特開 2023-77046 レーザ加工装置及びレーザ加工方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023077046

(43)【公開日】2023-06-05

(54)【発明の名称】レーザ加工装置及びレーザ加工方法

(51)【国際特許分類】

   B23K 26/044 20140101AFI20230529BHJP

   B23K 26/03 20060101ALI20230529BHJP

【ＦＩ】

B23K26/044

B23K26/03

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021190156

(22)【出願日】2021-11-24

(71)【出願人】

【識別番号】000002107

【氏名又は名称】住友重機械工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100105887

【弁理士】

【氏名又は名称】来山 幹雄

(72)【発明者】

【氏名】田村 悟

【テーマコード（参考）】

4E168

【Ｆターム（参考）】

4E168BA06

4E168CA13

4E168CB07

4E168CB20

4E168CB23

4E168EA17

4E168KA10

(57)【要約】

【課題】加工後の加工ラインへ２回目のレーザビームを入射させる際に、レーザビームの入射位置の位置決め精度を高めることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】支持機構が加工対象物を回転させる。位置センサが、加工対象物上の加工ラインの位置を検出する。レーザ照射部が、加工対象物にレーザビームを入射させる。レーザ照射部から出力されるレーザビームの入射位置が、加工ラインに対して交差する方向に変化するように、移動機構がレーザ照射部を移動させる。制御装置が加工対象物を回転させながら、位置センサで取得された加工ラインの位置情報に基づいて、レーザビームが加工ラインに入射するように制御する。制御装置は、加工ラインのうち少なくとも一部の領域に対してオーバラップ加工を行う。レーザビームの２回目の入射時に、１回目の入射の前に取得された加工ラインの位置情報に基づいて移動機構を制御する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

加工対象物を支持して回転させる支持機構と、
前記加工対象物の加工すべき加工ラインの位置を検出する位置センサと、
前記加工対象物にレーザビームを入射させるレーザ照射部と、
前記レーザ照射部から出力されるレーザビームの入射位置が、前記加工ラインに対して交差する方向に変化するように、前記レーザ照射部を移動させる移動機構と、
前記支持機構を制御して前記加工対象物を回転させながら、前記位置センサで取得された前記加工ラインの位置情報に基づいて、レーザビームが前記加工ラインに入射するように前記移動機構を制御して前記レーザ照射部からレーザビームを出力させる制御装置と
を備え、
前記制御装置は、前記加工ラインのうち少なくとも一部の領域に対して、レーザビームの１回目の入射の後、２回目の入射を行うオーバラップ加工を行い、レーザビームの２回目の入射時に、１回目の入射の前に前記位置センサで取得された前記加工ラインの位置情報に基づいて前記移動機構を制御するレーザ加工装置。

【請求項2】

前記加工ラインは、前記加工対象物の表面に定義される閉曲線であり、
前記制御装置は、前記加工ライン上の一つの始点から加工を開始し、レーザビームの入射位置を前記加工ラインに沿って移動させ、レーザビームの入射位置が前記始点に戻った後、前記始点から前記加工ライン上の一部分に対して前記オーバラップ加工を行う請求項１に記載のレーザ加工装置。

【請求項3】

前記加工対象物は、端面を揃えて重ねられた少なくとも２枚の板状部材を含み、
前記加工ラインは、前記加工対象物の端面に沿って定義される請求項２に記載のレーザ加工装置。

【請求項4】

加工対象物の加工すべき箇所である加工ラインの位置情報を取得し、取得された位置情報に基づいてレーザビームの入射位置を調整して前記加工ラインにレーザビームを入射させ、
既にレーザビームが入射して加工された前記加工ラインの少なくとも一部の領域に対して２回目のレーザビームを入射させるオーバラップ加工を行い、
前記オーバラップ加工を行う際に、１回目のレーザビームの入射の前に取得された前記加工ラインの位置情報に基づいて、２回目に入射させるレーザビームの入射位置を調整するレーザ加工方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、レーザ加工装置及びレーザ加工方法に関する。

【背景技術】

【0002】

パイプ状または円盤状の加工対象物の周囲を、レーザビームを用いて溶接するレーザ加工技術が公知である。下記の特許文献１に、円形の金属キャップの外周縁部をレーザ溶接で下地の本体に接合するレーザ加工方法が開示されている。このレーザ溶接においては、金属キャップの外周縁部に設定された環状の溶接ラインに沿って一連のパルスレーザ光のビームスポットを少しずつずらして重ね合わせながら移動させる。この場合、始端部または終端部の接合強度を確実なものとするために、シーム溶接部の終端部を始端部にオーバラップさせる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１０－２４０６８９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

加工対象物の加工すべき加工ラインに正確にレーザビームを入射させるために、レーザビームの入射前に加工ラインの位置をセンサ等で検出し、検出された位置に応じてレーザビームの入射位置を移動させることが好ましい。シーム溶接部の終端部を始端部にオーバラップさせる場合には、既に溶接加工された箇所の位置を検出することになる。ところが、レーザビームが入射することによって加工ラインの近傍の加工対象物の形状が変化する。したがって、加工前の加工ラインの位置を検出する方法と同一の方法を用いて加工後の加工ラインの位置を検出しようとすると、位置検出エラーが生じる場合がある。

【0005】

本発明の目的は、加工後の加工ラインへ２回目のレーザビームを入射させる際に、レーザビームの入射位置の位置決め精度を高めることができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一観点によると、
加工対象物を支持して回転させる支持機構と、
前記加工対象物の加工すべき加工ラインの位置を検出する位置センサと、
前記加工対象物にレーザビームを入射させるレーザ照射部と、
前記レーザ照射部から出力されるレーザビームの入射位置が、前記加工ラインに対して交差する方向に変化するように、前記レーザ照射部を移動させる移動機構と、
前記支持機構を制御して前記加工対象物を回転させながら、前記位置センサで取得された前記加工ラインの位置情報に基づいて、レーザビームが前記加工ラインに入射するように前記移動機構を制御して前記レーザ照射部からレーザビームを出力させる制御装置と
を備え、
前記制御装置は、前記加工ラインのうち少なくとも一部の領域に対して、レーザビームの１回目の入射の後、２回目の入射を行うオーバラップ加工を行い、レーザビームの２回目の入射時に、１回目の入射の前に前記位置センサで取得された前記加工ラインの位置情報に基づいて前記移動機構を制御するレーザ加工装置が提供される。

【0007】

本発明の他の観点によると、
加工対象物の加工すべき箇所である加工ラインの位置情報を取得し、取得された位置情報に基づいてレーザビームの入射位置を調整して前記加工ラインにレーザビームを入射させ、
既にレーザビームが入射して加工された前記加工ラインの少なくとも一部の領域に対して２回目のレーザビームを入射させるオーバラップ加工を行い、
前記オーバラップ加工を行う際に、１回目のレーザビームの入射の前に取得された前記加工ラインの位置情報に基づいて、２回目に入射させるレーザビームの入射位置を調整するレーザ加工方法が提供される。

【発明の効果】

【0008】

オーバラップ加工時に、１回目の入射の前に位置センサで取得された加工ラインの位置情報に基づいてレーザ照射部の位置を制御するため、加工によって変形した状態の加工ラインの位置を検出する必要がない。このため、位置検出エラーの発生が生じにくい。また、オーバラップ加工時に、レーザ照射部の位置制御を行わない方法と比べて、レーザビームの入射位置の位置決め精度を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１Ａ及び図１Ｂは、一実施例によるレーザ加工装置の概略図である。

【図2】図２は、加工対象物、レーザ照射部、及び位置センサの平面視における位置関係を示す図である。

【図3】図３は、一実施例によるレーザ加工方法の手順を示すフローチャートである。

【図4】図４Ａ～図４Ｃは、加工対象物の加工の開始から終了までの加工の進みを説明するための加工対象物の平面図である。

【図5】図５Ａ～図５Ｃは、加工対象物の加工の開始から終了までの加工の進みを説明するための加工対象物の平面図である。

【図6】図６Ａ、図６Ｂ、及び図６Ｃは、それぞれ第１比較例、第２比較例、及び本実施例による方法でレーザ加工を行うときの加工ライン及びレーザビームの入射位置を示すグラフである。

【図7】図７Ａは、他の実施例によるレーザ加工装置及びレーザ加工方法が取り扱う加工対象物の斜視図であり、図７Ｂは、加工対象物（図７Ａ）を加工するときのレーザ加工装置の概略図である。

【図8】図８Ａ及び図８Ｂは、それぞれ比較例、及びさらに他の実施例による方法でレーザ加工を行うときの加工ライン及びレーザビームの入射位置を示すグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0010】

図１Ａ～図７Ｃを参照して、一実施例によるレーザ加工装置について説明する。
図１Ａ及び図１Ｂは、本実施例によるレーザ加工装置の概略図である。円盤状の加工対象物５０が、支持機構６０によって支持される。図１Ａは、加工対象物５０が支持機構６０によって支持される前の状態を示し、図１Ｂは、加工対象物５０が支持機構６０によって支持された状態を示している。

【0011】

加工対象物５０は、例えば同径の２枚の円盤状の板状部材を、その中心同士が一致するように重ね合わせたものである。２枚の円盤状の板状部材の端面がほぼ面一になるように配置される。言い換えると、加工対象物５０の端面は、高さが半径より十分小さい円柱の側面を構成する。支持機構６０は加工対象物５０を厚さ方向に挟んで支持している。支持機構６０は、加工対象物５０をその中心軸を回転中心として回転させることができる。エンコーダ６１が、支持機構６０の回転角を測定する。

【0012】

レーザ照射部１０がレーザビーム４０を出力する。本実施例によるレーザ加工装置は、２枚の円盤状の板状部材の端面の境界線に沿ってレーザビーム４０を入射させることにより、２枚の板状部材を溶接する。レーザビーム４０を入射させるべき線状の箇所を加工ライン５１ということとする。加工ライン５１は、加工対象物５０の表面（端面）上に定義される閉曲線である。加工対象物５０の厚さ方向をｚ方向、レーザビーム４０の中心軸に平行な方向をｙ方向とするｘｙｚ直交座標系を定義する。加工対象物５０の２枚の板状部材の表面が幾何学的に正確な平面である場合は、加工ライン５１は、ｘｙ面に平行な仮想平面上に配置される。

【0013】

レーザ発振器１２からレーザ伝送ファイバ１３を通ってレーザ照射部１０に加工用のレーザビームが伝送される。レーザ照射部１０内に集光レンズが配置されており、レーザ照射部１０まで伝送されたレーザビームが集光レンズによって加工対象物５０の端面に集光される。

【0014】

レーザ照射部１０は、移動機構１１によってｚ方向に並進移動可能に支持されている。レーザ照射部１０がｚ方向に移動すると、レーザビーム４０の入射位置もｚ方向に移動する。

【0015】

位置センサ３０が、加工対象物５０の端面に定義された加工ライン５１のｚ方向の位置を検出する。位置センサ３０として、例えばレーザを用いた非接触式のラインセンサを用いることができる。位置センサ３０は、位置センサ３０から加工対象物５０の端面までの距離を、ｚ方向のある範囲内で測定する。端面から外れた位置においては、位置センサ３０からの距離が長大になるため、測定された距離の分布から、端面のｚ方向の位置を求めることができる。例えば、端面のｚ方向の幅の中心位置が加工ライン５１の位置に相当する。エンコーダ６１で取得された回転角の位置情報と、位置センサ３０で取得された位置情報とから、加工ライン５１の周方向の各位置についてｚ方向の位置を求めることができる。

【0016】

制御装置２０が、位置センサ３０及びエンコーダ６１で取得された位置情報に基づいて、移動機構１１を制御することにより、レーザビーム４０の入射位置を加工ライン５１の位置に合わせる。制御装置２０は、さらにレーザ発振器１２からのレーザビームの出力、及び支持機構６０の回転の制御を行う。制御装置２０は記憶装置２１を含んでおり、加工ライン５１の周方向の位置とｚ方向の位置とを関連付けて記憶装置２１に記憶させる。

【0017】

図２は、加工対象物５０、レーザ照射部１０、及び位置センサ３０の平面視における位置関係を示す図である。加工対象物５０が、その中心ＲＣを回転中心として回転する。加工対象物５０の端面に円周に沿う加工ライン５１が定義されている。レーザ照射部１０から出力されるレーザビーム４０の中心軸４１を延長した直線が、加工対象物５０の中心ＲＣを通過する。

【0018】

位置センサ３０は、観測位置ＤＰにおいて、加工ライン５１のｚ方向の位置を検出する。レーザビーム４０の入射位置と、観測位置ＤＰとは、周方向にずれている。例えば、加工ライン５１上のある位置が観測位置ＤＰを通過した時点から、レーザビーム４０の入射位置に至るまでの加工対象物５０の回転角が４５°以下になるようにレーザ照射部１０及び位置センサ３０が配置されている。

【0019】

次に、図３～図５Ｃを参照して、本実施例によるレーザ加工方法について説明する。
図３は、本実施例によるレーザ加工方法の手順を示すフローチャートである。図４Ａ～図５Ｃは、加工対象物５０の加工の開始から終了までの加工の進みを説明するための加工対象物５０の平面図である。

【0020】

まず、加工対象物５０を支持機構６０（図１Ｂ）によって支持する（ステップＳ０１）。その後の手順は、制御装置２０が、エンコーダ６１及び位置センサ３０で取得された位置情報に基づいて、支持機構６０、移動機構１１、及びレーザ発振器１２を制御することにより実行される。まず、加工対象物５０の回転を開始する（ステップＳ０２）。さらに、制御装置２０が位置センサ３０（図１Ｂ）を制御して加工ライン５１（図１Ｂ）の位置検出を開始し、位置センサ３０で取得されたｚ方向の位置情報をエンコーダ６１（図１Ｂ）で取得された回転方向の位置情報と関連付けて記憶装置２１に記憶させるとともに、加工の始点を決定する（ステップＳ０３）。例えば、図４Ａに示すように、ある時点において位置センサ３０の観測位置ＤＰに位置する点を始点Ｐ０として採用する。

【0021】

始点Ｐ０がレーザビーム４０の入射位置に到達するまで、レーザビーム４０を出力することなく、加工ライン５１の位置検出を継続し、取得された位置情報を記憶装置２１に記憶させる（ステップＳ０４）。

【0022】

図４Ｂに示すように、始点Ｐ０がレーザビーム４０の入射位置に到達したら、位置センサ３０で取得された位置情報に基づいてレーザ照射部１０のｚ方向の位置を制御しながら、レーザビーム４０の出力を開始する（ステップＳ０５）。より具体的には、レーザビーム４０の入射位置における加工ライン５１のｚ方向の位置情報に基づいて、加工ライン５１にレーザビーム４０が入射するように、レーザ照射部１０のｚ方向の位置を制御する。

【0023】

始点Ｐ０が位置センサ３０の観測位置ＤＰに達するまでこの処理を継続する（ステップＳ０６）。図４Ｃに示すように、加工ライン５１のうち、レーザビーム４０の入射位置から回転方向に始点Ｐ０に至るまでの領域５１Ａが加工済になる。図４Ｃにおいて、加工済の領域５１Ａを太い実線で表している。図５Ａ～図５Ｃにおいても同様である。

【0024】

図５Ａに示すように、始点Ｐ０が位置センサ３０の観測位置ＤＰに到達したら、加工ライン５１の位置検出を停止する（ステップＳ０７）。より詳細には、始点Ｐ０が位置センサ３０の観測位置ＤＰに到達する直前に位置検出を停止する。図５Ｂに示すように、始点Ｐ０がレーザビーム４０の入射位置に到達するまで、位置検出を停止したまま、レーザビーム４０の出力を継続する（ステップＳ０８）。始点Ｐ０から回転方向にレーザビーム４０の入射位置に至るまでの加工ライン５１（図５Ｂにおいて未加工の領域）のｚ方向の位置は既に検出されており、記憶装置２１に格納されているため、位置検出を停止した状態でもレーザビーム４０の入射位置のｚ方向の位置合わせを行うことができる。これにより、加工ライン５１の全域に対して、レーザビーム４０の１回目の照射が完了する。

【0025】

図５Ｂに示すように、始点Ｐ０がレーザビーム４０の入射位置に到達したら、加工済の加工ライン５１に対してレーザビーム４０を再度入射させる。レーザビーム４０の２回目の入射を行う加工をオーバラップ加工という。このとき、レーザビーム４０の１回目の入射の前に位置センサ３０で取得された加工ライン５１のｚ方向の位置情報に基づいて、レーザ照射部１０のｚ方向の位置を制御する（ステップＳ０９）。図５Ｃに示すように、レーザビーム４０の入射位置から回転方向に始点Ｐ０に至るまでの領域５１Ｂに対してオーバラップ加工が行われる。オーバラップ加工すべき領域の全域に２回目のレーザビーム４０の入射が行われるまで、この処理を継続する（ステップＳ１０）。オーバラップ加工すべき領域は、加工ライン５１のうち一部分である。

【0026】

オーバラップ加工すべき領域の全域に２回目のレーザビーム４０の入射が行われたら、レーザビーム４０の出力を停止させ、加工対象物５０の回転を停止させる（ステップＳ１１）。

【0027】

次に、図６Ａ～図６Ｃを参照して、本実施例の優れた効果について説明する。図６Ａ、図６Ｂ、及び図６Ｃは、それぞれ第１比較例、第２比較例、及び本実施例による方法でレーザ加工を行うときの加工ライン５１及びレーザビームの入射位置を示すグラフである。横軸は回転方向θの位置を表し、縦軸はｚ方向の位置を表す。太い実線ａは、レーザビーム４０が入射する位置を示し、細い実線ｂは加工ライン５１の位置を示している。加工対象物５０の加工精度等の影響により、加工ライン５１のｚ方向の位置は、回転方向θの位置に応じて変動する。

【0028】

回転方向θの位置が、横軸の原点である始点Ｐ０から加工ライン５１に沿って回転方向θに一周すると、始点Ｐ０に戻る。この始点Ｐ０を越えた領域（図６Ａ～図６Ｃにおいて右側の領域）い、オーバラップ加工ＯＶＬを行うべき領域が定義される。

【0029】

第１比較例（図６Ａ）では、本実施例におけるステップＳ０７（図３）の加工ライン５１の位置検出を停止する処理を行わない。すなわち、図５Ａに示すように始点Ｐ０が位置センサ３０の観測位置ＤＰに到達した後も、位置センサ３０による位置検出を継続する。

【0030】

加工対象物５０の端面にレーザビーム４０を入射させて溶接等の加工を行うと、端面の形状が変化する。このため、加工前の端面の形状を前提としたアルゴリズムで加工ライン５１の位置検出を行うと、位置検出エラーが発生する場合がある。例えば、始点Ｐ０が位置センサ３０の観測位置ＤＰに到達したときに位置検出エラーが発生する。

【0031】

第１比較例（図６Ａ）では、始点Ｐ０から加工を開始し、位置検出エラーが発生するまでの間は、加工ライン５１を示す実線ｂとレーザビーム４０の入射位置を示す実線ａとが一致している。これは、加工ライン５１に正確にレーザビーム４０が入射したことを意味する。ところが、位置検出エラーが発生した後、レーザ照射部１０の位置制御を行うことができない。この時点で加工を停止させる制御を行うと、図５Ａに示した始点Ｐ０から回転方向にレーザビーム４０の入射位置に至るまで領域が加工されない。さらに、オーバラップ加工も行われない。すなわち、図６Ａにおいて、位置演出エラーが発生した箇所よりも右側の領域には、レーザビームが入射しない。

【0032】

第２比較例（図６Ｂ）では、始点Ｐ０がレーザビーム４０の入射位置に到達した時点（図５Ｂ）でレーザ照射部１０の位置制御を停止し、レーザ照射部１０の位置を固定する。このため、オーバラップ加工ＯＶＬを行うときのレーザビーム４０のｚ方向の入射位置ａは、始点Ｐ０のｚ方向の位置に固定される。このため、レーザビーム４０のｚ方向の入射位置ａと、実際の加工ライン５１のｚ方向の位置ｂとの間に、偏差Ｄ０が生じる。このため、オーバラップ加工の加工品質が低下してしまう。

【0033】

これに対して本実施例（図６Ｃ）では、オーバラップ加工時に、加工ライン５１が未加工の状態で取得した位置情報に基づく加工ライン５１のｚ方向の位置ｂに基づいて、レーザ照射部１０（図１Ｂ）の位置を制御する。このため、オーバラップ加工ＯＶＬを行う領域においても、レーザビーム４０のｚ方向の入射位置ａと、加工ライン５１のｚ方向の位置ｂとがほぼ一致する。これにより、オーバラップ加工ＯＶＬ時の加工品質の低下を抑制することができる。

【0034】

次に、図７Ａ及び図７Ｂを参照して、他の実施例によるレーザ加工装置及びレーザ加工方法について説明する。以下、図１Ａ～図６Ｃを参照して説明した実施例と共通の構成については説明を省略する。

【0035】

図７Ａは、本実施例によるレーザ加工装置及びレーザ加工方法が取り扱う加工対象物５０の斜視図である。加工対象物５０は、円板５０Ａと円筒５０Ｂとで構成される。円板５０Ａの直径と、円筒５０Ｂの外径とが等しい。このため、円板５０Ａで円筒５０Ｂの一方の開口部を塞ぐと、円板５０Ａの端面と円筒５０Ｂの外周面とが、ほぼ面一になり、滑らかにつながる。

【0036】

図７Ｂは、加工対象物５０（図７Ａ）を加工するときのレーザ加工装置の概略図である。円板５０Ａの端面と、円筒５０Ｂの外周面との境界が加工ライン５１に相当する。位置センサ３０が、円板５０Ａの端面の縁を検出することにより、加工ライン５１のｚ方向の位置情報を取得することができる。

【0037】

次に、本実施例の優れた効果について説明する。
本実施例においても、図１Ａ～図６Ｃを参照して説明した実施例と同様に、オーバラップ加工の加工品質の低下を抑制することができる。

【0038】

次に、本実施例の種々の変形例について説明する。
上記実施例では、円板５０Ａと円筒５０Ｂとで加工対象物５０を構成しているが、他の形状の２つの部材で加工対象物５０を構成してもよい。このとき、加工ライン５１が一つの閉曲線、例えば円周になるような形状の２つの部材を加工対象物５０とするとよい。例えば、お椀形の２つの部材を、凹面同士を対向させて接触させた状態のものを加工対象物５０としてもよい。

【0039】

次に、図８Ａ及び図８Ｂを参照して、さらに他の実施例によるレーザ加工装置及びレーザ加工方法について説明する。以下、図１Ａ～図６Ｃを参照して説明した実施例と共通の構成については説明を省略する。

【0040】

図８Ａ及び図８Ｂは、それぞれ比較例及び本実施例による方法でレーザ加工を行うときの加工ライン５１及びレーザビームの入射位置を示すグラフである。横軸は回転方向θの位置を表し、縦軸はｚ方向の位置を表す。太い実線ａは、レーザビーム４０が入射する位置を示し、細い実線ｂは加工ライン５１の位置を示している。

【0041】

機械的な組み立て精度等に起因して、最初（図４Ａ）に取得された始点Ｐ０のｚ方向の位置情報と、加工対象物５０が１回転して始点Ｐ０が位置センサ３０の観測位置ＤＰに到達したときに取得された始点Ｐ０のｚ方向の位置情報とが一致しない場合がある。例えば、図８Ａに示すように、１回転後の始点Ｐ０のｚ方向の位置が、当初の始点Ｐ０の位置に対して偏差Ｄ１だけずれている。

【0042】

この状態で、最初に取得された加工ライン５１のｚ方向の位置情報に基づいてレーザ照射部１０の位置を制御すると、レーザビーム４０の入射位置ａが、実際の加工ライン５１の位置ｂからずれてしまう

【0043】

本実施例では、オーバラップ加工ＯＶＬを行うときに、最初に取得された位置情報に基づく加工ライン５１のｚ方向の位置に偏差Ｄ１を加えて加工ライン５１の位置を算出し、この算出結果に基づいてレーザ照射部１０のｚ方向の位置を変化させる。

【0044】

次に、本実施例の優れた効果について説明する。
本実施例では、オーバラップ加工ＯＶＬを行うときに偏差Ｄ１を加味してレーザ照射部１０の位置を制御する。このため、加工対象物５０を一回転させて取得された位置情報に基づく始点Ｐ０のｚ方向の位置に偏差Ｄ１が生じたとしても、レーザビーム４０のｚ方向の入射位置ａを、加工ライン５１のｚ方向の位置ｂにほぼ一致させることができる。

【0045】

上述の各実施例は例示であり、異なる実施例で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。複数の実施例の同様の構成による同様の作用効果については実施例ごとには逐次言及しない。さらに、本発明は上述の実施例に制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。

【符号の説明】

【0046】

１０ レーザ照射部
１１ 移動機構
１２ レーザ発振器
１３ レーザ伝送ファイバ
２０ 制御装置
２１ 記憶装置
３０ 位置センサ
４０ レーザビーム
４１ レーザビームの中心軸
５０ 加工対象物
５０Ａ 円板
５０Ｂ 円筒
５１ 加工ライン
５１Ａ 加工済の領域
５１Ｂ ２回目のレーザビーム照射を行う領域
６０ 支持機構
６１ エンコーダ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】