特開 2023-75467 電気装置およびポンプ装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023075467

(43)【公開日】2023-05-31

(54)【発明の名称】電気装置およびポンプ装置

(51)【国際特許分類】

   H02K 11/33 20160101AFI20230524BHJP

   H02K 5/22 20060101ALI20230524BHJP

【ＦＩ】

H02K11/33

H02K5/22

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021188390

(22)【出願日】2021-11-19

(71)【出願人】

【識別番号】000002233

【氏名又は名称】ニデックインスツルメンツ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100142619

【弁理士】

【氏名又は名称】河合 徹

(74)【代理人】

【識別番号】100125690

【弁理士】

【氏名又は名称】小平 晋

(74)【代理人】

【識別番号】100153316

【弁理士】

【氏名又は名称】河口 伸子

(72)【発明者】

【氏名】矢沢 岳彦

(72)【発明者】

【氏名】山本 岳

【テーマコード（参考）】

5H605

5H611

【Ｆターム（参考）】

5H605AA08

5H605BB07

5H605BB14

5H605BB17

5H605CC06

5H605EC01

5H605EC05

5H605GG03

5H605GG06

5H611AA03

5H611BB01

5H611TT01

5H611TT05

5H611TT06

5H611UA04

5H611UB01

(57)【要約】

【課題】電気装置のハウジングに固定される基板に搭載される電子素子の質量に起因する端子半田付け部の損傷を抑制する。
【解決手段】ポンプ装置１のモータ１０において、基板１９は、巻線端子７１が接続される第１端子半田付け部１９１、コネクタ端子７５が接続される第２端子半田付け部１９２を備える。基板１９は、第１固定部９７および第２固定部９８の２箇所でハウジング６に固定される。基板１９上において最も質量が大きい最大質量素子である第１電子素子Ｅ１と、２箇所の固定部のうちで第１電子素子Ｅ１に最も近い近接固定部Ａである第２固定部９８との距離を第１距離ｄ１とし、近接固定部Ａと、複数の第１端子半田付け部１９１および複数の第２端子半田付け部１９２のうちで近接固定部Ａに対して最も近い近接半田部Ｂとの距離を第２距離ｄ２とする場合に、第１距離ｄ１は、第２距離ｄ２よりも小さい。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ハウジングと、前記ハウジングに収容される電力消費部と、前記ハウジングの端部に固定される基板と、を有し、
前記基板は、前記電力消費部に接続される電力供給端子、および、前記ハウジングに保持されるコネクタ端子を含む複数の端子がそれぞれ１本ずつ半田付けされる複数の端子半田付け部を備え、
前記基板の縁を前記ハウジングに対して固定する固定部が２箇所に設けられ、
前記基板に固定される電子素子のうちで最も質量が大きい最大質量素子と、前記２箇所の固定部のうちで前記最大質量素子に最も近い近接固定部との距離を第１距離とし、
前記近接固定部と、前記複数の端子半田付け部のうちで前記近接固定部に対して最も近い近接半田部との距離を第２距離とする場合に、
前記第１距離は、前記第２距離よりも小さいことを特徴とする電気装置。

【請求項2】

前記最大質量素子は、前記２箇所の固定部を結ぶ仮想線上に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電気装置。

【請求項3】

前記基板において、前記２箇所の固定部を結ぶ仮想線に対して一方側を第１領域とし、前記仮想線に対して前記第１領域とは反対側を第２領域とする場合に、
前記最大質量素子は、前記第１領域と前記第２領域のうちで面積が小さい側の領域に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電気装置。

【請求項4】

前記基板は、円形もしくは前記円形の一部を切り欠いた形状であり、
前記２箇所の固定部を結ぶ仮想線は、前記円形の中心から外れた位置に位置し、
前記基板において、前記仮想線に対して一方側を第１領域とし、前記仮想線に対して前記第１領域とは反対側を第２領域とする場合に、
前記最大質量素子は、前記第１領域と前記第２領域のうちで前記中心を含まない側の領域に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電気装置。

【請求項5】

前記複数の端子半田付け部は、前記コネクタ端子が半田付けされる第１端子半田付け部と、前記電力供給端子が接続される第２端子半田付け部を備え、
前記基板において、前記２箇所の固定部を結ぶ仮想線に対して一方側を第１領域とし、前記仮想線に対して前記第１領域とは反対側を第２領域とする場合に、
前記第１端子半田付け部は、前記第１領域と前記第２領域の一方に配置され、
前記第２端子半田付け部は、前記第１領域と前記第２領域の他方に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電気装置。

【請求項6】

前記最大質量素子は、コンデンサであり、前記電子素子は、前記コンデンサの次に質量が大きいノイズカットフィルター素子を含み、
前記第１端子半田付け部、前記コンデンサ、および前記ノイズカットフィルター素子は、前記第１領域と前記第２領域のうちで面積が小さい側の領域に配置され、
前記ノイズカットフィルターは、前記コンデンサよりも前記第１端子半田付け部に近い位置に配置されることを特徴とする請求項５に記載の電気装置。

【請求項7】

前記固定部は、ねじまたはカシメにより前記ハウジングに固定されることを特徴とする請求項１から６の何れか一項に記載の電気装置。

【請求項8】

前記ハウジングは、前記基板の周りを囲む壁部を備え、
前記２箇所の固定部では、それぞれ、前記ハウジングにおいて前記壁部から離間する位置に設けられた柱状部に対して前記基板が接する状態で前記ねじが前記基板を貫通して前
記柱状部に止められていることを特徴とする請求項７に記載の電気装置。

【請求項9】

前記ハウジングには、周方向に並ぶ複数の突極を備えるステータコアおよび前記突極に巻かれるコイルを備えるステータが収容され、前記ステータの内側にロータが配置され、
前記電力消費部は、前記コイルであり、
前記電力供給端子は、前記コイルに接続される巻線端子であり、
前記コイルに通電することにより、前記ステータに対して前記ロータを回転させるモータであることを特徴とする請求項１から８の何れか一項に記載の電気装置。

【請求項10】

請求項９に記載の電気装置と、前記電気装置によって回転駆動されるインペラと、を有することを特徴とするポンプ装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半田により端子が接続される基板を備える電気装置、およびポンプ装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、ロータおよびステータを収容するハウジングを備えるモータが記載される。特許文献１に記載のモータにおいて、ハウジングには複数のコネクタ端子が接続される。ハウジングの端部には、コネクタ端子と巻線端子とを電気的に接続する基板が固定される。基板の外周縁には、ねじによってハウジングに固定される固定部が設けられている。コネクタ端子と巻線端子は、基板の外周縁に沿って並んでおり、基板を貫通する穴に通されて半田付けされている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】中国実用新案登録第２０９２３３６７３号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１の構成では、基板をハウジングにねじで固定する固定部が１箇所であるため、外部振動によって基板が撓みやすい。そこで、固定部を２箇所設けて基板を２箇所でハウジングに固定することにより、基板の撓みを低減させることが提案されている。

【0005】

しかしながら、基板にコンデンサなどの質量の大きい素子が搭載される場合、外部振動が加わったときに素子の位置に加わるモーメント力が大きい。そのため、基板を２箇所で固定した場合でも基板の変形量が大きくなり、端子を基板に半田付けした個所（端子半田付け部）の変形量が大きくなり、半田に大きなストレスが加わって半田クラックが発生するおそれがある。半田クラックが発生した箇所は導通不良となるおそれがある。

【0006】

以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、基板に搭載される素子の質量に起因する端子半田付け部の導通不良を抑制することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するために、本発明の電気装置は、ハウジングと、前記ハウジングに収容される電力消費部と、前記ハウジングの端部に固定される基板と、を有し、前記基板は、前記電力消費部に接続される電力供給端子、および、前記ハウジングに保持されるコネクタ端子を含む複数の端子がそれぞれ１本ずつ半田付けされる複数の端子半田付け部を備え、前記基板の縁を前記ハウジングに対して固定する固定部が２箇所に設けられ、前記基板に固定される電子素子のうちで最も質量が大きい最大質量素子と、前記２箇所の固定部のうちで前記最大質量素子に最も近い近接固定部との距離を第１距離とし、前記近接固定部と、前記複数の端子半田付け部のうちで前記近接固定部に対して最も近い近接半田部との距離を第２距離とする場合に、前記第１距離は、前記第２距離よりも小さいことを特徴とする。

【0008】

本発明によれば、ハウジングと基板とが２箇所で固定されるため、１箇所で固定される場合よりも基板の撓みが少ない。基板の撓みを少なくすることにより、端子半田付け部に加わる応力を減らすことができるので、端子半田付け部の損傷を抑制できる。また、本発明では、基板に固定される最大質量素子と、最大質量素子に最も近い固定部（近接固定部
）との距離（第１距離）が、近接固定部に最も近い端子半田付け部（近接半田部）と近接固定部との距離（第２距離）よりも小さい。これにより、最大質量素子から基板に加わるモーメント力に起因する端子半田付け部の損傷を抑制できる。すなわち、上記のレイアウトにより、近接半田部の撓みが小さくなり、他の端子半田付け部の撓みも小さい。従って、端子半田付け部に加わる応力を減らすことができ、端子半田付け部の損傷を抑制できる。よって、端子半田付け部の導通不良を抑制できる。

【0009】

本発明において、前記最大質量素子は、前記２箇所の固定部を結ぶ仮想線上に配置されることが好ましい。このようにすると、最大質量素子からのモーメント力が加わる位置が変形しにくい。従って、基板の最大変形量を小さくできるので、端子半田付け部の撓みを小さくすることができる。よって、端子半田付け部の損傷を抑制でき、端子半田付け部の導通不良を抑制できる。

【0010】

本発明において、前記基板において、前記２箇所の固定部を結ぶ仮想線に対して一方側を第１領域とし、前記仮想線に対して前記第１領域とは反対側を第２領域とする場合に、前記最大質量素子は、前記第１領域と前記第２領域のうちで面積が小さい側の領域に配置されることが好ましい。このようにすると、最大質量素子からのモーメント力が加わる領域が変形しにくい。従って、基板の最大変形量を小さくできるので、端子半田付け部の撓みを小さくすることができる。よって、端子半田付け部の損傷を抑制でき、端子半田付け部の導通不良を抑制できる。

【0011】

本発明において、前記基板は、円形もしくは前記円形の一部を切り欠いた形状であり、前記２箇所の固定部を結ぶ仮想線は、前記円形の中心から外れた位置に位置し、前記基板において、前記仮想線に対して一方側を第１領域とし、前記仮想線に対して前記第１領域とは反対側を第２領域とする場合に、前記最大質量素子は、前記第１領域と前記第２領域のうちで前記中心を含まない側の領域に配置されることが好ましい。このようにすると、円形の基板において、固定部を結ぶ仮想線が基板の中心を通らない場合に、最大質量素子からのモーメント力が加わる領域が変形しにくい。従って、基板の最大変形量を小さくできるので、端子半田付け部の撓みを小さくすることができる。よって、端子半田付け部の損傷を抑制でき、端子半田付け部の導通不良を抑制できる。

【0012】

本発明において、前記複数の端子半田付け部は、前記コネクタ端子が半田付けされる第１端子半田付け部と、前記電力供給端子が接続される第２端子半田付け部を備え、前記基板において、前記２箇所の固定部を結ぶ仮想線に対して一方側を第１領域とし、前記仮想線に対して前記第１領域とは反対側を第２領域とする場合に、前記第１端子半田付け部は、前記第１領域と前記第２領域の一方に配置され、前記第２端子半田付け部は、前記第１領域と前記第２領域の他方に配置されることが好ましい。このようにすると、第１端子半田付け部と第２端子半田付け部が分散して配置されるため、固定部と端子半田付け部との距離を大きくしやすい。従って、ハウジングと基板との熱膨張係数の違いによって固定部に応力が発生しても、かかる応力が端子半田付け部に伝わりにくい。よって、端子半田付け部の損傷を抑制できる。

【0013】

本発明において、前記最大質量素子は、コンデンサであり、前記電子素子は、前記コンデンサの次に質量が大きいノイズカットフィルター素子を含み、前記第１端子半田付け部、前記コンデンサ、および前記ノイズカットフィルター素子は、前記第１領域と前記第２領域のうちで面積が小さい側の領域に配置され、前記ノイズカットフィルターは、前記コンデンサよりも前記第１端子半田付け部に近い位置に配置される構成とすることができる。このようにすると、質量の大きい２個の電子素子（コンデンサ、ノイズカットフィルター素子）をいずれも基板の変形量が小さい側に配置できるので、基板の最大変形量を小さくすることができる。従って、端子半田付け部の損傷を抑制できる。また、この配置は、
コネクタ端子（第１端子半田付け部）、ノイズフィルター素子、コンデンサの順で基板上に配列できるため、基板上に給電用の回路を構成する際に、素子間の接続が容易である。

【0014】

本発明において、前記固定部は、ねじもしくはカシメにより前記ハウジングに固定されることが好ましい。このようにすると、基板をハウジングに対して強固に固定できる。

【0015】

本発明において、前記ハウジングは、前記基板の周りを囲む壁部を備え、前記２箇所の固定部では、それぞれ、前記ハウジングにおいて前記壁部から離間する位置に設けられた柱状部に対して前記基板が接する状態で前記ねじが前記基板を貫通して前記柱状部に止められていることが好ましい。このようにすると、温度変化によってハウジングが膨張や収縮しても、かかる変形に起因する応力が壁部から柱状部を介して基板に伝わりにくい。よって、基板上の端子半田付け部の損傷を抑制できる。

【0016】

本発明に係る電気装置はモータとして用いることができ、この場合は、前記ハウジングには、周方向に並ぶ複数の突極を備えるステータコアおよび前記突極に巻かれるコイルを備えるステータが収容され、前記ステータの内側にロータが配置され、前記電力消費部は、前記コイルであり、前記電力供給端子は、前記コイルに接続される巻線端子であり、前記コイルに通電することにより、前記ステータに対して前記ロータを回転させる。このようにすると、モータの巻線端子およびコネクタ端子が半田付けされる基板において、端子半田付け部の損傷を抑制でき、端子半田付け部の導通不良を抑制できる。

【0017】

本発明に係るモータはポンプ装置に用いることができ、この場合は、ポンプ装置には、上記の電気装置（すなわち、モータ）によって回転駆動されるインペラが設けられる。

【発明の効果】

【0018】

本発明によれば、ハウジングと基板とが２箇所で固定されるため、１箇所で固定される場合よりも基板の撓みが少ない。基板の撓みを少なくすることにより、端子半田付け部に加わる応力を減らすことができるので、端子半田付け部の損傷を抑制できる。また、本発明では、基板に固定される最大質量素子と、最大質量素子に最も近い固定部（近接固定部）との距離（第１距離）が、近接固定部に最も近い端子半田付け部（近接半田部）と近接固定部との距離（第２距離）よりも小さい。これにより、最大質量素子から基板に加わるモーメント力に起因する端子半田付け部の損傷を抑制できる。すなわち、上記のレイアウトにより、近接半田部の撓みが小さくなり、他の端子半田付け部の撓みも小さい。従って、端子半田付け部に加わる応力を減らすことができ、端子半田付け部の損傷を抑制できる。よって、端子半田付け部の導通不良を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】本発明を適用したポンプ装置の斜視図である。

【図2】図１に示すポンプ装置の断面図である。

【図3】図１に示すポンプ装置からカバーを外した状態を示す分解斜視図である。

【図4】図３に示す状態から基板を外した状態を示す分解斜視図である。

【図5】基板をハウジングに固定する固定部、端子半田付け部、および電子素子のレイアウトを示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態に係るモータおよびポンプ装置を説明する。以下の説明において、軸線方向とは、モータ１０の中心軸線Ｌが延在している方向を意味し、径方向の内側および径方向の外側における径方向とは、中心軸線Ｌを中心とする半径方向を意味し、周方向とは、中心軸線Ｌを中心とする回転方向を意味する。

【0021】

（全体構成）
図１は、本発明を適用したポンプ装置１の斜視図である。図２は、図１に示すポンプ装置１の断面図である。図１、図２に示すように、ポンプ装置１は、吸入管２１および吐出管２２を備えたケース２と、ケース２に対して軸線方向の一方側Ｌ１に配置されたモータ１０と、ケース２の内部のポンプ室２０に配置されたインペラ２５とを有する。インペラ２５は、モータ１０によって中心軸線Ｌ周りに回転駆動される。モータ１０は、円筒状のステータ３と、ステータ３の内側に配置されたロータ４と、ステータ３を覆う樹脂製のハウジング６と、ロータ４を回転可能に支持する丸棒状の支軸５とを備える。支軸５は、金属製あるいはセラミック製である。本形態のポンプ装置１において、ポンプ室２０を流れる流体は液体であり、ポンプ装置１は、環境温度や流体温度が変化しやすい条件で使用される。

【0022】

図２に示すように、ポンプ室２０は、ケース２とハウジング６との間に設けられている。ケース２は、ポンプ室２０の軸線方向の他方側Ｌ２の壁面２３、および周方向に延在する側壁２９を構成する。図１に示すように、ケース２は、モータ１０の中心軸線Ｌに沿って延在する吸入管２１と、モータ１０の中心軸線Ｌに対して直交する方向に延在する吐出管２２とを備える。吸入管２１は、中心軸線Ｌに対して同心状に設けられている。

【0023】

モータ１０において、ステータ３は、ステータコア３１と、ステータコア３１に保持されたインシュレータ３２、３３と、ステータコア３１にインシュレータ３２、３３を介して巻回されたコイル３５とを有する。

【0024】

ロータ４は、中心軸線Ｌに沿って延在する円筒部４０を備える。円筒部４０は、ステータ３の径方向の内側からポンプ室２０に向けて延在し、ポンプ室２０で開口している。円筒部４０の外周面には、円筒状の磁石４７が保持される。磁石４７は、ステータ３に径方向の内側で対向する。磁石４７は、例えば、ネオジムボンド磁石である。

【0025】

ロータ４において、円筒部４０の軸線方向の他方側Ｌ２の端部には、円板状のフランジ部４５が形成されており、フランジ部４５には、軸線方向の他方側Ｌ２から円板２６が連結される。円板２６の中央には中央穴２６０が形成されている。円板２６のフランジ部４５と対向する面には、中央穴２６０の周囲から円弧状に湾曲しながら径方向の外側に延在する複数の羽根部２６１が等角度間隔に形成されており、円板２６は、羽根部２６１を介してフランジ部４５に固定される。従って、フランジ部４５と円板２６とによって、ロータ４の円筒部４０に接続されたインペラ２５が構成される。本形態において、円板２６は、径方向の外側に向かうにしたがってフランジ部４５の側に向かう方向に傾いている。

【0026】

ロータ４において、円筒部４０の径方向の内側には円筒状のラジアル軸受１１がカシメ等の方法で保持される。ロータ４は、ラジアル軸受１１を介して支軸５に回転可能に支持される。支軸５の軸線方向の一方側Ｌ１の端部は、ハウジング６の底壁６３に形成された軸穴６５に保持される。ケース２には、支軸５の他方側Ｌ２の端部にポンプ室２０の側で対向して支軸５のポンプ室２０側への可動範囲を制限する受け部２８０が形成されている。ケース２は、吸入管２１の内周面からモータ１０の側に延在する３本の支持部２７を備える。支持部２７の端部には、支軸５が内側に位置する筒部２８が形成されており、筒部２８の軸線方向の他方側Ｌ２の底部に受け部２８０が設けられている。支軸５の他方側Ｌ２の端部には円環状のスラスト軸受１２が装着されており、スラスト軸受１２は、ラジアル軸受１１と筒部２８の間に配置されている。ここで、支軸５の一方側Ｌ１の端部および軸穴６５は、少なくとも一部が断面Ｄ字形状である。また、支軸５の他方側Ｌ２の端部およびスラスト軸受１２の穴は断面Ｄ字形状である。従って、ハウジング６に対する支軸５およびスラスト軸受１２の回転が阻止される。

【0027】

ハウジング６は、ステータ３を径方向の両側、および軸線方向の両側から覆う樹脂封止部材６０である。樹脂封止部材６０は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ：Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ Ｓｕｌｆｉｄｅ）からなる。ステータ３は、インサート成形により樹脂封止部材６０と一体化される。ハウジング６は、ポンプ室２０の軸線方向の他方側Ｌ２の壁面２３に対向する第１隔壁部６１と、ステータ３と磁石４７との間に介在する第２隔壁部６２と、第２隔壁部６２の一方側Ｌ１の端に設けられた底壁６３とを有する隔壁部材である。また、ハウジング６は、ステータ３を径方向の外側から覆う円筒状の胴部６６を備える。

【0028】

図３は、図１に示すポンプ装置１からカバー１８を外した状態を示す分解斜視図である。図４は、図３に示す状態から基板１９を外した状態を示す分解斜視図である。なお、図３および図４は、図１および図２に対して軸線方向に反転した方向から見た図であり、軸線方向の一方側Ｌ１を図面の上側としている。

【0029】

図２、図３に示すように、ハウジング６の軸線方向の一方側Ｌ１の端部６４には、軸線方向の一方側Ｌ１からカバー１８が固定される。カバー１８とハウジング６の底壁６３との間には、コイル３５に対する給電を制御する回路が設けられた基板１９が配置される。

【0030】

図３、図４に示すように、基板１９およびハウジング６は、基板１９の縁とハウジング６とを固定する固定部を２箇所に備える。本形態では、固定部として、第１固定部９７と、第１固定部９７に対して周方向に離間した第２固定部９８とを備える。第２固定部９８は、第１固定部９７に対して径方向で反対側の位置から周方向にずれた位置に設けられている。ハウジング６は、底壁６３から軸線方向の一方側Ｌ１に突出した第１柱状部６７と、第１柱状部６７に対して周方向に離間した位置において底壁６３から軸線方向の一方側Ｌ１に突出した第２柱状部６８を備える。また、基板１９の縁には、周方向で離間した２箇所に切り欠き１９７、１９８が設けられている。一方の切り欠き１９７を貫通する第１ねじ９１を第１柱状部６７に止めることによって第１固定部９７が構成され、他方の切り欠き１９８を貫通する第２ねじ９２を第２柱状部６８に止めることによって第２固定部９８が構成される。第１ねじ９１および第２ねじ９２は、タッピングねじからなる。

【0031】

基板１９には、ステータ３からハウジング６の底壁６３を貫通して軸線方向の一方側Ｌ１に突出した金属製の巻線端子７１が半田により接続された複数の第１端子半田付け部１９１と、ハウジング６に保持された金属製のコネクタ端子７５が半田によって接続された第２端子半田付け部１９２とが設けられている。基板１９には、第２端子半田付け部１９２と第１端子半田付け部１９１とを電気的に接続する回路が実装される。基板１９に実装される回路は、後述する第１電子素子Ｅ１、第２電子素子Ｅ２、第３電子素子Ｅ３を含む複数の電子素子、および配線パターンによって構成される（図５参照）。

【0032】

ハウジング６は、ステータ３の外周側を囲む胴部６６から径方向外側へ延びる筒状のコネクタハウジング６９を備える。コネクタ端子７５は、一端が基板１９に接続され、他端がコネクタハウジング６９の内側に位置する形状に曲げられている。従って、コネクタハウジング６９にコネクタを連結すると、基板１９に実装される回路で生成された駆動電流が第１端子半田付け部１９１および巻線端子７１を介して各コイル３５に供給される。その結果、ロータ４がモータ１０の中心軸線Ｌ周りに回転する。これにより、ポンプ室２０内でインペラ２５が回転してポンプ室２０の内部が負圧となるため、流体は吸入管２１からポンプ室２０に吸い込まれて、吐出管２２から吐出される。

【0033】

図２に示すように、ステータ３において、ステータコア３１は、円環状に延在する円環部３１１と、円環部３１１から径方向の内側へ突出する複数の突極３１２を備える。突極３１２は、一定のピッチで周方向に配列される。ステータコア３１は、磁性材料からなる
薄い磁性板が積層されて形成された積層コアである。本形態において、ステータコア３１は、直線状に延在する部材を円環状に曲げた後、円環部３１１の端部同士を溶接することにより製造される。

【0034】

インシュレータ３２は、ステータコア３１に対して軸線方向の一方側Ｌ１から重なり、インシュレータ３３は、ステータコア３１に対して軸線方向の他方側から重なる。インシュレータ３２、３３は、それぞれ、複数の突極３１２の各々に対応して周方向に分割された複数の分割インシュレータ３２０、３３０を備える。各分割インシュレータ３２０は、ステータコア３１の円環部３１１に軸線方向から重なる外周側部分３２１と、突極３１２の径方向内側の端部で軸線方向に突出した内周側部分３２２と、外周側部分３２１と内周側部分３２２とを繋ぐ筒部形成部分３２３とを備える。同様に、各分割インシュレータ３３０は、ステータコア３１の円環部３１１に軸線方向から重なる外周側部分３３１と、突極３１２の径方向内側の端部で軸線方向に突出した内周側部分３３２と、外周側部分３３１と内周側部分３３２とを繋ぐ筒部形成部分３３３とを備える。コイル３５は、筒部形成部分３２３、３３３を介して突極３１２に巻回される。

【0035】

モータ１０は３相モータである。従って、複数のコイル３５は、Ｕ相コイル、Ｖ相コイル、およびＷ相コイルによって構成される。Ｕ相コイル、Ｖ相コイル、およびＷ相コイルは、周方向に順に配置される。本形態において、Ｕ相コイル、Ｖ相コイル、およびＷ相コイルは各々、３つずつ配置されており、コイル３５の総数は計９個である。従って、分割インシュレータ３２０、３３０はそれぞれ９個配置されており、９個の分割インシュレータ３２０、３３０は同一の構成である。

【0036】

本形態では、３個のＵ相コイルは１本の巻線３５０で構成される。Ｖ相コイルおよびＷ相コイルも同様である。図２に示すように、９個の分割インシュレータ３３０の外周側部分３２１の外面には、コイル３５を巻回する際に周方向に延びる巻線３５０（渡り線）を配置するガイド溝３３５が設けられている。

【0037】

（巻線端子）
図４に示すように、ハウジング６には、４本の巻線端子７１（７１（Ｕ）、７１（Ｖ）、７１（Ｗ）、７１（Ｃ））が保持される。各巻線端子７１は、胴部６６の内周面に沿って周方向に配列される。４本の巻線端子７１は、それぞれ、径方向に板厚方向を向けた板部７１０と、板部７１０の軸線方向の一方側Ｌ１において軸線方向に延びる基板接続部７１１と、板部７１０と基板接続部７１１との間で周方向に折り返す形状に蛇行する弾性部７１２を備える。また、巻線端子７１は、板部７１０から軸線方向の他方側Ｌ２に延びて分割インシュレータ３２０に保持される脚部（図示せず）と、巻線３５０を保持する形状に曲げられた巻線保持部（図示せず）を備える。板部７１０の大部分と巻線保持部は、インサート成形によりハウジング６（樹脂封止部材６０）に覆われており、弾性部７１２および基板接続部７１１は、ハウジング６の底壁６３の一方側Ｌ１へ突出している。

【0038】

３個のＵ相コイルのうちの１つに対応する分割インシュレータ３２０には、Ｕ相コイルを構成する１本の巻線３５０の巻き始め側の端部に接続される巻線端子７１（Ｕ）が保持される。３個のＶ相コイルのうちの１つに対応する分割インシュレータ３２０には、Ｖ相コイルを構成する１本の巻線３５０の巻き始め側の端部に接続される巻線端子７１（Ｖ）が保持される。３個のＷ相コイルのうちの１つに対応する分割インシュレータ３２０には、Ｗ相コイルを構成する１本の巻線３５０の巻き始め側の端部に接続される巻線端子７１（Ｗ）が保持される。更に、別の１つの分割インシュレータ３２０には、コモン端子（図示せず）と、コモン端子に接続される巻線端子７１（Ｃ）が保持される。

【0039】

図３に示すように、巻線端子７１の基板接続部７１１を基板１９の穴に挿入して半田付
けすることにより、第２端子半田付け部１９２が構成される。巻線端子７１には、脚部を介して分割インシュレータ３２０に固定される板部７１０と、基板１９に半田付けされる基板接続部７１１との間に弾性部７１２が設けられているため、巻線端子７１に加わった応力を弾性部７１２によって吸収できる。従って、巻線端子７１から基板１９への応力の伝達を弾性部７１２によって抑制できる。例えば、基板１９に加わる応力によって基板１９が撓む際、第２端子半田付け部１９２に応力が加わって第２端子半田付け部１９２の半田が損傷することを抑制できる。また、モータ１０を駆動した際、コイル３５で発生した熱が巻線端子７１に伝わって巻線端子７１が熱膨張した場合でも、巻線端子７１を介して基板１９に応力が加わることを抑制できるので、基板１９が撓んで回路が損傷することを抑制できる。さらに、ステータ３を樹脂封止する際に、樹脂からの熱で巻線端子７１が熱膨張したときでも、巻線端子７１を介して基板１９に応力が加わることを抑制でき、基板１９が撓んで回路が損傷することを抑制できる。

【0040】

（基板）
図５は、基板１９をハウジング６に固定する固定部、端子半田付け部、および電子素子のレイアウトを示す説明図である。本明細書において、モータ１０の中心軸線Ｌに直交する方向を第１方向Ｘとし、中心軸線Ｌに直交し且つ第１方向Ｘに直交する方向を第２方向Ｙとする。第２方向Ｙは、コネクタハウジング６９の周方向の中央と、モータ１０の中心軸線Ｌとを結ぶ方向である。図５には、第１方向Ｘにおける基板１９の中央線Ｃｘ、および第２方向Ｙにおける基板１９の中央線Ｃｙを一点鎖線で示す。中央線Ｃｘ、Ｃｙの交点は、基板１９の中心点Ｐである。モータ１０の中心軸線Ｌは、基板１９の中心点Ｐと交差する。

【0041】

図３、図４、図５に示すように、基板１９は、モータ１０の中心軸線Ｌを中心とする円形の一部を径方向に対して直交する直線で切り欠いた平面形状である。従って、基板１９の外周縁は、円弧部１９ａと、径方向に対して直交する直線部１９ｂを備える。ハウジング６の一方側Ｌ１の端部６４は、基板１９の円弧部１９ａの周りを囲む円弧状の壁部６４０と、基板１９の直線部１９ｂに沿って直線状に延びる平面部６４１を備える（図４参照）。平面部６４１は、第１方向Ｘに延びており、コネクタハウジング６９の径方向内側に配置される。

【0042】

基板１９の外周縁には、円弧状の壁部６４０から径方向内側に突出した係止突部６４５が嵌る係止凹部１９９が設けられている。基板１９は、係止突部６４５と係止凹部１９９によって周方向で位置決めされる。図５に示すように、係止突部６４５および係止凹部１９９は、第１方向Ｘにおける基板１９の中央線Ｃｘに対して第２方向Ｙの一方側Ｌ１（すなわち、直線部１９ｂとは径方向で反対側）において、周方向に離間した３個所に配置される。周方向の中央に位置する係止突部６４５と係止凹部１９９は、中央線Ｃｘの近傍に配置される。他の２箇所の係止突部６４５と係止凹部１９９は、中央線Ｃｘを挟んで反対側に配置され、中央線Ｃｙの近傍に配置される。

【0043】

基板１９とハウジング６とを固定する２箇所の固定部（第１固定部９７および第２固定部９８）と、複数の第１端子半田付け部１９１および複数の第２端子半田付け部１９２は、基板１９の外周縁に沿うように配置される。

【0044】

図５に示すように、第１固定部９７および第２固定部９８は、第１方向Ｘの中央線Ｃｘを基準として対称な位置に配置される。第１固定部９７は、第１方向Ｘにおける基板１９の中央より一方側Ｘ１に配置され、第２固定部９８は、第１方向Ｘにおける基板１９の中央より他方側Ｘ２に配置される。また、第１固定部９７および第２固定部９８は、第２方向Ｙにおける基板１９の中央から外れた位置に配置され、第２方向Ｙの中央線Ｃｙよりも第２方向の他方側Ｙ２に配置される。

【0045】

図５には、第１固定部９７と第２固定部９８とを結ぶ仮想線Ｓを二点鎖線で示す。仮想線Ｓは、第１方向Ｘに延びており、第２方向Ｙに直交する。仮想線Ｓは、中央線Ｃｘ、Ｃｙの交点（すなわち、基板１９の中心点Ｐ）から外れた位置に位置しており、中心点Ｐに対して第２方向Ｙの他方側Ｙ２にシフトした位置にある。

【0046】

複数の第１端子半田付け部１９１は、仮想線Ｓに対して第２方向Ｙの一方側Ｙ１に位置する。本形態では、巻線端子７１の本数は４であり、第１端子半田付け部１９１は４箇所である。４箇所の第１端子半田付け部１９１は、円弧部１９ａに沿って周方向に並ぶ。４箇所の第１端子半田付け部１９１は、第１方向Ｘにおける基板１９の中央線Ｃｘを基準として、第１方向Ｘの一方側Ｘ１と他方側Ｘ２にそれぞれ２箇所ずつ分散配置される。

【0047】

複数の第２端子半田付け部１９２は、仮想線Ｓに対して第２方向Ｙの他方側Ｙ２に位置する。本形態では、コネクタ端子７５の本数は４であり、第２端子半田付け部１９２は４箇所である。４箇所の第２端子半田付け部１９２は、直線部１９ｂに沿って第１方向Ｘに一定間隔で並ぶ。４箇所の第２端子半田付け部１９２は、第１方向Ｘにおける基板１９の中央線Ｃｘを基準として、第１方向Ｘの一方側Ｘ１と他方側Ｘ２にそれぞれ２か所ずつ分散配置される。

【0048】

このように、本形態では、複数の第１端子半田付け部１９１が配置されている角度範囲、および、複数の第２端子半田付け部１９２が配置されている角度範囲はいずれも、基板１９の第１方向Ｘの中央を含む領域である。

【0049】

（電子素子のレイアウト）
基板１９には、コイル３５に対して駆動電流を供給するための回路が実装されており、カバー１８とは反対側の基板面には、第１電子素子Ｅ１、第２電子素子Ｅ２、第３電子素子Ｅ３を含む複数の電子素子が搭載される。図５において、第１電子素子Ｅ１、第２電子素子Ｅ２、第３電子素子Ｅ３が固定される位置を破線で示す。

【0050】

第１電子素子Ｅ１は、基板１９上に配置される電子素子のうちで最も質量が大きい最大質量素子である。第２電子素子Ｅ２は、基板１９上に配置される電子素子のうちで２番目に質量が大きい素子である。第３電子素子Ｅ３は、基板１９上に配置される電子素子のうちで３番目に質量が大きい素子である。本形態において、第１電子素子Ｅ１（最大質量素子）は、コンデンサである。第２電子素子Ｅ２は、ノイズカットフィルター素子である。第３電子素子Ｅ３は、ＩＣ素子である。第１電子素子Ｅ１の質量は、例えば、０．８２ｇである。第２電子素子Ｅ２の質量は、例えば、０．５ｇである。第３電子素子Ｅ３の質量は、例えば、０．１３ｇである。なお、各電子素子の種類（機能）や質量は、上記とは異なっていてもよい。

【0051】

本形態では、質量が大きい電子素子から基板１９に加わるモーメント力に起因する基板１９の撓みを考慮した結果、基板１９上の電子素子および端子半田付け部の配置を図５に示す配置としている。図５に示すように、最大質量素子である第１電子素子Ｅ１は、第１方向Ｘの中央線Ｃｘよりも他方側Ｘ２に位置する。従って、最大質量素子である第１電子素子Ｅ１に対して最も近い固定部を近接固定部Ａとすると、図５に示す配置では、近接固定部Ａは第２固定部９８である。

【0052】

また、全ての端子半田付け部のうちで最も近接固定部Ａ（第２固定部９８）に近い箇所を近接半田部Ｂとすると、図５に示す配置では、近接半田部Ｂは、近接固定部Ａに対して周方向の一方側ＣＷで隣り合う第１端子半田付け部１９１である。近接半田部Ｂは、基板の第２方向Ｙの他方側Ｙ２の端部において周方向に並ぶ４箇所の第１端子半田付け部１９
１のうちで、最も周方向の他方側ＣＣＷに位置する第１端子半田付け部１９１である。

【0053】

第１電子素子Ｅ１（最大質量素子）は、近接固定部Ａと第１電子素子Ｅ１との距離を第１距離ｄ１とし、近接固定部Ａと近接半田部Ｂとの距離を第２距離ｄ２とする場合に、ｄ１＜ｄ２の条件を満たす位置に配置される。基板１９に振動が加わったときは、第１電子素子Ｅ１の位置に加わるモーメント力が大きいので、第１電子素子Ｅ１の位置が大きく撓む。本形態では、ｄ１＜ｄ２を満たすレイアウトを採用したため、近接半田部Ｂの位置における基板１９の撓みが第１電子素子Ｅ１の位置の撓みより小さい。また、他の端子半田付け部と近接固定部Ａとの距離は、いずれもｄ２よりも大きいので、他の端子半田付け部における基板１９の撓みはさらに小さい。

【0054】

第１電子素子Ｅ１（最大質量素子）は、仮想線Ｓ上に位置する。ここで、「仮想線Ｓ上に位置する」とは、電子素子の一部が仮想線Ｓ上に位置していればよく、電子素子の重心が仮想線Ｓ上に位置する配置に限定されるものではない。図５に示す配置では、第１電子素子Ｅ１の重心Ｐ１は、仮想線Ｓ上ではなく、仮想線Ｓから第２方向Ｙの他方側Ｙ２にずれた位置にあるが、第１電子素子Ｅ１の一部は仮想線Ｓ上に位置する。基板１９は２箇所でハウジング６に固定されているので、２箇所の固定点を結ぶ仮想線Ｓを中心として基板１９が撓む。そのため、電子素子からのモーメント力が加わる位置が仮想線Ｓ上であれば、基板１９の撓みが小さい。

【0055】

基板１９において、仮想線Ｓによって区画される２つの領域のうち、基板１９の中心点Ｐを含まない領域を第１領域Ｓ１とし、中心点Ｐが位置する領域を第２領域Ｓ２とすると、第１領域Ｓ１は、第２領域Ｓ２よりも面積が小さい。本形態では、第１電子素子Ｅ１、第２電子素子Ｅ２、第３電子素子Ｅ３は、いずれも、仮想線Ｓ上か、もしくは、第１領域Ｓ１内に配置される。

【0056】

質量が大きい電子素子を仮想線Ｓ上から外れた位置に配置する場合は、第１領域Ｓ１と第２領域Ｓ２のうちで面積の小さい領域に配置する。本形態では、２番目に質量が大きい第２電子素子Ｅ２が第１領域Ｓ１内に配置される。面積の小さい領域は撓み量が小さいので、質量の大きい電子素子を第１領域Ｓ１に配置することにより、基板１９の撓みを小さくすることができる。

【0057】

図５に示す配置では、第２電子素子Ｅ２（ノイズカットフィルター素子）は、第１電子素子Ｅ１（コンデンサ）よりも第１端子半田付け部１９１に近い位置に配置される。より詳細には、第２電子素子Ｅ２は、第１電子素子Ｅ１に対して第２方向Ｙの他方側Ｙ２に位置しており、第２電子素子Ｅ２に対して第２方向Ｙの他方側Ｙ２には、コネクタ端子７５に接続される第２端子半田付け部１９２が配置される。給電回路を構成する際、コネクタ端子７５から供給される電流は、第２電子素子Ｅ２（ノイズカットフィルター素子）を経由して第１電子素子Ｅ１（コンデンサ）に供給される。

【0058】

第３電子素子Ｅ３は、仮想線Ｓ上に位置する。第３電子素子Ｅ３は、第１方向Ｘの中央線Ｃｘよりも一方側Ｘ１に位置する。

【0059】

（本形態の主な作用効果）
以上のように、本形態のポンプ装置１は、モータ１０と、モータ１０によって回転駆動されるインペラ２５を備える。モータ１０は、ステータ３を収容するハウジング６と、ハウジング６の端部に固定される基板１９を有する。基板１９は、ステータ３のコイル３５に接続される複数の巻線端子７１が１本ずつ半田付けされる複数の第１端子半田付け部１９１、および、ハウジング６に保持される複数のコネクタ端子７５が１本ずつ半田付けされる複数の第２端子半田付け部１９２を備える。基板１９の縁をハウジング６に対して固
定する固定部として、第１固定部９７と第２固定部９８の２箇所が設けられる。基板１９に固定される電子素子のうちで最も質量が大きい最大質量素子である第１電子素子Ｅ１と、２箇所の固定部のうちで最大質量素子（第１電子素子Ｅ１）に最も近い近接固定部Ａ（第２固定部９８）との距離を第１距離ｄ１とし、近接固定部Ａと、複数の第１端子半田付け部１９１および複数の第２端子半田付け部１９２のうちで近接固定部Ａに対して最も近い近接半田部Ｂとの距離を第２距離ｄ２とする場合に、第１距離ｄ１は、第２距離ｄ２よりも小さい。

【0060】

本形態では、ハウジング６と基板１９とが２箇所で固定される。従って、外乱等により基板１９に振動が加わったとき、基板１９が１箇所のみで固定される場合よりも基板１９の撓みが少ない。基板１９に撓みが発生しにくいと、基板１９上の半田にクラックが発生しにくい。従って、第１端子半田付け部１９１および第２端子半田付け部１９２の半田にクラックが発生しにくいので、第１端子半田付け部１９１および第２端子半田付け部１９２の導通不良を抑制できる。

【0061】

また、本形態では、基板１９に固定される最大質量素子（第１電子素子Ｅ１）と近接固定部Ａとの距離（第１距離ｄ１）が、近接半田部Ｂと近接固定部Ａとの距離（第２距離ｄ２）よりも小さい。これにより、最大質量素子から加わるモーメント力に起因する基板１９の撓みが、近接半田部Ｂの位置において小さくなるように構成できる。また、他の端子半田付け部の位置における撓みは、近接半田部Ｂの位置における撓みよりもさらに少ない。従って、最大質量素子の質点から基板１９に加わるモーメント力に起因する第１端子半田付け部１９１および第２端子半田付け部１９２の損傷（すなわち、半田クラックの発生）を抑制できるので、第１端子半田付け部１９１および第２端子半田付け部１９２の導通不良を抑制できる。

【0062】

本形態では、最大質量素子（第１電子素子Ｅ１）が第１固定部９７と第２固定部９８とを結ぶ仮想線Ｓ上に配置されるため、基板１９は、第１電子素子Ｅ１からのモーメント力が加わる位置が変形しにくい。従って、基板１９の変形量を小さくできるので、第１端子半田付け部１９１および第２端子半田付け部１９２の撓みを小さくすることができる。よって、第１端子半田付け部１９１および第２端子半田付け部１９２の損傷を抑制でき、第１端子半田付け部１９１および第２端子半田付け部１９２の導通不良を抑制できる。

【0063】

本形態では、基板１９において、第１固定部９７と第２固定部９８とを結ぶ仮想線Ｓに対して一方側を第１領域Ｓ１とし、仮想線Ｓに対して第１領域Ｓ１とは反対側を第２領域Ｓ２とする場合に、最大質量素子（第１電子素子Ｅ１）は、第１領域Ｓ１と第２領域Ｓ２のうちで面積が小さい側の領域（第１領域Ｓ１）に配置される。従って、基板１９は、第１電子素子Ｅ１からのモーメント力が加わる領域の面積が小さいので、変形しにくい。これにより、基板１９の変形量を小さくできるので、第１端子半田付け部１９１および第２端子半田付け部１９２の撓みを小さくすることができる。よって、第１端子半田付け部１９１および第２端子半田付け部１９２の損傷を抑制できる。

【0064】

より具体的には、本形態の基板１９は、円形の一部を切り欠いた形状であり、第１固定部９７、第２固定部９８を結ぶ仮想線Ｓは、円形の中心点Ｐから外れた位置に位置し、基板１９において、仮想線Ｓに対して一方側を第１領域Ｓ１とし、仮想線Ｓに対して第１領域Ｓ１とは反対側を第２領域Ｓ２とする場合に、第１電子素子Ｅ１は、基板１９の中心点Ｐを含まない側の領域に配置される。このような構成により、第１電子素子Ｅ１からのモーメント力が加わる領域が変形しにくくなり、基板１９の変形量が小さくなる。従って、基板１９の端部に配置される第１端子半田付け部１９１および第２端子半田付け部１９２の損傷を抑制できる。

【0065】

本形態では、基板１９は、コネクタ端子７５が半田付けされる第１端子半田付け部１９１と、巻線端子７１が接続される第２端子半田付け部１９２を備える。基板１９上におけるこれらの端子半田付け部のレイアウトは、第１固定部９７と第２固定部９８とを結ぶ仮想線Ｓに対して一方側を第１領域Ｓ１とし、仮想線Ｓに対して第１領域Ｓ１とは反対側を第２領域Ｓ２とする場合に、第１領域Ｓ１に第２端子半田付け部１９２が配置され、第１領域Ｓ１に第１端子半田付け部１９１が配置されるものとする。このようにすると、仮想線Ｓの両側に端子半田付け部（第１端子半田付け部１９１および第２端子半田付け部１９２）を分散配置できるので、固定部（第１固定部９７、第２固定部９８）と端子半田付け部との距離を大きくしやすい。よって、ハウジング６と基板１９との熱膨張係数の違いによって固定部に応力が発生しても、かかる応力が第１端子半田付け部１９１および第２端子半田付け部１９２に伝わりにくいため、第１端子半田付け部１９１および第２端子半田付け部１９２が損傷しにくい。

【0066】

また、本形態では、第１端子半田付け部１９１および第２端子半田付け部１９２は、第１領域Ｓ１と第２領域Ｓ２において、それぞれ、基板１９の第１方向Ｘの中央を含む領域に配置される。従って、第１端子半田付け部１９１および第２端子半田付け部１９２は、それぞれ、第１固定部９７および第２固定部９８から第２方向Ｙに離間している。よって、樹脂製のハウジング６と基板１９との熱膨張係数の違いによって、第１固定部９７および第２固定部９８に応力が発生しても、かかる応力が第１端子半田付け部１９１および第２端子半田付け部１９２に伝わりにくいため、第１端子半田付け部１９１および第２端子半田付け部１９２が損傷しにくい。

【0067】

本形態では、最大質量素子（第１電子素子Ｅ１）は、コンデンサである。また、基板１９に搭載される電子素子は、コンデンサ（第１電子素子Ｅ１）の次に質量が大きいノイズカットフィルター素子（第２電子素子Ｅ２）を含み、第１電子素子Ｅ１および第２電子素子Ｅ２は、第１領域Ｓ１に配置される。ノイズカットフィルター素子は、コンデンサ（第１電子素子Ｅ１）よりも第２端子半田付け部１９２に近い位置に配置される。このようにすると、質量の大きい２個の電子素子がいずれも第１領域Ｓ１（面積が小さい領域）に配置される。従って、基板１９の撓みが小さいので、第１端子半田付け部１９１および第２端子半田付け部１９２の損傷を抑制できる。また、この配置は、コネクタ端子７５（第２端子半田付け部１９２）、ノイズフィルター素子、コンデンサの順で並ぶ配列となるため、給電用の回路を構成する際に素子間の接続が容易である。

【0068】

本形態では、第１固定部９７および第２固定部９８は、ねじにより基板１９をハウジング６に固定する構成であるが、固定方法は、ねじに限定するものではない。例えば、ハウジング６の端部６４にカシメ部を設けてカシメ固定する構成を採用してもよい。ねじやカシメにより固定することにより、基板１９をハウジング６に対して強固に固定できる。あるいは、カバー１８とハウジング６との間に基板１９の端部を挟むことにより基板１９を固定する構成としてもよい。

【0069】

本形態では、ハウジング６は、基板１９の周りを囲む壁部６４０を備え、第１固定部９７および第２固定部９８では、それぞれ、ハウジング６において壁部６４０から径方向の内側に離間する位置に設けられた第１柱状部６７および第２柱状部６８に対して基板１９が接する状態で第１ねじ９１および第２ねじ９２が基板１９を貫通して第１柱状部６７および第２柱状部６８に止められている。このようにすると、温度変化によってハウジング６が膨張や収縮しても、かかる変形に起因する応力が壁部６４０から第１柱状部６７および第２柱状部６８を介して基板１９に伝わりにくい。従って、基板１９の変形に起因する第１端子半田付け部１９１および第２端子半田付け部１９２の損傷を抑制できる。

【0070】

本形態においては、軸線方向からみたとき、第１柱状部６７の少なくとも一部、および
第２柱状部６８の少なくとも一部は、ステータコア３１の円環部３１１に重なっている。ここで、ステータコア３１には複数の分割インシュレータ３２０が保持されていることから、軸線方向からみたとき、第１柱状部６７の少なくとも一部、および第２柱状部６８の少なくとも一部は、複数の分割インシュレータ３２０のうち、隣り合う２つの分割インシュレータ３２０の間を介してステータコア３１の円環部３１１に重なるように構成することできる。このようにすると、ハウジング６が温度変化に伴って膨張あるいは収縮した場合でも、第１柱状部６７および第２柱状部６８の変形をステータコア３１によって抑制することができる。従って、ハウジング６の膨張あるいは収縮が第１柱状部６７および第２柱状部６８を介して基板１９に伝わりにくい構成となる。

【0071】

［他の実施の形態］
上記実施形態では、ステータ３を収容するハウジング６、および、ハウジング６に固定される基板１９を備え、ステータ３は、電力消費部としてのコイル３５を備え、コイル３５に対する電力供給端子として巻線端子７１を備えるモータ１０に本発明を適用したが、本発明は、モータ１０以外の電気装置にも適用可能である。すなわち、ハウジングと、ハウジングに収容される電力消費部と、ハウジングの端部に固定される基板と、を有し、基板は、電力消費部に接続される電力供給端子、および、ハウジングに保持されるコネクタ端子を含む複数の端子がそれぞれ１本ずつ半田付けされる複数の端子半田付け部を備える電気装置に対して、本発明を適用可能である。電力消費部は、基板に接続される端子から電流が供給される任意の電気・電子部品やユニットとすることができる。

【0072】

また、本形態に係るモータ１０はポンプ装置１に用いるものであるが、本発明は、ポンプ装置１以外の機器に使用されるモータにも適用可能である。

【符号の説明】

【0073】

１…ポンプ装置、２…ケース、３…ステータ、４…ロータ、５…支軸、６…ハウジング、１０…モータ、１１…ラジアル軸受、１２…スラスト軸受、１８…カバー、１９…基板、１９ａ…円弧部、１９ｂ…直線部、２０…ポンプ室、２１…吸入管、２２…吐出管、２３…壁面、２５…インペラ、２６…円板、２７…支持部、２８…筒部、２９…側壁、３１…ステータコア、３２、３３…インシュレータ、３５…コイル、４０…円筒部、４５…フランジ部、４７…磁石、６０…樹脂封止部材、６１…第１隔壁部、６２…第２隔壁部、６３…底壁、６４…端部、６５…軸穴、６６…胴部、６７…第１柱状部、６８…第２柱状部、６９…コネクタハウジング、７１、７１（Ｕ）、７１（Ｖ）、７１（Ｗ）…、７１（Ｃ）巻線端子、７５…コネクタ端子、９７…第１固定部、９８…第２固定部、１９１…第１端子半田付け部、１９２…第２端子半田付け部、１９７、１９８…切欠き、１９９…係止凹部、２６０…中央穴、２６１…羽根部、２８０…受け部、３１１…円環部、３１２…突極、３２０、３３０…分割インシュレータ、３２１、３３１…外周側部分、３２２、３３２…内周側部分、３２３、３３３…筒部形成部分、３３５…ガイド溝、３５０…巻線、６４０…壁部、６４１…平面部、６４５…係止突部、７１０…板部、７１１…基板接続部、７１２…弾性部、Ａ…近接固定部、Ｂ…近接半田部、ＣＷ…周方向の一方側、ＣＣＷ…周方向の他方側、Ｃｘ…中央線、Ｃｙ…中央線、ｄ１…第１距離、ｄ２…第２距離、Ｅ１…第１電子素子、Ｅ２…第２電子素子、Ｅ３…第３電子素子、Ｌ…中心軸線、Ｌ１…軸線方向の一方側、Ｌ２…軸線方向の他方側、Ｐ…基板の中心点、Ｐ１…第１電子素子の重心、Ｓ…仮想線、Ｓ１…第１領域、Ｓ２…第２領域、Ｘ…第１方向、Ｙ…第２方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】