特開 2023-83928 銅張積層板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023083928

(43)【公開日】2023-06-16

(54)【発明の名称】銅張積層板

(51)【国際特許分類】

   B32B 27/30 20060101AFI20230609BHJP

   B32B 7/025 20190101ALI20230609BHJP

   H05K 1/03 20060101ALI20230609BHJP

   C08J 5/18 20060101ALI20230609BHJP

   B29C 55/12 20060101ALI20230609BHJP

【ＦＩ】

B32B27/30 B

B32B7/025

H05K1/03 610H

C08J5/18 CES

B29C55/12

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021197939

(22)【出願日】2021-12-06

(71)【出願人】

【識別番号】000001096

【氏名又は名称】倉敷紡績株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100167988

【弁理士】

【氏名又は名称】河原 哲郎

(72)【発明者】

【氏名】西川 高宏

(72)【発明者】

【氏名】明星 芳樹

【テーマコード（参考）】

4F071

4F100

4F210

【Ｆターム（参考）】

4F071AA12X

4F071AA22

4F071AA22X

4F071AA86

4F071AF36Y

4F071AF40Y

4F071AH13

4F071BA01

4F071BB06

4F071BB08

4F071BC01

4F071BC16

4F100AB17A

4F100AB17E

4F100AK12C

4F100AL09C

4F100BA05

4F100BA06

4F100BA10A

4F100BA10E

4F100CB00B

4F100CB00D

4F100DD07A

4F100DD07E

4F100EJ15A

4F100EJ15E

4F100EJ17

4F100GB43

4F100JA05C

4F100JB16C

4F100JG04A

4F100JG04E

4F100JK06

4F100JK14A

4F100JK14E

4F210AA13

4F210AG03

4F210AH36

4F210QA02

4F210QA08

4F210QC07

4F210QW12

(57)【要約】

【課題】高周波電気信号の伝送損失の小さいフレキシブル回路基板を製造可能な銅張積層板を提供する。
【解決手段】基材フィルム１５の片面または両面に接着剤層１６を介して銅箔１７が積層された銅張積層板であって、前記基材フィルムは、シンジオタクチックポリスチレンを主成分とし、二軸配向されており、周波数１０ＧＨｚにおいて、比誘電率が２．６以下、誘電正接が０．００２以下であり、前記接着剤層は、周波数１０ＧＨｚにおいて比誘電率が２．６以下、誘電正接が０．００５以下である、銅張積層板１０、１１。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材フィルムの片面または両面に接着剤層を介して銅箔が積層された銅張積層板であって、
前記基材フィルムは、シンジオタクチックポリスチレンを主成分とし、二軸配向されており、周波数１０ＧＨｚにおいて、比誘電率が２．６以下、誘電正接が０．００２以下であり、
前記接着剤層は、周波数１０ＧＨｚにおいて、比誘電率が２．６以下、誘電正接が０．００５以下である、
銅張積層板。

【請求項2】

前記銅箔をパターンエッチングしてマイクロストリップラインを作製し、インピーダンスを５０Ωに合わせたときのＳ２１パラメータが４０ＧＨｚにおいて－５ｄＢ／１００ｍｍ以上、０未満である、
請求項１に記載の銅張積層板。

【請求項3】

前記基材フィルムが、実質的にシンジオタクチックポリスチレンからなる、
請求項１または２に記載の銅張積層板。

【請求項4】

前記基材フィルムが、実質的にシンジオタクチックポリスチレンおよびスチレン系熱可塑性エラストマーからなる、
請求項１または２に記載の銅張積層板。

【請求項5】

前記基材フィルムのガラス転移温度が１８０℃以上である、
請求項１～４のいずれか一項に記載の銅張積層板。

【請求項6】

前記銅箔の前記接着剤層との界面の最大高さ粗さＲｚが２．０μｍ以下である、
請求項１～５のいずれか一項に記載の銅張積層板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、銅張積層板に関する。

【背景技術】

【0002】

フレキシブル回路基板等を製造するために、合成樹脂フィルムと、その片側または両側に銅箔を接着して積層した銅張積層板が用いられる。電気信号の伝送損失は導体損失と誘電損失からなり、信号の周波数が高いほど誘電損失の比重が大きくなる。近年、電気信号の高周波数化が急速に進展するにしたがって、銅箔の近傍材料による誘電損失の低減が課題となっている。特許文献１～５には、誘電損失の低減を目指した銅張積層板であって、合成樹脂フィルムと接着剤層と銅箔からなる３層または５層の銅張積層板が記載されている。特許文献６には、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂フィルムの表面にめっきによる金属層を形成した電子回路基板用積層体が記載されている。また、特許文献７には、高周波信号を効率よく伝送するためのフラットケーブル用基材フィルムとして、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂を含有するフィルムが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２１－０３８２８１号公報

【特許文献2】国際公開第２０１８／０３００２６号

【特許文献3】特開２０１７－１２１８０７号公報

【特許文献4】特許第６５３９４０４号公報

【特許文献5】国際公開第２０１６／０１７４７３号

【特許文献6】特開２０１５－００２３３４号公報

【特許文献7】国際公開第２０１９／０４９９２２号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明は、上記状況を考慮してなされたものであり、高周波電気信号の伝送損失の小さいフレキシブル回路基板を製造可能な銅張積層板を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の銅張積層板は、基材フィルムの片面または両面に接着剤層を介して銅箔が積層された銅張積層板であって、前記基材フィルムは、シンジオタクチックポリスチレンを主成分とし、二軸配向されており、周波数１０ＧＨｚにおいて、比誘電率が２．６以下、誘電正接が０．００２以下であり、前記接着剤層は、周波数１０ＧＨｚにおいて、比誘電率が２．６以下、誘電正接が０．００５以下である。

【0006】

この構成により、高周波電気信号の伝送損失の小さいフレキシブル回路基板を製造可能な銅張積層板が得られる。

【0007】

上記銅張積層板は、好ましくは、前記銅箔をパターンエッチングしてマイクロストリップラインを作製し、インピーダンスを５０Ωに合わせたときのＳ２１パラメータが４０ＧＨｚにおいて－５ｄＢ／１００ｍｍ以上、０未満である。

【0008】

好ましくは、前記基材フィルムが、実質的にシンジオタクチックポリスチレンからなる。これにより、銅張積層板の伝送損失をより低く抑えることができる。

【0009】

あるいは、好ましくは、前記基材フィルムが、実質的にシンジオタクチックポリスチレンおよびスチレン系熱可塑性エラストマーからなる。これにより、銅張積層板のピール強度を高くすることができる。

【0010】

好ましくは、前記基材フィルムのガラス転移温度が１８０℃以上である。ここで、ガラス転移温度は熱機械分析（ＴＭＡ）によって測定された値である。これにより、銅張積層板の強度および耐熱性を高くすることができる。

【0011】

好ましくは、前記銅箔の前記接着剤層との界面の最大高さ粗さＲｚが２．０μｍ以下である。ここで、最大高さ粗さＲｚは、ＪＩＳＢ０６０１：２０１３に規定する最大高さ粗さである。これにより、銅張積層板の伝送損失をさらに低く抑えることができる。

【発明の効果】

【0012】

本発明の銅張積層板によれば、基材としてシンジオタクチックポリスチレンを主成分とする基材フィルムを用いるので、液晶ポリマーやポリイミドを用いる場合と比較して、より低コストで、高周波電気信号に対しても伝送損失の小さいフレキシブル回路基板を製造することができる。また、シンジオタクチックポリスチレンの吸水性が低いことによって、銅張積層板を多湿な環境で使用しても伝送特性が悪化しにくい。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の一実施形態の銅張積層板の層構成を示す図である。Ａ：５層構造、Ｂ：３層構造。

【発明を実施するための形態】

【0014】

図１Ａを参照して、本実施形態の銅張積層板１０は、基材フィルム１５の両面に、接着剤層１６を介して銅箔１７が積層された５層構造を有する。図１Ｂを参照して、本実施形態の他の銅張積層板１１は、基材フィルム１５の片面に、接着剤層１６を介して銅箔１７が積層された３層構造を有する。銅張積層板１０、１１の銅箔１７を回路パターンにエッチングすることで、フレキシブル回路基板が製造される。また、銅張積層板１０、１１を他の樹脂フィルムやガラスクロスなどと複合化して、ビルドアップ基板を製造することもできる。なお、以下においては５層構造の銅張積層板１０を引用して各層の特性、材料等を説明するが、その説明は３層構造の銅張積層板１１についても妥当する。

【0015】

基材フィルム１５は、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）を主成分とし、二軸配向されている。

【0016】

二軸配向とは、面方向において、高分子が互いに異なる２方向、例えばフィルムの押出方向（ＭＤ）およびそれに垂直な方向（ＴＤ）で配向していることを意味する。二軸配向は、未延伸の前躯体フィルムを二軸延伸することにより実現できる。

【0017】

ＳＰＳは、シンジオタクチック構造を有するスチレン系ポリマーである。シンジオタクチック構造とは、炭素－炭素結合から形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル基または置換フェニル基が交互に反対方向に位置する立体構造を意味する。ＳＰＳの立体規則性の程度（タクティシティ）は同位体炭素による核磁気共鳴法（１３Ｃ－ＮＭＲ法）により定量することができる。１３Ｃ－ＮＭＲ法により測定されるＳＰＳ系樹脂のタクティシティは、数個のモノマー単位からなる連鎖、例えば、２個の場合はダイアッド、３個の場合はトリアッド、５個の場合はペンタッドのうち、構成単位の立体配置が逆のシンジオタクチックであるもの（ラセミダイアッド等）の割合によって示すことができる。本実施形態におけるＳＰＳは、通常、ラセミダイアッドで７５％以上、好ましくは８５％以上、もしくはラセミトリアッドで６０％以上、好ましくは７５％以上、もしくはラセミペンタッドで３０％以上、好ましくは５０％以上のシンジオタクティシティーを有するスチレン系ポリマーである。なお、基材フィルム１５には、異なる２種類以上のＳＰＳを混合して用いてもよい。

【0018】

ＳＰＳとしてのスチレン系ポリマーの種類としては、ポリスチレン、ポリ（アルキルスチレン）、ポリ（ハロゲン化スチレン）、ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）、ポリ（アルコキシスチレン）、ポリ（ビニル安息香酸エステル）、これらの水素化重合体等及びこれらの混合物、又はこれらを主成分とする共重合体が挙げられる。ポリ（アルキルスチレン）としては、ポリ（メチルスチレン）、ポリ（エチルスチレン）、ポリ（イソプロピルスチレン）、ポリ（ターシャリーブチルスチレン）、ポリ（フェニルスチレン）、ポリ（ビニルナフタレン）、ポリ（ビニルスチレン）等が挙げられる。ポリ（ハロゲン化スチレン）としては、ポリ（クロロスチレン）、ポリ（ブロモスチレン）、ポリ（フルオロスチレン）等が挙げられる。ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）としては、ポリ（クロロメチルスチレン）等が挙げられる。ポリ（アルコキシスチレン）としては、ポリ（メトキシスチレン）、ポリ（エトキシスチレン）等が挙げられる。ＳＰＳとしてのスチレン系ポリマーとしては、ポリスチレンが好ましい。

【0019】

ＳＰＳの重量平均分子量は、１０，０００～３，０００，０００、好ましくは３０，０００～１，５００，０００、特に好ましくは５０，０００～５００，０００である。

【0020】

一つの好ましい態様として、基材フィルム１５は実質的にＳＰＳからなる。「実質的にＳＰＳからなる」とは、銅張積層板１０として所要の伝送損失が得られる範囲で、ＳＰＳ以外の樹脂を含んでいてもよいことをいう。具体的には、基材フィルム１５の全樹脂に占めるＳＰＳの割合が９０質量％以上、より好ましくは９５質量％以上とする。これにより、銅張積層板の伝送損失をより低く抑えることができる。

【0021】

他の好ましい態様として、基材フィルム１５は実質的にＳＰＳおよびスチレン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＳ）からなる。ＴＰＳは、熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）のうち、ハードセグメントがポリスチレンからなるものである。「実質的にＳＰＳおよびＴＰＳからなる」とは、銅張積層板１０として所要の伝送損失が得られる範囲で、ＳＰＳおよびＴＰＳ以外の樹脂を含んでいてもよいことをいう。具体的には、基材フィルム１５の全樹脂に占めるＳＰＳの割合とＴＰＳの割合を足し合わせた値が９０質量％以上、より好ましくは９５質量％以上とする。これにより、基材フィルム１５の誘電特性の悪化を抑えながら、銅張積層板１０のピール強度を高めることができる。

【0022】

ＴＰＳとしては、種々の市販のものを用いることができる。また、ＴＰＳとしては、水素添加されたものを用いることが好ましい。これによりＴＰＳの耐熱性が向上し、また高温で行われる基材フィルム原料の溶融・押出工程において予期せぬ反応が生じることを防止することができる。

【0023】

水素添加ＴＰＳとしては、ポリスチレン－ポリ（エチレン／ブチレン）－ポリスチレン（ＴＰＳ－ＳＥＢＳ）、ポリスチレン－ポリ（エチレン／プロピレン）－ポリスチレン（ＴＰＳ－ＳＥＰＳ）、ポリスチレン－ポリ（エチレン－エチレン／プロピレン）－ポリスチレン（ＴＰＳ－ＳＥＥＰＳ）、ポリスチレン－ポリ（エチレン／プロピレン）－ポリスチレン（ＴＰＳ－ＳＥＰ）などの、ソフトセグメントが異なる各種のものを用いることができる。なかでも、ＴＰＳの全部または一部に、ソフトセグメントがポリ（エチレン－エチレン／プロピレン）のランダム共重合体からなるＴＰＳ－ＳＥＥＰＳを用いることが特に好ましい。なお、基材フィルム１５に含有されるＴＰＳは、異なる２種類以上の樹脂を混合したものであってもよい。

【0024】

ＴＰＳの配合量は、ＳＰＳ（ａ）とＴＰＳ（ｂ）の重量比が（ａ）／（ｂ）＝９７／３～５１／４９とすることが好ましく、さらに、９７／３～６０／４０、９７／３～７０／３０、９７／３～８０／２０とすることがより好ましい。この好ましい配合割合は、ＴＰＳの全部または一部として、ソフトセグメントがポリ（エチレン／プロピレン）ブロックまたはポリ（エチレン－エチレン／プロピレン）ランダム共重合ブロックからなるもの、例えばＴＰＳ－ＳＥＥＰＳを用いる場合も同じである。ＴＰＳの配合量が少なすぎると、銅張積層板１０のピール強度向上の効果が小さい。一方、ＴＰＳの配合量が多すぎると、基材フィルム１５の誘電特性の悪化が無視できなくなる。

【0025】

基材フィルム１５は、ポリマー以外に、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、滑剤、帯電防止剤、無機フィラー、着色剤、結晶核剤、難燃剤等の添加剤を含有してもよい。

【0026】

基材フィルム１５のガラス転移温度Ｔｇは、好ましくは１８０℃以上、より好ましくは１９０℃以上である。ガラス転移温度Ｔｇが低すぎると、銅張積層板１０製造時の加熱工程で品質が低下するおそれがあるし、銅張積層板の強度および耐熱性を十分に高くすることができない。ガラス転移温度Ｔｇが高くても特に問題はないが、ＳＰＳを主成分とする基材フィルムでは、通常２５０℃を超えることはない。なお、本明細書中で、ガラス転移温度Ｔｇは、熱機械分析（ＴＭＡ）によって測定された温度をいう。ガラス転移温度Ｔｇはいくつかの方法で測定可能であるが、ＴＭＡによるものが、実用上の耐熱性の指標として優れている。ＴＭＡによるガラス転移温度Ｔｇは、ＪＩＳＫ７１９７：１９９１の試験法によって得られたＴＭＡ曲線から求めることができる。ＳＰＳの素材自体はガラス転移温度Ｔｇが低く、耐熱性が低いが、二軸配向させることによってガラス転移温度Ｔｇを高くして、耐熱性を向上させることができる。

【0027】

基材フィルム１５の熱膨張率は、ＭＤおよびＴＤのいずれの方向についても、好ましくは８０ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは７０ｐｐｍ／℃以下である。なお、熱膨張率は小さいほど好ましいが、ＳＰＳを主成分とする基材フィルムでは、通常１０ｐｐｍ／℃を下回ることはない。また熱膨張率のＭＤとＴＤとの差の絶対値は、好ましくは５０ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは２０ｐｐｍ／℃以下である。

【0028】

基材フィルム１５の厚さは、好ましくは１０～１１０μｍ、より好ましくは３５～８０μｍである。これにより、銅張積層板の強度と柔軟性をバランスよく両立できる。

【0029】

基材フィルム１５の比誘電率Ｄｋは、周波数１０ＧＨｚにおいて２．６以下、好ましくは２．５以下である。また、基材フィルム１５の誘電正接Ｄｆは、周波数１０ＧＨｚにおいて０．００２以下、好ましくは０．００１以下である。銅張積層板１０の伝送損失には、基材フィルム１５、接着剤層１６および銅箔１７の全ての層が影響するが、基材フィルム１５の比誘電率Ｄｋおよび誘電正接Ｄｆが低いことによって、市販の接着剤や銅箔を用いても、高周波電気信号の伝送損失を低く抑えることが可能となる。なお、ＳＰＳを主成分とする基材フィルムでは、通常、比誘電率は２．０以上、誘電正接は０．００００１以上である。

【0030】

接着剤層１６の比誘電率Ｄｋは、周波数１０ＧＨｚにおいて２．６以下、好ましくは２．５以下である。また、接着剤層の誘電正接Ｄｆは、周波数１０ＧＨｚにおいて、０．００５以下、好ましくは０．００３以下である。このような接着剤層は、東亜合成株式会社製ＡＦ－７００、ニッカン工業株式会社製ＳＡＦＹなどの市販の接着剤によって形成できる。

【0031】

接着剤層１６の成分は、基材フィルム１５および銅箔１７に対して所要の接着力を有していれば特に限定されず、各種公知の接着剤、例えば、特許文献２、３または５に記載された接着剤を用いることができる。接着剤層は、液状の接着剤を基材フィルム１５または銅箔１７の表面に塗工して形成してもよいし、フィルム状に成形された接着剤（以下において「接着剤フィルム」という）を用いて形成してもよい。接着剤層は、好ましくは、接着剤フィルムを用いて形成する。

【0032】

接着剤層１６の厚さは、好ましくは３～４０μｍ、より好ましくは５～２５μｍである。接着剤層が薄すぎると、接着性能が十分に得られないことがある。一方、接着剤層が厚すぎると、溶剤が残留しやすく、フレキシブル回路基板の製造工程等で発泡することがある。

【0033】

銅箔１７としては、各種市販の銅箔を用いることができる。銅張積層板１０の銅箔１７と接着剤層１６の界面が平滑であるほど、銅張積層板１０の伝送損失が低く抑えられる。このことから、銅箔の接着剤層１６に合わせる面は平滑であることが好ましく、銅箔の当該表面の最大高さ粗さＲｚは、好ましくは２．０μｍ以下、より好ましくは１．０μｍ以下とする。ここで、最大高さ粗さＲｚは、ＪＩＳＢ０６０１：２０１３に規定する最大高さ粗さである。一方、銅箔の接着剤層に合わせる表面の最大高さ粗さＲｚは、好ましくは０．２μｍ以上である。これにより、接着剤層との十分な接着強度が得られる。銅箔の接着剤層に合わせる面の最大高さ粗さＲｚは、銅張積層板１０において銅箔１７の接着剤層１６との界面の最大高さ粗さＲｚとなる。

【0034】

銅箔１７の厚さは特に限定されないが、好ましくは５～１００μｍ、より好ましくは１０～４０μｍである。これらの範囲内の厚さであると、十分な導電性と、フレキシブル回路基板に求められる柔軟性を高い水準で両立できる。

【0035】

次に、本実施形態の銅張積層板１０の製造方法を説明する。

【0036】

基材フィルム１５の原料となる樹脂組成物を溶融・混練して、前駆体フィルムに成形する。前駆体フィルムの成形は、例えば、押出成形法、カレンダー成形法、キャスティング法によって行うことができ、好ましくは、押出成形法によって行う。

【0037】

成形された未延伸の前駆体フィルムは、例えば、同時二軸延伸方式、逐次二軸延伸方式によって、好ましくは同時二軸延伸方式によって二軸配向される。二軸延伸の延伸倍率、延伸温度、延伸速度は、樹脂の熱的特性や所望の熱膨張率、引張破壊呼びひずみに応じて適当な条件を選択することができる。本実施形態では、延伸倍率は、ＭＤおよびＴＤともに２．０倍～５．０倍とすることが好ましく、２．２倍～４．０倍とすることがより好ましい。ＭＤおよびＴＤの延伸倍率は近似していることが好ましい。具体的には、ＭＤの延伸倍率とＴＤの延伸倍率の差が、好ましくは０．６以下、より好ましくは０．３以下である。

【0038】

二軸延伸されたフィルムに対しては、さらに弛緩熱処理を行うことが好ましい。熱収縮率の絶対値を低減し、耐熱寸法安定性を向上させるためである。弛緩倍率はＭＤおよびＴＤともに、好ましくは０．８０～１．００倍、より好ましくは０．８５～１．００倍、最も好ましくは０．９０～０．９８倍とする。ＭＤおよびＴＤの弛緩倍率は近似していることが好ましい。具体的には、ＭＤの弛緩倍率とＴＤの弛緩倍率の差が、好ましくは０．１以下、より好ましくは０．０５以下、最も好ましくは０．０２以下である。

【0039】

以上により製造された基材フィルム１５に、次に、接着剤層１６と銅箔１７を積層する。５層構造の銅張積層板１０では、基材フィルム１５の両面に接着剤層１６と銅箔１７を積層する。なお、３層構造の銅張積層板１１では、基材フィルム１５の片面に接着剤層１６と銅箔１７を積層する。

【0040】

基材フィルム１５を構成するＳＰＳは接着性に乏しいため、まず基材フィルムの表面を活性化処理する。活性化処理の方法としては、コロナ放電処理、オゾン酸化処理、ＵＶ・オゾン処理、プラズマ放電処理、電子線照射などの方法を用いることができる。

【0041】

接着剤層１６を形成するために液状の接着剤を用いる場合は、基材フィルム１５の両面に接着剤を塗工し、塗工面に銅箔１７を重ね、全体をプレス機等で挟んで、加熱により接着剤を硬化させる。接着剤層１６を形成するために接着剤フィルムを用いる場合は、基材フィルム１５の両面に接着剤フィルムと銅箔を重ねて、全体をプレス機等で挟んで、加熱により接着剤を硬化させる。これにより、全部の層が一体化されて、銅張積層板１０が製造される。

【0042】

本実施形態の製造方法によれば、基材フィルムと銅箔を接着剤によって接着するので、導電層をめっきにより形成するのと比較して、製造が容易である。

【実施例0043】

上記実施形態の銅張積層板および比較例の銅張積層板を作製して、電気信号の伝送損失を評価した。

【0044】

（実施例１）
ＳＰＳ（出光興産株式会社、ザレック、ガラス転移点９５℃、融点２４７℃）を、Ｔ－ダイを先端に取り付けた押出機を用いて、３２０℃にて溶融押出し、冷却して前駆体フィルム（約５００μｍ）を得た。この前躯体フィルムを１１０℃で延伸速度５００％／分、延伸倍率３．３×３．４（ＭＤ×ＴＤ）で同時二軸延伸し、その後、２３０℃で弛緩倍率０．９４×０．９６（ＭＤ×ＴＤ）で弛緩熱処理を行い、厚さ５０μｍの基材フィルム（ＣＮ）を作製した。基材フィルム（ＣＮ）のガラス転移温度Ｔｇは２００℃であった。
基材フィルム（ＣＮ）の両面をプラズマ処理した後、片面のセパレートフィルムを剥離した接着剤フィルム（東亜合成株式会社、ＡＦ－７００、厚さ１５μｍ）を重ねて、真空プレス機を用いて１２０℃×０．４ＭＰａ×３０秒で貼り付けた。
次に、接着剤フィルムの反対面のセパレートフィルムを剥離して、銅箔（接着剤フィルム側表面の最大高さ粗さＲｚ＝０．８５μｍ、厚さ１８μｍ）を重ねて、真空プレス機を用いて１２０℃×０．４ＭＰａ×３０秒で貼り付けた。
さらに、熱プレス機で１８０℃×３ＭＰａ×３０分間プレスし、プレス機を開放した後に加熱オーブン内に静置して１８０℃×３０分間加熱して、実施例１の銅張積層板（５層構造）を作製した。

【0045】

（実施例２）
実施例１と同じ材料および方法で、ただし、接着剤フィルムとして厚さ５μｍのものを用いて、実施例２の銅張積層板（５層構造）を作製した。

【0046】

（実施例３）
ＳＰＳ（出光興産株式会社製、ザレック、ガラス転移点９５℃、融点２４７℃）８０質量％と、ＴＰＳ－ＳＥＥＰＳ（株式会社クラレ、セプトン４０５５）２０質量％を予め混練したフルコンパウンドを、Ｔ－ダイを先端に取り付けた押出機を用いて２８０℃にて溶融押出後、冷却して前駆体フィルムを得た。この前駆体フィルムを１１０℃で延伸速度約５００％／分、延伸倍率３．４×３．４（ＭＤ×ＴＤ）で同時二軸延伸し、その後、２１０℃で弛緩倍率０．９５×０．９５（ＭＤ×ＴＤ）で弛緩熱処理を行い、厚さ５０μｍの基材フィルム（ＣＥ）を作製した。基材フィルム（ＣＥ）のガラス転移温度Ｔｇは２００℃であった。
次に、実施例１と同じ材料および方法を用いて、基材フィルム（ＣＥ）の両面に接着剤フィルムおよび銅箔を積層して、実施例３の銅張積層板（５層構造）を作製した。

【0047】

（実施例４）
実施例３と同じ材料および方法で、ただし、接着剤フィルムとして厚さ５μｍのものを用いて、実施例４の銅張積層板（５層構造）を作製した。

【0048】

（実施例５）
実施例３と同じ材料および方法で、ただし、接着剤フィルムとして厚さ５μｍのもの、および、銅箔として接着剤フィルム側表面の最大高さ粗さＲｚが１．３μｍのものを用いて、実施例５の銅張積層板（５層構造）を作製した。

【0049】

（比較例１）
実施例５と同じ材料および方法で、ただし、基材フィルムとして市販の液晶ポリマー（ＬＣＰ）フィルム（厚さ５０μｍ）を用いて、比較例１の銅張積層板（５層構造）を作製した。

【0050】

（比較例２）
実施例５と同じ材料および方法で、ただし、基材フィルムとして市販のポリイミド（ＰＩ）フィルム（厚さ５０μｍ）を用いて、比較例２の銅張積層板（５層構造）を作製した。

【0051】

（比較例３）
実施例１で用いた基材フィルム（ＣＮ）を両側から銅箔（基材フィルム側表面の最大高さ粗さＲｚ＝０．３μｍ、厚さ１８μｍ）で挟み、熱プレス機で２８０℃×２ＭＰａ×５分間プレスして、基材フィルム（ＣＮ）を軟化させることにより全体を一体化して、比較例３の銅張積層板を作製した。

【0052】

（比較例４）
比較例３と同じ材料および方法で、ただし、銅箔として、基材フィルム側表面の最大高さ粗さＲｚが２μｍのものを用いて、比較例４の銅張積層板を作製した。

【0053】

表１に基材フィルム（ＣＮ、ＣＥ）および接着剤層の比誘電率Ｄｋおよび誘電正接Ｄｆを示す。基材フィルムの誘電特性は、ＡＳＴＭＤ２５２０に規定された空洞共振法によって測定した。接着剤層の誘電特性はメーカーのカタログ値である。

【0054】

【表1】

【0055】

表２に各実施例および比較例の層構成を、評価結果とともに示す。表２において、銅箔の最大高さ粗さＲｚは接着剤層または基材フィルム側の表面の値である。

【0056】

各試料の伝送損失は、銅箔をパターンエッチングして長さ１００ｍｍのマイクロストリップラインを作製し、インピーダンスを５０Ωに合わせたときのＳ２１パラメータを、ネットワークアナライザ（キーサイト・テクノロジー社、Ｅ８３６３Ｂ）とプローブ（フォームファクター社、ＡＣＰ４０－ＧＳＧ２５０）を用いて、４０ＧＨｚまでの周波数で測定して評価した。Ｓ２１パラメータのマイナスは伝送損失があることを示し、その絶対値が小さいほど伝送損失が小さいことを示している。

【0057】

ピール試験はＪＩＳＣ５０１６に準拠して、銅箔を銅箔除去面に対して９０°の方向に引きはがす方法で行った。ピール試験結果の記号の意味は次のとおりである。
○：基材フィルムの材料破壊
△：基材フィルムの材料破壊。ただし、「○」よりもピール強度が少し劣る
×：基材フィルム－銅箔の界面破壊

【0058】

【表2】

【0059】

表２に示したＳ２１パラメータから、実施例１～５の伝送損失は、いずれも比較例と同等またはそれ以下であることが確認できた。

【0060】

ピール試験結果に関して、ＳＰＳを主成分とする基材フィルム（以下において「ＳＰＳ系フィルム」という）を軟化させて銅箔と直接接着した比較例３および４では、試料は界面破壊した。これに対して、ＳＰＳ系フィルムと銅箔を接着剤層によって接着した実施例１～５では、いずれの試料もＳＰＳ系フィルムが材料破壊した。このことから、ＳＰＳ系フィルムと銅箔を用いて銅張積層板を製造する場合は、ＳＰＳ系フィルムの表面を活性化処理し、接着剤を用いて銅箔と接着するのが好ましいことが分かった。

【0061】

本発明は、上記の実施形態や実施例に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内で種々の変形が可能である。

【符号の説明】

【0062】

１０ 銅張積層板（５層構造）
１１ 銅張積層板（３層構造）
１５ 基材フィルム
１６ 接着剤層
１７ 銅箔

【図1】