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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023079174
(43)【公開日】2023-06-07
(54)【発明の名称】樹脂組成物
(51)【国際特許分類】
C08L 79/00 20060101AFI20230531BHJP
C08G 73/00 20060101ALI20230531BHJP
C08L 9/00 20060101ALI20230531BHJP
C08K 3/013 20180101ALI20230531BHJP
【ＦＩ】
C08L79/00 Z
C08G73/00
C08L9/00
C08K3/013
【審査請求】有
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2022166572
(22)【出願日】2022-10-18
(31)【優先権主張番号】110144103
(32)【優先日】2021-11-26
(33)【優先権主張国・地域又は機関】TW
(71)【出願人】
【識別番号】501296612
【氏名又は名称】南亞塑膠工業股▲分▼有限公司
【氏名又は名称原語表記】ＮＡＮ ＹＡ ＰＬＡＳＴＩＣＳ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ
【住所又は居所原語表記】ＮＯ．２０１，ＴＵＮＧ ＨＷＡ Ｎ．ＲＤ．，ＴＡＩＰＥＩ，ＴＡＩＷＡＮ
(74)【代理人】
【識別番号】100147485
【弁理士】
【氏名又は名称】杉村 憲司
(74)【代理人】
【識別番号】230118913
【弁護士】
【氏名又は名称】杉村 光嗣
(74)【代理人】
【識別番号】100228120
【弁理士】
【氏名又は名称】市川 蓮太朗
(72)【発明者】
【氏名】廖 ▲テ▼超
(72)【発明者】
【氏名】張 宏毅
【テーマコード（参考）】
4J002
4J043
【Ｆターム（参考）】
4J002AC03X
4J002CH07Y
4J002CM02W
4J002DJ017
4J002EW136
4J002FD017
4J002FD136
4J002GQ01
4J043QC23
4J043RA42
4J043TA56
4J043TA73
4J043TB01
4J043UA132
4J043UA142
4J043UA352
4J043ZA12
4J043ZA43
4J043ZB59
(57)【要約】 （修正有）
【課題】５Ｇ高周波により適した基板材料として適合し得、また、当該樹脂組成物から作製された基板の耐熱性及び電気特性を効果的に向上させ得る樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル（ＣＥ）樹脂及びビスマレイミド（ＢＭＩ）樹脂を含む樹脂と、難燃剤、無機充填剤及び促進剤のうちの少なくとも一つから選択される他の添加剤と、を含む。
【選択図】なし
【解決手段】樹脂組成物は、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル（ＣＥ）樹脂及びビスマレイミド（ＢＭＩ）樹脂を含む樹脂と、難燃剤、無機充填剤及び促進剤のうちの少なくとも一つから選択される他の添加剤と、を含む。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ビスフェノールＭ型シアン酸エステル樹脂及びビスマレイミド樹脂を含む樹脂と、
難燃剤、無機充填剤及び促進剤のうちの少なくとも一つから選択される他の添加剤と、
を含む、樹脂組成物。
難燃剤、無機充填剤及び促進剤のうちの少なくとも一つから選択される他の添加剤と、
を含む、樹脂組成物。
【請求項2】
前記樹脂中の前記ビスフェノールＭ型シアン酸エステル樹脂の割合が、１０ｗｔ％から３０ｗｔ％である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項3】
前記樹脂中の前記ビスマレイミド樹脂の割合が、４０ｗｔ％から６０ｗｔ％である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項4】
前記ビスフェノールＭ型シアン酸エステル樹脂が、
を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【化1】
【請求項5】
前記ビスマレイミド樹脂が、
を含み、
式中、Ｒａ、Ｒｂ、Ｒｃ、及びＲｄが、それぞれ独立して炭素原子数１から５のアルキル基である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【化2】
式中、Ｒａ、Ｒｂ、Ｒｃ、及びＲｄが、それぞれ独立して炭素原子数１から５のアルキル基である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項6】
前記樹脂が、液状ゴム樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂及び架橋剤のうち少なくとも一つをさらに含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項7】
前記樹脂中の前記液状ゴム樹脂の割合が、０ｗｔ％から２０ｗｔ％であり、前記樹脂中の前記ポリフェニレンエーテル樹脂の割合が、１０ｗｔ％から３０ｗｔ％であり、前記樹脂中の架橋剤の割合が、０ｗｔ％から２０ｗｔ％である、請求項６に記載の樹脂組成物。
【請求項8】
前記難燃剤の量が、前記樹脂全体１００重量部に対して５重量部から３０重量部である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項9】
前記無機充填剤の量が、前記樹脂全体１００重量部に対して８０重量部から１８０重量部である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項10】
前記促進剤の量が、前記樹脂全体１００重量部に対して０．１重量部から２重量部である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は組成物に関し、特に、樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【0002】
架橋構造及び高い耐熱性又は寸法安定性により、熱硬化性樹脂組成物は、数ある分野の中でも特に電子機器に幅広く使用される。熱硬化性樹脂として使用されるシアン酸エステル（ＣＥ）樹脂は、難燃性及び高いガラス転移温度（Ｔｇ）という特徴を有するが、それから作製された基板は、反応性を理由として、耐熱性及び電気特性の点でより良い性能を実現することができない。近年、５Ｇ通信及びミリ波通信の発展によって、より高い周波数（例えば６～７７ＧＨｚ）が携帯電話、基地局、サーバー等で使用され、それゆえ、５Ｇ高周波により適した基板材料の設計が必要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
本開示は、５Ｇ高周波により適した基板材料として適合し得、また、当該樹脂組成物から作製された基板の耐熱性及び電気特性を効果的に向上させ得る樹脂組成物を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0004】
本開示の樹脂組成物は、樹脂及び他の添加剤を含む。樹脂は、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル（ＣＥ）樹脂及びビスマレイミド（ＢＭＩ）樹脂を含む。この他の添加剤は、難燃剤、無機充填剤及び促進剤のうちの少なくとも一つから選択する。
【0005】
本開示の実施形態において、樹脂中のビスフェノールＭ型シアン酸エステル樹脂の割合は、１０ｗｔ％から３０ｗｔ％である。
【0006】
本開示の実施形態において、樹脂中のビスマレイミド樹脂の割合は、４０ｗｔ％から６０ｗｔ％である。
【0007】
本開示の実施形態において、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル樹脂は、
を含む。
【化1】
【0008】
本開示の実施形態において、ビスマレイミド樹脂は、
を含み、ここで、Ｒａ、Ｒｂ、Ｒｃ、及びＲｄは、それぞれ独立して炭素原子数１から５のアルキル基である。
【化2】
【0009】
本開示の実施形態において、樹脂は、液状ゴム樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂及び架橋剤のうち少なくとも一つをさらに含む。
【0010】
本開示の実施形態において、樹脂中の液状ゴム樹脂の割合は、０ｗｔ％から２０ｗｔ％であり、樹脂中のポリフェニレンエーテル樹脂の割合は、１０ｗｔ％から３０ｗｔ％であり、樹脂中の架橋剤の割合は、０ｗｔ％から２０ｗｔ％である。
【0011】
本開示の実施形態において、難燃剤の量は、樹脂全体１００重量部に対して５重量部から３０重量部である。
【0012】
本開示の実施形態において、無機充填剤の量は、樹脂全体１００重量部に対して８０重量部から１８０重量部である。
【0013】
本開示の実施形態において、促進剤の量は、樹脂全体１００重量部に対して０．１重量部から２重量部である。
【発明の効果】
【0014】
上記を踏まえて、（ビスフェノールＡ型シアノ酸エステルと比べて）ビスフェノールＭ型シアン酸エステル樹脂はより長い鎖を有するため、ビスフェノールＭ型シアノ酸エステル樹脂及びビスマレイミド樹脂を含む樹脂を選択することによって、本開示の樹脂組成物は、５Ｇ周波数により適した基板材料として適合でき、それから作製された基板の耐熱性及び電気特性を効果的に向上させる。
【発明を実施するための形態】
【0015】
本開示の特徴や（複数の）利点をより理解できるように、以下の実施形態を詳細に説明する。
【0016】
この実施形態において、樹脂組成物は、樹脂及び他の添加剤を含む。樹脂は、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル樹脂及びビスマレイミド（ＢＭＩ）樹脂を含み、他の添加剤は、難燃剤、無機充填剤及び促進剤のうち少なくとも一つから選択する。その結果、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル樹脂は、（ビスフェノールＡ型シアン酸エステル、すなわち、
と比べて）より長い鎖及びより多くのベンゼン環構造を有するため、電気特性を減少させ得る。この実施形態の樹脂組成物は、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル樹脂及びビスマレイミド樹脂を含むように選択する。それゆえ、ビスマレイミド樹脂と組み合わせると、５Ｇ高周波により適した基板材料として適合でき、それから作製された基板の耐熱性及び電気特性を効果的に向上させ得る。さらに、上記の構成であると、この実施形態の樹脂組成物は、より良い耐熱性を有し、低い熱膨張係数（ＣＴＥ）を保つ。
【化3】
【0017】
一実施形態において、樹脂中のビスフェノールＭ型シアン酸エステル樹脂の割合は、１０ｗｔ％から３０ｗｔ％（例えば１０ｗｔ％、１５ｗｔ％、２０ｗｔ％、２５ｗｔ％、３０ｗｔ％、又は１０％から３０％の上記範囲内の任意の値）である。
【0018】
一実施形態において、樹脂中のビスマレイミド樹脂の割合は、４０ｗｔ％から６０ｗｔ％（例えば４０ｗｔ％、４５ｗｔ％、５０ｗｔ％、５５ｗｔ％、６０ｗｔ％、又は４０ｗｔ％から６０ｗｔ％の上記範囲内の任意の値）である。
【0019】
一実施形態において、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル樹脂は、
を含む。
【化4】
【0020】
一実施形態において、ビスマレイミド樹脂は、主要構造としてビスフェノールＡを有し、マレイミドで末端封止され、炭素原子数１から５のアルカリ基が、ビスフェノールＡの主要構造にグラフトされている。具体的には、ビスマレイミド樹脂の構造は、以下の構造式：
で示される。この式において、Ｒａ、Ｒｂ、Ｒｃ、及びＲｄのそれぞれは、独立して炭素原子数１から５のアルキル基である。一実施形態において、Ｒａ、Ｒｂ、Ｒｃ、及びＲｄは、それぞれ独立して炭素原子数１から３のアルキル基である。一実施形態において、Ｒａ及びＲｃはメチル基であり、Ｒｂ及びＲｄはエチル基である。しかしながら、本開示はそれに限定されない。
【化5】
【0021】
一実施形態において、樹脂は、ポリフェニレンエーテル樹脂、架橋剤及び液状ゴム樹脂のうちの一以上をさらに含んでもよく、ここで、樹脂中のポリフェニレンエーテル樹脂の割合は、１０ｗｔ％から３０ｗｔ％（例えば１０ｗｔ％、１５ｗｔ％、２０ｗｔ％、２５ｗｔ％、３０ｗｔ％、又は０ｗｔ％から３０ｗｔ％の上記範囲内の任意の値）であり、樹脂中の架橋剤の割合は、０ｗｔ％から２０ｗｔ％（例えば０ｗｔ％、５ｗｔ％、１０ｗｔ％、１５ｗｔ％、２０ｗｔ％、又は０ｗｔ％から２０ｗｔ％の上記範囲内の任意の値）であり、樹脂中の液状ゴム樹脂の割合は、０ｗｔ％から２０ｗｔ％（例えば０ｗｔ％、５ｗｔ％、１０ｗｔ％、１５ｗｔ％、２０ｗｔ％、又は０ｗｔ％から２０ｗｔ％の上記範囲内の任意の値）である。
【0022】
実施形態において、液状ゴム樹脂はポリブタジエンであり、以下の構造：
を有し、ここで、ｎ＝１５～２５、例えばｎ＝１６～２２である。
【化6】
【0023】
一実施形態において、液体ゴム樹脂は、ポリオレフィンであってもよく、ポリオレフィンは、スチレン－ブタジエン－ジビニルベンゼンターポリマー、スチレン－ブタジエン－無水マレイン酸ターポリマー、ビニル－ポリブタジエン－ウレタンオリゴマー、スチレン－ブタジエンコポリマー、水素化スチレン－ブタジエンコポリマー、スチレン－イソプレンコポリマー、水素化スチレン－イソプレンコポリマー、水素化スチレン－ブタジエン－ジビニルベンゼンコポリマー、ポリブタジエン（ブタジエンのホモポリマー）、無水マレイン酸－スチレン－ブタジエンコポリマー、メチルスチレンコポリマー、又はそれらの組み合わせを含むが、それらに限定されない。
【0024】
一実施形態において、液状ゴム樹脂は、モル比１０％から９０％の１，２ビニル又はモル比０％から５０％のスチレンを有する。他の樹脂と効率的に架橋して相溶性を向上させるために、分子量は１０００から５０００であってもよいが、本開示はそれに限定されない。
【0025】
一実施形態において、ポリフェニレンエーテル樹脂は、熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂であり、その末端基にスチレン系ポリフェニレンエーテル及び末端アクリルポリフェニレンエーテルを有する組成物である。例えば、スチレンベースのポリフェニレンエーテルは、式（Ａ）で示される。
【化7】
【0026】
式（Ａ）中、Ｒ１からＲ８は、水素原子、アリル基、Ｃ１からＣ６アルキル基、或いは上記の基から選択される一つ又は複数であってもよく、Ｒ１からＲ８のうちの二つは同一又は異なってもよく、ｘは、単結合、Ｏ（酸素原子）、又は以下の連結基：
又は
であってもよく、Ｐ１は、スチリル
であってもよく、ｍは、１から９９の範囲の整数であってもよい。
【化8】
【化9】
【化10】
【化11】
【化12】
【化13】
【化14】
【化15】
【0027】
末端アクリルポリフェニレンエーテルの構造は、式（Ｂ）で示される。
【化16】
【0028】
式（Ｂ）中、Ｒ９からＲ１６は、水素原子、アリル基、Ｃ１からＣ６アルキル基、或いは上記の基から選択される一つ又は複数であってもよく、Ｒ９からＲ１６のうちの二つは、同一又は異なってもよく、ｚは、単結合、Ｏ（酸素原子）、又は以下の連結基：
又は
であってもよく、Ｐ２は、
又は
であってもよく、ｑは、１から９９の範囲の整数であってもよい。
【化17】
【化18】
【化19】
【化20】
【化21】
【化22】
【化23】
【化24】
【化25】
【0029】
ポリフェニレンエーテル樹脂の具体例としては、ジヒドロキシポリフェニレンエーテル樹脂（例えば、サウジ基礎産業公社（ＳＡＢＩＣ）から購入する製品名ＳＡ－９０の樹脂）、エチレンベンジルポリフェニレンエーテル樹脂（例えば、三菱ガス化学株式会社から購入する製品名ＯＰＥ－２ｓｔの樹脂）、メタクリル酸ポリフェニレンエーテル樹脂（例えば、ＳＡＢＩＣから購入する製品名ＳＡ－９０００の樹脂）、ビニルベンジル変性ビスフェノールＡポリフェニレンエーテル樹脂、又はビニル鎖延長フェニレンエーテル樹脂等が挙げられるが、これらに限定されない。一実施形態において、前述のポリフェニレンエーテルは、ビニルポリフェニレンエーテルである。
【0030】
一実施形態では、熱硬化性樹脂の架橋度を増加させ、基板の剛性と靭性を調整し、加工性を調整するために、架橋剤を使用する。架橋剤は、１，３，５－トリアリルシアヌレート（ＴＡＣ）、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）、トリメタリルイソシアヌレート（ＴＭＡＩＣ）、フタル酸ジアリル、ジビニルベンゼン、又は１，２，４－トリメリット酸トリアリルのうちの一以上の組み合わせであってもよい。
【0031】
実施形態において、樹脂組成物は、難燃剤、無機充填剤及び促進剤のうちの少なくとも一つをさらに含む。難燃剤の量は、樹脂全体１００重量部に対して５重量部から３０重量部（例えば５重量部、１０重量部、２０重量部、３０重量部、又は５重量部から３０重量部の上記範囲内の任意の値）である。無機充填剤の量は、樹脂全体１００重量部に対して８０重量部から１８０重量部（例えば８０重量部、９０重量部、１００重量部、１２０重量部、１４０重量部、１６０重量部、１８０重量部、又は８０重量部から１８０重量部の上記範囲内の任意の値）である。また、促進剤の量は、樹脂全体１００重量部に対して０．１重量部から２重量部（例えば０．１重量部、０．３重量部、０．５重量部、１重量部、２重量部、又は０．１重量部から２重量部の上記範囲内の任意の値）である。一実施形態において、実施形態における促進剤の量は、１重量部であるが、本開示はそれに限定されない。
【0032】
実施形態において、難燃剤は、ハロゲンを含まない難燃剤であってもよく、難燃剤の具体例としては、リンベースの難燃剤が挙げられ、該リンベースの難燃剤は、リン酸トリフェニル（ＴＰＰ）、レゾルシノールビス（ジフェニルホスフェート）（ＲＤＰ）、ビスフェノールＡビス（ジフェニル）ホスフェ―ト（ＢＰＡＰＰ）、ビスフェノールＡビス（メチル）ホスフェート（ＢＢＣ）、レゾルシノールジホスフェート（ＣＲ－７３３Ｓ）、レゾルシノール－ビス（ジ－２，６－ジメチルフェニルホスフェート）（ＰＸ－２００）などのリン酸エステル；ポリビス（フェノキシ）ホスファゼン（ＳＰＢ－１００）などのホスファゼン；ポリリン酸アンモニウム、リン酸メラミン（ＭＰＰ、すなわちポリリン酸メラミン）、メラミンシアヌレート；ＤＯＰＯ（例えば以下の式（Ｃ）を参照されたい）、ＤＯＰＯ－ＨＱ（例えば以下の式（Ｄ）を参照されたい）、二重ＤＯＰＯ誘導体構造（例えば以下の式（Ｅ）を参照されたい）などのＤＯＰＯ難燃剤うちの二以上の組み合わせ；アルミニウム含有次亜リン酸脂質（例えば以下の式（Ｆ）を参照されたい）から選択してもよい。
【0033】
【化26】
【0034】
【化27】
【0035】
【化28】
【化29】
【化30】
【化31】
【0036】
【化32】
【0037】
一実施形態において、無機充填剤の目的は、硬化後の樹脂組成物の機械的強度及び寸法安定性を向上させることである。無機充填剤の組成は、球状又は不規則の二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、二酸化チタン（ＴｉＯ２）、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）３）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、酸化ホウ素（Ｂ２Ｏ３）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ３）、チタン酸マグネシウム（２ＭｇＯ・ＴｉＯ２）酸化セリウム（ＣｅＯ２）、又はフュームシリカ、窒化ホウ素（ＢＮ）、及び窒化アルミニウム（ＡｌＮ）のうちの一以上から選択される。一実施形態において、無機充填剤の平均粒子サイズは、０．０１から２０μｍである。フュームシリカは、ナノサイズの多孔質シリカ粒子であり、添加割合が０．１ｗｔ％から１０ｗｔ％であり、平均粒子サイズが１から１００ｎｍである。加えて、二酸化ケイ素は、融解されていてもよいし、或いは結晶性であってもよい。組成物の誘電特性の点で、二酸化ケイ素は、Ｐａｕｌｉｎｅの５２５ＡＲＩなどの溶融二酸化ケイ素であってもよい。
【0038】
一実施形態においては、系の反応性を向上させるために、促進剤は、触媒及び過酸化物を含んでもよい。具体的には、触媒としては、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール（２ＰＺＣＮ；ＣＡＳ：２３９９６－１２－５）、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール（１Ｂ２ＰＺ；ＣＡＳ：３７７３４－８９－７）、チアベンダゾール（ＴＢＺ；ＣＡＳ：７７２４－４８－３）、又はそれらの組み合わせが挙げられ、最も高い向上効果を有するイミダゾール化合物は、例えば１－ベンジル－２－フェニルイミダゾールであるが、本開示はそれに限定されない。触媒は、実際の設計要件に応じて他の適切な触媒を選択できる。
【0039】
一実施形態において、過酸化物は、ｔｅｒｔ－ブチルクミルペルオキシド、ジクミルペルオキシド（ＤＣＰ）、過酸化ベンゾイル（ＢＰＯ）、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシ）ヘキサン、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシ）ヘキシン、１，１－ジ－（ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、ジ（ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼン、及びＬｕｆであってもよいが、本開示はこれらの例に限定されない。
【0040】
上記の具体的な実施形態は、本開示を限定しないことに注意されたい。樹脂組成物の樹脂が、ビスフェノールＭ型シアネートエーテル樹脂及びビスマレイミド樹脂を含む限り、本開示の保護範囲内である。
【実施例0041】
本開示の効果を説明するために、以下の実施例及び比較例を挙げるが、本開示の保護範囲は例の範囲に限定されない。
【0042】
それぞれの実施例及び比較例における銅箔基板を、以下のプロセスに基づいて評価した。
【0043】
ガラス転移温度（℃）を、動的機械分析装置（ＤＭＡ）で試験した。
【0044】
２８８℃のはんだ耐性及び耐熱性（秒）：試料を、圧力釜内で１２０℃、２ａｔｍで１２０分間加熱した後、２８８℃のはんだ炉内に浸漬し、試料が破裂及び層間剥離するまでの時間を記録した。
【0045】
誘電率（Ｄｋ）：Ａｇｉｌｅｎｔ Ｅ４９９１Ａ誘電分析装置を使用し、周波数１０ＧＨｚで誘電率（Ｄｋ）を測定した。
【0046】
誘電損失（Ｄｆ）：Ａｇｉｌｅｎｔ Ｅ４９９１Ａ誘電分析装置を使用し、周波数１０ＧＨｚで誘電損失（Ｄｆ）を測定した。
【0047】
銅箔の剥離強度（ｌｂ／ｉｎ）：銅箔と回路キャリアの間の剥離強度を試験した。
【0048】
＜実施例１及び２と比較例１＞
【0049】
表１に示す樹脂組成物を、トルエンと混合して熱硬化性樹脂組成物のワニスを形成し、該ワニスを南亜ファイバーガラスクロス（南亜プラスチックコーポレーション；クロスタイプ：２０１３）に室温で含浸し、（含浸機を使用して）数分間１３０℃で乾燥させ、樹脂含有率６０ｗｔ％のプリプレグを得た。最後に、４枚のプリプレグを、厚さ３５μｍの二つの銅箔の間で互いの上に積層し、圧力２５ｋｇ／ｃｍ２、温度８５℃で、２０分間一定温度で保持して、加熱速度３℃／ｍｉｎで１８５℃まで加熱した後、再び１２０分間一定温度で保持し、その後、ゆっくりと１３０℃まで冷却して、厚さ０．５ｍｍの銅箔基板を得た。
【0050】
製造した銅箔基板の物性を試験し、結果を表１で詳細に示す。表１に示す実施例１及び２の結果と比較例１の結果を比較すると、以下の結論が得られる：比較例１と比べて、実施例１及び２は、５Ｇ高周波により適した基板材料として適合し得、また、それから作製された基板の耐熱性及び電気特性を効果的に向上させ得る。
【0051】
【表1】
【0052】
まとめると、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル樹脂は、（ビスフェノールＡ型シアン酸エステルに比べて）より長い鎖を有するため、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル樹脂及びビスマレイミド樹脂を含む樹脂を選択することにより、本開示の樹脂組成物は、５Ｇ高周波により適した基板材料として適合し得、また、それから作製された基板の耐熱性及び電気特性を効果的に向上させる。
【0053】
本開示を上記実施形態で開示したが、本開示を制限するものではない。当該技術分野における通常の知識を有する者は、本開示の意図及び範囲を逸脱しないで、変化物及び改良物を作製できる。本開示の保護範囲は、添付の特許請求の範囲により定義されるものとする。
【産業上の利用可能性】
【0054】
本開示の樹脂組成物は、組成物に適用され得る。
【外国語明細書】