(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023007324
(43)【公開日】2023-01-18
(54)【発明の名称】半導体光素子およびその製造方法
(51)【国際特許分類】
H01S 5/34 20060101AFI20230111BHJP
H01L 33/06 20100101ALI20230111BHJP
【FI】
H01S5/34
H01L33/06
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2021187200
(22)【出願日】2021-11-17
(31)【優先権主張番号】P 2021108431
(32)【優先日】2021-06-30
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】301005371
【氏名又は名称】日本ルメンタム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000154
【氏名又は名称】弁理士法人はるか国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】坂本 裕則
(72)【発明者】
【氏名】早川 茂則
【テーマコード(参考)】
5F173
5F241
【Fターム(参考)】
5F173AG20
5F173AH12
5F173AR93
5F241AA41
5F241CA04
5F241CA05
5F241CA22
5F241CA39
(57)【要約】
【課題】量産性に優れた半導体光素子を提供することにある。
【解決手段】第1導電型の基板と、前記第1導電型の基板の上側に配置された第1導電型の光閉じ込め層と、前記第1導電型の光閉じ込め層の上側に配置された複数の井戸層と障壁層で構成される多重量子井戸層と、前記多重量子井戸層上に配置された第2導電型の光閉じ込め層と、前記第1導電型の基板と前記多重量子井戸層との間に配置されたPL安定化層と、を備え、前記PL安定化層の厚さは、前記多重量子井戸層の厚みの半分以上であり、前記PL安定化層の組成波長は、前記多重量子井戸層の前記井戸層の組成波長より短く、前記第1導電型の光閉じ込め層の組成波長より長波である、半導体光素子。
【選択図】
図2
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第1導電型の基板と、
前記第1導電型の基板の上側に配置された第1導電型の光閉じ込め層と、
前記第1導電型の光閉じ込め層の上側に配置された複数の井戸層と障壁層で構成される多重量子井戸層と、
前記多重量子井戸層上に配置された第2導電型の光閉じ込め層と、
前記第1導電型の基板と前記多重量子井戸層との間に配置されたPL安定化層と、を備え、
前記PL安定化層の厚さは、前記多重量子井戸層の厚みの半分以上であり、
前記PL安定化層の組成波長は、前記多重量子井戸層の前記井戸層の組成波長より短く、前記第1導電型の光閉じ込め層の組成波長より長波である、
半導体光素子。
【請求項2】
請求項1に記載の半導体光素子であって、
前記PL安定化層のキャリア濃度は、アンドープまたは1×10^17/cm3未満である、半導体光素子。
【請求項3】
請求項1または2に記載の半導体光素子であって、
前記PL安定化層の組成波長は、前記多重量子井戸層のPL測定時に用いる励起光の波長より長波である、半導体光素子。
【請求項4】
請求項3に記載の半導体光素子であって、
前記PL安定化層の厚さは、前記第1導電型の光閉じ込め層と前記第2導電型の光閉じ込め層の合計膜厚の2倍以上である、半導体光素子。
【請求項5】
請求項4に記載の半導体光素子であって、
前記第1導電型の光閉じ込め層及び前記第2導電型の光閉じ込め層の組成波長は、前記励起光の波長より長波である、半導体光素子。
【請求項6】
請求項1乃至5のいずれか記載の半導体光素子であって、
前記PL安定化層は、複数層であって、
前記PL安定化層の厚さは、前記複数層の合計の厚さである、半導体光素子。
【請求項7】
請求項1乃至6のいずれかに記載の半導体光素子であって、
前記PL安定化層は、前記第1導電型の基板と前記第1導電型の光閉じ込め層との間に配置されている、半導体光素子。
【請求項8】
請求項1乃至7のいずれかに記載の半導体光素子であって、
前記PL安定化層は、前記多重量子井戸層と前記第1導電型の光閉じ込め層との間に配置されている、半導体光素子。
【請求項9】
請求項1乃至8のいずれかに記載の半導体光素子であって、
前記第1導電型はn型であり、前記第2導電型はp型である、半導体光素子。
【請求項10】
請求項1乃至8のいずれかに記載の半導体光素子であって、
前記多重量子井戸層は1.3μm帯を発光また吸収し、
前記PL安定化層の組成波長は、1.1μm以上であり、
前記PL安定化層の厚さは、前記第1導電型の光閉じ込め層より厚い、半導体光素子。
【請求項11】
請求項10に記載の半導体光素子であって、
前記PL安定化層の組成波長は、1.28μm以下である、半導体光素子。
【請求項12】
請求項10または11に記載の半導体光素子であって、
前記第1導電型の光閉じ込め層および前記第2導電型の光閉じ込め層の組成波長は、1.03μm以上1.09μm以下である、半導体光素子。
【請求項13】
請求項1乃至12のいずれかに記載の半導体光素子であって、
前記PL安定化層の厚さは、100nm以上300nm以下である、半導体光素子。
【請求項14】
請求項6に記載の半導体光素子であって、
前記複数層の合計の厚さは、100nm以上300nm以下である、半導体光素子。
【請求項15】
請求項1乃至14のいずれかに記載の半導体光素子であって、
前記半導体光素子は、半導体レーザである、半導体光素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体光素子及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年のインターネット社会において、高速大容量の半導体光素子の需要が高まっている。半導体光素子として、例えば直接変調型の半導体レーザや、連続光を発振する半導体レーザなどの半導体レーザが知られている。また連続光のレーザ光を変調して光信号を生成する外部変調器として、電界吸収型変調器やマッハツェンダー型変調器が知られている。これらの半導体光素子の基本的な構造は、多重量子井戸層(MQW(Multi Quantum Well))をp型半導体とn型半導体で挟んだ構造が一般的である。MQWは、半導体光素子が半導体レーザである場合には光を発生させる層として機能し、変調器である場合には吸収層として機能する。さらに、MQWを光閉じ込め層(SCH層;Separate Confinement Heterostructure層)で挟んだ構造も知られている。SCH層は、例えばMQWに光を高効率に閉じ込めるために配置される。そのため、SCH層の屈折率は、MQWを形成する井戸層や障壁層の屈折率より小さいことが一般的である。言い換えるとSCH層の組成波長は、MQWを形成する井戸層や障壁層の組成波長より短いことが一般的である。SCH層の方がMQWより組成波長が短いということは、バンドギャップが大きいことを示し、例えば順方向バイアス下においてはSCH層からMQWに向かったキャリアはスムーズに移動できる。
【0003】
特許文献1には、n型のSCH層を2層設け、半導体基板側に近いほうの第二の閉じ込め層の組成波長が障壁層より長波とした構造が開示されている。本構造によりキャリアの捕獲時間を大きくして、周波数変調効率の増大を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
半導体光素子の特性は、MQWの品質に強く依存する。MQWは、例えばMOCVD法(Metal Organic Chemical Vapor Deposition法)などの結晶成長手段により作製される。SCH層を形成する場合は、MQWを挟むように上下のSCH層を一括で(連続で)成長させることが多い。MQWの品質の評価方法として、PL測定(Photoluminescence測定)が知られている。PL測定とは、半導体に外部から励起光を入射して生成されたキャリアの自然放出光を測定することによる半導体評価手法である。励起光源として、評価したい半導体層で吸収される波長の光を発する光源が用いられる。この時、MQWだけが吸収できる波長の励起光源を用いれば、MQWからの自然放出光を測定することができる。しかしながら、MQWとSCH層の組成波長は近いことが多いため、MQWだけでなくSCH層でも吸収できる波長の光を発する光源が使われることも多い。この時、自然放出光のスペクトルとして、MQWからの自然放出光とSCH層からの自然放出光の両方を含んだ光のスペクトルが測定される。
【0006】
自然放出光のスペクトルを解析することで結晶品質を検査することが可能となる。しかしながら、例えば自然放出光の強度が小さい場合には、正確にスペクトルを解析することができない。また量産時において、ロット間で自然放出光のスペクトルの強度が大きく異なる場合、どれが正しいスペクトルなのかの判断が難しい。自然放出光の強度が小さい理由はいくつかある。一つは、MQWが所望の結晶品質以下であるために、励起光が吸収されず自然放出光が小さくなった場合である。もう一つは、MQW自体が励起光を吸収しづらい構造(例えば層厚が薄い場合など)であって、単に励起光の吸収量が少ない場合などである。また一般的には、MQWからの自然放出光の強度が十分に得られるように励起光の強度は設定されるが、測定ばらつきなどにより半導体素子に所望の励起光が照射されず、結果としてMQWからの自然放出光強度が低下する場合もある。そのため、PL測定における評価スペクトルの強度が小さい場合に、MQWの結晶品質が悪いのか、それとも単にMQWが十分に励起光を吸収できない構造であるのか、もしくはMQWに励起光が十分に照射されなかったのか、を判断することができず、MQWの結晶品質を評価することができない場合がある。
【0007】
また光通信で用いられる1.3μm帯に対応した半導体層の評価を行う場合、励起光源として発振波長が1064nmのYAGレーザが用いられることが多い。InP系の半導体光素子は、基板にInPが用いられることが多い。YAGレーザによる励起光のエネルギーは、InPのバンドギャップより小さい。そのため、InP基板上に1.3μm帯に対応したMQWを結晶成長した場合、YAGレーザは、InP基板を励起せずMQWを励起するため、結晶成長された層を単独で評価することに適している。
【0008】
ここで、1.3μm帯の半導体光素子のSCH層の組成波長は、およそ1.00μmから1.1μmに設定される場合がある。しかし結晶成長において、実際に出来上がるSCH層の組成波長は、製造ばらつきの影響をうける。例えば、SCH層の設定波長が1.05μmになるように設計したとしても、実際のSCH層の組成波長が1.03μmや1.07μmなどになる場合がある。この時、1064nm(1.064μm)の励起光が入射された場合、励起光はSCH層で吸収される場合とされない場合が生じる。励起光がSCH層で吸収されない場合、励起光はMQWのみで吸収され、MQWからの自然放出光を測定することができるため、MQWの品質を確認することが可能である。しかし、励起光がSCH層で吸収される場合、測定されたスペクトルは、MQWだけではなくSCH層からの発光を含んだ自然放出光スペクトルである。また、MQWだけではなくSCH層でも光が吸収されるため、励起されるキャリアが多くなり、MQWのみで吸収した場合と比較して、MQWからの自然放出光の強度が変化する。仮に必ずSCH層が光吸収をするのであれば、SCH層で光が吸収されることを踏まえて積層した半導体層の品質を比較することが可能となる。しかし製造ばらつきによりSCH層の組成波長がばらつくため、ロット間でSCH層が光吸収をする場合としない場合が混在すると、PL測定の結果がばらつくこととなり、正しい半導体多層の品質の確認をすることが困難となる。
【0009】
本発明は上記の課題に対して、半導体層、特に多重量子井戸層の結晶品質を評価できる構造とし、量産性に優れた半導体光素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
(1)本開示に係る半導体光素子は、第1導電型の基板と、前記第1導電型の基板の上側に配置された第1導電型の光閉じ込め層と、前記第1導電型の光閉じ込め層の上側に配置された複数の井戸層と障壁層で構成される多重量子井戸層と、前記多重量子井戸層上に配置された第2導電型の光閉じ込め層と、前記第1導電型の基板と前記多重量子井戸層との間に配置されたPL安定化層と、を備え、前記PL安定化層の厚さは、前記多重量子井戸層の厚みの半分以上であり、前記PL安定化層の組成波長は、前記多重量子井戸層の前記井戸層の組成波長より短く、前記第1導電型の光閉じ込め層の組成波長より長波である、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【0011】
本発明により、半導体光素子の多重量子井戸層の結晶品質を安定的に検査することが可能となり、ひいては安定した量産性を実現する。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【
図1】本発明の第1の実施形態に係る半導体光素子の上面図である。
【
図3】第1の実施形態に係る半導体光素子の製造途中の断面図である。
【
図4】本発明の第2の実施形態に係る半導体光素子の上面図である。
【
図7】第2の実施形態に係る半導体レーザの製造途中の断面図である。
【
図8】第2の実施形態に係る半導体レーザのバンドダイヤグラムの模式図である。
【
図9】本発明の第3の実施形態に係る半導体光素子のA-A線断面図である。
【
図10】本発明の第4の実施形態に係る半導体光素子のA-A線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下に、図面に基づき、本発明の実施形態を具体的かつ詳細に説明する。なお、実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。なお、以下に示す図は、あくまで、実施形態の実施例を説明するものであって、図の大きさと本実施例記載の縮尺は必ずしも一致するものではない。
【0014】
[第1の実施形態]
図1は、本発明の第1の実施形態にかかる半導体光素子1の上面図である。半導体光素子1は、半導体レーザである。
図2は、光軸に垂直なA-A断面の模式図である。半導体光素子1は、n型基板(基板2)の上に、PL安定化層9、n型光閉じ込め層(n型SCH層3)、多重量子井戸層(MQW)4、p型SCH層5、p型クラッド層6の順で積層された構造を含む。半導体光素子1は、表面電極7と裏面電極8とを有し、pクラッド層6には表面電極7が接し、n型(基板2)には裏面電極8が接している。この二つの電極の間に電圧を印可する(電流を注入)することでMQW4が発光する。なお、n型とp型は逆であっても構わない。また電気抵抗を低減するために、p型クラッド層6と表面電極7との間にコンタクト層を配置しても構わない。
【0015】
ここでPL安定化層9は、n型SCH層3よりも組成波長が長波(バンドギャップが小さい)の層である。また、PL安定化層9は、後述する励起光源の励起光を吸収できる組成波長となっている。
【0016】
本開示は、PL安定化層9に特徴がある。PL安定化層9の効果について説明するために、半導体光素子1の製造手順について説明する。まず、
図3に示すように基板2の上面全面にPL安定化層9、n型SCH層3、MQW4、p型SCH層5、キャップ層10を結晶成長する。結晶成長後、MQW4の結晶品質を確認するためにPL測定を行う。PL測定は、キャップ層10の表面からMQW4およびPL安定化層9が吸収できる波長の励起光を入射し、半導体光素子1からの自然放出光(PL光)を測定することで行われる。基板2側から励起光を入射することも可能だが、他の層と比較して十分に厚い基板2によって励起光が吸収・散乱される可能性があるため、安定した評価のためにはキャップ層10側から入射させることが好ましい。なお、キャップ層10はPL測定等の製造中の他のプロセス中にp型SCH層5より下の層を保護するために設けられている層であり、最終的には残らない層である。そのため、キャップ層10を配置してなくても構わない。
【0017】
PL測定では、各層のバンドギャップに応じた波長の波長スペクトルを測定する。PL測定は、この波長スペクトルの発光強度、半値幅等を評価することで結晶品質を確認する手法である。MQW4の結晶品質を確認するためには、励起光の波長がMQW4を構成する井戸層の組成波長より短波である必要がある。この時、井戸層が薄く、十分に励起光を吸収できない場合がある。また、n型SCH3とp型SCH5の組成波長が励起光の波長より短波である場合は、二つのSCH層では励起光は吸収されない。結果として、MQW4から出力されるPL光の強度が小さく、正確なPL測定ができないことがある。しかし、本開示においてはPL安定化層9が配置されているため、安定したPL測定を実現できる。PL安定化層9は、励起光を吸収できる組成波長で形成されている。そのため、MQW4で吸収されなかった励起光(MQW4を透過した励起光)は、PL安定化層9で吸収される。PL安定化層9で吸収された励起光により電子とホール(キャリア)が生成される。生成されたキャリアの一部は、熱などのエネルギーによりMQW4に移動する。移動したキャリアはMQW4で再結合し、PL光が出力される。そのためMQW4からのPL光の強度が増加し、正確なPL測定を実現できる。なお、PL安定化層9の組成波長はMQW4の井戸層の組成波長より短波である。もしPL安定化層9の組成波長が井戸層より長波である場合、PL安定化層9で励起されたキャリアはPL安定化層9で再結合し、半導体光素子1からのPL光はPL安定化層9からの発光がメインとなる。そのためMQW4のPL光が小さくなりMQW4の結晶評価ができなくなる。またPL安定化層9の組成波長は、n型SCH層3の組成波長より長波であることが望ましい。PL安定化層9の組成波長よりもn型SCH層3の組成波長の方が長波の場合、n型SCH層3でも励起光を吸収できるため、PL安定化層9がなくてもPL測定を安定して行うことができる。この場合、PL安定化層9は不要となる。ただし、後述するようにn型SCH層3が励起光を吸収できる組成波長であっても、PL安定化層9が効果を発揮する場合もある。
【0018】
ここで、PL安定化層9の層厚は、MQW4の層厚の半分以上であることが好ましい。またMQW4を除いた励起光を吸収できる層の合計膜厚の2倍以上の厚さとすることで、安定したPL測定を実現できる。例えば、n型SCH層3とp型SCH層5(以下、n型SCH層3とp型SCH層5を合わせて単にSCH層と呼称する)も励起光を吸収できる組成波長とした場合、SCH層で生成されたキャリアはMQW4に移動し、PL光として出力される。しかしSCH層が薄い場合は、供給されるキャリアは少なく、PL光強度は小さいままである。しかしn型SCH層3とp型SCH層5の合計膜厚の2倍以上の厚みを持つPL安定化層9が配置されていれば、キャリアを十分に供給することが可能となる。
【0019】
さらに、製造時のばらつきによりSCH層の組成波長が設計値とずれることがある。例えばSCH層の組成波長と励起光の波長とが近接しているとき、製造ばらつきによりSCH層の組成波長が励起光を吸収する波長となる場合と、吸収しない波長となる場合がある。SCH層における励起光の吸収の有無により、MQWに供給されるキャリア量が変化し、MQWからのPL光強度が変化することになる。しかし、PL安定化層9が配置されていれば、SCH層における励起光の吸収の有無に関わらず、安定してキャリアをMQWに供給することが可能となる。PL安定化層9が含まれる構造において、SCH層における励起光の有無によりMQWで発生するPL光の強度は変化しうるが、MQWで発生するPL光のスペクトル形状は安定するため、PL測定を安定して行うことができる。
【0020】
[第2の実施形態]
図4は、本開示の第2の実施形態にかかる半導体光素子201の上面図である。半導体光素子1は、半導体レーザ211、電界吸収型変調器(EA変調器)213、導波路212が一体的に集積されている変調器集積半導体レーザである。なお、本実施形態では集積型の例を示すが、本開示は、半導体レーザ単体またはEA変調器単体であっても効果を得ることができる。半導体光素子201は、半導体レーザ211と、導波路212と、EA変調器213とがこの順で互いに光学的に接続された集積素子である。半導体レーザ211は連続光を出射し、導波路212は半導体レーザ211の出射光をEA変調器213に伝達する。EA変調器213は半導体レーザ211の発振波長に対応した光を吸収する多重量子井戸層を備えている。導波路212を通過してEA変調器213に入光した連続光は、EA変調器213にて強度変調され、2値や4値等の変調光信号に変換される。EA変調器213から出射された変調光信号は、前方端面221から出射される。なお、前方端面221付近に他の構造、例えば半絶縁性のInPなどを配置した窓構造を備えていても良い。前方端面221には図示しない誘電体無反射膜が形成されている。また、半導体レーザ211の逆側の端面である後方端面222には、図示しない誘電体高反射膜が形成されている。また詳細は後述するが、半導体光素子1は、半導体レーザ211からEA変調器213までメサ構造を備えており、その両側は半導体埋め込み層(BH層215)で埋め込まれた埋め込み型半導体素子となっている。
【0021】
図5は、半導体レーザ211の光軸に垂直なA-A断面の模式図である。メサ構造は基板202(n-InP基板)の一部、レーザ部多重量子井戸層204、p型クラッド層216、そして
図6に示すp型コンタクト層218で構成されている。ここではp型クラッド層216はp-InP層で構成されている。メサ構造の両側は埋め込み層(BH層215)で埋め込まれている。メサ構造の詳細は後述する。BH層215の上面には一部を除いて絶縁膜219が配置されている。絶縁膜219は、例えばSiO
2膜である。絶縁膜219の上面の一部とメサ構造の頂部に渡ってレーザ部電極207が配置されている。また、基板202の裏面には裏面電極208が配置されている。レーザ部電極207と裏面電極208との間に電圧を印可(電流を注入)することで半導体レーザ211は連続光を発生する。
【0022】
図6は、
図5に示す半導体レーザ211のメサ構造付近の拡大図である。メサ構造は、基板202の一部、PL安定化層209、n型光閉じ込め層(SCH層)203、レーザ部多重量子井戸層204、p型SCH層205、p型クラッド層216、そしてp型コンタクト層218で構成されている。また、p型SCH層205には回折格子が形成されており、半導体レーザ211は1.3μm帯で発振するDFB(Distributed Feedback)レーザである。さらには、半導体レーザ211はDFBレーザに限らず、FP(Fabry-Perot)レーザ、DBR(Distributed Bragg Reflector)レーザ、DR(Distributed Reflector)レーザであっても構わない。
【0023】
PL安定化層209は、厚みが100nmであり組成波長が1.1μmであるアンドープのInGaAsP層で構成されている。n型SCH層203は、厚みが25nmであり組成波長が1.05μmであるn型のInGaAsPで構成されている。またp型SCH層205は、厚みが25nmであり、組成波長が1.05μmであるp型のInGaAsPで構成されている。レーザ部多重量子井戸層204は、複数の障壁層と井戸層が交互に配置されている。なお、レーザ部多重量子井戸層204は、障壁層から始まり障壁層で終わっている。ここでは井戸層、障壁層とも厚みは8nmとした。障壁層はアンドープのInGaAsPで組成波長が1.08μmであり、井戸層はアンドープのInGaAsPで組成波長が1.28μmである。レーザ部多重量子井戸層204全体で1.3μm帯に対応した組成となっている。p型クラッド層216は、p型のInP層であり、厚みは1500nmである。なお、ここで記載している組成波長や厚さは、本開示の効果が得られる構造を詳細に説明するために挙げた一例に過ぎず、異なる組成波長や層厚でも本開示の効果は得られる。
【0024】
本開示は、PL安定化層209に特徴がある。PL安定化層209の効果について説明するために、半導体光素子201の製造手順、特に半導体レーザ211の製造手順について説明する。まず、
図7に示すように基板202の上面全面にPL安定化層209、n型SCH層203、レーザ部多重量子井戸層204、p型SCH層205、p型InPキャップ層210を結晶成長させる。なお、基板202とPL安定化層209との間に、n-InPバッファ層を配置しても良い。結晶成長後、レーザ部多重量子井戸層204の結晶品質を確認するためにPL測定を行う。PL測定は、p型InPキャップ層210の表面側から発振波長が1064nmであるYAGレーザを照射し、半導体レーザ211における発光(PL光)を測定することで行われる。
【0025】
YAGレーザの出力光(励起光)は、1064nm(1.064μm)であるから、本波長より長波の組成波長を有する層で吸収され、1.064μmより短波の組成波長を有する層は透過する。本構成の場合、励起光は井戸層とPL安定化層209にて吸収される。
【0026】
図8にYAGレーザが入光した際の半導体レーザ211の光吸収について模式的に示したバンドダイヤグラムを示す。励起光は井戸層で吸収され、電子とホールの対が生成される。電子とホールが再結合することでレーザ部多重量子井戸層204のバンドギャップに対応した波長スペクトルのPL光が出力される。励起光はすべてが井戸層で吸収されるわけではなく、基板202まで到達する。この時、PL安定化層209によっても励起光は吸収される。PL安定化層209で吸収された励起光により電子とホール(キャリア)が生成される。生成されたキャリアの一部は、熱などのエネルギーによりレーザ部多重量子井戸層204側に移動する。移動したキャリアはレーザ部多重量子井戸層204で再結合し、PL光が出力される。PL安定化層209は100nmの厚みがあるため、励起光を十分に吸収し、レーザ部多重量子井戸層204にはPL発光のためのキャリアが十分に供給される。これにより、レーザ部多重量子井戸層204で出力されるPL光は、品質を確認にするに十分な強度となる。
【0027】
ここで、課題で示したように1.3μm帯の半導体光素子のSCH層は、YAGレーザの波長と近い場合が多い。本実施形態ではn型SCH層203、p型SCH層205とも1.05μmとしている。しかし設計上の組成波長が1.05μmであったとしても、設計波長に対して±0.03μm程度の製造ばらつきが生じる。仮に長波側にばらついた場合、SCH層の組成波長が、1.064μmの波長の光を吸収する組成波長になることがある。逆にSCH層の組成波長が短波側にばらつくと1.064μmから離れることになる。その結果、励起光の吸収量にばらつきが生じる。SCH層の組成波長が長波側にシフトした場合、励起光は吸収され、レーザ部多重量子井戸層204にはキャリアが供給され、PL光強度は増加する。一方、SCH層の組成波長が短波側にシフトした場合は、励起光は吸収されず、井戸層のみで吸収されるため、SCH層が長波側にシフトした場合と比較してPL光強度が小さい場合がある。つまり、同じ構造の半導体光素子を複数枚製造した時に、出来上がったSCH層の組成波長によってPL光強度が変動し、どれが正しいPL測定となっているかが判断しづらくなる。そのため安定した量産が困難となる。
【0028】
一方、上述したようにPL安定化層209を他の層と比較して十分に厚くし、かつYAGレーザの光を確実に吸収する組成波長とすることで、PL安定化層209が、確実に励起光を吸収しレーザ部多重量子井戸層204にキャリアを供給することが可能となる。ある一定量の電子が供給されば、PL光の強度は安定する。安定した光吸収を行うためには、PL安定化層209の厚みが100nm以上であることが好ましい。さらに、例えばSCH層の組成波長がばらつき、SCH層が励起光を吸収しキャリアを生成したとすると、そのキャリアもレーザ部多重量子井戸層204に移動してPL光として観測される。そのため、SCH層の組成波長のばらつきは、PL光の強度がばらつく要因となる。これを避けるために、SCH層で吸収される光に対してPL安定化層209で吸収される光が十分に多くすることにより、SCH層の光吸収の影響を低減することが可能となる。そのため、PL安定化層209の厚さは、n型SCH層203より厚いことが好ましい。さらに、PL安定化層の厚さは、レーザ部多重量子井戸層204を除いたYAGレーザ光を吸収できる組成波長の層の合計膜厚の2倍以上の厚さが好ましい。ここではYAGレーザ光を吸収できる組成波長の層とは、組成波長が1.064μmより短波である層を示す。励起光源がYAGレーザではない場合は、励起光を吸収できる組成波長の層とは、その励起光源の波長より短波の層を示す。本実施形態においては、製造ばらつきによりYAGレーザ光を吸収する可能性がある層は、n型SCH層203とp型SCH層205である。この二つの層の合計は50nmである。一方、PL安定化層209の膜厚は100nmであり、SCH層の組成波長のばらつきによりPL光強度への影響を低減することが可能となっている。従って、本開示はSCH層の組成波長が1.03μm以上1.09μm以下の場合に、特に有効な発明となる。
【0029】
さらに、出来上がったPL安定化層209の組成波長のばらつきによる影響を避けるため、PL安定化層209の組成波長は1.1μm以上であることが好ましい。またPL安定化層209の組成波長は、井戸層の組成波長より短波であることが好ましい。PL安定化層209の組成波長が井戸層より長波の場合は、キャリアがレーザ部多重量子井戸層204にて再結合する前にPL安定化層209で再結合する率が多くなり、十分にレーザ部多重量子井戸層204にキャリアを供給することができなくなる。さらに、隣接するn型SCH層203との間のエネルギー障壁が大きすぎるとPL安定化層209で発生したキャリアがレーザ部多重量子井戸層204側に移動しづらくなる。そのため、PL安定化層209は、隣接する層との間のエネルギー障壁が組成波長換算で、0.23μm以下となることが好ましい。本実施形態においては、PL安定化層209の組成波長は、1.28μm以下であることが好ましい。また本開示は、PL安定化層209の組成波長がn型SCH層203の組成波長より長波の場合に特に有効である。n型SCH層203の組成波長の方がPL安定化層209の組成波長より長波の場合は、YAGレーザ光はn型SCH層203で吸収され、PL安定化層209がなくても励起光は吸収され、PL安定化層209を配置することのメリットは小さくなる。もっとも、より多くのキャリアをレーザ部多重量子井戸層204に供給するという観点では、PL安定化層209を配置するメリットはある。
【0030】
また、PL安定化層209は、基板202やn型SCH層203と比較して低濃度のn型層もしくはアンドープ層であることが好ましい。ここで低濃度とは、キャリア濃度が1×10^17/cm3未満であることを示す。またアンドープ層とは、意図的に不純物をドーピングしていない層を示し、バックグラウンドレベルで不純物が含まれている場合も含む。PL安定化層209を高濃度、例えば1×10^17/cm3以上の濃度のn型層とした場合、実質的なエネルギーギャップが大きくなる。つまりPL安定化層209の実効的な吸収波長が短波にシフトする。その結果、励起光を吸収できない組成となりPL測定の安定性が低下する可能性が生じる。
【0031】
上記の手順によりPL測定により半導体レーザ211の品質確認を行った後に、既知のリソグラフィ技術、バットジョイント法、結晶成長法などを用いてEA変調器213についても多層成長を行う。EA変調器213を作成する場合においても、半導体レーザ211と同様にPL安定化層209を配置することでEA変調器の多重量子井戸層の品質確認を行うことが可能となる。同様に導波路212を形成し、全体にp型クラッド層216、p型コンタクト層218を形成する。p型クラッド層216を形成する前に、半導体レーザ211のp型SCH層205に回折格子を形成している。多層成長後にメサ構造を形成し、メサ構造の両側にBH層215を形成する。さらに、表面に絶縁膜219、レーザ部電極207、変調器部電極225を形成する。さらに、基板202を薄く研磨した後、裏面に裏面電極208を形成する。最後にチッピングすることで半導体光素子201は完成する。
【0032】
PL安定化層209は、n型SCH層203に対してバンドギャップが小さい。一般的には、多重量子井戸層4の障壁層からベースとなる基板202に向かって徐々にバンドギャップは大きくなるように構成することで、キャリアの移動をスムーズにしている。そのため、半導体光素子201は、実駆動時においてPL安定化層209がキャリアの移動の障壁となる場合がある。しかし、半導体レーザ211は連続光を発振させるため、キャリアの移動の速度をそれほど気にする必要はない。従って、本開示に係るPL安定化層209が含まれていても実使用に十分に対応することが可能である。EA変調器213や本構造を直接変調型半導体レーザに適用した場合、場合によっては対応できる変調速度を制限する場合がある。この場合、PL安定化層209をできるだけ薄くし、かつ隣接する層とのバンドギャップを小さくすることで対応速度低下の影響を抑えることが可能となる。具体的には1.3μm帯に対応した半導体光素子の場合、PL安定化層209の組成波長を製造ばらつきの影響を受けても確実に光吸収が可能となる1.1μm以上とし、厚みを300nm以下とすることが好ましい。その他の波長帯については、第1の実施形態で示した厚さ等にすることが好ましい。
【0033】
さらに、PL安定化層209は、多重量子井戸層4からみてn側に配置することが好ましい。p側に配置した場合は、PL安定化層209がアンドープであるために大きなエネルギー障壁を発生させ、半導体レーザであっても特性への影響が大きくなる。なお、PL安定化層209はYAGレーザ光を吸収できる組成波長であれば、InGaAsPに限定されない。例えばPL安定化層209は、InGaAsAlであっても構わない。
【0034】
[第3の実施形態]
図9は、第3の実施形態に係る半導体光素子301の断面図である。第1の実施形態との違いは、PL安定化層9とn型SCH層3の位置が逆である点のみである。
【0035】
第3の実施形態では、PL安定化層9が多重量子井戸層4に近いことで、PL測定時により安定してキャリアを供給することが可能となる。ただし、第1の実施形態と比較して多重量子井戸層4の光閉じ込め率が低下する。光閉じ込め率が低下する場合は、メリットとして内部損失が低減し、より高出力のレーザ光を発振させることが可能となる。デメリットして、アンドープ層の厚い層(PL安定化層9)が多重量子井戸層4に近接しているために、多重量子井戸層4にかかる電界強度が低下することにある。例えば、本構造を半導体レーザではなくEA変調器に適用した場合は、消光比が低下するというデメリットがある。
【0036】
[第4の実施形態]
図10は、第4の実施形態に係る半導体光素子401の断面図である。第1の実施例との違いは、PL安定化層が二つの層に分けて配置されている点である。基板2側から第1PL安定化層409a、n型SCH層3、第2PL安定化層409b、多重量子井戸層4の順で積層されている。第1PL安定化層409aと第2PL安定化層409bとも同じ組成波長であり、共にアンドープ層である。
【0037】
本実施形態では、第1PL安定化層409aと第2PL安定化層409bの合計膜厚は第1の実施形態のPL安定化層9と同じである。そのため、第1の実施形態で説明した通り、PL測定の安定性を得ることが可能となる。さらに、PL安定化層を二つに分けているため、一つのPL安定化層を設ける場合と比較して、変調動作させた際のキャリアの停滞を抑制することが可能となる。本実施形態は、例えば変調動作をさせる半導体レーザやEA変調器において特に有効である。なお、本実施形態ではPL安定化層を二つの層で構成したが、これに限らず3層に分けても構わない。複数のPL安定化層間にはSCH層を挟んでも良いし他の層を挟んでいても構わない。複数のPL安定化層を設ける場合、各PL安定化層の組成波長は上述した範囲であり、アンドープとすることが好ましい。さらに複数のPL安定化層の合計膜厚を100nm以上300nm以下とすることが好ましい。
【0038】
以上のように、多重量子井戸層とn型半導体基板との間にPL安定化層を配置することで、PL測定におけるPL強度を安定化させることが可能となり、正しい結晶品質の検査を行うことが可能となる。
【0039】
また、多重量子井戸層4と基板2との間には、PL安定化層とSCH層のみが配置される例を示したが、これに限らず他の層があっても構わない。さらに、第3の実施形態および第4の実施形態で示した思想を第2の実施形態と組み合わせても構わない。
【符号の説明】
【0040】
1、半導体光素子、2 基板、3 n型SCH層、4 多重量子井戸層、5 p型SCH層、6 クラッド層、7 表面電極、8 裏面電極、9 PL安定化層、10 キャップ層、201 半導体光素子、202 基板、203 n型SCH層、204 レーザ部多重量子井戸層、205 p型SCH層、207 レーザ部電極、208 裏面電極、209 PL安定化層、210 p型InPキャップ層、211 半導体レーザ、212 導波路、213 EA変調器、215 BH層、216 p型クラッド層、218 p型コンタクト層、219 絶縁膜、221 前方端面、222 後方端面、225 変調器部電極、301 半導体光素子、401 半導体光素子、409a 第1PL安定化層、409b 第2PL安定化層。