特開 2023-79607 配線基板及び配線基板の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023079607

(43)【公開日】2023-06-08

(54)【発明の名称】配線基板及び配線基板の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/42 20060101AFI20230601BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20230601BHJP

   H05K 3/00 20060101ALI20230601BHJP

   H05K 3/40 20060101ALI20230601BHJP

【ＦＩ】

H05K3/42 630

H05K1/02 C

H05K3/00 J

H05K3/00 N

H05K3/40 K

【審査請求】未請求

【請求項の数】19

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021193146

(22)【出願日】2021-11-29

(71)【出願人】

【識別番号】000000158

【氏名又は名称】イビデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001896

【氏名又は名称】弁理士法人朝日奈特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】高橋 通昌

(72)【発明者】

【氏名】後藤 英之

(72)【発明者】

【氏名】石川 清大

(72)【発明者】

【氏名】大野 彩美

【テーマコード（参考）】

5E317

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E317AA21

5E317AA24

5E317BB02

5E317BB03

5E317BB12

5E317BB15

5E317CC32

5E317CC33

5E317CD15

5E317CD18

5E317CD25

5E317CD32

5E317GG05

5E317GG16

5E338AA02

5E338AA16

5E338BB14

5E338BB25

5E338BB28

5E338EE28

5E338EE32

(57)【要約】

【課題】配線基板の品質向上、及びその製造の容易化。
【解決手段】実施形態の配線基板１００は、ガラスによって構成されているコア層１と、コア層１の第１面１ａ側及び第２面１ｂ側それぞれに設けられていて樹脂を含む第１及び第２の絶縁層２１、２２と、第１絶縁層２１上に形成されている第１導体層３１と、第２絶縁層２２上に形成されている第２導体層３２と、第１導体層３１と第２導体層３２とを接続するスルーホール導体４と、第１面１ａと第１絶縁層２１との間に設けられている第１被覆層６１と、第２面１ｂと第２絶縁層２２との間に設けられている第２被覆層６２と、コア層１、第１被覆層６１、及び第２被覆層６２を貫通する第１貫通孔１１と、第１貫通孔１１を充填する樹脂充填体５と、を含み、スルーホール導体４は、第１絶縁層２１、第２絶縁層２２、及び樹脂充填体５を貫通している第２貫通孔５２内の少なくとも側壁に位置している。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ガラスによって構成されていて第１面及び前記第１面の反対面である第２面を有するコア層と、
前記コア層の前記第１面側に設けられていて樹脂を含む第１絶縁層と、
前記コア層の前記第２面側に設けられていて樹脂を含む第２絶縁層と、
前記第１絶縁層上に形成されている第１導体層と、
前記第２絶縁層上に形成されている第２導体層と、
前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するスルーホール導体と、
を含む配線基板であって、
前記配線基板は、さらに、
前記第１面と前記第１絶縁層との間に設けられていて前記第１面を覆う第１被覆層と、
前記第２面と前記第２絶縁層との間に設けられていて前記第２面を覆う第２被覆層と、
前記コア層、前記第１被覆層、及び前記第２被覆層を貫通する第１貫通孔と、
前記第１貫通孔を充填する樹脂充填体と、
を含み、
前記スルーホール導体は、前記第１絶縁層、前記第２絶縁層、及び前記樹脂充填体を貫通している第２貫通孔内の少なくとも側壁に位置している。

【請求項2】

請求項１記載の配線基板であって、
前記樹脂充填体は、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層に含まれる前記樹脂と同種の樹脂によって構成されている。

【請求項3】

請求項１記載の配線基板であって、前記樹脂充填体は、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層と一体的に形成されている。

【請求項4】

請求項１記載の配線基板であって、前記第１被覆層及び前記第２被覆層は、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層を構成する材料と異なる材料で形成されている。

【請求項5】

請求項１記載の配線基板であって、前記第１貫通孔の幅は、前記第１被覆層側の開口から前記第２被覆層側の開口まで略一定である。

【請求項6】

請求項１記載の配線基板であって、前記第２貫通孔の幅は、前記第１導体層側の端部から前記第２導体層側の端部まで略一定である。

【請求項7】

請求項１記載の配線基板であって、前記第２貫通孔の幅は、前記第１導体層側の端部及び前記第２導体層側の端部それぞれから中央部に向かって減少している。

【請求項8】

請求項１記載の配線基板であって、前記第１被覆層及び前記第２被覆層は、補強材と、前記補強材に含侵されている樹脂とを含んでいる。

【請求項9】

請求項１記載の配線基板であって、前記スルーホール導体の側面は、前記コア層と接することなく、前記第１絶縁層、前記第２絶縁層、及び前記樹脂充填体に接している。

【請求項10】

請求項１記載の配線基板であって、前記スルーホール導体は前記第２貫通孔内を充填している。

【請求項11】

第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、前記第１面と前記第２面との間の側面とを被覆材に覆われているガラス板を用意することと、
前記ガラス板と、前記被覆材のうちの前記第１面を覆う部分で構成される第１被覆層と、前記被覆材のうちの前記第２面を覆う部分で構成される第２被覆層とを貫通する第１貫通孔を形成することと、
前記第１被覆層の上に樹脂を供給することによって第１絶縁層を形成することと、
前記第２被覆層の上に樹脂を供給することによって第２絶縁層を形成することと、
前記第１貫通孔を充填する樹脂充填体を形成することと、
前記第１絶縁層の上に第１導体層を形成することと、
前記第２絶縁層の上に第２導体層を形成することと、
前記樹脂充填体、前記第１絶縁層、及び前記第２絶縁層を貫通して前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するスルーホール導体を形成することと、
を含む、配線基板の製造方法。

【請求項12】

請求項１１記載の配線基板の製造方法であって、前記スルーホール導体を形成することは、
前記第１絶縁層と、前記第２絶縁層と、前記樹脂充填体とを貫く第２貫通孔を形成することと、
前記第２貫通孔内の少なくとも側壁に導電体を形成することと、
を含んでいる。

【請求項13】

請求項１２記載の配線基板の製造方法であって、前記スルーホール導体を形成することは、さらに、前記第２貫通孔内を前記導電体で充填することを含んでいる。

【請求項14】

請求項１２記載の配線基板の製造方法であって、前記第１貫通孔はドリル加工によって形成され、
前記第２貫通孔はレーザー加工によって形成される。

【請求項15】

請求項１１記載の配線基板の製造方法であって、
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、前記被覆材と異なる材料を用いて形成される。

【請求項16】

請求項１１記載の配線基板の製造方法であって、前記樹脂充填体を形成することは、前記第１被覆層又は前記第２被覆層の上に供給される前記樹脂の一部で前記第１貫通孔を充填することを含んでいる。

【請求項17】

請求項１１記載の配線基板の製造方法であって、前記ガラス板を用意することは、
補強材及び前記補強材に含侵された樹脂を含む樹脂シートを前記ガラス板の前記第１面及び前記第２面それぞれに接合することと、
前記樹脂シートに含まれる前記樹脂の一部で前記ガラス板の前記側面を覆うことを含んでいる。

【請求項18】

請求項１７記載の配線基板の製造方法であって、
前記樹脂シートの一面に金属箔が積層されており、
前記樹脂シートは、前記金属箔と反対側の表面を前記ガラス板に接合される。

【請求項19】

請求項１８記載の配線基板の製造方法であって、さらに、前記金属箔をパターニングすることを含んでいる。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、配線基板及び配線基板の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、ガラス板を含むコア基板を備える配線板、及びその製造方法が開示されている。ガラス板の両面には樹脂層と導体層とが順に積層されており、その両面の樹脂層とガラス板とを貫くスルーホールが形成され、そのスルーホールを埋めるめっき膜からなるスルーホール導体が形成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１４－１２７７０１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に開示の配線板では、ガラス板の上に樹脂層を介して、銅などの金属で構成される導体層が形成されている。いずれも硬質で且つ互いに熱膨張率の異なる、ガラスと金属との間に樹脂層しか介在していないので、急激な温度変化などに伴って応力が生じることがある。また、スルーホール導体の形成においてガラス板に直接スルーホールが空けられるので、スルーホール導体の形成が困難なことがある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の配線基板は、ガラスによって構成されていて第１面及び前記第１面の反対面である第２面を有するコア層と、前記コア層の前記第１面側に設けられていて樹脂を含む第１絶縁層と、前記コア層の前記第２面側に設けられていて樹脂を含む第２絶縁層と、前記第１絶縁層上に形成されている第１導体層と、前記第２絶縁層上に形成されている第２導体層と、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するスルーホール導体と、を含んでいる。そして、前記配線基板は、さらに、前記第１面と前記第１絶縁層との間に設けられていて前記第１面を覆う第１被覆層と、前記第２面と前記第２絶縁層との間に設けられていて前記第２面を覆う第２被覆層と、前記コア層、前記第１被覆層、及び前記第２被覆層を貫通する第１貫通孔と、前記第１貫通孔を充填する樹脂充填体と、を含み、前記スルーホール導体は、前記第１絶縁層、前記第２絶縁層、及び前記樹脂充填体を貫通している第２貫通孔内の少なくとも側壁に位置している。

【0006】

本発明の配線基板の製造方法は、第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、前記第１面と前記第２面との間の側面とを被覆材に覆われているガラス板を用意することと、前記ガラス板と、前記被覆材のうちの前記第１面を覆う部分で構成される第１被覆層と、前記被覆材のうちの前記第２面を覆う部分で構成される第２被覆層とを貫通する第１貫通孔を形成することと、前記第１被覆層の上に樹脂を供給することによって第１絶縁層を形成することと、前記第２被覆層の上に樹脂を供給することによって第２絶縁層を形成することと、前記第１貫通孔を充填する樹脂充填体を形成することと、前記第１絶縁層の上に第１導体層を形成することと、前記第２絶縁層の上に第２導体層を形成することと、前記樹脂充填体、前記第１絶縁層、及び前記第２絶縁層を貫通して前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するスルーホール導体を形成することと、を含んでいる。

【0007】

本発明の実施形態によれば、ガラス板と導体層との間で応力が生じ難くなり、クラックや界面剥離などの発生が抑制されることがある。また、ガラス板を通るスルーホール導体の形成が容易であることがある。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。

【図2】図１のII部の拡大図。

【図3A】本発明の一実施形態の配線基板の他の例を示す断面図。

【図3B】本発明の一実施形態の配線基板の他の例を示す断面図。

【図3C】本発明の一実施形態の配線基板におけるスルーホール導体４の他の例を示す断面図。

【図4】本発明の他の実施形態の配線基板の一例を示す断面図。

【図5A】本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。

【図5B】本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。

【図5C】本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。

【図5D】本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。

【図5E】本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。

【図5F】本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。

【図5G】本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。

【図5H】本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。

【図5I】本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。

【図6】本発明の一実施形態の配線基板の製造方法の他の例を示す断面図。

【図7A】本発明の他の実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。

【図7B】本発明の他の実施形態の配線基板の製造方法の一例を示す断面図。

【発明を実施するための形態】

【0009】

一実施形態の配線基板及び配線基板の製造方法が図面を参照しながら説明される。図１は、一実施形態の配線基板の一例である配線基板１００を示す断面図であり、図２は図１のII部の拡大図である。なお、配線基板１００は本実施形態の配線基板の一例に過ぎない。実施形態の配線基板の積層構造、並びに、導体層及び絶縁層それぞれの数は、図１の配線基板１００の積層構造、並びに配線基板１００に含まれる導体層及び絶縁層それぞれの数に限定されない。

【0010】

図１に示されるように、配線基板１００は、絶縁層１と、第１絶縁層２１と、第２絶縁層２２と、第１導体層３１と、第２導体層３２と、を含んでいる。これら導体層及び絶縁層は配線基板１００の厚さ方向（以下では、配線基板１００の厚さ方向は「Ｚ方向」とも称される）に積層されている。絶縁層１は、これら導体層及び絶縁層による積層構造において積層方向（すなわちＺ方向）における中央部を占めている。従って、絶縁層１は「コア層１」とも称される。

【0011】

コア層１はガラスによって構成されている。コア層１は、Ｚ方向と略直交する第１面１ａ及び第１面１ａの反対面である第２面１ｂを有している。第１絶縁層２１は樹脂２０を含んでいてコア層１の第１面１ａ側に設けられている。第２絶縁層２２は樹脂２０を含んでいてコア層１の第２面１ｂ側に設けられている。第１導体層３１は第１絶縁層２１上に形成されている。第２導体層３２は第２絶縁層２２上に形成されている。

【0012】

実施形態の説明では、配線基板１００の厚さ方向においてコア層１から遠い側は、「外側」、「上側」若しくは「上方」、又は単に「上」とも称され、コア層１に近い側は、「内側」、「下側」若しくは「下方」、又は単に「下」とも称される。さらに、各導体層及び各導体層に含まれる導体パターン、並びに各絶縁層において、コア層１と反対側を向く表面は「上面」とも称され、コア層１側を向く表面は「下面」とも称される。

【0013】

配線基板１００は、さらに、第１被覆層６１と、第２被覆層６２と、第１貫通孔１１と、第１貫通孔１１を充填する樹脂充填体５と、を含んでいる。第１被覆層６１はコア層１の第１面１ａを覆っている。第１被覆層６１はコア層１の第１面１ａと第１絶縁層２１との間に設けられている。第２被覆層６２はコア層１の第２面１ｂを覆っている。第２被覆層６２はコア層１の第２面１ｂと第２絶縁層２２との間に設けられている。ガラスによって構成されるコア層１の第１面１ａ及び第２面１ｂが、それぞれ、第１被覆層６１及び第２被覆層６２によって保護されると考えられる。第１貫通孔１１は、コア層１、第１被覆層６１、及び第２被覆層６２を貫通している。第１貫通孔１１は樹脂で充填されている。第１貫通孔を充填する樹脂によって樹脂充填体５が形成されている。

【0014】

図１及び図２に示されるように、配線基板１００は、さらに、第１導体層３１と第２導体層３２とを接続するスルーホール導体４を含んでいる。スルーホール導体４は、第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２を貫通している。スルーホール導体４は、さらに樹脂充填体５を貫通している。すなわち、スルーホール導体４は、樹脂充填体５を介して、第１被覆層６１、コア層１、及び第２被覆層６２を貫通している。スルーホール導体４と、ガラスによって構成されるコア層１との間には、樹脂充填体５を構成する樹脂が介在している。

【0015】

図１及び図２の例では、スルーホール導体４の側面は、コア層１と接することなく、第１絶縁層２１、第２絶縁層２２、及び樹脂充填体５に接している。具体的には、第１絶縁層２１と、第２絶縁層２２と、樹脂充填体５とを貫く第２貫通孔５２が形成され、スルーホール導体４は、第２貫通孔５２内の少なくとも側壁に位置している。図１及び図２の例では、第２貫通孔５２を充填する導電体によってスルーホール導体４が形成されており、スルーホール導体４は第２貫通孔５２内を充填している。

【0016】

第１導体層３１、第２導体層３２、及びスルーホール導体４は、例えば銅やニッケルなどの任意の金属で形成されている。図１には、第１導体層３１及び第２導体層３２それぞれに含まれる導体パターンとしてスルーホール導体４と接続している導体パッド（スルーホールパッド）しか示されていないが、第１導体層３１及び第２導体層３２それぞれは任意の導体パターンを含み得る。

【0017】

第１及び第２の導体層３１、３２は、図１では簡略化されて単一の層で構成されるように示されているが、具体的には、図２に示されるように２以上の層を含む多層構造を有し得る。図２の例では、第１導体層３１及び第２導体層３２は、それぞれ、金属箔３ａ、第１金属膜３ｂ、及び第２金属膜３ｃによって構成されている。金属箔３ａは第１絶縁層２１の表面上、又は第２絶縁層２２の表面上に配置されている。金属箔３ａの上に第１金属膜３ｂが形成され、第１金属膜３ｂの上に、第２金属膜３ｃが形成されている。また、第１金属膜３ｂ及び第２金属膜３ｃによってスルーホール導体４が形成されている。第１金属膜３ｂは例えば無電解めっき膜やスパッタリング膜などであり、第２金属膜３ｃは例えば電解めっき膜である。

【0018】

コア層１は、主にガラスによって構成されている。コア層１が一般的に高い剛性を有するガラスによって構成されているので、配線基板１００に反りが生じ難いと考えられる。加えて、コア層１がガラスによって構成されているので、例えば樹脂でコア層１が構成される場合と比べて、コア層１を薄くすることができ、従って、配線基板１００を薄くし得ることがある。ガラス板１の厚さは、例えば５μｍ以上、１２００μｍ以下である。

【0019】

コア層１を構成するガラスとしては、例えば、ソーダライムガラス、無アルカリガラス、石英ガラス、ホウケイ酸ガラスなどが例示される。コア層１は、例えばアクリルガラスなどの有機ガラスからなる板ガラスであってもよい。

【0020】

第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２は主に樹脂２０によって形成されている。第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２を形成する樹脂２０としては、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、及びフェノール樹脂のような熱硬化性樹脂が例示される。第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２は、フッ素樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、フッ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、ポリエステル樹脂（ＰＥ）、及び変性ポリイミド樹脂（ＭＰＩ）のような熱可塑性樹脂によって形成されていてもよい。これら熱可塑性樹脂は、熱硬化性樹脂よりも低い誘電率及び誘電正接を有していることがあり、第１及び第２の導体層３１、３２における高周波信号の伝送に関して有利なことがある。

【0021】

第１被覆層６１及び第２被覆層６２の材料は、ガラスによって構成されるコア層１の表面を覆うことができ、その上に第１絶縁層２１又は第２絶縁層２２を積層できるものであれば特に限定されない。例えば、第１被覆層６１及び第２被覆層６２は、第１及び第２の絶縁層２１、２２と同様に、主に樹脂によって形成されていてもよい。図１及び図２の例では、第１及び第２の被覆層６１、６２は樹脂６０を含んでいる。第１被覆層６１及び第２被覆層６２を形成する樹脂６０としては、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、及びフェノール樹脂などが例示される。第１被覆層６１及び第２被覆層６２は、フッ素樹脂、ＬＣＰ、ＰＴＦＥ、ＰＥ、又はＭＰＩなどによって形成されていてもよい。

【0022】

図１及び図２に示される例では、第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２は、それぞれ、さらに補強材２ａを含んでおり、樹脂２０は補強材２ａに含侵されている。第１被覆層６１及び第２被覆層６２は、それぞれ、さらに補強材６ａを含んでおり、樹脂６０は補強材６ａに含侵されている。補強材２ａ及び補強材６ａとしては、ガラス繊維やアラミド繊維などが例示されるが、補強材２ａ及び補強材６ａはこれらに限定されない。なお、第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２は補強材２ａを含んでいなくてもよく、第１被覆層６１及び第２被覆層６２は補強材６ａを含んでいなくてもよい。

【0023】

第１絶縁層２１、第２絶縁層２２、第１被覆層６１、及び第２被覆層６２は、例えば二酸化ケイ素やアルミナなどの粒体からなるフィラー（図示せず）を含んでいてもよい。補強材２ａ、及び／又は、図示されないフィラーの材料の選択や含有量の調整によって、第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２の熱膨張率や誘電率などの物性が調整されていてもよい。同様に、補強材６ａ、及び／又は、図示されないフィラーの材料の選択や含有量の調整によって、第１被覆層６１及び第２被覆層６２の熱膨張率や誘電率などの物性が調整されていてもよい。

【0024】

本実施形態では、ガラスによって構成されるコア層１の第１面１ａは第１被覆層６１で覆われ、第２面１ｂは第２被覆層６２で覆われている。第１被覆層６１及び第２被覆層６２によって、コア層１を構成するガラスが、特に配線基板１００の製造工程中において保護され得る。例えば外的衝撃によるマイクロクラックのようなコア層１の潜在不良の発生が防がれることがある。従って、そのような潜在不良の顕在化による配線基板１００の使用中の不具合の発生が防止されることがある。

【0025】

また、第１被覆層６１上に第１絶縁層２１が形成され、第１絶縁層２１上に第１導体層３１が形成されている。従って、コア層１と、第１導体層３１との間には、第１被覆層６１及び第１絶縁層２１が介在している。同様に、第２被覆層６２上に第２絶縁層２２、及び第２導体層３２が順に形成されていて、コア層１と第２導体層３２との間に第２被覆層６２及び第２絶縁層２２が介在している。そのため、コア層１と第１導体層３１及び第２導体層３２それぞれとの距離を、第１及び第２の絶縁層２１、２２、又は第１及び第２の被覆層６１、６２が形成されていない場合と比べて、長くすることができる。従って、コア層１を構成するガラスと、例えば銅のような、第１導体層３１及び第２導体層３２それぞれを構成する導体との熱膨張率が違っていても、その違いによって生じる応力が緩和されると考えられる。従って、例えば第１絶縁層２１及び／又は第２絶縁層２２のクラックや、第１絶縁層２１と第１導体層３１との界面及び／又は第２絶縁層２２と第２導体層３２との界面での剥離が生じ難いと考えられる。

【0026】

さらに、ガラスによって構成されるコア層１とスルーホール導体４との間には、樹脂充填体５を構成する樹脂が介在している。そのため、コア層１とスルーホール導体４との間でも、コア層１とスルーホール導体４との間の熱膨張率の違いによる応力が軽減されることがある。スルーホール導体４とコア層１との間でのクラックの発生や界面剥離が防止されることがある。このように本実施形態に依れば、配線基板１００の品質を向上させ得ることがある。

【0027】

例えば、第１被覆層６１及び第２被覆層６２は、第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２を構成する材料と異なる材料で形成されていてもよい。例えば第１被覆層６１及び第２被覆層６２は、第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２を形成する材料よりも、コア層１を構成するガラスの熱膨張率に近い熱膨張率を有する材料で形成されてもよい。一方、第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２は、第１被覆層６１及び第２被覆層６２を形成する材料と略等しいか、又は、後述するように一組以上の絶縁性樹脂層がビルドアップ層として第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２の上面に位置する場合、その絶縁性樹脂層（例えば後に参照される図３Ｂの絶縁層２３）の熱膨張率に近い熱膨張率を有する材料で形成されてもよい。そうすることによって、配線基板１００内で生じる応力が一層低減されることがある。

【0028】

例えば、コア層１の熱膨張率（λ１）、第１及び第２の被覆層６１、６２の熱膨張率（λ２）、第１及び第２の絶縁層２１、２２の熱膨張率（λ３）、並びに第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２の上面に形成され得る絶縁性樹脂層の熱膨張率（λ４）は、λ１＜λ２＜λ３＜λ４の関係を有していてもよい。またλ２とλ３が略等しく、λ１～λ４が、λ１＜［λ２、λ３］＜λ４の関係を有していてもよい。また、λ３とλ４が略等しく、λ１～λ４が、λ１＜λ２＜［λ３、λ４］の関係を有していてもよい。

【0029】

第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２は、第１被覆層６１及び第２被覆層６２を形成する材料よりも低い誘電率及び低い誘電正接を有する材料で形成されていてもよい。そうすることで、第１及び第２の導体層３１、３２での高周波信号の伝送損失が低減され、高周波信号の伝送特性が向上することがある。一方、第１被覆層６１及び第２被覆層６２は、低誘電率や低誘電正接を有することよりも、コア層１を構成するガラスとの良好な密着性を有することを優先して選択された材料で形成されてもよい。例えば、第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２が前述した熱可塑性樹脂で形成されると共に、第１被覆層６１及び第２被覆層６２がエポキシ樹脂のような前述した熱硬化性樹脂で形成されていてもよい。

【0030】

図２に示されるように、第１貫通孔１１の内壁は樹脂充填体５に覆われている。図２の例では、樹脂充填体５は、第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２と一体的に形成されている。すなわち、樹脂充填体５は、第１貫通孔１１内に流入した、第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２それぞれを構成する樹脂２０の一部によって形成されている。従って、図１及び図２に示される例では、樹脂充填体５は、第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２に含まれる樹脂２０と同種の樹脂によって構成されている。樹脂充填体５と第１及び第１の絶縁層２１、２２との間には界面は存在しない。例えばスルーホール導体４が伸縮しても、樹脂充填体５と第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２それぞれとが剥離し難いと考えられる。

【0031】

図１及び図２の例では、第１貫通孔１１は、第１被覆層６１の上面から第２被覆層６２の上面（コア層１と反対方向を向く表面）まで略一定の幅Ｗ１を有していて柱状の形状を有している。すなわち、第１貫通孔１１の幅Ｗ１は、第１被覆層６１側の第１貫通孔１１の開口から第２被覆層６２側の第１貫通孔１１の開口まで略一定である。また、第２貫通孔５２は、第１絶縁層２１側の開口から第２絶縁層２２側の開口まで略一定の幅Ｗ２を有していて柱状の形状を有している。すなわち、第２貫通孔５２の幅（図２の例ではスルーホール導体４の幅でもある）Ｗ２は、第１導体層３１側の端部から第２導体層３２側の端部まで略一定である。例えばスルーホール導体４にＺ方向の荷重が加わっても、Ｚ方向におけるスルーホール導体４の特定の位置に応力が集中し難いと考えられる。

【0032】

第１貫通孔１１の幅Ｗ１及び第２貫通孔５２の幅Ｗ２は、Ｚ方向と直交する第１貫通孔１１及び第２貫通孔５２それぞれの断面の外周上の最も離間している２点間の距離である。第１貫通孔１１、第２貫通孔５２、及び図２の例のスルーホール導体４は、Ｚ方向と直交する断面において例えば円形などの任意の断面形状を有し得る。従って、第１貫通孔１１、第２貫通孔５２、及び図２の例のスルーホール導体４は、軸方向と直交する断面において任意の形状を有する柱状体であり得る。

【0033】

第１貫通孔１１の幅Ｗ１、及び第２貫通孔５２の幅Ｗ２が「略一定である」は、第１貫通孔１１及び第２貫通孔５２において、Ｚ方向における一端から他端までの幅Ｗ１及び幅Ｗ２の変動が１０％以下であることを意味する。

【0034】

第１貫通孔１１の幅Ｗ１は、例えば６０μｍ以上、４００μｍ以下である。また、第２貫通孔５２の幅Ｗ２は、例えば３０μｍ以上、２００μｍ以下である。スルーホール導体４と第１貫通孔１１の内壁とは距離Ｌ１だけ離間している。すなわち、スルーホール導体４と第１貫通孔１１の内壁（例えば第１貫通孔１１に露出するコア層１の端面）との間には、距離Ｌ１に相当する厚さの樹脂充填体５が介在している。距離Ｌ１は、例えば、１５μｍ以上、１００μｍ以下である。この程度の距離Ｌ１が確保されていると、製造時に第２貫通孔５２の形成位置がばらついても、スルーホール導体４とコア層１との接触が回避されると考えられる。

【0035】

図３Ａ及び図３Ｂには、本実施形態の配線基板１００の他の例である配線基板２００、及び配線基板３００がそれぞれ示されている。図３Ａに示される配線基板２００は、図１に例示の配線基板１００に対してスルーホール導体４の形状が異なっている。配線基板２００が有する第２貫通孔５２の幅は、第１導体層３１側の端部及び第２導体層３２側の端部それぞれからＺ方向におけるコア層１の中央に向かって減少している。第２貫通孔５２は、Ｚ方向における略中央部においてもっとも小さな幅を有している。そのため、第２貫通孔５２、及び、図３Ａの例において第２貫通孔５２を充填しているスルーホール導体４は、Ｚ方向における中央部に最も幅の小さな箇所（くびれ）を有している。図３Ａに例示の形状のスルーホール導体４を備えるべく形成される第２貫通孔５２は、図１に例示の配線基板１００が有する第２貫通孔５２よりも短い時間、及び／又は、必要に応じて小さい幅で、形成されることがある。

【0036】

図３Ａの例のようにＺ方向の中央部にくびれを有する第２貫通孔５２の各端部における幅Ｗ３は、例えば５０μｍ以上、２００μｍ以下である。また、Ｚ方向の中央部のように第２貫通孔５２の最も細い部分での幅Ｗ４は、例えば３０μｍ～１８０μｍ程度である。また、スルーホール導体４と第１貫通孔１１の内壁との間に介在する樹脂充填体５の最小の厚さ、すなわち、スルーホール導体４と第１貫通孔１１の内壁との最短距離Ｌ２は、例えば１０μｍ程度である。図３Ａに示される配線基板２００は、スルーホール導体４及び第２貫通孔５２の形状を除いて、図１の例の配線基板１００と同様の構造を有していて同様の構成要素を含んでいる。図３Ａにおいて図１の配線基板１００に含まれる構成要素と同様の構成要素には、図１に付された符号と同じ符号が付されるか適宜省略され、それらの構成要素についての繰り返しとなる説明は省略される。

【0037】

図３Ｂの例の配線基板３００は、コア基板３０１と、コア基板３０１の両面それぞれに形成された、複数組の導体層及び絶縁層を含むビルドアップ層３０２、３０３と、を含んでいる。図３Ｂに例示の配線基板３００のコア基板３０１は、図１に示される配線基板１００である。従って、コア基板３０１は、ガラスによって構成されているコア層１と、第１被覆層６１及び第２被覆層６２と、第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２と、第１導体層３１及び第２導体層３２と、スルーホール導体４と、を含んでいる。

【0038】

ビルドアップ層３０２は、コア層１の第１面１ａを覆う第１絶縁層２１及び第１導体層３１の上に積層されている。ビルドアップ層３０３は、コア層１の第２面１ｂを覆う第２絶縁層２２及び第２導体層３２の上に積層されている。ビルドアップ層３０２及びビルドアップ層３０３は、それぞれ、コア基板３０１の上に順に積層された２組の絶縁層２３及び導体層３３を含んでいる。絶縁層２３には、絶縁層２３を貫通してその両側の導体層同士を接続するビア導体４１が形成されている。

【0039】

絶縁層２３は、第１及び第２の絶縁層２１、２２と同様に任意の絶縁性樹脂によって形成される。絶縁性樹脂は、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、及びフェノール樹脂のような熱硬化性樹脂、並びに、フッ素樹脂、ＬＣＰ、ＰＴＦＥ、ＰＥ、及びＭＰＩのような熱可塑性樹脂が例示される。図３Ｂの例では、絶縁層２３は、第１絶縁層２１などが含む補強材２ａ（図１参照）を含んでいないが、絶縁層２３は、ガラス繊維やアラミド繊維などで形成される補強材を含み得る。絶縁層２３は、さらに、例えば二酸化ケイ素やアルミナなどの粒体からなるフィラー（図示せず）を含んでいてもよい。絶縁層２３は、例えば、フィルム状のエポキシ樹脂を、コア基板３０１、又は既に形成済みの絶縁層２３及び導体層３３の上に積層して熱圧着することによって形成される。

【0040】

導体層３３及びビア導体４１は、第１導体層３１やスルーホール導体４と同様に、銅又はニッケルなどの任意の金属を用いて形成され得る。導体層３３及びビア導体４１は、例えば無電解めっき膜と電解めっき膜とを含む多層構造を有していてもよい。導体層３３及びビア導体４１は、セミアディティブ法、フルアディティブ法、又はサブトラクティブ法など、任意の方法で形成され得る。最も外側の絶縁層２３及び導体層３３の上には、図示されないソルダーレジストが形成されてもいてもよい。

【0041】

このように、実施形態の配線基板は、ガラスによって構成されるコア層１の第１面１ａ側に設けられている第１絶縁層２１及び第１導体層３１の上に、１組以上の絶縁層２３及び導体層３３をさらに備えていてもよい。さらに、実施形態の配線基板は、コア層１の第２面１ｂ側に設けられている第２絶縁層２２及び第２導体層３２の上に、１組以上の絶縁層２３及び導体層３３を備えていてもよい。すなわち、実施形態の配線基板は、図３Ｂに示される配線基板３００のように、ガラスを含むコア基板３０１を含んでいて、さらに１以上の導体層を含む多層配線基板であってもよい。

【0042】

また、実施形態の配線基板は、図３Ｂの例においてコア基板３０１として機能する図１の例の配線基板１００のように、１組以上の絶縁層及び導体層が両面それぞれにビルドドアップ製法で形成されている、多層配線基板のコア基板であってもよい。

【0043】

図３Ｃには、一実施形態の配線基板１００におけるスルーホール導体の他の例が示されている。図３Ｃに示されるスルーホール導体４ａは、先に参照された図２の例のスルーホール導体４と同様に、第２貫通孔５２内の少なくとも内壁に位置している。しかし、スルーホール導体４ａは、第２貫通孔５２内を完全に充填していない。すなわち、スルーホール導体４ａを構成する第２金属膜３ｃは、第１金属膜３ｂと共に第２貫通孔５２の側壁を覆っているが、第２貫通孔５２全体を充填していない。第２貫通孔５２における第２金属膜３ｃよりも内側の部分は穴埋樹脂体５３で充填されている。穴埋樹脂体５３は、第２金属膜３ｃの形成後に、例えばエポキシ樹脂のような適切な樹脂を第２貫通孔５２の未充填部に充填して硬化させることによって形成され得る。

【0044】

図３Ｃの例では、さらに、第２金属膜３ｃの上、及び穴埋樹脂体５３の上に、第３金属膜３ｄが形成されており、第３金属膜３ｄの上に第４金属膜３ｅが形成されている。第３金属膜３ｄは、例えば無電解めっきやスパッタリングによって形成され、第４金属膜３ｅは、例えば第３金属膜３ｄを給電層として用いる電解めっきによって形成され得る。第３金属膜３ｄ及び第４金属膜３ｅによって、スルーホール導体４ａの所謂蓋めっきが形成されている。図３Ｃの例の導体層３１及び導体層３２は、それぞれ、金属箔３ａ、第１金属膜３ｂ、第２金属膜３ｃ、第３金属膜３ｄ、及び第４金属膜３ｅによって構成されている。本実施形態では、図３Ｃの例のように、スルーホール導体は第２貫通孔を完全に充填していなくてもよく、例えば筒状の形体を有していてもよい。そしてスルーホール導体の内部が樹脂で充填されていてもよい。

【0045】

図４には、本発明の他の実施形態の配線基板の一例である配線基板４００が示されている。配線基板４００は、導体層３４（第３導体層）及び導体層３５（第４導体層）、並びにビア導体４２及びビア導体４３を備えている点で、図１などに示される一実施形態の配線基板１００と異なっている。

【0046】

導体層３４は、第１被覆層６１上に設けられている。導体層３５は第２被覆層６２上に設けられている。導体層３４及び導体層３５は、所望の導体パターンを有している。導体層３４及び導体層３５は、第１及び第２の導体層３１、３２と同様に、例えば銅やニッケルなどの任意の金属で形成される。導体層３４、３５は、単層構造、又は、２以上の層を含む多層構造を有し得る。導体層３４、３５は、例えば、金属箔だけを含んでいてもよく、金属箔とめっき膜とを含んでいてもよい。

【0047】

ビア導体４２はコア層１の第１面１ａ側に設けられており、ビア導体４３は第２面１ｂ側に設けられている。ビア導体４２は、第１絶縁層２１を貫通して第１導体層３１と導体層３４とを接続している。ビア導体４３は、第２絶縁層２２を貫通して第２導体層３２と導体層３５とを接続している。ビア導体４２は、第１導体層３１と一体的に形成されている。従ってビア導体４２は、第１導体層３１を構成する、例えば銅やニッケルなどからなる無電解めっき膜と電解めっき膜とを含み得る。ビア導体４３は、第２導体層３２と一体的に形成されている。従ってビア導体４３は、第２導体層３２を構成する、例えば銅やニッケルなどからなる無電解めっき膜と電解めっき膜とを含み得る。

【0048】

このように実施形態の配線基板は、第１被覆層６１及び第２被覆層６２それぞれの上に形成される導体層３４及び導体層３５を含み得る。加えて実施形態の配線基板は、導体層３４と第１導体層３１とを接続するビア導体４２、及び導体層３５と第２導体層３２とを接続するビア導体４３を含み得る。導体層３４、導体層３５、ビア導体４２、及びビア導体４３を設けることによって、配線基板４００の内部に、より大きな規模の電気回路を内蔵し得ることがある。また、第１導体層３１及び第２導体層３２に求められる配線ルールが緩和され、製造歩留まりが向上することがある。なお、ビア導体４２及びビア導体４３が設けられずに導体層３４及び導体層３５だけが設けられてもよく、導体層３４及び導体層３５のいずれか一方だけが設けられてもよい。

【0049】

また、図４に示される配線基板４００では、第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２は、図１に例示の配線基板１００の第１及び第２の絶縁層２１、２２が含む補強材２ａを含んでいない。実施形態の配線基板において第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２は、必ずしも補強材２ａ（図１参照）を含まない。補強材が含まれない場合、第１導体層３１及び第２導体層３２の形成において無電解めっき膜の形成が容易なことがある。

【0050】

図４に示される配線基板４００は、導体層３４、導体層３５、ビア導体４２、及びビア導体４３を備えること、並びに補強材を含まないことを除いて、図１の例の配線基板１００と同様の構造を有していて同様の構成要素を含んでいる。図４において図１の配線基板１００に含まれる構成要素と同様の構成要素には、図１に付された符号と同じ符号が付されるか適宜省略され、それらの構成要素についての繰り返しとなる説明は省略される。

【0051】

図１に例示される配線基板１００が製造される場合を例に、一実施形態の配線基板の製造方法が、図５Ａ～図５Ｉを参照して説明される。

【0052】

図５Ａ及び図５Ｂに示されるように、本実施形態の配線基板の製造方法は、図１の配線基板１００のコア層１を構成するガラス板を用意することを含んでいる。配線基板１００のコア層１を構成する図５Ａのガラス板は、実施形態の配線基板の製造方法の説明では、コア層１の符号「１」を添えて「ガラス板１」とも称される。図５Ａに示されるように、ガラス板１は、その厚さ方向に直交していて対向する２つの主面（第１面１ａ及び第２面１ｂ）を含んでいる。

【0053】

ガラス板１として、前述したように、例えば、ソーダライムガラス、無アルカリガラス、石英ガラス、ホウケイ酸ガラスなどで形成される板ガラスが用意される。ガラス板１は、例えばフロートガラス法などの一般的な板ガラスの製法によって用意され得る。ガラス板１として、例えばアクリルガラスなどの有機ガラスからなる板ガラスが用意されてもよい。しかし、本実施形態では、靭性や機械的衝撃への耐性が特段高くないと考えられるソーダライムガラスなどのケイ酸ガラスからなるガラス板１が用いられる場合でも、後述されるように、ガラス板１の破損を抑制し得ることがある。

【0054】

本実施形態では、図５Ａ及び図５Ｂに示されるように、第１面１ａと、第１面１ａの反対側の第２面１ｂと、第１面１ａと第２面１ｂとの間の側面１ｃとを被覆材６０１に覆われているガラス板１が用意される。例えば、第１面１ａ及び第２面１ｂの全部と、側面１ｃの一部又は全部とが被覆材６０１に覆われているガラス板１が用意される。ガラス板１の表面の多くが被覆材６０１に覆われているので、後工程で外部から加わり得る機械的衝撃からガラス板１が保護される。好ましくは、全ての表面を被覆材６０１に覆われているガラス板１が用意される。

【0055】

第１面１ａ、第２面１ｂ、及び側面１ｃを被覆材６０１に覆われているガラス板１は、例えば、図５Ａに示されるように、ガラス板１に、シート状に成形されたＢステージ状態の樹脂で構成される樹脂シート６００を積層することによって用意される。図５Ａの例では、ガラス板１は枠状板７の中空部７１に配置される。そして樹脂シート６００は、枠状板７の上にも積層される。枠状板７は、枠状板７を貫く貫通孔である中空部７１と、中空部７１を囲む枠部７２とを含んでいる。枠部７２は、例えばエポキシ樹脂などの任意の材料で形成されている。枠部７２には樹脂シート６００と同じ材料が用いられてもよい。図５Ａに示される枠部７２は、ガラス繊維やアラミド繊維などからなる補強材７３を含んでいる。

【0056】

図５Ａ及び図５Ｂの例では、被覆材６０１は、補強材６ａ、及び補強材６ａに含侵された樹脂６０を含んでいる。補強材６ａとしてはガラス繊維やアラミド繊維などが例示されるが、補強材６ａはこれらに限定されない。樹脂６０としては、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、及びフェノール樹脂のような熱硬化性樹脂、並びに、フッ素樹脂、ＬＣＰ、ＰＴＦＥ、ＰＥ、及びＭＰＩのような熱可塑性樹脂が例示されるが、樹脂６０はこれらに限定されない。樹脂シート６００は、補強材６ａと補強材６ａに含侵された樹脂６０とを含んでいる。樹脂シート６００は、ガラス繊維のような補強材６ａにエポキシ樹脂などが含侵されてなる所謂プリプレグであり得る。図５Ａに示されるように、平面視でガラス板１よりも大きな樹脂シート６００が用意される。そして、樹脂シート６００は、ガラス板１の第１面１ａ及び第２面１ｂそれぞれの上に、さらに枠状板７の枠部７２の上に、積層される。

【0057】

図５Ａの例では、樹脂シート６００の一面６０ａに金属箔３ｄが積層されている。樹脂シート６００は、一面６０ａと反対側の表面をガラス板１に向けてガラス板１に積層される。ガラス板１の両面それぞれに積層された樹脂シート６００は、加熱及び加圧される。その加熱及び加圧によって、樹脂６０が一旦軟化して樹脂６０とガラス板１及び枠状板７とが圧着される。樹脂シート６００における金属箔３ｄと反対側の表面がガラス板１に接合される。樹脂シート６００に金属箔３ｄが積層されていると、樹脂シート６００の熱圧着が容易なことがある。

【0058】

加熱によって軟化した樹脂６０は、さらに、第１面１ａ及び第２面１ｂそれぞれから反対面側へと側面１ｃに沿って流下する。そして側面１ｃが樹脂６０によって覆われる。また、枠状板７とガラス板１との隙間が、樹脂６０で充填される。その状態で樹脂６０がＣステージへと硬化する。その結果、図５Ｂに示されるように、第１面１ａ、第２面１ｂ、及び側面１ｃを被覆材６０１に覆われているガラス板１が得られる。得られたガラス板１は枠状板７によって囲まれている。ガラス板１の第１面１ａ上には第１被覆層６１が形成される。第１被覆層６１は、被覆材６０１のうちの第１面１ａを覆う部分で構成される。ガラス板１の第２面１ｂ上には第２被覆層６２が形成される。第２被覆層６２は、被覆材６０１のうちの第２面１ｂを覆う部分で構成される。第１被覆層６１及び第２被覆層６２は、それぞれ、枠状板７の表面も覆っている。なお、側面１ｃが樹脂６０によって覆われる際、いったん軟化した樹脂６０が金属箔３ｄの外側に流れてはみ出してしまう場合があるが、その際は樹脂６０（被覆材６０１）がＣステージへ硬化後、ルーター処理や端面研磨などではみ出し部分が切除・削除されればよい。

【0059】

このように、本実施形態においてガラス板１を用意することは、補強材６ａ、及び補強材６ａに含侵された樹脂６０を含む樹脂シート６００をガラス板１の第１面１ａ及び第２面１ｂそれぞれに接合することを含み得る。さらに、ガラス板１を用意することは、樹脂シート６００に含まれる樹脂６０の一部でガラス板１の側面１ｃを覆うことを含み得る。図１の配線基板１００が製造される場合は、樹脂シート６００の熱圧着後、金属箔３ｄは、例えばエッチングなどによって除去される。

【0060】

図５Ｃに示されるように、本実施形態の配線基板の製造方法は、ガラス板１と、第１被覆層６１と、第２被覆層６２とを貫通する第１貫通孔１１を形成することを含んでいる。第１貫通孔１１は、例えば、ドリル加工、又は、炭酸ガスレーザーなどのレーザー光を照射するレーザー加工などの任意の方法で形成される。図５Ｃの例では、第１貫通孔１１は、第１被覆層６１側から第２被覆層６２側まで略一定の幅を有していて柱状の形状を有している。例えばドリル加工では、軸方向（Ｚ方向）の全長に渡って略一定の幅を有する第１貫通孔１１の形成が容易なことがある。

【0061】

また、本実施形態では、ガラス板１の第１面１ａ及び第２面１ｂは第１被覆層６１及び第２被覆層６２それぞれに覆われている。そのため、ガラス板１の表面からではなく、第１被覆層６１及び／又は第２被覆層６２の表面から、第１貫通孔１１の穿孔が開始される。硬質のガラスの表面に最初にドリル刃（図示せず）が当接すると、ドリル刃がガラス板１に直ぐには食い込み難いため位置ずれが生じることがある。しかし本実施形態では、ガラスよりも柔軟で被加工性に優れる樹脂で主に構成される第１被覆層６１及び／又は第２被覆層６２から穿孔が開始される。そのため、ドリル刃は速やかに第１被覆層６１及び／又は第２被覆層６２に食い込むことができ、従って、位置ずれが生じ難いと考えられる。そして、ガラス板１にドリル刃が達するときには、第１被覆層６１及び／又は第２被覆層６２に既に第１貫通孔１１の開口部が形成されていてその中にドリル刃が収まっている。従って、ドリル刃の位置がずれ難く、第１貫通孔１１の位置ずれが生じ難いと考えられる。

【0062】

また、第１及び第２の被覆層６１、６２に両面を覆われた状態でガラス板１に第１貫通孔１１が形成されるので、ドリル加工時の機械的衝撃などによってガラス板１に割れやクラックなどの破損が生じ難いと考えられる。

【0063】

図５Ｃ及び図５Ｄに示されるように、本実施形態の配線基板の製造方法は、第１被覆層６１の上に第１絶縁層２１を形成することと、第２被覆層６２の上に第２絶縁層２２を形成することをさらに含んでいる。第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２は、それぞれ、第１被覆層６１及び第２被覆層６２の上に樹脂２０を供給することによって形成される。図５Ｃの例では、樹脂２０は、補強材２ａに含侵されて、Ｂステージの状態でシート状に成形されたうえで、第１被覆層６１の上、及び第２被覆層６２の上、それぞれに供給されている。シート状の樹脂２０の上にさらに金属箔３ａが積層されている。金属箔３ａは例えば銅箔である。金属箔３ａは、銅箔に限らず、例えばニッケルなどの適切な導電性を有する任意の金属で構成され得る。

【0064】

樹脂２０としては、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、及びフェノール樹脂のような熱硬化性樹脂、並びに、フッ素樹脂、ＬＣＰ、ＰＴＦＥ、ＰＥ、及びＭＰＩのような熱可塑性樹脂が例示されるが、樹脂２０はこれらに限定されない。補強材２ａとしては、ガラス繊維やアラミド繊維などが例示されるが、補強材２ａはこれらに限定されない。例えば樹脂２０及び補強材２ａからなるプリプレグが、第１被覆層６１及び第２被覆層６２それぞれの上に積層される。

【0065】

第１被覆層６１の上、及び第２被覆層６２の上に供給された樹脂２０、及び金属箔３ａは、適度な圧力及び温度で加圧及び加熱される。その加圧及び加熱によって、樹脂２０が一旦軟化して樹脂２０と第１被覆層６１及び第２被覆層６２とが圧着される。その結果、第１被覆層６１上に第１絶縁層２１が形成される。第２被覆層６２上に第２絶縁層２２が形成される。また、樹脂２０と金属箔３ａとが圧着される。第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２それぞれの上に金属箔３ａが積層されている。第１絶縁層２１上の金属箔３ａ及び第２絶縁層２２上の金属箔３ａは、それぞれ、後工程で形成される第１導体層３１及び第２導体層３２（図５Ｈ参照）の一部を構成する。金属箔３ａを積層することによって、第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２が補強材２ａを含んでいても、後述される第１金属膜３ｂ（図５Ｆ参照）が容易に無電解めっきで形成され得ることがある。

【0066】

第１被覆層６１及び第２被覆層６２の上に供給されて加熱によって一旦軟化した樹脂２０は第１貫通孔１１内に流れ込む。第１貫通孔１１内に流れ込んだ樹脂２０で第１貫通孔１１が充填される。流れ込んだ樹脂２０が硬化することによって、図５Ｄに示されるように、第１貫通孔１１内を埋める樹脂２０からなる樹脂充填体５が形成される。本実施形態の配線基板の製造方法は、このように第１貫通孔１１を充填する樹脂充填体５を形成することを含んでいる。そして樹脂充填体５を形成することは、第１被覆層６１又は第２被覆層６２の上に供給される樹脂２０の一部で第１貫通孔１１を充填することを含んでいる。樹脂充填体５によって、ガラス板１を構成していて第１貫通孔１１の内壁に露出するガラスが保護される。

【0067】

第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２は、第１被覆層６１及び第２被覆層６２を構成する被覆材６０１（図５Ｂ参照）と異なる材料を用いて形成されてもよい。そうすることで、第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２と、第１被覆層６１及び第２被覆層６２とが、互いに異なる特性を有し得る。例えば第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２は、第１被覆層６１及び第２被覆層６２を形成する材料よりも、後工程で形成され得る例えば図３Ｂの例の絶縁層２３のようなビルドアップ層の絶縁樹脂層の熱膨張率に近い熱膨張率を有する材料で形成されてもよい。一方、第１被覆層６１及び第２被覆層６２は、第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２を形成する材料よりも、ガラス板１の熱膨張率に近い熱膨張率を有する材料で形成されてもよい。そうすることによって、配線基板１００内で生じる応力が一層低減されることがある。

【0068】

第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２は、第１被覆層６１及び第２被覆層６２を形成する材料よりも低い誘電率及び低い誘電正接を有する材料で形成されてもよい。そうすることで、前述したように、第１及び第２の導体層３１、３２（図５Ｈ参照）での高周波信号の伝送損失が低減され、高周波信号の伝送特性が向上することがある。例えば、第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２が前述した熱可塑性樹脂で形成され、第１被覆層６１及び第２被覆層６２がエポキシ樹脂のような前述した熱硬化性樹脂で形成されてもよい。

【0069】

図５Ｅ～図５Ｈに示されるように、本実施形態の配線基板の製造方法は、さらに、第１絶縁層２１の上に第１導体層３１を形成することと、第２絶縁層２２の上に第２導体層３２を形成することと、第１導体層３１及び第２導体層３２とを接続するスルーホール導体４を形成することと、を含んでいる。図５Ｅ～図５Ｈに示される例では、第１導体層３１及び第２導体層３２は、セミアディティブ法によって形成されるが、第１導体層３１及び第２導体層３２の形成方法は、セミアディティブ法に限定されず、サブトラクティブ法及びフルアディティブ法などの任意の方法が用いられ得る。

【0070】

図５Ｅに示されるように、第１絶縁層２１、第２絶縁層２２、樹脂充填体５、及び金属箔３ａを貫通する第２貫通孔５２が形成される。すなわち、第２貫通孔５２は、第１貫通孔５１の内部を通過するように形成される。しかし、第２貫通孔５２は、第１貫通孔５１の内壁との間に適度な間隔を有するように形成される。第２貫通孔５２内にスルーホール導体４（図５Ｇ参照）が形成される。換言すると、第２貫通孔５２は、スルーホール導体４の形成個所に形成される。このように、本実施形態においてスルーホール導体４を形成することは、第１絶縁層２１と、第２絶縁層２２と、樹脂充填体５とを貫く第２貫通孔５２を形成することを含み得る。

【0071】

第２貫通孔５２は任意の方法で形成され得る。例えば、第２貫通孔５２は、炭酸ガスレーザーなどによるレーザー光を照射するレーザー加工、又はドリル加工によって形成される。本実施形態では、ガラス板１を直接貫かずに、樹脂充填体５を介してガラス板１を通過する第２貫通孔５２が形成される。硬質のガラス板１が加工されないので、第２貫通孔５２の形成に小径のドリル刃が用いられる場合でも、ドリル刃の損壊や摩耗が少ないと考えられる。例えば、ファインピッチ配線の実現のために小径のスルーホール導体４が形成される場合に特に有益なことがある。

【0072】

加えて、ガラス板１が直接貫かれないので、ガラス板１にストレスを与え難いと考えられる。従って、ガラス板１の破損やクラックの発生が抑制され、工程歩留まりが向上し得ると考えられる。

【0073】

さらに、第２貫通孔５２はガラス板１を直接貫かないので、レーザー加工による第２貫通孔５２の形成も容易であると考えられる。レーザー加工を用いることによって、より小径の第２貫通孔５２を、より早く、より精度よく形成し得ることがある。レーザー加工によって第２貫通孔５２が形成される場合、第１絶縁層２１側及び第２絶縁層２２側それぞれからレーザー光が照射されてもよい。そうすることによって、先に参照した図３Ａに示されるような、Ｚ方向における略中央部に最も幅の小さな箇所（くびれ）を有する第２貫通孔５２が形成され得る。なお、第１貫通孔１１がドリル加工で形成され、一方、第２貫通孔５２はレーザー加工によって形成されてもよい。

【0074】

レーザー加工によって第２貫通孔５２が形成される場合、レーザー光の照射の前に、金属箔３ａにおける第２貫通孔５２の形成個所が、例えばエッチングなどによって除去されてもよい。その場合、第２貫通孔５２のうちの第１及び第２の絶縁層２１、２２、並びに樹脂充填体５を貫く部分だけが、レーザー加工によって形成される。より少ないレーザーパワーで、第２貫通孔５２が形成されると考えられる。

【0075】

図５Ｆに示されるように、第１金属膜３ｂが、金属箔３ａの全面及び第２貫通孔５２の内壁面の全面に形成される。なお、図５Ｆ～図５Ｈは、各工程における図５ＥのＶＦ部に相当する部分の拡大図が示されている。第１金属膜３ｂは、例えば、無電解めっき又はスパッタリングによって形成される。例えば銅やニッケルなどの適切な導電性を有する任意の金属からなる金属膜が、第１金属膜３ｂとして形成される。

【0076】

図５Ｇに示されるように、第１金属膜３ｂ上に第２金属膜３ｃが形成される。その結果、第２貫通孔５２の内部にスルーホール導体４が形成される。また、第１絶縁層２１の上に第１導体層３１が形成され、第２絶縁層２２の上に第２導体層３２が形成される。

【0077】

第１導体層３１、第２導体層３２、及びスルーホール導体４の形成では、図５Ｇに示されるように、第１金属膜３ｂ上にめっきレジストＲが設けられる。めっきレジストＲには、第１導体層３１又は第２導体層３２に含まれるべき導体パターンの形成領域の上、及び第２貫通孔５２の上に開口Ｒ１が設けられる。

【0078】

そして、第１金属膜３ｂを給電層として用いる電解めっきを含むパターンめっきによって開口Ｒ１内に第２金属膜３ｃが形成される。それぞれ３層構造の第１導体層３１及び第２導体層３２が形成される。第２貫通孔５２の内部が第２金属膜３ｃで充填されることによってスルーホール導体４が形成される。このように本実施形態においてスルーホール導体４を形成することは、第２貫通孔５２内の少なくとも側壁に導電体を形成することを含み得る。さらに、スルーホール導体４を形成することは、図５Ｇの例のように第１金属膜３ｂ及び第２金属膜３ｃのような導電体で第２貫通孔５２内を充填することを含み得る。スルーホール導体４は、樹脂充填体５、第１絶縁層２１、及び、第２絶縁層２２を貫通して第１導体層３１と第２導体層３２とを接続している。その後、めっきレジストＲが例えば適切な溶剤を用いて除去される。めっきレジストＲの除去によって、第１金属膜３ｂのうちの第２金属膜３ｃに覆われていない部分が露出する。

【0079】

図５Ｈに示されるように、第１金属膜３ｂのうちの第２金属膜３ｃに覆われていない部分が、例えばエッチングなどで除去される。その結果、所定の導体パターンを含んでいて、それぞれ、金属箔３ａ、第１金属膜３ｂ、及び第２金属膜３ｃによって構成される第１導体層３１及び第２導体層３２が形成される。第２貫通孔５２内に形成されるスルーホール導体４は、第１導体層３１又は第２導体層３２を形成する第１金属膜３ｂ及び第２金属膜３ｃで構成される。図示されていないが、第１絶縁層２１及び第１導体層３１の上、並びに、第２絶縁層２２及び第２導体層３２の上にソルダーレジストが形成されてもよい。ソルダーレジストは、例えば、感光性のエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂などを、スプレーイングや積層、又は印刷などで供給することによって形成され得る。

【0080】

図５Ｉに示されるように、ガラス板１の側面１ｃを覆っている樹脂６０及び枠状板７が除去される。例えばルーター加工によって、ガラス板１の側面１ｃと側面１ｃを覆う樹脂６０との境界に沿って、第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２、並びに、ガラス板１の側面１ｃを覆っている樹脂６０が切断される。絶縁層２１及び絶縁層２２、並びにガラス板１の側面１ｃを覆う樹脂６０は、ルーター加工に限らず、ローラー刃を用いて切断されてもよく、任意の方法で切断され得る。

【0081】

図５Ｉの例では、第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２、並びに樹脂６０は、ガラス板１の側面１ｃに沿う切断位置Ｃで切断されている。切断位置Ｃは、ガラス板１と、その側面１ｃを覆う樹脂６０との境界面に略一致していてもよく、この境界面よりもガラス板１の内側の位置であってもよい。切断位置Ｃで第１絶縁層２１などを切断することによって、ガラス板１の側面１ｃが露出する。以上の工程を経ることによって、図１に記載の配線基板１００が得られる。

【0082】

図６には、本実施形態の配線基板の製造方法の他の例が示されている。先に図５Ｃ及び図５Ｄを参照しながら説明された第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２の形成工程では、補強材２ａに含侵された樹脂２０が、シート状の形態で、第１被覆層６１及び第２被覆層６２の上に積層された。しかし、本実施形態の配線基板の製造方法では、図６に示されるように、絶縁層２１、２２の形成において、補強材を含まずにフィルム状に成形された樹脂２０が、第１被覆層６１及び第２被覆層６２の上に積層されてもよい。第１貫通孔１１が十分に充填され易いと考えられる。

【0083】

また、先に図５Ｃ及び図５Ｄを参照しながら説明された第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２の形成工程では、樹脂２０の上に金属箔３ａが積層されていた。しかし、図６に示されるように、金属箔を伴わずにフィルム状の樹脂２０だけが、第１被覆層６１及び第２被覆層６２の上に積層されてもよい。第１導体層３１及び第２導体層３２（図５Ｈ参照）においてファインピッチの配線パターンの形成が容易なことがある。

【0084】

図７Ａ及び図７Ｂを参照して、本発明の他の実施形態の配線基板の製造方法が説明される。図７Ａ及び図７Ｂには、他の実施形態の配線基板の製造方法による一部の工程における配線基板の一例が示されている。図７Ａ及び図７Ｂに工程の一部が示される本実施形態の配線基板の製造方法によって、例えば、先に参照された図４に示される配線基板４００が製造される。

【0085】

本実施形態の配線基板の製造方法においても、先に参照された図５Ｂに示されるように、それぞれ金属箔３ｄを備えた第１被覆層６１及び第２被覆層６２が形成される。図５Ｃ～図５Ｉを参照して説明された実施形態では、第１被覆層６１及び第２被覆層６２の形成後に金属箔３ｄが除去される。しかし本実施形態では、図７Ａに示されるように、金属箔３ｄは、全て除去されずに所定の領域が残存するように部分的に除去される。部分的に残された金属箔３ｄによって導体層３４及び導体層３５が形成される。すなわち金属箔３ｄは、導体層３４及び導体層３５が所定の導体パターンを含むようにパターニングされる。このように実施形態の配線基板の製造方法は、金属箔３ｄをパターニングすることを含んでいてもよい。金属箔３ｄは、例えば、エッチングなどの任意の方法によってパターニングされる。

【0086】

金属箔３ｄのパターニング後、図７Ｂに示されるように、例えば図５Ｃ及び図５Ｄを参照して説明された方法と同様の方法で、第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２が形成される。図７Ｂには、先に参照された図６に示される例と同様に、金属箔が積層されず、且つ、第１及び第２の絶縁層２１、２２が補強材を含まない例が示されている。

【0087】

第２貫通孔５２が、図５Ｅを参照して説明された方法と同様の方法で形成された後、又はその前に、ビア導体４３（図４参照）の形成位置に開口４３ａが形成される。例えば炭酸ガスレーザーによるレーザー光の照射によって、第１絶縁層２１及び第２絶縁像２２それぞれに、開口４３ａが形成される。その後、例えば図５Ｆ～図５Ｈを参照して説明された方法で、第１導体層３１、第２導体層３２、及びスルーホール導体４が形成される。第１及び第２の導体層３１、３２の形成の際に、第１金続膜３ｂ及び第２金属膜３ｃ（図５Ｈ参照）で開口４３ａが充填され、開口４３ａ内にビア導体４３が形成される。その後、図５Ｉを参照して説明された方法で、第１及び第２の絶縁層２１、２２並びにガラス板１の側面１ｃを覆う樹脂６０、及び枠状板７が除去される。その結果、図４に示される配線基板４００が得られる。

【0088】

実施形態の配線基板は、各図面に例示される構造、並びに、本明細書において例示される構造、形状、及び材料を備えるものに限定されない。前述したように、実施形態の配線基板は任意の積層構造を有し得る。実施形態の配線基板は、少なくとも、ガラスで構成されるコア層と、コア層の両側それぞれに形成されている１組以上の絶縁層及び導体層とを備えていれば、それ以上の任意の数の導体層及び絶縁層を含み得る。第１貫通孔、第２貫通孔、及びスルーホール導体は、図１及び図３に示される形状以外の任意の断面形状を有し得る。例えば、第１貫通孔及び／又は第２貫通孔は、コア層の片側からのレーザー光の照射によって形成されてもよく、一方の端部から他方の端部まで一貫して先細るテーパー形状を有していてもよい。また第１貫通孔の幅は、Ｚ方向における略中央部においてもっとも小さな幅を有していてもよく、この中央部に最も幅の小さな箇所（くびれ）を有していてもよい。さらに、ガラスで構成されるコア層の側面は、例えば各被覆層を構成する樹脂によって覆われていてもよい。

【0089】

実施形態の配線基板の製造方法は、各図面を参照して説明された方法に限定されない。例えば、被覆材に覆われたガラス板の用意の際に、補強材を含まない樹脂シートがガラス板の上に積層されて、各被覆層が形成されてもよい。その樹脂シートの上に金属箔が積層されなくてもよい。前述したように、各導体層は任意の方法で形成され得る。実施形態の配線基板の製造方法には、前述された各工程以外に任意の工程が追加されてもよく、前述された工程のうちの一部が省略されてもよい。

【符号の説明】

【0090】

１００、２００、３００、４００ 配線基板
１ コア層（絶縁層、ガラス板）
１ａ 第１面
１ｂ 第２面
１ｃ 側面
１１ 第１貫通孔
２０ 樹脂
２１ 第１絶縁層
２２ 第２絶縁層
３１ 第１導体層
３２ 第２導体層
３ａ、３ｄ 金属箔
４、４ａ スルーホール導体
５ 樹脂充填体
５２ 第２貫通孔
６０ 樹脂
６００ 樹脂シート
６０ａ 一面
６０１ 被覆材
６１ 第１被覆層
６２ 第２被覆層
６ａ、２ａ、７３ 補強材

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図5C】

【図5D】

【図5E】

【図5F】

【図5G】

【図5H】

【図5I】

【図6】

【図7A】

【図7B】