特開2023-83262埋設型のパワーデバイス、ドライバ回路、及びマイクロコントローラを、３Ｄプリント回路基板と共に有する、冷却プレート

発明の名称　埋設型のパワーデバイス、ドライバ回路、及びマイクロコントローラを、３Ｄプリント回路基板と共に有する、冷却プレート

出願人　トヨタ　モーター　エンジニアリング　アンド　マニュファクチャリング　ノース　アメリカ，インコーポレイティド　（識別番号 507342261）

　　　　特許公開件数ランキング 1448 位（14件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1795 位（9件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-83262

公報発行日　2023年6月15

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-83262

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