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▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023082698
(43)【公開日】2023-06-14
(54)【発明の名称】電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20230607BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201H
H01G4/30 201G
H01G4/30 513
H01G4/30 516
【審査請求】未請求
【請求項の数】20
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022192898
(22)【出願日】2022-12-01
(31)【優先権主張番号】10-2021-0170737
(32)【優先日】2021-12-02
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】100108453
【弁理士】
【氏名又は名称】村山 靖彦
(74)【代理人】
【識別番号】100110364
【弁理士】
【氏名又は名称】実広 信哉
(72)【発明者】
【氏名】宋 京主
(72)【発明者】
【氏名】趙 範俊
(72)【発明者】
【氏名】李 榮憲
(72)【発明者】
【氏名】趙 志弘
(72)【発明者】
【氏名】安 勝旻
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AF01
5E001AF04
5E001AF06
5E082AA01
5E082AB03
5E082EE01
5E082FF05
5E082FG26
5E082GG08
5E082GG10
(57)【要約】 （修正有）
【課題】電子部品のＩＲ（絶縁抵抗）特性が向上し、より高い電圧条件で製品を使用しても安定的に回路が作動するのに寄与する電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品は、第１方向に沿って積層された誘電体層１１１と内部電極１２１、１２２とを含むキャパシタボディ１１０およびキャパシタボディ１１０の一面に配置される外部電極１３１、１３２をそれぞれ含む第１積層型キャパシタおよび第２積層型キャパシタと、外部電極の外側に配置される３１０、３２０と、外部電極とフレーム端子との間に配置される導電性接着部５１０、５２０と、を含む。フレーム端子は、導電性接着部と接触する領域それぞれの第１方向の外周に沿って延びる溝部３１３、３２３を有する。
【選択図】図７
【解決手段】電子部品は、第１方向に沿って積層された誘電体層１１１と内部電極１２１、１２２とを含むキャパシタボディ１１０およびキャパシタボディ１１０の一面に配置される外部電極１３１、１３２をそれぞれ含む第１積層型キャパシタおよび第２積層型キャパシタと、外部電極の外側に配置される３１０、３２０と、外部電極とフレーム端子との間に配置される導電性接着部５１０、５２０と、を含む。フレーム端子は、導電性接着部と接触する領域それぞれの第１方向の外周に沿って延びる溝部３１３、３２３を有する。
【選択図】図７
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１方向に沿って積層された誘電体層と内部電極とを含むキャパシタボディ、および前記キャパシタボディの一面に配置される外部電極を含む積層型キャパシタと、
前記外部電極の外側に配置されるフレーム端子と、
前記外部電極と前記フレーム端子との間に配置される導電性接着部と、
を含み、
前記フレーム端子は、前記導電性接着部と接触する領域の第１方向の外周に沿って延びる溝部を有する、
電子部品。
前記外部電極の外側に配置されるフレーム端子と、
前記外部電極と前記フレーム端子との間に配置される導電性接着部と、
を含み、
前記フレーム端子は、前記導電性接着部と接触する領域の第１方向の外周に沿って延びる溝部を有する、
電子部品。
【請求項2】
前記溝部は、前記フレーム端子の前記積層型キャパシタに対向する面に位置する、請求項１に記載の電子部品。
【請求項3】
前記溝部は、
前記第１方向に延びる第１部分溝部と、
前記第１方向と異なる第２方向に延びる第２部分溝部と、
を含む、請求項１に記載の電子部品。
前記第１方向に延びる第１部分溝部と、
前記第１方向と異なる第２方向に延びる第２部分溝部と、
を含む、請求項１に記載の電子部品。
【請求項4】
前記溝部は、第３部分溝部および第４部分溝部をさらに含み、
前記第３部分溝部は、前記第１方向に延び、
前記第４部分溝部は、前記第２方向に延びる、請求項３に記載の電子部品。
前記第３部分溝部は、前記第１方向に延び、
前記第４部分溝部は、前記第２方向に延びる、請求項３に記載の電子部品。
【請求項5】
前記溝部は、前記導電性接着部と接触する領域の外周を囲む、請求項１に記載の電子部品。
【請求項6】
前記溝部は、前記導電性接着部と接触する領域の外周と前記フレーム端子の周縁との間に位置する、請求項１に記載の電子部品。
【請求項7】
前記溝部は、前記フレーム端子の周縁までは延びない、請求項１に記載の電子部品。
【請求項8】
前記溝部は、一末端と他の末端とが互いに連結された閉回路（ｃｌｏｓｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）形状である、請求項１に記載の電子部品。
【請求項9】
前記溝部は、凹んで長く掘られた縞形状を有する、請求項１に記載の電子部品。
【請求項10】
前記第１部分溝部および前記第２部分溝部の長さは、それぞれ対応する前記外部電極の一辺の長さより大きいかまたは等しい、請求項３に記載の電子部品。
【請求項11】
前記溝部の平均幅比率は、前記フレーム端子の平均厚さ対比５０％以下である、請求項１に記載の電子部品。
【請求項12】
前記溝部の平均深さ比率は、前記フレーム端子の平均厚さ対比５０％以下である、請求項１に記載の電子部品。
【請求項13】
前記フレーム端子は、基材部と、前記基材部の表面に配置されるメッキ部とを含み、
前記溝部は、前記メッキ部が除去された領域である、請求項１に記載の電子部品。
前記溝部は、前記メッキ部が除去された領域である、請求項１に記載の電子部品。
【請求項14】
前記メッキ部は、ＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金を含む、請求項１３に記載の電子部品。
【請求項15】
第１方向に沿って積層された誘電体層と内部電極とを含むキャパシタボディ、および前記キャパシタボディの一面に配置される外部電極をそれぞれ含む第１積層型キャパシタおよび第２積層型キャパシタと、
前記外部電極の外側に配置されるフレーム端子と、
前記外部電極と前記フレーム端子との間に配置される導電性接着部と、
を含み、
前記フレーム端子は、前記導電性接着部と接触する領域それぞれの第１方向の外周に沿って延びる溝部を有する、
電子部品。
前記外部電極の外側に配置されるフレーム端子と、
前記外部電極と前記フレーム端子との間に配置される導電性接着部と、
を含み、
前記フレーム端子は、前記導電性接着部と接触する領域それぞれの第１方向の外周に沿って延びる溝部を有する、
電子部品。
【請求項16】
前記溝部は、
前記第１方向に延びる第１部分溝部と、
前記第１方向と異なる第２方向に延びる第２部分溝部と、
を含む、請求項１５に記載の電子部品。
前記第１方向に延びる第１部分溝部と、
前記第１方向と異なる第２方向に延びる第２部分溝部と、
を含む、請求項１５に記載の電子部品。
【請求項17】
前記溝部は、第３部分溝部および第４部分溝部をさらに含み、
前記第３部分溝部は、前記第１方向に延び、
前記第４部分溝部は、前記第２方向に延びる、請求項１６に記載の電子部品。
前記第３部分溝部は、前記第１方向に延び、
前記第４部分溝部は、前記第２方向に延びる、請求項１６に記載の電子部品。
【請求項18】
前記溝部はそれぞれ、前記導電性接着部と接触する領域の外周を囲む、請求項１５に記載の電子部品。
【請求項19】
前記フレーム端子は、前記溝部を互いに連結する第５部分溝部をさらに含む、請求項１５に記載の電子部品。
【請求項20】
前記第５部分溝部は、前記第１積層型キャパシタおよび前記第２積層型キャパシタに対向する前記フレーム端子の面上から第１方向に延びる、請求項１９に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品に関し、より詳しくは、積層型セラミックキャパシタに関する。
【背景技術】
【0002】
電子部品は、小型化および高容量の実現が可能で様々な電子機器に用いられる。特に、高周波特性と耐熱性が良いというメリットにより、最新ＩＴ機器に必須に用いられる。
【0003】
最近は、環境にやさしい自動車および電気自動車の急激な浮上により、自動車内の電力駆動システムが増加しており、このため、自動車に必要な積層型キャパシタのような電子部品の需要が増加している。
【0004】
自動車用部品への使用のためには、高い水準の熱に耐える特性や、または電気的信頼性が要求されるので、電子部品の要求される性能も次第に高度化されている。
【0005】
このため、限られた空間で高容量を実現できるか、または振動および変形に対する耐久性に優れた電子部品に対する要求が増加している。しかし、既存の電子部品は、基板に直接実装するようになっていて、基板から発生する熱や変形が電子部品本体に直接伝達され、信頼性の確保に困難がある。これによって、電子部品の側面に金属フレームを接合して電子部品と基板との間の間隔を確保することによって、熱や変形を金属が吸収して電子部品を保護する方法が提案されている。
【0006】
しかし、金属フレームと電子部品との接合に用いられるソルダ（ｓｏｌｄｅｒ）に含まれているフラックス（ｆｌｕｘ）成分が電子部品のガラス（ｇｌａｓｓ）成分を溶解させて水分浸透経路を作り、それによって耐湿信頼性および絶縁抵抗が劣化したり、部品の寿命を短縮させる問題が発生しうる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
一実施例は、電子部品のＩＲ（絶縁抵抗）特性が向上し、より高い電圧条件で製品を使用しても安定的に回路が作動するのに寄与できる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
一実施例による電子部品は、第１方向に沿って積層された誘電体層と内部電極とを含むキャパシタボディ、およびキャパシタボディの一面に配置される外部電極を含む積層型キャパシタと、外部電極の外側に配置されるフレーム端子と、外部電極とフレーム端子との間に配置される導電性接着部と、を含む。
【0009】
フレーム端子は、導電性接着部と接触する領域の第１方向の外周に沿って延びる溝部を有する。
【0010】
溝部は、フレーム端子の積層型キャパシタに対向する面に位置することができる。
【0011】
溝部は、導電性接着部と接触する領域の上側、下側、左側、右側、またはこれらの組み合わせを含む位置に配置される。
【0012】
溝部は、第１方向に延びる第１部分溝部と、第１方向と異なる第２方向に延びる第２部分溝部とを含むことができる。
【0013】
溝部は、第３部分溝部および第４部分溝部をさらに含み、第３部分溝部は、第１方向に延び、第４部分溝部は、第２方向に延びることができる。
【0014】
溝部は、導電性接着部と接触する領域の外周を囲むことができる。
【0015】
溝部は、導電性接着部と接触する領域の外周とフレーム端子の周縁との間に位置することができる。
【0016】
溝部は、フレーム端子の周縁までは延びない。
【0017】
溝部は、一末端と他の末端とが互いに連結された閉回路（ｃｌｏｓｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）形状であってもよい。
【0018】
溝部は、凹んで長く掘られた縞形状を有することができる。
【0019】
第１部分溝部および第２部分溝部の長さは、それぞれ対応する外部電極の一辺の長さより大きいかまたは等しい。
【0020】
溝部の平均幅比率は、フレーム端子の平均厚さ対比５０％以下であってもよい。
【0021】
溝部の平均深さ比率は、フレーム端子の平均厚さ対比５０％以下であってもよい。
【0022】
フレーム端子は、基材部と、基材部の表面に配置されるメッキ部とを含むことができる。
溝部は、メッキ部が除去された領域であってもよい。
溝部は、メッキ部が除去された領域であってもよい。
【0023】
メッキ部は、ＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金を含むことができる。
【0024】
導電性接着部は、ソルダ（ｓｏｌｄｅｒ）または導電性樹脂ペーストを含むことができる。
【0025】
他の実施例による電子部品は、第１方向に沿って積層された誘電体層と内部電極とを含むキャパシタボディ、およびキャパシタボディの一面に配置される外部電極をそれぞれ含む第１積層型キャパシタおよび第２積層型キャパシタと、外部電極の外側に配置されるフレーム端子と、外部電極とフレーム端子との間に配置される導電性接着部と、を含む。
【0026】
フレーム端子は、導電性接着部と接触する領域それぞれの第１方向の外周に沿って延びる溝部を有することができる。
【0027】
溝部は、第１方向に延びる第１部分溝部と、第１方向と異なる第２方向に延びる第２部分溝部とを含むことができる。
【0028】
溝部は、第３部分溝部および第４部分溝部をさらに含み、第３部分溝部は、第１方向に延び、第４部分溝部は、第２方向に延びることができる。
【0029】
溝部はそれぞれ、導電性接着部と接触する領域の外周を囲むことができる。
【0030】
フレーム端子は、溝部を互いに連結する第５部分溝部をさらに含むことができる。
【0031】
第５部分溝部は、フレーム端子の積層型キャパシタに対向する面上から第１方向に延びることができる。
【発明の効果】
【0032】
実施例による電子部品によれば、積層型キャパシタを金属フレームに接合させて、曲げ強度、変形、および音響ノイズなどに対する耐性を向上させながらも、積層型キャパシタと金属フレームとがソルダ（ｓｏｌｄｅｒ）によって接合される時、フラックス（ｆｌｕｘ）成分が外部電極、セラミック境界およびキャパシタボディ側に侵入するのを防止することができ、これによって電子部品のＩＲ（絶縁抵抗）特性が向上して、より高い電圧条件で製品を使用しても安定的に回路が作動するのに寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【0033】
【発明を実施するための形態】
【0034】
以下、添付した図面を参照して、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように本発明の実施例を詳しく説明する。図面にて本発明を明確に説明するために説明上不必要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素については同一の参照符号を付した。また、添付した図面は本明細書に開示された実施例を容易に理解できるようにするためのものに過ぎず、添付した図面によって本明細書に開示された技術的な思想が制限されず、本発明の思想および技術範囲に含まれるあらゆる変更、均等物乃至代替物を含むことが理解されなければならない。
【0035】
第１、第２などのように序数を含む用語は多様な構成要素を説明するのに使用できるが、前記構成要素は前記用語によって限定されない。前記用語は、１つの構成要素を他の構成要素から区別する目的でのみ使用される。
【0036】
ある構成要素が他の構成要素に「連結されて」いたり、「接続されて」いると言及された時には、その他の構成要素に直接的に連結されていたり、または接続されていてもよいが、中間に他の構成要素が存在してもよいと理解されなければならない。これに対し、ある構成要素が他の構成要素に「直接連結されて」いたり、「直接接続されて」いると言及された時には、中間に他の構成要素が存在しないことが理解されなければならない。
【0037】
明細書全体において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであって、１つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加の可能性を予め排除しないことが理解されなければならない。したがって、ある部分がある構成要素を「含む」とすると時、これは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに包含できることを意味する。
【0038】
図１は、一実施例による電子部品を示す部分分解斜視図であり、図２は、図１のＩ－Ｉ’線に沿った電子部品の断面図であり、図３は、図１の電子部品において内部電極の積層構造を示した分離斜視図であり、図４は、図１の積層型キャパシタを示す斜視図であり、図５は、図１のＡ部分を拡大した図である。
【0039】
本実施例を明確に説明するために方向を定義すれば、図面に表示されたＸ、ＹおよびＺはそれぞれ、キャパシタボディ１１０の長手方向、幅方向および厚さ方向を示す。ここで、厚さ方向であるＺ方向は、誘電体層１１１が積層される積層方向と同じ概念で使用できる。Ｘ方向は、Ｚ方向と略垂直な一方向を意味し、Ｙ方向は、Ｚ方向と略垂直な方向でかつ、Ｘ方向とも略垂直な方向と定義することができる。
【0040】
【0041】
積層型キャパシタ１００は、キャパシタボディ１１０と、キャパシタボディ１１０のＸ方向に対向する両端に配置される第１および第２外部電極１３１、１３２とを含む。
【0042】
積層型キャパシタ１００のキャパシタボディ１１０は、複数の誘電体層１１１をＺ方向に積層した後に焼成したものであって、複数の誘電体層１１１と、誘電体層１１１を挟んでＺ方向に交互に配置される複数の第１および第２内部電極１２１、１２２とを含む。
【0043】
そして、キャパシタボディ１１０のＺ方向に両側には、必要な場合、所定厚さのカバー１１２、１１３が形成される。
【0044】
この時、キャパシタボディ１１０の互いに隣接するそれぞれの誘電体層１１１は、互いに境界を確認できない程度に一体化される。
【0045】
一例として、このようなキャパシタボディ１１０は、概ね六面体形状であってもよい。
【0046】
本実施例では、説明の便宜のために、キャパシタボディ１１０においてＺ方向に互いに対向する両面を第１および第２面、第１および第２面と連結され、Ｘ方向に互いに対向する両面を第３および第４面、第１および第２面と連結され第３および第４面と連結され、Ｙ方向に互いに対向する両面を第５および第６面と定義することとする。一例として、下面である第１面が実装方向を向く面になってもよい。
【0047】
一例として、誘電体層１１１は、高誘電率のセラミック材料を含むことができる。例えば、セラミック材料は、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、またはＣａＺｒＯ３などの成分を含む誘電体セラミックを含むことができる。また、これらの成分に、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの補助成分をさらに含むことができる。例えば、ＢａＴｉＯ３系誘電体セラミックに、Ｃａ、Ｚｒなどが一部固溶した（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３またはＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３などを含むことができる。
【0048】
また、誘電体層１１１には、セラミック粉末と共に、セラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤および分散剤などがさらに添加される。セラミック添加剤は、例えば、遷移金属酸化物または遷移金属炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）などが使用できる。
【0049】
一例として、誘電体層１１１の平均厚さは、０．５μｍ～１０μｍであってもよい。
【0050】
第１および第２内部電極１２１、１２２は、互いに異なる極性を有する電極であって、誘電体層１１１を挟んでＺ方向に沿って互いに対向して交互に配置され、一端がキャパシタボディ１１０の第３および第４面を介してそれぞれ露出できる。
【0051】
第１および第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に絶縁される。
【0052】
キャパシタボディ１１０の第３および第４面を介して交互に露出する第１および第２内部電極１２１、１２２の端部は、第１および第２外部電極１３１、１３２とそれぞれ接続されて電気的に連結可能である。
【0053】
第１および第２内部電極１２１、１２２は、導電性金属を含み、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、またはＡｕなどの金属やこれらの合金、例えば、Ａｇ－Ｐｄ合金を含むことができる。
【0054】
一例として、第１および第２内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１に含まれるセラミック材料と同一組成系の誘電体粒子を含んでもよい。
【0055】
一例として、第１および第２内部電極１２１、１２２の平均厚さは、０．１μｍ～２μｍであってもよい。
【0056】
上記の構成により、第１および第２外部電極１３１、１３２に所定の電圧を印加すると、互いに対向する第１および第２内部電極１２１、１２２の間に電荷が蓄積される。この時、積層型キャパシタ１００の静電容量は、Ｚ方向に沿って互いにオーバーラップされる第１および第２内部電極１２１、１２２のオーバーラップされた面積に比例する。
【0057】
第１および第２外部電極１３１、１３２は、互いに異なる極性の電圧が提供され、第１および第２内部電極１２１、１２２の露出する部分とそれぞれ接続されて電気的に連結可能である。
【0058】
第１および第２外部電極１３１、１３２は、キャパシタボディ１１０の第３および第４面にそれぞれ配置されて第１および第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ接続される第１および第２接続部１３１１、１３２１と、キャパシタボディ１１０の第１および第２面と前記第３面および第４面との出会う角に配置される第１および第２バンド部１３１２、１３２２とをそれぞれ含むことができる。
【0059】
第１および第２バンド部１３１２、１３２２は、第１および第２接続部１３１１、１３２１からキャパシタボディ１１０の第１および第２面の一部までそれぞれ延びることができる。第１および第２バンド部１３１２、１３２２は、第１および第２接続部１３１１、１３２１からキャパシタボディ１１０の第５および第６面の一部までそれぞれさらに延びることができる。
【0060】
第１および第２外部電極１３１、１３２は、キャパシタボディ１１０と接触する第１および第２ベース電極１３１ａ、１３２ａと、第１および第２ベース電極１３１ａ、１３２ａをそれぞれ覆うように配置される第１および第２端子電極１３１ｂ、１３２ｂとをそれぞれ含むことができる。
【0061】
第１および第２ベース電極１３１ａ、１３２ａは、銅（Ｃｕ）を含むことができる。あるいは、第１および第２ベース電極１３１ａ、１３２ａは、銅（Ｃｕ）を主成分として含有し、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、鉛（Ｐｂ）、またはこれらの合金のうちの１つ以上の物質と、ガラスとを含む導電性ペーストを含むことができる。
【0062】
一例として、第１および第２ベース電極１３１ａ、１３２ａの形成方法は、導電性金属およびガラスを含む導電性ペーストにキャパシタボディ１１０をディッピングして形成するか、導電性ペーストをキャパシタボディ１１０の表面にスクリーン印刷法またはグラビア印刷法などで印刷するか、導電性ペーストをキャパシタボディ１１０の表面に塗布するかまたは導電性ペーストを乾燥させた乾燥膜をキャパシタボディ１１０上に転写して形成することができる。
【0063】
第１ベース電極１３１ａおよび第２ベース電極１３２ａを前述した導電性ペーストで形成することによって、十分な伝導性を維持しながらも、添加したガラスによって第１および第２外部電極１３１、１３２の緻密度を高めることによって、メッキ液および／または外部水分の浸透を効果的に抑制することができる。
【0064】
一例として、第１ベース電極１３１ａおよび第２ベース電極１３２ａに含まれるガラス成分は、酸化物が混合された組成であってもよいし、ケイ素酸化物、ホウ素酸化物、アルミニウム酸化物、遷移金属酸化物、アルカリ金属酸化物およびアルカリ土類金属酸化物からなる群より選択された１つ以上であってもよい。遷移金属は、亜鉛（Ｚｎ）、チタン（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、バナジウム（Ｖ）、マンガン（Ｍｎ）、鉄（Ｆｅ）およびニッケル（Ｎｉ）からなる群より選択され、アルカリ金属は、リチウム（Ｌｉ）、ナトリウム（Ｎａ）およびカリウム（Ｋ）からなる群より選択され、アルカリ土類金属は、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）およびバリウム（Ｂａ）からなる群より選択された１つ以上であってもよい。
【0065】
一例として、第１および第２端子電極１３１ｂ、１３２ｂは、ニッケル（Ｎｉ）を主成分として含有することができ、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）または鉛（Ｐｂ）などの単独またはこれらの合金をさらに含むことができる。第１および第２端子電極１３１ｂ、１３２ｂは、積層型キャパシタ１００の基板との実装性、構造的信頼性、外部に対する耐久度、耐熱性および等価直列抵抗値（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ、ＥＳＲ）を改善することができる。
【0066】
一例として、第１および第２端子電極１３１ｂ、１３２ｂは、メッキによって形成される。第１および第２端子電極１３１ｂ、１３２ｂは、スパッタまたは電解メッキ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によって形成される。
【0067】
積層型キャパシタ１００は、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の間に配置される。例えば、第１および第２フレーム端子３１０、３２０は、第１および第２外部電極１３１、１３２のＸ方向の外側にそれぞれ配置される。
【0068】
第１フレーム端子３１０は、Ｚ方向に延びる第１マウント部３１１と、第１マウント部３１１の下端からＸ方向に延びる第１実装部３１２とを含む。
【0069】
第２フレーム端子３２０は、第１マウント部３１１に対向しＺ方向に延びる第２マウント部３２１と、第２マウント部３２１の下端からＸ方向に延びる第２実装部３２２とを含む。
【0070】
このような構造により、第１および第２フレーム端子３１０、３２０は、概ね「Ｌ」字形状を有することができ、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の各端部はＸ方向に互いに対向するように配置される。
【0071】
第１および第２フレーム端子３１０、３２０は、母材からなる基材部と、基材部が積層型キャパシタ１００の第１および第２外部電極１３１、１３２に対向する面上に位置する第１および第２内側メッキ部と、第１および第２内側メッキ部と反対面に位置する第１および第２外側メッキ部とを含む。
【0072】
第１および第２フレーム端子３１０、３２０の基材部は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｃｒ、またはこれらの合金を含む母材からなる。例えば、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の基材部は、Ｆｅ－４２Ｎｉ合金またはＦｅ－１８Ｃｒ合金であってもよい。一例として、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の基材部の平均厚さは、０．０５ｍｍ～０．５ｍｍであってもよい。
【0073】
一例として、第１および第２内側メッキ部と第１および第２外側メッキ部は、下層メッキ部と上層メッキ部を含むことができる。
【0074】
下層メッキ部は、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の基材部上に位置し、上層メッキ部は、下層メッキ部上に位置することができる。下層メッキ部および上層メッキ部それぞれは、複数のメッキ部を含んでもよい。
【0075】
下層メッキ部は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｃｒ、またはこれらの合金を含むことができ、上層メッキ部は、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕ、またはこれらの合金を含むことができる。例えば、上層メッキ部がＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金を含む場合、第１および第２フレーム端子３１０、３２０のソルダ濡れ性を向上させることができ、第１および第２メッキ部除去部とのソルダ濡れ性の差をより増大させることができる。
【0076】
第１および第２フレーム端子３１０、３２０と積層型キャパシタ１００とをソルダによって接合する時、ソルダを濡れ性の良い第１および第２内側メッキ部部分にソルダを移動させることによって、積層型キャパシタ１００にソルダが拡散するのを防止することができる。
【0077】
また、下層メッキ部が高融点のＮｉ、Ｆｅ、Ｃｒ、またはこれらの合金を含む場合、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の耐熱性も向上させることができる。
【0078】
一例として、下層メッキ部の平均厚さは、０．２μｍ～５．０μｍであってもよく、上層メッキ部の平均厚さは、１．０μｍ～５．０μｍであってもよい。
【0079】
積層型キャパシタ１００の第１および第２外部電極１３１、１３２は、第１および第２フレーム端子３１０、３２０とそれぞれ電気的に連結される。このために、電子部品は、第１および第２導電性接着部５１０、５２０を含む。
【0080】
第１導電性接着部５１０は、第１外部電極１３１と第１フレーム端子３１０との間に配置され、第２導電性接着部５２０は、第２外部電極１３２と第２フレーム端子３２０との間に配置される。
【0081】
一例として、第１および第２導電性接着部５１０、５２０は、ソルダ（ｓｏｌｄｅｒ）や導電性樹脂ペーストなどの導電性接着剤を含むことができる。ソルダは、Ｓｎ－Ｓｂ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ｃｕ系、またはＳｎ－Ｂｉ系などのソルダを用いることができ、例えば、Ｓｎ－Ｓｂ系ソルダの場合、Ｓｂの含有率が５％以上１５％以下であってもよい。
【0082】
この時、ソルダに含まれているフラックス（ｆｌｕｘ）成分が積層型キャパシタ１００のガラス成分を溶解させて水分浸透経路を作り、それによって耐湿信頼性が劣化しうる。
【0083】
このような問題を解決するために、第１マウント部３１１は、第１導電性接着部５１０と接触する領域の外周に第１溝部３１３を含み、第２マウント部３２１は、第２導電性接着部５２０と接触する領域の外周に第２溝部３２３を含む。第１および第２溝部３１３、３２３はそれぞれ、第１および第２導電性接着部５１０、５２０と接触する領域の少なくとも第１方向の外周に沿って延びる。一例として、第１方向は、誘電体層１１１が積層される積層方向であるＺ方向であってもよい。つまり、第１および第２溝部３１３、３２３はそれぞれ、第１および第２導電性接着部５１０、５２０と接触する領域と第１および第２マウント部３１１、３２１の第１方向の周縁との間に位置することができる。
【0084】
第１および第２溝部３１３、３２３は、接合用ソルダの内部に含まれていたフラックスの側面拡散を防止して電子部品のＩＲ（絶縁抵抗）特性を向上させることができる。
【0085】
第１および第２溝部３１３、３２３はそれぞれ、第１および第２マウント部３１１、３１２の積層型キャパシタ１００に対向する面に位置する。第１および第２マウント部３１１、３１２の積層型キャパシタ１００に対向する面は、第１および第２マウント部３１１、３１２の内側面と定義することができる。
【0086】
第１マウント部３１１の内側面は、第１導電性接着部５１０と接触する領域である第１接着領域３１１ａを含み、第２マウント部３２１の内側面は、第２導電性接着部５２０と接触する領域である第２接着領域３２１ａを含む。
【0087】
一例として、第１および第２接着領域３１１ａ、３２１ａは、第１および第２導電性接着部５１０、５２０または第１および第２外部電極１３１、１３２の接続部１３１１、１３２１のように概ね四角形形状であってもよく、第１および第２導電性接着部５１０、５２０または第１および第２外部電極１３１、１３２の接続部１３１１、１３２１と類似の広さを有することができる。また、第１および第２接着領域３１１ａ、３２１ａは、第１および第２マウント部３１１、３１２の内側面の周縁を除いた中央領域の任意の高さに配置される。
【0088】
第１溝部３１３は、第１接着領域３１１ａの外周に配置され、第２溝部３２３は、第２接着領域３２１ａの外周に配置される。
【0089】
この時、第１溝部３１３は、第１接着領域３１１ａの外周に沿って互いに異なる方向に延びる第１部分溝部３１３ａおよび第２部分溝部（図示せず）を有し、第２溝部３２３は、第２接着領域３２１ａの外周に沿って互いに異なる方向に延びる第１部分溝部３２３ａおよび第２部分溝部３２３ｃを有する。一例として、互いに異なる方向は、Ｙ方向とＺ方向であってもよく、第１部分溝部３１３ａ、３２３ａは、Ｙ方向に延び、第２部分溝部３２３ｃは、Ｙ方向に延びることができる。
【0090】
一例として、第１溝部３１３は、第１接着領域３１１ａの上側、下側、左側、右側、またはこれらの組み合わせにそれぞれ配置され、第２溝部３２３は、第２接着領域３２１ａの上側、下側、左側、右側、またはこれらの組み合わせにそれぞれ配置される。
【0091】
ここで、第１および第２接着領域３１１ａ、３２１ａの上側と下側は、Ｚ方向に上方と下方と定義することができ、第１および第２接着領域３１１ａ、３２１ａの左側と右側は、Ｙ方向に両側方と定義することができる。
【0092】
一例として、第１溝部３１３は、第１フレーム端子３１０の積層型キャパシタ１００に対向する面上からＹ方向に延びる第１部分溝部３１３ａおよび第３部分溝部３１３ｂと、Ｚ方向に延びる第２部分溝部（図示せず）および第４部分溝部（図示せず）とを含むことができ、第２溝部３２３は、第２フレーム端子３２０の積層型キャパシタ１００に対向する面上からＹ方向に延びる第１部分溝部３２３ａおよび第３部分溝部３２３ｂと、Ｚ方向に延びる第２部分溝部３２３ｃおよび第４部分溝部３２３ｄとを含むことができる。
【0093】
これによって、第１溝部３１３は、第１接着領域３１１ａの外周を囲むことができ、第２溝部３２３は、第２接着領域３２１ａの外周を囲むことができる。
【0094】
第１溝部３１３は、一末端と他の末端とが互いに連結された閉回路（ｃｌｏｓｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）形状であってもよく、第２溝部３２３も、一末端と他の末端とが互いに連結された閉回路形状であってもよい。例えば、第１部分溝部３１３ａ、３２３ａの一末端は、第２部分溝部３２３ｃの一末端と連結され、第２部分溝部３２３ｃの他の末端は、第３部分溝部３１３ｂ、３２３ｂの一末端と連結され、第３部分溝部３１３ｂ、３２３ｂの他の末端は、第４部分溝部３２３ｄの一末端と連結され、第４部分溝部３２３ｄの他の末端は、第１部分溝部３１３ａ、３２３ａの他の末端と連結される。
【0095】
また、第１溝部３１３は、第１接着領域３１１ａの外周と第１マウント部３１１の周縁との間にのみ位置し、第１マウント部３１１の周縁までは延びない。同様に、第２溝部３２３は、第２接着領域３２１ａの外周と第２マウント部３２１の周縁との間にのみ位置し、第２マウント部３２１の周縁までは延びない。
【0096】
これによって、第１溝部３１３は、第１接着領域３１１ａの外周を完全閉回路形態で囲むことができ、第２溝部３２３は、第２接着領域３２１ａの外周を完全閉回路形態で囲むことができる。第１および第２溝部３１３、３２３がそれぞれ第１および第２接着領域３１１ａ、３２１ａの外周を完全閉回路（ｃｌｏｓｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）形態で囲む場合、ソルダフラックスの拡散防止効果がより優れることができ、基板実装時、外部から浸透するソルダフラックスの浸透も防止可能である。
【0097】
第１および第２溝部３１３、３２３は、凹んで長く掘られた縞形状であってもよい。一例として、第１および第２溝部３１３、３２３は、幅に比べて深さがより深い形状であってもよい。ここで、第１および第２溝部３１３、３２３の幅は、第１および第２溝部３１３、３２３がＹ方向に延びる場合、Ｚ方向の長さであり、Ｚ方向に延びる場合、Ｙ方向の長さであり、第１および第２溝部３１３、３２３の深さは、Ｘ方向の長さを意味する。
【0098】
例えば、第１および第２溝部３１３、３２３の一辺の長さは、それぞれ対応する第１および第２外部電極１３１、１３２の一辺の長さより大きいかまたは等しく、より大きくてもよい。つまり、第１部分溝部３１３ａ、３２３ａ、第２部分溝部３２３ｃ、第３部分溝部３１３ｂ、３２３ｂおよび第４部分溝部３２３ｄの長さは、それぞれ対応する第１および第２接続部１３１１、１３２１の一辺の長さより大きいかまたは等しい。
【0099】
この時、第１および第２接続部１３１１、１３２１の一辺の長さは、Ｙ－Ｚ平面上における各辺の長さを意味し、例えば、第１部分溝部３１３ａ、３２３ａおよび第３部分溝部３１３ｂ、３２３ｂに対応する第１および第２接続部１３１１、１３２１の一辺の長さは、Ｙ方向の長さであってもよく、第２部分溝部３２３ｃおよび第４部分溝部３２３ｄに対応する第１および第２接続部１３１１、１３２１の一辺の長さは、Ｚ方向の長さであってもよい。
【0100】
これによって、第１部分溝部３１３ａ、３２３ａ、第２部分溝部３２３ｃ、第３部分溝部３１３ｂ、３２３ｂおよび第４部分溝部３２３ｄからなる第１および第２溝部３１３、３２３の内面積は、第１および第２接続部１３１１、１３２１のＹ－Ｚ方向の平面の面積より大きく、第１および第２溝部３１３、３２３はそれぞれ、第１および第２接続部１３１１、１３２１を完全閉回路（ｃｌｏｓｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）形態で囲むことができる。
【0101】
第１および第２溝部３１３、３２３の内面積が第１および第２接続部１３１１、１３２１の面積より小さければ、第１および第２接着領域３１１ａ、３２１ａの大きさが減少し、第１および第２フレーム端子３１０、３２０と積層型キャパシタ１００との接合力が低下して構造的耐久性が低下しうる。
【0102】
例えば、積層型キャパシタ１００の大きさが３．２ｍｍ（Ｘ方向）＊２．５ｍｍ（Ｙ方向）＊２．５ｍｍ（Ｚ方向）の場合、第１および第２接続部１３１１、１３２１のＹ－Ｚ平面の形状は正方形であり、一辺の長さは２．５ｍｍであり、この時、第１部分溝部３１３ａ、３２３ａ、第２部分溝部３２３ｃ、第３部分溝部３１３ｂ、３２３ｂおよび第４部分溝部３２３ｄの一辺の長さは２．５ｍｍ以上であってもよい。
【0103】
例えば、積層型キャパシタ１００の大きさが３．２ｍｍ（Ｘ方向）＊２．５ｍｍ（Ｙ方向）＊２．０ｍｍ（Ｚ方向）の場合、第１および第２接続部１３１１、１３２１のＹ－Ｚ平面の形状は横型長方形であり、横辺の長さは２．５ｍｍであり、縦辺の長さは２．０ｍｍであり、この時、第１部分溝部３１３ａ、３２３ａおよび第３部分溝部３１３ｂ、３２３ｂの長さは２．５ｍｍ以上であってもよく、第２部分溝部３２３ｃおよび第４部分溝部３２３ｄの長さは２．０ｍｍ以上であってもよい。
【0104】
例えば、第１および第２溝部３１３、３２３の平均幅比率は、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の平均厚さ対比５０％以下、例えば、１％～５０％、１０％～４０％、または２０％～３０％であってもよい。ここで、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の厚さは、第１および第２マウント部３１１、３２１のＸ方向の厚さであり、例えば、第１および第２溝部３１３、３２３の平均幅比率は、第１および第２溝部３１３、３２３の平均幅を第１フレームおよび第２フレーム端子３１０、３２０の平均厚さで割った後、１００をかけて計算することができる。第１および第２溝部３１３、３２３の平均幅比率が５０％を超える場合、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の構造的耐久性が低下しうる。ここで、第１および第２溝部３１３、３２３の平均幅は、例えば、第１および第２溝部３１３、３２３がＹ方向に沿って延びる場合、Ｙ方向に沿って所定間隔で位置する任意の３個、５個、または１０個の位置で測定された第１および第２溝部３１３、３２３の幅値の算術平均値であってもよく、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の平均厚さは、例えば、Ｙ方向および／またはＺ方向に沿って所定間隔で位置する任意の３個、５個、または１０個の位置で測定された第１および第２フレーム端子３１０、３２０の厚さ値の算術平均値であってもよい。
【0105】
例えば、第１および第２溝部３１３、３２３の平均深さ比率は、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の平均厚さ対比５０％以下、例えば、１％～５０％、１０％～４０％、または２０％～３０％であってもよい。ここで、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の平均厚さは、第１および第２マウント部３１１、３２１のＸ方向の厚さであり、例えば、第１および第２溝部３１３、３２３の平均幅比率は、第１および第２溝部３１３、３２３の平均深さを第１および第２フレーム端子３１０、３２０の平均厚さで割った後、１００をかけて計算することができる。ここで、第１および第２溝部３１３、３２３の平均深さは、例えば、第１および第２溝部３１３、３２３がＹ方向に沿って延びる場合、Ｙ方向に沿って所定間隔で位置する任意の３個、５個、または１０個の位置で測定された第１および第２溝部３１３、３２３の深さ値の算術平均値であってもよく、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の平均厚さは、例えば、Ｙ方向および／またはＺ方向に沿って所定間隔で位置する任意の３個、５個、または１０個の位置で測定された第１および第２フレーム端子３１０、３２０の厚さ値の算術平均値であってもよい。
【0106】
第１および第２溝部３１３、３２３の平均深さ比率が５０％を超える場合、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の構造的耐久性が低下しうる。
【0107】
第１および第２溝部３１３、３２３が凹んで長く掘られた縞形状を有する場合、第１および第２溝部３１３、３２３の内部にソルダフラックスを閉じ込める効果がより優れており、第１および第２溝部３１３、３２３に沿ってソルダフラックスを所望の方向に流れ誘導することもできる。
【0108】
一例として、第１および第２溝部３１３、３２３はそれぞれ、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の基材部の平滑な表面の一部分を除去して形成されるか、第１および第２フレーム端子３１０、３２０がそれぞれ第１および第２内側メッキ部を含む場合、第１および第２内側メッキ部の上部メッキ部を除去して下部メッキ部が露出した部分であるか、上部メッキ部および下部メッキ部を除去して基材部が露出した部分であってもよい。
一例として、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の基材部または第１および第２内側メッキ部を除去する方法は、切削または研磨のような機械的加工、レーザトリミングによる加工、水酸化ナトリウムのようなエッチングによる化学的加工などを利用することができ、または第１および第２フレーム端子３１０、３２０の基材部に第１および第２溝部３１３、３２３を形成するための部分にレジストを塗布した後、第１および第２内側メッキ部を形成した後、レジストを除去する方法を利用することができる。
一例として、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の基材部または第１および第２内側メッキ部を除去する方法は、切削または研磨のような機械的加工、レーザトリミングによる加工、水酸化ナトリウムのようなエッチングによる化学的加工などを利用することができ、または第１および第２フレーム端子３１０、３２０の基材部に第１および第２溝部３１３、３２３を形成するための部分にレジストを塗布した後、第１および第２内側メッキ部を形成した後、レジストを除去する方法を利用することができる。
【0109】
【0110】
本実施例による電子部品は、上記の電子部品と類似しているので、重複する説明は省略し、差異点を中心に説明する。
【0111】
【0112】
一例として、第１および第２積層型キャパシタ１００、１００’は、Ｚ方向に配列される。この時、第１積層型キャパシタ１００の第１面と第２積層型キャパシタ１００’の第２面とが対向するように配置される。
【0113】
あるいは、第１および第２積層型キャパシタ１００、１００’は、Ｘ方向に一列配置されてもよく、Ｙ方向に平行に配置されてもよい。また、積層型キャパシタは、３つ以上がＺ方向に積層されてもよい。
【0114】
第１積層型キャパシタ１００と第２積層型キャパシタ１００’は、互いに一定の間隔をおいて配置される。例えば、第１積層型キャパシタ１００と第２積層型キャパシタ１００’との間の間隔は、Ｚ方向に０．１ｍｍ～１．０ｍｍであってもよい。
【0115】
Ｚ方向に最下部に位置する積層型キャパシタ１００’は、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の第１および第２実装部３１２、３２２からＺ方向に所定距離離れて配置される。
【0116】
第１および第２積層型キャパシタ１００、１００’は、第１および第２フレーム端子３１０、３２０の間に配置される。
【0117】
これによって、電子部品は、第１および第２積層型キャパシタ１００、１００’と第１および第２フレーム端子３１０、３２０との間にそれぞれ配置される複数の第１導電性接着部５１０、５１０’および第２導電性接着部５２０、５２０’を含む。
【0118】
複数の第１導電性接着部５１０、５１０’および第２導電性接着部５２０、５２０’も、第１および第２積層型キャパシタ１００、１００’と対応する位置にＺ方向に配列され、互いに一定の間隔をおいて配置される。
【0119】
第１マウント部３１１は、第１導電性接着部５１０、５１０’と接触する領域の外周に第１溝部３１３、３１３’を含み、第２マウント部３２１は、第２導電性接着部５２０、５２０’と接触する領域の外周に第２溝部３２３、３２３’を含む。第１溝部３１３、３１３’および第２溝部３２３、３２３’はそれぞれ、第１および第２導電性接着部５１０、５１０’、５２０、５２０’と接触する領域の少なくとも第１方向の外周に沿って延びる。一例として、第１方向は、誘電体層１１１が積層される積層方向であるＺ方向であってもよい。つまり、第１溝部３１３、３１３’および第２溝部３２３、３２３’はそれぞれ、第１および第２導電性接着部５１０、５１０’、５２０、５２０’と接触する領域と第１および第２マウント部３１１、３２１の第１方向の周縁との間に位置することができる。
【0120】
一例として、第１溝部３１３、３１３’および第２溝部３２３、３２３’も、第１導電性接着部５１０、５１０’および第２導電性接着部５２０、５２０’と対応する位置にＺ方向に配列され、互いに一定の間隔をおいて配置される。
【0121】
第１溝部３１３、３１３’および第２溝部３２３、３２３’はそれぞれ、第１および第２マウント部３１１、３１２の第１および第２積層型キャパシタ１００、１００’に対向する面に位置する。第１および第２マウント部３１１、３１２の第１および第２積層型キャパシタ１００、１００’に対向する面は、第１および第２マウント部３１１、３１２の内側面と定義することができる。
【0122】
第１マウント部３１１の内側面は、第１導電性接着部５１０、５１０’と接触する領域である第１接着領域３１１ａを含み、第２マウント部３２１の内側面は、第２導電性接着部５２０、５２０’と接触する領域である第２接着領域３２１ａ、３２１ａ’を含む。
【0123】
第１溝部３１３、３１３’は、第１接着領域３１１ａの外周に配置され、第２溝部３２３、３２３’は、第２接着領域３２１ａ、３２１ａ’の外周に配置される。
【0124】
第１溝部３１３、３１３’はそれぞれ、第１接着領域３１１ａの外周に沿って互いに異なる方向に延びる第１部分溝部３１３ａ、３１３ａ’および第２部分溝部（図示せず）を有し、第２溝部３２３、３２３’はそれぞれ、第２接着領域３２１ａ、３２１ａ’の外周に沿って互いに異なる方向に延びる第１部分溝部３２３ａ、３２３ａ’および第２部分溝部３２３ｃ、３２３ｃ’を有する。一例として、互いに異なる方向は、Ｙ方向とＺ方向であってもよく、第１部分溝部３１３ａ、３１３ａ’、３２３ａ、３２３ａ’は、Ｙ方向に延び、第２部分溝部３２３ｃ、３２３ｃ’は、Ｚ方向に延びることができる。
【0125】
図８は、図６の第２溝部３２３、３２３’の多様な形状を示す図である。図８は、図６における第２マウント部３２１をＸ方向から眺めた図である。第１溝部３１３、３１３’も、図８に示された第２溝部３２３、３２３’のような多様な形状を有することができる。
図８Ａのように、電子部品が複数の第２導電性接着部５２０、５２０’を含む場合、第２マウント部３２１は、第２導電性接着部５２０、５２０’とそれぞれ接触する領域である複数の第２接着領域３２１ａ、３２１ａ’を含み、複数の第２接着領域３２１ａ、３２１ａ’の外周に沿ってそれぞれ延びた複数の第１部分溝部３２３ａ、３２３ａ’、第２部分溝部３２３ｃ、３２３ｃ’、第３部分溝部３２３ｂ、３２３ｂ’および第４部分溝部３２３ｄ、３２３ｄ’を含む。
図８Ａのように、電子部品が複数の第２導電性接着部５２０、５２０’を含む場合、第２マウント部３２１は、第２導電性接着部５２０、５２０’とそれぞれ接触する領域である複数の第２接着領域３２１ａ、３２１ａ’を含み、複数の第２接着領域３２１ａ、３２１ａ’の外周に沿ってそれぞれ延びた複数の第１部分溝部３２３ａ、３２３ａ’、第２部分溝部３２３ｃ、３２３ｃ’、第３部分溝部３２３ｂ、３２３ｂ’および第４部分溝部３２３ｄ、３２３ｄ’を含む。
【0126】
この時、第１部分溝部３２３ａ、３２３ａ’または第３部分溝部３２３ｂ、３２３ｂ’と、第２部分溝部３２３ｃ、３２３ｃ’または第４部分溝部３２３ｄ、３２３ｄ’は、互いに異なる方向に延びる。一例として、互いに異なる方向は、Ｙ方向とＺ方向であってもよく、第１部分溝部３２３ａ、３２３ａ’または第３部分溝部３２３ｂ、３２３ｂ’は、Ｙ方向に延び、第２部分溝部３２３ｃ、３２３ｃ’または第４部分溝部３２３ｄ、３２３ｄ’は、Ｚ方向に延びることができる。
【0127】
図８Ｂのように、第２マウント部３２１が複数の第２溝部３２３、３２３’を含む場合、第２マウント部３２１は、複数の第２溝部３２３、３２３’を互いに連結する第５部分溝部３２５をさらに含むことができる。
【0128】
第５部分溝部３２５も、第２溝部３２３、３２３’のように凹んで長く掘られた縞形状であってもよい。
【0129】
第５部分溝部３２５は、第２フレーム端子３２０の積層型キャパシタ１００、１００’に対向する面上からＺ方向に延びて、複数の第２溝部３２３、３２３’の第２部分溝部３２３ｃ、３２３ｃ’または第４部分溝部３２３ｄ、３２３ｄ’を互いに連結することができる。
【0130】
以下、発明の具体的な実施例を提示する。ただし、下記記載の実施例は発明を具体的に例示または説明するためのものに過ぎず、これによって発明の範囲が制限されてはならない。
【0131】
［実験例：電子部品の性能試験］
図６に示されているように、２つの積層型キャパシタ（Ｌ×Ｗ×Ｔ＝３．２ｍｍ×２．５ｍｍ×２．５ｍｍ）を含み、第１および第２マウント部に複数の第１および第２接着領域それぞれの外周に沿って延びた複数の第１および第２溝部を形成して実施例１の電子部品を製造する。
図６に示されているように、２つの積層型キャパシタ（Ｌ×Ｗ×Ｔ＝３．２ｍｍ×２．５ｍｍ×２．５ｍｍ）を含み、第１および第２マウント部に複数の第１および第２接着領域それぞれの外周に沿って延びた複数の第１および第２溝部を形成して実施例１の電子部品を製造する。
【0132】
図６にて第１および第２フレーム端子の表面に第１および第２溝部を形成しない電子部品を比較例１の電子部品として製造する。
【0133】
製造された実施例１および比較例１による電子部品に対してフラックス残留物（ｆｌｕｘ ｒｅｓｉｄｕｅ）の有無の確認および耐湿負荷試験を進行させて、その結果を表１に示す。使用された積層型キャパシタの大きさはＬ×Ｗ×Ｔ＝３．２ｍｍ×２．５ｍｍ×２．５ｍｍであり、各数量は２０個である。
【0134】
フラックス残留物の有無の確認は、積層型キャパシタ下部のフラックス残留物の有無をそれぞれのサンプルに関してデジタル顕微鏡で観察する。サンプルを正立させ、第１および第２積層型キャパシタの側面と直交する方向で観察する。その時、観察側の１８０度対向する側に光源を配置する。第１および第２積層型キャパシタのベース電極層が第１および第２積層型キャパシタの断面から周面または側面側に延びている距離を形成する部分より内側にフラックスが滲んでいるサンプルをＮＧと判断する。
【0135】
耐湿負荷試験は、温度８５℃、湿度８５％の環境下、第１および第２積層型キャパシタに定格電圧１２０％ＤＣ電圧を印加し、ＩＲを測定して、初期値対比２０００時間後のＩＲ値が３０％以下（ｌｏｇで０．５桁数）となったサンプルをＮＧと判断する。
【0136】
【表1】
【0137】
表１を参照すれば、実施例１で製造された電子部品の場合、比較例１で製造された電子部品に比べて、積層型キャパシタをフレーム端子に接着のためのソルダリング（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）後、ソルダ内に含まれていたフラックスが第１および第２溝部に閉じ込められて、積層型キャパシタ方向への拡散が減少することによって、ＩＲ劣化が減少する効果があることが分かる。
【0138】
以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、特許請求の範囲と発明の説明および添付した図面の範囲内で多様に変形して実施することが可能であり、これも本発明の範囲に属することは当然である。
【符号の説明】
【0139】
１００、１００’：積層型キャパシタ
１１０、１１０’：キャパシタボディ
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー
１２１、１２２：第１および第２内部電極
１３１、１３１’：第１外部電極
１３２、１３２’：第２外部電極
１３１１、１３２１：接続部
１３１２、１３２２：バンド部
１３１ａ、１３１ａ’：第１ベース電極
１３１ｂ、１３１ｂ’：第１端子電極
１３２ａ、１３２ａ’：第２ベース電極
１３２ｂ、１３２ｂ’：第２端子電極
３１０、３２０：第１および第２フレーム端子
３１１、３２１：第１および第２マウント部
３１２、３２２：第１および第２実装部
３１１ａ：第１接着領域
３２１ａ、３２１ａ’：第２接着領域
３１３、３１３’：第１溝部
３２３、３２３’：第２溝部
３１３ａ、３１３ａ’、３２３ａ、３２３ａ’：第１部分溝部
３２３ｃ、３２３ｃ’：第２部分溝部
３１３ｂ、３１３ｂ’、３２３ｂ、３２３ｂ’：第３部分溝部
３２３ｄ、３２３ｄ’：第４部分溝部
３２５：第５部分溝部
５１０、５１０’：第１導電性接着部
５２０、５２０’：第２導電性接着部
１１０、１１０’：キャパシタボディ
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー
１２１、１２２：第１および第２内部電極
１３１、１３１’：第１外部電極
１３２、１３２’：第２外部電極
１３１１、１３２１：接続部
１３１２、１３２２：バンド部
１３１ａ、１３１ａ’：第１ベース電極
１３１ｂ、１３１ｂ’：第１端子電極
１３２ａ、１３２ａ’：第２ベース電極
１３２ｂ、１３２ｂ’：第２端子電極
３１０、３２０：第１および第２フレーム端子
３１１、３２１：第１および第２マウント部
３１２、３２２：第１および第２実装部
３１１ａ：第１接着領域
３２１ａ、３２１ａ’：第２接着領域
３１３、３１３’：第１溝部
３２３、３２３’：第２溝部
３１３ａ、３１３ａ’、３２３ａ、３２３ａ’：第１部分溝部
３２３ｃ、３２３ｃ’：第２部分溝部
３１３ｂ、３１３ｂ’、３２３ｂ、３２３ｂ’：第３部分溝部
３２３ｄ、３２３ｄ’：第４部分溝部
３２５：第５部分溝部
５１０、５１０’：第１導電性接着部
５２０、５２０’：第２導電性接着部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】