特開 2023-8163 ワイヤー回路の形成方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023008163

(43)【公開日】2023-01-19

(54)【発明の名称】ワイヤー回路の形成方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/10 20060101AFI20230112BHJP

   H01F 41/04 20060101ALI20230112BHJP

【ＦＩ】

H05K3/10 A

H01F41/04 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021111499

(22)【出願日】2021-07-05

(71)【出願人】

【識別番号】000241463

【氏名又は名称】豊田合成株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100105957

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100068755

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 博宣

(72)【発明者】

【氏名】松波 明

【テーマコード（参考）】

5E062

5E343

【Ｆターム（参考）】

5E062DD01

5E062FF01

5E062FG12

5E062FG13

5E343AA02

5E343AA12

5E343AA16

5E343BB24

5E343BB28

5E343BB61

5E343BB68

5E343DD65

5E343FF30

5E343GG20

(57)【要約】

【課題】基材に対して熱によるダメージを与えることなく基材にワイヤー回路を形成することができるワイヤー回路の形成方法を提供する。
【解決手段】ワイヤー回路の形成方法は、合成樹脂製の基材１３に金属製の端子１４を形成する端子形成工程と、端子１４にヒーター線１７における始点となる先端部１７ａを熱によって接合する接合工程と、ヒーター線１７を基材１３に押し付けてめり込ませながらヒーター線１７で基材１３に回路パターンを描画する描画工程と、ヒーター線１７における始点となる先端部１７ａから終点となる部位１７ｂまでを基材１３側に残してヒーター線１７を切断する切断工程と、を備える。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

合成樹脂製の基材にワイヤー回路を形成するワイヤー回路の形成方法であって、
前記基材に金属製の端子を形成する端子形成工程と、
前記端子にワイヤーにおける始点となる端部を熱によって接合する接合工程と、
前記ワイヤーを前記基材に押し付けてめり込ませながら前記ワイヤーで前記基材に回路パターンを描画する描画工程と、
前記ワイヤーにおける前記始点となる前記端部から終点となる部位までを前記基材側に残して前記ワイヤーを切断する切断工程と、
を備えることを特徴とするワイヤー回路の形成方法。

【請求項2】

前記端子形成工程では、前記基材における互いに異なる位置に一対の前記端子を形成し、
前記接合工程では、一対の前記端子のうちの一方に前記ワイヤーにおける前記始点となる前記端部を熱によって接合し、
前記切断工程では、一対の前記端子のうちの他方に前記ワイヤーにおける前記終点となる前記部位を熱によって接合した後、前記ワイヤーにおける前記始点となる前記端部から前記終点となる前記部位までを前記基材側に残して前記ワイヤーを切断することを特徴とする請求項１に記載のワイヤー回路の形成方法。

【請求項3】

前記描画工程では、前記ワイヤーを前記基材に押し付けてめり込ませながら前記ワイヤーで前記基材に前記回路パターンを描画する際に、前記基材における前記ワイヤーを押し付けてめり込ませる部分を熱によって軟化させることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のワイヤー回路の形成方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、合成樹脂製の基材にワイヤー回路を形成するワイヤー回路の形成方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、この種のワイヤー回路の形成方法として、例えば特許文献１に記載されたものが知られている。この特許文献１には、例えばポリカーボネートなどの合成樹脂材料によって構成される絶縁フィルム（基材）の背面側に例えばニクロム線などの導電性材料によって構成されるヒーターエレメント（ワイヤー）を形成または描画することが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－１７６８９５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、上述の特許文献１では、絶縁フィルムへのヒーターエレメントの形成または描画には、印刷、蒸着、スパッタ、メッキ、エッチング、ワイヤーボンディング、インクジェット、又はディスペンサー等を用いることが記載されている。しかしながら、絶縁フィルムへのヒーターエレメントの形成に、例えばワイヤーボンディング工法を用いた場合、次のような問題がある。

【0005】

すなわち、絶縁フィルムは汎用性の合成樹脂製であるため、金属同士を接合するワイヤーボンディング工法を用いて絶縁フィルムにヒーターエレメントを形成すると、ワイヤーボンディング工法で発生する大きな熱量によって絶縁フィルムが溶けてしまう。このため、絶縁フィルムに対して熱によるダメージを与えることなく絶縁フィルムにヒーターエレメントを形成することができないという問題がある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

以下、上記課題を解決するための手段及びその作用効果について記載する。
上記課題を解決するワイヤー回路の形成方法は、合成樹脂製の基材にワイヤー回路を形成するワイヤー回路の形成方法であって、前記基材に金属製の端子を形成する端子形成工程と、前記端子にワイヤーにおける始点となる端部を熱によって接合する接合工程と、前記ワイヤーを前記基材に押し付けてめり込ませながら前記ワイヤーで前記基材に回路パターンを描画する描画工程と、前記ワイヤーにおける前記始点となる前記端部から終点となる部位までを前記基材側に残して前記ワイヤーを切断する切断工程と、を備えることを要旨とする。

【0007】

この構成によれば、金属製の端子にワイヤーにおける始点となる端部を熱によって接合する際に、当該熱が直接的に合成樹脂製の基材に加わらないので、当該基材に加わる熱を効果的に低減できる。このため、基材に対して熱によるダメージを与えることなく基材にワイヤー回路を形成することができる。

【0008】

上記ワイヤー回路の形成方法において、前記端子形成工程では、前記基材における互いに異なる位置に一対の前記端子を形成し、前記接合工程では、一対の前記端子のうちの一方に前記ワイヤーにおける前記始点となる前記端部を熱によって接合し、前記切断工程では、一対の前記端子のうちの他方に前記ワイヤーにおける前記終点となる前記部位を熱によって接合した後、前記ワイヤーにおける前記始点となる前記端部から前記終点となる前記部位までを前記基材側に残して前記ワイヤーを切断することが好ましい。

【0009】

この構成によれば、金属製の一対の端子にワイヤーにおける始点及び終点を熱によってそれぞれ接合する際に、当該熱が直接的に合成樹脂製の基材に加わらないので、当該基材に加わる熱を効果的に低減できる。したがって、一対の端子をワイヤーで接続するワイヤー回路を、基材に対して熱によるダメージを与えることなく基材に形成することができる。

【0010】

上記ワイヤー回路の形成方法において、前記描画工程では、前記ワイヤーを前記基材に押し付けてめり込ませながら前記ワイヤーで前記基材に前記回路パターンを描画する際に、前記基材における前記ワイヤーを押し付けてめり込ませる部分を熱によって軟化させることが好ましい。

【0011】

この構成によれば、ワイヤーを基材に対して容易にめり込ませることができる。このため、ワイヤーを基材に押し付けてめり込ませながらワイヤーで基材に回路パターンを描画する描画工程を円滑に行うことができる。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、基材に対して熱によるダメージを与えることなく基材にワイヤー回路を形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】一実施形態の部品の平面模式図である。

【図2】図１の２－２線矢視断面図である。

【図3】基材にヒーター回路を形成するヒーター回路形成装置を示す側面模式図である。

【図4】基材にヒーター回路を形成するときの最初の状態を示す断面模式図である。

【図5】基材にヒーター回路を形成するときの途中の状態を示す断面模式図である。

【図6】基材にヒーター回路を形成するときの最後の状態を示す断面模式図である。

【図7】変更例の描画ユニット内の接合ユニットが使用位置にあるときの状態を示す側面模式図である。

【図8】変更例の描画ユニット内の接合ユニットが非使用位置にあるときの状態を示す側面模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、ワイヤー回路の形成方法をヒーター回路の形成方法に具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１及び図２に示すように、部品１１は、ワイヤー回路形成を必要とする合成樹脂製品全般に用いられる。すなわち、部品１１は、例えば車両におけるミリ波レーダー装置及びLiDAR（Light Detection and Ranging）センサーなどを隠すとともにワイヤー回路の一例としての融雪用のヒーター回路１２を有したカバー、エンブレム、及びガーニッシュなどに用いられる。

【0015】

部品１１は、矩形板状をなす合成樹脂製の基材１３と、基材１３に形成された一対の金属製の端子１４と、基材１３に形成されるとともに一対の端子１４同士を電気的に接続するヒーター回路１２とを備えている。一対の端子１４のうち、一方は第１端子１５とされ、他方は第２端子１６とされている。

【0016】

基材１３は、ほぼ全ての合成樹脂によって構成することができる。基材１３は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、及びアクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合（ＡＢＳ）樹脂などの汎用樹脂、あるいはポリカーボネート（ＰＣ）などのエンジニアリングプラスチックなどによって構成される。

【0017】

ヒーター回路１２は、ワイヤーの一例としてのヒーター線１７によって構成されている。ヒーター線１７は、例えば、銅やアルミニウムなどを主材とする裸線、エナメル線、及びマグネットワイヤーなどによって構成される。マグネットワイヤーは、銅もしくはアルミニウムを主材としたワイヤーであって且つ絶縁層及び自己融着層を有したワイヤーである。

【0018】

一対の端子１４は、共に矩形板状をなしており、基材１３に対して例えばインサート成型によって形成される。一対の端子１４は、例えば基材１３の表面１３ａにおける端縁部に、表面１３ａと面一になるとともに互いに離れて異なる位置に配置されている。ヒーター線１７は、基材１３の表面１３ａに予め設定された回路パターンを描くように延びて形成されるとともに、両端部が一対の端子１４に対してそれぞれ接続されている。

【0019】

この場合、ヒーター線１７は、基材１３の表面１３ａに半分程度がめり込んだ状態になっている。すなわち、ヒーター線１７は、基材１３に対して半分程度が埋まるとともに、残りの半分程度が基材１３から露出した状態になっている。

【0020】

次に、一対の端子１４が形成された基材１３の表面１３ａにヒーター回路１２を形成するためのヒーター回路形成装置２０について説明する。
図３に示すように、ヒーター回路形成装置２０は、基材１３を支持する矩形板状のステージ２１と、ステージ２１の上方に配置された描画ユニット２２と、ステージ２１の上方に配置された接合ユニット２３とを備えている。ステージ２１は、その上面に載置される基材１３を固定可能に構成されている。描画ユニット２２及び接合ユニット２３は、それぞれロボットアーム（図示略）によって支持されている。すなわち、描画ユニット２２及び接合ユニット２３は、それぞれロボットアーム（図示略）によって三次元的に自在に移動されるようになっている。

【0021】

描画ユニット２２は、鉛直方向に延びる筒状の本体ケース２４を備えている。本体ケース２４の下端部は、下方に向かうほど外径が小さくなるテーパー状をなしている。本体ケース２４には、ヒーター線供給装置（図示略）から供給されるヒーター線１７を本体ケース２４の側部に形成された開口から内部に取り込んで本体ケース２４の下端開口２４ａから基材１３の表面１３ａへ送り出す送出部２５が設けられている。

【0022】

本体ケース２４の下端部には、描画部２６及び切断部２７が設けられている。描画部２６は、送出部２５によって本体ケース２４の下端開口２４ａから基材１３の表面１３ａへ送り出されるヒーター線１７を基材１３の表面１３ａに押し付けながら基材１３の表面１３ａが軟化する程度の熱を発生させてヒーター線１７を基材１３の表面１３ａにめり込ませる。

【0023】

描画部２６は、例えば、ヒーター線１７を超音波によって縦方向（基材１３の表面１３ａと直交する方向）に振動させながら基材１３の表面１３ａに押し付ける超音波ホーンを有した超音波振動装置によって構成される。この場合、描画部２６は、振動する超音波ホーンのヒーター線１７への接触によってヒーター線１７を縦方向に振動させることで、ヒーター線１７と基材１３の表面１３ａとの間に基材１３の表面１３ａが軟化する程度の比較的低い温度の摩擦熱を発生させる。切断部２７は、例えば、ヒーター線１７を切断刃によって切断する切断装置によって構成される。

【0024】

接合ユニット２３は、ヒーター線１７を端子１４に熱によって接合するものである。接合ユニット２３は、例えば、ヒーター線１７を超音波によって横方向（基材１３の表面１３ａに沿う方向）に振動させながら端子１４に押し付ける超音波ホーンを有した超音波振動装置によって構成される。この場合、接合ユニット２３は、振動する超音波ホーンのヒーター線１７への接触によってヒーター線１７を横方向に振動させることで、ヒーター線１７と端子１４との間にヒーター線１７と端子１４とが溶接される程度の比較的高い温度の摩擦熱を発生させる。

【0025】

次に、上記した部品１１を製造するべく、基材１３の表面１３ａにヒーター回路１２を形成する方法について説明する。
図３に示すように、基材１３の表面１３ａにヒーター回路１２を形成する場合には、まず、基材１３の表面１３ａの端縁部における互いに異なる位置にインサート成型によって第１端子１５及び第２端子１６を形成する（端子形成工程）。続いて、描画ユニット２２を、本体ケース２４の下端開口２４ａが基材１３の表面１３ａにおける第１端子１５の直ぐ横の位置である初期位置Ｓと対向する位置に移動させる。

【0026】

続いて、送出部２５により本体ケース２４の下端開口２４ａから基材１３の表面１３ａにおける初期位置Ｓへヒーター線１７を送り出す。ヒーター線１７の先端が基材１３の表面１３ａにおける初期位置Ｓに接触したら、描画部２６によりヒーター線１７の先端を基材１３の表面１３ａにおける初期位置Ｓに押し付けてめり込ませる。

【0027】

このとき、描画部２６は、ヒーター線１７を振動させることで、ヒーター線１７の先端と基材１３の表面１３ａの初期位置Ｓとの間に基材１３の表面１３ａが軟化する程度の比較的低い温度の摩擦熱を発生させる。このため、ヒーター線１７の先端は、基材１３の表面１３ａにおける初期位置Ｓに円滑にめり込んで接合される。続いて、図４に示すように、描画ユニット２２を、本体ケース２４の下端開口２４ａが基材１３の表面１３ａにおける第１端子１５と対向する位置に移動するように、基材１３の表面１３ａに沿って移動させる。

【0028】

ヒーター線１７は、描画ユニット２２の基材１３の表面１３ａに沿う移動に伴って、送出部２５により本体ケース２４の下端開口２４ａから基材１３の表面１３ａに向けて送り出される。続いて、図５に示すように、描画ユニット２２が第１端子１５と対向する位置を横切ったら、ヒーター線１７における始点となる先端部１７ａと第１端子１５とが重なる位置に接合ユニット２３を移動させる。

【0029】

続いて、接合ユニット２３によりヒーター線１７を振動させることで、ヒーター線１７と第１端子１５との間にヒーター線１７と第１端子１５とが溶接される程度の比較的高い温度の摩擦熱を発生させる。これにより、ヒーター線１７における始点となる先端部１７ａと第１端子１５とが溶接される。すなわち、一対の端子１４のうちの一方である第１端子１５にヒーター線１７における始点となる先端部１７ａを摩擦熱によって接合する（接合工程）。この接合工程を行った後は、接合ユニット２３を基材１３の表面１３ａから上方へ離れるように退避させる。

【0030】

引き続き、第１端子１５と対向する位置を横切った描画ユニット２２を、ヒーター線１７によって基材１３の表面１３ａに予め設定された回路パターンが描画されるように、基材１３の表面１３ａに沿って移動させる。このとき、送出部２５により本体ケース２４の下端開口２４ａから基材１３の表面１３ａに送り出されるヒーター線１７を、描画部２６により順次に基材１３の表面１３ａに押し付けてめり込ませる。

【0031】

すなわち、描画部２６によりヒーター線１７を基材１３の表面１３ａに押し付けてめり込ませながらヒーター線１７で基材１３の表面１３ａに上記回路パターンを描画する（描画工程）。これと同時に、描画工程では、基材１３の表面１３ａにおけるヒーター線１７を押し付けてめり込ませる部分、すなわち基材１３の表面１３ａにおける上記回路パターンを描画する部分を、描画ユニット２２の移動に伴って順次に熱によって軟化させる。

【0032】

この場合、描画部２６は、ヒーター線１７を振動させることで、ヒーター線１７と基材１３の表面１３ａとの間に基材１３の表面１３ａが軟化する程度の比較的低い温度の摩擦熱を発生させることで、基材１３の表面１３ａを軟化させる。このため、ヒーター線１７は、基材１３の表面１３ａに容易且つ円滑にめり込む。したがって、描画工程が円滑に行われる。

【0033】

そして、図６に示すように、描画ユニット２２により基材１３の表面１３ａにヒーター線１７で上記回路パターンを描画した後には、描画ユニット２２が第２端子１６と対向する位置を横切るように描画ユニット２２を移動させて停止させる。このとき、ヒーター線１７における第２端子１６と重なる部位１７ｂは終点となる。続いて、ヒーター線１７における終点となる部位１７ｂと第２端子１６とが重なる位置に接合ユニット２３を移動させる。

【0034】

続いて、接合ユニット２３によりヒーター線１７を振動させることで、ヒーター線１７と第２端子１６との間にヒーター線１７と第２端子１６とが溶接される程度の比較的高い温度の摩擦熱を発生させる。これにより、ヒーター線１７における終点となる部位１７ｂと第２端子１６とが溶接される。すなわち、一対の端子１４のうちの他方である第２端子１６にヒーター線１７における終点となる部位１７ｂを摩擦熱によって接合する。

【0035】

この接合を行った後は、接合ユニット２３を基材１３の表面１３ａから上方へ離れるように退避させる。その後、切断部２７により、ヒーター線１７における始点となる先端部１７ａから終点となる部位１７ｂまでを基材１３側に残してヒーター線１７を切断する（切断工程）。つまり、切断工程では、第２端子１６にヒーター線１７における終点となる部位１７ｂを熱によって接合した後、ヒーター線１７における始点となる先端部１７ａから終点となる部位１７ｂまでを基材１３側に残してヒーター線１７を切断する。これにより、基材１３の表面１３ａにヒーター回路１２を形成されて上記した部品１１が製造される。

【0036】

このように、本実施形態のヒーター回路１２の形成方法では、基材１３の表面１３ａに対するヒーター線１７の接合（埋め込み）と、一対の端子１４に対するヒーター線１７の接合とを、一つの作業工程として実施できる。このため、実質的な作業工程の数を低減できる。

【0037】

以上詳述した実施形態によれば、次のような効果が発揮される。
（１）ヒーター回路１２の形成方法は、基材１３に金属製の端子１４を形成する端子形成工程と、端子１４にヒーター線１７における始点となる先端部１７ａを摩擦熱によって接合する接合工程と、ヒーター線１７を基材１３に押し付けてめり込ませながらヒーター線１７で基材１３に回路パターンを描画する描画工程と、ヒーター線１７における始点となる先端部１７ａから終点となる部位１７ｂまでを基材１３側に残してヒーター線１７を切断する切断工程と、を備えている。

【0038】

この構成によれば、金属製の端子１４にヒーター線１７における始点となる先端部１７ａを熱によって接合する際に、当該熱が直接的に合成樹脂製の基材１３に加わらないので、当該基材１３に加わる熱を効果的に低減できる。このため、基材１３に対して熱によるダメージを与えることなく基材１３にヒーター回路１２を形成することができる。

【0039】

（２）上記ヒーター回路１２の形成方法において、端子形成工程では、基材１３における互いに異なる位置に一対の端子１４を形成し、接合工程では、一対の端子１４のうちの一方にヒーター線１７における始点となる先端部１７ａを熱によって接合し、切断工程では、一対の端子１４のうちの他方にヒーター線１７における終点となる部位１７ｂを熱によって接合した後、ヒーター線１７における始点となる先端部１７ａから終点となる部位１７ｂまでを基材１３側に残してヒーター線１７を切断する。

【0040】

この構成によれば、金属製の一対の端子１４にヒーター線１７における始点及び終点を熱によってそれぞれ接合する際に、当該熱が直接的に合成樹脂製の基材１３に加わらないので、当該基材１３に加わる熱を効果的に低減できる。したがって、一対の端子１４をヒーター線１７で接続するヒーター回路１２を、基材１３に対して熱によるダメージを与えることなく基材１３に形成することができる。

【0041】

（３）上記ヒーター回路１２の形成方法において、描画工程では、ヒーター線１７を基材１３に押し付けてめり込ませながらヒーター線１７で基材１３に回路パターンを描画する際に、基材１３におけるヒーター線１７を押し付けてめり込ませる部分を熱によって軟化させる。

【0042】

この構成によれば、ヒーター線１７を基材１３に対して容易にめり込ませることができる。このため、ヒーター線１７を基材１３に押し付けてめり込ませながらヒーター線１７で基材１３に回路パターンを描画する描画工程を円滑に行うことができる。

【0043】

（変更例）
上記実施形態は、以下のように変更して実施することができる。また、上記実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。

【0044】

・図７及び図８に示すように、描画ユニット２２に接合ユニット２３を内蔵するようにしてもよい。すなわち、描画ユニット２２の本体ケース２４内に接合ユニット２３を配置するようにしてもよい。この場合、接合ユニット２３は、本体ケース２４の下端開口２４ａから突出する使用位置（図７に示す位置）と、使用位置から上昇させた非使用位置（図８に示す位置）との間で移動可能に構成される。

【0045】

・端子形成工程では、基材１３に対して端子１４を必ずしもインサート成型によって形成する必要はない。
・端子形成工程では、必ずしも基材１３における互いに異なる位置に一対の端子１４を形成する必要はない。すなわち、端子形成工程では、基材１３に端子１４を１つだけ形成するようにしてもよい。

【0046】

・描画工程では、ヒーター線１７を基材１３に押し付けてめり込ませながらヒーター線１７で基材１３に回路パターンを描画する際に、必ずしも基材１３におけるヒーター線１７を押し付けてめり込ませる部分を熱によって軟化させる必要はない。

【0047】

・描画工程では、ヒーター線１７を基材１３に対して半分以上めり込ませるようにしてもよい。
・切断工程では、ヒーター線１７における始点となる先端部１７ａから終点となる部位１７ｂまでを基材１３側に残してヒーター線１７を切断した後に、第２端子１６にヒーター線１７における終点となる部位１７ｂを熱によって接合するようにしてもよい。

【0048】

・接合ユニット２３は、ヒーター線１７に通電することによってヒーター線１７を抵抗発熱させる装置、局所的に熱風を供給して加熱するスポットヒーター、レーザーを照射して加熱する装置、電磁誘導加熱（Induction Heating）を使って局所的に金属部分のみを加熱して半田付けを行うＩＨスポットリフロー技術を利用した装置などであってもよい。

【0049】

・切断部２７は、ヒーター線１７における切断したい箇所に過剰に通電することによってヒーター線１７を抵抗発熱させてヒーター線１７を焼き切ることが可能な装置によって構成してもよい。

【0050】

・ヒーター回路形成装置２０は、基材１３と、描画ユニット２２及び接合ユニット２３とを相対移動可能に構成してもよい。すなわち、ヒーター回路形成装置２０は、例えば、基材１３の表面１３ａにヒーター回路１２を形成する場合に、描画ユニット２２及び接合ユニット２３を固定した状態で基材１３を水平方向に移動させるようにしてもよい。この場合、基材１３は、水平方向に移動可能に構成されたステージ２１を介して水平方向に移動される。

【0051】

・基材１３は、板状（平面状）に限らず、立体的な形状であってもよい。
・ワイヤーは、ヒーター線１７に限らず例えば信号線によって構成してもよい。
・ワイヤー回路は、ヒーター回路１２以外の電気回路であってもよい。

【符号の説明】

【0052】

１１…部品
１２…ワイヤー回路の一例としてのヒーター回路
１３…基材
１３ａ…表面
１４…端子
１５…第１端子
１６…第２端子
１７…ワイヤーの一例としてのヒーター線
１７ａ…先端部
１７ｂ…部位
２０…ワイヤー回路形成装置の一例としてのヒーター回路形成装置
２１…ステージ
２２…描画ユニット
２３…接合ユニット
２４…本体ケース
２４ａ…下端開口
２５…送出部
２６…描画部
２７…切断部
Ｓ…初期位置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】