(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023074160
(43)【公開日】2023-05-29
(54)【発明の名称】レーザ加工装置
(51)【国際特許分類】
B23K 26/70 20140101AFI20230522BHJP
B23K 26/082 20140101ALI20230522BHJP
H01S 3/109 20060101ALI20230522BHJP
H01S 3/11 20230101ALI20230522BHJP
G02F 1/37 20060101ALI20230522BHJP
H01S 3/00 20060101ALI20230522BHJP
【ＦＩ】
B23K26/70
B23K26/082
H01S3/109
H01S3/11
G02F1/37
H01S3/00 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021186966
(22)【出願日】2021-11-17
(71)【出願人】
【識別番号】000129253
【氏名又は名称】株式会社キーエンス
(74)【代理人】
【識別番号】110001427
【氏名又は名称】弁理士法人前田特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 雅夫
【テーマコード（参考）】
2K102
4E168
5F172
【Ｆターム（参考）】
2K102AA07
2K102AA08
2K102BA18
2K102BB02
2K102BC01
2K102BD10
2K102DA01
2K102DC07
2K102DD06
2K102EB20
2K102EB24
2K102EB30
4E168AA01
4E168CA06
4E168CA07
4E168CA14
4E168CB04
4E168CB07
4E168CB24
4E168DA04
4E168DA06
4E168DA24
4E168DA32
4E168DA43
4E168EA11
4E168EA15
4E168EA24
4E168FC01
4E168FC07
4E168JA17
4E168JA18
4E168JA27
4E168KA15
4E168KA16
4E168KA17
5F172AE03
5F172AE08
5F172AE09
5F172AF02
5F172AL01
5F172EE12
5F172NQ62
5F172NS03
5F172NS04
5F172WW18
5F172ZZ01
(57)【要約】
【課題】放熱効率を維持しつつ、照射方向における設置スペースのコンパクト化を実現する。
【解決手段】レーザ加工装置Ｌは、導光光学系３と、導光光学系３により導光された励起光に基づいてレーザ光を生成する固体レーザ結晶４１と、固体レーザ結晶４１により生成されたレーザ光を偏向する第１ミラー５１ａを駆動する第１スキャナ５１と、第１スキャナ５１を制御する第１制御基板５３と、出射窓６が形成された筐体１０とを備える。筐体１０は、第１ミラー５１ａを収容するミラー収容部Ｈ１１と、出射窓６から照射エリアＲ１に向かう照射方向に沿って広がる仕切面１５ｇを有する第１ベースプレート１５により区画され、該仕切面１５ｇに対しミラー収容部Ｈ１１とは反対側に配置されて固体レーザ結晶４１を収容する結晶収容部Ｈ１２と、ミラー収容部Ｈ１１に対して結晶収容部Ｈ１２とは反対側に配置され、第１制御基板５３を収容する基板収容部Ｈ１３とを有する。
【選択図】図１０
【解決手段】レーザ加工装置Ｌは、導光光学系３と、導光光学系３により導光された励起光に基づいてレーザ光を生成する固体レーザ結晶４１と、固体レーザ結晶４１により生成されたレーザ光を偏向する第１ミラー５１ａを駆動する第１スキャナ５１と、第１スキャナ５１を制御する第１制御基板５３と、出射窓６が形成された筐体１０とを備える。筐体１０は、第１ミラー５１ａを収容するミラー収容部Ｈ１１と、出射窓６から照射エリアＲ１に向かう照射方向に沿って広がる仕切面１５ｇを有する第１ベースプレート１５により区画され、該仕切面１５ｇに対しミラー収容部Ｈ１１とは反対側に配置されて固体レーザ結晶４１を収容する結晶収容部Ｈ１２と、ミラー収容部Ｈ１１に対して結晶収容部Ｈ１２とは反対側に配置され、第１制御基板５３を収容する基板収容部Ｈ１３とを有する。
【選択図】図１０
【特許請求の範囲】
【請求項1】
照射エリアに向けてレーザ光を照射することで、ワークに対して加工を行うレーザ加工装置であって、
励起光を導光する導光光学系と、
前記導光光学系によって導光された励起光に基づいてレーザ光を生成する固体レーザ結晶と、
前記固体レーザ結晶により生成された前記レーザ光が前記照射エリアに向かって照射されるように、該レーザ光を偏向する第１ミラーを駆動する第１スキャナと、
前記第１スキャナを制御する第１制御基板と、
前記導光光学系と、前記固体レーザ結晶と、前記第１スキャナと、前記第１制御基板と、を収容し、前記第１ミラーによって偏向されたレーザ光を透過する出射窓が形成された筐体と、を備え、
前記筐体は、
前記第１ミラーを収容するミラー収容部と、
前記出射窓から前記照射エリアに向かう照射方向に沿って広がる仕切面を有する支持プレートによって区画され、該仕切面に対して前記ミラー収容部とは反対側に配置されて前記固体レーザ結晶を収容する結晶収容部と、
前記ミラー収容部に対して前記結晶収容部とは反対側に配置され、前記第１制御基板を収容する基板収容部と、を有する
ことを特徴とするレーザ加工装置。
励起光を導光する導光光学系と、
前記導光光学系によって導光された励起光に基づいてレーザ光を生成する固体レーザ結晶と、
前記固体レーザ結晶により生成された前記レーザ光が前記照射エリアに向かって照射されるように、該レーザ光を偏向する第１ミラーを駆動する第１スキャナと、
前記第１スキャナを制御する第１制御基板と、
前記導光光学系と、前記固体レーザ結晶と、前記第１スキャナと、前記第１制御基板と、を収容し、前記第１ミラーによって偏向されたレーザ光を透過する出射窓が形成された筐体と、を備え、
前記筐体は、
前記第１ミラーを収容するミラー収容部と、
前記出射窓から前記照射エリアに向かう照射方向に沿って広がる仕切面を有する支持プレートによって区画され、該仕切面に対して前記ミラー収容部とは反対側に配置されて前記固体レーザ結晶を収容する結晶収容部と、
前記ミラー収容部に対して前記結晶収容部とは反対側に配置され、前記第１制御基板を収容する基板収容部と、を有する
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項2】
請求項１に記載されたレーザ加工装置において、
前記第１ミラーは、前記出射窓を挟んで前記照射エリアと向かい合うように配置される
ことを特徴とするレーザ加工装置。
前記第１ミラーは、前記出射窓を挟んで前記照射エリアと向かい合うように配置される
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項3】
請求項１または２に記載されたレーザ加工装置において、
前記固体レーザ結晶によって生成されたレーザ光を反射することで、前記第１ミラーによる偏向方向である第１方向と前記照射方向との双方に直交する第２方向にレーザ光を偏向する第２ミラーを駆動する第２スキャナと、
前記第２ミラーによって反射されたレーザ光が入射し、該レーザ光を前記第１ミラーに向けて反射する中間ミラーと、を備え、
前記第１スキャナは、第１回転軸周りに前記第１ミラーを回転し、
前記第２スキャナは、前記第１回転軸に直交する第２回転軸まわりに前記第２ミラーを回転し、
前記第１回転軸および前記第２回転軸は、双方とも前記照射方向と異なる方向に延びる
ことを特徴とするレーザ加工装置。
前記固体レーザ結晶によって生成されたレーザ光を反射することで、前記第１ミラーによる偏向方向である第１方向と前記照射方向との双方に直交する第２方向にレーザ光を偏向する第２ミラーを駆動する第２スキャナと、
前記第２ミラーによって反射されたレーザ光が入射し、該レーザ光を前記第１ミラーに向けて反射する中間ミラーと、を備え、
前記第１スキャナは、第１回転軸周りに前記第１ミラーを回転し、
前記第２スキャナは、前記第１回転軸に直交する第２回転軸まわりに前記第２ミラーを回転し、
前記第１回転軸および前記第２回転軸は、双方とも前記照射方向と異なる方向に延びる
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項4】
請求項３に記載されたレーザ加工装置において、
前記第１スキャナは、第１回転軸まわりに前記第１ミラーを回転し、
前記第２スキャナは、前記第１回転軸に直交する第２回転軸まわりに前記第２ミラーを回転し、
前記第１回転軸および前記第２回転軸は、双方とも前記照射方向に直交する方向に延びる
ことを特徴とするレーザ加工装置。
前記第１スキャナは、第１回転軸まわりに前記第１ミラーを回転し、
前記第２スキャナは、前記第１回転軸に直交する第２回転軸まわりに前記第２ミラーを回転し、
前記第１回転軸および前記第２回転軸は、双方とも前記照射方向に直交する方向に延びる
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項5】
請求項１から４のいずれか１項に記載されたレーザ加工装置において、
前記第１ミラーによって偏向されたレーザ光を透過し、該レーザ光を前記照射方向に直交する外方向に拡散する光学素子を備える
ことを特徴とするレーザ加工装置。
前記第１ミラーによって偏向されたレーザ光を透過し、該レーザ光を前記照射方向に直交する外方向に拡散する光学素子を備える
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項6】
請求項１から５のいずれか１項に記載されたレーザ加工装置において、
前記導光光学系によって導光される励起光を生成する励起光源を備え、
前記励起光源は、前記基板収容部に収容される
ことを特徴とするレーザ加工装置。
前記導光光学系によって導光される励起光を生成する励起光源を備え、
前記励起光源は、前記基板収容部に収容される
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項7】
請求項６に記載されたレーザ加工装置において、
前記導光光学系は、前記励起光源および前記固体レーザ結晶を光学的に結合するファイバケーブルによって構成され、
前記筐体には、前記ファイバケーブルの最小曲げ半径以上の曲げ半径で該ファイバケーブルを巻回するように構成されたファイバガイドが収容される
ことを特徴とするレーザ加工装置。
前記導光光学系は、前記励起光源および前記固体レーザ結晶を光学的に結合するファイバケーブルによって構成され、
前記筐体には、前記ファイバケーブルの最小曲げ半径以上の曲げ半径で該ファイバケーブルを巻回するように構成されたファイバガイドが収容される
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項8】
請求項１から７のいずれか１項に記載されたレーザ加工装置において、
前記出射窓は、前記レーザ光を透過するカバーガラスによって構成され、
前記照射エリアは、矩形状の領域として構成され、
前記カバーガラスは、前記照射エリアの形状に対応した矩形状に形成される
ことを特徴とするレーザ加工装置。
前記出射窓は、前記レーザ光を透過するカバーガラスによって構成され、
前記照射エリアは、矩形状の領域として構成され、
前記カバーガラスは、前記照射エリアの形状に対応した矩形状に形成される
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項9】
請求項１から８のいずれか１項に記載されたレーザ加工装置において、
前記固体レーザ結晶によって生成された前記レーザ光を受光し、該レーザ光を短波長側に波長変換する非線形光学結晶を備え、
前記非線形光学結晶は、前記結晶収容部に収容される
ことを特徴とするレーザ加工装置。
前記固体レーザ結晶によって生成された前記レーザ光を受光し、該レーザ光を短波長側に波長変換する非線形光学結晶を備え、
前記非線形光学結晶は、前記結晶収容部に収容される
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項10】
請求項９に記載されたレーザ加工装置において、
前記結晶収容部は、密閉状態で前記非線形光学結晶を収容する
ことを特徴とするレーザ加工装置。
前記結晶収容部は、密閉状態で前記非線形光学結晶を収容する
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項11】
請求項１０に記載されたレーザ加工装置において、
前記結晶収容部に収容され、基本波をパルス発振させるＱスイッチを備え、
前記結晶収容部の内部空間は、前記Ｑスイッチを収容する空間と、前記非線形光学結晶を収容する空間とに分離される
ことを特徴とするレーザ加工装置。
前記結晶収容部に収容され、基本波をパルス発振させるＱスイッチを備え、
前記結晶収容部の内部空間は、前記Ｑスイッチを収容する空間と、前記非線形光学結晶を収容する空間とに分離される
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
ここに開示する技術は、レーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、レーザ加工装置の一例が開示されている。具体的に、この特許文献１に係るレーザ加工装置は、レーザ光を生成して出力するレーザ光出力部と、レーザ光出力部から出力されたレーザ光を偏向するレーザ光走査部と、該レーザ光走査部によって偏向されたレーザ光を透過する出射窓部と、レーザ光出力部およびレーザ光走査部を収容しかつ出射窓部が形成された筐体と、を備えている。
【0003】
前記特許文献１によれば、筐体の高さ方向に略一致する方向であるレーザ光の照射方向に沿って、レーザ光出力部を構成する一部の部材（波長変換部）、レーザ光走査部および出射窓部の順番で配置されるようになっている。
【0004】
さらに、前記特許文献１に係るレーザ光走査部は、該レーザ光走査部を制御するための回路基板を有している。この回路基板は、前記波長変換部のハウジングと照射方向に隣接するように配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１９－１０４０４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
一般に、製造ライン等にレーザ加工装置を設置するためには、少なくとも、筐体のサイズよりも広めの設置スペースが求められる。具体的に、前述した照射方向における設置スペースの寸法としては、ワークと出射窓部との距離に加えて、出射窓部から筐体の上端部までの距離を考慮した長さが求められる。
【0007】
ところが、前記特許文献１に開示されているように、波長変換部、レーザ光走査部および出射窓部を照射方向に並べるようにレイアウトした場合、それらを収容する筐体の寸法は、その照射方向に拡大し得る。このことは、照射方向における設置スペースの肥大化を招くため不都合である。
【0008】
そこで、前記特許文献１に開示されているように、回路基板とハウジングとを上下に隣接させることで、高さ方向における筐体のコンパクト化を図ることも考えられる。しかしながら、そのような構成は、ハウジングおよび回路基板からの発熱を考慮すると、放熱効率という観点からは不都合なものとなる。
【0009】
ここに開示する技術は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、放熱効率を維持しつつ、照射方向における設置スペースのコンパクト化を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本開示の第１の態様は、照射エリアに向けてレーザ光を照射することで、ワークに対して加工を行うレーザ加工装置に係る。このレーザ加工装置は、励起光を導光する導光光学系と、前記導光光学系によって導光された励起光に基づいてレーザ光を生成する固体レーザ結晶と、前記固体レーザ結晶により生成された前記レーザ光が前記照射エリアに向かって照射されるように、該レーザ光を偏向する第１ミラーを駆動する第１スキャナと、前記第１スキャナを制御する第１制御基板と、前記導光光学系と、前記固体レーザ結晶と、前記第１スキャナと、前記第１制御基板と、を収容し、前記第１ミラーによって偏向されたレーザ光を透過する出射窓が形成された筐体と、を備える。
【0011】
そして、本開示の第１の態様によれば、前記筐体は、前記第１ミラーを収容するミラー収容部と、前記出射窓から前記照射エリアに向かう照射方向に沿って広がる仕切面を有する支持プレートによって区画され、該仕切面に対して前記ミラー収容部とは反対側に配置されて前記固体レーザ結晶を収容する結晶収容部と、前記ミラー収容部に対して前記結晶収容部とは反対側に配置され、前記第１制御基板を収容する基板収容部と、を有する。
【0012】
前記第１の態様によると、仕切面の一側にはミラー収容部が配置される一方、その反対側には結晶収容部が配置されることになる。仕切面が照射方向に沿って広がっていることに鑑みると、ミラー収容部と結晶収容部は、照射方向に略直交する方向（例えば水平方向）に沿って並ぶことになる。
【0013】
さらに、ミラー収容部および結晶収容部に対する基板収容部の相対位置を考慮すると、筐体内には、照射方向に略直交する方向に沿って、結晶収容部、ミラー収容部および基板収容部の順番で配置されることになる。このように、３種の収容部を照射方向に略直交する方向に並べることで、照射方向において筐体をコンパクトに構成することが可能となる。これにより、筐体の設置スペースのコンパクト化を実現することができる。
【0014】
また、３つの収容部のうち、放熱が懸念される収容部である結晶収容部と基板収容部の間には、ミラー収容部が配置されるようになっている。結晶収容部および基板収容部を相互に離間させたレイアウトは、これらを隣接させたレイアウトと比較して、放熱効率の維持に資する。
【0015】
このように、前記第１の態様によると、放熱効率を維持しつつ、照射方向における設置スペースのコンパクト化を実現することができる。
【0016】
また、本開示の第２の態様によれば、前記第１ミラーは、前記出射窓を挟んで前記照射エリアと向かい合うように配置される、としてもよい。
【0017】
前記第２の態様によると、第１ミラーと出射窓との間に大型ミラー等を設けることなく、第１ミラーによって反射されたレーザ光を出射窓まで直に導くことができるようになる。これにより、筐体内の部品点数を抑制し、筐体の寸法、ひいてはその設置スペースのコンパクト化を実現する上で有利になる。
【0018】
また、本開示の第３の態様によれば、前記レーザ加工装置は、前記固体レーザ結晶によって生成されたレーザ光を反射することで、前記第１ミラーによる偏向方向である第１方向と前記照射方向との双方に直交する第２方向にレーザ光を偏向する第２ミラーを駆動する第２スキャナと、前記第２ミラーによって反射されたレーザ光が入射し、該レーザ光を前記第１ミラーに向けて反射する中間ミラーと、を備え、前記第１スキャナは、第１回転軸周りに前記第１ミラーを回転し、前記第２スキャナは、前記第１回転軸に直交する第２回転軸まわりに前記第２ミラーを回転し、前記第１回転軸および前記第２回転軸は、双方とも前記照射方向と異なる方向に延びる、としてもよい。
【0019】
一般に、２軸式のガルバノスキャナ等、２つのスキャナによってレーザ光を偏向する場合、２つのスキャナのうちの一方は、照射方向に沿って延びる回転軸まわりにミラーを回転することになる。しかしながら、ミラーを駆動するモータ等のレイアウトを考慮すると、そのような構成は、ミラーの回転軸方向、すなわち照射方向における筐体の肥大化を招くため、前述したような設置スペースのコンパクト化を図る上で不都合となる。
【0020】
対して、前記第３の態様によると、第１ミラーと第２ミラーとの間に中間ミラーが配置されることになる。中間ミラーが配置されることで、第１および第２ミラーのレイアウト（特に、各ミラーの回転軸のレイアウト）の自由度を高めることができる。これにより、筐体の小型化、ひいてはその設置スペースのコンパクト化を実現する上で有利になる。
【0021】
また、本開示の第４の態様によれば、前記第１スキャナは、第１回転軸まわりに前記第１ミラーを回転し、前記第２スキャナは、前記第１回転軸に直交する第２回転軸まわりに前記第２ミラーを回転し、前記第１回転軸および前記第２回転軸は、双方とも前記照射方向に直交する方向に延びる、としてもよい。
【0022】
前記第４の態様によると、第１回転軸および第２回転軸を双方とも照射方向に直交させることで、照射方向における筐体の小型化、ひいては、その設置スペースのコンパクト化を実現する上で有利になる。
【0023】
また、本開示の第５の態様によれば、前記レーザ加工装置は、前記第１ミラーによって偏向されたレーザ光を透過し、該レーザ光を前記照射方向に直交する外方向に拡散する光学素子を備える、としてもよい。
【0024】
前記第５の態様によると、レーザ光を拡散可能な光学素子を設けることで、第１ミラーと照射エリアとを照射方向に近接させつつも、その照射エリアを可能な限り広く設定することが可能になる。これにより、照射エリアを縮小させることなく、設置スペースのコンパクト化を実現することができる。
【0025】
また、本開示の第６の態様によれば、前記レーザ加工装置は、前記導光光学系によって導光される励起光を生成する励起光源を備え、前記励起光源は、前記基板収容部に収容される、としてもよい。
【0026】
前記第６の態様によると、基板収容部に励起光源を収容することで、結晶収容部と基板収容部との間にミラー収容部が介在する分、励起光源を結晶収容部から離間させることができる。この構成は、放熱性能の維持に資する。
【0027】
また、本開示の第７の態様によれば、前記導光光学系は、前記励起光源および前記固体レーザ結晶を光学的に結合するファイバケーブルによって構成され、前記筐体には、前記ファイバケーブルの最小曲げ半径以上の曲げ半径で該ファイバケーブルを巻回するように構成されたファイバガイドが収容される、としてもよい。
【0028】
一般的なファイバケーブルには、最小曲げ半径が設定されている。そのため、励起光源と固体レーザ結晶とをファイバケーブルによって接続すると、ファイバケーブルの折り曲げが規制された結果、固体レーザ結晶に対する励起光源の相対位置に制限が加わる可能性がある。このことは、固体レーザ結晶および励起光源を筐体内に収容することと、筐体のコンパクト化と、の両立を果たす上で不都合となり得る。
【0029】
対して、前記第７の態様によると、ファイバケーブルの最小曲げ半径に応じて構成されたファイバガイドを筐体内に収容することで、ファイバケーブルの長さ調整をより柔軟に行うことができるようになる。これにより、固体レーザ結晶と励起光源とをファイバケーブルで接続しながらもコンパクトにレイアウトし、固体レーザ結晶および励起光源を筐体内に収容することと、筐体のコンパクト化と、の両立を果たす上で有利になる。
【0030】
また、本開示の第８の態様によれば、前記出射窓は、前記レーザ光を透過するカバーガラスによって構成され、前記照射エリアは、矩形状の領域として構成され、前記カバーガラスは、前記照射エリアの形状に対応した矩形状に形成される、としてもよい。
【0031】
前記第８の態様によると、レーザ光が透過するカバーガラスは、一般的に知られた円形状ではなく、照射エリアの形状に対応してなる矩形状に形成される。円形状に形成される場合と比較して、カバーガラスをよりコンパクトに形成することが可能になる。このことは、筐体、ひいてはその設置スペースのコンパクト化を図る上で有効である。
【0032】
また、本開示の第９の態様によれば、前記レーザ加工装置は、前記固体レーザ結晶によって生成された前記レーザ光を受光し、該レーザ光を短波長側に波長変換する非線形光学結晶を備え、前記非線形光学結晶は、前記結晶収容部に収容される、としてもよい。
【0033】
前記第９の態様によると、結晶収容部に非線形光学結晶を収容することで、結晶収容部と基板収容部との間にミラー収容部が介在する分、非線形光学結晶を基板収容部から離間させることができる。この構成は、放熱性能の維持に資する。
【0034】
また、本開示の第１０の態様によれば、前記結晶収容部は、密閉状態で前記非線形光学結晶を収容する、としてもよい。
【0035】
また、本開示の第１１の態様によれば、前記レーザ加工装置は、前記結晶収容部に収容され、基本波をパルス発振させるＱスイッチを備え、前記結晶収容部の内部空間は、前記Ｑスイッチを収容する空間と、前記非線形光学結晶を収容する空間とに分離される、としてもよい。
【発明の効果】
【0036】
以上説明したように、本開示によれば、放熱効率を維持しつつ、照射方向における設置スペースのコンパクト化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【0037】
【発明を実施するための形態】
【0038】
以下、本開示の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明は例示である。
【0039】
すなわち、本明細書では、レーザ加工装置の一例としてのレーザマーカについて説明するが、ここに開示する技術は、レーザ加工装置およびレーザマーカという名称に拘わらず、レーザ応用機器一般に適用することができる。
【0040】
また、本明細書においては、加工の代表例として印字加工について説明するが、印字加工に限定されず、画像のマーキング等、レーザ光を使ったあらゆる加工処理において利用することができる。
【0041】
＜全体構成＞
図１は、レーザ加工システムＳの全体構成を例示する図であり、図２は、レーザ加工システムＳにおけるレーザ加工装置Ｌの概略構成を例示する図である。また、図１７Ａは、印刷装置１００１とマーカヘッド１との置換について説明するための概略図であり、図１７Ｂは、支持部材５０１に対するマーカヘッド１の取り付けについて説明するための斜視図である。
図１は、レーザ加工システムＳの全体構成を例示する図であり、図２は、レーザ加工システムＳにおけるレーザ加工装置Ｌの概略構成を例示する図である。また、図１７Ａは、印刷装置１００１とマーカヘッド１との置換について説明するための概略図であり、図１７Ｂは、支持部材５０１に対するマーカヘッド１の取り付けについて説明するための斜視図である。
【0042】
図１に例示されるレーザ加工システムＳは、レーザ加工装置Ｌと、これに接続される外部機器４００と、を備えている。このうち、図１および図２に例示されるレーザ加工装置Ｌは、所定の照射エリアＲ１に向けてレーザ光を照射することで、ワークＷに対して所定の加工パターンＰｐに対応した加工を行うように構成されている。
【0043】
なお、ここでいう照射エリアＲ１とは、ワークＷの表面上に設定される領域であり、レーザ加工装置ＬとワークＷとの相対的な位置関係、レーザ加工装置Ｌの仕様、ワークＷの移動経路等に応じて、種々の形態を取り得る。本実施形態に係る照射エリアＲ１は、図１に示すような矩形状の領域として構成されている。
【0044】
特に、本実施形態に係るレーザ加工装置Ｌは、ワークＷを加工するためのレーザ光として、３５０ｎｍ付近の波長を有するレーザ光を出射することができる。この波長は、紫外線の波長域に相当する。そのため、以下の記載では、ワークＷを加工するためのレーザ光を「ＵＶレーザ光」と呼称して、近赤外線等、他のレーザ光と区別する場合がある。なお、赤外線等、紫外線以外のレーザ光をワークＷの加工に用いてもよい。
【0045】
以下、シート状のフィルムによって構成されたワークＷを加工対象とし、かつ、そのフィルムにＵＶレーザ光と化学反応するＵＶ反応層が含有された場合について説明する。
【0046】
しかしながら、本開示に係るレーザ加工装置Ｌにおいて、その加工対象として利用可能なワークＷは、ＵＶ反応層が含有されたフィルムには限定されない。紫外線以外の波長を有するレーザ光と化学反応するフィルムを用いてもよいし、紙、合成樹脂等、種々の素材からなるワークＷを加工対象としてもよい。
【0047】
また、本実施形態に係るレーザ加工装置Ｌは、レーザ光を２次元走査することで、いわゆる２次元印字を行うように構成されているが、後述のように、このレーザ加工装置Ｌは焦点深度が深くなるように構成されているため、いわゆる３次元的印字を行うこともできる。そのため、このレーザ加工装置Ｌは、後述の図１８に示すように、３次元的な移動経路に沿って搬送されるワークＷさえも加工対象とすることができる。
【0048】
【0049】
このうち、マーカコントローラ１００は、加工パターンに関する設定を受け付けるとともに、外部に電力を供給することができ、マーカヘッド１を制御するためのコントローラとして構成されている。
【0050】
一方、マーカヘッド１は、マーカコントローラ１００により制御されることで、照射エリアＲ１に向けてレーザ光を出射することができる。
【0051】
マーカヘッド１およびマーカコントローラ１００は、本実施形態においては互いに別体とされており、電気ケーブル２００によって接続されている。この電気ケーブル２００は、マーカコントローラ１００の内部（具体的には、後述の電力供給部１０４）から外部に電力を伝送する電気配線を少なくとも含む。具体的に、本実施形態に係る電気ケーブル２００は、電力を伝送するための電気配線と、アナログ信号、ディジタル信号等を送受するための信号配線と、を束ねることで構成されている。
【0052】
本実施形態に係るマーカヘッド１は、シート状のフィルムにより構成されたワークＷを加工対象とした加工設備５００上に設置される。この加工設備５００は、図１７Ａおよび図１７Ｂに示すように、マーカヘッド１を支持する支持部材５０１と、ワークＷが巻き掛けられる搬送ローラ５０２と、を備える。
【0053】
また、図１７Ｂおよび図１８等に示すように、加工設備５００はさらに、支持部材５０１を介してマーカヘッド１をスライド可能に支持する２本のレール部材５０３ｌ，５０３ｒと、２本のレール部材５０３ｌ，５０３ｒそれぞれの端部が取り付けられる２つの固定部材５０５，５０６と、搬送ローラ５０２の駆動によるワークＷの搬送時に従動する第１従動ローラ５０４ｌおよび第２従動ローラ５０４ｒと、を備える。このとき搬送ローラ５０２には、搬送ローラ５０２とワークＷとが接触する長さが、第１従動ローラ５０４ｌとワークＷとが接触する長さより大きく、かつ、第２従動ローラ５０４ｒとワークＷとが接触する長さより大きくなるように、ワークＷが巻き掛けられることが好ましい。これによれば、搬送ローラ５０２がワークＷを搬送するときに、搬送ローラ５０２上でワークＷに滑りが生じにくくなる。なお、ここでいう「接触する長さ」とは、搬送ローラ５０２、第１従動ローラ５０４ｌおよび第２従動ローラ５０４ｒそれぞれの回転軸に直交する断面で見た長さをいう。
【0054】
このように、本実施形態に係るワークＷは、搬送ローラ５０２に巻き掛けられた状態で搬送されるワークとすることができ、その際に用いられる搬送ローラ５０２は、例えば図１、図１７Ａの下図、および図１８に示すように、上下方向（後述のＺ方向）において照射エリアＲ１と重なり合うように配置してもよい。
【0055】
支持部材５０１は、図１７Ａに示すように、レーザ加工装置Ｌ、特にマーカヘッド１の筐体１０を所定の被取付位置に取り付けることができる。図１、図１７Ａおよび図１７Ｂには、筐体１０を上方から吊り下げるように構成された支持部材５０１が例示されているが、後述のように、側方等、他の方向から筐体１０を支持してもよい。
【0056】
一方、搬送ローラ５０２は、ワークＷの短尺方向（後述の前後方向）に延びる中心軸を有する円筒状に構成されている。この場合、ワークＷは、搬送ローラ５０２の回転によって、所定の移動経路に沿って長尺方向（後述の左右方向）に搬送されることになる。
【0057】
ここで、本実施形態に係る加工設備５００は、図１７Ａの上図および下図に示すように、本実施形態に係るマーカヘッド１と、レーザ光以外の方式を用いて印刷する印刷装置１００１と、の間で共有化されている。
【0058】
すなわち、本実施形態に係るマーカヘッド１は、印刷装置１００１を取り付けるべく構成された加工設備５００の支持部材５０１に対し、その印刷装置１００１の代わりに取り付けることができるように構成されている。
【0059】
マーカヘッド１と置換可能な印刷装置１００１としては、例えば熱転写式産業用サーマルプリンタ（Thermal Transfer Overprinter：ＴＴＯ）が挙げられるが、他の印刷装置１００１と置換することもできる。
【0060】
マーカヘッド１と置換可能な印刷装置１００１としては、例えば、ワークＷ上の印刷エリアに接触する印刷部１００６を露出させてなる印刷面１０１０ｄと、該印刷面１０１０ｄと相違しかつ支持部材５０１に接続可能な接続面１０１０ｕと、を備える略直方体状に構成された筐体１０１０を具備するものであればよい。
【0061】
この場合、図１７Ａの上図および下図に示すように、接続面１０１０ｕに接続可能な支持部材５０１によって印刷装置１００１と同様にマーカヘッド１が支持されることになる。そうして支持されたマーカヘッド１は、印刷エリア（印刷装置１００１において印刷部１００６と接触する領域）に対応して設定される照射エリアＲ１に向けてレーザ光を照射することで、ワークＷに対して加工を行うことになる。
【0062】
一方、操作用端末３００は、例えば中央演算処理装置（Central Processing Unit：ＣＰＵ）およびメモリを有しており、マーカコントローラ１００に対し、有線または無線により電気信号を送受可能に接続されている。
【0063】
操作用端末３００は、印字設定など、種々の加工条件（印字条件ともいう）を設定するとともに、ワークＷの加工に関連した情報をユーザに示すための端末として機能する。この操作用端末３００は、ユーザに情報を表示するための表示部３０１と、ユーザによる操作入力を受け付ける操作部３０２と、種々の情報を記憶するための記憶装置３０３と、を備えている。
【0064】
例えば、表示部３０１は、液晶ディスプレイ又は有機ＥＬパネルによって構成することができる。操作部３０２は、キーボード、ポインティングデバイスによって構成することができる。ポインティングデバイスには、マウス、ジョイスティック等が含まれる。そうしたポインティングデバイスの代わりに、マーカコントローラ１００と直に接続された、例えばタッチパネル式のコンソールによって操作部３０２を構成してもよい。
【0065】
前述のように構成される操作用端末３００は、ユーザによる操作入力に基づいて、レーザ加工における加工条件を設定することができる。この加工条件には、ワークＷに印字されるべき文字列および図形の内容（加工パターンＰｐ）と、レーザ光の目標出力（レーザパワー）と、ワークＷ上でのレーザ光の走査速度（スキャンスピード）と、のうちの１つ以上が含まれる。
【0066】
操作用端末３００により設定される加工条件は、マーカコントローラ１００に出力されて、該マーカコントローラ１００における記憶部１０２に記憶される。必要に応じて、操作用端末３００における記憶装置３０３が加工条件を記憶してもよい。
【0067】
なお、操作用端末３００は、例えばマーカコントローラ１００に組み込んで一体化することもできる。
【0068】
外部機器４００は、必要に応じてマーカコントローラ１００に接続される。図１および図２に示す例では、外部機器４００として、搬送速度センサ４０１およびプログラマブルロジックコントローラ（Programmable Logic Controller：ＰＬＣ）４０２が設けられている。
【0069】
搬送速度センサ４０１は、例えばロータリエンコーダによって構成されており、ワークＷの搬送速度を検出することができる。搬送速度センサ４０１は、その検出結果を示す信号（検出信号）をマーカコントローラ１００へ出力する。マーカコントローラ１００は、搬送速度センサ４０１から入力された検出信号に基づいて、レーザ光の２次元走査等を制御する。
【0070】
ＰＬＣ４０２は、例えばマイクロプロセッサによって構成されており、マーカコントローラ１００に制御信号を入力することができる。ＰＬＣ４０２は、予め定めたシーケンスに従ってレーザ加工システムＳを制御するために用いられる。
【0071】
レーザ加工装置Ｌには、上述した機器および装置以外にも、操作および制御を行うための装置、その他の各種処理を行うためのコンピュータ、記憶装置、周辺機器等を無線または有線で接続することができる。
【0072】
以下、マーカヘッド１およびマーカコントローラ１００それぞれのハード構成について詳細に説明した後に、マーカコントローラ１００によるマーカヘッド１の制御の概略について説明する。
【0073】
＜マーカコントローラ１００＞
図２に示すように、マーカコントローラ１００は、加工パターンを含んでなる加工条件に関する設定（加工設定）を受け付ける受付部１０１と、その加工条件を記憶する記憶部１０２と、加工条件に基づいてマーカヘッド１を制御する制御部１０３と、マーカヘッド１に電力を供給する電源部としての電力供給部１０４と、を備えている。
図２に示すように、マーカコントローラ１００は、加工パターンを含んでなる加工条件に関する設定（加工設定）を受け付ける受付部１０１と、その加工条件を記憶する記憶部１０２と、加工条件に基づいてマーカヘッド１を制御する制御部１０３と、マーカヘッド１に電力を供給する電源部としての電力供給部１０４と、を備えている。
【0074】
（受付部１０１）
受付部１０１は、操作用端末３００を介して入力された加工条件を受け付けるとともに、受け付けた加工条件を記憶部１０２および／または制御部１０３に出力するように構成されている。
受付部１０１は、操作用端末３００を介して入力された加工条件を受け付けるとともに、受け付けた加工条件を記憶部１０２および／または制御部１０３に出力するように構成されている。
【0075】
具体的に、本実施形態に係る受付部１０１は、操作用端末３００と電気的に接続されており、該操作用端末３００における前述の表示部３０１上に、各加工条件を設定するための設定画面（不図示）を表示させることができる。受付部１０１は、その設定画面を通じて入力された内容を各加工条件に反映し、反映後の加工条件を記憶部１０２および／または制御部１０３に出力することができる。
【0076】
（記憶部１０２）
記憶部１０２は、受付部１０１によって受け付けられた加工条件を一時的にまたは継続的に記憶するとともに、必要に応じて、記憶された加工条件を制御部１０３、表示部３０１等へ出力するように構成されている。
記憶部１０２は、受付部１０１によって受け付けられた加工条件を一時的にまたは継続的に記憶するとともに、必要に応じて、記憶された加工条件を制御部１０３、表示部３０１等へ出力するように構成されている。
【0077】
具体的に、本実施形態に係る記憶部１０２は、例えば、ハードディスクドライブ（Hard Disk Drive：ＨＤＤ）、ソリッドステートドライブ（Solid State Drive：ＳＳＤ）等の不揮発性メモリを用いて構成されており、加工条件を示すデータを一時的にまたは継続的に記憶することができる。
【0078】
（制御部１０３）
制御部１０３は、加工条件に基づいて電力供給部１０４、レーザ光出力部４およびレーザ光走査部５等を制御することで、ワークＷに対し、加工条件に対応した加工を実行するように構成されている。
制御部１０３は、加工条件に基づいて電力供給部１０４、レーザ光出力部４およびレーザ光走査部５等を制御することで、ワークＷに対し、加工条件に対応した加工を実行するように構成されている。
【0079】
具体的に、本実施形態に係る制御部１０３は、プロセッサ、揮発性のメモリおよび入出力バス等からなる。この制御部１０３は、記憶部１０２から読み出したり、受付部１０１から直に入力されたりした加工条件に基づいて制御信号を生成するとともに、そうして生成した制御信号をレーザ加工装置Ｌの各部へと出力することで、ワークＷの加工を制御する。
【0080】
例えば、ワークＷの加工を開始する際、制御部１０３は、加工条件の一をなす目標出力を記憶部１０２から読み込んで、その目標出力に関して生成された制御信号を電力供給部１０４等に入力することで、レーザ励起光の生成を制御する。
【0081】
（電力供給部１０４）
電力供給部１０４は、制御部１０３から出力された制御信号に基づいて、励起光生成部２に駆動電流を供給する。詳細は省略するが、電力供給部１０４は、制御部１０３から入力された目標出力に基づいて駆動電流を決定し、そうして決定した駆動電流を励起光生成部２へ供給する。電力供給部１０４は、励起光生成部２へと電力を供給するものであり、後述の図２０に例示するように、直流電源１０４ａ等によって構成することができる。電力供給部１０４の詳細は、後述する。
電力供給部１０４は、制御部１０３から出力された制御信号に基づいて、励起光生成部２に駆動電流を供給する。詳細は省略するが、電力供給部１０４は、制御部１０３から入力された目標出力に基づいて駆動電流を決定し、そうして決定した駆動電流を励起光生成部２へ供給する。電力供給部１０４は、励起光生成部２へと電力を供給するものであり、後述の図２０に例示するように、直流電源１０４ａ等によって構成することができる。電力供給部１０４の詳細は、後述する。
【0082】
なお、本実施形態では、レーザダイオード等の励起光源によって構成される励起光生成部２は、マーカコントローラ１００ではなく、マーカヘッド１に内蔵されるように構成されている。電力供給部１０４から供給される電力は、前述の電気ケーブル２００によって励起光生成部２へと供給される。
【0083】
＜マーカヘッド１＞
図３Ａおよび図３Ｂは、マーカヘッド１の外観を例示する斜視図である。図４は、マーカヘッド１の側面図であり、図５は、マーカヘッド１からカバー部材１３を取り外した状態を例示する斜視図であり、図６は、マーカヘッド１の背面図である。
図３Ａおよび図３Ｂは、マーカヘッド１の外観を例示する斜視図である。図４は、マーカヘッド１の側面図であり、図５は、マーカヘッド１からカバー部材１３を取り外した状態を例示する斜視図であり、図６は、マーカヘッド１の背面図である。
【0084】
また、図７は、マーカヘッド１における電気ケーブル２００の接続構造を例示する図であり、図８および図９は、マーカヘッド１の収容構造を例示する斜視図である。また、図１０は、マーカヘッド１の内部構造を概略的に例示する横断面図であり、図１１は、マーカヘッド１の内部構造を概略的に例示する縦断面図である。図１０の横断面は、図１１のＡ－Ａ断面と略一致する。
【0085】
また、図１１は、マーカヘッド１の内部構造を概略的に例示する縦断面図であり、図１２は、基板収容部Ｈ１３内の要部を概略的に例示する側面図であり、図１３は、結晶収容部Ｈ１２内の要部を概略的に例示する側面図である。
【0086】
【0087】
（マーカヘッド１の概略構成）
図２に示すように、マーカヘッド１は、主たる構成要素として、励起光生成部２と、導光光学系としての励起光導光部３と、レーザ光出力部４と、レーザ光偏向部としてのレーザ光走査部５と、を備えている。
図２に示すように、マーカヘッド１は、主たる構成要素として、励起光生成部２と、導光光学系としての励起光導光部３と、レーザ光出力部４と、レーザ光偏向部としてのレーザ光走査部５と、を備えている。
【0088】
詳しくは後述するが、励起光生成部２は、電気ケーブル２００を介して供給される電力に基づいて、レーザ光を励起するための励起光を生成する。励起光導光部３は、励起光生成部２によって生成された励起光を導光し、レーザ光出力部４へと入力する。レーザ光出力部４は、励起光導光部３によって導光された励起光に基づいてレーザ光を生成する固体レーザ結晶４１を有する。
【0089】
また、レーザ光走査部５は、固体レーザ結晶４１により生成されたレーザ光が照射エリアＲ１の所望の位置に向かって照射されるように第１ミラー５１ａを駆動する第１スキャナ５１と、この第１スキャナ５１を制御する第１制御基板５３と、を有する。
【0090】
より詳細には、本実施形態に係るレーザ光走査部５は、いわゆる２軸（Ｘ軸およびＹ軸）式のガルバノスキャナを用いて構成されており、Ｙスキャナとしての第１スキャナ５１に加えてさらに、Ｘスキャナとしての第２スキャナ５２と、この第２スキャナ５２を制御する第２制御基板５４と、を有する。
【0091】
レーザ光走査部５は、第１制御基板５３を介して第１スキャナ５１を制御するとともに、第２制御基板５４を介して第２スキャナ５２を制御することで、第１スキャナ５１の第１ミラー５１ａと、第２スキャナ５２の第２ミラー５２ａと、を駆動する。
【0092】
その際、レーザ光偏向部としてのレーザ光走査部５は、予め定められた加工設定（加工パターンＰｐに関する設定）にしたがって第１ミラー５１ａおよび第２ミラー５２ａを駆動することで、照射エリアＲ１の所望の位置に向けて照射されるように、レーザ光出力部４によって生成されたレーザ光を偏向する。
【0093】
マーカヘッド１はまた、前述した構成要素、すなわち、励起光生成部２と、励起光導光部３と、レーザ光出力部４と、レーザ光走査部５と、を収容する筐体１０を備えている。この筐体１０には、レーザ光走査部５の第１ミラー５１ａによって偏向されたレーザ光（つまり、レーザ光走査部５を介して照射エリアＲ１に向けて照射されるレーザ光）を透過する出射窓６が形成されている。
【0094】
以下、マーカヘッド１の外観に関する構成（具体的には、筐体１０の６面の構成）と、マーカヘッド１の内部構造と、について順番に説明する。
【0095】
（筐体１０の外面）
図３Ａに例示するように、マーカヘッド１の筐体１０は、左右方向（図３Ａにおいて、筐体１０を正面から見て左方かつ手前側から、同じく筐体１０を正面から見て右方かつ奥行き側に向かう方向）に比して、前後方向（図３Ａの前記右方かつ手前側から、前記左方かつ奥行き側に向かう方向）の寸法が長い略直方状に構成されている。なお、本明細書における「左右」とは、筐体１０に相対したユーザから見た左右に相当する。
図３Ａに例示するように、マーカヘッド１の筐体１０は、左右方向（図３Ａにおいて、筐体１０を正面から見て左方かつ手前側から、同じく筐体１０を正面から見て右方かつ奥行き側に向かう方向）に比して、前後方向（図３Ａの前記右方かつ手前側から、前記左方かつ奥行き側に向かう方向）の寸法が長い略直方状に構成されている。なお、本明細書における「左右」とは、筐体１０に相対したユーザから見た左右に相当する。
【0096】
以下、筐体１０の前後方向をＸ方向とし、左右方向をＹ方向とし、高さ方向をＺ方向とみなす。詳細には、Ｘ方向における図３Ａの紙面奥行側を＋Ｘ方向とみなし、同図の紙面手前側を－Ｘ方向とみなす。同様に、Ｙ方向における図３Ａの紙面手前側を＋Ｙ方向とみなし、同図の紙面奥行側を－Ｙ方向と見なす。同様に、Ｚ方向における図３Ａの紙面上側を－Ｚ方向とみなし、同図の紙面下側を＋Ｚ方向とみなす。
【0097】
便宜上、ここでは筐体１０の外形を基準とした定義を例示したが、この定義に代えて、または、この定義と同時に、筐体１０に収容される各構成要素の動作方向および位置関係を基準とした定義を用いることもできる。
【0098】
例えば、第１ミラー５１ａによる偏向方向である第１方向をＹ方向とし、第２ミラー５２ａによる偏向方向である第２方向をＸ方向とすることができる。なお、本実施形態においてレーザ光走査部５に含まれ駆動されるミラーによる偏向方向とは、そのミラーが駆動されることによって照射エリアＲ１内で照射位置が走査する方向を示す。つまり第１ミラー５１ａが駆動されて回転することにより、照射エリアＲ１内の照射位置はＹ方向に走査する。また、第２ミラー５２ａが駆動されて回転することにより、照射エリアＲ１内の照射位置はＸ方向に走査する。同様に、マーカヘッド１から照射エリアＲ１に向かう方向、より詳細には出射窓６から照射エリアＲ１に向かう方向である照射方向をＺ方向とみなすことができる。照射方向は、第１ミラー５１ａから照射エリアＲ１に向かう方向としてもよい。なお、本実施形態において、「ある部材から照射エリアＲ１に向かう方向」とは、ある部材と照射エリアＲ１とが向かい合う軸方向のうちの一方向を指す。「ある部材から照射エリアＲ１に向かう方向」とは、ある部材から照射エリアＲ１に向かう光の進行方向ではない。したがって、第１ミラー５１ａの回転と第２ミラー５２ａの回転とによって、照射エリアＲ１における照射位置、すなわち、照射エリアＲ１に向かう光の進行方向は変化するが、本実施形態における照射方向とは、当該光の進行方向の変化に伴って変化するものではない。
【0099】
以下の記載では、筐体１０の外形を基準とした定義と、第１ミラー５１ａおよび第２ミラー５２ａの偏向方向ならびに照射方向を基準とした定義と、が一致しているものとして説明を進める。
【0100】
図３Ａ～図７に示すように、筐体１０は、出射窓６が形成された底面１０ｄと、当該底面１０ｄひいては出射窓６に対向する天面１０ｕと、を有する。例えば、底面１０ｄは＋Ｚ方向に面する一方、天面１０ｕは－Ｚ方向に面しており、双方ともＺ方向に厚みを有する１つまたは複数の板状部材によって構成される。なお、ここでの「対向」とは、筐体１０を概念的な直方体とみなした場合における概念的な対向を指す。
【0101】
筐体１０はさらに、底面１０ｄおよび天面１０ｕとともに、励起光生成部２、励起光導光部３、レーザ光出力部４およびレーザ光走査部５を包囲する前面１０ｆ、背面１０ｂ、左側面１０ｌおよび右側面１０ｒを有する。
【0102】
前面１０ｆ、背面１０ｂ、左側面１０ｌおよび右側面１０ｒは、いずれも天面１０ｕおよび底面１０ｄに対して直交する方向（すなわち、ＸＹ平面に沿った方向）に面する。例えば、前面１０ｆは－Ｘ方向に面する一方、背面１０ｂは＋Ｘ方向に面しており、双方ともＸ方向に厚みを有する１つまたは複数の板状部材によって構成される。同様に、例えば、左側面１０ｌは＋Ｙ方向に面する一方、右側面１０ｒは－Ｙ方向に面しており、双方ともＹ方向に厚みを有する１つまたは複数の板状部材によって構成される。
【0103】
以下、筐体１０の６面について、順番に説明する。なお、底面１０ｄ、天面１０ｕ、前面１０ｆ、背面１０ｂ、左側面１０ｌおよび右側面１０ｒにおける「面」の語には、所定の厚みを有する板状部材も含まれる。また、これらの６面は、便宜上の分類に過ぎず、互いに別体とする必要はない。例えば、左側面１０ｌおよび右側面１０ｒの少なくとも一方と、底面１０ｄの少なくとも一部（特に、後述の非オフセット部１８）とを一体的に形成してもよい。
【0104】
－天面１０ｕ－
図３Ａに示すように、筐体１０を構成する６面のうちの天面１０ｕは、ＸＹ方向に沿って延び、かつＹ方向に比してＸ方向の寸法が長い矩形板状に形成されている。本実施形態に係る天面１０ｕは、支持部材に接続されかつ前記被取付位置に取り付けられる取付面として構成されている。この場合、天面１０ｕの板厚は、左側面１０ｌおよび右側面１０ｒの板厚よりも大きい。
図３Ａに示すように、筐体１０を構成する６面のうちの天面１０ｕは、ＸＹ方向に沿って延び、かつＹ方向に比してＸ方向の寸法が長い矩形板状に形成されている。本実施形態に係る天面１０ｕは、支持部材に接続されかつ前記被取付位置に取り付けられる取付面として構成されている。この場合、天面１０ｕの板厚は、左側面１０ｌおよび右側面１０ｒの板厚よりも大きい。
【0105】
そして、取付面としての天面１０ｕには、被取付位置に取付可能なアタッチメント７が設けられる。このアタッチメント７は、天面１０ｕと略平行な方向（ＸＹ方向）に沿って延び、かつ天面１０ｕに直交する方向（Ｚ方向）に厚みを有する板状部材として構成されている。アタッチメント７は、天面１０ｕの上に載置されており、例えば図１０に示すように、ボルト等の締結具７ｂによって天面１０ｕに締結されている。前述したように、天面１０ｕの板厚は、左側面１０ｌ、右側面１０ｒ等の板厚よりも大きい。天面１０ｕの板厚を大きくすることで、締結具７ｂの挿入代を確保する上で有利になる。
【0106】
アタッチメント７の上面には、被取付位置に配置される支持部材５０１に対応した締結孔７ａが設けられている。アタッチメント７上に支持部材５０１を載置した状態で、締結孔７ａにボルト等の締結具を締結することで、アタッチメント７に支持部材５０１を取り付けることができる。これにより、アタッチメント７を介して天面１０ｕが被取付位置に取り付けられることになると同時に、筐体１０が支持部材５０１に吊り下げられることになる。
【0107】
－底面１０ｄ－
図４に示すように、前記６面のうちの底面１０ｄは、レーザ光走査部５を挟んで天面１０ｕの反対側に配置されている。この底面１０ｄは、図５に示すように、Ｘ方向に沿って延びかつＹ方向の中央部を－Ｚ側に凹ませた曲面状に形成されている。
図４に示すように、前記６面のうちの底面１０ｄは、レーザ光走査部５を挟んで天面１０ｕの反対側に配置されている。この底面１０ｄは、図５に示すように、Ｘ方向に沿って延びかつＹ方向の中央部を－Ｚ側に凹ませた曲面状に形成されている。
【0108】
具体的に、本実施形態に係る底面１０ｄは、図５および図１０に示すように、Ｙ方向の中央部に位置しかつ－Ｚ側に向かってオフセットしたオフセット部１６ａと、Ｙ方向の両端部に位置しかつオフセット部１６ａに比して＋Ｚ側に突出した非オフセット部１８と、を有する。オフセット部１６ａと非オフセット部１８は、双方ともＸ方向に沿って平坦に延びるように形成されている。
【0109】
詳細には、本実施形態に係る底面１０ｄには、オフセット部１６ａを上底としかつ＋Ｚ側に向かって拡径する断面台形状の溝が形成されている。出射窓６は、上底としてのオフセット部１６ａに設けられる。本実施形態に係る底面１０ｄは、出射窓６が形成された出射面として構成されている。出射窓６の詳細は後述する。
【0110】
一方、非オフセット部１８は、底面１０ｄにおいて、前記台形状の斜辺に相当する部位から＋Ｚ側端部にかけての部分を構成する。本実施形態に係る非オフセット部１８は、オフセット部１６ａよりも＋Ｙ側に位置する第１板状部材１８ｌと、オフセット部１６ａよりも－Ｙ側に位置する第２板状部材１８ｒと、によって構成されている。
【0111】
第１板状部材１８ｌは、図１０に示すように薄板状に形成されており、－Ｘ側から見て逆Ｌ字形状を有している。ここで、「逆Ｌ字形状」とは、Ｚ方向に延びる対称軸に関してＬ字形状を反転させた形状を指す。第１板状部材１８ｌは、オフセット部１６ａを挟んで第２板状部材１８ｒの反対側に配置されている。第１板状部材１８ｌにおける逆Ｌ字形状の縦辺部が前記台形状における＋Ｙ側の斜辺を構成し、逆Ｌ字形状の横辺部が＋Ｙ側の＋Ｚ側端部を構成している。
【0112】
第２板状部材１８ｒは、図１０に示すように薄板状に形成されており、－Ｘ側から見てＬ字形状を有している。第２板状部材１８ｒは、オフセット部１６ａを挟んで第１板状部材１８ｌの反対側に配置されている。第２板状部材１８ｒにおけるＬ字形状の縦辺部が前記台形状における－Ｙ側の斜辺を構成し、Ｌ字形状の横辺部が－Ｙ側の＋Ｚ側端部を構成している。
【0113】
また、図１０に示すように、第１板状部材１８ｌは、左側面１０ｌの下半部とともに出射窓６を＋Ｙ側から覆い隠す。一方、第２板状部材１８ｒは、右側面１０ｒの下半部とともに出射窓６を－Ｙ側から覆い隠す。このように、第１板状部材１８ｌおよび第２板状部材１８ｒは、左側面１０ｌの下半部および右側面１０ｒの下半部とともに、スカート状の覆い（スカート部）を構成するようになっている。
【0114】
－前面１０ｆ－
図３Ｂおよび図５に示すように、前記６面のうちの前面１０ｆは、ＹＺ方向に沿って延び、かつインジケータ１１と、２つの通気口１２，１２と、切り欠き１０ｃと、が設けられた板状に形成されている。
図３Ｂおよび図５に示すように、前記６面のうちの前面１０ｆは、ＹＺ方向に沿って延び、かつインジケータ１１と、２つの通気口１２，１２と、切り欠き１０ｃと、が設けられた板状に形成されている。
【0115】
図３Ｂおよび図５に示すように、このうち、インジケータ１１は、前面１０ｆの上側かつ右端付近に設けられており、Ｙ方向に沿って並んだ３つのランプ１１ａ，１１ｂ，１１ｃからなる（図５にのみ図示）。３つのランプ１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、それぞれ、マーカコントローラ１００と電気的に接続された発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）によって構成されている。以下、＋Ｙ側から順に、３つのランプ１１ａ，１１ｂ，１１ｃを第１ランプ１１ａ、第２ランプ１１ｂおよび第３ランプ１１ｃと呼称する。
【0116】
第１ランプ１１ａは、例えば青色ＬＥＤによって構成されており、レーザ加工装置Ｌに設けられたキースイッチ（不図示）と連動して青色に点灯する。なお、ここでいう「キースイッチ」とは、安全管理者等によって管理される鍵によって切り替えられるスイッチである。レーザ加工装置Ｌに鍵を差し込んで、その鍵を所定方向に回すことで、電源の非投入状態に相当する「ＯＦＦ」状態と、電源の投入状態に相当しかつレーザ光の出射を不許可とした「ＰＯＷＥＲ ＯＮ」状態と、電源の投入状態に相当しかつレーザ光の出射が許可された「ＬＡＳＥＲ ＯＮ」状態と、の間で切り替わるようになっている。
【0117】
一方、第２ランプ１１ｂは、緑色および橙色の一方に発光色を切替可能に構成されており、キースイッチの状態に加え、各種状態に対応して発光色が切り替わるようになっている。また、第３ランプ１１ｃは、緑色、橙色および赤色のいずれかに発光色を切替可能に構成されており、キースイッチの状態に加え、各種状態に対応して発光色が切り替わるようになっている。
【0118】
第１ランプ１１ａ、第２ランプ１１ｂおよび第３ランプ１１ｃは、それぞれ、マーカコントローラ１００と電気的に接続されており、制御部１０３から入力される制御信号を受けて点灯するように構成されている。インジケータ１１の制御の詳細は後述する。
【0119】
図３Ｂおよび図５に示すように、２つの通気口１２，１２のうちの一方は、前面１０ｆの下側かつ左端付近に設けられており、２つの通気口１２，１２のうちの他方は、前面１０ｆの下側かつ右端付近に設けられている。２つの通気口１２，１２は、双方とも前面１０ｆを厚み方向に貫通しており、それぞれ、後述の第２収容部Ｈ２に連通している。
【0120】
図３Ｂおよび図５に示すように、切り欠き１０ｃは、前面１０ｆの下端部を含んだ部位を切り欠いてなり、オフセット部１６ａの前端部（－Ｘ方向側の端部）と繋がっている。切り欠き１０ｃは、Ｙ方向において、２つの通気口１２，１２の間に配置されるようになっている。
【0121】
詳細には、切り欠き１０ｃは、オフセット部１６ａを上底とした台形状の横断面と略一致する横断面を有するように、＋Ｚ方向に向かってテーパ状に拡径した略台形状に形成されている。本実施形態に係る前面１０ｆは、その下半部に切り欠き１０ｃが設けられることで、オフセット部１６ａを介して出射窓６に通じるように少なくとも部分的に開放されたユーザアクセス面（開放面）として構成されている。
【0122】
－前面１０ｆの詳細１（集塵機およびカメラについて）－
本実施形態に係る切り欠き１０ｃは、出射窓６のメンテナンス行為（例えば、切り欠き１０ｃから清掃用具を挿入することで実施される清掃行為）に加え、種々の用途に用いることができる。
本実施形態に係る切り欠き１０ｃは、出射窓６のメンテナンス行為（例えば、切り欠き１０ｃから清掃用具を挿入することで実施される清掃行為）に加え、種々の用途に用いることができる。
【0123】
一般に、フィルム等のワークＷにＵＶレーザを照射した場合、煙が発生する。そこで、マーカヘッド１とは別体の集塵機を前面１０ｆに接続し、切り欠き１０ｃを通じて煙を吸い込むように構成してもよい。なお、前面１０ｆへの接続等、マーカヘッド１に集塵機を外付する代わりに、マーカヘッド１に集塵機を内蔵してもよい。
【0124】
また、フィルム等のワークＷにＵＶレーザを照射して印字加工を行った後、その印字内容を検査する目的で、マーカヘッド１にカメラを内蔵または外付けしてもよい。そうしたカメラは、例えば切り欠き１０ｃに取り付けてもよいし、オフセット部１６ａに取り付けてもよい。前者の場合、照射エリアＲ１を可能な限り真上（－Ｚ側）から撮像できるよう、出射窓６周辺に反射ミラーを設けてもよい。また、可能な限り明るい画像が得られるよう、カメラまたは出射窓６周辺に照明を設けてもよい。
【0125】
－前面１０ｆの詳細２（カバー部材１３および開閉センサについて）－
そして、開放面としての前面１０ｆには、該前面１０ｆを開閉可能なカバー部材１３が取り付けられている。このカバー部材１３は、前面１０ｆの上半部に固定された第１カバー部１３ａと、前面１０ｆの下半部、特に切り欠き１０ｃａによる開放部分を開閉するように揺動可能な第２カバー部１３ｂと、第１カバー部１３ａおよび第２カバー部１３ｂを連結するヒンジ機構１３ｃと、を有する（図３Ａおよび図３Ｂを参照）。
そして、開放面としての前面１０ｆには、該前面１０ｆを開閉可能なカバー部材１３が取り付けられている。このカバー部材１３は、前面１０ｆの上半部に固定された第１カバー部１３ａと、前面１０ｆの下半部、特に切り欠き１０ｃａによる開放部分を開閉するように揺動可能な第２カバー部１３ｂと、第１カバー部１３ａおよび第２カバー部１３ｂを連結するヒンジ機構１３ｃと、を有する（図３Ａおよび図３Ｂを参照）。
【0126】
第１カバー部１３ａは、前面１０ｆの上半部を覆う矩形板状に形成されており、インジケータ１１と略同じ位置に形成された貫通孔（符号省略）を有してなる。第１カバー部１３ａは、ネジ等の締結具によって前面１０ｆの上半部に固定されている。
【0127】
第２カバー部１３ｂは、前面１０ｆの下半部、特に切り欠き１０ｃを覆うことができる矩形板状に形成されており、２つの通気口１２，１２と略同じ位置に形成された貫通孔（符号省略）を有してなる。第２カバー部１３ｂは、ヒンジ機構１３ｃを介して第１カバー部１３ａに指示されている。
【0128】
ヒンジ機構１３ｃは、Ｚ方向における前面１０ｆの中央部に位置しており、第１カバー部１３ａの下縁部に対し、第２カバー部１３ｂの上縁部を揺動可能に連結している。
【0129】
ヒンジ機構１３ｃは、第１カバー部１３ａが前面１０ｆに固定された状態で、Ｙ方向に延びる回転軸を中心に第２カバー部１３ｂを揺動させることができる（図３Ａおよび図３Ｂを参照）。開き方向に第２カバー部１３ｂを揺動させることで、前面１０ｆの切り欠き１０ｃを露出させることができる。切り欠き１０ｃを露出させることで、その切り欠き１０ｃに繋がったオフセット部１６ａを通じて、出射窓６の清掃等、各種メンテナンスを行うことができるようになる。
【0130】
なお、カバー部材１３は必須ではない。カバー部材１３を設けることなく、前面１０ｆを露出させてもよい。
【0131】
また、図示は省略するが、カバー部材１３（特に、第２カバー部１３ｂ）と、前面１０ｆ（特に、前面１０ｆにおける切り欠き１０ｃの周辺部）と、の少なくとも一方に、カバー部材１３の開閉を検知する開閉センサを設けてもよい。
【0132】
そうした開閉センサとしては、例えば、第２カバー部１３ｂおよび前面１０ｆの一方に設けられるマグネットと、第２カバー部１３ｂおよび前面１０ｆの他方に設けられる磁気センサ（例えばホール素子）と、からなる磁気方式センサを用いることができる。なお、磁気方式センサは一例に過ぎず、光学方式センサ、機械方式センサ等を用いてもよい。
【0133】
このマグネットセンサは、マーカコントローラ１００、および／または、マーカヘッド１内の回路基板と電気的に接続されており、カバー部材１３、特に第２カバー部１３ｂの開閉状態を示す検知信号を、マーカコントローラ１００および／または前記回路基板に出力することができる。
【0134】
こうした開閉センサを設けることで、カバー部材１３の開閉状態を検知するとともに、その開閉状態に基づいた各種制御を行うことができるようになる。その一例として、本実施形態に係るマーカコントローラ１００は、レーザ光の出射中にカバー部材１３が開いた場合、レーザ光の出射を緊急停止する。その後、カバー部材１３を閉じて操作部３０２を介して緊急停止の解除操作を行うことで、レーザ光の出射を再開させることができる。
【0135】
なお、カバー部材１３を筐体１０の一外面とみなした場合、このカバー部材１３は、マーカヘッド１の取付等に際してユーザに視認されることになる。この場合、カバー部材１３における例えば第２カバー部１３ｂには、図３Ａに示すように、マークとしての第１マークＭ１を付すこともできる。
【0136】
第１マークＭ１は、照射エリアＲ１のセンター（照射エリアＲ１の対角線が交わる交点）を示す第１中心線Ｍ１１と、照射エリアＲ１における＋Ｙ側のエッジを示す＋ＹエッジＭ１２と、照射エリアＲ１における－Ｙ側のセンターを示す－ＹエッジＭ１３と、によって構成される。
【0137】
なお、カバー部材１３は必須ではない。カバー部材１３を設けることなく前面１０ｆを筐体１０の外面とみなした場合、その前面１０ｆに第１マークＭ１を付すこともできる。
【0138】
－背面１０ｂ－
図３Ｂおよび図５に示すように、前記６面のうちの背面１０ｂは、レーザ光走査部５を挟んで前面１０ｆの反対側に配置されており、ＹＺ方向に沿って延びる板状に形成されている。本実施形態に係る背面１０ｂは、筐体１０の一外面（カバー部材１３とは異なる外面）とみなすことができ、筐体１０内に電力を供給する電気ケーブル２００が接続される接続面をなす。接続面としての背面１０ｂは、開放面としての前面１０ｆ、取付面としての天面１０ｕ、および出射面としての底面１０ｄとともに、レーザ光偏向部としてのレーザ光走査部５を包囲する。
図３Ｂおよび図５に示すように、前記６面のうちの背面１０ｂは、レーザ光走査部５を挟んで前面１０ｆの反対側に配置されており、ＹＺ方向に沿って延びる板状に形成されている。本実施形態に係る背面１０ｂは、筐体１０の一外面（カバー部材１３とは異なる外面）とみなすことができ、筐体１０内に電力を供給する電気ケーブル２００が接続される接続面をなす。接続面としての背面１０ｂは、開放面としての前面１０ｆ、取付面としての天面１０ｕ、および出射面としての底面１０ｄとともに、レーザ光偏向部としてのレーザ光走査部５を包囲する。
【0139】
そして、接続面としての背面１０ｂには、図７に示すように、該背面１０ｂと電気ケーブル２００との接続部分を覆う接続カバー１４が設けられる。この接続カバー１４は、背面１０ｂの面内方向（ＹＺ方向）、より詳細には、面内方向（ＹＺ方向）のうち、照射方向（Ｚ方向）に交差する方向（Ｙ方向）に電気ケーブル２００が繰り出されるように、電気ケーブル２００の延び方向Ａｅを規制する。
【0140】
言い換えると、接続カバー１４は、前面１０ｆと背面１０ｂを結ぶ方向であるＸ方向に直交する方向（Ｙ方向またはＺ方向）に沿って電気ケーブル２００を繰り出すように構成されている。
【0141】
具体的に、本実施形態に係る接続カバー１４は、マーカヘッド１における電気ケーブル２００との接続端子を囲う囲い部１４ａと、該囲い部１４ａを閉塞する蓋部１４ｂと、囲い部１４ａと蓋部１４ｂとの間を液密状に封止するシール部材１４ｃと、電気ケーブル２００の線径を調整する線径変換コネクタ１４ｄと、を有する。
【0142】
このうち、囲い部１４ａは、背面１０ｂに開口したコネクタを側方（ＹＺ方向）から取り囲むように形成されている。詳しくは、本実施形態に係る囲い部ａは、＋Ｘ方向に向かって開口した矩形薄箱状に形成されている。
【0143】
そして、囲い部１４ａを薄箱とみなした場合における底面１４ｅには、それぞれ異なる接続端子に通じる２つの開口部（符号省略）が形成されている。また、囲い部１４ａを構成する複数の側壁のうち、＋Ｙ側に面する左側壁部１４ｆには、延び方向ＡｅとしてのＹ方向に沿って左側壁部１４ｆを貫く第１貫通孔１４ｇが設けられている。電気ケーブル２００は、この第１貫通孔１４ｇに挿通されることで、その延び方向Ａｅが規制されることになる。
【0144】
線径変換コネクタ１４ｄは、囲い部１４ａの内側に配置されており、囲い部１４ａおよび蓋部１４ｂによって区画される収容空間に収容されている。ここで、本実施形態に係る電気ケーブル２００は、マーカコントローラ１００から延びて線径変換コネクタ１４ｄに接続される第１ケーブル部２０１と、線径変換コネクタ１４ｄから延びマーカヘッド１の接続端子に接続される第２ケーブル部２０２と、によって構成されている。第２ケーブル部２０２の線径は、マーカヘッド１の接続端子に適合するように、第１ケーブル部２０１の線径よりも小径に設定されている。
【0145】
すなわち、本実施形態では、電気ケーブル２００は、線径変換コネクタ１４ｄによって線径が変換された状態で、マーカヘッド１に接続されるようになっている。
【0146】
一般に、マーカヘッド１の設置環境に応じて、電気ケーブル２００のケーブル長を変更しようとするニーズがある。ここで、通常よりも長い電気ケーブル２００を使用しようとした場合、相対的に短い電気ケーブルと比べて電圧降下が懸念されるため、その対策として、より大きな線径を有する電気ケーブル２００を用いることが考えられる。
【0147】
このように、マーカヘッド１の設置環境に応じて電気ケーブル２００の線径が変わり得るため、前述のような線径変換コネクタ１４ｄを用いることが考えられるものの、単に線径変換コネクタ１４ｄを用いるだけでは、第１ケーブル部２０１と線径変換コネクタ１４ｄとの接続部分、および、第２ケーブル部２０２と線径変換コネクタ１４ｄとの接続部分の被水が懸念される。
【0148】
これに対し、図７に示したように、線径変換コネクタ１４ｄを接続カバー１４内に収容することで、前述の各接続部分の被水を抑制することができる。これにより、より広範な設置環境にマーカヘッド１を適合させることが可能になる。
【0149】
【0150】
なお、左側面１０ｌを筐体１０の一外面とみなした場合、この左側面１０ｌは、マーカヘッド１の取付等に際してユーザに視認されることになる。この左側面１０ｌには図３Ａに示すように、マークとしての第２マークＭ２を付すこともできる。
【0151】
第２マークＭ２は、照射エリアＲ１のセンター（照射エリアＲ１の対角線が交わる交点）を示す第２中心線Ｍ２１と、照射エリアＲ１における＋Ｘ側のエッジを示す＋ＸエッジＭ２２と、照射エリアＲ１における－Ｘ側のエッジを示す－ＸエッジＭ２３と、によって構成される。
【0152】
－右側面１０ｒ－
図４、図５および図１０に示すように、前記６面のうちの右側面１０ｒは、レーザ光走査部５に対して－Ｙ側に配置されており、ＺＸ方向に沿って延びる板状に形成されている。右側面１０ｒは、レーザ光走査部５を挟んで左側面１０ｌの反対側に配置されている。
図４、図５および図１０に示すように、前記６面のうちの右側面１０ｒは、レーザ光走査部５に対して－Ｙ側に配置されており、ＺＸ方向に沿って延びる板状に形成されている。右側面１０ｒは、レーザ光走査部５を挟んで左側面１０ｌの反対側に配置されている。
【0153】
なお、右側面１０ｒを筐体１０の一外面とみなした場合、この右側面１０ｒに対し、第２マークＭ２と同様に構成された第３マークＭ３を付すことができる。
【0154】
第３マークＭ３は、照射エリアＲ１のセンター（照射エリアＲ１の対角線が交わる交点）を示す第３中心線Ｍ３１と、照射エリアＲ１における＋Ｘ側のエッジを示す＋ＸエッジＭ３２と、照射エリアＲ１における－Ｘ側のエッジを示す－ＸエッジＭ３３と、によって構成される。
【0155】
なお、第２マークＭ２と第３マークＭ３を両方とも具備する構成は必須ではなく、第２マークＭ２および第３マークＭ３のうちのいずれか一方を具備するように構成してもよい。
【0156】
（筐体１０の内部空間）
筐体１０は、底面１０ｄ、天面１０ｕ、前面１０ｆ、背面１０ｂ、左側面１０ｌ、右側面１０ｒの６面によって包囲された内部空間を区画する。この内部空間は、筐体１０内に配置される板状部材によって、複数の収容部に仕切られるようになっている。
筐体１０は、底面１０ｄ、天面１０ｕ、前面１０ｆ、背面１０ｂ、左側面１０ｌ、右側面１０ｒの６面によって包囲された内部空間を区画する。この内部空間は、筐体１０内に配置される板状部材によって、複数の収容部に仕切られるようになっている。
【0157】
そうした板状部材として、本実施形態に係るマーカヘッド１は、第１ベースプレート１５と、第２ベースプレート１６と、第３ベースプレート１７と、を有している。第１ベースプレート１５、第２ベースプレート１６および第３ベースプレート１７は、本実施形態では互いに別体とされている。また、これらの板状部材のうち、第１ベースプレート１５は、固体レーザ結晶４１を支持可能な支持プレートとして構成されている。
【0158】
以下、各板状部材の構成について、順番に説明をする。
【0159】
－第１ベースプレート１５－
図８、図９および図１０に示すように、第１ベースプレート１５は、Ｘ方向に延びる金属製の板状部材として構成されており、筐体１０に収容されている（言い換えると、筐体１０の６面に包囲されている）。第１ベースプレート１５の板厚は、筐体１０の６面のうち、少なくとも左側面１０ｌおよび右側面１０ｒの板厚よりも大きくなるように設定されている。
図８、図９および図１０に示すように、第１ベースプレート１５は、Ｘ方向に延びる金属製の板状部材として構成されており、筐体１０に収容されている（言い換えると、筐体１０の６面に包囲されている）。第１ベースプレート１５の板厚は、筐体１０の６面のうち、少なくとも左側面１０ｌおよび右側面１０ｒの板厚よりも大きくなるように設定されている。
【0160】
特に、本実施形態に係る第１ベースプレート１５は、－Ｘ側から見て逆Ｌ字形状を有している。ここで、「逆Ｌ字形状」とは、Ｚ方向に延びる対称軸に関してＬ字形状を反転させた形状を指す。以下、第１ベースプレート１５において逆Ｌ字形状の縦辺に相当する部位を縦辺部１５ａと呼称し、逆Ｌ字形状の横辺に相当する部位を横辺部１５ｂと呼称する場合がある。
【0161】
第１ベースプレート１５は、Ｙ方向においては左側面１０ｌと右側面１０ｒとの間に配置されており、第２ベースプレート１６よりも＋Ｙ側に配置されている。第１ベースプレート１５は、第２ベースプレート１６を挟んで第３ベースプレート１７よりも＋Ｙ側に配置されている。
【0162】
ここで、横辺部１５ｂの左端部（＋Ｙ側の端部）と、筐体１０の左側面１０ｌとの間には、第１ベースプレート１５および左側面１０ｌの隙間を液密状に封止するシール部材（不図示）が設けられている。
【0163】
第１ベースプレート１５は、Ｚ方向においては、天面１０ｕの下方に配置されている。
【0164】
ここで、図１０の囲み部Ｃ１に示すように、縦辺部１５ａの上端部（－Ｚ側の端部）は、天面１０ｕに対し所定の隙間を存して対向している。これにより、第１ベースプレート１５は、筐体１０の天面１０ｕに対して非一体的な状態（天面１０ｕに対する第１ベースプレート１５の相対変位を許容する状態）となる。
【0165】
なお、筐体１０の６面のうち、天面１０ｕ以外の外面を取付面とした場合、天面１０ｕと縦辺部１５ａとの間に隙間を設ける代わりに、取付面とされた外面と第１ベースプレート１５との間に隙間を設けてもよい。例えば、筐体１０の左側面１０ｌを取付面とした場合、横辺部１５ｂの左端部と左側面１０ｌとの間に隙間を設けることができる。
【0166】
第１ベースプレート１５は、Ｘ方向においては、前面１０ｆと背面１０ｂとの間に配置されている。図１１に示すように、第１ベースプレート１５は、前面側締結具１５ｃによって前面１０ｆに固定されるとともに、背面側締結具１５ｄによって背面１０ｂに固定されるようになっている。
【0167】
すなわち、支持プレートとしての第１ベースプレート１５は、取付面としての天面１０ｕに対しては非一体的な状態となりつつ、前面１０ｆおよび背面１０ｂを介して筐体１０に取り付けられるようになっている。
【0168】
続いて、縦辺部１５ａについて詳述すると、本実施形態に係る縦辺部１５ａは、照射方向としてのＺ方向と、Ｘ方向とに沿って広がる厚板状に形成されている。図１１に示すように、縦辺部１５ａには、少なくとも２つの貫通孔１５ｅ，１５ｆが形成される。
【0169】
２つの貫通孔１５ｅ，１５ｆのうち、＋Ｘ側に位置する第２貫通孔１５ｅは、励起光導光部３とレーザ光出力部４とを光学的に結合するために用いられる。第２貫通孔１５ｅは、励起光導光部３からレーザ光出力部４に励起光を入射させる第１入射窓９１を構成する。
【0170】
２つの貫通孔１５ｅ，１５ｆのうち、－Ｘ側に位置する第３貫通孔１５ｆは、レーザ光出力部４とレーザ光走査部５とを光学的に結合するために用いられる。第３貫通孔１５ｆには、レーザ光を透過するガラス等の光学部材１５ｈが嵌め込まれる。第３貫通孔１５ｆおよび光学部材１５ｈは、後述の第５貫通孔５０ｂとともに、レーザ光出力部４からレーザ光走査部５にレーザ光を入射させる第２入射窓９２を構成する。
【0171】
また、縦辺部１５ａの左右両側面のうち、＋Ｙ側に向かって面する左側面は、後述の結晶収容部Ｈ１２を区画する仕切面１５ｇをなす。この仕切面１５ｇには、固体レーザ結晶４１をはじめとする種々の光学部品が締結される。
【0172】
また、縦辺部１５ａの左右両側面のうち、－Ｙ側に向かって面する右側面は、後述のミラー収容部Ｈ１１を区画する第１ケーシング５０を左方から支持する。縦辺部１５ａの右側面によって第１ケーシング５０を支持する代わりに、当該右側面がミラー収容部Ｈ１１の一部を区画してもよい。
【0173】
続いて、横辺部１５ｂについて詳述すると、本実施形態に係る横辺部１５ｂは、Ｘ方向と、Ｙ方向とに沿って広がる厚板状に形成されている。図１０に示すように、横辺部１５ｂの下面には、本実施形態に係るヒートシンクとしての第１ヒートシンク８１が設けられる。
【0174】
第１ヒートシンク８１は、＋Ｚ方向に向かって突出した複数のフィンによって構成される。これらのフィンは、Ｙ方向に並んでいる。各フィンは、Ｘ方向に延びるように形成される。第１ヒートシンク８１は、第１ベースプレート１５を介してレーザ光出力部４の構成部品（例えば固体レーザ結晶４１）と熱的に結合されることになる。
【0175】
なお、図１０に示す例では、横辺部１５ｂと第１ヒートシンク８１とが一体的に形成されているが、これに限らず、横辺部１５ｂと第１ヒートシンク８１とを別体に形成してもよい。
【0176】
－第２ベースプレート１６－
図８、図９および図１０に示すように、第２ベースプレート１６は、Ｘ方向に延びる金属製の板状部材として構成されており、筐体１０の６面のうちの一部、特に底面１０ｄのオフセット部１６ａを区画している。
図８、図９および図１０に示すように、第２ベースプレート１６は、Ｘ方向に延びる金属製の板状部材として構成されており、筐体１０の６面のうちの一部、特に底面１０ｄのオフセット部１６ａを区画している。
【0177】
特に、本実施形態に係る第２ベースプレート１６は、－Ｙ側から見てＺ型に形成されている。第２ベースプレート１６をＺ型とみなしたときの上辺が、本実施形態におけるオフセット部１６ａに相当する。Ｘ方向において、上辺としてのオフセット部１６ａの長さは、第２ベースプレート１６をＺ型とみなしたときの底辺の長さよりも長くなるように設定されている。
【0178】
第２ベースプレート１６は、Ｙ方向においては左側面１０ｌと右側面１０ｒとの間、より詳細には、第１ベースプレート１５と第３ベースプレート１７との間に配置されている。第２ベースプレート１６は、ネジ等の締結具（不図示）を介して第１ベースプレート１５および第３ベースプレート１７によって支持されている。
【0179】
第２ベースプレート１６は、Ｚ方向においては天面１０ｕの下方に配置されている。第２ベースプレート１６は、第１ベースプレート１５の横辺部１５ｂよりも－Ｚ側に配置される。具体的に、第２ベースプレート１６において、Ｚ型の上辺としてのオフセット部１６ａは、第１ベースプレート１５の縦辺部１５ａをＺ方向に２分したときの＋Ｚ側部分（下側部分）と略同じＺ位置に配置されている。また、第２ベースプレート１６において、Ｚ型の底辺に相当する部分は、左側面１０ｌおよび右側面１０ｒにおける＋Ｚ側の端部（下端部）と略同じＺ位置に配置されている。
【0180】
ここで、第２ベースプレート１６におけるオフセット部１６ａにおける＋Ｙ側の端部（左端部）と、第１ベースプレート１５における縦辺部１５ａの右側面との間には、オフセット部１６ａおよび前記右側面の隙間を液密状に封止するシール部材（不図示）が設けられている。
【0181】
同様に、オフセット部１６ａにおける－Ｙ側の端部（右端部）と、第３ベースプレート１７における縦辺部１７ａの左側面との間には、オフセット部１６ａおよび前記左側面の隙間を液密状に封止するシール部材（不図示）が設けられている。
【0182】
第２ベースプレート１６は、Ｘ方向においては、前面１０ｆと背面１０ｂとの間に配置されている。第２ベースプレート１６は、第１ベースプレート１５および第３ベースプレート１７を介して前面１０ｆおよび背面１０ｂに固定されるようになっている。第２ベースプレート１６と前面１０ｆおよび背面１０ｂとを直に締結してもよい。
【0183】
続いて、オフセット部１６ａについて詳述すると、本実施形態に係るオフセット部１６ａは、Ｘ方向と、Ｙ方向とに沿って広がる厚板状に形成されている。そして、オフセット部１６ａをＸ方向に２分したときの＋Ｘ側部分（前後方向における後側部分）には、本実施形態に係る出射窓６が形成されている。
【0184】
出射窓６は、オフセット部１６ａの＋Ｘ側部分を貫く出射孔６１と、この出射孔６１に嵌め込まれるカバーガラス６２と、出射孔６１およびカバーガラス６２の隙間を液密状に封止するシール部材（不図示）と、を有する（図１０を参照）。カバーガラス６２は、レーザ光走査部５によって偏向されて照射エリアＲ１に向かうレーザ光を透過する光学部材として構成されている。このカバーガラス６２は、照射エリアＲ１の形状に対応した矩形状、例えば照射エリアＲ１と略相似の関係にあり、かつ当該照射エリアＲ１よりも小サイズの矩形状に形成することができる。
【0185】
また、図８、図９および図１０に示すように、オフセット部１６ａの上下両面のうち、－Ｚ側に向かって面する上面は、第１ケーシング５０を下方から支持する。より詳細には、オフセット部１６ａの上面には第１ケーシング５０を締結することができ、この締結によって、第２ベースプレート１６に対して第１ケーシング５０を固定することができるようになっている。オフセット部１６ａの上面によって第１ケーシング５０を支持する代わりに、当該上面がミラー収容部Ｈ１１の一部を区画してもよい。
【0186】
－第３ベースプレート１７－
図８、図９および図１０に示すように、第３ベースプレート１７は、Ｘ方向に延びる金属製の板状部材として構成されており、筐体１０に収容されている（言い換えると、筐体１０の６面に包囲されている）。第３ベースプレート１７の板厚は、筐体１０の６面のうち、少なくとも左側面１０ｌおよび右側面１０ｒの板厚よりも大きくなるように設定されている。
図８、図９および図１０に示すように、第３ベースプレート１７は、Ｘ方向に延びる金属製の板状部材として構成されており、筐体１０に収容されている（言い換えると、筐体１０の６面に包囲されている）。第３ベースプレート１７の板厚は、筐体１０の６面のうち、少なくとも左側面１０ｌおよび右側面１０ｒの板厚よりも大きくなるように設定されている。
【0187】
特に、本実施形態に係る第３ベースプレート１７は、－Ｘ側から見てＬ字形状を有している。以下、第３ベースプレート１７においてＬ字形状の縦辺に相当する部位を縦辺部１７ａと呼称し、Ｌ字形状の横辺に相当する部位を横辺部１７ｂと呼称する場合がある。
【0188】
第３ベースプレート１７は、Ｙ方向においては左側面１０ｌと右側面１０ｒとの間に配置されており、第２ベースプレート１６よりも－Ｙ側に配置されている。第３ベースプレート１７は、第２ベースプレート１６を挟んで第１ベースプレート１５よりも－Ｙ側に配置されている。
【0189】
ここで、第３ベースプレート１７における横辺部１７ｂの右端部（＋Ｙ側の端部）と、筐体１０の右側面１０ｒとの間には、第３ベースプレート１７および右側面１０ｒの隙間を液密状に封止するシール部材（不図示）が設けられている。
【0190】
第３ベースプレート１７は、Ｚ方向においては、天面１０ｕの下方に配置されている。
【0191】
第３ベースプレート１７は、Ｘ方向においては、前面１０ｆと背面１０ｂとの間に配置されている。第３ベースプレート１７は、不図示の締結具によって前面１０ｆおよび背面１０ｂに固定されるようになっている。
【0192】
続いて、第３ベースプレート１７の縦辺部１７ａについて詳述すると、本実施形態に係る縦辺部１７ａは、照射方向としての－Ｚ方向と、Ｘ方向とに沿って広がる厚板状に形成されている。Ｚ方向において、第３ベースプレート１７の縦辺部１７ａの寸法は、第１ベースプレート１５の縦辺部１５ａの寸法よりも短い。この縦辺部１７ａは、第２ベースプレート１６を－Ｙ側から支持する。
【0193】
続いて、第３ベースプレート１７の横辺部１７ｂについて詳述すると、本実施形態に係る横辺部１７ｂは、Ｘ方向と、Ｙ方向とに沿って広がる厚板状に形成されている。この横辺部１７ｂには、種々の部品を取り付けることができる。横辺部１７ｂに取り付けられる部品には、レーザ光走査部５の第１制御基板５３が含まれる。また、図１０に示すように、横辺部１５ｂにおいて－Ｚ側に向かって面する下面には、本実施形態に係るヒートシンクとしての第２ヒートシンク８２が設けられる。
【0194】
第２ヒートシンク８２は、＋Ｚ方向に向かって突出した複数のフィンによって構成される。これらのフィンは、Ｙ方向に並んでいる。各フィンは、Ｘ方向に延びるように形成される。この第２ヒートシンク８２は、第３ベースプレート１７を介して励起光生成部２の構成部品（例えば励起光源２１）と熱的に結合されることになる。
【0195】
つまり本実施形態では、レーザ光出力部４を冷却するための第１ヒートシンク８１は、励起光生成部２を冷却するための第２ヒートシンク８２とは別体に構成されるようになっている。
【0196】
なお、図１０に示す例では、横辺部１７ｂと第２ヒートシンク８２とが一体的に形成されているが、これに限らず、横辺部１７ｂと第２ヒートシンク８２とを別体に形成してもよい。
【0197】
また本実施形態のように、第１ベースプレート１５および第３ベースプレート１７を別体とした場合、第１ベースプレート１５に設けられる第１ヒートシンク８１と、第３ベースプレート１７に設けられる第２ヒートシンク８２は、互いに別体となる。しかしながら、本開示はそうした構成には限定されず、第１ヒートシンク８１と第２ヒートシンク８２とを一体的に構成することもできる。
【0198】
（第１収容部Ｈ１および第２収容部Ｈ２の概略）
前述したように、筐体１０の内部空間は、第１ベースプレート１５、第２ベースプレート１６および第３ベースプレート１７によって複数の収容部に仕切られる。
前述したように、筐体１０の内部空間は、第１ベースプレート１５、第２ベースプレート１６および第３ベースプレート１７によって複数の収容部に仕切られる。
【0199】
そうした収容部として、本実施形態に係る筐体１０には、光学部材としてのカバーガラス６２が設けられた第１収容部Ｈ１と、カバーガラス６２の周囲の少なくとも一部を該カバーガラス６２よりも照射エリアＲ１に向けて突出させてなる第２収容部Ｈ２と、が形成される（図１０の破線Ｓｌを参照）。
【0200】
第１収容部Ｈ１と第２収容部Ｈ２は、照射方向（－Ｚ方向）に沿って並んでおり、照射方向の一側（－Ｚ側）には第１収容部Ｈ１が配置される一方、照射方向の他側（＋Ｚ側）には第２収容部Ｈ２が配置される。第１収容部Ｈ１と第２収容部Ｈ２との境界は、第１ベースプレート１５、第２ベースプレート１６および第３ベースプレート１７によって区画される。
【0201】
第１収容部Ｈ１は、励起光の生成、レーザ光の生成およびレーザ光の偏向に関連した光学部品を収容する。具体的に、本実施形態に係る第１収容部Ｈ１は、励起光生成部２と、励起光導光部３と、レーザ光出力部４と、レーザ光走査部５と、を収容する。
【0202】
図１０に示す例では、第１収容部Ｈ１は、天面１０ｕと、前面１０ｆの上側部分と、背面１０ｂの下側部分と、左側面１０ｌの上側部分と、右側面１０ｒの上側部分と、底面１０ｄのうち第２ベースプレート１６によって構成される部分と、第１ベースプレート１５と、第３ベースプレート１７と、によって包囲された空間として構成されている。
【0203】
一方、第２収容部Ｈ２は、第１収容部Ｈ１に収容される光学部品の冷却に関連した冷却部品を収容する。具体的に、本実施形態に係る第２収容部Ｈ２は、第１収容部Ｈ１に収容される光学部品と熱的に結合された第１ヒートシンク８１および第２ヒートシンク８２と、第１ヒートシンク８１に送風する送風部としての第１送風ファン８３と、第２ヒートシンク８２に送風する同じく送風部としての第２送風ファン８４と、を収容する。
【0204】
図１０に示す例では、第２収容部Ｈ２は、前面１０ｆの下側部分と、背面１０ｂの下側部分と、左側面１０ｌの下側部分と、右側面１０ｒの下側部分と、底面１０ｄのうちオフセット部１６ａを除いた非オフセット部１８によって構成される部分と、第１ベースプレート１５と、第３ベースプレート１７と、によって包囲された空間として構成される。
【0205】
また、第１収容部Ｈ１および第２収容部Ｈ２のうち、少なくとも第１収容部Ｈ１は、国際電気標準化会議（International Electrotechnical Commission：ＩＥＣ）によって定められたＩＰ規格を満足するように構成されている。これにより、固体レーザ結晶４１、第１ミラー５１ａ等の光学部品を被水させることなく、マーカヘッド１の水洗いを行うことができる。このことは、マーカヘッド１の洗浄容易性の向上に資する。
【0206】
また、第１収容部Ｈ１および第２収容部Ｈ２を構成する筐体１０は、水洗い時に水が溜まり難い外観形状とすることもできる。そうした外観形状は、例えば天面１０ｄをＸＹ平面に対して傾斜させることで実現可能である。そうした外観形状は、マーカヘッド１のサニタリ性の向上に資する。
【0207】
その際、前述のようにカバー部材１３によって前面１０ｆを開閉するように構成したことで、水洗い後の拭き取り（特に、出射窓６付近の拭き取り）が容易になる。このことは、マーカヘッド１のメンテナンス性の向上に資する。
【0208】
（第１収容部Ｈ１の詳細）
ここで、前述した第１収容部Ｈ１および第２収容部Ｈ２のうち、第１収容部Ｈ１はさらに、照射方向に直交する方向（ＸＹ方向）、例えばＹ方向に沿って並んだ３つの収容部に仕切られている。具体的に、本実施形態に係る筐体１０は、ミラー収容部Ｈ１１と、結晶収容部Ｈ１２と、基板収容部Ｈ１３と、を有する。
ここで、前述した第１収容部Ｈ１および第２収容部Ｈ２のうち、第１収容部Ｈ１はさらに、照射方向に直交する方向（ＸＹ方向）、例えばＹ方向に沿って並んだ３つの収容部に仕切られている。具体的に、本実施形態に係る筐体１０は、ミラー収容部Ｈ１１と、結晶収容部Ｈ１２と、基板収容部Ｈ１３と、を有する。
【0209】
ミラー収容部Ｈ１１は、レーザ光走査部５における第１ミラー５１ａおよび第２ミラー５２ａを収容する。本実施形態に係るミラー収容部Ｈ１１は、第１ミラー５１ａおよび第２ミラー５２ａを気密状に封止可能な第１ケーシング５０によって区画される。前述のように、オフセット部１６ａを用いて第１ケーシング５０を区画してもよい。オフセット部１６ａを用いて第１ケーシング５０を区画する場合、オフセット部１６ａと第１ケーシング５０との間に緩衝材が設けられることが好ましい。オフセット部１６ａは底面１０ｄの一部であるため、歪み、振動等の影響を受けやすく、緩衝材により当該外部からの影響が第１ケーシング、及び第１ケーシングに収容される部材への影響を低減することができる。あるいは、後述の結晶収容部Ｈ１２と同様に、第１ベースプレート１５を用いて結晶収容部Ｈ１２を区画してもよい。
【0210】
ここで、第１ケーシング５０は、－Ｚ側に向かって開口した有底箱状に形成されている。第１ケーシング５０は、第１ベースプレート１５に保持されている。
【0211】
Ｘ方向における第１ケーシング５０の寸法は、Ｘ方向におけるオフセット部１６ａの寸法と略一致する。同様に、Ｙ方向における第１ケーシング５０の寸法は、Ｙ方向におけるオフセット部１６ａの寸法と略一致する。
【0212】
第１ケーシング５０における－Ｚ側の開口部は、例えば、図１０に示す蓋部５９によって閉塞することができる。蓋部５９によって開口部を封止する代わりに、例えば、天面１０ｕによって第１ケーシング５０の開口部を封止してもよい。天面１０ｕによって第１ケーシング５０の開口部を封止する場合は、天面１０ｕと第１ケーシング５０との間に緩衝材を設けることが好ましい。これにより、天面１０ｕに生じる歪み、振動等の影響が、第１ケーシング５０、および第１ケーシングに収容される部材に及ぶことを低減することができる。
【0213】
また、第１ケーシング５０には、少なくとも４つの貫通孔５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄが形成される。４つの貫通孔５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄのうち、第１ケーシング５０の左側壁部に形成される第４貫通孔５０ａは、マーカヘッド１の組立によって第１ベースプレート１５の第３貫通孔１５ｆと連通し、該第３貫通孔１５ｆおよび該第３貫通孔１５ｆに嵌め込まれる光学部材１５ｈとともにとともに第２入射窓９２を構成する。
【0214】
一方、４つの貫通孔５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄのうち、第１ケーシング５０の底部に形成される第５貫通孔５０ｂは、第１ケーシング５０ひいてはオフセット部１６ａをＸ方向に２分したときの＋Ｘ側に配置される。この第５貫通孔５０ｂには、光学素子としてのデフォーカスレンズ５７が設けられる。このデフォーカスレンズ５７については後述する。
【0215】
また、４つの貫通孔５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄのうち、第１ケーシング５０の右側壁部（－Ｙ側に位置する壁部）に形成される第６貫通孔５０ｃは、第１ケーシング５０ひいてはオフセット部１６ａをＸ方向に２分したときの＋Ｘ側に配置される。この第６貫通孔５０ｃには、第２スキャナ５２を構成する第２モータ５２ｂを挿入して固定することができる。
【0216】
また、４つの貫通孔５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄのうち、第１ケーシング５０の後壁部（＋Ｘ側に位置する壁部）に形成される第７貫通孔５０ｄは、第１ケーシング５０ひいてはオフセット部１６ａをＸ方向に２分したときの＋Ｘ側に配置される。Ｚ方向において、第７貫通孔５０ｄは、第６貫通孔５０ｃよりも＋Ｚ側に配置される。また、Ｙ方向において、第７貫通孔５０ｄの中心（第７貫通孔５０ｄを断面円形状とみなしたときの円の中心）は、カバーガラス６２の光軸と略同じ位置に配置される。この第７貫通孔５０ｄには、第１スキャナ５１を構成する第１モータ５１ｂを挿入して固定することができる。
【0217】
結晶収容部Ｈ１２は、照射方向に沿って広がる仕切面１５ｇを有する支持プレート（第１ベースプレート１５）によって区画され、該仕切面１５ｇに対してミラー収容部Ｈ１１とは反対側（図例では、＋Ｙ側）に配置されて固体レーザ結晶４１を収容する。結晶収容部Ｈ１２は、固体レーザ結晶４１等、レーザ光出力部４を構成する光学部品を収容する。結晶収容部Ｈ１２は、そうした光学部品を気密状に封止可能な第２ケーシング４０によって区画される。本実施形態に係る結晶収容部Ｈ１２は、密閉状態で非線形光学結晶４５を収容することができる。
【0218】
ここで、第２ケーシング４０は、－Ｙ側に向かって開口した有底箱状に形成されている。第２ケーシング４０は、第１ベースプレート１５の縦辺部１５ａに取り付けられ、該縦辺部１５ａの仕切面１５ｇによって－Ｙ側から支持される。第２ケーシング４０における－Ｙ側の開口部は、仕切面１５ｇによって閉塞することができる。
【0219】
また、結晶収容部Ｈ１２の内部空間は、Ｘ方向に並んだＱスイッチ収容部Ｈ１２１および波長変換部Ｈ１２２に２分することができる。Ｑスイッチ収容部Ｈ１２１は、Ｑスイッチ４３を収容する空間である。波長変換部Ｈ１２２は、非線形光学結晶３５を収容する空間である。
【0220】
ここで、Ｑスイッチ収容部Ｈ１２１と波長変換部Ｈ１２２は、Ｘ方向に沿って並んでおり、双方とも第２ケーシング４０および仕切面１５ｇによって包囲された空間として構成されている。より詳細には、第２ケーシング４０は、Ｑスイッチ収容部Ｈ１２１に対応する箱状体と、波長変換部Ｈ１２２に対応する箱状体とにより構成され、それぞれの箱状体と仕切面１５ｇによって包囲された空間がＱスイッチ収容部Ｈ１２１と、波長変換部Ｈ１２２と、である。Ｑスイッチ収容部Ｈ１２１と波長変換部Ｈ１２２は、不図示の光学部材によって光学的に結合されている。このようにＱスイッチ収容部Ｈ１２１と、波長変換部Ｈ１２２とが別の空間として構成されることにより、後述するＱスイッチ４３で生じた不純物が後述する波長変換素子４５に付着して、レーザ光の出力が低減する虞が低減する。
【0221】
基板収容部Ｈ１３は、ミラー収容部Ｈ１１に対して結晶収容部Ｈ１２とは反対側に配置され、第１制御基板５３を収容する。本実施形態に係る基板収容部Ｈ１３は、第１収容部Ｈ１の内部空間のうち、ミラー収容部Ｈ１１および結晶収容部Ｈ１２を除いた空間として区画される。
【0222】
つまり本実施形態では、「所定の部材がミラー収容部Ｈ１１に収容されている」の文言は、その部材が第１ケーシング５０によって六方を包囲されていることを示し、「所定の部材が結晶収容部Ｈ１２に収容されている」の文言は、その部材が第２ケーシング４０および仕切面１５ｇによって六方を包囲されていることを示す。
【0223】
対して、「所定の部材が基板収容部Ｈ１３に収容されている」の文言は、その部材が、筐体１０内におけるミラー収容部Ｈ１１および結晶収容部Ｈ１２以外を除いた空間に配置されていることを示しているに過ぎない。もちろん、こうした構成に限らず、第１ケーシング５０および第２ケーシング４０と同様に、基板収容部Ｈ１３専用のケーシング（いわば第３ケーシング）を設けてもよい。
【0224】
（第２収容部Ｈ２の詳細）
一方、第２収容部Ｈ２は、板状部材として第１板状部材１８ｌおよび第２板状部材１８ｒによって、筐体１０内の＋Ｚ側部分に仕切られる。この第２収容部Ｈ２は、照射方向に直交する方向、例えば、ミラー収容部Ｈ１１、結晶収容部Ｈ１２および基板収容部Ｈ１３の並び方向（Ｙ方向）に間隔を空けて配置された２つの空間を有する。
一方、第２収容部Ｈ２は、板状部材として第１板状部材１８ｌおよび第２板状部材１８ｒによって、筐体１０内の＋Ｚ側部分に仕切られる。この第２収容部Ｈ２は、照射方向に直交する方向、例えば、ミラー収容部Ｈ１１、結晶収容部Ｈ１２および基板収容部Ｈ１３の並び方向（Ｙ方向）に間隔を空けて配置された２つの空間を有する。
【0225】
そうした２つの空間として、本実施形態に係る第２収容部Ｈ２は、結晶側収容部Ｈ２１および光源側収容部Ｈ２２を有する。ここで、結晶側収容部Ｈ２１と光源側収容部Ｈ２２とＹ方向に離れて配置されることから、結晶側収容部Ｈ２１と光源側収容部Ｈ２２との間には、第２収容部Ｈ２に属さない空間が仕切られることになる。
【0226】
本実施形態に係る第１板状部材１８ｌおよび第２板状部材１８ｒは、部材を収容する空間としての第２収容部Ｈ２に加え、スキャナミラーとしての第１ミラー５１ａと照射エリアＲ１とを結ぶレーザ光の光路のうち、照射エリアＲ１寄りの光路（＋Ｚ側の光路）を含んだ空間を仕切るように構成されている。以下、この空間を「光路区画部」と呼称し、これに符号Ｈ３を付す。本実施形態に係る光路区画部Ｈ３は、第１板状部材１８ｌ、第２板状部材１８ｒおよびカバーガラス６２によって、＋Ｙ側、－Ｙ側および－Ｚ側の３方が囲われた空間として構成されている。
【0227】
なお、図例では、光路区画部Ｈ３は、＋Ｚ側の下端部が開放された空間として構成されているが、そうした構成には限定されない。光路区画部Ｈ３の＋Ｚ側端部をガラス等の光学部材によって覆ってもよい。光路区画部Ｈ３の＋Ｚ側端部を覆う光学部材は、カバーガラス６２と択一的に具備してもよいし、カバーガラス６２と併用してもよい。
【0228】
また、第２収容部Ｈ２を構成する２つの空間のうち、結晶側収容部Ｈ２１は、第１ヒートシンク８１および第１送風ファン８３を収容する。第１ヒートシンク８１と第１送風ファン８３は、Ｘ方向に並んで配置される。
【0229】
ここで、前記説明と重複するが、本実施形態に係る第１ヒートシンク８１は、レーザ光出力部４を構成する光学部品のうち、少なくとも第１ベースプレート１５に取り付けられる光学部品と熱的に結合する。
【0230】
一方、第１送風ファン８３は、図１３に示すように第１ヒートシンク８１よりも＋Ｘ側に配置される。第１送風ファン８３は、いわゆる軸流ファンによって構成されており、マーカコントローラ１００から受ける制御信号にしたがって、第１ヒートシンク８１を通過する気流を発生させる。第１送風ファン８３は第１ヒートシンク８１よりも－Ｘ側に配置されてもよい。本実施形態においては、＋Ｘ側に設けられる接続カバー１４に接続部分が覆われる電気ケーブル２００を介して前記第１送風ファンを駆動するための電力や信号が供給されるため、第１送風ファン８３が第１ヒートシンク８１よりも＋Ｘ側に設けられる構成であれば、配線に要するスペースが削減され、マーカヘッド１の小型化に有利である。
【0231】
図１３の矢印Ａｌ１に示すように、第１送風ファン８３によって生成された気流は、筐体１０の前面１０ｆに設けられた通気口１２から結晶側収容部Ｈ２１に流入する。そうして流入した気流は、Ｘ方向に沿って－Ｘ側から＋Ｘ側に向かって流れることで、第１ヒートシンク８１および第１送風ファン８３を通過する。第１送風ファン８３を通過した気流は、図１３の矢印Ａｌ２に示すように、筐体１０の背面１０ｂに設けられた排気口から流出する。
【0232】
ここで、筐体１０の背面１０ｂには、気流の流れ方向を整える第１整流板８５が取り付けられている（図６も参照）。この第１整流板８５は、図１３の矢印Ａｌ３に示すように、背面１０ｂから流出する気流の流れ方向を、筐体１０からワークＷに向かう方向の反対側（－Ｚ側）に導く。これにより、排気とワークＷとの衝突を抑制し、ひいてはワークＷの姿勢を安定させる上で有利になる。
【0233】
光源側収容部Ｈ２２は、第２ヒートシンク８２および第２送風ファン８４を収容する。第２ヒートシンク８２と第２送風ファン８４は、Ｘ方向に並んで配置される。
【0234】
本実施形態に係る第２ヒートシンク８２は、基板収容部Ｈ１３に収容される光学部品のうち、少なくとも第３ベースプレート１７に取り付けられる励起光源２１と熱的に結合する。
【0235】
一方、第２送風ファン８４は、図１２に示すように第２ヒートシンク８２よりも＋Ｘ側に配置される。第２送風ファン８４は、第１送風ファン８３と同様に軸流ファンによって構成されており、マーカコントローラ１００から受ける制御信号にしたがって、第２ヒートシンク８２を通過する気流を発生させる。第２送風ファン８４は第２ヒートシンク８２よりも－Ｘ側に配置されてもよい。本実施形態においては、＋Ｘ側に設けられる接続カバー１４に接続部分が覆われる電気ケーブル２００を介して前記第１送風ファンを駆動するための電力や信号が供給されるため、第１送風ファン８３が第２ヒートシンク８２よりも＋Ｘ側に設けられる構成であれば、配線に要するスペースが削減され、マーカヘッド１の小型化に有利である。
【0236】
図１２の矢印Ａｒ１に示すように、第２送風ファン８４によって生成された気流は、筐体１０の前面１０ｆに設けられた通気口１２から光源側収容部Ｈ２２に流入する。そうして流入した気流は、Ｘ方向に沿って－Ｘ側から＋Ｘ側に向かって流れることで、第２ヒートシンク８２および第２送風ファン８４を通過する。第２送風ファン８４を通過した気流は、図１２の矢印Ａｒ２に示すように、筐体１０の背面１０ｂに設けられた排気口から流出する。
【0237】
ここで、筐体１０の背面１０ｂには、気流の流れ方向を整える第２整流板８６が取り付けられている（図６も参照）。この第２整流板８６は、図１２の矢印Ａｒ３に示すように、背面１０ｂから流出する気流の流れ方向を、筐体１０からワークＷに向かう方向の反対側（－Ｚ側）に変更する。これにより、排気とワークＷとの衝突を抑制し、ひいてはワークＷの姿勢を安定させる上で有利になる。
【0238】
以下、第１収容部Ｈ１および第２収容部Ｈ２のうち、第１収容部Ｈ１内に設けられる励起光生成部２、励起光導光部３、レーザ光出力部４、レーザ光走査部５等の構成について、筐体１０内での相対的な位置関係を交えつつ、詳細に説明する。
【0239】
（励起光生成部２）
励起光生成部２は、電力供給部１０４から供給される電力（駆動電流）に基づいてレーザ励起光（励起光）を生成する励起光源２１と、励起光源２１を支持する金属プレート２２と、励起光源２１の温度を整える温調部２３と、マーカコントローラ１００から入力された制御信号に基づいて励起光源２１を支持する光源制御基板２４と、を有する。
励起光生成部２は、電力供給部１０４から供給される電力（駆動電流）に基づいてレーザ励起光（励起光）を生成する励起光源２１と、励起光源２１を支持する金属プレート２２と、励起光源２１の温度を整える温調部２３と、マーカコントローラ１００から入力された制御信号に基づいて励起光源２１を支持する光源制御基板２４と、を有する。
【0240】
励起光生成部２を構成する励起光源２１、金属プレート２２、温調部２３および光源制御基板２４は、いずれも基板収容部Ｈ１３に収容されている。これにより、励起光生成部２、特に励起光源２１は、ミラー収容部Ｈ１１を挟んでレーザ光出力部４の反対側に配置されることになる。これにより、励起光生成部２とレーザ光出力部４とを可能な限り離間させることができる。
【0241】
－金属プレート２２－
金属プレート２２は、金属製かつ薄板状の部材として構成されている。金属プレート２２は、図１１および図１２に示すように、第３ベースプレート１７をＸ方向において＋Ｘ側部分と、中央部分と、－Ｘ側部分とに３分したときの－Ｘ側部分に載置されている。金属プレート２２は、第３ベースプレート１７の上面（より詳細には、第３ベースプレート１７の横辺部１７ｂの上面）に締結されており、この第３ベースプレート１７を介して第２ヒートシンク８２と熱的に結合される。
金属プレート２２は、金属製かつ薄板状の部材として構成されている。金属プレート２２は、図１１および図１２に示すように、第３ベースプレート１７をＸ方向において＋Ｘ側部分と、中央部分と、－Ｘ側部分とに３分したときの－Ｘ側部分に載置されている。金属プレート２２は、第３ベースプレート１７の上面（より詳細には、第３ベースプレート１７の横辺部１７ｂの上面）に締結されており、この第３ベースプレート１７を介して第２ヒートシンク８２と熱的に結合される。
【0242】
また、金属プレート２２の上面には励起光源２１が載置される一方、金属プレート２２の下面と第３ベースプレート１７との間には板状の温調部２３が挟み込まれるようになっている。
【0243】
－励起光源２１－
励起光源２１は、電気ケーブル２００を介して電力供給部１０４から電力が供給されるとともに、その電力に応じた励起光を生成するように構成されている。励起光源２１によって生成される励起光の出力は、駆動電流が大きくなるにしたがい増加する。
励起光源２１は、電気ケーブル２００を介して電力供給部１０４から電力が供給されるとともに、その電力に応じた励起光を生成するように構成されている。励起光源２１によって生成される励起光の出力は、駆動電流が大きくなるにしたがい増加する。
【0244】
本実施形態に係る励起光源２１は、レーザダイオード（Laser Diode：ＬＤ）で構成されている。励起光源２１から発振されるレーザ光は、不図示のフォーカシングレンズ等によって集光されて、レ－ザ励起光（励起光）として出力される。励起光源２１は、励起光導光部３を構成するファイバケーブル３１に対し、光学的に結合されている。励起光源２１から出力されるレーザ励起光は、ファイバケーブル３１を介して励起光導光部３に導かれる。
【0245】
また、励起光源２１は、図１１および図１２に示すように、矩形薄板状に形成されており、その厚み方向をＺ方向に沿わせた姿勢で、金属プレート２２の上面に固定されている。励起光源２１は、金属プレート２２と同じく、第３ベースプレート１７をＸ方向において３分したときの－Ｘ側部分に配置されるようになっている。このように配置することで、本実施形態に係る励起光源２１は、第２送風ファン８４によって生成される気流の下流端部（第２送風ファン８４に隣接した＋Ｘ側端部）に比して、該気流の上流端部（第２送風ファン８４から離間した－Ｘ側端部）に配置されることになる。
【0246】
また、励起光源２１の一側面は、＋Ｘ側かつ＋Ｙ側に向かって斜めに面しており、その斜めに面する一側面に、ファイバケーブル３１の上流端部が接続されるようになっている。
【0247】
－温調部２３－
温調部２３は、所定の温度範囲内に収めるように励起光源２１の温度を調整するように構成されている。ここで、温調部２３によって実現される温度範囲（前記所定の温度範囲）は、マーカヘッド１の保証環境に基づいて設定され、好ましくはマーカヘッド１の保証環境よりも高温になるように設定され、さらに好ましくは４０℃以上６０℃以下に設定される。
温調部２３は、所定の温度範囲内に収めるように励起光源２１の温度を調整するように構成されている。ここで、温調部２３によって実現される温度範囲（前記所定の温度範囲）は、マーカヘッド１の保証環境に基づいて設定され、好ましくはマーカヘッド１の保証環境よりも高温になるように設定され、さらに好ましくは４０℃以上６０℃以下に設定される。
【0248】
具体的に、本実施形態に係る温調部２３は、略薄板状のペルチェ素子によって構成されており、第３ベースプレート１７の上面（より詳細には、横辺部１７ｂの上面）と、金属プレート２２の下面との間に挟持されている。温調部２３は金属プレート２２の熱を排熱する。温調部２３の側部には、該温調部２３に電流を供給するためのハーネス（不図示）が接続されている。温調部２３は、ハーネスを介して供給される電流によって、金属プレート２２側の面で吸熱し、第３ベースプレート１７側の面で発熱する。
【0249】
－光源制御基板２４－
光源制御基板２４は、マーカコントローラ１００と電気的に接続されており、電力供給部１０４から励起光源２１に供給される電力を制御する。
光源制御基板２４は、マーカコントローラ１００と電気的に接続されており、電力供給部１０４から励起光源２１に供給される電力を制御する。
【0250】
本実施形態に係る光源制御基板２４は、略矩形薄板状の回路基板によって構成されている。光源制御基板２４は、その表裏両面をＺＸ方向に沿わせた姿勢で配置されており、第３ベースプレート１７の例えば縦辺部１７ａに対し、－Ｙ側から締結されている（締結構造については不図示）。
【0251】
光源制御基板２４はまた、図１２に示すように、Ｚ方向においては励起光源２１よりも－Ｚ側に配置されており、不図示の配線類によって、励起光源２１と電気的に接続されている。
【0252】
（励起光導光部３）
導光光学系としての励起光導光部３は、励起光源２１とレーザ光出力部４における固体レーザ結晶４１とを光学的に結合するファイバケーブル３１と、所定の曲げ半径で該ファイバケーブル３１を巻回するように構成されたファイバガイド３２と、を有する。ファイバケーブル３１およびファイバガイド３２は、いずれも筐体１０内の基板収容部Ｈ１３に収容されている。
導光光学系としての励起光導光部３は、励起光源２１とレーザ光出力部４における固体レーザ結晶４１とを光学的に結合するファイバケーブル３１と、所定の曲げ半径で該ファイバケーブル３１を巻回するように構成されたファイバガイド３２と、を有する。ファイバケーブル３１およびファイバガイド３２は、いずれも筐体１０内の基板収容部Ｈ１３に収容されている。
【0253】
－ファイバケーブル３１－
ファイバケーブル３１は、いわゆる光ファイバによって構成されており、その一端部（光の伝搬方向で見た一端部）は励起光源２１に接続されている一方、その他端部（光の伝搬方向において、前記一端部の反対側に位置する端部）は、第１入射窓９１に接続されている。
ファイバケーブル３１は、いわゆる光ファイバによって構成されており、その一端部（光の伝搬方向で見た一端部）は励起光源２１に接続されている一方、その他端部（光の伝搬方向において、前記一端部の反対側に位置する端部）は、第１入射窓９１に接続されている。
【0254】
ファイバケーブル３１の他端部は、第１入射窓９１および後述の第１偏向ミラー４２を介して固体レーザ結晶４１と光学的に結合されている。また、ファイバケーブル３１の一端部と他端部とを結ぶ中途の部位は、その少なくとも一部がファイバガイド３２に巻回されている。
【0255】
ファイバケーブル３１は、励起光源２１において生成された励起光を導光し、これを固体レーザ結晶４１まで導くことができる。
【0256】
－ファイバガイド３２－
ファイバガイド３２は、所定の曲げ半径で該ファイバケーブル３１を巻回するように構成されている。ファイバガイド３２の曲げ半径は、ファイバケーブル３１の最小曲げ半径以上に設定される。
ファイバガイド３２は、所定の曲げ半径で該ファイバケーブル３１を巻回するように構成されている。ファイバガイド３２の曲げ半径は、ファイバケーブル３１の最小曲げ半径以上に設定される。
【0257】
具体的に、本実施形態に係るファイバガイド３２は、ファイバケーブル３１を幾重にも巻回可能な略円筒形のリール状に形成されている。このファイバガイド３２は、円筒形状の中心軸をＹ方向に沿わせた姿勢で配置されており、第３ベースプレート１７の縦辺部１７ａに対して－Ｙ側から取り付けられている。
【0258】
また、ファイバガイド３２は、図１２に示すように、Ｘ方向においては、光源制御基板２４の前端部から第２制御基板５４の後端部にかけての範囲に配置される。ファイバガイド３２は、図１１に示すように、Ｙ方向においては、光源制御基板２４および第２制御基板５４よりも＋Ｙ側、かつ、第１ケーシング５０の右側壁部よりも－Ｙ側に配置される。
【0259】
（レーザ光出力部４）
レーザ光出力部４は、励起光の光路を折り曲げる前記第１偏向ミラー４２と、励起光に基づいて基本波を生成する前記固体レーザ結晶４１と、マーカコントローラ１００から入力される制御信号に基づいて基本波をパルス発振させるＱスイッチ４３と、基本波を反射するための第１反射ミラー４４と、を有する。これらの光学部品は、結晶収容部Ｈ１２を２分したときのＱスイッチ収容部Ｈ１２１内に気密状に収容される。なお、これらの光学部品のうち、少なくとも固体レーザ結晶４１については、波長変換部Ｈ１２２に収容することもできる。
レーザ光出力部４は、励起光の光路を折り曲げる前記第１偏向ミラー４２と、励起光に基づいて基本波を生成する前記固体レーザ結晶４１と、マーカコントローラ１００から入力される制御信号に基づいて基本波をパルス発振させるＱスイッチ４３と、基本波を反射するための第１反射ミラー４４と、を有する。これらの光学部品は、結晶収容部Ｈ１２を２分したときのＱスイッチ収容部Ｈ１２１内に気密状に収容される。なお、これらの光学部品のうち、少なくとも固体レーザ結晶４１については、波長変換部Ｈ１２２に収容することもできる。
【0260】
レーザ光出力部４はまた、固体レーザ結晶４１によって生成されたレーザ光（基本波）を受光し、該レーザ光を短波長側に波長変換する非線形光学結晶４５と、第１反射ミラー４４とともに共振光路を構成する第２反射ミラー４６と、短波長側に波長変換されたレーザ光を共振光路から分離させるためのレーザ光分離部４７と、レーザ光分離部４７によって分離されたレーザ光の光路を折り曲げる第２偏向ミラー４８と、を有する。これらの光学部品は、結晶収容部Ｈ１２を２分したときの波長変換部Ｈ１２２内に気密状に収容される。
【0261】
特に、本実施形態に係るレーザ光出力部４は、いわゆるイントラキャビティ式のレーザ発振器として構成されている。すなわち、第１反射ミラー４４から第２反射ミラー４６へ至る途中には、Ｑスイッチ４３と、第１偏向ミラー４２と、固体レーザ結晶４１と、レーザ光分離部４７を構成する第１セパレータ４７ａと、非線形光学結晶４５としての第２波長変換素子４５ｂと、同じく非線形光学結晶４５としての第１波長変換素子４５ａと、がこの順番に配置されている。換言すれば、第１反射ミラー４４と、第２反射ミラー４６と、第１反射ミラー４４および第２反射ミラー４６の間の各部材とが共振ユニットを構成し、第１波長変換素子４５ａと第２波長変換素子４５ｂとが共振ユニットの内部に配置される。本実施形態において、レーザ光出力部４は、イントラキャビティ式のレーザ発振器として構成されているが、非線形光学結晶４５が第１反射ミラー４４と第２反射ミラー４６との間に位置しないエクストラキャビティ式のレーザ発振器であってもよい。
【0262】
ここで、第１偏向ミラー４２は、励起光導光部３によって導光されて第１入射窓９１を通過する励起光の光軸（図１１の符号Ａ１に示すように、Ｙ方向に沿って延びる光軸）と、共振光路の光軸（図１１および図１２の符号Ａ２に示すように、Ｘ方向に沿って延びる光軸）と、を合流させるように配置されている。
【0263】
また、第１セパレータ４７ａは、例えば第３高調波を含んだレーザ光を、第１反射ミラー４４と第２反射ミラー４６とを結んだ共振光路から分離させるように配置されている。すなわち、このレーザ光出力部４は、固体レーザ結晶４１から誘導放出された光子から成るレーザ光を、第１反射ミラー４４と第２反射ミラー４６との間で多重反射により増幅しつつ、短波長側に波長変換する。そうして増幅されたレーザ光は、レーザ光分離部４７によって分離されて、レーザ光出力部４から出力する。
【0264】
また、レーザ光出力部４は、結晶収容部Ｈ１２の外部に配置される部品として、Ｑスイッチ４３を駆動するＱスイッチドライバ４９を有する。図１３に示すように、Ｑスイッチドライバ４９は、Ｘ方向において天面１０ｕを２分したときの＋Ｘ側部分に取り付けられている。Ｑスイッチドライバ４９はまた、第１ベースプレート１５の縦辺部１５ａよりも＋Ｙ側に配置されている。
【0265】
なお、Ｑスイッチドライバ４９は、筐体１０の左側面１０ｌ、背面１０ｂ等に取り付けてもよい。Ｑスイッチドライバ４９は、筐体１０の外面を構成する板状部材に取り付けることができる。
【0266】
－第１反射ミラー４４－
第１反射ミラー４４は、Ｑスイッチ収容部Ｈ１２１に収容されており、少なくとも基本波を反射するように構成されている。この第１反射ミラー４４は、第２反射ミラー４６とともに共振器を構成している。なお、本実施形態に係る第１反射ミラー４４は、基本波を反射する全反射ミラーとして構成されている。
第１反射ミラー４４は、Ｑスイッチ収容部Ｈ１２１に収容されており、少なくとも基本波を反射するように構成されている。この第１反射ミラー４４は、第２反射ミラー４６とともに共振器を構成している。なお、本実施形態に係る第１反射ミラー４４は、基本波を反射する全反射ミラーとして構成されている。
【0267】
また、本実施形態に係る第１反射ミラー４４は、結晶収容部Ｈ１２を区画する仕切面１５ｇに取り付けられており、第１ベースプレート１５を介して第１ヒートシンク８１と熱的に結合されている。
【0268】
－第２反射ミラー４６－
第２反射ミラー４６は、波長変換部Ｈ１２２に収容されており、少なくとも基本波を反射するように構成されている。第２反射ミラー４６は、第１反射ミラー４４とともに共振器を構成している。なお、本実施形態に係る第２反射ミラー４６は、基本波に加え、該基本波よりも高い波長を有する第２高調波と、該第２高調波よりもさらに高い波長を有する第３高調波とを反射する全反射ミラーとして構成されている。
第２反射ミラー４６は、波長変換部Ｈ１２２に収容されており、少なくとも基本波を反射するように構成されている。第２反射ミラー４６は、第１反射ミラー４４とともに共振器を構成している。なお、本実施形態に係る第２反射ミラー４６は、基本波に加え、該基本波よりも高い波長を有する第２高調波と、該第２高調波よりもさらに高い波長を有する第３高調波とを反射する全反射ミラーとして構成されている。
【0269】
また、本実施形態に係る第２反射ミラー４６は、第１反射ミラー４４と同様に仕切面１５ｇに取り付けられており、第１ベースプレート１５を介して第１ヒートシンク８１と熱的に結合されている。このように、精度の高い共振光路を構成するために、共振光路の両端である第１反射ミラー４４と第２反射ミラー４６とは同一の第１ベースプレート１５により位置決めされることが好ましい。
【0270】
－Ｑスイッチ４３－
Ｑスイッチ４３は、Ｑスイッチ収容部Ｈ１２１に収容されており、固体レーザ結晶４１にて生成された基本波をパルス発振させるように構成されている。具体的に、Ｑスイッチ４３は、共振光路（共振器の光路）の光軸上に位置するように配置されており、固体レーザ結晶４１と第１反射ミラー４４との間に介在している。
Ｑスイッチ４３は、Ｑスイッチ収容部Ｈ１２１に収容されており、固体レーザ結晶４１にて生成された基本波をパルス発振させるように構成されている。具体的に、Ｑスイッチ４３は、共振光路（共振器の光路）の光軸上に位置するように配置されており、固体レーザ結晶４１と第１反射ミラー４４との間に介在している。
【0271】
本実施形態に係るＱスイッチ４３は、Ｑスイッチドライバ４９から印加されるＲＦ信号に基づいて動作するいわゆるアクティブＱスイッチである。すなわち、Ｑスイッチ４３を仮にオン状態にすると、Ｑスイッチ４３へ入射したレーザ光は、偏向されて共振光路から分離される。この場合、レーザ光の多重反射が規制された結果、固体レーザ結晶４１での反転分布の生成が促される。
【0272】
そして、Ｑスイッチ４３を所定期間にわたってオン状態にしてからオフ状態に切り替えると、レーザ光は、Ｑスイッチ４３によって分離されずに多重反射を行って、その多重反射により増幅される。この場合、高出力なレーザ光がパルス発振されることになる。
【0273】
また、本実施形態に係るＱスイッチ４３は、第１反射ミラー４４等と同様に仕切面１５ｇに取り付けられており、第１ベースプレート１５を介して第１ヒートシンク８１と熱的に結合されている。
【0274】
－Ｑスイッチドライバ４９－
Ｑスイッチドライバ４９は、筐体１０の内部かつ結晶収容部Ｈ１２の外部に収容されており、マーカコントローラ１００から入力される制御信号に基づいて、Ｑスイッチ４３に印加されるＲＦ信号を生成する。
Ｑスイッチドライバ４９は、筐体１０の内部かつ結晶収容部Ｈ１２の外部に収容されており、マーカコントローラ１００から入力される制御信号に基づいて、Ｑスイッチ４３に印加されるＲＦ信号を生成する。
【0275】
Ｑスイッチドライバ４９は、金属製の支持プレートを介して天面１０ｕに取り付けられており、その支持プレートおよび天面１０ｕを介して筐体１０と熱的に結合されている。
【0276】
－第１偏向ミラー４２－
第１偏向ミラー４２は、Ｑスイッチ収容部Ｈ１２１に収容されており、Ｘ方向においてＱスイッチ４３と固体レーザ結晶４１との間に配置されている。本実施形態に係る第１偏向ミラー４２は、いわゆるビームスプリッターによって構成されている。第１偏向ミラー４２は、第１入射窓９１から＋Ｙ側に向かって入射した励起光については、Ｘ方向に沿って伝搬するように全反射する。一方、第１偏向ミラー４２は、Ｘ方向に沿って伝搬する基本波については、反射せずに透過する。第１偏向ミラー４２を透過する基本波は、Ｑスイッチ４３を介して第１反射ミラー４４に至る。
第１偏向ミラー４２は、Ｑスイッチ収容部Ｈ１２１に収容されており、Ｘ方向においてＱスイッチ４３と固体レーザ結晶４１との間に配置されている。本実施形態に係る第１偏向ミラー４２は、いわゆるビームスプリッターによって構成されている。第１偏向ミラー４２は、第１入射窓９１から＋Ｙ側に向かって入射した励起光については、Ｘ方向に沿って伝搬するように全反射する。一方、第１偏向ミラー４２は、Ｘ方向に沿って伝搬する基本波については、反射せずに透過する。第１偏向ミラー４２を透過する基本波は、Ｑスイッチ４３を介して第１反射ミラー４４に至る。
【0277】
また、本実施形態に係る第１偏向ミラー４２は、第１反射ミラー４４等と同様に仕切面１５ｇに取り付けられており、第１ベースプレート１５を介して第１ヒートシンク８１と熱的に結合されている。
【0278】
－固体レーザ結晶４１－
固体レーザ結晶４１は、Ｑスイッチ収容部Ｈ１２１に収容されており、反転分布を形成可能なレーザ媒質によって構成されている。固体レーザ結晶４１は、その端面にレーザ励起光が入射した際に、入射したレーザ励起光に対応した誘導放出を行うように構成されている。誘導放出によって放出される光子の波長（いわゆる基本波長）は、固体レーザ結晶４１の具体的な構成に応じて増減するもものの、本実施形態では１μｍ前後の赤外域にある。
固体レーザ結晶４１は、Ｑスイッチ収容部Ｈ１２１に収容されており、反転分布を形成可能なレーザ媒質によって構成されている。固体レーザ結晶４１は、その端面にレーザ励起光が入射した際に、入射したレーザ励起光に対応した誘導放出を行うように構成されている。誘導放出によって放出される光子の波長（いわゆる基本波長）は、固体レーザ結晶４１の具体的な構成に応じて増減するもものの、本実施形態では１μｍ前後の赤外域にある。
【0279】
本実施形態では、固体レーザ結晶４１を構成するレーザ媒質として、ロッド状のＮｄ：ＹＶＯ４（イットリウム・バナデイト）が用いられている。ロッド状とされた固体レーザ結晶４１の一端面からレーザ励起光が入射するとともに、その他端面から基本波長を有するレーザ光（いわゆる基本波）を出射するようになっている（いわゆるエンドポンピングによる１方向励起方式）。この例では、基本波長は１０６４ｎｍに設定されている。一方、レーザ励起光の波長は、誘導放出を促すべく、Ｎｄ：ＹＶＯ４の吸収スペクトラムの中心波長付近に設定されている。ただし、この例に限らず、他のレーザ媒質として、例えば希土類をドープしたＹＡＧ、ＹＬＦ、ＧｄＶＯ４等を用いることもできる。レーザ加工装置Ｌの用途に応じて、様々な固体レーザ媒質を用いることができる。
【0280】
また、本実施形態に係る固体レーザ結晶４１は、第１反射ミラー４４等と同様に仕切面１５ｇに取り付けられており、第１ベースプレート１５を介して第１ヒートシンク８１と熱的に結合されている。
【0281】
－非線形光学結晶４５－
非線形光学結晶４５は、固体レーザ結晶４１により生成された基本波を受光するとともに、該基本波の波長よりも高い波長を有する第２高調波を生成する第１波長変換素子４５ａと、その第２高調波よりも高い波長を有する第３高調波を生成する第２波長変換素子４５ｂと、を組合わせて構成される。第１波長変換素子４５ａおよび第２波長変換素子４５ｂは、双方とも波長変換部Ｈ１２２に収容されている。
非線形光学結晶４５は、固体レーザ結晶４１により生成された基本波を受光するとともに、該基本波の波長よりも高い波長を有する第２高調波を生成する第１波長変換素子４５ａと、その第２高調波よりも高い波長を有する第３高調波を生成する第２波長変換素子４５ｂと、を組合わせて構成される。第１波長変換素子４５ａおよび第２波長変換素子４５ｂは、双方とも波長変換部Ｈ１２２に収容されている。
【0282】
第１波長変換素子４５ａは、第２高調波を生成可能な非線形光学結晶とされており、基本波が入射したときに、その基本波の周波数を２倍にして第２高調波として出射する（Second Harmonic Generation：ＳＨＧ）ように構成されている。すなわち、第１波長変換素子４５ａに対して基本波を入射させたときに生成されるレーザ光の波長は、５００ｎｍ前後の可視光域にある。特に本実施形態では、第２高調波の波長は５３２ｎｍに設定されている。
【0283】
また一般に、第１波長変換素子４５ａによる変換効率は１００％を下回る。そのため、第１波長変換素子４５ａに基本波を入射させると、基本波と第２高調波とが混在したレーザ光が出射されるようになっている。
【0284】
なお、本実施形態では、第１波長変換素子４５ａとしてＬＢＯ（ＬｉＢ３Ｏ３）を用いた。ただし、この例に限らず、第１波長変換素子４５ａとして、種々の有機非線形光学材料、無機非線形光学材料等を利用することができる。
【0285】
第２波長変換素子４５ｂは、第３高調波を生成可能な非線形光学結晶とされており、基本波と第２高調波とが入射したとき（特に、基本波と第２高調波の伝搬方向が等しいとき）に、その基本波の３倍の周波数を有する第３高調波に変換して出射する（Third Harmonic Generation：ＴＨＧ）ように構成されている。すなわち、第２波長変換素子４５ｂに対して基本波と第２高調波を入射させたときに生成されるレーザ光の波長は、３５０ｎｍ前後の紫外域（具体的には、可視光域と紫外域との境界付近）にある。特に本実施形態では、第３高調波の波長は３５５ｎｍに設定されている。
【0286】
また一般に、第２波長変換素子４５ｂによる変換効率は１００％を下回る。そのため、第１波長変換素子４５ａに基本波および第２高調波を入射させると、基本波と第２高調波と第３高調波とが混在したレーザ光が出射されるようになっている。
【0287】
なお、本実施形態では、第２波長変換素子４５ｂとしてＬＢＯ（ＬｉＢ３Ｏ３）を用いた。ただし、この例に限らず、第２波長変換素子４５ｂとして、種々の有機非線形光学材料、無機非線形光学材料等を利用することができる。
【0288】
また、本実施形態に係る非線形光学結晶４５は、第１反射ミラー４４等と同様に仕切面１５ｇに取り付けられており、第１ベースプレート１５を介して第１ヒートシンク８１と熱的に結合されている。
【0289】
－レーザ光分離部４７－
レーザ光分離部４７は、波長変換部Ｈ１２２に収容されており、レーザ光の共振光路から第３高調波を分離して、レーザ加工用のＵＶレーザ光を生成するように構成されている。
レーザ光分離部４７は、波長変換部Ｈ１２２に収容されており、レーザ光の共振光路から第３高調波を分離して、レーザ加工用のＵＶレーザ光を生成するように構成されている。
【0290】
レーザ光分離部４７は、複数の光学部品によって構成されている。具体的に、本実施形態に係るレーザ光分離部４７は、レーザ光から第２高調波および第３高調波を抽出するための第１セパレータ４７ａと、第２高調波および第３高調波からなるレーザ光のビーム径を整えるための凹レンズ４７ｂと、レーザ光から第３高調波を抽出するための第２セパレータ４７ｃと、を有する。
【0291】
第１セパレータ４７ａは、いわゆるビームスプリッターであって、基本波を透過させる一方で、第２高調波と第３高調波を反射するように構成されている。この第１セパレータ４７ａは、第１反射ミラー４４と第２反射ミラー４６とを結んだ共振光路の光軸と交わるように配置されており、その光軸に対して、略４５度傾斜した姿勢とされている。第１セパレータ４７ａによって反射されたレーザ光は、－Ｚ側に向かって伝搬する。
【0292】
凹レンズ４７ｂは、第１セパレータ４７ａによって反射されたレーザ光、つまり、共振光路から分離したレーザ光を透過させることにより、その透過したレーザ光のビーム径を拡大させるように構成されている。本実施形態では、凹レンズ４７ｂは、第１セパレータ４７ａと第２セパレータ４７ｃとの間に介在しているものの、そのような配置には限定されない。
【0293】
第２セパレータ４７ｃは、第１セパレータ４７ａに類似したビームスプリッターであって、第２高調波を透過させる一方で、第３高調波を反射するように構成されている。この第２セパレータ４７ｃは、凹レンズ４７ｂを通過したレーザ光の光軸と交わるように配置されており、その光軸に対して、略４５度傾斜した姿勢とされている。第２セパレータ４７ｃによって反射されたレーザ光は、－Ｘ側に向かって伝搬する。
【0294】
また、レーザ光分離部４７を構成する各光学部品は、第１反射ミラー４４等と同様に仕切面１５ｇに取り付けられており、第１ベースプレート１５を介して第１ヒートシンク８１と熱的に結合されている（図１０も参照）。
【0295】
このように、精度の高い光路でレーザ光を生成するために、第１反射ミラー４４、第２反射ミラー４６、Ｑスイッチ４３、第１偏向ミラー４２、固体レーザ結晶４１、非線形光学結晶４５およびレーザ光分離部４７は、いずれも同一の第１ベースプレート１５により位置決めされることが好ましい。
【0296】
－第２偏向ミラー４８－
第２偏向ミラー４８は、波長変換部Ｈ１２２に収容されており、結晶収容部Ｈ１２に収容される他の光学部材よりも－Ｘ側に配置されている。本実施形態に係る第２偏向ミラー４８は、いわゆるビームスプリッターによって構成されている。第２偏向ミラー４８は、第２セパレータ４７ｃを通過して－Ｘ側に向かって伝搬するレーザ光を反射する。第２偏向ミラー４８によって反射されたレーザ光は、－Ｙ側に向かって伝搬するように偏向される。
第２偏向ミラー４８は、波長変換部Ｈ１２２に収容されており、結晶収容部Ｈ１２に収容される他の光学部材よりも－Ｘ側に配置されている。本実施形態に係る第２偏向ミラー４８は、いわゆるビームスプリッターによって構成されている。第２偏向ミラー４８は、第２セパレータ４７ｃを通過して－Ｘ側に向かって伝搬するレーザ光を反射する。第２偏向ミラー４８によって反射されたレーザ光は、－Ｙ側に向かって伝搬するように偏向される。
【0297】
また、本実施形態に係る第２偏向ミラー４８は、第１反射ミラー４４等と同様に仕切面１５ｇに取り付けられており、第１ベースプレート１５を介して第１ヒートシンク８１と熱的に結合されている。このように、生成されたレーザ光が出力される位置の精度を向上させるために、レーザ光出力部４から外部にレーザ光を出射する第２偏向ミラー４８は第１反射ミラー４４等と同様に第１ベースプレート１５により位置決めされることが好ましい。
【0298】
最終的に、第２偏向ミラー４８によって偏向されたレーザ光は、第２入射窓９２を透過することで、レーザ光出力部４から第１ケーシング５０内に入射することになる。図１１に示すように、第１ケーシング５０内に入射したレーザ光は、－Ｙ側に向かって伝搬してレーザ光走査部５の第３偏向ミラー５６に至る。
【0299】
（レーザ光走査部５）
レーザ光走査部５は、前述した第１スキャナ５１、第２スキャナ５２と、第１制御基板５３および第２制御基板５４に加え、中間偏向部５５と、第３偏向ミラー５６と、光学素子としてのデフォーカスレンズ５７と、少なくとも第１スキャナ５１の第１ミラー５１ａ、および第２スキャナ５２の第２ミラー５２ａを収容する第１ケーシング５０と、を有する。
レーザ光走査部５は、前述した第１スキャナ５１、第２スキャナ５２と、第１制御基板５３および第２制御基板５４に加え、中間偏向部５５と、第３偏向ミラー５６と、光学素子としてのデフォーカスレンズ５７と、少なくとも第１スキャナ５１の第１ミラー５１ａ、および第２スキャナ５２の第２ミラー５２ａを収容する第１ケーシング５０と、を有する。
【0300】
以下、これらの構成要素についてレーザ発振時にレーザ光が到達する順番に説明する。
【0301】
－第３偏向ミラー５６－
図１１に示すように、第３偏向ミラー５６は、第１ケーシング５０内に収容されており、Ｙ方向に沿って第２偏向ミラー４８および第２入射窓９２と並ぶように配置されており、これらの部材よりも－Ｙ側に位置している。第３偏向ミラー５６は、Ｙ方向において第２入射窓９２と光源制御基板２４との間（言い換えると、第２入射窓９２よりも－Ｙ側、かつ、光源制御基板２４よりも＋Ｙ側）に配置されている。
図１１に示すように、第３偏向ミラー５６は、第１ケーシング５０内に収容されており、Ｙ方向に沿って第２偏向ミラー４８および第２入射窓９２と並ぶように配置されており、これらの部材よりも－Ｙ側に位置している。第３偏向ミラー５６は、Ｙ方向において第２入射窓９２と光源制御基板２４との間（言い換えると、第２入射窓９２よりも－Ｙ側、かつ、光源制御基板２４よりも＋Ｙ側）に配置されている。
【0302】
第３偏向ミラー５６は、例えば全反射ミラーによって構成されており、第１ケーシング５０内に入射して－Ｙ側に向かって伝搬するレーザ光を受光し、これを＋Ｘ側に向けて反射する。第３偏向ミラー５６によって反射されたレーザ光は、第２スキャナ５２の第２ミラー５２ａに至る。なお、第３偏向ミラー５６は、全反射ミラーに代えて一部レーザ光を透過するミラーによって構成してもよい。その場合、一部透過したレーザ光を用いて、レーザ光出力部４から第１ケーシング５０内に入射するレーザ光の出力が検出されてもよい。
【0303】
－第２スキャナ５２－
図１４、図１５および図１６に示すように、第２スキャナ５２は、所定の第２方向にレーザ光を走査するための第２ミラー５２ａと、第２ミラー５２ａを回動可能に支持する第２モータ５２ｂと、を有する。このうち、第２ミラー５２ａはミラー収容部Ｈ１１に収容され、第２モータ５２ｂは、その大部分が基板収容部Ｈ１３に収容される。
図１４、図１５および図１６に示すように、第２スキャナ５２は、所定の第２方向にレーザ光を走査するための第２ミラー５２ａと、第２ミラー５２ａを回動可能に支持する第２モータ５２ｂと、を有する。このうち、第２ミラー５２ａはミラー収容部Ｈ１１に収容され、第２モータ５２ｂは、その大部分が基板収容部Ｈ１３に収容される。
【0304】
第２ミラー５２ａは、いわゆるガルバノミラーとして構成されている。第２ミラー５２ａは、固体レーザ結晶４１によって生成されたレーザ光を、図１１に示す第３偏向ミラー５６等を介して受光する。第２ミラー５２ａは、そうして受光したレーザ光を＋Ｚ側に反射することで、該レーザ光を偏向する。第２ミラー５２ａが回動することにより、照射エリアＲ１におけるレーザ光の照射位置が第２方向に走査される。
【0305】
ここで、第２ミラー５２ａによる偏向方向である第２方向は、第１スキャナ５１の第１ミラー５１ａによる偏向方向である第１方向と、照射方向としての－Ｚ方向と、の双方に直交する方向であり、本実施形態ではＸ方向に一致するように設定されている。
【0306】
具体的に、第２ミラー５２ａは、略矩形板状の全反射ミラーであって、第２モータ５２ｂの回転軸の先端に支持された状態で、ミラー収容部Ｈ１１の室内に収容されている。第２ミラー５２ａは、第２モータ５２ｂのシャフトと一体的に回転するようになっており、この第２モータ５２ｂによって所定の第２回転軸Ａｃ２まわりに回転されるように構成されている。第２ミラー５２ａによる偏向量、ひいては第２方向におけるレーザ光の照射位置は、この第２回転軸Ａｃ２まわりの第２ミラー５２ａの回転角度に基づいて決定される。
【0307】
ここで、図１４および図１５に示すように、第２ミラー５２ａの回転中心である第２回転軸Ａｃ２は、第１ミラー５１ａの回転中心である第１回転軸Ａｃ１と、照射方向としてのＺ方向と、の双方に直交するように延びており、本実施形態ではＹ方向に沿って延びるように設定されている。
【0308】
第２ミラー５２ａはまた、Ｘ方向に沿って第３偏向ミラー５６と並ぶように配置されており、第３偏向ミラー５６よりも＋Ｘ側に位置している。第２ミラー５２ａはさらに、Ｙ方向においては第１ミラー５１ａおよびデフォーカスレンズ５７よりも－Ｙ側に位置しており、Ｚ方向においては第１ミラー５１ａおよびデフォーカスレンズ５７よりも－Ｚ側に位置している。
【0309】
第２モータ５２ｂは、直流モータ等によって構成されるガルバノモータであって、第２回転軸Ａｃ２を中心軸とした略円柱状に形成されている。第２モータ５２ｂにおける第２回転軸Ａｃ２方向（Ｙ方向）の先端部（＋Ｙ側端部）は、第１ケーシング５０における第６貫通孔５０ｃに挿入されている。一方、第２回転軸Ａｃ２方向において前記先端部の反対側に位置する他端部（第２モータ５２ｂの－Ｙ側端部）は、第６貫通孔５０ｃから突出して基板収容部Ｈ１３内に露出している。
【0310】
第２スキャナ５２は、第２ミラー５２ａを介してレーザ光を反射する。第２ミラー５２ａによって反射されたレーザ光は、中間偏向部５５、第１ミラー５１ａおよびデフォーカスレンズ５７を介して出射窓６から出射する。その際、第２スキャナ５２は、第２モータ５２ｂによってレーザ光の反射角度を調整することで、照射エリアＲ１内でレーザ光を第２方向（Ｘ方向）に走査することができる。
【0311】
－中間偏向部５５－
図１４、図１５および図１６に示すように、中間偏向部５５は、第２ミラー５２ａおよび第１ミラー５１ａの間でレーザ光を中継する中間ミラー５５ａと、該中間ミラー５５ａを支持する台座部５５ｂと、を有する。中間ミラー５５ａおよび台座部５５ｂは、双方ともミラー収容部Ｈ１１に収容される。
図１４、図１５および図１６に示すように、中間偏向部５５は、第２ミラー５２ａおよび第１ミラー５１ａの間でレーザ光を中継する中間ミラー５５ａと、該中間ミラー５５ａを支持する台座部５５ｂと、を有する。中間ミラー５５ａおよび台座部５５ｂは、双方ともミラー収容部Ｈ１１に収容される。
【0312】
中間ミラー５５ａは、例えば全反射ミラーによって構成されている。中間ミラー５５ａは、第２ミラー５２ａによって反射されたレーザ光を入射させるとともに、該レーザ光を第１ミラー５１ａに向けて反射する。
【0313】
中間ミラー５５ａはまた、Ｚ方向に沿って第２ミラー５２ａと並ぶように配置されており、第２ミラー５２ａよりも＋Ｚ側に位置している。中間ミラー５５ａはさらに、Ｙ方向に沿って第１ミラー５１ａと並ぶように配置されており、第１ミラー５１ａよりも－Ｙ側に位置している。
【0314】
中間ミラー５５ａは、第２ミラー５２ａによって反射されて＋Ｚ側に向かって伝搬するレーザ光を受光し、これを＋Ｙ側に向けて反射する。中間ミラー５５ａによって反射されたレーザ光は、第１スキャナ５１の第１ミラー５１ａに至る。
【0315】
台座部５５ｂは、第１ケーシング５０の底部に配置されており、中間ミラー５５ａを＋Ｚ側から支持する。本実施形態に係る台座部５５ｂは、＋Ｙ側かつ－Ｚ側に鏡面を向けるように中間ミラー５５ａを支持する。
【0316】
－第１スキャナ５１－
図１４、図１５および図１６に示すように、第１スキャナ５１は、所定の第１方向にレーザ光を走査するための第１ミラー５１ａと、第１ミラー５１ａを回動可能に支持する第１モータ５１ｂと、を有する。このうち、第１ミラー５１ａはミラー収容部Ｈ１１に収容され、第１モータ５１ｂは、その大部分が基板収容部Ｈ１３に収容される。
図１４、図１５および図１６に示すように、第１スキャナ５１は、所定の第１方向にレーザ光を走査するための第１ミラー５１ａと、第１ミラー５１ａを回動可能に支持する第１モータ５１ｂと、を有する。このうち、第１ミラー５１ａはミラー収容部Ｈ１１に収容され、第１モータ５１ｂは、その大部分が基板収容部Ｈ１３に収容される。
【0317】
第１ミラー５１ａは、いわゆるガルバノミラーとして構成されている。第１ミラー５１ａは、中間ミラー５５ａによって反射されたレーザ光を受光する。第１ミラー５１ａは、そうして受光したレーザ光を＋Ｚ側に反射することで、該レーザ光を偏向する。第１ミラー５１ａが回動することにより、照射エリアＲ１におけるレーザ光の照射位置が第１方向に走査される。
【0318】
ここで、図１４および図１５に示すように、第１ミラー５１ａによる偏向方向である第１方向は、前述した第２方向と、照射方向としてのＺ方向と、の双方に直交する方向であり、本実施形態ではＹ方向に一致するように設定されている。
【0319】
なお、第１方向および第２方向は、本実施形態の設定には限定されない。第１方向をＸ方向に一致させかつ第２方向をＹ方向に一致させてもよいし、第１方向および第２方向をそれぞれＸ方向およびＹ方向に対して傾斜させてもよい。
【0320】
具体的に、第１ミラー５１ａは、略矩形板状の全反射ミラーであって、第１モータ５１ｂの回転軸の先端に支持された状態で、ミラー収容部Ｈ１１の室内に収容されている。第１ミラー５１ａは、第１モータ５１ｂのシャフトと一体的に回転するようになっており、この第１モータ５１ｂによって所定の第１回転軸Ａｃ１まわりに回転されるように構成されている。第１ミラー５１ａによる偏向量、ひいては第１方向におけるレーザ光の照射位置は、この第２回転軸Ａｃ２まわりの第１ミラー５１ａの回転角度に基づいて決定される。
【0321】
ここで、第１ミラー５１ａの回転中心である第１回転軸Ａｃ１は、第２ミラー５２ａの回転中心である第２回転軸Ａｃ２と、照射方向としての－Ｚ方向と、の双方に直交するように延びており、本実施形態ではＸ方向に沿って延びるように設定されている。
【0322】
このように設定することで、第１回転軸Ａｃ１および第２回転軸Ａｃ２は、双方とも照射方向とは異なる方向、例えば照射方向に直交する方向（ＸＹ方向）に延びることになる。なお、第１回転軸Ａｃ１および第２回転軸Ａｃ２を照射方向に直交させる構成は必須ではなく、ＸＹ方向に対し、例えば２０ｄｅｇ以内の傾斜角を持たせてもよい。
【0323】
また、本実施形態では、第１回転軸Ａｃ１は、第２回転軸Ａｃ２に対して＋Ｚ側にオフセットしているが、中間ミラー５５ａの構成次第では、第１回転軸Ａｃ１と第２回転軸Ａｃ２を同一平面上に配置することもできる。
【0324】
第１ミラー５１ａはまた、Ｙ方向に沿って中間ミラー５５ａと並ぶように配置されており、中間ミラー５５ａよりも＋Ｙ側に位置している。第１ミラー５１ａはさらに、Ｚ方向に沿って、カバーガラス６２およびデフォーカスレンズ５７と並ぶように配置されており、デフォーカスレンズ５７よりも－Ｚ側に位置している。このように構成した結果、本実施形態に係る第１ミラー５１ａは、出射窓６を挟んでワークＷ、ひいては照射エリアＲ１と向かい合うように配置されることになる。第１ミラー５１ａは出射窓６の直上方に位置しており、第１ミラー５１ａと出射窓６との間には、他の反射ミラーは非介在となっている。本実施形態では説明の便宜のために、第１ミラー５１ａと出射窓６との間に反射ミラーが介在しないものとして第１ミラー５１ａを定義するが、間に何らかの反射ミラーが介在することを排除するものではない。第１ミラー５１ａと出射窓６との間に反射ミラーが介在する場合、照射エリアＲ１に至る直前で照射エリアＲ１における照射位置を走査させるミラーを、第１ミラー５１ａとしてみなす。なお、第１ミラー５１ａと出射窓６との間では、第２ミラー５２ａの回転と第１ミラー５１ａの回転とによりレーザ光が通過する領域に広がりがあるため、介在させる反射ミラーは、レーザ光が通過する領域をカバーできる程度のサイズを有する。したがって、マーカヘッド１の小型化のために、第１ミラー５１ａと出射窓６との間に反射ミラーが介在しないことが好ましい。
【0325】
第１モータ５１ｂは、直流モータ等によって構成されるガルバノモータであって、第１回転軸Ａｃ１を中心軸とした略円柱状に形成されている。第１モータ５１ｂにおける第１回転軸Ａｃ１方向（Ｘ方向）の先端部（－Ｘ側端部）は、第１ケーシング５０における第７貫通孔５０ｄに挿入されている。一方、第１回転軸Ａｃ１方向において前記先端部の反対側に位置する他端部（第１モータ５１ｂの＋Ｙ側端部）は、第７貫通孔５０ｄから突出して基板収容部Ｈ１３内に露出している。
【0326】
第１スキャナ５１は、第１ミラー５１ａを介してレーザ光を反射する。第１ミラー５１ａによって反射されたレーザ光は、デフォーカスレンズ５７を通過して出射窓６から出射する。その際、第１スキャナ５１は、第１モータ５１ｂによってレーザ光の反射角度を調整することで、照射エリアＲ１内でレーザ光を第１方向（Ｙ方向）に走査することができる。
【0327】
－デフォーカスレンズ５７－
デフォーカスレンズ５７は、第１ミラー５１ａによって偏向されたレーザ光を透過し、該レーザ光を照射方向に直交する外方向に拡散するように構成されている。本実施形態のように、Ｚ方向を照射方向とした場合、拡散方向としての外方向は、ＸＹ平面に沿った方向となる。
デフォーカスレンズ５７は、第１ミラー５１ａによって偏向されたレーザ光を透過し、該レーザ光を照射方向に直交する外方向に拡散するように構成されている。本実施形態のように、Ｚ方向を照射方向とした場合、拡散方向としての外方向は、ＸＹ平面に沿った方向となる。
【0328】
具体的に、デフォーカスレンズ５７は、例えば１枚の両凹レンズによって構成することができる。この場合、デフォーカスレンズ５７は、その中心軸をＺ方向に沿わせた状態で第５貫通孔５０ｂに嵌め込まれることになる。
【0329】
デフォーカスレンズ５７はまた、第１ミラー５１ａと、出射窓６におけるカバーガラス６２の中央部と、を結ぶ直線状に配置される。デフォーカスレンズ５７は、Ｚ方向において、第１ミラー５１ａとカバーガラス６２との間（言い換えると、第１ミラー５１ａよりも＋Ｚ側、かつカバーガラス６２よりも－Ｚ側）に配置される。
【0330】
デフォーカスレンズ５７はさらに、該デフォーカスレンズ５７の光軸がカバーガラス６２の光軸と同軸になるように配置されている。以下、デフォーカスレンズ５７およびカバーガラス６２の光軸を「レーザ出射軸」と総称し、これに符号Ａｌを付す（図４も参照）。このレーザ出射軸Ａｌは、Ｚ方向に沿って延びており、第２ミラー５２ａおよび中間ミラー５５ａに対しては＋Ｙ側にオフセットする一方、第１ミラー５１ａの鏡面には交わるように構成されている。
【0331】
なお、光学素子としてのデフォーカスレンズ５７の構成は、１枚の両凹レンズを用いたものには限定されない。複数枚のレンズを用いて光学素子を構成してもよいし、両凹レンズ以外のレンズを用いて光学素子を構成してもよい。またそもそも、デフォーカスレンズ５７を用いることなくレーザ光走査部５を構成してもよい。
【0332】
－第２制御基板５４－
第２制御基板５４は、マーカコントローラ１００および第２スキャナ５２と電気的に接続されており、第２スキャナ５２を制御するように構成されている。より詳細には、第２制御基板５４は、マーカコントローラ１００から入力される制御信号にしたがって第２モータ５２ｂを駆動することで、第２ミラー５２ａの回転角度を制御することができる。
第２制御基板５４は、マーカコントローラ１００および第２スキャナ５２と電気的に接続されており、第２スキャナ５２を制御するように構成されている。より詳細には、第２制御基板５４は、マーカコントローラ１００から入力される制御信号にしたがって第２モータ５２ｂを駆動することで、第２ミラー５２ａの回転角度を制御することができる。
【0333】
本実施形態に係る第２制御基板５４は、略矩形薄板状の回路基板によって構成されている。第２制御基板５４は、その表裏両面をＺ方向およびＸ方向に沿わせた姿勢で基板収容部Ｈ１３に収容されており、第３ベースプレート１７の例えば縦辺部１７ａに対し、－Ｙ側から締結されている。
【0334】
第２制御基板５４はまた、図１２に示すように、Ｘ方向においては光源制御基板２４よりも＋Ｘ側に配置されており、Ｙ方向においては第１ケーシング５０および光源制御基板２４よりも－Ｙ側に配置されている。第２制御基板５４はまた、不図示の配線類によって、第２モータ５２ｂと電気的に接続されている。
【0335】
－第１制御基板５３－
第１制御基板５３は、マーカコントローラ１００および第１スキャナ５１と電気的に接続されており、第１スキャナ５１を制御するように構成されている。より詳細には、第１制御基板５３は、マーカコントローラ１００から入力される制御信号にしたがって第１モータ５１ｂを駆動することで、第１ミラー５１ａの回転角度を制御することができる。
第１制御基板５３は、マーカコントローラ１００および第１スキャナ５１と電気的に接続されており、第１スキャナ５１を制御するように構成されている。より詳細には、第１制御基板５３は、マーカコントローラ１００から入力される制御信号にしたがって第１モータ５１ｂを駆動することで、第１ミラー５１ａの回転角度を制御することができる。
【0336】
本実施形態に係る第１制御基板５３は、略矩形薄板状の回路基板によって構成されている。第１制御基板５３は、その表裏両面をＺ方向およびＸ方向に沿わせた姿勢で基板収容部Ｈ１３に収容されており、第３ベースプレート１７の例えば縦辺部１７ａに対し、－Ｙ側から締結されている。
【0337】
第１制御基板５３はまた、図１２に示すように、Ｘ方向に沿って第２制御基板５４と並んで配置されており、光源制御基板２４および第２制御基板５４よりも＋Ｘ側に位置している。第１制御基板５３はまた、不図示の配線類によって、第１モータ５１ｂと電気的に接続されている。
【0338】
＜レーザ加工装置Ｓの主要動作・主要処理について＞
図１９は、レーザ加工装置Ｌの基本的な制御プロセスを例示するフローチャートである。以下、レーザ加工装置Ｌの主要動作・主要処理について、図１９を参照して説明する。
図１９は、レーザ加工装置Ｌの基本的な制御プロセスを例示するフローチャートである。以下、レーザ加工装置Ｌの主要動作・主要処理について、図１９を参照して説明する。
【0339】
まず、図１９のステップＳ１で、表示部３０３に表示された設定平面Ｒ２上で、印字加工されるべき加工パターンＰｐの入力が受け付けられる。この入力は、受付部１０３によって受け付けられ、制御部１０３によって読み込まれる。制御部１０３は、入力された加工パターンＰｐに基づいて印字データを生成する。この印字データは、加工パターンＰｐに対応して設定される、ワークＷ上でのレーザ光の軌跡（いわゆる走査線）等からなる。
【0340】
【0341】
続くステップＳ３では、制御部１０３が光源制御基板２４等に制御信号を入力することで、励起光源２１に電力が供給される。これにより、励起光生成部２において励起光が生成され、その励起光がレーザ光出力部４に入力される。
【0342】
続くステップＳ４では、制御部１０３がＱスイッチドライバ４９等に制御信号を入力することで、Ｑスイッチ４３がオンオフ制御されてＵＶレーザ光がパルス発振する。このレーザ光は、レーザ光出力部４から出力されてレーザ光走査部５に入力される。
【0343】
続くステップＳ５では、制御部１０３が第１制御基板および５３および第２制御基板５４等に制御信号を入力することで、ＵＶレーザ光が２次元走査される。ここで言う２次元走査とは、２次元方向、すなわち本実施形態においてはＸＹ平面に沿う方向にレーザ光の照射位置を移動させることを意味する。なお、レーザ光が照射されるワークＷの形状は、ＸＹ平面に沿う２次元形状に限定されず、Ｚ方向に異なる位置を有する３次元形状（Ｚ方向の高さが変化する形状）であってもよい。
【0344】
その際、レーザ光走査部５では、第２ミラー５２ａによって偏向されたＵＶレーザ光が中間ミラー５５ａによって反射された後、第１ミラー５１ａによって再度偏向されることになる。第１ミラー５１ａによって偏向されたＵＶレーザ光は、図１０および図１８に示すように、デフォーカスレンズ５７とカバーガラス６２を順次通過した後、前述の光路区画部Ｈ３を通過することで、筐体１０外に出射される。筐体１０外に出射されたＵＶレーザ光は、ワークＷ上に設定される照射エリアＲ１へと照射される。ワークＷ上に照射されたＵＶレーザ光は、印字データにしたがって、走査線をなぞるように照射エリアＲ１内で２次元走査される。
【0345】
＜励起光源２１における発熱対策＞
図２０は、電力供給部１０４に係る回路構造について説明するためのブロック図であり、図２１は、電力供給部１０４に係る制御プロセスを例示するフローチャートである。ここまでに説明したように、励起光源２１には、電源部としての電力供給部１０４から電力が供給されるように構成されている。
図２０は、電力供給部１０４に係る回路構造について説明するためのブロック図であり、図２１は、電力供給部１０４に係る制御プロセスを例示するフローチャートである。ここまでに説明したように、励起光源２１には、電源部としての電力供給部１０４から電力が供給されるように構成されている。
【0346】
詳しくは、本実施形態に係る電力供給部１０４は、図２０に示すように、外部から供給された交流電力を直流電力に変換して出力する直流電源１０４ａと、直流電源１０４ａから出力された電力をＤＣ／ＤＣ変換するＤＣ／ＤＣコンバータ１０４ｂと、を有する。ＤＣ／ＤＣコンバータ１０４ｂによって変換された電力（特に直流電力）は、ＬＤによって構成された励起光源２１に入力される。
【0347】
ここで、ＤＣ／ＤＣコンバータ１０４ｂと、励起光源２１との間には、継電器２５が介在している。この継電器２５は、ＤＣ／ＤＣコンバータ１０４ｂと、励起光源２１との間の電気的な接点を開閉する。
【0348】
継電器２５は、例えば電界効果トランジスタ（Field Effect Transistor：ＦＥＴ）によって構成することができる。本実施形態に係る継電器２５は、このＦＥＴによって構成されており、ＰＬＣ９０２、制御部１０３等から光源制御基板２４を介して入力される制御信号に基づいて、前記電気的な接点を開閉する。
【0349】
従来、ＤＣ／ＤＣコンバータ１０４ｂから継電を介して励起光源２１に入力される出力電圧は、固定値とされていた。そして、励起光源２１における順方向電圧（いわゆるＶｆ）のバラツキは、継電器２５で発熱させていた。なお、Ｖｆにバラツキが生じる要因は、例えば、励起光源２１自体に品質のバラツキが存在することであり、あるレーザ光の出力に対して必要なＶｆが異なる。このため、ワーストケースにおいてもレーザ光の出力を最低限確保するべく、ＤＣ／ＤＣコンバータ１０４ｂの出力にマージンを持たせる（言い換えると、ＤＣ／ＤＣコンバータ１０４ｂの出力電圧を多めに設定する）必要がある。
【0350】
しかしながら、そうした従来構成を用いた場合、継電器２５における発熱量が大きくなる傾向にある。このことは、ヒートシンク等の発熱構造の大型化を招くため、励起光源２１をマーカヘッド１に内蔵しようとしたときに、支障を来す可能性があった。
【0351】
そこで、本実施形態に係る制御部１０３は、電源部としての電力供給部１０４から出力されて励起光源２１に入力される出力電圧を制御する。そのために、本実施形態では、図２０に示すように、制御部１０３とＤＣ／ＤＣコンバータ１０４ｂとが電気的に接続されており、制御部１０３から出力される制御信号に基づいて、ＤＣ／ＤＣコンバータ１０４ｂからの出力（前記出力電圧）が調整されるようになっている。
【0352】
さらに、本実施形態に係る制御部１０３は、継電器２５において生じる電圧降下を検出するとともに、そうして検出した電圧降下に基づいて出力電圧を制御する。具体的に、この制御部１０３は、検出した電圧降下が所定値になるように出力電圧を制御する。そのために、本実施形態では、図２０に示すように、継電器２５の上流側の電圧をモニタする第１モニタ回路２６と、継電器２５の下流側の電圧をモニタする第２モニタ回路２７と、が設けられている。制御部１０３は、第１モニタ回路２６がモニタした電圧と、第２モニタ回路２７がモニタした電圧と、の差分を算出することで、継電器２５において生じる電圧降下を推定することができる。
【0353】
また、電圧降下の判定基準となる前記「所定値」は、例えば、励起光源２１に１アンペア流した状態での２．５Ｖと設定することができる。なお、所定値の設定は、記憶部１０２に事前に記憶されており、必要に応じて制御部１０３が読み込むように構成されている。
【0354】
前述のように、所定値を２．５Ｖに設定した場合、制御部１０３は、継電器２５において生じた電圧降下が２．５Ｖとなるように、ＤＣ／ＤＣコンバータ１０４ｂの出力電圧を調整する。このように構成することで、ＤＣ／ＤＣコンバータ１０４ｂの出力電圧にマージンを持たせる必要が無くなるため、その出力電圧を抑制し、継電器２５で生じる発熱を抑制することができるようになる。
【0355】
【0356】
まず、図２１のステップＳ１０１では、制御部１０３は、光源制御基板２４を介して継電器２５に制御信号を入力し、ＤＣ／ＤＣコンバータ１０４ｂと励起光源２１とを電気的に接続する。そして、制御部１０３は、電力供給部１０４に制御信号を入力し、ＤＣ／ＤＣコンバータ１０４ｂの出力電圧を、継電器２５を介して励起光源２１に供給する。
【0357】
続くステップＳ１０２では、制御部１０３は、第１モニタ回路２６および第２モニタ回路２７の検出信号に基づいて、継電器２５で生じた電圧降下を検出する。
【0358】
続くステップＳ１０３では、制御部１０３は、ステップＳ１０２で検出された電圧降下が、前述のように設定された所定値に一致するか否かを判定する。この判定がＮＯの場合、制御部１０３は、制御プロセスをステップＳ１０５に進め、ＤＣ／ＤＣコンバータ１０４からの出力電圧を調整してステップＳ１０１に戻る。つまり、制御部１０３は、電圧降下が所定値に一致するまで、ステップＳ１０１～Ｓ１０３およびステップＳ１０５に係る処理を繰り返すように構成されている。なお、本実施形態において、制御部１０３は、継電器２５で生じた電圧降下が所定値に一致するか否かを判断することとしたが（図２１のステップＳ１０３）、本開示はこれに限られない。例えば、電圧降下が所定値の上下一定の範囲内に収まるか否かを判断してもよい。要するに、制御部１０３は、検出した電圧降下に基づいて出力電圧を制御してもよい。
【0359】
一方、ステップＳ１０３での判定がＹＥＳの場合、制御部１０３は、制御プロセスをステップＳ１０４に進め、ＤＣ／ＤＣコンバータ１０４の出力調整を終了する（出力決定）。この場合、制御部１０３は、図２１に示す処理を終了し、図１９のステップＳ２からステップＳ３へ制御プロセスを進めることになる。以降の処理については、前述した通りである。
【0360】
＜インジケータ１１の点灯制御＞
前述のように、インジケータ１１を構成する第１ランプ１１ａ、第２ランプ１１ｂおよび第３ランプ１１ｃは、マーカコントローラ１００から入力される制御信号に応じて点灯する。例えば第１ランプ１１ａは、マーカヘッド１に電源が投入されている場合に発光する。一方、第２ランプ１１ｂは、ＵＶレーザ光の規格要求に応じて点灯し、第３ランプ１１ｃは、ＵＶレーザ光の照射状態、マーカヘッド１におけるエラー発生の有無等、レーザ加工装置Ｌの状態に応じて点灯する。点灯状態の詳細は、表１に示す通りである。
前述のように、インジケータ１１を構成する第１ランプ１１ａ、第２ランプ１１ｂおよび第３ランプ１１ｃは、マーカコントローラ１００から入力される制御信号に応じて点灯する。例えば第１ランプ１１ａは、マーカヘッド１に電源が投入されている場合に発光する。一方、第２ランプ１１ｂは、ＵＶレーザ光の規格要求に応じて点灯し、第３ランプ１１ｃは、ＵＶレーザ光の照射状態、マーカヘッド１におけるエラー発生の有無等、レーザ加工装置Ｌの状態に応じて点灯する。点灯状態の詳細は、表１に示す通りである。
【0361】
具体的に、マーカコントローラ１００は、キースイッチが「ＯＦＦ」状態にある場合（KSW：OFF）、第１ランプ１１ａ、第２ランプ１１ｂおよび第３ランプ１１ｃを全て消灯させる。
【0362】
マーカコントローラ１００は、キースイッチが「ＰＯＷＥＲ ＯＮ」状態にある場合（KSW：POWER ON）、第１ランプ１１ａのみを青色に発光させ、第２ランプ１１ｂおよび第３ランプ１１ｃを２つとも消灯させる。
【0363】
マーカコントローラ１００は、キースイッチが「ＬＡＳＥＲ ＯＮ」状態にある場合（KSW：LASER ON）、第１ランプ１１ａを青色に発光させて第２ランプ１１ｂを緑色に発光させるとともに、第３ランプ１１ｃについては消灯状態を保持する。
【0364】
マーカコントローラ１００は、マーカヘッド１においてＵＶレーザ光の出射準備が整っている場合（レディ状態）、第１ランプ１１ａを青色に発光させるとともに、第２ランプ１１ｂおよび第３ランプ１１ｃを２つとも緑色に発光させる。
【0365】
マーカコントローラ１００は、マーカヘッド１からＵＶレーザ光を出射している最中（レーザ照射中）、第１ランプ１１ａを青色に発光させて第２ランプ１１ｂを黄色に発光させるとともに、第３ランプ１１ｃを緑色に発光させる。
【0366】
マーカコントローラ１００は、レーザ加工装置Ｌにおいてユーザに通知すべき警告が発生した場合（警告エラー発生）、第１ランプ１１ａを青色に発光させて第２ランプ１１ｂを緑色に発光させるとともに、第３ランプ１１ｃを橙色に発光させる。
【0367】
マーカコントローラ１００は、レーザ加工装置Ｌにおいてなんらかの異常が発生した場合（異常エラー発生）、第１ランプ１１ａを青色に発光させて第２ランプ１１ｂを緑色に発光させるとともに、第３ランプ１１ｃを赤色に発光させる。
【0368】
マーカコントローラ１００は、レーザ加工装置Ｌがインターロック状態にある場合（例えば、安全端子台がオフ状態にある場合）、第１ランプ１１ａを青色に発光させて第２ランプ１１ｂを消灯するとともに、第３ランプ１１ｃを赤色に発光させる。
【0369】
このように、筐体１０の前面１０ｆに設けたインジケータ１１の点灯状態を制御することで、レーザ加工装置Ｌの状態をユーザに直感的に視認させることができるようになる。
【0370】
【表1】
【0371】
＜加工設備５００およびマーカヘッド１の設定＞
図１８は、マーカヘッド１および支持部材５０１における各種寸法について説明するための図である。図１７Ａおよび図１７Ｂに示したように、マーカヘッド１は、ＴＴＯ等の印刷装置１００１と置換されることで、加工設備５００の支持部材５０１に取り付けられる。支持部材５０１に取り付けられたマーカヘッド１は、シート状のフィルムによって構成されるワークＷに向けてＵＶレーザ光を照射し、そのワークＷに含有されるＵＶ反応層にて化学反応を引き起こすことで、ワークＷに対する印字加工を実行する。
図１８は、マーカヘッド１および支持部材５０１における各種寸法について説明するための図である。図１７Ａおよび図１７Ｂに示したように、マーカヘッド１は、ＴＴＯ等の印刷装置１００１と置換されることで、加工設備５００の支持部材５０１に取り付けられる。支持部材５０１に取り付けられたマーカヘッド１は、シート状のフィルムによって構成されるワークＷに向けてＵＶレーザ光を照射し、そのワークＷに含有されるＵＶ反応層にて化学反応を引き起こすことで、ワークＷに対する印字加工を実行する。
【0372】
本実施形態に係る加工設備５００およびマーカヘッド１は、そうした利用態様に適した設定とされている。以下、加工設備５００およびマーカヘッド１に関する設定、ならびに、加工設備５００とマーカヘッド１との相対的な位置関係について順番に説明する。
【0373】
まず、本実施形態に係る加工設備５００は、ワークＷを搬送するように駆動する搬送ローラ５０２に加えて、搬送ローラ５０２の＋Ｙ側に配置されかつ＋Ｚ側からワークＷが巻き掛けられる第１従動ローラ５０４ｌと、搬送ローラ５０２の－Ｙ側に配置されかつ－Ｚ側からワークＷが巻き掛けられる第２従動ローラ５０４ｒと、を有する。
【0374】
駆動ローラとしての搬送ローラ５０４は、搬送方向ＡｔとしてのＹ方向に沿って、１５００ｍｍ／ｓ以上２０００ｍｍ／ｓ以下の速度でワークＷを搬送する。搬送ローラ５０４によって搬送されるワークＷは、搬送ローラ５０２、第１従動ローラ５０４ｌおよび第２従動ローラ５０４ｒによって規定される移動経路に沿って移動することになる。
【0375】
ここで、ワークＷの移動経路のうち照射エリアＲ１に対応する経路は、出射窓６に対する距離を異ならせた部位を含む。つまり、図１８に示すように、ワークＷの移動経路は、照射エリアＲ１の範囲内では、その高さを異ならせるように構成されている。
【0376】
また、ワークＷの移動経路において、搬送ローラ５０２より上流でワークＷに接触するローラのうち最も搬送ローラ５０２に近い直上のローラとしての第１従動ローラ５０４ｌと、搬送ローラ５０２より下流でワークＷに接触するローラのうち最も搬送ローラ５０２に近い直下のローラとしての第２従動ローラ５０４ｒと、は、いずれもワークＷの搬送に伴って回転する従動ローラである。搬送ローラ５０２の直上のローラと直下のローラとは、従動ローラに限定されないが、別途設けられる駆動源により駆動される場合も、搬送ローラ５０２に対してワークＷの滑り量が大きいローラであることが好ましい。例えばワークＷに対する摩擦力が大きい材質であれば滑り量は小さい。また、各ローラの表面の材質が同じである場合、ワークＷとの接触量が大きいほど滑り量が小さい。直上のローラと直下のローラとが従動ローラ、もしくは、搬送ローラ５０２に対して滑り量の大きいローラで構成される場合、搬送ローラ５０２の回転に対するワークＷの移動量に誤差が生じにくい。したがって、搬送ローラＷの回転に基づいて印字制御を行うことにより印字品質を向上させることができる。特に、ＴＴＯと比較して本実施形態のマーカヘッド１は非接触でワークＷに印字するため、搬送ローラ５０２で滑りが生じる場合に、印字の位置がずれやすい。したがって、マーカヘッド１は、照射エリアＲ１に、直前と直後のローラに対して滑り量が小さい搬送ローラが位置するように配置されることが好ましい。
【0377】
ここで、ワークＷの移動経路のうち、照射エリアＲ１に対応してＵＶレーザ光が照射される領域は、第２収容部Ｈ２の突出方向において、該突出方向における第２収容部Ｈ２の端部よりも、光学部材としてのカバーガラス６２から離間するように配置される。
【0378】
ここで、第２収容部Ｈ２の突出方向とは、本実施形態ではＵＶレーザ光の照射方向（つまり、＋Ｚ方向）に一致する。また、突出方向における第２収容部Ｈ２の端部とは、本実施形態では筐体１０の＋Ｚ側端部に相当する。
【0379】
つまり、ワークＷの移動経路においてＵＶレーザ光が照射される領域は、筐体１０の＋Ｚ側端部よりも＋Ｚ側に配置されるようになっている。さらに言い換えると、ワークＷの移動経路においてＵＶレーザ光が照射される領域は、光路区画部Ｈ３に入り込まないようになっている（光路区画部Ｈ３よりも＋Ｚ側に配置されるようになっている。）。この構成によれば、ワークＷの移動経路の前方から当該移動経路へのワークＷの挿入が容易になる。そのため、当該移動経路へのワークＷのセットが容易になる。
【0380】
また、図１８に示すように、搬送ローラ５０２におけるカバーガラス６２側（－Ｚ側）の頂部５０２ａは、カバーガラス６２の中央部を貫く中心線（レーザ出射軸Ａｌ）に対し、Ｙ方向に略一致する搬送方向Ａｔの上流側（＋Ｙ側）または下流側（－Ｙ側）にオフセットしている（図例では、＋Ｙ側にオフセット）。
【0381】
つまり、搬送ローラ５０２の回転軸を貫きかつＺ方向に延びる中心線Ａｒは、レーザ出射軸Ａｌに対して上流または下流側にオフセットするようになっている。さらに言い換えると、Ｚ方向に延びるレーザ出射軸Ａｌと、Ｘ方向に延びる搬送ローラ５０２の回転軸とは、互いに交差しないようにレイアウトされている。
【0382】
また、上述した関係をさらに言い換えると、レーザ出射軸Ａｌは、前記頂部５０２ａに対し、搬送方向Ａｔの上流側（＋Ｙ側）または下流側（－Ｙ側）にオフセットしていることになる（図例では、－Ｙ側にオフセット）。詳しくは、図１８に示すように、頂部５０２ａに対して上流側のワークＷと、下流側のワークＷとのうち、後者のワークＷの方が、レーザ出射軸Ａｌに直交する平面（ＸＹ平面）に対する傾斜が小さくなるようになっている。つまり、頂部５０２ａに対して下流側のワークＷは、上流側のワークＷと比べてより緩やかに傾斜するようになっている。本実施形態に係るレーザ出射軸Ａｌは、搬送方向Ａｔの上流側および下流側のうち、前記下流側のワークＷのように、レーザ出射軸Ａｌに直交する平面に対するワークＷの傾斜が小さい方にオフセットしている。
【0383】
なお、照射エリアＲ１の大きさは、ＴＴＯとして構成された置換前の印刷装置１００１における印字可能領域（印字領域）よりも大きくなるように設定される。ＴＴＯはワークＷの短尺方向に延びる印刷部１００６をワークＷに接触させることでワークＷに印字する。したがって、ワークＷ上の印刷エリアがワークＷの長尺方向に一定の長さを有するエリアであっても、ワークＷの短尺方向において、印刷部１００６の印刷可能範囲がワークＷ上の印刷エリアを含むような位置関係であれば、印刷部１００６に対してワークＷを通過させることで、ワークＷ上の印刷エリア全体に対する印字が可能である。これに対して、マーカヘッド１は、ある瞬間においてレーザ光が照射される部分は、一定の面積は有するものの点状である。したがって、ワークＷ上の印刷エリアがワークＷの長尺方向に一定の長さを有するエリアである場合、レーザ光が照射される照射エリアＲ１は、ワークＷの長尺方向に対応する方向に一定の長さ（寸法）を有することが好ましい。具体的に、搬送方向Ａｔにおける照射エリアＲ１の寸法（図１７Ａの符号Ｌ５を参照）は、ワークＷがＸＹ平面に平行であるときに、１２０ｍｍ以上となるように設定される。なお、本実施形態における照射エリアＲ１は、ワークＷの表面上において、第１スキャナ５１および第２スキャナ５２によりレーザ光を照射可能な領域を指す。
【0384】
また、ワークＷがＸＹ平面に平行であるときの照射エリアＲ１の大きさは、ＸＹ平面に置いて照射エリアＲ１が筐体１０の底面１０ｄに覆われるように設定される。すなわち、ＸＹ平面に直交するＺ方向に見て照射エリアＲ１の全体は底面１０ｄに重なり、Ｙ方向における照射エリアＲ１の寸法Ｌ５は筐体１０の底面１０ｄのＹ方向の寸法より小さく、Ｘ方向における照射エリアＲ１の寸法Ｌ６は筐体１０ｄのＸ方向の寸法より小さい。この構成によれば、ワークＷに照射されたレーザ光が周囲に漏れにくい。特に、筐体１０の＋Ｚ側端部からワークＷまでの距離（図１８の距離Ｌ２参照）を０ｍｍ以上２０ｍｍ以下に設定した場合において、レーザ光の漏れが低減する。さらに、ワークＷが、複数の搬送ローラに巻き掛けられて搬送されるシート状のワークＷであるとき、ユーザは、搬送ローラの前方からワークＷを挿入することで容易にワークＷをワークＷの移動経路にセットすることができる。したがって、ワークＷの移動経路の前方が開放されていることにより、ワークＷを移動経路にセットする作業が容易になる。このため、Ｘ方向において、照射エリアＲ１の全長が底面１０ｄに収まる構成によれば、移動経路の前方を開放してワークＷをセットする作業性を保ちつつレーザ光の漏れを低減できる。なお、ワークＷの前方側を覆う部材を用いてレーザ光の漏れを低減する構成である場合、ワークＷが斜行した時にワークＷと当該部材とが接触してワークＷが汚損する虞があるため、ワークＷの前方が開放される構成によればワークＷの汚損の虞が低減する。
【0385】
なお、これらの設定は、３ｍｍ×２ｍｍ角で１文字あたり１０ｍｓにわたってＵＶレーザ光を照射することで、ワークＷ上に８文字印字する場合に、特に有効となる。ここで、ＵＶレーザ光に係るパラメータは、３本の走査線での太線印字により、０．２～０．３５ｍｍの線幅（１本の走査線につき、１００～１５０μｍの目標線幅に相当）を実現するケースに適したものである。
【0386】
ＴＴＯにおける印字可能領域よりも大きくなるように照射エリアＲ１を設定することで、ＵＶレーザ光の照射位置をワークＷの搬送に追従させながら、照射エリアＲ１内で印字加工を行うことができるようになる。これにより、ＴＴＯと同様の印字可能領域を確保することができる。
【0387】
一方、マーカヘッド１において生成されて出射窓６を通過するレーザ光の出力は、１Ｗ以上かつ２Ｗ以下に設定される。この設定は、マーカヘッド１の小型化を実現すべく決定されたものである。一定の時間レーザ光を照射したときの印字の発色は、照射されるレーザ光のパワー密度により変化する。レーザ光の出力が１Ｗ以上かつ２Ｗ以下であるとき、十分な発色が得られるように、レーザ光のスポット径は１６０μｍ以下であることが好ましい。
【0388】
より好ましくは、照射エリアＲ１におけるレーザ光のスポット径は、６０μｍ以上８０μｍ以下に設定される。このスポット径は、照射エリアＲ１のうちレーザ光の光路長が最長となる部分（照射エリアＲ１の端部）と、照射エリアＲ１のうちその光路長が最短となる部分（照射エリアＲ１の中央部）と、にレーザ光の焦点深度が対応するように設定することができる。
【0389】
例えば、スポット径の下限値は、前述した走査線の本数、および、線幅に対応する設定である。この設定は、筐体１０の＋Ｚ側端部からワークＷまでの距離（図１８の距離Ｌ２参照）を０ｍｍ以上２０ｍｍ以下に設定した場合において、さらに照射エリアＲ１の寸法を１２０ｍｍ以上に設定した場合に、Ｚ方向に沿って焦点を調整せずとも、照射エリアＲ１の中央部と端部との間の光路長差の影響を抑制する上で有効である。
【0390】
一方、スポット径の上限値は、前述した０．２～０．３５ｍｍの線幅のように、２００μｍ（０．２ｍｍ）以上の太さで太線印字を行う際に有効である。この場合、太線処理に要する処理時間が比較的長くなることが懸念されるところ、スポット径の上限値を前述のように設定することで、ＵＶレーザ光の照射エリアＲ１を大きくし、その照射可能な時間を長くすることができる。
【0391】
なお、スポット径の上限値（＝８０μｍ）は、照射方向と平行にＵＶレーザ光を照射しかつ距離Ｌ２を１０ｍｍに設定した場合における最適値である。０ｍｍ以上２０ｍｍ以下の範囲内で距離Ｌ２を変化させた場合、スポット径の上限値は１２０μｍとなる。
【0392】
なお、照射エリアＲ１内での光路長差が懸念される場合、前述のデフォーカスレンズ５７を具備することで、焦点深度をより深くすることができる。焦点深度を深くすることは、光路長差の影響を抑制する上で有効である。
【0393】
また、筐体１０に対するワークＷの相対位置のうち、特に、ワークＷに対して印字可能な相対位置は、第１ミラー５１ａからワークＷの表面までの距離（特に、照射方向に沿って見た距離であり、図１９の距離Ｌ２と距離Ｌ３の和に相当）が１５０ｍｍ以下になるように設定される。
【0394】
なお、本実施形態においては上記に加え、筐体１０の天面１０ｕからワークＷまでの距離は１９５ｍｍ以下になるように設定される。置換前の印刷装置１００１としてのＴＴＯは天面からワークＷまでの距離が２００ｍｍ前後の環境で使用されることが多く、当該置換前の印刷装置１００１と同様の環境で使用することができる。具体的に本実施形態では、筐体１０の天面１０ｕから、底面１０ｄの＋Ｚ側端部までの距離Ｌ１は、１６５ｍｍに設定される。そして、底面１０ｄの＋Ｚ側端部からワークＷまでの距離Ｌ２は、好ましくは３０ｍｍ以下、さらに好ましくは２０ｍｍ以下に設定される。
【0395】
ここで、距離Ｌ２を３０ｍｍ以下に設定することで、照射エリアＲ１に照射されるレーザ光のワークＷによる正反射光を、第１板状部材１８ｌと第２板状部材１８ｒとの間の領域、すなわち光路区画部Ｈ３に導くことができる。このことは、正反射光の筐体１０外への漏れを抑制する上で有効である。
【0396】
また本実施形態では、第１ミラー５１ａから底面１０ｄの＋Ｚ側端部までの距離Ｌ３は、１２３ｍｍに設定される。そして、デフォーカスレンズ５７の下面から底面１０ｄの＋Ｚ側端部までの距離Ｌ４は、１００ｍｍに設定される。ここで、デフォーカスレンズ５７の厚みが２ｍｍであることに鑑みると、デフォーカスレンズ５７の上面から底面１０ｄの＋Ｚ側端部までの距離（不図示）は、１０２ｍｍに設定される。
【0397】
ここで、天面１０ｕから第１ミラー５１ａまでの距離（＝Ｌ１－Ｌ３）は４２ｍｍとなり、天面１０ｕからデフォーカスレンズ５７までの距離（＝Ｌ１－Ｌ４）は６５ｍｍとなる。一方、Ｚ方向における筐体１０の中央部は、天面１０ｕから見て約８２ｍｍ（＝Ｌ１／２）の部位に相当する。ゆえに、本実施形態に係る第１ミラー５１ａおよびデフォーカスレンズ５７は、双方とも、Ｚ方向における筐体１０の中央部よりも－Ｚ側に位置することになる。
【0398】
＜設置スペースのコンパクト化について＞
以上説明したように、本実施形態によると、仕切面１５ｇの－Ｙ側にはミラー収容部Ｈ１１が配置される一方、仕切面１５ｇの＋Ｙ側には結晶収容部Ｈ１２が配置されることになる（図１０参照）。仕切面１５ｇが照射方向（＋Ｚ方向）に沿って広がっていることに鑑みると、ミラー収容部Ｈ１１と結晶収容部Ｈ１２は、照射方向に略直交する方向（本実施形態ではＹ方向）に沿って並ぶことになる。
以上説明したように、本実施形態によると、仕切面１５ｇの－Ｙ側にはミラー収容部Ｈ１１が配置される一方、仕切面１５ｇの＋Ｙ側には結晶収容部Ｈ１２が配置されることになる（図１０参照）。仕切面１５ｇが照射方向（＋Ｚ方向）に沿って広がっていることに鑑みると、ミラー収容部Ｈ１１と結晶収容部Ｈ１２は、照射方向に略直交する方向（本実施形態ではＹ方向）に沿って並ぶことになる。
【0399】
ここで、ミラー収容部Ｈ１１および結晶収容部Ｈ１２に対する基板収容部Ｈ１３の相対位置を考慮すると、筐体１０内には、照射方向に略直交する方向に沿って、結晶収容部Ｈ１２、ミラー収容部Ｈ１１および基板収容部Ｈ１３の順番で配置されることになる。このように、３種の収容部を照射方向に略直交する方向に並べることで、照射方向において筐体１０をコンパクトに構成することが可能となる。これにより、筐体１０の設置スペースのコンパクトを実現することができる。
【0400】
また、図１０に示すように、３つの収容部のうち、放熱が懸念される収容部である結晶収容部Ｈ１２と基板収容部Ｈ１３の間には、ミラー収容部Ｈ１２が配置されるようになっている。結晶収容部Ｈ１２および基板収容部Ｈ１３を相互に離間させたレイアウトは、これらを隣接させたレイアウトと比較して、放熱効率の維持に資する。
【0401】
このように、本実施形態によると、放熱効率を維持しつつ、照射方向における筐体１０の設置スペースのコンパクト化を実現することができる。
【0402】
また、図１８に示すように、出射窓６を挟んで照射エリアＲ１と向かい合うよう第１ミラー５１ａを配置することで、第１ミラー５１ａと出射窓６との間に大型ミラー等を設けることなく、第１ミラー５１ａによって反射されたレーザ光を出射窓６まで直に導くことができるようになる。これにより、筐体１０内の部品点数を抑制し、筐体１０の寸法、ひいては、その設置スペースのコンパクト化を実現する上で有利になる。
【0403】
また、図１４～図１６に示すように、第１ミラー５１ａと第２ミラー５２ａとの間に中間ミラー５５ａが配置されることで、第１ミラー５１ａおよび第２ミラー５２ａのレイアウト（特に、第１回転軸Ａｃ１および第２回転軸Ａｃ２のレイアウト）の自由度を高めることができる。これにより、筐体１０の小型化、ひいてはその設置スペースのコンパクト化を実現する上で有利になる。
【0404】
また、図１４～図１６に示すように、第１回転軸Ａｃ１および第２回転軸Ａｃ２を双方とも照射方向（＋Ｚ方向）に直交させることで、照射方向における筐体１０の小型化、ひいては、その設置スペースのコンパクト化を実現する上で有利になる。
【0405】
また、図１８等に示すように、レーザ光を拡散可能なデフォーカスレンズ５７を設けることで、第１ミラー５１ａと照射エリアＲ１とを照射方向に近接させつつも、その照射エリアＲ１を可能な限り広く設定することが可能になる。これにより、照射エリアＲ１を縮小させることなく、設置スペースのコンパクト化を実現することができる。
【0406】
また、図１０等に示すように、基板収容部Ｈ１３に励起光源２１を収容することで、結晶収容部Ｈ１２と基板収容部Ｈ１３との間にミラー収容部Ｈ１１が介在する分、励起光源２１を結晶収容部Ｈ１２から離間させることができる。この構成は、放熱性能の維持に資する。
【0407】
また、図８、図１１および図１２に示すように、ファイバケーブル３１の最小曲げ半径に応じて構成されたファイバガイド３２を筐体１０内に収容することで、ファイバケーブル３１の長さ調整をより柔軟に行うことができるようになる。これにより、固体レーザ結晶４１と励起光源２１とをファイバケーブル３１で接続しながらもコンパクトにレイアウトし、固体レーザ結晶４１および励起光源２１を筐体１０内に収容することと、筐体１０のコンパクト化と、の両立を果たす上で有利になる。
【0408】
また、図１５および図１６に示すように、レーザ光が透過するカバーガラス６２は、一般的に知られた円形状ではなく、照射エリアＲ１の形状に対応してなる矩形状に形成される。円形状に形成される場合と比較して、カバーガラス６２をよりコンパクトに形成することが可能になる。このことは、筐体１０、ひいてはその設置スペースのコンパクト化を図る上で有効である。
【0409】
また、図１３に示すように、結晶収容部Ｈ１２に非線形光学結晶４５を収容することで、結晶収容部Ｈ１２と基板収容部Ｈ１３との間にミラー収容部Ｈ１１が介在する分、非線形光学結晶４５を基板収容部Ｈ１３から離間させることができる。この構成は、放熱性能の維持に資する。
【0410】
≪他の実施形態≫
前記実施形態では、筐体１０内に第２収容部Ｈ２が構成されていたが、この第２収容部Ｈ２は必須でない。第１ヒートシンク８１および第２ヒートシンク８２は、例えば第１収容部Ｈ１内に収容してもよい。また、光路区画部Ｈ３についても、適宜省略することができる。
前記実施形態では、筐体１０内に第２収容部Ｈ２が構成されていたが、この第２収容部Ｈ２は必須でない。第１ヒートシンク８１および第２ヒートシンク８２は、例えば第１収容部Ｈ１内に収容してもよい。また、光路区画部Ｈ３についても、適宜省略することができる。
【0411】
また、前記実施形態では、マーカヘッド１の筐体１０内に励起光源２１が収容されていたが、本開示は、そうした構成には限定されない。例えば、マーカコントローラ１００内に励起光源２１を設けてもよい。
【0412】
また、前記実施形態では、筐体１０の６面のうち、出射窓６が形成された底面１０ｄ以外の一面（前記実施形態では天面１０ｕ）が取付面に設定されていたが、本開示は、そうした設定には限定されない。６面のうちのいずれか一面を取付面とみなしてもよい。底面１０ｄを取付面とみなした場合、加工設備５００の支持部材５０１は、底面１０ｄを例えば下方から支持することになる。
【0413】
また、筐体１０の６面のうちの２面以上を取付面とみなすことができる。例えば、左側面１０ｌと天面１０ｕを取付面とした場合、アタッチメント７は、左側面１０ｌおよび天面１０ｕの一方に取り付けられてもよいし、図２２に示すマーカヘッド１’のように、左側面１０ｌおよび天面１０ｕの両方に取り付けられてもよい。
【0414】
例えば、図２２に示されるアタッチメント２００７は、天面１０ｕに取り付けられる第１部分２００７ａと、左側面１０ｌに取り付けられる第２部分２００７ｂと、を有しており、支持部材５０１’もまた、そのアタッチメント２００７に適合した形状とされている。このように、支持部材５０１’の形態に応じて取付面を設定し、その設定に対応したアタッチメント２００７を用いることができる。
【0415】
またそもそも、アタッチメント７は必須ではない。図２３に示すマーカヘッド１”の筐体１０”のように、アタッチメント７を介さずに、取付面（図例では天面１０ｕ”）に支持部材５０１を直に取り付けることもできる。この場合、取付面の一部領域をアタッチメントとみなしてもよい。また、取付面の一部を出射窓６の反対方向に突出させ、その突出部をアタッチメントとして用いてもよい。
【符号の説明】
【0416】
Ｓ レーザ加工システム
Ｌ レーザ加工装置
１ マーカヘッド
２ 励起光生成部
２１ 励起光源
２３ 温調部
２５ 継電器
３ 励起光導光部（導光光学系）
３１ ファイバケーブル
３２ ファイバガイド
４ レーザ光出力部
４１ 固体レーザ結晶
４３ Ｑスイッチ
４５ 非線形光学結晶
４９ Ｑスイッチドライバ
５ レーザ光走査部（レーザ光偏向部）
５１ 第１スキャナ
５１ａ 第１ミラー
５２ 第２スキャナ
５２ａ 第２ミラー
５３ 第１制御基板
５５ 中間偏向部
５５ａ 中間ミラー
５７ デフォーカスレンズ（光学素子）
６ 出射窓
６２ カバーガラス（光学部材）
７ アタッチメント
８１ 第１ヒートシンク（ヒートシンク）
８２ 第２ヒートシンク（ヒートシンク）
８３ 第１送風ファン（送風部）
８４ 第２送風ファン（送風部）
１０ 筐体
１０ｕ 天面（取付面）
１０ｄ 底面
１０ｆ 前面（開放面）
１０ｂ 背面（接続面）
１３ カバー部材
１４ 接続カバー
１５ 第１ベースプレート（支持プレート）
１５ｇ 仕切面
１８ｌ 第１板状部材（板状部材）
１８ｒ 第２板状部材（板状部材）
１００ マーカコントローラ
１０１ 受付部
１０３ 制御部
１０４ 電力供給部（電源部）
２００ 電気ケーブル
５００ 加工設備
５０１ 支持部材
５０２ 搬送ローラ
５０２ａ 搬送ローラの頂部
Ａｃ１ 第１回転軸
Ａｃ２ 第２回転軸
Ａｅ 延び方向
Ａｔ 搬送方向
Ｈ１ 第１収容部
Ｈ１１ ミラー収容部
Ｈ１２ 結晶収容部
Ｈ１３ 基板収容部
Ｈ２ 第２収容部
Ｈ２１ 結晶側収容部
Ｈ２２ 光源側収容部
Ｈ３ 光路区画部
Ｍ１ 第１マーク（マーク）
Ｍ２ 第２マーク（マーク）
Ｍ３ 第３マーク（マーク）
Ｐｐ 加工パターン
Ｒ１ 照射エリア
Ｗ ワーク
Ｌ レーザ加工装置
１ マーカヘッド
２ 励起光生成部
２１ 励起光源
２３ 温調部
２５ 継電器
３ 励起光導光部（導光光学系）
３１ ファイバケーブル
３２ ファイバガイド
４ レーザ光出力部
４１ 固体レーザ結晶
４３ Ｑスイッチ
４５ 非線形光学結晶
４９ Ｑスイッチドライバ
５ レーザ光走査部（レーザ光偏向部）
５１ 第１スキャナ
５１ａ 第１ミラー
５２ 第２スキャナ
５２ａ 第２ミラー
５３ 第１制御基板
５５ 中間偏向部
５５ａ 中間ミラー
５７ デフォーカスレンズ（光学素子）
６ 出射窓
６２ カバーガラス（光学部材）
７ アタッチメント
８１ 第１ヒートシンク（ヒートシンク）
８２ 第２ヒートシンク（ヒートシンク）
８３ 第１送風ファン（送風部）
８４ 第２送風ファン（送風部）
１０ 筐体
１０ｕ 天面（取付面）
１０ｄ 底面
１０ｆ 前面（開放面）
１０ｂ 背面（接続面）
１３ カバー部材
１４ 接続カバー
１５ 第１ベースプレート（支持プレート）
１５ｇ 仕切面
１８ｌ 第１板状部材（板状部材）
１８ｒ 第２板状部材（板状部材）
１００ マーカコントローラ
１０１ 受付部
１０３ 制御部
１０４ 電力供給部（電源部）
２００ 電気ケーブル
５００ 加工設備
５０１ 支持部材
５０２ 搬送ローラ
５０２ａ 搬送ローラの頂部
Ａｃ１ 第１回転軸
Ａｃ２ 第２回転軸
Ａｅ 延び方向
Ａｔ 搬送方向
Ｈ１ 第１収容部
Ｈ１１ ミラー収容部
Ｈ１２ 結晶収容部
Ｈ１３ 基板収容部
Ｈ２ 第２収容部
Ｈ２１ 結晶側収容部
Ｈ２２ 光源側収容部
Ｈ３ 光路区画部
Ｍ１ 第１マーク（マーク）
Ｍ２ 第２マーク（マーク）
Ｍ３ 第３マーク（マーク）
Ｐｐ 加工パターン
Ｒ１ 照射エリア
Ｗ ワーク
【図1】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17A】
【図17B】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
