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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023072758
(43)【公開日】2023-05-25
(54)【発明の名称】はんだ粒子、はんだ粒子の製造方法、及び導電性組成物
(51)【国際特許分類】
B23K 35/40 20060101AFI20230518BHJP
B23K 35/26 20060101ALI20230518BHJP
C22C 12/00 20060101ALI20230518BHJP
【ＦＩ】
B23K35/40 340F
B23K35/26 310C
C22C12/00
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021185389
(22)【出願日】2021-11-15
(71)【出願人】
【識別番号】000108410
【氏名又は名称】デクセリアルズ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100107766
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠重
(74)【代理人】
【識別番号】100070150
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠彦
(74)【代理人】
【識別番号】100107515
【弁理士】
【氏名又は名称】廣田 浩一
(74)【代理人】
【識別番号】100107733
【弁理士】
【氏名又は名称】流 良広
(74)【代理人】
【識別番号】100115347
【弁理士】
【氏名又は名称】松田 奈緒子
(72)【発明者】
【氏名】波木 秀次
(72)【発明者】
【氏名】山口 沙梨
(72)【発明者】
【氏名】西尾 健
(57)【要約】
【課題】ショートリスクを回避でき、絶縁性能が高いはんだ粒子、前記はんだ粒子の製造方法、及び前記はんだ粒子を含有する導電性組成物の提供。
【解決手段】複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合が、全はんだ粒子において５個数％以下であるはんだ粒子である。複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合が、全はんだ粒子において５個数％以下となるように、はんだ粒子に衝撃力を印加する衝撃力印加工程を含むはんだ粒子の製造方法である。
【選択図】なし
【解決手段】複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合が、全はんだ粒子において５個数％以下であるはんだ粒子である。複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合が、全はんだ粒子において５個数％以下となるように、はんだ粒子に衝撃力を印加する衝撃力印加工程を含むはんだ粒子の製造方法である。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合が、全はんだ粒子において５個数％以下となるように、はんだ粒子に衝撃力を印加する衝撃力印加工程を含むことを特徴とするはんだ粒子の製造方法。
【請求項2】
前記衝撃力が重力よりも大きな力である、請求項１に記載のはんだ粒子の製造方法。
【請求項3】
前記衝撃力が、はんだ粒子を壁面に衝突させること、及び、はんだ粒子どうしを衝突させることの少なくともいずれかにより、はんだ粒子に印加される、請求項１から２のいずれかに記載のはんだ粒子の製造方法。
【請求項4】
前記はんだ粒子を壁面に衝突させること、及び、前記はんだ粒子どうしを衝突させることの少なくともいずれかが、気流及び遠心力の少なくともいずれかにより行われる、請求項１から３のいずれかに記載のはんだ粒子の製造方法。
【請求項5】
前記衝撃力印加工程において、はんだ粒子の個数平均粒径をＸ（μｍ）としたとき、０．５Ｘ（μｍ）以下の個数粒径を有する小粒径はんだ粒子の割合が全はんだ粒子において１個数％以下となるように分級を行う、請求項１から４のいずれかに記載のはんだ粒子の製造方法。
【請求項6】
複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合が、全はんだ粒子において５個数％以下であることを特徴とするはんだ粒子。
【請求項7】
はんだ粒子の個数平均粒径をＸ（μｍ）としたとき、０．５Ｘ（μｍ）以下の個数粒径を有する小粒径はんだ粒子の割合が全はんだ粒子において１個数％以下である、請求項６に記載のはんだ粒子。
【請求項8】
個数平均粒径Ｘ（μｍ）が１μｍ以上である、請求項７に記載のはんだ粒子。
【請求項9】
Ｓｎと、Ｂｉ、Ａｇ、Ｃｕ、及びＩｎから選択される少なくとも１種と、を含む、請求項６から８のいずれかに記載のはんだ粒子。
【請求項10】
請求項６から９のいずれかに記載のはんだ粒子を含有することを特徴とする導電性組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、はんだ粒子、はんだ粒子の製造方法、及び導電性組成物に関する。
【背景技術】
【0002】
最近、パターン配線構造の微細化が急速に進んできており、従来の市販されているはんだ粒子をそのまま使用すると配線パターン間でショートが発生してしまうことがある。例えば、アトマイズ法などで生成される従来の市販のはんだ粒子は、図１に示すように、はんだ粒子表面に微小はんだ粒子が付着している複合粒子１１を形成していることが多い。このような微小はんだ粒子が付着した複合はんだ粒子１１を導電性組成物に使用した場合、図２に示すように、加熱圧着した際に溶融したバインダーの流れと共に、通常の主要粒径のはんだ粒子１２が移動するが、微小はんだ粒子が付着した複合はんだ粒子１１は配線パターン１０間で停止しやすく、通常の主要粒径のはんだ粒子１２を堰き止めてしまうため、配線パターン１０間で電気的にショートが発生してしまうという問題がある。
【0003】
また、市販のはんだ粒子の粒度分布は広く、目的とする粒径のはんだ粒子以外にも小粒径はんだ粒子が多く含まれている。このような小粒径はんだ粒子を多く含むはんだ粒子を導電性組成物に使用して相対する基板電極パターン間を電気接続すると、通常の主要粒径のはんだ粒子１２は電極間に挟まれて潰れることによって導通を実現するが、図３Ａに示すように、小粒径はんだ粒子１３は電極に届かず導通に関与しないので導通不良が生じる。そこで、導通性を確保するために、はんだ粒子の添加量を増加すると、図３Ｂに示すように、基板電極パターン間でショートが発生してしまう。更に、小粒径はんだ粒子が多く存在することによって、導電性組成物における重要なスペックである電極の接続面積及び導体間スペースの許容範囲を狭めてしまうという問題がある。
【0004】
関連する先行技術文献として、例えば、遠心噴霧法（回転ディスク法）によって、その粒子形が真球に近くしかも粒子表面に微粒子が付着していない、極めて微細で一定の粒径を持った金属微粉末の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開平６－２６４１１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、上記特許文献１には、金属微粉末の粒子表面に微粒子が付着すると、はんだクリームの品質に悪い影響を与えることは記載されているが、微粒子が付着した複合はんだ粒子が配線パターン間で停止しやすく、通常の主要粒径のはんだ粒子を堰き止めてしまうため、配線パターン間で電気的にショートが発生してしまうことについては記載も示唆もされていない。更に、上記特許文献１には、遠心噴霧法（回転ディスク法）によって微粒子が付着していない真球に近い金属微粉末を製造する方法については記載されているが、微小はんだ粒子が付着した複合はんだ粒子を一定量含む市販のはんだ粒子から複合はんだ粒子の割合を減らす方法については記載も示唆もされていない。
【0007】
本発明は、従来にける前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、ショートリスクを回避でき、絶縁性能が高いはんだ粒子、前記はんだ粒子の製造方法、及び前記はんだ粒子を含有する導電性組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞ 複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合が、全はんだ粒子において５個数％以下となるように、はんだ粒子に衝撃力を印加する衝撃力印加工程を含むことを特徴とするはんだ粒子の製造方法である。
＜２＞ 前記衝撃力が重力よりも大きな力である、前記＜１＞に記載のはんだ粒子の製造方法である。
＜３＞ 前記衝撃力が、はんだ粒子を壁面に衝突させること、及び、はんだ粒子どうしを衝突させることの少なくともいずれかにより、はんだ粒子に印加される、前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載のはんだ粒子の製造方法である。
＜４＞ 前記はんだ粒子を壁面に衝突させること、及び、前記はんだ粒子どうしを衝突させることの少なくともいずれかが、気流及び遠心力の少なくともいずれかにより行われる、前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載のはんだ粒子の製造方法である。
＜５＞ 前記衝撃力印加工程において、はんだ粒子の個数平均粒径をＸ（μｍ）としたとき、０．５Ｘ（μｍ）以下の個数粒径を有する小粒径はんだ粒子の割合が全はんだ粒子において１個数％以下となるように分級を行う、前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載のはんだ粒子の製造方法である。
＜６＞ 複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合が、全はんだ粒子において５個数％以下であることを特徴とするはんだ粒子である。
＜７＞ はんだ粒子の個数平均粒径をＸ（μｍ）としたとき、０．５Ｘ（μｍ）以下の個数粒径を有する小粒径はんだ粒子の割合が全はんだ粒子において１個数％以下である、前記＜６＞に記載のはんだ粒子である。
＜８＞ 個数平均粒径Ｘ（μｍ）が１μｍ以上である、前記＜７＞に記載のはんだ粒子である。
＜９＞ Ｓｎと、Ｂｉ、Ａｇ、Ｃｕ、及びＩｎから選択される少なくとも１種と、を含む、前記＜６＞から＜８＞のいずれかに記載のはんだ粒子である。
＜１０＞ 前記＜６＞から＜９＞のいずれかに記載のはんだ粒子を含有することを特徴とする導電性組成物である。
＜１＞ 複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合が、全はんだ粒子において５個数％以下となるように、はんだ粒子に衝撃力を印加する衝撃力印加工程を含むことを特徴とするはんだ粒子の製造方法である。
＜２＞ 前記衝撃力が重力よりも大きな力である、前記＜１＞に記載のはんだ粒子の製造方法である。
＜３＞ 前記衝撃力が、はんだ粒子を壁面に衝突させること、及び、はんだ粒子どうしを衝突させることの少なくともいずれかにより、はんだ粒子に印加される、前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載のはんだ粒子の製造方法である。
＜４＞ 前記はんだ粒子を壁面に衝突させること、及び、前記はんだ粒子どうしを衝突させることの少なくともいずれかが、気流及び遠心力の少なくともいずれかにより行われる、前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載のはんだ粒子の製造方法である。
＜５＞ 前記衝撃力印加工程において、はんだ粒子の個数平均粒径をＸ（μｍ）としたとき、０．５Ｘ（μｍ）以下の個数粒径を有する小粒径はんだ粒子の割合が全はんだ粒子において１個数％以下となるように分級を行う、前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載のはんだ粒子の製造方法である。
＜６＞ 複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合が、全はんだ粒子において５個数％以下であることを特徴とするはんだ粒子である。
＜７＞ はんだ粒子の個数平均粒径をＸ（μｍ）としたとき、０．５Ｘ（μｍ）以下の個数粒径を有する小粒径はんだ粒子の割合が全はんだ粒子において１個数％以下である、前記＜６＞に記載のはんだ粒子である。
＜８＞ 個数平均粒径Ｘ（μｍ）が１μｍ以上である、前記＜７＞に記載のはんだ粒子である。
＜９＞ Ｓｎと、Ｂｉ、Ａｇ、Ｃｕ、及びＩｎから選択される少なくとも１種と、を含む、前記＜６＞から＜８＞のいずれかに記載のはんだ粒子である。
＜１０＞ 前記＜６＞から＜９＞のいずれかに記載のはんだ粒子を含有することを特徴とする導電性組成物である。
【発明の効果】
【0009】
本発明によると、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、ショートリスクを回避でき、絶縁性能が高いはんだ粒子、前記はんだ粒子の製造方法、及び前記はんだ粒子を含有する導電性組成物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
（はんだ粒子の製造方法）
本発明のはんだ粒子の製造方法は、複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合が、全はんだ粒子において５個数％以下となるように、はんだ粒子に衝撃力を印加する衝撃力印加工程を含み、更に必要に応じてその他の工程を含む。
本発明のはんだ粒子の製造方法は、複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合が、全はんだ粒子において５個数％以下となるように、はんだ粒子に衝撃力を印加する衝撃力印加工程を含み、更に必要に応じてその他の工程を含む。
【0012】
＜衝撃力印加工程＞
前記衝撃力印加工程は、複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合が、全はんだ粒子において５個数％以下となるように、はんだ粒子に衝撃力を印加する工程である。前記衝撃力印加工程においては、前記複合はんだ粒子の割合が１個数％以下となるように、はんだ粒子に衝撃力を印加することが好ましく、０．１個数％以下となるようにはんだ粒子に衝撃力を印加することがより好ましく、０．０５個数％以下となるように、はんだ粒子に衝撃を印加することが更に好ましく、０．０１個数％以下となるように、はんだ粒子に衝撃を印加することが特に好ましい。
前記衝撃力印加工程は、複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合が、全はんだ粒子において５個数％以下となるように、はんだ粒子に衝撃力を印加する工程である。前記衝撃力印加工程においては、前記複合はんだ粒子の割合が１個数％以下となるように、はんだ粒子に衝撃力を印加することが好ましく、０．１個数％以下となるようにはんだ粒子に衝撃力を印加することがより好ましく、０．０５個数％以下となるように、はんだ粒子に衝撃を印加することが更に好ましく、０．０１個数％以下となるように、はんだ粒子に衝撃を印加することが特に好ましい。
【0013】
このような衝撃力印加工程を行うことにより、複合はんだ粒子から付着した微小はんだ粒子を切り離すことができ、配線パターン間で停止しやすく、通常の主要粒径のはんだ粒子を堰き止めてしまう複合はんだ粒子の割合を少なくできるので、配線パターン間で電気的にショートが発生することを回避できる。
前記複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合は、乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）を用い、約１万個のはんだ粒子を測定し、乾式撮像型粒度分布計により撮像した真球度値が０．８５以上０．９５以下のはんだ粒子の中で、複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の数をカウントし、はんだ粒子全体に対する前記複合はんだ粒子の割合（個数頻度）を求めることができる。
前記衝撃力印加工程においては、複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合が、全はんだ粒子において５個数％を超えるはんだ粒子に衝撃を印加することが好ましい。即ち、衝撃を印加する前は複合はんだ粒子の割合が５個数％を超える従来の市販のはんだ粒子に衝撃を印加することによって、付着している微小はんだ粒子が切り離されることで、複合はんだ粒子の割合が５個数％以下となり、配線パターン間で電気的にショートが発生することを回避できる。
前記複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合は、乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）を用い、約１万個のはんだ粒子を測定し、乾式撮像型粒度分布計により撮像した真球度値が０．８５以上０．９５以下のはんだ粒子の中で、複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の数をカウントし、はんだ粒子全体に対する前記複合はんだ粒子の割合（個数頻度）を求めることができる。
前記衝撃力印加工程においては、複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合が、全はんだ粒子において５個数％を超えるはんだ粒子に衝撃を印加することが好ましい。即ち、衝撃を印加する前は複合はんだ粒子の割合が５個数％を超える従来の市販のはんだ粒子に衝撃を印加することによって、付着している微小はんだ粒子が切り離されることで、複合はんだ粒子の割合が５個数％以下となり、配線パターン間で電気的にショートが発生することを回避できる。
【0014】
前記衝撃力は、複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子から付着した微小はんだ粒子を切り離すことができれば特に制限はなく、はんだ粒子の大きさ、付着した微小はんだ粒子の大きさ、組成などに応じて適宜選択することができるが、重力よりも大きな衝撃力であることが好ましい。なお、複合粒子における微小はんだ粒子の付着強度は強く、一般的に、はんだ粒子メーカーが行う篩分級では複合はんだ粒子から付着した微小はんだ粒子を切り離すことは困難である。
前記衝撃力は、はんだ粒子を壁面に衝突させること、及び、はんだ粒子どうしを衝突させることの少なくともいずれかにより、はんだ粒子に印加される。
前記はんだ粒子を壁面に衝突させること、及び、前記はんだ粒子どうしを衝突させることの少なくともいずれかが、気流及び遠心力の少なくともいずれかにより行われる。
前記気流を用いる方法としては、ブロアー吸引により気流を発生させてはんだ粒子を旋回させながら篩表面に衝突させて分級する旋回気流式篩分機であることが好ましい。旋回気流式篩分機としては、例えば、スピンエアシーブ（株式会社セイシン企業製）などが挙げられる。
前記ブロアー吸引圧力は、０．１ＭＰａ以上１．５ＭＰａ以下が好ましく、０．５ＭＰａ以上１．０ＭＰａ以下がより好ましい。
前記衝撃力は、はんだ粒子を壁面に衝突させること、及び、はんだ粒子どうしを衝突させることの少なくともいずれかにより、はんだ粒子に印加される。
前記はんだ粒子を壁面に衝突させること、及び、前記はんだ粒子どうしを衝突させることの少なくともいずれかが、気流及び遠心力の少なくともいずれかにより行われる。
前記気流を用いる方法としては、ブロアー吸引により気流を発生させてはんだ粒子を旋回させながら篩表面に衝突させて分級する旋回気流式篩分機であることが好ましい。旋回気流式篩分機としては、例えば、スピンエアシーブ（株式会社セイシン企業製）などが挙げられる。
前記ブロアー吸引圧力は、０．１ＭＰａ以上１．５ＭＰａ以下が好ましく、０．５ＭＰａ以上１．０ＭＰａ以下がより好ましい。
【0015】
前記遠心力及び気流を用いる方法としては、分級室内で空気渦がはんだ粒子とともに旋回し、ローターの回転によって生じる旋回遠心力とブロアー吸引によりローター中心方向へ流れる空気流のバランスにより分級する装置を使用する。このような分級装置としては、例えば、クラッシール（株式会社セイシン企業製）、ターボクラシファイア（日清エンジニアリング株式会社製）などが挙げられる。
前記ローター回転数は５００ｒｐｍ以上２,０００ｒｐｍ以下が好ましく、９００ｒｐｍ以上１,８００ｒｐｍ以下がより好ましい。
ブロアー吸引風量は２．５ｍ３／ｍｉｎ以上３．０ｍ３／ｍｉｎ以下が好ましい。
前記ローター回転数は５００ｒｐｍ以上２,０００ｒｐｍ以下が好ましく、９００ｒｐｍ以上１,８００ｒｐｍ以下がより好ましい。
ブロアー吸引風量は２．５ｍ３／ｍｉｎ以上３．０ｍ３／ｍｉｎ以下が好ましい。
【0016】
前記衝撃力印加工程において、はんだ粒子の個数平均粒径をＸ（μｍ）としたとき、０．５Ｘ（μｍ）以下の個数粒径を有する小粒径はんだ粒子の割合が全はんだ粒子において１個数％以下となるように分級を行うことが好ましい。
はんだ粒子の個数平均粒径をＸ（μｍ）としたとき、５Ｘ（μｍ）以下の個数粒径を有する小粒径はんだ粒子の割合が全はんだ粒子において１個数％以下となるように分級を行うことによって、小粒径はんだ粒子を除去できるので、導通不良又はショートの発生を防止することができる。
なお、小粒径はんだ粒子には、もともと市販のはんだ粒子に含まれていた小粒径はんだ粒子以外に、複合はんだ粒子から切り離された微小はんだ粒子も含まれる。
前記はんだ粒子の個数平均粒径及び個数粒度分布は、例えば、乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）を用い、約１万個の粒子を測定し、粒度分布は個数頻度で表すことができる。
はんだ粒子の個数平均粒径をＸ（μｍ）としたとき、５Ｘ（μｍ）以下の個数粒径を有する小粒径はんだ粒子の割合が全はんだ粒子において１個数％以下となるように分級を行うことによって、小粒径はんだ粒子を除去できるので、導通不良又はショートの発生を防止することができる。
なお、小粒径はんだ粒子には、もともと市販のはんだ粒子に含まれていた小粒径はんだ粒子以外に、複合はんだ粒子から切り離された微小はんだ粒子も含まれる。
前記はんだ粒子の個数平均粒径及び個数粒度分布は、例えば、乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）を用い、約１万個の粒子を測定し、粒度分布は個数頻度で表すことができる。
【0017】
＜その他の工程＞
前記その他の工程としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、洗浄工程、乾燥工程などが挙げられる。
前記その他の工程としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、洗浄工程、乾燥工程などが挙げられる。
【0018】
（はんだ粒子）
本発明のはんだ粒子は、複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合が、全はんだ粒子において５個数％以下であり、１個数％以下が好ましく、０．１個数％以下がより好ましく、０．０５個数％以下が更に好ましく、０．０１個数％以下が特に好ましく、０個数％であることが最も好ましい。
複合はんだ粒子の割合が全はんだ粒子において５個数％以下である本発明のはんだ粒子を含有する導電性組成物を用いることにより、配線パターン間で電気的にショートが発生することを回避できる。
前記複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合は、上記はんだ粒子の製造方法における複合粒子の割合と同様にして測定することができる。
本発明のはんだ粒子は、複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合が、全はんだ粒子において５個数％以下であり、１個数％以下が好ましく、０．１個数％以下がより好ましく、０．０５個数％以下が更に好ましく、０．０１個数％以下が特に好ましく、０個数％であることが最も好ましい。
複合はんだ粒子の割合が全はんだ粒子において５個数％以下である本発明のはんだ粒子を含有する導電性組成物を用いることにより、配線パターン間で電気的にショートが発生することを回避できる。
前記複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合は、上記はんだ粒子の製造方法における複合粒子の割合と同様にして測定することができる。
【0019】
前記複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合が、全はんだ粒子において５個数％以下であると、加熱圧着した際に溶融したバインダーの流れとともにはんだ粒子の移動が円滑に行われ、配線パターン間で電気的にショートが発生することを回避できる。
【0020】
前記はんだ粒子の個数平均粒径は１μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましく、１０μｍ以上が更に好ましく、１５μｍ以上が特に好ましい。前記はんだ粒子の個数平均粒径の上限値は３０μｍ以下が好ましく、２５μｍ以下がより好ましく、２０μｍ以下が更に好ましい。
はんだ粒子の個数平均粒径をＸ（μｍ）としたとき、０．５Ｘ（μｍ）の個数粒径を有する小粒径はんだ粒子の割合が全はんだ粒子において１個数％以下が好ましく、０．５個数％以下がより好ましく、０．１個数％以下が更に好ましく、０．０５個数％以下が特に好ましく、０．０１個数％以下がより特に好ましく、０個数％が最も好ましい。
はんだ粒子の個数平均粒径をＸ（μｍ）としたとき、５Ｘ（μｍ）以下の個数粒径を有する小粒径はんだ粒子の割合が全はんだ粒子において１個数％以下である本発明のはんだ粒子を含有する導電性組成物を用いることにより、導通不良又はショートの発生を防止することができる。
前記はんだ粒子の個数平均粒径及び個数粒度分布は、上記はんだ粒子の製造方法における個数平均粒径及び個数粒度分布と同様にして測定することができる。
はんだ粒子の個数平均粒径をＸ（μｍ）としたとき、０．５Ｘ（μｍ）の個数粒径を有する小粒径はんだ粒子の割合が全はんだ粒子において１個数％以下が好ましく、０．５個数％以下がより好ましく、０．１個数％以下が更に好ましく、０．０５個数％以下が特に好ましく、０．０１個数％以下がより特に好ましく、０個数％が最も好ましい。
はんだ粒子の個数平均粒径をＸ（μｍ）としたとき、５Ｘ（μｍ）以下の個数粒径を有する小粒径はんだ粒子の割合が全はんだ粒子において１個数％以下である本発明のはんだ粒子を含有する導電性組成物を用いることにより、導通不良又はショートの発生を防止することができる。
前記はんだ粒子の個数平均粒径及び個数粒度分布は、上記はんだ粒子の製造方法における個数平均粒径及び個数粒度分布と同様にして測定することができる。
【0021】
前記はんだ粒子は、例えば、ＪＩＳ Ｚ３２８２－１９９９に規定されている、Ｓｎ－Ｐｂ系はんだ粒子、Ｐｂ－Ｓｎ－Ｓｂ系はんだ粒子、Ｓｎ－Ｓｂ系はんだ粒子、Ｓｎ－Ｐｂ－Ｂｉ系はんだ粒子、Ｓｎ－Ｂｉ系はんだ粒子、Ｓｎ－Ｂｉ－Ａｇ系はんだ粒子、Ｓｎ－Ｂｉ－Ｃｕ系はんだ粒子、Ｓｎ－Ｃｕ系はんだ粒子、Ｓｎ－Ｐｂ－Ｃｕ系はんだ粒子、Ｓｎ－Ｉｎ系はんだ粒子、Ｓｎ－Ａｇ系はんだ粒子、Ｓｎ－Ｐｂ－Ａｇ系はんだ粒子、Ｐｂ－Ａｇ系はんだ粒子、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだ粒子などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、Ｓｎと、Ｂｉ、Ａｇ、Ｃｕ、及びＩｎから選択される少なくとも１種と、を含むはんだ粒子が好ましく、Ｓｎ－Ｂｉ系はんだ粒子、Ｓｎ－Ｂｉ－Ａｇ系はんだ粒子、Ｓｎ－Ｂｉ－Ｃｕ系はんだ粒子、Ｓｎ－Ｉｎ系はんだ粒子がより好ましい。
前記はんだ粒子の融点は、１１０℃以上２４０℃以下が好ましく、１２０℃以上２００℃以下がより好ましい。
これらの中でも、Ｓｎと、Ｂｉ、Ａｇ、Ｃｕ、及びＩｎから選択される少なくとも１種と、を含むはんだ粒子が好ましく、Ｓｎ－Ｂｉ系はんだ粒子、Ｓｎ－Ｂｉ－Ａｇ系はんだ粒子、Ｓｎ－Ｂｉ－Ｃｕ系はんだ粒子、Ｓｎ－Ｉｎ系はんだ粒子がより好ましい。
前記はんだ粒子の融点は、１１０℃以上２４０℃以下が好ましく、１２０℃以上２００℃以下がより好ましい。
【0022】
（導電性組成物）
本発明の導電性組成物は、本発明のはんだ粒子を含有し、バインダー、単官能の重合性モノマー、エラストマー、硬化剤、及びシランカップリング剤を含有することが好ましく、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。
本発明の導電性組成物は、本発明のはんだ粒子を含有し、バインダー、単官能の重合性モノマー、エラストマー、硬化剤、及びシランカップリング剤を含有することが好ましく、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。
【0023】
前記導電性組成物は、フィルム状の導電性フィルム、又はペースト状の導電性ペーストのいずれであってもよい。取り扱いのし易さの点では導電性フィルムが好ましく、コストの点では導電性ペーストが好ましい。なお、導電性組成物が導電性フィルムである場合、前記はんだ粒子を含む導電性フィルムに、はんだ粒子を含まないフィルムが積層されてもよい。
【0024】
－はんだ粒子－
はんだ粒子としては、上述した本発明のはんだ粒子が用いられる。
前記はんだ粒子の前記導電性組成物における含有量としては、特に制限はなく、接続構造体の配線ピッチや、接続面積などによって適宜調整することができる。
はんだ粒子としては、上述した本発明のはんだ粒子が用いられる。
前記はんだ粒子の前記導電性組成物における含有量としては、特に制限はなく、接続構造体の配線ピッチや、接続面積などによって適宜調整することができる。
【0025】
－バインダー－
前記バインダーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、製膜性、加工性、及び接続信頼性の点から、フェノキシ樹脂が特に好ましい。
前記フェノキシ樹脂とは、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成される樹脂であって、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。該市販品としては、例えば商品名：ＹＰ－５０（東都化成株式会社製）、ＹＰ－７０（東都化成株式会社製）、ＥＰ１２５６（ジャパンエポキシレジン株式会社製）などが挙げられる。
前記バインダーの導電性組成物における含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、２０質量％～７０質量％が好ましく、３５質量％～５５質量％がより好ましい。
前記バインダーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、製膜性、加工性、及び接続信頼性の点から、フェノキシ樹脂が特に好ましい。
前記フェノキシ樹脂とは、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成される樹脂であって、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。該市販品としては、例えば商品名：ＹＰ－５０（東都化成株式会社製）、ＹＰ－７０（東都化成株式会社製）、ＥＰ１２５６（ジャパンエポキシレジン株式会社製）などが挙げられる。
前記バインダーの導電性組成物における含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、２０質量％～７０質量％が好ましく、３５質量％～５５質量％がより好ましい。
【0026】
－単官能の重合性モノマー－
前記単官能の重合性モノマーとしては、分子内に重合性基を１つ有するものであれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、単官能の(メタ)アクリルモノマー、スチレンモノマー、ブタジエンモノマー、その他２重結合を有するオレフィン系モノマーなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、接着強度及び接続信頼性の点から、単官能(メタ)アクリルモノマーが特に好ましい。
前記単官能（メタ）アクリルモノマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ－オクチル、アクリル酸ｎ－ドデシル、アクリル酸２－エチルへキシル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸２－クロルエチル、アクリル酸フェニル等のアクリル酸、又はそのエステル類；メタクリル酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ｎ－ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｎ－オクチル、メタクリル酸ｎ－ドデシル、メタクリル酸２－エチルへキシル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル等のメタクリル酸又はそのエステル類などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記単官能の重合性モノマーとしては、分子内に重合性基を１つ有するものであれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、単官能の(メタ)アクリルモノマー、スチレンモノマー、ブタジエンモノマー、その他２重結合を有するオレフィン系モノマーなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、接着強度及び接続信頼性の点から、単官能(メタ)アクリルモノマーが特に好ましい。
前記単官能（メタ）アクリルモノマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ－オクチル、アクリル酸ｎ－ドデシル、アクリル酸２－エチルへキシル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸２－クロルエチル、アクリル酸フェニル等のアクリル酸、又はそのエステル類；メタクリル酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ｎ－ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｎ－オクチル、メタクリル酸ｎ－ドデシル、メタクリル酸２－エチルへキシル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル等のメタクリル酸又はそのエステル類などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【0027】
前記単官能の重合性モノマーの導電性組成物における含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２質量％以上３０質量％以下が好ましく、５質量％以上２０質量％以下がより好ましい。
【0028】
－硬化剤－
前記硬化剤としては、バインダーを硬化できるものであれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、有機過酸化物などが好適である。
前記有機過酸化物としては、例えば、ラウロイルパーオキサイド、ブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、ベンゾイルパーオキサイドなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記硬化剤の導電性組成物における含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１質量％以上１５質量％以下が好ましく、３質量％以上１０質量％以下がより好ましい。
前記硬化剤としては、バインダーを硬化できるものであれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、有機過酸化物などが好適である。
前記有機過酸化物としては、例えば、ラウロイルパーオキサイド、ブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、ベンゾイルパーオキサイドなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記硬化剤の導電性組成物における含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１質量％以上１５質量％以下が好ましく、３質量％以上１０質量％以下がより好ましい。
【0029】
－エラストマー－
エラストマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリウレタン系エラストマー、アクリルゴム、シリコーンゴム、ブタジエンゴムなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
エラストマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリウレタン系エラストマー、アクリルゴム、シリコーンゴム、ブタジエンゴムなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【0030】
－シランカップリング剤－
前記シランカップリング剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばエポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤、チオール系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤などが挙げられる。
前記シランカップリング剤の導電性組成物における含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．５質量％以上１０質量％以下が好ましく、１質量％以上５質量％以下がより好ましい。
前記シランカップリング剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばエポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤、チオール系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤などが挙げられる。
前記シランカップリング剤の導電性組成物における含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．５質量％以上１０質量％以下が好ましく、１質量％以上５質量％以下がより好ましい。
【0031】
－その他の成分－
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、有機溶剤、充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤（顔料、染料）、イオンキャッチャー剤などが挙げられる。前記その他の成分の添加量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、有機溶剤、充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤（顔料、染料）、イオンキャッチャー剤などが挙げられる。前記その他の成分の添加量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【0032】
＜用途＞
本発明のはんだ粒子及び導電性組成物は、ショートリスクの発生を回避できるので、例えば、フレキシブルプリント基板とガラス基板との接続（ＦＯＧ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｇｌａｓｓ））、半導体チップとフレキシブルプリント基板との接続（ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ））、半導体チップとガラス基板との接続（ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ））、並びにフレキシブルプリント基板とガラスエポキシ基板との接続（ＦＯＢ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｂｏａｒｄ））などの様々な接続対象部材の電極間を電気的に接続するために用いることができる。
本発明のはんだ粒子及び導電性組成物は、ショートリスクの発生を回避できるので、例えば、フレキシブルプリント基板とガラス基板との接続（ＦＯＧ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｇｌａｓｓ））、半導体チップとフレキシブルプリント基板との接続（ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ））、半導体チップとガラス基板との接続（ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ））、並びにフレキシブルプリント基板とガラスエポキシ基板との接続（ＦＯＢ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｂｏａｒｄ））などの様々な接続対象部材の電極間を電気的に接続するために用いることができる。
【実施例0033】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
【0034】
＜粒度分布測定＞
乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）を用い、約１万個の粒子を測定し、粒度分布は個数頻度で表示した。
乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）を用い、約１万個の粒子を測定し、粒度分布は個数頻度で表示した。
【0035】
＜複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合＞
乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）を用い、約１万個のはんだ粒子を測定し、乾式撮像型粒度分布計により撮像した真球度値が０．８５以上０．９５以下のはんだ粒子の中で、複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の数をカウントし、はんだ粒子全体に対する前記複合はんだ粒子の割合（個数頻度）を求めた。
乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）を用い、約１万個のはんだ粒子を測定し、乾式撮像型粒度分布計により撮像した真球度値が０．８５以上０．９５以下のはんだ粒子の中で、複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の数をカウントし、はんだ粒子全体に対する前記複合はんだ粒子の割合（個数頻度）を求めた。
【0036】
（実施例１）
＜はんだ粒子の分級＞
はんだ粒子としてＳｎ４２Ｂｉ５８－Ｔｙｐｅ５（三井金属鉱業株式会社製）を用意した。Ｓｎ４２Ｂｉ５８－Ｔｙｐｅ５を乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）で測定した結果、粒度分布１５μｍ～２５μｍ、累積５０％個数粒径（Ｄ５０）２０μｍ、個数粒径１０μｍ以下の小粒径はんだ粒子の割合は８個数％であった。複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合は全はんだ粒子に対して８個数％であった。
スピンエアシーブ（株式会社セイシン企業製）に直径φ２００ｍｍ－目開き１６μｍの綾織金網篩（東京スクリーン株式会社製）をセットし、ブロアーで０．５ＭＰａの吸引圧力となるよう吸引した。原料供給口からはんだ粒子５０ｇを投入した。原料投入から分級終了まで５分間稼働させ、分級回数１回の強制気流式分級処理により篩下に残った粗粉側の粒子を回収して、小粒径はんだ粒子を除去する分級を行い、実施例１の分級はんだ粒子を得た。
得られた分級はんだ粒子を乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）で測定した結果、個数粒径１０μｍ以下の小粒径はんだ粒子の割合は０．１０個数％であった。複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合は全はんだ粒子に対して１．５個数％であった。
＜はんだ粒子の分級＞
はんだ粒子としてＳｎ４２Ｂｉ５８－Ｔｙｐｅ５（三井金属鉱業株式会社製）を用意した。Ｓｎ４２Ｂｉ５８－Ｔｙｐｅ５を乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）で測定した結果、粒度分布１５μｍ～２５μｍ、累積５０％個数粒径（Ｄ５０）２０μｍ、個数粒径１０μｍ以下の小粒径はんだ粒子の割合は８個数％であった。複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合は全はんだ粒子に対して８個数％であった。
スピンエアシーブ（株式会社セイシン企業製）に直径φ２００ｍｍ－目開き１６μｍの綾織金網篩（東京スクリーン株式会社製）をセットし、ブロアーで０．５ＭＰａの吸引圧力となるよう吸引した。原料供給口からはんだ粒子５０ｇを投入した。原料投入から分級終了まで５分間稼働させ、分級回数１回の強制気流式分級処理により篩下に残った粗粉側の粒子を回収して、小粒径はんだ粒子を除去する分級を行い、実施例１の分級はんだ粒子を得た。
得られた分級はんだ粒子を乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）で測定した結果、個数粒径１０μｍ以下の小粒径はんだ粒子の割合は０．１０個数％であった。複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合は全はんだ粒子に対して１．５個数％であった。
【0037】
＜導電性フィルムの作製＞
作製した実施例１のはんだ粒子５質量部と、下記の絶縁性バインダー９５質量部とを遊星式撹拌装置に投入し、１分間撹拌して導電性組成物を作製した。
次に、導電性組成物を厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗布し、８０℃のオーブンで５分間乾燥させ、導電性組成物からなる厚さ２５μｍの粘着層をＰＥＴフィルム上に形成し、幅２．０ｍｍの導電性フィルムを作製した。
作製した実施例１のはんだ粒子５質量部と、下記の絶縁性バインダー９５質量部とを遊星式撹拌装置に投入し、１分間撹拌して導電性組成物を作製した。
次に、導電性組成物を厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗布し、８０℃のオーブンで５分間乾燥させ、導電性組成物からなる厚さ２５μｍの粘着層をＰＥＴフィルム上に形成し、幅２．０ｍｍの導電性フィルムを作製した。
【0038】
－絶縁性バインダー－
絶縁性バインダーは、フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ－５０、新日化エポキシ製造株式会社製）４７質量部、単官能モノマー（商品名：Ｍ－５３００、東亞合成株式会社製）３質量部、ウレタン樹脂（商品名：ＵＲ－１４００、東洋紡績株式会社製）２５質量部、ゴム成分（商品名：ＳＧ８０Ｈ、ナガセケムテックス株式会社製）１５質量部、シランカップリング剤（商品名：Ａ－１８７、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製）２質量部、及び有機過酸化物（商品名：ナイパーＢＷ、日油株式会社製）３質量部を、固形分が５０質量％となるように含有する、酢酸エチルとトルエンとの混合溶液とした。
絶縁性バインダーは、フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ－５０、新日化エポキシ製造株式会社製）４７質量部、単官能モノマー（商品名：Ｍ－５３００、東亞合成株式会社製）３質量部、ウレタン樹脂（商品名：ＵＲ－１４００、東洋紡績株式会社製）２５質量部、ゴム成分（商品名：ＳＧ８０Ｈ、ナガセケムテックス株式会社製）１５質量部、シランカップリング剤（商品名：Ａ－１８７、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製）２質量部、及び有機過酸化物（商品名：ナイパーＢＷ、日油株式会社製）３質量部を、固形分が５０質量％となるように含有する、酢酸エチルとトルエンとの混合溶液とした。
【0039】
＜接続構造体の作製＞
上記導電性フィルムを介して、評価用基板（ガラスエポキシ基板（ＦＲ４）、５０μｍピッチ、スペース３０μｍ、端子厚み１０μｍ、Ｃｕ（下地）／Ｎｉ／Ａｕメッキ）と、ＦＰＣ（ポリイミドフィルム、５０μｍピッチ、スペース３０μｍ、端子厚み１２μｍ、Ｃｕ（下地）／Ｎｉ／Ａｕメッキ）とを熱圧着し、接続構造体を作製した。
熱圧着は、常時加熱ヘッド圧着ボンダーを用いてＦＰＣ上の厚み２００μｍのシリコンラバーを介してツールを押し下げ、温度：１５０℃、圧力：２ＭＰａ、時間：２０ｓｅｃの条件で行った。
上記導電性フィルムを介して、評価用基板（ガラスエポキシ基板（ＦＲ４）、５０μｍピッチ、スペース３０μｍ、端子厚み１０μｍ、Ｃｕ（下地）／Ｎｉ／Ａｕメッキ）と、ＦＰＣ（ポリイミドフィルム、５０μｍピッチ、スペース３０μｍ、端子厚み１２μｍ、Ｃｕ（下地）／Ｎｉ／Ａｕメッキ）とを熱圧着し、接続構造体を作製した。
熱圧着は、常時加熱ヘッド圧着ボンダーを用いてＦＰＣ上の厚み２００μｍのシリコンラバーを介してツールを押し下げ、温度：１５０℃、圧力：２ＭＰａ、時間：２０ｓｅｃの条件で行った。
【0040】
＜導通特性の評価＞
作製した接続構造体について、デジタルマルチメータ（横河電機株式会社製）を用い、４端子法にて電流１ｍＡを流したときの初期導通抵抗（初期導通性）と、作製した接続構造体を８５℃８５％ＲＨのオーブンで５００時間保存した後の導通抵抗（導通信頼性）と、それぞれ測定し、下記の基準で評価した。
［評価基準］
〇：導通抵抗が１Ω以下の場合
△：導通抵抗が１Ωを超えた場合
×：導通抵抗がＯＰＥＮ
作製した接続構造体について、デジタルマルチメータ（横河電機株式会社製）を用い、４端子法にて電流１ｍＡを流したときの初期導通抵抗（初期導通性）と、作製した接続構造体を８５℃８５％ＲＨのオーブンで５００時間保存した後の導通抵抗（導通信頼性）と、それぞれ測定し、下記の基準で評価した。
［評価基準］
〇：導通抵抗が１Ω以下の場合
△：導通抵抗が１Ωを超えた場合
×：導通抵抗がＯＰＥＮ
【0041】
＜初期絶縁性の評価＞
作製した接続構造体のパターン間に電圧を印加し、初期絶縁抵抗を測定し、ショートの有無を確認した。なお、初期絶縁抵抗が１×１０５Ω以下をショート発生ＮＧとして評価した。
作製した接続構造体のパターン間に電圧を印加し、初期絶縁抵抗を測定し、ショートの有無を確認した。なお、初期絶縁抵抗が１×１０５Ω以下をショート発生ＮＧとして評価した。
【0042】
（実施例２）
＜はんだ粒子の分級＞
実施例１において、分級条件におけるスピンエアシーブによる分級回数を１回から３回に変更した以外は、実施例１と同様にして、強制気流式分級処理を行い、実施例２の分級はんだ粒子を作製した。
得られた分級はんだ粒子を乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）で測定した結果、個数粒径１０μｍ以下の小粒径はんだ粒子の割合は０．０１個数％であった。複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合は全はんだ粒子に対して０．２個数％であった。
＜はんだ粒子の分級＞
実施例１において、分級条件におけるスピンエアシーブによる分級回数を１回から３回に変更した以外は、実施例１と同様にして、強制気流式分級処理を行い、実施例２の分級はんだ粒子を作製した。
得られた分級はんだ粒子を乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）で測定した結果、個数粒径１０μｍ以下の小粒径はんだ粒子の割合は０．０１個数％であった。複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合は全はんだ粒子に対して０．２個数％であった。
【0043】
＜導電性フィルムの作製、接続構造体の作製、及び評価＞
作製した実施例２のはんだ粒子を用い、実施例１と同様にして、導電性フィルム及び接続構造体を作製し、評価を行った。結果を表１に示した。
作製した実施例２のはんだ粒子を用い、実施例１と同様にして、導電性フィルム及び接続構造体を作製し、評価を行った。結果を表１に示した。
【0044】
（実施例３）
＜はんだ粒子の分級＞
実施例１において、分級条件における吸引圧力を１ＭＰａに変更した以外は、実施例１と同様にして、強制気流式分級処理を行い、実施例３の分級はんだ粒子を作製した。
得られた分級はんだ粒子を乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）で測定した結果、個数粒径１０μｍ以下の小粒径はんだ粒子の割合は０．０５個数％であった。複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合は全はんだ粒子に対して０．７個数％であった。
＜はんだ粒子の分級＞
実施例１において、分級条件における吸引圧力を１ＭＰａに変更した以外は、実施例１と同様にして、強制気流式分級処理を行い、実施例３の分級はんだ粒子を作製した。
得られた分級はんだ粒子を乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）で測定した結果、個数粒径１０μｍ以下の小粒径はんだ粒子の割合は０．０５個数％であった。複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合は全はんだ粒子に対して０．７個数％であった。
【0045】
＜導電性フィルムの作製、接続構造体の作製、及び評価＞
作製した実施例３のはんだ粒子を用い、実施例１と同様にして、導電性フィルム及び接続構造体を作製し、評価を行った。結果を表１に示した。
作製した実施例３のはんだ粒子を用い、実施例１と同様にして、導電性フィルム及び接続構造体を作製し、評価を行った。結果を表１に示した。
【0046】
（実施例４）
実施例２において、はんだ粒子に直径１００μｍのジルコニアボールを加えて一緒に分級した以外は、実施例２と同様にして、強制気流式分級処理を行い、実施例４の分級はんだ粒子を作製した。
得られた分級はんだ粒子を乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）で測定した結果、個数粒径１０μｍ以下の小粒径はんだ粒子の割合は０．００個数％であった。複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合は全はんだ粒子に対して０個数％であった。
実施例２において、はんだ粒子に直径１００μｍのジルコニアボールを加えて一緒に分級した以外は、実施例２と同様にして、強制気流式分級処理を行い、実施例４の分級はんだ粒子を作製した。
得られた分級はんだ粒子を乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）で測定した結果、個数粒径１０μｍ以下の小粒径はんだ粒子の割合は０．００個数％であった。複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合は全はんだ粒子に対して０個数％であった。
【0047】
＜導電性フィルムの作製、接続構造体の作製、及び評価＞
作製した実施例４のはんだ粒子を用い、実施例１と同様にして、導電性フィルム及び接続構造体を作製し、評価を行った。結果を表２に示した。
作製した実施例４のはんだ粒子を用い、実施例１と同様にして、導電性フィルム及び接続構造体を作製し、評価を行った。結果を表２に示した。
【0048】
（実施例５）
＜はんだ粒子の分級＞
実施例１において、Ｓｎ４２Ｂｉ５８－Ｔｙｐｅ５を、Ｓｎ４２Ｂｉ５８Ａｇ１－Ｔｙｐｅ５（千住金属株式会社製）に代えた以外は、実施例１と同様にして、強制気流式分級処理を行い、実施例５の分級はんだ粒子を作製した。
Ｓｎ４２Ｂｉ５８Ａｇ１－Ｔｙｐｅ５を乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）で測定した結果、粒度分布１５μｍ～２５μｍ、累積５０％個数粒径（Ｄ５０）２０μｍ、個数粒径１０μｍ以下の小粒径はんだ粒子の割合が６個数％であった。複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合は全はんだ粒子に対して１０個数％であった。
得られた分級はんだ粒子を乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）で測定した結果、個数粒径１０μｍ以下の小粒径はんだ粒子の割合は０．０４個数％であった。複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合は全はんだ粒子に対して０．７個数％であった。
＜はんだ粒子の分級＞
実施例１において、Ｓｎ４２Ｂｉ５８－Ｔｙｐｅ５を、Ｓｎ４２Ｂｉ５８Ａｇ１－Ｔｙｐｅ５（千住金属株式会社製）に代えた以外は、実施例１と同様にして、強制気流式分級処理を行い、実施例５の分級はんだ粒子を作製した。
Ｓｎ４２Ｂｉ５８Ａｇ１－Ｔｙｐｅ５を乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）で測定した結果、粒度分布１５μｍ～２５μｍ、累積５０％個数粒径（Ｄ５０）２０μｍ、個数粒径１０μｍ以下の小粒径はんだ粒子の割合が６個数％であった。複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合は全はんだ粒子に対して１０個数％であった。
得られた分級はんだ粒子を乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）で測定した結果、個数粒径１０μｍ以下の小粒径はんだ粒子の割合は０．０４個数％であった。複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合は全はんだ粒子に対して０．７個数％であった。
【0049】
＜導電性フィルムの作製、接続構造体の作製、及び評価＞
作製した実施例５のはんだ粒子を用い、実施例１と同様にして、導電性フィルム及び接続構造体を作製し、評価を行った。結果を表２に示した。
作製した実施例５のはんだ粒子を用い、実施例１と同様にして、導電性フィルム及び接続構造体を作製し、評価を行った。結果を表２に示した。
【0050】
（実施例６）
＜はんだ粒子の分級＞
はんだ粒子としてＳｎ４２Ｂｉ５８－Ｔｙｐｅ５（三井金属鉱業株式会社製）を用い、Ｓｎ４２Ｂｉ５８－Ｔｙｐｅ５をターボクラシファイア（日清エンジニアリング株式会社製）に付帯したローターを１,３００ｒｐｍで回転させ、更にブロアーで２．６ｍ３／ｍｉｎの強度で吸引した。原料供給口からはんだ粒子２００ｇを投入した。原料投入から分級終了まで約４分間稼働させ、分級回数１回の強制気流式分級処理により微粉側の粒子を回収して、実施例６の分級はんだ粒子を得た。
得られた分級はんだ粒子を乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）で測定した結果、個数粒径１０μｍ以下の小粒径はんだ粒子の割合は０．２０個数％であった。複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合は全はんだ粒子に対して２．０個数％であった。
＜はんだ粒子の分級＞
はんだ粒子としてＳｎ４２Ｂｉ５８－Ｔｙｐｅ５（三井金属鉱業株式会社製）を用い、Ｓｎ４２Ｂｉ５８－Ｔｙｐｅ５をターボクラシファイア（日清エンジニアリング株式会社製）に付帯したローターを１,３００ｒｐｍで回転させ、更にブロアーで２．６ｍ３／ｍｉｎの強度で吸引した。原料供給口からはんだ粒子２００ｇを投入した。原料投入から分級終了まで約４分間稼働させ、分級回数１回の強制気流式分級処理により微粉側の粒子を回収して、実施例６の分級はんだ粒子を得た。
得られた分級はんだ粒子を乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）で測定した結果、個数粒径１０μｍ以下の小粒径はんだ粒子の割合は０．２０個数％であった。複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合は全はんだ粒子に対して２．０個数％であった。
【0051】
＜導電性フィルムの作製、接続構造体の作製、及び評価＞
作製した実施例６のはんだ粒子を用い、実施例１と同様にして、導電性フィルム及び接続構造体を作製し、評価を行った。結果を表２に示した。
作製した実施例６のはんだ粒子を用い、実施例１と同様にして、導電性フィルム及び接続構造体を作製し、評価を行った。結果を表２に示した。
【0052】
（実施例７）
＜はんだ粒子の分級＞
実施例６において、分級条件におけるローター回転数を１,６００ｒｐｍ、吸引風量を２．８ｍ３／ｍｉｎに変更した以外は、実施例６と同様にして、強制気流式分級処理を行い、実施例７の分級はんだ粒子を作製した。
得られた分級はんだ粒子を乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）で測定した結果、個数粒径１０μｍ以下の小粒径はんだ粒子の割合が０．０５個数％であった。複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合は全はんだ粒子に対して１．０個数％であった。
＜はんだ粒子の分級＞
実施例６において、分級条件におけるローター回転数を１,６００ｒｐｍ、吸引風量を２．８ｍ３／ｍｉｎに変更した以外は、実施例６と同様にして、強制気流式分級処理を行い、実施例７の分級はんだ粒子を作製した。
得られた分級はんだ粒子を乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）で測定した結果、個数粒径１０μｍ以下の小粒径はんだ粒子の割合が０．０５個数％であった。複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合は全はんだ粒子に対して１．０個数％であった。
【0053】
＜導電性フィルムの作製、接続構造体の作製、及び評価＞
作製した実施例７のはんだ粒子を用い、実施例１と同様にして、導電性フィルム及び接続構造体を作製し、評価を行った。結果を表３に示した。
作製した実施例７のはんだ粒子を用い、実施例１と同様にして、導電性フィルム及び接続構造体を作製し、評価を行った。結果を表３に示した。
【0054】
（実施例８）
＜はんだ粒子の分級＞
はんだ粒子としてＳｎ４２Ｂｉ５８－Ｔｙｐｅ５（三井金属鉱業株式会社製）を用い、ターボクラシファイア（日清エンジニアリング株式会社製）に付帯したローターを１,２００ｒｐｍで回転させ、更にブロアーで２．８ｍ３／ｍｉｎの強度で吸引した。原料供給口からはんだ粒子２００ｇを投入し、粒径２５μｍより大きい粗大粒子を分級カットした。
実施例７において、上記粒径２５μｍより大きい粗大粒子を分級カットしたはんだ粒子を用いた以外は、実施例７と同様にして、強制気流式分級処理を行い、実施例８の分級はんだ粒子を作製した。
得られた分級はんだ粒子を乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）で測定した結果、個数粒径１０μｍ未満の小粒径はんだ粒子の割合は０．０５個数％であった。複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合は全はんだ粒子に対して０．５個数％であった。
＜はんだ粒子の分級＞
はんだ粒子としてＳｎ４２Ｂｉ５８－Ｔｙｐｅ５（三井金属鉱業株式会社製）を用い、ターボクラシファイア（日清エンジニアリング株式会社製）に付帯したローターを１,２００ｒｐｍで回転させ、更にブロアーで２．８ｍ３／ｍｉｎの強度で吸引した。原料供給口からはんだ粒子２００ｇを投入し、粒径２５μｍより大きい粗大粒子を分級カットした。
実施例７において、上記粒径２５μｍより大きい粗大粒子を分級カットしたはんだ粒子を用いた以外は、実施例７と同様にして、強制気流式分級処理を行い、実施例８の分級はんだ粒子を作製した。
得られた分級はんだ粒子を乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）で測定した結果、個数粒径１０μｍ未満の小粒径はんだ粒子の割合は０．０５個数％であった。複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合は全はんだ粒子に対して０．５個数％であった。
【0055】
＜導電性フィルムの作製、接続構造体の作製、及び評価＞
作製した実施例８のはんだ粒子を用い、実施例１と同様にして、導電性フィルム及び接続構造体を作製し、評価を行った。結果を表３に示した。
作製した実施例８のはんだ粒子を用い、実施例１と同様にして、導電性フィルム及び接続構造体を作製し、評価を行った。結果を表３に示した。
【0056】
（比較例１）
はんだ粒子としてＳｎ４２Ｂｉ５８－Ｔｙｐｅ５（三井金属鉱業株式会社製）を分級せずにそのまま用いた。
比較例１のはんだ粒子を乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）で測定した結果、個数粒径１０μｍ以下の小粒径はんだ粒子の割合は８個数％であった。複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合は全はんだ粒子に対して８．０個数％であった。
はんだ粒子としてＳｎ４２Ｂｉ５８－Ｔｙｐｅ５（三井金属鉱業株式会社製）を分級せずにそのまま用いた。
比較例１のはんだ粒子を乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）で測定した結果、個数粒径１０μｍ以下の小粒径はんだ粒子の割合は８個数％であった。複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合は全はんだ粒子に対して８．０個数％であった。
【0057】
＜導電性フィルムの作製、接続構造体の作製、及び評価＞
比較例１のはんだ粒子を用い、実施例１と同様にして、導電性フィルム及び接続構造体を作製し、評価を行った。結果を表４に示した。
比較例１のはんだ粒子を用い、実施例１と同様にして、導電性フィルム及び接続構造体を作製し、評価を行った。結果を表４に示した。
【0058】
（比較例２）
＜はんだ粒子の分級＞
はんだ粒子としてＳｎ４２Ｂｉ５８－Ｔｙｐｅ５（三井金属鉱業株式会社製）を用い、Ｓｎ４２Ｂｉ５８－Ｔｙｐｅ５を篩振とう機（ＶＵＤ－８０、筒井理化学器機株式会社製）で＃１６μｍ目開き篩を使用して小粒径のはんだ粒子を除去する分級を行い、比較例２の分級はんだ粒子を作製した。
得られた分級はんだ粒子を乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）で測定した結果、個数粒径１０μｍ以下の小粒径はんだ粒子の割合は１個数％であった。複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合は全はんだ粒子に対して７．０個数％であった。
＜はんだ粒子の分級＞
はんだ粒子としてＳｎ４２Ｂｉ５８－Ｔｙｐｅ５（三井金属鉱業株式会社製）を用い、Ｓｎ４２Ｂｉ５８－Ｔｙｐｅ５を篩振とう機（ＶＵＤ－８０、筒井理化学器機株式会社製）で＃１６μｍ目開き篩を使用して小粒径のはんだ粒子を除去する分級を行い、比較例２の分級はんだ粒子を作製した。
得られた分級はんだ粒子を乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）で測定した結果、個数粒径１０μｍ以下の小粒径はんだ粒子の割合は１個数％であった。複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子の割合は全はんだ粒子に対して７．０個数％であった。
【0059】
＜導電性フィルムの作製、接続構造体の作製、及び評価＞
作製した比較例２のはんだ粒子を用い、実施例１と同様にして、導電性フィルム及び接続構造体を作製し、評価を行った。結果を表４に示した。
作製した比較例２のはんだ粒子を用い、実施例１と同様にして、導電性フィルム及び接続構造体を作製し、評価を行った。結果を表４に示した。
【0060】
【表1】
【0061】
【表2】
【0062】
【表3】
【0063】
【表4】
【0064】
表１～表４の結果から、実施例１～８は、いずれも初期導通抵抗、８５℃８５％－５００時間後の導通抵抗、及び初期絶縁抵抗が良好な値が得られることがわかった。
比較例１は、初期導通抵抗は良好であったが、８５Ｃ８５％－５００時間後の導通抵抗は１．５Ωまで上昇した。走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（ＪＳＭ－６５１０Ａ、日本電子株式会社製）を用いて圧着サンプルの粒子／基板電極部の断面ＳＥＭ観察を行った結果、電極に接触していない小粒径はんだ粒子が多数存在していることを確認した。また、初期絶縁抵抗はショートが発生した。ショートが発生した電極パターン間を観察すると、はんだ粒子がせき止められ電極パターン間にはんだ粒子が密集しているのを確認した。
また、比較例２は、初期導通抵抗、８５Ｃ８５％－５００時間後の導通抵抗ともに良好であった。しかし、初期絶縁抵抗はショートが発生した。ショートが発生した電極パターン間をＳＥＭ観察すると、はんだ粒子がせき止められ電極パターン間にはんだ粒子が密集しているのを確認した。
比較例１は、初期導通抵抗は良好であったが、８５Ｃ８５％－５００時間後の導通抵抗は１．５Ωまで上昇した。走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（ＪＳＭ－６５１０Ａ、日本電子株式会社製）を用いて圧着サンプルの粒子／基板電極部の断面ＳＥＭ観察を行った結果、電極に接触していない小粒径はんだ粒子が多数存在していることを確認した。また、初期絶縁抵抗はショートが発生した。ショートが発生した電極パターン間を観察すると、はんだ粒子がせき止められ電極パターン間にはんだ粒子が密集しているのを確認した。
また、比較例２は、初期導通抵抗、８５Ｃ８５％－５００時間後の導通抵抗ともに良好であった。しかし、初期絶縁抵抗はショートが発生した。ショートが発生した電極パターン間をＳＥＭ観察すると、はんだ粒子がせき止められ電極パターン間にはんだ粒子が密集しているのを確認した。
【0065】
以上の結果から、複数のはんだ粒子が付着してなる複合はんだ粒子に衝撃力を印加しながら分級することにより、はんだ粒子に付着している微小はんだ粒子を切り離すと同時に、切り離された微小はんだ粒子及びもともと存在する小粒径はんだ粒子を取り除いたはんだ粒子を製造することができた。得られたはんだ粒子を用いることによって、配線パターン間のショートリスクを回避できる導電性組成物が得られた。
【産業上の利用可能性】
【0066】
本発明のはんだ粒子の製造方法により得られるはんだ粒子及び導電性組成物は、ショートリスクを回避できるので、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、ＩＣチップの端子とＬＣＤパネルのガラス基板上に形成されたＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）電極との接続、ＣＯＦとＰＷＢの接続、ＴＣＰとＰＷＢの接続、ＣＯＦとガラス基板の接続、ＣＯＦとＣＯＦの接続、ＩＣ基板とガラス基板の接続、ＩＣ基板とＰＷＢの接続などに好適に用いられる。
【符号の説明】
【0067】
１０ 配線パターン
１１ 複合はんだ粒子
１２ 通常の主要粒径のはんだ粒子
１３ 小粒径はんだ粒子
１１ 複合はんだ粒子
１２ 通常の主要粒径のはんだ粒子
１３ 小粒径はんだ粒子
【図1】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【手続補正書】
【提出日】2021-12-16
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0016】
前記衝撃力印加工程において、はんだ粒子の個数平均粒径をＸ（μｍ）としたとき、０．５Ｘ（μｍ）以下の個数粒径を有する小粒径はんだ粒子の割合が全はんだ粒子において１個数％以下となるように分級を行うことが好ましい。
はんだ粒子の個数平均粒径をＸ（μｍ）としたとき、０．５Ｘ（μｍ）以下の個数粒径を有する小粒径はんだ粒子の割合が全はんだ粒子において１個数％以下となるように分級を行うことによって、小粒径はんだ粒子を除去できるので、導通不良又はショートの発生を防止することができる。
なお、小粒径はんだ粒子には、もともと市販のはんだ粒子に含まれていた小粒径はんだ粒子以外に、複合はんだ粒子から切り離された微小はんだ粒子も含まれる。
前記はんだ粒子の個数平均粒径及び個数粒度分布は、例えば、乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）を用い、約１万個の粒子を測定し、粒度分布は個数頻度で表すことができる。
はんだ粒子の個数平均粒径をＸ（μｍ）としたとき、０．５Ｘ（μｍ）以下の個数粒径を有する小粒径はんだ粒子の割合が全はんだ粒子において１個数％以下となるように分級を行うことによって、小粒径はんだ粒子を除去できるので、導通不良又はショートの発生を防止することができる。
なお、小粒径はんだ粒子には、もともと市販のはんだ粒子に含まれていた小粒径はんだ粒子以外に、複合はんだ粒子から切り離された微小はんだ粒子も含まれる。
前記はんだ粒子の個数平均粒径及び個数粒度分布は、例えば、乾式撮像型粒度分布計（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３、Ｍａｌｖｅｒｎ社製）を用い、約１万個の粒子を測定し、粒度分布は個数頻度で表すことができる。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0020】
前記はんだ粒子の個数平均粒径は１μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましく、１０μｍ以上が更に好ましく、１５μｍ以上が特に好ましい。前記はんだ粒子の個数平均粒径の上限値は３０μｍ以下が好ましく、２５μｍ以下がより好ましく、２０μｍ以下が更に好ましい。
はんだ粒子の個数平均粒径をＸ（μｍ）としたとき、０．５Ｘ（μｍ）の個数粒径を有する小粒径はんだ粒子の割合が全はんだ粒子において１個数％以下が好ましく、０．５個数％以下がより好ましく、０．１個数％以下が更に好ましく、０．０５個数％以下が特に好ましく、０．０１個数％以下がより特に好ましく、０個数％が最も好ましい。
はんだ粒子の個数平均粒径をＸ（μｍ）としたとき、０．５Ｘ（μｍ）以下の個数粒径を有する小粒径はんだ粒子の割合が全はんだ粒子において１個数％以下である本発明のはんだ粒子を含有する導電性組成物を用いることにより、導通不良又はショートの発生を防止することができる。
前記はんだ粒子の個数平均粒径及び個数粒度分布は、上記はんだ粒子の製造方法における個数平均粒径及び個数粒度分布と同様にして測定することができる。
はんだ粒子の個数平均粒径をＸ（μｍ）としたとき、０．５Ｘ（μｍ）の個数粒径を有する小粒径はんだ粒子の割合が全はんだ粒子において１個数％以下が好ましく、０．５個数％以下がより好ましく、０．１個数％以下が更に好ましく、０．０５個数％以下が特に好ましく、０．０１個数％以下がより特に好ましく、０個数％が最も好ましい。
はんだ粒子の個数平均粒径をＸ（μｍ）としたとき、０．５Ｘ（μｍ）以下の個数粒径を有する小粒径はんだ粒子の割合が全はんだ粒子において１個数％以下である本発明のはんだ粒子を含有する導電性組成物を用いることにより、導通不良又はショートの発生を防止することができる。
前記はんだ粒子の個数平均粒径及び個数粒度分布は、上記はんだ粒子の製造方法における個数平均粒径及び個数粒度分布と同様にして測定することができる。