特開 2023-82950 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023082950

(43)【公開日】2023-06-15

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20230608BHJP

   H01L 23/467 20060101ALI20230608BHJP

   G06F 1/20 20060101ALI20230608BHJP

   G06F 1/16 20060101ALI20230608BHJP

【ＦＩ】

H05K7/20 J

H05K7/20 B

H01L23/46 C

G06F1/20 B

G06F1/20 C

G06F1/20 D

G06F1/16 312E

【審査請求】未請求

【請求項の数】2

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021196991

(22)【出願日】2021-12-03

(71)【出願人】

【識別番号】000003078

【氏名又は名称】株式会社東芝

(71)【出願人】

【識別番号】598076591

【氏名又は名称】東芝インフラシステムズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】太田 武志

(72)【発明者】

【氏名】中島 雄二

(72)【発明者】

【氏名】矢口 裕一朗

【テーマコード（参考）】

5E322

5F136

【Ｆターム（参考）】

5E322AA01

5E322AB10

5E322BB03

5E322BB05

5E322BB06

5F136BA03

5F136BB18

5F136CA03

5F136CA17

(57)【要約】

【課題】より不都合が少なくなるよう改善された新規な構成の電子機器を得る。
【解決手段】実施形態の電子機器は、筐体と、集積回路と、複数の軸流ファンと、制御回路と、を備える。筐体は、吸気口と、吸気口と第一方向に間隔をあけて配置された排気口と、を有する。集積回路は、吸気口と排気口との間に配置され、ヒートシンクが取り付けられる。複数の軸流ファンは、吸気口から排気口に向かう空気流を発生させ、吸気口とヒートシンクとの間に配置される第一ファンと、吸気口とヒートシンクとの間に配置されない第二ファンと、を含む。制御回路は、筐体に収容され、第二ファンの回転数を第一ファンの回転数より小さくする制御信号を出力し、複数の軸流ファンを制御する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

吸気口と、前記吸気口と第一方向に間隔をあけて配置された排気口と、を有する筐体と、
前記吸気口と前記排気口との間に配置され、ヒートシンクが取り付けられる集積回路と、
前記吸気口から前記排気口に向かう空気流を発生させ、前記吸気口と前記ヒートシンクとの間に配置される第一ファンと、前記吸気口と前記ヒートシンクとの間に配置されない第二ファンと、を含む複数の軸流ファンと、
前記筐体に収容され、前記第二ファンの回転数を前記第一ファンの回転数より小さくする制御信号を出力し、複数の前記軸流ファンを制御する制御回路と、
を備える電子機器。

【請求項2】

前記第一方向から見たときに、複数の前記軸流ファンが並べられる第二方向に並ぶ複数の前記集積回路を備える、
請求項１に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、中央演算処理装置および補助記憶装置等の発熱部品が収容された筐体と、筐体に取り付けられたファンと、筐体に収容され発熱部品に向けてファンの冷却風を案内するガイド部材（ダクトなど）と、を備えた電子機器が、知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１９－０６７８８８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

この種の電子機器では、より不都合が少なくなるよう改善された新規な構成が得られれば、有益である。

【課題を解決するための手段】

【0005】

実施形態の電子機器は、筐体と、集積回路と、複数の軸流ファンと、制御回路と、を備える。筐体は、吸気口と、吸気口と第一方向に間隔をあけて配置された排気口と、を有する。集積回路は、吸気口と排気口との間に配置され、ヒートシンクが取り付けられる。複数の軸流ファンは、吸気口から排気口に向かう空気流を発生させ、吸気口とヒートシンクとの間に配置される第一ファンと、吸気口とヒートシンクとの間に配置されない第二ファンと、を含む。制御回路は、筐体に収容され、第二ファンの回転数を第一ファンの回転数より小さくする制御信号を出力し、複数の軸流ファンを制御する。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】図１は、電子機器の例示的かつ模式的な平面図である。

【図2】図２は、実施形態の電子機器による冷却風の風量の例を説明するための図である。

【図3】図３は、比較例の電子機器による冷却風の風量の例を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0007】

以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成、並びに、当該構成によってもたらされる作用および効果は、一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）のうち少なくとも一つを得ることが可能である。

【0008】

なお、本明細書では、序数は、部品、部材、部位、位置、および、方向等を区別するためだけに用いられており、順番および優先度を示すものではない。

【0009】

図１は、電子機器１の例示的かつ模式的な平面図である。なお、以下の各図では、便宜上、互いに直交する三方向であるＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向が定義されている。

【0010】

電子機器１は、例えばラックマウント型の産業用コンピュータである。電子機器１は、筐体２と、ファンユニット３ａ、３ｂ、３ｃと、電源装置４ａ、４ｂと、メインボード５と、中央演算処理装置（ＣＰＵ：central processing unit）７ａ、７ｂと、メモリーカード８ａ、８ｂ、８ｃと、ヒートシンク９ａ、９ｂと、拡張カードホルダ１１ａ、１１ｂと、ＰＣＨ（platform controller hub）１２と、を備えている。なお、電子機器１は、この例には限定されず、デスクトップ型のパーソナルコンピュータ、および、ノートブック型のパーソナルコンピュータ等であってもよい。

【0011】

筐体２は、例えば、Ｚ方向に薄い直方体状の箱型に構成される。筐体２は、底壁（不図示）、天壁（不図示）、前壁２ｃ、左壁２ｄ、後壁２ｅおよび右壁２ｆ等の複数の壁部を有する。前壁２ｃ、左壁２ｄ、後壁２ｅ、右壁２ｆは、側壁の一例である。底壁は、下壁等とも称され、天壁は、上壁等とも称される。

【0012】

底壁および天壁は、Ｚ方向と直交するＸＹ平面と平行に、Ｚ方向に間隔をあけて設けられている。底壁は、筐体２の下端部を構成し、天壁は、筐体２の上端部を構成している。底壁の下面には、筐体２を不図示の棚や、机、台等の載置部から離間した状態に支持する複数のゴム脚等が設けられうる。

【0013】

左壁２ｄおよび右壁２ｆは、Ｙ方向と直交するＸＺ平面と平行に、Ｙ方向に間隔をあけて設けられている。左壁２ｄは、底壁および天壁のＹ方向の一端部の間に亘り、右壁２ｆは、底壁および天壁のＹ方向の他端部の間に亘っている。左壁２ｄは、筐体２の左端部を構成し、右壁２ｆは、筐体２の右端部を構成している。

【0014】

前壁２ｃおよび後壁２ｅは、Ｘ方向と直交するＹＺ平面と平行に、Ｘ方向に間隔をあけて設けられている。前壁２ｃは、底壁および天壁のＸ方向の他端部の間に亘り、後壁２ｅは、底壁および天壁のＸ方向の一端部の間に亘っている。前壁２ｃは、筐体２の前端部を構成し、後壁２ｅは、筐体２の後端部を構成している。

【0015】

筐体２の前壁２ｃには、略全域に亘って吸気口２ｒが設けられる。前壁２ｃの内側には、複数のファンユニット３ａ、３ｂ、３ｃが取り付けられている。なお、前壁２ｃの内側には、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）ボードおよびドライブユニットなどの構成要素が配置されてもよい。Ｘ方向は、第一方向の一例である。

【0016】

ファンユニット３ａ、３ｂ、３ｃは、電子機器１に対して着脱可能に構成される。ファンユニット３ａ、３ｂ、３ｃの着脱方法はどのような方法であってもよいが、例えば、ファンユニット３ａ、３ｂ、３ｃを着脱するためのファンホルダ１４を電子機器１が備えるように構成することができる。

【0017】

例えば、ファンユニット３ａ、３ｂ、３ｃは、ファンホルダ１４に対して活線挿抜可能なファン、ファンを回転させるためのモータをそれぞれ有する。ファンは、吸気口２ｒから、後壁２ｅに設けられる排気口２ｐに向かう空気流を発生させる。ファンは、例えば、回転軸がＸ方向に向く軸流ファンである。ファンユニット３ａ、３ｂ、３ｃは、それぞれのファンの回転軸回りの回転によって、筐体２内に空気を導入可能である。

【0018】

ファンユニット３ａ、３ｂ、３ｃは、Ｙ方向に並んで配置される。ファンユニット３ａは、吸気口２ｒとヒートシンク９ａとの間に、Ｘ方向にヒートシンク９ａと並べて配置される。ファンユニット３ｂは、吸気口２ｒとヒートシンク９ｂとの間に、Ｘ方向にヒートシンク９ｂと並べて配置される。ファンユニット３ｃは、吸気口２ｒとヒートシンク９ａ、９ｂとの間に配置されない。ファンユニット３ａ、３ｂが備えるファンは、第一ファンの一例である。ファンユニット３ｃが備えるファンは、第二ファンの一例である。ファンユニット３ａ、３ｂ、３ｃは、同様の構成を備えるため、区別する必要がない場合はファンユニット３という。

【0019】

ファンホルダ１４は、例えば、筐体２の底板上に配置され、複数のファンユニット３をそれぞれ保持する複数のポケット部を有する。ポケット部は、例えば電源装置４ｂと電気的に接続される。ポケット部は、ファンユニット３の活線挿抜用のコネクタが着脱可能に接続される相手側コネクタが設けられてもよい。相手側コネクタは、ケーブル等を介して筐体２内の電源装置４ｂと電気的に接続される。例えば、ファンユニット３ａ、３ｂ、３ｃそれぞれに対応する三つのポケット部の相手側コネクタは、それぞれケーブル１３ａ、１３ｂ、および、１３ｃにより、電源装置４ｂと電気的に接続される。

【0020】

ケーブル１３ａ、１３ｂ、および、１３ｃは、筐体２の右壁２ｆ側に集めて、長さが最短となるように配置される。これにより、ケーブル１３ａ、１３ｂ、および、１３ｃによる冷却風（空気流）に対する抵抗を抑制可能となる。

【0021】

筐体２の後壁２ｅには、略全域に亘って排気口２ｐが設けられる。排気口２ｐは、電源装置４ａ、４ｂ、中央演算処理装置７ａ、７ｂ、メモリーカード８ａ、８ｂ、８ｃ、および、ヒートシンク９ａ、９ｂ等の発熱体と熱交換を行ったファンユニット３からの冷却風を筐体２外に排出可能である。Ｙ方向は、第二方向の一例である。

【0022】

電源装置４ａ、４ｂは、複数のファンユニット３のうちＹ方向の右端部に位置されたファンユニット３ｃとＸ方向に間隔をあけて並んでおり、ファンユニット３ｃによって冷却される。電源装置４ａ、４ｂは、発熱体の一例である。

【0023】

メインボード５は、筐体２の底壁（Ｘ方向およびＹ方向）と平行に設けられた板状に構成されている。メモリ容量の増加などの電子機器１の高性能化のために、メインボード５は、より大きな実装面積が要求される場合がある。実装面積をより大きくするため、本実施形態のメインボード５は、ファンホルダ１４と後壁２ｅとの間に亘る領域と、左壁２ｄおよび右壁２ｆの間に亘る領域と、を含むように構成される。

【0024】

メインボード５の上面には、中央演算処理装置７ａ、７ｂ、メモリーカード８ａ、８ｂ、８ｃ、拡張カードホルダ１１ａ、１１ｂ、および、ＰＣＨ１２等の複数の電子部品が実装されている。メインボード５内の配線とこれら複数の電子部品とによって、電子機器１の制御回路が構成される。メインボード５は、メイン基板、マザーボード、回路基板、および、制御基板等とも称されうる。

【0025】

また、中央演算処理装置７ａ、７ｂの上面には、それぞれヒートシンク９ａ、９ｂが取り付けられている。中央演算処理装置７ａ、７ｂは、吸気口２ｒと排気口２ｐとの間に配置され、ヒートシンクが取り付けられる集積回路の一例である。集積回路は、中央演算処理装置７ａ、７ｂに限られず、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）などの、他のどのような回路であってもよい。中央演算処理装置７とヒートシンク９とのペアは、ダクトによって覆われてもよい。この場合、ヒートシンク９ａ、９ｂは、それぞれダクトを介してファンユニット３ａ、３ｂと接続される。

【0026】

ヒートシンク９ａ、９ｂは、Ｙ方向に互いに間隔をあけて並んだ複数のフィンを有し、当該複数のフィンの間を流れるファンユニット３ａ、３ｂからの冷却風との熱交換によって中央演算処理装置７ａ、７ｂを冷却可能である。ヒートシンク９ａ、９ｂは、発熱体の一例である。

【0027】

各部（電源装置４ａ、４ｂ、中央演算処理装置７ａ、７ｂ、メモリーカード８ａ、８ｂ、８ｃ、ヒートシンク９ａ、９ｂ、拡張カードホルダ１１ａ、１１ｂ、ＰＣＨ１２）の個数は、図１に記載の個数に限られない。また、複数備えられる構成について、区別する必要がない場合は共通の符号で表す場合がある。例えば、電源装置４ａ、４ｂは区別する必要がない場合は電源装置４という。中央演算処理装置７ａ、７ｂは、区別する必要がない場合は中央演算処理装置７という。メモリーカード８ａ、８ｂ、８ｃは、区別する必要がない場合はメモリーカード８という。ヒートシンク９ａ、９ｂは、区別する必要がない場合はヒートシンク９という。拡張カードホルダ１１ａ、１１ｂは、区別する必要がない場合は拡張カードホルダ１１という。

【0028】

本実施形態では、メインボード５には、Ｘ方向から見たときに、Ｙ方向に互いに間隔をあけて並ぶ二つの中央演算処理装置７ａ、７ｂが実装されている。中央演算処理装置７ａとヒートシンク９ａとのペアが、Ｚ方向から見たときに、ファンユニット３ａとＸ方向に間隔をあけてファンユニット３ａと並べて配置されており、ファンユニット３ａによって冷却される。中央演算処理装置７ｂとヒートシンク９ｂとのペアが、Ｚ方向から見たときに、ファンユニット３ｂとＸ方向に間隔をあけて並べて配置されており、ファンユニット３ｂによって冷却される。中央演算処理装置７は、発熱体の一例である。

【0029】

ヒートシンク９をファンユニット３とＸ方向に並べて配置することにより、中央演算処理装置７に対する冷却性能をより向上させることができる。なお、中央演算処理装置７の個数、および、ヒートシンク９とＸ方向に並べて配置するファンユニット３の個数はそれぞれ２個に限られず、１個または３個以上であってもよい。また、ファンユニット３とＸ方向に並べて配置される発熱体は中央演算処理装置７に接続されるヒートシンク９に限られない。

【0030】

メモリーカード８は、メインボード５に設けられたスロットに装着されている。メモリーカード８は、ファンユニット３とＸ方向に間隔をあけて並んでおり、ファンユニット３によって冷却される。メモリーカード８は、発熱体の一例である。

【0031】

電子機器１は、ヒートシンク９ａへの風量を増加させるためにファンユニット３ａとヒートシンク９ａとをダクトで接続し、ヒートシンク９ｂへの風量を増加させるためにファンユニット３ｂとヒートシンク９ｂとをダクトで接続してもよい。これにより、電子機器１は、周囲に冷却風を分散させない構造となる。ヒートシンク９のみに送風すると筐体２全体の発熱を冷却できない場合がある。このため、電子機器１は、筐体２全体を冷却するためのファンユニット３ｃを備えている。なお、ファンユニット３ａ、３ｂによる冷却風の流路は、冷却風がそれぞれヒートシンク９ａ、９ｂに向かうように構成されるとともに、ダクトにより狭くなっているため、ファンユニット３ｃによる冷却風の流路より、冷却風に対する抵抗が大きい。

【0032】

このように、複数のファンユニット３は、ヒートシンク９と吸気口２ｒとの間に配置されるか否かにより、排出する冷却風に対する抵抗が変わりうる。

【0033】

図１では、三つのファンユニット３のうち、二つのファンユニット３ａ、３ｂは、発熱体（中央演算処理装置７ａ、７ｂ、ヒートシンク９ａ、９ｂ）に向けて冷却風を排出するため、冷却風に対する抵抗が相対的に大きい。また、ファンユニット３ｃは、発熱体に向けて冷却風を排出せず、中央演算処理装置７が構成されていない領域に向けて冷却風を排出するため、冷却風に対する抵抗が相対的に小さい。

【0034】

そこで、本実施形態の電子機器１は、冷却風に対する抵抗を考慮して、複数のファンユニット３それぞれが排出する風量を調整する。なお、吸気口２ｒに入る空気の量（吸気量）、および、排気口２ｐから出る空気の量（排気量）は同じ値である。吸気量を一定とした場合、例えばあるファンユニット３から排出される冷却風の風量を増加させると、他のファンユニット３から排出される冷却風の風量は減少する。すなわち、各ファンユニット３から排出される冷却風の風量の合計は一定である。電子機器１は、吸気量を一定としたときの各ファンユニット３から排出される風量の配分を調整することにより、電子機器１全体の冷却性能を向上させる。

【0035】

なお、冷却風の風量を調整する方法としては、例えば、筐体２の幅方向（Ｙ方向）に冷却風を案内するガイド部材を備える方法がありうる。しかし、このようなガイド部材を配置するスペースを筐体２内に確保できない場合があるため、ガイド部材などを用いない方法で冷却性能を向上させることが望ましい。

【0036】

そこで、本実施形態の電子機器１は、各ファンユニット３を同じように制御するのではなく、発熱体に対する冷却性能を増加させるために各ファンユニット３に対して異なる制御を行う。

【0037】

図２は、各ファンユニット３に対して異なる制御が行われる場合の冷却風の風量の例を示す。なお図２の上向きの矢印は、空気流の流れる方向を示す。また、矢印の太さは、風量の大きさを示す。すなわち、矢印が太いほど風量が大きいことを示す。上記のように、吸気量、排気量、および、各ファンユニット３から排出される冷却風の風量の合計、は同じ値である。

【0038】

本実施形態では、例えば、ファンユニット３ｃのファンの回転数が、ファンユニット３ａ、３ｂのファンの回転数より小さくなるように制御される。これにより、筐体２全体に向けて冷却風が流れる流路の風量を減らし、ヒートシンク９ａ、９ｂへの風量を増加させることができる。そして、ファンユニット３ｃのファンの回転数を適切に設定すれば、電子機器１の全体の冷却性能を向上させることができる。

【0039】

上記の機能を実現するため、本実施形態では、ファンの回転数を変更可能なファンユニット３が用いられる。例えばファンユニット３は、入力するＰＷＭ（Pulse Width Modulation）信号のデューティー比を変化させることにより、回転数を変更可能である。

【0040】

ファンユニット３それぞれのファンの回転数は、例えば、メインボード５等により実現される制御回路により制御される。制御回路は、ファンユニット３ｃのファンの回転数が、ファンユニット３ａ、３ｂのファンの回転数より小さくなるように、各ファンユニット３を制御する。すなわち、制御回路は、ファンユニット３ｃのファンの回転数をファンユニット３ａ、３ｂのファンの回転数より小さくする制御信号（ＰＷＭ信号など）を出力する。

【0041】

例えば制御回路は、ＰＷＭ信号（制御信号の一例）のデューティー比を変化させることにより、各ファンユニット３のファンの回転数を所望の値となるように制御する。各ファンユニット３のファンの回転数は、例えばメインボード５のＢＩＯＳ（Basic Input Output System）を用いて設定される。制御回路は、ＢＩＯＳで設定された回転数となるように、各ファンユニット３のファンの回転数を制御する。

【0042】

回転数の設定値はどのような方法で設定されてもよい。例えば、回転数の最大値に対する割合により設定値を設定する方法を適用することができる。例えば、ファンユニット３ａ、３ｂ、３ｃのファンの回転数は、それぞれ最大値の６０％、６０％および３０％となるように設定される。

【0043】

正常動作時と異常検出時とで異なる回転数の設定値を設定可能としてもよい。例えば、電子機器１が、周囲の温度（外気温度）または発熱体の温度などを検出する温度センサを備え、検出された温度が閾値を超えたことなどにより、異常を検出する機能を備えてもよい。異常検出時の回転数の設定値は、正常動作時と異なる値に設定される。例えば、ファンユニット３ａ、３ｂ、３ｃの異常検出時の回転数は、それぞれ最大値の１００％、１００％および４０％となるように設定される。制御回路は、温度センサの検出結果から異常が検出された場合に、異常検出時の回転数の設定値に従い、各ファンユニット３のファンの回転数を制御する。

【0044】

回転数は、シミュレーションまたは実機を用いた測定により得られる空気の圧力分布または風量などに基づいて、適切な値を決定することができる。決定された回転数がＢＩＯＳなどに設定され、制御回路により参照可能とされる。

【0045】

図３は、本実施形態とは異なり、複数のファンユニットを同じように制御する比較例の電子機器による冷却風の風量の例を示す。同じように制御するとは、例えば、回転数が同じとなるように制御することを表す。

【0046】

比較例の電子機器は、例えば、複数の中央演算処理装置１０１ａ、１０１ｂなどの発熱体を含む高発熱領域１１０と、複数のファンユニット１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ、１０２ｄと、を備える。比較例では、実施形態の電子機器１より多い４個のファンユニット１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ、１０２ｄが、Ｙ方向に隙間なく並べられる。

【0047】

吸気口から入る空気は、同じ回転数により回転されるファンユニット１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ、１０２ｄにそれぞれ流入するが、各ファンユニットから排出される冷却風に対する通風抵抗に応じて、各ファンユニットから排出される冷却風の風量が変動する。例えば、Ｚ方向から見たときに高発熱領域１１０とＸ方向に並べて配置されていないファンユニット１０２ｄは、高発熱領域１１０とＸ方向に並べて配置されているファンユニット１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃと比較して、排出される冷却風に対する通風抵抗が小さい。このため、ファンユニット１０２ｄは、相対的に風量が大きくなり、ファンユニット１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃは、相対的に風量が小さくなる。この結果、高発熱領域１１０に対する冷却能力が確保できないおそれがある。

【0048】

これは、各ファンユニット１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ、１０２ｄから排出される風量の配分が、各ファンユニット１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ、１０２ｄの下流側の通風抵抗の変動に応じてばらつくことに起因する。このため、ファンユニットの個数を増やすとともに、例えば各ファンユニットのファンの回転数をそれぞれ最大となるように制御したとしても、風量を十分に確保することができず、高発熱領域１１０が適切に冷却できない状況が生じうる。

【0049】

本実施形態では、各ファンユニット３から排出される風量の配分が適切に調整されるように、各ファンユニット３のファンの回転数を制御する。これにより、中央演算処理装置７に対する冷却性能を向上させるとともに、電子機器１全体の冷却性能を向上させることができる。

【0050】

なお、冷却性能を向上させるためには、ファンの回転数を上げる方法もあるが、回転数を上げると動作音が増大するおそれがある。これに対して本実施形態では、一部のファンユニット３のファンの回転数を相対的に小さくする。このため、冷却性能を向上させつつ、静音性を高めることができる。

【0051】

以上のように、本実施形態では、電子機器１は、吸気口２ｒと、吸気口２ｒとＸ方向（第一方向）に間隔をあけて配置された排気口２ｐと、を有する筐体２と、吸気口２ｒと排気口２ｐとの間に配置され、ヒートシンク９が取り付けられる中央演算処理装置７（集積回路）と、吸気口２ｒから排気口２ｐに向かう空気流を発生させ、吸気口２ｒとヒートシンク９との間に配置されるファンユニット３ａ、３ｂ（第一ファン）と、吸気口２ｒとヒートシンク９との間に配置されないファンユニット３ｃ（第二ファン）と、を含む複数の軸流ファンと、筐体２に収容され、ファンユニット３ｃの回転数をファンユニット３ａ、３ｂの回転数より小さくする制御信号を出力し、複数の軸流ファンを制御する制御回路と、を備える。

【0052】

このような構成によれば、ヒートシンク９とＸ方向に並べて配置されるファンユニット３に対する風量を増加させ、中央演算処理装置７に対する冷却性能を増加させることが可能となる。また、ファンユニット３のファンの回転数を適切に設定すれば、電子機器１全体に対する冷却性能を維持することが可能となる。これにより、小型で高性能のハイエンド機においても電源装置４、中央演算処理装置７、および、メモリーカード８等の発熱体の冷却性がより高まりやすい電子機器１を得ることができる。

【0053】

また、ファンユニット３は個別に活線挿抜可能であるため、ファンユニット３のメンテナンス作業等を、より容易に、または、より円滑に行うことができる。具体的には、複数のファンユニット３のうちいずれか一つにメンテナンスが必要な場合に、その他のファンユニット３を駆動したままの状態、すなわち電源装置４、中央演算処理装置７、および、メモリーカード８等の発熱体をその他のファンユニット３からの冷却風によって冷却したままの状態で、メンテナンス作業を行うことができる。

【0054】

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【0055】

また、各構成および形状等のスペック（構造、種類、方向、形式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、および、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。

【符号の説明】

【0056】

１ 電子機器
２ 筐体
３ ファンユニット
４ 電源装置
５ メインボード
７ 中央演算処理装置
８ メモリーカード
９ ヒートシンク
１１ 拡張カードホルダ
１２ ＰＣＨ
１３ ケーブル
１４ ファンホルダ

【図1】

【図2】

【図3】