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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023083754
(43)【公開日】2023-06-16
(54)【発明の名称】高周波誘導半田付装置
(51)【国際特許分類】
H05K 3/34 20060101AFI20230609BHJP
【ＦＩ】
H05K3/34 507N
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021197625
(22)【出願日】2021-12-06
(71)【出願人】
【識別番号】518360139
【氏名又は名称】株式会社スフィンクス・テクノロジーズ
(74)【代理人】
【識別番号】100114074
【弁理士】
【氏名又は名称】大谷 嘉一
(74)【代理人】
【識別番号】100222324
【弁理士】
【氏名又は名称】西野 千明
(72)【発明者】
【氏名】糸氏 和博
(72)【発明者】
【氏名】臼田 武史
(72)【発明者】
【氏名】高柳 毅
【テーマコード（参考）】
5E319
【Ｆターム（参考）】
5E319BB02
5E319CC54
5E319CD26
5E319GG15
(57)【要約】
【課題】本発明は高周波誘導半田付装置に関するもので、作業性を高めることを目的とするものである。
【解決手段】そして、この目的を達成するために、磁気ギャップ１６を掃除する掃除手段２４を設け、この掃除手段２４とモータ９、１０、１１と加熱コイル１８を制御部４５に接続し、この制御部４５は、掃除手段２４による磁気ギャップ１６の掃除時には、加熱コイル１８への通電を行う構成とした。
掃除手段２４による磁気ギャップ１６の掃除時には、加熱コイル１８への通電を行い、磁気コア１７の磁気ギャップ１６部を温度上昇させ、磁気ギャップ１６部に付着したフラックスを軟化させ、その状態で、掃除手段２４による掃除を行うので、付着したフラックスの除去が行いやすくなる。
【選択図】 図１８
【解決手段】そして、この目的を達成するために、磁気ギャップ１６を掃除する掃除手段２４を設け、この掃除手段２４とモータ９、１０、１１と加熱コイル１８を制御部４５に接続し、この制御部４５は、掃除手段２４による磁気ギャップ１６の掃除時には、加熱コイル１８への通電を行う構成とした。
掃除手段２４による磁気ギャップ１６の掃除時には、加熱コイル１８への通電を行い、磁気コア１７の磁気ギャップ１６部を温度上昇させ、磁気ギャップ１６部に付着したフラックスを軟化させ、その状態で、掃除手段２４による掃除を行うので、付着したフラックスの除去が行いやすくなる。
【選択図】 図１８
【特許請求の範囲】
【請求項1】
半田付け対象物を保持する保持手段と、
前記保持手段によって保持された半田付け対象物に対し、その磁気ギャップから磁束を供給する磁気コア、および、前記磁気コアに磁束を供給する加熱コイルを有する半田付手段と、
前記半田付手段と前記保持手段との相対位置を調整する位置調整手段と、を備え、
前記半田付手段の磁気コアは、前記磁気ギャップの距離を調整可能な構成とし、
前記半田付手段の磁気ギャップを掃除する掃除手段を設け、
前記掃除手段と前記位置調整手段と加熱コイルを制御部に接続し、
前記制御部は、前記掃除手段による前記磁気ギャップの掃除時には、前記加熱コイルへの通電を行う構成とした高周波誘導半田付装置。
前記保持手段によって保持された半田付け対象物に対し、その磁気ギャップから磁束を供給する磁気コア、および、前記磁気コアに磁束を供給する加熱コイルを有する半田付手段と、
前記半田付手段と前記保持手段との相対位置を調整する位置調整手段と、を備え、
前記半田付手段の磁気コアは、前記磁気ギャップの距離を調整可能な構成とし、
前記半田付手段の磁気ギャップを掃除する掃除手段を設け、
前記掃除手段と前記位置調整手段と加熱コイルを制御部に接続し、
前記制御部は、前記掃除手段による前記磁気ギャップの掃除時には、前記加熱コイルへの通電を行う構成とした高周波誘導半田付装置。
【請求項2】
前記掃除手段は、磁気ギャップに挿入された状態となるブラシ毛を有するブラシにより構成した請求項１に記載の高周波誘導半田付装置。
【請求項3】
前記制御部は、少なくとも、ブラシのブラシ毛が、磁気ギャップに挿入された状態となる直前、および、前記ブラシ毛が、磁気ギャップに挿入された状態となった直後は、前記加熱コイルへの通電を行う構成とした請求項２に記載の高周波誘導半田付装置。
【請求項4】
前記ブラシの可動手段を設け、前記可動手段を制御部に接続した請求項１から３のいずれか一つに記載の高周波誘導半田付装置。
【請求項5】
前記ブラシは、中心軸から外周方向にブラシ毛が伸びた円板状とし、前記可動手段によって円板状のブラシを中心軸の周りを回動させる構成とした請求項４に記載の高周波誘導半田付装置。
【請求項6】
前記制御部は、ブラシのブラシ毛が、磁気ギャップ内から、この磁気ギャップ外に出た状態となった後に、前記可動手段によってブラシを回動させる構成とした請求項５に記載の高周波誘導半田付装置。
【請求項7】
前記制御部は、ブラシのブラシ毛が、磁気ギャップ外に出た状態となった後に、前記可動手段によってブラシを回動させ、ブラシ毛を捕集物除去手段に、こすりつける構成とした請求項６に記載の高周波誘導半田付装置。
【請求項8】
前記制御部は、前記可動手段によってブラシを３６０度よりも多く回転させる構成とした請求項７に記載の高周波誘導半田付装置。
【請求項9】
前記制御部は、掃除手段による前記磁気ギャップの掃除実行前から、この掃除手段による磁気ギャップの掃除実行中まで、前記加熱コイルへの通電を行う構成とした請求項１～８のいずれか一つに記載の高周波誘導半田付装置。
【請求項10】
前記制御部は、前記半田付手段による半田付け回数が、所定回数に到達すると、前記掃除手段によって磁気ギャップの掃除を実行する構成とした請求項１～９のいずれか一つに記載の高周波誘導半田付装置。
【請求項11】
前記制御部に、掃除確認手段を接続し、前記制御部は、掃除手段による前記磁気ギャップの掃除作業終了後、前記位置調整手段によって、半田付手段を掃除確認手段側に移動させる構成とした請求項１～１０のいずれか一つに記載の高周波誘導半田付装置。
【請求項12】
前記制御部は、前記掃除確認手段によって掃除不良状態を検出すると、掃除手段による前記磁気ギャップの掃除作業を、再度、実行する構成とした請求項１１に記載の高周波誘導半田付装置。
【請求項13】
前記掃除確認手段は、検出部が、基台と、この基台から突出した突出部とにより構成され、前記突出部が、磁気ギャップ間に進入された状態となる構成とした請求項１１または１２に記載の高周波誘導半田付装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、例えば、回路基板に装着された電子部品の端子を、高周波誘導加熱し、この端子部に供給された半田を溶融させ、前記端子を、回路基板のランドに半田付けする高周波誘導半田付装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
本特許出願人は、下記（特許文献１）により、いわゆる半田ごてを用いることなく、例えば、回路基板のランドに、電子部品の端子を半田付けする高周波誘導半田付装置を提案している。
具体的には、高周波誘導半田付装置は、半田付け対象物を保持する保持手段と、この保持手段によって保持された半田付け対象物に対し、その磁気ギャップから磁束を供給する磁気コア、および、この磁気コアに磁束を供給する加熱コイルを有する半田付手段と、この半田付手段と前記保持手段との相対位置を調整する位置調整手段と、を備えた構成となっている。
また、前記半田付手段の磁気コアは、前記磁気ギャップの距離を調整可能な構成となっている。
この高周波誘導半田付装置は、電子部品の端子を、磁気コアの磁気ギャップに配置し、磁気ギャップの磁束にて、端子を高周波誘導加熱するものであるので、半田付けスピードを速くすることが出来る。
すなわち、従来の半田ごてを用いたものは、半田ごてからの熱伝導で電子部品の端子を加熱するものであるので、端子の温度が、半田の溶融温度にまで上昇する時間が長くなり、その結果として、半田付けスピードを速めることが難しかった。
特に、電子部品がトランスのような場合には、端子が大きく、熱容量も大きいものとなるので、半田ごてからの熱伝導で端子の温度を、半田が溶融するまでの温度に上昇させるのには長時間がかかり、その結果として、半田付けスピードを速めることが難しかった。
これに対して上記（特許文献１）の高周波誘導半田付装置では、電子部品の端子自体を高周波誘導加熱するものであるので、端子の温度が、半田の溶融温度に上昇するまでの時間を短くすることが出来、その結果として、半田付けスピードを速めることができる。
具体的には、高周波誘導半田付装置は、半田付け対象物を保持する保持手段と、この保持手段によって保持された半田付け対象物に対し、その磁気ギャップから磁束を供給する磁気コア、および、この磁気コアに磁束を供給する加熱コイルを有する半田付手段と、この半田付手段と前記保持手段との相対位置を調整する位置調整手段と、を備えた構成となっている。
また、前記半田付手段の磁気コアは、前記磁気ギャップの距離を調整可能な構成となっている。
この高周波誘導半田付装置は、電子部品の端子を、磁気コアの磁気ギャップに配置し、磁気ギャップの磁束にて、端子を高周波誘導加熱するものであるので、半田付けスピードを速くすることが出来る。
すなわち、従来の半田ごてを用いたものは、半田ごてからの熱伝導で電子部品の端子を加熱するものであるので、端子の温度が、半田の溶融温度にまで上昇する時間が長くなり、その結果として、半田付けスピードを速めることが難しかった。
特に、電子部品がトランスのような場合には、端子が大きく、熱容量も大きいものとなるので、半田ごてからの熱伝導で端子の温度を、半田が溶融するまでの温度に上昇させるのには長時間がかかり、その結果として、半田付けスピードを速めることが難しかった。
これに対して上記（特許文献１）の高周波誘導半田付装置では、電子部品の端子自体を高周波誘導加熱するものであるので、端子の温度が、半田の溶融温度に上昇するまでの時間を短くすることが出来、その結果として、半田付けスピードを速めることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許公報第６９２８６３１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記（特許文献１）の高周波誘導半田付装置では、磁気コアの磁気ギャップの距離を、電子部品の端子の形状、大きさにより調整可能な構成となっている。
すなわち、磁気ギャップの距離が短い方が、磁束密度が高くなり、より短時間で端子を誘導加熱することが出来るので、電子部品の端子の形状、大きさにより合わせて、磁気ギャップの距離を調整可能な構成としている。
しかしながら、効率的な加熱を行うために磁気ギャップを狭くすると、端子部に供給された半田が溶融する時に、この半田から蒸散するフラックスの一部が、狭い磁気ギャップ部にも付着することになる。
磁気ギャップ部に付着するフラックスは極少量ではあるが、半田付け回数が多くなると、磁気ギャップ部における付着フラックス量も増え、対策が必要になるという課題を見出した。
つまり、磁気ギャップに付着したフラックスは、磁束密度には影響を与えるものではないが、狭い磁気ギャップ部に、電子部品の端子を配置する時には邪魔になり、作業性が悪くなる虞があるので、その対策が必要になると考えたのである。
本発明は、作業性を向上させることを目的とするものである。
すなわち、磁気ギャップの距離が短い方が、磁束密度が高くなり、より短時間で端子を誘導加熱することが出来るので、電子部品の端子の形状、大きさにより合わせて、磁気ギャップの距離を調整可能な構成としている。
しかしながら、効率的な加熱を行うために磁気ギャップを狭くすると、端子部に供給された半田が溶融する時に、この半田から蒸散するフラックスの一部が、狭い磁気ギャップ部にも付着することになる。
磁気ギャップ部に付着するフラックスは極少量ではあるが、半田付け回数が多くなると、磁気ギャップ部における付着フラックス量も増え、対策が必要になるという課題を見出した。
つまり、磁気ギャップに付着したフラックスは、磁束密度には影響を与えるものではないが、狭い磁気ギャップ部に、電子部品の端子を配置する時には邪魔になり、作業性が悪くなる虞があるので、その対策が必要になると考えたのである。
本発明は、作業性を向上させることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【0005】
そして、この目的を達成するために本発明の高周波誘導半田付装置は、磁気ギャップを掃除する掃除手段を設け、この掃除手段と前記位置調整手段と加熱コイルを制御部に接続し、
この制御部は、前記掃除手段による前記磁気ギャップの掃除時には、前記加熱コイルへの通電を行う構成としたものである。
また、本発明では、前記掃除手段を、磁気ギャップに挿入された状態となるブラシ毛を有するブラシにより構成した。
さらに、本発明の制御部は、ブラシのブラシ毛が、磁気ギャップに挿入された状態となる直前、および、このブラシ毛が、磁気ギャップに挿入された状態となった直後は、前記加熱コイルへの通電を行う構成とした。
また、本発明では、前記ブラシの可動手段を設け、この可動手段を制御部に接続した。
さらに、本発明のブラシは、中心軸から外周方向にブラシ毛が伸びた円板状とし、可動手段によって円板状のブラシを中心軸の周りを回動させる構成とした。
また、本発明の制御部は、ブラシのブラシ毛が、磁気ギャップ内から、この磁気ギャップ外に出た状態となった後に、可動手段によってブラシを所定角度回動させる構成とした。
さらに、本発明の制御部は、ブラシのブラシ毛が、磁気ギャップ外に出た状態となった後に、可動手段によってブラシを所定角度回動させ、ブラシ毛を捕集物除去手段にこすりつける構成とした。
また、本発明の制御部は、可動手段によってブラシを３６０度よりも多く回転させる構成とした。
さらに、本発明の制御部は、掃除手段による前記磁気ギャップの掃除実行前から、この掃除手段による磁気ギャップの掃除実行中まで、前記加熱コイルへの通電を行う構成とした。
また、本発明の制御部は、半田付手段による半田付け回数が、所定回数に到達すると、掃除手段によって磁気ギャップの掃除を実行する構成とした。
さらに、本発明は、制御部に、掃除確認手段を接続し、前記制御部は、掃除手段による前記磁気ギャップの掃除作業終了後、前記位置調整手段によって、半田付手段を掃除確認手段側に移動させる構成とした。
また、本発明の制御部は、前記掃除確認手段によって掃除不良状態を検出すると、掃除手段による前記磁気ギャップの掃除作業を、再度、実行する構成とした。
さらに、本発明の掃除確認手段は、検出部が、基台と、この基台から突出した突出部とにより構成され、前記突出部が、磁気ギャップ間に進入された状態となる構成とした。
この制御部は、前記掃除手段による前記磁気ギャップの掃除時には、前記加熱コイルへの通電を行う構成としたものである。
また、本発明では、前記掃除手段を、磁気ギャップに挿入された状態となるブラシ毛を有するブラシにより構成した。
さらに、本発明の制御部は、ブラシのブラシ毛が、磁気ギャップに挿入された状態となる直前、および、このブラシ毛が、磁気ギャップに挿入された状態となった直後は、前記加熱コイルへの通電を行う構成とした。
また、本発明では、前記ブラシの可動手段を設け、この可動手段を制御部に接続した。
さらに、本発明のブラシは、中心軸から外周方向にブラシ毛が伸びた円板状とし、可動手段によって円板状のブラシを中心軸の周りを回動させる構成とした。
また、本発明の制御部は、ブラシのブラシ毛が、磁気ギャップ内から、この磁気ギャップ外に出た状態となった後に、可動手段によってブラシを所定角度回動させる構成とした。
さらに、本発明の制御部は、ブラシのブラシ毛が、磁気ギャップ外に出た状態となった後に、可動手段によってブラシを所定角度回動させ、ブラシ毛を捕集物除去手段にこすりつける構成とした。
また、本発明の制御部は、可動手段によってブラシを３６０度よりも多く回転させる構成とした。
さらに、本発明の制御部は、掃除手段による前記磁気ギャップの掃除実行前から、この掃除手段による磁気ギャップの掃除実行中まで、前記加熱コイルへの通電を行う構成とした。
また、本発明の制御部は、半田付手段による半田付け回数が、所定回数に到達すると、掃除手段によって磁気ギャップの掃除を実行する構成とした。
さらに、本発明は、制御部に、掃除確認手段を接続し、前記制御部は、掃除手段による前記磁気ギャップの掃除作業終了後、前記位置調整手段によって、半田付手段を掃除確認手段側に移動させる構成とした。
また、本発明の制御部は、前記掃除確認手段によって掃除不良状態を検出すると、掃除手段による前記磁気ギャップの掃除作業を、再度、実行する構成とした。
さらに、本発明の掃除確認手段は、検出部が、基台と、この基台から突出した突出部とにより構成され、前記突出部が、磁気ギャップ間に進入された状態となる構成とした。
【発明の効果】
【0006】
以上のように本発明の高周波誘導半田付装置は、磁気ギャップを掃除する掃除手段を設け、この掃除手段と位置調整手段と加熱コイルを制御部に接続し、この制御部は、掃除手段による前記磁気ギャップの掃除時には、加熱コイルへの通電を行う構成としたものであるので、作業性を向上させることができる。
すなわち本発明は、掃除手段による磁気ギャップの掃除時には、加熱コイルへの通電を行い、磁気コアの磁気ギャップ部を温度上昇させ、磁気ギャップ部に付着したフラックスを軟化させ、その状態で、掃除手段による磁気ギャップの掃除を行うので、付着したフラックスの除去が行いやすくなる。
このため、効率的な半田付けを行うために、磁気ギャップの適宜狭い間隔としても、磁気ギャップ部に端子をスムーズに配置することが出来、作業性の良いものとなる。
また、掃除手段による磁気ギャップの掃除も、適宜、容易に行えるので、この点からも作業性の良いものとなる。
すなわち本発明は、掃除手段による磁気ギャップの掃除時には、加熱コイルへの通電を行い、磁気コアの磁気ギャップ部を温度上昇させ、磁気ギャップ部に付着したフラックスを軟化させ、その状態で、掃除手段による磁気ギャップの掃除を行うので、付着したフラックスの除去が行いやすくなる。
このため、効率的な半田付けを行うために、磁気ギャップの適宜狭い間隔としても、磁気ギャップ部に端子をスムーズに配置することが出来、作業性の良いものとなる。
また、掃除手段による磁気ギャップの掃除も、適宜、容易に行えるので、この点からも作業性の良いものとなる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】本発明の一実施形態にかかる高周波誘導半田付装置の斜視図
【図2】同高周波誘導半田付装置の正面図
【図3】同高周波誘導半田付装置の右側側面図
【図4】同高周波誘導半田付装置の半田付け時を示す斜視図
【図5】同高周波誘導半田付装置の半田付け時を示す正面図
【図6】同高周波誘導半田付装置の半田付け時を示す右側側面図
【図7】同高周波誘導半田付装置の半田付け時を示す拡大斜視図
【図8】同高周波誘導半田付装置の半田付け時を示す拡大正面図
【図9】同高周波誘導半田付装置の掃除手段を示す拡大斜視図
【図10】同高周波誘導半田付装置の掃除手段を示す拡大分解斜視図
【図11】同高周波誘導半田付装置の掃除手段の取り付け状態を示す拡大斜視図
【図12】同高周波誘導半田付装置の掃除確認手段の取り付け状態を示す拡大斜視図
【図13】同高周波誘導半田付装置の掃除時の要部斜視図
【図14】同高周波誘導半田付装置の掃除時の要部正面図
【図15】同高周波誘導半田付装置の掃除時の要部右側側面図
【図16】同高周波誘導半田付装置の掃除時の要部斜視図
【図17】同高周波誘導半田付装置の掃除時の要部正面図
【図18】同高周波誘導半田付装置の掃除時の要部右側側面図
【図19】同高周波誘導半田付装置の掃除完了時の要部斜視図
【図20】同高周波誘導半田付装置の掃除完了時の要部正面図
【図21】同高周波誘導半田付装置の掃除完了時の要部右側側面図
【図22】同高周波誘導半田付装置の掃除確認手段の要部斜視図
【図23】同高周波誘導半田付装置の掃除確認手段の要部正面図
【図24】同高周波誘導半田付装置の掃除確認手段の要部左側側面図
【図25】同高周波誘導半田付装置の掃除確認時の要部正面図
【図26】同高周波誘導半田付装置の掃除確認時の要部左側側面図
【図27】同高周波誘導半田付装置の掃除確認手段の要部拡大正面図
【図28】同高周波誘導半田付装置の掃除確認手段の要部拡大正面図
【図29】同高周波誘導半田付装置の掃除確認手段の要部拡大正面図
【図30】同高周波誘導半田付装置の掃除確認手段の要部拡大正面図
【図31】同高周波誘導半田付装置の制御ブロック図
【図32】同高周波誘導半田付装置の動作フロチャート
【図33】同高周波誘導半田付装置の動作フロチャート
【図34】同高周波誘導半田付装置の初期設定状態を示す要部拡大正面図
【図35】同高周波誘導半田付装置の初期設定状態を示す要部拡大正面図
【図36】同高周波誘導半田付装置の初期設定状態を示す動作フロチャート
【図37】同高周波誘導半田付装置の初期設定状態を示す動作フロチャート
【図38】本発明の他の実施形態にかかる高周波誘導半田付装置の磁気コアを示す正面図
【図39】同磁気コアの斜視図
【図40】本発明のさらに他の実施形態にかかる高周波誘導半田付装置の磁気コアを示す正面図
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下本発明の一実施形態を、添付図面を用いて説明する。
図１～図４において、１は高周波誘導半田付装置を示している。
この高周波誘導半田付装置１は、平板状のベース２の後方両側に所定間隔をおいて２本の支柱体３が立設配置されている。
また、２本の支柱体３間で、ベース２の中心にはＹ軸方向（図１の手前から奥方向、図３における左右方向）に向けてＹ軸軌道体４が配置されている。
さらに、支柱体３の上部には、Ｘ軸方向（図１、図２の左右方向）に向けてＸ軸軌道体５が配置されている。
また、Ｘ軸軌道体５に案内されてＸ軸方向に移動する基体６にはＺ軸方向（図２、図３の上下方向）に向けてＺ軸軌道体７が配置されている。
さらに、Ｚ軸軌道体７には、このＺ軸軌道体７によってＺ軸方向（上下方向）に移動する半田付手段８が装着されている。
Ｙ軸軌道体４には図３に示すようにモータ９、Ｘ軸軌道体５には図３に示すようにモータ１０、Ｚ軸軌道体７には図１に示すようにモータ１１が配置されている。
これらモータ９、１０、１１で、半田付手段８の位置調整手段が構成されている。
なお、モータ９、１０、１１には、それぞれ、スクリューネジが連結され、このスクリューネジの回転により、各部の移動が行われるが、このような構造は良く知られているものなので、図面の煩雑化を避けるために省略している。
また、Ｙ軸軌道体４上には、このＹ軸軌道体４をＹ軸方向に移動する移動体１２を介して移動基体１３が配置されている。
移動基体１３の上面前方側には、半田付け対象物１４を保持するＵ字状の保持手段１５が固定されている。
Ｚ軸軌道体７によってＺ軸方向（上下方向）に移動する半田付手段８は、図１～図４、および図７、図８にも示すように保持手段１５によって保持された半田付け対象物１４に対し、その磁気ギャップ１６から磁束を供給する磁気コア１７、および、この磁気コア１７に磁束を供給する加熱コイル１８を有する。
磁気コア１７、加熱コイル１８の構成は、基本的には上記（先行文献１）と同じような構造であるが、本実施形態では、左右のネジ１９を緩め、磁気ギャップ１６の距離を調整し、再び、ネジ１９を締めることで、左右の磁気コア１７先端間の磁気ギャップ１６の距離を、半田付け対象物１４に合わせて調整するようにしている。つまり、上記（先行文献１）では磁気ギャップ１６の距離調整を、モータによって調整したが、本実施形態では、ネジ１９を緩め、次に、磁気ギャップ１６の距離を手動で調整し、その後、ネジ１９を締めることで、磁気ギャップ１６の距離を、調整するようにしている。
本実施形態における、磁気ギャップ１６の距離調整、また、そのための磁気コア１７の形状、構造も、上記（先行文献１）で説明されていることであるので、説明の煩雑化を避けるため、この部分の説明は、この程度とする。
本実施形態では、半田付け対象物１４は、回路基板２０に配置された複数の端子２１であるので、端子２１の太さ寸法に合わせて、磁気ギャップ１６の距離を、調整している。
また、図７、図８に示すように、磁気ギャップ１６で磁束による高周波誘導加熱された端子２１には、半田供給装置２２から糸半田（図示せず）が供給され、この糸はんだが端子２１の熱で溶融し、端子２１と回路基板２０のランド（図示せず）を半田付けするようになっている。
つまり、加熱コイル１８に高周波電流を流すと、この加熱コイル１８から高周波磁束が発生し、この高周波磁束が磁気コア１７に流入し、磁気ギャップ１６にも流れ、端子２１を高周波誘導加熱することができる。
したがって、この端子２１に半田供給装置２２から糸半田（図示せず）を供給し、当接させれば、この糸はんだが端子２１の熱で溶融し、端子２１と回路基板２０のランド（図示せず）が半田付けされるのである。
なお、本実施形態では、磁気コア１７の冷却は、磁気コア１７に熱伝導的に結合された伝熱板に二つのファン２３から送風し、放熱させることによって行うようにしている。
以上のように、本実施形態では、半田付け対象物１４を保持する保持手段１５のＹ軸方向移動をＹ軸軌道体４のモータ９で行い、また半田付手段８のＸ方向の移動をＸ軸軌道体５のモータ１０で行い、Ｚ方向の移動をＺ軸軌道体７のモータ１１で行い、これらにより、半田付手段８と前記保持手段１５で保持された半田付け対象物１４との相対位置を調整する位置調整手段が構成されている。
また、本実施形態では、磁気コア１７の左右のネジ１９を緩め、磁気ギャップ１６の距離を調整し、再び、ネジ１９を締めることで、左右の磁気コア１７先端間の磁気ギャップ１６の距離を、半田付け対象物１４に合わせて調整するようにしている。
本実施形態では、半田付け対象物１４は、回路基板２０に配置された複数の端子２１であるので、端子２１の太さ寸法に合わせて、磁気ギャップ１６の距離を、調整している。
以上の構成は、上記（先行文献１）に記載されたものに類似する構成である。
本実施形態の特徴は、この半田付手段８の磁気ギャップ１６を掃除する掃除手段２４を設けたことである。
すなわち、図１～図６から理解されるように、移動基体１３の上面前方側には、半田付け対象物１４を保持するＵ字状の保持手段１５が固定され、移動基体１３の後方右側に掃除手段２４が設けられているのである。
また、移動基体１３の後方左側には、掃除確認手段２５を設けている。
掃除手段２４は、図９～図１１に示すように、移動基体１３上にネジ２６で固定されたＬ字金具２７と、このＬ字金具２７にネジ２８で固定されたモータ２９と、このモータ２９のシャフト３０に連結されたブラシ３１を備えている。つまり、モータ２９はブラシ３１を可動させる可動手段となっているのである。
前記ブラシ３１は、中心軸から外周方向にブラシ毛が伸びた円板状とし、可動手段の一例であるモータ２９によって回動する構成となっている。
具体的には、円板状のブラシ３１の回転軸３２は、図１０の様に、ブラシ３１の中心の貫通孔３３を、モータ２９とは反対側から貫通し、連結具３４、ネジ３４ａによってモータ２９のシャフト３０に連結されている。
回転軸３２は貫通孔３３に圧入状態とするので、モータ２９を起動すれば、回転軸３２とともにブラシ３１を回転させることが出来る。
また、ブラシ３１の両面には、ブラシ３１保持用の軸３１ａを設けており、この軸３１ａはカバー３５の軸受部３６によって回動自在に保持されている。
カバー３５はブラシ３１の後方半分程度を覆った構成としている。
つまり、ブラシ３１の前方側、つまり半田付け対象物１４を保持するＵ字状の保持手段１５側は、カバー３５から露出した状態となっている。
また、カバー３５内において、ブラシ３１の回動時に、このブラシ３１の先端側が触れる部分には、図１０のごとく、捕集物除去手段としての円柱３７を設けている。
あとで詳細に説明するが、カバー３５内でブラシ３１の先端側を円柱３７に、こすりつけ、ブラシ３１が捕集したフラックスをカバー３５内に落下させ、ブラシ３１のフラックス除去効果を長期間維持するのである。
なお、円柱３７はネジ３８でカバー３５内に固定され、また、カバー３５はネジ３９で移動基体１３上に固定され、さらに、カバー３５内の下部には、受皿３５ａが着脱自在に設けられている。
このため、受皿３５ａの中に、フラックスが大量に蓄積されたときには、カバー３５を移動基体１３から取り外し、受皿３５ａ内からフラックスを取り除き、また、円柱３７もカバー３５内から取り外し、簡単に掃除することが出来る。
次に、これら図９～図１２に示されている掃除確認手段２５について説明する。
本実施形態では、移動基体１３の上面前方側には、半田付け対象物１４を保持するＵ字状の保持手段１５が固定され、移動基体１３の後方左側に掃除手段２４が設けられ、移動基体１３の後方左側には、掃除確認手段２５を設けられている。
具体的には、掃除確認手段２５は、図１２のようにネジ４０によって移動基体１３の後方左側に固定されている。
この掃除確認手段２５は、いずれも上方に突出した状態の検出部４１と熱電対４２を備えている。
検出部４１は、図２７に示すように、基台４３と、この基台４３から上方に突出した突出部４４とにより構成され、掃除確認時には、前記突出部４４が、磁気ギャップ１６間に進入した状態となる構成となっている。
図３１は、制御ブロック図を示している。
制御部４５には、Ｙ軸軌道体４のモータ９、Ｘ軸軌道体５のモータ１０、Ｚ軸軌道体７のモータ１１、掃除手段２４のモータ２９、磁気コア１７冷却用のファン２３が接続されている。
また、加熱コイル１８はＩＨ電源４６を介して制御部４５に接続されている。
さらに、タイマー４７、メモリ４８、表示灯４９も、制御部４５に接続されている。
以上の構成において、半田付け、その後の掃除などについて説明する。
先ず、半田付け作業を行う前に、今回、半田付けする端子２１に対して磁気コア１７をどの程度下降させる（Ｚ軸方向下降）かの調整を行う。
図３４は、その状態を示しており、先ずは、半田付手段８が原点位置（図１～図４の状態）に存在するか否かの確認が行われる（図３６のＳ１、Ｓ２）。
半田付手段８が原点位置（図１～図４の状態）に存在することが確認されると、Ｙ軸軌道体４のモータ９、Ｘ軸軌道体５のモータ１０を起動し、半田付手段８を原点位置（図１～図４の状態）から、高さ測定位置（図３４の検出部４１上方位置）まで移動させる（図３６のＳ３、Ｓ４）。
次に、Ｚ軸軌道体７のモータ１１を起動し、半田付手段８を下降させ、図３４のように、磁気コア１７の磁気ギャップ１６内に、検出部４１の突出部４４が進入した状態とし、さらに、基台４３が押されるまで、磁気コア１７を、下降（Ｚ軸）させる（図３６のＳ５）。
磁気コア１７の先端で検出部４１の基台４３が押されると、タッチスイッチよりなる検出部４１がＯＦＦとなり、Ｚ軸軌道体７のモータ１１を停止し、磁気コア１７の下降も停止する（図３６のＳ６、Ｓ７）。
図３４は、この磁気コア１７の下降が停止した状態を示している。
続いて、この時のＺ位置を図３１のメモリ４８に登録する（図３６のＳ８）。
つまり、今回、半田付けする端子２１に応じた高さに、検出部４１の基台４３の高さを設定している。
次に、この高さで端子２１への適切な半田付けが出来るか、否かの判定について、図３５、図３７を用いて説明する。
図３５は、Ｙ軸軌道体４のモータ９、Ｘ軸軌道体５のモータ１０を駆動し、半田付手段８を熱電対４２へと移動させた状態を示している。
この図３５の状態にするには、先ず、Ｙ軸軌道体４のモータ９、Ｘ軸軌道体５のモータ１０を起動し、半田付手段８を熱電対４２の真上へと移動させる（図３７のＳ１）。
次に、Ｚ軸軌道体７のモータ１１を起動し、熱電対４２が、半田付手段８の磁気ギャップ１６内に進入した状態とする（図３７のＳ２）。
なお、図３５のＤｒｅｆは、端子２１が半田付手段８の磁気ギャップ１６内に進入した状態を考慮した予め設定した値である。
この状態で加熱コイル１８に通電し、磁気ギャップ１６にて熱電対４２を高周波誘導加熱する。
この時、加熱コイル１８への通電開始から、通電終了までの間、熱電対４２の熱データを継続的に測定し、測定を終了する（図３７のＳ３、Ｓ４、Ｓ５、Ｓ６、Ｓ７、Ｓ８）。
また、Ｓ４～Ｓ８までの時間は、実際に端子２１を加熱する時間を考慮して決定する。
加熱コイル１８への通電を停止した後には、Ｚ軸軌道体７のモータ１１を起動し、半田付手段８を熱電対４２の上方の定位置まで上昇させる（図３７のＳ９）。
続いて、Ｙ軸軌道体４のモータ９、Ｘ軸軌道体５のモータ１０を起動し、半田付手段８を、図１～図４に示す定位置へと移動させる（図３７のＳ１０）。
この状態で、次に、熱電対４２の測定熱データが、判定基準と比較して許容範囲内にあるか、否かの判定が行われ、許容範囲内であれば、図３１に示す表示灯４９で正常表示を行い、終了となる（図３７のＳ１１、Ｓ１２、Ｓ１３）。
また、熱電対４２の測定熱データが、判定基準と比較して許容範囲内に無い場合には、図３１に示す表示灯４９で異常表示を行う（図３７のＳ１１、Ｓ１４、Ｓ１３）。
例えば、初期設定した磁気ギャップ１６が広すぎる場合には、このような状況が発生するので、管理者は、ネジ１９を緩め、磁気ギャップ１６を可能な範囲で狭くし、その後、ネジ１９を締め、再度、図３６のＳ１からＳ８、および図３７のＳ１からＳ１３までを実行させる。
なお、このような再調整の時には、図３６のＳ１からＳ８を飛ばして、図３７のＳ１からＳ１３までを実行させるようにしても良い。
以上の運転前調整が終了すると、Ｙ軸軌道体４のモータ９、Ｘ軸軌道体５のモータ１０を起動し、半田付手段８を、図５～図８に示す半田付け位置へと移動させる。
先ずは、図５、図６に示すように、半田付手段８が端子２１の真上になる様に移動調整し、その後、図７、図８に示すようにＺ軸軌道体７のモータ１１を起動し、半田付手段８を、図３４で設定した位置まで下降させ、加熱コイル１８に通電し、磁気ギャップ１６の磁束で端子２１を高周波誘導加熱し、半田供給装置２２から糸半田（図示せず）を供給し、糸半田を端子２１の熱で溶融させ、端子２１と回路基板２０のランド（図示せず）を半田付けする。
本実施形態で特徴的なのは、端子２１の加熱を、高周波誘導加熱によって行うものであるという事である。
このため、半田ごてを接触させて端子２１の温度を上昇させる従来品に比較して、半田付手段８における磁気コア１７の磁気ギャップ１６部分の摩耗が少なく、メンテナンス無しで連続運転が可能になるという特徴がある。
一方では、端子２１を高周波誘導加熱する場合には、磁気ギャップ１６を狭くし、端子２１との距離を小さくする必要もある。
しかし、そのようにすると糸半田の溶融時に、半田に含まれているフラックスの一部が蒸散し、磁気コア１７の磁気ギャップ１６部分に付着しやすくなる。
勿論、１回の付着フラックス量は微々たるものであるが、上述のごとく、本実施形態では長時間の連続半田付けが可能になるというのも特徴でもあるので、連続半田付け時には、磁気コア１７の磁気ギャップ１６部分に大量のフラックスが付着、蓄積し、磁気ギャップ１６を狭くし、端子２１が入りにくくなる可能性もある。
そこで、本実施形態では、移動基体１３の後方右側に掃除手段２４を設けた。
図１３～図２１、および図３２、図３３は掃除手段２４による掃除工程を示すものである。
半田付けを実行し、半田付け回数が、例えば３０００回に到達までは、半田付けが継続される（図３２のＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４）。
半田付け回数が３０００回に到達すると、メモリ４８内の仕事数をｎ＝１とし、Ｚ軸軌道体７のモータ１１を起動し、半田付手段８を端子２１上方の原点位置まで上昇させる（図３２のＳ５、Ｓ６）。
次に、Ｙ軸軌道体４のモータ９、Ｘ軸軌道体５のモータ１０を起動し、半田付手段８を、掃除位置へと移動させる（図３２のＳ７）。
掃除位置とは、半田付手段８の磁気ギャップ１６が掃除手段２４のブラシ３１の前方で、ブラシ３１には接触していない位置である。
次に、Ｚ軸軌道体７のモータ１１を起動し、図１３～図１５に示すように、半田付手段８の磁気ギャップ１６が掃除手段２４のブラシ３１の前方に対向する位置で、ブラシ３１には接触していない位置に移動させる（図３２のＳ８）。
この状態で、加熱コイル１８に通電するとともに、図３１のタイマー４７を起動させる（図３２のＳ９）。
この時点（半田付手段８の磁気ギャップ１６が掃除手段２４のブラシ３１の前方で、ブラシ３１には接触していない位置）で、加熱コイル１８に通電すると、磁気コア１７の磁気ギャップ１６部分も温度上昇し、磁気ギャップ１６部に付着したフラックスを軟化させ始めることが出来る。
そして、磁気ギャップ１６部に付着したフラックスの軟化が始まった状態で、Ｙ軸軌道体４のモータ９を駆動し、図１６～図１８のように、半田付手段８の磁気ギャップ１６をブラシ３１側に移動させ、磁気ギャップ１６内にブラシ３１が進入した状態とする（図３２のＳ１０）。
なお、本実施形態においては、加熱コイル１８の通電開始から、半田付手段８の磁気ギャップ１６をブラシ３１側に移動させるまでの時間は、０．５秒としている。
つまり、磁気ギャップ１６部に付着したフラックス全体が完全に液状の様に軟化した状態で、半田付手段８の磁気ギャップ１６をブラシ３１側に移動させると、フラックスがブラシ３１によって磁気ギャップ１６のブラシ３１とは反対側に押し出され、このブラシ３１によって捕集し難い状態が発生する。これに対して、加熱コイル１８の通電開始から、半田付手段８の磁気ギャップ１６をブラシ３１側に移動させるまでの時間を、例えば、０．５秒にすると、フラックスは、軟化はしているが粘り気のある状態であり、この状態であれば、ブラシ３１によって捕集することが出来るのである。
図１６～図１８の状態を２０秒間維持し、その後、Ｚ軸軌道体７のモータ１１を起動し、図１９～図２１に示すように、半田付手段８の磁気ギャップ１６が掃除手段２４のブラシ３１の上方まで移動した状態とし、この図１９～図２１で加熱コイル１８への通電をＯＦＦとし、その後、Ｚ軸軌道体７のモータ１１を起動し、半田付手段８を原点位置まで上昇させる（図３２のＳ１１、Ｓ１２、Ｓ１３、Ｓ１４）。
この掃除工程において、掃除手段２４は、ブラシ３１を備え、前記ブラシ３１は、中心軸から外周方向にブラシ毛が伸びた円板状としている。
このため、図１６～図１８のように、半田付手段８の磁気ギャップ１６をブラシ３１側に移動させ、磁気ギャップ１６内にブラシ３１が進入した状態とし、その後、図１９～図２１に示すように、半田付手段８の磁気ギャップ１６が掃除手段２４のブラシ３１の上方まで移動した状態とすると、磁気ギャップ１６部に付着、蓄積されたフラックスは、ブラシ３１のブラシ毛にかき取られた状態となる。
つまり、磁気ギャップ１６部に付着、蓄積されたフラックスは掃除された状態となり、以降の半田付け作業に支障が出ることがない。
また、本実施形態では、磁気ギャップ１６内にブラシ３１が進入する前から、進入状態、退出までの間、加熱コイル１８に通電しているので、磁気コア１７の磁気ギャップ１６部分も温度上昇し、磁気ギャップ１６部に付着したフラックスを軟化させることが出来るので、ブラシ３１によるフラックス除去効果が高いものとなる。
このような掃除工程が終了すると、次には、掃除確認工程を実行する。
すなわち、本実施形態では、図２２～図２６にも示すように移動基体１３の後方右側に掃除手段２４が設けられ、移動基体１３の後方左側には、掃除確認手段２５を設けられている。
掃除確認手段２５は、上述のごとく、検出部４１を備え、検出部４１は、図２７に示すように、基台４３と、この基台４３から上方に突出した突出部４４とにより構成され、掃除確認時には、前記突出部４４を、磁気ギャップ１６間に進入させた状態とする構成となっている。
そこで、上記掃除工程の終了後に、Ｙ軸軌道体４のモータ９、Ｘ軸軌道体５のモータ１０を起動し、半田付手段８を、図２３～図２４の掃除確認位置へと移動させる（図３３のＳ１）。
この図２３～図２４の掃除確認位置で冷却期間（例えば１５秒）保持し、半田付手段８の磁気ギャップ１６部の温度が低下するまで待つ（図３３のＳ２）。
つまり、万が一磁気ギャップ１６部にフラックスが残存していた時には、それを、再び硬化させ、掃除確認が行いやすくするのである。
そして、この冷却期間が終了すると、Ｚ軸軌道体７のモータ１１を起動し、半田付手段８を降下させ、図２５、図２６、図２７の様に、掃除確認手段２５における検出部４１の突出部４４が磁気ギャップ１６に進入した状態とする（図３３のＳ３）。
この半田付手段８の降下は、検出部４１によって半田付手段８の降下を検出するまで行われる（図３３のＳ４）。
なお、この掃除確認時においては、図２７の位置まで半田付手段８を降下させる。
この掃除確認時における半田付手段８の降下位置（掃除におけるＺ位置）は、図３４で説明した半田付け時におけるＺ方向降下位置よりも０．５ｍｍ上方の位置としており、このデータはメモリ４８に保持されている。
図２７の状態は、磁気ギャップ１６部に、フラックスが残存していない状態を示しており、この状態では、上記図３４、図３６の説明でも理解されるように、磁気コア１７の先端で検出部４１の基台４３が押されないので、タッチスイッチよりなる検出部４１はＯＦＦとならず、ＯＮ状態を維持している。
制御部４５は、タッチスイッチよりなる検出部４１がＯＦＦとならず、ＯＮ状態を維持していることで、掃除完了と判断し、次には、Ｚ軸軌道体７のモータ１１を起動し、半田付手段８をＺ軸としての原点位置まで上昇させる（図３３のＳ５）。
そして、次の半田付け指示が無い場合には、Ｙ軸軌道体４のモータ９、Ｘ軸軌道体５のモータ１０を起動し、半田付手段８をＹ軸、Ｘ軸としての原点位置まで移動させ、終了となる（図３３のＳ６、Ｓ７、Ｓ８）。
（Ｓ６）において、次の半田付け指示があった場合、Ｙ軸軌道体４のモータ９、Ｘ軸軌道体５のモータ１０を起動し、次の半田位置に半田付手段８を移動させ、次に、Ｚ軸軌道体７のモータ１１を起動し、半田付手段８を半田位置に下降させ、図３２のＳ４へと移行させる（図３３のＳ９、Ｓ１０）。
また、（図３３のＳ９）の次には、図９～図１１に示した掃除手段２４のモータ２９を起動し、ブラシ３１を１０回転、つまり３６００度プラス１８度回転させる（図３３のＳ１１）。
つまり、掃除完了後には、毎回、３６１８度ブラシ３１を回転させるのである（磁気ギャップ１６に対して、掃除時に対応するブラシ３１部分を、毎回変化させるため）。
このブラシ回転により、ブラシ３１を、捕集物除去手段として用いた円柱３７にこすりつけ、ブラシ３１がかき取ったフラックスをカバー３５内の下方の受皿３５ａ内に落下、除去させるのである。
つまり、カバー３５内でブラシ３１のブラシ毛、先端側を円柱３７に、こすりつけ、ブラシ３５が捕集したフラックスをカバー３５内の受皿３５ａ内へと落下、除去、移動させることで、ブラシ３５のフラックス除去効果を長期間維持するのである。
また、円柱３７はネジ３８でカバー３５内に固定され、また、カバー３５はネジ３９で移動基体１３上に固定されているので、カバー３５内の受皿３５ａ内にフラックスが大量に蓄積されたときには、カバー３５を移動基体１３から取り外し、受皿３５ａ内からフラックスを取り除き、また、円柱３７もカバー３５内から取り外し、簡単に掃除することが出来る。
次に、（図３３のＳ４）において、掃除確認時に、メモリ４８で保持した上記掃除におけるＺ位置よりも早くタッチスイッチよりなる検出部４１がＯＦＦになると、掃除不良処理が行われる。
図２８、図２９、図３０は磁気コア１７先端間の磁気ギャップ１６部に残存フラックスが存在している状態を示している。
この内、図２８は、磁気コア１７先端間の磁気ギャップ１６部への残存フラックス量が少なく、また、磁気コア１７先端への垂れ下がり状態のわずかな量の残存フラックスＡが発生している状態を示している。
この場合には、磁気コア１７を、上記掃除確認時のＺ位置（半田付け時におけるＺ方向降下位置よりも０．５ｍｍ上方位置）まで下降させても、残存フラックスＡが検出部４１の基台４３を押し、タッチスイッチよりなる検出部４１をＯＦＦとすることは無いので、掃除不良とは判定せず、図３３のＳ５へと移行する。
これに対して図２９では、磁気コア１７先端への垂れ下がり状態の大きな残存フラックスＢが存在している状態を示している。
この場合には、磁気コア１７が、上記掃除確認時のＺ位置まで下降する前に、残存フラックスＢが検出部４１の基台４３を押し、タッチスイッチよりなる検出部４１をＯＦＦとするので、掃除不良と判定する。
また、図３０は磁気コア１７先端間の磁気ギャップ１６部に大きな残存フラックスＣが存在している状態を示している。
この場合には、磁気コア１７が、上記掃除確認時のＺ位置まで下降する前に、残存フラックスＣが検出部４１の突出部４４を押し、タッチスイッチよりなる検出部４１をＯＦＦとするので、掃除不良と判定する。
（図３３のＳ４で）掃除不良と判定されると、次に、メモリ４８内の仕事数（ｎ）が３よりも小さいか、否かの判定が行われ、メモリ４８内の仕事数（ｎ）が３よりも小さい場合には、掃除手段２４のモータ２９を起動し、ブラシ３１を３６０度プラス１８度回転させ、次に、図３２のＳ６へと移行する（図３３のＳ１２、Ｓ１３）。
すなわち、前記制御部４５は、前記掃除確認手段２５によって掃除不良状態を検出すると、掃除手段２４による前記磁気ギャップ１６の掃除作業を、再度、実行する構成としたのである。
これに対して（図３３のＳ１２）で仕事数（ｎ）が３よりも多くなると、異常状態と判断し、図３１の表示灯４９で異常表示を行い、終了動作を行う（図３３のＳ１４、Ｓ８）。
図３８、図３９は半田付手段８の他の例となる磁気コア５０、５１を示している。
Ｃの字状の磁気コア５０と、逆Ｃの字状の磁気コア５１の、それぞれの一端側（上端側）を重ね合わせて連続する磁路を形成し、磁気コア５０、５１の他端間には磁気ギャップ５２を形成している。
特徴的なのは、磁気ギャップ５２側を細く、長くしたことである。
つまり、半田付けする端子の近傍に、他の電子部品などが存在する時には、磁気ギャップ５２側を細く、長くすることが有用となることがある。
ただし、磁気コア５０、５１の磁気ギャップ５２側を細く、長くすると、磁気抵抗が大きくなるので、内側には磁路増加部５０ａ、５１ａを設けている。
磁路増加部５０ａ、５１ａは、互いに対向する側の面を内側に突出することで形成したが、ここの面積が大きくなると、その磁路増加部５０ａ、５１ａからの漏れ磁束が多くなるので、内側の断面積は小さく、外側に向けて徐々に大きくなる形状とした。
また、この磁路増加部５０ａ、５１ａ間の距離は、磁気ギャップ５２の距離よりも大きくした。
図４０は半田付手段８の他の例となる磁気コア５３、５４を示している。
ほぼ直線状の磁気コア５３と、逆Ｃの字状の磁気コア５４の、それぞれの一端側（上端側）を重ね合わせて連続する磁路を形成し、磁気コア５３、５４の他端間には磁気ギャップ５５を形成している。
特徴的なのは、磁気コア５３を略直線状としたことである。
つまり、半田付けする端子の近傍に、他の電子部品などが存在する時には、磁気コア５３を略直線状にすることが有用となることがある。
図１～図４において、１は高周波誘導半田付装置を示している。
この高周波誘導半田付装置１は、平板状のベース２の後方両側に所定間隔をおいて２本の支柱体３が立設配置されている。
また、２本の支柱体３間で、ベース２の中心にはＹ軸方向（図１の手前から奥方向、図３における左右方向）に向けてＹ軸軌道体４が配置されている。
さらに、支柱体３の上部には、Ｘ軸方向（図１、図２の左右方向）に向けてＸ軸軌道体５が配置されている。
また、Ｘ軸軌道体５に案内されてＸ軸方向に移動する基体６にはＺ軸方向（図２、図３の上下方向）に向けてＺ軸軌道体７が配置されている。
さらに、Ｚ軸軌道体７には、このＺ軸軌道体７によってＺ軸方向（上下方向）に移動する半田付手段８が装着されている。
Ｙ軸軌道体４には図３に示すようにモータ９、Ｘ軸軌道体５には図３に示すようにモータ１０、Ｚ軸軌道体７には図１に示すようにモータ１１が配置されている。
これらモータ９、１０、１１で、半田付手段８の位置調整手段が構成されている。
なお、モータ９、１０、１１には、それぞれ、スクリューネジが連結され、このスクリューネジの回転により、各部の移動が行われるが、このような構造は良く知られているものなので、図面の煩雑化を避けるために省略している。
また、Ｙ軸軌道体４上には、このＹ軸軌道体４をＹ軸方向に移動する移動体１２を介して移動基体１３が配置されている。
移動基体１３の上面前方側には、半田付け対象物１４を保持するＵ字状の保持手段１５が固定されている。
Ｚ軸軌道体７によってＺ軸方向（上下方向）に移動する半田付手段８は、図１～図４、および図７、図８にも示すように保持手段１５によって保持された半田付け対象物１４に対し、その磁気ギャップ１６から磁束を供給する磁気コア１７、および、この磁気コア１７に磁束を供給する加熱コイル１８を有する。
磁気コア１７、加熱コイル１８の構成は、基本的には上記（先行文献１）と同じような構造であるが、本実施形態では、左右のネジ１９を緩め、磁気ギャップ１６の距離を調整し、再び、ネジ１９を締めることで、左右の磁気コア１７先端間の磁気ギャップ１６の距離を、半田付け対象物１４に合わせて調整するようにしている。つまり、上記（先行文献１）では磁気ギャップ１６の距離調整を、モータによって調整したが、本実施形態では、ネジ１９を緩め、次に、磁気ギャップ１６の距離を手動で調整し、その後、ネジ１９を締めることで、磁気ギャップ１６の距離を、調整するようにしている。
本実施形態における、磁気ギャップ１６の距離調整、また、そのための磁気コア１７の形状、構造も、上記（先行文献１）で説明されていることであるので、説明の煩雑化を避けるため、この部分の説明は、この程度とする。
本実施形態では、半田付け対象物１４は、回路基板２０に配置された複数の端子２１であるので、端子２１の太さ寸法に合わせて、磁気ギャップ１６の距離を、調整している。
また、図７、図８に示すように、磁気ギャップ１６で磁束による高周波誘導加熱された端子２１には、半田供給装置２２から糸半田（図示せず）が供給され、この糸はんだが端子２１の熱で溶融し、端子２１と回路基板２０のランド（図示せず）を半田付けするようになっている。
つまり、加熱コイル１８に高周波電流を流すと、この加熱コイル１８から高周波磁束が発生し、この高周波磁束が磁気コア１７に流入し、磁気ギャップ１６にも流れ、端子２１を高周波誘導加熱することができる。
したがって、この端子２１に半田供給装置２２から糸半田（図示せず）を供給し、当接させれば、この糸はんだが端子２１の熱で溶融し、端子２１と回路基板２０のランド（図示せず）が半田付けされるのである。
なお、本実施形態では、磁気コア１７の冷却は、磁気コア１７に熱伝導的に結合された伝熱板に二つのファン２３から送風し、放熱させることによって行うようにしている。
以上のように、本実施形態では、半田付け対象物１４を保持する保持手段１５のＹ軸方向移動をＹ軸軌道体４のモータ９で行い、また半田付手段８のＸ方向の移動をＸ軸軌道体５のモータ１０で行い、Ｚ方向の移動をＺ軸軌道体７のモータ１１で行い、これらにより、半田付手段８と前記保持手段１５で保持された半田付け対象物１４との相対位置を調整する位置調整手段が構成されている。
また、本実施形態では、磁気コア１７の左右のネジ１９を緩め、磁気ギャップ１６の距離を調整し、再び、ネジ１９を締めることで、左右の磁気コア１７先端間の磁気ギャップ１６の距離を、半田付け対象物１４に合わせて調整するようにしている。
本実施形態では、半田付け対象物１４は、回路基板２０に配置された複数の端子２１であるので、端子２１の太さ寸法に合わせて、磁気ギャップ１６の距離を、調整している。
以上の構成は、上記（先行文献１）に記載されたものに類似する構成である。
本実施形態の特徴は、この半田付手段８の磁気ギャップ１６を掃除する掃除手段２４を設けたことである。
すなわち、図１～図６から理解されるように、移動基体１３の上面前方側には、半田付け対象物１４を保持するＵ字状の保持手段１５が固定され、移動基体１３の後方右側に掃除手段２４が設けられているのである。
また、移動基体１３の後方左側には、掃除確認手段２５を設けている。
掃除手段２４は、図９～図１１に示すように、移動基体１３上にネジ２６で固定されたＬ字金具２７と、このＬ字金具２７にネジ２８で固定されたモータ２９と、このモータ２９のシャフト３０に連結されたブラシ３１を備えている。つまり、モータ２９はブラシ３１を可動させる可動手段となっているのである。
前記ブラシ３１は、中心軸から外周方向にブラシ毛が伸びた円板状とし、可動手段の一例であるモータ２９によって回動する構成となっている。
具体的には、円板状のブラシ３１の回転軸３２は、図１０の様に、ブラシ３１の中心の貫通孔３３を、モータ２９とは反対側から貫通し、連結具３４、ネジ３４ａによってモータ２９のシャフト３０に連結されている。
回転軸３２は貫通孔３３に圧入状態とするので、モータ２９を起動すれば、回転軸３２とともにブラシ３１を回転させることが出来る。
また、ブラシ３１の両面には、ブラシ３１保持用の軸３１ａを設けており、この軸３１ａはカバー３５の軸受部３６によって回動自在に保持されている。
カバー３５はブラシ３１の後方半分程度を覆った構成としている。
つまり、ブラシ３１の前方側、つまり半田付け対象物１４を保持するＵ字状の保持手段１５側は、カバー３５から露出した状態となっている。
また、カバー３５内において、ブラシ３１の回動時に、このブラシ３１の先端側が触れる部分には、図１０のごとく、捕集物除去手段としての円柱３７を設けている。
あとで詳細に説明するが、カバー３５内でブラシ３１の先端側を円柱３７に、こすりつけ、ブラシ３１が捕集したフラックスをカバー３５内に落下させ、ブラシ３１のフラックス除去効果を長期間維持するのである。
なお、円柱３７はネジ３８でカバー３５内に固定され、また、カバー３５はネジ３９で移動基体１３上に固定され、さらに、カバー３５内の下部には、受皿３５ａが着脱自在に設けられている。
このため、受皿３５ａの中に、フラックスが大量に蓄積されたときには、カバー３５を移動基体１３から取り外し、受皿３５ａ内からフラックスを取り除き、また、円柱３７もカバー３５内から取り外し、簡単に掃除することが出来る。
次に、これら図９～図１２に示されている掃除確認手段２５について説明する。
本実施形態では、移動基体１３の上面前方側には、半田付け対象物１４を保持するＵ字状の保持手段１５が固定され、移動基体１３の後方左側に掃除手段２４が設けられ、移動基体１３の後方左側には、掃除確認手段２５を設けられている。
具体的には、掃除確認手段２５は、図１２のようにネジ４０によって移動基体１３の後方左側に固定されている。
この掃除確認手段２５は、いずれも上方に突出した状態の検出部４１と熱電対４２を備えている。
検出部４１は、図２７に示すように、基台４３と、この基台４３から上方に突出した突出部４４とにより構成され、掃除確認時には、前記突出部４４が、磁気ギャップ１６間に進入した状態となる構成となっている。
図３１は、制御ブロック図を示している。
制御部４５には、Ｙ軸軌道体４のモータ９、Ｘ軸軌道体５のモータ１０、Ｚ軸軌道体７のモータ１１、掃除手段２４のモータ２９、磁気コア１７冷却用のファン２３が接続されている。
また、加熱コイル１８はＩＨ電源４６を介して制御部４５に接続されている。
さらに、タイマー４７、メモリ４８、表示灯４９も、制御部４５に接続されている。
以上の構成において、半田付け、その後の掃除などについて説明する。
先ず、半田付け作業を行う前に、今回、半田付けする端子２１に対して磁気コア１７をどの程度下降させる（Ｚ軸方向下降）かの調整を行う。
図３４は、その状態を示しており、先ずは、半田付手段８が原点位置（図１～図４の状態）に存在するか否かの確認が行われる（図３６のＳ１、Ｓ２）。
半田付手段８が原点位置（図１～図４の状態）に存在することが確認されると、Ｙ軸軌道体４のモータ９、Ｘ軸軌道体５のモータ１０を起動し、半田付手段８を原点位置（図１～図４の状態）から、高さ測定位置（図３４の検出部４１上方位置）まで移動させる（図３６のＳ３、Ｓ４）。
次に、Ｚ軸軌道体７のモータ１１を起動し、半田付手段８を下降させ、図３４のように、磁気コア１７の磁気ギャップ１６内に、検出部４１の突出部４４が進入した状態とし、さらに、基台４３が押されるまで、磁気コア１７を、下降（Ｚ軸）させる（図３６のＳ５）。
磁気コア１７の先端で検出部４１の基台４３が押されると、タッチスイッチよりなる検出部４１がＯＦＦとなり、Ｚ軸軌道体７のモータ１１を停止し、磁気コア１７の下降も停止する（図３６のＳ６、Ｓ７）。
図３４は、この磁気コア１７の下降が停止した状態を示している。
続いて、この時のＺ位置を図３１のメモリ４８に登録する（図３６のＳ８）。
つまり、今回、半田付けする端子２１に応じた高さに、検出部４１の基台４３の高さを設定している。
次に、この高さで端子２１への適切な半田付けが出来るか、否かの判定について、図３５、図３７を用いて説明する。
図３５は、Ｙ軸軌道体４のモータ９、Ｘ軸軌道体５のモータ１０を駆動し、半田付手段８を熱電対４２へと移動させた状態を示している。
この図３５の状態にするには、先ず、Ｙ軸軌道体４のモータ９、Ｘ軸軌道体５のモータ１０を起動し、半田付手段８を熱電対４２の真上へと移動させる（図３７のＳ１）。
次に、Ｚ軸軌道体７のモータ１１を起動し、熱電対４２が、半田付手段８の磁気ギャップ１６内に進入した状態とする（図３７のＳ２）。
なお、図３５のＤｒｅｆは、端子２１が半田付手段８の磁気ギャップ１６内に進入した状態を考慮した予め設定した値である。
この状態で加熱コイル１８に通電し、磁気ギャップ１６にて熱電対４２を高周波誘導加熱する。
この時、加熱コイル１８への通電開始から、通電終了までの間、熱電対４２の熱データを継続的に測定し、測定を終了する（図３７のＳ３、Ｓ４、Ｓ５、Ｓ６、Ｓ７、Ｓ８）。
また、Ｓ４～Ｓ８までの時間は、実際に端子２１を加熱する時間を考慮して決定する。
加熱コイル１８への通電を停止した後には、Ｚ軸軌道体７のモータ１１を起動し、半田付手段８を熱電対４２の上方の定位置まで上昇させる（図３７のＳ９）。
続いて、Ｙ軸軌道体４のモータ９、Ｘ軸軌道体５のモータ１０を起動し、半田付手段８を、図１～図４に示す定位置へと移動させる（図３７のＳ１０）。
この状態で、次に、熱電対４２の測定熱データが、判定基準と比較して許容範囲内にあるか、否かの判定が行われ、許容範囲内であれば、図３１に示す表示灯４９で正常表示を行い、終了となる（図３７のＳ１１、Ｓ１２、Ｓ１３）。
また、熱電対４２の測定熱データが、判定基準と比較して許容範囲内に無い場合には、図３１に示す表示灯４９で異常表示を行う（図３７のＳ１１、Ｓ１４、Ｓ１３）。
例えば、初期設定した磁気ギャップ１６が広すぎる場合には、このような状況が発生するので、管理者は、ネジ１９を緩め、磁気ギャップ１６を可能な範囲で狭くし、その後、ネジ１９を締め、再度、図３６のＳ１からＳ８、および図３７のＳ１からＳ１３までを実行させる。
なお、このような再調整の時には、図３６のＳ１からＳ８を飛ばして、図３７のＳ１からＳ１３までを実行させるようにしても良い。
以上の運転前調整が終了すると、Ｙ軸軌道体４のモータ９、Ｘ軸軌道体５のモータ１０を起動し、半田付手段８を、図５～図８に示す半田付け位置へと移動させる。
先ずは、図５、図６に示すように、半田付手段８が端子２１の真上になる様に移動調整し、その後、図７、図８に示すようにＺ軸軌道体７のモータ１１を起動し、半田付手段８を、図３４で設定した位置まで下降させ、加熱コイル１８に通電し、磁気ギャップ１６の磁束で端子２１を高周波誘導加熱し、半田供給装置２２から糸半田（図示せず）を供給し、糸半田を端子２１の熱で溶融させ、端子２１と回路基板２０のランド（図示せず）を半田付けする。
本実施形態で特徴的なのは、端子２１の加熱を、高周波誘導加熱によって行うものであるという事である。
このため、半田ごてを接触させて端子２１の温度を上昇させる従来品に比較して、半田付手段８における磁気コア１７の磁気ギャップ１６部分の摩耗が少なく、メンテナンス無しで連続運転が可能になるという特徴がある。
一方では、端子２１を高周波誘導加熱する場合には、磁気ギャップ１６を狭くし、端子２１との距離を小さくする必要もある。
しかし、そのようにすると糸半田の溶融時に、半田に含まれているフラックスの一部が蒸散し、磁気コア１７の磁気ギャップ１６部分に付着しやすくなる。
勿論、１回の付着フラックス量は微々たるものであるが、上述のごとく、本実施形態では長時間の連続半田付けが可能になるというのも特徴でもあるので、連続半田付け時には、磁気コア１７の磁気ギャップ１６部分に大量のフラックスが付着、蓄積し、磁気ギャップ１６を狭くし、端子２１が入りにくくなる可能性もある。
そこで、本実施形態では、移動基体１３の後方右側に掃除手段２４を設けた。
図１３～図２１、および図３２、図３３は掃除手段２４による掃除工程を示すものである。
半田付けを実行し、半田付け回数が、例えば３０００回に到達までは、半田付けが継続される（図３２のＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４）。
半田付け回数が３０００回に到達すると、メモリ４８内の仕事数をｎ＝１とし、Ｚ軸軌道体７のモータ１１を起動し、半田付手段８を端子２１上方の原点位置まで上昇させる（図３２のＳ５、Ｓ６）。
次に、Ｙ軸軌道体４のモータ９、Ｘ軸軌道体５のモータ１０を起動し、半田付手段８を、掃除位置へと移動させる（図３２のＳ７）。
掃除位置とは、半田付手段８の磁気ギャップ１６が掃除手段２４のブラシ３１の前方で、ブラシ３１には接触していない位置である。
次に、Ｚ軸軌道体７のモータ１１を起動し、図１３～図１５に示すように、半田付手段８の磁気ギャップ１６が掃除手段２４のブラシ３１の前方に対向する位置で、ブラシ３１には接触していない位置に移動させる（図３２のＳ８）。
この状態で、加熱コイル１８に通電するとともに、図３１のタイマー４７を起動させる（図３２のＳ９）。
この時点（半田付手段８の磁気ギャップ１６が掃除手段２４のブラシ３１の前方で、ブラシ３１には接触していない位置）で、加熱コイル１８に通電すると、磁気コア１７の磁気ギャップ１６部分も温度上昇し、磁気ギャップ１６部に付着したフラックスを軟化させ始めることが出来る。
そして、磁気ギャップ１６部に付着したフラックスの軟化が始まった状態で、Ｙ軸軌道体４のモータ９を駆動し、図１６～図１８のように、半田付手段８の磁気ギャップ１６をブラシ３１側に移動させ、磁気ギャップ１６内にブラシ３１が進入した状態とする（図３２のＳ１０）。
なお、本実施形態においては、加熱コイル１８の通電開始から、半田付手段８の磁気ギャップ１６をブラシ３１側に移動させるまでの時間は、０．５秒としている。
つまり、磁気ギャップ１６部に付着したフラックス全体が完全に液状の様に軟化した状態で、半田付手段８の磁気ギャップ１６をブラシ３１側に移動させると、フラックスがブラシ３１によって磁気ギャップ１６のブラシ３１とは反対側に押し出され、このブラシ３１によって捕集し難い状態が発生する。これに対して、加熱コイル１８の通電開始から、半田付手段８の磁気ギャップ１６をブラシ３１側に移動させるまでの時間を、例えば、０．５秒にすると、フラックスは、軟化はしているが粘り気のある状態であり、この状態であれば、ブラシ３１によって捕集することが出来るのである。
図１６～図１８の状態を２０秒間維持し、その後、Ｚ軸軌道体７のモータ１１を起動し、図１９～図２１に示すように、半田付手段８の磁気ギャップ１６が掃除手段２４のブラシ３１の上方まで移動した状態とし、この図１９～図２１で加熱コイル１８への通電をＯＦＦとし、その後、Ｚ軸軌道体７のモータ１１を起動し、半田付手段８を原点位置まで上昇させる（図３２のＳ１１、Ｓ１２、Ｓ１３、Ｓ１４）。
この掃除工程において、掃除手段２４は、ブラシ３１を備え、前記ブラシ３１は、中心軸から外周方向にブラシ毛が伸びた円板状としている。
このため、図１６～図１８のように、半田付手段８の磁気ギャップ１６をブラシ３１側に移動させ、磁気ギャップ１６内にブラシ３１が進入した状態とし、その後、図１９～図２１に示すように、半田付手段８の磁気ギャップ１６が掃除手段２４のブラシ３１の上方まで移動した状態とすると、磁気ギャップ１６部に付着、蓄積されたフラックスは、ブラシ３１のブラシ毛にかき取られた状態となる。
つまり、磁気ギャップ１６部に付着、蓄積されたフラックスは掃除された状態となり、以降の半田付け作業に支障が出ることがない。
また、本実施形態では、磁気ギャップ１６内にブラシ３１が進入する前から、進入状態、退出までの間、加熱コイル１８に通電しているので、磁気コア１７の磁気ギャップ１６部分も温度上昇し、磁気ギャップ１６部に付着したフラックスを軟化させることが出来るので、ブラシ３１によるフラックス除去効果が高いものとなる。
このような掃除工程が終了すると、次には、掃除確認工程を実行する。
すなわち、本実施形態では、図２２～図２６にも示すように移動基体１３の後方右側に掃除手段２４が設けられ、移動基体１３の後方左側には、掃除確認手段２５を設けられている。
掃除確認手段２５は、上述のごとく、検出部４１を備え、検出部４１は、図２７に示すように、基台４３と、この基台４３から上方に突出した突出部４４とにより構成され、掃除確認時には、前記突出部４４を、磁気ギャップ１６間に進入させた状態とする構成となっている。
そこで、上記掃除工程の終了後に、Ｙ軸軌道体４のモータ９、Ｘ軸軌道体５のモータ１０を起動し、半田付手段８を、図２３～図２４の掃除確認位置へと移動させる（図３３のＳ１）。
この図２３～図２４の掃除確認位置で冷却期間（例えば１５秒）保持し、半田付手段８の磁気ギャップ１６部の温度が低下するまで待つ（図３３のＳ２）。
つまり、万が一磁気ギャップ１６部にフラックスが残存していた時には、それを、再び硬化させ、掃除確認が行いやすくするのである。
そして、この冷却期間が終了すると、Ｚ軸軌道体７のモータ１１を起動し、半田付手段８を降下させ、図２５、図２６、図２７の様に、掃除確認手段２５における検出部４１の突出部４４が磁気ギャップ１６に進入した状態とする（図３３のＳ３）。
この半田付手段８の降下は、検出部４１によって半田付手段８の降下を検出するまで行われる（図３３のＳ４）。
なお、この掃除確認時においては、図２７の位置まで半田付手段８を降下させる。
この掃除確認時における半田付手段８の降下位置（掃除におけるＺ位置）は、図３４で説明した半田付け時におけるＺ方向降下位置よりも０．５ｍｍ上方の位置としており、このデータはメモリ４８に保持されている。
図２７の状態は、磁気ギャップ１６部に、フラックスが残存していない状態を示しており、この状態では、上記図３４、図３６の説明でも理解されるように、磁気コア１７の先端で検出部４１の基台４３が押されないので、タッチスイッチよりなる検出部４１はＯＦＦとならず、ＯＮ状態を維持している。
制御部４５は、タッチスイッチよりなる検出部４１がＯＦＦとならず、ＯＮ状態を維持していることで、掃除完了と判断し、次には、Ｚ軸軌道体７のモータ１１を起動し、半田付手段８をＺ軸としての原点位置まで上昇させる（図３３のＳ５）。
そして、次の半田付け指示が無い場合には、Ｙ軸軌道体４のモータ９、Ｘ軸軌道体５のモータ１０を起動し、半田付手段８をＹ軸、Ｘ軸としての原点位置まで移動させ、終了となる（図３３のＳ６、Ｓ７、Ｓ８）。
（Ｓ６）において、次の半田付け指示があった場合、Ｙ軸軌道体４のモータ９、Ｘ軸軌道体５のモータ１０を起動し、次の半田位置に半田付手段８を移動させ、次に、Ｚ軸軌道体７のモータ１１を起動し、半田付手段８を半田位置に下降させ、図３２のＳ４へと移行させる（図３３のＳ９、Ｓ１０）。
また、（図３３のＳ９）の次には、図９～図１１に示した掃除手段２４のモータ２９を起動し、ブラシ３１を１０回転、つまり３６００度プラス１８度回転させる（図３３のＳ１１）。
つまり、掃除完了後には、毎回、３６１８度ブラシ３１を回転させるのである（磁気ギャップ１６に対して、掃除時に対応するブラシ３１部分を、毎回変化させるため）。
このブラシ回転により、ブラシ３１を、捕集物除去手段として用いた円柱３７にこすりつけ、ブラシ３１がかき取ったフラックスをカバー３５内の下方の受皿３５ａ内に落下、除去させるのである。
つまり、カバー３５内でブラシ３１のブラシ毛、先端側を円柱３７に、こすりつけ、ブラシ３５が捕集したフラックスをカバー３５内の受皿３５ａ内へと落下、除去、移動させることで、ブラシ３５のフラックス除去効果を長期間維持するのである。
また、円柱３７はネジ３８でカバー３５内に固定され、また、カバー３５はネジ３９で移動基体１３上に固定されているので、カバー３５内の受皿３５ａ内にフラックスが大量に蓄積されたときには、カバー３５を移動基体１３から取り外し、受皿３５ａ内からフラックスを取り除き、また、円柱３７もカバー３５内から取り外し、簡単に掃除することが出来る。
次に、（図３３のＳ４）において、掃除確認時に、メモリ４８で保持した上記掃除におけるＺ位置よりも早くタッチスイッチよりなる検出部４１がＯＦＦになると、掃除不良処理が行われる。
図２８、図２９、図３０は磁気コア１７先端間の磁気ギャップ１６部に残存フラックスが存在している状態を示している。
この内、図２８は、磁気コア１７先端間の磁気ギャップ１６部への残存フラックス量が少なく、また、磁気コア１７先端への垂れ下がり状態のわずかな量の残存フラックスＡが発生している状態を示している。
この場合には、磁気コア１７を、上記掃除確認時のＺ位置（半田付け時におけるＺ方向降下位置よりも０．５ｍｍ上方位置）まで下降させても、残存フラックスＡが検出部４１の基台４３を押し、タッチスイッチよりなる検出部４１をＯＦＦとすることは無いので、掃除不良とは判定せず、図３３のＳ５へと移行する。
これに対して図２９では、磁気コア１７先端への垂れ下がり状態の大きな残存フラックスＢが存在している状態を示している。
この場合には、磁気コア１７が、上記掃除確認時のＺ位置まで下降する前に、残存フラックスＢが検出部４１の基台４３を押し、タッチスイッチよりなる検出部４１をＯＦＦとするので、掃除不良と判定する。
また、図３０は磁気コア１７先端間の磁気ギャップ１６部に大きな残存フラックスＣが存在している状態を示している。
この場合には、磁気コア１７が、上記掃除確認時のＺ位置まで下降する前に、残存フラックスＣが検出部４１の突出部４４を押し、タッチスイッチよりなる検出部４１をＯＦＦとするので、掃除不良と判定する。
（図３３のＳ４で）掃除不良と判定されると、次に、メモリ４８内の仕事数（ｎ）が３よりも小さいか、否かの判定が行われ、メモリ４８内の仕事数（ｎ）が３よりも小さい場合には、掃除手段２４のモータ２９を起動し、ブラシ３１を３６０度プラス１８度回転させ、次に、図３２のＳ６へと移行する（図３３のＳ１２、Ｓ１３）。
すなわち、前記制御部４５は、前記掃除確認手段２５によって掃除不良状態を検出すると、掃除手段２４による前記磁気ギャップ１６の掃除作業を、再度、実行する構成としたのである。
これに対して（図３３のＳ１２）で仕事数（ｎ）が３よりも多くなると、異常状態と判断し、図３１の表示灯４９で異常表示を行い、終了動作を行う（図３３のＳ１４、Ｓ８）。
図３８、図３９は半田付手段８の他の例となる磁気コア５０、５１を示している。
Ｃの字状の磁気コア５０と、逆Ｃの字状の磁気コア５１の、それぞれの一端側（上端側）を重ね合わせて連続する磁路を形成し、磁気コア５０、５１の他端間には磁気ギャップ５２を形成している。
特徴的なのは、磁気ギャップ５２側を細く、長くしたことである。
つまり、半田付けする端子の近傍に、他の電子部品などが存在する時には、磁気ギャップ５２側を細く、長くすることが有用となることがある。
ただし、磁気コア５０、５１の磁気ギャップ５２側を細く、長くすると、磁気抵抗が大きくなるので、内側には磁路増加部５０ａ、５１ａを設けている。
磁路増加部５０ａ、５１ａは、互いに対向する側の面を内側に突出することで形成したが、ここの面積が大きくなると、その磁路増加部５０ａ、５１ａからの漏れ磁束が多くなるので、内側の断面積は小さく、外側に向けて徐々に大きくなる形状とした。
また、この磁路増加部５０ａ、５１ａ間の距離は、磁気ギャップ５２の距離よりも大きくした。
図４０は半田付手段８の他の例となる磁気コア５３、５４を示している。
ほぼ直線状の磁気コア５３と、逆Ｃの字状の磁気コア５４の、それぞれの一端側（上端側）を重ね合わせて連続する磁路を形成し、磁気コア５３、５４の他端間には磁気ギャップ５５を形成している。
特徴的なのは、磁気コア５３を略直線状としたことである。
つまり、半田付けする端子の近傍に、他の電子部品などが存在する時には、磁気コア５３を略直線状にすることが有用となることがある。
【符号の説明】
【0009】
１ 高周波誘導半田付装置
２ ベース
３ 支柱体
４ Ｙ軸軌道体
５ Ｘ軸軌道体
６ 基体
７ Ｚ軸軌道体
８ 半田付手段
９ モータ
１０ モータ
１１ モータ
１２ 移動体
１３ 移動基体
１４ 半田付け対象物
１５ 保持手段
１６ 磁気ギャップ
１７ 磁気コア
１８ 加熱コイル
１９ ネジ
２０ 回路基板
２１ 端子
２２ 半田供給装置
２３ ファン
２４ 掃除手段
２５ 掃除確認手段
２６ ネジ
２７ Ｌ字金具
２８ ネジ
２９ モータ
３０ シャフト
３１ ブラシ
３１ａ 軸
３２ 回転軸
３３ 貫通孔
３４ 連結具
３４ａ ネジ
３５ カバー
３５ａ 受皿
３６ 軸受部
３７ 円柱
３８ ネジ
３９ ネジ
４０ ネジ
４１ 検出部
４２ 熱電対
４３ 基台
４４ 突出部
４５ 制御部
４６ ＩＨ電源
４７ タイマー
４８ メモリ
４９ 表示灯
２ ベース
３ 支柱体
４ Ｙ軸軌道体
５ Ｘ軸軌道体
６ 基体
７ Ｚ軸軌道体
８ 半田付手段
９ モータ
１０ モータ
１１ モータ
１２ 移動体
１３ 移動基体
１４ 半田付け対象物
１５ 保持手段
１６ 磁気ギャップ
１７ 磁気コア
１８ 加熱コイル
１９ ネジ
２０ 回路基板
２１ 端子
２２ 半田供給装置
２３ ファン
２４ 掃除手段
２５ 掃除確認手段
２６ ネジ
２７ Ｌ字金具
２８ ネジ
２９ モータ
３０ シャフト
３１ ブラシ
３１ａ 軸
３２ 回転軸
３３ 貫通孔
３４ 連結具
３４ａ ネジ
３５ カバー
３５ａ 受皿
３６ 軸受部
３７ 円柱
３８ ネジ
３９ ネジ
４０ ネジ
４１ 検出部
４２ 熱電対
４３ 基台
４４ 突出部
４５ 制御部
４６ ＩＨ電源
４７ タイマー
４８ メモリ
４９ 表示灯
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】