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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023007509
(43)【公開日】2023-01-19
(54)【発明の名称】デバイス
(51)【国際特許分類】
C12M 1/42 20060101AFI20230112BHJP
C12M 1/00 20060101ALI20230112BHJP
【ＦＩ】
C12M1/42
C12M1/00 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2019217941
(22)【出願日】2019-12-02
(71)【出願人】
【識別番号】502251061
【氏名又は名称】株式会社ベックス
(74)【代理人】
【識別番号】100167689
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 征二
(72)【発明者】
【氏名】森泉 康裕
(72)【発明者】
【氏名】眞壁 壮
(72)【発明者】
【氏名】斉藤 祐介
【テーマコード（参考）】
4B029
【Ｆターム（参考）】
4B029AA24
4B029BB11
4B029CC01
(57)【要約】 （修正有）
【課題】高温加圧処理ができ、破損の恐れが少ない、細胞融合またはエレクトロポレーションに用いるデバイスを提供する。
【解決手段】デバイスの基材２として樹脂を用い、基材に形成した電極挿入溝に電極４、５を挿入・保持することで、高温加圧処理の回数が増加しても電極間の距離をほぼ同じに保てる。また、基材の材料として樹脂を用いることから、ガラスと比較して、取り扱い中の衝撃による破損の恐れを減少できる。
【選択図】図１
【解決手段】デバイスの基材２として樹脂を用い、基材に形成した電極挿入溝に電極４、５を挿入・保持することで、高温加圧処理の回数が増加しても電極間の距離をほぼ同じに保てる。また、基材の材料として樹脂を用いることから、ガラスと比較して、取り扱い中の衝撃による破損の恐れを減少できる。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
細胞融合またはエレクトロポレーションに用いるデバイスであって、
該デバイスは、
基材と、
溶液収容部と、
第１電極および第２電極と、
第１電極挿入溝および第２電極挿入溝と、
を含み、
前記基材は、
樹脂で形成され、
基材第１面と、該基材第１面とは反対側の面である基材第２面とを有し、
前記溶液収容部は、
前記基材第１面から基材第２面方向に形成され、
第１壁面と、
前記第１壁面と略等間隔となるように形成された第２壁面と、
底面と、
を有し、
前記第１電極挿入溝は、前記第１壁面と略平行方向となるように、前記底面から前記基材第２面方向に形成され、
前記第２電極挿入溝は、前記第２壁面と略平行方向となるように、前記底面から前記基材第２面方向に形成され、
前記第１電極および前記第２電極は、
電極第１面と、該電極第１面とは反対側の面である電極第２面とを有し、
前記第１電極は、
前記電極第１面が、前記第１壁面と前記第１電極挿入溝の挿入溝第１面に面し、
前記電極第２面が前記第２壁面方向に移動不能となるように、
前記第１電極挿入溝に挿入・保持され、
前記第２電極は、
前記電極第１面が、前記第２壁面と前記第２電極挿入溝の挿入溝第１面に面し、
前記電極第２面が前記第１壁面方向に移動不能となるように、
前記第２電極挿入溝に挿入・保持される
デバイス。
該デバイスは、
基材と、
溶液収容部と、
第１電極および第２電極と、
第１電極挿入溝および第２電極挿入溝と、
を含み、
前記基材は、
樹脂で形成され、
基材第１面と、該基材第１面とは反対側の面である基材第２面とを有し、
前記溶液収容部は、
前記基材第１面から基材第２面方向に形成され、
第１壁面と、
前記第１壁面と略等間隔となるように形成された第２壁面と、
底面と、
を有し、
前記第１電極挿入溝は、前記第１壁面と略平行方向となるように、前記底面から前記基材第２面方向に形成され、
前記第２電極挿入溝は、前記第２壁面と略平行方向となるように、前記底面から前記基材第２面方向に形成され、
前記第１電極および前記第２電極は、
電極第１面と、該電極第１面とは反対側の面である電極第２面とを有し、
前記第１電極は、
前記電極第１面が、前記第１壁面と前記第１電極挿入溝の挿入溝第１面に面し、
前記電極第２面が前記第２壁面方向に移動不能となるように、
前記第１電極挿入溝に挿入・保持され、
前記第２電極は、
前記電極第１面が、前記第２壁面と前記第２電極挿入溝の挿入溝第１面に面し、
前記電極第２面が前記第１壁面方向に移動不能となるように、
前記第２電極挿入溝に挿入・保持される
デバイス。
【請求項2】
（１）前記第１電極の一端が、前記溶液収容部から前記基材の内部まで延伸する第１延伸部を有し、
前記基材は、前記第１延伸部を挿入・保持するための第１延伸部挿入孔を含み、
前記第１延伸部は、前記電極第１面および前記電極第２面に対して略鉛直方向に移動不能となるように、前記第１延伸部挿入孔に挿入・保持され、
及び／又は、
（２）前記第２電極の一端が、前記溶液収容部から前記基材の内部まで延伸する第２延伸部を有し、
前記基材は、前記第２延伸部を挿入・保持するための第２延伸部挿入孔を含み、
前記第２延伸部は、前記電極第１面および前記電極第２面に対して略鉛直方向に移動不能となるように、前記第２延伸部挿入孔に挿入・保持される
請求項１に記載のデバイス。
前記基材は、前記第１延伸部を挿入・保持するための第１延伸部挿入孔を含み、
前記第１延伸部は、前記電極第１面および前記電極第２面に対して略鉛直方向に移動不能となるように、前記第１延伸部挿入孔に挿入・保持され、
及び／又は、
（２）前記第２電極の一端が、前記溶液収容部から前記基材の内部まで延伸する第２延伸部を有し、
前記基材は、前記第２延伸部を挿入・保持するための第２延伸部挿入孔を含み、
前記第２延伸部は、前記電極第１面および前記電極第２面に対して略鉛直方向に移動不能となるように、前記第２延伸部挿入孔に挿入・保持される
請求項１に記載のデバイス。
【請求項3】
（１）前記第１電極の他端が、前記溶液収容部から前記基材の外部まで延伸する第３延伸部を有し、
前記基材は、前記第３延伸部を貫通・保持するための第３延伸部貫通孔を含み、
前記第３延伸部は、前記電極第１面および前記電極第２面の略鉛直方向に移動不能となるように、前記第３延伸部貫通孔に貫通・保持され、
及び／又は、
（２）前記第２電極の他端が、前記溶液収容部から前記基材の外部まで延伸する第４延伸部を有し、
前記基材は、前記第４延伸部を貫通・保持するための第４延伸部貫通孔を含み、
前記第４延伸部は、前記電極第１面および前記電極第２面の略鉛直方向に移動不能となるように、前記第４延伸部貫通孔に貫通・保持される
請求項１または２に記載のデバイス。
前記基材は、前記第３延伸部を貫通・保持するための第３延伸部貫通孔を含み、
前記第３延伸部は、前記電極第１面および前記電極第２面の略鉛直方向に移動不能となるように、前記第３延伸部貫通孔に貫通・保持され、
及び／又は、
（２）前記第２電極の他端が、前記溶液収容部から前記基材の外部まで延伸する第４延伸部を有し、
前記基材は、前記第４延伸部を貫通・保持するための第４延伸部貫通孔を含み、
前記第４延伸部は、前記電極第１面および前記電極第２面の略鉛直方向に移動不能となるように、前記第４延伸部貫通孔に貫通・保持される
請求項１または２に記載のデバイス。
【請求項4】
（１）前記第１電極の他端が、前記溶液収容部から前記基材に延伸する第５延伸部を有し、
前記基材は、
前記第５延伸部を貫通・保持するための第５延伸部貫通孔と、
前記第５延伸部の端部を収容する第１収容部と、
を含み、
前記第５延伸部は、前記電極第１面および前記電極第２面の略鉛直方向に移動不能となるように、前記第５延伸部貫通孔に貫通・保持され、
及び／又は、
（２）前記第２電極の他端が、前記溶液収容部から前記基材に延伸する第６延伸部を有し、
前記基材は、
前記第６延伸部を貫通・保持するための第６延伸部貫通孔と、
前記第６延伸部の端部を収容する第２収容部と、
を含み、
前記第６延伸部は、前記電極第１面および前記電極第２面の略鉛直方向に移動不能となるように、前記第６延伸部貫通孔に貫通・保持される
請求項１または２に記載のデバイス。
前記基材は、
前記第５延伸部を貫通・保持するための第５延伸部貫通孔と、
前記第５延伸部の端部を収容する第１収容部と、
を含み、
前記第５延伸部は、前記電極第１面および前記電極第２面の略鉛直方向に移動不能となるように、前記第５延伸部貫通孔に貫通・保持され、
及び／又は、
（２）前記第２電極の他端が、前記溶液収容部から前記基材に延伸する第６延伸部を有し、
前記基材は、
前記第６延伸部を貫通・保持するための第６延伸部貫通孔と、
前記第６延伸部の端部を収容する第２収容部と、
を含み、
前記第６延伸部は、前記電極第１面および前記電極第２面の略鉛直方向に移動不能となるように、前記第６延伸部貫通孔に貫通・保持される
請求項１または２に記載のデバイス。
【請求項5】
前記第１電極及び／又は前記第２電極に、前記基材第１面より突出する突出部が形成されている
請求項１または２に記載のデバイス。
請求項１または２に記載のデバイス。
【請求項6】
前記基材第１面の外周部に段差部が形成され、
前記段差部は、前記基材第２面とは反対方向に段差を有するように形成されている
請求項１～５の何れか一項に記載のデバイス。
前記段差部は、前記基材第２面とは反対方向に段差を有するように形成されている
請求項１～５の何れか一項に記載のデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本出願における開示は、細胞融合またはエレクトロポレーションに用いるデバイス（以下、単に「デバイス」と記載することがある。）に関する。特に、オートクレーブによる高温加圧処理が繰り返し可能なデバイスに関する。
【背景技術】
【0002】
二つ以上の細胞から一つの雑種細胞を形成する細胞融合が知られている。細胞融合は、プロトプラスト－ＰＥＧ法の他、電気刺激による方法も知られている。また電気パルスを細胞に印加することで細胞膜の透過性を上げ、ＤＮＡなどの分子を真核生物や原核生物の細胞に導入する、エレクトロポレーション法も知られている。
【0003】
電気的刺激による細胞融合やエレクトロポレーションを実施する際には、コンタミを防止する必要がある。そのため、使い捨てのデバイスが知られている。一方、デバイスを再利用する場合は、コンタミを防止する必要があることから、一般的に、高温加圧処理をする必要がある。
【0004】
高温加圧処理可能なデバイスとしては、板型電極の一対の縁が互いに平行になるようにこれらの板型電極が細胞懸濁液収容部分を除いて支持板に接着して固定され、細胞懸濁液収容部分の底板として透明ガラス薄板が前記板型電極に接着され、細胞懸濁液収容部分を除いた部分の前記板型電極の縁の対向間隙には絶縁物が介在している細胞融合チャンバが知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開昭６３－８４４７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
細胞融合を実施する際には、倒立顕微鏡で観察をしながら電気を印加する。したがって、特許文献１に記載の従来の細胞融合チャンバは透明ガラスを用いている。しかしながら、ガラスを用いた場合は、取扱いの際に衝撃により破損するという問題がある。
【0007】
また、特許文献１には、透明ガラス以外の材料として、従来は透明樹脂を用いていたことも記載されている。ところで、細胞融合やエレクトロポレーションの効率を上げるためには、電気印加条件の最適化が必要である。電気印加条件は、電極間に充填する溶液の導電率、電極間の距離、細胞や細菌等の種類に応じて、電極に印加する電流値や電圧値を調整する必要がある。しかしながら、本発明者らは、従来のデバイスを繰り返し高温加圧処理すると、設定した電気条件のとおりに実験を進められないという問題を新たに発見した。
【0008】
本出願の開示は、上記問題点を解決するためになされたものである。そして、鋭意検討を行ったところ、
（１）特許文献１に記載のように、従来のデバイスは高温加圧処理に耐えられる接着剤を用いて構成部品を接着することで作製、或いは、接着剤に加え、シリコンを併用してデバイスを作製していた、
（２）しかしながら、高温加圧処理の回数が増加するほど接着剤の劣化が進み接着部分に損傷が生じやすくなること、また、シリコンは高温加圧処理をした際に柔らかくなることから、接触等により電極間の距離に変化が生じ、設定した電気印加条件のとおりに細胞融合またはエレクトロポレーションが実施できないこと、
（３）ガラスより樹脂の方が加工しやすいことから、デバイスの基材として樹脂を用い、基材に形成した電極挿入溝に電極を挿入・保持することで、高温加圧処理の回数が増加しても電極間の距離をほぼ同じに保てること、
（４）基材の材料として樹脂を用いることから、ガラスと比較して、取り扱い中の衝撃による破損の恐れを減少できること、
を新たに見出した。
（１）特許文献１に記載のように、従来のデバイスは高温加圧処理に耐えられる接着剤を用いて構成部品を接着することで作製、或いは、接着剤に加え、シリコンを併用してデバイスを作製していた、
（２）しかしながら、高温加圧処理の回数が増加するほど接着剤の劣化が進み接着部分に損傷が生じやすくなること、また、シリコンは高温加圧処理をした際に柔らかくなることから、接触等により電極間の距離に変化が生じ、設定した電気印加条件のとおりに細胞融合またはエレクトロポレーションが実施できないこと、
（３）ガラスより樹脂の方が加工しやすいことから、デバイスの基材として樹脂を用い、基材に形成した電極挿入溝に電極を挿入・保持することで、高温加圧処理の回数が増加しても電極間の距離をほぼ同じに保てること、
（４）基材の材料として樹脂を用いることから、ガラスと比較して、取り扱い中の衝撃による破損の恐れを減少できること、
を新たに見出した。
【0009】
すなわち、本出願の開示の目的は、高温加圧処理ができ、破損の恐れが少ないデバイスを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本出願における開示は、以下に示す、細胞融合またはエレクトロポレーションに用いるデバイスに関する。
【0011】
［１］細胞融合またはエレクトロポレーションに用いるデバイスであって、
該デバイスは、
基材と、
溶液収容部と、
第１電極および第２電極と、
第１電極挿入溝および第２電極挿入溝と、
を含み、
前記基材は、
樹脂で形成され、
基材第１面と、該基材第１面とは反対側の面である基材第２面とを有し、
前記溶液収容部は、
前記基材第１面から基材第２面方向に形成され、
第１壁面と、
前記第１壁面と略等間隔となるように形成された第２壁面と、
底面と、
を有し、
前記第１電極挿入溝は、前記第１壁面と略平行方向となるように、前記底面から前記基材第２面方向に形成され、
前記第２電極挿入溝は、前記第２壁面と略平行方向となるように、前記底面から前記基材第２面方向に形成され、
前記第１電極および前記第２電極は、
電極第１面と、該電極第１面とは反対側の面である電極第２面とを有し、
前記第１電極は、
前記電極第１面が、前記第１壁面と前記第１電極挿入溝の挿入溝第１面に面し、
前記電極第２面が前記第２壁面方向に移動不能となるように、
前記第１電極挿入溝に挿入・保持され、
前記第２電極は、
前記電極第１面が、前記第２壁面と前記第２電極挿入溝の挿入溝第１面に面し、
前記電極第２面が前記第１壁面方向に移動不能となるように、
前記第２電極挿入溝に挿入・保持される
デバイス。
［２］（１）前記第１電極の一端が、前記溶液収容部から前記基材の内部まで延伸する第１延伸部を有し、
前記基材は、前記第１延伸部を挿入・保持するための第１延伸部挿入孔を含み、
前記第１延伸部は、前記電極第１面および前記電極第２面に対して略鉛直方向に移動不能となるように、前記第１延伸部挿入孔に挿入・保持され、
及び／又は、
（２）前記第２電極の一端が、前記溶液収容部から前記基材の内部まで延伸する第２延伸部を有し、
前記基材は、前記第２延伸部を挿入・保持するための第２延伸部挿入孔を含み、
前記第２延伸部は、前記電極第１面および前記電極第２面に対して略鉛直方向に移動不能となるように、前記第２延伸部挿入孔に挿入・保持される
上記［１］に記載のデバイス。
［３］（１）前記第１電極の他端が、前記溶液収容部から前記基材の外部まで延伸する第３延伸部を有し、
前記基材は、前記第３延伸部を貫通・保持するための第３延伸部貫通孔を含み、
前記第３延伸部は、前記電極第１面および前記電極第２面の略鉛直方向に移動不能となるように、前記第３延伸部貫通孔に貫通・保持され、
及び／又は、
（２）前記第２電極の他端が、前記溶液収容部から前記基材の外部まで延伸する第４延伸部を有し、
前記基材は、前記第４延伸部を貫通・保持するための第４延伸部貫通孔を含み、
前記第４延伸部は、前記電極第１面および前記電極第２面の略鉛直方向に移動不能となるように、前記第４延伸部貫通孔に貫通・保持される
上記［１］または［２］に記載のデバイス。
［４］（１）前記第１電極の他端が、前記溶液収容部から前記基材に延伸する第５延伸部を有し、
前記基材は、
前記第５延伸部を貫通・保持するための第５延伸部貫通孔と、
前記第５延伸部の端部を収容する第１収容部と、
を含み、
前記第５延伸部は、前記電極第１面および前記電極第２面の略鉛直方向に移動不能となるように、前記第５延伸部貫通孔に貫通・保持され、
及び／又は、
（２）前記第２電極の他端が、前記溶液収容部から前記基材に延伸する第６延伸部を有し、
前記基材は、
前記第６延伸部を貫通・保持するための第６延伸部貫通孔と、
前記第６延伸部の端部を収容する第２収容部と、
を含み、
前記第６延伸部は、前記電極第１面および前記電極第２面の略鉛直方向に移動不能となるように、前記第６延伸部貫通孔に貫通・保持される
上記［１］または［２］に記載のデバイス。
［５］前記第１電極及び／又は前記第２電極に、前記基材第１面より突出する突出部が形成されている
上記［１］または［２］に記載のデバイス。
［６］前記基材第１面の外周部に段差部が形成され、
前記段差部は、前記基材第２面とは反対方向に段差を有するように形成されている
上記［１］～［５］の何れか一つに記載のデバイス。
該デバイスは、
基材と、
溶液収容部と、
第１電極および第２電極と、
第１電極挿入溝および第２電極挿入溝と、
を含み、
前記基材は、
樹脂で形成され、
基材第１面と、該基材第１面とは反対側の面である基材第２面とを有し、
前記溶液収容部は、
前記基材第１面から基材第２面方向に形成され、
第１壁面と、
前記第１壁面と略等間隔となるように形成された第２壁面と、
底面と、
を有し、
前記第１電極挿入溝は、前記第１壁面と略平行方向となるように、前記底面から前記基材第２面方向に形成され、
前記第２電極挿入溝は、前記第２壁面と略平行方向となるように、前記底面から前記基材第２面方向に形成され、
前記第１電極および前記第２電極は、
電極第１面と、該電極第１面とは反対側の面である電極第２面とを有し、
前記第１電極は、
前記電極第１面が、前記第１壁面と前記第１電極挿入溝の挿入溝第１面に面し、
前記電極第２面が前記第２壁面方向に移動不能となるように、
前記第１電極挿入溝に挿入・保持され、
前記第２電極は、
前記電極第１面が、前記第２壁面と前記第２電極挿入溝の挿入溝第１面に面し、
前記電極第２面が前記第１壁面方向に移動不能となるように、
前記第２電極挿入溝に挿入・保持される
デバイス。
［２］（１）前記第１電極の一端が、前記溶液収容部から前記基材の内部まで延伸する第１延伸部を有し、
前記基材は、前記第１延伸部を挿入・保持するための第１延伸部挿入孔を含み、
前記第１延伸部は、前記電極第１面および前記電極第２面に対して略鉛直方向に移動不能となるように、前記第１延伸部挿入孔に挿入・保持され、
及び／又は、
（２）前記第２電極の一端が、前記溶液収容部から前記基材の内部まで延伸する第２延伸部を有し、
前記基材は、前記第２延伸部を挿入・保持するための第２延伸部挿入孔を含み、
前記第２延伸部は、前記電極第１面および前記電極第２面に対して略鉛直方向に移動不能となるように、前記第２延伸部挿入孔に挿入・保持される
上記［１］に記載のデバイス。
［３］（１）前記第１電極の他端が、前記溶液収容部から前記基材の外部まで延伸する第３延伸部を有し、
前記基材は、前記第３延伸部を貫通・保持するための第３延伸部貫通孔を含み、
前記第３延伸部は、前記電極第１面および前記電極第２面の略鉛直方向に移動不能となるように、前記第３延伸部貫通孔に貫通・保持され、
及び／又は、
（２）前記第２電極の他端が、前記溶液収容部から前記基材の外部まで延伸する第４延伸部を有し、
前記基材は、前記第４延伸部を貫通・保持するための第４延伸部貫通孔を含み、
前記第４延伸部は、前記電極第１面および前記電極第２面の略鉛直方向に移動不能となるように、前記第４延伸部貫通孔に貫通・保持される
上記［１］または［２］に記載のデバイス。
［４］（１）前記第１電極の他端が、前記溶液収容部から前記基材に延伸する第５延伸部を有し、
前記基材は、
前記第５延伸部を貫通・保持するための第５延伸部貫通孔と、
前記第５延伸部の端部を収容する第１収容部と、
を含み、
前記第５延伸部は、前記電極第１面および前記電極第２面の略鉛直方向に移動不能となるように、前記第５延伸部貫通孔に貫通・保持され、
及び／又は、
（２）前記第２電極の他端が、前記溶液収容部から前記基材に延伸する第６延伸部を有し、
前記基材は、
前記第６延伸部を貫通・保持するための第６延伸部貫通孔と、
前記第６延伸部の端部を収容する第２収容部と、
を含み、
前記第６延伸部は、前記電極第１面および前記電極第２面の略鉛直方向に移動不能となるように、前記第６延伸部貫通孔に貫通・保持される
上記［１］または［２］に記載のデバイス。
［５］前記第１電極及び／又は前記第２電極に、前記基材第１面より突出する突出部が形成されている
上記［１］または［２］に記載のデバイス。
［６］前記基材第１面の外周部に段差部が形成され、
前記段差部は、前記基材第２面とは反対方向に段差を有するように形成されている
上記［１］～［５］の何れか一つに記載のデバイス。
【発明の効果】
【0012】
本出願で開示するデバイスは、高温加圧処理の回数が増加しても電極間の距離をほぼ同じに保つことができる。更に、ガラスを用いたデバイスと比較して、取り扱い中に衝撃により破損する恐れが減少する。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下、図面を参照しつつ、デバイスの実施形態について、詳しく説明する。なお、本明細書において、同種の機能を有する部材には、同一または類似の符号が付されている。そして、同一または類似の符号の付された部材について、繰り返しとなる説明が省略される場合がある。
【0015】
また、図面において示す各構成の位置、大きさ、範囲などは、理解を容易とするため、実際の位置、大きさ、範囲などを表していない場合がある。このため、本出願における開示は、必ずしも、図面に開示された位置、大きさ、範囲などに限定されない。
【0016】
（方向の定義）
本明細書において、第１電極および第２電極を、第１電極挿入溝および第２電極挿入溝に挿入する方向をＺ方向と定義する。なお、Ｚ方向は、例えば、鉛直下向き方向であるが、Ｚ方向は、鉛直下向き方向に限定されない。
本明細書において、第１電極および第２電極を、第１電極挿入溝および第２電極挿入溝に挿入する方向をＺ方向と定義する。なお、Ｚ方向は、例えば、鉛直下向き方向であるが、Ｚ方向は、鉛直下向き方向に限定されない。
【0017】
（デバイス１の第１の実施形態）
図１を参照して、デバイス１の第１の実施形態について説明する。図１Ａは、第１の実施形態に係るデバイス１ａの概略上面図である。図１Ｂは、図１ＡのＸ－Ｘ’方向の概略断面図である。図１Ｃは、図１ＡのＸ－Ｘ’方向において、電極を基材から分離した状態を示す概略断面図である。
図１を参照して、デバイス１の第１の実施形態について説明する。図１Ａは、第１の実施形態に係るデバイス１ａの概略上面図である。図１Ｂは、図１ＡのＸ－Ｘ’方向の概略断面図である。図１Ｃは、図１ＡのＸ－Ｘ’方向において、電極を基材から分離した状態を示す概略断面図である。
【0018】
第１の実施形態に係るデバイス１ａは、基材２と、溶液収容部３と、第１電極４と、第２電極５と、第１電極挿入溝６と、第２電極挿入溝７と、を少なくとも含む。
【0019】
基材２は、樹脂で形成され、基材第１面２１と、基材第１面２１とは反対側の面である基材第２面２２とを有する。
【0020】
溶液収容部３は、基材第１面２１に開口部３１を有し、基材第１面２１から基材第２面２２の方向に形成されている。溶液収容部３は、第１壁面３２と、第１壁面３２と略等間隔となるように形成された第２壁面３３と、底面３４と、を有している。そして、溶液収容部３は、基材第１面２１に設けられた開口部３１以外は、基材２で覆われている。
【0021】
第１電極４は、電極第１面４１と、電極第１面４１とは反対側の面である電極第２面４２とを有する。同様に、第２電極５は、電極第１面５１と、電極第１面５１とは反対側の面である電極第２面５２とを有する。図１Ｃに示すように、第１電極４の電極第２面４２と第２電極５の電極第２面５２が対向する。
【0022】
第１電極挿入溝６は、第１電極４を挿入・保持するために形成されている。第１電極挿入溝６は、挿入溝第１面６１と、挿入溝第１面６１とは反対側の面である挿入溝第２面６２とを有する。第１電極挿入溝６は、第１壁面３２と略平行方向となるように、底面３４から基材第２面２２の方向に形成されている。図１Ｃに示す例では、挿入溝第１面６１は、第１壁面３２から延伸した同一の平面（換言すると、第１壁面３２と略同一平面）である。したがって、第１電極４を第１電極挿入溝６に挿入すると、第１電極４の電極第１面４１は、溶液収容部３の第１壁面３２と第１電極挿入溝６の挿入溝第１面６１に沿うように（当接するように）配置でき、第１電極４を安定的に配置できる。なお、図１Ｃは単なる例示であって、第１壁面３２と第１電極挿入溝６の挿入溝第１面６１に若干の段差があってもよい。換言すれば、第１電極４の電極第１面４１が、溶液収容部３の第１壁面３２と第１電極挿入溝６の挿入溝第１面６１に面するように配置されればよい。
【0023】
また、第１電極４は、電極第２面４２が第２壁面３３方向に移動不能となるように、第１電極挿入溝６に挿入・保持されている。第１電極４の電極第２面４２が第２壁面３３方向に移動不能とするためには、第１電極４の幅（電極第１面４１と電極第２面４２の距離）と第１電極挿入溝６の幅（挿入溝第１面６１と挿入溝第２面６２の距離）がほぼ同じとなるようにすればよい。なお、本明細書において、「移動不能」とは、第１電極４と第２電極４との間隔が、物理的に全く変化しないことに加え、設定した電気条件が実験に影響を与えない程度の変化であれば「移動不能」の概念に含まれる。例えば、第１電極４と第２電極４との間隔（電極第２面４２と電極第２面５２の間隔）の変化が、作製時と比較して、例えば、１０％以下、８％以下、６％以下、４％以下、２％以下、１％以下であれば、本明細書の「移動不能」の範囲に含まれる。
【0024】
第２電極挿入溝７は、第２電極５を挿入・保持するために形成されている。第２電極挿入溝７は、挿入溝第１面７１と、挿入溝第１面７１とは反対側の面である挿入溝第２面７２とを有する。第２電極挿入溝７は、第２壁面３３と略平行方向となるように、底面３４から基材第２面２２の方向に形成されている。図１Ｃに示す例では、挿入溝第１面７１は、第２壁面３３から延伸した同一の平面（換言すると、第１壁面３２と略同一平面）である。したがって、第２電極５を第２電極挿入溝７に挿入すると、第２電極５の電極第１面５１は、溶液収容部３の第２壁面３３と第２電極挿入溝７の挿入溝第１面７１に沿うように（当接するように）配置でき、第２電極５を安定的に配置できる。なお、図１Ｃは単なる例示であって、第２壁面３３と第２電極挿入溝７の挿入溝第１面７１に若干の段差があってもよい。換言すれば、第２電極５の電極第１面５１が、溶液収容部３の第２壁面３３と第２電極挿入溝７の挿入溝第１面７１に面するように配置されればよい。
【0025】
また、第２電極５は、電極第２面５２が第１壁面３２方向に移動不能となるように、第２電極挿入溝７に挿入・保持されている。第２電極５の電極第２面５２が第１壁面３２方向に移動不能とするためには、第２電極５の幅（電極第１面５１と電極第２面５２の距離）と第２電極挿入溝７の幅（挿入溝第１面７１と挿入溝第２面７２の距離）がほぼ同じとなるようにすればよい。「移動不能」とは、上記の定義のとおりである。
【0026】
第１電極４と第２電極５は金属で形成されることから変形し難い。したがって、第１電極４を第１電極挿入溝６に挿入・保持し、第２電極５を第２電極挿入溝７に挿入・保持することで、溶液収容部３内で対向する電極第２面４２と電極第２面５２の距離は変わり難くなる。なお、図１Ｃに示す例では、第１電極４と第２電極５は、夫々、第１電極挿入溝６と第２電極挿入溝７に片持ちで保持されている。片持ち保持されている部分の割合が高い程、第１電極４と第２電極５が安定に保持されることから、第１電極４と第２電極５のＺ軸方向の長さと、第１電極挿入溝６および第２電極挿入溝７のＺ軸方向の深さの関係は、本明細書で開示する目的を達成できる範囲内で適宜調整すればよい。以下の数値は単なる例示であって、限定するものではないが、例えば、第１電極４（第２電極５）のＺ軸方向の長さを１とした場合、第１電極挿入溝６（第２電極挿入溝７）に挿入される部分の長さ（換言すると、第１電極挿入溝６、第２電極挿入溝７の深さ）は、０．０５～０．５、０．０７～０．３、０．１～０．２とすることができる。
【0027】
なお、第１の実施形態に係るデバイス１ａは、任意付加的に１以上のスペーサー３５を電極第２面４２と電極第２面５２に当接するように、溶液収容部３に挿入してもよい。スペーサー３５を溶液収容部３に挿入することで、電極第２面４２と電極第２面５２の間隔がより変わり難くなることから、第１電極４（第２電極５）のＺ軸方向の長さに対する第１電極挿入溝６（第２電極挿入溝７）に挿入される部分の長さの割合は、上記の例より小さくできる。スペーサー３５は非導電性の材料であれば特に制限はなく、例えば、後述する基材２と同じ材料を用いることができる。
【0028】
基材２は、高温加圧処理（約１２０℃、約２気圧）を繰り返しても変形せず、且つ、顕微鏡で観察できることが好ましいことから、透明な樹脂であれば特に制限はない。例えば、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリアリルサルホン（ＰＡＳＦ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、ポリカーボネート(ＰＣ)等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【0029】
第１電極４および第２電極５は、細胞融合やエレクトロポレーションの分野で一般的に用いられている金属であれば特に制限はない。例えば、ステンレス、白金、アルミ、金、カーボン等が挙げられる。
【0030】
デバイス１ａは、例えば、基材２を切削加工することで溶液収容部３、第１電極挿入溝６および第２電極挿入溝７を形成し、別途準備した第１電極４および第２電極５を挿入・保持することで作製すればよい。或いは、切削加工に代え、射出成形または３Ｄプリンタを用いてもよい。
【0031】
第１の実施形態に係るデバイス１ａを使用する際には、溶液収容部３に、（１）細胞融合の場合は、導電性の溶液と融合する細胞を充填し、（２）エレクトロポレーションの場合は、導電性の溶液と細胞とＤＮＡ等の導入物質を充填する。そして、電源装置の電極（図示は省略）を、第１電極４および第２電極５に接触させながら、電気を印加すればよい。
【0032】
第１の実施形態に係るデバイス１ａは、従来のデバイス作製の際に用いた接着剤を使用しなくても、溶液収容部３において対向する第１電極４の電極第２面４２と第２電極５の電極第２面５２との間隔が変わりにくい。したがって、デバイス１ａを高温加圧処理しても、電気条件が変わりにくいという効果を奏する。また、ガラスを用いたデバイスと比較して、取り扱い中に衝撃により破損する恐れが減少するという効果を奏する。
【0033】
（第１の実施形態に係るデバイス１ａの変形例１）
図２を参照して、第１の実施形態に係るデバイス１ａの変形例１について説明する。図２Ａは、変形例１に係るデバイス１ｂの概略上面図である。図２Ｂは、図２ＡのＸ１－Ｘ１’方向の概略断面図で、図２Ｃは、図２ＡのＸ２－Ｘ２’方向の概略断面図である。
図２を参照して、第１の実施形態に係るデバイス１ａの変形例１について説明する。図２Ａは、変形例１に係るデバイス１ｂの概略上面図である。図２Ｂは、図２ＡのＸ１－Ｘ１’方向の概略断面図で、図２Ｃは、図２ＡのＸ２－Ｘ２’方向の概略断面図である。
【0034】
以下に、変形例１に係るデバイス１ｂについて詳しく説明するが、当該説明は、第１の実施形態と異なる点を中心に説明し、第１の実施形態において説明済みの事項についての繰り返しとなる説明は省略する。よって、変形例１に係るデバイス１ｂの実施形態において明示的に説明されなかったとしても、第１の実施形態で説明済みの事項を採用可能であることは言うまでもない。また、後述する変形例２および３、第２乃至第４の実施形態、並びに、その他の実施形態においても、説明済みの実施形態と異なる点を中心に説明し、説明済みの事項について省略はするが、説明済みの事項を採用可能であることは同様である。
【0035】
図２に示す変形例１に係るデバイス１ｂは、第１電極４に電源装置の電極を接続し易くするために、第１突出部４３が形成され、同様に、第２電極５に第２突出部５３が形成されている以外は、第１の実施形態に係るデバイス１ａと同様である。変形例１に係るデバイス１ｂを用いた場合は、例えば、電源装置の電極のワニ口クリップ等で挟めばよいことから、操作性が向上するとの効果が得られる。なお、第１突出部４３と第２突出部５３は、近すぎると、ワニ口クリップ等が接触する恐れがあることから、相対する位置ではなく、離れた位置に形成することが望ましい。なお、図２に示す例では、第１突出部４３および第２突出部５３が形成されているが、第１突出部４３または第２突出部５３の何れか一つが形成されていてもよい。
【0036】
（第１の実施形態に係るデバイス１ａの変形例２）
図３を参照して、第１の実施形態に係るデバイス１ａの変形例２について説明する。図３Ａは、変形例２に係るデバイス１ｃの概略上面図である。図３Ｂは、図３ＡのＸ１－Ｘ１’方向の概略断面図である。
図３を参照して、第１の実施形態に係るデバイス１ａの変形例２について説明する。図３Ａは、変形例２に係るデバイス１ｃの概略上面図である。図３Ｂは、図３ＡのＸ１－Ｘ１’方向の概略断面図である。
【0037】
変形例２に係るデバイス１ｃは、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、基材２の基材第１面２１の外周部分に段差部２３が形成されている以外は、第１の実施形態に係るデバイス１ａと同様である。デバイス１を用いて実験をする場合、溶液収容部３に溶液を充填後、カバーガラス等で覆う場合がある。第１の実施形態に係るデバイス１ａを用いた場合でも、カバーガラスで覆うことは可能であるが、カバーガラスが基材第１面２１からずれる可能性がある。一方、図３に示す変形例２に係るデバイス１ｃでは、段差部２３が基材第２面２２とは反対方向（換言すると、基材第２面２２から開口部３１に向かう方向）に段差を有するように形成されていることから、カバーガラスを被せた際に、カバーガラスがずれ難くなる。
【0038】
段差部２３は、カバーガラスを被せた際にはずれないが、容易に着脱できるように形成することが望ましい。図３Ａに示す例では、基材第１面２１の長手方向の外周に沿って、一対の段差部２３が略平行となるように形成されているが、一対の段差部２３の距離は、デバイス１ｃの中央部の距離（Ｌ２）より、長手方向の両端部（Ｌ１）の方が短くなっている。更に、両端部の一部は、段差部２３が形成されていない。したがって、デバイス１ｃに装着したカバーガラスはずれ難いが、取り外す際には、カバーガラスの端部に指がかけられるので、取り外しが容易である。
【0039】
なお、図３Ａに示す例は、段差部２３の一例に過ぎない。カバーガラスを被せた際にはずれないが、容易に着脱できるように形成できれば、その他の実施形態でもよい。例えば、図示は省略するが、カバーガラスの対応する辺の長さより段差部２３と段差部２３の間隔が短くなるように、複数の段差部２３を所定の間隔で配置してもよい。
【0040】
また、図３Ａおよび図３Ｂに示す例は、基材第１面２１に対して、段差部２３を１段形成した例を示している。代替的に、図３Ｃに示すように、段差部２３は複数段形成してもよい。例えば、図２に示す変形性１に係るデバイス１ｂの場合、第１電極４には第１突出部４３が形成され、第２電極５には第２突出部５３が形成されている。したがって、第１突出部４３および第２突出部５３より高い第１段差部２３ａを先ず形成し、第１段差部２３ａより外周に第２段差部２３ｂを形成してもよい。図３Ｃに示す例では、第１突出部４３と第２突出部５３に当接することなく、カバーガラスを装着できる。なお、図３Ｃに示す例の場合は、第１段差部２３ａ及び／又は第２段差部２３ｂに、電源装置の電極を挿入するための電極挿入孔２４を形成してもよい。
【0041】
段差部２３（第１段差部２３ａおよび第２段差部２３ｂ）は、基材２を切削加工あるいは射出成形する際に、同時に形成すればよい。或いは、基材２とは別体で形成し、ネジ等を用いて固定してもよい。
【0042】
変形性２に係るデバイス１ｃを用いた場合は、カバーガラスを用いる際の利便性が向上するという効果も奏する。
【0043】
（第２の実施形態に係るデバイス１ｄ）
図４を参照して、第２の実施形態に係るデバイス１ｄについて説明する。図４Ａは、第２の実施形態に係るデバイス１ｄの概略上面図である。図４Ｂは、図４ＡのＸ１－Ｘ１’方向の概略断面図、図４Ｃは、図４ＡのＸ２－Ｘ２’方向の概略断面図である。なお、図４ＡのＸ－Ｘ’方向の断面図は、図１Ｂと同じであるので省略する。
図４を参照して、第２の実施形態に係るデバイス１ｄについて説明する。図４Ａは、第２の実施形態に係るデバイス１ｄの概略上面図である。図４Ｂは、図４ＡのＸ１－Ｘ１’方向の概略断面図、図４Ｃは、図４ＡのＸ２－Ｘ２’方向の概略断面図である。なお、図４ＡのＸ－Ｘ’方向の断面図は、図１Ｂと同じであるので省略する。
【0044】
第２の実施形態に係るデバイス１ｄは、第１電極４の一端に、溶液収容部３から基材２の内部まで延伸する第１延伸部４４を有している。また、基材２は、第１延伸部４４を挿入・保持するための第１延伸部挿入孔２５ａが形成されている。第１延伸部４４は、電極第１面４１および電極第２面４２に対して略鉛直方向（図４Ｂの矢印に示す方向）に移動不能となるように、第１延伸部挿入孔２５ａに挿入・保持される。図４Ｂは、第１延伸部挿入孔２５ａに第１延伸部４４が挿入された状態を示しているが、第１延伸部４４が図４Ｂの矢印に示す方向に移動不能となるようにするためには、図１Ｃに示す例と同様に、第１延伸部４４の幅（電極第１面４１と電極第２面４２の距離）と第１延伸部挿入孔２５ａの幅（図４Ｂの矢印に示す方向の距離）がほぼ同じとなるようにすればよい。
【0045】
また、第２の実施形態に係るデバイス１ｄは、第２電極５の一端に、溶液収容部３から基材２の内部まで延伸する第２延伸部５４を有している。また、基材２は、第２延伸部５４を挿入・保持するための第２延伸部挿入孔２５ｂが形成されている。第２延伸部５４は、電極第１面５１および電極第２面５２に対して略鉛直方向（図４Ｃの矢印に示す方向）に移動不能となるように、第２延伸部挿入孔２５ｂに挿入・保持される。第１延伸部４４と同様、第２延伸部５４が図４Ｃの矢印に示す方向に移動不能となるようにするためには、第２延伸部５４の幅（電極第１面５１と電極第２面５２の距離）と第２延伸部挿入孔２５ｂの幅（図４Ｃの矢印に示す方向の距離）がほぼ同じとなるようにすればよい。
【0046】
なお、図４Ａに示す例では、第１延伸部４４と第２延伸部５４は、第１電極４と第２電極５の反対方向の端部に形成されている。代替的に、第１延伸部４４と第２延伸部５４は、第１電極４と第２電極５の同じ方向の端部に形成されてもよい。
【0047】
また、図４Ａに示す例では、第１電極４と第２電極５の夫々の端部に延伸部を一つ形成した例を示している。代替的に、第１電極４と第２電極５の一方の端部に延伸部を一つ形成してもよい。更に代替的に、第１電極４の両端部と第２電極５の両端部に延伸部を形成してもよい。
【0048】
第２の実施形態に係るデバイス１ｄは、第１延伸部４４及び／又は第２延伸部５４においても、第１電極４および第２電極５の距離が変化する方向への移動が不能となるように保持される。したがって、第２の実施形態に係るデバイス１ｄは、高温高圧処理しても、第１の実施形態に係るデバイス１ａより、更に、電気条件が変わりにくいという効果を奏する。
【0049】
（第３の実施形態に係るデバイス１ｅ）
図５を参照して、第３の実施形態に係るデバイス１ｅについて説明する。図５は、第３の実施形態に係るデバイス１ｅの概略上面図である。図５Ｂは、図５ＡのＸ１－Ｘ１’方向の概略断面図、図５Ｃは、図５ＡのＸ２－Ｘ２’方向の概略断面図である。なお、図５ＡのＸ－Ｘ’方向の断面図は、図１Ｂと同じであるので省略する。
図５を参照して、第３の実施形態に係るデバイス１ｅについて説明する。図５は、第３の実施形態に係るデバイス１ｅの概略上面図である。図５Ｂは、図５ＡのＸ１－Ｘ１’方向の概略断面図、図５Ｃは、図５ＡのＸ２－Ｘ２’方向の概略断面図である。なお、図５ＡのＸ－Ｘ’方向の断面図は、図１Ｂと同じであるので省略する。
【0050】
第３の実施形態に係るデバイス１ｅは、第２の実施形態に係るデバイス１ｄの「第１延伸部４４」を「第３延伸部４５」、「第２延伸部５４」を「第４延伸部５５」、「第１延伸部挿入孔２５ａ」を「第３延伸部貫通孔２６ａ」、「第２延伸部挿入孔２５ｂ」を「第４延伸部貫通孔２６ｂ」と読み替え、「第３延伸部４５」が第１電極４の一方の端部のみ、「第４延伸部５５」が第２電極５の一方の端部のみに形成される以外は、第２の実施形態に係るデバイス１ｄと同様である。
【0051】
より具体的には、第２の実施形態に係るデバイス１ｄの第１延伸部４４および第２延伸部５４の先端は、基材２の外部に露出していない。一方、第３の実施形態に係るデバイス１ｅの第３延伸部４５および第４延伸部５５は、基材２を貫通し、基材２の外部の露出している点で異なる。
【0052】
また、第２の実施形態では、第１延伸部挿入孔２５ａおよび第２延伸部挿入孔２５ｂの一端は溶液収容部３に連通するが、他端は基材２の内部に留まる。一方、第３の実施形態では、第３延伸部貫通孔２６ａおよび第４延伸部貫通孔２６ｂの一端は溶液収容部３に連通するが、他端は基材２の外周面（基材第１面２１と基材第２面２２に交わる面）まで達している点で異なる。
【0053】
第３の実施形態に係るデバイス１ｅでは、基材２の外部に露出している第３延伸部４５および第４延伸部５５に、電源装置の電極を接続できる。したがって、第１および第２の実施形態と比較して、電源装置の電極との接続が容易であるという効果を奏する。
【0054】
なお、図５に示す例では、第１電極４に第３延伸部４５を形成し、第２電極５に第４延伸部５５を形成した例が示されている。代替的に、第３延伸部４５または第４延伸部５５の一方のみ形成してもよい。また、第１電極４の第３延伸部４５とは反対側の端部に第１延伸部４４を形成し、第２電極５の第４延伸部５５とは反対側の端部に第２延伸部５４を形成してもよい。
【0055】
（第４の実施形態に係るデバイス１ｆ）
図６を参照して、第４の実施形態に係るデバイス１ｆについて説明する。図６は、第４の実施形態に係るデバイス１ｆの概略上面図である。図６Ｂは図６ＡのＸ３－Ｘ３’方向の概略断面図、図６Ｃは図６ＡのＸ４－Ｘ４’方向の概略断面図である。なお、図６ＡのＸ－Ｘ’方向の断面図は図１Ｂと同じ、図６ＡのＸ１－Ｘ１’方向の断面図は図４Ｂと同じ、図６ＡのＸ２－Ｘ２’方向の断面図は図４Ｃと同じであるので省略する。
図６を参照して、第４の実施形態に係るデバイス１ｆについて説明する。図６は、第４の実施形態に係るデバイス１ｆの概略上面図である。図６Ｂは図６ＡのＸ３－Ｘ３’方向の概略断面図、図６Ｃは図６ＡのＸ４－Ｘ４’方向の概略断面図である。なお、図６ＡのＸ－Ｘ’方向の断面図は図１Ｂと同じ、図６ＡのＸ１－Ｘ１’方向の断面図は図４Ｂと同じ、図６ＡのＸ２－Ｘ２’方向の断面図は図４Ｃと同じであるので省略する。
【0056】
第４の実施形態に係るデバイス１ｆは、第２の実施形態に係るデバイス１ｄの「第１延伸部４４」を「第５延伸部４６」、「第２延伸部５４」を「第６延伸部５６」、「第１延伸部挿入孔２５ａ」を「第５延伸部貫通孔２７ａ」、「第２延伸部挿入孔２５ｂ」を「第６延伸部貫通孔２７ｂ」と読み替える。そして、（１）基材２の外周面（基材第１面２１と基材第２面２２に交わる面）から第５延伸部貫通孔２７ａに達する第１収容部２８ａが形成され、第５延伸部４６の端部が第１収容部２８ａに収容されている点、および、（２）基材２の外周面から第６延伸部貫通孔２７ｂに達する第２収容部２８ｂが形成され、第６延伸部５６の端部が第２収容部２８ｂに収容されている点、以外は、第２の実施形態に係るデバイス１ｄと同様である。
【0057】
より具体的には、第２の実施形態に係るデバイス１ｄの第１延伸部４４および第２延伸部５４の先端は、基材２に埋め込まれている。更に、第３の実施形態に係るデバイス１ｅの第３延伸部４５および第４延伸部５５の先端は、基材２を貫通し、基材２の外部の露出している。一方、第４の実施形態に係るデバイス１ｆは、第５延伸部４６および第６延伸部５６は、基材２の一部を貫通するが先端は、基材２に形成した第１収容部２８ａおよび第２収容部２８ｂに収容されている。したがって、第３の実施形態に係るデバイス１ｅの第３延伸部４５および第４延伸部５５と同様に、電源装置の電極との接続が容易であるという効果に加え、第５延伸部４６および第６延伸部５６の先端は基材２の内部に留まることから、取り扱い中に他の部品に引っかかり破損する恐れが第３の実施形態より少なくなるという効果も奏する。
【0058】
なお、図６に示す例では、第１電極４に第５延伸部４６を形成し、第２電極５に第６延伸部５６を形成した例が示されている。代替的に、第５延伸部４６または第６延伸部５６の一方のみ形成してもよい。また、第１電極４の第５延伸部４６とは反対側の端部に第１延伸部４４を形成し、第２電極５の第５延伸部５６とは反対側の端部に第２延伸部５４を形成してもよい。
【0059】
（その他の実施形態および変形例）
上記の第１の実施形態およびその変形例、第２乃至第４の実施形態は、単なる例示に過ぎず、本明細書で開示する技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更してもよい。例えば、上述した任意の一つ以上の実施形態（その変形例）を組み合わせてもよい。
上記の第１の実施形態およびその変形例、第２乃至第４の実施形態は、単なる例示に過ぎず、本明細書で開示する技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更してもよい。例えば、上述した任意の一つ以上の実施形態（その変形例）を組み合わせてもよい。
【0060】
また、図１乃至６に示す例では、第１電極４および第２電極５は、基材第１面２１とほぼ同じ高さとなるように形成されている。代替的に、第１電極４および第２電極５の高さを、基材第１面２１より低くしてもよい。その場合、図７Ａ乃至図７Ｃに示すように、第４の実施形態に係るデバイス１ｆの第１収容部２８ａおよび第２収容部２８ｂは、外周面の開口部分以外は全て基材２で覆われる（第４の実施形態に係るデバイス１ｆの変形例１）。したがって、図７Ａ乃至図７Ｃに示す第４の実施形態に係るデバイス１ｆの変形例１の第５延伸部４６および第６延伸部５６の端部は、図６に示す第４の実施形態に係るデバイス１ｆより、取り扱い中に他の部品に引っかかり破損するリスクが更に軽減する。なお、図７Ｂおよび図７Ｃに示す例は、図６に示すデバイス１ｆに段差部２３を設けることで形成してもよい。
【0061】
以下に実施例を掲げ、各実施形態を具体的に説明するが、この実施例は単にその具体的な態様の参考のために提供されているものである。これらの例示は、発明の範囲を限定したり、あるいは制限するものではない。
【実施例0062】
＜実施例１＞
［デバイスの作製］
以下の手順により、デバイスを作製した。
（１）基材２の材料としてポリメチルペンテンを用い、切削加工により、溶液収容部３、第１電極挿入溝６、第２電極挿入溝７、第５延伸部貫通孔２７ａ、第６延伸部貫通孔２７ｂ、第１収容部２８ａ、および、第２収容部２８ｂを作製した。
（２）第１電極４および第２電極５の材料としてステンレスを用い、切削加工した基材２に第１電極４および第２電極５を挿入することで、デバイスを作製した。図８は実施例１で作製したデバイスの写真である。作製したデバイスの第１電極４と第２電極５との間隔は、図８に示す左側端部、中央、右側端部の順に、１．８７、１．９１、１．９０ｍｍであった。
［デバイスの作製］
以下の手順により、デバイスを作製した。
（１）基材２の材料としてポリメチルペンテンを用い、切削加工により、溶液収容部３、第１電極挿入溝６、第２電極挿入溝７、第５延伸部貫通孔２７ａ、第６延伸部貫通孔２７ｂ、第１収容部２８ａ、および、第２収容部２８ｂを作製した。
（２）第１電極４および第２電極５の材料としてステンレスを用い、切削加工した基材２に第１電極４および第２電極５を挿入することで、デバイスを作製した。図８は実施例１で作製したデバイスの写真である。作製したデバイスの第１電極４と第２電極５との間隔は、図８に示す左側端部、中央、右側端部の順に、１．８７、１．９１、１．９０ｍｍであった。
【0063】
［高温加圧処理］
＜実施例２＞
オートクレーブを用い、約１２０℃、２気圧、２０分間の処理を、実施例１で作製したデバイスに対し１００回実施した。１００回実施後の第１電極４と第２電極５との間隔は、図８に示す左側端部、中央、右側端部の順に、１．８７、１．８８、１．８９ｍｍであった。
＜実施例２＞
オートクレーブを用い、約１２０℃、２気圧、２０分間の処理を、実施例１で作製したデバイスに対し１００回実施した。１００回実施後の第１電極４と第２電極５との間隔は、図８に示す左側端部、中央、右側端部の順に、１．８７、１．８８、１．８９ｍｍであった。
【0064】
＜比較例１＞
実施例１のデバイスに代え、図９に示す、市販の細胞融合用電極ＬＦ４９７Ｐ２（株式会社ベックス社製）を用いた以外は、実施例２と同様の手順で高温加圧処理を繰り返した。しかしながら、比較例１で用いた細胞融合用電極ＬＦ４９７Ｐ２は、一対の電極（第１電極４と第２電極５）を等間隔となるようにシリコンで固定している。また、電源装置に接続するためのコネクタと一対の電極とは、ハンダで固定した後に更に接着剤で固定してある。高温加圧処理を１０回実施後に比較例１のデバイスを目視したところ、接着剤は劣化により変色していた。また、オードクレーブから取り出した直後に比較例１のデバイスを触ったところ、電極が動くことで一対の電極の間隔が簡単に変わることを確認した。
実施例１のデバイスに代え、図９に示す、市販の細胞融合用電極ＬＦ４９７Ｐ２（株式会社ベックス社製）を用いた以外は、実施例２と同様の手順で高温加圧処理を繰り返した。しかしながら、比較例１で用いた細胞融合用電極ＬＦ４９７Ｐ２は、一対の電極（第１電極４と第２電極５）を等間隔となるようにシリコンで固定している。また、電源装置に接続するためのコネクタと一対の電極とは、ハンダで固定した後に更に接着剤で固定してある。高温加圧処理を１０回実施後に比較例１のデバイスを目視したところ、接着剤は劣化により変色していた。また、オードクレーブから取り出した直後に比較例１のデバイスを触ったところ、電極が動くことで一対の電極の間隔が簡単に変わることを確認した。
【0065】
以上の結果より、実施例１で作製したデバイスは、電極の固定に接着剤やシリコン等を使用せず、基材に形成した溝や挿入孔等の構造により電極を固定していることから、高温加圧処理を繰り返し実施しても、第１電極４と第２電極５との間隔が殆ど変化しないことを確認した。
【0066】
＜実施例３＞
［細胞融合実験］
次に、実施例１で作製したデバイスを用いて、以下の手順で細胞融合実験を行った。
＜細胞の準備＞
（１）緑膿菌のペプチドである「ＢＡＬ６ＭＡＰ」をフロイントアジュバントで乳化した後、ＢＡＬＢ／ｃマウスへ免疫した。二週間以上間隔をあけ、２回目の免疫を行い、マウスの血漿中抗体価の確認を行った。
（２）二週間後に十分に抗体価が上昇していたマウスに３回目の免疫を行い（２回目の免疫の３０週間後）、その３日後にマウスの脾臓を摘出、細胞調製を行い、細胞を凍結保存した。凍結保存した細胞を後日融解し、脾臓細胞とミエローマ細胞であるＰ３Ｘを用いて、細胞融合実験を行った。
［細胞融合実験］
次に、実施例１で作製したデバイスを用いて、以下の手順で細胞融合実験を行った。
＜細胞の準備＞
（１）緑膿菌のペプチドである「ＢＡＬ６ＭＡＰ」をフロイントアジュバントで乳化した後、ＢＡＬＢ／ｃマウスへ免疫した。二週間以上間隔をあけ、２回目の免疫を行い、マウスの血漿中抗体価の確認を行った。
（２）二週間後に十分に抗体価が上昇していたマウスに３回目の免疫を行い（２回目の免疫の３０週間後）、その３日後にマウスの脾臓を摘出、細胞調製を行い、細胞を凍結保存した。凍結保存した細胞を後日融解し、脾臓細胞とミエローマ細胞であるＰ３Ｘを用いて、細胞融合実験を行った。
【0067】
＜細胞融合＞
（ｉ）使用機器、試薬
・使用機器：電気式細胞融合装置ＣＦＢ１６－ＨＢ（株式会社ベックス社製）
・使用電極：オートクレーブ１００回実施後の実施例１の電極
・細胞培養培地：ＲＰＭＩ１６４０ １０％ＦＢＳ
・細胞融合用バッファー：０．３Ｍ マンニトール、０．１ｍＭ ＭｇＣｌ2、０．１ｍＭ ＣａＣｌ２、ＨＡＴサプリメント（２％で添加）、ブライクローン（５％で添加）
（ｉ）使用機器、試薬
・使用機器：電気式細胞融合装置ＣＦＢ１６－ＨＢ（株式会社ベックス社製）
・使用電極：オートクレーブ１００回実施後の実施例１の電極
・細胞培養培地：ＲＰＭＩ１６４０ １０％ＦＢＳ
・細胞融合用バッファー：０．３Ｍ マンニトール、０．１ｍＭ ＭｇＣｌ2、０．１ｍＭ ＣａＣｌ２、ＨＡＴサプリメント（２％で添加）、ブライクローン（５％で添加）
【0068】
（ｉｉ）細胞融合手順
（１）培地および細胞融合バッファーを、３７℃の恒温槽で温めた。
（２）脾臓細胞をセルカウントした。
（３）ミエローマ細胞を回収し、セルカウントした。
（４）脾臓細胞：ミエローマ細胞が、２：１になるように混合し、１５００ｒｐｍ ５ｍｉｎ ４℃で遠心分離した。（脾臓細胞 ６ｘ１０6個 Ｐ３Ｘ細胞 ３ｘ１０6個）
（５）上清除去後、タッピングし、細胞融合用バッファー１０ｍｌに懸濁し、１５００ｒｐｍ ５ｍｉｎ ４℃で遠心した。（洗浄）
（６）上記（５）をもう一度行った。
（７）上清除去後、タッピングし、１×１０7／ｍｌの濃度になるように、細胞融合用バッファーに細胞を懸濁した。（０．９ｍＬ）
（８）実施例１で作製したデバイスの第１電極４および第２電極５を細胞融合用バッファーで２回洗浄し、細胞懸濁液０．８ｍＬを電極間に入れた。
（９）細胞融合装置のケーブルと第１電極４および第２電極５を接続し、抵抗を測定した。
（１０）ＡＣＶ：２６Ｖ、ＡＣ Ｔｉｍｅ：２０ｓ、ＤＣＶ：３００Ｖ、Ｏｎ Ｔｉｍｅ：３０ｕｓ Ｏｆｆ Ｔｉｍｅ：５００ｍｓ、ＤＣ ｃｙｃｌｅ：３、Ｐｏｓｔ Ｔｉｍｅ：７ｓ、Ｆａｄｅ：Ｏｎ、の条件で細胞融合した。なお、この時の抵抗値は０．９０４ｋΩであった。
（１１）細胞融合後のデバイスを滅菌済みインキュベーション用シャーレに入れ、ＣＯ2インキュベーターで１０ｍｉｎ、インキュベーションした。
（１２）デバイスから細胞を回収し、細胞融合用バッファーで共洗いした後、１５００ｒｐｍ ５ｍｉｎ 遠心分離した。
（１３）上清除去し、タッピング後、１０ｍＬ の２％ＨＡＴ サプリメント、５％ブライクローン入り培地を加え、３７℃で１５ｍｉｎ 静置した。
（１４）９６ｗｅｌｌ プレートに１００μＬ／ｗｅｌｌで播種した。
（１５）ＨＡＴ サプリメント、ブライクローン入り培地を１００μＬ／ｗｅｌｌ加えた。８日後にハイブリドーマ形成数を測定し、培地交換を行った。
（１）培地および細胞融合バッファーを、３７℃の恒温槽で温めた。
（２）脾臓細胞をセルカウントした。
（３）ミエローマ細胞を回収し、セルカウントした。
（４）脾臓細胞：ミエローマ細胞が、２：１になるように混合し、１５００ｒｐｍ ５ｍｉｎ ４℃で遠心分離した。（脾臓細胞 ６ｘ１０6個 Ｐ３Ｘ細胞 ３ｘ１０6個）
（５）上清除去後、タッピングし、細胞融合用バッファー１０ｍｌに懸濁し、１５００ｒｐｍ ５ｍｉｎ ４℃で遠心した。（洗浄）
（６）上記（５）をもう一度行った。
（７）上清除去後、タッピングし、１×１０7／ｍｌの濃度になるように、細胞融合用バッファーに細胞を懸濁した。（０．９ｍＬ）
（８）実施例１で作製したデバイスの第１電極４および第２電極５を細胞融合用バッファーで２回洗浄し、細胞懸濁液０．８ｍＬを電極間に入れた。
（９）細胞融合装置のケーブルと第１電極４および第２電極５を接続し、抵抗を測定した。
（１０）ＡＣＶ：２６Ｖ、ＡＣ Ｔｉｍｅ：２０ｓ、ＤＣＶ：３００Ｖ、Ｏｎ Ｔｉｍｅ：３０ｕｓ Ｏｆｆ Ｔｉｍｅ：５００ｍｓ、ＤＣ ｃｙｃｌｅ：３、Ｐｏｓｔ Ｔｉｍｅ：７ｓ、Ｆａｄｅ：Ｏｎ、の条件で細胞融合した。なお、この時の抵抗値は０．９０４ｋΩであった。
（１１）細胞融合後のデバイスを滅菌済みインキュベーション用シャーレに入れ、ＣＯ2インキュベーターで１０ｍｉｎ、インキュベーションした。
（１２）デバイスから細胞を回収し、細胞融合用バッファーで共洗いした後、１５００ｒｐｍ ５ｍｉｎ 遠心分離した。
（１３）上清除去し、タッピング後、１０ｍＬ の２％ＨＡＴ サプリメント、５％ブライクローン入り培地を加え、３７℃で１５ｍｉｎ 静置した。
（１４）９６ｗｅｌｌ プレートに１００μＬ／ｗｅｌｌで播種した。
（１５）ＨＡＴ サプリメント、ブライクローン入り培地を１００μＬ／ｗｅｌｌ加えた。８日後にハイブリドーマ形成数を測定し、培地交換を行った。
【0069】
（ｉｉｉ）細胞融合の結果
１ｗｅｌｌ平均３．１６個、総数３０３個のハイブリドーマの形成を確認した。
１ｗｅｌｌ平均３．１６個、総数３０３個のハイブリドーマの形成を確認した。
【0070】
以上の結果より、実施例１で作製したデバイスは、高温加圧処理を繰り返しても、細胞融合に使用できることを確認した。
【産業上の利用可能性】
【0071】
本出願で開示するデバイスは、高温高圧処理が可能である。したがって、細胞融合やエレクトロポレーションの分野で有用である。
【符号の説明】
【0072】
１、１ａ～１ｆ…デバイス、
２…基材、２１…基材第１面、２２…基材第２面、２３…段差部、２３ａ…第１段差部、２３ｂ…第２段差部、２４…電極挿入孔、２５ａ…第１延伸部挿入孔、２５ｂ…第２延伸部挿入孔、２６ａ…第３延伸部貫通孔、２６ｂ…第４延伸部貫通孔、２７ａ…第５延伸部貫通孔、２７ｂ…第６延伸部貫通孔、２８ａ…第１収容部、２８ｂ…第２収容部、
３…溶液収容部、３１…開口部、３２…第１壁面、３３…第２壁面、３４…底面、３５…スペーサー、
４…第１電極、４１…電極第１面、４２…電極第２面、４３…第１突出部、４４…第１延伸部、４５…第３延伸部、４６…第５延伸部、
５…第２電極、５１…電極第１面、５２…電極第２面、５３…第２突出部、５４…第２延伸部、５５…第４延伸部、５６…第６延伸部、
６…第１電極挿入溝、６１…挿入溝第１面、６２…挿入溝第２面、
７…第２電極挿入溝、７１…挿入溝第１面、７２…挿入溝第２面
２…基材、２１…基材第１面、２２…基材第２面、２３…段差部、２３ａ…第１段差部、２３ｂ…第２段差部、２４…電極挿入孔、２５ａ…第１延伸部挿入孔、２５ｂ…第２延伸部挿入孔、２６ａ…第３延伸部貫通孔、２６ｂ…第４延伸部貫通孔、２７ａ…第５延伸部貫通孔、２７ｂ…第６延伸部貫通孔、２８ａ…第１収容部、２８ｂ…第２収容部、
３…溶液収容部、３１…開口部、３２…第１壁面、３３…第２壁面、３４…底面、３５…スペーサー、
４…第１電極、４１…電極第１面、４２…電極第２面、４３…第１突出部、４４…第１延伸部、４５…第３延伸部、４６…第５延伸部、
５…第２電極、５１…電極第１面、５２…電極第２面、５３…第２突出部、５４…第２延伸部、５５…第４延伸部、５６…第６延伸部、
６…第１電極挿入溝、６１…挿入溝第１面、６２…挿入溝第２面、
７…第２電極挿入溝、７１…挿入溝第１面、７２…挿入溝第２面
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
