特開 2023-81191 部品圧着装置及び部品圧着装置の制御方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023081191

(43)【公開日】2023-06-09

(54)【発明の名称】部品圧着装置及び部品圧着装置の制御方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/60 20060101AFI20230602BHJP

   H05K 13/04 20060101ALI20230602BHJP

【ＦＩ】

H01L21/60 311T

H05K13/04 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021194936

(22)【出願日】2021-11-30

(71)【出願人】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100109210

【弁理士】

【氏名又は名称】新居 広守

(74)【代理人】

【識別番号】100137235

【弁理士】

【氏名又は名称】寺谷 英作

(74)【代理人】

【識別番号】100131417

【弁理士】

【氏名又は名称】道坂 伸一

(72)【発明者】

【氏名】片野 良一郎

(72)【発明者】

【氏名】山田 真五

【テーマコード（参考）】

5E353

5F044

【Ｆターム（参考）】

5E353BB06

5E353BB10

5E353BC02

5E353GG21

5E353JJ41

5E353MM01

5E353MM08

5E353NN15

5E353QQ11

5F044LL09

5F044PP16

5F044PP19

5F044RR10

5F044RR17

(57)【要約】

【課題】異方性導電部材の劣化を抑制できる部品圧着装置等を提供する。
【解決手段】部品圧着装置１００は、異方性導電部材２２０を介して部品２３０が載置された基板２００が載置されるステージ１１０と、複数のバックアップ部１２０と、複数のバックアップ部１２０を加熱する加熱部１３０と、複数の熱圧着ヘッド１５０と、基板２００と複数のバックアップ部１２０及び複数の熱圧着ヘッド１５０との相対位置を変更する移動部１７０と、制御部と、を備える。複数の電極は、第１ピッチで並んで配置される。複数のバックアップ部１２０は、第２ピッチで並んで配置され、且つ、隣り合うバックアップ部１２０との間において基板２００の端部を露出させる空隙３００が設けられるように配置される。制御部は、複数の熱圧着ヘッド１５０に熱圧着を、移動部１７０に当該相対位置を変更させて複数回行わせる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の電極部を有し、前記複数の電極部のそれぞれに異方性導電部材を介して部品が載置された基板が載置されるステージと、
前記ステージに載置された前記基板の端部を前記基板の下方から支持する複数のバックアップ部と、
前記複数のバックアップ部を加熱する加熱部と、
前記複数のバックアップ部のそれぞれの上方に昇降可能に設けられ、前記複数のバックアップ部により支持された前記基板に複数の前記部品の熱圧着を行う複数の熱圧着ヘッドと、
前記ステージに載置された基板と前記複数のバックアップ部及び前記複数の熱圧着ヘッドとの相対位置を、前記複数の電極部の並び方向に沿って変更する移動部と、
前記複数の熱圧着ヘッド、及び、前記移動部を制御する制御部と、を備え、
前記複数の電極部は、前記基板の端部に沿って第１ピッチで並んで配置され、
前記複数のバックアップ部は、前記並び方向に沿って、前記第１ピッチのＮ倍（Ｎは、２以上の整数）の第２ピッチで並んで配置され、且つ、隣り合うバックアップ部との間において前記基板の端部を露出させる空隙が設けられるように配置され、
前記制御部は、前記複数の熱圧着ヘッドに前記熱圧着を、前記移動部に前記相対位置を変更させて複数回行わせる、
部品圧着装置。

【請求項2】

前記基板の端部に冷却ガスを前記基板の下方から吹き付ける冷却部をさらに備える、
請求項１に記載の部品圧着装置。

【請求項3】

前記冷却部は、前記空隙を通して前記基板の端部に前記冷却ガスを吹き付けるように配置されている、
請求項２に記載の部品圧着装置。

【請求項4】

前記制御部は、前記熱圧着が行われる部品に隣接する部品について前記熱圧着が完了している場合には、前記冷却ガスの吹き付けを行わせないように前記冷却部を制御する、
請求項２又は３に記載の部品圧着装置。

【請求項5】

前記冷却部は、複数の前記部品のいずれかの下方に位置する前記基板の端部に前記冷却ガスを吹き付けるための１以上の個別冷却部を含み、
前記制御部は、
前記熱圧着が完了していない部品の下方に位置する前記基板の端部に冷却ガスを吹き付けるための個別冷却部を、前記冷却ガスの吹き付けを行わせるように制御し、
前記熱圧着が完了している部品の下方に位置する前記基板の端部に冷却ガスを吹き付けるための個別冷却部を、前記冷却ガスの吹き付けを行わせないように制御する、
請求項２～４のいずれか１項に記載の部品圧着装置。

【請求項6】

複数の電極部を有し、前記複数の電極部のそれぞれに異方性導電部材を介して部品が載置された基板が載置されるステージと、
前記ステージに載置された前記基板の端部を前記基板の下方から支持する複数のバックアップ部と、
前記複数のバックアップ部を加熱する加熱部と、
前記複数のバックアップ部のそれぞれの上方に昇降可能に設けられ、前記複数のバックアップ部により支持された前記基板に複数の前記部品の熱圧着を行う複数の熱圧着ヘッドと、
前記ステージに載置された基板と前記複数のバックアップ部及び前記複数の熱圧着ヘッドとの相対位置を、前記複数の電極部の並び方向に沿って変更する移動部と、を備える部品圧着装置の制御方法であって、
前記複数の電極部は、前記基板の端部に沿って第１ピッチで並んで配置され、
前記複数のバックアップ部は、前記並び方向に沿って、前記第１ピッチのＮ倍（Ｎは、２以上の整数）の第２ピッチで並んで配置され、且つ、隣り合うバックアップ部との間において前記基板の端部を露出させる空隙が設けられるように配置され、
前記複数の熱圧着ヘッドに前記熱圧着を、前記移動部に前記相対位置を変更させて複数回行わせる、
部品圧着装置の制御方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板に部品を熱圧着する部品圧着装置及び部品圧着装置の制御方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、液晶パネル又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネル等のディスプレイパネル等の基板の端部に接着部材として貼着された異方性導電部材であるＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を介して、駆動回路等の電子部品（以下、単に「部品」と呼称する）を基板に熱圧着する部品圧着装置がある（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１９－２０１１８８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

基板に載置された部品の数が、圧着装置が備える圧着ヘッドの数より多い場合、部品の熱圧着は複数回行われる。ここで、熱圧着の際に、熱圧着が行われていない部品、つまり、熱圧着ヘッドによって熱圧着されていない部品が載置された異方性導電部材にも、熱が伝わる。異方性導電部材が当該異方性導電部材に載置された部品の熱圧着以外のタイミングで熱が伝わると当該熱によって当該異方性導電部材が劣化する。

【0005】

本発明は、異方性導電部材の劣化を抑制できる部品圧着装置等を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一態様に係る部品圧着装置は、複数の電極部を有し、前記複数の電極部のそれぞれに異方性導電部材を介して部品が載置された基板が載置されるステージと、前記ステージに載置された前記基板の端部を前記基板の下方から支持する複数のバックアップ部と、前記複数のバックアップ部を加熱する加熱部と、前記複数のバックアップ部のそれぞれの上方に昇降可能に設けられ、前記複数のバックアップ部により支持された前記基板に複数の前記部品の熱圧着を行う複数の熱圧着ヘッドと、前記ステージに載置された基板と前記複数のバックアップ部及び前記複数の熱圧着ヘッドとの相対位置を、前記複数の電極部の並び方向に沿って変更する移動部と、前記複数の熱圧着ヘッド、及び、前記移動部を制御する制御部と、を備え、前記複数の電極部は、前記基板の端部に沿って第１ピッチで並んで配置され、前記複数のバックアップ部は、前記並び方向に沿って、前記第１ピッチのＮ倍（Ｎは、２以上の整数）の第２ピッチで並んで配置され、且つ、隣り合うバックアップ部との間において前記基板の端部を露出させる空隙が設けられるように配置され、前記制御部は、前記複数の熱圧着ヘッドに前記熱圧着を、前記移動部に前記相対位置を変更させて複数回行わせる。

【0007】

また、本発明の一態様に係る部品圧着装置の制御方法は、複数の電極部を有し、前記複数の電極部のそれぞれに異方性導電部材を介して部品が載置された基板が載置されるステージと、前記ステージに載置された前記基板の端部を前記基板の下方から支持する複数のバックアップ部と、前記複数のバックアップ部を加熱する加熱部と、前記複数のバックアップ部のそれぞれの上方に昇降可能に設けられ、前記複数のバックアップ部により支持された前記基板に複数の前記部品の熱圧着を行う複数の熱圧着ヘッドと、前記ステージに載置された基板と前記複数のバックアップ部及び前記複数の熱圧着ヘッドとの相対位置を、前記複数の電極部の並び方向に沿って変更する移動部と、を備える部品圧着装置の制御方法であって、前記複数の電極部は、前記基板の端部に沿って第１ピッチで並んで配置され、前記複数のバックアップ部は、前記並び方向に沿って、前記第１ピッチのＮ倍（Ｎは、２以上の整数）の第２ピッチで並んで配置され、且つ、隣り合うバックアップ部との間において前記基板の端部を露出させる空隙が設けられるように配置され、前記複数の熱圧着ヘッドに前記熱圧着を、前記移動部に前記相対位置を変更させて複数回行わせる。

【0008】

なお、これらの包括的又は具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム又はコンピュータ読み取り可能なＣＤ－ＲＯＭ等の非一時的な記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム及び記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、異方性導電部材の劣化を抑制できる部品圧着装置等を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、実施の形態に係る部品圧着装置を示す斜視図である。

【図2】図２は、実施の形態に係る部品圧着装置の一部を拡大して示す側面図である。

【図3】図３は、実施の形態に係る基板を示す上面図である。

【図4】図４は、実施の形態に係る部品圧着装置の機能構成を示すブロック図である。

【図5】図５は、実施の形態に係る部品圧着装置が備える、複数のバックアップ部、複数の熱圧着ヘッド、及び、冷却部と基板との位置関係を示す正面図である。

【図6】図６は、実施の形態に係る部品圧着装置が備える、複数のバックアップ部、複数の熱圧着ヘッド、及び、冷却部と基板との位置関係を示す正面図である。

【図7】図７は、実施の形態に係る部品圧着装置の処理手順を示すフローチャートである。

【図8】図８は、実施の形態の変形例に係る部品圧着装置が備える、複数のバックアップ部、複数の熱圧着ヘッド、及び、冷却部と基板との位置関係を示す正面図である。

【図9】図９は、実施の形態の変形例に係る部品圧着装置が備える、複数のバックアップ部、複数の熱圧着ヘッド、及び、冷却部と基板との位置関係を示す正面図である。

【図10】図１０は、実施の形態の変形例に係る部品圧着装置が備える、複数のバックアップ部、複数の熱圧着ヘッド、及び、冷却部と基板との位置関係を示す正面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下では、本発明の実施の形態に係る部品圧着装置等について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ及びステップの順序等は、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

【0012】

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、例えば、各図において縮尺等は必ずしも一致しない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。

【0013】

また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸、及び、Ｚ軸は、三次元直交座標系の三軸を表している。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、且つ、いずれもＺ軸に直交する軸である。また、以下の実施の形態では、Ｚ軸正方向を上方とし、Ｚ軸負方向を下方として記載する場合がある。また、以下の実施の形態では、Ｘ軸方向から部品圧着装置を見た場合を側面視とし、Ｙ軸方向から部品圧着装置を見た場合を正面視として説明する。

【0014】

また、本明細書において、矩形等の要素の形状を示す用語、及び、第１ピッチ等の数値を表す用語は、厳格な意味のみを表す表現ではなく、実質的に同等な範囲、例えば数％程度の差異をも含むことを意味する表現である。

【0015】

また、本明細書において、「第１」、「第２」等の序数詞は、特に断りのない限り、構成要素の数又は順序を意味するものではなく、同種の構成要素の混同を避け、構成要素を区別する目的で用いられている。

【0016】

（実施の形態）
［構成］
まず、実施の形態に係る部品搭装置の構成について説明する。

【0017】

図１は、実施の形態に係る部品圧着装置１００を示す斜視図である。図２は、実施の形態に係る部品圧着装置を示す側面図である。

【0018】

部品圧着装置１００は、異方性導電部材２２０を介して部品２３０を基板２００に熱圧着する装置である。具体的には、部品圧着装置１００は、加熱部１３０でバックアップ部１２０を加熱しながら、基板２００に異方性導電部材２２０を介して載置された部品２３０を、図示しないヒータ等で加熱された熱圧着ヘッド１５０で押圧することで、部品２３０を基板２００に熱圧着する。

【0019】

部品圧着装置１００が備える、加熱部１３０、熱圧着ヘッド１５０、及び、移動部１７０等の各装置は、制御部１８０（図４参照）と図示しない制御線等によって通信可能に接続されており、制御部１８０によって制御されることで装置ごとに所定の作業を実行する。

【0020】

部品圧着装置１００は、例えば、ディスプレイパネル等を生産するための部品実装システムの一部である。当該部品実装システムでは、例えば、基板２００に設けられた電極部２１０に異方性導電部材２２０を貼着し、異方性導電部材２２０を介して基板２００と部品２３０とを熱圧着させる。これにより、基板２００に設けられた電極部２１０と部品２３０に設けられた電極部とが電気的に接続され、且つ、基板２００と部品２３０とが接着されることで、基板２００に部品２３０が実装される。

【0021】

部品圧着装置１００は、例えば、図示しない基板搬送装置によって上流側の装置から搬送された基板２００に異方性導電部材２２０を介して部品２３０を熱圧着（例えば、いわゆる本圧着）する。部品２３０が熱圧着された基板２００は、例えば、当該基板搬送装置によって下流側の装置に搬送される。

【0022】

基板２００としては、ガラス基板等が用いられたディスプレイパネル等が例示される。

【0023】

図３は、実施の形態に係る基板２００を示す上面図である。

【0024】

基板２００には、複数の電極部２１０が設けられている。また、複数の電極部２１０は、例えば、基板２００の端部（本実施の形態では、Ｙ軸正方向側の縁）に沿って第１ピッチで基板２００に配置されている。本実施の形態では、基板２００は、上面視で矩形である。また、本実施の形態では、基板２００の端部とは、Ｙ軸正方向側の縁部である。

【0025】

なお、基板２００に配置される電極部２１０の数は、複数であればよく、特に限定されない。

【0026】

また、第１ピッチとは、例えば、隣り合う電極部２１０における上面視で電極部２１０の中心間距離を示す。

【0027】

異方性導電部材２２０としては、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）が例示される。異方性導電部材２２０は、例えば、熱硬化性樹脂と、当該熱硬化性樹脂に含まれる金属粒子とからなる。異方性導電部材２２０は、加熱されることで硬化して、電極部２１０と部品２３０との導電性を確保し、且つ、基板２００と部品２３０とを固定する。

【0028】

部品２３０としては、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）等のフレキシブル部品が例示される。

【0029】

図４は、実施の形態に係る部品圧着装置１００の機能構成を示すブロック図である。

【0030】

部品圧着装置１００は、ステージ１１０と、複数のバックアップ部１２０と、加熱部１３０と、複数の熱圧着ヘッド１５０と、冷却部１６０と、移動部１７０と、制御部１８０と、記憶部１９０と、を備える。

【0031】

ステージ１１０は、基板２００を保持するステージである。具体的には、ステージ１１０には、複数の電極部２１０を有し、複数の電極部２１０のそれぞれに異方性導電部材２２０を介して部品２３０が載置された基板２００が載置される。ステージ１１０には、例えば、上記した基板搬送装置によって搬送された基板２００が載置される。ステージ１１０には、例えば、上面を貫通するように設けられた図示しない吸着孔が複数形成されている。吸着孔には、ステージ１１０に載置された基板２００を吸着するための図示しない真空ポンプ等が接続されている。当該真空ポンプが吸引することで、基板２００はステージ１１０に保持される。

【0032】

ステージ１１０には、基板２００の端部がステージ１１０からはみ出た状態で、基板２００が載置される。当該端部は、複数のバックアップ部１２０によって下方から支持される。

【0033】

また、ステージ１１０は、移動部１７０によって移動可能に設けられている。

【0034】

複数のバックアップ部１２０は、基板２００の端部を支持するステージである。具体的には、複数のバックアップ部１２０は、ステージ１１０に載置された基板２００の端部を基板２００の下方から支持する。また、複数のバックアップ部１２０は、互いに離れて配置されている。具体的には、複数のバックアップ部１２０は、複数の電極部２１０の並び方向（本実施の形態では、Ｙ軸方向）に沿って、第２ピッチで並んで配置される。また、複数のバックアップ部１２０は、隣り合うバックアップ部１２０との間において基板２００の端部を露出させる空隙３００が設けられるように配置される。これにより、隣り合うバックアップ部１２０の間には、空隙３００が設けられる。

【0035】

なお、第２ピッチは、第１ピッチより広い間隔である。本実施の形態では、第２ピッチは、第１ピッチのＮ倍（Ｎは、２以上の整数）である。

【0036】

空隙３００は、複数のバックアップ部１２０の間に位置する空間である。

【0037】

なお、複数のバックアップ部１２０とは、例えば、複数のステージを示すが、基板２００を支持する部分が複数に分かれていればよく、下方で接続された、つまり、空隙３００が設けられるように複数のバックアップ部１２０が一体に形成されたステージであってもよい。

【0038】

加熱部１３０は、複数のバックアップ部１２０を加熱するための加熱機構（ヒータ）である。加熱部１３０は、例えば、電熱線で実現されるが、ペルチェ素子等で実現されてもよい。

【0039】

複数の熱圧着ヘッド１５０は、部品２３０を基板２００に熱圧着するためのヘッド部である。複数の熱圧着ヘッド１５０は、複数のバックアップ部１２０のそれぞれの上方に昇降可能に設けられ（つまり、上下動できるように移動可能に設けられ）、複数のバックアップ部１２０により支持された基板２００に複数の部品２３０の熱圧着を行う。

【0040】

複数の熱圧着ヘッド１５０は、複数のバックアップ部１２０と対向するように配置されている。本実施の形態では、複数の熱圧着ヘッド１５０は、複数のバックアップ部１２０と同じ数であり、複数のバックアップ部１２０と１対１で対向している。つまり、本実施の形態では、複数の熱圧着ヘッド１５０は、第２ピッチで並んで配置されている。

【0041】

複数の熱圧着ヘッド１５０は、例えば、図示しないヒータ等によって加熱しながら異方性導電部材２２０介して部品２３０を基板２００に熱圧着する。

【0042】

複数の熱圧着ヘッド１５０は、それぞれ、部品２３０を基板２００に圧着するためのヘッド、当該ヘッドを加熱するためのヒータ等の加熱機構、及び、当該ヘッドを上下動させるためのガイド及びモータ等からなる駆動機構により実現される。

【0043】

冷却部１６０は、基板２００がバックアップ部１２０で支持されている状態において、冷却ガスを基板２００に吹き付けることで冷却ガスによって基板２００を冷却する機構である。具体的には、冷却部１６０は、ガス管から供給された冷却ガスを、ガス吹き出し口を有するノズルから吹き出して基板２００に冷却ガスを吹き付けることで、基板２００を冷却する。

【0044】

冷却部１６０は、例えば、冷却ガスを収容するガス供給源と、ガス供給源に収容された冷却ガスを基板２００に吹き付けるためのノズルに導くガス管と、当該ノズルと、当該ノズルに冷却ガスを吹き付けさせるか否かを切り替えるための電磁バルブと、から実現される。

【0045】

なお、各図には、冷却部１６０として複数のノズル（複数の個別冷却部）を図示しており、ガス管及びガス供給源等の図示を省略している。冷却部１６０は、複数の部品２３０のいずれかの下方に位置する基板２００の端部に冷却ガスを吹き付けるための１以上の個別冷却部を含む。本実施の形態では、３つの個別冷却部は、冷却ガスを吹き付ける位置が互いに異なるように配置されている。

【0046】

個別冷却部は、例えば、それぞれ、ノズルと電磁バルブとで実現され、共通のガス供給源からガス管を介して冷却ガスが供給される。

【0047】

また、冷却部１６０は、基板２００の端部に冷却ガスを基板２００の下方から吹き付ける。なお、ここでいう基板２００の端部とは、複数の部品２３０が配置された端部、言い換えると、複数の電極部２１０が設けられている端部である。具体的には、冷却部１６０は、基板２００に対して熱圧着ヘッド１５０と反対側から冷却ガスを基板２００に吹き付けることで基板２００を冷却するように配置されている。

【0048】

また、例えば、冷却部１６０は、空隙３００を通して基板２００の端部に冷却ガスを吹き付けるように配置されている。

【0049】

なお、冷却部１６０は、基板２００に吹き付ける全ての冷却ガスを空隙３００を通して基板２００の端部に吹き付けるように配置されていてもよいし、冷却部１６０は、基板２００に吹き付ける一部の冷却ガスを空隙３００を通して基板２００の端部に吹き付けるように配置されていてもよい。例えば、冷却部１６０は、基板２００に吹き付ける他部の冷却ガスを、複数のバックアップ部１２０の並び方向における複数のバックアップ部１２０の外側を通して基板２００の端部に吹き付けるように配置されていてもよい。

【0050】

例えば、冷却部１６０は、ボルト等により取り外し可能にバックアップ部１２０及び加熱部１３０が配置される基台１４０に取り付けられている。冷却部１６０は、例えば、基板２００がバックアップ部１２０で支持されている状態において、基板２００に対して熱圧着ヘッド１５０と反対側から基板２００を冷却する。

【0051】

なお、冷却ガスの種類は、特に限定されない。本実施の形態では、冷却ガスは、２５℃程度の常温の空気である。

【0052】

また、冷却部１６０は、ガスの流量を調整するために、スピードコントローラ等を備えてもよい。

【0053】

移動部１７０は、ステージ１１０を移動させる駆動部である。移動部１７０は、例えば、上記した基板搬送装置によって基板２００をステージ１１０に載置させることができる位置までステージ１１０を移動させる。また、移動部１７０は、熱圧着ヘッド１５０が部品２３０を基板２００に熱圧着できる位置まで基板２００を移動させる。また、移動部１７０は、ステージ１１０に載置された基板２００と複数のバックアップ部１２０及び複数の熱圧着ヘッド１５０との相対位置を、複数の電極部２１０の並び方向に沿って変更する。

【0054】

なお、複数の電極部２１０の並び方向とは、基板２００が複数の熱圧着ヘッド１５０の直下（言い換えると、基板２００が複数のバックアップ部１２０に支持される位置、又は、基板２００に部品２３０が熱圧着される位置）に移動された際における複数の電極部２１０の並び方向を意味する。本実施の形態では、複数の電極部２１０の並び方向とはＸ軸方向である。

【0055】

移動部１７０は、例えば、ガイド及びモータ等によって、ステージ１１０をＸＹ平面で任意に移動可能に構成されているとともにＺ軸方向に昇降可能に構成されている。

【0056】

制御部１８０は、複数の熱圧着ヘッド１５０、冷却部１６０、及び、移動部１７０等の部品圧着装置１００が備える各装置の動作、当該動作のタイミング等を制御する処理部である。制御部１８０は、例えば、部品圧着装置１００が備える各装置と通信するための通信インターフェース、メモリに記憶され、部品圧着装置１００が備える各装置を制御するための制御プログラムと、当該制御プログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等のプロセッサとを備えるコンピュータにより実現される。

【0057】

なお、制御部１８０は、部品圧着装置１００を備える部品実装ライン全体の各装置の制御を行う処理部であってもよい。例えば、制御部１８０は、ステージ１１０に基板２００を搬送する基板搬送装置を制御してもよい。

【0058】

例えば、制御部１８０は、複数の熱圧着ヘッド１５０に熱圧着を、移動部１７０に基板２００と複数のバックアップ部１２０及び複数の熱圧着ヘッド１５０との相対位置を変更させて複数回行わせる。具体的には、制御部１８０は、複数の熱圧着ヘッド１５０を制御することで基板２００に部品２３０を熱圧着させた後、移動部１７０を制御することで基板２００を複数の電極部２１０の並び方向に沿って移動させ、さらに、複数の熱圧着ヘッド１５０を制御することで基板２００に部品２３０を熱圧着させる。つまり、制御部１８０は、移動部１７０及び複数の熱圧着ヘッド１５０を制御することで、複数の部品２３０のうちの１以上の第１部品を基板２００に熱圧着させ、基板２００を移動させた後に、複数の部品２３０のうちの第１部品とは異なる１以上の第２部品を基板２００に熱圧着させる。

【0059】

なお、一度に基板２００に熱圧着される部品２３０の数は、複数であればよく、特に限定されない。つまり、繰り返し行われる熱圧着の回数は、複数回であればよく、特に限定されない。複数回とは、例えば、Ｎ（上記した通り、任意の整数）回であるが、任意でよい。

【0060】

また、例えば、制御部１８０は、冷却部１６０（より具体的には、冷却部１６０が備える、冷却ガスを吹き付けさせるか否かを切り替えるための電磁バルブ）を制御することで、冷却部１６０に冷却ガスを吹き付けさせるか否か（つまり、冷却ガスのオンオフ）を切り替える制御をする。例えば、制御部１８０は、複数の熱圧着ヘッド１５０に熱圧着させる度に、冷却部１６０に冷却ガスを吹き付けさせる領域を減らすように冷却部１６０を制御する。例えば、制御部１８０は、熱圧着が行われる部品２３０に隣接する部品２３０について熱圧着が完了している場合には、冷却ガスの吹き付けを行わせないように冷却部１６０を制御する。

【0061】

図５及び図６は、実施の形態に係る部品圧着装置１００が備える、複数のバックアップ部１２０、複数の熱圧着ヘッド１５０、及び、冷却部１６１、１６２、１６３と基板２００との位置関係を示す正面図である。具体的には、図５は、基板２００に対する１回目の熱圧着を示す図であり、図６は、基板２００に対する２回目の熱圧着を示す図である。より具体的には、図５及び図６は、上記したＮ＝２の場合の一例である。

【0062】

なお、図５及び図６においては、図１に示す冷却部１６０をノズル（具体的には、個別冷却部）毎に区別するために冷却部１６１、１６２、１６３と符号を付して示している。また、図５及び図６においては、図１に示す複数の部品２３０を部品毎に区別するために、部品２３１、２３２、２３３、２３４、２３５、２３６と符号を付して示している。図５及び図６に示す例では、冷却部１６１、１６２は、空隙３００を通して基板２００の端部に冷却ガスを吹き付けるように配置されている。また、冷却部１６３は、空隙３００を通さずに複数のバックアップ部１２０の外側を通して基板２００の端部に冷却ガスを吹き付けるように配置されている。

【0063】

まず、制御部１８０は、例えば、図５に示すように、複数の熱圧着ヘッド１５０を制御することで、異方性導電部材２２０を介して部品２３１、２３３、２３５を基板２００に熱圧着させる。また、このとき、制御部１８０は、例えば、冷却部１６１、１６２、１６３を制御することで、冷却部１６１、１６２、１６３に冷却ガスを基板２００に吹き付けさせる。

【0064】

次に、制御部１８０は、例えば、移動部１７０を制御することで基板２００をＸ軸負方向に移動させることで、基板２００の位置を図５に示す位置から図６に示す位置に移動させる。

【0065】

次に、制御部１８０は、例えば、図６に示すように、複数の熱圧着ヘッド１５０を制御することで、異方性導電部材２２０を介して部品２３２、２３４、２３６を基板２００に熱圧着させる。また、このとき、制御部１８０は、例えば、冷却部１６１、１６２、１６３に冷却ガスを基板２００に吹き付けさせない。このように、制御部１８０は、例えば、熱圧着が完了している部品２３１、２３３、２３５に対応する個別冷却部（冷却部１６１、１６２、１６３）については、冷却ガスの吹き付けを行わせないように制御する。例えば、制御部１８０は、熱圧着が完了していない部品（例えば、図５に示す状態における部品２３２、２３４、２３６）の下方に位置する基板２００の端部に冷却ガスを吹き付けるための個別冷却部（図５及び図６に示す例では冷却部１６１、１６２、１６３）を、冷却ガスの吹き付けを行わせるように制御し、熱圧着が完了している部品（例えば、図６に示す状態における部品２３１、２３３、２３５）の下方に位置する基板２００の端部に冷却ガスを吹き付けるための個別冷却部を、冷却ガスの吹き付けを行わせないように制御する。

【0066】

なお、部品２３１、２３２、２３３に対応する個別冷却部とは、当該部品の直下に位置する基板２００の端部を冷却するための個別冷却部を示し、例えば、部品２３１、２３２、２３３の直下に位置する基板２００の端部に冷却ガスを吹き付ける個別冷却部である。

【0067】

記憶部１９０は、基板２００のサイズ、基板２００に実装する部品２３０の種類、実装位置、実装方向、各装置の動作、当該動作のタイミング、基板２００を搬送するタイミング等の部品圧着処理に必要な各種データ、制御部１８０が実行する制御プログラム等を記憶する記憶装置である。

【0068】

記憶部１９０は、例えば、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等のメモリにより実現される。

【0069】

［処理手順］
続いて、部品圧着装置１００の処理手順について説明する。

【0070】

図７は、実施の形態に係る部品圧着装置１００の処理手順を示すフローチャートである。

【0071】

まず、制御部１８０は、図示しない基板搬送装置及び移動部１７０等を制御することで、異方性導電部材２２０を介して部品２３０が載置された基板２００をステージ１１０に載置させる（ステップＳ１０１）。

【0072】

次に、制御部１８０は、移動部１７０を制御することで、基板２００の端部が熱圧着ヘッド１５０とバックアップ部１２０との間に位置するように、ステージ１１０を移動させ、基板２００の端部をバックアップ部１２０に支持させる（Ｓ１０２）。

【0073】

次に、制御部１８０は、基板２００への冷却ガスの吹き付けを冷却部１６０に開始させる（Ｓ１０３）。

【0074】

次に、制御部１８０は、熱圧着ヘッド１５０を制御することで、異方性導電部材２２０を介して基板２００に部品２３０を熱圧着ヘッド１５０に熱圧着させる（Ｓ１０４）。例えば、制御部１８０は、所定時間だけ熱圧着ヘッド１５０で部品２３０を熱圧着させる。なお、制御部１８０は、時間を計測するためのＲＴＣ（Ｒｅａｌ Ｔｉｍｅ Ｃｌｏｃｋ）等の計時部を備えてもよい。また、制御部１８０は、熱圧着ヘッド１５０を制御することで、熱圧着ヘッド１５０を上昇させて部品２３０の熱圧着を終了させる。

【0075】

次に、制御部１８０は、基板２００の載置されている全ての部品の熱圧着が完了したか否かを判定する（Ｓ１０５）。記憶部１９０には、例えば、１つの基板２００に対して熱圧着を行う所定の回数を示す情報が予め記憶されている。制御部１８０は、例えば、１つの基板２００に対して熱圧着した回数をカウントし、所定の回数熱圧着を実行したか否かを判定する。

【0076】

制御部１８０は、基板２００の載置されている全ての部品の熱圧着が完了していないと判定した場合（Ｓ１０５でＮｏ）、移動部１７０を制御することで、まだ熱圧着が完了していない部品２３０が熱圧着ヘッド１５０と対向するように位置するように、ステージ１１０を移動させる（Ｓ１０６）。

【0077】

次に、制御部１８０は、冷却部１６０による冷却ガスの吹き付け位置を決定する（Ｓ１０７）。記憶部１９０には、例えば、１つの基板２００に対して行った熱圧着の回数毎に、基板２００の端部の下方のどの位置に冷却ガスを吹き付けるかを示す情報、又は、どの個別冷却部から冷却ガスを吹き付けさせるかを示す情報が予め記憶されている。制御部１８０は、例えば、１つの基板２００に対して熱圧着した回数をカウントし、カウントした回数に基づいて、基板２００の端部の下方のどの位置に冷却ガスを吹き付けるか、又は、どの個別冷却部から冷却ガスを吹き付けさせるかを決定する。

【0078】

次に、制御部１８０は、決定した吹き付け位置に冷却ガスが吹き付けられるように冷却部１６０を制御し（Ｓ１０８）、処理をステップＳ１０４に戻す。

【0079】

制御部１８０は、基板２００の載置されている全ての部品の熱圧着が完了したと判定した場合（Ｓ１０５でＹｅｓ）、冷却部１６０に冷却ガスを吹き付けさせている場合には基板２００への冷却ガスの吹き付けを冷却部１６０に終了させる（Ｓ１０９）。

【0080】

次に、制御部１８０は、移動部１７０を制御することで、基板２００をバックアップ部１２０から離間させる（ステップＳ１１０）。

【0081】

次に、制御部１８０は、移動部１７０を制御することで、ステージ１１０から基板２００を退避させる（ステップＳ１１１）。

【0082】

なお、ステップＳ１０７において、制御部１８０は、冷却部１６０に冷却ガスを吹き付けさせないと判定してもよい。この場合、制御部１８０は、ステップＳ１０８において、冷却ガスを吹き付けさせないように冷却部１６０を制御してもよい。

【0083】

［効果等］
以上説明したように、実施の形態に係る部品圧着装置１００は、複数の電極部２１０を有し、複数の電極部２１０のそれぞれに異方性導電部材２２０を介して部品２３０が載置された基板２００が載置されるステージ１１０と、ステージ１１０に載置された基板２００の端部を基板２００の下方から支持する複数のバックアップ部１２０と、複数のバックアップ部１２０を加熱する加熱部１３０と、複数のバックアップ部１２０のそれぞれの上方に昇降可能に設けられ、複数のバックアップ部１２０により支持された基板２００に複数の部品２３０の熱圧着を行う複数の熱圧着ヘッド１５０と、ステージ１１０に載置された基板２００と複数のバックアップ部１２０及び複数の熱圧着ヘッド１５０との相対位置を、複数の電極部２１０の並び方向に沿って変更する移動部１７０と、複数の熱圧着ヘッド１５０、及び、移動部１７０を制御する制御部１８０と、を備える。複数の電極部２１０は、基板２００の端部に沿って第１ピッチで並んで配置される。複数のバックアップ部１２０は、当該並び方向に沿って、第１ピッチのＮ倍（Ｎは、２以上の整数）の第２ピッチで並んで配置され、且つ、隣り合うバックアップ部１２０との間において基板２００の端部を露出させる空隙３００が設けられるように配置される。制御部１８０は、複数の熱圧着ヘッド１５０に熱圧着を、移動部１７０に当該相対位置を変更させて複数回行わせる。

【0084】

基板２００に部品２３０を熱圧着する際には、例えば、加熱部１３０によって複数のバックアップ部１２０を加熱することで、基板２００に設けられた異方性導電部材２２０を加熱する。これにより、異方性導電部材２２０は、熱圧着時には、加熱部１３０による熱が複数のバックアップ部１２０を介して加えられることで硬化して、電極部２１０と部品２３０との導電性を確保し、且つ、基板２００と部品２３０とを固定する。ここで、同じ基板２００に複数回熱圧着が実行される場合、基板２００を支持するバックアップ部１２０が基板２００の下方の全体を支持するように設けられていると、複数の部品全てに加熱部１３０からの熱が加わるため、ある部品２３０に対して熱圧着が実行されている間に、熱圧着が実行されていない部品２３０にも熱が加わる。そうすると、異方性導電部材２２０は硬化してしまう、つまり、異方性導電部材２２０が劣化してしまうため、熱圧着が実行される際に適切に基板２００と部品２３０とが固定されなくなる。そこで、部品圧着装置１００が備える複数のバックアップ部１２０は、当該並び方向に沿って、第２ピッチで並んで配置され、且つ、隣り合うバックアップ部１２０との間において基板２００の端部を露出させる空隙３００が設けられるように配置される。つまり、基板２００の下方は、バックアップ部１２０に支持されない位置が設けられる。例えば、複数のバックアップ部１２０は、複数の熱圧着ヘッド１５０と１対１で設けられる。これによれば、基板２００における、熱圧着される部品２３０が位置する箇所だけが複数のバックアップ部１２０によって支持される。つまり、基板２００における、熱圧着される部品２３０が位置する箇所だけが加熱部１３０を介して複数のバックアップ部１２０によって加熱されることになる。そのため、熱圧着時においても、熱圧着されていない部品２３０の下方に位置する異方性導電部材２２０の劣化を抑制できる。

【0085】

また、例えば、基板２００の端部に冷却ガスを基板２００の下方から吹き付ける冷却部１６０をさらに備える。

【0086】

これによれば、冷却部１６０によって熱圧着時においても、熱圧着されていない部品２３０の下方に位置する基板２００の端部を冷却することができるため、当該部品２３０の下方に位置する異方性導電部材２２０の劣化をさらに抑制できる。

【0087】

また、例えば、冷却部１６０は、空隙３００を通して基板２００の端部に冷却ガスを吹き付けるように配置されている。

【0088】

これによれば、複数の部品２３０の並び方向において複数の部品２３０のうち中央側に位置する部品２３０を冷却部１６０によって空隙３００を通して基板２００の下方から基板２００の端部を簡単に冷却できる。

【0089】

また、例えば、制御部１８０は、熱圧着が行われる部品２３０に隣接する部品について熱圧着が完了している場合には、冷却ガスの吹き付けを行わせないように冷却部１６０を制御する。

【0090】

例えば、図６に示す例では、制御部１８０は、熱圧着が行われる部品２３４に隣接する部品２３３、２３５について熱圧着が完了しているため、冷却ガスの吹き付けを行わせないように冷却部１６１、１６２を制御する。

【0091】

熱圧着が完了している部品２３０については、当該部品２３０の下方に位置する異方性導電部材２２０は既に熱が加えられて硬化しているため、これ以上熱が加えられても劣化されない。そのため、これによれば、冷却ガスの不要な利用を抑制できる。

【0092】

また、例えば、冷却部１６０は、複数の部品２３０のいずれかの下方に位置する基板２００の端部に冷却ガスを吹き付けるための１以上の個別冷却部を含む。また、例えば、制御部１８０は、熱圧着が完了していない部品２３０の下方に位置する基板２００の端部に冷却ガスを吹き付けるための個別冷却部を、冷却ガスの吹き付けを行わせるように制御し、熱圧着が完了している部品２３０の下方に位置する基板２００の端部に冷却ガスを吹き付けるための個別冷却部を、冷却ガスの吹き付けを行わせないように制御する。

【0093】

これによれば、例えば、１つの基板２００に対して３回以上熱圧着が行われる場合にも、冷却ガスを適切な位置に吹き付けやすくできる。そのため、これによれば、冷却ガスの不要な利用を抑制できる。

【0094】

また、実施の形態に係る部品圧着装置１００の制御方法は、複数の電極部２１０を有し、複数の電極部２１０のそれぞれに異方性導電部材２２０を介して部品２３０が載置された基板２００が載置されるステージ１１０と、ステージ１１０に載置された基板２００の端部を基板２００の下方から支持する複数のバックアップ部１２０と、複数のバックアップ部１２０を加熱する加熱部１３０と、複数のバックアップ部１２０のそれぞれの上方に昇降可能に設けられ、複数のバックアップ部１２０により支持された基板２００に複数の部品２３０の熱圧着を行う複数の熱圧着ヘッド１５０と、ステージ１１０に載置された基板２００と複数のバックアップ部１２０及び複数の熱圧着ヘッド１５０との相対位置を、複数の電極部２１０の並び方向に沿って変更する移動部１７０と、を備える部品圧着装置１００の制御方法である。複数の電極部２１０は、基板２００の端部に沿って第１ピッチで並んで配置される。複数のバックアップ部１２０は、当該並び方向に沿って、第１ピッチのＮ倍（Ｎは、２以上の整数）の第２ピッチで並んで配置され、且つ、隣り合うバックアップ部１２０との間において基板２００の端部を露出させる空隙３００が設けられるように配置される。部品圧着装置１００の制御方法では、複数の熱圧着ヘッド１５０に熱圧着を、移動部１７０に相対位置を変更させて複数回行わせる。

【0095】

これによれば、部品圧着装置１００と同様の効果を奏する。

【0096】

［変形例］
上記した例では、部品圧着装置１００は、３つのバックアップ部１２０、３つの熱圧着ヘッド１５０、及び、３つの個別冷却部を備える。部品圧着装置１００が備える複数のバックアップ部１２０、複数の熱圧着ヘッド１５０、及び、個別冷却部の数は、特に限定されない。

【0097】

以下、部品圧着装置の変形例について説明する。以下で説明する変形例では、部品圧着装置は、２つのバックアップ部１２０、２つの熱圧着ヘッド１５０、及び、４つの個別冷却部（冷却部１６１、１６２、１６３、１６４）を備える。他の構成要素については、変形例に係る部品圧着装置は、上記した部品圧着装置１００と同じである。

【0098】

図８、図９及び図１０は、実施の形態の変形例に係る部品圧着装置が備える、複数のバックアップ部１２０、複数の熱圧着ヘッド１５０、及び、冷却部１６１、１６２、１６３、１６４と基板２００との位置関係を示す正面図である。具体的には、図８は、基板２００に対する１回目の熱圧着を示す図であり、図９は、基板２００に対する２回目の熱圧着を示す図であり、図１０は、基板２００に対する３回目の熱圧着を示す図である。より具体的には、図８、図９及び図１０は、上記したＮ＝３の場合の一例である。

【0099】

なお、図８、図９及び図１０においては、図１に示す冷却部１６０に対応するノズル（具体的には、個別冷却部）毎に区別するために冷却部１６１、１６２、１６３、１６４と符号を付して示している。また、図８、図９及び図１０においては、複数の部品２３０を部品毎に区別するために、部品２３１、２３２、２３３、２３４、２３５、２３６と符号を付して示している。図８、図９及び図１０に示す例では、冷却部１６１、１６２は、空隙３００を通して基板２００の端部に冷却ガスを吹き付けるように配置されている。また、冷却部１６３、１６４は、空隙３００を通さずに複数のバックアップ部１２０の外側を通して基板２００の端部に冷却ガスを吹き付けるように配置されている。

【0100】

まず、制御部１８０は、例えば、図８に示すように、複数の熱圧着ヘッド１５０を制御することで、異方性導電部材２２０を介して部品２３１、２３４を基板２００に熱圧着させる。また、このとき、制御部１８０は、例えば、冷却部１６１、１６２、１６３、１６４を制御することで、冷却部１６１、１６２、１６３、１６４に冷却ガスを基板２００に吹き付けさせる。

【0101】

次に、制御部１８０は、例えば、移動部１７０を制御することで基板２００をＸ軸負方向に移動させることで、基板２００の位置を図８に示す位置から図９に示す位置に移動させる。

【0102】

次に、制御部１８０は、例えば、図９に示すように、複数の熱圧着ヘッド１５０を制御することで、異方性導電部材２２０を介して部品２３２、２３５を基板２００に熱圧着させる。また、このとき、制御部１８０は、例えば、冷却部１６１、１６３に冷却ガスを基板２００に吹き付けさせ、且つ、冷却部１６２、１６４に冷却ガスを基板２００に吹き付けさせない。このように、制御部１８０は、例えば、熱圧着が完了していない部品２３３、２３６に対応する個別冷却部（冷却部１６１、１６３）については、冷却ガスの吹き付けを行わせるように制御し、且つ、熱圧着が完了している部品２３４に対応する個別冷却部（冷却部１６２）については、冷却ガスの吹き付けを行わせないように制御する。なお、部品圧着装置は、図９に示す状態では、熱圧着が完了している部品２３１に対応する個別冷却部を有さないが、当該状態において部品２３１に対応する個別冷却部を有していてもよい。

【0103】

次に、制御部１８０は、例えば、移動部１７０を制御することで基板２００をＸ軸負方向に移動させることで、基板２００の位置を図９に示す位置から図１０に示す位置に移動させる。

【0104】

次に、制御部１８０は、例えば、図１０に示すように、複数の熱圧着ヘッド１５０を制御することで、異方性導電部材２２０を介して部品２３３、２３６を基板２００に熱圧着させる。また、このとき、制御部１８０は、例えば、部品２３１、２３２、２３４、２３５の熱圧着は完了しているため、冷却部１６１、１６２、１６３、１６４に冷却ガスを基板２００に吹き付けさせない。

【0105】

（その他の実施の形態）
以上、本実施の形態に係る部品圧着装置等について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

【0106】

例えば、上記実施の形態では、ステージ１１０に載置された基板２００と複数のバックアップ部１２０及び複数の熱圧着ヘッド１５０との相対位置を、複数の電極部２１０の並び方向に沿って変更する移動部が、ステージ１１０を移動させる移動部１７０によって実現されたが、複数の熱圧着ヘッド１５０及び複数のバックアップ部１２０を移動させる駆動機構によって実現されてもよい。

【0107】

また、上記実施の形態では、冷却部１６０は、複数のノズルを有しているが、１つのノズルに複数の冷却ガスの噴き出し口が掲載された構成であってもよい。

【0108】

また、例えば、上記実施の形態では、制御部１８０の構成要素の全部又は一部は、専用のハードウェアで構成されてもよく、或いは、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）又はプロセッサ等のプログラム実行部が、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）又は半導体メモリ等の非一時的な記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。

【0109】

また、制御部１８０の構成要素は、１つ又は複数の電子回路で構成されてもよい。１つ又は複数の電子回路は、それぞれ、汎用的な回路でもよいし、専用の回路でもよい。

【0110】

１つ又は複数の電子回路には、例えば、半導体装置、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）又はＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等が含まれてもよい。ＩＣ又はＬＳＩは、１つのチップに集積されてもよく、複数のチップに集積されてもよい。ここでは、ＩＣ又はＬＳＩと呼んでいるが、集積の度合いによって呼び方が変わり、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Ｖｅｒｙ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、又は、ＵＬＳＩ（Ｕｌｔｒａ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）と呼ばれるかもしれない。また、ＬＳＩの製造後にプログラムされるＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）も同じ目的で使うことができる。

【0111】

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

【産業上の利用可能性】

【0112】

本発明は、液晶パネルを生産する部品実装ライン等が有する、基板に部品を熱圧着する部品圧着装置に利用可能である。

【符号の説明】

【0113】

１００ 部品圧着装置
１１０ ステージ
１２０ バックアップ部
１３０ 加熱部
１４０ 基台
１５０ 熱圧着ヘッド
１６０、１６１、１６２、１６３、１６４ 冷却部
１７０ 移動部
１８０ 制御部
１９０ 記憶部
２００ 基板
２１０ 電極部
２２０ 異方性導電部材
２３０、２３１、２３２、２３３、２３４、２３５、２３６ 部品
３００ 空隙

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】