▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023080022
(43)【公開日】2023-06-08
(54)【発明の名称】積層型電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20230601BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201H
H01G4/30 513
【審査請求】有
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022178305
(22)【出願日】2022-11-07
(31)【優先権主張番号】10-2021-0167519
(32)【優先日】2021-11-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】100108453
【弁理士】
【氏名又は名称】村山 靖彦
(74)【代理人】
【識別番号】100110364
【弁理士】
【氏名又は名称】実広 信哉
(72)【発明者】
【氏名】趙 範俊
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AF03
5E001AF06
5E082AA01
5E082AB03
5E082GG08
5E082GG10
(57)【要約】 （修正有）
【課題】基板で発生する熱や機械的変形が伝達されにくい積層セラミックキャパシタを提供する。
【解決手段】積層型電子部品は、第１方向に対向する第１、第２面、第２方向に対向する第３、第４面及び第３方向に対向する第５、第６面を有する本体１１０並びに本体の第３（４）面上に配置される第１（２）外部電極１３１（１３２）を含むキャパシタ１００と、キャパシタの第１（２）外部電極上に配置される第１（２）金属フレーム１４１（１４２）と、を含む。キャパシタの第２方向の大きさをＬ、キャパシタの第３方向の大きさをＷとするとき、Ｗ＞Ｌを満たし、各金属フレームは夫々、各外部電極と接する支持部１４１ａ、１４１ｂ、支持部から第１方向に延長され、且つ、本体と各外部電極と離隔して配置される延長部１４１ｂ、１４２ｂ及び延長部の一端から第２方向に延長されて配置される実装部１４１ｃ、１４２ｃを含む。
【選択図】図６
【解決手段】積層型電子部品は、第１方向に対向する第１、第２面、第２方向に対向する第３、第４面及び第３方向に対向する第５、第６面を有する本体１１０並びに本体の第３（４）面上に配置される第１（２）外部電極１３１（１３２）を含むキャパシタ１００と、キャパシタの第１（２）外部電極上に配置される第１（２）金属フレーム１４１（１４２）と、を含む。キャパシタの第２方向の大きさをＬ、キャパシタの第３方向の大きさをＷとするとき、Ｗ＞Ｌを満たし、各金属フレームは夫々、各外部電極と接する支持部１４１ａ、１４１ｂ、支持部から第１方向に延長され、且つ、本体と各外部電極と離隔して配置される延長部１４１ｂ、１４２ｂ及び延長部の一端から第２方向に延長されて配置される実装部１４１ｃ、１４２ｃを含む。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体層及び前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面に連結され、且つ第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面、前記第２面、前記第３面、及び前記第４面と連結され、且つ第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体及び前記本体の第３面上に配置される第１外部電極と前記本体の第４面上に配置される第２外部電極とを含むキャパシタと、
前記キャパシタの前記第１外部電極上に配置される第１金属フレームと、
前記キャパシタの前記第２外部電極上に配置される第２金属フレームと、
を含み、
前記キャパシタの前記第２方向の大きさをＬ、前記キャパシタの前記第３方向の大きさをＷとするとき、Ｗ＞Ｌを満たし、
前記第１金属フレーム及び前記第２金属フレームは、前記第１外部電極及び前記第２外部電極と接する支持部、前記支持部から前記第１方向に延長され、且つ前記本体と前記第１外部電極及び前記第２外部電極と離隔して配置される延長部、及び前記延長部の一端から前記第２方向に延長されて配置される実装部を含む、積層型電子部品。
前記キャパシタの前記第１外部電極上に配置される第１金属フレームと、
前記キャパシタの前記第２外部電極上に配置される第２金属フレームと、
を含み、
前記キャパシタの前記第２方向の大きさをＬ、前記キャパシタの前記第３方向の大きさをＷとするとき、Ｗ＞Ｌを満たし、
前記第１金属フレーム及び前記第２金属フレームは、前記第１外部電極及び前記第２外部電極と接する支持部、前記支持部から前記第１方向に延長され、且つ前記本体と前記第１外部電極及び前記第２外部電極と離隔して配置される延長部、及び前記延長部の一端から前記第２方向に延長されて配置される実装部を含む、積層型電子部品。
【請求項2】
前記延長部は、前記第３方向の両方向に分離されて配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記実装部は、前記第３方向の両方向に分離されて配置される、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記延長部の前記第３方向の大きさは、前記支持部の前記第３方向の大きさより小さい、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記実装部の前記第３方向の大きさは、前記延長部の前記第３方向の大きさと実質的に同一である、請求項４に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記支持部の前記第３方向の大きさは、前記キャパシタの前記第３方向の大きさより小さい、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記支持部の前記第３方向の大きさは、前記延長部の前記第３方向の大きさより小さい、請求項６に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記支持部の前記第３方向の大きさは、前記キャパシタの前記第３方向の大きさより小さく、前記延長部の前記第３方向の大きさは、前記支持部の前記第３方向の大きさと実質的に同一である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記実装部の前記第３方向の大きさは、前記延長部の前記第３方向の大きさと実質的に同一である、請求項８に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
前記キャパシタの前記第１外部電極は前記第３面上に配置され、前記第１面及び前記第２面のうち少なくともいずれか一面上の一部まで延長され、前記キャパシタの前記第２外部電極は、前記第４面上に配置されて前記第１面及び前記第２面のうち少なくともいずれか一面上の一部まで延長されて配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
前記キャパシタの前記第１外部電極及び前記第２外部電極と前記第１金属フレーム及び前記第２金属フレームとの間に導電性接着部が配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
前記第１金属フレーム及び前記第２金属フレームは、前記支持部から前記第１面、前記第２面、前記第５面、及び前記第６面のうち少なくともいずれか一面上の一部まで延長される支え部をさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
前記支持部は、前記第３方向の両方向に分離されて配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項14】
前記支持部は、前記支持部の前記第１方向の端及び前記第３方向の端と離隔して配置される溝部を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項15】
前記延長部は、前記延長部の前記第１方向の端及び前記第３方向の端と離隔して配置される貫通部を含む、請求項１４に記載の積層型電子部品。
【請求項16】
前記積層型電子部品は、前記キャパシタを複数個含み、
前記複数個のキャパシタは、前記第１方向に積層されて配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記複数個のキャパシタは、前記第１方向に積層されて配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関するものである。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話など、様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電または放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。
【0003】
このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子機器の部品として使用されることができる。
【0004】
最近は、環境に優しい自動車及び電気自動車の分野において自動車内の電力駆動システム及びインフォテインメントシステムに必要な積層セラミックキャパシタの需要も増大している。
【0005】
自動車に適用される積層セラミックキャパシタをはじめとする積層型電子部品は、自動車の高温、高振動、高圧の環境に対して高いレベルの熱的信頼性及び電気的信頼性が求められる。したがって、外部振動及び変形に対する耐久性が強く、電気的信頼性の強い積層型電子部品の必要性が増加している。
【0006】
積層型電子部品の使用環境が過酷になるにつれて、実装基板の振動や機械的変形によるクラックが発生しやすい。従来の積層型電子部品は、基板への実装時に半田により積層型電子部品の本体と基板が直接接触するようになり、基板や隣接部品で発生する熱や機械的変形が積層型電子部品に直接伝達されるため、高いレベルの信頼性の確保が困難である。
【0007】
そのため、最近は、積層セラミックキャパシタの側面に金属フレームを接合して積層セラミックキャパシタと実装基板との間の間隔を確保することにより、基板からの熱的、機械的ストレスが積層セラミックキャパシタに直接伝達されないようにする方法が提案されている。
【0008】
しかし、金属フレームは一定の厚さを有して外部電極のような通電部に接合されるため、電流経路（Ｃｕｒｒｅｎｔ Ｐａｔｈ）が増加するようになり、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ、Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ）が増加するという問題点が発生する。
【0009】
したがって、基板から伝達される熱的、機械的ストレスから積層セラミックキャパシタを保護しながらも、低い等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を実現することができる積層型電子部品が必要な実情である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
本発明のいくつかの目的の一つは、基板で発生する熱や機械的変形が積層セラミックキャパシタに伝達されるという問題点を解決することにある。
本発明のいくつかの目的の一つは、積層型キャパシタに金属フレームを接合する場合、電流経路（Ｃｕｒｒｅｎｔ Ｐａｔｈ）が増加し、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が増加するという問題点を解決することにある。
本発明のいくつかの目的の一つは、積層型キャパシタに金属フレームを接合する場合、電流経路（Ｃｕｒｒｅｎｔ Ｐａｔｈ）が増加し、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が増加するという問題点を解決することにある。
【0011】
ただし、本発明の目的は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面に連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１から第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体及び上記本体の第３面上に配置される第１外部電極と上記本体の第４面上に配置される第２外部電極を含むキャパシタと、上記キャパシタの上記第１外部電極上に配置される第１金属フレームと、上記キャパシタの上記第２外部電極上に配置される第２金属フレームと、を含み、上記キャパシタの上記第２方向の大きさをＬ、上記キャパシタの上記第３方向の大きさをＷとするとき、Ｗ＞Ｌを満たし、上記第１及び第２金属フレームは上記第１及び第２外部電極と接する支持部、上記支持部から上記第１方向に延長され、且つ上記本体と上記第１及び第２外部電極と離隔して配置される延長部、及び上記延長部の一端から上記第２方向に延長されて配置される実装部を含むことができる。
【発明の効果】
【0013】
本発明のいくつかの効果の一つは、基板から伝達される熱的、機械的ストレスから積層セラミックキャパシタを保護することである。本発明のいくつかの効果の一つは、電流経路（Ｃｕｒｒｅｎｔ Ｐａｔｈ）を短縮させて等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を減少させることである。本発明のいくつかの効果の一つは、基板から伝達される熱的及び機械的ストレスから積層セラミックキャパシタを保護するために金属フレームを接合する場合、電流経路（Ｃｕｒｒｅｎｔ Ｐａｔｈ）を減少させて等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を減少させることである。
【0014】
本発明の多様かつ有益な利点及び効果は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】本発明の一実施形態に係る本体を概略的に示した斜視図である。
【図2】本発明の一実施形態に係るキャパシタを概略的に示した斜視図である。
【図4】比較例に係る積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図5】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図7】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品と比較例における積層型電子部品の周波数によるインピーダンス値を示したグラフである。
【図8】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の変形例１を概略的に示した斜視図である。
【図9】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の変形例２を概略的に示した斜視図である。
【図10】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の変形例３を概略的に示した斜視図である。
【図11】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の変形例４を概略的に示した斜視図である。
【図12】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の変形例５を概略的に示した斜視図である。
【図13】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の変形例６を概略的に示した斜視図である。
【図14】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の変形例７を概略的に示した斜視図である。
【図15】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図16】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図17】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図18】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図19】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下では、具体的な実施形態及び添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。
【0017】
そして、図面において本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、図面に示された各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも図示されたものに限定されない。なお、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素については、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というとき、これは特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するものではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0018】
図面において、第１方向は積層方向または厚さ方向、第２方向は長さ方向、第３方向は幅方向と定義することができる。
【0019】
積層型電子部品
図１は本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の本体１１０を概略的に示した斜視図であり、図２は本発明の一実施形態に係るキャパシタ１００を概略的に示した斜視図であり、図３は図１のＩ－Ｉ’線に沿った断面を示した断面図であり、図４は比較例に係る積層型電子部品２０００を概略的に示した斜視図であり、図５は本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００を概略的に示した斜視図であり、図６は図５のＩＩ－ＩＩ’線に沿った断面を示した断面図である。
図１は本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の本体１１０を概略的に示した斜視図であり、図２は本発明の一実施形態に係るキャパシタ１００を概略的に示した斜視図であり、図３は図１のＩ－Ｉ’線に沿った断面を示した断面図であり、図４は比較例に係る積層型電子部品２０００を概略的に示した斜視図であり、図５は本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００を概略的に示した斜視図であり、図６は図５のＩＩ－ＩＩ’線に沿った断面を示した断面図である。
【0020】
【0021】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００は、誘電体層１１１及び上記誘電体層１１１を間に挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面に連結され、第２方向に対向する第３及び第４面３、４、上記第１から第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面５、６を含む本体を含むことができる。
【0022】
図１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の本体１１０を概略的に示した斜視図である。
本体１１０は、誘電体層１１１と第１及び第２内部電極１２１、１２２とが交互に積層されている。
本体１１０は、誘電体層１１１と第１及び第２内部電極１２１、１２２とが交互に積層されている。
【0023】
本体１１０の具体的な形状に特に限定はないが、図示のように、本体１１０は六面体形状またはこれと類似の形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。
【0024】
本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに対向する第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、第３方向に互いに対向する第５及び第６面５、６を有することができる。
【0025】
本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１の間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。
【0026】
上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り特に限定されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）等が一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３またはＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３等が挙げられる。
【0027】
上記誘電体層１１１を形成する材料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーに、本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などを添加することができる。
【0028】
図３を参照すると、本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部と、上記容量形成部の上部及び下部に形成されたカバー部１１２、１１３とを含むことができる。
また、上記容量形成部は、キャパシタの容量形成に寄与する部分であって、誘電体層１１１を間に挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を反復的に積層して形成することができる。
また、上記容量形成部は、キャパシタの容量形成に寄与する部分であって、誘電体層１１１を間に挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を反復的に積層して形成することができる。
【0029】
カバー部１１２、１１３は、上記容量形成部の第１方向の上部に配置される上部カバー部１１２及び上記容量形成部の第１方向の下部に配置される下部カバー部１１３を含むことができる。
【0030】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一の誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部の上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができ、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0031】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は内部電極を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。
上部及び下部カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは特に限定する必要はなく、内部電極の損傷を防止するために調節されてよい。
上部及び下部カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは特に限定する必要はなく、内部電極の損傷を防止するために調節されてよい。
【0032】
内部電極１２１、１２２は誘電体層１１１と交互に配置することができる。
内部電極１２１、１２２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４でそれぞれ第１及び第２外部電極１３１、１３２と接触することができる。
内部電極１２１、１２２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４でそれぞれ第１及び第２外部電極１３１、１３２と接触することができる。
【0033】
図３を参照すると、第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３で第１外部電極１３１と接触し、第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４で第２外部電極１３２と接触することができる。
このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されてよい。
このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されてよい。
【0034】
本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートとを交互に積層した後、焼成して形成することができる。
【0035】
内部電極１２１、１２２に含まれる導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上であってよく、本発明はこれに限定されるものではない。
【0036】
また、内部電極１２１、１２２は、セラミックグリーンシート上に導電性ペーストを印刷して内部電極を形成することができ、内部電極用導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを使用することができる。本発明はこれに限定されるものではない。
【0037】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００は、上記本体１１０上に配置される第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。
図３を参照すると、第１外部電極１３１は第３面３で第１内部電極１２１と接触し、第２外部電極１３２は第４面４で第２内部電極と接触することができる。したがって、第１外部電極１３１は本体１１０の第３面３上に配置され、第２外部電極１３２は本体１１０の第４面４上に配置されることができる。
図３を参照すると、第１外部電極１３１は第３面３で第１内部電極１２１と接触し、第２外部電極１３２は第４面４で第２内部電極と接触することができる。したがって、第１外部電極１３１は本体１１０の第３面３上に配置され、第２外部電極１３２は本体１１０の第４面４上に配置されることができる。
【0038】
第１及び第２外部電極１３１、１３２は、金属等のような電気伝導性を有するものであれば、如何なる物質を用いて形成してもよく、電気的特性、構造的安定性等を考慮して具体的な物質を決定することができ、さらに本体１１０の複数の面に配置されることができる。
【0039】
例えば、第１外部電極１３１は、第３面３上に配置されて第１及び第２面１、２のうち少なくともいずれか一面上の一部まで延長されることができ、第２外部電極１３２は、第４面４上に配置されて第１及び第２面のうち少なくともいずれか一面上の一部まで延長されて配置されてよい。
【0040】
ただし、これに限定されるものではなく、第１外部電極１３１は第３面３上に配置されて、本体１１０の第１、第２、第５及び第６面のうち少なくともいずれか一面上の一部まで延長されて配置されてよく、第２外部電極１３２は第４面４上に配置されて、本体１１０の第１、第２、第５及び第６面のうち少なくともいずれか一面上の一部まで延長されて配置されてよい。
【0041】
これにより、第１外部電極１３１は、第３面３で第１内部電極１２１と接することができ、第２外部電極１３２は、第４面４で第２内部電極１２２と接することができる。
【0042】
上記のような構成によって、第１及び第２外部電極１３１、１３２に所定の電圧を印加すると、第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に電荷が蓄積される。このとき、キャパシタ１００の静電容量は、上記容量形成部において積層方向を伝って互いに重なる第１及び第２内部電極１２１、１２２の面積と比例するようになる。
【0043】
図５及び図６を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００は、上記キャパシタ１００の上記第１外部電極１３１上に配置される第１金属フレーム１４１を含み、上記キャパシタ１００の上記第２外部電極１３２上に配置される第２金属フレーム１４２を含むことにより、キャパシタ１００と基板（図示せず）との間の間隔を確保し、基板からのストレスがキャパシタ１００に直接伝達されないようにすることで、積層型電子部品１０００の熱信頼性、機械的信頼性及び曲げ変形耐性を向上させることができる。
【0044】
第１及び第２金属フレーム１４１、１４２は、支持部１４１ａ、１４２ａ、延長部１４１ｂ、１４２ｂ及び実装部１４１ｃ、１４２ｃを含むことができる。このとき、第１及び第２外部電極１３１、１３２と支持部１４１ａ、１４２ａとの間に導電性接着部（図示せず）を含むことにより、第１及び第２外部電極１３１、１３２と第１及び第２金属フレーム１４１、１４２の電気的及び物理的連結性をさらに向上させることができる。このような導電性接着部は、高温半田または導電性接合材等からなることができ、本発明はこれに限定されるものではない。
【0045】
一方、第１及び第２金属フレーム１４１、１４２の支持部１４１ａ、１４２ａが第１及び第２外部電極１３１、１３２にさらに強く結合されるように、上記金属フレーム１４１、１４２は、上記支持部１４１ａ、１４２ａから第１、第２、第５及び第６面のうち少なくともいずれか一面上の一部まで延長される支え部をさらに含むことができる。
【0046】
支持部１４１ａ、１４２ａは第１及び第２外部電極１３１、１３２と接する部分であって、第１及び第２外部電極１３１、１３２と第１及び第２金属フレーム１４１、１４２を電気的及び物理的に連結することができる。
【0047】
延長部１４１ｂ、１４２ｂは、支持部１４１ａ、１４２ａから第１方向に延長され、且つ本体１１０と第１及び第２外部電極１３１、１３２と離隔して配置されてよい。
【0048】
したがって、金属フレーム１４１、１４２は、上記延長部１４１ｂ、１４２ｂを含むことにより、キャパシタ１００を実装面と離隔して配置させるため、キャパシタにおいて圧電現象により発生した振動を低減させ、アコースティックノイズを低減させることができる。
【0049】
実装部１４１ｃ、１４２ｃは、延長部１４１ｂ、１４２ｂの一端から延長部１４１ｂ、１４２ｂと第２方向に延長されて配置されてよい。
したがって、積層型電子部品１０００が基板に安定的に実装できるようにし、積層型電子部品１０００の固着強度を増加させるとともに、基板から伝達される熱または振動を吸収してキャパシタ１００の損傷可能性を低減させることができる。一方、金属フレームの材質は特に限定されない。
したがって、積層型電子部品１０００が基板に安定的に実装できるようにし、積層型電子部品１０００の固着強度を増加させるとともに、基板から伝達される熱または振動を吸収してキャパシタ１００の損傷可能性を低減させることができる。一方、金属フレームの材質は特に限定されない。
【0050】
図４の比較例に係る積層型電子部品２０００は、キャパシタ１００’の上記第２方向の大きさＬがキャパシタ１００’の上記第３方向の大きさＷより大きい。従来は、比較例に係る積層型電子部品２０００のように、上記キャパシタ１００’の第１及び第２外部電極１３１’、１３２’上に第１及び第２金属フレーム１４１’、１４２’を配置して、基板からのストレスがキャパシタ１００’に直接伝達されないようにする試みがあった。
【0051】
しかし、キャパシタ１００’の上記第２方向の大きさＬがキャパシタ１００’の上記第３方向の大きさＷより大きいため、電流経路（Ｃｕｒｒｅｎｔ Ｐａｔｈ）が増加し、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低減させることができず、キャパシタ１００’は高周波で高いインピーダンス値を有するという問題点が発生する。
【0052】
さらに、このような問題点は、キャパシタ１００’に金属フレーム１４１’、１４２’を配置することによって電流経路（Ｃｕｒｒｅｎｔ Ｐａｔｈ）がさらに増加するようになるため、積層型電子部品２０００は高周波でより高いインピーダンス値を有するという問題点が発生する。
【0053】
図２を参照すると、本発明の一実施形態に係るキャパシタ１００は、キャパシタ１００の上記第２方向の大きさをＬ、キャパシタ１００の上記第３方向の大きさをＷとするとき、Ｗ＞Ｌを満たすことができる。
【0054】
これにより、外部電極１３１、１３２が第２方向に配置された間隔を狭くして電流経路（Ｃｕｒｒｅｎｔ Ｐａｔｈ）を減少させることができ、キャパシタ１００の等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低減させ、高周波で低いインピーダンス値を持たせることができる。
【0055】
一方、Ｗ＞Ｌを満たす本発明の一実施形態に係るキャパシタ１００は、基板と接触する外部電極１３１、１３２の長さが増加するため、基板の変形によるキャパシタ１００の損傷可能性が高くなり得るという問題点が発生する可能性がある。
【0056】
図５を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００は、上記キャパシタ１００の上記第１外部電極１３１上に配置される第１金属フレーム１４１及び上記キャパシタ１００の上記第２外部電極１３２上に配置される第２金属フレーム１４２を含むことができる。
【0057】
これにより、基板で発生する熱や機械的変形がキャパシタ１００に直接伝達されることを第１及び第２金属フレーム１４１、１４２が抑制し、キャパシタ１００の実装基板に対する耐久性を向上させることができる。
【0058】
図７は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００と比較例における積層型電子部品２０００の周波数によるインピーダンスの大きさ値を示したグラフである。
【0059】
具体的に、実施例は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００において、Ｗが２０μｍ、Ｌが１２μｍ、Ｗ／Ｌが１．６７の場合であって、Ｗ＞Ｌを満たす場合に該当する。
比較例は、Ｗが１２μｍ、Ｌが２０μｍ、Ｗ／Ｌが０．６０の場合であって、Ｗ＞Ｌを満たしていない場合に該当する。
比較例は、Ｗが１２μｍ、Ｌが２０μｍ、Ｗ／Ｌが０．６０の場合であって、Ｗ＞Ｌを満たしていない場合に該当する。
【0060】
実施例の場合、１００ＭＨＺにおいてインピーダンスの大きさが０．０５Ωに該当し、比較例の場合、０．１３Ωに該当するため、実施例のインピーダンスの大きさが比較例のインピーダンスの大きさより高周波数領域において小さいことが確認できる。
【0061】
したがって、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００は、Ｗ＞Ｌを満たすことにより、電流経路（Ｃｕｒｒｅｎｔ Ｐａｔｈ）の減少によって等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を減少させることで、インピーダンスの大きさが小さい積層型電子部品を提供することができる。
【0062】
金属フレームを含む積層型電子部品の場合、基板の振動と熱は金属フレームを介してキャパシタに伝達されるようになる。
また、基板に曲げが発生する場合、基板と金属フレームが接する実装部も曲げ応力によって曲げが発生する可能性がある。
また、基板に曲げが発生する場合、基板と金属フレームが接する実装部も曲げ応力によって曲げが発生する可能性がある。
【0063】
さらに、ＥＳＬを低減させるために積層型電子部品１０００のキャパシタ１００の第３方向の大きさＷを増加させると、金属フレームが基板と接触する長さまたは面積が増加して、基板の曲げにより積層型電子部品１０００に歪みが増加するという問題点が発生する可能性がある。
【0064】
したがって、金属フレームを含む積層型電子部品において、ＥＳＬを低減させるために電流経路（Ｃｕｒｒｅｎｔ Ｐａｔｈ）を減少させながらも、基板において金属フレームを伝って伝達される熱的及び機械的ストレスからキャパシタを保護し、基板の曲げによる変形から強靭な特性を有する積層型電子部品が必要な実情である。
【0065】
以下では、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００の様々な変形例について説明するが、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００と重複する説明は省略する。
【0066】
（変形例１）
図８は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００の変形例１（１００１）を概略的に示した斜視図である。図８を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００の変形例１（１００１）は、外部電極１３１、１３２上に配置される第１及び第２金属フレーム１４１－１、１４２－１を含むことができる。
図８は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００の変形例１（１００１）を概略的に示した斜視図である。図８を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００の変形例１（１００１）は、外部電極１３１、１３２上に配置される第１及び第２金属フレーム１４１－１、１４２－１を含むことができる。
【0067】
第１及び第２金属フレーム１４１－１、１４２－１は、支持部１４１ａ－１、１４２ａ－１、延長部１４１ｂ－１、１４２ｂ－１及び実装部１４１ｃ－１、１４２ｃ－１を含むことができる。このとき、上記延長部１４１ｂ－１、１４２ｂ－１は、第３方向の両方向に分離されて配置されてよい。したがって、延長部１４１ｂ－１、１４２ｂ－１は、間に離隔した空間を置いて第３方向の両方向に分離された形状を有することができる。これにより、基板で発生した熱及び振動の伝達が、離隔した空間によって遮断されるため、積層型電子部品１００１を基板の熱及び振動から効果的に保護することができる。
【0068】
一実施形態において、上記実装部１４１ｃ－１、１４２ｃ－１は、上記第３方向の両方向に分離されて配置されてよい。したがって、実装部１４１ｃ－１、１４２ｃ－１は、間に離隔した空間を置いて第３方向の両方向に分離された形状を有することができる。これにより、基板に曲げが発生した場合、曲げ応力が積層型電子部品１００１に直接的に伝達されることを抑制し、積層型電子部品１００１の曲げ強度を向上させることができる。
【0069】
（変形例２）
図９は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００の変形例２（１００２）を概略的に示した斜視図である。金属フレームを使用した積層型電子部品の場合、基板実装時に金属フレームの位置及び方向が設計上の正位置から外れると、金属フレームの実装部の端が隣接した他のランドパターンに接触し、部品間のショート不良が発生しやすい。
図９は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００の変形例２（１００２）を概略的に示した斜視図である。金属フレームを使用した積層型電子部品の場合、基板実装時に金属フレームの位置及び方向が設計上の正位置から外れると、金属フレームの実装部の端が隣接した他のランドパターンに接触し、部品間のショート不良が発生しやすい。
【0070】
図９を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００の変形例２（１００２）は、外部電極１３１、１３２上に配置される第１及び第２金属フレーム１４１－２、１４２－２を含むことができる。第１及び第２金属フレーム１４１－２、１４２－２は、支持部１４１ａ－２、１４２ａ－２、延長部１４１ｂ－２、１４２ｂ－２及び実装部１４１ｃ－２、１４２ｃ－２を含むことができる。
【0071】
一実施形態において、上記延長部１４１ｂ－２、１４２ｂ－２の第３方向の大きさは、上記支持部１４１ａ－２、１４２ａ－２の第３方向の大きさより小さくてよい。これにより、基板の熱及び振動が伝達される面積を小さくして積層型電子部品１００２を基板の熱及び振動から効果的に保護することができる。
【0072】
このとき、実装部１４１ｃ－２、１４２ｃ－２の第３方向の大きさは、上記延長部１４１ｂ－２、１４２ｂ－２の第３方向の大きさと実質的に同一であってよい。これにより、基板に積層型電子部品１００２の実装時に金属フレーム１４１－２、１４２－２の位置がずれても、実装部１４１ｃ－２、１４２ｃ－２が隣接した他のランドパターンに接触することを防止して、基板に実装された部品間のショート不良発生を防止することができる。
【0073】
（変形例３）
図１０は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００の変形例３（１００３）を概略的に示した斜視図である。金属フレームを使用した積層型電子部品の場合、外部電極の全表面を金属フレームが取り囲むと、基板からの振動及び熱を伝達する程度が増加するようになり、キャパシタ１００を熱及び振動から保護しにくい可能性がある。
図１０は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００の変形例３（１００３）を概略的に示した斜視図である。金属フレームを使用した積層型電子部品の場合、外部電極の全表面を金属フレームが取り囲むと、基板からの振動及び熱を伝達する程度が増加するようになり、キャパシタ１００を熱及び振動から保護しにくい可能性がある。
【0074】
図１０を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００の変形例３（１００３）は、外部電極１３１、１３２上に配置される第１及び第２金属フレーム１４１－３、１４２－３を含むことができる。第１及び第２金属フレーム１４１－３、１４２－３は、支持部１４１ａ－３、１４２ａ－３、延長部１４１ｂ－３、１４２ｂ－３及び実装部１４１ｃ－３、１４２ｃ－３を含むことができる。
【0075】
このとき、支持部１４１ａ－３、１４２ａ－３の第３方向の大きさをキャパシタ１００の第３方向の大きさＷより小さくすることにより、基板から金属フレーム１４１－３、１４２－３を介して伝達された熱、振動及び曲げ応力がキャパシタ１００に伝達される程度を小さくして熱的及び機械的信頼性を向上させ、曲げ変形に対する抵抗性を向上させることができる。
【0076】
このとき、支持部１４１ａ－３、１４２ａ－３の第３方向の大きさは、上記延長部１４１ｂ－３、１４２ｂ－３の第３方向の大きさより小さくてよい。さらに好ましくは、これに加えて、実装部１４１ｃ－３、１４２ｃ－３の第３方向の大きさは、上記延長部１４１ｂ－３、１４２ｂ－３の第３方向の大きさと実質的に同一であってよい。これにより、基板と接触する実装部１４１ｃ－３、１４２ｃ－３の長さまたは面積を増加させて積層型電子部品１００３の固着強度を増加させることができる。
【0077】
（変形例４）
図１１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００の変形例４（１００４）を概略的に示した斜視図である。図１１を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００の変形例４（１００４）は、外部電極１３１、１３２上に配置される第１及び第２金属フレーム１４１－４、１４２－４を含むことができる。第１及び第２金属フレーム１４１－４、１４２－４は、支持部１４１ａ－４、１４２ａ－４、延長部１４１ｂ－４、１４２ｂ－４及び実装部１４１ｃ－４、１４２ｃ－４を含むことができる。
図１１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００の変形例４（１００４）を概略的に示した斜視図である。図１１を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００の変形例４（１００４）は、外部電極１３１、１３２上に配置される第１及び第２金属フレーム１４１－４、１４２－４を含むことができる。第１及び第２金属フレーム１４１－４、１４２－４は、支持部１４１ａ－４、１４２ａ－４、延長部１４１ｂ－４、１４２ｂ－４及び実装部１４１ｃ－４、１４２ｃ－４を含むことができる。
【0078】
一実施形態において、支持部１４１ａ－４、１４２ａ－４の第３方向の大きさをキャパシタ１００の第３方向の大きさＷより小さくすることにより、基板から金属フレーム１４１－４、１４２－４を介して伝達された熱、振動及び曲げ応力がキャパシタ１００に伝達される程度を小さくして熱的及び機械的信頼性を向上させ、曲げ変形に対する抵抗性を向上させることができる。
【0079】
一実施形態において、上記延長部１４１ｂ－４、１４２ｂ－４の第３方向の大きさは、上記支持部１４１ａ－４、１４２ａ－４の第３方向の大きさと実質的に同一であってよい。これにより、基板の熱及び振動が伝達される面積を小さくして積層型電子部品１００４を基板の熱及び振動から効果的に保護することができる。
【0080】
一実施形態において、実装部１４１ｃ－４、１４２ｃ－４の第３方向の大きさは、上記延長部１４１ｂ－４、１４２ｂ－４の第３方向の大きさと実質的に同一であってよい。これにより、基板に積層型電子部品１００４を実装する時に、金属フレーム１４１－４、１４２－４の位置がずれても実装部１４１ｃ－４、１４２ｃ－４が隣接した他のランドパターンに接触することを防止して、基板に実装された部品間のショート不良発生を防止することができる。
【0081】
（変形例５）
図１２は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００の変形例５（１００５）を概略的に示した斜視図である。図１２を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００の変形例５（１００５）は、外部電極１３１、１３２上に配置される第１及び第２金属フレーム１４１－５、１４２－５を含むことができる。第１及び第２金属フレーム１４１－５、１４２－５は、支持部１４１ａ－５、１４２ａ－５、延長部１４１ｂ－５、１４２ｂ－５及び実装部１４１ｃ－５、１４２ｃ－５を含むことができる。
図１２は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００の変形例５（１００５）を概略的に示した斜視図である。図１２を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００の変形例５（１００５）は、外部電極１３１、１３２上に配置される第１及び第２金属フレーム１４１－５、１４２－５を含むことができる。第１及び第２金属フレーム１４１－５、１４２－５は、支持部１４１ａ－５、１４２ａ－５、延長部１４１ｂ－５、１４２ｂ－５及び実装部１４１ｃ－５、１４２ｃ－５を含むことができる。
【0082】
一実施形態において、上記支持部１４１ａ－５、１４２ａ－５は、第３方向の両方向に分離されて配置されてよい。これにより、基板から金属フレーム１４１－５、１４２－５を伝って伝達された熱、振動及び曲げ応力がキャパシタ１００に伝達される程度を小さくして熱的及び機械的信頼性を向上させ、曲げ変形に対する抵抗性を向上させることができる。
【0083】
（変形例６）
図１３は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００の変形例６（１００６）を概略的に示した斜視図である。図１３を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００の変形例６（１００６）は、外部電極１３１、１３２上に配置される第１及び第２金属フレーム１４１－６、１４２－６を含むことができる。第１及び第２金属フレーム１４１－６、１４２－６は、支持部１４１ａ－６、１４２ａ－６、延長部１４１ｂ－６、１４２ｂ－６及び実装部１４１ｃ－６、１４２ｃ－６を含むことができる。
図１３は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００の変形例６（１００６）を概略的に示した斜視図である。図１３を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００の変形例６（１００６）は、外部電極１３１、１３２上に配置される第１及び第２金属フレーム１４１－６、１４２－６を含むことができる。第１及び第２金属フレーム１４１－６、１４２－６は、支持部１４１ａ－６、１４２ａ－６、延長部１４１ｂ－６、１４２ｂ－６及び実装部１４１ｃ－６、１４２ｃ－６を含むことができる。
【0084】
一実施形態において、上記支持部１４１ａ－６、１４２ａ－６は溝部１４０ａを含むことができる。溝部１４０ａは、振動または熱が金属フレーム１４１－６、１４２－６を伝って伝達される程度を小さくするだけでなく、溝部１４０ａに導電性接着剤を配置して金属フレーム１４１－６、１４２－６と外部電極１３１、１３２間の接着力を向上させることができる。
【0085】
一実施形態において、溝部１４０ａは、支持部１４１ａ－６、１４２ａ－６の第１方向の端及び第３方向の端と離隔して配置されてよいが、これに限定されるものではない。また、溝部１４０ａは、金属フレームを貫通して外部電極が露出するように配置されてよく、露出した外部電極の表面に上記導電性接着剤が配置されてよい。このとき、溝部１４０ａは、金属フレームとキャパシタが十分に接着されるように、金属フレームと接する方向の外部電極面積の５０％以上であってよい。
【0086】
（変形例７）
図１４は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００の変形例７（１００７）を概略的に示した斜視図である。図１４を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００の変形例７（１００７）は、外部電極１３１、１３２上に配置される第１及び第２金属フレーム１４１－７、１４２－７を含むことができる。第１及び第２金属フレーム１４１－７、１４２－７は、支持部１４１ａ－７、１４２ａ－７、延長部１４１ｂ－７、１４２ｂ－７及び実装部１４１ｃ－７、１４２ｃ－７を含むことができる。
図１４は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００の変形例７（１００７）を概略的に示した斜視図である。図１４を参照すると、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品１０００の変形例７（１００７）は、外部電極１３１、１３２上に配置される第１及び第２金属フレーム１４１－７、１４２－７を含むことができる。第１及び第２金属フレーム１４１－７、１４２－７は、支持部１４１ａ－７、１４２ａ－７、延長部１４１ｂ－７、１４２ｂ－７及び実装部１４１ｃ－７、１４２ｃ－７を含むことができる。
【0087】
上記支持部１４１ａ－７、１４２ａ－７は溝部１４０ａを含むことができ、上記延長部１４１ｂ－７、１４２ｂ－７は貫通部１４０ｂを含むことができる。貫通部１４０ｂは、延長部１４１ｂ－７、１４２ｂ－７の第１方向の端及び第３方向の端と離隔して配置されてよく、延長部を貫通するように配置されてよい。これにより、金属フレームの強度を保持しながらも基板から伝達される熱及び振動を効果的に低減させることができる。
【0088】
以下では、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品について説明するが、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品及び多様な変形例と重複する説明は省略する。
【0089】
図１５は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品２０００を概略的に示した斜視図である。図１５を参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品２０００は、キャパシタ１００を複数個含むことができる。具体的に、積層型電子部品２０００は、複数のキャパシタ１００が整列した構造を有することができ、複数のキャパシタ１００の第１外部電極１３１上に第１金属フレーム２４１が配置されてよく、第２外部電極１３２上に第２金属フレーム２４２が配置されてよい。すなわち、第１金属フレームは、複数のキャパシタ１００の第１外部電極のそれぞれと同時に接することができ、第２金属フレームは第２外部電極のそれぞれと同時に接することができる。
【0090】
積層型電子部品２０００がキャパシタ１００を複数個含んでいても、複数のキャパシタは第１方向または第３方向に積層されるため、第１及び第２金属フレーム２４１、２４２の間の間隔が離れることを最小化することができる。また、キャパシタ１００のそれぞれが第２方向の大きさＬより第３方向の大きさＷが大きい構造を有するため、第１または第３方向に積層する場合、キャパシタ１００が複数個含まれたキャパシタアレイ全体の第２方向の大きさより第３方向の大きさが大きくなることができる。
【0091】
これにより、電流経路を減少させる効果を保持することができ、積層型電子部品２０００の等価直列インダクタンスを低減させ、高周波で低いインピーダンス値を有することができる。また、熱的に安定しながらも、容量は小さいキャパシタ１００を数十～数百個接合して積層型電子部品２０００の静電容量及び信頼性を向上させることができる。
【0092】
一方、第１及び第２金属フレーム２４１、２４２は、複数のキャパシタ１００の第１及び第２外部電極１３１、１３２と接する支持部２４１ａ、２４２ａ、支持部から第１方向に延長され、且つ本体と第１及び第２外部電極と離隔して配置される延長部２４１ｂ、２４２ｂ、延長部の一端から第２方向に延長されて配置される実装部２４１ｃ、２４２ｃを含むことができる。
【0093】
図１６は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品２００１を概略的に示した斜視図である。図１６を参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品２００１の第１及び第２金属フレーム２４１－１、２４２－１は、複数のキャパシタ１００の第１及び第２外部電極１３１、１３２と接する支持部２４１ａ－１、２４２ａ－１、支持部から第１方向に延長され、且つ本体と第１及び第２外部電極と離隔して配置される延長部２４１ｂ－１、２４２ｂ－１、延長部の一端から第２方向に延長されて配置される実装部２４１ｃ－１、２４２ｃ－１を含むことができる。
【0094】
一実施形態において、第１及び第２金属フレーム２４１－１、２４２－１の支持部２４１ａ－１、２４２ａ－１は、第３方向の両方向に分離されて配置されてよい。これにより、基板から金属フレーム２４１－１、２４２－１を伝って伝達された熱、振動及び曲げ応力が複数個のキャパシタ１００に伝達される程度を小さくして熱的及び機械的信頼性を向上させ、曲げ変形に対する抵抗性を向上させることができる。
【0095】
図１７は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品２００２を概略的に示した斜視図である。図１７を参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品２００２の第１及び第２金属フレーム２４１－２、２４２－２は、複数のキャパシタ１００の第１及び第２外部電極１３１、１３２と接する支持部２４１ａ－２、２４２ａ－２、支持部から第１方向に延長され、且つ本体と第１及び第２外部電極と離隔して配置される延長部２４１ｂ－２、２４２ｂ－２、延長部の一端から第２方向に延長されて配置される実装部２４１ｃ－２、２４２ｃ－２を含むことができる。
【0096】
一実施形態において、上記支持部２４１ａ－２、２４２ａ－２は溝部２４０を含むことができる。溝部１４０ａは、振動または熱が金属フレーム２４１－２、２４２－２を伝って伝達される程度を小さくするだけでなく、溝部２４０ａに導電性接着剤を配置して金属フレーム２４１－２、１４２－２と外部電極１３１、１３２間の接着力を向上させることができる。
【0097】
一実施形態において、溝部２４０ａは、支持部２４１ａ－２、２４２ａ－２の第１方向の端及び第３方向の端と離隔して配置されてよいが、これに限定されるものではない。また、溝部２４０ａは、金属フレームを貫通して外部電極が露出するように配置されてよく、露出した外部電極の表面に上記導電性接着剤が配置されてよい。このとき、溝部２４０ａは、金属フレームとキャパシタが十分に接着されるように、金属フレームと接する方向の外部電極面積の５０％以上であってよい。
【0098】
図１８は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品２００３を概略的に示した斜視図である。一実施形態に係る積層型電子部品２００３の第１及び第２金属フレーム２４１－３、２４２－３は、複数のキャパシタ１００の第１及び第２外部電極１３１、１３２と接する支持部２４１ａ－３、２４２ａ－３、支持部から第１方向に延長され、且つ本体と第１及び第２外部電極と離隔して配置される延長部２４１ｂ－３、２４２ｂ－３、延長部の一端から第２方向に延長されて配置される実装部２４１ｃ－３、２４２ｃ－３を含むことができる。
【0099】
このとき、支持部２４１ａ－３、２４２ａ－３は溝部２４０ａを含むことができ、延長部２４１ｂ－３、２４２ｂ－３は貫通部２４０ｂを含むことができる。貫通部２４０ｂは、延長部２４１ｂ－３、２４２ｂ－３の第１方向の端及び第３方向の端と離隔して配置されてよく、延長部を貫通するように配置されてよい。これにより、金属フレームの強度を保持しながらも基板から伝達される熱及び振動を効果的に低減させることができる。
【0100】
図１９は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品３０００を概略的に示した斜視図である。図１９を参照すると、一実施形態に係る積層型電子部品３０００は、複数のキャパシタ１００が第１方向に積層されたキャパシタアレイを含み、第１及び第２外部電極上に配置される第１及び第２金属フレーム３４１、３４２を含むことができる。
【0101】
第１及び第２金属フレーム３４１、３４２は、第１及び第２外部電極と接する支持部３４１ａ、３４２ａ、第３方向に延長され、且つ本体１１０と第１及び第２外部電極と離隔して配置される延長部３４１ｂ、３４２ｂ及び延長部３４１ｂ、３４２ｂの一端から第２方向に延長される実装部３４１ｃ、３４２ｃを含むことができる。
【0102】
支持部３４１ａ、３４２ａは溝部３４０ａを含むことができ、延長部３４１ｂ、３４２ｂは貫通部３４０ｂを含むことができる。これにより、外部電極１３１、１３２と金属フレーム３４１、３４２との接着力を向上させることができ、金属フレームの強度を保持することができ、基板から金属フレーム３４１、３４２を伝って伝達される熱及び振動を効果的に低減させることができる。
【0103】
積層型電子部品３０００がキャパシタ１００を複数個含んでいても、複数のキャパシタは第１方向に積層されるため、第１及び第２金属フレーム３４１、３４２の間の間隔が離れることを最小化することができる。また、キャパシタ１００のそれぞれが、第２方向の大きさＬより第３方向の大きさＷが大きい構造を有するため、第１方向に積層する場合、キャパシタ１００が複数個含まれたキャパシタアレイ全体の第２方向の大きさより第３方向の大きさが大きくなることができる。
【0104】
これにより、電流経路を減少させる効果を保持することができ、積層型電子部品３０００の等価直列インダクタンスを低減させ、高周波で低いインピーダンス値を有することができる。また、熱的に安定しながらも、容量は小さいキャパシタ１００を数十～数百個接合して積層型電子部品３０００の静電容量及び信頼性を向上させることができる。
【0105】
一方、溝部３４０ａ及び貫通部３４０ｂは、配置されたキャパシタ１００の個数に応じて複数個形成されてよい。したがって、一実施形態において、支持部３４１ａ、３４２ａは複数の溝部を含むことができ、延長部３４１ｂ、３４２ｂは複数の貫通部を含むことができる。これにより、金属フレーム３４１、３４２とキャパシタ１００との接着力を向上させることができ、基板からキャパシタアレイに伝達される熱及び振動を効果的に抑制することができる。
【0106】
本発明は、上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定されるものとする。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で、当該技術分野における通常の知識を有する者により様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属すると言える。
【符号の説明】
【0107】
１０００、１００１、１００２、１００３、１００４、２０００、３０００：積層型電子部品
１００：キャパシタ
１１０：本体
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー部
１２１、１２２：内部電極
１３１、１３２：外部電極
１４１、１４２、２４１、２４２、３４１、３４２：金属フレーム
１４１ａ、１４２ａ、２４１ａ、２４２ａ、３４１ａ、３４２ａ：支持部
１４１ｂ、１４２ｂ、２４１ｂ、２４２ｂ、３４１ｂ、３４２ｂ：延長部
１４１ｃ、１４２ｃ、２４１ｃ、２４２ｃ、３４１ｃ、３４２ｃ：実装部
１４０ａ、２４０ａ、３４０ａ：溝部
１４０ｂ、２４０ｂ、３４０ｂ：貫通部
１００：キャパシタ
１１０：本体
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー部
１２１、１２２：内部電極
１３１、１３２：外部電極
１４１、１４２、２４１、２４２、３４１、３４２：金属フレーム
１４１ａ、１４２ａ、２４１ａ、２４２ａ、３４１ａ、３４２ａ：支持部
１４１ｂ、１４２ｂ、２４１ｂ、２４２ｂ、３４１ｂ、３４２ｂ：延長部
１４１ｃ、１４２ｃ、２４１ｃ、２４２ｃ、３４１ｃ、３４２ｃ：実装部
１４０ａ、２４０ａ、３４０ａ：溝部
１４０ｂ、２４０ｂ、３４０ｂ：貫通部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
