特開 2023-83216 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023083216

(43)【公開日】2023-06-15

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20230608BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201C

H01G4/30 513

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022156640

(22)【出願日】2022-09-29

(31)【優先権主張番号】10-2021-0171809

(32)【優先日】2021-12-03

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ソン、ジュン イル

(72)【発明者】

【氏名】カン、スン ヒュン

(72)【発明者】

【氏名】ヒュン、スン ジョー

(72)【発明者】

【氏名】キム、ドン ウク

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC06

5E001AC07

5E082AA01

5E082AB03

5E082EE16

5E082EE17

5E082FF05

5E082FG26

5E082GG10

(57)【要約】

【課題】本発明は、積層型電子部品に関する。
【解決手段】積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極層を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を有する本体と、上記第３面上に配置され、上記第１内部電極層と連結される第１外部電極と、上記第４面上に配置され、上記第２内部電極層と連結される第２外部電極と、を含み、上記第１内部電極層は、第１内部電極と、上記第１内部電極の上記第３方向の両端、上記第３面及び上記第４面から離隔して配置される第１段差補償部と、上記第１内部電極と上記第１段差補償部との間に配置され、且つ上記第３面及び上記第４面から離隔して配置される第１中間電極と、を含む。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極層を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、前記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を有する本体と、
前記第３面上に配置され、前記第１内部電極層と連結される第１外部電極と、
前記第４面上に配置され、前記第２内部電極層と連結される第２外部電極と、を含み、
前記第１内部電極層は、第１内部電極と、前記第１内部電極の前記第３方向の両端、前記第３面及び前記第４面から離隔して配置される第１段差補償部と、前記第１内部電極と前記第１段差補償部との間に配置され、且つ前記第３面及び前記第４面から離隔して配置される第１中間電極と、を含み、
前記第２内部電極層は、第２内部電極と、前記第２内部電極の前記第３方向の両端、前記第３面及び前記第４面から離隔して配置される第２段差補償部と、前記第２内部電極と前記第２段差補償部との間に配置され、且つ前記第３面及び前記第４面から離隔して配置される第２中間電極と、を含む、積層型電子部品。

【請求項2】

前記第１中間電極及び前記第２中間電極の前記第３方向の長さをＤ２、前記第１段差補償部及び前記第２段差補償部の前記第３方向の長さをＤ４としたときに、０．１≦Ｄ２／Ｄ４≦０．３を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記第１及び第２内部電極と第１及び第２中間電極が前記第３方向に離隔した長さをＤ１、前記第１中間電極及び前記第２中間電極と第１及び第２段差補償部が前記第３方向に離隔した長さをＤ３としたときに、１０μｍ≦Ｄ１≦２０μｍ及び１０μｍ≦Ｄ３≦２０μｍを満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記第１段差補償部及び前記第２段差補償部は、前記第５面及び前記第６面から離隔して配置されるボディ部と、前記ボディ部から延びて前記第５面または前記第６面と接するリード部と、を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記リード部は、前記第１外部電極及び前記第２外部電極から離隔して配置される、請求項４に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記第１及び第２内部電極層の厚さが６５０ｎｍ以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記誘電体層の厚さが１．５μｍ以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極層を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、前記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を有する本体と、
前記第３面上に配置され、前記第１内部電極層と連結される第１外部電極と、
前記第４面上に配置され、前記第２内部電極層と連結される第２外部電極と、を含み、
前記第１内部電極層は、第１内部電極と、前記第１内部電極の前記第３方向の両端、前記第３面及び前記第４面から離隔して配置される第１段差補償部と、を含み、
前記第２内部電極層は、第２内部電極と、前記第２内部電極の前記第３方向の両端、前記第３面及び前記第４面から離隔して配置される第２段差補償部と、を含み、
前記第１段差補償部及び前記第２段差補償部は、前記第５及び第６面のうち少なくとも何れか一面と接するように配置される、積層型電子部品。

【請求項9】

前記本体は、前記誘電体層を挟んで配置される前記第１及び第２内部電極を含み、容量が形成される容量形成部と、前記容量形成部の前記第３方向の両面に配置されたマージン部と、を含み、
前記第１及び第２内部電極と第１及び第２段差補償部が前記第３方向に離隔した距離をＤ５、前記マージン部の前記第３方向の長さをＤ６としたときに、０．１≦Ｄ５／Ｄ６≦０．３を満たす、請求項８に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

前記第１段差補償部及び前記第２段差補償部は、前記第５面及び前記第６面から離隔して配置されるボディ部と、前記ボディ部から延びて前記第５面または前記第６面と接するリード部と、を含む、請求項８に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

前記リード部は、前記第１外部電極及び前記第２外部電極から離隔して配置される、請求項１０に記載の積層型電子部品。

【請求項12】

前記リード部の前記第２方向の大きさは、前記ボディ部の前記第２方向の大きさより小さい、請求項１０に記載の積層型電子部品。

【請求項13】

前記第１及び第２内部電極層の厚さが６５０ｎｍ以上である、請求項８に記載の積層型電子部品。

【請求項14】

前記誘電体層の厚さが１．５μｍ以上である、請求項８に記載の積層型電子部品。

【請求項15】

前記第１内部電極層は、前記第１内部電極と前記第１段差補償部との間に２以上の中間電極をさらに含み、前記第２内部電極層は、前記第２内部電極と前記第２段差補償部との間に２以上の中間電極をさらに含む、請求項８に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

電子部品の１つである積層セラミックキャパシターは、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ、Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ、Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピューター、携帯情報端末（ＰＤＡ、Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）、及び携帯電話などの種々の電子製品のプリント回路基板に取り付けられ、電気を充電または放電させる役割を果たす。

【0003】

かかる積層セラミックキャパシターは、高容量が保障され、実装が容易であるという利点を有するため、種々の電子装置の部品として用いられることができる。

【0004】

一方、近年、電装部品に対する業界の関心が高くなっており、積層セラミックキャパシターにおいても、自動車もしくはインフォテインメントシステムに用いられるために、高信頼性及び高強度特性が求められている。

【0005】

特に、積層セラミックキャパシターに対して、苛酷な環境での強度と耐湿特性が求められており、耐湿信頼性及び強度を向上させるための内部及び外部構造などにおいて、改善が必要とされているのが実情である。

【0006】

従来、高い信頼性を確保するために、厚い厚さを有する内部電極及び誘電体層を多量積層する試みがあった。この場合、積層度が高くなることにより、積層セラミックキャパシターを製造する過程で圧着によりカバー部の反りが生じたり、内部電極及びマージン部の段差により接合力が減少する恐れがある。これは、焼成時にデラミネーションが発生する頻度を増加させるため、却って高い信頼性を確保しにくいという問題を引き起こす恐れがある。

【0007】

一方、従来は、上記の問題を解決するために、内部電極を印刷した後に誘電体マージンを再印刷する方法が導入されていたが、パターン間の整列及び精度を制御しにくいという問題がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

本発明の様々な目的の１つは、カバー部の反りや内部電極及びマージン部の段差により積層型電子部品の接合力が減少するという問題を解決することにある。

【0009】

本発明の様々な目的の１つは、上記接合力の減少により耐湿信頼性が減少し、クラックが発生する問題を解決することにある。

【0010】

但し、本発明の目的は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極層を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を有する本体と、上記第３面上に配置され、上記第１内部電極層と連結される第１外部電極と、上記第４面上に配置され、上記第２内部電極層と連結される第２外部電極と、を含み、上記第１内部電極層は、第１内部電極と、上記第１内部電極の上記第３方向の両端、上記第３面及び上記第４面から離隔して配置される第１段差補償部と、上記第１内部電極と上記第１段差補償部との間に配置され、且つ上記第３面及び上記第４面から離隔して配置される第１中間電極と、を含み、上記第２内部電極層は、第２内部電極と、上記第２内部電極の上記第３方向の両端、上記第３面及び上記第４面から離隔して配置される第２段差補償部と、上記第２内部電極と上記第２段差補償部との間に配置され、且つ上記第３面及び上記第４面から離隔して配置される第２中間電極と、を含むことができる。

【0012】

本発明の他の実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極層を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を有する本体と、上記第３面上に配置され、上記第１内部電極層と連結される第１外部電極と、上記第４面上に配置され、上記第２内部電極層と連結される第２外部電極と、を含み、上記第１内部電極層は、第１内部電極と、上記第１内部電極の上記第３方向の両端、上記第３面及び上記第４面から離隔して配置される第１段差補償部と、を含み、上記第２内部電極層は、第２内部電極と、上記第２内部電極の上記第３方向の両端、上記第３面及び上記第４面から離隔して配置される第２段差補償部と、を含み、上記第１及び第２段差補償部は、上記第５及び第６面のうち少なくとも何れか一面と接するように配置されることができる。

【発明の効果】

【0013】

本発明の様々な効果の一効果は、カバー部の反りや内部電極及びマージン部の段差を最小化することである。

【0014】

本発明の様々な効果の一効果は、積層型電子部品のカバーの反りや内部電極及びマージン部の段差によるデラミネーションの発生を抑えることである。

【0015】

本発明の様々な効果の一効果は、積層型電子部品のカバーの反りや内部電極及びマージン部の段差を抑え、耐湿信頼性を向上させることである。

【0016】

本発明の多様で且つ有益な利点と効果は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。

【図2】図１のＩ－Ｉ'に沿った断面図である。

【図3】本発明の一実施形態による積層型電子部品の本体を示す斜視図である。

【図4】図３のＩＩ－ＩＩ'に沿った断面図である。

【図5】図４のＰ１領域の拡大図である。

【図6】本発明の一実施形態による積層型電子部品の第１内部電極層（ａ）と第２内部電極層（ｂ）をそれぞれ示した平面図である。

【図7】図３の本体を分解して概略的に示した分解斜視図である。

【図8】本発明の他の実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。

【図9】図８のＩＩＩ－ＩＩＩ'に沿った断面図である。

【図10】本発明の他の実施形態による積層型電子部品の本体を示す斜視図である。

【図11】図１０のＩＶ－ＩＶ'に沿った断面図である。

【図12】図１０のＰ２領域の拡大図である。

【図13】本発明の他の実施形態による積層型電子部品の第１内部電極層（ａ）と第２内部電極層（ｂ）をそれぞれ示した平面図である。

【図14】図１０の本体を分解して概略的に示した分解斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがある。

【0019】

明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に異なる趣旨の説明がされていない限り、他の構成要素を除外する趣旨ではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。

【0020】

なお、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。

【0021】

以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。

【0022】

図１は本発明の一実施形態による積層型電子部品１００を概略的に示す斜視図である。

【0023】

図２は図１のＩ－Ｉ'に沿った断面図である。

【0024】

図３は本発明の一実施形態による積層型電子部品１００の本体１１０を示す斜視図である。

【0025】

図１から図３を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置される複数の第１及び第２内部電極層１２１、１２２を含み、第１方向に対向する第１面１及び第２面２、上記第１面１及び第２面２と連結され、第２方向に対向する第３面３及び第４面４、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面５及び第６面６を有する本体１１０と、上記第３面３上に配置され、上記第１内部電極層１２１と連結される第１外部電極１３１と、上記第４面４上に配置され、上記第２内部電極層１２２と連結される第２外部電極１３２と、を含むことができる。

【0026】

本発明の一実施形態による積層型電子部品において、「長さ方向」は図１の「Ｌ」方向、「幅方向」は「Ｗ」方向、「厚さ方向」は「Ｔ」方向と定義する。ここで、「厚さ方向」は、誘電体層を積み上げる方向、すなわち、「積層方向」と同一の概念として用いることができる。

【0027】

一方、図面に表示されたＴ、Ｌ、及びＷはそれぞれ、本体の第１方向の長さ（Ｔ）、本体の第２方向の長さ（Ｌ）、及び本体の第３方向の長さ（Ｗ）を表すことができる。

【0028】

本発明の一実施形態において、本体１１０の形状は特に制限されないが、図示されたように、六面体形状であることができる。

【0029】

上記本体１１０は、第１方向に対向する第１面１及び第２面２と、上記第１面１及び第２面２と連結され、第２方向に対向する第３面３及び第４面４と、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面５及び第６面６と、を有することができる。

【0030】

上記第１面１及び第２面２は、第１方向であるセラミック本体１１０の厚さ方向に向かい合う面と、上記第３面３及び第４面４は、第２方向である長さ方向に向かい合う面と定義されることができ、上記第５面５及び第６面６は、第３方向である幅方向に向かい合う面と定義されることができる。

【0031】

本体１１０を成す複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１の間の境界は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いずには確認が困難な程度に一体化されていることができる。

【0032】

上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量を得ることができれば特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、またはチタン酸ストロンチウム系材料などが使用できる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３、またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３などが挙げられる。

【0033】

上記誘電体層１１１を形成する材料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などの粉末に、本発明の目的に応じて、種々のセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。

【0034】

一方、誘電体層１１１の厚さｔｄは、特に限定する必要はない。但し、一般に、誘電体層１１１の厚さｔｄが１．５μｍ以上である場合には、内部電極層との段差がさらに増加し、信頼性が低下する恐れがある。

【0035】

本発明の一実施形態によると、誘電体層１１１の厚さｔｄが１．５μｍ以上である場合にも、デラミネーションの発生を抑えることができ、優れた耐湿信頼性を確保することができる。

【0036】

したがって、誘電体層１１１の厚さが１．５μｍ以上である場合に、本発明による信頼性向上効果及びデラミネーション発生抑制効果がより顕著になることができる。

【0037】

上記誘電体層１１１の厚さｔｄは、上記第１内部電極層１２１と第２内部電極層１２２との間に配置される誘電体層１１１の平均厚さを意味することができる。

【0038】

誘電体層１１１の平均厚さは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を光学顕微鏡または走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされた画像において、１つの誘電体層を長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、容量形成部Ａｃだけでなく、マージン部を含む領域でも指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層に拡張して平均値を測定すると、誘電体層の平均厚さをさらに一般化することができる。

【0039】

上記本体１１０の内部に形成された複数の第１及び第２内部電極層１２１、１２２は、第１及び第２内部電極１２１ａ、１２２ａを含むことができる。

【0040】

上記第１及び第２内部電極１２１ａ、１２２ａは、本体１１０の第３面３または第４面４に一端が露出することができる。

【0041】

上記内部電極１２１ａ、１２２ａは、互いに異なる極性を有する第１内部電極１２１ａ及び第２内部電極１２２ａを一対とすることができる。

【0042】

第１内部電極１２１ａの一端は第３面３に露出し、第２内部電極１２２ａの一端は第４面４に露出することができる。

【0043】

上記第１内部電極１２１ａ及び第２内部電極１２２ａの一端と他端は、第４面４及び第３面３から一定間隔を置いて形成されることができる。

【0044】

上記本体１１０の第３面３及び第４面４上には第１及び第２外部電極１３１、１３２が形成され、上記内部電極１２１ａ、１２２ａと電気的に連結されることができる。

【0045】

したがって、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、第１及び第２内部電極１２１ａ、１２２ａを介して第１及び第２内部電極層１２１、１２２と電気的に連結されることができる。

【0046】

すなわち、第１外部電極１３１は、上記本体の第３面３上に配置されて上記第１内部電極層１２１と連結され、第２外部電極１３２は、上記本体の第４面４上に配置されて上記第２内部電極層１２２と連結されることができる。

【0047】

内部電極層１２１、１２２は、誘電体層１１１と交互に配置されることができる。

【0048】

内部電極層１２１、１２２は第１及び第２内部電極層１２１、１２２を含むことができる。第１及び第２内部電極層１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４でそれぞれ第１及び第２外部電極と接触することができる。

【0049】

図１及び図２を参照すると、第１内部電極層１２１は、第４面４から離隔して第３面３で第１外部電極と接触し、第２内部電極層１２２は第３面３から離隔して第４面４で第２外部電極と接触することができる。

【0050】

したがって、第１内部電極層１２１が第２外部電極１３２から離隔し、第２内部電極層１２２が第１外部電極１３１から離隔することで、静電容量を形成することができる。

【0051】

この時、第１及び第２内部電極層１２１、１２２は、その間に配置された誘電体層１１１により互いに電気的に分離されることができる。

【0052】

図７は図３の本体１１０を分解して概略的に示した分解斜視図である。

【0053】

図７を参照すると、本体１１０は、第１内部電極層１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと、第２内部電極層１２２が印刷されたセラミックグリーンシートとを交互に積層した後、焼成することで形成することができる。

【0054】

内部電極層１２１、１２２に含まれる導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１つ以上であることができ、本発明がこれに限定されるものではない。

【0055】

また、内部電極層１２１、１２２は、セラミックグリーンシート上に導電性ペーストを印刷して内部電極を形成することができ、内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0056】

従来、高い信頼性を確保するために、厚い厚さを有する内部電極及び誘電体層を多量積層する試みがあった。この場合、内部電極と誘電体層を積層して積層度を高める過程で、内部電極と誘電体層との段差が大きくなる現象が発生する可能性がある。

【0057】

内部電極及び誘電体層を積層して圧着工程を行う場合、誘電体層のカバー部は内部電極が積層された方向に引っ張られるため、内部電極とマージン部が接する面が開く現象が発生する可能性がある。

【0058】

その後、積層された誘電体層と内部電極を焼成する場合、既に引っ張られたカバー部がさらに強く引っ張られ、これにより、内部電極とマージン部が接する面のデラミネーションの発生頻度と大きさがさらに大きくなる恐れがある。

【0059】

かかるデラミネーションは、積層型電子部品の製造または使用過程でクラックにつながって不良率を増加させ、水分浸透の経路となるため、耐湿信頼性の低下を引き起こす恐れがある。

【0060】

図４は図３のＩＩ－ＩＩ'に沿った断面図であり、図５は図４のＰ１領域の拡大図である。

【0061】

図４及び図５を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００の上記第１内部電極層１２１は、上記第１内部電極１２１ａの第３方向の両端、上記第３面及び上記第４面から離隔して配置される第１段差補償部１２１ｂと、上記第１内部電極１２１ａと上記第１段差補償部１２１ｂとの間に配置され、且つ上記第３面及び上記第４面から離隔して配置される第１中間電極１２１ｃと、を含み、上記第２内部電極層１２２は、第２内部電極１２２ａの上記第３方向の両端、上記第３面及び上記第４面から離隔して配置される第２段差補償部１２２ｂと、上記第２内部電極１２２ａと上記第２段差補償部１２２ｂとの間に配置され、且つ上記第３面及び上記第４面から離隔して配置される第２中間電極１２２ｃと、を含むことができる。

【0062】

段差補償部１２１ｂ、１２２ｂは、内部電極１２１ａ、１２２ａから離隔して配置されるため、内部電極１２１ａ、１２２ａと電気的に絶縁されており、第３面及び第４面から離隔して配置されるため、外部電極１３１、１３２とも電気的に絶縁されていることができる。

【0063】

したがって、段差補償部１２１ｂ、１２２ｂは、積層型電子部品の静電容量の形成に寄与しない。

【0064】

但し、段差補償部は、内部電極１２１ａ、１２２ａが配置されていない誘電体層上に配置されるため、内部電極１２１ａ、１２２ａによる段差を減少させ、内部電極とマージン部の界面で発生するデラミネーションやクラックを防止することができる。

【0065】

これにより、積層型電子部品１００の高温加速及び耐湿負荷の信頼性劣化を防止することができる。

【0066】

内部電極層１２１、１２２に含まれる内部電極１２１ａ、１２２ａ、段差補償部１２１ｂ、１２２ｂ、及び中間電極１２１ｃ、１２２ｃは、導電性金属を含むことができる。

【0067】

導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１つ以上であることができ、本発明がこれに限定されるものではない。

【0068】

一方、内部電極１２１ａ、１２２ａ、段差補償部１２１ｂ、１２２ｂ、及び中間電極１２１ｃ、１２２ｃに含まれる導電性金属は、それぞれ同一の組成を有してもよいが、これに制限されず、互いに異なる組成の導電性金属を含んでもよい。

【0069】

内部電極層１２１、１２２において、内部電極１２１ａ、１２２ａの第３方向の両端から離隔して配置される段差補償部１２１ｂ、１２２ｂ、及び内部電極１２１ａ、１２２ａと段差補償部１２１ｂ、１２２ｂとの間に配置される中間電極１２１ｃ、１２２ｃは、誘電体層を印刷した後に内部電極１２１ａ、１２２ａを印刷する過程で、内部電極１２１ａ、１２２ａの第３方向の両端にさらに中間電極１２１ｃ、１２２ｃ及び段差補償部１２１ｂ、１２２ｂを印刷することで形成されることができる。すなわち、内部電極１２１ａ、１２２ａ、中間電極１２１ｃ、１２２ｃ、及び段差補償部１２１ｂ、１２２ｂは同時に形成されることができる。

【0070】

従来は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成されるべき箇所を除いて導電性ペーストを塗布して内部電極を形成した後、内部電極層１２１、１２２による段差を抑えるために、積層後、内部電極が本体の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一の誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に幅方向に積層し、マージン部１１４、１１５を形成する試みがあった。

【0071】

しかし、一実施形態による積層型電子部品は、セラミックグリーンシート上のマージン部が形成されるべき箇所に、スクリーンまたはパターンが印刷された銅板を配置した後、導電性ペーストをスクリーンまたはグラビア印刷することで、上記内部電極１２１ａ、１２２ａ、段差補償部１２１ｂ、１２２ｂ、及び中間電極１２１ｃ、１２２ｃを含む第１及び第２内部電極層１２１、１２２が形成されることができる。したがって、さらなる切断及び印刷工程がなくても、マージン部が形成されるべき箇所に段差補償部１２１ｂ、１２２ｂ及び中間電極１２１ｃ、１２２ｃを形成することで、デラミネーションの発生を抑え、耐湿信頼性を向上させることができる。

【0072】

図５は図４のＰ１領域の拡大図である。

【0073】

図５を参照すると、上記第１及び第２中間電極の上記第３方向の長さをＤ２、上記第１及び第２段差補償部の上記第３方向の長さをＤ４としたときに、Ｄ２／Ｄ４が５％（０．０５）未満である場合には、マージン部と内部電極が接する面で発生したクラックの伝播を防止することが困難であるため、耐湿信頼性が不良であり、デラミネーションの発生頻度を低減することが困難である恐れがある。

【0074】

また、Ｄ２／Ｄ４が４０％（０．４）を超える場合には、誘電体層１１１が接する面積が小さいため、耐湿信頼性が向上せず、デラミネーションの発生頻度を低減することが困難である恐れがある。

【0075】

一実施形態による積層型電子部品によると、０．０５≦Ｄ２／Ｄ４≦０．４を満たすことで、耐湿信頼性を向上させ、デラミネーションの発生を低減することができ、より好ましくは、０．１≦Ｄ２／Ｄ４≦０．３を満たすことで、優れた耐湿信頼性を確保するとともに、デラミネーションの発生を抑えることができる。

【0076】

一方、上記第１及び第２内部電極と第１及び第２中間電極が上記第３方向に離隔した長さをＤ１、上記第１及び第２中間電極と第１及び第２段差補償部が上記第３方向に離隔した長さをＤ３としたときに、Ｄ１及びＤ３が６μｍ未満である場合に、内部電極と中間電極との間の間隔及び中間電極と段差補償部との間の間隔が不十分であるため、耐湿信頼性が不良であり、デラミネーションの発生頻度を低減することができない。

【0077】

また、Ｄ１及びＤ３が２０μｍを超える場合には、誘電体層の間の接着力が不十分であるため、デラミネーションの発生を低減することができない。

【0078】

一実施形態によると、１０μｍ≦Ｄ１≦２０μｍを満たし、且つ１０μｍ≦Ｄ３≦２０μｍを満たすことで、内部電極と中間電極との間の間隔及び中間電極と段差補償部との間の間隔が十分であって優れた耐湿信頼性を確保することができ、中間電極と段差補償部がマージン部に十分な割合で配置され、デラミネーションの発生を抑えることができる。

【0079】

第１及び第２内部電極層１２１、１２２の厚さｔｅは、特に限定する必要はない。但し、内部電極層１２１、１２２の厚さが６５０ｎｍ以上である場合には、誘電体層との段差がさらに増加して耐湿信頼性が低下し、デラミネーションの発生頻度が高くなる恐れがある。

【0080】

本発明の一実施形態によると、第１及び第２内部電極層１２１、１２２の厚さが６５０ｎｍ以上である場合にも、デラミネーションの発生を抑えることができ、優れた耐湿信頼性を確保することができる。

【0081】

したがって、第１及び第２内部電極層１２１、１２２の厚さが６５０ｎｍ以上である場合に、本発明による信頼性向上効果及びデラミネーション発生抑制効果がより顕著になることができる。

【0082】

内部電極層１２１、１２２の厚さｔｅは、平均厚さを意味し得る。

【0083】

内部電極層１２１、１２２の平均厚さは、本体１１０の長さ及び厚さ方向の断面を光学顕微鏡または走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされた画像において、１つの内部電極を長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、容量形成部Ａｃだけでなく、マージン部を含む領域でも指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の内部電極に拡張して平均値を測定すると、内部電極の平均厚さをさらに一般化することができる。

【0084】

図６は本発明の一実施形態による積層型電子部品１００の第１内部電極層（ａ）と第２内部電極層（ｂ）をそれぞれ示した平面図である。

【0085】

図６を参照すると、一実施形態による積層型電子部品の上記第１及び第２段差補償部１２１ｂ、１２２ｂは、第５面５及び第６面６のうち少なくとも何れか一面と接するように配置されることができる。具体的に、段差補償部１２１ｂ、１２２ｂは、第５面５及び第６面６から離隔して配置されるボディ部１２１ｂ－１、１２２ｂ－１と、上記ボディ部１２１ｂ－１、１２２ｂ－１から延びて第５面５または第６面６と接するリード部１２１ｂ－２、１２２ｂ－２と、を含むことができる。これにより、外部湿気に対して、ボディ部１２１ｂ－１、１２２ｂ－１よりもリード部１２１ｂ－２、１２２ｂ－２が先に酸化するようにすることで、積層型電子部品１００の耐湿信頼性を向上させることができる。

【0086】

一方、第１及び第２外部電極１３１、１３２が第５面及び第６面上にも延びて配置される場合、段差補償部１２１ｂ、１２２ｂと外部電極１３１、１３２が接触してショートが発生する恐れがある。

【0087】

一実施形態において、リード部１２１ｂ－２、１２２ｂ－２は、第１及び第２外部電極１３１、１３２から離隔して配置されることで、段差補償部１２１ｂ、１２２ｂが外部電極１３１、１３２と接触してショートが発生する現象を防止することができる。具体的に、リード部１２１ｂ－２、１２２ｂ－２が第３及び第４面３、４から離隔した距離は、ボディ部１２１ｂ－１、１２２ｂ－１が第３及び第４面から離隔した距離より大きいことができる。

【0088】

リード部１２１ｂ－２、１２２ｂ－２を外部電極１３１、１３２から離隔して配置させるために、上記ボディ部１２１ｂ－１、１２２ｂ－１を第３～第６面３、４、５、６から離隔して配置することができる。この時、ボディ部１２１ｂ－１、１２２ｂ－１が第３～第６面から離隔した距離は１０μｍ以上であることができるが、これに制限されるものではなく、外部電極１３１、１３２とのショートを防止するとともに、段差を十分に補償できる程度の距離であれば十分である。

【0089】

一実施形態において、上記リード部１２１ｂ－２、１２２ｂ－２の第２方向の大きさは、上記ボディ部１２１ｂ－１、１２２ｂ－１の第２方向の大きさより小さいことができる。これにより、段差補償部１２１ｂ、１２２ｂが第５及び第６面まで延びて配置される外部電極１３１、１３２と接してショートが発生する可能性をさらに低くすることができる。

【0090】

この時、ボディ部１２１ｂ－１、１２２ｂ－１の第２方向の一端からリード部１２１ｂ－２、１２２ｂ－２の一端までの距離は、積層型電子部品１００の第２方向の大きさに比べて２０％～２５％であることができるが、これに制限されず、外部電極１３１、１３２とのショートを防止するとともに、段差を十分に補償できる程度の距離であれば十分である。

【0091】

図４を参照すると、本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置される第１内部電極１２１ａ及び第２内部電極１２２ａを含み、容量が形成される容量形成部Ａｃと、上記容量形成部Ａｃの第１方向の両面に配置されるカバー部１１２、１１３と、を含むことができる。

【0092】

また、上記容量形成部Ａｃは、キャパシターの容量形成に寄与する部分であり、誘電体層１１１を挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１ａ、１２２ａを繰り返し積層することで形成されることができる。

【0093】

カバー部１１２、１１３は、上記容量形成部Ａｃの第１方向の一面に配置される上部カバー部１１２と、上記容量形成部Ａｃの第１方向の他面に配置される下部カバー部１１３と、を含むことができる。

【0094】

上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一の誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層することで形成されることができ、基本的に、物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0095】

上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、内部電極を含まず、誘電体層１１１と同一の材料を含むことができる。

【0096】

すなわち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。

【0097】

図４を参照すると、上記容量形成部Ａｃの側面にはマージン部１１４、１１５が配置されることができる。

【0098】

マージン部１１４、１１５は、上記容量形成部Ａｃの第３方向の一面に配置されたマージン部１１４と、第３方向の他面に配置されたマージン部１１５と、を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、上記本体１１０の幅方向（第３方向）の両面に配置されることができる。

【0099】

マージン部１１４、１１５は、図４に図示されたように、上記本体１１０を第１及び第３方向（幅－厚さ）に切断した断面において、第１及び第２内部電極１２１ａ、１２２ａの両端と本体１１０の境界面の間の領域を意味し得る。

【0100】

マージン部１１４、１１５は、基本的に、物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0101】

一方、第１及び第２内部電極層１２１、１２２が上記段差補償部１２１ｂ、１２２ｂ及び上記中間電極１２１ｃ、１２２ｃを含むため、上記段差補償部１２１ｂ、１２２ｂ及び上記中間電極１２１ｃ、１２２ｃは、マージン部１１４、１１５に含まれることができる。

【0102】

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、上記第１内部電極層１２１と連結された第１外部電極１３１と、上記第２内部電極層１２２と連結された第２外部電極１３２と、を含むことができる。

【0103】

上記第１及び第２外部電極１３１、１３２は、静電容量の形成のために上記第１及び第２内部電極層１２１、１２２と連結されることができ、上記第２外部電極１３２は、上記第１外部電極１３１と異なる電位に連結されることができる。

【0104】

上記第１及び第２外部電極１３１、１３２は、上記本体１１０の第２方向である長さ方向の第３面３及び第４面４上にそれぞれ配置され、且つ上記本体１１０の第１方向である厚さ方向の第１面１及び第２面２に延びて配置されることができる。また、上記本体１１０の第３方向である幅方向の第５面５及び第６面６上にも延びて配置されることができる。

【0105】

上記外部電極１３１、１３２は、上記セラミック本体１１０の外側に配置され、上記内部電極層１２１、１２２と連結される第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａと、上記第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａ上にそれぞれ配置された第１及び第２伝導性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂと、を含むことができる。

【0106】

具体的に、上記第１外部電極１３１は、上記セラミック本体１１０の第２方向である長さ方向の第３面３に配置され、上記第１内部電極層１２１と電気的に連結される第１電極層１３１ａと、上記第１電極層１３１ａ上に配置された第１伝導性樹脂層１３１ｂと、を含むことができる。

【0107】

また、上記第２外部電極１３２は、上記セラミック本体１１０の第２方向である長さ方向の第４面４に配置され、上記第２内部電極層１２２と電気的に連結される第２電極層１３２ａと、上記第２電極層１３２ａ上に配置された第２伝導性樹脂層１３２ｂと、を含むことができる。

【0108】

上記第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属及びガラスを含むことができる。

【0109】

上記第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａに用いられる導電性金属は、静電容量の形成のために上記内部電極と電気的に連結されることができる材質であれば特に制限されず、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択される１つ以上であることができる。

【0110】

上記第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａは、上記導電性金属粉末にガラスフリットを添加して準備された導電性ペーストを塗布した後、焼成することで形成されることができる。

【0111】

上記第１及び第２伝導性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂはそれぞれ第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａ上に形成され、第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａを完全に覆う形態で形成されることができる。

【0112】

上記第１及び第２伝導性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれるベース樹脂は接合性及び衝撃吸収性を有し、導電性金属粉末と混合してペーストを作製できるものであれば特に制限されず、例えば、エポキシ系樹脂を含むことができる。

【0113】

上記第１及び第２伝導性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属は、第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａと電気的に連結されることができる材質であれば特に制限されず、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択される１つ以上を含むことができる。

【0114】

上記第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａと第１及び第２伝導性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、上記セラミック本体１１０の第１面１及び第２面２に延びて配置されることができる。

【0115】

以下では、本発明の他の実施形態による積層型電子部品２００について詳細に説明するが、本発明の一実施形態による積層型電子部品と重複される説明は省略する。

【0116】

本発明の他の実施形態による積層型電子部品２００によると、誘電体層２１１、及び上記誘電体層２１１を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極層２２１、２２２を含み、第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面３、４、上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面５、６を有する本体２１０と、上記第３面上に配置され、上記第１内部電極層２２１と連結される第１外部電極２３１と、上記第４面上に配置され、上記第２内部電極層２２２と連結される第２外部電極２３２と、を含み、上記第１内部電極層２２１は、第１内部電極２２１ａと、上記第１内部電極２２１ａの上記第３方向の両端、上記第３面及び上記第４面から離隔して配置される第１段差補償部２２１ｂと、を含み、上記第２内部電極層２２２は、第２内部電極２２２ａと、上記第２内部電極２２２ａの上記第３方向の両端、上記第３面及び上記第４面から離隔して配置される第２段差補償部２２２ｂと、を含み、上記第１及び第２段差補償部２２１ｂ、２２２ｂは、上記第５及び第６面のうち少なくとも何れか一面と接するように配置されることができる。

【0117】

図８は本発明の他の実施形態による積層型電子部品２００を概略的に示す斜視図である。

【0118】

図９は図８のＩＩＩ－ＩＩＩ'に沿った断面図である。

【0119】

図１０は本発明の他の実施形態による積層型電子部品２００の本体２１０を示す斜視図である。

【0120】

図８から図１０を参照すると、本発明の他の実施形態による積層型電子部品２００は、誘電体層２１１、及び上記誘電体層２１１を挟んで互いに対向するように配置される複数の第１及び第２内部電極層２２１、２２２を含み、第１方向に対向する第１面１及び第２面２、上記第１面１及び第２面２と連結されて第２方向に対向する第３面３及び第４面４、上記第１面～第４面と連結されて第３方向に対向する第５面５及び第６面６を有する本体２１０と、上記第３面３上に配置され、上記第１内部電極層２２１と連結される第１外部電極２３１と、上記第４面４上に配置され、上記第２内部電極層２２２と連結される第２外部電極２３２と、を含むことができる。

【0121】

図１１を参照すると、上記本体２１０は、第１方向に対向する第１面１及び第２面２と、上記第１面１及び第２面２と連結され、第２方向に対向する第３面３及び第４面４と、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面５及び第６面６と、を有することができる。

【0122】

上記第１面１及び第２面２は、第１方向であるセラミック本体２１０の厚さ方向に向かい合う面と、上記第３面３及び第４面４は、第２方向である長さ方向に向かい合う面と定義されることができ、上記第５面５及び第６面６は、第３方向である幅方向に向かい合う面と定義されることができる。

【0123】

本体２１０を成す複数の誘電体層２１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層２１１の間の境界は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いずには確認が困難な程度に一体化されていることができる。

【0124】

上記誘電体層２１１を形成する原料は、十分な静電容量を得ることができれば特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、またはチタン酸ストロンチウム系材料などが使用できる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３、またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３などが挙げられる。

【0125】

上記誘電体層２１１を形成する材料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などの粉末に、本発明の目的に応じて、種々のセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。

【0126】

一方、誘電体層２１１の厚さｔｄ'は、特に限定する必要はない。但し、誘電体層２１１の厚さｔｄ'が１．５μｍ以上である場合には、内部電極層との段差がさらに増加し、信頼性が低下する恐れがある。

【0127】

本発明の他の実施形態によると、誘電体層２１１の厚さｔｄ'が１．５μｍ以上である場合にも、デラミネーションの発生を抑えることができ、優れた耐湿信頼性を確保することができる。

【0128】

したがって、誘電体層２１１の厚さが１．５μｍ以上である場合に、本発明による信頼性向上効果及びデラミネーション発生抑制効果がより顕著になることができる。

【0129】

上記誘電体層２１１の厚さｔｄ'は、上記第１内部電極層２２１と第２内部電極層２２２との間に配置される誘電体層２１１の平均厚さを意味し得る。

【0130】

誘電体層２１１の平均厚さは、本体２１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を光学顕微鏡または走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされた画像において、１つの誘電体層を長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、容量形成部Ａｃ'だけでなく、マージン部を含む領域でも指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層に拡張して平均値を測定すると、誘電体層の平均厚さをさらに一般化することができる。

【0131】

上記本体２１０の内部に形成された複数の第１及び第２内部電極層２２１、２２２は、第１及び第２内部電極２２１ａ、２２２ａを含むことができる。

【0132】

上記第１及び第２内部電極２２１ａ、２２２ａは、本体２１０の第３面３または第４面４に一端が露出することができる。

【0133】

上記内部電極２２１ａ、２２２ａは、互いに異なる極性を有する第１内部電極２２１ａ及び第２内部電極２２２ａを一対とすることができる。

【0134】

第１内部電極２２１ａの一端は第３面３に露出し、第２内部電極２２２ａの一端は第４面４に露出することができる。

【0135】

上記第１内部電極層２２１及び第２内部電極層２２２の一端と他端は、第４面４及び第３面３から一定間隔を置いて形成されることができる。

【0136】

上記本体２１０の第３面３及び第４面４上には第１及び第２外部電極２３１、２３２が形成され、上記内部電極２２１ａ、２２２ａと電気的に連結されることができる。

【0137】

したがって、第１及び第２外部電極２３１、２３２は、第１及び第２内部電極２２１ａ、２２２ａを介して第１及び第２内部電極層１２１、１２２と電気的に連結されることができる。

【0138】

すなわち、第１外部電極２３１は、上記本体の第３面３上に配置されて上記第１内部電極層２２１と連結され、第２外部電極２３２は、上記本体の第４面４上に配置されて上記第２内部電極層２２２と連結されることができる。

【0139】

内部電極層２２１、２２２は、誘電体層２１１と交互に配置されることができる。

【0140】

内部電極層２２１、２２２は第１及び第２内部電極層２２１、２２２を含むことができる。第１及び第２内部電極層２２１、２２２は、本体２１０を構成する誘電体層２１１を挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体２１０の第３及び第４面３、４でそれぞれ第１及び第２外部電極と接触することができる。

【0141】

図８及び図９を参照すると、第１内部電極層２２１は、第４面４から離隔して第３面３で第１外部電極２３１と接触し、第２内部電極層２２２は、第３面３から離隔して第４面４で第２外部電極２３２と接触することができる。

【0142】

したがって、第１内部電極層２２１が第２外部電極２３２から離隔し、第２内部電極層２２２が第１外部電極２３１から離隔することで、静電容量を形成することができる。

【0143】

この時、第１及び第２内部電極層２２１、２２２は、その間に配置された誘電体層２１１により互いに電気的に分離されることができる。

【0144】

図１４は図１０の本体２１０を分解して概略的に示した分解斜視図である。

【0145】

図１４を参照すると、本体２１０は、第１内部電極層２２１が印刷されたセラミックグリーンシートと、第２内部電極層２２２が印刷されたセラミックグリーンシートとを交互に積層した後、焼成することで形成することができる。

【0146】

内部電極層２２１、２２２に含まれる導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１つ以上であることができ、本発明がこれに限定されるものではない。

【0147】

また、内部電極層２２１、２２２は、セラミックグリーンシート上に導電性ペーストを印刷して内部電極を形成することができ、内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0148】

図１１は図１０のＩＶ－ＩＶ'に沿った断面図であり、図１２は図１１のＰ２領域の拡大図である。

【0149】

図１１及び図１２を参照すると、本発明の他の実施形態による積層型電子部品２００の上記第１内部電極層２２１は、第１内部電極２２１ａと、上記第１内部電極２２１ａの上記第３方向の両端、第３面及び第４面から離隔して配置される第１段差補償部２２１ｂと、を含み、上記第２内部電極層２２２は、第２内部電極２２２ａと、上記第２内部電極２２２ａの上記第３方向の両端、第３面及び第４面から離隔して配置される第２段差補償部２２２ｂと、を含むことができる。

【0150】

これにより、マージン部に電極を配置することで、積層及び圧着工程の間の段差変形によるカバー部の反り現象を最小化し、マージン部と内部電極が接する面に隙間が生じることを最小化することができる。

【0151】

また、マージン部と内部電極が接する面のデラミネーションが形成されることを抑えることができるため、積層型電子部品２００の信頼性を向上させることができる。

【0152】

内部電極層２２１、２２２に含まれる内部電極２２１ａ、２２２ａ及び段差補償部２２１ｂ、２２２ｂは、導電性金属を含むことができる。

【0153】

導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１つ以上であることができ、本発明がこれに限定されるものではない。

【0154】

一方、内部電極２２１ａ、２２２ａ及び段差補償部２２１ｂ、２２２ｂに含まれる導電性金属は、それぞれ同一の組成を有してもよいが、これに制限されず、互いに異なる組成の導電性金属を含んでもよい。

【0155】

段差補償部２２１ｂ、２２２ｂは、セラミックグリーンシート上のマージン部が形成されるべき箇所に、スクリーンまたはパターンが印刷された銅板を配置した後、導電性ペーストをスクリーンまたはグラビア印刷することで形成されることができる。

【0156】

これにより、上記内部電極２２１ａ、２２２ａ及び段差補償部２２１ｂ、２２２ｂを含む第１及び第２内部電極層２２１、２２２が形成されることができる。

【0157】

したがって、さらなる切断及び印刷工程がなくても、デラミネーションの発生を抑え、耐湿信頼性を向上させることができる。

【0158】

従来、高い信頼性を確保するために、厚い厚さを有する内部電極及び誘電体層を多量積層する試みがあった。この場合、内部電極と誘電体層を積層して積層度を高める過程で、内部電極と誘電体層との段差が大きくなる現象が発生する可能性がある。

【0159】

内部電極及び誘電体層を積層して圧着工程を行う場合、誘電体層のカバー部は内部電極が積層された方向に引っ張られるため、内部電極とマージン部が接する面が開く現象が発生する可能性がある。

【0160】

その後、積層された誘電体層と内部電極を焼成する場合、既に引っ張られたカバー部がさらに強く引っ張られ、これにより、内部電極とマージン部が接する面のデラミネーションの発生頻度と大きさがさらに大きくなる恐れがある。

【0161】

かかるデラミネーションは、積層型電子部品の製造または使用過程でクラックにつながって不良率を増加させ、水分浸透の経路となるため、耐湿信頼性の低下を引き起こす恐れがある。

【0162】

また、図１１を参照すると、上記本体２１０は、上記本体２１０の内部に配置され、誘電体層２１１を挟んで互いに対向するように配置される第１内部電極２２１ａ及び第２内部電極２２２ａを含み、容量が形成される容量形成部Ａｃ'と、上記容量形成部Ａｃ'の第１方向の両面に配置されるカバー部２１２、２１３と、を含むことができる。

【0163】

また、上記容量形成部Ａｃ'は、キャパシターの容量形成に寄与する部分であり、誘電体層２１１を挟んで複数の第１及び第２内部電極２２１ａ、２２２ａを繰り返し積層することで形成されることができる。

【0164】

カバー部２１２、２１３は、上記容量形成部Ａｃ'の第１方向の一面に配置される上部カバー部２１２と、上記容量形成部Ａｃ'の第１方向の他面に配置される下部カバー部２１３と、を含むことができる。

【0165】

上記上部カバー部２１２及び下部カバー部２１３は、単一の誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃ'の上下面にそれぞれ厚さ方向に積層することで形成されることができ、基本的に、物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0166】

上記上部カバー部２１２及び下部カバー部２１３は、内部電極を含まず、誘電体層２１１と同一の材料を含むことができる。

【0167】

すなわち、上記上部カバー部２１２及び下部カバー部２１３はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。

【0168】

上記容量形成部Ａｃ'の側面にはマージン部２１４、２１５が配置されることができる。

【0169】

マージン部２１４、２１５は、上記容量形成部Ａｃ'の第３方向の一面に配置されたマージン部２１４と、第３方向の他面に配置されたマージン部２１５と、を含むことができる。すなわち、マージン部２１４、２１５は、上記本体２１０の幅方向（第３方向）の両面に配置されることができる。

【0170】

マージン部２１４、２１５は、図１１に図示されたように、上記本体２１０を第１及び第３方向（幅－厚さ）に切断した断面において、第１及び第２内部電極２２１ａ、２２２ａの両端と本体２１０の境界面の間の領域を意味し得る。

【0171】

マージン部２１４、２１５は、基本的に、物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0172】

一方、第１及び第２内部電極層２２１、２２２が上記段差補償部２２１ｂ、２２２ｂを含むため、この上記段差補償部２２１ｂ、２２２ｂは上記マージン部２１４、２１５に含まれることができる。

【0173】

第１及び第２内部電極層２２１、２２２の厚さｔｅ'は、特に限定する必要はない。但し、内部電極層２２１、２２２の厚さが６５０ｎｍ以上である場合には、誘電体層との段差がさらに増加して耐湿信頼性が低下し、デラミネーションの発生頻度が高くなる恐れがある。

【0174】

本発明の一実施形態によると、第１及び第２内部電極層２２１、２２２の厚さが６５０ｎｍ以上である場合にも、デラミネーションの発生を抑えることができ、優れた耐湿信頼性を確保することができる。

【0175】

したがって、第１及び第２内部電極層２２１、２２２の厚さが６５０ｎｍ以上である場合に、本発明による信頼性向上効果及びデラミネーション発生抑制効果がより顕著になることができる。

【0176】

内部電極層２２１、２２２の厚さｔｅ'は、平均厚さを意味し得る。

【0177】

内部電極層２２１、２２２の平均厚さは、本体２１０の長さ及び厚さ方向の断面を光学顕微鏡または走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされた画像において、１つの内部電極を長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、容量形成部Ａｃ'だけでなく、マージン部を含む領域でも指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の内部電極に拡張して平均値を測定すると、内部電極の平均厚さをさらに一般化することができる。

【0178】

図１２を参照すると、上記第１及び第２内部電極２２１ａ、２２２ａと第１及び第２段差補償部２２１ｂ、２２２ｂが上記第３方向に離隔した距離をＤ５、上記マージン部２１４、２１５の上記第３方向の長さをＤ６としたときに、Ｄ５／Ｄ６が５％（０．０５）未満である場合に、マージン部２１４、２１５と内部電極２２１ａ、２２２ａが接する面で発生したクラックの伝播を防止することが困難であるため、耐湿信頼性が不良であり、デラミネーションの発生頻度を低減することが困難である恐れがある。

【0179】

また、Ｄ５／Ｄ６が４０％（０．４）を超える場合には、誘電体層２１１が接する面積が小さいため、耐湿信頼性が向上せず、デラミネーションの発生頻度を低減することが困難である恐れがある。

【0180】

一実施形態による積層型電子部品は、０．０５≦Ｄ５／Ｄ６≦０．４を満たすことで、耐湿信頼性を向上させ、デラミネーションの発生を低減することができ、より好ましくは、０．１≦Ｄ５／Ｄ６≦０．３を満たすことで、優れた耐湿信頼性を確保するとともに、デラミネーションの発生を抑えることができる。

【0181】

図１３は本発明の他の実施形態による積層型電子部品２００の第１内部電極層（ａ）と第２内部電極層（ｂ）をそれぞれ示した平面図である。

【0182】

図１３を参照すると、積層型電子部品２００の第１及び第２段差補償部２２１ｂ、２２２ｂは、上記第５面５及び第６面６のうち少なくとも何れか一面と接するように配置されることができる。具体的に、段差補償部２２１ｂ、２２２ｂは、第５面５及び第６面６から離隔して配置されるボディ部２２１ｂ－１、２２２ｂ－１と、上記ボディ部２２１ｂ－１、２２２ｂ－１から延びて第５面５または第６面６と接するリード部２２１ｂ－２、２２２ｂ－２と、を含むことができる。これにより、外部湿気に対して、ボディ部２２１ｂ－１、２２２ｂ－１よりもリード部２２１ｂ－２、２２２ｂ－２が先に酸化するようにすることで、積層型電子部品２００の耐湿信頼性を向上させることができる。

【0183】

一方、第１及び第２外部電極２３１、２３２が第５面及び第６面上にも延びて配置される場合、段差補償部２２１ｂ、２２２ｂと外部電極２３１、２３２が接触してショートが発生する恐れがある。

【0184】

一実施形態において、リード部２２１ｂ－２、２２２ｂ－２は、第１及び第２外部電極２３１、２３２から離隔して配置されることで、段差補償部２２１ｂ、２２２ｂが外部電極２３１、２３２と接触してショートが発生する現象を防止することができる。具体的に、リード部２２１ｂ－２、２２２ｂ－２が第３及び第４面３、４から離隔した距離は、ボディ部２２１ｂ－１、２２２ｂ－１が第３及び第４面から離隔した距離より大きいことができる。

【0185】

リード部２２１ｂ－２、２２２ｂ－２を外部電極２３１、２３２から離隔して配置させるために、上記ボディ部２２１ｂ－１、２２２ｂ－１を第３～第６面３、４、５、６から離隔して配置することができる。この時、ボディ部２２１ｂ－１、２２２ｂ－１が第３～第６面から離隔した距離は、１０μｍ以上であることができるが、これに制限されるものではなく、外部電極２３１、２３２とのショートを防止するとともに、段差を十分に補償できる程度の距離であれば十分である。

【0186】

一実施形態において、上記リード部２２１ｂ－２、２２２ｂ－２の第２方向の大きさは、上記ボディ部２２１ｂ－１、２２２ｂ－１の第２方向の大きさより小さいことができる。これにより、段差補償部２２１ｂ、２２２ｂが第５及び第６面まで延びて配置される外部電極２３１、２３２と接してショートが発生する可能性をさらに低くすることができる。

【0187】

この時、ボディ部２２１ｂ－１、２２２ｂ－１の第２方向の一端からリード部２２１ｂ－２、２２２ｂ－２の一端までの距離は、積層型電子部品２００の第２方向の大きさに比べて２０％～２５％であることができるが、これに制限されず、外部電極２３１、２３２とのショートを防止するとともに、段差を十分に補償できる程度の距離であれば十分である。

【0188】

一実施形態によると、上記第１内部電極層２２１は、上記第１内部電極２２１ａと上記第１段差補償部２２１ｂとの間に２以上の中間電極をさらに含み、上記第２内部電極層２２２は、上記第２内部電極２２２ａと上記第２段差補償部２２２ｂとの間に２以上の中間電極をさらに含むことで、内部電極２２１ａ、２２２ａ及びマージン部２１４、２１５の段差をさらに減少し、積層型電子部品の耐湿信頼性をさらに向上させることができる。

【0189】

上記外部電極２３１、２３２は、上記セラミック本体２１０の外側に配置され、上記内部電極層２２１、２２２と連結される第１及び第２電極層２３１ａ、２３２ａと、上記第１及び第２電極層２３１ａ、２３２ａ上にそれぞれ配置された第１及び第２伝導性樹脂層２３１ｂ、２３２ｂと、を含むことができる。

【0190】

具体的に、上記第１外部電極２３１は、上記セラミック本体２１０の第２方向である長さ方向の第３面３に配置され、上記第１内部電極層２２１と連結される第１電極層２３１ａと、上記第１電極層２３１ａ上に配置された第１伝導性樹脂層２３１ｂと、を含むことができる。

【0191】

また、上記第２外部電極２３２は、上記セラミック本体２１０の第２方向である長さ方向の第４面４に配置され、上記第２内部電極層２２２と連結される第２電極層２３２ａと、上記第２電極層２３２ａ上に配置された第２伝導性樹脂層２３２ｂと、を含むことができる。

【0192】

上記第１及び第２電極層２３１ａ、２３２ａは、導電性金属及びガラスを含むことができる。

【0193】

上記第１及び第２電極層２３１ａ、２３２ａに用いられる導電性金属は、静電容量の形成のために上記内部電極と電気的に連結されることができる材質であれば特に制限されず、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択される１つ以上であることができる。

【0194】

上記第１及び第２電極層２３１ａ、２３２ａは、上記導電性金属粉末にガラスフリットを添加して準備された導電性ペーストを塗布した後、焼成することで形成されることができる。

【0195】

上記第１及び第２伝導性樹脂層２３１ｂ、２３２ｂはそれぞれ第１及び第２電極層２３１ａ、２３２ａ上に形成され、第１及び第２電極層２３１ａ、２３２ａを完全に覆う形態で形成されることができる。

【0196】

上記第１及び第２伝導性樹脂層２３１ｂ、２３２ｂに含まれるベース樹脂は接合性及び衝撃吸収性を有し、導電性金属粉末と混合してペーストを作製できるものであれば特に制限されず、例えば、エポキシ系樹脂を含むことができる。

【0197】

上記第１及び第２伝導性樹脂層２３１ｂ、２３２ｂに含まれる導電性金属は、第１及び第２電極層２３１ａ、２３２ａと電気的に連結されることができる材質であれば特に制限されず、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択される１つ以上を含むことができる。

【0198】

（実施例）
下記表１～３には、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４、Ｄ５、Ｄ６の値を調節して耐湿信頼性を評価し、デラミネーションが形成された頻度の結果を比較して記載した。

【0199】

上記耐湿信頼性試験は、定格電圧が５０Ｖである４００個のサンプルのうち、８５℃、相対湿度８５％下で１００ＶのＤＣ電圧を印加し、２４時間内に絶縁抵抗が１０^４Ω以下に低下したサンプルを不良品と判定し、不良品の個数が２個以下である場合をＯＫ、そうではない場合をＮＧと評価した。

【0200】

上記デラミネーションが形成された頻度は、積層型電子部品１００個のサンプルを幅－厚さ方向にモールディングした後、長さ方向の１／３～１／２まで研磨してから、光学顕微鏡により、マージン部と内部電極の境界にデラミネーションが形成されたサンプルの個数を測定し、３％以下のサンプルでデラミネーションが発見された場合を不良品と判定し、３個以下の不良品が発生した場合をＯＫ、そうではない場合をＮＧと評価した。

【0201】

一方、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４、Ｄ５、Ｄ６は、段差補償部のリード部が形成されている本体の幅及び厚さ方向の断面を、光学顕微鏡または走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージスキャンして測定することができる。

【0202】

より具体的に、本体の長さをＬ、本体の厚さをＴとしたときに、本体の長さ方向のＬ／２－０．２Ｌ～Ｌ／２＋０．２Ｌの地点まで研磨した後、本体の厚さ方向のＴ／２－０．１Ｔ～Ｔ／２＋０．１Ｔ領域から選択した任意の５個の内部電極層で測定した平均値であることができる。

【0203】

【表1】

＊：比較例

【0204】

表１を参照すると、試験番号１＊は、Ｄ１及びＤ３が４μｍの場合であり、内部電極と中間電極との間の間隔及び中間電極と段差補償部との間の間隔が不十分であるため、耐湿信頼性が不良であり、デラミネーションの発生頻度が低減できないことが確認できる。

【0205】

試験番号２、３は、Ｄ１及びＤ３がそれぞれ６μｍ、８μｍを満たす場合であり、内部電極と中間電極との間の間隔及び中間電極と段差補償部との間の間隔が十分であって、耐湿信頼性を向上させることができ、デラミネーションの発生を低減できることが確認できる。

【0206】

試験番号４～９は、１０μｍ≦Ｄ１≦２０μｍを満たし、１０μｍ≦Ｄ３≦２０μｍを満たす場合であり、内部電極と中間電極との間の間隔及び中間電極と段差補償部との間の間隔が十分であって優れた耐湿信頼性を確保することができ、中間電極と段差補償部がマージン部に十分な割合で配置され、デラミネーションの発生を抑えることができることが確認できる。

【0207】

試験番号１０＊、１１＊は、Ｄ１及びＤ３がそれぞれ２２μｍ、２４μｍを満たす場合であり、誘電体層の間の接着力が不十分であるため、デラミネーションの発生が低減できないことが確認できる。

【0208】

したがって、一実施形態によると、６μｍ≦Ｄ１≦２０μｍを満たし、６μｍ≦Ｄ３≦２０μｍを満たすことで、耐湿信頼性を向上させることができ、デラミネーションの発生を低減することができる。より好ましくは、１０μｍ≦Ｄ１≦２０μｍを満たし、１０μｍ≦Ｄ３≦２０μｍを満たすことで、優れた耐湿信頼性を確保するとともに、デラミネーションの発生を抑えることができる。

【0209】

【表2】

＊：比較例

【0210】

表２を参照すると、試験番号１＊は、Ｄ２／Ｄ４が０．０１の場合であり、耐湿信頼性が不良であり、デラミネーションの発生頻度が低減できないことが確認できる。

【0211】

試験番号２は、Ｄ２／Ｄ４が０．０５の場合であり、耐湿信頼性を向上させることができ、デラミネーションの発生を低減できることが確認できる。

【0212】

試験番号３～７はＤ２／Ｄ４が０．１～０．３を満たす場合であり、優れた耐湿信頼性を確保するとともに、デラミネーションの発生を抑えることができることが確認できる。

【0213】

試験番号８及び９は、Ｄ２／Ｄ４がそれぞれ０．３５、０．４０の場合であり、耐湿信頼性が向上し、デラミネーションの発生も抑えることができることが確認できる。

【0214】

試験番号１０＊は、Ｄ２／Ｄ４が０．４５の場合であり、耐湿信頼性が向上せず、デラミネーションの発生も抑えることができないことが確認できる。

【0215】

したがって、一実施形態によると、０．０５≦Ｄ２／Ｄ４≦０．４を満たすことで、耐湿信頼性を向上させることができ、デラミネーションの発生を低減することができる。より好ましくは、０．１≦Ｄ２／Ｄ４≦０．３を満たすことで、優れた耐湿信頼性を確保するとともに、デラミネーションの発生を抑えることができる。

【0216】

【表3】

＊：比較例

【0217】

表３を参照すると、試験番号１＊は、Ｄ５／Ｄ６が０．０１の場合であり、耐湿信頼性が不良であり、デラミネーションの発生頻度が低減できないことが確認できる。

【0218】

試験番号２は、Ｄ５／Ｄ６が０．０５の場合であり、耐湿信頼性を向上させることができ、デラミネーションの発生を低減できることが確認できる。

【0219】

試験番号３～７は、Ｄ５／Ｄ６が０．１～０．３を満たす場合であり、優れた耐湿信頼性を確保するとともに、デラミネーションの発生を抑えることができることが確認できる。

【0220】

試験番号８及び９は、Ｄ５／Ｄ６がそれぞれ０．３５、０．４０の場合であり、耐湿信頼性が向上し、デラミネーションの発生も抑えることができることが確認できる。

【0221】

試験番号１０＊は、Ｄ５／Ｄ６が０．４５の場合であり、耐湿信頼性が向上せず、デラミネーションの発生も抑えることができないことが確認できる。

【0222】

したがって、一実施形態によると、０．０５≦Ｄ５／Ｄ６≦０．４を満たすことで、耐湿信頼性を向上させることができ、デラミネーションの発生を低減することができる。より好ましくは、０．１≦Ｄ５／Ｄ６≦０．３を満たすことで、優れた耐湿信頼性を確保するとともに、デラミネーションの発生を抑えることができる。

【0223】

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態及び添付図面により限定されず、添付の特許請求の範囲により限定しようとする。よって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野の通常の知識を有する者による多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。

【符号の説明】

【0224】

１００、２００ 積層型電子部品
１１０、２１０ 本体
１１１、２１１ 誘電体層
１１２、１１３、２１２、２１３ カバー部
１１４、１１５、２１４、２１５ マージン部
１２１、１２２、２２１、２２２ 第１及び第２内部電極層
１２１ａ、１２２ａ、２２１ａ、２２２ａ 第１及び第２内部電極
１２１ｂ、１２２ｂ、２２１ｂ、２２２ｂ 第１及び第２段差補償部
１２１ｂ－１、１２２ｂ－１、２２１ｂ－１、２２２ｂ－１ ボディ部
１２１ｂ－２、１２２ｂ－２、２２１ｂ－２、２２２ｂ－２ リード部
１２１ｃ、１２２ｃ 第１及び第２中間電極
１３１、１３２、２３１、２３２ 第１及び第２外部電極
１３１ａ、１３２ａ 第１及び第２電極層
１３１ｂ、１３２ｂ 第１及び第２伝導性樹脂層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】