層と電解めっき層とを含む。ここで、電解めっき層は単層構造であるか又は多層構造である。多層構造の電解めっき層は、いずれか一つの電解めっき層を他の一つの電解めっき層がカバーするコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜構造で形成され、いずれか一つの電解めっき層の一面にのみ他の一つの電解めっき層が積層された形状に形成される。第２コイルパターン２１２のシード層、ビア２２０のシード層、及び第２引出部２３２のシード層は、一体的に形成されて、相互間に境界が形成されないが、これに限定されるものではない。第２コイルパターン２１２の電解めっき層、ビア２２０の電解めっき層、及び第２引出部２３２の電解めっき層は、一体的に形成され、相互間に境界が形成されないが、これに限定されるものではない。

【0072】

コイルパターン（２１１、２１２）、ビア２２０、及び引出部（２３１、２３２）のそれぞれは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、又はこれらの合金などの導電性物質で形成されるが、これらに限定されるものではない。例として、第１コイルパターン２１１は、基板ＩＬに接する銅（Ｃｕ）を含むシード層と、シード層に配置されて銅（Ｃｕ）を含む電解めっき層とを含むが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。

【0073】

絶縁膜ＩＦは、コイル部２００と本体１００との間に配置される。絶縁膜ＩＦは、気相蒸着法及びフィルム積層法のうちの少なくとも一つ以上の方法で形成される。一方、後者の場合、絶縁膜ＩＦは、コイル部２００を基板ＩＬにめっき形成する際に用いられためっきレジストが最終製品に残存する形態である永久レジストであるが、これに限定されるものではない。絶縁膜ＩＦは、パリレン、エポキシ、ポリイミドなどの絶縁物質を含む。本実施形態の絶縁膜ＩＦは、コイル部２００の各ターンの下面をカバーできないという点で、本発明の一実施形態で説明した絶縁膜ＩＦとは異なる。

【0074】

以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想から逸脱しない範囲で多様に変更実施することが可能である。

【符号の説明】

【0075】

１０ 絶縁樹脂
２０、３０ 金属磁性粒子
４０ 連結金属層
１００ 本体
１０１～１０６ 第１面～第６面
１１０ モールド部
１１１ 支持部
１２０ カバー部
２００ コイル部
２１０ 巻回部
２１１、２１２ コイルパターン
２２０ ビア
２３１、２３２ 第１、第２引出部
３００ 表面絶縁層
４１０、４２０ 外部電極
４１１、４２１ 第１電極層
４１２、４２２ 第２電極層
１０００、２０００、２０００’、３０００ コイル部品
Ｃ コア
ＩＬ 基板
ＩＦ 絶縁膜
ＭＷ 金属ワイヤ
Ｏ１、Ｏ２ 開口部
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４ 溝部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】