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特開2023-81090情報処理装置

書誌要約請求の範囲詳細な説明課題実施例実施するための形態図面の説明

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023081090

(43)【公開日】2023-06-09

(54)【発明の名称】情報処理装置

(51)【国際特許分類】

G06F 1/20 20060101AFI20230602BHJP

H01L 23/427 20060101ALI20230602BHJP

C09K 5/14 20060101ALI20230602BHJP

【ＦＩ】

G06F1/20 C

G06F1/20 A

H01L23/46 B

C09K5/14 E

【審査請求】有

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021194788

(22)【出願日】2021-11-30

(11)【特許番号】

(45)【特許公報発行日】2022-06-08

(71)【出願人】

【識別番号】518133201

【氏名又は名称】富士通クライアントコンピューティング株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】山口剛樹

【テーマコード（参考）】

5F136

【Ｆターム（参考）】

5F136CC14

5F136CC18

5F136EA36

5F136FA02

5F136FA03

(57)【要約】

【課題】小型化や薄型化を行いつつ、十分な放熱を確保することができる情報処理装置を提供する。
【解決手段】情報処理装置は、筐体の内部に配置された発熱体と接触する第１面とその逆側の第２面と第１面と第２面とを跨ぐ第３面とを備える熱伝導性を有する板状のベースプレートと、ベースプレートの第２面を覆う熱伝導接触面を備えるベーパーチャンバーと、ベースプレートの第３面に接続される第１接続部と、べーパーチャンバーの熱伝導接触面に接続される第２接続部と、を一端側に有し、他端側が前記発熱体から離間した位置まで延在するヒートパイプと、を備える。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

筐体の内部に配置された発熱体と接触する第１面とその逆側の第２面と前記第１面と前記第２面とを跨ぐ第３面とを備える熱伝導性を有する板状のベースプレートと、
前記ベースプレートの前記第２面を覆う熱伝導接触面を備えるベーパーチャンバーと、
前記ベースプレートの前記第３面に接続される第１接続部と、前記べーパーチャンバーの前記熱伝導接触面に接続される第２接続部と、を一端側に有し、他端側が前記発熱体から離間した位置まで延在するヒートパイプと、
を備える、情報処理装置。

【請求項2】

前記ヒートパイプの前記他端側には、放熱位置で熱拡散を行う放熱シートが接続されている、請求項１に記載の情報処理装置。

【請求項3】

前記放熱シートは、前記筐体内に配置されたバッテリの表面と面接触するように配置されている、請求項２に記載の情報処理装置。

【請求項4】

前記放熱シートは、前記バッテリの前記表面と面接触する熱伝導性の金属板を備える、請求項３に記載の情報処理装置。

【請求項5】

前記ヒートパイプは、少なくとも２本設けられ、前記ヒートパイプの前記第１接続部は、前記ベースプレートに形成される異なる前記第３面にそれぞれ接続される、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の情報処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、情報処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、タブレット端末、ノート型パーソナルコンピュータ、スマートフォン等の情報処理装置においては、筐体の内部に搭載される発熱部品、例えば、ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）等からの放熱を効率的に行うことが、性能維持、品質向上、劣化抑制等の面で重要である。そのため、電動ファン等を用いた放熱構造を筐体内部に備える情報処理装置が提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第６３７０２２３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

近年、情報処理装置の小型化、薄型化が盛んに進められ、各種構成部品の小型化が行われているとともに、大型化の原因の一つとなり得る放熱用の電動ファンを省略してファンレス構造として薄型化を図ろうとする提案が行われている。しかしながら、ファンレス構造とする場合、放熱経路の確保や放熱位置の選定が難しく、情報処理装置の小型化や薄型化を行いつつ、十分な放熱を確保するために、さらなる改良が必要であるというのが現状である。

【0005】

したがって、本発明が解決する課題の一例は、小型化や薄型化を行いつつ、十分な放熱を確保することができる情報処理装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の第１態様に係る情報処理装置は、筐体の内部に配置された発熱体と接触する第１面とその逆側の第２面と前記第１面と前記第２面とを跨ぐ第３面とを備える熱伝導性を有する板状のベースプレートと、前記ベースプレートの前記第２面を覆う熱伝導接触面を備えるベーパーチャンバーと、前記ベースプレートの前記第３面に接続される第１接続部と、前記べーパーチャンバーの前記熱伝導接触面に接続される第２接続部と、を一端側に有し、他端側が前記発熱体から離間した位置まで延在するヒートパイプと、を備える。

【0007】

また、情報処理装置の前記ヒートパイプの前記他端側には、例えば、放熱位置で熱拡散を行う放熱シートが接続されていてもよい。

【0008】

また、情報処理装置の前記放熱シートは、例えば、前記筐体内に配置されたバッテリの表面と面接触するように配置されていてもよい。

【0009】

また、情報処理装置の前記放熱シートは、例えば、前記バッテリの前記表面と面接触する熱伝導性の金属板を備えていてもよい。

【0010】

また、情報処理装置の前記ヒートパイプは、例えば、少なくとも２本設けられ、前記ヒートパイプの前記第１接続部は、前記ベースプレートに形成される異なる前記第３面にそれぞれ接続されていてもよい。

【発明の効果】

【0011】

本発明の上記態様によれば、ヒートパイプは、ベースプレートの第３面、すなわち側面に接続されるため、べーパーチャンバーとヒートパイプとを含む放熱構造体において、ヒートパイプの存在が発熱体の厚み方向の厚み増加に影響することを抑制できる。その結果、情報処理装置の厚み増加を抑制し、全体の薄型化に寄与することができる。また、べーパーチャンバーとヒートパイプとにより発熱体から離間した位置に熱輸送が可能になるため、ファンレス構造とした場合でも効率的な放熱を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】図１は、実施形態にかかる情報処理装置の一例としてのタブレット端末装置の外観を示す例示的かつ模式的な平面図である。

【図2】図２は、図１のタブレット端末装置の表示装置を取り外し、放熱構造体を含む内部構造を露出させた状態を示す例示的かつ模式的な平面図である。

【図3】図３は、実施形態のかかる情報処理装置の放熱構造体を示す例示的かつ模式的な斜視図である。

【図4】図４は、図３に示す放熱構造体を裏側から見た状態を示す例示的かつ模式的な斜視図である。

【図5】図５は、図４のＡ－Ａ断面であり、実施形態にかかる情報処理装置の放熱構造体の構成部材の配置状態と熱伝導状態を説明する例示的かつ模式的な断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用、結果、および効果は、一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成以外によっても実現可能であるとともに、基本的な構成に基づく種々の効果や、派生的な効果のうち、少なくとも一つを得ることが可能である。

【0014】

図１は、実施形態にかかる情報処理装置の一例としてのタブレット端末装置１０の外観を示す例示的かつ模式的な平面図である。

【0015】

タブレット端末装置１０は、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）や、ＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode）等の表示装置１２を備える。表示装置１２は、例えば、薄い矩形形状の筐体１０ａの一面側のほぼ全面に表示面１２ａを備える。筐体１０ａの側面等には、図示を省略した電源スイッチや音量調整等の各種機能を実現するスイッチ類、音声データを出力するスピーカ等が配置されている。また、筐体１０ａの表示面１２ａ側の一部や表示面１２ａの裏面側（筐体１０ａの裏面側）の一部等には、撮像部のレンズ部（不図示）が配置されている。撮像部は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＩＳ（CMOS image sensor）等の撮像素子を内蔵するデジタルカメラである。

【0016】

また、表示装置１２の表示面１２ａは、透明な入力装置として、例えば静電容量方式のタッチパネル１４で覆われている。したがって、タブレット端末装置１０の利用者は、タッチパネル１４を通して、タブレット端末装置１０（表示面１２ａ）で表示される各種画像（例えば、アイコンやテキスト、映像コンテンツ等）を視認することができる。また、タッチパネル１４は静電容量方式であるため、利用者は、表示面１２ａに表示される画像に対応したタッチパネル１４の表面１４ａ（操作面）の位置を指や専用のペン１６で触れたり、表面１４ａ上で指やペン１６を動かしたりして操作することで、表示面１２ａに表示された画像の選択を行ったり、表示面１２ａ上で文字や図形等の描画を行うことができる。なお、図１の例の場合、ペン１６は、タブレット端末装置１０の筐体１０ａの側面等に着脱可能に保持されている。ペン１６は、例えば、マグネットを利用し保持されたり、フォルダ等を用いて保持されたりすることができる。

【0017】

図２は、図１のタブレット端末装置１０の表示装置１２（タッチパネル１４）を取り外した状態の例示的かつ模式的な平面であり、筐体１０ａの内部で発生した熱の放熱を行うための放熱構造体１８を含む内部構造を露出させた状態が示されている。なお、本明細書において、便宜上、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向が定義される。Ｘ方向とＹ方向とＺ方向とは、互いに直交する。Ｘ方向は、タブレット端末装置１０（筐体１０ａ）の長辺に沿って－Ｘ方向、＋Ｘ方向で定義される。Ｙ方向は、タブレット端末装置１０（筐体１０ａ）の短辺に沿って－Ｙ方向、＋Ｙ方向で定義される。Ｚ方向は、タブレット端末装置１０（筐体１０ａ）の厚みに沿って裏側に向かう－Ｚ方向、表側に向く＋Ｚ方向で定義される。

【0018】

図２において、タブレット端末装置１０の内部の例えば－Ｘ方向に偏った左側領域には、タブレット端末装置１０を駆動するための構成部品として、ＣＰＵ２０をはじめとし、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＳＳＤ（Solid State Drive）やフラッシュメモリ等の記憶部、通信インターフェース等が基板に実装された状態で配置されている。また、タブレット端末装置１０の内部の例えばＸ方向に偏った右側領域には、その大部分を利用してバッテリ２２が配置されている。バッテリ２２は、放熱構造体１８の下面側に配置されているため、図２では、一部のみが見える状態で図示されている。バッテリ２２は、例えば、Ｘ方向に長辺を有し、Ｙ方向に短辺を有する略矩形形状の部品で、図２の場合、短辺がＹ方向に沿って２つ並ぶ状態で配置されている。なお、各部品の配置は一例であり、適宜変更可能である。なお、筐体１０ａ内において、基板実装部品等の小型部品を片側の領域に集め、他方側にバッテリ等の大型部品を配置することにより、筐体１０ａの内部スペースの有効利用が実現し易くなる。

【0019】

ところで、基板実装部品において、ＣＰＵ２０は、タブレット端末装置１０の駆動時に最も発熱する発熱体の一つであるといえる。そして、タブレット端末装置１０を良好に駆動させるとともに、過剰な発熱による違和感を利用者に与え難いようにするためには、ＣＰＵ２０等の発熱体において発生した熱を効率的かつ迅速に放熱することが望ましい。したがって、タブレット端末装置１０が高負荷状態で駆動している場合には、迅速な放熱が特に重要となる。また、タブレット端末装置１０が、通常負荷状態で駆動している場合でも継続的にスムーズな放熱を行うことが望ましい。

【0020】

そこで、本実施形態のタブレット端末装置１０の場合、発熱体で発生した熱を当該発熱体から離間した位置に迅速かつ継続的に熱輸送するための放熱構造体１８を備える。図２に示される放熱構造体１８は、一例として、筐体１０ａ内部で－Ｘ方向に偏った左側領域に配置された基板に実装された構成部品のうち発熱量の多いＣＰＵ２０で発生した熱を筐体１０ａのＸ方向に偏った右側領域に配置されたバッテリ２２に熱輸送する。そして、輸送された熱をバッテリ２２の表面に拡散するとともに＋Ｚ方向に装着される表示装置１２側や－Ｚ方向に存在するバックカバー（筐体１０ａの裏面側等）に放熱するように構成している。

【0021】

図３は、図２に示される放熱構造体１８のみを示す例示的かつ模式的な斜視図である。また、図４は、図３に示される放熱構造体１８を裏側から見た状態を示す例示的かつ模式的な斜視図である。また、図５は、図４のＡ－Ａ断面であり、放熱構造体１８を構成する各構成部材の配置状態と熱伝導状態を説明する例示的かつ模式的な断面図である。

【0022】

本実施形態の放熱構造体１８は、図３、図４等に示されるように、主として、ベースプレート２４と、べーパーチャンバー２６と、ヒートパイプ２８とで構成されている。

【0023】

ベースプレート２４は、筐体１０ａの内部に配置された発熱体の一つであるＣＰＵ２０と接触する第１面２４ａ（図４参照）と、その逆側の第２面２４ｂ（図３参照）と、第１面２４ａと第２面２４ｂとを跨ぐ第３面２４ｃ（図３、図４参照）とを備える熱伝導性を有する板状の部材である。ベースプレート２４は、例えば、熱伝導性の高い銅やアルミニュウム等の金属やグラファイト等の熱伝導物質を含む樹脂材料（例えば、グラファイトシート等）とすることができる。ベースプレート２４は、ＣＰＵ２０とべーパーチャンバー２６との間に挟まれ、ＣＰＵ２０とべーパーチャンバー２６との間の隙間を埋めて熱伝導性を向上する機能を有する。

【0024】

本実施形態の場合、ベースプレート２４は、当該ベースプレート２４の第１面２４ａをＣＰＵ２０の接触面（例えば基板実装時の上面）に押圧する板バネＳを備える。図４等に示されるように、本実施形態の場合、板バネＳは、４箇所に設けられている。各板バネＳの一端側には、固定孔Ｓａが形成されている。そして、固定孔Ｓａに挿入されたねじ等の締結部材Ｓｂ（図２参照）により、基板等に固定されている。また、板バネＳの他端側は、ベースプレート２４の第２面２４ｂに当接し、板バネＳのバネ性を利用してベースプレート２４をＣＰＵ２０に押圧し、ベースプレート２４とＣＰＵ２０との密着性及び熱伝導性を向上させている。

【0025】

べーパーチャンバー２６は、図４、図５に示されるように、ベースプレート２４の第２面２４ｂを覆う熱伝導接触面２６ａを備える。べーパーチャンバー２６は、図５に示されるように、薄い銅やアルミニュウム等の金属箔で外壁部２６ｂを形成した中空構造体であり、その内部空間に冷却用の作動液（冷媒としての例えば純水等）を封入して構成されている。べーパーチャンバー２６の熱伝導接触面２６ａを熱源の面（この場合、ＣＰＵ２０から熱が移動したベースプレート２４の第２面２４ｂ）に接触させることで、内部の作動液が気化した蒸気となり、内部空間を低温部に向けて高速で移動する。そして、気化した動作液が低温部の外壁部２６ｂに触れて冷却されて液化する。液化した動作液は、毛細管現象により高温部に戻る。この繰り返しによりべーパーチャンバー２６は、高温部から低温部に向けて熱輸送を行う。

【0026】

ヒートパイプ２８は、図４、図５に示されるように、ベースプレート２４の第３面２４ｃに接続される第１接続部２８ａと、べーパーチャンバー２６の熱伝導接触面２６ａに接続される第２接続部２８ｂと、を一端側の第１端部領域部２８ｃに有している。また、ヒートパイプ２８の第１端部領域部２８ｃとは逆側の他端側には、発熱体（ＣＰＵ２０）から離間した位置まで延在する第２端部領域部２８ｄを備える。つまり、ヒートパイプ２８は、発熱体が存在する高温部に第１端部領域部２８ｃを有し、発熱体から離間した低温部に第２端部領域部２８ｄを備える、細長い管状の部材である。

【0027】

ヒートパイプ２８の構造及び熱輸送の原理はべーパーチャンバー２６と同様である。ヒートパイプ２８は、例えば、銅やアルミニュウム等の熱伝導率の高い金属で形成された管状に部材である。そして、ヒートパイプ２８の内壁は毛細管構造を備えている。ヒートパイプ２８の内部には、減圧状態で少量の作動液（例えば純水）が封入されている。ヒートパイプ２８の一端が加熱されると、減圧状態の内部で作動液がすぐに蒸発し、潜熱の移動による熱の吸収を行う。蒸発した作動液は蒸気流となり、高速で低温側へ移動する。移動した蒸気は低温側の内壁に触れ、熱を渡しながら液体へと戻る（凝縮潜熱による熱の放出）。液体に戻った作動液は、毛細管構造を伝って高温側（元の位置）へ戻る。ヒートパイプ２８は、上述の動作を繰り返し、高温部から低温部に向けて熱輸送を行うことができる。

【0028】

図４、図５に示されるように、ヒートパイプ２８はベースプレート２４の第３面２４ｃに熱的に接続されている。つまり、ヒートパイプ２８はベースプレート２４の側面に接続されている。その結果、発熱体であるＣＰＵ２０に対して、ベースプレート２４、べーパーチャンバー２６、ヒートパイプ２８で構成される放熱構造体１８を装着する場合、Ｚ方向の積層厚みにヒートパイプ２８の厚みが加算されることが回避できる。つまり、放熱構造体１８は、迅速な熱輸送を行う放熱性能を確保しつつ、ＣＰＵ２０に対するＺ方向の厚みの増加を抑制して、薄型化を実現している。その結果、タブレット端末装置１０の放熱特性の確保及び向上を実現しつつ、タブレット端末装置１０の薄型化に寄与することができる。なお、図５においては、ベースプレート２４のＺ方向の厚みとヒートパイプ２８のＺ方向の厚みが略同一になるように構成しているが、ヒートパイプ２８のＺ方向の厚みがベースプレート２４のＺ方向の厚みと同等またはそれ未満であればよい。また、ヒートパイプ２８のＹ方向の幅は、必要となる熱輸送能力（吸熱能力）に応じて適宜設定可能である。

【0029】

また、べーパーチャンバー２６はベースプレート２４（ＣＰＵ２０）の全体を覆うため、ＣＰＵ２０で発生した熱をスムーズにべーパーチャンバー２６の全体に広く熱運搬（拡散）することができる。その結果、ＣＰＵ２０の発熱に基づくホットスポットが形成されることを抑制することができる。さらに、ヒートパイプ２８は、第１接続部２８ａがベースプレート２４の第３面２４ｃ（側面）に熱的に接続され、第２接続部２８ｂがべーパーチャンバー２６の熱伝導接触面２６ａに熱的に接続されている。したがって、ヒートパイプ２８は、ＣＰＵ２０で発生した熱を、ベースプレート２４を介して吸熱して一方側である第１端部領域部２８ｃから他方側である第２端部領域部２８ｄに効率的に熱輸送することができる。また、ヒートパイプ２８は、べーパーチャンバー２６に拡散されたＣＰＵ２０で発生して熱を吸熱して、第１端部領域部２８ｃから第２端部領域部２８ｄに効率的に熱輸送することができる。

【0030】

また、図５に示されるように、ヒートパイプ２８は、ベースプレート２４に接触するとともにべーパーチャンバー２６に包み込まれるように配置されているため、ＣＰＵ２０で発生した熱を効果的に吸熱しヒートパイプ２８の熱輸送能力を効果的に利用することができる。したがって、ＣＰＵ２０の周辺でのホットスポットの形成をさらに効果的に抑制することができる。つまり、放熱構造体１８において、ヒートパイプ２８は、当該ヒートパイプ２８の熱輸送能力を十分に発揮できるような配置が行われている。このように、ベースプレート２４に接触するべーパーチャンバー２６及びヒートパイプ２８による熱輸送を効率的に行えるため、ファンレス構造のタブレット端末装置１０（ＣＰＵ２０）を過負荷状態で駆動させた場合でも放熱を効果的かつ迅速に行うことができる。換言すれば、ファンレス構造のタブレット端末装置１０（ＣＰＵ２０）を過負荷状態で長時間利用することが可能になる。また、ファンレス構造のタブレット端末装置１０（ＣＰＵ２０）を通常負荷状態で駆動させた場合でも、良好な放熱をスムーズに行うことができる。

【0031】

なお、本実施形態の場合、ヒートパイプ２８は、２本設けられている例が示されている。２本のヒートパイプ２８は、それぞれの第１接続部２８ａが、ベースプレート２４の異なる第３面２４ｃに接続されている。図４に示されるように、略矩形形状のベースプレート２４の一つの辺部２４ｃ１には、一方のヒートパイプ２８Ａの第１接続部２８ａが接続されている。また、ベースプレート２４の辺部２４ｃ１に対向する辺部２４ｃ２には、他方のヒートパイプ２８Ｂの第１接続部２８ａが接続されている。このように２本のヒートパイプ２８Ａ，ヒートパイプ２８Ｂをベースプレート２４の対向位置に接続することにより、ベースプレート２４の接近した位置（例えば、隣接する第３面２４ｃ）に接続する場合に比べて、ベースプレート２４から効率的に吸熱し、迅速かつスムーズな熱輸送を実現することができる。また、図２、図４等に示されるように、ヒートパイプ２８Ａの第２端部領域部２８ｄ及びヒートパイプ２８Ｂの第２端部領域部２８ｄは、Ｙ方向の離間した位置に配策している。その結果、輸送した熱を互いに離れた位置から放熱することが可能となり、放熱による熱分布の集中を回避し易い。

【0032】

なお、ヒートパイプ２８の配置本数は、適宜変更可能であり、１本でもよいし、３本以上でもよい。また、ヒートパイプ２８の第１接続部２８ａをベースプレート２４に第３面２４ｃに接続する場合、図４に示す位置に限らず、各構成部品のレイアウト等に応じて適宜変更可能で、ベースプレート２４における他の位置の第３面２４ｃに接続してもよく、同様の効果を得ることができる。

【0033】

また、本実施形態の放熱構造体１８の場合、ヒートパイプ２８の他端側（第２端部領域部２８ｄ）には、放熱位置（熱輸送先）で熱拡散をより効率に行う放熱シートとして、例えば、グラファイトシート３０が接続されている。グラファイトシート３０は、炭素の同素体であるグラファイト（石墨）を薄いシート状にしたもので、平面方向への熱伝導率が高い特性を有する。

【0034】

ヒートパイプ２８によって輸送された熱は、グラファイトシート３０に移動し拡散されつつ、バッテリ２２の表面を介して、筐体１０ａのバックカバー側に放熱される。同様に、グラファイトシート３０に移動した熱は、筐体１０ａに装着されている表示装置１２に伝達し放熱される。バッテリ２２は、前述したように、筐体１０ａ内において、大型部品であり、その表面積が大きく、また、ＣＰＵ２０等に比べて駆動時の発熱量が少ないため筐体１０ａ内部において低温部を構成することができる。したがって、ＣＰＵ２０等の高温部から輸送さる熱を吸熱し易く、スムーズに拡散し放熱することができる。

【0035】

図２、図４に示されるように、ヒートパイプ２８Ａの第２端部領域部２８ｄには、グラファイトシート３０Ａが接続されている。また、ヒートパイプ２８Ｂの第２端部領域部２８ｄには、グラファイトシート３０Ｂが接続されている。その結果、ヒートパイプ２８Ａを介して輸送された熱は、グラファイトシート３０Ａを介して、＋Ｙ方向側からグラファイトシート３０Ａの面方向に拡散し、ヒートパイプ２８Ｂを介して輸送された熱は、グラファイトシート３０Ｂを介して、－Ｙ方向側からグラファイトシート３０Ｂの面方向に拡散する。その結果、広範囲に迅速な熱拡散を行い易く、また、熱輸送先で、ホットスポット等の高温部が形成されることを抑制することができる。また、グラファイトシート３０Ａが接触するバッテリ２２及びグラファイトシート３０Ｂが接触するバッテリ２２に対して、概ね均等にかつ広範囲に熱拡散を行うことができるので、複数のバッテリ２２間の熱負荷の差が発生し難くなる。その結果、バッテリ２２の劣化の偏りを抑制し易く、タブレット端末装置１０に装着されるバッテリ２２全体としての劣化抑制にも寄与することができる。

【0036】

なお、本実施形態の放熱構造体１８の場合、さらに放熱効率を向上するために、グラファイトシート３０（放熱シート）に金属板を備えてもよい。図４に示されるように、一例といて、グラファイトシート３０Ａに連結する状態で、グラファイトシート３０Ｃが設けられ、当該グラファイトシート３０Ｃには、銅やアルミニュウム等の熱伝導率の高い金属板３２が接続されている。つまり、グラファイトシート３０Ｃは、バッテリ２２の表面と面接触する金属板３２を備える。金属板３２は、グラファイトシート３０Ｃに輸送された熱を吸熱し、バッテリ２２への熱の拡散及び放熱を促進することができる。なお、図４の場合、金属板３２は、グラファイトシート３０Ｃの一部に配置されているが、グラファイトシート３０Ｃの全面に配置されてもよい。また、図４の場合、金属板３２の一部は、グラファイトシート３０Ｃから突出し、バッテリ２２以外の部分にも接続可能に形成されている。その結果、金属板３２は、ヒートパイプ２８Ａにより輸送されてきた熱を、バッテリ２２のみならず、バッテリ２２の周囲の部材や筐体１０ａの壁面等にも輸送可能で、さらに高熱効率を向上することができる。なお、本実施形態の場合、金属板３２を備えるグラファイトシート３０Ｃをグラファイトシート３０Ａ側のみに接続する例を示したが、金属板３２を備えるグラファイトシート３０Ｃの接続は、筐体１０ａ内における放熱状況（熱分布等）によって適宜選択することができる。例えば、グラファイトシート３０Ｂ側に金属板３２を接続してもよいし、両方に接続してもよく、同様の効果を得ることができる。また、グラファイトシート３０Ａやグラファイトシート３０Ｂに金属板３２を装着してもよく、同様の効果を得ることができる。

【0037】

上述したように、本実施形態のタブレット端末装置１０は、ベースプレート２４と、べーパーチャンバー２６と、ヒートパイプ２８と、を備える。ベースプレート２４は、筐体１０ａの内部に配置された発熱体としての例えばＣＰＵ２０と接触する第１面２４ａとその逆側の第２面２４ｂと第１面２４ａと第２面２４ｂとを跨ぐ第３面２４ｃとを備える熱伝導性を有する板状の部材である。べーパーチャンバー２６は、ベースプレート２４の第２面２４ｂを覆う熱伝導接触面を備える部材である。ヒートパイプ２８は、ベースプレート２４の第３面２４ｃに接続される第１接続部２８ａと、べーパーチャンバー２６の熱伝導接触面２６ａに接続される第２接続部２８ｂと、を一端側に有し、他端側が発熱体（例えばＣＰＵ２０）から離間した位置まで延在する。この構成によれば、発熱体であるＣＰＵ２０に対してベースプレート２４、べーパーチャンバー２６、ヒートパイプ２８で構成される放熱構造体１８を装着する場合、積層方向の厚みにヒートパイプ２８の厚みが加算されることが回避できる。その結果、発熱体に対する放熱構造体１８の厚みの増加を抑制して、放熱構造体１８の薄型化、ひいてはタブレット端末装置１０の薄型化に寄与することができる。また、べーパーチャンバー２６とヒートパイプ２８とにより発熱体（ＣＰＵ２０）から離間した位置に熱輸送が可能になるため、ファンレス構造とした場合でも効率的な放熱を実現することができる。

【0038】

また、ヒートパイプ２８の他端側（第２端部領域部２８ｄ）には、放熱位置で熱拡散を行うグラファイトシート３０（放熱シート）が接続されている。この構成によれば、例えば、ヒートパイプ２８を介して輸送された熱をグラファイトシート３０の面方向に拡散する。その結果、広範囲に迅速な熱拡散を行い易く、また、熱輸送先でホットスポット等の高温部が形成されることを抑制することができる。

【0039】

また、グラファイトシート３０（放熱シート）は、筐体１０ａ内に配置されたバッテリ２２の表面と面接触するように配置されている。この構成によれば、例えば、筐体１０ａ内において、ＣＰＵ２０等の高温部より発熱量が小さく、表面積が比較的大きな部品であるバッテリ２２に、ＣＰＵ２０等の高温部から輸送さる熱を吸熱させ、スムーズに拡散させて放熱を行うことができる。

【0040】

また、グラファイトシート３０Ｃ（放熱シート）は、バッテリ２２の表面と面接触する熱伝導性の金属板３２を備える。この構成によれば、例えば、金属板３２は、グラファイトシート３０Ｃに輸送された熱を吸熱し、バッテリ２２への熱の拡散及び放熱を促進することができる。

【0041】

また、ヒートパイプ２８は、少なくとも２本設けられ、ヒートパイプ２８の第１接続部２８ａは、ベースプレート２４に形成される異なる第３面２４ｃにそれぞれ接続される。この構成によれば、例えば、複数のヒートパイプ２８をベースプレート２４の異なる第３面２４ｃに接続することにより、ベースプレート２４から効率的に吸熱し、迅速かつスムーズな熱輸送を実現することができる。

【0042】

なお、上述した実施形態では、情報処理装置の一例として、タブレット端末装置１０を示した。別の例では、情報処理装置として、例えば、ノートパソコン、スマートフォン、携帯電話等、薄型化が要求される情報処理装置であれば、本実施形態の構成を適用可能であり、同様の効果を得ることができる。

【0043】

本発明の実施形態及び変形例を説明したが、これらの実施形態及び変形例は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0044】

１０…タブレット端末装置、１０ａ…筐体、１２…表示装置、１８…放熱構造体、２０…ＣＰＵ（発熱体）、２２…バッテリ、２４…ベースプレート、２４ａ…第１面、２４ｂ…第２面、２４ｃ…第３面、２６…べーパーチャンバー、２６ａ…熱伝導接触面、２６ｂ…外壁部、２８，２８Ａ，２８Ｂ…ヒートパイプ、２８ａ…第１接続部、２８ｂ…第２接続部、２８ｃ…第１端部領域部、２８ｄ…第２端部領域部、３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ…グラファイトシート（拡散シート）、３２…金属板。

【図1】