特開 2023-76895 積層体、サーマルプリントヘッド、サーマルプリンタ、蓄熱層の形成方法、及びサーマルプリントヘッドの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023076895

(43)【公開日】2023-06-05

(54)【発明の名称】積層体、サーマルプリントヘッド、サーマルプリンタ、蓄熱層の形成方法、及びサーマルプリントヘッドの製造方法

(51)【国際特許分類】

   B41J 2/335 20060101AFI20230529BHJP

【ＦＩ】

B41J2/335 101C

B41J2/335 101H

【審査請求】未請求

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021189922

(22)【出願日】2021-11-24

(71)【出願人】

【識別番号】000116024

【氏名又は名称】ローム株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100083806

【弁理士】

【氏名又は名称】三好 秀和

(74)【代理人】

【識別番号】100133514

【弁理士】

【氏名又は名称】寺山 啓進

(72)【発明者】

【氏名】仲谷 吾郎

【テーマコード（参考）】

2C065

【Ｆターム（参考）】

2C065GA01

2C065GB02

2C065JC04

2C065JC06

2C065JC10

2C065JH05

2C065JH15

(57)【要約】

【課題】良好な印字性能を確保したサーマルプリントヘッドに用いることができる積層体を提供する。また、当該積層体を備えたサーマルプリントヘッドを提供する。また、当該サーマルプリントヘッドを備えたサーマルプリンタを提供する。また、良好な印字性能を確保したサーマルプリントヘッドに用いることができる蓄熱層の形成方法を提供する。また、当該蓄熱層の形成方法により形成した蓄熱層を備えるサーマルプリントヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】直線状の凹部１５ａを有する主面１５Ａを備える絶縁体と、凹部１５ａの側面１５Ｂと主面１５Ａとが交わる角部１５Ｃに接しており、かつ、少なくとも一部が主面１５Ａの高さより上方に配置されている蓄熱層１３と、を備える積層体１０。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

直線状の第１の凹部を有する主面を備える絶縁体と、
前記第１の凹部の側面と前記主面とが交わる角部に接しており、かつ、少なくとも一部が前記主面の高さより上方に配置されている蓄熱層と、を備える積層体。

【請求項2】

前記絶縁体の前記角部に沿って前記蓄熱層の直線状の端部が形成されている、請求項１に記載の積層体。

【請求項3】

前記第１の凹部の底面の算術平均粗さは、前記主面の算術平均粗さより大きい、請求項１又は２に記載の積層体。

【請求項4】

前記蓄熱層の残りの一部は、前記第１の凹部の内部に配置されている部分を有する、請求項１～３のいずれか１項に記載の積層体。

【請求項5】

前記主面は前記第１の凹部と平行に延在している直線状の第２の凹部を更に備え、
前記蓄熱層は、前記第１の凹部と前記第２の凹部との間の前記主面の上方に配置されている、請求項１～４のいずれか１項に記載の積層体。

【請求項6】

前記主面に垂直な前記蓄熱層の断面において、
前記蓄熱層は、前記主面の上方にテーパー形状である部分を有する、請求項１～５のいずれか１項に記載の積層体。

【請求項7】

前記絶縁体は、基板である、請求項１～６のいずれか１項に記載の積層体。

【請求項8】

前記基板は、セラミック及びシリコンからなる群から選択されるいずれかからなる、請求項７に記載の積層体。

【請求項9】

請求項１～８のいずれか１項に記載の積層体と、
前記積層体の前記蓄熱層上に配置されている発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体に電気的に接続している個別電極と、
前記発熱抵抗体に電気的に接続している共通電極と、を備え、
前記個別電極は、前記共通電極と離間し、かつ、対向している、サーマルプリントヘッド。

【請求項10】

請求項９に記載のサーマルプリントヘッドを備えるサーマルプリンタ。

【請求項11】

絶縁体の主面に対して粗化処理を行って直線状の第１の凹部を形成し、
前記第１の凹部の側面と前記主面とが交わる角部に接するように蓄熱層ペーストを塗布し、
前記蓄熱層ペーストを乾燥及び焼成処理を行うことにより蓄熱層を形成し、
前記蓄熱層は、少なくとも一部が前記主面の高さより上方に配置されている、蓄熱層の形成方法。

【請求項12】

前記絶縁体の前記角部に沿って前記蓄熱層の直線状の端部が形成されている、請求項１１に記載の蓄熱層の形成方法。

【請求項13】

前記粗化処理は、ウェットブラストにより行われる、請求項１１又は１２に記載の蓄熱層の形成方法。

【請求項14】

前記第１の凹部は、ダイサーにより前記絶縁体の一部を除去し、前記除去した絶縁体に対して前記粗化処理を行うことにより形成される、請求項１１～１３のいずれか１項に記載の蓄熱層の形成方法。

【請求項15】

前記蓄熱層ペーストを塗布する工程において、前記第１の凹部の内部に前記蓄熱層ペーストを配置する、請求項１１～１４のいずれか１項に記載の蓄熱層の形成方法。

【請求項16】

前記主面に対して粗化処理を行って前記第１の凹部と平行に延在している直線状の第２の凹部を形成し、
前記蓄熱層ペーストを塗布する工程において、前記第１の凹部と前記第２の凹部との間の前記主面の上方に前記蓄熱層ペーストを塗布する、請求項１１～１５のいずれか１項に記載の蓄熱層の形成方法。

【請求項17】

前記主面に垂直な前記蓄熱層の断面において、
前記蓄熱層は、前記主面の上方にテーパー形状である部分を有する、請求項１１～１６のいずれか１項に記載の蓄熱層の形成方法。

【請求項18】

前記絶縁体は、基板である、請求項１１～１７のいずれか１項に記載の蓄熱層の形成方法。

【請求項19】

前記基板は、セラミック及びシリコンからなる群から選択されるいずれかからなる、請求項１８に記載の蓄熱層の形成方法。

【請求項20】

請求項１１～１９のいずれか１項に記載の蓄熱層の形成方法により蓄熱層を形成し、
前記蓄熱層上に発熱抵抗体を形成し、
前記発熱抵抗体に電気的に接続する個別電極を形成し、
前記発熱抵抗体に電気的に接続している共通電極を形成し、
前記個別電極は、前記共通電極と離間し、かつ、対向するように形成される、サーマルプリントヘッドの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本実施形態は、積層体、サーマルプリントヘッド、サーマルプリンタ、蓄熱層の形成方法、及びサーマルプリントヘッドの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

サーマルプリントヘッドは、例えば、ヘッド基板上に主走査方向に並ぶ多数の発熱部を備えている。各発熱部は、ヘッド基板にグレーズ層（蓄熱層ともいう）を介して形成した抵抗体層上に、その一部を露出させるようにして、共通電極と個別電極をそれらの端部を対向させて積層することにより形成されている。共通電極と個別電極間を通電することにより、上記抵抗体層の露出部（発熱部）がジュール熱により発熱する。当該熱を印刷媒体（バーコードシートやレシートを作成するための感熱紙等）に伝えることにより、印刷媒体への印刷がなされる。

【0003】

グレーズ層は、蓄熱層としての役割を果たしており、発熱部から発生する熱を蓄積する。グレーズ層は、例えば、軟化点が８００～８５０℃である、非晶質ガラスなどのガラス材料が用いられ、Ａｌ_２Ｏ_３などのセラミックからなるヘッド基板上にガラスペーストをスクリーン印刷等により塗布し、塗布されたガラスペーストを乾燥させ、その後、焼成処理を行うことにより形成される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１２－１２１２８３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

セラミック等からなるヘッド基板は、表面の算術平均粗さが大きいため、ヘッド基板の表面の凹凸がヘッド基板の表面に形成されるグレーズ層の表面にまで追従し、グレーズ層の端部が直線状に形成されなく、うねった形状になったり、厚さにバラつきが生じてしまう。このような状態のグレーズ層によって、印字にムラが生じてしまい、印字性能が低下するおそれがある。本実施形態の一態様は、良好な印字性能を確保したサーマルプリントヘッドに用いることができる積層体を提供することを目的の一とする。また、本実施形態の他の一態様は、当該積層体を備えたサーマルプリントヘッドを提供することを目的の一とする。また、本実施形態の他の一態様は、当該サーマルプリントヘッドを備えたサーマルプリンタを提供することを目的の一とする。また、本実施形態の他の一態様は、良好な印字性能を確保したサーマルプリントヘッドに用いることができる蓄熱層の形成方法を提供することを目的の一とする。また、本実施形態の他の一態様は、当該蓄熱層の形成方法により形成した蓄熱層を備えるサーマルプリントヘッドの製造方法を提供することを目的の一とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本実施形態は、絶縁体の主面に直線状の凹部を設け、凹部の側面と主面とが交わる角部を用いて、角部における蓄熱層ペーストの表面張力により、蓄熱層ペーストを角部に沿って配置し、蓄熱層ペーストを乾燥及び焼成処理を行うことにより蓄熱層を形成する。このように蓄熱層を形成することにより、サーマルプリントヘッドの印字性能を良好にすることができる。本実施形態の一態様は以下のとおりである。

【0007】

本実施形態の一態様は、直線状の第１の凹部を有する主面を備える絶縁体と、前記第１の凹部の側面と前記主面とが交わる角部に接しており、かつ、少なくとも一部が前記主面の高さより上方に配置されている蓄熱層と、を備える積層体である。

【0008】

また、本実施形態の他の一態様は、上記積層体と、前記積層体の前記蓄熱層上に配置されている発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体に電気的に接続している個別電極と、前記発熱抵抗体に電気的に接続している共通電極と、を備え、前記個別電極は、前記共通電極と離間し、かつ、対向している、サーマルプリントヘッドである。

【0009】

また、本実施形態の他の一態様は、上記サーマルプリントヘッドを備えるサーマルプリンタである。

【0010】

また、本実施形態の他の一態様は、絶縁体の主面に対して粗化処理を行って直線状の第１の凹部を形成し、前記第１の凹部の側面と前記主面とが交わる角部に接するように蓄熱層ペーストを塗布し、前記蓄熱層ペーストを乾燥及び焼成処理を行うことにより蓄熱層を形成し、前記蓄熱層は、少なくとも一部が前記主面の高さより上方に配置されている、蓄熱層の形成方法である。

【0011】

また、本実施形態の他の一態様は、上記蓄熱層の形成方法により蓄熱層を形成し、前記蓄熱層上に発熱抵抗体を形成し、前記発熱抵抗体に電気的に接続する個別電極を形成し、前記発熱抵抗体に電気的に接続している共通電極を形成し、前記個別電極は、前記共通電極と離間し、かつ、対向するように形成される、サーマルプリントヘッドの製造方法である。

【発明の効果】

【0012】

本実施形態によれば、良好な印字性能を確保したサーマルプリントヘッドに用いることができる積層体を提供することができる。また、当該積層体を備えたサーマルプリントヘッドを提供することができる。また、サーマルプリントヘッドを備えたサーマルプリンタを提供することができる。また、良好な印字性能を確保したサーマルプリントヘッドに用いることができる蓄熱層の形成方法を提供することができる。また、本実施形態の他の一態様は、当該蓄熱層の形成方法により形成した蓄熱層を備えるサーマルプリントヘッドの製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、第１の実施形態に係る積層体を説明する部分斜視図である。

【図2】図２は、主走査方向Ｘにおける図１のＡ－Ａ線に沿う部分断面図である。

【図3】図３は、副走査方向Ｙにおける図１のＢ－Ｂ線に沿う部分断面図である。

【図4】図４は、第１の実施形態に係る積層体の製造方法を説明する部分斜視図である。

【図5】図５は、主走査方向Ｘにおける図４のＡ－Ａ線に沿う部分断面図である。

【図6】図６は、副走査方向Ｙにおける図４のＢ－Ｂ線に沿う部分断面図である。

【図7】図７は、第１の変形例に係る積層体を説明する部分斜視図である。

【図8】図８は、主走査方向Ｘにおける図７のＡ－Ａ線に沿う部分断面図である。

【図9】図９は、副走査方向Ｙにおける図７のＢ－Ｂ線に沿う部分断面図である。

【図10】図１０は、第１の変形例に係る積層体の製造方法を説明する部分斜視図である。

【図11】図１１は、主走査方向Ｘにおける図１０のＡ－Ａ線に沿う部分断面図である。

【図12】図１２は、副走査方向Ｙにおける図１０のＢ－Ｂ線に沿う部分断面図である。

【図13】図１３は、第２の変形例に係る積層体を説明する部分斜視図である。

【図14】図１４は、主走査方向Ｘにおける図１３のＡ－Ａ線に沿う部分断面図である。

【図15】図１５は、副走査方向Ｙにおける図１３のＢ－Ｂ線に沿う部分断面図である。

【図16】図１６は、第２の変形例に係る積層体の製造方法を説明する部分斜視図である。

【図17】図１７は、主走査方向Ｘにおける図１６のＡ－Ａ線に沿う部分断面図である。

【図18】図１８は、副走査方向Ｙにおける図１６のＢ－Ｂ線に沿う部分断面図である。

【図19】図１９は、第２の実施形態に係るサーマルプリントヘッドを説明する部分斜視図である。

【図20】図２０は、主走査方向Ｘにおける図１９のＡ－Ａ線に沿う部分断面図である。

【図21】図２１は、副走査方向Ｙにおける図１９のＢ－Ｂ線に沿う部分断面図である。

【図22】図２２は、第２の実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を説明する部分斜視図である（その１）。

【図23】図２３は、主走査方向Ｘにおける図２２のＡ－Ａ線に沿う部分断面図である。

【図24】図２４は、副走査方向Ｙにおける図２２のＢ－Ｂ線に沿う部分断面図である。

【図25】図２５は、第２の実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を説明する部分斜視図である（その２）。

【図26】図２６は、主走査方向Ｘにおける図２５のＡ－Ａ線に沿う部分断面図である。

【図27】図２７は、副走査方向Ｙにおける図２５のＢ－Ｂ線に沿う部分断面図である。

【図28】図２８は、第２の実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を説明する部分斜視図である（その３）。

【図29】図２９は、主走査方向Ｘにおける図２８のＡ－Ａ線に沿う部分断面図である。

【図30】図３０は、副走査方向Ｙにおける図２８のＢ－Ｂ線に沿う部分断面図である。

【図31】図３１は、サーマルプリントヘッドを説明する断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

次に、図面を参照して、本実施形態について説明する。以下に説明する図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各構成部品の厚みと平面寸法との関係等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

【0015】

また、以下に示す実施形態は、技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、各構成部品の材質、形状、構造、配置等を特定するものではない。本実施形態は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。

【0016】

具体的な本実施形態の一態様は、以下の通りである。

【0017】

＜１＞ 直線状の第１の凹部を有する主面を備える絶縁体と、前記第１の凹部の側面と前記主面とが交わる角部に接しており、かつ、少なくとも一部が前記主面の高さより上方に配置されている蓄熱層と、を備える積層体。

【0018】

＜２＞ 前記絶縁体の前記角部に沿って前記蓄熱層の直線状の端部が形成されている、＜１＞に記載の積層体。

【0019】

＜３＞ 前記第１の凹部の底面の算術平均粗さは、前記主面の算術平均粗さより大きい、＜１＞又は＜２＞に記載の積層体。

【0020】

＜４＞ 前記蓄熱層の残りの一部は、前記第１の凹部の内部に配置されている部分を有する、＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の積層体。

【0021】

＜５＞ 前記主面は前記第１の凹部と平行に延在している直線状の第２の凹部を更に備え、前記蓄熱層は、前記第１の凹部と前記第２の凹部との間の前記主面の上方に配置されている、＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の積層体。

【0022】

＜６＞ 前記主面に垂直な前記蓄熱層の断面において、前記蓄熱層は、前記主面の上方にテーパー形状である部分を有する、＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載の積層体。

【0023】

＜７＞ 前記絶縁体は、基板である、＜１＞～＜６＞のいずれか１項に記載の積層体。

【0024】

＜８＞ 前記基板は、セラミック及びシリコンからなる群から選択されるいずれかからなる、＜７＞に記載の積層体。

【0025】

＜９＞ ＜１＞～＜８＞のいずれか１項に記載の積層体と、前記積層体の前記蓄熱層上に配置されている発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体に電気的に接続している個別電極と、前記発熱抵抗体に電気的に接続している共通電極と、を備え、前記個別電極は、前記共通電極と離間し、かつ、対向している、サーマルプリントヘッド。

【0026】

＜１０＞ ＜９＞に記載のサーマルプリントヘッドを備えるサーマルプリンタ。

【0027】

＜１１＞ 絶縁体の主面に対して粗化処理を行って直線状の第１の凹部を形成し、前記第１の凹部の側面と前記主面とが交わる角部に接するように蓄熱層ペーストを塗布し、前記蓄熱層ペーストを乾燥及び焼成処理を行うことにより蓄熱層を形成し、前記蓄熱層は、少なくとも一部が前記主面の高さより上方に配置されている、蓄熱層の形成方法。

【0028】

＜１２＞ 前記絶縁体の前記角部に沿って前記蓄熱層の直線状の端部が形成されている、＜１１＞に記載の蓄熱層の形成方法。

【0029】

＜１３＞ 前記粗化処理は、ウェットブラストにより行われる、＜１１＞又は＜１２＞に記載の蓄熱層の形成方法。

【0030】

＜１４＞ 前記第１の凹部は、ダイサーにより前記絶縁体の一部を除去し、前記除去した絶縁体に対して前記粗化処理を行うことにより形成される、＜１１＞～＜１３＞のいずれか１項に記載の蓄熱層の形成方法。

【0031】

＜１５＞ 前記蓄熱層ペーストを塗布する工程において、前記第１の凹部の内部に前記蓄熱層ペーストを配置する、＜１１＞～＜１４＞のいずれか１項に記載の蓄熱層の形成方法。

【0032】

＜１６＞ 前記主面に対して粗化処理を行って前記第１の凹部と平行に延在している直線状の第２の凹部を形成し、前記蓄熱層ペーストを塗布する工程において、前記第１の凹部と前記第２の凹部との間の前記主面の上方に前記蓄熱層ペーストを塗布する、＜１１＞～＜１５＞のいずれか１項に記載の蓄熱層の形成方法。

【0033】

＜１７＞ 前記主面に垂直な前記蓄熱層の断面において、前記蓄熱層は、前記主面の上方にテーパー形状である部分を有する、＜１１＞～＜１６＞のいずれか１項に記載の蓄熱層の形成方法。

【0034】

＜１８＞ 前記絶縁体は、基板である、＜１１＞～＜１７＞のいずれか１項に記載の蓄熱層の形成方法。

【0035】

＜１９＞ 前記基板は、セラミック及びシリコンからなる群から選択されるいずれかからなる、＜１８＞に記載の蓄熱層の形成方法。

【0036】

＜２０＞ ＜１１＞～＜１９＞のいずれか１項に記載の蓄熱層の形成方法により蓄熱層を形成し、前記蓄熱層上に発熱抵抗体を形成し、前記発熱抵抗体に電気的に接続する個別電極を形成し、前記発熱抵抗体に電気的に接続している共通電極を形成し、前記個別電極は、前記共通電極と離間し、かつ、対向するように形成される、サーマルプリントヘッドの製造方法。

【0037】

（第１の実施形態）
本実施形態に係る積層体について図面を用いて説明する。

【0038】

図１は、サーマルプリントヘッドに用いることができる積層体１０を示す部分斜視図である。図２は、主走査方向Ｘにおける図１のＡ－Ａ線に沿う部分断面図である。図３は、副走査方向Ｙにおける図１のＢ－Ｂ線に沿う部分断面図である。積層体１０は、絶縁体である基板１５と、基板１５上の蓄熱層１３と、を備える。基板１５は、直線状の凹部１５ａを有する主面１５Ａを備える。

【0039】

本実施形態において、凹部１５ａが直線状に延びる方向を主走査方向Ｘ、主走査方向Ｘに対して垂直で、かつ、基板１５の主面１５Ａに対して平行な方向を副走査方向Ｙ、基板１５の厚さに対応する方向を厚さ方向Ｚとする。言い換えれば、厚さ方向Ｚは、主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙのそれぞれに対して垂直な方向である。また、基板１５からみて蓄熱層１３が位置している方向を上方向、蓄熱層１３からみて基板１５が位置している方向を下方向とする。

【0040】

基板１５は、絶縁体であり、例えば、セラミック又は単結晶半導体からなる。セラミックとしては、例えば、アルミナ等を用いることができる。単結晶半導体基板としては、例えば、シリコン基板などを用いることができる。放熱性の観点から、比較的、熱伝導率が大きいアルミナを基板１５に用いることが好ましい。

【0041】

一般に、セラミック又は単結晶半導体からなる基板は、表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が大きく、例えば、０．５μｍ以下である。なお、Ｒａは、例えば、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２０１３やＩＳＯ ２５１７８に準拠して求めることができる。基板の表面のＲａが大きいと、基板の表面の凹凸が基板の表面に形成される蓄熱層の表面にまで追従し、蓄熱層の端部が直線状に形成されなく、うねった形状になったり、厚さにバラつきが生じてしまう。

【0042】

これらの問題を解決するために、本実施形態では、基板１５の主面１５Ａに直線状の凹部１５ａを設け、凹部１５ａの側面１５Ｂと主面１５Ａとが交わる角部１５Ｃを利用する。角部１５Ｃにおける蓄熱層ペーストの表面張力により、蓄熱層ペーストを角部１５Ｃに沿って配置し、蓄熱層ペーストを乾燥及び焼成処理を行うことにより、角部１５Ｃに接しており、かつ、角部１５Ｃに沿って直線状の端部１３Ａを備える蓄熱層１３を得ることができる。なお、副走査方向Ｙにおける、凹部１５ａの幅が蓄熱層１３の幅となるため、凹部１５ａの幅を調整することにより、副走査方向Ｙにおける蓄熱層１３の幅を調整することができる。

【0043】

蓄熱層ペーストが低粘度であると、角部１５Ｃ側に配置された蓄熱層ペーストから速く乾燥するため、角部１５Ｃにおける蓄熱層ペーストの表面張力が蓄熱層ペーストの内側の箇所（中央部分）よりわずかに高くになる。その結果、角部１５Ｃ側に配置された蓄熱層ペーストが中央部分に配置された蓄熱層ペーストを引張り、角部１５Ｃ側が盛り上がった形状となってしまう。また、蓄熱層ペーストが高粘度であると、蓄熱層ペーストの流動性が低下し、蓄熱層ペーストの表面に凹凸が生じやすくなってしまう。

【0044】

本実施形態では、蓄熱層ペーストの粘度としては、例えば、５０～２００Ｐａ・ｓであると好ましい。蓄熱層ペーストの粘度を適切に調整すると、蓄熱層ペーストの表面張力の作用によって、蓄熱層ペーストの表面積を小さくしようとして蓄熱層ペーストを構成する材料の分子同士が引っ張り合い、角部１５Ｃが薄くなり、蓄熱層ペーストが、角部１５Ｃから中央部分に向かって徐々に厚くなっているテーパー形状である部分を有する。蓄熱層ペーストがテーパー形状である部分を有するため、これを乾燥及び焼成処理を行うことにより、テーパー形状である部分を有する蓄熱層１３を得ることができる。

【0045】

また、後述するが凹部１５ａは、基板１５の主面１５Ａに対して粗化処理を行うことにより形成されるため、凹部１５ａの底面１５ＤのＲａは、主面１５ＡのＲａより大きくなる。粗化処理を行うことにより、底面１５Ｄ全体のＲａが均一になり、蓄熱層ペーストを構成する材料の分子同士がランダムに引っ張り合うことで蓄熱層ペーストのうねり及び厚さのバラつきを抑制することができる。このため、うねり及び厚さのバラつきを抑制した蓄熱層ペーストを乾燥及び焼成処理を行うことにより、うねり及び厚さのバラつきを抑制した蓄熱層１３を得ることができる。また、粗化処理を行うことにより、粗化表面である底面１５Ｄと蓄熱層ペーストとの密着性を向上させることができる。このため、底面１５Ｄとの密着性が良好な蓄熱層１３を得ることができる。

【0046】

基板１５上には、熱を蓄積する機能を有する蓄熱層１３が積層されている。蓄熱層１３は、第２の実施形態において後述する発熱抵抗部から発生する熱を蓄積する。蓄熱層１３（蓄熱層ペースト）は、絶縁性材料を用いることができ、例えば、ガラスの主成分である酸化シリコン、窒化シリコンを用いることができる。蓄熱層１３の厚さ方向Ｚにおける寸法は、特に限定されず、例えば、５～１００μｍであり、好ましくは１０～３０μｍである。

【0047】

蓄熱層１３は、基板１５の角部１５Ｃに接しており、かつ、凹部１５ａの内部に配置されており、蓄熱層１３の上面が主面１５Ａの高さより上方に配置されている。

【0048】

さらに、蓄熱層１３は、角部１５Ｃに沿って直線状の端部１３Ａを備える。直線状の端部１３Ａを備えることにより、蓄熱層１３のうねり及び厚さのバラつきを抑制でき、印字ムラの発生を抑制し、良好な印字性能を確保したサーマルプリントヘッドを得ることができる。

【0049】

ここで、本実施形態の積層体１０の製造方法（蓄熱層１３の形成方法）について説明する。

【0050】

図４～図６に示すように、まず、基板１５を用意し、基板１５の主面１５Ａに対して粗化処理を行って直線状の凹部１５ａを形成する。凹部１５ａは、側面１５Ｂ及び底面１５Ｄを有する。さらに、基板１５は、側面１５Ｂと主面１５Ａとが交わる角部１５Ｃを有する。

【0051】

粗化処理としては、例えば、ウェットブラスト、エアーブラスト、ショットブラスト、サンドブラスト等を用いることができるが、粗化表面である底面１５Ｄの均一性、コントロール性、洗浄性等の観点から、ウェットブラストが特に好ましい。これにより、底面１５Ｄ全体のＲａが均一になり、後に塗布する蓄熱層ペーストを構成する材料の分子同士がランダムに引っ張り合うことで蓄熱層ペーストのうねり及び厚さのバラつきを抑制することができる。また、粗化表面である底面１５Ｄと蓄熱層ペーストとの密着性を向上させることができる。

【0052】

さらに、基板１５の主面１５Ａに対して粗化処理を行う前に、ダイサー等により、基板１５の主面１５Ａ上に設定されたダイシングラインに沿って主面１５Ａの一部を除去し、その後、除去した箇所に対して粗化処理を行ってもよい。ダイサー等で主面１５Ａの一部を除去し、その後、除去した箇所に対して粗化処理を行うことにより、角部１５Ｃをより直線状にさせつつ、蓄熱層ペーストのうねり及び厚さのバラつきを抑制することができ、また、粗化表面である底面１５Ｄと蓄熱層ペーストとの密着性を向上させることができる。

【0053】

次に、角部１５Ｃに接し、かつ、凹部１５ａの内部及び主面１５Ａの高さより上方に配置されるように蓄熱層ペーストをスクリーン印刷等により塗布する。その後、図１～図３に示したように、蓄熱層ペーストを乾燥及び焼成処理を行うことにより蓄熱層１３を形成する。焼成処理は、例えば、８００～１２００℃で１０分～１時間行う。蓄熱層１３の厚さ方向Ｚにおける寸法（最も厚い部分）は、例えば、２５μｍである。

【0054】

以上の工程により、本実施形態の積層体１０を製造することができる。

【0055】

本実施形態によれば、基板の主面に対して粗化処理を行うことにより形成した直線状の凹部を設け、凹部の側面と主面とが交わる角部を利用して、角部における蓄熱層ペーストの表面張力によって蓄熱層ペーストを角部に沿って配置し、蓄熱層ペーストを乾燥及び焼成処理を行うことにより、うねり及び厚さのバラつきを抑制し、さらに、凹部の底面との密着性が良好な蓄熱層を得ることができ、良好な印字性能を確保したサーマルプリントヘッドに用いることができる積層体を提供することができる。

【0056】

本実施形態に係る積層体は、上述した構成に限られず、様々な変更が可能である。以下に、本実施形態に係る積層体の変形例を説明する。

【0057】

＜第１の変形例＞
本変形例に係る積層体２０の構成を説明する。図７は、サーマルプリントヘッドに用いることができる積層体２０を示す部分斜視図である。図８は、主走査方向Ｘにおける図７のＡ－Ａ線に沿う部分断面図である。図９は、副走査方向Ｙにおける図７のＢ－Ｂ線に沿う部分断面図である。積層体２０は、絶縁体である基板２５と、基板２５上の蓄熱層２３と、を備える。基板２５は、直線状の凹部２５ａを複数有する主面２５Ａを備える。本変形例に係る積層体２０が上述の図１～図３に示す積層体１０と異なる点は、直線状の凹部２５ａを複数設ける点である。本変形例において図１～図３に示す積層体１０と共通する点は上述の説明を援用し、以下、異なる点について説明する。

【0058】

本変形例において、凹部２５ａが直線状に延びる方向を主走査方向Ｘ、主走査方向Ｘに対して垂直で、かつ、基板２５の主面２５Ａに対して平行な方向を副走査方向Ｙ、基板２５の厚さに対応する方向を厚さ方向Ｚとする。言い換えれば、厚さ方向Ｚは、主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙのそれぞれに対して垂直な方向である。また、基板２５からみて蓄熱層２３が位置している方向を上方向、蓄熱層２３からみて基板２５が位置している方向を下方向とする。

【0059】

本変形例では、基板２５の主面２５Ａに、互いに平行に延在している直線状の凹部２５ａを複数設け、凹部２５ａの側面２５Ｂと主面２５Ａとが交わる角部２５Ｃを利用する。角部２５Ｃにおける蓄熱層ペーストの表面張力により、蓄熱層ペーストを角部２５Ｃに沿って配置し、蓄熱層ペーストを乾燥及び焼成処理を行うことにより角部２５Ｃに接しており、かつ、角部２５Ｃに沿って直線状の端部２３Ａを備える蓄熱層２３を得ることができる。なお、凹部２５ａの側面２５Ｂと他の凹部２５ａの側面２５Ｂとの間隔が副走査方向Ｙにおける蓄熱層２３の幅となるため、当該間隔を調整することにより、副走査方向Ｙにおける蓄熱層２３の幅を調整することができる。

【0060】

また、後述するが凹部２５ａは、基板２５の主面２５Ａに対して粗化処理を行うことにより形成されるため、凹部２５ａの底面２５ＤのＲａは、主面２５ＡのＲａより大きくなる。粗化処理を行うことにより、底面２５Ｄ全体のＲａが均一になり、蓄熱層ペーストを構成する材料の分子同士がランダムに引っ張り合うことで蓄熱層ペーストのうねり及び厚さのバラつきを抑制することができる。このため、うねり及び厚さのバラつきを抑制した蓄熱層ペーストを乾燥及び焼成処理を行うことにより、うねり及び厚さのバラつきを抑制した蓄熱層２３を得ることができる。また、粗化処理を行うことにより、粗化表面である底面２５Ｄと蓄熱層ペーストとの密着性を向上させることができる。このため、底面２５Ｄとの密着性が良好な蓄熱層２３を得ることができる。

【0061】

基板２５の材料については、基板１５の材料の説明を援用することができる。

【0062】

基板２５上には、熱を蓄積する機能を有する蓄熱層２３が積層されている。蓄熱層２３は、第２の実施形態において後述する発熱抵抗部から発生する熱を蓄積する。蓄熱層２３（蓄熱層ペースト）は、絶縁性材料を用いることができ、例えば、ガラスの主成分である酸化シリコン、窒化シリコンを用いることができる。蓄熱層２３の厚さ方向Ｚにおける寸法は、特に限定されず、例えば、５～１００μｍであり、好ましくは１０～３０μｍである。

【0063】

蓄熱層２３は、基板２５の角部２５Ｃに接しており、かつ、凹部２５ａ同士の間の主面２５Ａ、凹部２５ａの内部に配置されており、蓄熱層２３の上面が主面２５Ａの高さより上方に配置されている。

【0064】

さらに、蓄熱層２３は、角部２５Ｃに沿って直線状の端部２３Ａを備える。直線状の端部２３Ａを備えることにより、蓄熱層２３のうねり及び厚さのバラつきを抑制でき、印字ムラの発生を抑制し、良好な印字性能を確保したサーマルプリントヘッドを得ることができる。

【0065】

ここで、本実施形態の積層体２０の製造方法（蓄熱層２３の形成方法）について説明する。

【0066】

図１０～図１２に示すように、まず、基板２５を用意し、基板２５の主面２５Ａに対して粗化処理を行って直線状の凹部２５ａを複数形成する。凹部２５ａは、側面２５Ｂ及び底面２５Ｄを有する。さらに、基板２５は、側面２５Ｂと主面２５Ａとが交わる角部２５Ｃを有する。

【0067】

粗化処理としては、上述の積層体１０の製造方法の説明を援用することができる。さらに、基板２５の主面２５Ａに対して粗化処理を行う前に、ダイサー等により、基板２５の主面２５Ａ上に設定されたダイシングラインに沿って主面２５Ａの一部を除去し、その後、除去した箇所に対して粗化処理を行ってもよい。

【0068】

次に、角部２５Ｃに接し、かつ、凹部２５ａ同士の間の主面２５Ａ、凹部２５ａにの内部及び主面２５Ａの高さより上方に配置されるように蓄熱層ペーストをスクリーン印刷等により塗布する。その後、図７～図９に示したように、蓄熱層ペーストを乾燥及び焼成処理を行うことにより蓄熱層２３を形成する。焼成処理は、例えば、８００～１２００℃で１０分～１時間行う。蓄熱層２３の厚さ方向Ｚにおける寸法（最も厚い部分）は、例えば、２５μｍである。

【0069】

以上の工程により、本変形例の積層体２０を製造することができる。

【0070】

本変形例によれば、互いに平行に延在している直線状の凹部を複数設けることにより主面に対して粗化処理を行う領域を小さくすることができるため、製造工程を簡素化することができる。また、基板の主面に対して粗化処理を行うことにより形成した直線状の凹部を複数設け、凹部の側面と主面とが交わる角部を利用して、角部における蓄熱層ペーストの表面張力によって蓄熱層ペーストを角部に沿って配置し、蓄熱層ペーストを乾燥及び焼成処理を行うことにより、うねり及び厚さのバラつきを抑制し、さらに、凹部の底面との密着性が良好な蓄熱層を得ることができ、良好な印字性能を確保したサーマルプリントヘッドに用いることができる積層体を提供することができる。

【0071】

＜第２の変形例＞
本変形例に係る積層体３０の構成を説明する。図１３は、サーマルプリントヘッドに用いることができる積層体３０を示す部分斜視図である。図１４は、主走査方向Ｘにおける図１３のＡ－Ａ線に沿う部分断面図である。図１５は、副走査方向Ｙにおける図１３のＢ－Ｂ線に沿う部分断面図である。積層体３０は、絶縁体である基板３５と、基板３５上の蓄熱層３３と、を備える。基板３５は、直線状の凹部３５ａを複数有する主面３５Ａを備える。本変形例に係る積層体３０が上述の図１～図３に示す積層体１０と異なる点は、直線状の凹部３５ａを複数設ける点、及び蓄熱層３３が凹部３５ａ同士の間の主面３５Ａの上方に配置されている点である。本変形例において図１～図３に示す積層体１０と共通する点は上述の説明を援用し、以下、異なる点について説明する。

【0072】

本変形例において、凹部３５ａが直線状に延びる方向を主走査方向Ｘ、主走査方向Ｘに対して垂直で、かつ、基板３５の主面３５Ａに対して平行な方向を副走査方向Ｙ、基板３５の厚さに対応する方向を厚さ方向Ｚとする。言い換えれば、厚さ方向Ｚは、主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙのそれぞれに対して垂直な方向である。また、基板３５からみて蓄熱層３３が位置している方向を上方向、蓄熱層３３からみて基板３５が位置している方向を下方向とする。

【0073】

本変形例では、基板３５の主面３５Ａに、互いに平行に延在している直線状の凹部３５ａを複数設け、凹部３５ａの側面３５Ｂと主面３５Ａとが交わる角部３５Ｃを利用する。角部３５Ｃにおける蓄熱層ペーストの表面張力により、蓄熱層ペーストを角部３５Ｃに沿って配置し、蓄熱層ペーストを乾燥及び焼成処理を行うことにより角部３５Ｃに接しており、かつ、角部３５Ｃに沿って直線状の端部３３Ａを備える蓄熱層３３を得ることができる。なお、凹部３５ａ同士の間隔が副走査方向Ｙにおける蓄熱層３３の幅となるため、当該間隔を調整することにより、副走査方向Ｙにおける蓄熱層３３の幅を調整することができる。

【0074】

基板３５の材料については、基板１５の材料の説明を援用することができる。

【0075】

基板３５上には、熱を蓄積する機能を有する蓄熱層３３が積層されている。蓄熱層３３は、第２の実施形態において後述する発熱抵抗部から発生する熱を蓄積する。蓄熱層３３（蓄熱層ペースト）は、絶縁性材料を用いることができ、例えば、ガラスの主成分である酸化シリコン、窒化シリコンを用いることができる。蓄熱層３３の厚さ方向Ｚにおける寸法は、特に限定されず、例えば、５～１００μｍであり、好ましくは１０～３０μｍである。

【0076】

蓄熱層３３は、基板３５の角部３５Ｃに接しており、かつ、凹部３５ａ同士の間の主面３５Ａの上方に配置されている。

【0077】

さらに、蓄熱層３３は、角部３５Ｃに沿って直線状の端部３３Ａを備える。直線状の端部３３Ａを備えることにより、蓄熱層３３のうねり及び厚さのバラつきを抑制でき、印字ムラの発生を抑制し、良好な印字性能を確保したサーマルプリントヘッドを得ることができる。

【0078】

ここで、本実施形態の積層体３０の製造方法（蓄熱層３３の形成方法）について説明する。

【0079】

図１６～図１８に示すように、まず、基板３５を用意し、基板３５の主面３５Ａに対して粗化処理を行って直線状の凹部３５ａを複数形成する。凹部３５ａは、側面３５Ｂ及び底面３５Ｄを有する。さらに、基板３５は、側面３５Ｂと主面３５Ａとが交わる角部３５Ｃを有する。

【0080】

粗化処理としては、上述の積層体１０の製造方法の説明を援用することができる。さらに、基板３５の主面３５Ａに対して粗化処理を行う前に、ダイサー等により、基板３５の主面３５Ａ上に設定されたダイシングラインに沿って主面３５Ａの一部を除去し、その後、除去した箇所に対して粗化処理を行ってもよい。

【0081】

次に、角部３５Ｃに接し、かつ、凹部３５ａ同士の間の主面３５Ａ上に配置されるように蓄熱層ペーストをスクリーン印刷等により塗布する。その後、図１３～図１５に示したように、蓄熱層ペーストを乾燥及び焼成処理を行うことにより蓄熱層３３を形成する。焼成処理は、例えば、８００～１２００℃で１０分～１時間行う。蓄熱層３３の厚さ方向Ｚにおける寸法（最も厚い部分）は、例えば、２５μｍである。

【0082】

以上の工程により、本変形例の積層体３０を製造することができる。

【0083】

本変形例によれば、互いに平行に延在している直線状の凹部を複数設けることにより主面に対して粗化処理を行う領域を小さくすることができるため、製造工程を簡素化することができる。また、基板の主面に対して粗化処理を行うことにより形成した直線状の凹部を複数設け、凹部の側面と主面とが交わる角部を利用して、角部における蓄熱層ペーストの表面張力によって蓄熱層ペーストを角部に沿って配置し、蓄熱層ペーストを乾燥及び焼成処理を行うことにより、うねり及び厚さのバラつきを抑制した蓄熱層を得ることができ、良好な印字性能を確保したサーマルプリントヘッドに用いることができる積層体を提供することができる。

【0084】

（第２の実施形態）
本実施形態に係るサーマルプリントヘッドについて図面を用いて説明する。本実施形態に係るサーマルプリントヘッドは、第１の実施形態の積層体を備える。本実施形態では、上述の、基板１５と蓄熱層１３を備える積層体１０の中央部分（凹部１５ａ内の蓄熱層１３及びその下側の基板１５）を用いる構成を一例として説明する。このため、以降の図では、基板１５上の全面に蓄熱層１３が設けられているが、これに限られない。

【0085】

図１９は、サーマルプリントヘッドを示す部分斜視図である。図２０は、主走査方向Ｘにおける図１９のＡ－Ａ線に沿う部分断面図である。図２１は、副走査方向Ｙにおける図１９のＢ－Ｂ線に沿う部分断面図である。図１９～図２１は、サーマルプリントヘッドの一部分（１個のサーマルプリントヘッドに相当）を示しており、本実施形態では、この１個のサーマルプリントヘッドを個片状のサーマルプリントヘッド１００とする。サーマルプリントヘッド１００は、基板１５と蓄熱層１３を備える積層体１０と、積層体１０に含まれる蓄熱層１３上の個別電極３１と、個別電極３１と離間し、かつ、個別電極３１と対向している蓄熱層１３上の共通電極３２と、蓄熱層１３上、個別電極３１上、及び共通電極３２上の発熱抵抗体４０と、個別電極３１、共通電極３２、及び発熱抵抗体４０を覆う保護膜３４と、を備える。発熱抵抗体４０は個別電極３１及び共通電極３２を流れる電流により発熱する複数の発熱抵抗部４１を含む。複数の発熱抵抗部４１は、個別電極３１及び共通電極３２の間において、各発熱抵抗部４１が独立して形成されている。図１９は、複数の発熱抵抗部４１を省略している。複数の発熱抵抗部４１は、蓄熱層１３上において直線状に配置されている。また、図１９は、理解を容易にするため、保護膜３４を省略している。

【0086】

本実施形態において、複数の発熱抵抗部４１が直線状に延びる方向を主走査方向Ｘ、主走査方向Ｘに対して垂直で、かつ、基板１５の上面に対して平行な方向を副走査方向Ｙ、基板１５の厚さに対応する方向を厚さ方向Ｚとする。言い換えれば、厚さ方向Ｚは、主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙのそれぞれに対して垂直な方向である。また、基板１５からみて蓄熱層１３が位置している方向を上方向、蓄熱層１３からみて基板１５が位置している方向を下方向とする。

【0087】

積層体１０に含まれる蓄熱層１３上には、金属ペーストから形成される、個別電極３１及び共通電極３２が設けられている。個別電極３１及び共通電極３２は、金属ペーストをスクリーン印刷等によって塗布し、その後焼成し、電極パターンを形成することにより得られる。

【0088】

金属ペーストとしては、例えば、銅、銀、パラジウム、イリジウム、白金、及び金等の金属粒子などを含むペーストを用いることができる。金属の特性及びイオン化傾向の観点から、銅、銀、白金、及び金であることが好ましく、金属の特性、イオン化傾向及びコスト低減の観点から、銀であることがより好ましい。また、金属ペーストに含まれる溶剤は、金属粒子を均一に分散させる機能を有し、例えば、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、脂肪族系溶剤、脂環族系溶剤、芳香族系溶剤、アルコール系溶剤、水等の１種または２種以上を混合したものなどが挙げられるがこれに限られない。

【0089】

エステル系溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ－ブチル、酢酸イソブチル、酢酸アミル、乳酸エチル、炭酸ジメチル等が挙げられる。ケトン系溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンベンゼン、ジイソブチルケトン、ジアセトンアルコール、イソホロン、シクロヘキサンノン等が挙げられる。グリコールエーテル系溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル等、これらモノエーテル類の酢酸エステル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル等や、これらモノエーテル類の酢酸エステル等である。

【0090】

脂肪族系溶剤としては、例えば、ｎ－ヘプタン、ｎ－ヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン等が挙げられる。脂環族系溶剤としては、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、シクロヘキサン等が挙げられる。芳香族系溶剤としては、トルエン、キシレン、テトラリン等が挙げられる。アルコール系溶剤（上述のグリコールエーテル系溶剤を除く）としては、エタノール、プロパノール、ブタノール等が挙げられる。

【0091】

金属ペーストは、必要に応じて、分散剤、表面処理剤、耐摩擦向上剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、芳香剤、酸化防止剤、有機顔料、無機顔料、消泡剤、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、可塑剤、難燃剤、保湿剤、イオン捕捉剤等を含有することができる。

【0092】

各個別電極３１は、概ね副走査方向Ｙに延伸する帯状をしており、それらは、互いに導通していない。そのため、各個別電極３１には、サーマルプリントヘッドが組み込まれたプリンタが使用される際に、個別に、互いに異なる電位が付与されうる。各個別電極３１の端部には、図示しない個別パッド部が接続されている。

【0093】

共通電極３２は、サーマルプリントヘッドが組み込まれたプリンタが使用される際に複数の個別電極３１に対して電気的に逆極性となる部位である。共通電極３２は、櫛歯部３２Ａと、櫛歯部３２Ａを共通につなげる共通部３２Ｂと、を有する。共通部３２Ｂは基板１５の上方側の縁に沿って主走査方向Ｘに形成される。なお、副走査方向Ｙにおいて、個別電極３１からみて共通電極３２がある方向を副走査方向Ｙの上方側とする。各櫛歯部３２Ａは、副走査方向Ｙに延伸する帯状をしている。各櫛歯部３２Ａの先端部は、各個別電極３１の先端部に対して副走査方向Ｙに沿って所定間隔を隔てて対向させられている。このような構成にすることにより、発熱抵抗体４０のピッチを狭くすることができるため、高精細な印字が可能となる。

【0094】

発熱抵抗体４０は、個別電極３１及び共通電極３２と電気的に接続しており、個別電極３１及び共通電極３２からの電流が流れた部分が発熱する。具体的には、外部から駆動ＩＣ等に送信される印字信号に従って発熱用電圧が個別に印加される発熱抵抗体４０（発熱抵抗部４１）が、選択的に発熱させられる。発熱抵抗部４１は、印字信号に従って個別に通電されることにより、選択的に発熱させられる。このように発熱することによって印字ドットが形成される。発熱抵抗体４０は、個別電極３１及び共通電極３２を構成する材料よりも抵抗率が高い材料を用い、例えば、酸化ルテニウムなどを用いることができる。

【0095】

発熱抵抗体４０は、抵抗体ペーストを焼成することによって形成することができる。本実施形態では、発熱抵抗体４０の厚さ方向Ｚにおける寸法は、例えば、１～１０μｍ程度である。

【0096】

発熱抵抗体４０等は、保護膜３４で覆われており、保護膜３４は、発熱抵抗体４０等を摩耗、腐食、酸化等から保護する。保護膜３４は絶縁性の材料を用いることができ、例えば、非晶質ガラスからなる。保護膜３４はガラスペーストを厚膜印刷した後、焼成することにより形成される。保護膜３４の厚さ方向Ｚにおける寸法は、例えば、２～８μｍ程度である。この範囲の厚さであると、耐圧不良を抑制でき、かつ、良好な印字品質を維持することが可能なサーマルプリントヘッド１００を得ることができるため好ましい。

【0097】

ここで、本実施形態のサーマルプリントヘッド１００の製造方法について説明する。

【0098】

図２２～図２４に示すように、まず、第１の実施形態で説明したように基板１５と蓄熱層１３を備える積層体１０を用意し、蓄熱層１３上に個別電極３１及び共通電極３２を形成する。個別電極３１及び共通電極３２は、上述の金属ペーストをスクリーン印刷等によって塗布し、その後焼成することで得られる。

【0099】

次に、図２５～図２７に示すように、発熱抵抗体４０（発熱抵抗部４１）となる抵抗体ペーストを形成する。抵抗体ペーストは、例えば、酸化ルテニウムを含む。次に、上述の抵抗体ペーストを焼成することにより、発熱抵抗体４０（発熱抵抗部４１）を形成する。

【0100】

次に、図２８～図３０に示したように、保護膜３４を形成する。保護膜３４は、例えば、非晶質ガラスからなる。保護膜３４はガラスペーストを厚膜印刷した後、焼成することにより形成される。

【0101】

以上の工程により、本実施形態のサーマルプリントヘッド１００を製造することができる。

【0102】

本実施形態によれば、うねり及び厚さのバラつきを抑制し、さらに、凹部の底面との密着性が良好な蓄熱層を含む積層体を備えることにより、良好な印字性能を確保したサーマルプリントヘッドを提供することができる。

【0103】

（その他の実施形態）
上述のように、一実施形態について記載したが、開示の一部をなす論述及び図面は例示的なものであり、限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替の実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。このように、本実施形態は、ここでは記載していない様々な実施形態等を含む。

【0104】

＜サーマルプリンタ＞
サーマルプリントヘッド（例えば、サーマルプリントヘッド１００）は、さらに図３１に示すように、基板１５（基板１５上の蓄熱層１３等は図示せず）、接続基板５、放熱部材８、駆動ＩＣ７と、複数のワイヤ８１と、樹脂部８２と、コネクタ５９と、を備える。基板１５及び接続基板５は、放熱部材８上に副走査方向Ｙに隣接させて搭載されている。基板１５には、主走査方向Ｘに配列される複数の発熱抵抗部４１が形成されている。当該発熱抵抗部４１は、接続基板５上に搭載された駆動ＩＣ７により選択的に発熱するように駆動される。当該発熱抵抗部４１は、コネクタ５９を介して外部から送信される印字信号にしたがって、プラテンローラ９１により発熱抵抗部４１に押圧される感熱紙等の印刷媒体９２に印字を行う。

【0105】

接続基板５は、例えば、プリント配線基板を用いることができる。接続基板５は、基材層と図示しない配線層とが積層された構造を有する。基材層は、例えば、ガラスエポキシ樹脂などを用いることができる。配線層は、例えば、銅、銀、パラジウム、イリジウム、白金、及び金等の金属などを用いることができる。

【0106】

放熱部材８は、基板１５からの熱を放散させる機能を有する。放熱部材８には、基板１５及び接続基板５が取り付けられている。放熱部材８は、例えば、アルミニウムなどの金属を用いることができる。

【0107】

ワイヤ８１は、例えば、金などの導体を用いることができる。ワイヤ８１は複数あり、その一部はボンディングにより、駆動ＩＣ７と各個別電極とが導通している。また、他のワイヤ８１のうちの一部はボンディングにより、接続基板５における配線層を介して、駆動ＩＣ７とコネクタ５９とが導通している。

【0108】

樹脂部８２は、例えば、黒色の樹脂を用いることができる。樹脂部８２としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などを使用することができる。樹脂部８２は、駆動ＩＣ７及び複数のワイヤ８１等を覆っており、駆動ＩＣ７及び複数のワイヤ８１を保護している。コネクタ５９は、接続基板５に固定されている。コネクタ５９には、サーマルプリントヘッドの外部からサーマルプリントヘッドへ電力を供給し、及び、駆動ＩＣ７を制御するための配線が接続される。

【0109】

サーマルプリンタは、上述のサーマルプリントヘッドを備えることができる。サーマルプリンタは、副走査方向Ｙに沿って搬送される印刷媒体に印刷を施す。通常、印刷媒体は、コネクタ５９側から発熱抵抗部４１側に向かって搬送される。印刷媒体としては、例えば、バーコードシートやレシートを作成するための感熱紙等が挙げられる。

【0110】

サーマルプリンタは、例えば、サーマルプリントヘッド１００と、プラテンローラ９１と、主電源回路と、計測用回路と、制御部と、を備える。プラテンローラ９１は、サーマルプリントヘッド１００に正対している。

【0111】

主電源回路は、サーマルプリントヘッド１００における複数の発熱抵抗部４１に電力を供給する。計測用回路は、複数の発熱抵抗部４１の各々の抵抗値を計測する。計測用回路は、例えば、印刷媒体への印字を行わない時に、複数の発熱抵抗部４１の各々の抵抗値を計測する。これにより、発熱抵抗部４１の寿命や故障した発熱抵抗部４１の有無が確認されうる。制御部は、主電源回路及び計測用回路の駆動状態を制御する。制御部は、複数の発熱抵抗部４１の各々の通電状態を制御する。計測用回路は省略される場合がある。

【0112】

コネクタ５９は、サーマルプリントヘッド１００外の装置と通信するために用いられる。コネクタ５９を介して、サーマルプリントヘッド１００は、主電源回路及び計測用回路に電気的に接続している。コネクタ５９を介して、サーマルプリントヘッド１００は、制御部に電気的に接続している。

【0113】

駆動ＩＣ７は、コネクタ５９を介して、制御部から信号を受ける。駆動ＩＣ７は制御部から受けた当該信号に基づき、複数の発熱抵抗部４１の各々の通電状態を制御する。具体的には、駆動ＩＣ７は、複数の個別電極を選択的に通電させることにより、複数の発熱抵抗部４１のいずれかを任意に発熱させる。

【0114】

また、サーマルプリントヘッドは、上述の構成に限られず、例えば、接続基板５を設けずに駆動ＩＣ７を直接基板１５に搭載させる構成であってもよいし、フリップチップ実装によりワイヤ８１を設けない構成であってもよいし、放熱部材８を設けない構成であってもよい。

【0115】

次に、サーマルプリンタの使用方法について説明する。

【0116】

印刷媒体への印刷時には、コネクタ５９に、主電源回路から、入力信号である電位Ｖ１として電位ｖ１１が付与される。この場合、複数の発熱抵抗部４１が選択的に通電し、発熱する。当該熱を印刷媒体に伝えることにより、印刷媒体への印刷がなされる。上述のとおり、コネクタ５９に、主電源回路から、電位Ｖ１として電位ｖ１１が付与されている場合、複数の発熱抵抗部４１の各々への通電経路が確保されている。

【0117】

印刷媒体への印字を行わない時には、各発熱抵抗部４１の抵抗値を計測する。当該計測時には、主電源回路からコネクタ５９に電位は付与されない。各発熱抵抗部４１の抵抗値の計測時には、コネクタ５９に、計測用回路から、電位Ｖ１として電位ｖ１２が付与される。この場合、複数の発熱抵抗部４１が順番に（例えば、主走査方向Ｘの端に位置する発熱抵抗部４１から順番に）通電する。発熱抵抗部４１に流れる電流の値および電位ｖ１２に基づき、計測用回路は、各発熱抵抗部４１の抵抗値を計測する。上述のとおり、コネクタ５９に、主電源回路から、電位Ｖ１として電位ｖ１１が付与されている場合、複数の発熱抵抗部４１の各々への通電経路が実質的に遮断される。これにより、計測用回路によって、より正確に各発熱抵抗部４１の抵抗値を計測でき、発熱抵抗部４１の寿命や故障した発熱抵抗部４１の有無が確認されうる。

【0118】

上記によれば、良好な印字性能を確保したサーマルプリンタを得ることができる。

【符号の説明】

【0119】

５ 接続基板
７ 駆動ＩＣ
８ 放熱部材
１０、２０、３０ 積層体
１３、２３、３３ 蓄熱層
１３Ａ、２３Ａ、３３Ａ 端部
１５、２５、３５ 基板
１５ａ、２５ａ、３５ａ 凹部
１５Ａ、２５Ａ、３５Ａ 主面
１５Ｂ、２５Ｂ、３５Ｂ 側面
１５Ｃ、２５Ｃ、３５Ｃ 角部
１５Ｄ、２５Ｄ、３５Ｄ 底面
３１ 個別電極
３２ 共通電極
３２Ａ 櫛歯部
３２Ｂ 共通部
３４ 保護膜
４０ 発熱抵抗体
４１ 発熱抵抗部
５９ コネクタ
８１ ワイヤ
８２ 樹脂部
９１ プラテンローラ
９２ 印刷媒体
１００ サーマルプリントヘッド

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】

【図29】

【図30】

【図31】