2023-82263 剥離システムおよび剥離方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023082263

(43)【公開日】2023-06-14

(54)【発明の名称】剥離システムおよび剥離方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/02 20060101AFI20230607BHJP

   H01L 21/677 20060101ALI20230607BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20230607BHJP

【ＦＩ】

H01L21/02 B

H01L21/68 A

H01L21/304 643A

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021195905

(22)【出願日】2021-12-02

(71)【出願人】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】西村 理志

(72)【発明者】

【氏名】田村 武

(72)【発明者】

【氏名】古賀 隆司

(72)【発明者】

【氏名】前田 陽平

【テーマコード（参考）】

5F131

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F131AA10

5F131BA60

5F131BB03

5F131CA32

5F131DB03

5F131DB72

5F131EA05

5F131EA22

5F131EA24

5F131HA09

5F131HA12

5F157AB90

5F157BB11

5F157CF70

5F157CF74

5F157CF90

(57)【要約】

【課題】一連の剥離処理の効率化を図る。
【解決手段】本開示の一態様による剥離システムは、載置部と、除去装置と、搬送装置とを備える。載置部は、第１基板と第２基板とが分離層を介して接合された重合基板を収容可能な第１カセット、第１基板を収容可能な第２カセットおよび第２基板を収容可能な第３カセットが載置される。除去装置は、重合基板にレーザを照射して分離層を除去する。搬送装置は、重合基板を除去装置に搬送する処理、および、重合基板から分離された第１基板ならびに第２基板を載置部に搬送する処理を行う。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１基板と第２基板とが分離層を介して接合された重合基板を収容可能な第１カセット、前記第１基板を収容可能な第２カセットおよび前記第２基板を収容可能な第３カセットが載置される載置部と、
前記重合基板にレーザを照射して前記分離層を除去する除去装置と、
前記重合基板を前記除去装置に搬送する処理、および、前記重合基板から分離された前記第１基板ならびに前記第２基板を前記載置部に搬送する処理を行う搬送装置と
を備える、剥離システム。

【請求項2】

前記除去装置において前記重合基板の剥離状態を検知する検知部と、
前記検知部による検知結果に基づき、前記重合基板が前記第１基板と前記第２基板とに分離したか否かを判定する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記重合基板が前記第１基板と前記第２基板とに分離したと判定した場合に、前記搬送装置を制御して、前記除去装置から前記第１基板および前記第２基板を搬出して前記載置部に搬送する、請求項１に記載の剥離システム。

【請求項3】

前記検知部は、前記除去装置内における前記重合基板の上方に配置され、前記重合基板の上面までの距離を測定し、
前記制御部は、前記除去装置による処理前に前記検知部によって測定された距離と、前記除去装置による処理後に前記検知部によって測定された距離との差の絶対値が閾値を超えた場合に、前記重合基板が前記第１基板と前記第２基板とに分離したと判定する、請求項２に記載の剥離システム。

【請求項4】

前記搬送装置は、
吸引によって物体を保持する吸着保持部と、
前記吸着保持部を昇降させる昇降機構と
を備え、
前記検知部は、前記吸着保持部の吸引圧を検知し、
前記制御部は、前記除去装置による処理後、前記重合基板の下面が前記除去装置に吸着保持された状態で、前記搬送装置を制御して、前記重合基板の上面を前記吸着保持部にて吸着保持して前記吸着保持部を上昇させた際に前記検知部によって検知された吸引圧が閾値を超えている場合に、前記重合基板が前記第１基板と前記第２基板とに分離したと判定する、請求項２に記載の剥離システム。

【請求項5】

前記搬送装置は、
吸引によって物体を保持する吸着保持部と、
前記吸着保持部を昇降させる昇降機構と
を備え、
前記検知部は、前記昇降機構にかかる荷重またはトルクを検知し、
前記制御部は、前記除去装置による処理後、前記重合基板の下面が前記除去装置に吸着保持された状態で、前記搬送装置を制御して、前記重合基板の上面を前記吸着保持部にて吸着保持して前記吸着保持部を上昇させた際に前記検知部によって検知された荷重またはトルクが閾値以下である場合に、前記重合基板が前記第１基板と前記第２基板とに分離したと判定する、請求項２に記載の剥離システム。

【請求項6】

前記搬送装置は、前記吸着保持部を反転させる反転機構を備える、請求項４または５に記載の剥離システム。

【請求項7】

前記重合基板を前記第１基板側から吸着する第１吸着部と、前記重合基板を前記第２基板側から吸着する第２吸着部と、前記第１吸着部および前記第２吸着部の一方を他方から離れる方向に移動させる昇降機構とを備えた剥離装置
を備え、
前記剥離装置は、前記重合基板を前記第１吸着部および前記第２吸着部を用いて吸着した状態で、前記昇降機構を用いて前記第１吸着部および前記第２吸着部の一方を他方から離れる方向に移動させることによって前記重合基板を前記第１基板と前記第２基板とに分離させ、
前記制御部は、前記重合基板が前記第１基板と前記第２基板とに分離していないと判定した場合に、前記搬送装置を制御して、前記重合基板を前記除去装置から前記剥離装置に搬送し、前記剥離装置を制御して、前記重合基板を前記第１基板と前記第２基板とに分離させる、請求項２～６のいずれか一つに記載の剥離システム。

【請求項8】

前記重合基板を前記第１基板側から吸着する第１吸着部と、前記重合基板を前記第２基板側から吸着する第２吸着部と、前記第１吸着部および前記第２吸着部の一方を他方から離れる方向に移動させる昇降機構とを備えた剥離装置
を備え、
前記剥離装置は、前記重合基板を前記第１吸着部および前記第２吸着部を用いて吸着した状態で、前記昇降機構を用いて前記第１吸着部および前記第２吸着部の一方を他方から離れる方向に移動させることによって前記重合基板を前記第１基板と前記第２基板とに分離させる、請求項１に記載の剥離システム。

【請求項9】

前記重合基板から分離された前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方を洗浄する洗浄装置
を備える、請求項１～８のいずれか一つに記載の剥離システム。

【請求項10】

搬送装置を制御する制御部を備え、
前記搬送装置は、
吸引によって物体を保持する吸着保持部と、
前記吸着保持部を昇降させる昇降機構と
を備え、
前記制御部は、前記除去装置による処理後、前記重合基板の下面が前記除去装置に吸着保持された状態で、前記搬送装置を制御して、前記重合基板の上面を前記吸着保持部にて吸着保持して前記吸着保持部を上昇させることによって前記重合基板を前記第１基板と前記第２基板とに分離させる、請求項１に記載の剥離システム。

【請求項11】

第１基板と第２基板とが分離層を介して接合された重合基板を収容可能な第１カセット、前記第１基板を収容可能な第２カセットおよび前記第２基板を収容可能な第３カセットが載置される載置部に前記第１カセット、前記第２カセットおよび前記第３カセットを載置することと、
搬送装置を用い、前記載置部に載置された前記第１カセットから前記重合基板を取り出し、前記重合基板にレーザを照射して前記分離層を除去する除去装置に搬送することと、
前記除去装置を用いて前記重合基板から前記分離層を除去することと、
前記搬送装置を用い、前記重合基板から分離された前記第１基板および前記第２基板を前記載置部に載置された前記第２カセットおよび前記第３カセットにそれぞれ収容することと
を含む、剥離方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、剥離システムおよび剥離方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、基板と被剥離層との間に分離層（第１の材料層）を形成し、分離層の一部にレーザ光を照射して分離層の一部を除去したうえで、人間の手などによる物理的な力を用いて基板から被剥離層を剥離する技術が知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００３－１６３３３８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示は、一連の剥離処理の効率化を図ることができる技術を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の一態様による剥離システムは、載置部と、除去装置と、搬送装置とを備える。載置部は、第１基板と第２基板とが分離層を介して接合された重合基板を収容可能な第１カセット、第１基板を収容可能な第２カセットおよび第２基板を収容可能な第３カセットが載置される。除去装置は、重合基板にレーザを照射して分離層を除去する。搬送装置は、重合基板を除去装置に搬送する処理、および、重合基板から分離された第１基板ならびに第２基板を載置部に搬送する処理を行う。

【発明の効果】

【0006】

本開示によれば、一連の剥離処理の効率化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、実施形態に係る剥離システムの構成を示す模式的な平面図である。

【図2】図２は、実施形態に係る重合基板の模式的な側面図である。

【図3】図３は、実施形態に係る第２搬送装置の構成を示す模式的な側面図である。

【図4】図４は、実施形態に係る除去装置の構成を示す模式的な側面図である。

【図5】図５は、実施形態に係る剥離装置の構成を示す模式的な側面図である。

【図6】図６は、剥離装置による剥離処理の動作例を示す図である。

【図7】図７は、剥離装置による剥離処理の動作例を示す図である。

【図8】図８は、剥離装置による剥離処理の動作例を示す図である。

【図9】図９は、剥離装置による剥離処理の動作例を示す図である。

【図10】図１０は、剥離装置による剥離処理の動作例を示す図である。

【図11】図１１は、剥離装置による剥離処理の動作例を示す図である。

【図12】図１２は、実施形態に係る洗浄装置の構成を示す模式的な側面図である。

【図13】図１３は、実施形態に係る制御装置の構成を示すブロック図である。

【図14】図１４は、実施形態に係る剥離システムが実行する処理の手順を示すフローチャートである。

【図15】図１５は、第１変形例に係る検知部の構成例を示す図である。

【図16】図１６は、第１変形例に係る剥離状態判定処理の動作例を示す図である。

【図17】図１７は、第１変形例に係る剥離状態判定処理の動作例を示す図である。

【図18】図１８は、第２変形例に係る剥離システムの構成を示す模式的な平面図である。

【図19】図１９は、第２変形例に係る剥離処理の動作例を示す図である。

【図20】図２０は、第２変形例に係る剥離処理の動作例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、添付図面を参照して、本願の開示する剥離システムおよび剥離方法を実施するための形態（以下、「実施形態」と記載する）について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態により本開示が限定されるものではない。また、各実施形態および変形例は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。また、以下の各実施形態および変形例において同一の部位には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。

【0009】

また、以下に示す実施形態では、「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」といった表現が用いられる場合があるが、これらの表現は、厳密に「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」であることを要しない。すなわち、上記した各表現は、例えば製造精度、設置精度などのずれを許容するものとする。

【0010】

また、以下参照する各図面では、説明を分かりやすくするために、互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする直交座標系を示す場合がある。また、鉛直軸を回転中心とする回転方向をθ方向と呼ぶ場合がある。

【0011】

図面は模式的なものであり、各要素の寸法の関係、各要素の比率などは、現実と異なる場合があることに留意する必要がある。さらに、図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。

【0012】

＜剥離システム１の全体構成＞
まず、実施形態に係る剥離システム１の構成について、図１および図２を参照しながら説明する。図１は、実施形態に係る剥離システム１の構成を示す模式的な平面図である。図２は、実施形態に係る重合基板の模式的な側面図である。

【0013】

図１に示す剥離システム１は、第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２とが接合された重合基板Ｔを第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２とに分離する。

【0014】

第１基板Ｗ１は、たとえばシリコン基板等の半導体ウエハである。第１基板Ｗ１は、表面膜Ｆを有する。表面膜Ｆは、たとえば、接着剤である。なお、これに限らず、表面膜Ｆは、ＳｉＯ_２膜、ＴＥＯＳ膜、ＳｉＣ膜およびＳｉＣＮ膜等であってもよい。また、第１基板Ｗ１は、表面膜Ｆとの界面にデバイス層を有していてもよい。

【0015】

第２基板Ｗ２も、例えばシリコン基板等の半導体ウエハである。第２基板Ｗ２は、分離層Ｐを有する。分離層Ｐは、第２基板Ｗ２と表面膜Ｆとの間に位置している。分離層Ｐは、後述するようにレーザ照射部３９から照射されたレーザ光を吸収する。分離層Ｐは、たとえば金属膜等である。なお、レーザ光の透過率を高めるため、第２基板Ｗ２は、両面にたとえば反射防止膜等の膜を有していてもよい。この場合、分離層Ｐは、反射防止膜等の膜の上に形成される。なお、第２基板Ｗ２は、ガラス基板またはＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板等であってもよい。

【0016】

第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２とは、表面膜Ｆおよび分離層Ｐを介して接合されている。

【0017】

図１に示すように、剥離システム１は、搬入出ステーション２と、処理ステーション３とを備える。搬入出ステーション２および処理ステーション３は、Ｘ軸正方向に沿って、搬入出ステーション２および処理ステーション３の順番で並べて配置される。また、搬入出ステーション２および処理ステーション３は、一体的に接続されている。

【0018】

搬入出ステーション２は、載置部１０と、搬送領域２０とを備える。載置部１０は、複数の載置板１１を備える。各載置板１１には、複数枚（たとえば、２５枚）の基板を水平状態で収容する第１カセットＣ１、第２カセットＣ２および第３カセットＣ３がそれぞれ載置される。第１カセットＣ１は重合基板Ｔを収容するカセットであり、第２カセットＣ２は第１基板Ｗ１を収容するカセットであり、第３カセットＣ３は第２基板Ｗ２を収容するカセットである。また、載置板１１には、カセットＣ１～Ｃ３以外に、たとえば、不具合が生じた基板を回収するための第４カセットＣ４が載置されてもよい。

【0019】

搬送領域２０は、載置部１０のＸ軸正方向側に隣接して配置される。かかる搬送領域２０には、Ｙ軸方向に延在する搬送路２１と、この搬送路２１に沿って移動可能な第１搬送装置２２とが設けられる。

【0020】

第１搬送装置２２は、Ｙ軸方向だけでなく、Ｘ軸方向にも移動可能かつＺ軸周りに旋回可能である。そして、第１搬送装置２２は、載置板１１に載置されたカセットＣ１～Ｃ３と、後述する処理ステーション３の第３処理ブロックＧ３との間で、重合基板Ｔ、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２の搬送を行う。

【0021】

処理ステーション３には、各種装置を備えた複数の処理ブロック、たとえば３つの処理ブロックＧ１、Ｇ２、Ｇ３が設けられる。たとえば、処理ステーション３の正面側（図１のＹ軸負方向側）には、第１処理ブロックＧ１が設けられ、処理ステーション３の背面側（図１のＹ軸正方向側）には、第２処理ブロックＧ２が設けられる。また、処理ステーション３の搬入出ステーション２側（図１のＸ軸負方向側）には、第３処理ブロックＧ３が設けられる。

【0022】

第１処理ブロックＧ１には、除去装置３０が配置される。除去装置３０は、重合基板Ｔの上方から重合基板Ｔに向けてレーザ光を照射して分離層Ｐを除去する。除去装置３０の構成については後述する。

【0023】

第２処理ブロックＧ２には、剥離装置４０と、洗浄装置５０とが配置される。剥離装置４０は、重合基板Ｔの両面を吸着保持した状態で、第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２とが離れる方向に重合基板Ｔを引っ張ることにより、重合基板Ｔを第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２とに分離させる。剥離装置４０の構成については後述する。

【0024】

洗浄装置５０は、重合基板Ｔから分離された第１基板Ｗ１の表面を洗浄する。洗浄装置５０は、第１基板Ｗ１の洗浄だけでなく、第２基板Ｗ２の洗浄も行ってもよい。洗浄装置５０の構成については後述する。

【0025】

第３処理ブロックＧ３には、重合基板Ｔ、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２のトランジション装置（受渡部）が多段に積層された状態で配置される。

【0026】

第１処理ブロックＧ１、第２処理ブロックＧ２および第３処理ブロックＧ３に囲まれた領域には、搬送領域６０が形成される。搬送領域６０には、第２搬送装置７０が配置される。第２搬送装置７０は、たとえば鉛直方向、水平方向および鉛直軸周りに移動自在な搬送アームを有する。

【0027】

かかる第２搬送装置７０は、搬送領域６０内を移動し、搬送領域６０に隣接する第１処理ブロックＧ１、第２処理ブロックＧ２および第３処理ブロックＧ３内の所与の装置に重合基板Ｔ、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を搬送する。第２搬送装置７０の構成については後述する。

【0028】

また、剥離システム１は、制御装置８０を備える。制御装置８０は、剥離システム１の動作を制御する。制御装置８０の構成については後述する。

【0029】

図１に示した除去装置３０、剥離装置４０および洗浄装置５０の配置は一例である。たとえば、剥離装置４０は、除去装置３０の隣に配置されてもよい。また、ここでは、剥離システム１が除去装置３０、剥離装置４０および洗浄装置５０を１つずつ備える場合の例を示したが、これに限らず、剥離システム１は、複数の除去装置３０、複数の剥離装置４０および複数の洗浄装置５０を備えていてもよい。たとえば、剥離システム１は、第１処理ブロックＧ１に除去装置３０、剥離装置４０および洗浄装置５０を１つずつ備え、第２処理ブロックＧ２にも除去装置３０、剥離装置４０および洗浄装置５０を１つずつ備える構成を有していてもよい。また、複数の除去装置３０、複数の剥離装置４０および複数の洗浄装置５０は、各々多段に積層されていてもよい。

【0030】

＜第２搬送装置７０＞
次に、第２搬送装置７０の構成について図３を参照して説明する。図３は、実施形態に係る第２搬送装置７０の構成を示す模式的な側面図である。

【0031】

図３に示すように、第２搬送装置７０は、第１保持部７１と、第２保持部７２と、第１進退機構７３と、第２進退機構７４と、昇降機構７５と、水平移動機構７６とを備える。また、第２搬送装置７０は、反転機構７７を備える。

【0032】

第１保持部７１は、第１基板Ｗ１を保持する。第２保持部７２は、第１保持部７１の上方に配置され、第２基板Ｗ２を保持する。第１保持部７１および第２保持部７２は、たとえば、二股形状を有する平板状のベース部７１０，７２０と、ベース部７１０，７２０の表面に設けられた複数の吸着パッド７１１，７２１とを備える。

【0033】

第１保持部７１が備える複数の吸着パッド７１１は、吸引管７１２を介して吸引装置７１３に接続される。吸引装置７１３は、たとえば真空ポンプなどである。第１保持部７１は、吸引装置７１３によって発生する吸引力を用いて吸着パッド７１１に第１基板Ｗ１を吸着させることができる。同様に、第２保持部７２が備える複数の吸着パッド７２１は、吸引管７２２を介して吸引装置７２３に接続される。第２保持部７２は、吸引装置７２３によって発生する吸引力を用いて吸着パッド７２１に第２基板Ｗ２を吸着させることができる。このようにして、第１保持部７１および第２保持部７２は、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２をそれぞれ水平に吸着保持する。

【0034】

第１進退機構７３は、第１保持部７１を水平方向、具体的には、搬送領域６０の延在方向と直交するＹ軸方向に沿って第１保持部７１を進退させる。第２進退機構７４は、第２保持部７２をＹ軸方向に沿って進退させる。

【0035】

昇降機構７５は、第１進退機構７３および第２進退機構７４を鉛直方向に沿って移動させることにより、第１保持部７１および第２保持部７２を昇降させる。昇降機構７５は、第１進退機構７３および第２進退機構７４をそれぞれ独立に昇降させることができる。なお、第１進退機構７３、第２進退機構７４および昇降機構７５は、たとえば水平多関節ロボットで構成されてもよい。水平移動機構７６は、昇降機構７５をＸ軸方向に沿って移動させることにより、第１保持部７１および第２保持部７２を搬送領域６０の延在方向（Ｘ軸方向）に水平移動させる。反転機構７７は、第２保持部７２を反転させる。

【0036】

＜除去装置３０＞
次に、除去装置３０の構成について図４を参照して説明する。図４は、実施形態に係る除去装置３０の構成を示す模式的な側面図である。

【0037】

図４に示すように除去装置３０は、重合基板Ｔを上面で吸着保持するチャック３１を有している。チャック３１は、重合基板Ｔの下面（第１基板Ｗ１側の面）の全面を吸着保持する。なお、チャック３１は重合基板Ｔの下面の一部を吸着保持するものであってもよい。チャック３１には、重合基板Ｔを下方から支持し昇降させるための複数の昇降ピン３２が設けられている。複数の昇降ピン３２は、チャック３１を貫通して形成された貫通孔（図示せず）に挿通されており、昇降機構３２０により昇降自在に構成されている。

【0038】

チャック３１は、エアベアリング３３を介して、スライダテーブル３４に支持されている。スライダテーブル３４の下面側には、回転機構３５が設けられている。回転機構３５は、駆動源として例えばモータを内蔵している。チャック３１は、回転機構３５によってエアベアリング３３を介して、θ軸（鉛直軸）回りに回転自在に構成されている。スライダテーブル３４は、その下面側に設けられた移動機構３６によって、基台３７に設けられＹ軸方向に延伸するレール３８に沿って移動可能に構成されている。なお、移動機構３６の駆動源は特に限定されるものではないが、例えばリニアモータが用いられる。

【0039】

また、除去装置３０は、レーザ照射部３９を備える。レーザ照射部３９は、チャック３１の上方に配置され、チャック３１の上面に向けて、言い換えれば、チャック３１に吸着保持された重合基板Ｔの上面に向けてレーザ光を照射する。

【0040】

レーザ光は、たとえば赤外レーザ光である。また、レーザ光は、ＣＯ_２レーザ光であってもよい。レーザ照射部３９から発せられたレーザ光は、第２基板Ｗ２を透過して分離層Ｐに照射される。また、レーザ照射部３９は、昇降機構（図示せず）によって昇降自在に構成されている。なお、レーザ光の光源は、レーザ照射部３９の外部の離れた位置に設けられている。

【0041】

ここで、上記のように構成された除去装置３０による除去処理の一例について説明する。重合基板Ｔは、第２搬送装置７０によって除去装置３０に搬入され、チャック３１の上面から突出した複数の昇降ピン３２上に載置される。

【0042】

除去装置３０は、昇降機構３２０を用いて複数の昇降ピン３２を下降させることにより、複数の昇降ピン３２上に載置された重合基板Ｔをチャック３１の上面に載置させる。その後、除去装置３０は、チャック３１を用いて重合基板Ｔを吸着保持する。

【0043】

つづいて、除去装置３０は、レーザ照射部３９から重合基板Ｔの上面に向けてレーザ光をたとえばパルス状に照射する。レーザ光は、第２基板Ｗ２を透過して分離層Ｐに吸収される。そして、このレーザ光によって、分離層Ｐと第２基板Ｗ２との界面において剥離が生じる。

【0044】

除去装置３０は、分離層Ｐにレーザ光を照射する間、回転機構３５によってチャック３１および重合基板Ｔを回転させるとともに、移動機構３６によってチャック３１をＹ軸方向に移動させる。そうすると、レーザ光は、分離層Ｐに対して径方向外側から内側に向けて照射され、その結果、外側から内側に螺旋状に照射される。なお、除去装置３０は、レーザ光が螺旋状ではなく同心円状に照射されるように回転機構３５および移動機構３６を制御してもよい。この場合、除去装置３０は、回転機構３５によるチャック３１を一回転させる処理と、移動機構３６によりチャック３１を水平移動させる処理とを交互に行えばよい。また、ここでは、チャック３１を水平移動させる場合の例について説明したが、除去装置３０は、レーザ照射部３９を水平移動させる構成であってもよい。この場合、除去装置３０は、レーザ照射部３９を水平移動させる移動機構を備えていればよい。

【0045】

剥離システム１は、検知部１０１を備える。実施形態において、検知部１０１は、距離測定部である。距離測定部としての検知部１０１は、除去装置３０に設けられる。具体的には、検知部１０１は、チャック３１の上方に配置され、検知部１０１における基準位置から重合基板Ｔの上面までの距離Ｄを測定する。実施形態に係る剥離システム１では、かかる検知部１０１の検知結果に基づき、除去装置３０による除去処理において、重合基板Ｔが第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２とに分離したか否かを判定する。

【0046】

＜剥離装置４０＞
次に、剥離装置４０の構成について図５を参照して説明する。図５は、実施形態に係る剥離装置４０の構成を示す模式的な側面図である。

【0047】

図５に示すように、剥離装置４０は、第１吸着部４１と、第２吸着部４２と、反転機構４４とを備える。

【0048】

第１吸着部４１は、重合基板Ｔを上面で吸着保持する。第１吸着部４１は、重合基板Ｔの下面（第１基板Ｗ１側の面）の全面を吸着保持する。第１吸着部４１には、複数の昇降ピン４５が設けられている。複数の昇降ピン４５は、第１吸着部４１を貫通して形成された貫通孔（図示せず）に挿通されており、昇降機構４１０により昇降自在に構成されている。

【0049】

第２吸着部４２は、第１吸着部４１の上方に配置され、重合基板Ｔを吸着保持する。第２吸着部４２は、重合基板Ｔの上面（第２基板Ｗ２側の面）の全面を吸着保持する。第２吸着部４２には、複数の昇降ピン４６が設けられている。複数の昇降ピン４６は、第２吸着部４２を貫通して形成された貫通孔（図示せず）に挿通されており、昇降機構４６０により昇降自在に構成されている。反転機構４４は、第２吸着部４２および複数の昇降ピン４６を一体的に反転させる。

【0050】

ここで、剥離装置４０による剥離処理の動作例について図６～図１１を参照して説明する。図６～図１１は、剥離装置４０による剥離処理の動作例を示す図である。

【0051】

重合基板Ｔは、第２搬送装置７０によって剥離装置４０に搬入され、第１吸着部４１の上面から突出した複数の昇降ピン４５上に載置される（図６参照）。

【0052】

つづいて、剥離装置４０は、昇降機構４１０を用いて第１吸着部４１を上昇させることにより、複数の昇降ピン４５上に載置された重合基板Ｔを第１吸着部４１の上面に載置させる（図７参照）。その後、剥離装置４０は、第１吸着部４１を用いて重合基板Ｔを吸着保持する。

【0053】

つづいて、剥離装置４０は、第１吸着部４１をさらに上昇させて、重合基板Ｔの上面を第２吸着部４２の下面（吸着面）に接触させる（図８参照）。その後、剥離装置４０は、第２吸着部４２を用いて重合基板Ｔを吸着保持する。

【0054】

つづいて、剥離装置４０は、重合基板Ｔの上下面を第１吸着部４１および第２吸着部４２で吸着保持した状態で、昇降機構４１０を用いて第１吸着部４１を下降させる。これにより、重合基板Ｔは、第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２とに分離する（図９参照）。剥離装置４０は、第１吸着部４１による第１基板Ｗ１の吸着保持を解除する。

【0055】

つづいて、剥離装置４０は、反転機構４４を用いて第２吸着部４２および複数の昇降ピン４６を反転させる（図１０参照）。その後、剥離装置４０は、第２吸着部４２による第２基板Ｗ２の吸着保持を解除する。

【0056】

つづいて、剥離装置４０は、第１吸着部４１を下降させることにより、第１基板Ｗ１を複数の昇降ピン４５に受け渡す（図１１参照）。また、剥離装置４０は、昇降ピン４６を上昇させることにより、第２基板Ｗ２を複数の昇降ピン４６に受け渡す。その後、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２は、第２搬送装置７０によって剥離装置４０から搬出される。なお、第２搬送装置７０は、第１保持部７１を用いて第１基板Ｗ１を下方からすくい上げることにより、複数の昇降ピン４５上に載置された第１基板Ｗ１を受け取り、受け取った第１基板Ｗ１を吸着保持する。同様に、第２搬送装置７０は、第２保持部７２を用いて第２基板Ｗ２を下方からすくい上げることにより、複数の昇降ピン４６上に載置された第２基板Ｗ２を受け取り、受け取った第２基板Ｗ２を吸着保持する。第２搬送装置７０は、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を同時に搬出してもよいし、順次搬出してもよい。

【0057】

＜洗浄装置５０＞
次に、洗浄装置５０の構成について図１２を参照して説明する。図１２は、実施形態に係る洗浄装置５０の構成を示す模式的な側面図である。

【0058】

図１２に示すように、洗浄装置５０は、チャンバ５１と、基板保持機構５２と、処理液供給部５４と、回収カップ５５とを備える。

【0059】

チャンバ５１は、基板保持機構５２と処理液供給部５４と回収カップ５５とを収容する。チャンバ５１の天井部には、ＦＦＵ（Fan Filter Unit）５１１が設けられる。ＦＦＵ５１１は、チャンバ５１内にダウンフローを形成する。

【0060】

基板保持機構５２は、保持部５２１と、支柱部５２２と、駆動部５２３とを備える。保持部５２１は、第１基板Ｗ１または第２基板Ｗ２を水平に保持する。支柱部５２２は、鉛直方向に延在する部材であり、基端部が駆動部５２３によって回転可能に支持され、先端部において保持部５２１を水平に支持する。駆動部５２３は、支柱部５２２を鉛直軸まわりに回転させる。かかる基板保持機構５２は、駆動部５２３を用いて支柱部５２２を回転させることによって支柱部５２２に支持された保持部５２１を回転させ、これにより、保持部５２１に保持された第１基板Ｗ１または第２基板Ｗ２を回転させる。

【0061】

処理液供給部５４は、第１基板Ｗ１または第２基板Ｗ２に対して洗浄液を供給する。処理液供給部５４は、処理流体供給源５４１に接続される。

【0062】

回収カップ５５は、保持部５２１を取り囲むように配置され、保持部５２１の回転によって第１基板Ｗ１または第２基板Ｗ２から飛散する処理液を捕集する。回収カップ５５の底部には、排液口５５１が形成されており、回収カップ５５によって捕集された洗浄液は、かかる排液口５５１から洗浄装置５０の外部へ排出される。また、回収カップ５５の底部には、ＦＦＵ５１１から供給される気体を洗浄装置５０の外部へ排出する排気口５５２が形成される。

【0063】

＜制御装置８０＞
次に、制御装置８０の構成について図１３を参照して説明する。図１３は、実施形態に係る制御装置８０の構成を示すブロック図である。

【0064】

図１３に示すように、制御装置８０は、たとえばコンピュータであり、制御部８１および記憶部８２を備える。記憶部８２には、除去処理や剥離処理などの各種処理を制御するプログラムが格納される。制御部８１は、記憶部８２に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって剥離システム１の動作を制御する。

【0065】

なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記録媒体に記録されていたものであって、その記録媒体から制御装置８０の記憶部８２にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記録媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。

【0066】

制御部８１は、検知部１０１、第１搬送装置２２、除去装置３０、剥離装置４０、洗浄装置５０および第２搬送装置７０等と電気的に接続されており、第１搬送装置２２、除去装置３０、剥離装置４０、洗浄装置５０および第２搬送装置７０等の動作を制御する。特に、実施形態に係る制御部８１は、検知部１０１による検知結果、すなわち、除去装置３０における重合基板Ｔの上面までの距離Ｄの測定結果に応じて、基板（第１基板Ｗ１、第２基板Ｗ２または重合基板Ｔ）の搬送ルートを変更する。

【0067】

次に、剥離システム１の具体的動作について図１４を参照して説明する。図１４は、実施形態に係る剥離システム１が実行する処理の手順を示すフローチャートである。なお、図１４に示す一連の処理は、制御部８１による制御に従って実行される。

【0068】

図１４に示すように、剥離システム１では、まず、搬入処理が行われる（ステップＳ１０１）。搬入処理では、第１搬送装置２２が第１カセットＣ１から重合基板Ｔを取り出して第３処理ブロックＧ３に配置されたトランジション装置に載置する。つづいて、第２搬送装置７０がトランジション装置から重合基板Ｔを取り出して除去装置３０に搬入する。除去装置３０は、複数の昇降ピン３２を下降させることにより、複数の昇降ピン３２上に載置された重合基板Ｔをチャック３１に受け渡す。そして、除去装置３０は、チャック３１を用いて重合基板Ｔを吸着保持する。

【0069】

つづいて、剥離システム１では、処理前測定処理が行われる（ステップＳ１０２）。処理前測定処理では、検知部１０１を用いて重合基板Ｔの上面までの距離Ｄを測定する。

【0070】

つづいて、剥離システム１では、除去処理が行われる（ステップＳ１０３）。これにより、重合基板Ｔから分離層Ｐが除去される。

【0071】

つづいて、剥離システム１では、処理後測定処理が行われる（ステップＳ１０４）。処理後測定処理では、検知部１０１を用いて重合基板Ｔの上面までの距離Ｄを再度測定する。

【0072】

つづいて、制御部８１は、除去処理によって重合基板Ｔの剥離が達成されたか否かを判定する（ステップＳ１０５）。具体的には、重合基板Ｔの剥離が達成されている場合、すなわち、分離層Ｐが完全に除去されて重合基板Ｔが第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２とに完全に分離している場合、第２基板Ｗ２が第１基板Ｗ１から浮き上がることで距離Ｄが小さくなる。あるいは、第２基板Ｗ２が沈むことで距離Ｄが大きくなる場合もある。いずれの場合であっても、重合基板Ｔの剥離が達成された場合には、距離Ｄが変化することとなる。

【0073】

制御部８１は、処理前測定処理における測定結果（除去処理前の距離Ｄ）と、処理後測定処理における測定結果（除去処理後の距離Ｄ）との差の絶対値が閾値を超えている場合、重合基板Ｔの剥離が達成されたと判定する。

【0074】

ステップＳ１０５において重合基板Ｔの剥離が達成されたと判定した場合（ステップＳ１０５，Ｙｅｓ）、剥離システム１では、洗浄処理が行われる（ステップＳ１０６）。

【0075】

洗浄処理では、第２搬送装置７０が除去装置３０から第２基板Ｗ２を搬出して洗浄装置５０に搬入する。具体的には、第２搬送装置７０は、第２保持部７２の吸着パッド７２１を下方に向けた状態で、第２保持部７２を用いて第２基板Ｗ２の上面を吸着保持する。つづいて、第２搬送装置７０は、昇降機構７５を用いて第２保持部７２を上昇させることによって第２基板Ｗ２を持ち上げた後、第２基板Ｗ２を除去装置３０から取り出す。つづいて、第２搬送装置７０は、反転機構７７を用いて第２保持部７２を反転させることにより、第２基板Ｗ２を反転させる。その後、第２搬送装置７０は、剥離面を上方に向けた第２基板Ｗ２を洗浄装置５０へ搬入する。そして、洗浄装置５０は、第２基板Ｗ２の剥離面を洗浄する。

【0076】

また、第２搬送装置７０は、第１基板Ｗ１を搬出して洗浄装置５０に搬入する。具体的には、除去装置３０は、チャック３１による吸着保持を解除した後、昇降機構３２０を用いて複数の昇降ピン３２を上昇させる。その後、第２搬送装置７０は、複数の昇降ピン３２に支持された第１基板Ｗ１を下方からすくい上げるようにして第１基板Ｗ１を受け取り、受け取った第１基板Ｗ１を洗浄装置５０へ搬入する。

【0077】

なお、ここでは、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２の両方が洗浄装置５０によって洗浄される場合の例を示したが、剥離システム１は、必ずしも第２基板Ｗ２を洗浄することを要しない。第２基板Ｗ２の洗浄を行わない場合、剥離システム１は、第２基板Ｗ２に対する洗浄処理を省略して後述する搬出処理を行ってもよい。

【0078】

つづいて、剥離システム１では、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２の搬出処理が行われる。搬出処理では、第２搬送装置７０が洗浄処理後の第１基板Ｗ１を洗浄装置５０から取り出して第３処理ブロックＧ３のトランジション装置に載置する。その後、第１搬送装置２２がトランジション装置から第１基板Ｗ１を取り出して第２カセットＣ２に収容する。同様に、第２搬送装置７０は、洗浄処理後の第２基板Ｗ２を洗浄装置５０から取り出して第３処理ブロックＧ３のトランジション装置に載置する。その後、第１搬送装置２２がトランジション装置から第２基板Ｗ２を取り出して第３カセットＣ３に収容する。なお、第２基板Ｗ２の洗浄処理を行わない場合、第２搬送装置７０は、除去装置３０から第２基板Ｗ２を取り出して第３処理ブロックＧ３のトランジション装置に載置する。

【0079】

一方、ステップＳ１０５において重合基板Ｔの剥離が達成されていない場合（ステップＳ１０５，Ｎｏ）、剥離システム１では、剥離処理が行われる（ステップＳ１０８）。

【0080】

剥離処理では、まず、第２搬送装置７０が除去装置３０から重合基板Ｔを取り出して剥離装置４０へ搬入する。その後、剥離装置４０は、重合基板Ｔに対して上述した剥離処理を行うことにより、重合基板Ｔを第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２とに分離させる。

【0081】

その後、剥離システム１では、洗浄処理（ステップＳ１０６）および搬出処理（ステップＳ１０７）が行われる。具体的には、第２搬送装置７０は、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を剥離装置４０から洗浄装置５０へ順次搬送し、洗浄装置５０は、搬送された第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２に対して順次洗浄処理を行う。なお、剥離システム１は、必ずしも第２基板Ｗ２の洗浄処理を行うことを要しない。

【0082】

ステップＳ１０７の搬出処理を終えると、剥離システム１は、一連の剥離処理を終える。

【0083】

重合基板Ｔの接合状態（たとえば、接合強度や分離層Ｐの厚さ等）は、重合基板Ｔ間で異なる場合がある。また、除去処理におけるレーザ照射の状態が処理ごとに異なる場合もある。このような状況から、除去処理後の重合基板Ｔの剥離状態は、重合基板Ｔ間で異なることがある。すなわち、除去処理によって第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２とに適切に分離される重合基板Ｔもあれば、分離層Ｐが除去しきれずに第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２とが完全には分離されていない重合基板Ｔもある。

【0084】

そこで、実施形態に係る剥離システム１では、検知部１０１による検知結果に基づいて除去処理によって重合基板Ｔの剥離が達成されたか否かを判定し、判定結果に応じてその後の処理を変えることとした。すなわち、剥離システム１は、重合基板Ｔの剥離が達成されている場合には、分離された第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を洗浄および搬出する一方、重合基板Ｔの剥離が達成されていない重合基板Ｔについては、剥離装置４０による剥離処理を行うこととした。

【0085】

かかる剥離システム１では、重合基板Ｔの剥離が達成されていない重合基板Ｔについてのみ剥離処理が行われ、剥離が達成された重合基板Ｔに対して剥離処理が行われることがない。したがって、実施形態に係る剥離システム１によれば、一連の剥離処理の効率化を図ることができる。

【0086】

（第１変形例）
図１５は、第１変形例に係る検知部の構成例を示す図である。また、図１６および図１７は、第１変形例に係る剥離状態判定処理の動作例を示す図である。

【0087】

上述した実施形態では、検知部１０１が、除去装置３０のチャック３１に載置された重合基板Ｔの上面までの距離Ｄを測定する距離測定部である場合の例について説明した。しかし、検知部１０１は、必ずしも距離測定部であることを要しない。

【0088】

たとえば、図１５に示すように、剥離システム１は、検知部１０３を備えていてもよい。検知部１０３は、昇降機構７５に設けられ、昇降機構７５に係る荷重またはトルクを検知する荷重検知部である。荷重検知部としての検知部１０３は、たとえばロードセルまたはトルクセンサである。

【0089】

また、剥離システム１は、検知部１０２を備えていてもよい。検知部１０２は、第２搬送装置７０の第２保持部７２が有する吸着パッド７２１の吸引圧を検知する圧力検知部である。圧力検知部としての検知部１０２は、たとえば吸引管７２２の中途部に設けられる。

【0090】

図１６に示すように、除去処理の終了後、制御部８１は、チャック３１に重合基板Ｔを吸着保持させた状態で、第２搬送装置７０に対し、第２保持部７２の吸着パッド７２１を用いて重合基板Ｔの上面を吸着保持させる。その後、制御部８１は、第２搬送装置７０の昇降機構７５を用いて第２保持部７２を上昇させる。荷重検知部としての検知部１０３は、第２保持部７２を上昇させたときに昇降機構７５にかかる荷重を検知する。

【0091】

制御部８１は、検知部１０３によって検知された荷重が閾値を超えているか否かを判定する。そして、検知部１０３によって検知された荷重が閾値以下である場合、制御部８１は、除去処理によって重合基板Ｔの剥離が達成されたと判定する。一方、制御部８１は、検知部１０３によって検知された荷重が閾値を超えている場合、除去処理による重合基板Ｔの剥離が達成されていないと判定する。この場合、制御部８１は、かかる重合基板Ｔに対して剥離装置４０による剥離処理を行う。

【0092】

また、圧力検知部としての検知部１０２は、第２保持部７２を上昇させた場合における吸着パッド７２１の吸引圧を検知する。ここで、除去処理において重合基板Ｔの剥離が達成されていない場合において、第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２との接合力が吸着パッド７２１の吸引力より大きいと、図１７に示すように、重合基板Ｔの上面から吸着パッド７２１が外れてしまう。このとき検知部１０２によって検知される吸引圧は急激に低下することとなる。そこで、制御部８１は、検知部１０２によって検知される吸引圧が閾値以下である場合に、除去処理による重合基板Ｔの剥離が達成されていないと判定する。この場合、制御部８１は、かかる重合基板Ｔに対して剥離装置４０による剥離処理を行う。一方、制御部８１は、検知部１０２によって検知される吸引圧が閾値を超えている場合、除去処理によって重合基板Ｔの剥離が達成されたと判定する。

【0093】

なお、ここでは、剥離システム１が検知部１０２および検知部１０３の両方を備える場合の例について説明したが、剥離システム１は、検知部１０２および検知部１０３のいずれか一方のみを備える構成であってもよい。

【0094】

（第２変形例）
図１８は、第２変形例に係る剥離システム１の構成を示す模式的な平面図である。また、図１９および図２０は、第２変形例に係る剥離処理の動作例を示す図である。

【0095】

上述してきた実施形態では、剥離システム１が、剥離装置４０および洗浄装置５０を備える場合の例について説明した。しかし、剥離システム１の構成は、上記の例に限定されない。

【0096】

たとえば、図１８に示すように、剥離システム１は、剥離装置４０および洗浄装置５０を備えない構成であってもよい。剥離システム１は、少なくとも搬入出ステーション２、第３処理ブロックＧ３（トランジション装置）、除去装置３０および第２搬送装置７０を備える構成であってもよい。

【0097】

制御部８１は、たとえば距離測定部としての検知部１０１による検知結果に基づいて除去処理による重合基板Ｔの剥離が達成されていないと判定したとする。この場合、図１９に示すように、除去処理の終了後、制御部８１は、チャック３１に重合基板Ｔを吸着保持させた状態で、第２搬送装置７０に対し、第２保持部７２の吸着パッド７２１を用いて重合基板Ｔの上面を吸着保持させる。

【0098】

その後、制御部８１は、図２０に示すように、第２搬送装置７０の昇降機構７５を用いて第２保持部７２を上昇させることにより、重合基板Ｔを第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２とに分離させる。かかる構成によれば、剥離装置４０を別途用意することなく、除去処理によって剥離が達成されなかった重合基板Ｔを第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２とに分離させることができる。

【0099】

（その他の変形例）
上述した実施形態では、除去装置３０において重合基板Ｔの剥離が達成されたか否かを判定し、剥離が達成されていない重合基板Ｔに対してのみ剥離処理を実行することとした。これに限らず、剥離システム１は、除去装置３０において分離層Ｐの一部が敢えて残るように除去処理を行ったうえで、除去処理後の重合基板Ｔの全てに対して剥離装置４０による剥離処理を行ってもよい。たとえば、剥離システム１は、除去装置３０において重合基板Ｔの外周部に位置する分離層Ｐを残し、それ以外の分離層Ｐを除去するようにしてもよい。また、剥離システム１は、除去装置３０において重合基板Ｔの中央部に位置する分離層Ｐを残し、それ以外の分離層Ｐを除去するようにしてもよい。

【0100】

また、剥離システム１は、第２搬送装置７０の第１保持部７１と第２保持部７２とを用いて剥離処理を行ってもよい。具体的には、第２搬送装置７０は、第１保持部７１の吸着パッド７１１を用いて重合基板Ｔの下面を吸着保持し、第２保持部７２の吸着パッド７２１を用いて重合基板Ｔの上面を吸着保持する。そして、制御部８１は、昇降機構７５を用いて第１保持部７１と第２保持部７２とが離れるように制御する。たとえば、制御部８１は、第２保持部７２の高さを維持した状態で第１保持部７１を下降させてもよいし、第１保持部７１の高さを維持した状態で第２保持部７２を上昇させてもよい。また、制御部８１は、第１保持部７１を下降させるとともに第２保持部７２を上昇させてもよい。これにより、重合基板Ｔを第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２とに分離させることができる。

【0101】

上述してきたように、実施形態に係る剥離システム（一例として、剥離システム１）は、載置部（一例として、載置部１０）と、除去装置（一例として、除去装置３０）と、搬送装置（一例として、第１搬送装置２２、第２搬送装置７０）とを備える。載置部は、第１基板（一例として、第１基板Ｗ１）と第２基板（一例として、第２基板Ｗ２）とが分離層（一例として、分離層Ｐ）を介して接合された重合基板（一例として、重合基板Ｔ）を収容可能な第１カセット（一例として、第１カセットＣ１）、第１基板を収容可能な第２カセット（一例として、第２カセットＣ２）および第２基板を収容可能な第３カセット（一例として、第３カセットＣ３）が載置される。除去装置は、重合基板にレーザを照射して分離層を除去する。搬送装置は、重合基板を除去装置に搬送する処理、および、重合基板から分離された第１基板ならびに第２基板を載置部に搬送する処理を行う。

【0102】

したがって、実施形態に係る剥離システムによれば、一連の剥離処理の効率化を図ることができる。

【0103】

実施形態に係る剥離システムは、除去装置において重合基板の剥離状態を検知する検知部（一例として、検知部１０１～１０３）と、検知部による検知結果に基づき、重合基板が第１基板と第２基板とに分離したか否かを判定する制御部（一例として、制御部８１）とを備えていてもよい。この場合、制御部は、重合基板が第１基板と第２基板とに分離したと判定した場合に、搬送装置を制御して、除去装置から第１基板および第２基板を搬出して載置部に搬送してもよい。これにより、除去装置によって剥離されなかった重合基板を誤って載置部に搬送してしまうことを抑制することができる。

【0104】

検知部（一例として、検知部１０１）は、除去装置内における重合基板の上方に配置され、重合基板の上面までの距離を測定してもよい。この場合、制御部は、除去装置による処理前に検知部によって測定された距離と、除去装置による処理後に検知部によって測定された距離との差の絶対値が閾値を超えた場合に、重合基板が第１基板と第２基板とに分離したと判定してもよい。これにより、除去装置によって重合基板の剥離が達成されたか否かを判定することができる。

【0105】

搬送装置（一例として、第２搬送装置７０）は、吸引によって物体を保持する吸着保持部（一例として、第２保持部７２）と、吸着保持部を昇降させる昇降機構（一例として、昇降機構７５）とを備えていてもよい。この場合、検知部（一例として、検知部１０２）は、吸着保持部の吸引圧を検知してもよい。また、制御部は、除去装置による処理後、重合基板の下面が除去装置に吸着保持された状態で、搬送装置を制御して、重合基板の上面を吸着保持部にて吸着保持して吸着保持部を上昇させた際に検知部によって検知された吸引圧が閾値を超えている場合に、重合基板が第１基板と第２基板とに分離したと判定してもよい。これにより、除去装置によって重合基板の剥離が達成されたか否かを比較的簡易な構成で判定することができる。

【0106】

搬送装置は、吸引によって物体を保持する吸着保持部と、吸着保持部を昇降させる昇降機構とを備えていてもよい。この場合、検知部（一例として、検知部１０３）は、昇降機構にかかる荷重またはトルクを検知してもよい。また、制御部は、除去装置による処理後、重合基板の下面が除去装置に吸着保持された状態で、搬送装置を制御して、重合基板の上面を吸着保持部にて吸着保持して吸着保持部を上昇させた際に検知部によって検知された荷重またはトルクが閾値以下である場合に、重合基板が第１基板と第２基板とに分離したと判定してもよい。これにより、除去装置によって重合基板の剥離が達成されたか否かを比較的簡易な構成で判定することができる。

【0107】

搬送装置は、吸着保持部を反転させる反転機構（一例として、反転機構７７）を備えていてもよい。これにより、除去装置から下向きの状態で取り出された第２基板を搬送装置上で反転させることができる。

【0108】

実施形態に係る剥離システムは、重合基板を第１基板側から吸着する第１吸着部（一例として、第１吸着部４１）と、重合基板を第２基板側から吸着する第２吸着部（一例として、第２吸着部４２）と、第１吸着部および第２吸着部の一方を他方から離れる方向に移動させる昇降機構（一例として、昇降機構４１０）とを備えた剥離装置を備えていてもよい。剥離装置は、重合基板を第１吸着部および第２吸着部を用いて吸着した状態で、昇降機構を用いて第１吸着部および第２吸着部の一方を他方から離れる方向に移動させることによって重合基板を第１基板と第２基板とに分離させる。この場合、制御部は、重合基板が第１基板と第２基板とに分離していないと判定した場合に、搬送装置を制御して、重合基板を除去装置から剥離装置に搬送し、剥離装置を制御して、重合基板を第１基板と第２基板とに分離させてもよい。これにより、除去装置において剥離が達成されなかった重合基板を剥離装置により確実に剥離させることができる。

【0109】

実施形態に係る剥離システムは、重合基板から分離された第１基板および第２基板の少なくとも一方を洗浄する洗浄装置（一例として、洗浄装置５０）を備えていてもよい。これにより、たとえば、第１基板または第２基板の剥離面に残存する分離層を洗浄により除去することができる。

【0110】

搬送装置は、吸引によって物体を保持する吸着保持部と、吸着保持部を昇降させる昇降機構とを備えていてもよい。この場合、制御部は、除去装置による処理後、重合基板の下面が除去装置に吸着保持された状態で、搬送装置を制御して、重合基板の上面を吸着保持部にて吸着保持して吸着保持部を上昇させることによって重合基板を第１基板と第２基板とに分離させてもよい。これにより、重合基板を剥離させる専用の装置を別途設けることなく、除去装置において剥離が達成されなかった重合基板を剥離させることができる。

【0111】

今回開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実に、上記した実施形態は多様な形態で具現され得る。また、上記の実施形態は、添付の特許請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。

【符号の説明】

【0112】

１ 剥離システム
２ 搬入出ステーション
３ 処理ステーション
１０ 載置部
２０ 搬送領域
３０ 除去装置
４０ 剥離装置
５０ 洗浄装置
６０ 搬送領域
７０ 第２搬送装置
８０ 制御装置
８１ 制御部
８２ 記憶部
１０１～１０３ 検知部
Ｄ 距離
Ｆ 表面膜
Ｐ 分離層
Ｔ 重合基板
Ｗ１ 第１基板
Ｗ２ 第２基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】