(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023073865
(43)【公開日】2023-05-26
(54)【発明の名称】フィルムおよびフィルムの製造方法
(51)【国際特許分類】
C08J 5/18 20060101AFI20230519BHJP
C08F 210/14 20060101ALI20230519BHJP
C08F 4/6592 20060101ALI20230519BHJP
【FI】
C08J5/18 CES
C08F210/14
C08F4/6592
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2021186596
(22)【出願日】2021-11-16
(71)【出願人】
【識別番号】000005887
【氏名又は名称】三井化学株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001070
【氏名又は名称】弁理士法人エスエス国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】浅野 彰宏
(72)【発明者】
【氏名】佐々木 豊明
(72)【発明者】
【氏名】鬼木 絵美
(72)【発明者】
【氏名】岩田 拓也
【テーマコード(参考)】
4F071
4J100
4J128
【Fターム(参考)】
4F071AA21
4F071AA84
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(57)【要約】
【課題】4-メチル-1-ペンテン系重合体を含み、耐熱性と表面平滑性とに優れたフィルム、および該フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】下記要件(a)~(c)を満たす4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)を含み、厚さが15μm以下であるフィルム。
(a)示差走査熱量計(DSC)で測定した融点(Tm)が180℃を超え220℃以下である。
(b)DSCで測定した融解(吸熱)曲線における吸熱終了温度(TmE)が230℃以下である。
(c)DSCで測定した結晶化(発熱)曲線における発熱開始温度(TcS)が210℃以下である。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
下記要件(a)~(c)を満たす4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)を含み、厚さが15μm以下であるフィルム。
(a)示差走査熱量計(DSC)で測定した融点(Tm)が180℃を超え220℃以下である。
(b)DSCで測定した融解(吸熱)曲線における吸熱終了温度(TmE)が230℃以下である。
(c)DSCで測定した結晶化(発熱)曲線における発熱開始温度(TcS)が210℃以下である。
【請求項2】
前記4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)は、135℃のデカリン中で測定した極限粘度[η]が0.5~4.5dl/gの範囲にある、請求項1に記載のフィルム。
【請求項3】
前記4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)における、4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位の量(U1)が84~100モル%であり、エチレンまたは炭素数3~20のα-オレフィン(ただし、4-メチル-1-ペンテンを除く)から導かれる構成単位の総量(U2)が16~0モル%(ただし、前記U1および前記U2の合計を100モル%とする)である、請求項1または2に記載のフィルム。
【請求項4】
前記α-オレフィンが炭素数6~18のα-オレフィン(ただし、4-メチル-1-ペンテンを除く)である、請求項3に記載のフィルム。
【請求項5】
前記4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)と、溶媒(B)を含む組成物(X)を準備する工程(1)と、
基材の少なくとも一方の面に前記組成物(X)を塗布し、前記基材に塗布された組成物(X)中の溶媒(B)を除去することにより、前記4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)を含む塗膜フィルムを形成する工程(2)と、
前記塗膜フィルムを前記基材から剥離する工程(3)と
を含む、請求項1~4のいずれか1項に記載のフィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、4-メチル-1-ペンテン系重合体を含むフィルム、および該フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
4-メチル-1-ペンテン系重合体は、表面張力が非常に低いことにより離型性に優れ、かつ耐熱性も高いため、4-メチル-1-ペンテン系重合体のフィルムは、しばしば産業用離型フィルムとして用いられる。さらに、4-メチル-1-ペンテン系重合体の樹脂層を紙もしくはプラスチック基板に積層した積層体は、産業用離型フィルム、合成皮革用部材(例えば、合成皮革の表面層)製造用の離型紙等として、しばしば利用されている。
【0003】
例えば、4-メチル-1-ペンテンおよび/または3-メチル-1-ペンテンに由来する構成単位を80~99モル%含み、エチレンおよび炭素数3~4のα-オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも1種類のオレフィンに由来する構成単位を1~20モル%含む共重合体の層を有する積層体が提案されている(例えば、特許文献1)。また、4-メチル-1-ペンテンおよび/または3-メチル-1-ペンテンに由来する構成単位を50~95モル%含み、エチレンおよび炭素数3~4のα-オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも1種類のオレフィンに由来する構成単位を5~50モル%含む共重合体の層を有する積層体も提案されている(例えば、特許文献2)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開2013-227421号公報
【特許文献2】特開2015-34258号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献1、2に記載の共重合体は、いずれも溶媒に溶解させてコーティング剤を調製し、基材に塗工することができるので、共重合体の層が薄い積層体または薄いフィルムの形状を有する離型フィルムを製造できるという利点がある。しかしながら、用途によっては、離型フィルム等は高温のプロセスや使用環境で用いられるため、より高い耐熱性を有するフィルムおよび積層体が求められる場合があることが分かってきた。一般に、フィルムとなる樹脂または積層体の樹脂層に含まれる重合体の融点を高くすれば、耐熱性の向上が期待できる。しかし、使用する重合体の融点を高くした場合、かかる重合体は一般に溶媒に溶けにくくなる傾向にあり、フィルムまたは積層体の樹脂層をその重合体を含むコーティング剤により形成しようとしても、コーティング剤を作製すること自体が困難となる場合がある。
【0006】
フィルムの製造の際には、フィルムの材料となる樹脂を延伸することにより薄膜化することも考えられる。しかしながら、用途によっては、離型フィルム等の表面が平滑性の高いことが求められるため、延伸により製造したフィルムよりも表面の平滑性が高いフィルムが求められる場合があることもわかってきた。
【0007】
本発明は、4-メチル-1-ペンテン系重合体を含み、耐熱性と表面平滑性とに優れたフィルム、および該フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明者らが検討を進めた結果、特定の要件を満たす4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)を含む樹脂を用いてフィルムを形成することにより、上記課題が解決されることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0009】
すなわち本発明は、例えば以下[1]~[5]の事項を有する。
【0010】
[1] 下記要件(a)~(c)を満たす4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)を含み、厚さが15μm以下であるフィルム。
(a)示差走査熱量計(DSC)で測定した融点(Tm)が180℃を超え220℃以下である。
(b)DSCで測定した融解(吸熱)曲線における吸熱終了温度(TmE)が230℃以下である。
(c)DSCで測定した結晶化(発熱)曲線における発熱開始温度(TcS)が210℃以下である。
【0011】
[2] 前記4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)は、135℃のデカリン中で測定した極限粘度[η]が0.5~4.5dl/gの範囲にある、[1]に記載のフィルム。
【0012】
[3] 前記4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)における、4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位の量(U1)が84~100モル%であり、エチレンまたは炭素数3~20のα-オレフィン(ただし、4-メチル-1-ペンテンを除く)から導かれる構成単位の総量(U2)が16~0モル%(ただし、前記U1および前記U2の合計を100モル%とする)である、[1]または[2]に記載のフィルム。
【0013】
[4] 前記α-オレフィンが炭素数6~18のα-オレフィン(ただし、4-メチル-1-ペンテンを除く)である、[3]に記載のフィルム。
【0014】
[5] 前記4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)と、溶媒(B)を含む組成物(X)を準備する工程(1)と、
基材の少なくとも一方の面に前記組成物(X)を塗布し、前記基材に塗布された組成物(X)中の溶媒(B)を除去することにより、前記4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)を含む塗膜フィルムを形成する工程(2)と、
前記塗膜フィルムを前記基材から剥離する工程(3)と
を含む、[1]~[4]のいずれか1つに記載のフィルムの製造方法。
【発明の効果】
【0015】
本発明により、4-メチル-1-ペンテン系重合体を含み、耐熱性と表面平滑性とに優れたフィルム、および該フィルムの製造方法が提供される。
【発明を実施するための形態】
【0016】
≪フィルム≫
本発明のフィルムは、所定の要件を満たす4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)を含み、厚さが15μm以下である。
【0017】
<4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)>
本発明のフィルムに含まれる4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)は、下記要件(a)~(c)を満たす。なお、以下の記載において、4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)における、4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位を「構成単位(i)」と記載することがある。同様に、4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)における、エチレンまたは炭素数3~20のα-オレフィン(ただし、4-メチル-1-ペンテンを除く)から導かれる構成単位を「構成単位(ii)」と記載することがある。
【0018】
〔要件(a)〕
後述する実施例に記載の方法により、示差走査熱量計(DSC)で測定した融点(Tm)が、180℃を超え220℃以下であり、好ましくは184~217℃、より好ましくは188~215℃、特に好ましくは、190~215℃である。示差走査熱量計(DSC)で測定した融点(Tm)が上記範囲にあると、4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)を含むフィルムの耐熱性が良好である。
前記融点(Tm)の値は、4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)の立体規則性、および、4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)における構成単位(ii)の含有率に依存する傾向がある。このため後述するオレフィン重合用触媒を用い、さらには構成単位(ii)の含有率を制御することにより、融点(Tm)を調整することができる。
【0019】
〔要件(b)〕
後述する実施例に記載の方法により、示差走査熱量計(DSC)で測定した融解(吸熱)曲線における吸熱終了温度(TmE)が、230℃以下であり、好ましくは230℃未満、より好ましくは228℃以下、さらに好ましくは228℃未満である。前記吸熱終了温度の下限は特に限定されないが、通常190℃以上である。ここで、吸熱終了温度とは、融解が終了した温度を意味する。吸熱終了温度および後述する発熱開始温度は、一般にいう、ベースラインと定常ライン接線との交点であるオンセット、オフセットとは異なる指標である。
前記吸熱終了温度は、例えば、4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)を重合する際のオレフィン重合用触媒を適切に選択すること、構成単位(ii)の含有率を制御すること等により所望の値とすることができる。
【0020】
吸熱終了温度が上記範囲にある4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)は、耐熱性に優れる。このため、吸熱終了温度が上記範囲にある4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)を含む組成物から得られるコーティング剤等から形成されるフィルムも耐熱性に優れる傾向がある。また、吸熱終了温度が上記範囲にある4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)は、吸熱終了温度が上記範囲にない4-メチル-1-ペンテン系重合体に比べて、コーティング剤の調製時に使用可能な溶媒に溶解しやすい。このため、吸熱終了温度が上記範囲にある4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)を用いて調製されたコーティング剤等の性状が均一になる傾向にある。その結果、吸熱終了温度が上記範囲にある4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)を含む組成物から得られるコーティング剤等から形成されるフィルムの表面平滑性も優れる傾向にある。
【0021】
〔要件(c)〕
後述する実施例に記載の方法により、示差走査熱量計(DSC)で測定した結晶化(発熱)曲線における発熱開始温度(TcS)が、210℃以下であり、好ましくは210℃未満、より好ましくは200℃以下、さらに好ましくは200℃未満である。前記発熱開始温度の下限は特に限定されないが、通常160℃以上である。
前記発熱開始温度は、例えば、4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)を重合する際のオレフィン重合用触媒を適切に選択すること、構成単位(ii)の含有率を制御すること等により所望の値とすることができる。
【0022】
発熱開始温度が上記範囲にある4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)は、耐熱性に優れる。このため、発熱開始温度が上記範囲にある4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)を含む組成物から得られるコーティング剤等から形成されるフィルムも耐熱性に優れる傾向がある。また、発熱開始温度が上記範囲にある4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)は、発熱開始温度が上記範囲にない4-メチル-1-ペンテン系重合体に比べて、コーティング剤の調製時に使用可能な溶媒に溶解しやすい。このため、発熱開始温度が上記範囲にある4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)を用いて調製されたコーティング剤等の性状が均一になる傾向にある。その結果、発熱開始温度が上記範囲にある4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)を含む組成物から得られるコーティング剤等から形成されるフィルムの表面平滑性も優れる傾向にある。
【0023】
本発明のフィルムに用いられる4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)は、要件(a)~(c)を満たすので、耐熱性を保ちつつ、溶媒への溶解性にも優れる。また、要件(a)~(c)を満たす4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)は、溶媒への溶解性に優れるため、溶媒中で溶解したままの状態を保ちやすい。このため、要件(a)~(c)を満たす4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)は、要件(a)~(c)のいずれか1つ以上を満たさない4-メチル-1-ペンテン系重合体に比べて、溶媒に溶解された場合の保存安定性も良好である。
【0024】
フィルムに含まれる4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)は、さらに、下記要件(d)~(f)の1つ以上を満たしてもよく、好ましくは下記要件(d)~(f)の1つ以上を満たす。
【0025】
〔要件(d)〕
後述する実施例に記載の方法により135℃デカリン中で測定した、4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)の極限粘度[η]が、好ましくは0.5~4.5dl/g、より好ましくは0.65~4.4dl/g、さらに好ましくは0.8~4.3dl/gである。
極限粘度[η]の値が上記範囲にある4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)は、耐熱性が良好である。また、極限粘度[η]の値が上記範囲にある4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)を含むコーティング剤は、塗工性が良好であり、4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)のフィルムの形成に適している。極限粘度[η]が4.5dl/gより高い重合体を含むコーティング剤は、該コーティング剤の塗布時にダマになったり、塗工面が不均一になったり、広範囲にスムーズに塗工が出来なかったりする等、塗工性が悪化し、フィルム形成に適さない場合がある。
極限粘度[η]は、例えば、4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)を製造する際の重合工程における水素の添加量により調整することが可能である。
【0026】
〔要件(e)〕
4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)における、4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位を「構成単位(i)」、エチレンまたは炭素数3~20のα-オレフィン(ただし、4-メチル-1-ペンテンを除く)から導かれる構成単位を「構成単位(ii)」とすると、4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)は、好ましくは、下記(e1)および(e2)を満たす。
(e1)4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)における構成単位(i)の量(U1)は、好ましくは84~100モル%、より好ましくは87~99.0モル%、さらに好ましくは90~98.5モル%である(ただし、構成単位(i)と構成単位(ii)との合計を100モル%とする)。
(e2)4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)における、構成単位(ii)の量(U2)は、好ましくは0~16モル%、より好ましくは1.0~13モル%、さらに好ましくは1.5~10モル%である(ただし、構成単位(i)と構成単位(ii)との合計を100モル%とする)。
なお、U1およびU2は、実施例記載の方法により求められる。U1およびU2が上記範囲にある4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)は、耐熱性に優れる。このため、U1およびU2が上記範囲にある4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)を含む組成物から得られるコーティング剤を用いて形成されるフィルムも耐熱性に優れる傾向にある。
【0027】
上記構成単位(ii)を導くα-オレフィンは、直鎖状のα-オレフィンとすることができる。上記構成単位(ii)を導くα-オレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセン、1-ウンデセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-ヘプタデセン、1-オクタデセン、1-エイコセン等が挙げられる。
これらの中でも耐熱性の観点から、炭素数が6~18の直鎖状のαオレフィンが好ましい。具体的には、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-ヘプタデセン、1-オクタデセン等が好ましく、中でも、1-デセン、1-ヘキサデセン、1-オクタデセンが特に好ましい。
上記構成単位(ii)は、エチレンまたは炭素数3~20のα-オレフィンからなる群から選択される1種のみに由来するものであってもよく、また、エチレンまたは炭素数3~20のα-オレフィンからなる群から選択される2種以上に由来するものであってもよい。
【0028】
ここで、4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)としては、構成単位(i)および構成単位(ii)のみからなる共重合体が挙げられる。この場合、構成単位(i)と構成単位(ii)との合計は100モル%である。
【0029】
4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)は、本発明の目的を損なわない程度の少量、具体的には10モル%以下、好ましくは5モル%以下、より好ましくは3モル%以下であれば、構成単位(i)および構成単位(ii)の他に、4-メチル-1-ペンテン、エチレン、および炭素数3~20のα-オレフィン以外の他の重合性モノマーから導かれる構成単位をさらに含んでいてもよい。
4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)に含まれる他の重合性モノマーから導かれる構成単位は、1種でもよく、2種以上でもよい。
【0030】
このような他の重合性モノマーの好ましい具体例としては、スチレン、ビニルシクロペンタン、ビニルシクロヘキサン、ビニルノルボルナン等の環状構造を有するビニル化合物;酢酸ビニル等のビニルエステル類;無水マレイン酸等の不飽和有機酸またはその誘導体;ブタジエン、イソプレン、ペンタジエン、2,3-ジメチルブタジエン等の共役ジエン類;1,4-ヘキサジエン、1,6-オクタジエン、2-メチル-1,5-ヘキサジエン、6-メチル-1,5-ヘプタジエン、7-メチル-1,6-オクタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ジシクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、5-ビニル-2-ノルボルネン、5-エチリデン-2-ノルボルネン、5-メチレン-2-ノルボルネン、5-イソプロピリデン-2-ノルボルネン、6-クロロメチル-5-イソプロペニル-2-ノルボルネン、2,3-ジイソプロピリデン-5-ノルボルネン、2-エチリデン-3-イソプロピリデン-5-ノルボルネン、2-プロペニル-2,2-ノルボルナジエン等の非共役ポリエン類が挙げられる。
【0031】
ここで、4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)が、他の重合性モノマーから導かれる構成単位を含む場合、構成単位(ii)と他の重合性モノマーから導かれる構成単位との合計含有量が、前記構成単位(ii)の含有量の範囲を満たすことが好ましい。この場合、構成単位(i)と構成単位(ii)と他の重合性モノマーから導かれる構成単位との合計は100モル%である。
【0032】
〔要件(f)〕
後述する実施例に記載の方法により、示差走査熱量計(DSC)で求めた結晶化温度(Tc)が、好ましくは110~220℃、より好ましくは120~210℃、さらに好ましくは130~200℃である。結晶化温度は、例えば、4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)を重合する際のオレフィン重合用触媒を適切に選択すること、構成単位(ii)の含有率を制御すること等により所望の値とすることができる。
結晶化温度が上記範囲にある4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)は、耐熱性および成形性の観点から好ましい。このため、結晶化温度が上記範囲にある4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)を含む組成物から得られるコーティング剤等は、性状や保存安定性が良好になる傾向にある。
【0033】
[4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)の製造方法]
4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)は、オレフィン重合用触媒の存在下、4-メチル-1-ペンテンと、上述した構成単位(ii)を導く特定のオレフィン、さらに必要に応じて上記他の重合性モノマーとを、公知の方法により重合することにより得ることができる。
【0034】
4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)の製造の際に使用可能なオレフィン重合用触媒の例として、メタロセン触媒を挙げることができる。好ましいメタロセン触媒としては、国際公開第01/53369号、国際公開第01/27124号、特開平3-193796号公報、特開平02-41303号公報、国際公開第06/025540号、あるいは、国際公開第2014/123212号に記載のメタロセン触媒が挙げられる。
【0035】
4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)は、一旦上記触媒等で製造した4-メチル-1-ペンテン系重合体を、押出機やミキサー等の中で熱処理することにより、要件(a)~(c)を満たすように調製した4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)であってもよい。また、4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)は、市販の4-メチル-1-ペンテン系重合体(例えば、三井化学株式会社製TPX等)を、押出機やミキサー等の中で熱処理することにより、要件(a)~(c)を満たすように調製した4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)であってもよい。
【0036】
≪フィルムの物性≫
[フィルムの厚さ]
本発明のフィルムは、厚さが15μm以下であり、好ましくは0.01~10μm、より好ましくは0.03~5.0μmである。フィルムの厚さが上記範囲にあると、静電気力および濡れ性により、接着剤などを用いずとも、フィルムを被着物に対して密着させることができ、また、フィルムが高いガス透過性を有する。フィルムの厚さは、下記実施例に記載の方法で測定される。
【0037】
[表面自由エネルギー]
本発明のフィルムの表面自由エネルギーは、好ましくは20~30mN/m、より好ましくは20~29mN/m、特に好ましくは22~28mN/mである。表面自由エネルギーが上記範囲にあると、高い剥離性を示す。表面自由エネルギーは、下記実施例に記載の方法で求められる。
【0038】
[テープ剥離強度]
本発明のフィルムのテープ剥離強度は、好ましくは1.0~5.0N/cm、より好ましくは1.0~4.0N/cm、特に好ましくは1.0~3.0N/cmである。テープ剥離強度が上記範囲にあると、フィルムが高い剥離性を示す。テープ剥離強度は、下記実施例に記載の方法で求められる。
【0039】
[耐熱性]
本発明のフィルムを180℃に加熱したときのフィルムの長さの変化率は、好ましくは10%以下、より好ましくは9%以下、特に好ましくは8%以下である。前記変化率が上記範囲にあると、フィルムの変形が抑制され、単独膜として使用できる。前記変化率は、下記実施例に記載の方法で求められる。
【0040】
≪フィルムの用途≫
本発明のフィルムは、前述のように耐熱性に優れるため、各種表示デバイス、半導体デバイス、光学部材、プリント回路基板、キャパシタ等の保護用フィルムとして特に好適に用いることができる。また本発明のフィルムは、離型フィルムまたは離型フィルムの離型層、ガス分離膜としても好適に用いられる。本発明のフィルムは、薄膜のため、被着物に対して密着させることができる。被着物としては、特に限定されない。被着物としては、ステンレス、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ガラス、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)、PVDF(ポリフッ化ビニリデン)、および半導体回路基板、人、動物、衣類、帽子、靴および装飾品などが挙げられる。
【0041】
≪フィルムの製造方法≫
本発明のフィルムは、例えば以下の製造方法により好適に製造できる。すなわち、前記4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)と、溶媒(B)を含む組成物(X)を準備する工程(1)と、基材の少なくとも一方の面に前記組成物(X)を塗布し、前記基材に塗布された組成物(X)中の溶媒(B)を除去することにより、前記4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)を含む塗膜フィルムを形成する工程(2)と、前記塗膜フィルムを前記基材から剥離する工程(3)とを含む方法等により、本発明のフィルムが製造され得る。
【0042】
[組成物(X)]
組成物(X)は、4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)と溶媒(B)とを含む。組成物(X)は、4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)を溶媒(B)に溶解させたコーティング剤であってもよい。
【0043】
組成物(X)における4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)の含有量は、通常、0.01~50質量%であり、好ましくは0.05~30質量%、より好ましくは0.07~25質量%、さらに好ましくは0.1~20質量%、特に好ましくは1.0~20質量%、最も好ましくは3.0~20質量%である。組成物(X)における溶媒(B)の含有量は、通常、50~99.99質量%であり、好ましくは70~99.95質量%、より好ましくは75~99.93質量%、さらに好ましくは80~99.90質量%、特に好ましくは80.0~99.0質量%、最も好ましくは80.0~97.0質量%である。
【0044】
組成物(X)における4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)および溶媒(B)の含有量が前記範囲内であることにより、組成物(X)は、コーティング剤等として用いた場合に、ハンドリング性とコーティング剤から塗膜フィルムを形成する際の溶媒の除去のしやすさとのバランスが良好となる。
【0045】
〔溶媒(B)〕
溶媒(B)は、4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)を溶解することができれば特に制限はないが、有機系溶媒を好適に用いることができる。溶媒(B)としては、例えば、n-ヘキサン、n-ヘプタン、n-オクタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素等を挙げることができる。これらの中でも、トルエン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等を好適に用いることができる。
【0046】
〔組成物(X)に含まれるその他の成分〕
組成物(X)は、本発明の目的を損なわない範囲で、さらに必要に応じて、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、帯電防止剤、スリップ剤、レベリング剤、強化剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤、染料、顔料、天然油、合成油、ワックス、充填剤等を含有することができる。なお、組成物(X)を用いて形成されたフィルムにも、組成物(X)に含まれるその他成分が含まれ得る。
その他の成分の配合量は、本発明の目的を損なわない任意の量とすることができるが、その他の成分の配合量の総量は、組成物(X)100質量部に対して通常0.005~5質量部、好ましくは0.01~3質量部程度であることが望ましい。
【0047】
酸化防止剤としては、公知の酸化防止剤が使用可能である。具体的には、ヒンダードフェノール化合物、イオウ系酸化防止剤、ラクトーン系酸化防止剤、有機ホスファイト化合物、有機ホスフォナイト化合物、あるいはこれらを数種類組み合わせたものが使用できる。
【0048】
滑剤としては、例えばラウリル酸、パルミチン酸、オレイン酸、ステアリン酸等の飽和または不飽和脂肪酸のナトリウム、カルシウム、マグネシウム塩等が挙げられ、これらは単独でまたは2種以上を混合して用いることができる。またかかる滑剤の配合量は、組成物(X)100質量部に対して通常0.1~3質量部、好ましくは0.1~2質量部程度であることが望ましい。
【0049】
スリップ剤としては、ラウリル酸、パルミチン酸、オレイン酸、ステアリン酸、エルカ酸、ヘベニン酸等の飽和または不飽和脂肪酸のアミド、あるいはこれらの飽和または不飽和脂肪酸のビスアマイドを用いることが好ましい。これらのうちでは、エルカ酸アミドおよびエチレンビスステアロアマイドが特に好ましい。これらの脂肪酸アミドは、4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)100質量部に対して0.01~5質量部の範囲で配合することが好ましい。
【0050】
アンチブロッキング剤としては、微粉末シリカ、微粉末酸化アルミニウム、微粉末クレー、粉末状、もしくは液状のシリコーン樹脂、テトラフルオロエチレン樹脂、微粉末架橋樹脂、例えば架橋されたアクリル、メタクリル樹脂粉末等をあげることができる。これらのうちでは、微粉末シリカおよび架橋されたアクリル、メタクリル樹脂粉末が好ましい。
【0051】
また後述するように組成物(X)をコーティング剤として用いる場合には、組成物(X)にレベリング剤を添加するのも好ましい態様である。組成物(X)で形成したフィルムの表面粗さを小さくするためのレベリング剤としてはフッ素系ノニオン界面活性剤、特殊アクリル樹脂系レベリング剤、シリコーン系レベリング剤等を用いることができ、溶媒と相溶性が良いものが好ましく、添加量は組成物(X)中の4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)に対して1~50,000ppmの範囲である。
【0052】
強化剤としては、ケイ素、チタン、アルミニウム、ジルコニウム等の金属の酸化物、多官能アルコキシ化合物あるいはそのオリゴマー、粘土鉱物を組成物(X)中の4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)100質量部に対して、例えば5~50質量部、配合することもでき、組成物(X)をコーティング剤として用いて形成したフィルムの硬度や弾性率を高めることができる。添加量が5質量部未満では効果が低すぎ、50質量部を超えるとフィルムの透明性または機械強度が損なわれることがある。
【0053】
〔組成物(X)の製造方法〕
組成物(X)の製造方法は特に限定されず、通常用いられる方法で製造することができる。例えば、溶媒(B)に4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)を添加し、溶媒(B)の沸点以下の温度で、所定の時間攪拌することで、組成物(X)を製造することができる。また、別途準備した4-メチル-1-ペンテン系重合体を熱処理して、4-メチル-1-ペンテン重合体(A)を調整した後、得られた4-メチル-1-ペンテン重合体(A)を溶媒(B)に添加し、溶媒(B)の沸点以下の温度で、所定の時間攪拌することでも、組成物(X)を製造することができる。
【0054】
[基材]
本発明のフィルムの製造に使用される基材は、特に限定されない。基材の材料としては、例えば、ポリオレフィン樹脂(ただし、4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)を含むものを除く)、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂などの合成樹脂;紙;金属酸化物、炭素材料などの無機物;アルミニウム、ニッケル、銅、鉄、鋼、ステンレスなどの金属が挙げられる。
また、基材の形状も特に限定されず、例えばフィルム、シート、成形体、鋼材プレート、金属箔などであってもよい。基材表面に合成樹脂が使用される場合であっても、基材の形状はフィルムに限定されず、射出プレートに合成樹脂を塗布して基材を作成することも可能である。
【0055】
基材として基材フィルムが用いられる場合、基材フィルムは、組成物(X)から形成されるフィルムを剥離可能であれば、材質は特に限定されず、また単層体であっても複層体であってもよい。基材フィルムとしては、前記基材の材料として挙げられた任意の材料から形成されたフィルムが用いられ得る。また基材フィルムの成形方法は、押出、一軸あるいは二軸延伸等の一般的な方法でよく、特に限定されない。
また、前記基材フィルムに、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、スリップ剤、核剤、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、防曇剤、顔料、染料、無機または有機の充填剤等の通常、合成樹脂に用いる各種添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加しておいてもよい。前記基材フィルムの厚さは通常10~100μmであるが、特に限定されない。
【0056】
[塗膜フィルムを形成する工程]
以下、塗膜フィルムを形成する工程(工程(2))で行われる処理の例を説明する。工程(2)では、具体的には、組成物(X)を、基材の表面に塗布し、組成物(X)中の溶媒(B)をある程度、除去する。組成物(X)中の溶媒(B)を除去する際には、例えば、溶媒(B)の沸点に近い温度に加熱する方法、組成物(X)を塗布した基材を減圧環境下に置く方法等が用いられ得る。組成物(X)を塗布する方法は、特に限定されないが、はけやブラシを用いた塗布、スプレーによる吹き付け、スクリーン印刷法、フローコーティング、スピンコート、ディッピングによる方法や、バーコーター、Tダイ、バー付きTダイ、ドクターナイフ、ロールコート、ダイコート等を用いてロールや平板に塗布する方法等が挙げられる。
【0057】
なお本願でいう溶媒の除去とは、組成物(X)中から溶媒(B)を完全に取り去ることのみを意味するものではなく、組成物(X)中に含まれている4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)を塗膜フィルムとして形成し得る程度に溶媒(B)を取り去ることも含む。具体的には、組成物(X)を用いて作製した塗膜フィルムの重量100%に対して、溶媒が0.001~0.5重量%程度になるまで、溶媒を取り去ることが含まれる。溶媒を除去する方法は特に限定されず、放置することで乾燥してもよいが、一般的には30~220℃で加熱し乾燥することで除去される。また4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)の熱劣化や熱分解を防ぐために、4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)の融点(Tm)以下の温度で溶媒(B)を除去するのが好ましい。一方、乾燥温度が低すぎると乾燥時間が長くなるため生産性が悪化し、高すぎると発泡や劣化等の問題が生じる。発泡を防ぎながら短時間で乾燥させるために、2段階以上もしくは連続的に温度を上昇させながら乾燥してもよい。また、乾燥工程の後に水、メタノール、エタノール、アセトン、塩化メチレン等の4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)が溶解しにくい溶媒に浸漬する工程、あるいはその溶媒の蒸気雰囲気下に曝す工程を経ることによって塗膜フィルムに残留する溶媒を低減することもできる。乾燥後の塗膜フィルム中に残留する溶媒は、0.5重量%以下、好ましくは0.05重量%以下さらに好ましくは0.01重量%以下である。なお、後述する剥離後のフィルムには、塗膜フィルムと同様に溶媒が残留していてもよく、剥離後のフィルムが含有する溶媒の量は塗膜フィルムと同様である。
【実施例0058】
以下、本発明を実施例に基づき更に詳細に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【0059】
<重合体の物性の測定方法>
[組成]
4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)中の構成単位(i)の量(4-メチル-1-ペンテン含量、U1)、および、構成単位(ii)の量(α-オレフィン含量、U2)は、以下の装置および条件により、13C-NMRスペクトルより算出した。
【0060】
日本電子(株)製ECP500型核磁気共鳴装置を用い、溶媒としてo-ジクロロベンゼン/重ベンゼン(80/20容量%)混合溶媒、試料濃度55mg/0.6mL、測定温度120℃、観測核は13C(125MHz)、シーケンスはシングルパルスプロトンデカップリング、パルス幅は4.7μ秒(45°パルス)、繰り返し時間は5.5秒、積算回数は1万回以上、27.50ppmをケミカルシフトの基準値として測定した。得られた13C-NMRスペクトルにより、4-メチル-1-ペンテン、α-オレフィンの組成を定量した。
なお、後述する比較例で使用している4-メチル-1-ペンテン系重合体についても同様の方法で、構成単位(i)および構成単位(ii)の量を求めた。
【0061】
[極限粘度[η]]
極限粘度[η]は、デカリン溶媒を用いて、135℃で測定した。すなわち、試料である4-メチル-1-ペンテン重合体(A)を約20mg計り取り、デカリン15mLに溶解し、135℃のオイルバス中で比粘度ηspを測定した。このデカリン溶液にデカリン溶媒を5mL追加して希釈後、同様にして比粘度ηspを測定した。この希釈操作をさらに2回繰り返し、濃度(C)を0に外挿したときのηsp/Cの値を極限粘度として求めた(下式参照)。
[η]=lim(ηsp/C) (C→0)
なお、後述する比較例で使用している4-メチル-1-ペンテン系重合体についても同様の方法で極限粘度[η]を求めた。
【0062】
[融点(Tm)、吸熱終了温度(TmE)、発熱開始温度(TcS)、結晶化温度(Tc)]
セイコーインスツル(株)製のDSC測定装置(DSC220C)を用い、ASTM D3418に準拠して発熱・吸熱曲線を求め、以下のように融点(Tm)と結晶化温度(Tc)を求めた。
【0063】
試料約5mgを測定用アルミパンにつめ、10℃/分の加熱速度で20℃から280℃に昇温し、280℃で5分間保持した後、10℃/分の冷却速度で20℃まで降温し、20℃で5分間保持した後、再度10℃/分の加熱速度で20℃から280℃に昇温した。1回目の降温時に発現した結晶化ピークを、結晶化温度(Tc)とした。結晶化ピークが複数検出された場合は、温度が最大のものを結晶化温度(Tc)とした。2回目の昇温時に発現した融解ピークを、融点(Tm)とした。融解ピークが複数検出された場合は、温度が最大のものを融点(Tm)とした。
【0064】
上記融解(吸熱)曲線の、吸熱が終了したときの温度を吸熱終了温度(TmE)とした。また、上記結晶化(発熱)曲線の、発熱が開始されたときの温度を発熱開始温度(TcS)とした。
【0065】
上記開始および終了点は、吸熱または発熱の、開始または終了時に熱量が一定になるベースラインに対し、ベースラインから曲線が乖離して熱量に差が出始めたことが確認できる点である。
【0066】
<調製例1:(8-オクタメチルフルオレン-12’-イル-(2-(アダマンタン-1-イル)-8-メチル-3,3b,4,5,6,7,7a,8-オクタヒドロシクロペンタ[a]インデン))ジルコニウムジクロライドの調製>
国際公開第2014/123212号の予備実験5(段落0346~0348)に記載の方法を用いて、(8-オクタメチルフルオレン-12’-イル-(2-(アダマンタン-1-イル)-8-メチル-3,3b,4,5,6,7,7a,8-オクタヒドロシクロペンタ[a]インデン))ジルコニウムジクロライドを合成した。
【0067】
<製造例1:重合体1の製造>
充分窒素置換した容量1.5Lの攪拌翼付SUS製オートクレーブに、23℃で4-メチル-1-ペンテン500mLとヘプタン220mLを装入した。このオートクレーブに、1-デセン30mLと、トリイソブチルアルミニウム(TIBAL)の1.0mmol/mLトルエン溶液0.3mLとを続けて装入し、攪拌を開始した。次に、オートクレーブに水素を140mL装入し、オートクレーブを内温60℃まで加熱した。
その後、液体状のメチルアルミノキサンをアルミニウム原子換算で0.039mmol含み、さらに、上記調製例1で得られた(8-オクタメチルフルオレン-12’-イル-(2-(アダマンタン-1-イル)-8-メチル-3,3b,4,5,6,7,7a,8-オクタヒドロシクロペンタ[a]インデン))ジルコニウムジクロライドを0.00013mmol含むトルエン溶液2mLを、窒素でオートクレーブに圧入し、重合を開始した。
重合反応中、オートクレーブ内温が60℃になるように温度調整した。重合開始10分後、オートクレーブにメタノール5mLを窒素で圧入して重合を停止し、オートクレーブを大気圧まで脱圧した。アセトンに反応溶液を攪拌しながら注ぎ、重合体1を析出させた。得られた重合体1を130℃、減圧下で10時間乾燥した。重合体1の各種物性を表1に示す。
【0068】
<製造例2:重合体2の製造>
[合成例2-1:オレフィン重合用触媒の製造]
30℃下、充分に窒素置換した200mLの攪拌機を付けた三つ口フラスコ中に、窒素気流下で精製デカン30mLおよび粒子状でありD50が28μm、アルミニウム原子含有量が43質量%である固体状ポリメチルアルミノキサン(国際公開第2014/123212号に記載の方法を用いて合成)をアルミニウム原子換算で14.65mmol装入し、懸濁液とした。その懸濁液に、上記調製例1で得られた(8-オクタメチルフルオレン-12’-イル-(2-(アダマンタン-1-イル)-8-メチル-3,3b,4,5,6,7,7a,8-オクタヒドロシクロペンタ[a]インデン))ジルコニウムジクロライド50.0mg(0.0586mmol)を4.58mmol/Lのトルエン溶液として撹拌しながら加えた。1時間後、攪拌を止め、得られた混合物をデカンテーション法によりデカン100mLで洗浄した後、デカンを加え50mLのスラリー液とした(ジルコニウム原子担持率98%)。
【0069】
[合成例2-2:予備重合触媒成分の調製]
合成例2-1で調製したスラリー液に、25℃、窒素気流下でトリイソブチルアルミニウム(TIBAL)のデカン溶液(アルミニウム原子換算で0.5mmol/mL)を1.0mL装入した。15℃に冷却した後、4-メチル-1-ペンテン10mLを60分かけて反応器内に装入した。4-メチル-1-ペンテンの装入開始時点を予備重合開始とした。予備重合開始から2.0時間後に攪拌を止め、得られた混合物をデカンテーション法によりデカン100mLで3回洗浄した。予備重合触媒成分はデカンスラリー(9.5g/L、ジルコニウム原子換算で0.56mmol/L)とした。
【0070】
[重合体2aの製造]
室温、窒素気流下で、内容積1Lの攪拌機を付けたSUS製重合器に、精製デカンを425mL挿入し40℃まで昇温した。40℃到達後、トリイソブチルアルミニウム(TIBAL)のデカン溶液(アルミニウム原子換算で0.5mmol/mL)を0.8mL(アルミニウム原子換算で0.4mmol)装入し、次いで上記合成例2-2の予備重合触媒成分のデカンスラリーをジルコニウム原子換算で0.00175mmol装入した。水素を23.75NmL装入し、次いで、4-メチル-1-ペンテン230mLとリニアレン168(出光興産製、1-ヘキサデセンと1-オクタデセンの混合物)22.4mLとの混合液を2時間かけて重合器内へ連続的に一定の速度で装入した。上記混合液の装入開始時点を重合開始とし、45℃で4.5時間保持した。重合開始から1時間後および2時間後にそれぞれ水素を23.75NmL装入した。重合開始から4.5時間経過後、室温まで降温し、脱圧した後、ただちに白色固体を含む重合液を濾過して固体状物質を得た。この固体状物質を減圧下、80℃で8時間乾燥し、重合体2aを得た。収量は142gであった。重合体2a中の構成単位の含量を求めたところ、4-メチル-1-ペンテン含量は96.5モル%、α-オレフィン含量は3.5モル%であった。重合体2aの融点(Tm)は201℃であり、極限粘度[η](135℃デカリン中)は4.2dl/gであった。
【0071】
[重合体2の製造]
重合体2aに、耐熱安定剤としてフェノール系安定剤Irganox1010 0.02phr(チバBASF製)を配合し、東洋精機製作所社製ラボプラストミルのミキサーを使用して、樹脂温度280℃、スクリュー回転数150rpmで混錬することにより、重合体2を得た。得られた重合体2の各種物性を表1に示す。なお、重合体2の4-メチル-1-ペンテン含量およびα-オレフィン含量は、重合体2aと同じであるとした。
【0072】
<製造例3:重合体3の製造>
充分窒素置換した容量1.5Lの攪拌翼付SUS製オートクレーブに、23℃で4-メチル-1-ペンテン500mLとヘプタン230mLを装入した。このオートクレーブに、リニアレン168(出光興産製、1-ヘキサデセンと1-オクタデセンの混合物)20mLと、トリイソブチルアルミニウム(TIBAL)の1.0mmol/mLトルエン溶液0.3mLとを続けて装入し、攪拌を開始した。次に水素を140mL装入し、オートクレーブを内温60℃まで加熱した。
その後、液体状のメチルアルミノキサンをアルミニウム原子換算で0.033mmol含み、さらに、上記調製例1で得られた(8-オクタメチルフルオレン-12’-イル-(2-(アダマンタン-1-イル)-8-メチル-3,3b,4,5,6,7,7a,8-オクタヒドロシクロペンタ[a]インデン))ジルコニウムジクロライドを0.00011mmol含むトルエン溶液2mLを、窒素でオートクレーブに圧入し、重合を開始した。
重合反応中、オートクレーブ内温が60℃になるように温度調整した。重合開始13分後、オートクレーブにメタノール5mLを窒素で圧入して重合を停止し、オートクレーブを大気圧まで脱圧した。アセトンに反応溶液を攪拌しながら注ぎ、重合体3を析出させた。得られた重合体3を130℃、減圧下で10時間乾燥した。重合体3の各種物性を表1に示す。
【0073】
<製造例4:重合体4の製造>
充分窒素置換した容量1.5Lの攪拌翼付SUS製オートクレーブに、23℃で4-メチル-1-ペンテン500mLとヘプタン230mLを装入した。このオートクレーブに、1-デセン15mLと、トリイソブチルアルミニウム(TIBAL)の1.0mmol/mLトルエン溶液0.3mLとを続けて装入し、攪拌を開始した。次に水素を140mL装入し、オートクレーブを内温60℃まで加熱した。
その後、予め調製しておいた液体状のメチルアルミノキサンをアルミニウム原子換算で0.06mmol含み、さらに、上記調製例1で得られた(8-オクタメチルフルオレン-12’-イル-(2-(アダマンタン-1-イル)-8-メチル-3,3b,4,5,6,7,7a,8-オクタヒドロシクロペンタ[a]インデン))ジルコニウムジクロライドを0.0002mmol含むトルエン溶液2mLを、窒素でオートクレーブに圧入し、重合を開始した。
重合反応中、オートクレーブ内温が60℃になるように温度調整した。重合開始30分後、オートクレーブにメタノール5mLを窒素で圧入して重合を停止し、オートクレーブを大気圧まで脱圧した。アセトンに反応溶液を攪拌しながら注ぎ、重合体4を析出させた。得られた重合体4を130℃、減圧下で10時間乾燥した。得られた重合体4の各種物性を表1に示す。
【0074】
<製造例5:重合体5の製造>
充分窒素置換した容量1.5リットルの攪拌翼付SUS製オートクレーブに、23℃で4-メチル-1-ペンテンを750ml装入した。このオートクレーブに、トリイソブチルアルミニウム(TIBAL)の1.0mmol/mlトルエン溶液を0.75ml装入し攪拌機を回した。
次に、オートクレーブを内温60℃まで加熱し、全圧が0.15MPa(ゲージ圧)となるようにプロピレンで加圧した。続いて、液体状のメチルアルミノキサンをアルミニウム原子換算で1mmol含み、さらに、ジフェニルメチレン(1-エチル-3-t-ブチル-シクロペンタジエニル)(2,7-ジ-t-ブチル-フルオレニル)ジルコニウムジクロリドを0.003mmol含むトルエン溶液0.34mlを、窒素でオートクレーブに圧入し、重合を開始した。
重合反応中、オートクレーブ内温が60℃になるように温度調整した。重合開始5分後、オートクレーブにメタノール5mlを窒素で圧入し重合を停止し、オートクレーブを大気圧まで脱圧した。反応溶液にアセトンを攪拌しながら注ぎ、重合体5を析出させた。得られたパウダー状の重合体5を130℃、減圧下で12時間乾燥した。得られた重合体5の各種物性を表1に示す。
【0075】
<製造例6:重合体6の製造>
国際公開第2006/054613号の比較例9に記載の重合方法に準じて、4-メチル-1-ペンテン、その他のα-オレフィン(1-ヘキサデセン、1-オクタデセン等質量混合物)、水素の割合を変更することによって、重合体6を得た。得られた重合体6の各種物性を表1に示す。
【0076】
【0077】
<製造例7:重合体7の製造>
[合成例7-1:予備重合触媒成分の調製]
国際公開第2019/198694号の合成例1に従い、デカンスラリー(すなわち、予備重合触媒成分のデカンスラリー)100mLを得た。
【0078】
[重合体7の製造]
室温(25℃)、窒素気流下で、内容積1Lの攪拌機を付けたSUS製重合器に、精製デカンを425mL、トリエチルアルミニウム溶液(アルミニウム原子換算で0.8mmol/mL)を0.5mL(アルミニウム原子換算で0.4mmol)装入した。次いで、合成例7-1で調製した予備重合触媒成分のデカンスラリーをジルコニウム原子換算で0.0016mmol加え、40℃まで昇温した。40℃到達後、水素を35NmL装入し、次いで、4-メチル-1-ペンテン180mL、および43モル%の1-ヘキサデセンと57モル%の1-オクタデセンとの混合物33mLを、80分かけて重合器内へ連続的に一定の速度で装入した。この装入開始時点を重合開始とし、45℃で3時間保持した。次いで、室温まで降温し、脱圧した後、ただちに白色固体を含む重合液(スラリー)を濾過して固体状物質を得た。この固体状物質を減圧下、80℃で8時間乾燥し、重合体7を得た。
重合体7中の構成単位の含量を求めたところ、4-メチル-1-ペンテン含量は95.6モル%、α-オレフィン含量は4.4モル%であった。重合体7の極限粘度[η](135℃デカリン中)は2.9dl/gであった。
【0079】
<製造例8:重合体8の製造>
4-メチル-1-ペンテンの装入量を170mL、前記混合物の装入量を30mL、水素の装入量を33NmLに変更した以外は、製造例7(重合体7)と同様の手順により重合体8を得た。
重合体8中の構成単位の含量を求めたところ、4-メチル-1-ペンテン含量は97.9モル%、α-オレフィン含量は2.1モル%であった。重合体8の極限粘度[η](135℃デカリン中)は3.0dl/gであった。
【0080】
<実施例1>
[組成物(X1)の調製]
10gの重合体1に対して、酸化防止剤としてのトリ(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)フォスフェートを0.1質量%、耐熱安定剤としてのn-オクタデシル-3-(4’-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-t-ブチルフェニル)プロオピオネートを0.1質量%添加し、固形分濃度が5質量%になるようにメチルシクロヘキサン(和光純薬工業株式会社製)を添加して、90℃、1時間、200rpmで攪拌して重合体1を含む組成物(X1)を製造した。
【0081】
[保存安定性の評価]
得られた組成物(X1)を調製終了から24時間にわたって室温で保管後、可視光線下、目視で観察して、下記評価基準により評価した。得られた結果を表2に示す。
(評価基準)
〇:組成物が透明であり、かつ流動性がある。
△:組成物は白濁しているが、流動性がある。
×:組成物は流動性がない。
【0082】
[フィルムの形成]
組成物(X1)の乾燥後に得られる塗膜フィルムの厚さが0.1μmとなるようにアプリケーターの設定を調整し、組成物(X1)を25℃でフッ素フィルム(アフレックス、AGC製)に塗布してアプリケーターで均一に伸ばした後、100℃で1分乾燥して塗膜フィルムを作成した。その後、前記塗膜フィルムをフッ素フィルムから剥がし、単独膜としてのフィルムを得た。なお、フィルムの形成に用いた組成物(X1)は調製直後のものであり、保存安定性評価を経ていない。得られた結果を表2に示す。
【0083】
[膜厚測定]
得られたフィルムの厚さは、分光エリプソメーター(M-2000、J.A.Woollam社製)にて測定した。得られた結果を表2に示す。
【0084】
[表面自由エネルギー]
表面自由エネルギーを求めるために使用する表面張力の異なる液体として蒸留水、ジヨードメタン、ブロモナフタレンを選択した。選択したこれらの液体を得られたフィルムに滴下し、各種液体によるフィルムの濡れの状態をDropMaster500画面処理式・固液界面解析システム(協和界面科学製)を用いて解析することにより、表面自由エネルギー(mN/m)を求めた。得られた結果を表2に示す。
【0085】
[テープ剥離強度]
得られたフィルムに対し、JIS Z0237に基づき、日東電工製31Bテープを用いて、テープ剥離強度(mN/m)を測定した。得られた結果を表2に示す。
【0086】
[塗膜耐熱性]
得られたフィルムを、50mm角の正方形に切り出し、180℃に加熱したホットプレート上に乗せた。静置後10秒経過時点で各辺の長さを測定し、得られた結果を下記評価基準により評価した。得られた結果を表2に示す。
(評価基準)
○:長さの変化が最も大きい辺において、長さの変化率が10%未満であり、フィルムが融解していない。
△:長さの変化が最も大きい辺において、長さの変化率が10%以上、20%未満であり、フィルムが融解していない。
×:長さの変化が最も大きい辺において、長さの変化率が20%以上であるか、またはフィルムが融解している。
【0087】
[フィルム表面の観察]
得られたフィルムを1cm角に裁断し、白金コートを施した。白金コート後のフィルムの表面の無作為に選んだ3箇所を、SEM(走査型電子顕微鏡、JSM-6380、日本電子(株)製)により、3000倍の倍率で観察し、表面の状態を下記評価基準で評価した。得られた結果を表2に示す。
(評価基準)
○:表面にスジ状の凹凸が観察される。
×:表面にスジ状の凹凸が観察されない。
【0088】
<実施例2~4>
得られるフィルムの厚さを表2に記載の厚さに調整する以外は、実施例1と同様に、組成物の調製およびフィルムの形成を行った。得られたフィルムの評価結果を表2に示す。
【0089】
<実施例5~7>
重合体1の代わりに表2に記載の重合体を用いた以外は、実施例1と同様に、組成物の調製およびフィルムの形成を行った。実施例5~7で得られたフィルムの評価結果を表2に示す。
【0090】
<比較例1>
重合体1の代わりに重合体5を用いた以外は、実施例1と同様に、組成物の調製およびフィルムの形成を行った。得られたフィルムの評価結果を表3に示す。
【0091】
<比較例2>
重合体1の代わりに重合体6を用いた以外は、実施例1と同様に、組成物の調製を行ったが、重合体6のほとんどが溶解せず溶け残った。そのため、塗膜作成に十分な濃度の溶解液を得られなかったため、組成物およびフィルムを得ることができなかった。
【0092】
<比較例3>
65質量部の重合体7と、35質量部の重合体8とをドライブレンドし、得られたブレンド体100質量部に対し、二次抗酸化剤としてトリ(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)フォスフェートを0.1質量部、耐熱安定剤としてn-オクタデシル-3-(4’-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-t-ブチルフェニル)プロピオネートを0.1質量部配合した。得られた配合物を、リップ幅240mmのTダイを設置した20mmφの単軸押出機(単軸シート形成機、(株)田中鉄工所製)に投入し、ダイス温度270℃、ロール温度70℃の条件で製膜し、未延伸フィルムを得た。得られた未延伸フィルムを用いて、組成物としての組成、極限粘度、融点などを含む各種物性を測定した。結果を表3に示す。
得られた未延伸フィルムを、12cm角に裁断し、バッチ式二軸延伸機(KARO IV、ブルックナー社製)を用いて延伸し、延伸フィルムを得た。延伸条件は、予熱温度を160℃、予熱時間を1分間、延伸温度を160℃、延伸速度を104%/秒、延伸倍率をMD方向に3倍、TD方向に5倍とした。アニール条件は、200℃、1分間とした。延伸後のフィルム厚さは5μmであった。得られたフィルムの評価結果を表3に示す。
【0093】
【0094】