特開 2023-7538 差動通信用コネクタ及び基板用コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023007538

(43)【公開日】2023-01-19

(54)【発明の名称】差動通信用コネクタ及び基板用コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/6463 20110101AFI20230112BHJP

   H01R 13/514 20060101ALI20230112BHJP

   H01R 12/71 20110101ALI20230112BHJP

【ＦＩ】

H01R13/6463

H01R13/514

H01R12/71

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021110425

(22)【出願日】2021-07-02

(71)【出願人】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(71)【出願人】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000497

【氏名又は名称】弁理士法人グランダム特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】正田 宗二朗

(72)【発明者】

【氏名】佐分 主税

(72)【発明者】

【氏名】高橋 佳吾

【テーマコード（参考）】

5E021

5E087

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E021FA05

5E021FA09

5E021FA14

5E021FA16

5E021FB02

5E021FB10

5E021FC20

5E087EE02

5E087EE14

5E087FF03

5E087FF06

5E087FF12

5E087GG26

5E087GG32

5E087GG35

5E087HH01

5E087MM02

5E087MM05

5E087RR02

5E223AB58

5E223AB65

5E223BA01

5E223BA06

5E223BA07

5E223BB01

5E223CB24

5E223CB26

5E223CC12

5E223CD01

5E223DA25

5E223DA33

5E223DB09

5E223DB11

5E223EA02

5E223EA07

5E223EA13

5E223EA14

(57)【要約】

【課題】ＥＭＣ特性の低下を抑制する。
【解決手段】差動通信用コネクタは、回路基板３１の実装面３１Ｓと平行に並ぶように配置される複数の雌側ハウジング１６と、複数の雌側ハウジング１６に収容された複数の雌端子金具２２と、を備え、１つの雌側ハウジング１６に収容された一対の雌端子金具２２が、１つの差動ペア伝送路２９を構成し、１つの差動ペア伝送路２９を構成する一対の雌端子金具２２は、実装面３１Ｓと直角な方向に並ぶように配置されている。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路基板の実装面と平行に並ぶように配置される複数の雌側ハウジングと、
複数の前記雌側ハウジングに収容された複数の雌端子金具と、を備え、
１つの前記雌側ハウジングに収容された一対の前記雌端子金具が、１つの差動ペア伝送路を構成し、
１つの前記差動ペア伝送路を構成する前記一対の雌端子金具は、前記実装面と直角な方向に並ぶように配置されている差動通信用コネクタ。

【請求項2】

１つの前記差動ペア伝送路を構成する前記一対の雌端子金具は、１本の差動ケーブルを構成するツイストペア線に接続されている請求項１に記載の差動通信用コネクタ。

【請求項3】

前記回路基板に取り付けられる基板側ハウジングと、
前記基板側ハウジングに取り付けられ、前記差動ペア伝送路を構成する複数の雄端子金具とを備え、
１つの前記差動ペア伝送路を構成する一対の前記雄端子金具が、同じ長さに設定されている請求項１又は請求項２に記載の差動通信用コネクタ。

【請求項4】

前記差動ペア伝送路を構成する前記一対の雄端子金具は、前記回路基板と直角な方向に並ぶように配置されたタブと、前記雌側ハウジングの並び方向と平行に並ぶように配置された基板接続部とを有する請求項３に記載の差動通信用コネクタ。

【請求項5】

回路基板の実装面に取り付けられる基板側ハウジングと、
全体として細長い形状であり、前記基板側ハウジングに取り付けられた複数の第１雄端子金具と、
全体として細長い形状であり、前記基板側ハウジングに取り付けられた複数の第２雄端子金具とを備え、
前記第１雄端子金具の長さと前記第２雄端子金具の長さが同じ寸法に設定されている基板用コネクタ。

【請求項6】

前記基板側ハウジングは、前記回路基板と直角な端子保持部を有し、
前記第１雄端子金具は、
前記端子保持部を前後方向に貫通する第１端子本体部と、
前記基板側ハウジングの外部において、前記第１端子本体部の後端から延出して前記回路基板に接続される第１基板接続部とを有し、
前記第２雄端子金具は、
前記端子保持部を前後方向に貫通する第２端子本体部と、
前記基板側ハウジングの外部において、前記第２端子本体部の後端から延出して前記回路基板に接続される第２基板接続部とを有し、
前記第１基板接続部と前記第２基板接続部は、寸法と形状が同一であり、
複数の前記第１基板接続部と複数の前記第２基板接続部が、一列に並んで配置されている請求項５に記載の基板用コネクタ。

【請求項7】

前記第１端子本体部の前端部と前記第２端子本体部の前端部が、前記回路基板と直交する高さ方向に間隔を空けて並ぶように配置され、
前記第１端子本体部は、後方に向かうほど前記回路基板に接近するように傾斜した第１傾斜部を有し、
前記第２端子本体部は、後方に向かうほど前記回路基板から遠ざかるように傾斜した第２傾斜部を有している請求項６に記載の基板用コネクタ。

【請求項8】

前記第１端子本体部は、前記第１傾斜部の後端から鈍角をなして後方へ延出し、前記第１基板接続部と直角に繋がる第１繋ぎ部を有し、
前記第２端子本体部は、前記第２傾斜部の後端から鈍角をなして後方へ延出し、前記第２基板接続部と直角に繋がる第２繋ぎ部を有している請求項７に記載の基板用コネクタ。

【請求項9】

前記第１端子本体部は、前記第１傾斜部よりも幅広であって前記第１傾斜部の前端に連なる第１基部と、前記第１基部から前方へ突出した形状であって前記基板側ハウジングに対して後方から圧入された第１圧入部とを有し、
前記第２端子本体部は、前記第２傾斜部よりも幅広であって前記第２傾斜部の前端に連なる第２基部と、前記第２基部から前方へ突出した形状であって前記基板側ハウジングに対して後方から圧入された第２圧入部とを有し、
前記第１圧入部と前記第１傾斜部が、幅方向に位置ずれして配置され、
前記第２圧入部と前記第２傾斜部が、幅方向に位置ずれして配置されている請求項７又は請求項８に記載の基板用コネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、差動通信用コネクタ及び基板用コネクタに関するものである。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、ハウジング内に、差動ペアを構成する複数の対の接触要素を収容した差動通信用のコネクタが開示されている。この差動通信用コネクタでは、１つの接触要素対を構成する２つの接触要素が、左右方向に並べて配置されている。そして、複数の接触要素対も、左右方向に並べて配置されている。

【0003】

特許文献２には、フード部を有するハウジングと、ハウジングに取り付けた複数の端子とを備えた基板用コネクタが開示されている。各端子は、棒状の材料からなり、接続端子部と実装端子部とをＬ字形に繋げた形状をなす。接続端子部は、ハウジングの仕切壁部を貫通し、接続端子部の先端部はフード部内に収容されている。実装端子部は、仕切壁部の後方において接続端子部の後端から下向きに延出し、水平な回路基板に接続されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特表２０１５－５２８６２５号公報

【特許文献2】特開２０２０－００９７０８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に記載されたコネクタでは、隣り合う接触要素対のうち一方の接触要素対からノイズが発せられたときに、他方の接触要素対では、２つの接触要素が受けるノイズの影響が異なっている。即ち、他方の接触要素対を構成する接触要素のうち一方の接触要素が、ノイズ源に近いのに対し、他方の接触要素はノイズ源から遠い。このように１つの接触要素対においてノイズ源からの距離に差異があると、クロストークが大きくなり、ＥＭＣ特性が低下する。

【0006】

特許文献２に記載された基板用コネクタを多極化しようとする場合、複数の接続端子部を、回路基板と直角な上下方向に間隔を空けて並べ、複数の実装端子を、仕切壁部と直角な前後方向に間隔を空けて並べることになる。この場合、接続端子部が回路基板から遠く、実装端子が仕切壁部から遠い端子の長さは、接続端子部が回路基板に近く、実装端子が仕切壁部に近い端子の長さよりも長くなる。そのため、端子の材料として、長さの異なる複数種類のものを用意する必要があり、材料コストが高くなる。

【0007】

また、特許文献２に記載された基板用コネクタを、多極化した上で差動通信用コネクタとして用いる場合、接続端子部が上下に並び、実装端子部が前後に並ぶ端子同士を差動ペアにすることが考えられる。この場合、差動ペアとなる２つの端子は、接続端子部の長さが互いに異なり、実装端子部の長さも互いに異なる。そのため、１つの差動ペアにおいて、一方の端子からなる伝送路の伝送長と、他方の端子からなる伝送路の伝送長とが異なることになり、ＥＭＣ特性が低下するという問題がある。

【0008】

本開示の差動通信用コネクタは、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、ＥＭＣ特性の低下を抑制することを目的とする。本開示の基板用コネクタは、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、材料コストを抑えること、又は材料コストを抑えるとともにＥＭＣ特性の低下を抑制することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

第１の開示の差動通信用コネクタは、
回路基板の実装面と平行に並ぶように配置される複数の雌側ハウジングと、
複数の前記雌側ハウジングに収容された複数の雌端子金具と、を備え、
１つの前記雌側ハウジングに収容された一対の前記雌端子金具が、１つの差動ペア伝送路を構成し、
１つの前記差動ペア伝送路を構成する前記一対の雌端子金具は、前記実装面と直角な方向に並ぶように配置されている。

【0010】

第２の開示の基板用コネクタは、
回路基板の実装面に取り付けられる基板側ハウジングと、
全体として細長い形状であり、前記基板側ハウジングに取り付けられた複数の第１雄端子金具と、
全体として細長い形状であり、前記基板側ハウジングに取り付けられた複数の第２雄端子金具とを備え、
前記第１雄端子金具の長さと前記第２雄端子金具の長さが同じ寸法に設定されている。

【発明の効果】

【0011】

第１の開示によれば、ＥＭＣ特性の低下を抑制することができる。第２の開示によれば、材料コストを抑えること、又は材料コストを抑えるとともにＥＭＣ特性の低下を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】図１は、実施例１の差動通信用コネクタにおいて、基板側モジュールとハーネス側モジュールを分離した状態をあらわす斜視図である。

【図2】図２は、ハーネス側モジュールにおいて、アウタハウジングとインナモジュールを分離した状態をあらわす斜視図である。

【図3】図３は、ハーネス側モジュールのインナモジュールを、組付け時の向きにして分解した状態をあらわす斜視図である。

【図4】図４は、差動通信用コネクタの正断面図である。

【図5】図５は、差動通信用コネクタの側断面図である。

【図6】図６は、基板側モジュールの正面図である。

【図7】図７は、基板側モジュールの背面図である。

【図8】図８は、図７のＡ－Ａ線断面図である。

【図9】図９は、図７のＢ－Ｂ線断面図である。

【図10】図１０は、差動ペア伝送路を構成する第１雄端子金具と第２雄端子金具の斜視図である。

【図11】図１１は、差動ペア伝送路を構成する第１雄端子金具と第２雄端子金具の正面図である。

【図12】図１２は、差動ペア伝送路を構成する第１雄端子金具と第２雄端子金具の側面図である。

【図13】図１３は、本実施例１を適用した実施例モデルと従来モデルのＡＮＥＸＴを示すグラフである。

【図14】図１４は、本実施例１を適用した実施例モデルと従来モデルのＡＮＥＸＴＤＣを示すグラフである。

【図15】図１５は、本実施例１を適用した実施例モデルと従来モデルのＡＦＥＸＴを示すグラフである。

【図16】図１６は、本実施例１を適用した実施例モデルと従来モデルのＡＦＥＸＴＤＣを示すグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0013】

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施形態を列記して説明する。
第１の開示の差動通信用コネクタは、
（１）回路基板の実装面と平行に並ぶように配置される複数の雌側ハウジングと、複数の前記雌側ハウジングに収容された複数の雌端子金具と、を備え、１つの前記雌側ハウジングに収容された一対の前記雌端子金具が、１つの差動ペア伝送路を構成し、１つの前記差動ペア伝送路を構成する前記一対の雌端子金具は、前記実装面と直角な方向に並ぶように配置されている。本開示の構成によれば、いずれかの雌端子金具からノイズが発生したときに、ノイズ源とは異なる雌側ハウジング内に収容されている一対の雌端子金具は、ノイズの影響を同等程度に受ける。差動ペア伝送路を構成する一対の雌端子金具の間では、クロストークが低減されるので、ＥＭＣ特性の低下が抑制される。

【0014】

（２）１つの前記差動ペア伝送路を構成する前記一対の雌端子金具は、１本の差動ケーブルを構成するツイストペア線に接続されていることが好ましい。この構成によれば、雌端子金具と差動ケーブルを含む差動ペア伝送路のＥＭＣ特性が向上する。

【0015】

（３）前記回路基板に取り付けられる基板側ハウジングと、前記基板側ハウジングに取り付けられ、前記差動ペア伝送路を構成する複数の雄端子金具とを備え、１つの前記差動ペア伝送路を構成する一対の前記雄端子金具が、同じ長さに設定されていることが好ましい。この構成によれば、差動ペア伝送路において、一方の雄端子金具によって構成される伝送路と、他方の雄端子金具によって構成される伝送路が同じ長さになるので、ＥＭＣ特性に優れている。

【0016】

（４）（３）において、前記差動ペア伝送路を構成する前記一対の雄端子金具は、前記回路基板と直角な方向に並ぶように配置されたタブと、前記雌側ハウジングの並び方向と平行に並ぶように配置された基板接続部とを有することが好ましい。この構成によれば、複数の基板接続部を一列に並べて配置することができるので、回路基板の実装面のうち基板接続部の接続領域以外の領域において、回路や実装部品のレイアウトに関する設計の自由度が高い。

【0017】

第２の開示の基板用コネクタは、
（５）回路基板の実装面に取り付けられる基板側ハウジングと、全体として細長い形状であり、前記基板側ハウジングに取り付けられた複数の第１雄端子金具と、全体として細長い形状であり、前記基板側ハウジングに取り付けられた複数の第２雄端子金具とを備え、前記第１雄端子金具の長さと前記第２雄端子金具の長さが同じ寸法に設定されている。この構成によれば、第１雄端子金具と第２雄端子金具の材料コストを抑えることができる。第１雄端子金具と第２雄端子金具によって差動ペア伝送路を構成する場合は、ＥＭＣ特性が向上する。

【0018】

（６）前記基板側ハウジングは、前記回路基板と直角な端子保持部を有し、前記第１雄端子金具は、前記端子保持部を前後方向に貫通する第１端子本体部と、前記基板側ハウジングの外部において、前記第１端子本体部の後端から延出して前記回路基板に接続される第１基板接続部とを有し、前記第２雄端子金具は、前記端子保持部を前後方向に貫通する第２端子本体部と、前記基板側ハウジングの外部において、前記第２端子本体部の後端から延出して前記回路基板に接続される第２基板接続部とを有し、前記第１基板接続部と前記第２基板接続部は、寸法と形状が同一であり、複数の前記第１基板接続部と複数の前記第２基板接続部が、一列に並んで配置されていることが好ましい。この構成によれば、回路基板の実装面のうち第１基板接続部及び第２基板接続部の接続領域以外の領域において、回路や実装部品のレイアウトに関する設計の自由度が高い。

【0019】

（７）（６）において、前記第１端子本体部の前端部と前記第２端子本体部の前端部が、前記回路基板と直交する高さ方向に間隔を空けて並ぶように配置され、前記第１端子本体部は、後方に向かうほど前記回路基板に接近するように傾斜した第１傾斜部を有し、前記第２端子本体部は、後方に向かうほど前記回路基板から遠ざかるように傾斜した第２傾斜部を有していることが好ましい。この構成によれば、第１傾斜部と第２傾斜部によって、第１端子本体部の前端部と第２端子本体部の前端部の高低差が吸収される。第１端子本体部の後端部と第１基板接続部とを直角な曲げ部で繋ぐ場合に比べると、第１雄端子金具の全長を短くすることができる。第２端子本体部の後端部と第２基板接続部とを直角な曲げ部で繋ぐ場合に比べると、第２雄端子金具の全長を短くすることができる。

【0020】

（８）（７）において、前記第１端子本体部は、前記第１傾斜部の後端から鈍角をなして後方へ延出し、前記第１基板接続部と直角に繋がる第１繋ぎ部を有し、前記第２端子本体部は、前記第２傾斜部の後端から鈍角をなして後方へ延出し、前記第２基板接続部と直角に繋がる第２繋ぎ部を有していることが好ましい。第２傾斜部と第２基板接続部とを直接的に繋げた場合は、第２傾斜部と第２基板接続部が鋭角をなすことになり、鋭角に繋がる部位でノイズが発生し易いので好ましくない。上記構成によれば、第２傾斜部と第２基板接続部との間に第２繋ぎ部を介在させたことによって、第２雄端子金具には鋭角をなす部位が存在しなくなるので、ノイズの発生を抑制できる。

【0021】

（９）（７）又は（８）において、前記第１端子本体部は、前記第１傾斜部よりも幅広であって前記第１傾斜部の前端に連なる第１基部と、前記第１基部から前方へ突出した形状であって前記基板側ハウジングに対して後方から圧入された第１圧入部とを有し、前記第２端子本体部は、前記第２傾斜部よりも幅広であって前記第２傾斜部の前端に連なる第２基部と、前記第２基部から前方へ突出した形状であって前記基板側ハウジングに対して後方から圧入された第２圧入部とを有し、前記第１圧入部と前記第１傾斜部が、幅方向に位置ずれして配置され、前記第２圧入部と前記第２傾斜部が、幅方向に位置ずれして配置されていることが好ましい。この構成によれば、第１傾斜部が第１圧入部に対して幅方向に位置ずれしているので、第１圧入部を基板側ハウジングに圧入するときには、第１基部の後面のうち第１圧入部の真後ろの領域を治具で押すことができる。第２傾斜部が第２圧入部に対して幅方向に位置ずれしているので、第２圧入部を基板側ハウジングに圧入するときには、第２基部の後面のうち第２圧入部の真後ろの領域を治具で押すことができる。

【0022】

［本開示の実施形態の詳細］
［実施例１］
本開示の差動通信用コネクタ及び基板用コネクタを具体化した実施例１を、図１～図１６を参照して説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。本実施例１において、図１，２，５，８～１０，１２におけるＸ－Ｘ方向を前後方向と定義する。図１，２，４，６～１１におけるＹ－Ｙ方向を左右方向と定義する。左右方向と幅方向を同義で用いる。図１，２，４～７，１０～１２におけるＺ－Ｚ方向を上下方向と定義する。図１，２，４～７，１０～１２にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。

【0023】

＜差動通信用コネクタ＞
本実施例１の差動通信用コネクタは、ハーネス用コネクタ１１を有するハーネス側モジュール１０と、基板用コネクタ３２を有する基板側モジュール３０とを備えて構成されている。ハーネス用コネクタ１１と基板用コネクタ３２は、嵌合面同士を対向させた状態で嵌合される。ハーネス側モジュール１０における前後の方向については、基板用コネクタ３２に対するハーネス用コネクタ１１の嵌合方向を前方と定義する。即ち、即ち図１，２における斜め左下方が、ハーネス側モジュール１０における前方である。基板側モジュール３０における前後の方向については、ハーネス用コネクタ１１に対する基板用コネクタ３２の嵌合方向を、前方と定義する。即ち、図１おける斜め右上方、及び図５における右方が前方である。

【0024】

＜ハーネス側モジュール１０＞
図１，２に示すように、ハーネス側モジュール１０は、１つのハーネス用コネクタ１１と４本の差動ケーブル２５とを備えて構成されている。ハーネス用コネクタ１１は、合成樹脂製のアウタハウジング１２と、インナモジュール１４とを備えている。アウタハウジング１２は、前後両面が開放された角筒状をなす。アウタハウジング１２は、上下方向の高さ寸法に対して左右方向の幅寸法が大きい偏平な形状である。アウタハウジング１２の内部には、インナモジュール１４を収容する収容空間１３が形成されている。

【0025】

図３に示すように、インナモジュール１４は、１つのインナハウジング１５と、４対の雌端子金具２２とを備えている。図２～４に示すように、インナハウジング１５は、４つの雌側ハウジング１６と、１つのカバー１７とを組み付けて構成されている。図３に示すように、雌側ハウジング１６は、前後方向に細長く、側面が開放された箱形をなす。雌側ハウジング１６は、前壁部１８と、隔壁部１９で仕切られた上下一対の端子収容室２０とを有する。前壁部１８には、雌側ハウジング１６の前面を一対の端子収容室２０に個別に連通させる上下一対の貫通孔２１が形成されている。

【0026】

図３，５に示すように、雌端子金具２２は、前後方向に細長い形状である。雌端子金具２２は、雌端子金具２２の前端側領域に配置された角筒部２３と、雌端子金具２２の後端部に形成された圧着部２４とを有する。上下一対の端子収容室２０内には、一対の雌端子金具２２が個別に収容されている。

【0027】

差動ケーブル２５は、２本の被覆電線２７を撚り合わせたツイストペア線２６と、ツイストペア線２６を包囲するシース２８とを備えている。ツイストペア線２６を構成する２本の被覆電線２７の前端部には、一対の雌端子金具２２の圧着部２４が個別に接続されている。ツイストペア線２６と、ツイストペア線２６に接続された一対の雌端子金具２２は、１系統の差動ペア伝送路２９を構成する。１系統の差動ペア伝送路２９を構成する一対の雌端子金具２２は、１つの雌側ハウジング１６に収容されている。

【0028】

雌端子金具２２が収容された４つの雌側ハウジング１６は、左右方向に並ぶように組み付けられている。組付けの際には、図３に示すように、端子収容室２０が上方に開口するように各雌側ハウジング１６の向きを変え、各雌側ハウジング１６において、一対の端子収容室２０に差動ペア伝送路２９を構成する一対の雌端子金具２２を収容する。雌端子金具２２を収容した４つの雌側ハウジング１６を、上下に積層するように組み付ける。最上部に位置する雌側ハウジング１６の開口部を、カバー１７で閉塞する。

【0029】

４つの雌側ハウジング１６とカバー１７を組み付けると、インナハウジング１５内に４対の雌端子金具２２を収容した状態のインナモジュール１４が構成される。組み付けられたインナモジュール１４は、４つの雌側ハウジング１６が左右方向に並ぶ向きで、アウタハウジング１２の収容空間１３内に収容される。インナモジュール１４においては、１系統の差動ペア伝送路２９を構成する一対の雌端子金具２２が、上下に間隔を空けて配置される。４系統の差動ペア伝送路２９は、左右方向に並ぶ。１系統の差動ペア伝送路２９を構成する一対の雌端子金具２２が並ぶ方向と、４系統の差動ペア伝送路２９が並ぶ方向は、互いに直交する後方である。

【0030】

＜基板側モジュール３０＞
図１，４，６，７に示すように、基板側モジュール３０は、回路基板３１と、１つの基板用コネクタ３２とを備えている。回路基板３１は、実装面３１Ｓを上向きにして水平に配置される。基板用コネクタ３２は、実装面３１Ｓに載置した状態で回路基板３１に取り付けられている。基板用コネクタ３２は、基板側ハウジング３３と、４本の第１雄端子金具４０と、４本の第２雄端子金具５０とを備えている。

【0031】

基板側ハウジング３３は、実装面３１Ｓと直角な板状をなす端子保持部３４と、端子保持部３４の外周縁から前方へ突出した角筒状のフード部３５とを有する単一部品である。図７に示すように、端子保持部３４には、同じ高さで左右方向に間隔を空けて一列に並ぶように配置された４つの第１圧入孔３６と、同じ高さで左右方向に間隔を空けて一列に並ぶように配置された４つの第２圧入孔３７が形成されている。第１圧入孔３６は第２圧入孔３７よりも高い位置に配置されている。第１圧入孔３６と第２圧入孔３７は、上下方向に間隔を空けて並ぶように配置されている。

【0032】

１つの第１雄端子金具４０と１つの第２雄端子金具５０は、対をなし、１系統の差動ペア伝送路２９を構成する。第１雄端子金具４０と第２雄端子金具５０は、互いに同一形状の部位と、互いに異なる形状の部位とを有する。第１雄端子金具４０と第２雄端子金具５０は、全体として細長い金属製の棒状部材に曲げ加工を施したものである。第１雄端子金具４０の全長と第２雄端子金具５０の全長は、同じ寸法である。

【0033】

＜第１雄端子金具４０＞
図１０～１２に示すように、第１雄端子金具４０は、第１端子本体部４１と、第１タブ４６と、第１基板接続部４７とを有する単一部品である。第１端子本体部４１は、第１基部４２と、第１圧入部４３と、第１傾斜部４４と、第１繋ぎ部４５とを有する。第１雄端子金具４０を実装面３１Ｓと直交する方向に見た平面視おいて、第１基部４２は、前後方向の寸法よりも左右方向の幅寸法が大きい長方形の板状をなす。

【0034】

第１圧入部４３は、第１基部４２の前端縁から同じ高さで前方へ突出した棒状の部位である。平面視において、第１圧入部４３は、第１基部４２よりも幅寸法が小さく、第１基部４２の幅方向中央よりも右方へ偏った位置に配置されている。第１タブ４６は、第１圧入部４３の前端から前方へ直線状に突出している。第１圧入部４３と第１タブ４６は、高さ方向及び幅方向において同じ位置に配置され、前後方向に直線状に延びている。

【0035】

第１傾斜部４４は、第１基部４２の後端縁から斜め下後方へ延出した棒状の部位である。第１雄端子金具４０を左右方向に見た側面視において、第１基部４２と第１傾斜部４４は鈍角をなして繋がっている。平面視において、第１傾斜部４４は、第１基部４２よりも幅寸法が小さく、第１基部４２の幅方向中央よりも左方へ偏った位置に配置されている。第１圧入部４３と第１傾斜部４４は、第１基部４２の左右方向中央に関して、左右反対側へ偏った位置に配置されている。幅方向において、第１傾斜部４４と第１繋ぎ部４５は、第１タブ４６に対して左方へずれた位置に配置されている。

【0036】

第１繋ぎ部４５は、第１傾斜部４４の後端から後方へ延出した棒状の部位であり、第１基部４２よりも低い位置にある。第１繋ぎ部４５は、全長に亘って一定の高さを保つ。側面視において、第１傾斜部４４と第１繋ぎ部４５は鈍角をなして繋がっている。第１傾斜部４４と第１繋ぎ部４５は、幅方向において同じ位置に配置され、平面視において前後方向に直線状に延びている。第１基部４２と第１繋ぎ部４５との間に第１傾斜部４４を介在させたことにより、第１基部４２と第１繋ぎ部４５は、側面視において高低差のある位置関係である。平面視において、第１傾斜部４４と第１繋ぎ部４５は、第１圧入部４３及び第１タブ４６に対して左方へ位置ずれしている。

【0037】

第１基板接続部４７は、側面視においてＬ字形をなす。第１基板接続部４７は、上下方向に延びた第１脚部４８と、第１脚部４８の下端から後方へ片持ち状に延出した第１実装部４９とを有する。第１脚部４８は、第１繋ぎ部４５の後端から下方へ延出している。側面視において、第１繋ぎ部４５と第１脚部４８は直角をなして繋がっている。第１繋ぎ部４５と第１実装部４９は、幅方向において同じ位置に配置され、平面視において前後方向に直線状に延びている。

【0038】

＜第２雄端子金具５０＞
図１０～１２に示すように、第２雄端子金具５０は、第２端子本体部５１と、第２タブ５６と、第２基板接続部５７とを有する単一部品である。第２端子本体部５１は、第２基部５２と、第２圧入部５３と、第２傾斜部５４と、第２繋ぎ部５５とを有する。平面視おいて、第２基部５２は、前後方向の寸法よりも左右方向の幅寸法が大きい長方形の板状をなす。第１基部４２と第２基部５２は、形状及び寸法が同一の部位である。

【0039】

第２圧入部５３は、第２基部５２の前端縁から同じ高さで前方へ突出した棒状の部位である。平面視において、第１圧入部４３は、第１基部４２よりも幅寸法が小さく、第１基部４２の幅方向中央よりも左方へ偏った位置に配置されている。第１圧入部４３と第２圧入部５３は、形状及び寸法が同一の部位である。第２タブ５６は、第２圧入部５３の前端から前方へ直線状に突出している。第２圧入部５３と第２タブ５６は、高さ方向及び幅方向において同じ位置に配置され、前後方向に直線状に延びている。第１タブ４６と第２タブ５６は、形状及び寸法が同一の部位である。

【0040】

第２傾斜部５４は、第２基部５２の後端縁から斜め上後方へ延出した棒状の部位である。側面視において、第２基部５２と第２傾斜部５４は鈍角をなして繋がっている。平面視において、第２傾斜部５４は、第２基部５２よりも幅寸法が小さく、第２基部５２の幅方向中央よりも右方へ偏った位置に配置されている。第２圧入部５３と第２傾斜部５４は、第２基部５２の左右方向中央に関して、左右反対側へ偏った位置に配置されている。幅方向において、第２傾斜部５４と第２繋ぎ部５５は、第２タブ５６に対して右方へずれた位置に配置されている。

【0041】

第１傾斜部４４と第２傾斜部５４は、平面視における形状と、平面視における長さ寸法が同一の部位である。第１傾斜部４４と第２傾斜部５４は、側面視において長さ寸法が同一の部位である。側面視において、第１傾斜部４４と第２傾斜部５４は、水平方向に対する傾斜角度は同じであるが、勾配の向きは互いに逆向きである。

【0042】

第２繋ぎ部５５は、第２傾斜部５４の後端から後方へ延出した棒状の部位であり、第２基部５２よりも高い位置にある。第２繋ぎ部５５は、全長に亘って一定の高さを保つ。側面視において、第２傾斜部５４と第２繋ぎ部５５は鈍角をなして繋がっている。第２傾斜部５４と第２繋ぎ部５５は、幅方向において同じ位置に配置され、平面視において前後方向に直線状に延びている。第２基部５２と第２繋ぎ部５５との間に第２傾斜部５４を介在させたことにより、第２基部５２と第２繋ぎ部５５は、側面視において高低差のある位置関係である。平面視において、第２傾斜部５４と第２繋ぎ部５５は、第２圧入部５３及び第２タブ５６に対して右方へ位置ずれしている。第１繋ぎ部４５と第２繋ぎ部５５は、形状と寸法が同一の部位である。

【0043】

第２基板接続部５７は、側面視においてＬ字形をなす。第２基板接続部５７は、上下方向に延びた第２脚部５８と、第２脚部５８の下端から後方へ片持ち状に延出した第２実装部５９とを有する。第２脚部５８は、第２繋ぎ部５５の後端から下方へ延出している。側面視において、第２繋ぎ部５５と第２脚部５８は直角をなして繋がっている。第２繋ぎ部５５と第２実装部５９は、幅方向において同じ位置に配置され、平面視において前後方向に直線状に延びている。第１基板接続部４７と第２基板接続部５７は、形状と寸法が同一の部位である。

【0044】

＜基板用コネクタ３２＞
基板側ハウジング３３に第１雄端子金具４０と第２雄端子金具５０を組み付けることによって、基板用コネクタ３２が構成される。第１雄端子金具４０は、基板側ハウジング３３の後方から端子保持部３４に組み付けられ、第１圧入孔３６に第１圧入部４３を圧入することによって組付け状態に保持されている。第２雄端子金具５０は、基板側ハウジング３３の後方から端子保持部３４に組み付けられ、第２圧入孔３７に第２圧入部５３を圧入することによって組付け状態に保持されている。第１基部４２は第１圧入孔３６内に収容され、第２基部５２は第２圧入孔３７内に収容される。

【0045】

第１タブ４６と第２タブ５６は、端子保持部３４から前方へ突出し、フード部３５内に収容されている。全ての第１タブ４６は、同じ高さで幅方向に並列するように配置されている。全ての第２タブ５６は、第１タブ４６よりも低い位置に配置されている。全ての第２タブ５６は、同じ高さで幅方向に並列するように配置されている。

【0046】

第１傾斜部４４と第１繋ぎ部４５と第１基板接続部４７と第２傾斜部５４と第２繋ぎ部５５と第２基板接続部５７は、基板側ハウジング３３の外部に露出し、端子保持部３４の後方に配置されている。全ての第１繋ぎ部４５と全ての第２繋ぎ部５５は、前後方向において同じ位置に配置されている。第１繋ぎ部４５と第２繋ぎ部５５は、同じ高さで幅方向に交互に並ぶように並列配置されている。全ての第１基板接続部４７と全ての第２基板接続部５７は、前後方向において同じ位置に配置されている。第１基板接続部４７と第２基板接続部５７は、同じ高さで幅方向に交互に並ぶように並列配置されている。

【0047】

第１雄端子金具４０と第２雄端子金具５０が取り付けられた基板用コネクタ３２は、基板側ハウジング３３を実装面３１Ｓに載置した状態で、回路基板３１に取り付けられている。基板用コネクタ３２を回路基板３１に取り付けた状態では、第１実装部４９と第２実装部５９が、実装面３１Ｓに対して半田付けによって表面実装される。

【0048】

第１雄端子金具４０と第２雄端子金具５０を基板側ハウジング３３に組み付けた状態では、上下に並ぶ第１圧入孔３６と第２圧入孔３７に圧入された第１雄端子金具４０と第２雄端子金具５０が、１系統の差動ペア伝送路２９を構成する。１系統の差動ペア伝送路２９を構成する第１雄端子金具４０と第２雄端子金具５０の位置関係等について説明する。

【0049】

第１圧入部４３と第２圧入部５３は、幅方向において少しずれた位置関係で配置されている。平面視において、第１圧入部４３と第２圧入部５３は部分的に重なるように配置されている。第１圧入部４３は第２圧入部５３よりも高い位置に配置されている。第１タブ４６と第２タブ５６は、幅方向において同じ位置に配置されている。第１タブ４６は第２タブ５６よも高い位置に配置されている。

【0050】

第１繋ぎ部４５は、第２繋ぎ部５５と同じ高さに配置され、第２繋ぎ部５５の左方に間隔を空けて並んでいる。第１基板接続部４７は、第２基板接続部５７と同じ高さに配置され、第２基板接続部５７の左方に間隔を空けて並んでいる。

【0051】

第１傾斜部４４は、第２傾斜部５４の左方に間隔を空けて配置されている。第１傾斜部４４の前端は、第２傾斜部５４の前端よりも高い位置に配置されている。第１傾斜部４４と第２景趣部の勾配の向きが前後逆向きに設定されているので、第１傾斜部４４の後端と第２傾斜部５４の後端は同じ高さに配置されている。第１傾斜部４４と第２傾斜部５４とによって第１タブ４６と第２タブ５６の高低差が吸収され、第１基板接続部４７の上端と第２基板接続部５７の上端が同じ高さに設定されている。これにより、第１基板接続部４７と第２基板接続部５７を同一形状、同一寸法に設定されている。

【0052】

上記のハーネス側モジュール１０は、フード部３５収容することによって基板側モジュール３０と嵌合される。両モジュール１０，３０を嵌合した状態では、上下に並ぶ一対の雌端子金具２２と、上下に並ぶ第１雄端子金具４０及び第２雄端子金具５０とが接続される。１本の差動ケーブル２５を構成するツイストペア線２６と、一対の雌端子金具２２と、一対の雄端子金具である第１雄端子金具４０及び第２雄端子金具５０とによって、１系統の差動ペア伝送路２９が構成される。

【0053】

＜実施例１の作用及び効果＞
差動通信用コネクタは、回路基板３１の実装面３１Ｓと平行に並ぶように配置される複数の雌側ハウジング１６と、複数の雌側ハウジング１６に収容された複数の雌端子金具２２とを備えている。１つの雌側ハウジング１６に収容された一対の雌端子金具２２は、１つの差動ペア伝送路２９を構成する。１つの差動ペア伝送路２９を構成する一対の雌端子金具２２は、実装面３１Ｓと直角な方向に並ぶように配置されている。

【0054】

隣り合う雌側ハウジング１６間において、一方の雌側ハウジング１６に収容されている雌端子金具２２と、他方の雌側ハウジング１６に収容されている雌端子金具２２との距離は、ほぼ同じ距離である。いずれかの雌端子金具２２からノイズが発生したときに、ノイズ源とは異なる雌側ハウジング１６内に収容されている一対の雌端子金具２２は、ノイズの影響を同等程度に受ける。差動ペア伝送路２９を構成する一対の雌端子金具２２の間では、クロストークが低減されるので、ＥＭＣ（Electro-Magnetic Compatibility）特性の低下が抑制される。

【0055】

図１３のグラフは、本実施例１を適用した実施例モデルと従来モデルのＡＮＥＸＴ（Alien Near End Crosstalk）を示す。図１４のグラフは、実施例モデルと従来モデルのＡＮＥＸＴＤＣ（Alien Near End Cross conversion loss Common to Differential）を示す。図１５のグラフは、実施例モデルと従来モデルのＡＦＥＸＴ（Alien Far End Crosstalk）を示す。図１６のグラフは、実施例モデルと従来モデルのＡＦＥＸＴＤＣ（Alien Far End Cross conversion loss Common to Differential）を示す。図１３～図１６のグラフにおいて、破線は、100MBps Ethernet 規格 Open Alliance 100Base-T1を示し、実線Ｌｅは実施例モデルのクロストークを示し、実線Ｌｃは従来モデルのクロストークを示す。

【0056】

実施例モデルでは、複数の差動ペア伝送路２９が左右方向に並び、１系統の差動ペア伝送路２９を構成する一対の雌端子金具２２が上下上下に並び、左右方向に隣り合う差動ペア伝送路２９のピッチが５．６ｍｍである。複数の差動ペア伝送路２９の並び方向と、１系統の差動ペア伝送路２９を構成する一対の雌端子金具２２の並び方向が直交する方向である。したがって、実施例モデルでは、隣り合う差動ペア伝送路２９間における雌端子金具２２の間隔は、いずれの雌端子金具２２間においても、概ね同じ距離である。

【0057】

従来モデルでは、複数の差動ペア伝送路２９の並び方向と、１系統の差動ペア伝送路２９を構成する一対の雌端子金具２２の並び方向が、いずれも左右方向であり、隣り合う差動ペア伝送路２９間における雌端子金具２２間の最小間隔が５．６ｍｍである。従来モデルでは、全ての雌端子金具２２が同じ高さで一列に並ぶので、隣り合う差動ペア伝送路２９間における雌端子金具２２の間隔は、雌端子金具２２相互の位置関係によって相違する。隣り合う差動ペア伝送路２９間において、遠端の位置関係となる雌端子金具２２間の距離は、近端の位置関係となる雌端子金具２２間の距離（５．６ｍｍ）よりも大きい。

【0058】

図１３のグラフに示すＡＮＥＸＴについては、破線の値と従来モデルの値Ｌｃとの差が２５．８ｄＢであり、実施例モデルの値Ｌｅとの差は２４．６ｄＢである。実施例モデルよりも従来モデルの方が若干良好であるが、その差は僅かであり、ＡＮＥＸＴは規格からのマージンが大きいので、従来モデルの優位性はＥＭＣ特性向上という点ではさほど有効ではない。図１４のグラフに示すＡＮＥＸＴＤＣについては、５０ＭＨｚにおける破線の値と従来モデルの値Ｌｃとの差が５．９ｄＢであるのに対し、実施例モデルの値Ｌｅとの差は１０．９ｄＢであり、実施例モデルの方が従来モデルに比べて大幅に改善されている。ＡＮＥＸＴＤＣは規格からのマージンが小さいので、従来モデルに対する実施例モデルの優位性は、ＥＭＣ特性向上という点で効果的である。

【0059】

図１５のグラフに示すＡＦＥＸＴについては、破線の値と従来モデルの値Ｌｃとの差が３９．６ｄＢであり、実施例モデルの値Ｌｅとの差は３３．７ｄＢである。実施例モデルよりも従来モデルの方が良好であるが、ＡＦＥＸＴは規格からのマージンが大きいので、従来モデルの優位性はＥＭＣ特性向上という点ではさほど有効ではない。図１６に示すＡＦＥＸＴＤＣについては、２００ＭＨｚにおける破線の値と従来モデルの値Ｌｃとの差が９．８ｄＢであるのに対し、実施例モデルの値Ｌｅとの差は１１．６ｄＢであり、実施例モデルの方が従来モデルに比べて大幅に改善されている。ＡＮＥＸＴＤＣは規格からのマージンが小さいので、従来モデルに対する実施例モデルの優位性は、ＥＭＣ特性向上という点で効果的である。

【0060】

１つの差動ペア伝送路２９を構成する一対の雌端子金具２２は、１本の差動ケーブル２５を構成するツイストペア線２６に接続されている。この構成によれば、雌端子金具２２と差動ケーブル２５を含む差動ペア伝送路２９のＥＭＣ特性が向上する。

【0061】

差動通信用コネクタは、回路基板３１に取り付けられる基板側ハウジング３３と、基板側ハウジング３３に取り付けられ、差動ペア伝送路２９を構成する複数の第１雄端子金具４０及びた第２雄端子金具５０とを備えている。１つの差動ペア伝送路２９を構成する一対の雄端子金具である第１雄端子金具４０と第２雄端子金具５０は、同じ長さに設定されている。この構成によれば、差動ペア伝送路２９において、第１雄端子金具４０によって構成される伝送路と、第２雄端子金具５０によって構成される伝送路が同じ長さになるので、ＥＭＣ特性に優れている。

【0062】

差動ペア伝送路２９を構成する第１雄端子金具４０と第２雄端子金具５０は、回路基板３１と直角な方向に並ぶように配置された第１タブ４６及び第２タブ５６と、雌側ハウジング１６の並び方向と平行に並ぶように配置された第１基板接続部４７及び第２基板接続部５７とを有する。この構成によれば、複数の第１基板接続部４７と第２基板接続部５７を一列に並べて配置することができるので、回路基板３１の実装面３１Ｓのうち第１基板接続部４７及び第２基板接続部５７の接続領域以外の領域において、回路や実装部品のレイアウトに関する設計の自由度が高い。

【0063】

本実施例１の基板用コネクタ３２は、回路基板３１の実装面３１Ｓに取り付けられる基板側ハウジング３３と、複数の第１雄端子金具４０と、複数の第２雄端子金具５０とを備えている。第１雄端子金具４０は、全体として細長い形状であり、基板側ハウジング３３に取り付けられている。第２雄端子金具５０は、全体として細長い形状であり、基板側ハウジング３３に取り付けられている。

【0064】

第１雄端子金具４０と第２雄端子金具５０は、曲げ加工する前の展開状態では、左右対称な形状である。換言すると、展開状態の第１雄端子金具４０と第２雄端子金具５０は、上下反転させた形状である。つまり、第１雄端子金具４０と第２雄端子金具５０は、同一形状に打ち抜いた金属部材によって成形されたものである。第１雄端子金具４０の長さと第２雄端子金具５０の長さが同じ寸法に設定されている。この構成によれば、第１雄端子金具４０と第２雄端子金具５０の材料コストを抑えることができる。第１雄端子金具４０と第２雄端子金具５０によって差動ペア伝送路２９においては、ＥＭＣ特性が向上する。

【0065】

基板側ハウジング３３は、回路基板３１と直角な端子保持部３４を有する。第１雄端子金具４０は、端子保持部３４を前後方向に貫通する第１端子本体部４１と、第１基板接続部４７とを有する。第１基板接続部４７は、基板側ハウジング３３の外部において、第１端子本体部４１の後端から延出して回路基板３１に接続される。第２雄端子金具５０は、端子保持部３４を前後方向に貫通する第２端子本体部５１と、第２基板接続部５７とを有する。第２基板接続部５７は、基板側ハウジング３３の外部において、第２端子本体部５１の後端から延出して路基板に接続される。第１基板接続部４７と第２基板接続部５７は、寸法と形状が同一である。複数の第１基板接続部４７と複数の第２基板接続部５７が、幅方向において一列に交互に並んで配置されている。この構成によれば、回路基板３１の実装面３１Ｓのうち第１基板接続部４７及び第２基板接続部５７の接続領域以外の領域において、回路や実装部品のレイアウトに関する設計の自由度が高い。

【0066】

第１端子本体部４１の前端部と第２端子本体部５１の前端部は、回路基板３１と直交する高さ方向に間隔を空けて並ぶように配置されている。第１端子本体部４１は、後方に向かうほど回路基板３１に接近するように傾斜した第１傾斜部４４を有する。第２端子本体部５１は、後方に向かうほど回路基板３１から遠ざかるように傾斜した第２傾斜部５４を有する。この構成によれば、第１傾斜部４４と第２傾斜部５４によって、第１端子本体部４１の前端部と第２端子本体部５１の前端部の高低差が吸収される。第１端子本体部４１の後端部と第１基板接続部４７とを直角な曲げ部で繋ぐ場合に比べると、第１雄端子金具４０の全長を短くすることができる。第２端子本体部５１の後端部と第２基板接続部５７とを直角な曲げ部で繋ぐ場合に比べると、第２雄端子金具５０の全長を短くすることができる。

【0067】

第１端子本体部４１は、第１繋ぎ部４５を有する。第１繋ぎ部４５は、第１傾斜部４４の後端から鈍角をなして後方へ延出し、第１基板接続部４７と直角に繋がている。第２端子本体部５１は、第２繋ぎ部５５を有する。第２繋ぎ部５５は、第２傾斜部５４の後端から鈍角をなして後方へ延出し、第２基板接続部５７と直角に繋がっている。第２傾斜部５４と第２基板接続部５７とを直接的に繋げた場合は、第２傾斜部５４と第２基板接続部５７が鋭角をなすことになり、鋭角に繋がる部位でノイズが発生し易いので好ましくない。本実施例１の構成によれば、第２傾斜部５４と第２基板接続部５７との間に第２繋ぎ部５５を介在させたことによって、第２雄端子金具５０には鋭角をなす部位が存在しなくなるので、ノイズの発生を抑制できる。

【0068】

第１端子本体部４１は、第１基部４２と第１圧入部４３とを有する。第１基部４２は、第１傾斜部４４よりも幅広であり、第１傾斜部４４の前端に連なっている。第１圧入部４３は、第１基部４２から前方へ突出した形状であり、基板側ハウジング３３の第１圧入孔３６に対して後方から圧入されている。第２端子本体部５１は、第２基部５２と第２圧入部５３とを有する。第２基部５２は、第２傾斜部５４よりも幅広であり、第２傾斜部５４の前端に連なっている。第２圧入部５３は、第２基部５２から前方へ突出した形状であり、基板側ハウジング３３の第２圧入孔３７に対して後方から圧入されている。第１圧入部４３と第１傾斜部４４は、幅方向に位置ずれして配置されている。第２圧入部５３と第２傾斜部５４が、幅方向に位置ずれして配置されている。

【0069】

この構成によれば、第１傾斜部４４が第１圧入部４３に対して幅方向に位置ずれしているので、第１圧入部４３を基板側ハウジング３３に圧入するときには、第１基部４２の後面のうち第１圧入部４３の真後ろの領域を治具（図示省略）で押すことができる。第２傾斜部５４が第２圧入部５３に対して幅方向に位置ずれしているので、第２圧入部５３を基板側ハウジング３３に圧入するときには、第２基部５２の後面のうち第２圧入部５３の真後ろの領域を治具（図示省略）で押すことができる。

【0070】

［他の実施例］
本発明は、上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示される。本発明には、特許請求の範囲と均等の意味及び特許請求の範囲内でのすべての変更が含まれ、下記のような実施形態も含まれることが意図される。
実施例１では、差動ペア伝送路を構成する一対の雌端子金具がツイストペア線に接続されているが、第１の開示によれば、差動ペア伝送路を構成する一対の雌端子金具は、捻られずに配索されて編組線等のシールド部材で包囲された電線に接続してもよい。
実施例１では、差動ペア伝送路を構成する一対の雄端子金具が同じ長さに設定されているが、第１の開示によれば、差動ペア伝送路を構成する一対の雄端子金具が、異なる長さに設定されていてもよい。
実施例１では、差動ペア伝送路を構成する一対の雄端子金具の基板接続部が、雌側ハウジングの並び方向と平行に並ぶように配置されているが、第１の開示によれば、差動ペア伝送路を構成する一対の雄端子金具の基板接続部が、雌側ハウジングの並び方向と直角な方向に並ぶように配置されていてもよい。
実施例１では、第１雄端子金具と第２雄端子金具が差動ペア伝送路を構成するか、第２の開示によれば、第１雄端子金具と第２雄端子金具は、差動ペア伝送路を構成しないものであってもよい。
実施例１では、複数の第１基板接続部と複数の第２基板接続部が一列に並ぶように配置されているが、第２の開示によれば、複数の第１基板接続部と複数の第２基板接続部が２列に分かれて並ぶように配置されていてもよい。
実施例１では、第１端子本体部が第１傾斜部を有しているが、第２の開示によれば、第１端子本体部は傾斜部を有しない形状であってもよい。
実施例１では、第２端子本体部が第２傾斜部を有しているが、第２の開示によれば、第２端子本体部は傾斜部を有しない形状であってもよい。
実施例１では、第１傾斜部と第１基板接続部との間に第１繋ぎ部を介在させたが、第２の開示によれば、第１傾斜部と第１基板接続部が鈍角をなして直接的に繋がっていてもよい。
実施例１では、第２傾斜部と第２基板接続部との間に第２繋ぎ部を介在させたが、第２の開示によれば、第２傾斜部と第２基板接続部が鈍角をなして直接的に繋がっていてもよい。
上記実施例１では、第１圧入部と第１傾斜部が幅方向に位置ずれして配置されているが、第２の開示によれば、第１圧入部と前記第１傾斜部は幅方向において同じ位置に配置されていてもよい。
上記実施例１では、第２圧入部と第２傾斜部が幅方向に位置ずれして配置されているが、第２の開示によれば、第２圧入部と第２傾斜部は幅方向において同じ位置に配置されていてもよい。

【符号の説明】

【0071】

１０…ハーネス側モジュール
１１…ハーネス用コネクタ
１２…アウタハウジング
１３…収容空間
１４…インナモジュール
１５…インナハウジング
１６…雌側ハウジング
１７…カバー
１８…前壁部
１９…隔壁部
２０…端子収容室
２１…貫通孔
２２…雌端子金具
２３…角筒部
２４…圧着部
２５…差動ケーブル
２６…ツイストペア線
２７…被覆電線
２８…シース
２９…差動ペア伝送路
３０…基板側モジュール
３１…回路基板
３１Ｓ…実装面
３２…基板用コネクタ
３３…基板側ハウジング
３４…端子保持部
３５…フード部
３６…第１圧入孔
３７…第２圧入孔
４０…第１雄端子金具
４１…第１端子本体部
４２…第１基部
４３…第１圧入部
４４…第１傾斜部
４５…第１繋ぎ部
４６…第１タブ
４７…第１基板接続部
４８…第１脚部
４９…第１実装部
５０…第２雄端子金具
５１…第２端子本体部
５２…第２基部
５３…第２圧入部
５４…第２傾斜部
５５…第２繋ぎ部
５６…第２タブ
５７…第２基板接続部
５８…第２脚部
５９…第２実装部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】