特開 2023-731 基板処理装置および基板処理装置の制御方法並びに基板処理装置の制御プログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023000731

(43)【公開日】2023-01-04

(54)【発明の名称】基板処理装置および基板処理装置の制御方法並びに基板処理装置の制御プログラム

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20221222BHJP

   H01L 21/027 20060101ALI20221222BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

H01L21/30 562

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021101717

(22)【出願日】2021-06-18

(71)【出願人】

【識別番号】000134028

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮ ＳＰＥ テック

(74)【代理人】

【識別番号】100093056

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 勉

(74)【代理人】

【識別番号】100142930

【弁理士】

【氏名又は名称】戸高 弘幸

(74)【代理人】

【識別番号】100175020

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 知彦

(74)【代理人】

【識別番号】100180596

【弁理士】

【氏名又は名称】栗原 要

(74)【代理人】

【識別番号】100195349

【弁理士】

【氏名又は名称】青野 信喜

(72)【発明者】

【氏名】岩▲崎▼ 宏平

(72)【発明者】

【氏名】上野 真也

【テーマコード（参考）】

5F131

5F146

【Ｆターム（参考）】

5F131AA02

5F131BA12

5F131BA37

5F131BB03

5F131CA16

5F131DB03

5F131DB52

5F131DB76

5F131DB82

5F131KA12

5F131KA47

5F131KA63

5F131KB12

5F131KB52

5F146HA07

(57)【要約】

【課題】キャリアにおける基板収納状態を正確に判定することが可能な基板処理装置および基板処理装置の制御方法並びに基板処理装置の制御プログラムを提供する。
【解決手段】記憶部は、処理基板と同じ仕様の基準基板を作業用キャリアと同じ仕様の基準キャリアに収納した状態で得られるスロット毎の閾値（例えば符号Ｄａ１）を記憶する。すなわち、記憶部は、２５段のスロットに対応した２５個の閾値Ｄａ１～Ｄａ２５を記憶する。そして、制御部は、作業用キャリアのスロット毎の処理基板の基板厚み（例えば符号ＴＫ１）を、記憶部に記憶されたスロット毎の閾値（例えば符号Ｄａ１）と比較する。そのため、基板およびキャリアの仕様に対応しているだけでなく、スロット毎の特徴を考慮した判定基準と比較される。そのため、作業用キャリアのスロット毎の処理基板の収納状態を正確に判定することができる。
【選択図】図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を略水平姿勢で支持するスロットが上下方向に多段に形成されたキャリアを載置する載置台と、
基板検出センサを上下方向に走査して前記キャリアに収納された複数の前記基板の高さ情報をスロット毎に取得するマッピング機構と、
を備え、
前記基板は、処理基板と基準基板とを含み、
前記キャリアは、作業用キャリアと基準キャリアとを含み、
更に、前記処理基板と同じ仕様の前記基準基板を前記作業用キャリアと同じ仕様の前記基準キャリアに収納した状態で前記マッピング機構を駆動することにより得られるスロット毎の基準高さ情報を記憶する記憶部と、
前記処理基板を前記作業用キャリアに収納した状態で前記マッピング機構を駆動することにより前記作業用キャリアに収納された前記処理基板の高さ情報をスロット毎に取得し、前記作業用キャリアのスロット毎の前記処理基板の前記高さ情報を前記記憶部に記憶されたスロット毎の前記基準高さ情報と比較することにより、前記作業用キャリアのスロット毎の前記処理基板の収納状態を判定する制御部と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。

【請求項2】

請求項１に記載の基板処理装置において、
前記載置台に設けられ、前記載置台に載置された前記キャリアの傾きを調整するキャリア傾き調整部を更に備えていることを特徴とする基板処理装置。

【請求項3】

請求項１または２に記載の基板処理装置において、
前記高さ情報は、基板厚みであると共に、
前記基準高さ情報は、基準基板厚みに係数を掛けた第１閾値であり、
前記記憶部は、前記第１閾値を記憶し、
前記制御部は、前記作業用キャリアのスロット毎の前記処理基板の前記基板厚みを、前記記憶部に記憶されたスロット毎の前記第１閾値と比較することにより、前記作業用キャリアのスロット毎の前記処理基板の収納状態を判定することを特徴とする基板処理装置。

【請求項4】

請求項３に記載の基板処理装置において、
前記制御部は、前記作業用キャリアのスロット毎の前記処理基板の前記基板厚みを、前記記憶部に記憶されたスロット毎の前記第１閾値と比較することにより、前記作業用キャリアのスロット毎において、前記基板厚みが前記第１閾値よりも大きいときに、基板の２枚重ねが存在することを判定することを特徴とする基板処理装置。

【請求項5】

請求項１または２に記載の基板処理装置において、
前記高さ情報は、基板高さであると共に、
前記基準高さ情報は、基準基板高さに予め設定された正の値を加算した第２閾値であり、
前記記憶部は、前記第２閾値を記憶し、
前記制御部は、前記作業用キャリアのスロット毎の前記処理基板の前記基板高さを、前記記憶部に記憶されたスロット毎の前記第２閾値と比較することにより、前記作業用キャリアのスロット毎の前記処理基板の収納状態を判定することを特徴とする基板処理装置。

【請求項6】

請求項５に記載の基板処理装置において、
前記制御部は、前記作業用キャリアのスロット毎の前記処理基板の前記基板高さを、前記記憶部に記憶されたスロット毎の前記第２閾値と比較することにより、前記作業用キャリアのスロット毎において、前記基板高さが前記第２閾値よりも大きいときに、１つのスロットを超えて傾斜する基板が存在することを判定することを特徴とする基板処理装置。

【請求項7】

請求項１から６のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記キャリアは、オープンカセットであることを特徴とする基板処理装置。

【請求項8】

基板を略水平姿勢で支持するスロットが上下方向に多段に形成されたキャリアを載置する載置台と、
基板検出センサを上下方向に走査して前記キャリアに収納された複数の前記基板の高さ情報をスロット毎に取得するマッピング機構と、を備え、
前記基板は、処理基板と基準基板とを含むと共に、前記キャリアは、作業用キャリアと基準キャリアとを含む基板処理装置の制御方法において、
前記処理基板と同じ仕様の前記基準基板を前記作業用キャリアと同じ仕様の前記基準キャリアに収納した状態で前記マッピング機構を駆動することにより得られるスロット毎の基準高さ情報を記憶部に記憶する記憶工程と、
前記処理基板を前記作業用キャリアに収納した状態で前記マッピング機構を駆動することにより前記作業用キャリアに収納された前記処理基板の高さ情報をスロット毎に取得する高さ情報取得工程と、
前記作業用キャリアのスロット毎の前記処理基板の前記高さ情報を前記記憶部に記憶されたスロット毎の前記基準高さ情報と比較することにより、前記作業用キャリアのスロット毎の前記処理基板の収納状態を判定する判定工程と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置の制御方法。

【請求項9】

請求項８に記載の基板処理装置において、
前記記憶工程の前において、所定のスロットに収納した前記基準基板が水平になるように、前記載置台に載置された前記基準キャリアの傾きを調整する傾き調整工程を更に備えていることを特徴とする基板処理装置の制御方法。

【請求項10】

基板を略水平姿勢で支持するスロットが上下方向に多段に形成されたキャリアを載置する載置台と、
基板検出センサを上下方向に走査して前記キャリアに収納された複数の前記基板の高さ情報をスロット毎に取得するマッピング機構と、
制御部と、
を備え、
前記基板は、処理基板と基準基板とを含むと共に、前記キャリアは、作業用キャリアと基準キャリアとを含む基板処理装置の制御プログラムにおいて、
前記制御部に、
前記処理基板と同じ仕様の前記基準基板を前記作業用キャリアと同じ仕様の前記基準キャリアに収納した状態で前記マッピング機構を駆動することにより得られるスロット毎の基準高さ情報を記憶部に記憶させる記憶工程と、
前記処理基板を前記作業用キャリアに収納した状態で前記マッピング機構を駆動することにより前記作業用キャリアに収納された前記処理基板の高さ情報をスロット毎に取得させる高さ情報取得工程と、
前記作業用キャリアのスロット毎の前記処理基板の前記高さ情報を前記記憶部に記憶されたスロット毎の前記基準高さ情報と比較することにより、前記作業用キャリアのスロット毎の前記処理基板の収納状態を判定させる判定工程と、
を実行させることを特徴とする基板処理装置の制御プログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板を処理する基板処理装置、この装置の制御方法および制御プログラムに関する。基板は、例えば、半導体基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）用の基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが挙げられる。ＦＰＤは、例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ（electroluminescence）表示装置などが挙げられる。

【背景技術】

【0002】

基板処理装置は、カセットステージと基板処理部を備える（例えば、特許文献１，２参照）。カセットステージは、基板処理部に対して基板を受け渡すためのものである。カセットステージには、カセット（キャリア）を載置するテーブル（載置台）と、マッピング機構が設けられている。マッピング機構は、マッピングアームと、基板を検出するためのセンサとを備える。これによって、カセット内における基板の収納有無、収納された基板の高さ位置および、基板の２枚重ねなどが検出される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１６－１８１６５５号公報

【特許文献2】特開平１１－２５１４１１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、従来の基板処理装置は、次のような問題がある。すなわち、従来の基板処理装置は、例えば、比較のための１つの共通の基準高さ情報を記憶する。そして、基板処理装置は、マッピング機構を駆動することにより作業用キャリアに収納された処理基板の高さ情報をスロット毎に取得する。そして、スロット毎に取得した処理基板の高さ情報と、１つの共通の基準高さ情報とを比較して処理基板の収納状態を判定する。このような従来の基板処理装置は、基板の収納状態を正確に判定することができないという問題がある。

【0005】

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、キャリアにおける基板収納状態を正確に判定することが可能な基板処理装置および基板処理装置の制御方法並びに基板処理装置の制御プログラムを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明者は、このような目的を達成するために、鋭意研究した結果、基板の収納状態を誤って判定する３つの要因を見いだした。以下に具体的に説明する。

【0007】

（１）基板の仕様の相違に起因した誤判定
基板（例えばウエハ）のサイズ等は、SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）規格で定められている。しかし、厚みおよび材料のいずれかが規格外の場合、基板が凹状、凸状または凹凸状に変形する。例えば基板の厚みが薄い場合は、凹状に基板がたわむのでマッピング機構で検出される基板の見かけ上の厚みが変化する。その結果、仕様が異なる基板間で誤判定が発生する。そこで、基板の仕様に対応した判定基準を持つことが求められる。

【0008】

（２）キャリアの仕様の相違に起因した誤判定
各スロットにおいて、基板の周縁部下面を保持する棚部分は傾斜面を有する。この傾斜面の角度は、キャリアの仕様により変わる。すなわち、キャリアの仕様により各スロットの傾斜角度が変わる。スロットの傾斜角度が変わると基板のたわみ方が変わるので、その基板の見かけ上の厚みが変わる。その結果、異なる仕様のキャリア間で誤判定が発生する。そこで、キャリアの仕様に対応した判定基準を持つことが求められる。

【0009】

（３）キャリアの変形に起因した誤判定
例えば、キャリアは樹脂で形成されており、形成の際に歪んでしまう場合がある。その結果、同じ仕様のキャリアであっても、最下段のスロットから最上段のスロットまでの間で、基板の傾きが段階的に変化することがある。スロット毎に傾斜角度が変化すると基板の見かけ上の厚みがスロット毎に変わる。そこで、スロット毎に対応した判定基準を持つことが求められる。

【0010】

本発明は、以上の知見に基づいてなされたものであって、次のような構成をとる。すなわち、本発明に係る基板処理装置は、基板を略水平姿勢で支持するスロットが上下方向に多段に形成されたキャリアを載置する載置台と、基板検出センサを上下方向に走査して前記キャリアに収納された複数の前記基板の高さ情報をスロット毎に取得するマッピング機構と、を備え、前記基板は、処理基板と基準基板とを含み、前記キャリアは、作業用キャリアと基準キャリアとを含み、更に、前記処理基板と同じ仕様の前記基準基板を前記作業用キャリアと同じ仕様の前記基準キャリアに収納した状態で前記マッピング機構を駆動することにより得られるスロット毎の基準高さ情報を記憶する記憶部と、前記処理基板を前記作業用キャリアに収納した状態で前記マッピング機構を駆動することにより前記作業用キャリアに収納された前記処理基板の高さ情報をスロット毎に取得し、前記作業用キャリアのスロット毎の前記処理基板の前記高さ情報を前記記憶部に記憶されたスロット毎の前記基準高さ情報と比較することにより、前記作業用キャリアのスロット毎の前記処理基板の収納状態を判定する制御部と、を備えていることを特徴とするものである。

【0011】

本発明に係る基板処理装置によれば、記憶部は、処理基板と同じ仕様の基準基板を作業用キャリアと同じ仕様の基準キャリアに収納した状態で得られるスロット毎の基準高さ情報を記憶する。すなわち、記憶部は、多段のスロットに対応した複数の基準高さ情報を記憶する。そして、制御部は、作業用キャリアのスロット毎の処理基板の高さ情報を、記憶部に記憶されたスロット毎の基準高さ情報と比較する。そのため、基板およびキャリアの仕様に対応しているだけでなく、スロット毎の特徴を考慮した判定基準と比較される。そのため、作業用キャリアのスロット毎の処理基板の収納状態を正確に判定することができる。

【0012】

また、上述の基板処理装置は、前記載置台に設けられ、前記載置台に載置された前記キャリアの傾きを調整するキャリア傾き調整部を更に備えていることが好ましい。基板が水平であるほど、基準高さ情報および高さ情報は正確になる。そのため、基板の収納状態を更に正確に判定することができる。

【0013】

また、上述の基板処理装置において、前記高さ情報は、基板厚みであると共に、前記基準高さ情報は、基準基板厚みに係数を掛けた第１閾値であり、前記記憶部は、前記第１閾値を記憶し、前記制御部は、前記作業用キャリアのスロット毎の前記処理基板の前記基板厚みを、前記記憶部に記憶されたスロット毎の前記第１閾値と比較することにより、前記作業用キャリアのスロット毎の前記処理基板の収納状態を判定することが好ましい。すなわち、基板厚みと第１閾値をスロット毎に比較する。これにより、作業用キャリアのスロット毎の処理基板の収納状態を正確に判定することができる。

【0014】

また、上述の基板処理装置において、前記制御部は、前記作業用キャリアのスロット毎の前記処理基板の前記基板厚みを、前記記憶部に記憶されたスロット毎の前記第１閾値と比較することにより、前記作業用キャリアのスロット毎において、前記基板厚みが前記第１閾値よりも大きいときに、基板の２枚重ねが存在することを判定することが好ましい。これにより、作業用キャリアのスロット毎において、基板の収納状態として、基板の２枚重ねが存在することを正確に判定することができる。

【0015】

また、上述の基板処理装置において、前記高さ情報は、基板高さであると共に、前記基準高さ情報は、基準基板高さに予め設定された正の値を加算した第２閾値であり、前記記憶部は、前記第２閾値を記憶し、前記制御部は、前記作業用キャリアのスロット毎の前記処理基板の前記基板高さを、前記記憶部に記憶されたスロット毎の前記第２閾値と比較することにより、前記作業用キャリアのスロット毎の前記処理基板の収納状態を判定することが好ましい。すなわち、基板高さと第２閾値をスロット毎に比較する。これにより、作業用キャリアのスロット毎の処理基板の収納状態を正確に判定することができる。

【0016】

また、上述の基板処理装置において、前記制御部は、前記作業用キャリアのスロット毎の前記処理基板の前記基板高さを、前記記憶部に記憶されたスロット毎の前記第２閾値と比較することにより、前記作業用キャリアのスロット毎において、前記基板高さが前記第２閾値よりも大きいときに、１つのスロットを超えて傾斜する基板が存在することを判定することが好ましい。これにより、作業用キャリアのスロット毎において、基板の収納状態として、１つのスロットを超えて傾斜する基板が存在することを正確に判定することができる。

【0017】

また、上述の基板処理装置において、前記キャリアは、オープンカセットであることが好ましい。基板およびオープンカセットの仕様に対応しているだけでなく、スロット毎の特徴を考慮した判定基準と比較される。そのため、作業用オープンカセットのスロット毎の処理基板の収納状態を正確に判定することができる。

【0018】

また、本発明に係る基板処理装置の動作方法は、基板を略水平姿勢で支持するスロットが上下方向に多段に形成されたキャリアを載置する載置台と、基板検出センサを上下方向に走査して前記キャリアに収納された複数の前記基板の高さ情報をスロット毎に取得するマッピング機構と、を備え、前記基板は、処理基板と基準基板とを含むと共に、前記キャリアは、作業用キャリアと基準キャリアとを含む基板処理装置の制御方法において、前記処理基板と同じ仕様の前記基準基板を前記作業用キャリアと同じ仕様の前記基準キャリアに収納した状態で前記マッピング機構を駆動することにより得られるスロット毎の基準高さ情報を記憶部に記憶する記憶工程と、前記処理基板を前記作業用キャリアに収納した状態で前記マッピング機構を駆動することにより前記作業用キャリアに収納された前記処理基板の高さ情報をスロット毎に取得する高さ情報取得工程と、前記作業用キャリアのスロット毎の前記処理基板の前記高さ情報を前記記憶部に記憶されたスロット毎の前記基準高さ情報と比較することにより、前記作業用キャリアのスロット毎の前記処理基板の収納状態を判定する判定工程と、を備えていることを特徴とするものである。

【0019】

また、上述の基板処理装置の動作方法は、前記記憶工程の前において、所定のスロットに収納した前記基準基板が水平になるように、前記載置台に載置された前記基準キャリアの傾きを調整する傾き調整工程を更に備えていることが好ましい。基板が水平であるほど、基準高さ情報および高さ情報は正確になる。そのため、基板の収納状態を更に正確に判定することができる。

【0020】

また、本発明に係る基板処理装置の制御プログラムは、基板を略水平姿勢で支持するスロットが上下方向に多段に形成されたキャリアを載置する載置台と、基板検出センサを上下方向に走査して前記キャリアに収納された複数の前記基板の高さ情報をスロット毎に取得するマッピング機構と、制御部と、を備え、前記基板は、処理基板と基準基板とを含むと共に、前記キャリアは、作業用キャリアと基準キャリアとを含む基板処理装置の制御プログラムである。この制御プログラムは、前記制御部に、前記処理基板と同じ仕様の前記基準基板を前記作業用キャリアと同じ仕様の前記基準キャリアに収納した状態で前記マッピング機構を駆動することにより得られるスロット毎の基準高さ情報を記憶部に記憶させる記憶工程と、前記処理基板を前記作業用キャリアに収納した状態で前記マッピング機構を駆動することにより前記作業用キャリアに収納された前記処理基板の高さ情報をスロット毎に取得させる高さ情報取得工程と、前記作業用キャリアのスロット毎の前記処理基板の前記高さ情報を前記記憶部に記憶されたスロット毎の前記基準高さ情報と比較することにより、前記作業用キャリアのスロット毎の前記処理基板の収納状態を判定させる判定工程と、を実行させることを特徴とするものである。

【発明の効果】

【0021】

本発明に係る基板処理装置および基板処理装置の制御方法並びに基板処理装置の制御プログラムによれば、キャリアにおける基板収納状態を正確に判定することができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。

【図2】載置台の載置位置におけるカセットとマッピング機構を示す平面図である。

【図3】マッピング機構を説明するための側面図である。

【図4】（ａ）は、基板処理装置の動作方法であって、基板の収納状態を判定するための基準高さ情報の設定を説明するためのフローチャートであり、（ｂ）は、基板処理装置の動作方法であって、生産のための処理基板に対するマッピング動作を説明するためのフローチャートである。

【図5】（ａ）は、カセット内で基板Ｗの傾きが変化することを説明するための図であり、（ｂ）は、基準カセットの傾き調整を説明するための図であり、（ｃ）は、基準基板に配置された水準器を示す図である。

【図6】（ａ）は、基板の２枚重ねの判定方法を説明するための図であり、（ｂ）は、１スロットを超えて傾斜する基板（クロス基板）の判定方法を説明するための図である。

【図7】スロット毎の判定方法を説明するための図である。

【図8】各スロットと基板の厚みとの関係を説明するための図である。

【図9】（ａ）は、基板の２枚重ねの判定方法の他の例を説明するための図であり、（ｂ）は、１スロットを超えて傾斜する基板（クロス基板）の判定方法の他の例を説明するための図である。

【実施例0023】

以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。図１は、実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。

【0024】

＜基板処理装置１の構成＞
図１を参照する。基板処理装置１は、インデクサブロック２と処理ブロック（処理領域）３を備えている。

【0025】

処理ブロック３は、基板Ｗに対して予め設定された処理を行う。処理ブロック３は、複数の処理部５と基板搬送機構（ロボット）７を備えている。基板搬送機構７は、Ｘ方向に延びる搬送スペース９に設けられる。基板搬送機構７は、基板Ｗを保持するハンド７Ａを有し、基板載置部１１と複数の処理部５との間で基板Ｗを搬送する。

【0026】

複数の処理部５は、基板Ｗに対して、液処理および熱処理の少なくとも一方を行う。液処理は、例えば塗布処理、現像処理、または洗浄処理である。塗布処理は、例えばフォトレジスト液を基板Ｗに塗布する処理である。液処理を行う場合、処理部５は、例えば真空吸着によって基板の下面を保持して、保持した基板Ｗを鉛直軸周りに回転させる保持回転部（図示しない）と、保持回転部で保持された基板に対して処理液を吐出するノズル（図示しない）とを備える。また、熱処理を行う場合は、処理部５は、基板Ｗを載置するプレート（図示しない）と、このプレートを加熱する電気ヒータ（図示しない）とを備える。

【0027】

インデクサブロック２は、載置台１３、インデクサ機構（ロボット）１５、ハウジング１７およびマッピング機構（ロボット）１９を備える。載置台１３は、４つのオープンカセットＣを載置できるように構成される。なお、オープンカセットＣは、以下適宜「カセットＣ」と呼ぶ。

【0028】

図２は、カセットＣの平面図を示す。カセットＣは、基板Ｗを出し入れするための表開口ＣＦを有する。更に、カセットＣは、基板Ｗを挟んで表開口ＣＦの反対側にも裏開口ＣＲを有する。図３は、カセットＣを表開口ＣＦ側から見た図である。カセットＣは、例えば２５段のスロットＳＬを備える。２５段のスロットＳＬは、上下方向に一定間隔で配置される。１つのスロットＳＬは、通常１枚の基板Ｗを収納する。そのため、カセットＣは、２５段のスロットＳＬと同数の２５枚の基板Ｗを収納できる。

【0029】

符号２１は、基板支持部である。基板支持部２１は、基板Ｗの周縁部下面を支持する。基板支持部２１の上側の空間が１つのスロットＳＬを構成する。図３に示すように、各スロットＳＬは、１枚の基板Ｗを略水平姿勢で支持する。なお、カセットＣは２５段のスロットＳＬを備えるが、多段（複数段）のスロットＳＬを備えていればよい。

【0030】

インデクサ機構１５は、基板Ｗを保持するハンド１５Ａを有する。インデクサ機構１５は、ハウジング１７の内部の搬送スペース１７Ａに設けられる。搬送スペース１７ＡはＹ方向に延びるように構成される。載置台１３と搬送スペース１７Ａの間には、ハウジング１７の一部である側壁１７Ｂが設けられている。載置台１３に載置されたカセットＣの表開口ＣＦに対応する側壁１７Ｂには、基板搬送口２２が設けられている。インデクサ機構１５は、基板搬送口２２を通じて、カセットＣから基板Ｗを取り出し、取り出した基板Ｗを基板載置部１１に搬送する。また、インデクサ機構１５は、処理ブロック３で処理された基板Ｗを基板載置部１１から受け取って、基板搬送口２２を通じて、受け取った基板ＷをカセットＣに戻す。

【0031】

マッピング機構１９は、２５段のスロットＳＬが並ぶ上下方向に基板検出センサ２３を走査させるものである。これにより、マッピング機構１９は、カセットＣに収納された２５枚の基板Ｗの高さ情報をスロットＳＬ毎に取得する。

【0032】

マッピング機構１９は、基板検出センサ２３、アーム２４、柱部材２７および昇降部２９を備える。基板検出センサ２３は、透過型の光電センサで構成され、投光器２３Ａと受光器２３Ｂを備える。アーム２４は、平面視でＵ字状またはＣ字状の部材である。表開口ＣＦ側のアーム２４の第１端には、投光器２３Ａが設けられ、裏開口ＣＲ側のアーム２４の第２端には、受光器２３Ｂが設けられる。受光器２３Ｂは、投光器２３Ａと水平方向で対向するように設けられる。なお、投光器２３Ａと受光器２３Ｂの配置は、逆であってもよい。基板検出センサ２３は、反射型の光電センサで構成されてもよい。また、図２において、投光器２３Ａと受光器２３Ｂは、Ｘ方向に対して斜めで対向する。この点、投光器２３Ａと受光器２３Ｂは、Ｘ方向と平行する方向で対向してもよいし、必要により、Ｘ方向と直交する水平方向（Ｙ方向）で対向してもよい。

【0033】

アーム２４は、柱部材２７の上端で固定される。図３に示すように、柱部材２７は、載置台１３の孔部１３Ａを貫通する。柱部材２７は、昇降部２９によって昇降される。昇降部２９は、ねじ軸３１、ガイド部材３２、可動部材（スライダ）３４および電動モータＭを備える。ねじ軸３１は、ガイド部材３２と平行に配置される。ねじ軸３１は、可動部材３４に形成されたナット３４Ａと噛み合いながら、ナット３４Ａを貫通する。また、ガイド部材３２は、可動部材３４の孔部３４Ｂを貫通する。可動部材３４は、柱部材２７を固定する。電動モータＭは、可動部材３４を昇降させる。例えば、電動モータＭは、ねじ軸３１を回転軸ＡＸ１周りに回転させることで、可動部材３４を昇降させる。これにより、基板検出センサ２３が昇降する。

【0034】

マッピング機構１９は、高さセンサ３５を備える。高さセンサ３５は、例えばリニアエンコーダまたはロータリエンコーダで構成される。図３において、高さセンサ３５は、例えば可動部材３４の高さ位置を検出することで、基板検出センサ２３の高さ位置（具体的には、後述するＯＮ高さおよびＯＦＦ高さ）を検出する。

【0035】

基板検出センサ２３は、投光器２３Ａから出射された光（例えば赤外線）がカセットＣの２つの開口ＣＦ，ＣＲを通過して、受光器２３Ｂに入射するように構成される。符号ＯＰは光軸を示す。投光器２３Ａからの光を受光器２３Ｂが受け取る場合、基板検出センサ２３は基板Ｗが無いこと（ＯＦＦ）を検出する。ここで、「ＯＦＦ高さ」は、基板Ｗ有りの状態から基板Ｗ無しの状態に切り替わったときの高さである。そして、投光器２３Ａからの光を受光器２３Ｂが受け取れない場合、基板検出センサ２３は、基板Ｗがあること（ＯＮ）を検出する。ここで、「ＯＮ高さ」は、基板Ｗ無しの状態から基板Ｗ有りの状態に切り替わったときの高さである。

【0036】

ＯＮ高さとＯＦＦ高さの差分は基板Ｗの真の厚み以外に基板Ｗの撓みや凹凸、基板Ｗの姿勢の影響も受ける。本明細書ではこのようなＯＮ高さとＯＦＦ高さの差分を基板Ｗの見かけ上の厚みと言う。また、本明細書において単に基板Ｗの厚みという場合は、基板Ｗの見かけ上の厚みを指すことに留意されたい。基板検出センサ２３と高さセンサ３５とが協働してカセットＣのスロット毎に基板Ｗの高さ情報を得ることによりスロット毎に基板Ｗの見かけ上の厚みを検出する。

【0037】

図１に示すように、基板処理装置１は、制御部４１、記憶部（記憶媒体）４３および表示部４５を備える。制御部４１は、基板処理装置１の各構成（例えば処理部５、基板搬送機構７、インデクサ機構１５、およびマッピング機構１９）を制御する他、記憶部４３への基板高さ情報の書き込みや読み出し、スロット毎の基板収納状態の判定などを行う。制御部４１は、例えば中央演算処理装置（ＣＰＵ）などの１つまたは複数のプロセッサを備えている。記憶部４３は、ＲＯＭ（Read-only Memory）、ＲＡＭ（Random-Access Memory）およびハードディスクの少なくとも１つを備える。記憶部４３には、制御部４１（コンピュータ）に実行させる基板処理装置１の制御プログラムが記憶されている。表示部４５は、例えば液晶ディスプレイまたは有機ＥＬ（organic electro-luminescence）ディスプレイで構成される。

【0038】

なお、図１において、少なくとも載置台１３、マッピング機構１９および基板搬送口２２は、ロードポートを構成する。

【0039】

＜基板処理装置１の動作＞
次に、基板処理装置１の動作のうち、主に、基板Ｗの収納状態を判定する方法について説明する。この方法の説明は、基板Ｗの収納状態を判定するための基準高さ情報の設定と、処理基板Ｗに対するマッピング動作とに分けられる。まず、図４（ａ）を参照しながら、基板Ｗの収納状態を判定するための基準高さ情報の設定について説明する。また、本実施例では、基板Ｗの収納状態として「基板Ｗの２枚重ね」の有無を判定する。

【0040】

なお、本明細書において、基板Ｗとして、処理基板Ｗと基準基板Ｗｓｄが登場する。また、カセットＣとして、作業用カセットＣと基準カセットＣｓｄが登場する。処理基板Ｗは、基板Ｗと同じ符号を付ける。また、作業用カセットＣは、カセットＣと同じ符号を付ける。

【0041】

〔ステップＳ０１〕基準カセットおよび基準基板の準備
操作者は、基準カセットＣｓｄおよび基準基板Ｗｓｄを準備する。基準カセットＣｓｄとは、生産の際に用いる作業用カセットＣと同じ仕様で形成されたものである。基準カセットＣｓｄは、作業用カセットＣと同じメーカで形成されていることが好ましい。また、基準カセットＣｓｄは、経年劣化の歪みを考慮して、作業用カセットＣと略同じ時間使われたものであることが好ましい。カセットＣが歪むと、カセットＣ内で基板Ｗの傾きに変化が生じるおそれある。

【0042】

基準基板Ｗｓｄとは、生産のための処理基板Ｗと同じ仕様で形成されたものである。同じ仕様とは、例えば、処理基板Ｗと同じ材料、同じ厚み、および同じ直径であることを言う。また、同じ仕様は、処理基板Ｗの表面に形成されたパターンと略同じパターンが表面に形成されていることを含むことが好ましい。また、基準基板Ｗｓｄは、凹凸などの形状が略同じで代用できれば、パターンが形成されていない基板（いわゆるダミーウエハ）であってもよい。また、カセットＣが基板処理後の処理基板Ｗの残熱の影響でカセットＣが歪む可能性があるので、基準基板Ｗｓｄは、オーブンまたは熱処理部などを用いて、その残熱と略同じ温度に調整されていてもよい。

【0043】

なお、基板Ｗは、例えばＳＥＭＩ規格外の基板が用いられる。ＳＥＭＩ規格外の基板Ｗとは、厚みおよび材料のいずれかが規格外である基板である。例えば、基板Ｗの材料がシリコンであって、厚みが規格よりも薄い場合または厚い場合である。厚みが薄い基板とは、規格の基板の厚み（例えば直径が２００ｍｍであれば、０．７２５ｍｍ）の半分以下の厚みである。また、規格外の材料とは、例えば、ＳＩＣ（炭化ケイ素）またはタンタル酸リチウムなどのシリコンよりも導電性の良い材料が挙げられる。厚みおよび材料のいずれかが規格外である基板は、コンタクトレンズ状に凹状または凸状に変形する場合がある。また、基板Ｗの中央が凸状に変形し、中央以外が凹状に変形する凹凸状に変形する場合がある。また、凹凸状に変形する場合として、基板Ｗの左側が凹状で、その右側が凹状に変形する場合がある。なお、基板Ｗの直径は、２００ｍｍまたは３００ｍｍであってもよく、その他の大きさであってもよい。

【0044】

〔ステップＳ０２〕基準カセットの傾き調整
例えば、最下段に近いほど基板Ｗが厚く検出され、最上段に近いほど基板Ｗが薄く検出される。また、カセットＣの仕様により、逆になる場合がある。すなわち、最下段に近いほど基板Ｗが薄く検出され、最上段に近いほど基板Ｗが厚く検出される。このような基板Ｗの見かけ上の厚みの変化は、カセットＣの内部形状により基板Ｗの傾きが変化するためのである。なお、図５（ａ）において、基板支持部２１の傾き角度θ１、θ２、θ３、θ４は、θ１＞θ２＞θ３＞θ４の関係であることを示す。

【0045】

基板Ｗが傾いたときの基板Ｗの厚みは、基板Ｗの真の厚みでないので、判定の正確さを劣化させる可能性がある。そこで、所定のスロットＳＬに収納した基準基板Ｗｓｄが水平になるように、載置台１３に載置された基準カセットＣｓｄの傾きを調整する。基板Ｗが水平であるほど、後述する閾値Ｄａおよび基板厚みＴＫは正確になる。そのため、基板Ｗの２枚重ねの有無（収納状態）を更に正確に判定することができる。

【0046】

具体的な手法を説明する。図５（ｂ）を参照する。まず、例えば１段目（最下段）の第１スロットＳＬに基準基板Ｗｓｄを収納した基準カセットＣｓｄを載置台１３に載置する。この際、基準基板Ｗｓｄを第１スロットＳＬの奥側（裏開口ＣＲ側）に当てた状態でゆっくり基準カセットＣｓｄを置く。第１スロットＳＬの奥側に傾斜がある場合は、基準基板Ｗｓｄの周縁部が傾斜に載っていることが好ましい。これは、基準基板Ｗｓｄの周縁部が傾斜に載っているか否かで基準基板Ｗｓｄの傾き（結果として見かけ上の厚み）が変わるからである。次に、基準カセットＣｓｄの１段目の第１スロットＳＬに収納された基準基板Ｗｓｄの上面に水準器５１を置く。図５（ｃ）に示すように、水準器５１は例えば、二次元の傾きを示す円盤型の水準器が用いられる。水準器５１は、液体と１つの気泡５１Ａを収容する円盤型の透明容器５１Ｂを備える。水準器５１は、図５（ｃ）に示すように、基準基板Ｗｓｄの中心に配置される。なお、水準器５１は、気泡を視認するタイプでなく、デジタル表示されるものであってもよい。また、二次元の傾きを調整するために、一次元の傾きを示す２つの水準器を用いてもよい。

【0047】

この状態、すなわち図５（ｂ）に示す状態で、水準器５１が水平を示すように、基準カセットＣｓｄの傾きを調整する。調整は、図２に示す基板Ｗを出し入れするＸ方向だけでなく、Ｘ方向に直交する幅方向（Ｙ方向）にも行われる。

【0048】

図２、図５（ｂ）に示すように、例えばカセットＣは、保護部材５３を介して載置台１３に載置される。保護部材５３はカセットＣへの傷を防ぐために樹脂で形成され、例えばねじで載置台１３に固定される。この保護部材５３と載置台１３との間に所定の厚みのスペーサ（シム）５５を挟み込むことで、載置台１３に載置される基準カセットＣｓｄの傾きを調整する。スペーサ５５を挟み込むときは、基準カセットＣｓｄは、載置台１３の保護部材５３に置かれた状態のままでもよいし、一旦、基準カセットＣｓｄを載置台１３から退避させてもよい。なお、スペーサ５５は本発明のキャリア傾き調整部に相当する。

【0049】

例えば、基準基板Ｗｓｄの傾きは、１／４００（高さ／底辺の長さ）以下であること（１／４００を含み、１／４００よりも平ら）であることが好ましい。例えば、カセットＣに収納される２５枚の基板Ｗの厚みを比較したときに、傾き１／４００よりも傾き１／６００の方が、最大値と最小値の差分値（ＭＡＸ－ＭＩＮ）が小さくなる。基準カセットＣｓｄの傾きを調整した後、載置台１３から基準カセットＣｓｄを移動させる。

【0050】

なお、１段目の第１スロットＳＬに収納された基準基板Ｗｓｄが水平になったとしても２５段目の第２５スロットＳＬに収納された基準基板Ｗｓｄが水平になっているとは限らない。しかし、基準カセットＣｓｄ内において、最大値と最小値の差分値を小さくすることができる。また、基準カセットＣｓｄの傾き調整は、図１に示す４つのキャリア載置位置ごとに行われる。

【0051】

また、基準カセットＣｓｄの傾き調整において、最下段のスロットＳＬに基準基板Ｗｓｄを入れていた。この点、必要により、最上段のスロットＳＬに基準基板Ｗｓｄを入れてもよいし、最下段のスロットＳＬと最上段のスロットＳＬの間の任意のスロットＳＬに入れてもよい。

【0052】

〔ステップＳ０３〕基準基板を収納した基準カセットの載置台への載置
基準カセットＣｓｄの傾きを調整した後、２５枚の基準基板Ｗｓｄを収納した基準カセットＣｓｄを載置台１３に載置する。この際、２５枚の基準基板Ｗｓｄを２５段のスロットＳＬの奥側（裏開口ＣＲ側）に当てた状態でゆっくり基準カセットＣｓｄを置く。図２の右側に、符号Ａから見たスロットＳＬの奥側を示した側面図を示す。基準基板ＷｓｄをスロットＳＬの奥側に当てた状態にすることで、２５枚の基準基板Ｗｓｄの姿勢を均一に再現することができる。

【0053】

〔ステップＳ０４〕基準基板に対するマッピング動作の実行
基準カセットＣｓｄを載置台１３に載置した後、制御部４１は、２５枚の基準基板Ｗｓｄを基準カセットＣｓｄに収納した状態で、マッピング機構１９を駆動することにより、スロットＳＬ毎の基準高さ情報（閾値Ｄａ＝基準基板厚みＴＳ×係数ＥＦａ）を取得する。

【0054】

具体的に説明する。昇降部２９は、基板検出センサ２３を上昇または下降させる。この際、基板検出センサ２３の投光器２３Ａから光が出射される。投光器２３Ａから出射された光は、基準基板Ｗｓｄが存在する高さ位置ではその基準基板Ｗｓｄによって遮られ、基準基板Ｗｓｄが無い高さ位置では受光器２３Ｂに入射する。マッピング機構１９は、ＯＮ高さとＯＦＦ高さを取得する。ＯＮ高さは、基板Ｗ無しの状態から基板Ｗ有りの状態に切り替わったときの高さである。ＯＦＦ高さは、基板Ｗ有りの状態から基板Ｗ無しの状態に切り替わったときの高さである。

【0055】

図６（ａ）に示すように、基準基板厚みＴＳ（または基板厚みＴＫ）は、基準基板厚みＴＳ（または基板厚みＴＫ）＝｜（ＯＦＦ高さ）－（ＯＮ高さ）｜により算出される。なお、図６では便宜上、基板Ｗの撓みを無視して描いているが、基板厚みＴＳ（ＴＫ）は上述した基板Ｗの見かけ上の厚みである。

【0056】

したがって、マッピング機構１９は、２５枚の基準基板Ｗｓｄに対応する２５個の基準基板厚みＴＳを取得する。図７において、２５個の基準基板厚みＴＳは、符号ＴＳ１～ＴＳ２５で示される。

【0057】

また、基板Ｗの２枚重ねを判定するための閾値（図７の例えば符号Ｄａ１）を記憶部４３に記憶させる。閾値（例えば符号Ｄａ１）は、基準基板厚み（例えばＴＳ１）に係数ＥＦａ（例えば１．３）を掛けた値である。係数ＥＦａは、２５個の基準基板厚みＴＳ１～ＴＳ２５に対して同じ値（１．３）を掛ける。係数ＥＦａは、１．３に限られず、例えば１よりも大きく例えば２よりも小さい値に設定される。係数ＥＦａは実験的・経験的に定められる数値である。係数ＥＦａが小さ過ぎると1枚の基板を誤って２枚重ねとして誤検出する頻度が高くなる。逆に、係数ＥＦａが大き過ぎると2枚重ねの基板を誤って１枚の基板として誤検出する頻度が高くなる。

【0058】

〔ステップＳ０５〕複数の基準高さ情報の記憶
制御部４１は、基準高さ情報として、基準カセットＣｓｄに収納された２５枚の基準基板Ｗｓｄに対応する２５個の閾値Ｄａ１～Ｄａ２５を取得する。２５個の閾値Ｄａ１～Ｄａ２５は、記憶部４３に記憶される。なお、マッピング機構１９を駆動させた後、基準カセットＣｓｄを載置台１３から移動させる。

【0059】

次に、図４（ｂ）を参照しながら、生産のための処理基板Ｗに対するマッピング動作について説明する。

【0060】

〔ステップＳ１１〕処理基板が収納された作業用カセットの載置台への載置
図４（ａ）に示すステップＳ０１～Ｓ０５を行った後、作業用カセットＣを載置台１３に置く。この作業用カセットＣには、例えば２５枚の処理基板Ｗが収納されているものとする。

【0061】

〔ステップＳ１２〕処理基板に対するマッピング動作の実行
作業用カセットＣを傾き調整された載置台１３に載置した後、処理基板Ｗに対するマッピング動作を実行する。制御部４１は、２５枚の処理基板Ｗを作業用カセットＣに収納した状態でマッピング機構１９を駆動することにより、作業用カセットＣに収納された２５枚の処理基板Ｗの高さ情報（基板厚みＴＫ）をスロットＳＬ毎に取得する。これにより、通常、２５個の基板厚み（図７の符号ＴＫ１～ＴＫ２５）を取得する。この動作は、ステップＳ０４の２５個の基準基板厚みＴＳ１～ＴＳ２５を取得した動作と同じである。

【0062】

〔ステップＳ１３〕各スロットにおける収納状態の判定
制御部４１は、作業用カセットＣのスロットＣＬ毎の処理基板Ｗの基板厚み（例えば符号ＴＫ１）を、記憶部４３に記憶されたスロットＳＬ毎の閾値（例えば符号Ｄａ１）と比較する。すなわち、２５個の基板厚みＴＫ１～ＴＫ２５と２５個の閾値Ｄａ１～Ｄａ２５とをスロットＳＬ毎に比較する。なお、２５個より少ない、例えば２３個の基板厚みＴＫを取得した場合、２３個の基板厚みＴＫと２５個の閾値Ｄａ１～Ｄａ２５とをスロットＳＬ毎に比較する。

【0063】

これにより、制御部４１は、作業用カセットＣのスロットＳＬ毎の処理基板Ｗの収納状態を判定する。本実施例における基板Ｗの収納状態は、基板Ｗの２枚重ねの有無である。そのため、制御部４１は、作業用カセットＣのスロットＳＬ毎において、基板厚み（例えば符号ＴＫ１）が第１閾値（例えば符号Ｄａ１）よりも大きいときに、基板の２枚重ねが存在することを判定する。

【0064】

図７に示すように、例えば、基板厚みＴＫ１と閾値Ｄａ１とが比較され、基板厚みＴＫ１が閾値Ｄａ１よりも大きいとき、１段目（最下段）の第１スロットＳＬでは、基板Ｗの２枚重ねが存在すると判定する。これに対し、基板厚みＴＫ１が閾値Ｄａ１よりも小さいときは、第１スロットＳＬでは、基板Ｗの２枚重ねが存在しないと判定する。また、基板厚みＴＫ２と閾値Ｄａ２とが比較され、基板厚みＴＫ２が閾値Ｄａ２よりも大きいとき、２段目の第２スロットＳＬでは、基板Ｗの２枚重ねが存在すると判定する。同様に、基板厚みＴＫ２５と閾値Ｄａ２５とが比較され、基板厚みＴＫ２５が閾値Ｄａ２５よりも大きい場合、第２５スロットＳＬでは、基板Ｗの２枚重ねが存在すると判定する。

【0065】

制御部４１は、操作者に報知するために、例えば、基板Ｗの２枚重ねの有無の判定結果を表示部４５に表示する。なお、基板Ｗの２枚重ねが存在する場合、制御部４１は、スピーカによる音により、あるいは電灯による発光により操作者に報知してもよい。なお、基板厚みは、本発明の高さ情報に相当する。閾値（例えば符号Ｄａ１）は、本発明の第１閾値および基準高さ情報に相当する。

【0066】

本実施例によれば、記憶部４３は、処理基板Ｗと同じ仕様の基準基板Ｗｓｄを作業用カセットＣと同じ仕様の基準カセットＣｓｄに収納した状態で得られるスロットＳＬ毎の基準高さ情報（閾値Ｄａ＝基準基板厚みＴＳ×係数ＥＦａ）を記憶する。すなわち、記憶部４３は、２５段のスロットＳＬに対応した２５個の閾値Ｄａ１～Ｄａ２５を記憶する。そして、制御部４１は、作業用カセットＣのスロットＳＬ毎の処理基板Ｗの高さ情報（例えば基板厚みＴＫ１）を、記憶部４３に記憶されたスロットＳＬ毎の閾値（例えば符号Ｄａ１）と比較する。そのため、基板ＷおよびカセットＣの仕様に対応しているだけでなく、スロットＳＬ毎の特徴を考慮した判定基準と比較される。そのため、作業用カセットＣのスロットＳＬ毎の処理基板Ｗの２枚重ねの有無を正確に判定することができる。

【0067】

なお、基板Ｗの２枚重ねの状態で重なった２枚の基板Ｗをインデクサ機構１５が取り出すと、上側の基板Ｗを落下させてしまう場合がある。このような基板Ｗの落下を防止することができる。

【0068】

図８は、各スロットＳＬと基板の見かけ上の厚みとの関係を示す図である。図８では、１枚の基板Ｗの厚みを測定した結果と、基板Ｗを２枚重ねしたときの厚みを測定した結果を示す。図８では、第２５スロットＳＬに向かうほど厚みが大きくなる結果を示している。ここで、第２０スロットＳＬの基板Ｗの２枚重ねした厚み（矢印ＡＲ３参照）は、当然、１枚の基板Ｗの厚み（矢印ＡＲ２参照）よりも大きい。しかし、第２０スロットＳＬの１枚の基板Ｗの厚み（矢印ＡＲ２参照）は、第１スロットＳＬの基板Ｗの２枚重ねの厚み（矢印ＡＲ１参照）と略同じである。そのため、１つの共通の閾値では、第２０スロットＳＬの１枚の基板Ｗは、「基板の２枚重ね」と判定されてしまう可能性がある。スロットＳＬ毎に閾値Ｄａを設定する本実施例によれば、第１スロットＳＬも第２０スロットＳＬも正確に、「基板の２枚重ね」の有無を正確に判定することができる。

【0069】

なお、特に区別しない場合、基準基板厚みＴＳ１～ＴＳ２５は、基準基板厚みＴＳと呼ぶ。基板厚みＴＫ１～ＴＫ２５は、基板厚みＴＫと呼ぶ。後述する基準基板中心高さＨＳ１～ＨＳ２５は、基準基板中心高さＨＳと呼ぶ。後述する基板中心高さＣＨ１～ＣＨ２５は、基板中心高さＣＨと呼ぶ。閾値Ｄａ１～Ｄａ２５は、閾値Ｄａと呼ぶ。後述する閾値Ｄｂ１～Ｄｂ２５は、閾値Ｄｂと呼ぶ。後述する閾値Ｄｃ１～Ｄｃ２５は、閾値Ｄｃと呼ぶ。その他も同様である。

【実施例0070】

次に、図面を参照して本発明の実施例２を説明する。なお、実施例１と重複する説明は省略する。

【0071】

実施例１では、基板Ｗの収納状態として、基板Ｗの２枚重ねの有無を判定した。そのためにＯＮ高さとＯＦＦ高さの差分を検出した。しかし、基板Ｗの収納状態として、図６（ｂ）に示すように異なるスロットＳＬ間で基板Ｗが傾斜して支えられた結果、「１スロットを超えて傾斜する基板」が存在することがある。このように傾斜した基板ＷをＯＮ高さとＯＦＦ高さの差分で検出することは困難である。実施例２では基板Ｗの中心高さを利用して「１スロットを超えて傾斜する基板」の有無を判定する。なお、１スロットを超えて傾斜する基板は、以下適宜「クロス基板」と呼ぶ。基板処理装置１の動作は、実施例１のステップＳ０１～Ｓ０５，Ｓ１１～Ｓ１３に示すような流れで行われる。

【0072】

図４（ａ）のステップＳ０４において、基準カセットＣｓｄに収納された２５枚の基準基板Ｗｓｄに対してマッピング動作を実行した。その際、２５組のＯＮ高さとＯＦＦ高さを得ている。本実施例において、各組のＯＮ高さとＯＦＦ高さの中心高さを基準基板中心高さＨＳとして算出する。基準基板中心高さＨＳは、基準基板中心高さＨＳ（または基板中心高さＣＨ）＝（（ＯＮ高さ）＋（ＯＦＦ高さ））／２により算出される。

【0073】

制御部４１は、２５枚の基準基板Ｗｓｄに対応する２５個の基準基板中心高さ（図７の符号ＨＳ１～ＨＳ２５）を取得する。そして、制御部４１は、２５個の基準基板中心高さＨＳ１～ＨＳ２５の各々に予め設定された正の値（符号ＣＮｂ、一定値）を加算した２５個の閾値（図７の符号Ｄｂ１～Ｄｂ２５）を取得する。制御部４１は、２５個の閾値Ｄｂ１～Ｄｂ２５を記憶部４３に記憶させる。なお、予め設定された正の値ＣＮｂは、例えば実験より決定される。

【0074】

図４（ｂ）のステップＳ１２において、カセットＣに収納された２５枚の処理基板Ｗに対してマッピング動作を実行した。この際、制御部４１は、各組のＯＮ高さとＯＦＦ高さに基づいて例えば２５個の基板中心高さ（図７の符号ＣＨ１～ＣＨ２５）を取得する。

【0075】

その後、図４（ｂ）のステップＳ１３において、制御部４１は、作業用カセットＣのスロットＳＬ毎の処理基板Ｗの基板中心高さ（例えば符号ＣＨ１）を、記憶部４３に記憶されたスロットＳＬ毎の閾値（例えば符号Ｄｂ１）と比較する。すなわち、制御部４１は、基板中心高さＣＨ１～ＣＨ２５と閾値Ｄｂ１～Ｄｂ２５とをスロットＳＬ毎に比較する。これにより、制御部４１は、作業用カセットＣのスロットＳＬ毎の処理基板Ｗの収納状態を判定する。本実施例の基板Ｗの収納状態は、クロス基板の有無である。そのため、制御部４１は、作業用カセットＣのスロットＳＬ毎において、基板中心高さ（例えば符号ＣＨ１）が閾値（例えば符号Ｄｂ１）よりも大きいときに、クロス基板が存在することを判定する。

【0076】

図７に示すように、例えば、基板中心高さＣＨ１と閾値Ｄｂ１とが比較され、基板中心高さＣＨ１が閾値Ｄｂ１よりも大きいとき、１段目（最下段）の第１スロットＳＬには、クロス基板が存在すると判定される。これに対し、基板中心高さＣＨ１が閾値Ｄｂ１よりも小さいとき、第１スロットＳＬには、クロス基板が存在しないと判定される。また、基板中心高さＣＨ２と閾値Ｄｂ２とが比較され、基板中心高さＣＨ２が閾値Ｄｂ２よりも大きいとき、２段目の第２スロットＳＬでは、クロス基板が存在すると判定される。同様に、基板中心高さＣＨ２５と閾値Ｄｂ２５とが比較され、基板中心高さＣＨ２５が閾値Ｄｂ２５よりも大きいとき、２５段目（最上段）の第２５スロットでは、クロス基板が存在すると判定される。

【0077】

制御部４１は、操作者に報知するために、例えば、クロス基板の有無の判定結果を表示部４５に表示する。なお、基板中心高さは、本発明の基板高さおよび高さ情報に相当する。また、閾値Ｄｂは、本発明の第２閾値および基準高さ情報に相当する。

【0078】

本実施例によれば、作業用カセットＣのスロットＳＬ毎のクロス基板の有無を正確に判定することができる。

【0079】

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

【0080】

（１）上述した実施例２では、基準基板中心高さＨＳおよび基板中心高さＣＨを用いて、クロス基板の有無を判定した。この点、基板Ｗの２枚重ねを判定してもよい（図９（ａ）参照）。２５個の閾値Ｄｃ１～Ｄｃ２５は、２５個の基準基板中心高さＨＳ１～ＨＳ２５の各々に予め設定された正の値（符号ＣＮｃ、一定値）を加算したものを用いる。この正の値ＣＮｃは、０より大きく正の値ＣＮｂよりも小さい値である。

【0081】

制御部４１は、作業用カセットＣのスロットＳＬ毎の処理基板Ｗの基板中心高さ（例えば符号ＣＨ１）を、記憶部４３に記憶されたスロットＳＬ毎の閾値（例えば符号Ｄｃ１）と比較する。すなわち、制御部４１は、２５個の基板中心高さＣＨ１～ＣＨ２５と２５個の閾値Ｄｃ１～Ｄｃ２５とをスロットＳＬ毎に比較する。これにより、制御部４１は、作業用カセットＣのスロットＳＬ毎において、基板厚み（例えば符号ＣＨ１）が閾値（例えばＤｃ１）よりも大きいときに、基板Ｗの２枚重ねが存在することを判定する。なお、閾値Ｄｃは、本発明の第２閾値および基準高さ情報に相当する。

【0082】

（２）本発明は基板Ｗの有無の検出にも適用することができる。具体的には、処理基板Ｗを作業用カセットＣに収納した状態で処理基板Ｗの高さ情報をスロットＳＬ毎に取得する工程において、各スロットＳＬで高さ情報を得ることができるか否か（即ち、基板検出センサ２３が遮光されるか否か）によって、スロットＳＬ毎に基板Ｗの有無を検出することができる。

【0083】

（３）上述した各実施例および各変形例では、「基板Ｗの２枚重ね」の有無、および「クロス基板」の有無を個別に判定していた。この点、図４（ｂ）のステップＳ１３において、制御部４１は、「基板Ｗの２枚重ね」の有無および「クロス基板」の有無について判定してもよい。

【0084】

（４）上述した各実施例および各変形例では、キャリアとして、オープンカセットと呼ばれる開放型の容器が用いられていた。この点、ＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod）と呼ばれる開閉可能な蓋を備える密閉型の容器が用いられてもよい。

【0085】

（５）上述した各実施例および各変形例では、基板処理装置１は、４つのカセットＣを載置する１つの載置台５を備える。この点、基板処理装置１は、４つの載置台を備え、４つの載置台は各々、１つのカセットＣを載置するように構成されてもよい。

【0086】

（６）上述した各実施例および各変形例では、制御部４１は、基準カセットＣｓｄに収納された２５枚の基準基板Ｗｓｄに対応した２５個の基準基板厚みＴＳ１～ＴＳ２５を取得する。ここで、制御部４１は、２５個の基準基板厚みＴＳ１～ＴＳ２５において、最大値－最小値の差分値を算出し、この差分値が予め設定された値よりも大きいときに、ステップＳ０２の基準カセットＣｓｄの傾き調整が必要であることを操作者に報知してもよい。

【0087】

（７）上述した実施例２および変形例（１）では、閾値Ｄｂ，Ｄｃは、基準基板高さとして基準基板中心高さＨＳに基づいて決定され、また、基板高さは、基板中心高さＣＨであった。この点、基準基板高さおよび基板高さは、ＯＦＦ高さ、ＯＮ高さ、あるいはＯＦＦ高さおよびＯＮ高さの少なくとも１つから求められる高さであってもよい。

【0088】

（８）上述した実施例２および変形例（１）、（７）では、正の値ＣＮｂ，ＣＮｃは、一定値であった。この点、閾値Ｄｂ，Ｄｃが２５個のスロットＳＬで一定値にならなければ、正の値ＣＮｂ，ＣＮｃは、一定値でなくてもよい。

【0089】

（９）上述した各実施例および各変形例では、キャリア傾き調整部として、スペーサ５５が用いられた。この点、キャリア傾き調整部は、例えば、ボルト（外ねじ）とナット（内ねじ）であってもよい。ナットと噛み合わせたボルトが上下方向に移動するように、ナットは、載置台１３に固定される。ナットに対してボルトを移動させることによって、保護部材５３の高さが調整される。

【0090】

（１０）上述した実施例１では、基準基板厚みＴＳおよび基板厚みＴＫを用いて、基板Ｗの２枚重ねの有無を判定した。この点、基板検出センサ２３が図２に示す光軸ＯＰ２の方向に基板Ｗを検出すれば、クロス基板の有無を判定してもよい（図９（ｂ）参照）。なお、光軸ＯＰ２の方向は、Ｘ方向と直交する水平方向（Ｙ方向）である。２５個の閾値Ｄｄ１～Ｄｄ２５は、２５個の基準基板厚みＴＳの各々に係数ＥＦｄを掛けたものを用いる。

【0091】

制御部４１は、作業用カセットＣのスロットＳＬ毎の処理基板Ｗの基板厚み（例えばＴＫ１）を、記憶部４３に記憶されたスロットＳＬ毎の閾値（例えば符号Ｄｄ１）と比較する。すなわち、制御部４１は、２５個の基板厚みＴＫ１～ＴＫ２５と２５個の閾値Ｄｄ１～Ｄｄ２５とをスロットＳＬ毎に比較する。これにより、制御部４１は、作業用カセットＣのスロットＳＬ毎において、基板厚み（例えば符号ＴＫ１）が閾値（例えば符号Ｄｄ１）よりも大きいときに、クロス基板が存在することを判定する。なお、閾値Ｄｄは、本発明の第１閾値および基準高さ情報に相当する。