特開2023-76250検査システム、制御方法、電子部品の製造方法及び切断装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023076250
(43)【公開日】2023-06-01
(54)【発明の名称】検査システム、制御方法、電子部品の製造方法及び切断装置
(51)【国際特許分類】
G01N 21/88 20060101AFI20230525BHJP
H01L 21/301 20060101ALI20230525BHJP
【ＦＩ】
G01N21/88 Z
H01L21/78 A
【審査請求】有
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021189566
(22)【出願日】2021-11-22
(71)【出願人】
【識別番号】390002473
【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100150072
【弁理士】
【氏名又は名称】藤原 賢司
(74)【代理人】
【識別番号】100170748
【弁理士】
【氏名又は名称】稲垣 悟
(74)【代理人】
【識別番号】100185719
【弁理士】
【氏名又は名称】北原 悠樹
(72)【発明者】
【氏名】田中 竜太郎
【テーマコード（参考）】
2G051
5F063
【Ｆターム（参考）】
2G051AA61
2G051AA73
2G051AB02
2G051BA01
2G051BC01
2G051CA04
2G051CB01
2G051EA14
2G051EB01
2G051EC02
5F063AA28
5F063AA48
5F063BA17
5F063BA48
5F063DD02
5F063DD03
5F063DD06
5F063DE01
5F063DE11
5F063DE16
5F063DE19
5F063DE23
5F063DE33
5F063FF01
5F063FF22
5F063FF33
(57)【要約】
【課題】検査対象物の検査時に検査対象物へ向けて照射される光の照射状態を自動的に調整可能な検査システム、制御方法、電子部品の製造方法及び切断装置を提供する。
【解決手段】検査システムは、検査対象物の撮像画像に基づいて検査対象物の検査を行なう。検査システムは、照明部と、カメラと、制御部と、記憶部とを備える。照明部は、光の照射状態を変更可能であり、検査対象物に光を照射する。カメラは、検査対象物に光が照射された状態で撮像画像を生成する。制御部は、各々が異なる照射状態において生成された複数の撮像画像を生成するように照明部及びカメラの各々を制御する。記憶部は、基準ヒストグラムを記憶する。制御部は、複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと基準ヒストグラムとの比較を行ない、比較の結果に基づいて検査において用いられる照射状態を決定する。
【選択図】図１
【解決手段】検査システムは、検査対象物の撮像画像に基づいて検査対象物の検査を行なう。検査システムは、照明部と、カメラと、制御部と、記憶部とを備える。照明部は、光の照射状態を変更可能であり、検査対象物に光を照射する。カメラは、検査対象物に光が照射された状態で撮像画像を生成する。制御部は、各々が異なる照射状態において生成された複数の撮像画像を生成するように照明部及びカメラの各々を制御する。記憶部は、基準ヒストグラムを記憶する。制御部は、複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと基準ヒストグラムとの比較を行ない、比較の結果に基づいて検査において用いられる照射状態を決定する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
検査対象物の撮像画像に基づいて前記検査対象物の検査を行なう検査システムであって、
光の照射状態を変更可能であり、前記検査対象物に光を照射する照明部と、
前記検査対象物に光が照射された状態で前記撮像画像を生成するカメラと、
各々が異なる前記照射状態において生成された複数の撮像画像を生成するように前記照明部及び前記カメラの各々を制御する制御部と、
基準ヒストグラムを記憶する記憶部とを備え、
前記制御部は、前記複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと前記基準ヒストグラムとの比較を行ない、前記比較の結果に基づいて前記検査において用いられる前記照射状態を決定する、検査システム。
光の照射状態を変更可能であり、前記検査対象物に光を照射する照明部と、
前記検査対象物に光が照射された状態で前記撮像画像を生成するカメラと、
各々が異なる前記照射状態において生成された複数の撮像画像を生成するように前記照明部及び前記カメラの各々を制御する制御部と、
基準ヒストグラムを記憶する記憶部とを備え、
前記制御部は、前記複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと前記基準ヒストグラムとの比較を行ない、前記比較の結果に基づいて前記検査において用いられる前記照射状態を決定する、検査システム。
【請求項2】
前記照明部は、一又は複数の照明を含む複数のセグメントで構成されており、
前記複数のセグメントの各々は、個別に調光可能であり、
前記照射状態は、前記複数のセグメントの各々を調光することによって変更される、請求項１に記載の検査システム。
前記複数のセグメントの各々は、個別に調光可能であり、
前記照射状態は、前記複数のセグメントの各々を調光することによって変更される、請求項１に記載の検査システム。
【請求項3】
前記制御部は、前記複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと前記基準ヒストグラムとのずれ量を算出し、前記ずれ量が最小となったヒストグラムに対応する前記撮像画像が生成されたときの前記照射状態を前記検査に用いられる前記照射状態に決定する、請求項１又は請求項２に記載の検査システム。
【請求項4】
前記ずれ量は、各階調におけるヒストグラムの値の差の絶対値の和である、請求項３に記載の検査システム。
【請求項5】
前記制御部は、前記検査対象物の撮像画像に基づいてヒストグラムを生成する度に、生成されたヒストグラムと前記基準ヒストグラムとの前記ずれ量を算出し、算出された前記ずれ量が前記記憶部に記憶されている前記ずれ量よりも小さい場合に、算出された前記ずれ量と前記生成されたヒストグラムに対応する前記撮像画像が生成されたときの前記照射状態とを前記記憶部に記憶させる、請求項３又は請求項４に記載の検査システム。
【請求項6】
前記制御部は、
第１範囲において第１単位で前記照射状態を変更して前記複数の撮像画像を生成するように前記照明部及び前記カメラの各々を制御し、
前記第１単位で前記照射状態を変更して生成された前記複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと前記基準ヒストグラムとの第１比較を行ない、前記第１比較の結果に基づいて前記第１範囲に含まれる第２範囲を決定し、
前記第２範囲において前記第１単位よりも小さい第２単位で前記照射状態を変更して前記複数の撮像画像を生成するように前記照明部及び前記カメラの各々を制御し、
前記第２単位で前記照射状態を変更して生成された前記複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと前記基準ヒストグラムとの第２比較を行ない、前記第２比較の結果に基づいて前記検査において用いられる前記照射状態を決定する、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の検査システム。
第１範囲において第１単位で前記照射状態を変更して前記複数の撮像画像を生成するように前記照明部及び前記カメラの各々を制御し、
前記第１単位で前記照射状態を変更して生成された前記複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと前記基準ヒストグラムとの第１比較を行ない、前記第１比較の結果に基づいて前記第１範囲に含まれる第２範囲を決定し、
前記第２範囲において前記第１単位よりも小さい第２単位で前記照射状態を変更して前記複数の撮像画像を生成するように前記照明部及び前記カメラの各々を制御し、
前記第２単位で前記照射状態を変更して生成された前記複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと前記基準ヒストグラムとの第２比較を行ない、前記第２比較の結果に基づいて前記検査において用いられる前記照射状態を決定する、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の検査システム。
【請求項7】
前記照明部は、ドーム状の照明によって構成される、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の検査システム。
【請求項8】
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の検査システムを用いた、電子部品の製造方法であって、
前記検査において用いられる前記照射状態を決定するステップと、
樹脂封止済基板を切断機構によって切断することにより複数の電子部品を製造するステップとを含み、
前記複数の電子部品の各々は、前記検査対象物であり、
前記電子部品の製造方法は、
決定された前記照射状態で前記検査対象物に光が照射された状態で前記撮像画像を生成し、前記検査を行なうステップをさらに含む、電子部品の製造方法。
前記検査において用いられる前記照射状態を決定するステップと、
樹脂封止済基板を切断機構によって切断することにより複数の電子部品を製造するステップとを含み、
前記複数の電子部品の各々は、前記検査対象物であり、
前記電子部品の製造方法は、
決定された前記照射状態で前記検査対象物に光が照射された状態で前記撮像画像を生成し、前記検査を行なうステップをさらに含む、電子部品の製造方法。
【請求項9】
樹脂封止済基板を切断する切断機構と、
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の検査システムとを備える、切断装置。
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の検査システムとを備える、切断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、検査システム、制御方法、電子部品の製造方法及び切断装置に関する。
【背景技術】
【0002】
特開２０２１－１１５６６８号公報（特許文献１）は、カメラユニットを備える加工装置を開示する。カメラユニットは、被加工物へ光を照射する照明器を含む。この加工装置においては、光が被加工物へ照射された状態で被加工物の撮像が行なわれる（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２１－１１５６６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記特許文献１に開示されているような加工装置において、例えば、照明器の調整が手動で行なわれる場合がある。このような場合には、被加工物へ照射される光の明るさ等（以下、「光の照射状態」とも称する。）が操作者の判断に従って決定される。しかしながら、この判断は必ずしも容易ではない。
【0005】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、検査対象物の検査時に検査対象物へ向けて照射される光の照射状態を自動的に調整可能な検査システム、制御方法、電子部品の製造方法及び切断装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明のある局面に従う検査システムは、検査対象物の撮像画像に基づいて検査対象物の検査を行なう。検査システムは、照明部と、カメラと、制御部と、記憶部とを備える。照明部は、光の照射状態を変更可能であり、検査対象物に光を照射する。カメラは、検査対象物に光が照射された状態で撮像画像を生成する。制御部は、各々が異なる照射状態において生成された複数の撮像画像を生成するように照明部及びカメラの各々を制御する。記憶部は、基準ヒストグラムを記憶する。制御部は、複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと基準ヒストグラムとの比較を行ない、比較の結果に基づいて検査において用いられる照射状態を決定する。
【0007】
また、本発明の他の局面に従う制御方法は、上記検査システムの制御方法である。制御方法は、各々が異なる照射状態において生成された複数の撮像画像を生成するように照明部及びカメラの各々を制御するステップと、複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと基準ヒストグラムとの比較を行ない、比較の結果に基づいて検査において用いられる照射状態を決定するステップとを含む。
【0008】
また、本発明の他の局面に従う電子部品の製造方法は、上記検査システムを用いた、電子部品の製造方法である。電子部品の製造方法は、上記検査において用いられる照射状態を決定するステップと、樹脂封止済基板を切断機構によって切断することにより複数の電子部品を製造するステップとを含む。複数の電子部品の各々は、検査対象物である。電子部品の製造方法は、決定された照射状態で検査対象物に光が照射された状態で撮像画像を生成し、上記検査を行なうステップをさらに含む。
【0009】
また、本発明の他の局面に従う切断装置は、切断機構と、上記検査システムとを備える。切断機構は、樹脂封止済基板を切断する。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、検査対象物の検査時に検査対象物へ向けて照射される光の照射状態を自動的に調整可能な検査システム、制御方法、電子部品の製造方法及び切断装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】切断装置を模式的に示す平面図である。
【図2】スピンドル部を模式的に示す側面図である。
【図3】模式的に示された照明部の断面を含む図である。
【図4】コンピュータのハードウェア構成を模式的に示す図である。
【図5】好ましい撮像画像の一例を示す図である。
【図7】好ましくない撮像画像の一例を示す図である。
【図9】基準ヒストグラムを生成する手順を示すフローチャートである。
【図10】照明部における光の照射状態の自動調整手順を示すフローチャートである。
【図13】変形例における電子部品の撮像画像の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本発明の一側面に係る実施の形態（以下、「本実施の形態」とも称する。）について、図面を用いて詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。また、各図面は、理解の容易のために、適宜対象を省略又は誇張して模式的に描かれている。
【0013】
［１．構成］
＜１－１．切断装置の全体構成＞
図１は、本実施の形態に従う切断装置１を模式的に示す平面図である。切断装置１は、パッケージ基板（切断対象物）を切断することによって、該パッケージ基板を複数の電子部品（パッケージ部品）に個片化するように構成されている。パッケージ基板においては、半導体チップが装着された基板又はリードフレームが樹脂封止されている。
＜１－１．切断装置の全体構成＞
図１は、本実施の形態に従う切断装置１を模式的に示す平面図である。切断装置１は、パッケージ基板（切断対象物）を切断することによって、該パッケージ基板を複数の電子部品（パッケージ部品）に個片化するように構成されている。パッケージ基板においては、半導体チップが装着された基板又はリードフレームが樹脂封止されている。
【0014】
パッケージ基板の一例としては、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージ基板、ＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ基板、ＣＳＰ（Chip Size Package）パッケージ基板、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）パッケージ基板、ＱＦＮ（Quad Flat No-leaded）パッケージ基板が挙げられる。
【0015】
また、切断装置１は、個片化された複数の電子部品の各々を検査するように構成されている。切断装置１においては、各電子部品の画像が撮像され、該画像に基づいて各電子部品の検査が行なわれる。該検査を通じて検査データが生成され、各電子部品は「良品」又は「不良品」に分類される。
【0016】
この例においては、切断対象物としてパッケージ基板Ｐ１が用いられ、切断装置１によってパッケージ基板Ｐ１が複数の電子部品Ｓ１に個片化される。以下では、パッケージ基板Ｐ１の両面のうち、樹脂封止された面をモールド面と称し、モールド面と反対の面をボール／リード面と称する。
【0017】
図１に示されるように、切断装置１は、構成要素として、切断モジュールＡ１と、検査・収納モジュールＢ１とを含んでいる。切断モジュールＡ１は、パッケージ基板Ｐ１を切断することによって複数の電子部品Ｓ１を製造するように構成されている。検査・収納モジュールＢ１は、製造された複数の電子部品Ｓ１の各々を検査し、その後、電子部品Ｓ１をトレイに収納するように構成されている。切断装置１において、各構成要素は、他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。
【0018】
切断モジュールＡ１は、主として、基板供給部３と、位置決め部４と、切断テーブル５と、スピンドル部６と、搬送部７とを含んでいる。
【0019】
基板供給部３は、複数のパッケージ基板Ｐ１を収容するマガジンＭ１からパッケージ基板Ｐ１を１つずつ押し出すことによって、パッケージ基板Ｐ１を１つずつ位置決め部４へ供給する。このとき、パッケージ基板Ｐ１は、ボール／リード面を上に向けて配置されている。
【0020】
位置決め部４は、基板供給部３から押し出されたパッケージ基板Ｐ１をレール部４ａ上に配置することによって、パッケージ基板Ｐ１の位置決めを行う。その後、位置決め部４は、位置決めされたパッケージ基板Ｐ１を切断テーブル５へ搬送する。
【0021】
切断テーブル５は、切断されるパッケージ基板Ｐを保持する。この例においては、２個の切断テーブル５を有するツインカットテーブル構成の切断装置１が例示されている。切断テーブル５は、保持部材５ａと、回転機構５ｂと、移動機構５ｃとを含んでいる。保持部材５ａは、位置決め部４によって搬送されたパッケージ基板Ｐ１を下方から吸着することによって、パッケージ基板Ｐ１を保持する。回転機構５ｂは、保持部材５ａを図のθ１方向に回転させることが可能である。移動機構５ｃは、保持部材５ａを図のＹ軸に沿って移動させることが可能である。
【0022】
スピンドル部６は、パッケージ基板Ｐ１を切断することによって、パッケージ基板Ｐ１を複数の電子部品Ｓ１に個片化する。この例においては、２個のスピンドル部６を有するツインスピンドル構成の切断装置１が例示されている。スピンドル部６は、図のＸ軸及びＺ軸に沿って移動可能である。なお、切断装置１は、一個のスピンドル部６を有するシングルスピンドル構成としてもよい。
【0023】
【0024】
ブレード６ａは、高速回転することによって、パッケージ基板Ｐ１を切断し、パッケージ基板Ｐ１を複数の電子部品Ｓ１に個片化する。ブレード６ａは、一方のフランジ（第１フランジ）６ｄ及び他方のフランジ（第２フランジ）６ｅにより挟持された状態で、回転軸６ｃに装着される。第１フランジ６ｄ及び第２フランジ６ｅは、ナット等の締結部材６ｆによって回転軸６ｃに固定される。第１フランジ６ｄは奥フランジとも称され、第２フランジ６ｅは外フランジとも称される。
【0025】
スピンドル部６には、切削水用ノズル、冷却水用ノズル及び洗浄水用ノズル（いずれも不図示）等が設けられる。切削水用ノズルは、高速回転するブレード６ａに向かって切削水を噴射する。冷却水用ノズルは、冷却水を噴射する。洗浄水用ノズルは、切断屑等を洗浄する洗浄水を噴射する。
【0026】
再び図１を参照して、切断テーブル５がパッケージ基板Ｐ１を吸着した後、第１位置確認カメラ５ｄによってパッケージ基板Ｐ１が撮像され、パッケージ基板Ｐ１の位置が確認される。第１位置確認カメラ５ｄを用いた確認は、例えば、パッケージ基板Ｐ１上に設けられたマークの位置の確認である。該マークは、例えば、パッケージ基板Ｐ１の切断位置を示す。
【0027】
その後、切断テーブル５は、図のＹ軸に沿いスピンドル部６に向かって移動する。切断テーブル５がスピンドル部６の下方に移動した後、切断テーブル５とスピンドル部６とを相対的に移動させることによって、パッケージ基板Ｐ１が切断される。その後、必要に応じてスピンドル部６に備えられている第２位置確認カメラ６ｂによってパッケージ基板Ｐ１が撮像され、パッケージ基板Ｐ１の位置等が確認される。第２位置確認カメラ６ｂを用いた確認は、例えば、パッケージ基板Ｐ１の切断位置及び切断幅の確認である。
【0028】
切断テーブル５は、パッケージ基板Ｐ１の切断が完了した後、個片化された複数の電子部品Ｓ１を吸着した状態で、図のＹ軸に沿ってスピンドル部６から離れる方向に移動する。この移動過程において、第１クリーナ５ｅによって、電子部品Ｓ１の上面（ボール／リード面）の洗浄及び乾燥が行なわれる。
【0029】
搬送部７は、切断テーブル５に保持された電子部品Ｓ１を上方から吸着し、電子部品Ｓ１を検査・収納モジュールＢ１の検査テーブル１１へ搬送する。この搬送過程において、第２クリーナ７ａによって、電子部品Ｓ１の下面（モールド面）の洗浄及び乾燥が行なわれる。
【0030】
検査・収納モジュールＢ１は、主として、検査テーブル１１と、第１光学検査カメラ１２と、第２光学検査カメラ１３と、照明部１６，１７と、配置部１４と、抽出部１５とを含んでいる。なお、第１光学検査カメラ１２は、切断モジュールＡ１に設けられていてもよい。
【0031】
検査テーブル１１は、電子部品Ｓ１の光学的な検査のために、電子部品Ｓ１を保持する。検査テーブル１１は、図のＸ軸に沿って移動可能である。また、検査テーブル１１は、上下反転することができる。検査テーブル１１には、電子部品Ｓ１を吸着することによって電子部品Ｓ１を保持する保持部材が設けられている。また、検査テーブル１１において、電子部品Ｓ１を保持する面は、例えば、黒色のラバーで構成されている。なお、ラバーの色は、黒色である必要はなく、例えば、白色等であってもよい。
【0032】
第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３は、電子部品Ｓ１の両面（ボール／リード面及びモールド面）を撮像する。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３によって生成された撮像画像（画像データ）に基づいて、電子部品Ｓ１の各種検査が行なわれる。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３の各々は、検査テーブル１１の近傍において、上方を撮像するように配置されている。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３の各々によって生成される撮像画像は、例えば、グレースケール（２５６階調）の画像である。
【0033】
第１光学検査カメラ１２は、搬送部７によって検査テーブル１１へ搬送される電子部品Ｓ１のモールド面を撮像する。その後、搬送部７は、検査テーブル１１の保持部材上に電子部品Ｓ１を載置する。保持部材が電子部品Ｓ１を吸着した後、検査テーブル１１は上下反転する。検査テーブル１１は第２光学検査カメラ１３の上方へ移動し、電子部品Ｓ１のボール／リード面が第２光学検査カメラ１３によって撮像される。
【0034】
第１光学検査カメラ１２の上方には照明部１６が設けられ、第２光学検査カメラ１３の上方には照明部１７が設けられている。照明部１６，１７の各々は、例えば、いわゆる同軸照明で構成される。照明部１６は、第１光学検査カメラ１２による検査時に、検査テーブル１１上の電子部品Ｓ１に光を照射するように構成されている。照明部１７は、第２光学検査カメラ１３による検査時に、検査テーブル１１上の電子部品Ｓ１に光を照射するように構成されている。照明部１６，１７は、例えば、同一の構成を有するため、以下では代表的に照明部１７の構成について説明する。
【0035】
図３は、模式的に示された照明部１７の断面を含む図である。図３に示されるように、第２光学検査カメラ１３による検査においては、照明部１７によって発せられる光が電子部品Ｓ１に照射される。電子部品Ｓ１に光が照射された状態で、第２光学検査カメラ１３によって電子部品Ｓ１の撮像画像が生成される。この撮像画像に基づいて、電子部品Ｓ１の検査が行なわれる。
【0036】
照明部１７は、ドーム状の照明で構成されており、ドーム１７ａと、複数のＬＥＤ１７ｂとを含んでいる。なお、ドーム状の照明は、いわゆるドーム照明で構成されてもよいが、必ずしもドーム照明で構成される必要はなく、ドーム状（傘状）の部材と、該部材内に配置された複数の発光部材（例えば、ＬＥＤ）とを含んでいればよい。ドーム１７ａはドーム形状を有し、平面視におけるドーム１７ａの形状は円形状である。また、ドーム１７ａの内側の面には、複数のＬＥＤ１７ｂが配置されている。照明部１７においては、ドーム１７ａの径方向の内側から外側に向かって複数のセグメント（Ｃｈ０１～Ｃｈ０８）が形成されている。複数のセグメントの各々においては、ドーム１７ａの周方向に所定間隔おきで複数のＬＥＤ１７ｂが配置されている。
【0037】
照明部１７は、いわゆるマルチチャンネル照明である。照明部１７においては、各セグメントの調光を個別に行なうことができる。すなわち、照明部１７においては、照度（光の明るさ）をセグメント毎に調整することができる。例えば、各セグメントにおいては、０～１００の範囲で照度レベルが調整可能である。この場合には、例えば、照度レベルが１００に近づくほど照度が高くなり、照度レベルが０に近づくほど照度が低くなる。例えば、各セグメントにおける照度が調整されることによって、照明部１７における光の照射状態（照明条件）が調整される。例えば、各セグメントにおける照度の調整は、操作者によって手動で行なわれてもよいし、自動的に行なわれてもよい。各セグメントにおける照度の自動調整については、後程詳しく説明する。
【0038】
再び図１を参照して、配置部１４には、検査済みの電子部品Ｓ１が配置される。配置部１４は、図のＹ軸に沿って移動可能である。検査テーブル１１は、検査済みの電子部品Ｓ１を配置部１４に配置する。
【0039】
抽出部１５は、配置部１４に配置された電子部品Ｓ１をトレイに移送する。電子部品Ｓ１は、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３を用いた検査の結果に基づいて、「良品」又は「不良品」に分別される。抽出部１５は、分別の結果に基づいて、各電子部品Ｓ１を良品用トレイ１５ａ又は不良品用トレイ１５ｂに移送する。すなわち、良品は良品用トレイ１５ａに収納され、不良品は不良品用トレイ１５ｂに収納される。良品用トレイ１５ａ及び不良品用トレイ１５ｂの各々は、電子部品Ｓ１で満たされると、新たなトレイに取り換えられる。
【0040】
切断装置１は、さらにコンピュータ５０とモニタ２０とを含んでいる。モニタ２０は、画像を表示するように構成されている。モニタ２０は、例えば、液晶モニタ又は有機ＥＬ（Electro Luminescence）モニタ等の表示デバイスで構成される。
【0041】
コンピュータ５０は、例えば、切断モジュールＡ１及び検査・収納モジュールＢ１の各部の動作を制御する。コンピュータ５０によって、例えば、基板供給部３、位置決め部４、切断テーブル５、スピンドル部６、搬送部７、検査テーブル１１、第１光学検査カメラ１２、第２光学検査カメラ１３、照明部１６，１７、配置部１４、抽出部１５及びモニタ２０の動作が制御される。
【0042】
また、コンピュータ５０は、例えば、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３によって生成された画像データに基づいて、電子部品Ｓ１の各種検査を行なう。次に、コンピュータ５０について詳細に説明する。
【0043】
＜１－２．コンピュータのハードウェア構成＞
図４は、コンピュータ５０のハードウェア構成を模式的に示す図である。図４に示されるように、コンピュータ５０は、制御部７０と、入出力Ｉ／Ｆ（interface）９０と、受付部９５と、記憶部８０とを含み、各構成は、バスを介して電気的に接続されている。
図４は、コンピュータ５０のハードウェア構成を模式的に示す図である。図４に示されるように、コンピュータ５０は、制御部７０と、入出力Ｉ／Ｆ（interface）９０と、受付部９５と、記憶部８０とを含み、各構成は、バスを介して電気的に接続されている。
【0044】
制御部７０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）７２、ＲＡＭ（Random Access Memory）７４及びＲＯＭ（Read Only Memory）７６等を含んでいる。制御部７０は、情報処理に応じて、コンピュータ５０内の各構成要素及び切断装置１内の各構成要素を制御するように構成されている。
【0045】
入出力Ｉ／Ｆ９０は、信号線を介して、切断装置１に含まれる各構成要素と通信するように構成されている。入出力Ｉ／Ｆ９０は、コンピュータ５０から切断装置１内の各構成要素へのデータの送信、切断装置１内の各構成要素からコンピュータ５０へ送信されるデータの受信に用いられる。受付部９５は、ユーザからの指示を受け付けるように構成されている。受付部９５は、例えば、タッチパネル、キーボード、マウス及びマイクの一部又は全部で構成される。
【0046】
記憶部８０は、例えば、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置である。記憶部８０は、例えば、制御プログラム８１を記憶するように構成されている。制御プログラム８１が制御部７０によって実行されることにより、切断装置１における各種動作が実現される。制御部７０が制御プログラム８１を実行する場合に、制御プログラム８１は、ＲＡＭ７４に展開される。そして、制御部７０は、ＲＡＭ７４に展開された制御プログラム８１をＣＰＵ７２によって解釈及び実行することにより各構成要素を制御する。
【0047】
［２．光の照射状態の自動調整］
上述のように、電子部品Ｓ１の検査は、例えば、第１光学検査カメラ１２によって生成された撮像画像、及び、第２光学検査カメラ１３によって生成された撮像画像に基づいて行なわれる。したがって、電子部品Ｓ１の検査の品質は、各撮像画像の品質の影響を受ける。各撮像画像の品質は、電子部品Ｓ１の撮像時に照明部１６，１７から電子部品Ｓ１へ向けて発せられる光の照射状態の影響を受ける。照明部１６，１７については同様のことが言えるため、以下では照明部１７に着目して説明する。
上述のように、電子部品Ｓ１の検査は、例えば、第１光学検査カメラ１２によって生成された撮像画像、及び、第２光学検査カメラ１３によって生成された撮像画像に基づいて行なわれる。したがって、電子部品Ｓ１の検査の品質は、各撮像画像の品質の影響を受ける。各撮像画像の品質は、電子部品Ｓ１の撮像時に照明部１６，１７から電子部品Ｓ１へ向けて発せられる光の照射状態の影響を受ける。照明部１６，１７については同様のことが言えるため、以下では照明部１７に着目して説明する。
【0048】
一例として、電子部品Ｓ１がＢＧＡである場合を考える。例えば、電子部品Ｓ１のボール／リード面の検査は、第２光学検査カメラ１３によって電子部品Ｓ１のボール／リード面を撮像することにより行なわれる。この場合には、パッケージ基板Ｐ１を切断することによって個片化された複数の電子部品Ｓ１が第２光学検査カメラ１３によって撮像される。したがって、撮像画像には、複数の電子部品Ｓ１と、隣接する電子部品Ｓ１間の境界部分に位置するラバー（検査テーブル１１）とが映る。
【0049】
図５は、好ましい撮像画像の一例を示す図である。図５に示されるように、撮像画像ＩＭ１は、複数の電子部品部１００と、各電子部品部１００上に位置する複数の半田ボール部１２０と、隣接する電子部品部１００間に位置する黒溝部１１０とを含んでいる。黒溝部１１０は、検査テーブル１１上のラバーである。
【0050】
撮像画像ＩＭ１は、（１）電子部品部１００と黒溝部１１０とが明確なコントラストを示し、（２）画像全体が明るすぎないという特徴を有する。照明部１７から電子部品Ｓ１へ向けて発せられる光の照射状態が適切である場合に、このような好ましい撮像画像が生成される。このような好ましい撮像画像に基づいて行なわれる検査の品質は高い。
【0051】
図６は、図５に示される撮像画像のヒストグラムを示す図である。図６を参照して、横軸は階調を示し、縦軸は画素数を示す。ヒストグラムＨＧ１は、成分Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３を含んでいる。成分Ｃ１は電子部品部１００（図５）に対応しており、成分Ｃ２は黒溝部１１０に対応している。成分Ｃ３は、半田ボール部１２０に対応している。ヒストグラムＨＧ１においては、成分Ｃ１と成分Ｃ２とが明確に分離されている。また、最も画素数が多い成分Ｃ１のピークが階調の中央付近に生じている。好ましい撮像画像に対応するヒストグラムは、このような特徴を有している。
【0052】
図７は、好ましくない撮像画像の一例を示す図である。図７に示されるように、撮像画像ＩＭ２は、複数の電子部品部２００と、各電子部品部２００上に位置する複数の半田ボール部２２０と、隣接する電子部品部２００間に位置する黒溝部２１０とを含んでいる。撮像画像ＩＭ２においては、電子部品部２００と黒溝部２１０とが明確なコントラストを示していない。照明部１７から電子部品Ｓ１へ向けて発せられる光の照射状態が適切でない場合に、このような好ましくない撮像画像が生成される場合がある。このような好ましくない撮像画像に基づいて行なわれる検査の品質は低い。
【0053】
図８は、図７に示される撮像画像のヒストグラムを示す図である。図８を参照して、横軸は階調を示し、縦軸は画素数を示す。ヒストグラムＨＧ２は、成分Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６を含んでいる。成分Ｃ４は電子部品部２００（図７）に対応しており、成分Ｃ５は黒溝部２１０に対応している。成分Ｃ６は、半田ボール部２２０に対応している。ヒストグラムＨＧ２においては、成分Ｃ４と成分Ｃ５とが明確に分離されておらず、成分Ｃ４と成分Ｃ５とが混ざっている。好ましくない撮像画像の一例に対応するヒストグラムは、このような特徴を有している。
【0054】
このように、照明部１７から電子部品Ｓ１へ向けて発せられる光の照射状態が適切か否かによって、第２光学検査カメラ１３によって生成される撮像画像の品質に影響が生じ、結果的に、電子部品Ｓ１の検査の品質に影響が生じる。仮に照明部１７の各セグメントの照度の調整が手動でしか行なえないとする。このような場合には、照明部１７における光の照射状態は、操作者の判断に従って決定される。しかしながら、この判断は必ずしも容易ではない。そのため、照明部１７における光の照射状態が不適切なものとなり低品質な検査が行なわれるといった問題、及び、照明部１７の各セグメントの照度の調整に長時間を要するといった問題の少なくとも一部が生じ得る。
【0055】
本実施の形態に従う切断装置１において、コンピュータ５０は、照明部１７における光の照射状態を自動的に適切な状態に調整することができる。すなわち、コンピュータ５０は、照明部１７における各セグメントの照度レベルを自動的に適切な値に調整することができる。これにより、上記問題が発生する可能性を低減することができる。すなわち、本実施の形態に従う切断装置１によれば、照明部１７における各セグメントの照度を操作者の熟練度等に左右されずに適切な値に調整することができ、高品質な検査を実現することができる。
【0056】
このような機能を実現するために、コンピュータ５０の記憶部８０には、理想的な撮像画像のヒストグラム（以下、「基準ヒストグラム」とも称する。）を示す情報が予め記憶されている。基準ヒストグラムは、基準となる撮像画像に基づいて生成されたヒストグラムである。基準ヒストグラムは、例えば、理想的な撮像画像に基づいて生成される。理想的な撮像画像の一例は、検査対象物である電子部品Ｓ１を含む画像であり、図５に示されるような（１）電子部品部１００と黒溝部１１０とが明確なコントラストを示し、（２）画像全体が明るすぎないという特徴を有する撮像画像である。
【0057】
図９は、基準ヒストグラムを生成する手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される各工程は、例えば、切断装置１の製造途中（記憶部８０に基準ヒストグラムが記憶されていない状態）において、作業者によって行なわれる。このフローチャートに示される工程においては、照明部１７の各セグメントの照度レベルの組合せパターンを変更しながら複数の撮像画像が生成され、最も理想的な撮像画像に基づいて基準ヒストグラムが生成される。生成された基準ヒストグラムが記憶部８０に記憶される。以下、詳細に説明する。
【0058】
図９を参照して、作業者は、照明部１７の各セグメントの照度レベルを調整する（ステップＳ１００）。照明部１７から電子部品Ｓ１へ光が照射された状態で第２光学検査カメラ１３によって電子部品Ｓ１が撮像されるように作業者は切断装置１を操作する（ステップＳ１１０）。作業者は、第２光学検査カメラ１３によって生成された撮像画像が理想的な撮像画像か否かを過去の経験に基づいて判断する（ステップＳ１２０）。
【0059】
第２光学検査カメラ１３によって生成された撮像画像が理想的な撮像画像ではないと判断されると（ステップＳ１２０においてＮＯ）、作業者は、照明部１７の各セグメントの照度レベルの組合せパターンを異なるパターンに変更する（ステップＳ１００）。一方、第２光学検査カメラ１３によって生成された撮像画像が理想的な撮像画像であると判断されると（ステップＳ１２０においてＹＥＳ）、その理想的な撮像画像に基づいて基準ヒストグラムが生成されるように作業者は切断装置１を操作する（ステップＳ１３０）。
【0060】
なお、撮像画像に基づいてヒストグラムを生成する方法としては、公知の種々の方法を用いることができる。基準ヒストグラムは、例えば、理想的な撮像画像のヒストグラムを修正することによって生成されてもよい。例えば、理想的な撮像画像のヒストグラムを抽象化することによって、理想的な撮像画像のヒストグラムの修正が行なわれてもよい。
【0061】
また、検査対象物のピークでの階調の値が、過去の検査結果から予め分かっている場合には、別途撮像を行うことなく、作業者の経験に基づいて理想的なヒストグラムを作成してもよい。
【0062】
そして、生成された基準ヒストグラムが記憶部８０に記憶されるように作業者は切断装置１を操作する（ステップＳ１４０）。切断装置１においては、理想的な撮像画像に基づいて生成された基準ヒストグラムを用いることによって、照明部１７における光の照射状態の自動調整が行なわれる。以下、照明部１７における光の照射状態の自動調整の手順について詳細に説明する。
【0063】
［３．動作］
上述のように、照明部１７の各セグメントにおいては、例えば、０～１００の範囲で照度レベルが調整可能である。例えば、パッケージ基板Ｐ１（封止済基板）を切断することにより個片化された電子部品Ｓ１の状態の検査においては、電子部品Ｓ１の表面（検査面）に垂直に近い方向から光を照射することが好ましく、本実施の形態では、照明部１７の複数のセグメント（Ｃｈ０１～Ｃｈ０８）のうちＣｈ０１～Ｃｈ０３のみが用いられる。すなわち、Ｃｈ０４～Ｃｈ０８の照度レベルは０に設定される。本実施の形態に従う切断装置１においては、Ｃｈ０１～Ｃｈ０３の各々の照度レベルの組合せとして最適な組合せの探索が自動的に行なわれる。
上述のように、照明部１７の各セグメントにおいては、例えば、０～１００の範囲で照度レベルが調整可能である。例えば、パッケージ基板Ｐ１（封止済基板）を切断することにより個片化された電子部品Ｓ１の状態の検査においては、電子部品Ｓ１の表面（検査面）に垂直に近い方向から光を照射することが好ましく、本実施の形態では、照明部１７の複数のセグメント（Ｃｈ０１～Ｃｈ０８）のうちＣｈ０１～Ｃｈ０３のみが用いられる。すなわち、Ｃｈ０４～Ｃｈ０８の照度レベルは０に設定される。本実施の形態に従う切断装置１においては、Ｃｈ０１～Ｃｈ０３の各々の照度レベルの組合せとして最適な組合せの探索が自動的に行なわれる。
【0064】
図１０は、照明部１７における光の照射状態の自動調整手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、切断装置１による本格的な電子部品Ｓ１の製造開始前の段階で、コンピュータ５０の制御部７０によって実行される。例えば、このフローチャートの開始時に、Ｃｈ０１～Ｃｈ０３の各々の照度レベルは０に設定されている。
【0065】
図１０を参照して、制御部７０は、Ｃｈ０１～Ｃｈ０３の各々に関し、０～１００の照度レベルの範囲（照度レベルの幅が１００である範囲）のうち精査する範囲（例えば、照度レベルの幅が１０である範囲）を決定するための処理を実行する（ステップＳ２００）。
【0066】
【0067】
図１１を参照して、制御部７０は、照明部１７のＣｈ０１に関し、照度レベルを第１単位（例えば、５）変更する（ステップＳ３００）。制御部７０は、照明部１７から電子部品Ｓ１に向けて光が照射された状態で電子部品Ｓ１を撮像するように第２光学検査カメラ１３を制御する（ステップＳ３０５）。制御部７０は、第２光学検査カメラ１３によって生成された撮像画像に基づいてヒストグラムを生成する（ステップＳ３１０）。
【0068】
制御部７０は、生成されたヒストグラムと記憶部８０に記憶されている基準ヒストグラムとのずれ量を算出する（ステップＳ３１５）。具体的には、制御部７０は、生成されたヒストグラムと基準ヒストグラムとの間において、各階調における画素数の差分を算出し、算出された各差分の絶対値の和を算出する。この絶対値の和が「ずれ量」の一例である。
【0069】
制御部７０は、算出されたずれ量が記憶部８０に記憶されているずれ量よりも小さいか否かを判定する（ステップＳ３２０）。なお、記憶部８０にずれ量が記憶されていない場合には、ステップＳ３２０においてＹＥＳと判定される。算出されたずれ量が記憶部８０に記憶されているずれ量よりも小さいと判定されると（ステップＳ３２０においてＹＥＳ）、制御部７０は、現在のＣｈ０１、Ｃｈ０２、Ｃｈ０３の各々の照度レベル、及び、ステップＳ３１５において算出されたずれ量を記憶するように記憶部８０を制御する（ステップＳ３２５）。すなわち、記憶部８０に記憶されているＣｈ０１、Ｃｈ０２、Ｃｈ０３の各々の照度レベル及びずれ量は更新される。
【0070】
算出されたずれ量が記憶部８０に記憶されているずれ量以上であると判定された場合（ステップＳ３２０においてＮＯ）、又は、ステップＳ３２５の処理が終了した場合に、制御部７０は、現在のＣｈ０２、Ｃｈ０３の照度レベルの組合せにおいて、Ｃｈ０１の照度レベルの全パターンが終了したか否かを判定する（ステップＳ３３０）。なお、第１単位が５である場合には、Ｃｈ０１の照度レベルの全パターンは、０，５，１０，１５，２０・・・９０，９５，１００となる。
【0071】
現在のＣｈ０２、Ｃｈ０３の照度レベルの組合せにおいて、Ｃｈ０１の照度レベルの全パターンが終了していないと判定されると（ステップＳ３３０においてＮＯ）、ステップＳ３００～ステップＳ３３０の処理が再び行なわれる。一方、現在のＣｈ０２、Ｃｈ０３の照度レベルの組合せにおいて、Ｃｈ０１の照度レベルの全パターンが終了したと判定されると（ステップＳ３３０においてＹＥＳ）、制御部７０は、現在のＣｈ０３の照度レベルにおいて、Ｃｈ０２の照度レベルの全パターンが終了したか否かを判定する（ステップＳ３３５）。
【0072】
現在のＣｈ０３の照度レベルにおいて、Ｃｈ０２の照度レベルの全パターンが終了していないと判定されると（ステップＳ３３５においてＮＯ）、制御部７０は、Ｃｈ０２に関し、照度レベルを第１単位変更する（ステップＳ３４０）。その後、ステップＳ３００～ステップＳ３３５の処理が再び行なわれる。一方、現在のＣｈ０３の照度レベルにおいて、Ｃｈ０２の照度レベルの全パターンが終了したと判定されると（ステップＳ３３５においてＹＥＳ）、制御部７０は、Ｃｈ０３の照度レベルの全パターンが終了したか否かを判定する（ステップＳ３４５）。
【0073】
Ｃｈ０３の照度レベルの全パターンが終了していないと判定されると（ステップＳ３４５においてＮＯ）、制御部７０は、Ｃｈ０３に関し、照度レベルを第１単位変更する（ステップＳ３５０）。その後、ステップＳ３００～ステップＳ３４５の処理が再び行なわれる。一方、Ｃｈ０３の照度レベルの全パターンが終了したと判定されると（ステップＳ３４５においてＹＥＳ）、制御部７０は、記憶部８０に記憶されているＣｈ０１、Ｃｈ０２、Ｃｈ０３の各々の照度レベルに基づいて精査範囲を決定する（ステップＳ３５５）。
【0074】
Ｃｈ０１に関する精査範囲は、例えば、記憶部８０に記憶されているＣｈ０１の照度レベルの前後５の範囲である。Ｃｈ０２に関する精査範囲は、例えば、記憶部８０に記憶されているＣｈ０２の照度レベルの前後５の範囲である。Ｃｈ０３に関する精査範囲は、例えば、記憶部８０に記憶されているＣｈ０３の照度レベルの前後５の範囲である。例えば、記憶部８０に記憶されているＣｈ０１、Ｃｈ０２、Ｃｈ０３がそれぞれ４０、５０、５５であるとする。この場合には、Ｃｈ０１、Ｃｈ０２、Ｃｈ０３の精査範囲は、例えば、それぞれ３５～４５、４５～５５、５０～６０である。
【0075】
再び図１０を参照して、ステップＳ２００において精査範囲が決定されると、制御部７０は、検査用の照射状態を決定するための処理を実行する（ステップＳ２１０）。
【0076】
【0077】
図１２を参照して、制御部７０は、照明部１７のＣｈ０１に関し、精査範囲において照度レベルを第２単位（例えば、１）変更する（ステップＳ４００）。第２単位は、上記第１単位よりも小さい単位である。ステップＳ４０５～ステップＳ４２５の処理は、それぞれ図１１におけるステップＳ３０５～ステップＳ３２５の処理と同様であるため、説明を繰り返さない。
【0078】
ステップＳ４２０において算出されたずれ量が記憶部８０に記憶されているずれ量以上であると判定された場合（ステップＳ４２０においてＮＯ）、又は、ステップＳ４２５の処理が終了した場合に、制御部７０は、現在のＣｈ０２、Ｃｈ０３の照度レベルの組合せにおいて、精査範囲におけるＣｈ０１の照度レベルの全パターンが終了したか否かを判定する（ステップＳ４３０）。なお、第２単位が１であり、Ｃｈ０１の精査範囲が例えば３５～４５である場合には、Ｃｈ０１の照度レベルの全パターンは、３５，３６，３７，３８，３９・・・４３，４４，４５となる。
【0079】
現在のＣｈ０２、Ｃｈ０３の照度レベルの組合せにおいて、精査範囲におけるＣｈ０１の照度レベルの全パターンが終了していないと判定されると（ステップＳ４３０においてＮＯ）、ステップＳ４００～ステップＳ４３０の処理が再び行なわれる。一方、現在のＣｈ０２、Ｃｈ０３の照度レベルの組合せにおいて、精査範囲におけるＣｈ０１の照度レベルの全パターンが終了したと判定されると（ステップＳ４３０においてＹＥＳ）、制御部７０は、現在のＣｈ０３の照度レベルにおいて、精査範囲におけるＣｈ０２の照度レベルの全パターンが終了したか否かを判定する（ステップＳ４３５）。
【0080】
現在のＣｈ０３の照度レベルにおいて、精査範囲におけるＣｈ０２の照度レベルの全パターンが終了していないと判定されると（ステップＳ４３５においてＮＯ）、制御部７０は、Ｃｈ０２に関し、精査範囲において照度レベルを第２単位変更する（ステップＳ４４０）。その後、ステップＳ４００～ステップＳ４３５の処理が再び行なわれる。一方、現在のＣｈ０３の照度レベルにおいて、精査範囲におけるＣｈ０２の照度レベルの全パターンが終了したと判定されると（ステップＳ４３５においてＹＥＳ）、制御部７０は、精査範囲におけるＣｈ０３の照度レベルの全パターンが終了したか否かを判定する（ステップＳ４４５）。
【0081】
精査範囲におけるＣｈ０３の照度レベルの全パターンが終了していないと判定されると（ステップＳ４４５においてＮＯ）、制御部７０は、Ｃｈ０３に関し、精査範囲において照度レベルを第２単位変更する（ステップＳ４５０）。その後、ステップＳ４００～ステップＳ４４５の処理が再び行なわれる。一方、精査範囲におけるＣｈ０３の照度レベルの全パターンが終了したと判定されると（ステップＳ４４５においてＹＥＳ）、制御部７０は、記憶部８０に記憶されているＣｈ０１、Ｃｈ０２、Ｃｈ０３の各々の照度レベルを検査用の照度レベルに決定する（ステップＳ４５５）。すなわち、制御部７０は、記憶部８０に記憶されている光の照射状態を検査用の光の照射状態に決定する。
【0082】
［４．特徴］
以上のように、本実施の形態に従う切断装置１においては、各々が異なる光の照射状態において生成された複数の撮像画像が第２光学検査カメラ１３によって生成され、制御部７０は、複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと基準ヒストグラムとの比較を行ない、比較の結果に基づいて電子部品Ｓ１の検査において用いられる光の照射状態を決定する。切断装置１によれば、複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと基準ヒストグラムとの比較結果に基づいて、照明部１７における光の照射状態を自動的に決定することができる。その結果、本実施の形態に従う切断装置１によれば、照明部１７における各セグメントの照度を操作者の熟練度等に左右されずに適切な値に調整することができ、高品質な検査を実現することができる。
以上のように、本実施の形態に従う切断装置１においては、各々が異なる光の照射状態において生成された複数の撮像画像が第２光学検査カメラ１３によって生成され、制御部７０は、複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと基準ヒストグラムとの比較を行ない、比較の結果に基づいて電子部品Ｓ１の検査において用いられる光の照射状態を決定する。切断装置１によれば、複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと基準ヒストグラムとの比較結果に基づいて、照明部１７における光の照射状態を自動的に決定することができる。その結果、本実施の形態に従う切断装置１によれば、照明部１７における各セグメントの照度を操作者の熟練度等に左右されずに適切な値に調整することができ、高品質な検査を実現することができる。
【0083】
また、本実施の形態に従う切断装置１において、制御部７０は、複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと基準ヒストグラムとのずれ量を算出し、ずれ量が最小となったヒストグラムに対応する撮像画像が生成されたときの光の照射状態を検査に用いられる照射状態に決定する。切断装置１によれば、基準ヒストグラムに近いヒストグラムに対応する撮像画像が生成されたときの光の照射状態が検査用の照射状態に採用されるため、第２光学検査カメラ１３による撮像画像の品質の劣化を抑制することができる。その結果、電子部品Ｓ１の検査品質の劣化を抑制することができる。
【0084】
また、本実施の形態に従う切断装置１において、制御部７０は、照明部１７の照射状態を決定するために、第１単位で照度レベルを変更して精査範囲を決定し、その後、精査範囲において第１単位より小さい第２単位で照度レベルを変更して最適な照射状態の探索を行なう。切断装置１によれば、照明部１７の各セグメントに関し、照度レベルの設定可能範囲の全範囲を細かく探索しないため、最適な照射状態の探索を効率的に行なうことができる。
【0085】
なお、電子部品Ｓ１は、本発明における「検査対象物」の一例である。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３の各々は、本発明における「カメラ」の一例である。照明部１６，１７の各々は、本発明における「照明部」の一例である。制御部７０は、本発明における「制御部」の一例である。記憶部８０は、本発明における「記憶部」の一例である。ＬＥＤ１７ｂは、本発明における「照明」の一例である。照度レベルの設定可能範囲の全範囲は本発明における「第１範囲」の一例であり、精査範囲は本発明における「第２範囲」の一例である。
【0086】
［５．変形例］
上記実施の形態の思想は、以上で説明された実施の形態に限定されない。以下、上記実施の形態の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。
上記実施の形態の思想は、以上で説明された実施の形態に限定されない。以下、上記実施の形態の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。
【0087】
＜５－１＞
上記実施の形態において、制御部７０は、第１単位で照度レベルを変更して精査範囲を決定し、その後、精査範囲において第２単位（第２単位＜第１単位）で照度レベルを変更して最適な光の照射状態の探索を行なった。しかしながら、必ずしもこのように２段階で照射状態の探索が行なわれなくてもよい。例えば、制御部７０は、精査範囲を決定することなく、照度レベルの設定可能範囲の全体において第２単位で照度レベルを変更して最適な照射状態の探索を行なってもよい。この場合には、より細かく探索が行なわれるため、最適な光の照射状態をより確実に特定することができる。
上記実施の形態において、制御部７０は、第１単位で照度レベルを変更して精査範囲を決定し、その後、精査範囲において第２単位（第２単位＜第１単位）で照度レベルを変更して最適な光の照射状態の探索を行なった。しかしながら、必ずしもこのように２段階で照射状態の探索が行なわれなくてもよい。例えば、制御部７０は、精査範囲を決定することなく、照度レベルの設定可能範囲の全体において第２単位で照度レベルを変更して最適な照射状態の探索を行なってもよい。この場合には、より細かく探索が行なわれるため、最適な光の照射状態をより確実に特定することができる。
【0088】
また、光の照射状態の探索は、３段階以上の探索を経ることによって行なわれてもよい。例えば、制御部７０は、第１単位で照度レベルを変更して第１精査範囲を決定し、その後、第１精査範囲において第２単位（第２単位＜第１単位）で照度レベルを変更して第２精査範囲を決定し、第２精査範囲において第３単位（第３単位＜第２単位）で照度レベルを変更して最適な光の照射状態の探索を行なってもよい（３段階の探索）。探索の段階数が増えると、より細かく探索が行なわれるため、照明部１７における光の照射状態をより理想的な照射状態に近づけることができる。
【0089】
＜５－２＞
上記実施の形態において、照明部１６，１７の各々は複数のセグメントで構成されていた。しかしながら、照明部１６，１７の各々は必ずしも複数のセグメントで構成されていなくてもよい。例えば、照明部１６，１７の各々は、そのセグメントが調光可能である限り、１つのセグメントで構成されていてもよい。また、照明部１６，１７の各々のセグメントの数は、８つである必要はなく、８未満であってもよいし、９以上であってもよい。また、上記実施の形態においては、Ｃｈ０４～Ｃｈ０８の照度レベルが０とされたが、Ｃｈ０４～Ｃｈ０８の照度レベルは必ずしも０でなくてもよい。また、例えば、Ｃｈ０１～Ｃｈ０８の全てにおいて照度レベルが自動的に調整されてもよい。
上記実施の形態において、照明部１６，１７の各々は複数のセグメントで構成されていた。しかしながら、照明部１６，１７の各々は必ずしも複数のセグメントで構成されていなくてもよい。例えば、照明部１６，１７の各々は、そのセグメントが調光可能である限り、１つのセグメントで構成されていてもよい。また、照明部１６，１７の各々のセグメントの数は、８つである必要はなく、８未満であってもよいし、９以上であってもよい。また、上記実施の形態においては、Ｃｈ０４～Ｃｈ０８の照度レベルが０とされたが、Ｃｈ０４～Ｃｈ０８の照度レベルは必ずしも０でなくてもよい。また、例えば、Ｃｈ０１～Ｃｈ０８の全てにおいて照度レベルが自動的に調整されてもよい。
【0090】
＜５－３＞
上記実施の形態においては、電子部品Ｓ１として、ボール／リード面の全体に半田ボールが形成されたＢＧＡが例示された。しかしながら、電子部品Ｓ１はこれに限定されない。例えば、電子部品Ｓ１は、ボール／リード面の一部の領域に半田ボールが形成されていないＢＧＡであってもよいし、前述のようにＬＧＡ、ＱＦＮ等であってもよい。
上記実施の形態においては、電子部品Ｓ１として、ボール／リード面の全体に半田ボールが形成されたＢＧＡが例示された。しかしながら、電子部品Ｓ１はこれに限定されない。例えば、電子部品Ｓ１は、ボール／リード面の一部の領域に半田ボールが形成されていないＢＧＡであってもよいし、前述のようにＬＧＡ、ＱＦＮ等であってもよい。
【0091】
図１３は、変形例における電子部品Ｓ１の撮像画像の一例を示す図である。図１３に示されるように、撮像画像ＩＭ３には、複数の電子部品Ｓ１が映っている。各電子部品Ｓ１においては、半田ボールが形成されていない領域Ｔ１が設けられている。このような電子部品Ｓ１が検査対象物とされてもよい。
【0092】
なお、基準ヒストグラムに関し、ピークにおける階調の値の精度と比較して、ピークにおける画素数の値の精度は低くてもよい。すなわち、ピークにおける階調の値の精度がある程度高ければ、ピークにおける画素数の値に関してはそれほどの精度が必要でない。なぜなら、ずれ量の演算においては、各階調における各画素の値に関して差分を取るような演算を行なって、比較を行なうからである。図１３の撮像画像のヒストグラムは、図５の撮像画像のヒストグラムのように（図６参照）、電子部品部１００に対応する成分Ｃ１と、黒溝部１１０に対応する成分Ｃ２と、半田ボール部１２０に対応する成分Ｃ３とを含む（すなわち、ピークにおける階調が一致し、画素数が異なるものになる）。したがって、図１３の撮像画像の基準ヒストグラムとして、図５の撮像画像の基準ヒストグラムを用いることができる。
【0093】
上記実施の形態においては、各階調における撮像画像のヒストグラムと基準ヒストグラムとの画素数（ヒストグラムの値）の差分の絶対値の和を「ずれ量」とした。しかしながら、「ずれ量」はこれに限定されない。撮像画像のヒストグラム及び基準ヒストグラムの各々の形状を関数で表し、「ずれ量」は、例えば、それらの関数の相関であってもよい。
【0094】
＜５－４＞
上記実施の形態において、基準ヒストグラムは、図９のフローチャートに示される手順で生成された。しかしながら、基準ヒストグラムは、必ずしもこのような手順で生成されなくてもよい。例えば、基準ヒストグラムは、電子部品Ｓ１の特徴に応じて自動的に生成されてもよい。また、例えば、複数種類の電子部品Ｓ１の各々に対応する基準ヒストグラムが準備され、記憶部８０に複数の基準ヒストグラムが記憶されてもよい。この場合には、検査対象物がいずれの種類の電子部品Ｓ１であるかによって、使用される基準ヒストグラムが変更されてもよい。
上記実施の形態において、基準ヒストグラムは、図９のフローチャートに示される手順で生成された。しかしながら、基準ヒストグラムは、必ずしもこのような手順で生成されなくてもよい。例えば、基準ヒストグラムは、電子部品Ｓ１の特徴に応じて自動的に生成されてもよい。また、例えば、複数種類の電子部品Ｓ１の各々に対応する基準ヒストグラムが準備され、記憶部８０に複数の基準ヒストグラムが記憶されてもよい。この場合には、検査対象物がいずれの種類の電子部品Ｓ１であるかによって、使用される基準ヒストグラムが変更されてもよい。
【0095】
以上、本発明の実施の形態について例示的に説明した。すなわち、例示的な説明のために、詳細な説明及び添付の図面が開示された。よって、詳細な説明及び添付の図面に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須でない構成要素が含まれることがある。したがって、それらの必須でない構成要素が詳細な説明及び添付の図面に記載されているからといって、それらの必須でない構成要素が必須であると直ちに認定されるべきではない。
【0096】
また、上記実施の形態は、あらゆる点において本発明の例示にすぎない。上記実施の形態は、本発明の範囲内において、種々の改良や変更が可能である。すなわち、本発明の実施にあたっては、実施の形態に応じて具体的構成を適宜採用することができる。
【符号の説明】
【0097】
１ 切断装置、３ 基板供給部、４ 位置決め部、４ａ レール部、５ 切断テーブル、５ａ 保持部材、５ｂ 回転機構、５ｃ 移動機構、５ｄ 第１位置確認カメラ、５ｅ 第１クリーナ、６ スピンドル部、６ａ ブレード、６ｂ 第２位置確認カメラ、６ｃ 回転軸、６ｄ 第１フランジ、６ｅ 第２フランジ、６ｆ 締結部材、７ 搬送部、７ａ 第２クリーナ、１１ 検査テーブル、１２ 第１光学検査カメラ、１３ 第２光学検査カメラ、１４ 配置部、１５ 抽出部、１５ａ 良品用トレイ、１５ｂ 不良品用トレイ、１６，１７ 照明部、１７ａ ドーム、１７ｂ ＬＥＤ、２０ モニタ、５０ コンピュータ、７０ 制御部、７２ ＣＰＵ、７４ ＲＡＭ、７６ ＲＯＭ、８０ 記憶部、８１ 制御プログラム、９０ 入出力Ｉ／Ｆ、１００，２００ 電子部品部、１１０，２１０ 黒溝部、１２０，２２０ 半田ボール部、Ａ１ 切断モジュール、Ｂ１ 検査・収納モジュール、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６ 成分、ＨＧ１，ＨＧ２ ヒストグラム、ＩＭ１，ＩＭ２，ＩＭ３ 撮像画像、Ｍ１ マガジン、Ｐ１ パッケージ基板、Ｓ１ 電子部品、Ｔ１ 領域。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【手続補正書】
【提出日】2021-11-25
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0093】
上記実施の形態においては、各階調における撮像画像のヒストグラムと基準ヒストグラムとの画素数（ヒストグラムの値）の差分の絶対値の和を「ずれ量」とした。しかしながら、「ずれ量」はこれに限定されない。撮像画像のヒストグラム及び基準ヒストグラムの各々の形状を関数で表し、「ずれ量」は、例えば、それらの関数の相関であってもよい。
【手続補正書】
【提出日】2022-10-13
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
検査対象物の撮像画像に基づいて前記検査対象物の検査を行なう検査システムであって、
光の照射状態を変更可能であり、前記検査対象物に光を照射する照明部と、
前記検査対象物に光が照射された状態で前記撮像画像を生成するカメラと、
各々が異なる前記照射状態において生成された複数の撮像画像を生成するように前記照明部及び前記カメラの各々を制御する制御部と、
基準ヒストグラムを記憶する記憶部とを備え、
前記検査対象物は、電子部品であり、
前記撮像画像は、複数の前記電子部品と、互いに隣接する前記電子部品間に位置する溝とを含み、
前記基準ヒストグラムは、複数のピークを含み、
前記照明部は、各々が一又は複数の照明を含む複数のセグメントで構成されており、
前記複数のセグメントは、前記照明部の径方向の内側から外側に向かって並んでおり、
前記複数のセグメントの各々は、個別に照度レベルを変更することによって調光可能であり、
前記照射状態は、前記複数のセグメントの各々を調光することによって変更され、
前記照射状態のパターンには、前記複数のセグメントに含まれる発光中の２以上のセグメント間において前記照度レベルが互いに異なるパターンが含まれ、
前記制御部は、前記複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと前記基準ヒストグラムとの比較を行ない、前記比較の結果に基づいて前記検査において用いられる前記照射状態を決定する、検査システム。
光の照射状態を変更可能であり、前記検査対象物に光を照射する照明部と、
前記検査対象物に光が照射された状態で前記撮像画像を生成するカメラと、
各々が異なる前記照射状態において生成された複数の撮像画像を生成するように前記照明部及び前記カメラの各々を制御する制御部と、
基準ヒストグラムを記憶する記憶部とを備え、
前記検査対象物は、電子部品であり、
前記撮像画像は、複数の前記電子部品と、互いに隣接する前記電子部品間に位置する溝とを含み、
前記基準ヒストグラムは、複数のピークを含み、
前記照明部は、各々が一又は複数の照明を含む複数のセグメントで構成されており、
前記複数のセグメントは、前記照明部の径方向の内側から外側に向かって並んでおり、
前記複数のセグメントの各々は、個別に照度レベルを変更することによって調光可能であり、
前記照射状態は、前記複数のセグメントの各々を調光することによって変更され、
前記照射状態のパターンには、前記複数のセグメントに含まれる発光中の２以上のセグメント間において前記照度レベルが互いに異なるパターンが含まれ、
前記制御部は、前記複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと前記基準ヒストグラムとの比較を行ない、前記比較の結果に基づいて前記検査において用いられる前記照射状態を決定する、検査システム。
【請求項2】
前記制御部は、前記複数のセグメントに含まれる少なくとも１つのセグメントの前記照度レベルを変更せず、かつ、前記複数のセグメントに含まれる他のセグメントのうち１つのセグメントの前記照度レベルを変更することによって前記照射状態を変更する、請求項１に記載の検査システム。
【請求項3】
前記制御部は、前記複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと前記基準ヒストグラムとのずれ量を算出し、前記ずれ量が最小となったヒストグラムに対応する前記撮像画像が生成されたときの前記照射状態を前記検査に用いられる前記照射状態に決定する、請求項１又は請求項２に記載の検査システム。
【請求項4】
前記ずれ量は、各階調におけるヒストグラムの値の差の絶対値の和である、請求項３に記載の検査システム。
【請求項5】
前記制御部は、前記検査対象物の撮像画像に基づいてヒストグラムを生成する度に、生成されたヒストグラムと前記基準ヒストグラムとの前記ずれ量を算出し、算出された前記ずれ量が前記記憶部に記憶されている前記ずれ量よりも小さい場合に、算出された前記ずれ量と前記生成されたヒストグラムに対応する前記撮像画像が生成されたときの前記照射状態とを前記記憶部に記憶させる、請求項３又は請求項４に記載の検査システム。
【請求項6】
前記制御部は、
第１範囲において第１単位で前記照射状態を変更して前記複数の撮像画像を生成するように前記照明部及び前記カメラの各々を制御し、
前記第１単位で前記照射状態を変更して生成された前記複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと前記基準ヒストグラムとの第１比較を行ない、前記第１比較の結果に基づいて前記第１範囲に含まれる第２範囲を決定し、
前記第２範囲において前記第１単位よりも小さい第２単位で前記照射状態を変更して前記複数の撮像画像を生成するように前記照明部及び前記カメラの各々を制御し、
前記第２単位で前記照射状態を変更して生成された前記複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと前記基準ヒストグラムとの第２比較を行ない、前記第２比較の結果に基づいて前記検査において用いられる前記照射状態を決定する、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の検査システム。
第１範囲において第１単位で前記照射状態を変更して前記複数の撮像画像を生成するように前記照明部及び前記カメラの各々を制御し、
前記第１単位で前記照射状態を変更して生成された前記複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと前記基準ヒストグラムとの第１比較を行ない、前記第１比較の結果に基づいて前記第１範囲に含まれる第２範囲を決定し、
前記第２範囲において前記第１単位よりも小さい第２単位で前記照射状態を変更して前記複数の撮像画像を生成するように前記照明部及び前記カメラの各々を制御し、
前記第２単位で前記照射状態を変更して生成された前記複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと前記基準ヒストグラムとの第２比較を行ない、前記第２比較の結果に基づいて前記検査において用いられる前記照射状態を決定する、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の検査システム。
【請求項7】
前記照明部は、ドーム状の照明によって構成される、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の検査システム。
【請求項8】
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の検査システムを用いた、電子部品の製造方法であって、
前記検査において用いられる前記照射状態を決定するステップと、
樹脂封止済基板を切断機構によって切断することにより複数の前記検査対象物を製造するステップと、
決定された前記照射状態で前記検査対象物に光が照射された状態で前記撮像画像を生成し、前記検査を行なうステップとを含む、電子部品の製造方法。
前記検査において用いられる前記照射状態を決定するステップと、
樹脂封止済基板を切断機構によって切断することにより複数の前記検査対象物を製造するステップと、
決定された前記照射状態で前記検査対象物に光が照射された状態で前記撮像画像を生成し、前記検査を行なうステップとを含む、電子部品の製造方法。
【請求項9】
樹脂封止済基板を切断する切断機構と、
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の検査システムとを備える、切断装置。
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の検査システムとを備える、切断装置。
【手続補正書】
【提出日】2023-02-28
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
検査対象物の撮像画像に基づいて前記検査対象物の検査を行なう検査システムであって、
光の照射状態を変更可能であり、前記検査対象物に光を照射する照明部と、
前記検査対象物に光が照射された状態で前記撮像画像を生成するカメラと、
各々が異なる前記照射状態において生成された複数の撮像画像を生成するように前記照明部及び前記カメラの各々を制御する制御部と、
基準ヒストグラムを記憶する記憶部とを備え、
前記検査対象物は、電子部品であり、
前記撮像画像は、縦方向及び横方向に並べられた複数の前記電子部品と、互いに隣接する前記電子部品間に位置する溝とを含み、
前記基準ヒストグラムは、複数のピークを含み、
前記照明部は、各々が周方向に配置された複数の照明を含む複数のセグメントで構成されており、
前記複数のセグメントは、前記照明部の径方向の内側から外側に向かって並んでおり、
前記複数のセグメントの各々は、個別に照度レベルを変更することによって調光可能であり、
前記照射状態は、前記複数のセグメントの各々を調光することによって変更され、
前記照射状態のパターンには、前記複数のセグメントに含まれる発光中の２以上のセグメント間において前記照度レベルが互いに異なるパターンが含まれ、
前記制御部は、前記複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと前記基準ヒストグラムとの比較を行ない、前記比較の結果に基づいて前記検査において用いられる前記照射状態を決定する、検査システム。
光の照射状態を変更可能であり、前記検査対象物に光を照射する照明部と、
前記検査対象物に光が照射された状態で前記撮像画像を生成するカメラと、
各々が異なる前記照射状態において生成された複数の撮像画像を生成するように前記照明部及び前記カメラの各々を制御する制御部と、
基準ヒストグラムを記憶する記憶部とを備え、
前記検査対象物は、電子部品であり、
前記撮像画像は、縦方向及び横方向に並べられた複数の前記電子部品と、互いに隣接する前記電子部品間に位置する溝とを含み、
前記基準ヒストグラムは、複数のピークを含み、
前記照明部は、各々が周方向に配置された複数の照明を含む複数のセグメントで構成されており、
前記複数のセグメントは、前記照明部の径方向の内側から外側に向かって並んでおり、
前記複数のセグメントの各々は、個別に照度レベルを変更することによって調光可能であり、
前記照射状態は、前記複数のセグメントの各々を調光することによって変更され、
前記照射状態のパターンには、前記複数のセグメントに含まれる発光中の２以上のセグメント間において前記照度レベルが互いに異なるパターンが含まれ、
前記制御部は、前記複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと前記基準ヒストグラムとの比較を行ない、前記比較の結果に基づいて前記検査において用いられる前記照射状態を決定する、検査システム。
【請求項2】
前記制御部は、前記複数のセグメントに含まれる少なくとも１つのセグメントの前記照度レベルを変更せず、かつ、前記複数のセグメントに含まれる他のセグメントのうち１つのセグメントの前記照度レベルを変更することによって前記照射状態を変更する、請求項１に記載の検査システム。
【請求項3】
前記制御部は、前記複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと前記基準ヒストグラムとのずれ量を算出し、前記ずれ量が最小となったヒストグラムに対応する前記撮像画像が生成されたときの前記照射状態を前記検査に用いられる前記照射状態に決定する、請求項１又は請求項２に記載の検査システム。
【請求項4】
前記ずれ量は、各階調におけるヒストグラムの値の差の絶対値の和である、請求項３に記載の検査システム。
【請求項5】
前記制御部は、前記検査対象物の撮像画像に基づいてヒストグラムを生成する度に、生成されたヒストグラムと前記基準ヒストグラムとの前記ずれ量を算出し、算出された前記ずれ量が前記記憶部に記憶されている前記ずれ量よりも小さい場合に、算出された前記ずれ量と前記生成されたヒストグラムに対応する前記撮像画像が生成されたときの前記照射状態とを前記記憶部に記憶させる、請求項３又は請求項４に記載の検査システム。
【請求項6】
前記制御部は、
第１範囲において第１単位で前記照射状態を変更して前記複数の撮像画像を生成するように前記照明部及び前記カメラの各々を制御し、
前記第１単位で前記照射状態を変更して生成された前記複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと前記基準ヒストグラムとの第１比較を行ない、前記第１比較の結果に基づいて前記第１範囲に含まれる第２範囲を決定し、
前記第２範囲において前記第１単位よりも小さい第２単位で前記照射状態を変更して前記複数の撮像画像を生成するように前記照明部及び前記カメラの各々を制御し、
前記第２単位で前記照射状態を変更して生成された前記複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと前記基準ヒストグラムとの第２比較を行ない、前記第２比較の結果に基づいて前記検査において用いられる前記照射状態を決定する、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の検査システム。
第１範囲において第１単位で前記照射状態を変更して前記複数の撮像画像を生成するように前記照明部及び前記カメラの各々を制御し、
前記第１単位で前記照射状態を変更して生成された前記複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと前記基準ヒストグラムとの第１比較を行ない、前記第１比較の結果に基づいて前記第１範囲に含まれる第２範囲を決定し、
前記第２範囲において前記第１単位よりも小さい第２単位で前記照射状態を変更して前記複数の撮像画像を生成するように前記照明部及び前記カメラの各々を制御し、
前記第２単位で前記照射状態を変更して生成された前記複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと前記基準ヒストグラムとの第２比較を行ない、前記第２比較の結果に基づいて前記検査において用いられる前記照射状態を決定する、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の検査システム。
【請求項7】
前記照明部は、ドーム状の照明によって構成される、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の検査システム。
【請求項8】
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の検査システムを用いた、電子部品の製造方法であって、
前記検査において用いられる前記照射状態を決定するステップと、
樹脂封止済基板を切断機構によって切断することにより複数の前記検査対象物を製造するステップと、
決定された前記照射状態で前記検査対象物に光が照射された状態で前記撮像画像を生成し、前記検査を行なうステップとを含む、電子部品の製造方法。
前記検査において用いられる前記照射状態を決定するステップと、
樹脂封止済基板を切断機構によって切断することにより複数の前記検査対象物を製造するステップと、
決定された前記照射状態で前記検査対象物に光が照射された状態で前記撮像画像を生成し、前記検査を行なうステップとを含む、電子部品の製造方法。
【請求項9】
樹脂封止済基板を切断する切断機構と、
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の検査システムとを備える、切断装置。
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の検査システムとを備える、切断装置。