特開 2023-73191 電子部品製作用フィルム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023073191

(43)【公開日】2023-05-25

(54)【発明の名称】電子部品製作用フィルム

(51)【国際特許分類】

   C08L 101/00 20060101AFI20230518BHJP

   B32B 27/18 20060101ALI20230518BHJP

   B32B 27/36 20060101ALI20230518BHJP

   C08J 5/18 20060101ALI20230518BHJP

   C08K 3/08 20060101ALI20230518BHJP

【ＦＩ】

C08L101/00

B32B27/18 D

B32B27/36

C08J5/18 CER

C08J5/18 CEZ

C08K3/08

【審査請求】未請求

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022088656

(22)【出願日】2022-05-31

(31)【優先権主張番号】10-2021-0157011

(32)【優先日】2021-11-15

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】シム、デ ジン

(72)【発明者】

【氏名】パク、ジュン ジン

(72)【発明者】

【氏名】キム、ス ミン

(72)【発明者】

【氏名】リー、ジョン ホ

(72)【発明者】

【氏名】リー、エウン ジュン

(72)【発明者】

【氏名】パク、ジュン ジン

【テーマコード（参考）】

4F071

4F100

4J002

【Ｆターム（参考）】

4F071AA46

4F071AB08B

4F071AB12B

4F071AD01

4F071AD06

4F071AE14

4F071AE15

4F071AF19

4F071AG13

4F071AH12

4F071BB06

4F071BC01

4F071BC12

4F100AB02A

4F100AB02H

4F100AB15A

4F100AB15H

4F100AB16A

4F100AB16H

4F100AK42A

4F100AK42B

4F100AT00

4F100BA02

4F100CA21A

4F100CA21H

4F100GB15

4F100JA01A

4F100JG03A

4F100JJ01A

4J002AA001

4J002CF061

4J002CF081

4J002DA086

4J002FD106

4J002GQ00

(57)【要約】      （修正有）

【課題】本発明の目的の一つは、製造工程途中に静電気発生を防止することができる電子部品製作用フィルムを提供することである。もう一つは、製造工程途中に冷却効率を上昇させることができる電子部品製作用フィルムを提供することである。もう一つは、均一な厚さを有する電子部品製作用フィルムを提供することである。もう一つは、電子部品製作時にセラミックシートの剥離を容易にし、損傷なく電子部品の製作を可能にする電子部品製作用フィルムを提供することである。
【解決手段】本発明の一例は、高分子層と、高分子層内に分散した金属ナノワイヤ１１２とを含む電子部品製作用フィルム１０を提供する。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

高分子層と、
前記高分子層内に分散した金属ナノワイヤと、を含む、電子部品製作用フィルム。

【請求項2】

前記高分子層はポリエステル系化合物を含む、請求項１に記載の電子部品製作用フィルム。

【請求項3】

前記ポリエステル系化合物はＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）である、請求項２に記載の電子部品製作用フィルム。

【請求項4】

前記金属ナノワイヤは強磁性体金属を含む、請求項３に記載の電子部品製作用フィルム。

【請求項5】

前記強磁性体金属は、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、鉄（Ｆｅ）のうち少なくとも一つ以上またはこれらの合金を含む、請求項４に記載の電子部品製作用フィルム。

【請求項6】

前記高分子層は、表面層と、前記表面層上に配置された背面層とを含む、請求項５に記載の電子部品製作用フィルム。

【請求項7】

前記金属ナノワイヤは前記高分子層の前記表面層内に分散する、請求項６に記載の電子部品製作用フィルム。

【請求項8】

前記高分子層内に分散した充填剤をさらに含む、請求項６に記載の電子部品製作用フィルム。

【請求項9】

前記充填剤は前記背面層内に分散する、請求項８に記載の電子部品製作用フィルム。

【請求項10】

前記金属ナノワイヤのアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ ｒａｔｉｏ）は１０から５００である、請求項６に記載の電子部品製作用フィルム。

【請求項11】

前記表面層内の前記金属ナノワイヤの含量は０．２ｗｔ％未満である、請求項１０に記載の電子部品製作用フィルム。

【請求項12】

前記高分子層は、前記表面層上に配置される離型層をさらに含む、請求項１１に記載の電子部品製作用フィルム。

【請求項13】

前記背面層の平均厚さが前記表面層の平均厚さより厚く、
前記表面層及び前記背面層の厚さの割合は１：９から３：７である、請求項１２に記載の電子部品製作用フィルム。

【請求項14】

前記離型層の表面における表面抵抗は１０＾１０Ω／□以下である、請求項１３に記載の電子部品製作用フィルム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品製作用フィルム、具体的に、積層型電子部品の製造時に使用される電子部品製作用フィルムに関するものである。

【背景技術】

【0002】

ハイエンド（Ｈｉｇｈ－Ｅｎｄ）薄層／高積層ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒｓ）の場合、製造時に使用されるポリエステルフィルム（Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ Ｆｉｌｍ）の原材料厚さの偏差が増加する場合、ＭＬＣＣの誘電層厚さの散布が増加することにより耐電圧特性が低下し、短絡（Ｓｈｏｒｔ）率の上昇を誘発する。また、誘電層が薄層化されるほど、成形、積層工程（Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ）において静電気による異物混入は、ＭＬＣＣの製品特性に大きな影響を与える。

【0003】

従来技術では、押出された高温の電子部品製作用フィルムを密着、冷却するために、静電気印加剤を高分子重合段階でシート内に添加するか、エアノズル（Ａｉｒ Ｎｏｚｚｌｅ）を通じて物理的に密着、冷却させる。この時、フィルムに帯電防止特性を付与するために、内部に低分子帯電防止剤を投入して表面に移動させるか、完成されたフィルム表面に溶液コーティング及び乾燥を施す。

【0004】

但し、静電気印加剤を過量添加する場合、溶融された高分子内で相溶性が低下して、シート表面粗さの低下の原因となり得る。また、エアノズルの場合、ノズルと冷却用キャスティングロール（Ｃａｓｔｉｎｇ Ｒｏｌｌ）、押出されたフィルムシート間の距離によって最適な冷却条件が決定され、必ずしも最大の風量が最大の冷却効果に繋がるとは限らない。押出されたフィルムシートの密着程度と冷却効率を極大化するために風量を高める場合、押出されたフィルムシートの表面にエア跡が生じることがある。

【0005】

そこで、金属ナノワイヤ材料を利用して、伝導性及び磁性をいずれも確保し、かつフィルム製作工程と電子部品製作工程で損傷を減らすことができる電子部品製作用フィルムについて考案するようになった。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明の目的の一つは、製造工程途中に静電気発生を防止することができる電子部品製作用フィルムを提供することである。
本発明の目的のもう一つは、製造工程途中に冷却効率を上昇させることができる電子部品製作用フィルムを提供することである。
本発明の目的のさらにもう一つは、均一な厚さを有する電子部品製作用フィルムを提供することである。
本発明の目的のさらにもう一つは、電子部品製作時にセラミックシートの剥離を容易にし、損傷なく電子部品の製作を可能にする電子部品製作用フィルムを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一例は、高分子層と、上記高分子層内に分散した金属ナノワイヤとを含む、電子部品製作用フィルムを提供する。

【発明の効果】

【0008】

本発明の効果の一つとして、製造工程途中に静電気発生を防止することができる電子部品製作用フィルムを提供することができる。

【0009】

本発明の効果の他の一つとして、製造工程途中に冷却効率を上昇させることができる電子部品製作用フィルムを提供することができる。

【0010】

本発明の効果のさらに他の一つとして、均一な厚さを有する電子部品製作用フィルムを提供することができる。

【0011】

本発明の効果のさらに他の一つとして、電子部品製作時にセラミックシートの剥離を容易にし、損傷なく電子部品の製作を可能にする電子部品製作用フィルムを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の一例による電子部品製作用フィルムを概略的に示した断面図である。

【図2】図１の電子部品製作用フィルムを概略的に示した斜視図である。

【図3】本発明の一例による電子部品製作用フィルムの内部構成を具体的に示した断面図である。

【図4】本発明の変形例による電子部品製作用フィルムの平面図である。

【図5】本発明の一例による電子部品製作用フィルムの製造工程の一部を示した工程図である。

【図6】本発明の一例による電子部品製作用フィルムを使用した場合の、剥離力の改善効果を概略的に示した比較グラフである。

【図7】本発明の一例による電子部品製作用フィルムを使用した場合の、セラミックシートの皺不良率の改善効果を概略的に示した比較グラフである。

【図8】本発明の一例による電子部品製作用フィルムを使用した場合の、Ｂｕｒｎｔ発生回数の改善効果を概略的に示した比較グラフである。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、具体的な実施形態及び添付された図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）されることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。

【0014】

尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、図面で示された各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜のために任意に示すため、本発明が必ずしも図示に限定されるものではない。また、同一の思想の範囲内の機能が同一の構成要素は、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0015】

図面において、第１方向は積層方向または厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義されることができる。

【0016】

本発明の一例及び変形例による電子部品製作用フィルム１０、１１は、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒｓ）などのキャパシタ、インダクタ（Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、抵抗器（Ｒｅｓｉｓｔｏｒ）などの電子部品を製作するのに使用されることができる。一例として、電子部品製作用フィルム１０、１１は、積層型キャパシタが積層される工程において、最下層の下部でキャパシタの成形層と印刷層を支持する基材として機能し、積層工程中に電子部品を容易に固定させると同時に、静電気発生を減少させることで、異物の混入を遮断する機能を行うことができる。電子部品製作用フィルム１０、１１は、積層工程以後に電子部品とは剥離されることができる。

【0017】

以下、各図面の図示事項に基づいて本発明による電子部品製作用フィルムの構成を具体的に説明する。

【0018】

図１は、本発明の一例による電子部品製作用フィルムを概略的に示した断面図である。

【0019】

一例による電子部品製作用フィルム１０は、高分子層１００、及び高分子層１００内に分散した金属ナノワイヤ１１２を含むことができる。図１を参照すると、高分子層１００は、表面層１１０、及び表面層１１０の一面に配置された背面層１２０を含むことができる。

【0020】

図２は、図１の電子部品製作用フィルムを概略的に示した斜視図である。

【0021】

図３は、本発明の一例による電子部品製作用フィルムの内部構成を具体的に示した断面図である。

【0022】

図２を参照すると、一例による電子部品製作用フィルム１０の表面層１１０内に、金属ナノワイヤ１１２が分散している。

【0023】

具体的に、図３を参照すると、表面層１１０は、第１樹脂層１１１、及び第１樹脂層１１１内に分散した金属ナノワイヤ１１２を含むことができる。

【0024】

第１樹脂層１１１は、ポリエステル（Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）系化合物またはポリエステル系高分子を含むことができ、例えば、主繰返し単位がエチレンテレフタレート及びエチレンナフタレートの中から選択された少なくとも一つであることができる。一例として、第１樹脂層１１１は、エチレングリコール（Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｇｙｌｃｏｌ）をテレフタル酸（Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｉｃ ａｃｉｄ）と縮合重合して形成されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ、ｐｏｌｙ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ））を含むことができる。この時、ポリエチレンテレフタレートは、上述したテレフタル酸を用いた直接法を利用して製造されることができるが、ジメチルテレフタレート（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）を用いたＤＭＴ法により製造されることもできる。

【0025】

金属ナノワイヤ１１２は、ナノメートル（ｎａｎｏｍｅｔｅｒ）単位の大きさを有するワイヤ形状構造体であることができる。ここで、金属ナノワイヤ１１２の平均粒径は１０ｎｍ～１．０μｍ、縦横比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ）は１０～５００であることができる。具体的に、本発明の一例による電子部品製作用フィルム１０において、金属ナノワイヤ１１２は金属物質を含むことができ、金属物質は単原子強磁性体金属であることができる。金属ナノワイヤの合成は、Ｖａｐｏｒ－Ｌｉｑｕｉｄ－Ｓｏｌｉｄ（ＶＬＳ）プロセスにより作られることができるが、これに限定されるものではない。

【0026】

単原子強磁性体金属の例示としては、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、鉄（Ｆｅ）、またはこれらのうち２以上の合金を挙げることができるが、これに制限されるものではない。一例による電子部品製作用フィルム１０が磁性と伝導性を同時に有する金属の金属ナノワイヤ１１２を含むことにより、後述するキャスティング（Ｃａｓｔｉｎｇ）工程でキャスティングロールまたは冷却ロールに溶融押出されたシートを密着させることで冷却効率を向上させると同時に、帯電防止性を有するようになり、静電気によるセラミック層の損傷を防止することができる。これにより、均一な厚さを有する電子部品製作用フィルム１０を製作することができ、静電気による積層工程で発生し得る皺不良の改善が可能であり、静電気による異物混入を防止することで、最終的にＭＬＣＣなどの電子部品における特性を改善させることができる。

【0027】

図３に示すように、金属ナノワイヤ１１２は表面層１１０の内部に分散した構造を有することができるが、これに制限されるものではない。例示として、金属ナノワイヤ１１２は、表面層１１０だけでなく背面層１２０の第２樹脂層１２１の内部にも分散することができる。一方、金属ナノワイヤ１１２が表面層１１０内に分散する場合、表面層１１０が後述する冷却ロール（キャスティングロール）３２０に密着されるため、金属ナノワイヤ１１２の磁性及び伝導性により、フィルム１０の帯電防止性及び密着性がさらに良好になることができる。

【0028】

一例による電子部品製造用フィルム１０において、金属ナノワイヤ１１２は針状型の形状を有することができる。即ち、金属ナノワイヤ１１２は、一方向に延長された柱形状を有することができるが、これに制限されるものではない。

【0029】

金属ナノワイヤ１１２が針状型である場合、金属ナノワイヤ１１２のアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ ｒａｔｉｏ、または縦横比）は、１０から５００であることができる。また、互いにアスペクト比差の大きい複数の金属ナノワイヤ１１２を混合して第１樹脂層１１１内に分散させることで、最終の電子部品製造用フィルム１０の表面抵抗を調節することができる。

【0030】

一例による電子部品製造用フィルム１０において、金属ナノワイヤ１１２は、表面層１１０の含量に対して０．２ｗｔ％未満の含量で含まれることができる。

【0031】

【表1】

【0032】

上記表１の実験例１～３を参照すると、金属ナノワイヤ１１２の含量は表面層１１０の含量に対して０．２ｗｔ％未満であることが好ましい。比較例２及び３のように、金属ナノワイヤ１１２の含量が表面層１１０の含量に対して０．２ｗｔ％以上の場合、金属ナノワイヤ１１２の含量が高くなり表面層１１０内で凝集する現象が発生し、フィルムの帯電防止性を低下させるおそれがある。

【0033】

また、上記表１の実験例１～３を参照すると、金属ナノワイヤ１１２を含まない比較例１に比べて、金属ナノワイヤ１１２が表面層１１０内に含まれる場合、最終の電子部品製作用フィルム１０の厚さ偏差が減少することができる。ここで厚さ偏差とは、任意の複数の領域、例示として１０ヶ所の互いに異なる任意の領域で金属ナノワイヤ１１２が含まれた表面層１１０の厚さを測定し、測定された厚さのうち最大値（Ｍａｘ）から最小値（ｍｉｎ）を引いた値を意味することができる。

【0034】

即ち、実験例１～３に示すように、表面層１１０が金属ナノワイヤ１１２を含むことにより、より均一な表面層１１０を得ることができ、これにより全体電子部品製作用フィルム１０の厚さも均一になることができる。

【0035】

また、上記表１の実験例１～３を参照すると、金属ナノワイヤ１１２を含まない比較例１に比べて、金属ナノワイヤ１１２が表面層１１０内に含まれると静電気発生が減少することが分かる。このように静電気発生が減少することにより、電子部品製作用フィルム１０を製作するためのロールツーロール（Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ）工程中に異物の混入が防止されることができ、後にＭＬＣＣなどの電子部品を電子部品製作用フィルム１０上に積層する場合、電子部品内に異物が混入される現象を防止することができる。

【0036】

また、上記表１を参照すると、金属ナノワイヤ１１２を含まない比較例１に比べて、金属ナノワイヤ１１２が表面層１１０内に含まれると、剥離力（ｍＮ）が減少することができる。本開示において剥離力が減少するとは、電子部品製作用フィルム１０、１１が電子部品の積層工程以後に電子部品または電子部品の成形、印刷層と容易に剥離可能なことを意味する。

【0037】

図３を参照すると、一例による電子部品製造用フィルム１０は、表面層１１０の一面上に配置される背面層１２０をさらに含むことができる。

【0038】

背面層１２０は、第２樹脂層１２１及び第２樹脂層１２１内に分散した充填剤１２２を含むことができる。

【0039】

第２樹脂層１２１は、主繰返し単位がエチレンテレフタレート及びエチレンナフタレートの中から選択された少なくとも一つであることができ、第１樹脂層１１１と同一の物質を含むことができるが、これに限定されるものではない。一例として、第２樹脂層１２１もＰＥＴを含むことができるが、これに限定されるものではなく、他のポリエステル系化合物またはポリエステル系高分子を含むことができる。第２樹脂層１２１のポリエチレンテレフタレートも、上述したテレフタル酸を用いた直接法を利用して製造されることができるが、ジメチルテレフタレート（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）を用いたＤＭＴ法により製造されることもできる。

【0040】

充填剤１２２は、通常の無機充填剤であることができる。一例として、充填剤１２２は、シリカ（ＳｉＯ_２）であることができるが、これに制限されず、ＢａＳＯ_４、ＣａＣＯ_３、ＴｉＯ_２などの物質のいずれか一つ以上の無機充填剤を含むことができ、充填剤１２２の平均粒径は２μｍ～５μｍであることができるが、これに限定されるものではない。

【0041】

背面層１２０が充填剤１２２を含むことにより、電子部品製作用シート１０を製造するロールツーロール（Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ）工程途中にシートの形状を維持することができ、ロールツーロール工程における延伸（Ｅｌｏｎｇａｔｉｏｎ）過程でもシートの移送を滑らかに行うことができる。また、製造工程途中に充填剤１２２によりシート１０の剛性を充分に維持することができる。

【0042】

一方、上記充填剤１２２は、背面層１２０の内部のみに分散していると示されているが、これに制限されるものではない。例示として、充填剤１２２は、表面層１１０の内部にも分散していることができる。

【0043】

一方、図３を参照すると、一例による電子部品製作用フィルム１０において、背面層１２０の平均厚さは表面層１１０の平均厚さより厚いことができる。

【0044】

本開示において「平均厚さ」とは、任意の一領域における厚さを意味するものではなく、当該構成の任意の複数の領域における厚さの平均値を意味することができる。例えば、表面層１１０の平均厚さは、表面層１１０の任意の複数の離隔した五つの領域において、シート１０の積層方向に向かい合う表面層１１０の一面と他面との間の最短距離を測定した値の平均値を意味することができる。

【0045】

また、表面層１１０及び背面層１２０の厚さの割合は１：９から３：７であることができる。即ち、表面層１１０及び背面層１２０で構成される全体電子部品製作用フィルム１０の平均厚さを１００とすると、表面層１１０の平均厚さは１０から３０であることができ、それにより背面層１２０の平均厚さは９０から７０であることができる。

【0046】

表面層１１０及び背面層１２０が上述した平均厚さの割合を有することにより、一例による電子部品製作用フィルム１０は十分な磁性及び伝導性を有し、かつ充填剤１２２により製造工程途中に十分な剛性を有することができる。

【0047】

図４は、本発明の変形例による電子部品製作用フィルムの平面図である。

【0048】

図４を参照すると、変形例による電子部品製作用フィルム１１が示されている。

【0049】

変形例による電子部品製作用フィルム１１は、表面層１１０、表面層１１０の一面に配置された背面層１２０、及び表面層１１０の一面と向かい合う他面に配置された離型層２００を含むことができる。

【0050】

変形例による電子部品製作用フィルム１１は、一例による電子部品製作用フィルム１０に比べて離型層２００のみをさらに含むため、離型層２００以外の残りの重複する構成については、一例による電子部品製作用フィルム１０に関する上述した説明が同一に適用されることができる。

【0051】

離型層２００は、表面層１１０の他面上に配置され、後に電子部品製作用フィルム１１上に配置される電子部品または電子部品の成形／印刷層と電子部品製作用フィルム１１を容易に剥離可能にする。

【0052】

離型層２００は、シリコーン離型層であることができる。例えば、離型層２００は、アルケニルポリシロキサン及び水素ポリシロキサンを含む混合成分、白金触媒含有化合物、エポキシ系化合物、染料及び残量の溶媒を含む有色コーティング組成物を含むことができ、有色コーティング組成物が少なくとも１回以上塗布された構造を有することができる。一方、本発明による離型層２００の材料はこれに限定されない。また他の例として、本発明による離型層２００は、ジメチルポリシロキサンを主材料とするシリコーン離型組成物を含むことができる。一方、離型層２００は１０ｎｍ～２００ｎｍの平均厚さを有することができる。

【0053】

離型層２００は、後述するフィルム１０の押出及び冷却工程以後に、表面層１１０の他面上に塗布して配置されることができる。

【0054】

変形例による電子部品製作用フィルム１１が離型層２００、表面層１１０、及び背面層１２０を含み、金属ナノワイヤ１１２及び充填剤１２２をさらに含むことにより、変形例による電子部品製作用フィルム１１の離型層２００表面の表面抵抗（Ｓｈｅｅｔ ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ、ｏｈｍ／ｓｑ、Ω／□）が低く維持されることができる。

【0055】

一例として、本発明の変形例による電子部品製作用フィルム１１の離型層２００は、表面層１１０と向かい合う一面及び上記一面と向かい合う他面を有することができ、離型層２００の他面上における表面抵抗は１０＾１０Ω／□以下であることができる。これにより、変形例による電子部品製作用フィルム１１の静電気発生量が減少することができ、静電気発生による異物の混入、電子部品の損傷などを防止することができる。

【0056】

他に重複する構成については、一例による電子部品製作用フィルムにおける説明が同一に適用されることができるため、省略する。

【0057】

図５は、本発明の一例による電子部品製作用フィルムの製造工程の一部を示した工程図である。

【0058】

図５を参照すると、押出機３１０から、表面層１１０及び背面層１２０を含む電子部品製作用溶融シート１０が押出される。この時、押出された電子部品製作用溶融シート１０を横方向に均一に延伸（Ｅｌｏｎｇａｔｉｏｎ）し厚さを均一にするために、押出された溶融シート１０内の結晶化度を最小化する必要がある。

【0059】

そのため、図５の押出された電子部品製作用溶融シート１０は、キャスティングロール（Ｃａｓｔｉｎｇ Ｒｏｌｌ）または冷却ロール３２０に密着して冷却工程を経る。押出された電子部品製作用溶融シート１０は２６０℃～２７０℃の温度を有することができ、２０℃～２５℃の温度を有する冷却ロール３２０により冷却される。この時、電子部品製作用溶融シート１０の表面層１１０が冷却ロール３２０と接触するように冷却ロール３２０の表面に密着することができ、表面層１１０の内部に金属ナノワイヤ１１２が含まれることにより、高い密着力を確保することができる。

【0060】

冷却ロール３２０における冷却工程がより効率的に行われるためには、電子部品製作用溶融シート１０がより冷却ロール３２０に密着することが求められる。上述したように、本発明の電子部品製作用フィルム１０は、内部に金属ナノワイヤ１１２を含むため、磁性（Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｐｒｏｐｅｒｔｙ）を有することができる。

【0061】

磁性を有する電子部品製作用フィルム１０の特性を利用して、磁性バンド３３０を利用する。磁性バンド３３０の磁気力（Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｆｏｒｃｅ）は０．０５～１０Ｎ水準であり、例示として磁性バンドがＮ極の磁性を有することにより、電子部品製作用溶融シート１０の磁性バンド３３０と近い面がＳ極を有するようになり、電子部品製作用溶融シート１０の冷却ロール３２０と近い面はＮ極を有するようになる。この時、冷却ロール３２０がＳ極を有するように制御すると、磁気力を利用して物理的に損傷することなく電子部品製作用溶融シート１０を冷却ロール３２０に密着させることができる。一方、上述した例示とは反対に磁気力が形成されるように制御しても構わない。

【0062】

従来、電子部品製作用溶融シート１０を密着させるための手段として、エアノズルを利用した物理的密着方式または帯電防止剤の添加及び電気印加方式を利用した電気的密着方式がある。

【0063】

しかし、物理的密着方式の場合、エアノズルの噴射により溶融シート１０の表面にエア跡が付き、物理的に溶融シート１０の表面に損傷を与え、厚さを不均一にするおそれがある。

【0064】

電気的密着方式の場合も、帯電防止剤の過剰添加により溶融された高分子内で相溶性が低下して、最終フィルム１０の表面粗さの低下現象を引き起こすおそれがある。

【0065】

本発明の場合、金属ナノワイヤ１１２の磁性及び磁性を有する磁性バンド３３０と冷却ロール３２０を利用して、物理的に損傷することなく電子部品製作用溶融シート１０を効果的に冷却ロール３２０に付着させることができる。

【0066】

以後、冷却した電子部品製作用溶融シート１０は、縦方向に１．５倍～３倍延伸し、横方向に２～４倍延伸して１５μｍ～５０μｍ厚さを有するフィルムで製作されることができる。

【0067】

図６は、本発明の一例による電子部品製作用フィルムを使用した場合、剥離力の改善効果を概略的に示した比較グラフである。

【0068】

図６を参照すると、従来の金属ナノワイヤ１１２を含まないフィルムと、本発明のように金属ナノワイヤ１１２が含まれた一例及び変形例による電子部品製作用フィルム１０、１１の剥離力を比べたグラフが示されている。

【0069】

図６のグラフに示すように、一例及び変形例による電子部品製作用フィルム１０、１１は、既存に比べて約２５％減少した剥離力を有することができ、これにより、後に一例及び変形例による電子部品製作用フィルム１０、１１上に実装される電子部品または電子部品の成形、印刷層と容易に剥離され、電子部品または電子部品の成形、印刷層の損傷を防止することができる。

【0070】

図７は、本発明の一例による電子部品製作用フィルムを使用した場合の、成形、印刷層の皺不良率の改善効果を概略的に示した比較グラフである。

【0071】

図７を参照すると、従来の金属ナノワイヤ１１２を含まないフィルムと、本発明のように金属ナノワイヤ１１２が含まれた一例及び変形例による電子部品製作用フィルム１０、１１の皺不良率（ｐｐｍ）を比べたグラフが示されている。

【0072】

図７のグラフに示すように、一例及び変形例による電子部品製作用フィルム１０、１１は、既存に比べて約８１％減少した皺不良率を有することができ、これにより均一な平均厚さを有することができる。フィルム１０、１１の厚さが均一であることにより、後にフィルム１０、１１上に配置される電子部品または電子部品の成形、印刷層形状の損傷を防ぐことができ、静電気による異物混入の現象を防止することができる。

【0073】

図８は、本発明の一例による電子部品製作用フィルムを使用した場合に、積層設備の副資材表面に静電気により燃焼跡（Ｂｕｒｎｔ）が発生する回数が改善することを概略的に示した比較グラフである。

【0074】

図８を参照すると、従来の金属ナノワイヤ１１２を含まないフィルムと、本発明のように金属ナノワイヤ１１２が含まれた一例及び変形例による電子部品製作用フィルム１０、１１により黒く燃焼されるＢｕｒｎｔの発生回数を比べたグラフが示されている。

【0075】

帯電防止が充分に行われない場合、静電気により過度な電圧及び電流が形成され、収容可能な量以上の電流が流れることによりＢｕｒｎｔ現象が発生するおそれがある。

【0076】

図８のグラフに示すように、一例及び変形例による電子部品製作用フィルム１０、１１は、２０，０００個の製品に対して実験した時に、既存に比べてＢｕｒｎｔ現象が約９６％減少したことが分かり、これにより後に一例及び変形例による積層副資材の損傷を防止することができる。

【0077】

以上で本発明の実施形態について詳しく説明したが、本発明は上述した実施形態及び添付された図面により限定されるものではなく、添付された特許請求の範囲により限定する。従って、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で当該技術分野の通常の知識を有する者により多様な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。

【符号の説明】

【0078】

１０、１１：電子部品製作用フィルム
１１０：表面層
１１１：第１樹脂層
１１２：金属ナノワイヤ
１２０：背面層
１２１：第２樹脂層
１２２：充填剤
２００：離型層
３１０：押出機
３２０：冷却ロール
３３０：磁性バンド

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】